TWI798188B - 雙通道小型化可插拔模組、外殼和通訊系統 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示了一種雙通道小型化可插拔模組、外殼和通訊系統。其中，該雙通道小型化可插拔模組包括：第一封裝表面和第二封裝表面，其中，第一封裝表面包括發送信號接腳組、接收信號接腳組、電源和地接腳組，發送信號接腳組用於發送信號；接收信號接腳組用於接收信號；電源和地接腳用於為模組供電；第二封裝表面位於第一封裝表面的反面，第二封裝表面包括：低速控制信號接腳組和地接腳，其中，低速控制信號接腳組用於接收低速控制信號，地接腳用於輸出低速控制信號。本發明解決了由於SFP封裝中的自身頻寬密度限制，導致無法滿足未來網路需求的技術問題。

Description

雙通道小型化可插拔模組、外殼和通訊系統
本發明有關通訊技術應用領域，具體而言，有關一種雙通道小型化可插拔模組、外殼和通訊系統。
目前資料中心內40G和100G網路中大量使用了小型化可插拔的（Small Formfactor Pluggable，簡稱SFP）和四邊形小尺寸可插拔（Quad Small Form-factor Pluggable，簡稱QSFP）封裝形式的10G/40G、25G/100G光模組，其中SFP封裝形式的10G和25G光模組主要用於連接伺服器和交換機、QSFP封裝形式的40G和100G用於交換機之間的連接，QSFP封裝模組的速率一般是SFP封裝模組的四倍，如圖1所示，圖1是現有技術中SFP結構示意圖。 　　隨著資料中心對網路連接頻寬的要求越來越高，目前的40G和100G網路將會漸漸無法滿足需求，下一代資料中心網路的速度將會達到400G，即交換機和交換機之間的連線速度達到400G。400G的光模組技術及封裝形式是當下資料中心光互聯領域的一個研究和討論的熱點。 　　目前業界提出的400G封裝形式有400尺寸可插拔CDFP（400 Form-factor Pluggable，簡稱CDFP）、100尺寸可插拔8 CFP8（100 Form-factor Pluggable 8，簡稱CFP8）、開放式小尺寸可插拔（Open Small Form-factor Pluggable，簡稱OSFP）和雙通道四邊形小尺寸可插拔（Double Density Quad Small Form-factor Pluggable，簡稱QSFP-DD），從交換機面板埠密度及功耗角度來看，QSFP-DD和OSFP將會是兩種好的方案。在下一代400G網路中，採用什麼樣的模組技術來連接伺服器到交換機之間的100G連接目前還沒有合適的方案。幾種比較簡單的方法是採用現有的技術，如SFP、QSFP和uQSFP（Micro Quad Small Form-factor Pluggable，簡稱uQSFP）技術。SFP是單通道，要達到100G在未來的幾年內在技術上會很困難，只能採用兩個50G的SFP來實現，但這將大大增加成本。QSFP和uQSFP採用四通道技術，每通道25G，和OSFP及QSFP-DD配合使用會有很多問題。 　　其中，問題之一是頻寬埠密度會達不到下一代網路增加四倍的要求。以1U盒式交換機為例，前面板排2行埠的情況下，可以容納64個SFP，可是最多只能容納36個QSFP28和64個uQSFP，和目前100G網路相比，採用QSFP頻寬密度沒有增加。 　　問題之二是和需要進行額外的50G和25G電信號之間的調速轉換，這會大大增加模組成本和功耗。 　　問題之三無論是QSFP28還是uQSFP都無法向下相容已經在資料中心中大量使用的SFP/SFP+/SFP28的光模組。 　　由於SFP/SFP+/SFP28是資料通訊、光通訊等通訊設備中用到的主要的1G/10G/25G小型化光模組/有源光學電纜（Active Optical Cable，簡稱AOC）的外形標準（SFP是定義在SFF committee組織的SFF-8431，SFF-8432和SFF-8472標準裡），隨著資料中心的發展，乙太網的速率越來越高，開始有需要在SFP封裝形式上實現100G乙太網的光模組，可是短時間內受高速信號以及高速光電元器件的限制，無法在單個光電信號通道上調製100Gbps的信號，但是可以採用PAM4技術實現單通道50G的信號，所以如何在SFP封裝裡實現雙信號通道成為一個迫切的需求。 　　以現在光電信號的技術，在SFP封裝無法實現100G乙太網的光模組，QSFP達不到400G頻寬密度增加四倍的要求，uQSFP無法向下相容以往大量應用的10G，25G SFP光模組。 　　針對上述由於SFP封裝中的自身頻寬密度限制，導致無法滿足未來網路需求的問題，目前尚未提出有效的解決方案。
本發明實施例提供了一種雙通道小型化可插拔模組、外殼和通訊系統，以至少解決由於SFP封裝中的自身頻寬密度限制，導致無法滿足未來網路需求的技術問題。 　　根據本發明實施例的一個方面，提供了一種雙通道小型化可插拔模組，包括：第一封裝表面包括：發送信號接腳組、接收信號接腳組、電源和地接腳組，發送信號接腳組用於發送信號；接收信號接腳組用於接收信號，電源和地接腳組用於供電；第二封裝表面位於第一封裝表面的反面，第二封裝表面包括：低速控制信號接腳組和地接腳，其中，低速控制信號接腳組用於接收低速控制信號，地接腳用於輸出低速控制信號。 　　可選的，發送信號接腳組包括：至少兩組發送信號接腳，其中，每組發送信號接腳包括至少兩個發送信號接腳。 　　可選的，接收信號接腳組包括：至少兩組接收信號接腳，其中，每組接收信號接腳包括至少兩個接收信號接腳。 　　可選的，雙通道小型化可插拔模組包括：至少兩路光電轉換模組，用於將接收到的至少兩路電信號轉換為對應的至少兩路光信號，或，將接收到的至少兩路光信號轉換為對應的至少兩路電信號。 　　可選的，雙通道小型化可插拔模組包括：信號接收光電轉換模組、分波多工器和連接頭，其中，信號接收光電轉換模組，用於將接收的光信號轉換為電信號；分波多工器，與信號接收光電轉換模組連接，用於對電信號進行波處理，得到處理後的電信號；連接頭，與分波多工器連接，用於將處理後的電信號發送至外接設備。 　　進一步地，可選的，雙通道小型化可插拔模組還包括：信號發送光電轉換模組，其中，信號發送光電轉換模組，與分波多工器連接，用於將分波多工器處理後的電信號轉換為光信號，並將光信號傳入光學電纜，其中，電信號為連接頭接收外接設備返回的信號。 　　可選的，分波多工器包括：電光轉換多模分波多工器、光電多模分波多工器、電光轉換單模分波多工器和光電單模分波多工器。 　　根據本發明實施例的另一方面，還提供了一種雙通道小型化可插拔模組的外殼，包括：外接埠、印刷電路板、板槽和雙通道小型化可插拔模組，其中，印刷電路板承載板槽和外接埠；板槽用於放置雙通道小型化可插拔模組；外接埠與板槽連接，用於對雙通道小型化可插拔模組傳入或傳出信號。 　　根據本發明實施例的又一方面，還提供了一種通訊系統，包括：核心交換機、聚集交換機、接入交換機和伺服器，其中，伺服器透過雙通道小型化可插拔模組與接入交換機連接；接入交換機透過小尺寸可插拔介面與聚集交換機連接，且聚集交換機透過小尺寸可插拔介面與核心交換機連接。 　　可選的，雙通道小型化可插拔模組包括：100G雙通道小型化可插拔模組。 　　可選的，小尺寸可插拔介面包括：四邊形小尺寸可插拔介面或開放式小尺寸可插拔介面。 　　進一步地，可選的，四邊形小尺寸可插拔介面包括：400G雙通道四邊形小尺寸可插拔介面。 　　可選的，開放式小尺寸可插拔介面包括：400G開放式小尺寸可插拔介面。 　　根據本發明實施例的又一方面，還提供了另一種通訊系統，包括：交換機和伺服器，其中，交換機透過小尺寸可插拔介面中的一個介面與至少一個伺服器連接，其中，至少一個伺服器透過雙通道小型化可插拔模組與小尺寸可插拔介面中的一個介面連接。 　　根據本發明實施例的又一方面，還提供了又一種通訊系統，包括：至少兩個雙通道小型化可插拔模組，其中，至少兩個雙通道小型化可插拔模組之間透過纜線連接。 　　可選的，纜線包括：銅心電纜或光學電纜。 　　進一步地，可選的，銅心電纜包括：無源直連銅心電纜，其中，無源直連銅心電纜包括：信號發送銅心電纜組和信號接收銅心電纜組，至少兩個雙通道小型化可插拔模組之間透過信號發送銅心電纜組發送信號，並透過信號接收銅心電纜組接收信號。 　　可選的，光學電纜包括：有源光學電纜，其中，有源光學電纜包括：信號發送光學電纜組和信號接收光學電纜組，在至少兩個雙通道小型化可插拔模組內嵌光電轉換模組的情況下，至少兩個雙通道小型化可插拔模組之間透過信號發送光學電纜組發送信號，並透過信號接收光學電纜組接收信號。 　　在本發明實施例中，透過第一封裝表面包括：發送信號接腳組、接收信號接腳組、電源和地接腳組，發送信號接腳組用於發送信號；接收信號接腳組用於接收信號，電源和地接腳組用於供電；第二封裝表面位於第一封裝表面的反面，第二封裝表面包括：低速控制信號接腳組和地接腳，其中，低速控制信號接腳組用於接收低速控制信號，地接腳用於輸出低速控制信號，達到了提升網路頻寬傳輸的目的，從而實現了滿足未來網路需求的技術效果，進而解決了由於SFP封裝中的自身頻寬密度限制，導致無法滿足未來網路需求的技術問題。
為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬於本發明保護的範圍。 　　需要說明的是，本發明的說明書和申請專利範圍及上述附圖中的術語“第一”、“第二”等是用於區別類似的物件，而不必用於描述特定的順序或先後次序。應該理解這樣使用的資料在適當情況下可以互換，以便這裡描述的本發明的實施例能夠以除了在這裡圖示或描述的那些以外的順序實施。此外，術語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在於覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統、產品或設備不必限於清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或對於這些過程、方法、產品或設備固有的其它步驟或單元。本申請有關的技術名詞： 有源光學電纜：Active Optical Cable，簡稱AOC； 　　無源直連銅心電纜：Direct Attach Cable，簡稱DAC； 　　小型化可插拔的：Small Formfactor Pluggable，簡稱SFP； 　　雙通道小型化可插拔的：Double Density Small Formfactor Pluggable，簡稱SFP-DD； 　　雙通道四邊形小尺寸可插拔：Double Density Quad Small Form-factor Pluggable，簡稱QSFP-DD； 　　開放式小尺寸可插拔：Open Small Form-factor Pluggable，簡稱OSFP； 　　uQSFP：Micro Quad Small Form-factor Pluggable，簡稱uQSFP。實施例 1 根據本發明實施例的一個方面，提供了一種雙通道小型化可插拔模組，圖2是根據本發明實施例的雙通道小型化可插拔模組的結構示意圖，如圖2所示，該雙通道小型化可插拔模組包括：第一封裝表面21和第二封裝表面22。 　　其中，第一封裝表面21包括：發送信號接腳組、接收信號接腳組、電源和地接腳組，發送信號接腳組用於發送信號；接收信號接腳組用於接收信號，電源和地接腳組用於供電；第二封裝表面22位於第一封裝表面21的反面，第二封裝表面22包括：低速控制信號接腳組和地接腳，其中，低速控制信號接腳組用於接收低速控制信號，地接腳用於輸出低速控制信號。 　　具體的，本實施例提供的雙通道小型化可插拔模組可以包括：SFP-DD模組（後續以SFP-DD模組為例進行說明），區別於現有技術，對照圖1，圖2中在本實施例中SFP-DD模組的第一封裝表面21中部署了發送信號接腳組（TD-，TD+，TD-，TD+，……TD-，TD+）、接收信號接腳組（RD-，RD+，RD-，RD+，……RD-，RD+）、電源D和地接腳組T。 　　其中，如圖3所示，圖3是根據本發明實施例的一種雙通道小型化可插拔模組的結構示意圖，這裡第一封裝表面21為SFP模組的正面，第二封裝表面22為SFP-DD模組的背面。 　　在正面處本實施例部署有接收信號接腳組，標記為RD1-，RD1+，RD2-，RD2+，其中，RD1-和RD1+為一組接收信號接腳，在正面處上下配置，RD2-和RD2+為另一組接收信號接腳，在正面處也上下配置，且RD1-和RD1+與RD2-和RD2+平行；同時，在正面處接收信號接腳組的下方部署有發送信號接腳組，標記為TD1-，TD1+，TD2-，TD2+，其中，TD1-和TD1+為一組發送信號接腳，在正面處上下配置，TD2-和TD2+為另一組發送信號接腳，在正面處也上下配置，且TD1-和TD1+與TD2-和TD2+平行，在接收信號接腳組和發送信號接腳組之間部署有電源D和地接腳組T，用於對發送信號接腳組和接收信號接腳組供電，即，對RD1-，RD1+，RD2-，RD2+和TD1-，TD1+，TD2-，TD2+八個接腳進行供電。 　　在背面處本實施例部署有低速控制信號接腳組和地接腳（圖3中的1-10），其中，低速控制信號接腳組用於接收低速控制信號，地接腳用於輸出低速控制信號。 　　需要說明的是，上述發送信號接腳組和接收信號接腳組僅以上述為例進行說明，以實現本實施例提供的雙通道小型化可插拔模組為准，具體不做限定。 　　在本發明實施例中，透過第一封裝表面包括：發送信號接腳組、接收信號接腳組、電源和地接腳組，發送信號接腳組用於發送信號；接收信號接腳組用於接收信號，電源和地接腳組用於供電；第二封裝表面位於第一封裝表面的反面，第二封裝表面包括：低速控制信號接腳組和地接腳，其中，低速控制信號接腳組用於接收低速控制信號，地接腳用於輸出低速控制信號，達到了提升網路頻寬傳輸的目的，從而實現了滿足未來網路需求的技術效果，進而解決了由於SFP封裝中的自身頻寬密度限制，導致無法滿足未來網路需求的技術問題。 　　可選的，發送信號接腳組包括：至少兩組發送信號接腳，其中，每組發送信號接腳包括至少兩個發送信號接腳。 　　可選的，接收信號接腳組包括：至少兩組接收信號接腳，其中，每組接收信號接腳包括至少兩個接收信號接腳。 　　具體的，如圖3所示，發送信號接腳組包括的至少兩組發送信號接腳，其中，TD1-和TD1+為一組發送信號接腳；TD2-和TD2+為另一組發送信號接腳； 　　接收信號接腳組包括的至少兩組接收信號接腳，其中，RD1-和RD1+為一組接收信號接腳，RD2-和RD2+為另一組接收信號接腳。 　　需要說明的是，隨著硬體整合度越來越高，在SFP-DD封裝表面不限於只配置一組發送信號接腳和接收信號接腳，隨著工程項目的需要SFP將會具備多組發送信號接腳和接收信號接腳，在本實施例中也只僅以發送信號接腳組包括的至少兩組發送信號接腳，其中，TD1-和TD1+為一組發送信號接腳；TD2-和TD2+為另一組發送信號接腳；以及，接收信號接腳組包括的至少兩組接收信號接腳，其中，RD1-和RD1+為一組接收信號接腳，RD2-和RD2+為另一組接收信號接腳為例進行說明，同理，在部署其餘發送信號接腳和接收信號接腳的情況下，可參照圖3的接腳部署位置確定。 　　可選的，電源接腳組包括：至少兩組電源接腳，其中，至少兩組電源接腳分別對發送信號接腳組中的至少一組發送信號接腳和接收信號接腳組中的至少一組接收信號接腳分配對應的電源接腳，用於分別對至少一組發送信號接腳和至少一組接收信號接腳供電。 　　具體的，如圖4所示，圖4是根據本發明實施例的一種雙通道小型化可插拔模組中的電源接腳組的結構示意圖，電源接腳組中的至少兩組電源接腳分別對發送信號接腳組中的至少一組發送信號接腳和接收信號接腳組中的至少一組接收信號接腳分配對應的電源接腳，即，分別對RD1-，RD1+，RD2-，RD2+和TD1-，TD1+，TD2-，TD2+八個接腳分配對應的電源接腳，即，RD1-，RD1+，TD1-，TD1+用電源接腳D1和地接腳T1，RD2-，RD2+，TD2-，TD2+用電源接腳D2和地接腳T2； 　　區別於圖3的電源接腳的配置，在圖3中RD1-，RD1+，RD2-，RD2+和TD1-，TD1+，TD2-，TD2+公用2個電源接腳和2個地接腳。在圖4中電源接腳將依據收發信號接腳的個數分別配置對應的電源接腳，其中，每個電源接腳分別對應發送信號接腳組和接收信號接腳組的位置進行配置。 　　可選的，本實施例提供的雙通道小型化可插拔模組包括：至少兩路光電轉換模組，用於將接收到的至少兩路電信號轉換為對應的至少兩路光信號，或，將接收到的至少兩路光信號轉換為對應的至少兩路電信號。 　　具體的，圖5是根據本發明實施例的另一種雙通道小型化可插拔模組的結構示意圖，如圖5所示，在本實施例中至少兩路光電轉換模組包括：2路50G PAM4光電轉換模組，以使得在SFP-DD模組內部實現2路50G PAM4電信號到2路50G PAM4光信號的轉換。 　　可選的，本實施例提供的雙通道小型化可插拔模組包括：信號接收光電轉換模組、分波多工器和連接頭，其中，信號接收光電轉換模組，用於將接收的光信號轉換為電信號；分波多工器，與信號接收光電轉換模組連接，用於對電信號進行波處理，得到處理後的電信號；連接頭，與分波多工器連接，用於將處理後的電信號發送至外接設備。 　　進一步地，可選的，本實施例提供的雙通道小型化可插拔模組還包括：信號發送光電轉換模組，其中，信號發送光電轉換模組，與分波多工器連接，用於將分波多工器處理後的電信號轉換為光信號，並將光信號傳入光學電纜，其中，電信號為連接頭接收外接設備返回的信號。 　　可選的，分波多工器包括：電光轉換多模分波多工器、光電多模分波多工器、電光轉換單模分波多工器和光電單模分波多工器。 　　具體的，圖6是根據本發明實施例的又一種雙通道小型化可插拔模組的結構示意圖，如圖6所示，本實施例中的信號接收光電轉換模組包括：2路50GPAM4CDR，用於將外接的光學電纜的光信號轉換為電信號；信號發送光電轉換模組包括：2路50GPAM4CDR，用於將SFP-DD中的電信號轉換為光信號，從而將該光信號傳入光學電纜； 　　這裡需要說明的是，本實施例中分波多工器包括的電光轉換多模分波多工器、光電多模分波多工器、電光轉換單模分波多工器和光電單模分波多工器可以為圖6所示的電光/光電轉換多模SWDM/Bidi或者單模CWDM；如圖6所示，連接頭可以包括：LC連接頭。 　　其中，圖6提供的雙通道小型化可插拔模組可以在SFP-DD裡實現2路50G PAM4電信號到2路50G PAM4光信號的轉換在加上對應的光介面，從而做成小封裝的100G光模組。 　　綜上，本實施例提供的雙通道小型化可插拔模組採用雙通道技術，可以在SFP封裝類似大小下實現100G光模組，使頻寬密度增加四倍，滿足400G頻寬密度增加四倍的要求。 　　如圖3和圖4所示，實現SFP-DD的方案是對SFP模組側的金手指延長，在正面增加一排金手指，背面可根據情況增加電源或者地的信號金手指，如果沒有更多的電源功耗的需求也可不加。 　　其中，正面增加的金手指至少要包含一組高速電信號（如圖3的RD2+，RD2-，TD2+和TD2-），這樣可以滿足2個高速信號通道的要求。實施例 2 根據本發明實施例的另一方面，還提供了一種雙通道小型化可插拔模組的外殼，圖7是根據本發明實施例的一種雙通道小型化可插拔模組的外殼的結構示意圖；如圖7所示，包括：外接埠71、印刷電路板72、板槽73和雙通道小型化可插拔模組74，其中，印刷電路板72承載板槽73和外接埠71；板槽73用於放置雙通道小型化可插拔模組74；外接埠71與板槽73連接，用於對雙通道小型化可插拔模組74傳入或傳出信號。 　　其中，本實施例提供的雙通道小型化可插拔模組的外殼，基於實施例1中的雙通道小型化可插拔模組的尺寸，配置對應的外殼，這裡該外殼與現有SFP-DD的外殼結構相同，區別在於本實施例提供的外殼為基於實施例1中提供的雙通道小型化可插拔模組的尺寸設定。 　　從而保證在信號上可以向下相容單通道的SFP光模組，但是需要注意的是由於單通道的SFP模組的金手指相比較SFP-DD的要短一些，需要在SFP-DD的籠子機構設計上做限位元設計，防止SFP模組插到底部。實施例 3 根據本發明實施例的又一方面，還提供了一種通訊系統，圖8是根據本發明實施例的一種通訊系統的結構示意圖，如圖8所示，該通訊系統包括：核心交換機81、聚集交換機82、接入交換機83和伺服器84。 　　其中，伺服器84透過雙通道小型化可插拔模組與接入交換機83連接；接入交換機83透過小尺寸可插拔介面與聚集交換機連接，且聚集交換機82透過小尺寸可插拔介面與核心交換機84連接。 　　可選的，雙通道小型化可插拔模組包括：100G雙通道小型化可插拔模組。 　　可選的，小尺寸可插拔介面包括：四邊形小尺寸可插拔介面或開放式小尺寸可插拔介面。 　　進一步地，可選的，四邊形小尺寸可插拔介面包括：400G雙通道四邊形小尺寸可插拔介面。 　　可選的，開放式小尺寸可插拔介面包括：400G開放式小尺寸可插拔介面。 　　具體的，如圖8所示，本實施例提供的通訊系統適用於伺服器到交換機埠一對一100G資料中心網路應用，伺服器1至伺服器48（如圖8中的Server1~Server48）透過雙通道小型化可插拔模組100GSFP-DD接入100G接入交換機（100G Access Switch），100G接入交換機透過400G四邊形小尺寸可插拔介面400GQSFP-DD或開放式小尺寸可插拔介面400GOSFP與400G聚集交換機（400G Aggregation Switch）連接，且400G聚集交換機（400G Core Switch）連接透過400G四邊形小尺寸可插拔介面400GQSFP-DD或開放式小尺寸可插拔介面400GOSFP與400G核心交換機連接。實施例 4 根據本發明實施例的又一方面，還提供了另一種通訊系統，圖9是根據本發明實施例的另一種通訊系統的結構示意圖，如圖9所示，該通訊系統，包括：交換機91和伺服器92。 　　其中，交換機91透過小尺寸可插拔介面中的一個介面與至少一個伺服器92連接，其中，至少一個伺服器92透過雙通道小型化可插拔模組與小尺寸可插拔介面中的一個介面連接。 　　具體的，如圖9所示，當交換機與伺服器之間透過雙通道小型化可插拔模組連接時，交換機為400G交換機，該交換機的埠為雙通道四邊形小尺寸可插拔介面QSFP-DD或開放式小尺寸可插拔介面OSFP，其中，400G QSFP-DD或OSFP介面中拉出的纜線一分為四，分別連接到SFP-DD AOC/DAC方式的伺服器1至4中，其中，伺服器92的介面為SFP-DD介面。實施例 5 根據本發明實施例的又一方面，還提供了又一種通訊系統，包括：至少兩個雙通道小型化可插拔模組。 　　其中，至少兩個雙通道小型化可插拔模組之間透過纜線連接。 　　可選的，纜線包括：銅心電纜或光學電纜。 　　進一步地，可選的，銅心電纜包括：無源直連銅心電纜，其中，無源直連銅心電纜包括：信號發送銅心電纜組和信號接收銅心電纜組，至少兩個雙通道小型化可插拔模組之間透過信號發送銅心電纜組發送信號，並透過信號接收銅心電纜組接收信號。 　　具體的，圖10a是根據本發明實施例的又一種通訊系統的結構示意圖，如圖10a所示，該通訊系統，採用SFP-DD封裝的100G 無源直連銅心電纜DAC，因SFP-DD發送側和接收側各有2個高速信號通道，所以可以用4根高速銅心電纜線材配合2個SFP-DD模組做成一根100G的DAC纜線，用於低成本100G極短距離（不超過5m）互連。 　　可選的，光學電纜包括：有源光學電纜，其中，有源光學電纜包括：信號發送光學電纜組和信號接收光學電纜組，在至少兩個雙通道小型化可插拔模組內嵌光電轉換模組的情況下，至少兩個雙通道小型化可插拔模組之間透過信號發送光學電纜組發送信號，並透過信號接收光學電纜組接收信號。 　　具體的，圖10b是根據本發明實施例的再一種通訊系統的結構示意圖，如圖10b所示，該通訊系統，採用SFP-DD封裝的100G有源光學電纜AOC，SFP-DD模組內部實現2路50G PAM4電信號到2路50G PAM4光信號的轉換，然後用光學電纜把2個模組固定連接在一起實現100G的有源光學電纜，可用於低成本100G段距離（不超過30米）互連。 　　以上所述僅是本發明的較佳實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護範圍。
21‧‧‧第一封裝表面22‧‧‧第二封裝表面81‧‧‧400G核心交換機82‧‧‧聚集交換機83‧‧‧100G接入交換機84‧‧‧伺服器91‧‧‧交換機92‧‧‧伺服器
此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用於解釋本發明，並不構成對本發明的不當限定。在附圖中： 　　圖1是現有技術中SFP結構示意圖； 　　圖2是根據本發明實施例的雙通道小型化可插拔模組的結構示意圖； 　　圖3是根據本發明實施例的一種雙通道小型化可插拔模組的結構示意圖； 　　圖4是根據本發明實施例的一種雙通道小型化可插拔模組中的電源接腳組的結構示意圖； 　　圖5是根據本發明實施例的另一種雙通道小型化可插拔模組的結構示意圖； 　　圖6是根據本發明實施例的又一種雙通道小型化可插拔模組的結構示意圖； 　　圖7是根據本發明實施例的一種雙通道小型化可插拔模組的外殼的結構示意圖； 　　圖8是根據本發明實施例的一種通訊系統的結構示意圖； 　　圖9是根據本發明實施例的另一種通訊系統的結構示意圖； 　　圖10a是根據本發明實施例的又一種通訊系統的結構示意圖； 　　圖10b是根據本發明實施例的再一種通訊系統的結構示意圖。
21‧‧‧第一封裝表面
22‧‧‧第二封裝表面

Claims (18)

  1. 一種雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組，其特徵在於，該雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組包括：第一封裝表面和第二封裝表面，其中，該第一封裝表面具有第一封裝表面接腳組，其包括：發送信號接腳組、接收信號接腳組、電源和地接腳組，該發送信號接腳組用於發送信號，該接收信號接腳組用於接收信號，該電源和該地接腳組用於供電，該第一封裝表面接腳組向下相容小型化可插拔(SFP)模組的接腳；該第二封裝表面位於該第一封裝表面的反面，該第二封裝表面包括：低速控制信號接腳組和地接腳，其中，該低速控制信號接腳組用於接收低速控制信號，該地接腳用於輸出低速控制信號；該雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組還包括電源接腳組，該電源接腳組包括：至少兩組電源接腳，其中，該至少兩組電源接腳分別對該發送信號接腳組中的至少一組發送信號接腳和該接收信號接腳組中的至少一組接收信號接腳分配對應的電源接腳，用於分別對該至少一組發送信號接腳和該至少一組接收信號接腳供電；以及該雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組還包括信號接收光電轉換模組和信號發送光電轉換模組，其中，該信號接收光電轉換模組包括：2路50G PAM4CDR，用於將外接的光學電纜的光信號轉換為電信號，並且，該 信號發送光電轉換模組包括：2路50G PAM4CDR，用於將該雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組中的電信號轉換為光信號，並將該光信號傳入該光學電纜。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組，其中，該發送信號接腳組包括：至少兩組發送信號接腳，其中，每組發送信號接腳包括至少兩個發送信號接腳。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述的雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組，其中，該接收信號接腳組包括：至少兩組接收信號接腳，其中，每組接收信號接腳包括至少兩個接收信號接腳。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述的雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組，其中，該雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組包括：至少兩路光電轉換模組，用於將接收到的至少兩路電信號轉換為對應的至少兩路光信號，或，將接收到的至少兩路光信號轉換為對應的至少兩路電信號。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述的雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組，其中，該雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組包括：信號接收光電轉換模組、 分波多工器和連接頭，其中，該信號接收光電轉換模組，用於將接收的光信號轉換為電信號；該分波多工器，與該信號接收光電轉換模組連接，用於對該電信號進行波處理，得到處理後的電信號；以及該連接頭，與該分波多工器連接，用於將該處理後的電信號發送至外接設備。
  6. 根據申請專利範圍第5項所述的雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組，其中，該雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組還包括：信號發送光電轉換模組，其中，該信號發送光電轉換模組，與該分波多工器連接，用於將該分波多工器處理後的電信號轉換為光信號，並將該光信號傳入光學電纜，其中，該電信號為該連接頭接收外接設備返回的信號。
  7. 根據申請專利範圍第5項所述的雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組，其中，該分波多工器包括：電光轉換多模分波多工器、光電多模分波多工器、電光轉換單模分波多工器和光電單模分波多工器。
  8. 一種雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組的外殼，其特徵在於，該雙通道小型化可插拔雙密度(SFP- DD)模組的外殼包括：外接埠、印刷電路板、板槽和如申請專利範圍第1至7項中任一項所述的雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組，其中，該印刷電路板承載該板槽和該外接埠；該板槽用於放置該雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組；以及該外接埠與該板槽連接，用於對該雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組傳入或傳出信號。
  9. 一種通訊系統，其特徵在於，該通訊系統包括：核心交換機、聚集交換機、接入交換機和伺服器，其中，該伺服器透過如申請專利範圍第1至7項中任一項所述的雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組與該接入交換機連接，該接入交換機透過小尺寸可插拔介面與該聚集交換機連接，且該聚集交換機透過該小尺寸可插拔介面與核心交換機連接。
  10. 根據申請專利範圍第9項所述的通訊系統，其中，該雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組包括：100G雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組。
  11. 根據申請專利範圍第9項所述的通訊系統，其中，該小尺寸可插拔介面包括：四邊形小尺寸可插拔介面或開放式小尺寸可插拔介面。
  12. 根據申請專利範圍第11項所述的通訊系統，其中，該四邊形小尺寸可插拔介面包括：400G雙通道四邊形小尺寸可插拔介面。
  13. 根據申請專利範圍第11項所述的通訊系統，其中，該開放式小尺寸可插拔介面包括：400G開放式小尺寸可插拔介面。
  14. 一種通訊系統，其特徵在於，該通訊系統包括：交換機和伺服器，其中，該交換機透過小尺寸可插拔介面中的一個介面與至少一個該伺服器連接，其中，至少一個該伺服器透過如申請專利範圍第1至7項中任一項所述的雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組與該小尺寸可插拔介面中的一個介面連接。
  15. 一種通訊系統，其特徵在於，該通訊系統包括：至少兩個如申請專利範圍第1至7項中任一項所述的雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組，其中，該至少兩個雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組之間透過纜線連接。
  16. 根據申請專利範圍第15項所述的通訊系統，其中，該 纜線包括：銅心電纜或光學電纜。
  17. 根據申請專利範圍第16項所述的通訊系統，其中，該銅心電纜包括：無源直連銅心電纜，其中，該無源直連銅心電纜包括：信號發送銅心電纜組和信號接收銅心電纜組，該至少兩個雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組之間透過該信號發送銅心電纜組發送信號，並透過該信號接收銅心電纜組接收信號。
  18. 根據申請專利範圍第16項所述的通訊系統，其中，該光學電纜包括：有源光學電纜，其中，該有源光學電纜包括：信號發送光學電纜組和信號接收光學電纜組，在該至少兩個雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組內嵌光電轉換模組的情況下，該至少兩個雙通道小型化可插拔雙密度(SFP-DD)模組之間透過該信號發送光學電纜組發送信號，並透過該信號接收光學電纜組接收信號。
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