CN108494495A

CN108494495A - 一种小型化热插拔高速光接收模块

Info

Publication number: CN108494495A
Application number: CN201810426567.3A
Authority: CN
Inventors: 黄伟毅; 章林华; 李连城; 刘振长
Original assignee: Jiangxi Xun Communication Technology Co Ltd; Shenzhen Fast Communication Technology Co Ltd
Current assignee: Jiangxi Xun Communication Technology Co Ltd; Shenzhen Fast Communication Technology Co Ltd
Priority date: 2018-05-07
Filing date: 2018-05-07
Publication date: 2018-09-04

Abstract

本发明提供一种小型化热插拔高速光接收模块，包括：一底座；一上盖；一高速率X光接收单元，一PCB板和一解锁装置，底座包括：一光输入口、一解锁工作位和一解锁复位柱；高速率X光接收单元，包括：1×N路光信号AWG芯片将输入端高速率X光信号解复用后成N路光信号输出，且每路光信号速率M均等；一PD阵列芯片及一TIA芯片用于将光信号进行光电转换后放大输出电信号，PD阵列芯片和TIA芯片分别与模块PCB板呈COB封装并通过PCB板金手指向外输出，解锁装置，包括：一直拉式拉环；与该拉环固定连接的一对带解锁端子的滑块和一扭簧，两滑块之间设有固定扭簧两端子用的锁扣孔，安装时，所述扭簧两端环绕所述解锁复位柱，将两端分别固定于两锁扣孔内。

Description

一种小型化热插拔高速光接收模块

技术领域

本发明涉及一种高速光通信WDM LAN光接收模块，尤其涉及一种小型化热插拔高速光接收模块。

背景技术

WDM LAN ROSA波分复用局网用高速光接收器广泛用于高性能计算系统互联、数据中心互联网系统、服务器和存储区域网络互联、核心网络路由器和传输界面等领域。目前，WDM LAN R光接收模块通常采用模块外壳内设置一气密式管壳封装的WDM LAN 光接收器件，该器件通过其软性电路板与模块PCB板电连接，再通过该PCB板的金手指，与网络设备连接，实现热插拔功能。由于高速光接收器件部分采用管壳BOX式封装，需要裸光纤插芯耦合，耦合难度大，并且需要焊接柔性电路板与主板连接，工艺复杂，成本高，性能不稳定。

发明内容

为克服以上缺点，本发明提供一种结构紧凑，成本低，性能稳定的小型化热插拔高速光接收模块。

为达到以上发明目的，本发明采用如下技术方案：一种小型化热插拔高速光接收模块，包括：一底座；一上盖；一高速率X光接收单元，一PCB板和一解锁装置，所述底座包括：一高速率X光输入口、一供所述解锁装置前后滑行的解锁工作位和一解锁复位柱；所述高速率X光接收单元，包括：1×N路光信号AWG阵列波导光栅解复用芯片将输入端高速率X光信号解复用后成N路光信号输出，且每路光信号速率M均等；一PD阵列芯片及一TIA芯片用于将该N路速率M的光信号进行光电转换后放大输出电信号，所述PD阵列芯片和TIA芯片分别与模块PCB板呈COB封装并通过PCB板金手指向外输出，所述解锁装置，包括：一直拉式拉环；与该拉环固定连接的一对带解锁端子的滑块和一扭簧，两滑块之间设有用于分别固定所述扭簧两端子用的锁扣孔，安装时，所述扭簧两端环绕所述解锁复位柱，将其两端分别固定于两锁扣孔内。

所述速率X为100G光信号，所述N为4，M为25G。

所述速率X为200G光信号，所述N为4，M为50G。

所述速率X为400G光信号，所述N为8，M为50G。

所述速率X为400G光信号，所述N为4，M为100G。

由于本发明小型化热插拔高速光接收模块100，采用将超高速率100G、200G或400G光接收单元的PD阵列芯片32和TIA芯片33与模块内的PCB板40直接COB封装，省去了先前技术的高速光接收组件的气密性封装管壳，结构更加紧凑、组装工艺简单，成本低，性能稳定。

附图说明

图1表示本发明小型化热插拔高速光接收模块100外形结构示意图；

图2表示图1所示高速光接收模块分解示意图；

图3表示图2所示高速率100G光接收单元的光路示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本发明最佳实施例。

如图1和图2所示小型化热插拔高速光接收模块100，包括：一底座10；一上盖20；一高速率X光接收单元30，一PCB板40和一解锁装置50，所述底座10包括：一高速率X光输入口11、一供所述解锁装置50前后滑行的解锁工作位12和一解锁复位柱13，解锁装置50，包括：一直拉式拉环51；与该拉环固定连接的一对带解锁端子的滑块52和一扭簧53，两滑块52之间设有用于分别固定所述扭簧53两端子用的锁扣孔5201，安装时，先将高速率X光接收单元30和 PCB板40电连接固定后放置于底座10内，扭簧53两端环绕底座10的复位柱13上，并且将扭簧53的两端分别固定于两锁扣孔5201内，两滑块52分放置在底座10的解锁工作位12，滑块的解锁端子落入该工作位内不会向外突起。再将上盖20合上，用螺丝固定即可。工作中的模块，如果需要自设备笼子中热插拔，仅需要向后拉动直拉式拉环51带动滑块52一起向后滑动，此时，其前端的解锁端子就会向两侧伸出并顶开设备的笼子后，即可拔出模块。松开拉环51，由于扭簧53的作用，滑块52会自行归位至解锁工作位12，其端子也会重新落入该工作位内，保持模块两侧面平滑，处于可插入状态。

如图3所示，高速率X（X可以100G、200G或400G，）光接收单元30，在此，本具体实施例中，以100G为例，加以说明。即100G光接收单元30，包括：1×4路光信号AWG阵列波导光栅解复用芯片31将单端口输入的高速率100G光信号解复用后成4路光信号输出，且每路光信号速率25G均等；一PD阵列芯片32及一TIA芯片33用于将该4路速率25G的光信号进行光电转换后放大输出电信号，所述PD阵列芯片32和TIA芯片33分别与模块PCB板40呈COB封装并通过PCB板金手指向外输出，与数据中心的系统网络设备实现热插拔功能。

如果光接收单元30是200G速率，仍然采用1×4路的AWG阵列波导光栅解复用芯片31，其对应的PD阵列芯片32是由四只单速率分别是50G速率PD芯片阵列形成。

当而光接收单元30是400G速率，则AWG阵列波导光栅解复用芯片31有两种：分别1×4路和1×8路。当采用1×4路AWG阵列波导光栅解复用芯片时，PD阵列芯片32是由四只单速率为100G的PD芯片阵列形成；当采用1×8路AWG阵列波导光栅解复用芯片时，PD阵列芯片32是由8只单速率50G样PD芯片阵列形成。

Claims

1.一种小型化热插拔高速光接收模块（100），其特征在于，包括：一底座（10）；一上盖（20）；一高速率X光接收单元（30），一PCB板（40）和一解锁装置（50），所述底座（10）包括：一高速率X光输入口（11）、一供所述解锁装置（50）前后滑行的解锁工作位（12）和一解锁复位柱）（13）；所述高速率X光接收单元（30），包括：1×N路光信号AWG阵列波导光栅解复用芯片（31）将输入端高速率X光信号解复用后成N路光信号输出，且每路光信号速率M均等；一PD阵列芯片（32）及一TIA芯片（33）用于将该N路速率M的光信号进行光电转换后放大输出电信号，所述PD阵列芯片（32）和TIA芯片（33）分别与模块PCB板（40）呈COB封装并通过PCB板金手指向外输出，所述解锁装置（50），包括：一直拉式拉环（51）；与该拉环固定连接的一对带解锁端子的滑块（52）和一扭簧（53），两滑块（52）之间设有用于分别固定所述扭簧（53）两端子用的锁扣孔（5201），安装时，所述扭簧（53）两端环绕所述解锁复位柱（13），将其两端分别固定于两锁扣孔（5201）内。

2.根据权利要求1所述的小型化热插拔高速光接收模块（100），其特征在于，所述速率X为100G光信号，所述N为4，M为25G。

3.根据权利要求1所述的小型化热插拔高速光接收模块（100），其特征在于，所述速率X为200G光信号，所述N为4，M为50G。

4.根据权利要求1所述的小型化热插拔高速光接收模块（100），其特征在于，所述速率X为400G光信号，所述N为8，M为50G。

5.根据权利要求1所述的小型化热插拔高速光接收模块（100），其特征在于，所述速率X为400G光信号，所述N为4，M为100G。