TWI791598B - 流量測定系統之檢查方法 - Google Patents

流量測定系統之檢查方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI791598B
TWI791598B TW107129868A TW107129868A TWI791598B TW I791598 B TWI791598 B TW I791598B TW 107129868 A TW107129868 A TW 107129868A TW 107129868 A TW107129868 A TW 107129868A TW I791598 B TWI791598 B TW I791598B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
gas
flow path
gas flow
measured value
value
Prior art date
Application number
TW107129868A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201930832A (zh
Inventor
廣瀨潤
網倉紀彥
實吉梨沙子
小野寺忍
Original Assignee
日商東京威力科創股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商東京威力科創股份有限公司 filed Critical 日商東京威力科創股份有限公司
Publication of TW201930832A publication Critical patent/TW201930832A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI791598B publication Critical patent/TWI791598B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F25/00—Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume
    • G01F25/10—Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume of flowmeters
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F25/00—Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume
    • G01F25/10—Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume of flowmeters
    • G01F25/15—Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume of flowmeters specially adapted for gas meters
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F3/00—Measuring the volume flow of fluids or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in successive and more or less isolated quantities, the meter being driven by the flow
    • G01F3/02—Measuring the volume flow of fluids or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in successive and more or less isolated quantities, the meter being driven by the flow with measuring chambers which expand or contract during measurement
    • G01F3/20—Measuring the volume flow of fluids or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in successive and more or less isolated quantities, the meter being driven by the flow with measuring chambers which expand or contract during measurement having flexible movable walls, e.g. diaphragms, bellows
    • G01F3/22—Measuring the volume flow of fluids or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in successive and more or less isolated quantities, the meter being driven by the flow with measuring chambers which expand or contract during measurement having flexible movable walls, e.g. diaphragms, bellows for gases
    • G01F3/221—Valves therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F3/00—Measuring the volume flow of fluids or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in successive and more or less isolated quantities, the meter being driven by the flow
    • G01F3/02—Measuring the volume flow of fluids or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in successive and more or less isolated quantities, the meter being driven by the flow with measuring chambers which expand or contract during measurement
    • G01F3/20—Measuring the volume flow of fluids or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in successive and more or less isolated quantities, the meter being driven by the flow with measuring chambers which expand or contract during measurement having flexible movable walls, e.g. diaphragms, bellows
    • G01F3/22—Measuring the volume flow of fluids or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in successive and more or less isolated quantities, the meter being driven by the flow with measuring chambers which expand or contract during measurement having flexible movable walls, e.g. diaphragms, bellows for gases
    • G01F3/226—Measuring the volume flow of fluids or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in successive and more or less isolated quantities, the meter being driven by the flow with measuring chambers which expand or contract during measurement having flexible movable walls, e.g. diaphragms, bellows for gases characterised by features of meter body or housing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F3/00—Measuring the volume flow of fluids or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in successive and more or less isolated quantities, the meter being driven by the flow
    • G01F3/36—Measuring the volume flow of fluids or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in successive and more or less isolated quantities, the meter being driven by the flow with stationary measuring chambers having constant volume during measurement
    • G01F3/38—Measuring the volume flow of fluids or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in successive and more or less isolated quantities, the meter being driven by the flow with stationary measuring chambers having constant volume during measurement having only one measuring chamber
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00—Control of flow
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00—Control of flow
    • G05D7/06—Control of flow characterised by the use of electric means
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F15/00—Details of, or accessories for, apparatus of groups G01F1/00 - G01F13/00 insofar as such details or appliances are not adapted to particular types of such apparatus
    • G01F15/005—Valves

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Measuring Volume Flow (AREA)
  • Flow Control (AREA)
  • Details Of Flowmeters (AREA)
  • Examining Or Testing Airtightness (AREA)

Abstract

本發明提供一種檢查在累積(build-up)法中使用之流量測定系統是否在適合於正確地求出氣體流量之狀態的方法。 一實施形態之方法係關於在基板處理系統中使用之流量測定系統的檢查方法。流量測定系統提供用於藉由累積法算出流量之氣體流路。由基板處理系統之氣體供給部的流量控制器輸出的氣體可供給至該氣體流路。該方法在氣體流路的容積之預先求取的初期值之外，還在檢查流量測定系統時求取該氣體流路的容積。接著，比較求取之容積與初期值。

Description

流量測定系統之檢查方法
本揭示之實施形態係關於流量測定系統之檢查方法。
在基板處理時，將基板配置在腔室本體之內部空間中，並供給氣體至該內部空間，接著藉由供給之氣體處理基板。在基板處理中，供給至腔室本體之內部空間的氣體流量係藉由流量控制器來控制。氣體流量之控制精度影響基板處理之結果。因此，測定由流量控制器輸出之氣體流量，並使用測定之流量調整用於基板處理的處理方法。因此，必須高精度地測定氣體之流量。
一氣體流量之測定方法係使用累積(build-up)法。累積法記載於專利文獻1中。專利文獻1記載之累積法係預先求出氣體流路之容積。接著，由氣體流路內之壓力上升速度、氣體流路內之溫度及求得之容積求出流量。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］
［專利文獻1］日本特開2012－32983號公報
［發明所欲解決的問題］
在累積法中，求得該容積時之氣體流路內的溫度與取得算出流量所需之其他參數時之氣體流路的溫度不同時，無法正確地預先求得氣體之流量。因此，需要檢查提供累積法中使用之氣體流路的流量測定系統是否在適合於正確地求出氣體之流量的狀態。 ［解決問題的手段］
在一態樣中，提供在基板處理系統中使用之流量測定系統的檢查方法。基板處理系統具有：多數腔室本體、多數氣體供給部及多數排氣裝置。多數氣體供給部分別地用以供給氣體至多數腔室本體中對應之腔室本體的內部空間。多數氣體供給部分別地具有：框體、多數流量控制器、第一氣體流路及第一閥。多數流量控制器設置在框體內。第一氣體流路包含多數第一端部、第二端部及第三端部。多數第一端部分別地連接於多數流量控制器之二次側。多數第一端部、第二端部及由多數第一端部延伸到第二端部之第一氣體流路的部分設置在框體內。第三端部設置在框體之外部且透過開關閥連接於對應之腔室本體的內部空間。第一閥設置在框體內且連接於第二端部。多數排氣裝置透過多數排氣流路分別地連接於多數腔室本體之內部空間。
流量測定系統包含第二氣體流路、第一壓力感測器、第二壓力感測器、溫度感測器、第二閥及第三氣體流路。第二氣體流路包含多數第四端部及第五端部。多數第四端部分別地連接於多數氣體供給部中對應之氣體供給部的第一閥。第一壓力感測器及第二壓力感測器係用以測定第二氣體流路內之壓力。溫度感測器係用以測定第二氣體流路內之溫度。第二閥連接於第二氣體流路之第五端部。第三氣體流路包含第六端部及多數第七端部。第六端部連接於第二閥。多數第七端部分別地連接於多數排氣流路。
在一態樣之方法中，包含以下步驟：(i)真空抽吸多數氣體供給部中之一氣體供給部的第一氣體流路、第二氣體流路及第三氣體流路；(ii)實行真空抽吸步驟後，蓄積氣體在一氣體供給部之第一氣體流路及第二氣體流路中，即開啟一氣體供給部之第一閥，關閉第二閥並關閉連接於一氣體供給部之第三端部的開關閥；(iii)在藉由實行蓄積氣體之步驟蓄積氣體在一氣體供給部之第一氣體流路及第二氣體流路中的狀態下，分別地使用第一壓力感測器及第二壓力感測器，取得第二氣體流路內之壓力的第一測定值及第二測定值；(iv)實行取得第一測定值及第二測定值之步驟後，排出第二氣體流路內之氣體，即關閉一氣體供給部之第一閥並開啟第二閥；(v)實行排出第二氣體流路內之氣體的步驟後，使一氣體供給部之第一氣體流路內的氣體擴散至第二氣體流路中，即開啟一氣體供給部之第一閥並關閉第二閥；(vi)在藉由實行使氣體擴散之步驟使一氣體供給部之第一氣體流路內的氣體擴散至第二氣體流路中的狀態下，分別地使用第一壓力感測器及第二壓力感測器，取得第二氣體流路內之壓力的第三測定值及第四測定值；(vii)由一氣體供給部之第一氣體流路的容積之預先求得的第一初期值、第一測定值及第二測定值中之一測定值以及第三測定值及第四測定值中之一測定值，求出第二氣體流路的容積的算出值；及(viii)互相比較第二氣體流路的容積之預先求得的第二初期值與算出值。
上述基板處理系統之多數氣體供給部分別地提供第一氣體流路，且上述流量測定系統提供依據累積法算出氣體之流量時與第一氣體流路一起使用之第二氣體流路。為了在累積法中求出氣體之流量，需要第一氣體流路之容積及第二氣體流路之容積。因為第一氣體流路配置在框體內，所以第一氣體流路內之溫度受到周圍環境之影響小。另一方面，第二氣體流路會受到周圍環境，例如多數腔室本體中任一腔室本體之溫度的影響。雖然預先求出第二氣體流路之容積作為第二初期值，但取得第二初期值時之第二氣體流路內的溫度與取得藉累積法算出氣體流量所需之其他參數時之第二氣體流路內的溫度不同時，藉由使用第二初期值之運算無法高精度地算出氣體之流量。在一態樣之方法中，在檢查流量測定系統時，求出第二氣體流路之容積的算出值。實行為取得該算出值之一連串步驟時之第二氣體流路的溫度與求得第二初期值時之第二氣體流路內的溫度不同時，該算出值為與第二初期值不同之值。算出值與第二初期值互異時，第二氣體流路內之溫度相對求得第二初期值時之溫度變化，因此藉由使用該第二初期值之運算無法高精度地求出氣體之流量。在一態樣之方法中，比較該算出值及第二初期值，因此可檢查在累積法中使用之流量測定系統是否在適合於正確地求出氣體之流量的狀態。
在一實施形態中，方法更包含以下步驟：求出由一氣體供給部之多數流量控制器中選擇之流量控制器輸出的氣體流量。求出氣體流量之步驟係關閉連接於一氣體供給部之第三端部的開關閥，開啟第一閥且關閉第二閥，並在由選擇之流量控制器輸出氣體的狀態下，求出第二氣體流路內之壓力的上升速度，接著藉由溫度感測器取得第二氣體流路內之溫度的測定值。第二初期值與算出值間之差的絕對值比預定值小時，藉由累積法由上升速度、溫度之測定值及第一初期值與第二初期值之和求出由選擇之流量控制器輸出的氣體的流量。第二初期值與算出值間之差的絕對值為預定值以上時，藉由累積法由上升速度、溫度之測定值及第一初期值與算出值之和求出由選擇之流量控制器輸出的前述氣體的流量。
在一實施形態中，方法更包含以下步驟：互相比較第一測定值及第二測定值。第一測定值及第二測定值係第二氣體流路內之壓力的測定值。因此，若第一壓力感測器及第二壓力感測器正常地動作，則第一測定值與第二測定值大略相等。在該實施形態中，因為互相比較該第一測定值與第二測定值，所以可判定第一壓力感測器及第二壓力感測器中之至少一壓力感測器是否發生異常。例如，第一測定值與第二測定值之間有預定值以上之差時，可判定為第一壓力感測器及第二壓力感測器中之至少一壓力感測器發生異常。判定為第一壓力感測器及第二壓力感測器中之至少一壓力感測器發生異常時，可交換第一壓力感測器及第二壓力感測器。
在一實施形態中，方法更包含以下步驟：互相比較第三測定值及第四測定值。第三測定值及第四測定值係第二氣體流路內之壓力的測定值。因此，若第一壓力感測器及第二壓力感測器正常地動作，則第三測定值與第四測定值大略相等。在該實施形態中，因為互相比較該第三測定值與第四測定值，所以可判定第一壓力感測器及第二壓力感測器中之至少一壓力感測器是否發生異常。例如，第三測定值與第四測定值之間有預定值以上之差時，可判定為第一壓力感測器及第二壓力感測器中之至少一壓力感測器發生異常。判定為第一壓力感測器及第二壓力感測器中之至少一壓力感測器發生異常時，可交換第一壓力感測器及第二壓力感測器。
在一實施形態中，方法更包含以下步驟：在藉由實行真空抽吸之步驟排出第二氣體流路內之氣體的狀態下，分別地使用第一壓力感測器及第二壓力感測器，取得第二氣體流路內之壓力的第五測定值及第六測定值；及互相比較第五測定值及第六測定值。第五測定值及第六測定值係排出第二氣體流路內之氣體時之第二氣體流路內的壓力測定值。因此，若第一壓力感測器及第二壓力感測器正常地動作，則第五測定值與第六測定值都大略為零。在該實施形態中，因為互相比較該第五測定值與第六測定值，所以可判定第一壓力感測器及第二壓力感測器中之至少一壓力感測器是否有零點之偏移。例如，第五測定值與第六測定值之間有預定值以上之差時，可判定為第一壓力感測器及第二壓力感測器中之至少一壓力感測器有零點之偏移。判定為第一壓力感測器及第二壓力感測器中之至少一壓力感測器有零點之偏移時，可調整第一壓力感測器及第二壓力感測器兩者之零點。
在一實施形態中，方法更包含以下步驟：互相比較由一氣體供給部之多數流量控制器之各個溫度感測器取得的溫度測定值的平均值及預定的基準值。因為多數氣體供給部分別地在框內設置多數流量控制器，所以各氣體供給部之多數流量控制器之各個溫度感測器的溫度測定值應比較穩定。在該實施形態中，求出一氣體供給部之多數流量控制器之各個溫度感測器的溫度測定值的平均值，並比較該平均值及基準值，因此可判定該一氣體供給部之框體內的溫度是否為異常之溫度。例如，平均值與基準值之間有預定值以上之差時，可判定為該一氣體供給部之框體內的溫度係異常之溫度。
在蓄積氣體之步驟的一實施形態中，蓄積在一氣體供給部之第一氣體流路及第二氣體流路中的氣體係藉由液體氣化而產生之氣體，且蓄積在第一氣體流路及第二氣體流路中之該氣體的壓力設定為比該氣體之飽和蒸氣壓低的壓力。 ［發明的功效］
如以上說明地，可檢查提供累積法中使用之氣體流路的流量測定系統是否在適合於正確地求出氣體之流量的狀態。
以下，參照圖式詳細地說明各種實施形態。此外，在各圖中對相同或相當之部份附上相同之符號。
圖1係顯示一實施形態之流量測定系統之檢查方法的流程圖。圖1所示之方法MT係為檢查在基板處理系統中之流量測定系統而實行。圖2係概略地顯示一實施形態之基板處理系統的圖。方法MT可適用於圖2所示之基板處理系統10。
基板處理系統10具有：多數腔室本體12、多數氣體供給部14及多數排氣裝置16。在基板處理系統10中，腔室本體12之個數及排氣裝置16之個數分別為N個。此外，在基板處理系統10中，氣體供給部14之個數係(N+1)個。「N」係2以上之整數。此外，在以下之說明及圖中，參照基板處理系統10之N個或(N+1)個元件中之一元件時，在表示該元件之參照符號的末尾附加「i」的下標文字。例如，參照多數腔室本體12中之一腔室本體時，使用參照符號「12i 」。在此，i係1以上之整數。基板處理系統10具有多數處理模組。多數處理模組分別地包含：具有同一號碼i之腔室本體12i 、氣體供給部14i 及排氣裝置16i 。
為進行基板處理，多數腔室本體12之各個內部空間中收容基板。多數氣體供給部14分別地用以供給氣體至多數腔室本體12中對應之腔室本體的內部空間。具體而言，在基板處理系統10中，氣體供給部141 至14N 係用以分別地供給氣體至腔室本體121 至12N 內。此外，氣體供給部14N+1 係用以供給氣體至腔室本體121 內。另外，氣體供給部14N+1 亦可用以供給氣體至多數腔室本體12中之腔室本體121 以外之其他腔室本體的內部空間。
多數氣體供給部14分別地具有：框體17、多數流量控制器18、第一氣體流路20及第一閥22。多數氣體供給部14更分別地具有多數一次閥24及多數二次閥26。在基板處理系統10中，N個氣體供給部141 至14N 分別地具有：M個流量控制器18、M個一次閥24及M個二次閥26。M係2以上之整數。此外，氣體供給部14N+1 具有：2個流量控制器18、2個一次閥24及2個二次閥26。另外，在以下之說明及圖中，分別地參照多數氣體供給部14之多數元件中的一個元件時，在表示該元件之參照符號的末尾附加「j」的下標文字。例如，參照多數流量控制器18中之一流量控制器時，使用參照符號「18j 」。在此，j係1以上之整數。
框體17係提供內部空間之容器。多數流量控制器18收容在框體17內。多數氣體供給部14之多數流量控制器18中，氣體供給部14N+1 之流量控制器181 以外的流量控制器係質量流控制器或壓力控制式流量控制器。圖3係顯示一壓力控制式流量控制器之構造例的圖。圖3所示之流量控制器FC可作為多數氣體供給部14之多數流量控制器18中，氣體供給部14N+1 之流量控制器181 以外的流量控制器使用。
流量控制器FC具有：控制閥CV、流路IL、孔口構件OF、壓力感測器FP1、溫度感測器FT、壓力感測器FP2。流路IL之一端連接於一次閥。流路IL之另一端連接於二次閥。孔口構件OF在流路IL之一端與另一端間使流路IL之截面積部份地縮小。在孔口構件OF之上游側，控制閥CV設置在流路IL上。壓力感測器FP1係用以在控制閥CV與孔口構件OF間，即在孔口構件OF之一次側，測定流路IL內之壓力。溫度感測器FT係用以在控制閥CV與孔口構件OF間，即在孔口構件OF之一次側，測定流路IL內之溫度。此外，壓力感測器FP2係用以在孔口構件OF與流路IL之另一端間測定流路IL內之壓力。
在流量控制器FC中，孔口構件OF之一次側(上游側)的壓力為孔口構件OF之下游側(二次側)的流路IL壓力的2倍以上時，藉由控制部CU控制控制閥CV之開度，減少由藉由壓力感測器FP1取得之壓力測定值求出之流量與設定流量的差。另一方面，孔口構件OF之一次側(上游側)的壓力比孔口構件OF之下游側(二次側)的流路IL壓力的2倍小時，藉由控制部CU控制控制閥CV之開度，減少由藉由壓力感測器FP1取得之壓力測定值與藉由壓力感測器FP2取得之壓力測定值的差求出之流量與設定流量的差。此外，在孔口構件OF之一次側(上游側)的壓力為孔口構件OF之下游側(二次側)的流路IL壓力的2倍以上的狀態下使用流量控制器FC時，可沒有壓力感測器FP2。
請再參照圖2，如上述地，多數氣體供給部14之流量控制器18中，氣體供給部14N+1 之流量控制器181 以外的流量控制器可分別為質量流控制器。質量流控制器與壓力控制式流量控制器同樣地具有溫度感測器。氣體供給部14N+1 之流量控制器181 係質量流控制器且可具有使液體氣化之機能。
多數一次閥24分別地連接於多數流量控制器18之一次側。多數一次閥24中氣體供給部14N+1 之一次閥241 以外的一次閥分別地連接於設置在其一次側(上游側)之對應氣體源。氣體供給部14N+1 之一次閥241 連接於設置在其一次側之液體源。多數二次閥26分別地連接於多數流量控制器18之二次側。
第一氣體流路20包含：多數第一端部20a、第二端部20b及第三端部20c。多數第一端部20a係透過多數二次閥26連接於多數流量控制器18之二次側。第一氣體流路20包含由多數第一端部20a延伸之多數流路，且該多數流路連接於共通之流路。第一氣體流路20之共通流路的一端係第二端部20b。由多數第一端部20a延伸到第二端部20b之第一氣體流路20的部分設置在框體17內。第三端部20c設置在框體17之外部。包含第三端部20c之流路連接於第一氣體流路20之上述共通流路。第三端部20c係透過對應之開關閥30(30i )連接於多數腔室本體12中對應之腔室本體的內部空間。第一閥22連接於第二端部20b。第一閥22設置在框體17內。
基板處理系統10具有：壓力控制閥32、多數渦輪分子泵34、多數排氣流路36及多數閥38。多數壓力控制閥32分別為例如自動壓力控制閥。壓力控制閥32i 係用以調整對應腔室本體12i 之內部空間的壓力。排氣流路36i 係透過壓力控制閥32i 及渦輪分子泵34i 連接於對應腔室本體12i 之內部空間。閥38i 設置在排氣流路36i 上。在閥38i 之下游，排氣裝置16i 連接於排氣流路36i 。多數排氣裝置16可分別為例如乾式真空泵。
如圖2所示地，為測定分別地藉由多數流量控制器18輸出之氣體的流量，流量測定系統40連接於基板處理系統10。流量測定系統40提供依據累積法測定氣體流量時使用之氣體流路及各種感測器。具體而言，流量測定系統40具有：第二氣體流路42、第一壓力感測器PA、第二壓力感測器PB、溫度感測器TS、第二閥44及第三氣體流路46。
第二氣體流路42包含多數第四端部42a及第五端部42b，且由多數第四端部42a延伸到第五端部42b。多數第四端部42a連接於多數氣體供給部14中對應之氣體供給部的第一閥22。第二氣體流路42包含：分別地包含多數第四端部42a之多數流路；及該多數流路連接之共通流路。第二氣體流路42之共通流路包含第五端部42b。
第一壓力感測器PA及第二壓力感測器PB係用以分別地測定第二氣體流路42內之壓力。溫度感測器TS係用以測定第二氣體流路42內之溫度。第二閥44連接於第二氣體流路42之第五端部42b。第三氣體流路46包含第六端部46a及多數第七端部46b，且由第六端部46a延伸到多數第七端部46b。第六端部46a連接於第二閥44。第三氣體流路46由包含第六端部46a之共通流路分支成N個流路。多數第七端部46b係第三氣體流路46之N個流路的端部，且分別地連接於多數排氣流路36。N個閥48分別地設置在第三氣體流路46之N個流路上。
在一實施形態中，流量測定系統40可更具有閥50。閥50之第一閥口連接於第二氣體流路42。在該實施形態中，第二氣體流路42更包含由閥50之第一閥口延伸之流路。閥50之第二閥口可連接基準器60。基準器60具有：槽62、閥64、壓力感測器66及溫度感測器68。壓力感測器66係用以測定槽62內之壓力。溫度感測器68係用以測定槽62內之溫度。閥64之第二閥口連接於槽62之內部空間。閥64之第一閥口可連接於閥50之第二閥口。此外，可解除閥64之第一閥口與閥50之第二閥口間之連接。即，基準器60可由流量測定系統40分離。槽62之內部空間具有已知之容積V62 。該容積V62 包含槽62與閥50之第二閥口間之流路的容積。或者，槽62與閥50之第二閥口間之流路的容積小到可忽視之程度。
在一實施形態中，基板處理系統10可更具有主控制部MU。主控制部MU可為具有CPU等之處理器、記憶體等之記憶裝置、鍵盤等之輸入裝置、顯示裝置等的電腦裝置。主控制部MU藉由處理器實行記憶於記憶裝置中之控制程式，並依據記憶於記憶裝置中之程式庫資料控制基板處理系統10之各部及流量測定系統40之各部。此外，方法MT可藉由主控制部MU控制基板處理系統10之各部及流量測定系統40之各部來實施。
在方法MT中，使用第一初期值VD1 及第二初期值VD2 。第一初期值VD1 係檢查對象之氣體供給部14i 的第一氣體流路20的容積，且係實行方法MT前預先求得之該容積。第二初期值VD2 係實行方法MT前預先求得之第二氣體流路42的容積。此外，可在實行方法MT前，對全部氣體供給部14之各氣體供給部求出第一初期值，即第一氣體流路20之容積。第一氣體流路20之容積影響氣體供給部之氣體流量控制的反應性。即，第一氣體流路20之容積越小，氣體之流量控制的反應性越高。因此，藉由預先求出全部氣體供給部14之第一氣體流路20的容積，可把握各個氣體供給部14之反應性。
圖4係顯示算出第一初期值及第二初期值之方法的流程圖。實行圖4所示之方法MTD時，基準器60連接於流量測定系統40。即，基準器60之閥64的第一閥口連接於閥50之第二閥口。
如圖4所示地，在方法MTD中，首先實行步驟STa。在步驟STa中，進行第一壓力感測器PA、第二壓力感測器PB及溫度感測器TS之校正。在步驟STa中，開啟多數氣體供給部14中之一氣體供給部14i (即，檢查對象之氣體供給部14i )的第一閥22、閥50及閥64，並關閉第二閥44。關閉多數氣體供給部14中之其他氣體供給部的各個第一閥22。接著，蓄積藉由氣體供給部14i 之多數流量控制器18中的至少一流量控制器輸出的氣體在氣體供給部14i 之第一氣體流路20、第二氣體流路42及連接槽62與第二氣體流路42之流路中。接著，停止由氣體供給部14i 之多數流量控制器18輸出氣體。例如，關閉氣體供給部14i 之多數二次閥26。接著，第二氣體流路42內之壓力及槽62內之壓力穩定後，校正第一壓力感測器PA及第二壓力感測器PB，使第一壓力感測器PA之壓力的測定值及第二壓力感測器PB之壓力的測定值與壓力感測器66之壓力的測定值一致，且校正溫度感測器TS，使溫度感測器TS之測定值與溫度感測器68之溫度的測定值一致。然後，排出與氣體供給部14i 之第一氣體流路20、第二氣體流路42、槽62之內部空間及連接槽62與第二氣體流路42之流路內的氣體。
在方法MTD中，接著實行步驟STb。在步驟STb中，蓄積氣體在氣體供給部14i 之第一氣體流路20及第二氣體流路42中。在步驟STb中，開啟氣體供給部14i 之第一閥22。關閉第二閥44、閥50及多數氣體供給部14中之其他氣體供給部的各個第一閥22。接著，蓄積藉由氣體供給部14i 之多數流量控制器18中之至少一流量控制器輸出的氣體在氣體供給部14i 之第一氣體流路20及第二氣體流路42中。接著，停止由氣體供給部14i 之多數流量控制器18輸出氣體。例如，關閉氣體供給部14i 之多數二次閥26。
接著，實行步驟STc。在步驟STc中，在藉由實行步驟STb蓄積氣體在氣體供給部14i 之第一氣體流路20及第二氣體流路42中的狀態下，藉由第一壓力感測器PA或第二壓力感測器PB取得壓力測定值PD1 。
接著，實行步驟STd。在步驟STd中，使蓄積在氣體供給部14i 之第一氣體流路20及第二氣體流路42中的氣體擴散至槽62內。具體而言，在步驟STd中，開啟閥50及閥64。
接著，實行步驟STe。在步驟STe中，藉由第一壓力感測器PA、第二壓力感測器PB及壓力感測器66中之任一壓力感測器取得壓力測定值PD2 。
在實行步驟STc時之第二氣體流路42內的溫度與實行步驟STe時之第二氣體流路42內的溫度大略相等的前提下，依據波義耳查理定律，壓力測定值PD1 及壓力測定值PD2 滿足以下(1)式之關係。 PD1 ×VSUM =PD2 ×(VSUM +V62 )　…(1) 在(1)式中，VSUM 係氣體供給部14i 之第一氣體流路20之容積與第二氣體流路42之容積的和，V62 係槽62之內部空間的已知容積。使(1)式變形後，獲得以下(1a)式。 VSUM =V62 ×PD2 /(PD1 -PD2 )　…(1a) 在方法MTD之步驟STf中，藉由運算(1a)式，求出氣體供給部14i 之第一氣體流路20之容積與第二氣體流路42之容積的和VSUM 。
此外，實行步驟STe時之溫度感測器TS的溫度測定值與溫度感測器68的溫度測定值互異時，依據波義耳查理定律，壓力測定值PD1 及壓力測定值PD2 滿足以下(1b)式之關係。 PD1 ×VSUM /TSC =PD2 ×VSUM /TSE +PD2 ×V62 /T68 …(1b) 在(1b)式中，TSC 係實行步驟STc時藉由溫度感測器TS測得之溫度測定值，TSE 係實行步驟STe時藉由溫度感測器TS測得之溫度測定值，且T68 係實行步驟STe時藉由溫度感測器68測得之溫度測定值。使(1b)式變形後，獲得以下(1c)式。 VSUM =V62 ×PD2 /T68 /(PD1 /TSC -PD2 /TSE )　…(1c) 實行步驟STe時之溫度感測器TS的溫度測定值與溫度感測器68的溫度測定值互異時，在方法MTD之步驟STf中，藉由運算(1c)式，求出氣體供給部14i 之第一氣體流路20之容積與第二氣體流路42之容積的和VSUM 。
接著，在方法MTD中，排出氣體供給部14i 之第一氣體流路20、第二氣體流路42、槽62之內部空間及連接槽62與第二氣體流路42之流路內的氣體。接著，實行步驟STg。在步驟STg中，蓄積氣體在氣體供給部14i 之第一氣體流路20及第二氣體流路42中。在步驟STg中，開啟氣體供給部14i 之第一閥22。關閉第二閥44、閥50及多數氣體供給部14中之其他氣體供給部的各個第一閥22。接著，蓄積藉由氣體供給部14i 之多數流量控制器18中至少一流量控制器輸出的氣體在氣體供給部14i 之第一氣體流路20及第二氣體流路42中。接著，停止由氣體供給部14i 之多數流量控制器18輸出氣體。例如，關閉氣體供給部14i 之多數二次閥26。
接著，實行步驟STh。在步驟STh中，在藉由實行步驟STg蓄積氣體在氣體供給部14i 之第一氣體流路20及第二氣體流路42中的狀態下，藉由第一壓力感測器PA或第二壓力感測器PB取得壓力測定值PD3 。
接著，實行步驟STk。在步驟STk中，排出第二氣體流路42內之氣體。具體而言，關閉氣體供給部14i 之第一閥22並開啟第二閥44，接著開啟連接於多數排氣裝置16中之至少一排氣裝置的閥48。此外，實行方法MT及方法MTD時，可連續地開啟多數閥48。
接著，實行步驟STm。在步驟STm中，使氣體供給部14i 之第一氣體流路20內之氣體擴散至第二氣體流路42中。具體而言，關閉第二閥44並開啟氣體供給部14i 之第一閥22。
接著，實行步驟STn。在步驟STn中，在使氣體供給部14i 之第一氣體流路20內之氣體擴散至第二氣體流路42中的狀態下，藉由第一壓力感測器PA或第二壓力感測器PB取得壓力測定值PD4 。
在實行步驟STh時之氣體供給部14i 之第一氣體流路20內的溫度與實行步驟STn時之第二氣體流路42的溫度大略相等的前提下，依據波義耳查理定律，壓力測定值PD3 及壓力測定值PD4 滿足以下(2)式之關係。 PD3 ×V1 =PD4 ×(V1 +V2 )　…(2) 在(2)式中，V1 係氣體供給部14i 之第一氣體流路20的容積，且V2 係第二氣體流路42之容積。使(2)式變形後，獲得以下(2a)式。 V2 =V1 ×(PD3 -PD4 )/PD4 …(2a) 此外，V1 與V2 的和等於VSUM ，因此滿足以下(3)式。 V1 =VSUM -V2 …(3) 使用(2a)式使(3)式變形後，獲得以下(3a)式。 V1 =VSUM /(1+(PD3 -PD4 )/PD4 )　…(3a) 此外，使(3)式變形後，獲得以下(3b)式。 V2 =VSUM -V1 …(3b)
在方法MTD之步驟STp中，取得藉由運算(3a)式求出之V1 作為氣體供給部14i 之第一氣體流路20之容積的第一初期值VD1 。此外，取得藉由運算(3b)式求出之V2 作為第二氣體流路42之容積的第二初期值VD2 。
此外，在步驟STk中，可未完全地排出第二氣體流路42內之氣體。在此情形中，取得在步驟ST12中排氣狀態之第二氣體流路42內的壓力測定值PD5 。壓力測定值PD5 可為第一壓力感測器PA之測定值、第二壓力感測器PB之測定值或該等測定值之平均值。測定值PD5 係第一壓力感測器PA之測定值時，測定值PD3 及測定值PD4 亦分別為第一壓力感測器PA之測定值。測定值PD5 係第二壓力感測器PB之測定值時，測定值PD3 及測定值PD4 亦分別為第二壓力感測器PB之測定值。或者，測定值PD5 係第一壓力感測器PA之測定值與第二壓力感測器PB之測定值的平均值時，測定值PD3 及測定值PD4 亦分別為第一壓力感測器PA之測定值與第二壓力感測器PB之測定值的平均值。在此，依據波義耳查理定律，以下(3c)式成立。 PD3 ×V1 +PD5 ×V2 =PD4 ×(V1 +V2 )　…(3c) 由(3c)式獲得以下(3d)式。 V1 =VSUM /(1+(PD3 -PD4 )/(PD4 -PD5 ))　…(3d)
在方法MTD之步驟STp中，可取得藉由運算(3d)式求出之V1 作為氣體供給部14i 之第一氣體流路20之容積的第一初期值VD1 ，且取得藉由運算(3b)式求出之V2 作為第二氣體流路42之容積的第二初期值VD2 。依據(3c)式，使用由同一壓力感測器取得之壓力測定值的差或由2個壓力感測器取得之壓力測定值之平均值的差。因此，即使壓力感測器有零點之偏移，亦可在(3c)式中抵消該壓力感測器的零點之偏移。
以下，再參照圖1。實行方法MT時，關閉閥50，且基準器60可由流量測定系統40分離。接著，在方法MT中，實行步驟ST1。在步驟ST1中，判定是否開始檢查。檢查係使用基板處理系統10之多數處理模組中未實行基板處理之一處理模組的氣體供給部14i 來實行。是否開始檢查可由操作者(用人)判定。或者，是否開始檢查可由主控制部MU自動地判定。例如，上一次檢查，即上一次使用氣體供給部14i 實行方法MT後經過預定時間以上時，可判定為開始檢查。或者，藉由累積法求出氣體供給部14i 之流量控制器18j 輸出的氣體流量，且求得之氣體流量相對藉由流量控制器18j 輸出氣體以前求得之流量差為預定值以上時，可判定為開始檢查。在步驟ST1中，判定為未開始檢查時，方法MT結束。在步驟ST1中，判定為開始檢查時，實行步驟ST2。
在步驟ST2中，互相比較藉由氣體供給部14i 之多數流量控制器18之各個溫度感測器(例如，溫度感測器FT)取得的溫度測定值的平均值Tave 與預定之基準值Tref 。在步驟ST2中，例如，判定平均值Tave 與基準值Tref 間之差的絕對值是否比預定值Tth 小。基準值Tref 係用於判定氣體供給部14i 之框體17的溫度是否穩定的預定值。在多數氣體供給部14之各個氣體供給部中，因為多數流量控制器18設置在框體17內，所以各氣體供給部之多數流量控制器18的各個溫度感測器的溫度測定值比較穩定。在步驟ST2中，比較平均值Tave 及基準值Tref ，因此可判定氣體供給部14i 之框體17內的溫度是否為異常溫度。例如，平均值Tave 與基準值Tref 之間有預定值Tth 以上之差時，可判定為氣體供給部14i 之框體17內的溫度係異常溫度。判定為氣體供給部14i 之框體17內的溫度係異常溫度時，產生例如警報信號，接著方法MT結束。另一方面，平均值Tave 與基準值Tref 間之差比預定值Tth 小時，實行步驟ST3。
在步驟ST3中，真空抽吸氣體供給部14i 之第一氣體流路20、第二氣體流路42及第三氣體流路46。具體而言，開啟氣體供給部14i 之第一閥22及第二閥44。此外，開啟連接於排氣裝置16中之至少一排氣裝置的閥48，例如連接於排氣裝置16i 之閥48i 。另外，如上述地，在實行方法MT時，可連續地開啟多數閥48。此外，在步驟ST3中，關閉多數氣體供給部14中氣體供給部14i 以外之氣體供給部的各個第一閥22。
接著，實行步驟ST4。在步驟ST4中，在藉由實行步驟ST3排出第二氣體流路42內之氣體的狀態下，分別地使用第一壓力感測器PA及第二壓力感測器PB，取得第二氣體流路42內之壓力的測定值PA0 (第五測定值)及測定值PB0 (第六測定值)。即，藉由第一壓力感測器PA取得測定值PA0 ，並藉由第二壓力感測器PB取得測定值PB0 。
接著在步驟ST5中，互相比較測定值PA0 及測定值PB0 。測定值PA0 及測定值PB0 係排出第二氣體流路42內之氣體時的第二氣體流路42內的壓力測定值。因此，若第一壓力感測器PA及第二壓力感測器PB正常地動作，則測定值PA0 及測定值PB0 都大略為零。在步驟ST5中，因為互相比較該測定值PA0 及測定值PB0 ，所以可判定第一壓力感測器PA及第二壓力感測器PB中之至少一壓力感測器是否有零點之偏移。在步驟ST5中，例如，判定測定值PA0 與測定值PB0 間之差的絕對值是否比預定值Pth0 小。測定值PA0 與測定值PB0 間之差的絕對值為預定值Pth0 以上時，可判定為第一壓力感測器PA及第二壓力感測器PB中之至少一壓力感測器有零點之偏移。
判定為第一壓力感測器PA及第二壓力感測器PB中之至少一壓力感測器有零點之偏移時，在步驟ST6中判定在步驟ST7中進行之第一壓力感測器PA及第二壓力感測器PB的各個零點調整是否為第一次零點調整。在步驟ST7中進行之零點調整係第一次零點調整時，實行步驟ST7，進行第一壓力感測器PA及第二壓力感測器PB之各個零點調整，接著返回步驟ST4。另一方面，在步驟ST7中進行之第一壓力感測器PA及第二壓力感測器PB的各個零點調整非第一次零點調整時，在步驟ST8中交換第一壓力感測器PA及第二壓力感測器PB，接著方法MT結束。
在步驟ST5中，判定為測定值PA0 與測定值PB0 間之差的絕對值比預定值Pth0 小時，實行步驟ST9。在步驟ST9中，蓄積氣體在氣體供給部14i 之第一氣體流路20及第二氣體流路42中。在步驟ST9中，開啟氣體供給部14i 之第一閥22，關閉第二閥44並關閉開關閥30i 。此外，關閉多數氣體供給部14中氣體供給部14i 以外之氣體供給部的各個第一閥22。接著，蓄積藉由氣體供給部14i 之多數流量控制器18中至少一流量控制器輸出之氣體在氣體供給部14i 之第一氣體流路20及第二氣體流路42中。接著，停止由氣體供給部14i 之多數流量控制器18輸出氣體。例如，關閉氣體供給部14i 之多數二次閥26。
接著，實行步驟ST10。在步驟ST10中，在藉由實行步驟ST9蓄積氣體在氣體供給部14i 之第一氣體流路20及第二氣體流路42中的狀態下，藉由第一壓力感測器PA取得壓力之測定值PA1 (第一測定值)，並藉由第二壓力感測器PB取得壓力之測定值PB1 (第二測定值)。
接著，實行步驟ST11。在步驟ST11中，互相比較測定值PA1 及測定值PA2 。若第一壓力感測器PA及第二壓力感測器PB正常地動作，則測定值PA1 與測定值PB1 大略相等。在步驟ST11中，因為互相比較該測定值PA1 及測定值PB1 ，所以可判定第一壓力感測器PA及第二壓力感測器PB中之至少一壓力感測器是否發生異常。例如，測定值PA1 與測定值PB1 之間具有預定值Pth1 以上之差時，可判定為第一壓力感測器PA及第二壓力感測器PB中之至少一壓力感測器發生異常。判定為第一壓力感測器PA及第二壓力感測器PB中之至少一壓力感測器發生異常時，在步驟ST8中交換第一壓力感測器PA及第二壓力感測器PB。另一方面，測定值PA1 與測定值PB1 之間的差比預定值Pth1 小時，實行步驟ST12。
在步驟ST12中，排出第二氣體流路42內之氣體。具體而言，關閉氣體供給部14i 之第一閥22，開啟第二閥44並開啟連接於多數排氣裝置16中之至少一排氣裝置的閥48。例如，開啟連接於排氣裝置16i 之閥48i 。此外，實行方法MT時，可連續地開啟多數閥48。
接著，實行步驟ST13。在步驟ST13中，使氣體供給部14i 之第一氣體流路20內的氣體擴散至第二氣體流路42中。具體而言，關閉第二閥44並開啟氣體供給部14i 之第一閥22。
接著，實行步驟ST14。在步驟ST14中，在藉由實行步驟ST13使氣體供給部14i 之第一氣體流路20的氣體擴散至第二氣體流路42中的狀態下，藉由第一壓力感測器PA取得壓力之測定值PA2 (第三測定值)，並藉由第二壓力感測器PB取得壓力之測定值PB2 (第四測定值)。
接著，實行步驟ST15。在步驟ST15中，互相比較測定值PA2 及測定值PB2 。若第一壓力感測器PA及第二壓力感測器PB正常地動作，則測定值PA2 與測定值PB2 大略相等。在步驟ST15中，因為互相比較該測定值PA2 及測定值PB2 ，所以可判定第一壓力感測器PA及第二壓力感測器PB中之至少一壓力感測器是否發生異常。例如，測定值PA2 與測定值PB2 之間具有預定值Pth2 以上之差時，可判定為第一壓力感測器PA及第二壓力感測器PB中之至少一壓力感測器發生異常。判定為第一壓力感測器PA及第二壓力感測器PB中之至少一壓力感測器發生異常時，在步驟ST8中交換第一壓力感測器PA及第二壓力感測器PB。另一方面，測定值PA2 與測定值PB2 之間的差比預定值Pth2 小時，實行步驟ST16。
在步驟ST16中，取得第二氣體流路之容積的算出值VC 。在步驟ST16中，為求出算出值VC ，使用測定值PA1 及測定值PB1 中之一測定值以及測定值PA2 及測定值PB2 中之一測定值。或者，為求出算出值VC ，可使用測定值PA1 與測定值PB1 之平均值。此外，為求出算出值VC ，可使用測定值PA2 與測定值PB2 之平均值。在以下之說明中，為求出算出值VC ，使用測定值PA1 及測定值PA2 。
依據波義耳查理定律，氣體供給部14i 之第一氣體流路20的容積V1 、第二氣體流路之容積V2 、測定值PA1 及測定值PA2 滿足以下(4)式之關係。 V1 ×PA1 =(V1 +V2 )×PA2 …(4) 使(4)式變形後，獲得以下(4a)式。 V2 =V1 ×(PA1 -PA2 )/PA2 …(4a) 因此，藉由將第一初期值VD1 代入(4a)式之容積V1 ，可藉由以下(4b)式之運算求出第二氣體流路之容積的算出值VC 。 VC =VD1 ×(PA1 -PA2 )/PA2 …(4b) 在步驟ST16中，藉由(4b)式之運算求出算出值VC 。
此外，在步驟ST12中，可未完全地排出第二氣體流路42內之氣體。在此情形中，藉由第一壓力感測器PA取得在步驟ST12中排氣狀態之第二氣體流路42內的壓力測定值PA3 。在此，依據波義耳查理定律，以下(4c)式成立。 V1 ×PA1 +V2 ×PA3 =(V1 +V2 )×PA2 …(4c) 使(4c)式變形後，獲得以下(4d)式。 V2 =V1 ×(PA1 -PA2 )/(PA2 -PA3 )　…(4d) 藉由將第一初期值VD1 代入(4d)式之容積V1 ，可藉由以下(4e)式之運算求出第二氣體流路之容積的算出值VC 。 VC =VD1 ×(PA1 -PA2 )/(PA2 -PA3 )　…(4e) 在步驟ST16中，藉由(4e)式之運算求出算出值VC 。此外，可使用分別在步驟ST10、步驟ST14、步驟ST12中藉由第二壓力感測器PB取得之壓力測定值PB1 、壓力測定值PB2 、壓力測定值PB3 來取代測定值PA1 、測定值PA2 、測定值PA3 。或者，分別地使用測定值PA1 與測定值PB1 之平均值、測定值PA2 與測定值PB2 之平均值、測定值PA3 與測定值PB3 之平均值來取代測定值PA1 、測定值PA2 、測定值PA3 。依據該算出值VC 之運算，使用由同一壓力感測器取得之壓力測定值的差或由2個壓力感測器取得之壓力測定值的平均值的差。因此，即使壓力感測器有零點之偏移，亦可在算出值VC 之運算中抵消該壓力感測器的零點之偏移。
接著，實行步驟ST17。在步驟ST17中，互相比較第二初期值VD2 及算出值VC 。在方法MT中，如後述地，依據累積法算出氣體之流量時，使用第一氣體流路20之容積及第二氣體流路42之容積。因為第一氣體流路20配置在框體17內，所以第一氣體流路20內之溫度受到周圍環境之影響小。另一方面，第二氣體流路42會受到周圍環境，例如多數腔室本體12(或多數處理模組)中之任一腔室本體之溫度的影響。雖然預先求出第二氣體流路42之容積作為第二初期值VD2 ，但取得第二初期值VD2 時之第二氣體流路42內的溫度與取得藉由累積法算出之氣體流量所需的其他參數時之第二氣體流路42內的溫度不同時，藉由使用第二初期值VD2 之運算無法高精度地算出氣體之流量。在方法MT中，檢查流量測定系統40時，求出第二氣體流路42之容積的算出值VC 。實行用於取得該算出值VC 之一連串步驟時之第二氣體流路42內的溫度與求得第二初期值VD2 時之第二氣體流路42內的溫度不同時，該算出值VC 係與第二初期值VD2 不同之值。算出值VC 與第二初期值VD2 互異時，第二氣體流路42內之溫度相對求得第二初期值VD2 時之溫度變化，因此藉由使用該第二初期值VD2 之運算無法高精度地求出氣體之流量。在方法MT中，比較該算出值VC 及第二初期值VD2 ，因此可檢查在累積法中使用之流量測定系統是否在適合於正確地求出氣體之流量的狀態。
在步驟ST17中，例如，判定算出值VC 與第二初期值VD2 間之差的絕對值是否比預定值Vth 小。算出值VC 與第二初期值VD2 間之差的絕對值比預定值Vth 小時，設定第二初期值VD2 為在後述算出流量(步驟ST21)中使用之第二氣體流路42的容積VR2 (步驟ST18)。另一方面，算出值VC 與第二初期值VD2 間之差的絕對值為預定值Vth 以上時，設定算出值VC 為容積VR2 (步驟ST19)。
接著，實行步驟ST20。在步驟ST20中，取得第二氣體流路42內之壓力上升速度(DP/Dt)及第二氣體流路42內之溫度測定值T2 。在步驟ST20中，開啟第一閥22、第二閥44及閥48i 。此外，可開啟全部之多數閥48。另外，在步驟ST20中，關閉開關閥30i 。接著，藉由氣體供給部14i 之多數流量控制器18中選擇的流量控制器18j 輸出氣體，並供給至氣體供給部14i 之第一氣體流路20及第二氣體流路42。
在步驟ST20中，判斷為第一壓力感測器PA及第二壓力感測器PB中之一壓力感測器的壓力測定值穩定時，關閉第二閥44。此外，一壓力感測器之壓力測定值在該測定值之變動量為預定變動量以下時可判定為穩定。
接著，在步驟ST20中，求出第二氣體流路42內之壓力上升速度(DP/Dt)，即第一壓力感測器PA及第二壓力感測器PB中之一壓力感測器的壓力測定值的上升速度。此外，藉由溫度感測器TS取得第二氣體流路42內之溫度測定值T2 。
接著，實行步驟ST21。在步驟ST21中，藉由以下(5)式求出藉由氣體供給部14i 之選擇流量控制器18j輸出的氣體流量Q。 Q=(ΔP/Δt)×(VD1 +VR2 )×C/T2 …(5) 在(5)式中，C係22.4/R，且R係氣體常數。在方法MT中，藉由該運算高精度地求出流量Q。
此外，可對全部氣體供給部14i 之流量控制器18求出流量Q。另外，亦可對全部多數氣體供給部14依序實行方法MT。對氣體供給部14N+1 實行方法MT時，藉由氣體供給部14N+1 之流量控制器181 蓄積在第一氣體流路20及第二氣體流路42中之氣體壓力設定為比該氣體之飽和蒸氣壓低的壓力。此外，設定為比飽和蒸氣壓低之壓力的氣體壓力可為在藉由液體氣化產生之氣體作為單體之氣體使用時，該單體之氣體的壓力。使用藉由液體氣化產生之氣體與其他氣體的混合氣體時，設定為比飽和蒸氣壓低之壓力的氣體壓力係藉由液體氣化產生之氣體的分壓。
以上，雖然說明了各種實施形態，但不限於上述實施形態，可構成各種變形態樣。例如，變形態樣之基板處理系統可沒有氣體供給部14N+1 。
10‧‧‧基板處理系12、121~12N、12i‧‧‧腔室本體14、141~14N+1、14i‧‧‧氣體供給部16、161~16N、16i‧‧‧排氣裝置17‧‧‧框體18、181~18M、18j‧‧‧流量控制器20‧‧‧第一氣體流路20a‧‧‧第一端部20b‧‧‧第二端部20c‧‧‧第三端部22‧‧‧第一閥24、241~24M‧‧‧一次閥26、261~26M‧‧‧二次閥30、301~30N+1、30i‧‧‧開關閥32、321~32N、32i‧‧‧壓力控制閥34、341~34N、34i‧‧‧渦輪分子泵36、361~36N、36i‧‧‧排氣流路38、381~38N、38i、48、481~48N、50、64‧‧‧閥40‧‧‧流量測定系統42‧‧‧第二氣體流路42a‧‧‧第四端部42b‧‧‧第五端部44‧‧‧第二閥46‧‧‧第三氣體流路46a‧‧‧第六端部46b‧‧‧第七端部60‧‧‧基準器62‧‧‧槽66、FP1、FP2‧‧‧壓力感測器68、FT、TS‧‧‧溫度感測器CU‧‧‧控制部CV‧‧‧控制閥FC‧‧‧流量控制器IL‧‧‧流路MT、MTD‧‧‧方法MU‧‧‧主控制部OF‧‧‧孔口構件PA‧‧‧第一壓力感測器PA1‧‧‧測定值(第一測定值)PB1‧‧‧測定值(第二測定值)PA2‧‧‧測定值(第三測定值)PB2‧‧‧測定值(第四測定值)PA0‧‧‧測定值(第五測定值)PB0‧‧‧測定值(第六測定值)PA3、PB3‧‧‧測定值PB‧‧‧第二壓力感測器PD1、PD2、PD3、PD4、PD5‧‧‧壓力測定值Pth0、Pth1、Pth2、Tth、Vth‧‧‧預定值Q‧‧‧氣體之流量ST1~ST21、STa、STb、STc、STd、STe、STf、STg、STh、STk、STm、STn、STp‧‧‧步驟T2‧‧‧溫度測定值Tave‧‧‧平均值Tref‧‧‧基準值V1‧‧‧第一氣體流路之容積V2‧‧‧第二氣體流路之容積V62‧‧‧槽之內部空間的已知容積VC‧‧‧算出值VD1‧‧‧第一初期值VD2‧‧‧第二初期值VR2‧‧‧容積DP/Dt‧‧‧壓力上升速度
［圖1］係顯示一實施形態之流量測定系統之檢查方法的流程圖。 ［圖2］係概略地顯示一實施形態之基板處理系統的圖。 ［圖3］係顯示一壓力控制式流量控制器之構造例的圖。 ［圖4］係顯示算出第一初期值及第二初期值之方法的流程圖。
MT‧‧‧方法
PA1‧‧‧測定值(第一測定值)
PB1‧‧‧測定值(第二測定值)
PA2‧‧‧測定值(第三測定值)
PB2‧‧‧測定值(第四測定值)
PA0‧‧‧測定值(第五測定值)
PB0‧‧‧測定值(第六測定值)
Pth0、Pth1、Pth2、Tth、Vth‧‧‧預定值
ST1~ST21‧‧‧步驟
T2‧‧‧溫度測定值
Tave‧‧‧平均值
Tref‧‧‧基準值
VC‧‧‧算出值
VD2‧‧‧第二初期值
VR2‧‧‧容積
ΔP/Δt‧‧‧壓力上升速度

Claims (7)

  1. 一種在基板處理系統中使用之流量測定系統的檢查方法，該基板處理系統具有：多數腔室本體；多數氣體供給部，其分別地用以供給氣體至該多數腔室本體中對應之腔室本體的內部空間且分別地具有：框體；多數流量控制器，其設置在該框體內；第一氣體流路，其包含分別地連接於該多數流量控制器之二次側的多數第一端部、第二端部及第三端部，該多數第一端部、該第二端部及由該多數第一端部延伸到該第二端部之部分設置在該框體內，該第三端部設置在該框體之外部且透過開關閥連接於該對應之腔室本體的該內部空間；及第一閥，其設置在該框體內且連接於該第二端部；及多數排氣裝置，其透過多數排氣流路分別地連接於該多數腔室本體之內部空間，該流量測定系統包含：第二氣體流路，其包含多數第四端部及第五端部，該多數第四端部分別地連接於該多數氣體供給部中對應之氣體供給部的該第一閥；第一壓力感測器及第二壓力感測器，其用以測定該第二氣體流路內之壓力；溫度感測器，其用以測定該第二氣體流路內之溫度；第二閥，其連接於該第二氣體流路之該第五端部；及第三氣體流路，其包含第六端部及多數第七端部，該第六端部連接於該第二閥，該多數第七端部分別地連接於該多數排氣流路， 該方法包含以下步驟：真空抽吸該多數氣體供給部中之一氣體供給部的該第一氣體流路、該第二氣體流路及該第三氣體流路；實行該真空抽吸步驟後，蓄積氣體在該一氣體供給部之該第一氣體流路及該第二氣體流路中，即開啟該一氣體供給部之該第一閥，關閉該第二閥並關閉連接於該一氣體供給部之該第三端部的該開關閥；在藉由實行該蓄積氣體之步驟蓄積該氣體在該一氣體供給部之該第一氣體流路及該第二氣體流路中的狀態下，分別地使用該第一壓力感測器及該第二壓力感測器，取得該第二氣體流路內之壓力的第一測定值及第二測定值；實行該取得第一測定值及第二測定值之步驟後，排出該第二氣體流路內之氣體，即關閉該一氣體供給部之該第一閥並開啟該第二閥；實行該排出該第二氣體流路內之氣體的步驟後，使該一氣體供給部之該第一氣體流路內的氣體擴散至該第二氣體流路中，即開啟該一氣體供給部之該第一閥並關閉該第二閥；在藉由實行該使氣體擴散之步驟使該一氣體供給部之該第一氣體流路內的氣體擴散至該第二氣體流路中的狀態下，分別地使用該第一壓力感測器及該第二壓力感測器，取得該第二氣體流路內之壓力的第三測定值及第四測定值；由該一氣體供給部之該第一氣體流路的容積之預先求得的第一初期值、該第一測定值及該第二測定值中之一測定值以及該第三測定值及該第四測定值中之一測定值，求出該第二氣體流路的容積的算出值；及互相比較該第二氣體流路的容積之預先求得的第二初期值與該算出值。
  2. 如申請專利範圍第1項之在基板處理系統中使用之流量測定系統的檢查方法，更包含以下步驟：求出由該一氣體供給部之該多數流量控制器中選擇之流量控制器輸出的氣體流量，該求出氣體流量之步驟係關閉連接於該一氣體供給部之該第三端部的該開關閥，開啟該第一閥且關閉該第二閥，並在由該選擇之流量控制器輸出氣體的狀態下，求出該第二氣體流路內之壓力的上升速度，接著藉由該溫度感測器取得該第二氣體流路內之溫度的測定值，該第二初期值與該算出值間之差的絕對值比預定值小時，藉由累積法由該上升速度、該溫度之測定值及該第一初期值與該第二初期值之和求出由該選擇之流量控制器輸出的該氣體流量，該第二初期值與該算出值間之差的絕對值為預定值以上時，藉由累積法由該上升速度、該溫度之測定值及該第一初期值與該算出值之和求出由該選擇之流量控制器輸出的該氣體流量。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之在基板處理系統中使用之流量測定系統的檢查方法，更包含以下步驟：互相比較該第一測定值及該第二測定值。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之在基板處理系統中使用之流量測定系統的檢查方法，更包含以下步驟：互相比較該第三測定值及該第四測定值。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之在基板處理系統中使用之流量測定系統的檢查方法，更包含以下步驟： 在藉由實行該真空抽吸之步驟排出該第二氣體流路內之氣體的狀態下，分別地使用該第一壓力感測器及該第二壓力感測器，取得該第二氣體流路內之壓力的第五測定值及第六測定值；及互相比較該第五測定值及該第六測定值。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之在基板處理系統中使用之流量測定系統的檢查方法，更包含以下步驟：互相比較由該一氣體供給部之該多數流量控制器之各個溫度感測器取得的溫度測定值的平均值及預定的基準值。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之在基板處理系統中使用之流量測定系統的檢查方法，其中在該蓄積氣體之步驟中，蓄積在該一氣體供給部之該第一氣體流路及該第二氣體流路中的該氣體係藉由液體氣化而產生之氣體，且蓄積在該第一氣體流路及該第二氣體流路中之該氣體的壓力設定為比該氣體之飽和蒸氣壓低的壓力。
TW107129868A 2017-08-31 2018-08-28 流量測定系統之檢查方法 TWI791598B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-166950 2017-08-31
JP2017166950A JP6960278B2 (ja) 2017-08-31 2017-08-31 流量測定システムを検査する方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201930832A TW201930832A (zh) 2019-08-01
TWI791598B true TWI791598B (zh) 2023-02-11

Family

ID=65437420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107129868A TWI791598B (zh) 2017-08-31 2018-08-28 流量測定系統之檢查方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10859426B2 (zh)
JP (1) JP6960278B2 (zh)
KR (1) KR102579127B1 (zh)
CN (1) CN109425414B (zh)
SG (1) SG10201807414RA (zh)
TW (1) TWI791598B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9857265B2 (en) * 2015-04-03 2018-01-02 Richard Andrew DeVerse Methods and systems for detecting fluidic levels and flow rate and fluidic equipment malfunctions
JP6956014B2 (ja) * 2018-01-09 2021-10-27 東京エレクトロン株式会社 ガスの流量を求める方法
JP7042134B2 (ja) * 2018-03-29 2022-03-25 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及びガスの流量を求める方法
JP7249030B2 (ja) * 2019-07-30 2023-03-30 株式会社フジキン 流量測定装置内の容積測定方法および流量測定装置
JP2023018337A (ja) * 2021-07-27 2023-02-08 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及び基板処理方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006337346A (ja) * 2005-06-06 2006-12-14 Ckd Corp 流量制御機器絶対流量検定システム
TW201314402A (zh) * 2011-08-10 2013-04-01 Ckd Corp 氣體流量檢定系統及氣體流量檢定單元
TW201327080A (zh) * 2011-10-12 2013-07-01 Ckd Corp 氣體流量監視系統
US20150146498A1 (en) * 2013-11-25 2015-05-28 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and liquid mixing method
US9410753B2 (en) * 2012-02-21 2016-08-09 Tokyo Electron Limited Substrate temperature adjusting method and a method of changing the temperature control range of a heater in a substrate processing apparatus

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5467462A (en) * 1977-11-09 1979-05-30 Mitsubishi Electric Corp Gas flow meter
JP3167493B2 (ja) * 1993-03-01 2001-05-21 東京エレクトロン株式会社 圧力制御装置
JPH06318446A (ja) * 1993-05-07 1994-11-15 Hitachi Ltd 分析方法および装置
JP3055847B2 (ja) * 1993-07-02 2000-06-26 東京エレクトロン株式会社 減圧処理装置
JP3967424B2 (ja) * 1997-04-30 2007-08-29 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置及び圧力調整方法
KR19990027295A (ko) * 1997-09-29 1999-04-15 양재신 수평조절용 정반
JP4078982B2 (ja) * 2002-04-22 2008-04-23 東京エレクトロン株式会社 処理システム及び流量測定方法
JP4421393B2 (ja) * 2004-06-22 2010-02-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP4856905B2 (ja) * 2005-06-27 2012-01-18 国立大学法人東北大学 流量レンジ可変型流量制御装置
JP4718274B2 (ja) * 2005-08-25 2011-07-06 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置，半導体製造装置の流量補正方法，プログラム
WO2007102319A1 (ja) * 2006-03-07 2007-09-13 Ckd Corporation ガス流量検定ユニット
JP4288297B1 (ja) * 2008-01-09 2009-07-01 三菱重工業株式会社 圧力制御装置および圧力制御方法
JP5538119B2 (ja) 2010-07-30 2014-07-02 株式会社フジキン ガス供給装置用流量制御器の校正方法及び流量計測方法
KR101556888B1 (ko) * 2015-06-17 2015-10-01 주식회사 정도산업 4주식 회전 대차형 석재자동보링기

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006337346A (ja) * 2005-06-06 2006-12-14 Ckd Corp 流量制御機器絶対流量検定システム
TW201314402A (zh) * 2011-08-10 2013-04-01 Ckd Corp 氣體流量檢定系統及氣體流量檢定單元
TW201327080A (zh) * 2011-10-12 2013-07-01 Ckd Corp 氣體流量監視系統
US9410753B2 (en) * 2012-02-21 2016-08-09 Tokyo Electron Limited Substrate temperature adjusting method and a method of changing the temperature control range of a heater in a substrate processing apparatus
US20150146498A1 (en) * 2013-11-25 2015-05-28 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and liquid mixing method

Also Published As

Publication number Publication date
TW201930832A (zh) 2019-08-01
US10859426B2 (en) 2020-12-08
SG10201807414RA (en) 2019-03-28
CN109425414A (zh) 2019-03-05
JP6960278B2 (ja) 2021-11-05
CN109425414B (zh) 2020-09-08
US20190063987A1 (en) 2019-02-28
JP2019045246A (ja) 2019-03-22
KR102579127B1 (ko) 2023-09-14
KR20190024804A (ko) 2019-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI791598B (zh) 流量測定系統之檢查方法
US10876870B2 (en) Method of determining flow rate of a gas in a substrate processing system
US7461549B1 (en) Mass flow verifiers capable of providing different volumes, and related methods
TWI642910B (zh) 流量控制機器、流量控制機器的流量校正方法、流量測定機器及使用流量測定機器的流量測定方法
US10871786B2 (en) Substrate processing system and method of determining flow rate of gas
JP2012032983A (ja) ガス供給装置用流量制御器の校正方法及び流量計測方法
SG191758A1 (en) Flow rate measurement device and flow rate measurement method of flow rate controller for gas feeder
JP2014186662A (ja) 流量モニタ付流量制御装置
KR102187959B1 (ko) 과도 가스 흐름의 계측 방법
US11585717B2 (en) Method for calibrating plurality of chamber pressure sensors and substrate processing system
WO2020218138A1 (ja) 流量制御装置
US11555755B2 (en) Method of calibrating multiple chamber pressure sensors
KR20230009513A (ko) 질량 유량 제어 시스템 및 당해 시스템을 포함하는 반도체 제조 장치 및 기화기
US11326914B2 (en) Flow rate measurement apparatus and method for more accurately measuring gas flow to a substrate processing system
JP7249030B2 (ja) 流量測定装置内の容積測定方法および流量測定装置
JP2023163311A (ja) 流量測定装置、流量測定方法および流量制御装置の校正方法
JPH11337436A (ja) 配管系に組み込まれた圧力計のドリフト検知方法