TWI787098B

TWI787098B - 晶圓承載器組裝裝置以及晶圓承載器組裝方法

Info

Publication number: TWI787098B
Application number: TW111109281A
Authority: TW
Inventors: 金亨源; 金榮範; 鄭熙錫
Original assignee: 南韓商吉佳藍科技股份有限公司
Priority date: 2021-07-09
Filing date: 2022-03-14
Publication date: 2022-12-11
Also published as: KR102374393B1; CN115592371B; TW202303829A; CN115592371A

Abstract

本發明公開一種晶圓承載器組裝裝置以及晶圓承載器組裝方法，能夠更迅速且準確地組裝晶圓承載器。晶圓承載器組裝裝置包括：基座；承載器支承台，支承晶圓承載器，並可移動地結合於基座，承載器支承台包括：至少一個導銷，支承下承載器，並被上承載器加壓。

Description

晶圓承載器組裝裝置以及晶圓承載器組裝方法

本發明涉及晶圓承載器組裝裝置以及晶圓承載器組裝方法。

通常，在半導體製造製程中，為了同時處理多個晶圓，設置有裝載多個晶圓的晶圓承載器。

晶圓承載器包括裝載多個晶圓的下承載器以及與下承載器結合並支承裝載於下承載器的多個晶圓並且構成為使多個晶圓的一面暴露到外部空間的上承載器。

另一方面，以往的晶圓承載器具有緊固部件(例如，螺栓)插入到下承載器而將下承載器和上承載器彼此固定的結構。

對此，以往，在結合下承載器和上承載器時，為了便於作業，將臨時組裝的下承載器和上承載器的位置翻轉後，利用緊固部件結合下承載器和上承載器。

但是，以往存在如下問題：在將下承載器和上承載器的位置翻轉的過程(翻覆(turn over)過程)中，晶圓沒能完全被加壓到上承載器而活動並脫離設定位置。

對此，在組裝晶圓承載器時，存在如下問題：不僅產生多個重組裝過程而延遲作業時間，當在晶圓沒有完全被固定的狀態進行下承載器和上承載器的結合時晶圓被上承載器或者下承載器加壓而破損或變形。

另外，以往，為了翻轉下承載器和上承載器，需要至少兩個作業人員，因此存在作業並不容易，生產成本增加的問題。

本發明的目的在於提供能夠更迅速且準確地組裝晶圓承載器的晶圓承載器組裝裝置以及晶圓承載器組裝方法。

另外，本發明的目的在於提供在晶圓承載器的翻覆過程中能夠防止晶圓脫離的晶圓承載器組裝裝置以及晶圓承載器組裝方法。

另外，本發明的目的在於提供在組裝晶圓承載器時能夠防止晶圓損傷的晶圓承載器組裝裝置以及晶圓承載器組裝方法。

另外，本發明的目的在於提供能夠最少化作業人員且最大化作業便利性而節減生產成本的晶圓承載器組裝裝置以及晶圓承載器組裝方法。

根據本發明的一實施例的晶圓承載器組裝裝置作為晶圓承載器的組裝裝置，所述晶圓承載器具有被安放晶圓的下承載器以及結合到所述下承載器的上承載器，其中，所述晶圓承載器組裝裝置包括：基座；以及承載器支承台，支承所述晶圓承載器，並可移動地結合於所述基座，所述承載器支承台包括：至少一個導銷，在安放所述下承載器的過程中支承所述下承載器，在所述上承載器結合到所述下承載器的過程中被所述上承載器加壓。

根據實施例，可以是，所述至少一個導銷構成為被所述上承載器加壓而被壓縮。

可以是，所述至少一個導銷包括：定位凸起，確定所述下承載器的安放位置；以及彈性部件，彈性支承所述定位凸起。

可以是，所述承載器支承台包括：支承圈，支承所述晶圓承載器的邊框部；以及開口，形成於所述支承圈的內側，以在所述晶圓承載器支承於所述支承圈的狀態下使所述下承載器的下面暴露。

可以是，所述承載器支承台還包括：至少一個導塊，配置於所述支承圈上，所述定位凸起和所述彈性部件配置於所述至少一個導塊。

可以是，所述導塊沿著所述支承圈的圓周方向隔開配置至少兩個。

可以是，所述定位凸起的至少一部分在從所述至少一個導塊的上面凸出的狀態下支承所述下承載器，所述定位凸起的至少一部分構成為若在支承所述下承載器的狀態下被所述上承載器加壓則插入到所述至少一個導塊的內側。

可以是，所述至少一個導銷還包括：銷主體，配置於所述至少一個導塊的內側，所述彈性部件將所述定位凸起和所述銷主體連接成使得所述定位凸起和銷主體之間的距離改變。

可以是，所述至少一個導塊包括：導孔，收納所述彈性部件，並引導所述定位凸起的移動。

可以是，所述至少一個導塊包括：第一支承面，支承所述上承載器的下面和所述下承載器的下面；以及第二支承面，支承所述上承載器的側面。

可以是，所述導孔與所述第一支承面連接，所述定位凸起能夠從所述第一支承面凸出或向所述第一支承面的下側壓縮。

可以是，所述定位凸起從所述至少一個導塊的上面凸出的長度與所述下承載器的厚度相同或比所述下承載器的厚度小。

可以是，所述定位凸起的外周面能夠與所述下承載器的側面接觸，所述定位凸起的端部能夠與所述上承載器的下面接觸。

可以是，所述晶圓承載器組裝裝置還包括：防脫落蓋，在所述承載器支承台移動的過程中，所述防脫落蓋對所述晶圓承載器加壓，以防止支承於所述承載器支承台的所述晶圓承載器從所述承載器支承台脫離。

可以是，所述防脫落蓋可旋轉地結合於所述承載器支承台。

可以是，根據本發明的另一實施例的晶圓承載器組裝裝置包括：基座單元；翻覆單元，構成為在收納安放有晶圓的晶圓承載器的狀態下，使所述晶圓承載器相對於所述基座單元翻覆；以及加壓單元，可相對旋轉地連接於所述翻覆單元，並對收納於所述翻覆單元的所述晶圓承載器加壓來防止所述晶圓承載器的脫離，所述翻覆單元可直線移動以及旋轉移動地結合於所述基座單元。

可以是，所述翻覆單元包括：線性滑軌，配置於所述基座單元的上面；承載體，結合於所述線性滑軌而能夠直線移動；以及承載器支承台，收納並支承所述晶圓承載器，並可旋轉地結合於所述承載體。

可以是，所述線性滑軌包括：導軌，固定於所述基座單元的上面；以及移動塊，沿著所述導軌直線移動，所述承載體固定於所述移動塊而能夠隨著所述移動塊的移動在第一位置和與所述第一位置不同的第二位置之間進行直線移動。

可以是，所述加壓單元包括：防脫落蓋，可旋轉地結合於所述承載器支承台的一側；以及多個加壓凸起，構成為從所述防脫落蓋的一側凸出而加壓所述晶圓承載器的一面。

根據本發明的實施例的晶圓承載器組裝方法利用具有承載器支承台以及打開或關閉所述承載器支承台的防脫落蓋的晶圓承載器組裝裝置來組裝晶圓承載器的下承載器以及上承載器，其中，包含下列步驟：在所述防脫落蓋開啟所述承載器支承台的狀態下，在所述承載器支承台配置所述下承載器；在所述下承載器配置至少一個晶圓；在所述下承載器結合所述上承載器；使所述防脫落蓋旋轉來關閉所述承載器支承台；使所述承載器支承台向第一方向旋轉；使得向所述第一方向旋轉的所述承載器支承台直線移動，並使得向所述第一方向進一步旋轉來翻覆所述承載器支承台，將所述晶圓承載器配置成使所述下承載器的下面暴露；通過緊固部件將所述下承載器和所述上承載器彼此固定。

可以是，使所述防脫落蓋旋轉來關閉所述承載器支承台的過程包括下列步驟：所述防脫落蓋加壓所述上承載器的過程。

可以是，在所述下承載器配置至少一個晶圓的過程包括下列步驟：在所述下承載器配置裝載夾具；通過在所述裝載夾具形成的多個孔來配置各個晶圓；以及，去除所述裝載夾具的過程。

另外，根據本發明的實施例的晶圓承載器組裝方法利用具有承載器支承台以及打開或關閉所述承載器支承台的防脫落蓋的晶圓承載器組裝裝置來組裝晶圓承載器的下承載器以及上承載器，其中，包含下列步驟：在所述防脫落蓋開啟所述承載器支承台的狀態下，通過沿著所述承載器支承台的邊框部配置的多個導銷來確定所述下承載器的配置位置而在所述承載器支承台配置所述下承載器；在所述下承載器配置至少一個晶圓；利用所述上承載器加壓所述多個導銷而壓縮所述多個導銷，在所述下承載器結合所述上承載器；使所述防脫落蓋旋轉來關閉所述承載器支承台；通過相對於所述承載器支承台的直線移動以及旋轉移動的組合而使所述承載器支承台翻覆，將所述晶圓承載器配置成使所述下承載器的下面暴露；以及，通過緊固部件將所述下承載器和所述上承載器彼此固定。

根據本發明的實施例，能夠更迅速且準確地組裝晶圓承載器。

另外，本發明構成為引導下承載器和上承載器的安放位置，因此防止上承載器安放到錯誤位置而損傷晶圓，能夠實現迅速的晶圓承載器的組裝，最小化晶圓的不良發生率，從而不僅提升生產率，還能夠確保產品的品質可靠性。

另外，本發明在晶圓承載器的翻覆過程中能夠防止晶圓脫離，由此在結合下承載器和上承載器時能夠防止晶圓損傷。

另外，本發明最少化作業人員而最大化作業便利性，由此能夠節減生產成本。

另外，本發明最小化晃動，因此能夠穩定地將晶圓安放到下承載器或將緊固部件插入到下承載器。

另外，本發明最小化翻覆半徑，因此能夠最小化晶圓承載器組裝裝置的尺寸。

根據本發明的效果不限於以上例示的內容，更多種效果包括在本發明中。

10:晶圓承載器

100:晶圓承載器組裝裝置

110:基座

111:支承台

12:下承載器

12A:下板部

12B:上板部

120:承載器支承台

120a:支承圈

120b:開口

122:導銷

122a:銷主體

122b:定位凸起

122b1:第一凸起部

122b2:第二凸起部

122c:彈性部件

124:導塊

124a:導孔

124b:第一支承面

124c:第二支承面

130:線性滑軌

132:導軌

134:移動塊

14:上承載器

140:承載體

152:防脫落蓋

154:加壓凸起

154A:銷部

154B:加壓部

160:裝載夾具

162:多個孔

B:基座單元

BP1:基座的一部分

BP2:基座的另一部分

C1:第一連接部

C2:第二連接部

CM:夾緊部件

H:轉動組裝體

L:定位凸起從導塊的上面凸出的長度

P:加壓單元

S:卡台

T:翻覆單元

TP1:承載器支承台的一部分

TP2:承載器支承台的另一部分

TH:貫通孔

TK:下承載器的厚度

W:晶圓

圖1是示出根據本發明的實施例的晶圓承載器組裝裝置的立體圖。

圖2是示出根據本發明的實施例的晶圓承載器組裝裝置的加壓單元開啟而上承載器從下承載器隔開的狀態的立體圖。

圖3是示出根據本發明的實施例的晶圓承載器組裝裝置的承載器支承台的圖。

圖4是概要示出根據本發明的實施例的晶圓承載器組裝裝置在導塊支承有晶圓承載器的狀態的圖。

圖5是概要示出根據本發明的實施例的晶圓承載器組裝裝置的加壓單元加壓上承載器的狀態的圖。

圖6是放大圖4的“A”部分的放大圖。

圖7是示出根據本發明的實施例的晶圓承載器組裝裝置的線性滑軌和承載體相結合的狀態的圖。

圖8是示出根據本發明的實施例的晶圓承載器組裝裝置的加壓單元的圖。

圖9是分別示出根據本發明的實施例的晶圓承載器組裝裝置翻覆前和翻覆後的狀態的圖。

圖10以及圖11是示出根據本發明的實施例的晶圓承載器組裝過程的圖。

以下，參照所附附圖詳細說明本發明的實施例，以使得本發明所屬技術領域中具有通常知識者能夠容易地實施。

本發明可以以各種不同方式實現，不限於在此說明的實施例。

圖1是示出根據本發明的實施例的晶圓承載器組裝裝置的立體圖，圖2是示出根據本發明的實施例的晶圓承載器組裝裝置的加壓單元開啟而上承載器從下承載器隔開的狀態的立體圖。

參照圖1以及圖2，根據本發明的實施例的組裝晶圓承載器10的裝置(以下，稱為“晶圓承載器組裝裝置100”)構成為將安放有至少一個晶圓W的下承載器12和可拆卸地配置於下承載器12的上方的上承載器14彼此組裝來形成一個晶圓承載器10。

例如，下承載器12可以包括支承於晶圓承載器組裝裝置100的圓盤形狀的下板部12A以及配置於下板部12A的上面而支承晶圓W的至少一個上板部12B。並且，上承載器14可以構成為結合於下承載器12並加壓晶圓W而使晶圓W固定於下承載器12上。上承載器14可以構成為，在內部收納下板部12A，使得安放於上板部12B的晶圓W的上面暴露到外部空間並支承晶圓W上面的邊緣。

晶圓承載器組裝裝置100包括基座單元B、翻覆單元T以及加壓單元P。

基座單元B可以以固定於地面或預先設定的位置的狀態配置，並構成為支承翻覆單元T。

例如，基座單元B可以包括在上部可移動地結合翻覆單元T並具有預定厚度的平板形態的基座110以及在基座110的下面配置多個並支承於地面或設定位置且構成為支承以及分散基座110的負載的多個支承台111。

翻覆單元T可以構成為，在收納安放有晶圓W的晶圓承載器10的狀態下，使晶圓承載器10相對於基座單元B翻轉上面和下面，即翻覆(turn-over)。

翻覆單元T可以可直線移動以及旋轉移動地結合於基座單元B。

更詳細地，翻覆單元T可以具有能夠在基座單元B上直線移動的同時旋轉移動成晶圓承載器10的上面和下面翻轉的結構。

翻覆單元T可以包括承載器支承台120、線性滑軌130以及承載體140。

承載器支承台120構成為，收納以及支承晶圓承載器10，並可移動地結合於基座110。

具體地，承載器支承台120可以可旋轉地結合於沿著設置於基座110的線性滑軌130直線移動的承載體140。

對此，承載器支承台120可以以支承晶圓承載器10的狀態執行直線運動以及旋轉運動而使晶圓承載器10相對於基座110的上面翻覆(turn-over)。

例如，在承載器支承台120和承載體140之間可以配置連接承載器支承台120和承載體140並可旋轉地支承承載器支承台120的至少一個轉動組裝體H。轉動組裝體H可以以鉸鏈形式實現。並且，轉動組裝體H可以以旋轉軸為中心使兩側板材折疊或展開來旋轉承載器支承台120。

參照圖2以及圖3，承載器支承台120包括支承圈120a和開口120b。

支承圈120a可以構成為，可旋轉地結合於承載體140而能夠直線運動以及旋轉運動，並支承晶圓承載器10的邊框部，即晶圓承載器10的外周面和晶圓承載器10的下面的一部分。

開口120b可以在支承圈120a的內側形成為在晶圓承載器10支承於支承圈120a的狀態下使下承載器12的下面暴露到外部。

另外，若翻覆單元T翻覆(turn-over)而配置成晶圓承載器10中的下承載器12的下面朝向上方，則可以緊固部件(未圖示)(例如，螺栓)插入到通過開口120b暴露的下承載器12的下面並且彼此固定下承載器12和上承載器14。

參照圖3以及圖4，承載器支承台120包括至少一個導銷122。

至少一個導銷122在承載器支承台120中收納成一部分凸出到外部空間，並在下承載器12安放到承載器支承台120的過程中支承形成為圓板形態的下承載器12的外周面。

至少一個導銷122可以沿著承載器支承台120的圓周方向在承載器支承台120上配置多個。例如，至少一個導銷122可以是至少兩個沿著承載器支承台120的圓周方向隔開配置。

對此，至少一個導銷122可以將安放於承載器支承台120的下承載器12的外側，即外周面在多個位置進行引導來防止下承載器12向半徑方向活動。此時，在承載器支承台120設置有多個的導銷122位於相面對的位置，即設置一對以沿著下承載器12的直徑方向彼此相對，由此通過在多個位置支承下承載器12，能夠防止下承載器12在半徑方向上活動。另外，可以在與將一對導銷122相連的虛擬線交叉的另一虛擬線的兩側設置另一對導銷122，從而防止下承載器12在另一半徑方向上活動。

例如，導銷122可以是根據接觸與否而高度發生變化的彈簧(pogo)針。

參照圖4以及圖5，至少一個導銷122構成為在上承載器14結合於下承載器12的過程中被上承載器14加壓的同時解除對下承載器12的引導。

具體地，可以構成為，當加壓單元P加壓上承載器14而上承載器14緊貼於下承載器12時，對下承載器12的外周面進行引導的至少一個導銷122被向下承載器12側移動中的上承載器14加壓而被壓縮的同時解除對下承載器12的引導。

圖6是放大圖4的“A”部分的放大圖。

參照圖5以及圖6，可以構成為，若向承載器支承台120的外部凸出的導銷122的一部分被上承載器14加壓則在被壓縮的同時收納到承載器支承台120的內部，若解除從上承載器14施加的負載則通過彈性力凸出到承載器支承台120的外部。

導銷122可以包括定位凸起122b和彈性部件122c。

定位凸起122b可以構成為確定下承載器12的安放位置。

即，定位凸起122b可以在凸出到承載器支承台120的外部的狀態下，與安放到承載器支承台120的上方的過程中的下承載器12的外周面接觸的同時將下承載器12向承載器支承台120的上面引導，由此確定下承載器12的安放位置。

此時，定位凸起122b的外周面可以與下承載器12的側面接觸，定位凸起122b的端部可以與上承載器14的下面接觸。

例如，定位凸起122b可以包括收納於承載器支承台120的內部並被彈性部件122c彈性支承的第一凸起部122b1以及從第一凸起部122b1延伸並根據下承載器12和上承載器14的組裝與否而出沒承載器支承台120的外部空間的第二凸起部122b2。此時，在收納定位凸起122b的承載器支承台120的內部中可以設置卡台S，該卡台S鉤掛支承第一凸起部122b1以限制向承載器支承台120的外部凸出的定位凸起122b的凸出長度。

彈性部件122c可以構成為收納於承載器支承台120的內部而彈性支承定位凸起122b。

例如，彈性部件122c可以由壓縮螺旋彈簧形態實現。但是，彈性部件122c並不是必須限於此，可以以各種形態進行變更。

另外，導銷122可以還包括圍繞定位凸起122b和彈性部件122c的至少一部分的外殼(未圖示)。

參照圖3以及圖6，承載器支承台120可以還包括至少一個導塊124，該導塊124配置於支承圈120a上，並對安放於上面的晶圓承載器10的邊框部進行支承。

此時，包括定位凸起122b的彈性部件122c的至少一個導銷122可以配置於導塊124的內部。

另外，導銷122可以還包括圍繞定位凸起122b和彈性部件122a的至少一部分的外殼(未圖示)。

導塊124可以沿著支承圈120a的圓周方向在支承圈120a上配置多個。例如，導塊124可以是至少兩個沿著支承圈120a的圓周方向隔開配置。

導塊124可以構成為支承上承載器14的外周面以及上承載器14和下承載器12的下面。

對此，導塊124可以對在下承載器12的上部重疊配置的上承載器14的外周面進行支承來防止上承載器14在半徑方向上活動，同時將被加壓單元P加壓並移動的上承載器14向下承載器12的上方引導來確定上承載器14的安放位置。此時，導塊124在相面對的位置設置一對以使得沿著支承圈120a的直徑方向彼此相對，由此能夠在多個位置支承上承載器14來防止上承載器14在半徑方向上活動。另外，可以在與將一對導塊124相連的虛擬線交叉的另一虛擬線的兩側設置另一對導塊124，從而防止上承載器14在另一半徑方向上活動。

參照圖5以及圖6，配置於導塊124的內部中的定位凸起122b可以在其至少一部分從導塊124的上面凸出的狀態下支承下承載器12的外周面。並且，定位凸起122b可以構成為若在定位凸起122b的至少一部分支承下承載器12的外周面的狀態下被上承載器14加壓則插入到導塊124的內側。

此時，定位凸起122b從導塊124的上面凸出的長度L可以與下承載器12的厚度TK相同或小於下承載器12的厚度TK。

即，當上承載器14和下承載器12分離時，從導塊124的上面凸出的定位凸起122b不將下承載器12的厚度TK超過並凸出。

對此，可以將上承載器14容易地結合於下承載器12。

參照圖6，導銷122可以還包括銷主體122a。

銷主體122a可以配置於導塊124的內側。

配置於導塊124的內側的銷主體122a可以支承彈性部件122c的下端部。對此，彈性部件122c可以將定位凸起122b和銷主體122a連接成定位凸起122b和銷主體122a之間的距離可變。

即，彈性部件122c可以配置於定位凸起122b和銷主體122a之間而彈性支承定位凸起122b。對此，若上承載器14和下承載器12結合則彈性部件122c被定位凸起122b加壓而配置成收縮的狀態，若上承載器14和下承載器12分離則彈性部件122c通過彈性力向定位凸起122b施加反力的同時配置成伸長的狀態。

另一方面，導塊124可以包括導孔124a和多個支承面，如第一支承面124b、第二支承面124c。

在導孔124a中可以收納銷主體122a和彈性部件122c。並且，導孔124a可以構成為嚮導塊124的高度方向引導定位凸起122b的移動。

參照圖5以及圖6，多個支承面(124b、124c)可以包括第一支承面124b和第二支承面124c。

第一支承面124b可以相對於上承載器14的下面和下承載器12的下面平行地配置來支承上承載器14的下面和下承載器12的下面。

第二支承面124c可以從第一支承面124b的端部垂直延伸，並相對於上承載器14的側面，即上承載器14的外周面平行地配置來支承上承載器14的側面。

此時，導孔124a可以與第一支承面124b連接。

對此，可以是，若上承載器14和下承載器12分離則定位凸起122b從第一支承面124b向第一支承面124b的上側凸出，若上承載器14和下承載器12結合則定位凸起122b向第一支承面124b的下側壓縮。

如此，本發明通過導銷122和導塊124來引導下承載器12和上承載器14的安放位置，因此防止上承載器14安放到錯誤位置而損傷晶圓W，能夠實現迅速的晶圓承載器10的組裝，最小化晶圓W的不良發生率，從而不僅提升生產率，還能夠確保產品的品質可靠性。

圖7是示出根據本發明的實施例的晶圓承載器組裝裝置的線性滑軌和承載體結合的狀態的圖。

參照圖7，線性滑軌130可以構成為配置於基座單元B的上面並結合於承載體140而引導承載體140的直線運動。

線性滑軌130可以包括導軌132和移動塊134。

導軌132可以固定於基座單元B的上面，並結合於移動塊134而引導移動塊134的直線移動。

移動塊134可以可移動地結合於導軌132，並當被施加外力時沿著導軌132的外表面直線移動。

在移動塊134可以結合有承載體140。

對此，承載體140可以固定於移動塊134而根據移動塊134的移動在第一位置和與第一位置不同的第二位置之間進行直線移動。

承載體140可以結合於線性滑軌130，並通過移動塊134進行直線移動的同時，移動結合於一側的承載器支承台120。

例如，承載體140可以包括結合於移動塊134並通過移動塊134進行直線移動的第一連接部C1以及配置於第一連接部C1的上部而與承載器支承台120連接的第二連接部C2。

參照圖2以及圖8，加壓單元P可以構成為，可相對旋轉地連接於翻覆單元T，對收納於翻覆單元T中的晶圓承載器10進行加壓來防止晶圓承載器10脫離。

加壓單元P可以包括結合於承載器支承台120的防脫落蓋152以及對晶圓承載器10進行加壓的多個加壓凸起154。

防脫落蓋152可以構成為，在承載器支承台120在基座110上移動的過程中，將晶圓承載器10加壓成防止被承載器支承台120支承的晶圓承載器10從承載器支承台120脫離。

防脫落蓋152可以旋轉地結合於承載器支承台120。

例如，在防脫落蓋152和承載器支承台120之間可以配置至少一個轉動組裝體H，該轉動組裝體H將防脫落蓋152和承載器支承台120彼此連接，並相對於承載器支承台120可旋轉地支承防脫落蓋152。轉動組裝體H可以以鉸鏈形式實現。並且，在防脫落蓋152可以設置多個貫通孔TH以能夠從外部確認加壓凸起154的加壓狀態以及晶圓W的狀態。

另一方面，參照圖1以及圖3，在承載器支承台120可以還設置夾緊部件CM，該夾緊部件CM能夠將對晶圓承載器10加壓中的防脫落蓋152固定於承載器支承台120。

例如，夾緊部件CM可以以具有鉤結構的肘節夾(toggle clamp)形態實現。但是，夾緊部件CM並不是必須限於此，可以以各種形態進行變更。另外，夾緊部件CM並不是必須設置於承載器支承台120，也可以設置於防脫落蓋152。

參照圖5以及圖8，多個加壓凸起154可以構成為，從防脫落蓋152的一側凸出，當防脫落蓋152向晶圓承載器10的上面側移動時，對晶圓承載器10的上面加壓而使得安放於晶圓承載器10的晶圓W的一面被加壓。

由此，本發明在晶圓承載器10的翻覆過程中防止晶圓W脫離，使晶圓W穩定地保持設定位置，從而在結合下承載器12和上承載器14時能夠防止晶圓W損傷。

例如，多個加壓凸起154可以包括結合於防脫落蓋152的一面的銷部154A以及結合於銷部154A而對晶圓承載器10的上面進行加壓的彈性體材質的加壓部154B。

參照圖9，承載器支承台120可以在翻覆前或翻覆後都支承於基座110而保持穩定的狀態。

具體地，參照圖9的(a)，在承載器支承台120翻覆前，承載器支承台120的至少一部分TP1可以以面接觸的狀態支承於基座110的一部分BP1。對此，可以最小化承載器支承台120的晃動，將晶圓W穩定地安放於下承載器12。並且，參照圖9的(b)，當承載器支承台120被翻覆時，承載器支承台120的另一部分TP2可以以面接觸的狀態支承於基座110的另一部分BP2。對此，本發明可以最小化承載器支承台120的晃動，將緊固部件穩定地結合於下承載器12。

因此，在本發明中，承載器支承台120的至少一部分TP1以面接觸的狀態支承於基座110的一部分BP1而分散負載，因此能夠防止負載的集中帶來的損傷。另外，在本發明中，當承載器支承台120被翻覆時，承載器支承台120的另一部分TP2支承於基座110的另一部分BP2而分散負載，因此能夠防止負載的集中帶來的損傷。此時，翻覆單元T的翻覆半徑可以通過直線移動和旋轉移動來最小化以使其不超出基座110。

如此，本發明具備具有線性滑軌130、承載體140以及承載器支承台120的翻覆單元T和具有防脫落蓋152以及多個加壓凸起154的加壓單元P，因此不僅能夠更迅速且準確地組裝晶圓承載器10，還能夠最少化作業人員而最大化作業便利性，節減生產成本。

另外，本發明具有最小化晃動的結構，因此能夠穩定地將晶圓W安放到下承載器12或將緊固部件結合於下承載器12。

另外，本發明最小化翻覆單元T的翻覆半徑，因此能夠最小化晶圓承載器組裝裝置100的尺寸。

以下，說明根據本發明的實施例的晶圓承載器組裝方法。

作為參考，為了便於說明，針對用於說明根據本發明的實施例的晶圓承載器組裝方法的各結構，相同地使用說明根據本發明的實施例以及另一實施例的晶圓承載器組裝裝置100時所使用的附圖標記，省略相同或重複的說明。

參照圖10，根據本發明的實施例的晶圓承載器組裝方法(以下稱為“晶圓承載器組裝方法”)通過具有承載器支承台120以及打開或關閉承載器支承台120的防脫落蓋152的晶圓承載器組裝裝置100來執行。

參照圖10的(a)以及圖10的(b)，晶圓承載器組裝裝置100使防脫落蓋152向外側旋轉，在承載器支承台120開啟的狀態下，在承載器支承台120配置下承載器12(S110)。

具體地，參照圖1、圖2、圖10的(a)以及圖10的(b)，晶圓承載器組裝裝置100使防脫落蓋152向外側旋轉，在承載器支承台120開啟的狀態下，通過沿著承載器支承台120的邊框部配置的多個導銷122確定下承載器12的配置位置後，在承載器支承台120配置下承載器12(S110)。

參照圖10的(c)、圖10的(d)以及圖10的(e)，若在承載器支承台120配置下承載器12，則晶圓承載器組裝裝置100在下承載器12配置至少一個晶圓W(S120)。

具體地，若在承載器支承台120配置下承載器12，則晶圓承載器組裝裝置100在下承載器12配置裝載夾具160(S121)。若在下承載器12配置裝載夾具160，則晶圓承載器組裝裝置100通過形成於裝載夾具160的多個孔162配置各個晶圓W(S122)。若在下承載器12配置晶圓W，則晶圓承載器組裝裝置100去除裝載夾具160(S123)。

參照圖10的(f)，若在下承載器12配置至少一個晶圓W，則晶圓承載器組裝裝置100在下承載器12結合上承載器14(S130)。

具體地，參照圖2以及圖10的(f)，若在下承載器12配置至少一個晶圓W，則晶圓承載器組裝裝置100向上承載器14加壓導銷122而使導銷122壓縮，同時在下承載器12結合上承載器14(S130)。

參照圖11的(a)，若在下承載器12結合上承載器14，則晶圓承載器組裝裝置100使防脫落蓋152旋轉而關閉承載器支承台120(S140)。

具體地，參照圖2、圖4以及圖11的(a)，若在下承載器12結合上承載器14，則晶圓承載器組裝裝置100使防脫落蓋152旋轉並關閉承載器支承台120，同時利用設置於防脫落蓋152的多個加壓凸起154加壓上承載器14(S140)。

參照圖11的(b)、圖11的(c)、圖11的(d)以及圖11的(e)，若防脫落蓋152關閉承載器支承台120，則晶圓承載器組裝裝置100通過相對於承載器支承台120的直線移動和旋轉移動的組合而使承載器支承台120翻覆，將晶圓承載器10配置成下承載器12的下面向上方暴露(S150)。

參照圖11的(f)，若配置成下承載器12的下面向上方暴露，則晶圓承載器組裝裝置100通過緊固部件(未圖示)(例如，螺栓)將下承載器12和上承載器14彼此固定(S160)。

以上，通過優選實施例詳細說明了本發明，但本發明不限於此，可以在申請專利範圍的範圍內進行各種實施。