TW201628113A - 晶圓盤、組裝晶圓盤的治具及組裝晶圓盤的方法 - Google Patents

晶圓盤、組裝晶圓盤的治具及組裝晶圓盤的方法 Download PDF

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Abstract

本發明關於包含上盤及下盤之晶圓盤、組裝晶圓盤的治具及組裝晶圓盤的方法，其中在安置晶圓後自下盤底面組裝下盤及上盤。本發明提供組裝晶圓盤的治具，晶圓盤包含下盤及上盤，下盤包含供安置晶圓的晶圓裝載部，上盤耦接下盤，使得晶圓透過晶圓裸露口露出，其中固定栓自下盤之底面耦接到上盤，該治具包含：治具基座及上蓋，治具基座包含垂直開設的基座口並供安置下盤，上蓋耦接治具基座，並在晶圓裝載到下盤之晶圓裝載部後，在上盤安置於下盤之狀態支撐上盤上部。

Description

晶圓盤、組裝晶圓盤的治具及組裝晶圓盤的方法 【相關申請案之交互參照】
本案主張2014年10月23日申請之韓國專利申請案10-2014-0144308號之優先權，其整體內容於此併入作為參考。
本發明係關於晶圓盤、組裝晶圓盤的治具及組裝晶圓盤的方法。具體而言，本發明係關於包含上盤及下盤之晶圓盤、組裝晶圓盤的治具及組裝晶圓盤的方法，其中在安置晶圓後自下盤底面組裝下盤及上盤。
在半導體的製程中，使用電漿在基板上形成薄膜或以所想要的圖案處理基板。使用電漿處理基板的代表性實例為電漿強化化學氣相沉積(PECVD)及電漿蝕刻製程。
電漿將氣相化學品轉化為具有高反應性的自由基，進而增加反應性。使用這種原理的PECVD製程乃是一種藉由讓氣態的製程氣體在電漿環境下反應，而在基板上形成薄膜的程序。同時，電漿中的離子在碰撞基板表面時實體上移除要被蝕刻的材料或打斷材料中的化學鍵結，而使蝕刻製程藉由自由基離子快速地實現。使用上述原理的電漿蝕刻製程保留了被光阻或類似物遮罩的基板區域，並使用腐蝕性氣體選擇性移除其餘部 分，藉此在基板上形成半導體電路圖案。此外，在晶圓上形成薄膜的其他製程，例如金屬有機化學氣相沉積製程及物理氣相沉積製程之各種類型的製程，係用以處理晶圓。
同時，為了透過單一製程同時處理兩個或更多晶圓，係使用裝載複數晶圓的晶圓盤。複數晶圓裝載到晶圓盤上，然後將裝有複數晶圓的晶圓盤傳送到製程腔室，藉此進行處理晶圓的製程。
舉例而言，在一般製造LED晶片製程第一階段的圖案化藍寶石基板(PSS)蝕刻程序中，將複數藍寶石基板裝載到晶圓盤，再將晶圓盤安置在製程腔室，然後進行處理。
關於晶圓盤的形態，韓國專利申請公開案10-2009-0102258號(公開於2009年9月30日)揭露「用於電漿製程設備的載盤(Tray for Plasma Processing Apparatus)」具有雙層上板。
然而，在相關技術的晶圓盤實例中，因為栓件自上盤的方向鎖固到晶圓盤的下盤，在製程後會有微粒累積在栓件鎖固部分的問題。
在相關技術的晶圓盤實例中，因為使用複數栓件來組裝晶圓盤，會有組裝晶圓盤所需時間顯著增加的問題，不利於進行組裝工作。
在相關技術的晶圓盤實例中，在組裝晶圓盤的程序期間，可能有損傷晶圓表面的問題。
本發明致力於提供一種包含上盤及下盤之晶圓盤，其中在安置晶圓後，自下盤底面組裝下盤及上盤。
本發明亦致力於提供一種組裝晶圓盤的治具以及組裝晶圓 盤的的方法，其輔助將晶圓裝載於下盤上表面、安置上盤於下盤、然後耦接下盤及上盤的程序。
本發明一例示實施例提供一種組裝晶圓盤的治具，晶圓盤包含下盤及上盤，下盤包含供安置晶圓的晶圓裝載部，上盤耦接下盤，使得晶圓透過晶圓裸露口露出，其中固定栓自下盤之底面耦接到上盤，該治具包含：治具基座及上蓋，治具基座包含垂直開設的基座口並且供安置下盤，上蓋耦接治具基座，並在晶圓裝載到下盤之晶圓裝載部後，在上盤安置於下盤之狀態支撐上盤之上部。
於本發明中，下盤及上盤係固定於組裝晶圓盤的治具，下盤及上盤係翻轉而使下盤的底面朝上側暴露，之後藉由固定栓組裝下盤及上盤。
於一例示實施例，治具可更包含晶圓裝載導引板，其在下盤安置在治具基座之狀態定位在下盤，並包含具有至少一晶圓導引口之導引板主體，用以引導晶圓裝載到晶圓裝載部。
為實施本發明，在晶圓完成裝載後移除晶圓裝載導引板之狀態，上盤可安置在下盤。此外，治具基座可具有至少一凹部，其形成為在治具基座之上表面之一部分向下凹陷，且至少一把手部可提供在導引板主體，當晶圓裝載導引板安置在治具基座時，把手部係定位在凹部中。
於一例示實施例，上蓋可包含上盤支撐結構，其係可轉動地耦接治具基座及支撐上盤之上表面。上盤支撐結構可包含至少一上盤支撐棒，其係提供在上蓋之內表面。此外，支撐棒蓋可提供在上盤支撐棒的一端。
下盤安置部可提供在治具基座之內表面，下盤安置部具有梯狀部，並支撐下盤之底面之一部分。
對準突部或至少一對準槽可提供在治具基座之內表面，對準突部突出於垂直方向，對準槽形成為垂直槽。
於一例示實施例，治具可更包含主框架，供治具基座可轉動地提供於主框架。
治具基座可為可轉動地耦接主框架之第一側架及第二側架，且分別由第一轉軸及第二轉軸支撐。
至少一治具基座固定栓可藉由第一側架或第二側架固定到治具基座，治具基座固定栓避免治具基座繞著第一轉軸及第二轉軸轉動。
本發明另一例示實施例提供一種組裝晶圓盤的方法，晶圓盤包含下盤及上盤，下盤包含供安置晶圓的晶圓裝載部，上盤耦接下盤，使得晶圓透過晶圓裸露口露出，其中固定栓自下盤之底面耦接到上盤，該方法包含：(a)安置下盤在治具基座上，治具基座包含垂直開設的基座口，並提供為可相對於主框架轉動；(b)裝載晶圓到下盤之晶圓裝載部；(c)安置上盤在下盤上，且固定上蓋到治具基座，使得上盤自下盤退出；以及(d)相對於主框架轉動治具基座，固定治具基座而使下盤之底面朝向上側，以及自下盤之底面鎖固固定栓。
步驟(b)可包含：(b1)安置具有晶圓導引口之晶圓裝載導引板於下盤上；(b2)透過晶圓導引口裝載晶圓於下盤之晶圓裝載部；以及(b3)自下盤移除晶圓裝載導引板。
步驟(c)可藉由使用提供在上蓋之上盤支撐結構支撐上盤之 上表面來施行。
本發明又另一例示實施例提供一種晶圓盤，其包含：下盤及上盤，下盤包含形成在下盤之上表面的晶圓裝載部，而使晶圓裝載到晶圓裝載部，並包含垂直貫穿形成的至少一固定栓通孔；上盤耦接下盤之上表面，上盤包含讓晶圓露出的晶圓裸露口，並包含形成在上盤之底面的至少一固定栓固定孔，其中固定栓自下盤之底面通過固定栓通孔，耦接形成在上盤之底面的固定栓固定孔，而使下盤及上盤固定。
於一例示實施例，密封構件插入槽可提供在下盤上表面之固定栓通孔周圍，且密封構件可插入密封構件插入槽。
至少一第一對準槽可提供在下盤之外圓周表面，以及至少一第二對準槽可提供在上盤之外圓周表面。
根據本發明，當晶圓盤組裝時，固定栓自下盤底面插入而耦接到上盤底面，藉此解決相關技術中晶圓盤在製程期間微粒累積在朝上側裸露之固定栓之鎖固部的問題。
根據本發明，可使用組裝晶圓盤的治具而輕易地進行組裝晶圓盤的程序。此外，在根據本發明組裝晶圓盤的治具之實例中，當晶圓裝載到晶圓盤之下盤的預定位置時，晶圓裝載導引板引導晶圓的裝載，藉此精確又輕易地裝載晶圓。
晶圓裝載於下盤，上盤定位在下盤，上盤上表面被晶圓盤之保護蓋覆蓋，下盤底面朝向上側，然後組裝下盤及上盤，藉此避免組裝程序期間可能發生的晶圓表面損傷。
前述內容僅為說明性而非意欲用於限制。除了上述說明性觀 點、實施例及特徵外，參考圖式及以下說明顯而易見可有其他觀點、實施例及特徵。
1‧‧‧晶圓盤
10‧‧‧下盤
11a、11b‧‧‧第一對準槽
12‧‧‧晶圓裝載部
14‧‧‧固定栓通孔
15‧‧‧密封構件插入孔
16‧‧‧密封構件
18a、18b‧‧‧垂直對準突部
20‧‧‧上盤
21a、21b‧‧‧第二對準槽
22‧‧‧晶圓裸露口
24‧‧‧固定栓固定孔
26‧‧‧夾持部
28a、28b‧‧‧第一垂直對準孔
29‧‧‧固定栓
30‧‧‧治具
32‧‧‧主框架
34‧‧‧下框架
36a‧‧‧第一側架
36b‧‧‧第二側架
38a‧‧‧第一轉軸
38b‧‧‧第二轉軸
39‧‧‧治具基座固定栓
40‧‧‧治具基座
41a‧‧‧第一凹部
41b‧‧‧第二凹部
42‧‧‧基座口
43‧‧‧下盤安置部
44a‧‧‧第一轉動輔助板
44b‧‧‧第二轉動輔助板
46‧‧‧上蓋固定部
47‧‧‧固定槽
48‧‧‧基座固定槽
50a、50b‧‧‧對準突部
52‧‧‧上蓋連接部
60‧‧‧上蓋
62‧‧‧上蓋轉動部
64‧‧‧上盤支撐棒
66‧‧‧支撐棒蓋
68‧‧‧上蓋固定單元
69‧‧‧固定棒
70‧‧‧固定單元把手
80‧‧‧晶圓裝載導引板
82‧‧‧導引板主體
84‧‧‧晶圓導引口
86a‧‧‧第三對準槽
86b‧‧‧第三對準槽
88a、88b‧‧‧把手部
89a、89b‧‧‧第二垂直對準孔
W‧‧‧晶圓
圖1為根據本發明一例示實施例之晶圓盤之爆炸立體圖。
圖2為根據本發明一例示實施例之晶圓盤之截面圖。
圖3為根據本發明一例示實施例之組裝晶圓盤的治具之立體圖。
圖4為根據本發明一例示實施例用於組裝晶圓盤的治具之晶圓裝載導引板之立體圖。
圖5為根據本發明一例示實施例下盤安置在組裝晶圓盤的治具的狀態之立體圖。
圖6為根據本發明一例示實施例晶圓裝載導引板定位在安置在組裝晶圓盤的治具上之下盤的狀態且然後裝載晶圓之立體圖。
圖7為根據本發明一例示實施例在晶圓裝載到安置在組裝晶圓盤的治具上之下盤後移除晶圓裝載導引板的狀態之立體圖。
圖8為根據本發明一例示實施例顯示上盤安置在安置於組裝晶圓盤的治具之下盤上的狀態之立體圖。
圖9為根據本發明一例示實施例顯示上蓋覆蓋組裝晶圓盤的治具的狀態之立體圖。
圖10為根據本發明一例示實施例顯示組裝晶圓盤的治具之治具基座被轉成上下顛倒的狀態之立體圖。
應了解所附圖式並未依比例繪製，其係呈現本發明基本原理 之各種特徵說明的簡化表示。於此揭示之本發明特定設計特徵包含例如特定尺寸、方位、位置及形狀，係部分由特定目的應用及使用環境所決定。
於圖式中，圖式的數個視圖的參考符號係參照本發明相同或均等的部分。
於後，將參考伴隨圖式詳細說明本發明之例示實施例。首先，就各圖中表示構成元件的參考符號而言，應注意即使在不同圖式中相同構成元件係以相同參考符號表示。再者，於後，將說明本發明之例示實施例，但當知本發明之技術精神不受實施例所限，本發明之例示實施例可由本領域具有通常知識者修改且可有各種實施。
圖1為根據本發明一例示實施例之晶圓盤之爆炸立體圖，而圖2為根據本發明一例示實施例之晶圓盤之截面圖。
根據本發明一例示實施例之晶圓盤1包含下盤10及上盤20，且至少一晶圓W裝載並提供於下盤10及上盤20之間。
供安置晶圓盤W的至少一晶圓裝載部12提供於下盤10。晶圓裝載部12可具有形狀對應晶圓W形狀之凹槽形式的袋形、比其他部份突出以對應晶圓W形狀的突起形狀、或與下盤10上表面其他部份齊平的平面形狀。複數固定栓通孔14係提供在下盤10，且貫穿地形成於垂直方向。供密封構件16插入的密封構件插入孔15可提供在下盤10上表面之固定栓通孔14的周圍，而具有甜甜圈形式的凹槽形狀。藉此當供應惰性氣體(例如氦氣)作為冷卻氣體透過冷卻氣體供應孔(未繪示)到晶圓W下表面以冷卻晶圓W時，達到避免冷卻氣體從固定栓通孔14洩漏的目的。
至少一第一對準槽11a或11b可提供在下盤10的外端。第一對準槽11a及11b形成對應於對準突部50a及50b，對準突部50a及50b提供在組裝晶圓盤的治具30之治具基座40，如下說明，使得下盤10安置在治具基座40而對準治具基座40。此外，具有突出形狀的垂直對準突部18a及18b可提供在下盤10的上表面。垂直對準突部18a及18b輔助上盤20及晶圓裝載導引板80對準下盤10。
在晶圓W裝載到下盤10之晶圓裝載部12的狀態下，上盤20耦接到下盤10上部。藉由將固定栓29從下盤10的下側插入固定栓通孔14，然後耦接形成在上盤20底面的固定栓固定孔24，而使上盤20及下盤10彼此耦接。
讓晶圓W露出的晶圓裸露口22提供在上盤20，且夾持部26提供在上盤20，以防止晶圓W退出。夾持部26組態為壓住全部或部分的晶圓W上表面邊緣，藉此支撐晶圓W。
第二對準槽21a及21b形成在上盤20的外端，第二對準槽21a及21b形成為對應治具基座40的對準突部50a及50b，如下說明。此外，第一垂直對準孔28a及28b提供在上盤20，第一垂直對準孔28a及28b垂直貫穿形成以對應下盤10之垂直對準突部18a及18b。垂直對準突部18a及18b耦接第一垂直對準孔28a及28b，使得上盤20及下盤10可以對準狀態彼此耦接。
圖3為根據本發明一例示實施例之組裝晶圓盤的治具之立體圖。
根據本發明一例示實施例之組裝晶圓盤的治具30包含主框架32、治具基座40及上蓋60，其中治具基座40可轉動地提供於主框架32， 上蓋60覆蓋治具基座40的上表面。
主框架32可包含下框架34及第一側架36a與第二側架36b，下框架34定義底表面，第一側架36a與第二側架36b以直立形狀提供在下框架34的兩側。用以轉動治具基座40的第一轉軸38a及第二轉軸38b分別提供在第一側架36a與第二側架36b。
為實施本發明，即使不提供主框架32，治具基座40亦可直接上下翻轉，但在提供主框架32的實例中，可藉由轉動治具基座40來翻轉治具基座40。
同時，至少一治具基座固定栓39可提供在第一側架36a及第二側架36b各個上。治具基座固定栓39耦接到在治具基座40側面的基座固定槽48，而避免治具基座40繞著第一轉軸38a及第二轉軸38b轉動。
治具基座40可提供為包含垂直開設之基座口42的圈框形式。第一凹部41a及第二凹部41b可形成在治具基座40，第一凹部41a及第二凹部41b係形成為在治具基座40之部分圈框向下凹陷。第一凹部41a及第二凹部41b可定位在第一轉軸38a及第二轉軸38b的方向。此外，第一轉動輔助板44a及第二轉動輔助板44b可提供在治具基座40。第一轉軸38a可連接到第一轉動輔助板44a，而第二轉軸38b可連接到第二轉動輔助板44b。第一轉動輔助板44a及第二轉動輔助板44b係提供為用於在第一轉軸38a及第二轉軸38b因為形成第一凹部41a及第二凹部41b而可能無法輕易耦接治具基座40側邊部分的狀況。然而，為實施本發明，可不提供第一轉動輔助板44a及第二轉動輔助板44b，而第一轉軸38a及第二轉軸38b可直接耦接到治具基座40。
同時，下盤安置部43提供在治具基座40，下盤安置部43係朝基座口42內側突出。下盤安置部43形成為在治具基座40之內圓周表面具有梯狀部，以支撐下盤10的外下部。
用於固定上蓋60的上蓋固定部46提供在治具基座40的上端。此外，供上蓋60可轉動地耦接的上蓋連接部52係提供在治具基座40。此外，突出於垂直方向之至少一對準突部50a或50b提供在治具基座40的內圓周表面。對準突部50a及50b係對應下盤10的第一對準槽11a及11b、上盤20的第二對準槽21a及21b以及晶圓裝載導引板80的第三對準槽86a及86b(於後說明)，且下盤10、上盤20及晶圓裝載導引板80可藉由對準突部50a及50b安置成對準治具基座40。同時，對準突部50a及50b可由垂直凹槽所取代。在凹槽取代對準突部50a及50b的實例中，第一對準槽11a及11b、第二對準槽21a及21b及第三對準槽86a及86b可由突部取代。
上蓋60係提供以覆蓋治具基座40的上部。於一例示實施例，上蓋60具有上蓋轉動部62，其係形成於上蓋60的一側且可轉動地連接上蓋連接部52。為了檢視晶圓盤1的狀態，上蓋60可由透明材料製成。
複數上盤支撐棒64可提供在上蓋60。上盤支撐棒64用以支撐晶圓盤1之上盤20之上表面。上盤支撐棒64的一端可被支撐棒蓋66所環繞。支撐棒蓋66可由橡膠、矽膠或塑膠製成。支撐棒蓋66不僅用以避免上盤20損壞，而且也有效地支撐上盤20。由於上盤支撐棒64係用於支撐上盤1，為實施本發明，亦可使用其他結構而非上盤支撐棒64來支撐上盤20的上表面。在某些實例中，上蓋60的下表面可用以直接支撐上盤20的上表面。
上蓋固定單元68提供在上蓋60。上蓋固定單元68耦接治具基 座40之上蓋固定部46，而使上蓋60保持耦接治具基座40的上部。於一例示實施例，固定棒69提供在上蓋固定單元68的一端，且固定單元把手70提供在上蓋固定單元68的另一端，其中固定單元把手70係裸露於上蓋60之上表面。上蓋固定部46提供為具有一邊較另一邊長的橢圓形孔或長形孔，而圓形固定槽47提供在上蓋固定部46，使得固定棒69插入上蓋固定部46，然後旋轉時，會被固定槽47卡住。
圖4為根據本發明一例示實施例用於組裝晶圓盤的治具之晶圓裝載導引板之立體圖。
晶圓裝載導引板80可提供為板件形式。晶圓裝載導引板80包含具有板形的導引板主體82以及至少一晶圓導引口84，其中晶圓導引口84對應晶圓形狀，且提供於導引板主體82。晶圓導引口84的深度及形狀可形成為：當晶圓W裝載於下盤10時，使得晶圓W之外端可在晶圓W裝載於下盤10的狀態下被支撐。
晶圓裝載導引板80可包含與導引板主體82連接的至少一把手部88a或88b。於一例示實施例，把手部88a及88b可自導引板主體82側邊突出，且兩個把手部(第一把手部88a及第二把手部88b)可提供作為把手部88a及88b。然而，為實施本發明，把手部88a及88b可具有向上或向下彎曲的形狀，而非自導引板主體82側邊突出的形狀。把手部88a及88b可與導引板主體82一體成形地形成，或於某些實例中，分離的把手部可藉由焊接或類似方式耦接到導引板主體82。
當晶圓裝載導引板80耦接治具基座40時，把手部38a及38b可定位在治具基座40的第一凹部41a及第二凹部41b。
至少一第三對準槽86a或86b提供在導引板主體82，其中第三對準槽86a或86b係對應自治具基座40之內壁突出的對準突部50a或50b。同時，第二垂直對準孔89a及89b提供在導引板主體82，其中第二垂直對準孔89a及89b對應下盤10的垂直對準突部18a及18b。
接著，說明根據本發明一實施例使用組裝晶圓盤的治具30組裝晶圓盤1的程序。
圖5為根據本發明一例示實施例下盤安置在組裝晶圓盤的治具的狀態之立體圖。
在治具基座40藉由治具基座固定栓39固定的狀態下，將下盤10安置在治具基座40。於一例示實施例，下盤10的外下部係藉由治具基座40的下盤安置部43支撐。
圖6為根據本發明一例示實施例晶圓裝載導引板定位在安置在組裝晶圓盤的治具上之下盤的狀態且然後裝載晶圓之立體圖。
晶圓裝載導引板80定位在下盤10上。晶圓裝載導引板80的晶圓導引口84定位成對應下盤10的晶圓裝載部12。在晶圓裝載導引板80藉由下盤10之垂直對準突部18a及18b及/或治具基座40之對準突部50a及50b對準的狀態下，將晶圓裝載導引板80安置在下盤10。同時，於一例示實施例，晶圓裝載導引板80的把手部88a及88b定位在治具基座40之第一凹部41a及第二凹部41b。
當晶圓W裝載到晶圓導引口84中時，晶圓W裝載到下盤10之晶圓裝載部12上。
圖7為根據本發明一例示實施例在晶圓裝載到安置在組裝晶 圓盤的治具上之下盤後移除晶圓裝載導引板的狀態之立體圖。
在使用晶圓裝載導引板80裝載晶圓W後，移除晶圓裝載導引板80時，晶圓W保持裝載到下盤10，如圖7所示。
圖8為根據本發明一例示實施例顯示上盤安置在安置於組裝晶圓盤的治具之下盤上的狀態之立體圖。
接著，上盤20安置在下盤10。在藉由下盤10之垂直對準突部18a及18b及/或治具基座40之對準突部50a及50b使上盤20對準的狀態下，將上盤20安置在下盤10。
圖9為根據本發明一例示實施例顯示上蓋覆蓋組裝晶圓盤的治具的狀態之立體圖。
之後，上蓋60覆蓋組裝晶圓盤的治具。當上蓋固定單元68耦接到治具基座40的上蓋部定部46時，上盤60可被固定到治具基座40。
形成在上蓋60之上盤支撐棒64係接觸上盤20的上表面以支撐上盤20的上部。
圖10為根據本發明一例示實施例顯示組裝晶圓盤的治具之治具基座被轉成上下顛倒的狀態之立體圖。
當釋放治具基座固定栓39，且將治具基座40繞著第一轉軸38a及第二轉軸38b旋轉180度時，圖9所示的狀態改變為圖10所示的狀態。於此狀態，固定栓29插入下盤10的固定栓通孔14，而使固定栓29耦接上盤20的固定栓固定孔24。
通過圖5至圖10的程序，完成如圖2所示之晶圓盤1的組裝。
如上所述，例示實施例已說明及繪示於圖式及說明書中。例 示實施例係選擇及描述以解釋本發明的某些原理及實際應用，藉此使本領域具有通常知識者能製作或利用本發明的各種例示實施例及其各種選替或變化。本領域具有通常知識者由前述說明清楚可知，本發明某些觀點不受限於所示實例的特定細節，而可有其他的修改及應用或其均等物。然而在考量說明書及伴隨圖式後，本領域具有通常知識者顯然可知例示實施例的許多變化、修改、變異及其他使用及應用。本領域具有通常知識者當知在不悖離本發明精神下，本發明範疇亦涵蓋所有此類變化、修改、變異及其他使用與應用且僅由所附申請專利範圍限制。
1‧‧‧晶圓盤
10‧‧‧下盤
11a、11b‧‧‧第一對準槽
12‧‧‧晶圓裝載部
14‧‧‧固定栓通孔
15‧‧‧密封構件插入孔
16‧‧‧密封構件
18a、18b‧‧‧垂直對準突部
20‧‧‧上盤
21a、21b‧‧‧第二對準槽
22‧‧‧晶圓裸露口
26‧‧‧夾持部
28a、28b‧‧‧第一垂直對準孔
W‧‧‧晶圓

Claims (18)

  1. 一種組裝晶圓盤的治具，該晶圓盤包含一下盤及一上盤，該下盤包含供安置一晶圓的一晶圓裝載部，該上盤耦接該下盤，使得該晶圓透過一晶圓裸露口露出，其中一固定栓自該下盤之底面耦接到該上盤，該治具包含：一治具基座，包含垂直開設的一基座口並且供安置該下盤；以及一上蓋，耦接該治具基座，並在該晶圓裝載到該下盤之該晶圓裝載部後，在該上盤安置於該下盤之狀態支撐該上盤之一上部。
  2. 如請求項1所述之治具，更包含：一晶圓裝載導引板，在該下盤安置在該治具基座之狀態定位在該下盤，並包含具有至少一晶圓導引口之一導引板主體，用以引導該晶圓裝載到該晶圓裝載部。
  3. 如請求項2所述之治具，其中在該晶圓完成裝載後移除該晶圓裝載導引板之狀態，該上盤安置在該下盤。
  4. 如請求項2所述之治具，其中該治具基座具有至少一凹部，該凹部係形成為在該治具基座之一上表面之一部分向下凹陷，且至少一把手部提供在該導引板主體，當該晶圓裝載導引板安置在該治具基座時，該把手部係定位在該凹部中。
  5. 如請求項1所述之治具，其中該上蓋包含一上盤支撐結構，其係可轉動地耦接該治具基座及支撐該上盤之上表面。
  6. 如請求項5所述之治具，其中該上盤支撐結構包含至少一上盤支撐棒，其係提供在該上蓋之內表面。
  7. 如請求項6所述之治具，其中一支撐棒蓋提供在該上盤支撐棒的一端。
  8. 如請求項1所述之治具，其中一下盤安置部提供在該治具基座之內表面，該下盤安置部具有一梯狀部，並支撐該下盤之底面之一部分。
  9. 如請求項1所述之治具，其中一對準突部或至少一對準槽係提供在該治具基座之內表面，該對準突部突出於垂直方向，該對準槽形成為一垂直槽。
  10. 如請求項1至9任一項所述之治具，更包含：一主框架，供該治具基座可轉動地提供於該主框架。
  11. 如請求項10所述之治具，其中該治具基座可轉動地耦接該主框架之一第一側架及一第二側架，且分別由一第一轉軸及一第二轉軸支撐。
  12. 如請求項11所述之治具，其中至少一治具基座固定栓藉由該第一側架或該第二側架固定到該治具基座，該治具基座固定栓避免該治具基座繞著該第一轉軸及該第二轉軸轉動。
  13. 一種組裝晶圓盤的方法，該晶圓盤包含一下盤及一上盤，該下盤包含供安置一晶圓的一晶圓裝載部，該上盤耦接該下盤，使得該晶圓透過一晶圓裸露口露出，其中一固定栓自該下盤之底面耦接到該上盤，該方法包含：(a)安置該下盤在一治具基座上，該治具基座包含垂直開設的一基座口，並提供為可相對於一主框架轉動；(b)裝載該晶圓到該下盤之該晶圓裝載部；(c)安置該上盤在該下盤上，且固定一上蓋到該治具基座，使得該上盤自該下盤退出；以及(d)相對於該主框架轉動該治具基座，固定該治具基座而使該下盤之該底面朝向上側，以及自該下盤之該底面鎖固該固定栓。
  14. 如請求項13所述之方法，其中步驟(b)包含： (b1)安置具有一晶圓導引口之一晶圓裝載導引板於該下盤上；(b2)透過該晶圓導引口裝載該晶圓於該下盤之該晶圓裝載部；以及(b3)自該下盤移除該晶圓裝載導引板。
  15. 如請求項13或14所述之方法，其中步驟(c)藉由使用提供在該上蓋之一上盤支撐結構支撐該上盤之上表面來施行。
  16. 一種晶圓盤，包含：一下盤，包含形成在該下盤之上表面的一晶圓裝載部，而使一晶圓裝載到該晶圓裝載部，並包含垂直貫穿形成的至少一固定栓通孔；以及一上盤，耦接該下盤之上表面，該上盤包含讓該晶圓露出的一晶圓裸露口，並包含形成在該上盤之底面的至少一固定栓固定孔，其中一固定栓自該下盤之底面通過該固定栓通孔，耦接形成在該上盤之底面的該固定栓固定孔，而使該下盤及該上盤固定。
  17. 如請求項16所述之晶圓盤，其中一密封構件插入槽提供在該下盤之上表面之該固定栓通孔周圍，且一密封構件插入該密封構件插入槽。
  18. 如請求項16或17所述之晶圓盤，其中至少一第一對準槽提供在該下盤之一外圓周表面，以及至少一第二對準槽提供在該上盤之一外圓周表面。
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