CN216120232U - 晶圆载盘的压治装卸装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种晶圆载盘的压治装卸装置，是利用一移动机构驱动一压合治具装卸装置，于该压合治具装卸装置上设有复数组相互组接的驱动元件，可驱动一拨键引动组带动预设于晶圆盘周侧相对应的拨键枢转，并使各拨键边侧外凸的凸抵部转动一角度，可借以松脱或锁掣该晶圆盘上一盖合于晶圆周侧的环形压合治具，形成一自动化装卸压合治具的作业机构。

Description

晶圆载盘的压治装卸装置

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆载盘的压治装卸装置，尤指一种可经由简化压合治具与晶圆盘之间的锁掣结构，并配合自动化装卸机构，以达提升装卸效率的压合治具与晶圆盘的装卸结构。

背景技术

一般的集成电路(integrated circuit,IC)的制造过程主要可分为：硅晶圆制造、集成电路制作以及集成电路封装等三大部分；当硅晶棒切割成晶圆后，还需要经过黄光、长晶、蚀刻、机械研磨等多道手续繁杂的流程，方能完成集成电路的制作，而在上述的制造过程中，晶圆在进行测试、清洗、蒸镀、干燥或浸泡有机溶剂等流程时，为能有效固定晶圆以便于加工，都需将各晶圆先分别固定于一晶圆盘上，由各该晶圆盘分别承载各晶圆进行上述各流程的加工作业。

如图1、图2所示，在上述各种加工过程中，为能同时处理较大量的晶圆D，大多会将复数晶圆盘10设置于一大面积的载盘A1上，该晶圆盘10乃是一面积略大于晶圆D外径的盘体，于该晶圆盘10外周侧间隔设有复数向外凸出的结合部101，于各结合部101上分别设有一L形导槽103，该L形导槽103具有一接近该晶圆盘10中央的锁固端1031及一平行该晶圆盘10边缘的释放端1032，于各该L形导槽103内设有一勾环102，各勾环102分别经由位于晶圆盘10背侧的复数弹性元件104形成连接，使各勾环102具有一朝向该晶圆盘10中央的弹性；另于各该晶圆盘10上方分别设有一可分离的压环20，于该压环20周侧设有复数分别对应于各结合部101的被结合部203，于该被结合部203上分别凹设有对应于各该锁固端1031的凹部201，以及朝向该释放端1032同方向延伸的侧缺口202。

当晶圆D置于该晶圆盘10上，可将该压环20置于该晶圆D上，并使各被结合部203对应于各结合部101，将各勾环102由释放端1032(侧缺口202)移至锁固端1031(凹部201)，使各勾环102可卡掣于各凹部201上，以对各该压环20形成锁掣，并固定该晶圆D。

由于上述该压环20与该晶圆盘10之间结合方式的动作较繁琐且操作不易，因此，传统上大多系以人工方式操作，不但耗费人力且组卸效率无法提升，极不符合经济效益。

实用新型内容

有鉴于现有的压环与晶圆盘之间的组卸机构于实际应用时有上述缺点，发明人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本实用新型产生。

本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆载盘的压治装卸装置，其系利用一移动机构(如：机械手臂、沿轨道滑移的滑座及其它相关具有承载移动功能的机构)驱动一压合治具装卸装置，于该压合治具装卸装置上设有复数相互组接的驱动元件，可分别驱动复数组夹钩执行相互开合、升降及枢转等动作，利用该些夹钩可分别夹持预设于晶圆盘周侧的拨键，使各拨键边侧外凸的凸抵部转动一角度，可借以松脱或锁掣该晶圆盘上一压盖于晶圆周侧的环形压合治具，达到充份利用自动化作业方式而降低人力需求并增进组卸效率的功效。

本实用新型的另一目的在于提供一种晶圆载盘的压治装卸装置，其于压合治具装卸装置内设有一夹持驱动元件，该夹持驱动元件可驱动二夹持件相对活动，以便于该拨键松脱该压合治具时，该二夹持件可保持夹持该压合治具，或在该拨键锁掣该压合治具后，该二夹持件可松脱该压合治具，借以提升该压合治具的整体组装效率。

为达成上述目的及功效，本实用新型所采行的技术手段包括：一种晶圆载盘的压治装卸装置，至少包括：具有一压合治具装卸装置，应用于将一预设环形压合治具与一载盘上的晶圆盘进行组装或取下的操作，在该压合治具与该晶圆盘之间适于夹置一晶圆，其中该晶圆盘外周侧间隔设有复数外凸的侧座，于各侧座上分别设有一锁掣组件，该锁掣组件具有一枢设的拨键，该压合治具周侧凸设有复数分别对应于各侧座的受压部，当该压合治具置于该晶圆盘上，该拨键能够在旋转至少一角度位置时对该受压部产生压掣；该压合治具装卸装置包括：一座体，组接有一驱动组件，用以驱动至少一拨键引动组，该拨键引动组能被驱动而带动该拨键枢转改变角度，使该拨键的一凸抵部能枢转压合于该受压部上，以使该压合治具组合定位于该晶圆盘上，反之，若使该拨键的凸抵部由压合于该受压部上的位置向旁侧枢转，则该压合治具即能由晶圆盘上被松释。

依上述结构，其中该复数侧座上分别设有一能收容各该受压部的侧凹部；该座体还连结一座板；该拨键引动组具有能相对活动的二夹钩，该二夹钩能受驱动而带动该拨键枢转。

依上述结构，其中该座体与该座板之间还设有一夹持组件，该夹持组件具有一夹持驱动元件，能驱动复数设置于该座板外周侧的夹持件产生内外伸缩活动，用以夹持于该压合治具外周侧边缘，进而能移置该压合治具。

依上述结构，其中该驱动组件由一枢转驱动元件、一升降驱动元件及一夹钩驱动元件所组成，该升降驱动元件组接于该座体，用以驱动该枢转驱动元件进行高低升降活动；该夹钩驱动元件组接于该枢转驱动元件上，该枢转驱动元件系能驱动该夹钩驱动元件进行枢转活动；而该夹钩驱动元件能驱动该拨键引动组带动该拨键枢转。

依上述结构，其中该压合治具的受压部上有一开口朝外的凹缺口，于该凹缺口二旁侧分别设有一高度较大的高位面，以及一高度较小的低位面。

依上述结构，其中该锁掣组件的该拨键顶侧贯设一枢接孔，该锁掣组件具有一贯穿该枢接孔且固定结合于该侧座上的枢接件，于该枢接件顶端环设有一挡止凸缘，于该挡止凸缘与该拨键之间设有一弹性件。

依上述结构，其中该枢接孔是一鱼眼孔。

依上述结构，其中该座板周侧设有复数测距元件；该晶圆盘于各侧座上分别设有一标示刻度，且于该座体上另设有一取像元件，该取像元件于镜头上设有复数对应于各标示刻度之基准刻度。

依上述结构，其中该复数测距元件是能产生测距激光光束的激光光源；该取像元件是一CCD摄影机。

本实用新型所采行的技术手段另包括：一种晶圆载盘的压治装卸装置，至少包括：具有一压合治具装卸装置，应用于将一预设环形压合治具与一载盘上的晶圆盘进行组装或取下的操作，在该压合治具与该晶圆盘之间，适于夹置一晶圆，其中该晶圆盘外周侧间隔设有复数侧座，于各侧座上分别设有一锁掣组件，该锁掣组件具有一枢设的拨键，该压合治具周侧凸设有复数分别对应于各侧座的受压部，当该压合治具置于该晶圆盘上，该拨键可在旋转至少一角度位置，对该受压部产生压掣；该压合治具装卸装置包括：一座体，组接有一夹持组件，能驱动复数设置于该座体外周侧的夹持件产生内外伸缩活动，用以夹持于该压合治具外周侧边缘，进而能移置该压合治具。

综合以上所述，本实用新型晶圆载盘的压治装卸装置确可达成降低人力成本、增进压合治具与晶圆盘之间组卸效率的功效。

为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解，兹依下列附图说明如下。

附图说明

图1是传统的载盘、晶圆盘及压环的结构示意图。

图2是图1的载盘、晶圆盘的底部结构示意图。

图3是本实用新型的整体结构示意图。

图4是本实用新型设于晶圆盘周侧的锁掣组件分解结构图。

图5是图4的锁掣组件的组合外观图。

图6是本实用新型的压合治具装卸机构的仰视结构示意图。

图7是本实用新型的压合治具装卸机构以夹持件夹合压合治具的动作示意图。

图8是本实用新型的压合治具装卸机构经由夹钩夹合拨键的动作示意图。

图9是本实用新型的压合治具装卸机构经由夹钩拉升拨键的动作示意图。

图10是本实用新型的压合治具装卸机构经由夹钩顺向转动拨键的动作示意图。

图11是本实用新型的压合治具装卸机构经由夹钩降下拨键的动作示意图。

图12是本实用新型的压合治具装卸机构的夹钩释放拨键动作示意图。

图13是本实用新型的压合治具装卸机构的夹钩脱离拨键，且夹持件夹升压合治具的动作示意图。

图14是图13的仰视状态示意图。

图15是本实用新型于晶圆置于晶圆盘上的状态示意图。

图16是本实用新型的压合治具装卸机构带动压合治具下降压合晶圆的动作示意图。

图17是本实用新型的压合治具装卸机构经由夹钩再次夹合拨键的动作示意图。

图18是本实用新型的压合治具装卸机构经由夹钩拉升拨键的动作示意图。

图19是本实用新型的压合治具装卸机构经由夹钩反向转动拨键的动作示意图。

图20是本实用新型的压合治具装卸机构经由夹钩降下拨键的动作示意图。

图21是本实用新型的压合治具装卸机构的夹钩释放拨键动作示意图。

图22是本实用新型的压合治具装卸机构的夹钩脱离拨键，且压合治具保持固定晶圆的动作示意图。

附图标记说明：A、A1载盘；B压合治具装卸机构；C移动机构；D晶圆；1、10晶圆盘；11侧座；111侧凹部；112结合孔；113标示刻度；12锁掣组件；121拨键；1211枢接孔；1212凸抵部；1213凹夹部；122弹性件；123枢接件；1231挡止凸缘；13定位凸部；101结合部；102勾环；103L形导槽；1031锁固端；1032释放端；104弹性元件；2压合治具；21受压部；211凹缺口；212低位面；213高位面；20压环；201凹部；202侧缺口；203被结合部；3座体；31座板；4夹持组件；41夹持驱动元件；42夹持件；5驱动组件；51枢转驱动元件；52升降驱动元件；53夹钩驱动元件；54夹钩；6测距元件；60取像元件；61激光光束。

具体实施方式

请参图3至图6所示，可知本实用新型的主要结构包括：晶圆盘1、压合治具2及压合治具装卸机构B等部份；其中该晶圆盘1可以复数形态设置分布于一载盘A上，于各晶圆盘1周侧向外间隔凸设复数侧座11及复数定位凸部13，于各侧座11顶侧分别设有一侧凹部111及一锁掣组件12，该锁掣组件12具有一枢设于该侧凹部111旁侧的拨键121，于该拨键121边侧设有一向外凸出的凸抵部1212，且于该拨键121周侧沿该凸抵部1212延伸方向设有二平削的凹夹部1213。

在一个可行的实施例中，该侧座11顶侧于该侧凹部111旁侧设有一结合孔112(可为一螺孔)及一标示刻度113(可为一凹孔、十字刻度或其它具有位置标示功能的记号)；该锁掣组件12由一拨键121、一枢接件123及一弹性件122组成，该拨键121顶侧贯设一枢接孔1211(可为一鱼眼孔)，该枢接件123系贯穿该枢接孔1211并固定于该结合孔112上，于该枢接件123顶端环设有一挡止凸缘1231，而该弹性件122(可为一弹簧)则设于该挡止凸缘1231与该枢接孔1211之间，使该拨键121受该弹性件122的弹力作用，而可保持弹性贴合于该侧座11顶侧。

该压合治具2于外周侧设有复数分别对应于各侧座11上侧凹部111的受压部21，于各受压部21顶侧设有一开口朝向外侧的凹缺口211，于该凹缺口211二旁侧分别设有一高(厚)度较大的高位面213，以及一高(厚)度较小的低位面212。

当该压合治具2置于该晶圆盘1上时，可使各受压部21分别嵌入相对应的侧凹部111内，并使该拨键121的凸抵部1212伸入该受压部21的凹缺口211内，借以挡止该压合治具2形成一防止与该晶圆盘1松脱的定位。

该压合治具装卸机构B可设置于一移动机构C(可为：机械手臂、沿轨道滑移的滑座及其它相关具有承载移动功能的机构)上进行活动，其主要由一座体3、一夹持组件4及一驱动组件5所组成；其中该座体3连接一座板31，该夹持组件4设于该座体3与该座板31之间，其具有一夹持驱动元件41，可驱动设于该座板31上至少二对侧的夹持件42相对活动，借以夹持该压合治具2。

该驱动组件5包括：一固定于该座体3上的升降驱动元件52、一结合于该升降驱动元件52的活动端上的枢转驱动元件51、一结合于该枢转驱动元件51的活动端上的夹钩驱动元件53，以及一结合于该夹钩驱动元件53的活动端上的拨键引动组，该拨键引动组由至少能相对活动的二夹钩54所组成。

在一个可行的实施例中，该座板31周侧可依需要设置复数对应于各定位凸部13的测距元件6(可为能产生测距激光光束61的激光光源)，且于该座体3上还设有一取像元件60(可为一CCD摄影机)。

请参图7至图22所示，可知本实用新型在初始状态时，该载盘A的各晶圆盘1上都设有压合治具2，且借由晶圆盘1周侧的各拨键121的凸抵部1212伸入该压合治具2周侧的受压部21的凹缺口211内，使该压合治具2结合于晶圆盘1上并形成一不易松脱的定位。

在开始操作时，由于各晶圆盘1设置于该载盘A的位置并不相同，因此必须先校正该压合治具装卸机构B的座板31与该晶圆盘1的对应位置；首先由该移动机构C驱动该压合治具装卸机构B移至该载盘A其中一待操作的晶圆盘1上方，并可经由各测距元件6(产生激光光束61的激光光源)分别测量该晶圆盘1上各对应的定位凸部13的距离，再由该移动机构C调整该座体3(座板31)的倾斜角度，使各测距元件6与该晶圆盘1周侧之间具有等长(激光光束61)距离，以校正并储存该座板31保持平行(具有相同倾斜角度)于该晶圆盘1的倾斜信息；再由该移动机构C转动该座体3，使该取像元件60以相同于前述校正后该座板31的倾斜信息(角度)对应并取得晶圆盘1的影像，再调整该取像元件60至正确的取像位置，例如：该取像元件60镜头上预设的复数基准刻度(未绘出)与该晶圆盘1周侧各标示刻度113相迭合，可使该取像元件60得以正确对应于该晶圆盘1的位置，以校正并储存该取像元件60正对于该晶圆盘1的位置信息；如此一来，当该移动机构C再次转动该座体3，可使该座板31完全修正至具有正确角度及位置地贴近正对该晶圆盘1，且该压合治具装卸机构B的各部机构都可准确对应于该晶圆盘1相应位置。

然后，该夹持组件4的夹持驱动元件41驱动二夹持件42夹合该压合治具2(如图7所示)；此时，该拨键引动组的二夹钩54位于该拨键121的二凹夹部1213外旁侧。

再由各夹钩驱动元件53驱动该拨键引动组(二夹钩54)夹合于该拨键121的二凹夹部1213(如图8所示)；该升降驱动元件52随后经由该枢转驱动元件51带动该夹钩驱动元件53连动该拨键引动组(二夹钩54)拉提该拨键121上升(此时该弹性件122处于压缩状态)(如图9所示)。

然后，该枢转驱动元件51驱动该夹钩驱动元件53带动该拨键引动组(二夹钩54)转动该拨键121(如图10所示)，使该拨键121的凸抵部1212经由该低位面212向外滑出该侧凸部21的凹缺口211；而该升降驱动元件52随后经由该枢转驱动元件51带动该夹钩驱动元件53降下该拨键引动组(二夹钩54)，使该拨键121可经由该弹性件122的弹性而回复至贴合于该侧座11上的位置。

再由该夹钩驱动元件53驱动该拨键引动组(二夹钩54)释放该拨键121(如图12所示)；然后，该移动机构C驱动该压合治具装卸机构B上升(如图13所示)，且该二夹持件42保持夹持该压合治具2的状态(如图14所示)。

当晶圆D置于该晶圆盘1上(如图15所示)之后，该移动机构C驱动该压合治具装卸机构B移至该晶圆盘1上，并使该座板31贴合于该晶圆盘1，且该升降驱动元件52经由该枢转驱动元件51带动该夹钩驱动元件53及拨键引动组(二夹钩54)下降至该拨键121旁侧(如图16所示)；然后，各夹钩驱动元件53驱动该拨键引动组(二夹钩54)夹合于该拨键121的二凹夹部1213(如图17所示)；该升降驱动元件52随后经由该枢转驱动元件51带动该夹钩驱动元件53连动该拨键引动组(二夹钩54)拉提该拨键121上升(此时该弹性件122处于压缩状态)(如图18所示)。

再使该枢转驱动元件51驱动该夹钩驱动元件53带动该拨键引动组(二夹钩54)转动该拨键121(如图19所示)，使该拨键121的凸抵部1212经由该低位面212向内滑入该受压部21的凹缺口211，且该凸抵部1212可受该高位面213挡止，而无法过度转动向外滑脱。

最后，该升降驱动元件52经由该枢转驱动元件51带动该夹钩驱动元件53降下该拨键引动组(二夹钩54)，使该拨键121可经由该弹性件122的弹性而回复至贴合于该侧座11上的位置(如图20所示)，且该夹钩驱动元件53驱动该拨键引动组(二夹钩54)释放该拨键121(如图21所示)；然后，该移动机构C驱动该压合治具装卸机构B上升(如图22所示)，回复至出始状态，借以完成将该压合治具2由该晶圆盘1上移除，或将该压合治具2移至该晶圆盘1上以固定晶圆D的作业。

综合以上所述，本实用新型晶圆载盘的压治装卸装置确可达成降低人力成本、增进压合治具与晶圆盘之间组卸效率的功效。

Claims (21)

1.一种晶圆载盘的压治装卸装置，至少包括：具有一压合治具装卸装置，应用于将一预设的环形压合治具与一载盘上的晶圆盘进行组装或取下，在该压合治具与该晶圆盘之间适于夹置一晶圆，其中该晶圆盘外周侧间隔设有复数侧座，于各侧座上分别设有一锁掣组件，该锁掣组件具有一枢设的拨键，该压合治具周侧凸设有复数分别对应于各该侧座的受压部，当该压合治具置于该晶圆盘上，该拨键能够在旋转至少一角度位置时对该受压部产生压掣；其特征在于，该压合治具装卸装置包括：

一座体，组接有一驱动组件，用以驱动至少一拨键引动组，该拨键引动组能被驱动而带动该拨键枢转改变角度，使该拨键的一凸抵部能枢转压合于该受压部上，以使该压合治具组合定位于该晶圆盘上，反之，若使该拨键的凸抵部由压合于该受压部上的位置向旁侧枢转，则该压合治具即能由晶圆盘上被松释。

2.如权利要求1所述的晶圆载盘的压治装卸装置，其特征在于：该复数侧座上分别设有一能收容各该受压部的侧凹部；该座体还连接一座板；该拨键引动组具有能相对活动的二夹钩，该二夹钩能受驱动而带动该拨键枢转。

3.如权利要求2所述的晶圆载盘的压治装卸装置，其特征在于：该座体与该座板之间还设有一夹持组件，该夹持组件具有一夹持驱动元件，能驱动复数设置于该座板外周侧的夹持件产生内外伸缩活动，用以夹持于该压合治具外周侧边缘，进而能移置该压合治具。

4.如权利要求1或2或3所述的晶圆载盘的压治装卸装置，其特征在于：该驱动组件由一枢转驱动元件、一升降驱动元件及一夹钩驱动元件所组成，该升降驱动元件组接于该座体，用以驱动该枢转驱动元件进行高低升降活动；该夹钩驱动元件组接于该枢转驱动元件上，该枢转驱动元件能驱动该夹钩驱动元件进行枢转活动；而该夹钩驱动元件能驱动该拨键引动组带动该拨键枢转。

5.如权利要求1或2或3所述的晶圆载盘的压治装卸装置，其特征在于：该压合治具的受压部上有一开口朝外的凹缺口，于该凹缺口二旁侧分别设有一高度较大的高位面以及一高度较小的低位面。

6.如权利要求4所述的晶圆载盘的压治装卸装置，其特征在于：该压合治具的受压部上有一开口朝外的凹缺口，于该凹缺口二旁侧分别设有一高度较大的高位面以及一高度较小的低位面。

7.如权利要求1或2或3所述的晶圆载盘的压治装卸装置，其特征在于：该锁掣组件的该拨键顶侧贯设一枢接孔，该锁掣组件具有一贯穿该枢接孔且固定结合于该侧座上的枢接件，于该枢接件顶端环设有一挡止凸缘，于该挡止凸缘与该拨键之间设有一弹性件。

8.如权利要求4所述的晶圆载盘的压治装卸装置，其特征在于：该锁掣组件的该拨键顶侧贯设一枢接孔，该锁掣组件具有一贯穿该枢接孔且固定结合于该侧座上的枢接件，于该枢接件顶端环设有一挡止凸缘，于该挡止凸缘与该拨键之间设有一弹性件。

9.如权利要求5所述的晶圆载盘的压治装卸装置，其特征在于：该锁掣组件的该拨键顶侧贯设一枢接孔，该锁掣组件具有一贯穿该枢接孔且固定结合于该侧座上的枢接件，于该枢接件顶端环设有一挡止凸缘，于该挡止凸缘与该拨键之间设有一弹性件。

10.如权利要求6所述的晶圆载盘的压治装卸装置，其特征在于：该锁掣组件的该拨键顶侧贯设一枢接孔，该锁掣组件具有一贯穿该枢接孔且固定结合于该侧座上的枢接件，于该枢接件顶端环设有一挡止凸缘，于该挡止凸缘与该拨键之间设有一弹性件。

11.如权利要求7所述的晶圆载盘的压治装卸装置，其特征在于：该枢接孔是一鱼眼孔。

12.如权利要求1或2或3所述的晶圆载盘的压治装卸装置，其特征在于：该座体周侧设有复数测距元件；该晶圆盘于各侧座上分别设有一标示刻度，且于该座体上还设有一取像元件，该取像元件于镜头上设有复数对应于各标示刻度的基准刻度。

13.如权利要求4所述的晶圆载盘的压治装卸装置，其特征在于：该座体周侧设有复数测距元件；该晶圆盘于各侧座上分别设有一标示刻度，且于该座体上还设有一取像元件，该取像元件于镜头上设有复数对应于各标示刻度的基准刻度。

14.如权利要求5所述的晶圆载盘的压治装卸装置，其特征在于：该座体周侧设有复数测距元件；该晶圆盘于各侧座上分别设有一标示刻度，且于该座体上还设有一取像元件，该取像元件于镜头上设有复数对应于各标示刻度的基准刻度。

15.如权利要求6所述的晶圆载盘的压治装卸装置，其特征在于：该座体周侧设有复数测距元件；该晶圆盘于各侧座上分别设有一标示刻度，且于该座体上还设有一取像元件，该取像元件于镜头上设有复数对应于各标示刻度的基准刻度。

16.如权利要求7所述的晶圆载盘的压治装卸装置，其特征在于：该座体周侧设有复数测距元件；该晶圆盘于各侧座上分别设有一标示刻度，且于该座体上还设有一取像元件，该取像元件于镜头上设有复数对应于各标示刻度的基准刻度。

17.如权利要求8所述的晶圆载盘的压治装卸装置，其特征在于：该座体周侧设有复数测距元件；该晶圆盘于各侧座上分别设有一标示刻度，且于该座体上还设有一取像元件，该取像元件于镜头上设有复数对应于各标示刻度的基准刻度。

18.如权利要求9所述的晶圆载盘的压治装卸装置，其特征在于：该座体周侧设有复数测距元件；该晶圆盘于各侧座上分别设有一标示刻度，且于该座体上还设有一取像元件，该取像元件于镜头上设有复数对应于各标示刻度的基准刻度。

19.如权利要求10所述的晶圆载盘的压治装卸装置，其特征在于：该座体周侧设有复数测距元件；该晶圆盘于各侧座上分别设有一标示刻度，且于该座体上还设有一取像元件，该取像元件于镜头上设有复数对应于各标示刻度的基准刻度。

20.如权利要求12所述的晶圆载盘的压治装卸装置，其特征在于：该复数测距元件是能产生测距激光光束的激光光源；该取像元件是一CCD摄影机。

21.一种晶圆载盘的压治装卸装置，至少包括：具有一压合治具装卸装置，应用于将一预设的环形压合治具与一载盘上的晶圆盘进行组装或取下，在该压合治具与该晶圆盘之间适于夹置一晶圆，其中该晶圆盘外周侧间隔设有复数侧座，于各侧座上分别设有一锁掣组件，该锁掣组件具有一枢设的拨键，该压合治具周侧凸设有复数分别对应于各该侧座的受压部，当该压合治具置于该晶圆盘上，该拨键能够在旋转至少一角度位置时对该受压部产生压掣；其特征在于，该压合治具装卸装置包括：

一座体，组接有一夹持组件，能驱动复数设置于该座体外周侧的夹持件产生内外伸缩活动，用以夹持于该压合治具外周侧边缘，进而能移置该压合治具。

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