TWI784147B - 壓電振動元件 - Google Patents

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Abstract

本發明之壓電振動元件具備：壓電振子，其具有複數個外部連接端子及複數個安裝用電極；及積體電路器件，其具有連接於複數個安裝用電極之複數個安裝端子，且安裝於壓電振子；且連接於外部連接端子之安裝用電極之至少1個安裝用電極於積體電路器件之安裝區域中，具有延出至較積體電路器件之安裝端子更內部之配線圖案。

Description

壓電振動元件
本發明係關於一種用於通訊機器等各種電子機器之壓電振動元件。
作為壓電振動元件，廣泛地使用有表面安裝型之壓電振子或壓電振盪器。例如，補償壓電振子之頻率溫度特性之溫度補償型壓電振盪器廣泛地作為溫度環境變化之攜帶型之通訊機器之頻率源而使用。
該溫度補償型壓電振盪器具備內置有溫度感測器或溫度補償電路之積體電路器件。溫度補償型壓電振盪器係基於內置於該積體電路器件之溫度感測器之檢測溫度，產生補償電壓而控制振盪頻率（例如參照專利文獻1）。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2005-006030號公報
[發明所欲解決之課題]
於表面安裝型之溫度補償型壓電振盪器中，使用焊料等接合材料將其外部連接端子接合於外部之電路基板。從安裝於外部之電路基板之成為熱源之電子零件（例如功率電晶體）產生之熱向安裝於該電路基板之溫度補償型壓電振盪器傳導。
成為外部之電路基板之熱源之電子零件因對該電子零件之通電而迅速發熱。外部之電路基板中之上述電子零件之配置多種多樣。因此，多數情況下，因來自外部之電路基板之熱，導致於溫度補償型壓電振盪器之壓電振子與內置於積體電路器件之溫度感測器產生溫度差。
例如，於將溫度補償型壓電振盪器安裝於外部之電路基板之情形時，於如壓電振子與積體電路器件相比接近於外部之電路基板之構成之溫度補償型壓電振盪器中，藉由來自外部之電路基板之熱，壓電振子與積體電路器件相比成為高溫而產生溫度差。於該溫度差消失而壓電振子與積體電路器件達到熱平衡狀態之前之期間，正確之溫度補償變得困難，產生頻率變動，即所謂之頻率漂移。
尤其是，於相對較頻繁地進行對成為外部之電路基板之熱源之電子零件之通電、斷開（ON OFF）之電子機器中，其影響變得顯著。
本發明係鑒於如上所述之方面而完成者，其目的在於儘可能地抑制起因自搭載該壓電振動元件之外部之電路基板之熱等所產生的壓電振子與積體電路器件之溫度差。 [解決課題之技術手段]
本發明中，為了達成上述目的，構成為如下。
即，本發明之壓電振動元件具備：壓電振子，其具有複數個外部連接端子及複數個安裝用電極；及積體電路器件，其具有連接於上述複數個上述安裝用電極之複數個安裝端子，且安裝於上述壓電振子；且 上述壓電振子具有：壓電振動板，其於其兩主面分別形成有激勵電極；第1密封構件，其覆蓋上述壓電振動板之上述兩主面之一主面側而進行密封；及第2密封構件，其覆蓋上述壓電振動板之上述兩主面之另一主面側而進行密封； 上述複數個各安裝用電極分別電性連接於分別形成於上述兩主面之各激勵電極或上述複數個各外部連接端子； 上述積體電路器件將上述複數個上述安裝端子配置於偏靠外周； 電性連接於上述外部連接端子之上述安裝用電極之至少1個安裝用電極於安裝上述積體電路器件之安裝區域中，具有至少延出至較上述複數個安裝端子更內部之配線圖案。
根據本發明，電性連接於外部連接端子之安裝用電極之至少1個安裝用電極於安裝積體電路器件之安裝區域中，具有延出至較複數個安裝端子更內部之配線圖案，因此來自搭載該壓電振動元件之外部之電路基板之熱傳導至接合於該電路基板之外部連接端子、及電性連接於該外部連接端子之安裝用電極的延伸至安裝區域之內部之配線圖案。藉由傳導至該配線圖案之來自外部之電路基板之熱，可將安裝區域之積體電路器件加熱而提高其溫度。
於將該壓電振動元件安裝於外部之電路基板之情形時，例如為壓電振子與積體電路器件相比接近於上述電路基板之構成，因此藉由來自上述電路基板之熱，而使壓電振子與積體電路器件相比成為高溫時，如上所述地提高積體電路器件之溫度，藉此可抑制壓電振子與積體電路器件之溫度差，迅速地使壓電振子與積體電路器件成為熱平衡狀態。
又，壓電振子為將於其兩主面分別形成有激勵電極之壓電振動板之各主面側利用第1、第2密封構件分別密封之三層之積層構造，因此與於具有凹陷之收容部之容器內收容壓電振動片並利用蓋進行密封之封裝構造相比，可謀求薄型化（低高度化）。
設為如下構成亦可：於上述第1密封構件之外表面，設置有上述複數個安裝用電極及上述配線圖案，於上述第2密封構件之外表面，設置有上述複數個外部連接端子，上述壓電振子具有於厚度方向貫通上述第1密封構件、上述壓電振動板、及上述第2密封構件，而將各個上述安裝用電極與各個上述外部連接端子分別電性連接的複數個貫通電極。
根據上述構成，於構成壓電振子之一面之第2密封構件之外表面，設置接合於外部之電路基板之外部連接端子，於構成壓電振子之另一面之第1密封構件之外表面，設置積體電路器件之安裝用端子所連接之安裝用電極。即，積體電路器件被安裝於壓電振子之與接合於外部之電路基板之面為相反側之面。因此，於如開始對成為外部之電路基板之熱源之電子零件之通電而迅速地發熱之情形時，來自外部之電路基板之熱經由接合於該電路基板之壓電振動元件之外部連接端子而傳導至壓電振子，其後，傳導至安裝於與設置有外部連接端子之面為相反側之面之積體電路器件。
於如此般成為外部之電路基板之熱源之電子零件發熱，且其熱傳導至該壓電振動元件之情形時，首先，壓電振子之溫度上升，其後，積體電路器件之溫度上升，因此於壓電振子與積體電路器件之間產生溫度差。
即便如此般來自外部之電路基板之熱經由外部連接端子而傳導至壓電振子，壓電振子與積體電路器件相比成為高溫，根據上述構成，經由貫通電極而電性連接於外部連接端子之安裝用電極具有延出至安裝積體電路器件之安裝區域之內部之配線圖案，因此來自外部之電路基板之熱經由外部連接端子及貫通電極而傳導至安裝用電極之配線圖案。藉由傳導至延出至安裝區域之內部之配線圖案之來自外部之電路基板之熱，可將安裝區域之積體電路器件加熱而提高其溫度，藉此可迅速地消除積體電路器件與壓電振子之溫度差而成為熱平衡狀態。
設為如下構成亦可：上述配線圖案於安裝上述積體電路器件之上述安裝區域中至少延出至中央部附近。
根據上述構成，電性連接於外部連接端子之安裝用電極之配線圖案，延出至安裝積體電路器件之安裝區域之中央部附近，因此藉由向安裝用電極之配線圖案之來自外部之電路基板傳導之熱，可將安裝區域之積體電路器件之中央部附近加熱，有效率地提高積體電路器件之溫度。
設為如下構成亦可：上述配線圖案將至少1個上述安裝用電極電性連接於上述外部連接端子。
根據上述構成，配線圖案不僅藉由透過外部連接端子傳導之來自外部之電路基板之熱而將積體電路器件加熱，而且可利用該配線圖案本身將安裝用電極與外部連接端子電性連接。
設為如下構成亦可：上述至少1個上述安裝用電極與上述複數個外部連接端子中的，電性連接於安裝於外部之電路基板之成為熱源之電子零件的外部連接端子電性連接。
根據上述構成，具有配線圖案之安裝用電極與電性連接於安裝於外部之電路基板之成為熱源之電子零件的外部連接端子電性連接，因此藉由從成為上述電路基板之熱源之上述電子零件向配線圖案傳導之熱，可更有效率地提高積體電路器件之溫度。
設為如下構成亦可：上述積體電路器件內置溫度感測器，上述配線圖案以投影有上述溫度感測器之投影區域之至少一部分重疊於安裝上述積體電路器件之上述安裝區域之方式延出。
根據上述構成，配線圖案以重疊於內置於積體電路器件之溫度感測器之投影區域之至少一部分之方式延出，因此藉由向配線圖案傳導之來自外部之電路基板之熱，可將內置於積體電路器件之溫度感測器之部分有效率地加熱而提高其溫度。藉此，可使成為較積體電路器件更高溫之壓電振子與積體電路器件之溫度感測器之溫度差迅速消失而成為熱平衡狀態。
因此，於基於溫度感測器之檢測溫度，積體電路器件進行壓電振子之頻率溫度特性之補償之情形時，可抑制由壓電振子與溫度感測器之檢測溫度之溫度差引起之頻率變動，進行正確之溫度補償。
設為如下構成亦可：上述積體電路器件於俯視下為矩形，上述複數個安裝端子偏靠上述矩形之兩組對向邊中之一組對向邊，且沿著上述一組對向邊而配置成兩行，上述配線圖案於安裝上述積體電路器件之上述安裝區域中以橫穿上述兩行之間之方式延出。
根據上述構成，配線圖案以偏靠俯視矩形之積體電路器件之一組對向邊，且橫穿配置成兩行之複數個安裝端子之上述兩行之間之方式延出，因此藉由向配線圖案傳導之來自外部之電路基板之熱，可將安裝於安裝區域之積體電路器件之偏靠外周之兩行之安裝端子間之部分、即積體電路器件之中央部分有效率地加熱，迅速地提高積體電路器件之溫度。
設為如下構成亦可：以分別電性連接於上述兩主面之各個上述激勵電極之各個安裝用電極的延伸至上述安裝區域外之部分，位於上述積體電路器件之上述一組對向邊側之方式，將上述積體電路器件安裝於上述壓電振子。
根據上述構成，分別電性連接於各激勵電極之各安裝用電極的延伸至上述安裝區域外之部分位於積體電路器件之一組對向邊側，因此於積體電路器件與壓電振子之間注入密封樹脂之情形時，可從一組對向邊側進行，並且可利用密封樹脂覆蓋延伸至安裝區域外之部分。
設為如下構成亦可：上述積體電路器件之主動面與上述壓電振子之上述複數個安裝用電極對向，上述積體電路器件之上述複數個安裝端子與上述壓電振子之上述複數個安裝用電極經由金屬構件而分別電性連接。
根據上述構成，可使積體電路器件之主動面與壓電振子接近，而將壓電振子之熱經由金屬構件有效率地傳導至積體電路器件而提高積體電路器件之溫度。
設為如下構成亦可：於上述壓電振子與上述積體電路器件之間填充有密封樹脂。
根據上述構成，可確保積體電路器件與壓電振子之間之機械強度。 [發明之效果]
根據本發明，電性連接於外部連接端子之安裝用電極之至少1個安裝用電極於安裝積體電路器件之安裝區域中，具有延出至較複數個安裝端子更內部之配線圖案，因此來自搭載該壓電振動元件之外部之電路基板之熱，傳導至接合於上述電路基板之外部連接端子、及電性連接於該外部連接端子之安裝用電極的延伸至安裝區域之內部之配線圖案。藉由向該配線圖案傳導之熱，可迅速地提高安裝於安裝區域之積體電路器件之溫度，於藉由來自外部之電路基板之熱而使壓電振子之溫度與積體電路器件相比變高之情形時，可抑制壓電振子與積體電路器件之溫度差，迅速地使壓電振子與積體電路器件成為熱平衡狀態。
又，壓電振子為利用第1、第2密封構件將於其兩主面形成有激勵電極之壓電振動板之各主面側分別密封之三層之積層構造，因此與於具有凹陷之收容部之容器內收容壓電振動片並接合蓋而進行密封之封裝構造相比，可謀求薄型化（低高度化）。
以下，基於圖式詳細地說明本發明之一實施形態。本實施形態中，應用溫度補償型水晶振盪器作為壓電振動元件而進行說明。
圖1係本發明之一實施形態之溫度補償型水晶振盪器之概略構成圖。
該實施形態之溫度補償型水晶振盪器1具備：水晶振子2、及安裝於該水晶振子2之作為積體電路器件之IC 3。
水晶振子2具備：水晶振動板4，其為壓電振動板；第1密封構件5，其覆蓋水晶振動板4之一主面側而以氣密方式進行密封；及第2密封構件6，其覆蓋水晶振動板4之另一主面側而以氣密方式進行密封。
該水晶振子2中，於水晶振動板4之兩主面側分別接合第1、第2密封構件5、6，構成所謂之三明治構造之封裝。該水晶振子2之封裝為長方體，且為俯視矩形。該實施形態之水晶振子2之封裝尺寸於俯視下例如為1.0 mm×0.8 mm，謀求小型化及低高度化。
此外，封裝尺寸並不限定於上述。應用與其不同之尺寸亦可。
安裝於水晶振子2之IC 3係將振盪電路、溫度感測器及溫度補償電路單晶片化而成之外形為長方體之積體電路器件。
其次，對構成水晶振子2之水晶振動板4及第1、第2密封構件5、6之各構成進行說明。
圖2係表示水晶振動板4之一主面側之概略俯視圖，圖3係表示從水晶振動板4之一主面側透視之另一主面側之概略俯視圖。
以下，為了便於說明，將靠近IC 3之側（於圖1中為上側）之一主面設為表面，將遠離IC 3之側（於圖1中為下側）之另一主面設為背面而進行說明。即，圖2係表示水晶振動板4之表面側之概略俯視圖，圖3係表示從水晶振動板4之表面側透視之背面側之概略俯視圖。
該實施形態之水晶振動板4係AT切割水晶板，其表背之兩主面為XZ'平面。
水晶振動板4具備：大致呈矩形之振動部41；框部43，其隔著空間（間隙）42包圍該振動部41之周圍；及連結部44，其將振動部41與框部43連結。振動部41、框部43及連結部44一體地形成。雖未圖示，但振動部41及連結部44與框部43相比較薄地形成。
於振動部41之表背之兩主面，分別形成有一對第1、第2激勵電極45、46。從第1、第2激勵電極45、46，分別引出有第1、第2引出電極47、48。表面側之第1引出電極47經由連結部44而引出至形成於框部43之連接用接合圖案401。背面側之第2引出電極48經由連結部44而引出至形成於框部43之連接用接合圖案402。該連接用接合圖案402沿著俯視矩形之水晶振動板4之短邊延伸，而到達至後述之第5貫通電極415之周圍。
該實施形態中，由於藉由一個部位之連結部44連結振動部41，故而與藉由2個部位以上之連結部44連結之構成相比，可減小作用於振動部41之應力。
於水晶振動板4之表背之各主面，用以將水晶振動板4分別接合於第1、第2密封構件5、6之第1、第2密封用接合圖案403、404以遍及框部43之全周，除水晶振動板4之四角以外，大致沿著其外周緣之方式，分別形成為環狀。於第1密封構件5之背面，如圖5所示，形成有與水晶振動板4之表面之第1密封用接合圖案403對應之第1密封用接合圖案51。又，於第2密封構件6之表面，如圖6所示，形成有與水晶振動板4之背面之第2密封用接合圖案404對應之第2密封用接合圖案61。
如下所述，將第1密封構件5、水晶振動板4及第2密封構件6重疊，第1密封構件5及水晶振動板4之環狀之第1密封用接合圖案51、403彼此擴散接合，並且水晶振動板4及第2密封構件6之環狀之第2密封用接合圖案404、61彼此擴散接合。藉此，水晶振動板4之表背兩面藉由第1、第2密封構件5、6密封，構成收容有水晶振動板4之振動部41之收容空間。
如此，將水晶振動板4及第1、2密封構件5、6之3片水晶板積層，構成收容有振動部41之封裝，因此與於具有成為收容空間之凹部之陶瓷製之容器內收容水晶振動片並接合蓋而進行密封之構成之水晶振子相比，可謀求薄型化（低高度化）。
如圖2、圖3所示，於水晶振動板4形成有貫通表背之兩主面間之5個第1～第5貫通電極411～415。各貫通電極411～415係於貫通孔之內壁面覆著金屬膜而構成。第1～第4貫通電極411～414形成於環狀之第1、第2密封用接合圖案403、404之外側之水晶振動板4之四角。第5貫通電極415形成於環狀之第1、第2密封用接合圖案403、404之內側，且偏靠俯視矩形之水晶振動板4之一短邊的框部43。
於水晶振動板4之表面之四角之各貫通電極411～414之周圍，且環狀之第1密封用接合圖案403之外側，分別形成有各連接用接合圖案421～424。各貫通電極411～414分別電性連接於各連接用接合圖案421～424。
於水晶振動板4之背面之四角之各貫通電極411～414之周圍，且環狀之第2密封用接合圖案404之外側，分別形成有各連接用接合圖案431～434。各貫通電極411～414分別電性連接於各連接用接合圖案431～434。
如下所述，於第1密封構件5及第2密封構件6分別形成有與水晶振動板4之第1～第4貫通電極411～414分別對應之第1～第4貫通電極501～504及第1～第4貫通電極601～604（參照圖5、圖6）。
如圖2所示，於水晶振動板4之表面之第5貫通電極415之周圍，形成有連接用接合圖案425。第5貫通電極415與連接用接合圖案425電性連接。
如圖3所示，於水晶振動板4之背面之第5貫通電極415之周圍，延出有連接於從第2激勵電極46引出之引出電極48之連接用接合圖案402。第5貫通電極415電性連接於連接用接合圖案402，因此第5貫通電極415電性連接於第2激勵電極46。
於水晶振動板4之表面，如圖2所示，隔著振動部41，於水晶振動板4之長邊方向（圖2之左右方向）之一側，形成有第5貫通電極415之周圍之連接用接合圖案425及與第1引出電極47連結之連接用接合圖案401，於上述長邊方向之另一側，形成有兩個連接用接合圖案441、442。
該等連接用接合圖案425、401與441、442係相對於水晶振動板4之長邊方向之中心線CL大致對稱地形成。又，連接用接合圖案425、441與連接用接合圖案401、442相對於水晶振動板4之短邊方向之中心線大致對稱地形成。即，該等連接用接合圖案425、401、441、442於水晶振動板4之長邊方向及短邊方向上大致對稱地形成。
水晶振動板4之表面之四角之各貫通電極411～414之周圍之各連接用接合圖案421～424亦於水晶振動板4之長邊方向及短邊方向上對稱地形成。
如此，使連接用接合圖案425、401、441、442及421～424於水晶振動板4之長邊方向及短邊方向上大致對稱或對稱地形成，因此可使擴散接合時所施加之按壓力均等。
與水晶振動板4之表面同樣地，於水晶振動板4之背面，隔著振動部41，於水晶振動板4之長邊方向（圖3之左右方向）之一側，形成有延出至第5貫通電極415之周圍之連接用接合圖案402，於上述長邊方向之另一側，形成有兩個連接用接合圖案451、452。該等連接用接合圖案402、451、452亦於水晶振動板4之長邊方向及短邊方向上大致對稱地形成。
又，水晶振動板4之背面之四角之各貫通電極411～414之周圍之各連接用接合圖案431～434亦於水晶振動板4之長邊方向及短邊方向上對稱地形成。
水晶振動板4之第1、第2激勵電極45、46、第1、第2引出電極47、48、第1、第2密封用接合圖案403、404、及連接用接合圖案401、402、421～425、431～434、441、442、451、452例如於由Ti或Cr構成之基底層上，例如積層形成Au而構成。
圖4係表示第1密封構件5之表面側之概略俯視圖，圖5係表示從第1密封構件5之表面側透視之背面側之概略俯視圖。
第1密封構件5係與水晶振動板4相同之由AT切割水晶板構成之長方體之基板。於該第1密封構件5之背面，如圖5所示，用以接合於水晶振動板4之表面之第1密封用接合圖案403而進行密封之第1密封用接合圖案51以遍及第1密封構件5之全周，除第1密封構件5之四角以外，大致沿著其外周緣之方式，形成為環狀。
於第1密封構件5，形成有貫通表背之兩主面間之6個第1～第6貫通電極501～506。各貫通電極501～506係於貫通孔之內壁面覆著金屬膜而構成。第1～第4貫通電極501～504係與水晶振動板4之第1～第4貫通電極411～414同樣地，形成於俯視矩形之第1密封構件5之四角。第5貫通電極505係以與水晶振動板4之表面之連接用接合圖案441對應之方式，形成於環狀之第1密封用接合圖案51之內側，且偏靠第1密封構件5之一短邊。第6貫通電極506係以與水晶振動板4之表面之連接用接合圖案401對應之方式，形成於環狀之第1密封用接合圖案51之內側，且偏靠另一短邊。
於第1密封構件5之背面之四角之各貫通電極501～504之周圍，如圖5所示，分別形成有連接用接合圖案511～514。各貫通電極501～504分別電性連接於各連接用接合圖案511～514。
於第1密封構件5之背面之第5貫通電極505之周圍，形成有連接用接合圖案515，第5貫通電極505電性連接於該連接用接合圖案515。關於該連接用接合圖案515，於第1密封構件5之長邊方向（圖5之左右方向）之相反側，以與水晶振動板4之表面之連接用接合圖案425對應之方式，形成有連接用接合圖案518。該連接用接合圖案518與第5貫通電極505之周圍之連接用接合圖案515藉由連接用配線圖案519而電性連接。因此，第1密封構件5之背面之連接用接合圖案518電性連接於第1密封構件5之第5貫通電極505。
如下所述，該第1密封構件5之連接用接合圖案518擴散接合於水晶振動板4之表面之第5貫通電極415之周圍之連接用接合圖案425，因此電性連接於水晶振動板4之第5貫通電極415。如上所述，該水晶振動板4之第5貫通電極415電性連接於水晶振動板4之背面之第2激勵電極46，因此第1密封構件5之連接用接合圖案518電性連接於水晶振動板4之第2激勵電極46。該第1密封構件5之連接用接合圖案518係經由連接用配線圖案519而電性連接於第5貫通電極505之周圍之連接用接合圖案515。因此，水晶振動板4之背面之第2激勵電極46經由水晶振動板4之第5貫通電極415、第1密封構件5之連接用接合圖案518、連接用配線圖案519、及連接用接合圖案515而電性連接於第1密封構件5之第5貫通電極505。
於第1密封構件5之背面之第6貫通電極506之周圍，形成有與水晶振動板4之表面之連接用接合圖案401對應之連接用接合圖案516。第6貫通電極506電性連接於該連接用接合圖案516。
如下所述，第1密封構件5之連接用接合圖案516擴散接合於水晶振動板4之表面之連接用接合圖案401，因此經由該連接用接合圖案401及第1引出電極47而電性連接於第1激勵電極45。即，第1密封構件5之第6貫通電極506電性連接於水晶振動板4之第1激勵電極45。
於第1密封構件5中，與水晶振動板4同樣地，為了可使擴散接合時所施加之按壓力均等，第1密封構件5之背面之連接用接合圖案515～518於第1密封構件5之長邊方向及短邊方向上大致對稱地形成。又，第1密封構件5之背面之四角之各貫通電極501～504之周圍之各連接用接合圖案511～514亦於第1密封構件5之長邊方向及短邊方向上對稱地形成。
第1密封構件5之表面係安裝IC 3之面。於表示第1密封構件5之表面之圖4中，以假想線表示安裝於第1密封構件5之IC 3之俯視矩形之外形、IC 3之6個第1～第6安裝端子31～36、及內置於IC 3之溫度感測器301之外形。
如該圖4所示，於第1密封構件5之表面，形成有分別連接於IC 3之第1～第6安裝端子31～36之第1～第6安裝用電極521～526。
第1～第6安裝用電極521～526於安裝IC 3之由假想線包圍之矩形之安裝區域S中，具備包含IC 3之各安裝端子31～36所分別接合之電極墊（未圖示）之第1～第6端子接合部531～536。進一步地，第1～第6安裝用電極521～526具備從安裝區域S之上述第1～第6端子接合部531～536向安裝區域S外延伸，而分別電性連接於各貫通電極504、505、502、503、506、501之第1～第6電極連接部541～546。
於矩形之安裝區域S之偏靠各短邊之中央，分別形成有沿著短邊延伸之連接用接合圖案551、552。
如圖1所示，IC 3係使用作為金屬構件之金屬凸塊（例如Au凸塊等）7藉由FCB（Flip Chip Bonding）法而接合於第1密封構件5之表面。代替金屬凸塊7，使用金屬鍍覆或金屬膏而接合亦可。
於IC 3與第1密封構件5之間，為了保護IC 3之主動面，並且確保機械接合強度，而填充作為密封樹脂之底部填充樹脂8。
第1密封構件5之第1密封用接合圖案51、連接用接合圖案511～518、551、552、連接用配線圖案519、及第1～第6安裝用電極521～526與水晶振動板4之第1、第2密封用接合圖案403、404等相同地，例如於由Ti或Cr構成之基底層上，例如積層形成Au而構成。
關於該第1密封構件5之表面之其他構成，將於後文進行敍述。
圖6係表示第2密封構件6之表面側之概略俯視圖，圖7係表示從第2密封構件6之表面側透視之背面側之概略俯視圖。
第2密封構件6係與水晶振動板4或第1密封構件5相同之由AT切割水晶板構成之長方體之基板。
於第2密封構件6之表面，如圖6所示，用以接合於水晶振動板4之背面之第2密封用接合圖案404而進行密封之第2密封用接合圖案61以遍及第2密封構件6之全周，除第2密封構件4之四角以外，大致沿著其外周緣之方式，分別形成為環狀。
於第2密封構件6形成有貫通表背之兩主面間之4個第1～第4貫通電極601～604。各貫通電極601～604係於貫通孔之內壁面覆著金屬膜而構成。第1～第4貫通電極601～604係與水晶振動板4之第1～第4貫通電極411～414同樣地，形成於俯視矩形之第2密封構件6之矩形之四角。於第2密封構件6之表面之四角之各貫通電極601～604之周圍，如圖6所示，分別形成有連接用接合圖案611～614。各貫通電極601～604分別電性連接於各連接用接合圖案611～614。
於第2密封構件6之環狀之第2密封用接合圖案61之內側之偏靠各短邊，以與水晶振動板4之背面之連接用接合圖案451、452、402對應之方式，分別形成有分別各兩個合計四個之連接用接合圖案621、622及623、624。
於第2密封構件6中，與水晶振動板4同樣地，為了可使擴散接合時所施加之按壓力均等，第2密封構件6之表面之連接用接合圖案621、622、623、624及四角之連接用接合圖案611～614係於第2密封構件6之長邊方向及短邊方向上對稱地形成。
於第2密封構件6之背面，如圖7所示，設置有用以將該溫度補償型水晶振盪器1搭載於外部之電路基板之4個第1～第4外部連接端子631～634。
該例中，第1外部連接端子631係電源用之外部連接端子，第2外部連接端子632係振盪輸出用之外部連接端子，第3外部連接端子633係控制電壓輸入用之外部連接端子，第4外部連接端子634係接地（ground）用之外部連接端子。
第1～第4外部連接端子631～634分別配置於俯視矩形之第2密封構件6之四個角部。於設置有各外部連接端子631～634之區域，分別形成有第1～第4貫通電極601～604，各貫通電極601～604分別電性連接於各外部連接端子631～634。
第2密封構件6之第2密封用接合圖案61、連接用接合圖案611～614、621～624、及第1～第4外部連接端子631～634與水晶振動板4之第1、第2密封用接合圖案403、404等相同地，例如於由Ti或Cr構成之基底層上，例如積層形成Au而構成。
該實施形態中，水晶振子2不使用如先前技術之接著劑等接合專用材料，而是將水晶振動板4與第1密封構件5以使各自之第1密封用接合圖案403、51重疊之狀態擴散接合，並且將水晶振動板4與第2密封構件6以使各自之第2密封用接合圖案404、61重疊之狀態擴散接合，從而製造圖1所示之三明治構造之封裝。藉此，將收容有水晶振動板4之振動部41之收容空間藉由兩密封構件5、6以氣密方式密封。
該情形時，藉由水晶振動板4之第1密封用接合圖案403與第1密封構件5之第1密封用接合圖案51之擴散接合，生成接合材料而接合，又，藉由水晶振動板4之第2密封用接合圖案404與第2密封構件6之第2密封用接合圖案61之擴散接合，生成接合材料而接合。
藉由於加壓之狀態下進行該擴散接合，可提高接合材料之接合強度。
又，該擴散接合時，上述之連接用接合圖案彼此亦以重疊之狀態擴散接合，藉由利用擴散接合所生成之接合材料而接合。
具體而言，水晶振動板4之表面之四角之連接用接合圖案421～424與第1密封構件5之背面之四角之連接用接合圖案511～514擴散接合。水晶振動板4之表面之環狀之第1密封用接合圖案403之內側之偏靠一短邊之連接用接合圖案441、442與第1密封構件5之背面之連接用接合圖案515、517擴散接合，並且水晶振動板4之表面之環狀之第1密封用接合圖案403之內側之偏靠另一短邊之連接用接合圖案425、401與第1密封構件5之背面之連接用接合圖案518、516擴散接合。
進一步地，水晶振動板4之背面之四角之連接用接合圖案431～434與第2密封構件6之表面之連接用接合圖案611～614擴散接合。水晶振動板4之背面之環狀之第2密封用接合圖案404之內側之偏靠一短邊之連接用接合圖案451、452與第2密封構件6之表面之連接用接合圖案621、622擴散接合，並且水晶振動板4之背面之環狀之第2密封用接合圖案404之內側之偏靠另一短邊之連接用接合圖案402與第2密封構件6之表面之連接用接合圖案623、624擴散接合。
藉由上述之擴散接合，第2密封構件6之背面之第1～第4外部連接端子631～634所電性連接之第1～第4貫通電極601～604係藉由利用第2密封構件6之表面之各連接用接合圖案611～614與水晶振動板4之背面之各連接用接合圖案431～434之擴散接合所生成之接合材料而電性連接於水晶振動板4之第1～第4貫通電極411～414。
水晶振動板4之第1～第4貫通電極411～414係藉由利用水晶振動板4之表面之各貫通電極411～414之周圍之各連接用接合圖案421～424與第1密封構件5之背面之各連接用接合圖案511～514之擴散接合所生成之接合材料而電性連接於第1密封構件5之第1～第4貫通電極501～504。
因此，第2密封構件6之背面之第1～第4外部連接端子631～634係經由第2密封構件6之第1～第4貫通電極601～604而分別電性連接於水晶振動板4之第1～第4貫通電極411～414，進一步地，經由第1～第4貫通電極411～414而分別電性連接於第1密封構件5之第1～第4貫通電極501～504。
如圖4所示，第1密封構件5之第1～第4貫通電極501～504分別電性連接於第1密封構件5之表面之第6、第3、第4、第1安裝用電極526、523、524、521之各電極連接部546、543、544、541，因此第2密封構件6之背面之第1～第4外部連接端子631～634分別電性連接於第1密封構件5之表面之第6、第3、第4、第1安裝用電極526、523、524、521之各電極連接部546、543、544、541。
於圖2所示之水晶振動板4之表面之第1激勵電極45經由第1引出電極47而連接之連接用接合圖案401係藉由利用與圖5所示之第1密封構件5之背面之第6貫通電極506之周圍之連接用接合圖案516之擴散接合所生成之接合材料而電性連接於第1密封構件5之第6貫通電極506。如圖4所示，第1密封構件5之第6貫通電極506電性連接於第1密封構件5之表面之第5安裝用電極525之第5電極連接部545。因此，水晶振動板4之第1激勵電極45係經由第1密封構件5之第6貫通電極506而電性連接於第1密封構件5之第5安裝用電極525之第5電極連接部545。
於圖3所示之水晶振動板4之背面之第2激勵電極46經由第2引出電極48及連接用接合圖案402而電性連接之第5貫通電極415電性連接於圖2所示之水晶振動板4之表面之連接用接合圖案425。藉由利用該水晶振動板4之連接用接合圖案425與圖5所示之第1密封構件5之背面之連接用接合圖案518之擴散接合所生成之接合材料，而使水晶振動板4之第5貫通電極415電性連接於第1密封構件5之背面之連接用接合圖案518。該第1密封構件5之背面之連接用接合圖案518係經由連接用配線圖案519而連接於第5貫通電極505之周圍之連接用接合圖案515。該第1密封構件5之背面之連接用接合圖案515電性連接於第5貫通電極505，如圖4所示，該第5貫通電極505電性連接於第1密封構件5之表面之第2安裝用電極522之第2電極連接部542。
因此，水晶振動板4之背面之第2激勵電極46係經由水晶振動板4之第5貫通電極415、第1密封構件5之背面之連接用接合圖案518、連接用配線圖案519、連接用接合圖案515、及第1密封構件5之第5貫通電極505而電性連接於第1密封構件5之表面之第2安裝用電極522之第2電極連接部542。
如圖1所示，於該表面安裝型之溫度補償型水晶振盪器1中，水晶振子2之背面側即第2密封構件6之第1～第4外部連接端子631～634藉由焊料等接合材料接合於未圖示之外部之電路基板而安裝。
於外部之電路基板安裝成為熱源之電子零件（例如IC或功率電晶體）之情形時，若開始對上述電子零件之通電而該電子零件迅速地發熱，則該熱向安裝於該電路基板上之溫度補償型壓電振盪器1傳導。
來自電路基板之熱係經由溫度補償型壓電振盪器1之水晶振子2之背面側之第1～第4外部連接端子631～634及第1～第4貫通電極601～604等而傳導至水晶振子2之水晶振動板4之振動部41，使水晶振動板4之振動部41之溫度上升。
相對於此，IC 3係安裝於水晶振子2之表面側之第1密封構件5上，因此來自外部之電路基板之熱係透過由三層構成之水晶振子2而傳導，與水晶振動板4之振動部41相比，溫度之上升緩慢。
其結果為，於水晶振動板4之振動部41之溫度與內置於IC 3之溫度感測器301之溫度產生溫度差，於該溫度差消失而水晶振動板4之振動部41與IC 3之溫度感測器301達到熱平衡狀態之前之期間，無法進行正確之溫度補償，產生頻率變動。
該實施形態中，以抑制水晶振動板4之振動部41之溫度與內置於IC 3之溫度感測器301之溫度之溫度差，使水晶振動板4之振動部41與IC 3之溫度感測器301迅速地成為熱平衡狀態之方式，為如下構成。
如圖4所示，IC 3之第1～第6安裝端子31～36配置於俯視矩形之IC 3之偏靠外周。具體而言，第1～第6安裝端子31～36於作為矩形之兩組對向邊中之一組對向邊即偏靠各長邊之位置，沿著長邊而配置成兩行。上述一組對向邊亦可設為「短邊」代替「長邊」。
該實施形態中，形成於第1密封構件5之表面之第1～第6安裝用電極521～526中，第1安裝用電極521及第6安裝用電極526分別具有分別延出至安裝IC 3之俯視矩形之安裝區域S之內部的第1配線圖案561及第6配線圖案566。
第1配線圖案561係將IC 3之第1安裝端子31所接合之第1端子接合部531電性連接於第4貫通電極504所連接之第1電極連接部541。如上所述，第4貫通電極504係經由水晶振動板4之第4貫通電極414及第2密封構件6之第4貫通電極604而電性連接於第4外部連接端子634。
第6配線圖案566係將IC 3之第6安裝端子36所接合之第6端子接合部536電性連接於第1貫通電極501所連接之第6電極連接部546。如上所述，第1貫通電極501係經由水晶振動板4之第1貫通電極411及第2密封構件6之第1貫通電極601而連接於第1外部連接端子631。
因此，對於由導電金屬形成之第1配線圖案561，來自外部之電路基板之熱經由第4外部連接端子634及第4貫通電極604、414、504而傳導，又，對於由導電金屬形成之第6配線圖案566，來自外部之電路基板之熱經由第1外部連接端子631及第1貫通電極601、411、501而傳導。
傳導來自外部之電路基板之熱之第1、第6配線圖案561、566於安裝IC 3之矩形之安裝區域S中，對配置成兩行之第1～第3安裝端子31～33、第4～第6安裝端子35～36之間，以通過安裝區域S之中央部及其附近斜向地橫越之方式延出。
尤其是，第6配線圖案566係以與將內置於IC 3之溫度感測器301投影至安裝區域S所得之矩形之投影區域完全重疊之方式延伸。
如此，來自外部之電路基板之熱經由外部連接端子634、631及貫通電極604、414、504及601、411、501傳導之第1、第6配線圖案561、566係對IC 3之安裝區域S之內部以斜向地橫越之方式延出，因此藉由從安裝該溫度補償型水晶振盪器1之外部之電路基板向第1、第6配線圖案561、566傳導之熱，可將安裝於安裝區域S之IC 3加熱而提高溫度。藉此，可提高與水晶振動板4之溫度相比較低之IC 3之溫度，抑制與水晶振動板4之溫度差，使水晶振動板4與IC 3迅速地成為熱平衡狀態，因此可抑制由水晶振子2與IC 3之溫度感測器301之檢測溫度之溫度差引起之頻率變動，進行正確之溫度補償。
尤其是，該實施形態中，第1配線圖案561及第6配線圖案566分別連接於接地用之第4外部連接端子634及電源用之第1外部連接端子631，因此可使IC 3之溫度有效率地上升，使水晶振動板4與IC 3更迅速地成為熱平衡狀態。
進一步地，第6配線圖案566係以包含內置於IC 3之溫度感測器301之投影區域之全部之方式形成，因此藉由向第6配線圖案566之傳導熱，可將檢測用以進行溫度補償之溫度之溫度感測器301有效率地加熱，可使水晶振動板4與IC 3之溫度感測器301迅速地成為熱平衡狀態。
該實施形態中，水晶振子2均為由作為AT切割之水晶板之水晶振動板4及第1、第2密封構件5、6構成之較薄之三層構造，與具備收容水晶振動片之習知之熱容量較大之陶瓷製容器之水晶振子相比，熱傳導性良好。因此，與習知之水晶振子相比，可抑制水晶振子2與IC 3之溫度差。
又，該實施形態中，如圖4所示，俯視矩形之IC 3係以其長邊沿著俯視矩形之第1密封構件5之短邊之方式安裝，於IC 3與第1密封構件5之間填充底部填充樹脂8時，可從IC 3之各長邊側容易地注入底部填充樹脂8。同時，可利用底部填充樹脂8覆蓋第1～第6安裝用電極521～526之IC 3之向安裝區域S外延伸之部分。
上述實施形態中，第1、第6安裝用電極521、526之第1、第6端子接合部531、536與第1、第6電極連接部541、546隔開配置，藉由第1、第6配線圖案561、566而將其等之間分別電性連接。
相對於此，使安裝用電極之端子接合部與安裝用電極之電極連接部接近配置，將該等分別電性連接，配線圖案不進行電性連接，而僅利用熱傳導進行IC 3之加熱亦可。該情形時，上述實施形態之第1、第6配線圖案561、566無需對配置成兩行之第1～第3安裝端子31～33、第4～第6安裝端子35～36之間以斜向地橫越之方式延出，以通過配置成兩行之第1～第3安裝端子31～33、第4～第6安裝端子35～36之間延出至其中途之方式形成亦可。
上述實施形態中，兩個安裝用電極521、526具有延出至IC 3之安裝區域S之內部之第1、第6配線圖案561、566，但只要至少一個安裝用電極具有延出至IC 3之安裝區域S之內部之配線圖案即可。
較佳為連接有具有配線圖案之安裝用電極之外部連接端子電性連接至安裝於安裝有該溫度補償型水晶振盪器之外部之電路基板之成為熱源之電子零件。
該情形時，可將來自成為上述電路基板之熱源之電子零件之熱有效率地傳導至安裝用電極之配線圖案，迅速地提高IC之溫度。
又，配線圖案之形狀亦無特別限定，例如為分支而延伸之形狀等亦可。
上述實施形態中，IC 3安裝於作為水晶振子2之表面側之第1密封構件5，但IC 3安裝於作為水晶振子2之背面側之第2密封構件6亦可。
以上，對於如水晶振子與IC相比成為高溫而產生溫度差之情形時，抑制該溫度差而迅速地成為熱平衡狀態而言係為有效。
相對於此，其次對用以於藉由驅動IC而發熱，該IC成為較水晶振子更高溫，產生溫度差之情形時，抑制該溫度差而迅速地成為熱平衡狀態之另一發明之溫度補償型水晶振盪器進行說明。此外，以下之說明中，為了與該另一發明區分，將圖1～圖7之實施形態之上述發明稱為「主發明」。
圖8係另一發明之一實施形態之溫度補償型水晶振盪器之概略構成圖，係與上述圖1對應之概略構成圖。對於與圖1之實施形態相同或對應之部分，標附相同或對應之參照符號。
該另一發明之實施形態之溫度補償型水晶振盪器1a具備水晶振子2a、及安裝於該水晶振子2a之作為積體電路器件之IC 3a。
水晶振子2a具備：水晶振動板4；第1密封構件5a，其覆蓋水晶振動板4之一主面側而以氣密方式進行密封；及第2密封構件6，其覆蓋水晶振動板4之另一主面側而以氣密方式進行密封。
該水晶振子2a中，與上述主發明之實施形態同樣地，於水晶振動板4之兩主面側分別接合第1、第2密封構件5a、6，構成所謂之三明治構造之封裝。
安裝於水晶振子2a之IC 3a係將振盪電路、溫度感測器及溫度補償電路單晶片化而成之外形為長方體之積體電路器件。
其次，對構成水晶振子2a之水晶振動板4及第1、第2密封構件5a、6之各構成進行說明。
圖9係表示水晶振動板4之一主面側之概略俯視圖，圖10係表示從水晶振動板4之一主面側透視之另一主面側之概略俯視圖。
如圖9、圖10所示，水晶振動板4為與上述主發明之實施形態之圖2、圖3相同之構成，因此省略其說明。
圖11係表示第1密封構件5a之表面側之概略俯視圖，圖12係表示從第1密封構件5a之表面側透視之背面側之概略俯視圖。
如圖12所示，該第1密封構件5a之背面側與上述主發明之實施形態之圖5相同，因此對於相同構成，省略其說明。
第1密封構件5a與上述主發明之實施形態同樣地，為與水晶振動板4相同之由AT切割水晶板構成之長方體之基板。
於第1密封構件5a，形成有貫通表背之兩主面間之6個第1～第6貫通電極501～506。
第1密封構件5a之表面係安裝IC 3a之面。於表示第1密封構件5a之表面之圖11中，藉由假想線表示安裝於第1密封構件5a之IC 3a之俯視矩形之外形、IC 3a之6個第1～第6安裝端子31a～36a、及內置於IC 3a之溫度感測器301a之外形。
如該圖11所示，於第1密封構件5a之表面，形成有分別連接於IC 3a之第1～第6安裝端子31a～36a之第1～第6安裝用電極521a～526a。
第1～第6安裝用電極521a～526a於安裝IC 3a之由假想線包圍之矩形之安裝區域Sa中，具備包含IC 3a之各安裝端子31a～36a所分別接合之電極墊（未圖示）之第1～第6端子接合部531a～536a。進一步地，第1～第6安裝用電極521a～526a具備從安裝區域Sa之上述第1～第6端子接合部531a～536a向安裝區域Sa外延伸，分別電性連接於各貫通電極501、505、503、502、506、504之第1～第6電極連接部541a～546a。
如圖8所示，IC 3a係使用作為金屬構件之金屬凸塊（例如Au凸塊等）7藉由FCB（Flip Chip Bonding）法而接合於第1密封構件5a之表面。代替金屬凸塊7，使用金屬鍍覆或金屬膏而接合亦可。
於IC 3a與第1密封構件5a之間，為了保護IC 3a之主動面，並且確保機械接合強度，而填充作為密封樹脂之底部填充樹脂8。
關於該第1密封構件5a之表面之其他構成，將於後文進行敍述。
圖13係表示第2密封構件6之表面側之概略俯視圖，圖14係表示從第2密封構件6之表面側透視之背面側之概略俯視圖。
如圖13、圖14所示，該第2密封構件6為與上述主發明之實施形態之圖6、圖7相同之構成，因此省略其說明。
如上所述，該實施形態中，第1密封構件5a之背面、水晶振動板4及第2密封構件6為與上述主發明之實施形態相同之構成，第1密封構件5a、水晶振動板4、及第2密封構件6以重疊之狀態擴散接合。因此，第1密封構件5a之背面與水晶振動板4之接合關係、及水晶振動板4與第2密封構件6之接合關係與上述主發明之實施形態相同。
再次，參照圖11，第1密封構件5a之第1～第4貫通電極501～504分別電性連接於第1密封構件5a之表面之第1、第4、第3、第6安裝用電極521a、524a、523a、546a之各電極連接部541a、544a、543a、546a，因此第2密封構件6之背面之第1～第4外部連接端子631～634分別電性連接於第1密封構件5a之表面之第1、第4、第3、第6安裝用電極521a、524a、523a、546a之各電極連接部541a、544a、543a、546a。
與上述主發明之上述實施形態同樣地，與水晶振動板4之第1激勵電極45電性連接之第1密封構件5a之第6貫通電極506電性連接於第5安裝用電極525a之第5電極連接部545a。因此，水晶振動板4之第1激勵電極45經由第1密封構件5a之第6貫通電極506而電性連接於第1密封構件5a之第5安裝用電極525a之第5電極連接部545a。
與上述主發明之上述實施形態同樣地，與水晶振動板4之第2激勵電極46電性連接之第1密封構件5a之第5貫通電極505電性連接於第2安裝用電極522a之第2電極連接部542a。因此，水晶振動板4之背面之第2激勵電極46經由第1密封構件5a之第5貫通電極505而電性連接於第1密封構件5a之表面之第2安裝用電極522a之第2電極連接部542a。
具有如以上之構成之表面安裝型之溫度補償型水晶振盪器1a中，圖8所示之水晶振子2a之背面側即第2密封構件6之第1～第4外部連接端子631～634藉由焊料等接合材料接合於未圖示之外部之電路基板而安裝。
此種溫度補償型水晶振盪器1a中，藉由驅動IC 3a，產生熱，而該IC 3a之溫度迅速變高，於IC 3a與水晶振子2a之間產生溫度差。因此，內置於IC 3a之溫度感測器301a中，無法正確地檢測水晶振子2a之溫度，於IC 3a與水晶振子2a之溫度差消失而成為熱平衡狀態之前之期間，無法進行水晶振子2a之正確之溫度補償，產生頻率變動。
此外，IC 3a與水晶振子2a之溫度差並不限於IC 3a之驅動開始時，例如於停止IC 3a之驅動，靠近外部之電路基板之側即水晶振子2a之溫度與IC 3a相比迅速降低之情形時，亦同樣地產生。
該實施形態中，以抑制藉由透過IC 3a之驅動之發熱等所產生之IC 3a與水晶振子2a之溫度差，IC 3a與水晶振子2a迅速地成為熱平衡狀態之方式，為如下構成。
如圖11所示，IC 3a之第1～第6安裝端子31a～36a配置於俯視矩形之IC 3a之偏靠外周。具體而言，第1～第6安裝端子31a～36a於作為矩形之兩組對向邊中之一組對向邊即偏靠各長邊之位置，沿著長邊而配置成兩行。上述一組對向邊設為「短邊」代替「長邊」亦可。
該實施形態中，形成於第1密封構件5a之表面之第1～第6安裝用電極521a～526a中分別連接於水晶振動板4之各激勵電極46、45之一對第2、第5安裝用電極522a、525a分別具有延出至安裝IC 3a之俯視矩形之安裝區域Sa之內部之第2配線圖案562及第5配線圖案565。為了增大與安裝於安裝區域Sa之IC 3a之對向面積，各配線圖案562、565寬度較寬地形成。
第2、第5配線圖案562、565於矩形之安裝區域Sa中，於配置成IC 3a之兩行之第1～第3安裝端子31a～33a與第4～第6安裝端子34a～36a之間，沿著IC 3a之長邊方向（圖11之左右方向）延出，並於中央附近向第2、第5安裝端子32a、35a側分別斜向地彎曲而延伸。第2配線圖案562係以與將內置於IC 3a之溫度感測器301a投影至安裝區域Sa之矩形之投影區域完全重疊之方式延伸。
如此，於安裝IC 3a之安裝區域Sa中，水晶振動板4之各激勵電極46、45所分別連接之一對第2、第5安裝用電極522a、525a之寬度較寬之第2、第5配線圖案562、565以與IC 3a對向之方式形成。
若驅動IC 3a而產生熱，IC 3a之溫度迅速變高，成為較水晶振子2a更高溫，於IC 3a與水晶振子2a之間產生溫度差，則藉由來自IC 3a之散熱，將其緊鄰下方處之與IC 3a對向之第2、第5配線圖案562、565加熱。
第2、第5配線圖案562、565從第2、第5安裝用電極522a、525a之各電極連接部542a、545a延出，各電極連接部542a、545a電性連接於第5、第6貫通電極505、506。進一步地，第5貫通電極505連接於水晶振動板4之背面之第2激勵電極46。另一方面，第6貫通電極506連接於水晶振動板4之表面之第1激勵電極45。
如此，第2、第5配線圖案562、565分別連接於水晶振動板4之各激勵電極46、45，因此藉由來自高溫之IC 3a之散熱而加熱之各配線圖案562、565之熱傳導至水晶振動板4之各激勵電極46、45而溫度升高。
因此，較水晶振子2a更高溫之IC 3a使其熱散熱而溫度降低，另一方面，對於水晶振子2a，從透過自IC 3a之散熱而加熱之第2、第5配線圖案562、565傳導熱而溫度提高，抑制IC 3a與水晶振子2a之溫度差而迅速地成為熱平衡狀態。
藉此，可抑制由內置於IC 3a之溫度感測器301a之檢測溫度與水晶振子2a之溫度之溫度差引起之頻率變動，而進行正確之溫度補償。
該實施形態中，以具有第2配線圖案562之第2安裝用電極522a與具有第5配線圖案565之第5安裝用電極525a，以俯視矩形之安裝區域Sa之中心O作為對稱點而成為點對稱之方式形成有圖案。藉此，第2、第5配線圖案562、565相當平衡地接受來自高溫之IC 3a之散熱，而有效率地加熱。
尤其是，該實施形態中，第2配線圖案562係以包含內置於IC 3a之溫度感測器301a之投影區域之全部之方式形成，因此藉由來自IC 3a之溫度感測器301a之部分之散熱，將於其緊鄰下方處對向之第2配線圖案562加熱，而其熱則傳導至水晶振子2a之水晶振動板4。藉此，可使IC 3a之溫度感測器301a之部分與水晶振動板4迅速地成為熱平衡狀態，可進行正確之溫度補償。
其他構成及作用效果與上述主發明之上述實施形態相同。
圖15係表示另一發明之其他實施形態之溫度補償型水晶振盪器之水晶振子之第1密封構件51 a之表面側之概略俯視圖，係與上述圖11對應之圖。
此外，該實施形態中，IC 31 a及第1密封構件51 a之表面之電極之圖案以外、即第1密封構件51 a之背面、水晶振動板4及第2密封構件6與上述圖9、圖10、圖12～圖14所示之上述實施形態相同，省略其說明。
該實施形態中，IC 31 a之相對於第1密封構件51 a之安裝方向與上述實施形態不同，並且與此對應地，第1密封構件51 a之電極之圖案不同。即，上述實施形態中，如圖11所示，IC 3a以其長邊方向與第1密封構件5a之長邊方向沿著相同方向之方式安裝，相對於此，該實施形態中，如圖15所示，IC 31 a以其長邊方向與第1密封構件51 a之長邊方向正交之方式安裝。
於第1密封構件51 a之表面，與IC 31 a之第1～第6安裝端子311 a～361 a之排列對應地，形成有各安裝端子311 a～361 a所分別連接之第1～第6安裝用電極5211 a～5261 a。
第1～第6安裝用電極5211 a～5261 a於安裝IC 31 a之由假想線包圍之矩形之安裝區域S1 a中，具備包含IC 31 a之各安裝端子311 a～361 a所分別接合之電極墊（未圖示）之第1～第6端子接合部5311 a～5361 a。進一步地，第1～第6安裝用電極5211 a～5261 a具備從安裝區域S1 a之上述第1～第6端子接合部5311 a～5361 a向安裝區域S1 a外延伸，而分別電性連接於各貫通電極501、505、502、503、506、504之第1～第6電極連接部5411 a～5461 a。
該實施形態中，形成於第1密封構件51 a之表面之第1～第6安裝用電極5211 a～5261 a中分別連接於水晶振動板4之各激勵電極46、45之一對第2、第5安裝用電極5221 a、5251 a分別具有分別延出至安裝IC 31 a之俯視矩形之安裝區域S1 a之內部之第2配線圖案5621 及第5配線圖案5651 。
第2、第5配線圖案5621 、5651 於安裝IC 31 a之矩形之安裝區域S1 a中，延出至配置成兩行之第1～第3安裝端子311 a～331 a與第4～第6安裝端子341 a～361 a之間。
尤其是，第5配線圖案5651 係以與將內置於IC 31 a之溫度感測器3011 a投影至安裝區域S1 a之矩形之投影區域完全重疊之方式延伸。
上述實施形態中，如圖11所示，第2、第5安裝用電極522a、525a之第2、第5端子接合部532a、535a與第2、第5電極連接部542a、545a隔開配置，將其間藉由第2、第5配線圖案562、565分別電性連接。
相對於此，該實施形態中，第2、第5安裝用電極5221 a、5251 a之第2、第5端子接合部5321 a、5351 a與第2、第5安裝用電極5221 a、5251 a之第2、第5電極連接部5421 a、5451 a接近而配置，將該等分別電性連接，因此第2、第5配線圖案5621 、5651 不進行第2、第5端子接合部5321 a、5351 a與第2、第5電極連接部5421 a、5451 a之電性連接，而僅具有熱傳導之功能。
該實施形態中，亦以具有第2配線圖案5621 之第2安裝用電極5221 a與具有第5配線圖案5651 之第5安裝用電極5251 a以俯視矩形之安裝區域S之中心O作為對稱點而成為點對稱之方式形成有圖案。
該實施形態中，第2、第5配線圖案5621 、5651 分別連接於水晶振動板4之各激勵電極46、45，因此藉由來自被驅動而成為較水晶振子2a更高溫之IC 31 a之散熱而加熱之各配線圖案5621 、5651 之熱傳導至水晶振動板4之各激勵電極46、45而溫度提高。
因此，高溫之IC 31 a使其熱散熱而溫度降低，另一方面，對於水晶振子2a，從透過IC 31 a之散熱而被加熱之第2、第5配線圖案5621 、5651 傳導熱而溫度提高，抑制IC 31 a與水晶振子2a之溫度差而迅速地成為熱平衡狀態。
藉此，可抑制由IC 31 a之溫度感測器3011 a之檢測溫度與水晶振動板4之溫度差引起之頻率變動，而進行正確之溫度補償。
又，該實施形態中，如圖15所示，俯視矩形之IC 31 a係以其長邊沿著俯視矩形之第1密封構件51 a之短邊之方式安裝，於IC 31 a與第1密封構件51 a之間填充底部填充樹脂8時，可從IC 31 a之各長邊側容易地注入底部填充樹脂8。同時，可利用底部填充樹脂8覆蓋第1～第6安裝用電極5211 a～5261 a之向IC 31 a之安裝區域S1 a外延伸之部分。
上述各實施形態中，一對安裝用電極522a、525a及5221 a、5251 a具有延出至IC 3a、31 a之安裝區域Sa、S1 a之內部之配線圖案562、565及5621 、5651 ，但只要至少一個安裝用電極具有延出至IC 3a、31 a之安裝區域Sa、S1 a之內部之配線圖案即可。
配線圖案之形狀亦不特別限定於上述各實施形態，例如為分支而延伸之形狀等亦可。
上述實施形態中，IC 3a、31 a安裝於作為水晶振子2之表面側之第1密封構件5a、51 a，但IC 3a、31 a安裝於作為水晶振子2a之背面側之第2密封構件6亦可。
其次，對上述實施形態之另一發明之構成及作用效果進行說明。
另一發明之壓電振動元件具備：壓電振子，其具有複數個外部連接端子及複數個安裝用電極；及積體電路器件，其具有連接於上述複數個安裝用電極之複數個安裝端子，且安裝於上述壓電振子；且 上述壓電振子具有：壓電振動板，其於其兩主面分別形成有激勵電極；第1密封構件，其覆蓋上述壓電振動板之上述兩主面之一主面側而進行密封；及第2密封構件，其覆蓋上述壓電振動板之上述兩主面之另一主面側而進行密封； 上述複數個安裝用電極中之一對安裝用電極分別電性連接於分別形成於上述壓電振動板之上述兩主面之上述激勵電極； 上述積體電路器件將上述複數個安裝端子配置於偏靠外周； 上述一對安裝用電極之至少一安裝用電極於安裝上述積體電路器件之安裝區域中，具有至少延出至較上述複數個安裝端子更內部之配線圖案。
根據該另一發明，分別電性連接於壓電振動板之兩主面之激勵電極之一對安裝用電極之至少1個安裝用電極於安裝積體電路器件之安裝區域中，具有延出至較複數個安裝端子更內部之配線圖案，因此配線圖案與所安裝之積體電路器件對向。
於藉由驅動積體電路器件而產生之熱，使該積體電路器件成為較壓電振子更高溫之情形時，藉由來自積體電路器件之散熱，將與該積體電路器件對向之配線圖案加熱。該配線圖案電性連接於壓電振子之激勵電極，因此所加熱之配線圖案之熱傳導至較積體電路器件更低溫之壓電振子，壓電振子之溫度上升。藉此，使藉由驅動之發熱成為高溫之積體電路器件之熱散熱而使其溫度降低，另一方面，藉由上述散熱而加熱之配線圖案之熱傳導至壓電振子而提高其溫度，因此可抑制藉由積體電路器件之驅動所產生之積體電路器件與壓電振子之間之溫度差，迅速地使壓電振子與積體電路器件成為熱平衡狀態。
又，壓電振子為將於其兩主面分別形成有激勵電極之壓電振動板之各主面側利用第1、第2密封構件分別密封之三層之積層構造，因此與具有凹陷之收容部之容器內收容壓電振動片並利用蓋進行密封之封裝構造相比，可謀求薄型化（低高度化）。
設為如下構成亦可：上述一對安裝用電極之兩安裝用電極於安裝上述積體電路器件之安裝區域中，分別具有至少延出至較上述複數個安裝端子更內部之配線圖案。
根據上述構成，分別電性連接於壓電振子之壓電振動板之兩主面之一對安裝用電極之兩安裝用電極於積體電路器件之安裝區域中，分別具有延出至較安裝端子更內部之各配線圖案，因此被驅動而發熱，且藉由來自成為較壓電振子更高溫之積體電路器件之散熱而加熱之各配線圖案之熱有效率地傳導至壓電振子。藉此，可更迅速地消除積體電路器件與壓電振子之溫度差而成為熱平衡狀態。
設為如下構成亦可：上述兩安裝用電極之上述配線圖案以安裝上述積體電路器件之上述安裝區域之中心作為對稱點而大致點對稱。
根據上述構成，一對安裝用電極之各配線圖案以安裝區域之中心作為對稱點而大致點對稱，因此藉由來自積體電路器件之散熱，將各配線圖案大致均等地加熱，其熱傳導至壓電振動板之兩主面，因此可相當平衡地提高壓電振動板之兩主面之溫度。
設為如下構成亦可：上述配線圖案於安裝上述積體電路器件之上述安裝區域中至少延出至中央部附近。
根據上述構成，安裝用電極之配線圖案延出至安裝積體電路器件之安裝區域之中央部附近，因此藉由來自被驅動而成為高溫之積體電路器件之中央部附近之散熱，將配線圖案有效率地加熱，從而可將所加熱之配線圖案之熱傳導至壓電振子，而有效率地提高壓電振子之溫度。
設為如下構成亦可：上述積體電路器件內置溫度感測器，上述配線圖案以投影有上述溫度感測器之投影區域之至少一部分重疊於安裝上述積體電路器件之上述安裝區域之方式延出。
根據上述構成，配線圖案以與內置於積體電路器件之溫度感測器之投影區域之至少一部分重疊之方式延出，因此可將內置於積體電路器件之溫度感測器部分之熱有效率地散熱至與其至少一部分對向之配線圖案，使溫度感測器部分之溫度降低，另一方面，可將藉由來自溫度感測器部分之散熱所加熱之配線圖案之熱傳導至壓電振子而提高其溫度。藉此，可迅速地消除積體電路器件之溫度感測器部分之溫度與壓電振子之溫度之溫度差而成為熱平衡狀態。
設為如下構成亦可：上述積體電路器件具有振盪電路及溫度補償電路。
根據上述構成，於積體電路器件之溫度補償電路中，基於內置於該積體電路器件之溫度感測器之檢測溫度，進行壓電振子之頻率溫度特性之補償，但可迅速地消除被驅動而成為高溫之積體電路器件與壓電振子之溫度差而成為熱平衡狀態，因此可抑制由溫度感測器之檢測溫度與壓電振子之溫度之溫度差引起之頻率變動，而進行正確之溫度補償。
設為如下構成亦可：上述積體電路器件於俯視下為矩形，上述複數個安裝端子偏靠上述矩形之兩組對向邊中之一組對向邊，且沿著上述一組對向邊而配置成兩行，上述配線圖案於安裝上述積體電路器件之上述安裝區域中，使上述兩行之間沿著上述一組對向邊延出。
根據上述構成，配線圖案於偏靠俯視矩形之積體電路器件之一組對向邊，且對配置成兩行之複數個安裝端子之上述兩行之間沿著一組對向邊延出，因此將被驅動而成為較壓電振子更高溫之積體電路器件之熱從該積體電路器件之偏靠外周之兩行之安裝端子間之部分、即積體電路器件之中央部分，向對向之配線圖案有效率地散熱而積體電路器件之溫度降低，另一方面，藉由散熱所加熱之配線圖案之熱可傳導至壓電振子，而迅速地提高壓電振子之溫度。
設為如下構成亦可：上述積體電路器件之主動面與上述壓電振子之上述複數個安裝用電極對向，上述積體電路器件之上述複數個安裝端子與上述壓電振子之上述複數個安裝用電極經由金屬構件而分別電性連接。
根據上述構成，積體電路器件之主動面與壓電振子接近，積體電路器件之熱經由金屬構件而有效率地傳導至壓電振子，使積體電路器件之溫度降低，並且可提高壓電振子之溫度，消除積體電路器件與壓電振子之溫度差。
設為如下構成亦可：於上述壓電振子與上述積體電路器件之間填充有密封樹脂。
根據上述構成，可確保積體電路器件與壓電振子之間之機械強度。
如上所述，根據另一發明，電性連接於壓電振動板之激勵電極之一對安裝用電極之至少1個安裝用電極於安裝積體電路器件之安裝區域中，具有延出至較複數個安裝端子更內部之配線圖案，因此安裝用電極之配線圖案與所安裝之積體電路器件對向。於藉由驅動積體電路器件而產生之熱，而使該積體電路器件成為較壓電振子更高溫之情形時，藉由來自積體電路器件之散熱，而將對向之配線圖案加熱。
該配線圖案電性連接於壓電振子之激勵電極，因此將所加熱之配線圖案之熱傳導至壓電振子，而壓電振子之溫度上升。即，較壓電振子更高溫之積體電路器件散熱至對向之配線圖案而溫度降低，另一方面，壓電振子傳導來自藉由積體電路器件之散熱而加熱之配線圖案之熱，而溫度上升。藉此，使藉由驅動之發熱成為高溫之積體電路器件之熱散熱而使其溫度降低，另一方面，將藉由上述散熱而加熱之配線圖案之熱傳導至壓電振子而提高其溫度，因此可抑制藉由積體電路器件之驅動所產生之積體電路器件與壓電振子之間之溫度差，迅速地使壓電振子與積體電路器件成為熱平衡狀態。
又，壓電振子為將於其兩主面分別形成有激勵電極之壓電振動板之各主面側利用第1、第2密封構件分別密封之三層之積層構造，因此與於具有凹陷之收容部之容器內收容壓電振動片並利用蓋進行密封之封裝構造相比，可謀求薄型化（低高度化）。
1、1a‧‧‧溫度補償型水晶振盪器 2、2a‧‧‧水晶振子 3、3a‧‧‧IC（積體電路器件） 4‧‧‧水晶振動板 5、5a、51a‧‧‧第1密封構件 6‧‧‧第2密封構件 7‧‧‧金屬凸塊（金屬構件） 8‧‧‧底部填充樹脂 31～36、31a～36a、311a～361a‧‧‧第1～第6安裝端子 301、3011a‧‧‧溫度感測器 41‧‧‧振動部 42‧‧‧空間（間隙） 43‧‧‧框部 44‧‧‧連結部 45、46‧‧‧第1、第2激勵電極 47、48‧‧‧第1、第2引出電極 401、402、421～425、431～434、441、442、451、452‧‧‧連接用接合圖案 403、404‧‧‧第1、第2密封用接合圖案 411～415‧‧‧第1～第5貫通電極 51‧‧‧第1密封用接合圖案 501～506‧‧‧第1～第6貫通電極 511～518、551、552‧‧‧連接用接合圖案 519‧‧‧連接用配線圖案 521～526、521a～526a、5211a～5261a‧‧‧第1～第6安裝用電極 531～536、531a～536a、5311a～5361a‧‧‧第1～第6端子接合部 541～546、541a～546a、5411a～5461a‧‧‧第1～第6電極接合部 561、566‧‧‧第1、第6配線圖案 562、565、5621、5651‧‧‧第2、第6配線圖案 61‧‧‧第2密封用接合圖案 601～604‧‧‧第1～第4貫通電極 611～614、621～624‧‧‧連接用接合圖案 631～634‧‧‧第1～第4外部連接端子 S、Sa‧‧‧安裝區域
圖1係本發明之一實施形態之溫度補償型水晶振盪器之概略構成圖。 圖2係表示圖1之水晶振動板之一主面側之概略俯視圖。 圖3係表示從圖1之水晶振動板之一主面側透視之另一主面側之概略俯視圖。 圖4係表示圖1之第1密封構件之一主面側之概略俯視圖。 圖5係表示從圖1之第1密封構件之一主面側透視之另一主面側之概略俯視圖。 圖6係表示圖1之第2密封構件之一主面側之概略俯視圖。 圖7係表示從圖1之第2密封構件之一主面側透視之另一主面側之概略俯視圖。 圖8係另一發明之一實施形態之溫度補償型水晶振盪器之概略構成圖。 圖9係表示圖8之水晶振動板之一主面側之概略俯視圖。 圖10係表示從圖8之水晶振動板之一主面側透視之另一主面側之概略俯視圖。 圖11係表示圖8之第1密封構件之一主面側之概略俯視圖。 圖12係表示從圖8之第1密封構件之一主面側透視之另一主面側之概略俯視圖。 圖13係表示圖8之第2密封構件之一主面側之概略俯視圖。 圖14係表示從圖8之第2密封構件之一主面側透視之另一主面側之概略俯視圖。 圖15係表示另一發明之其他實施形態之第1密封構件之一主面側之概略俯視圖。
3‧‧‧IC(積體電路器件)
31~36‧‧‧第1~第6安裝端子
301‧‧‧溫度感測器
5‧‧‧第1密封構件
501~506‧‧‧第1~第6貫通電極
521~526‧‧‧第1~第6安裝用電極
531~536‧‧‧第1~第6端子接合部
541~546‧‧‧第1~第6電極連接部
551、552‧‧‧連接用接合圖案
561、566‧‧‧第1、第6配線圖案
S‧‧‧安裝區域

Claims (10)

  1. 一種壓電振動元件，其具備：壓電振子，其具有複數個外部連接端子及複數個安裝用電極；及積體電路器件，其具有連接於上述複數個上述安裝用電極之複數個安裝端子，且安裝於上述壓電振子；且 上述壓電振子具有：壓電振動板，其於其兩主面分別形成有激勵電極；第1密封構件，其覆蓋上述壓電振動板之上述兩主面之一主面側而進行密封；及第2密封構件，其覆蓋上述壓電振動板之上述兩主面之另一主面側而進行密封； 上述複數個安裝用電極分別電性連接於分別形成於上述兩主面之各激勵電極或上述複數個外部連接端子； 上述積體電路器件將上述複數個安裝端子配置於偏靠外周； 電性連接於上述外部連接端子之上述複數個安裝用電極之至少1個安裝用電極於安裝上述積體電路器件之安裝區域，具有至少延出至較上述複數個安裝端子更內部之配線圖案。
  2. 如請求項1所述之壓電振動元件，其中 於上述第1密封構件之外表面，設置有上述複數個安裝用電極及上述配線圖案， 於上述第2密封構件之外表面，設置有上述複數個外部連接端子， 上述壓電振子具有於厚度方向貫通上述第1密封構件、上述壓電振動板、及上述第2密封構件，而將各個上述安裝用電極與各個上述外部連接端子分別電性連接的複數個貫通電極。
  3. 如請求項1或2所述之壓電振動元件，其中 上述配線圖案於安裝上述積體電路器件之上述安裝區域中至少延出至中央部附近。
  4. 如請求項3所述之壓電振動元件，其中 上述配線圖案將至少1個上述安裝用電極電性連接於上述外部連接端子。
  5. 如請求項3所述之壓電振動元件，其中 至少1個上述安裝用電極與上述複數個外部連接端子中的，電性連接於安裝於外部之電路基板之成為熱源之電子零件的外部連接端子電性連接。
  6. 如請求項3所述之壓電振動元件，其中 上述積體電路器件內置溫度感測器， 上述配線圖案係以投影有上述溫度感測器之投影區域之至少一部分重疊於安裝上述積體電路器件之上述安裝區域之方式延出。
  7. 如請求項3所述之壓電振動元件，其中 上述積體電路器件於俯視下為矩形，上述複數個安裝端子偏靠上述矩形之兩組對向邊中之一組對向邊，且沿著上述一組對向邊配置成兩行， 上述配線圖案於安裝上述積體電路器件之上述安裝區域中以橫越上述兩行之間之方式延出。
  8. 如請求項7所述之壓電振動元件，其中 以分別電性連接於上述兩主面之各個上述激勵電極之各個上述安裝用電極的延伸至上述安裝區域外之部分，位於上述積體電路器件之上述一組對向邊側之方式，將上述積體電路器件安裝於上述壓電振子。
  9. 如請求項3所述之壓電振動元件，其中 上述積體電路器件之主動面與上述壓電振子之上述複數個安裝用電極對向， 上述積體電路器件之上述複數個安裝端子與上述壓電振子之上述複數個安裝用電極經由金屬構件分別電性連接。
  10. 如請求項3所述之壓電振動元件，其中 於上述壓電振子與上述積體電路器件之間填充有密封樹脂。
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