TWI782837B - 熱轉印薄片，及轉印箔與熱轉印薄片之組合 - Google Patents

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Abstract

本發明提供可正確去除轉印層之熱轉印薄片、及轉印箔與熱轉印薄片之組合。
一種於基材(1)上設有剝除層(4)之熱轉印薄片(10)，剝除層(4)係(i)至少含有氯乙烯系樹脂及丙烯酸系樹脂，氯乙烯系樹脂之質量相對於剝除層(4)之總質量為多於50質量%且95質量%以下之範圍，或(ii)含有數平均分子量(Mn)為17000以下且玻璃轉移溫度(Tg)為50℃以上120℃以下之聚酯系樹脂。

Description

熱轉印薄片，及轉印箔與熱轉印薄片之組合
本發明有關熱轉印薄片、及轉印箔與熱轉印薄片之組合。
如專利文獻1所提案，作為於被轉印體上不受限制地形成影印物之手段，係使用於基材上可剝離地設置包含接受層之轉印層(以下有時稱為轉印層)的中間轉印媒體。依據該中間轉印媒體，使用具有色材層之熱轉印用薄片，於中間轉印媒體之接受層上形成熱轉印圖像，隨後，將含有該接受層之轉印層轉印至任意被轉印體上，可獲得於任意被轉印體上形成熱轉印圖像之影印物。尤其，中間轉印媒體特別較好地使用於色材不易移行而無法直接形成高畫質之圖像之被轉印體、及熱轉印時容易與色材層融合之被轉印體等。
不過，根據可於被轉印體上轉印中間轉印媒體之轉印層之影印物種類而定，亦有必須預先殘存設置IC晶片部、磁紋部、收發訊息用天線部、署名部等之區域之情況，亦有於被轉印體表面存在以轉印層覆蓋之不良區域之情況。換言之，亦有必須使被轉印體表面露出之情 況。
此等況狀下，嘗試使用於基材之一面上設置剝除層之熱轉印薄片，於被轉印體上，在轉印中間轉印媒體之轉印層之前之階段，預先藉由剝除層去除轉印層之預定區域例如不期望對被轉印體進行轉印之轉印層之區域(有時亦稱為剝除)。例如於專利文獻2中，提案以使熱轉印薄片之剝除層與中間轉印媒體之轉印層接觸之方式重疊後，於熱轉印薄片之基材之另一面側施加能量，將對應於經施加能量之區域之轉印層之特定區域藉由剝除層而去除之方法等。
具備上述剝除層之熱轉印薄片中，雖要求具有可正確去除轉印層之特定區域之功能，換言之，要求具有可去除目標轉印層之特定區域之功能，但實際上，應藉由剝除層去除之轉印層之一部分大多會殘存於中間轉印媒體側，針對該點仍有改善餘地。
〔先前技術文獻〕
〔專利文獻〕
[專利文獻1]日本特開2014-80016號公報
[專利文獻2]日本特開2003-326865號公報
本發明係鑑於該等情況而完成者，其課題主 要在於提供可正確去除轉印層之特定區域之熱轉印薄片、及轉印箔與熱轉印薄片之組合。
用以解決上述課題之本揭示之實施形態之熱轉印薄片係於基材上設有剝除層之熱轉印薄片，其特徵為前述剝除層至少含有氯乙烯系樹脂及丙烯酸系樹脂，前述氯乙烯系樹脂之質量相對於前述剝除層之總質量為多於50質量%且95質量%以下之範圍。
又，用以解決上述課題之本揭示之實施形態之熱轉印薄片係於基材上設有剝除層之熱轉印薄片，其特徵為前述剝除層含有數平均分子量(Mn)為17000以下且玻璃轉移溫度(Tg)為50℃以上120℃以下之聚酯系樹脂。
又，前述聚酯系樹脂可為數平均分子量(Mn)為3500以上未達9000之聚酯系樹脂。且前述聚酯系樹脂可為玻璃轉移溫度(Tg)為50℃以上100℃以下之聚酯系樹脂。
又，用以解決上述課題之本揭示之實施形態之組合係轉印箔與熱轉印薄片之組合，其特徵為前述轉印箔係呈現於支撐體上設有可自該支撐體剝離之轉印層之構成，前述熱轉印薄片係呈現於基材上設有剝除層之構成，以前述轉印層與前述剝除層對向之方式重疊前述轉印箔與前述熱轉印薄片，在熱轉印薄片之搬送速度為42.3mm/sec，施加於熱轉印薄片之能量為0.143mJ/dot之 條件，藉由前述剝除層去除前述轉印層之特定區域時所測定之前述轉印層與前述剝除層之密著力為0.03N/cm以上。
又，施加於前述熱轉印薄片之能量於0.1mJ/dot以上0.2mJ/dot以下之範圍內變更時測定之前述密著力為0.03N/cm以上。
依據本發明之熱轉印薄片、及轉印箔與熱轉印薄片之組合，可藉由剝除層正確地去除轉印層之特定區域。
1:基材
2:底塗層
4:剝除層
5:背面層
7:染料層
8:熔融層
10:熱轉印薄片
16:加熱手段
30:中間轉印媒體(轉印箔)
31:轉印層
A:轉印層之周邊端部
B:IC晶片配置預定區域
200:列印機
201:熱轉印薄片供給手段
202:加熱手段
203:熱轉印薄片捲取手段
204:測定手段
205:剝離手段
圖1係一實施形態之熱轉印薄片之概略剖面圖。
圖2係顯示一實施形態之熱轉印薄片與中間轉印媒體之組合、施加能量之狀態之概略剖面圖。
圖3係顯示比較之熱轉印薄片與中間轉印媒體之組合、施加能量之狀態之概略剖面圖。
圖4係一實施形態之熱轉印薄片之概略剖面圖。
圖5係與一實施形態之熱轉印薄片組合使用之中間轉印媒體之概略俯視圖。
圖6係顯示一實施形態之熱轉印薄片之藉由剝除層去除轉印層時所用之列印機之一例的概略圖。
<<熱轉印薄片>>
本揭示一實施形態之熱轉印薄片10(以下稱為一實施形態之熱轉印薄片)，如圖1所示，係呈現於基材1之一面上設置剝除層4之構成。且，圖1所示之形態中，於基材1之另一面上設置背面層5，於基材1與剝除層4之間設置底塗層2。又，底塗層2、背面層5係一實施形態之熱轉印薄片中之任意構成。
一實施形態之熱轉印薄片10係為了去除中間轉印媒體之轉印層之特定區域所用之熱轉印薄片，具體而言，如圖2所示，係用以使熱轉印薄片10之剝除層4與中間轉印媒體30之轉印層31重疊，藉由熱壓頭等之加熱手段16對熱轉印薄片10之背面側施加能量，將對應於施加有能量之區域的中間轉印媒體30之轉印層31之特定區域去除所用之熱轉印薄片。以下，雖舉例一實施形態之熱轉印薄片10之藉由剝除層4而去除之轉印層為中間轉印媒體之轉印層之情況加以說明，但一實施形態之熱轉印薄片10之藉由剝除層4而去除之轉印層亦可為保護層轉印薄片之轉印層。中間轉印媒體之轉印層呈現僅由接受層所成之單層構成，或呈現由接受層與其他層積層而成之積層構成，該中間轉印媒體之轉印層係可自支撐體剝離地設置。又，中間轉印媒體之轉印層呈現由2層以上所成之積 層構成時，接受層位於距離支撐體最遠處。且，保護層轉印薄片之轉印層呈現僅由保護層所成之單層構成，或呈現由保護層與其他層積層而成之積層構成，該保護層轉印薄片之轉印層係可自支撐體剝離地設置。作為其他層可舉例剝除層等。又，自支撐體剝離之中間轉印媒體之轉印層及保護層轉印薄片之轉印層設為可轉印於被轉印體上之構成。又，亦可為具備該等以外之轉印層之對象物。又，以下，將使用具有剝除層4之熱轉印薄片10，去除中間轉印媒體30之轉印層31之特定區域時之去除性能稱為「剝除性」。此處，所謂剝除性良好，意指可藉由剝除層4正確地去除轉印層之特定區域，換言之，意指可去除目標之轉印層31。又，本說明書中所稱之熱轉印薄片係適用於熱壓頭等之加熱手段之媒體之總稱，如本發明，用以適用加熱手段去除中間轉印媒體30之轉印層31之一部分所用之呈現於基材一面上設置剝除層4之構成者亦包含於熱轉印薄片。
(基材)
關於構成一實施形態之熱轉印薄片10之基材1並未特別限定，可適當選擇熱轉印薄片領域中以往習知者而使用。作為一例可舉例為玻璃紙、電容器紙或石蠟紙等之薄紙，聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等、聚伸苯基硫酸酯、聚醚酮或聚醚碸等之耐熱性高的聚酯，聚丙烯、聚碳酸酯、乙酸纖維素、聚乙烯 衍生物、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚苯乙烯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚甲基戊烯或離子性聚合物等之塑膠之延伸或未延伸薄膜。又，亦可使用將2種以上之該等材料積層而成之複合薄膜。
基材1之厚度並未特別限定，但較佳為2μm以上10μm以下。又為了提高基材1與後述剝除層4之密著性，亦可對基材1表面實施接著處理。亦即，亦可使用施以接著處理之基材1。作為接著處理，可舉例例如電暈放電處理、火焰處理、臭氧處理、紫外線處理、放射線處理、粗面化處理、化學藥品處理、電漿處理、低溫電漿處理、接枝化處理等之習知之樹脂表面改質技術。又，亦可併用2種以上之該等處理。又，除使用施以接著處理之基材1以外，亦可於基材1與剝除層4之間與施以接著處理之基材1一起設有後述之底塗層2。
(第1形態之剝除層)
構成一實施形態之熱轉印薄片10之剝除層4係如圖2所示，為發揮除去中間轉印媒體30之轉印層31之特定區域(期望去除之區域)的角色之層。具體而言，係用以將中間轉印媒體30之轉印層31與熱轉印薄片10之剝除層4重疊，藉由熱壓頭等之加熱手段16對熱轉印薄片10之背面側施加能量，將處於對應於施加能量之區域之位置的轉印層31去除之層。又，圖2、圖3所示之形態之中間轉印媒體30呈現於支撐體上設置轉印層31之構成。
此處，一實施形態之熱轉印薄片10之特徵係剝除層4含有氯乙烯系樹脂與丙烯酸系樹脂，氯乙烯系樹脂之質量相對於剝除層4之總質量為多於50質量%且95質量%以下之範圍。以下有時將具有該特徵之剝除層稱為第1形態之剝除層。
依據具有第1形態之剝除層之一實施形態之熱轉印薄片10，藉由該第1形態之剝除層4，可正確地去除期望去除之轉印層31的特定區域。
又，剝除層4含有氯乙烯系樹脂與丙烯酸系樹脂之情況下，於氯乙烯系樹脂之質量相對於剝除層4之總質量為50質量%以下時，無法充分滿足剝除性。具體而言，無法正確去除期望利用剝除層去除之轉印層之去除區域與位於與非去除區域之交界附近之轉印層，原本應去除之轉印層之去除區域之一部分容易殘存於中間轉印媒體側，無法正確去除期望去除之轉印層31之特定區域。或者，以去除區域與非去除區域之交界為起點時，拖拉非去除區域之轉印層，而去除非去除區域之轉印層之一部分，使原本應殘存於中間轉印媒體側之轉印層亦即非去除區域之轉印層與對應於去除區域之轉印層一起去除，而無法正確去除期望去除之轉印層31之特定區域。
又，剝除層4含有氯乙烯系樹脂與丙烯酸系樹脂之情況下，於氯乙烯系樹脂之質量相對於剝除層4之總質量超過95質量%時，中間轉印媒體30之轉印層31與剝除層4之密著性過強，而容易產生如圖3所示，依據 原本應殘存於熱轉印薄片10側之剝除層4成為在中間轉印媒體30側之問題。
又，即使剝除層4以相對於剝除層4之總質量多於50質量%且95質量%以下之範圍內含有氯乙烯系樹脂之情況，於不含丙烯酸系樹脂時，基材1與剝除層4之密著性會降低，亦容易產生如圖3所示，依據原本應殘存於熱轉印薄片10側之剝除層4成為在中間轉印媒體30側之問題。
藉由含有氯乙烯系樹脂及丙烯酸系樹脂，並且氯乙烯系樹脂之含量相對於剝除層之總質量為多於50質量%且95質量%以下之範圍內，可實現剝除性之提高的機制目前尚未明瞭，但至少由後述之實施例及比較例之結果所明瞭，氯乙烯系樹脂之含量，及與氯乙烯系樹脂併用之丙烯酸系樹脂對於剝除性賦予影響。
較佳之第1形態之剝除層4係以相對於剝除層4之總質量為70質量%以上90質量%以下之範圍，尤其以80質量%以上90質量%以下之範圍含有氯乙烯系樹脂。
<氯乙烯系樹脂>
本說明書所稱之氯乙烯系樹脂意指由氯乙烯均聚合而成之聚合物、氯乙烯及可與氯乙烯共聚合之其他單體之共聚物，及該聚合物及該共聚物之混合物。作為可與氯乙烯共聚合之其他單體舉例為例如偏氯乙烯、乙烯、丙烯、丙 烯腈、馬來酸、依康酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、乙酸乙烯酯等。該等氯乙烯系樹脂可為藉由乳化聚合法、懸浮聚合法、溶液聚合法、塊狀聚合法等之以往習知之製造法中之任一方法製造者。且，亦可為藉由該等以外之方法製造者。
該等氯乙烯系樹脂中，氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物基於可實現剝除性之進一步提高之觀點可謂較佳之氯乙烯系樹脂。
又，作為氯乙烯系樹脂，亦可使用藉由硬化劑使上述氯乙烯系樹脂硬化之硬化氯乙烯系樹脂。作為硬化劑可舉例為例如異氰酸酯系硬化劑等。
較佳之第1形態之剝除層4含有數平均分子量(Mn)為10000以上30000以下之氯乙烯系樹脂。且，較佳之第1形態之剝除層4含有玻璃轉移溫度Tg為60℃以上80℃以下之氯乙烯系樹脂。依據較佳之第1形態之剝除層4，可實現剝除性之進一步提高。又，本說明書所稱之數平均分子量(Mn)意指根據JIS-K7252-1(2008)，藉由GPC側定之聚苯乙烯換算之平均分子量。後述之重量平均分子量(Mw)亦同樣。又，本說明書中所稱之玻璃轉移溫度(Tg)意指依據JIS-K-7121(2012)，基於DSC(示差掃描熱量測定)之熱量變化測定(DSC法)求得之溫度。
<丙烯酸系樹脂>
本說明書所稱之丙烯酸系樹脂意指丙烯酸或甲基丙烯 酸之單體之聚合物、或其衍生物、丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯之單體之聚合物、或其衍生物、丙烯酸或甲基丙烯酸之單體與其他單體之共聚物、或其衍生物、丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯之單體與其他單體之共聚物、或其衍生物、丙烯酸單體與丙烯酸酯單體之共聚物、丙烯酸單體與甲基丙烯酸酯單體之共聚物、甲基丙烯酸單體與丙烯酸酯單體之共聚物、甲基丙烯酸單體與甲基丙烯酸酯單體之共聚物。
作為丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯單體可舉例為例如丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸環己酯、丙烯酸戊酯、甲基丙烯酸戊酯、丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸異冰片酯、丙烯酸二環戊烯酯、甲基丙烯酸二環戊烯酯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、丙烯酸異癸酯、甲基丙烯酸異癸酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸月桂基十三烷酯、甲基丙烯酸月桂基十三烷酯、丙烯酸十三烷酯、甲基丙烯酸十三烷酯、丙烯酸鯨蠟基硬脂酯、甲基丙烯酸鯨蠟基硬脂酯、丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸硬脂酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸辛酯、甲基丙烯酸辛酯、丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸環己酯、丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸苄酯、丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸、丙烯酸、丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯 酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸二甲胺基乙酯、甲基丙烯酸二甲胺基乙酯、丙烯酸二乙胺基乙酯、甲基丙烯酸二乙胺基乙酯、丙烯酸第三丁胺基乙酯、甲基丙烯酸第三丁胺基乙酯、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸四氫糠酯、甲基丙烯酸四氫糠酯、二丙烯酸乙二酯、二甲基丙烯酸乙二酯、二乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、十乙二醇二丙烯酸酯、十乙二醇二甲基丙烯酸酯、十五乙二醇二丙烯酸酯、十五乙二醇二甲基丙烯酸酯、一百五十乙二醇(pentacontahectaethylene glycol)二丙烯酸酯、一百五十乙二醇二甲基丙烯酸酯、二丙烯酸丁二酯、二甲基丙烯酸丁二酯、丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、新戊二醇五丙烯酸酯、新戊二醇五甲基丙烯酸酯、磷腈六丙烯酸酯、磷腈六甲基丙烯酸酯等。
作為其他單體可舉例為例如芳香族烴、含丙烯基之化合物、含醯胺基之化合物及氯乙烯等，苯乙烯、苄基苯乙烯、甲基丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯醯胺、及甲基 丙烯醯胺等。
且，作為丙烯酸系樹脂，舉例為例如丙烯酸烷酯之1種或2種以上、與(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯等之分子中具有羥基之(甲基)丙烯酸酯之1種或2種以上、與根據需要之苯乙烯等之其他聚合性單體1種或2種以上共聚合而得之丙烯酸系多元醇樹脂等。
較佳之第1形態之剝除層4含有重量平均分子量(Mw)為20000以上50000以下之丙烯酸系樹脂。且，較佳之第1形態之剝除層4含有玻璃轉移溫度(Tg)為80℃以上120℃以下之丙烯酸系樹脂。依據較佳之第1形態之剝除層4，可實現剝除性之進一步提高。
又，作為丙烯酸系樹脂，亦可使用藉由硬化劑使上述丙烯酸系樹脂硬化之硬化丙烯酸系樹脂。作為硬化劑可舉例例如異氰酸酯系硬化劑等。
關於丙烯酸系樹脂含量並未特別限定，較佳相對於第1形態之剝除層4之總質量，為10質量%以上30質量%以下之範圍。
第1形態之剝除層4亦可與上述氯乙烯系樹脂及丙烯酸系樹脂一起含有其他成分。作為其他成分可舉例為例如聚酯系樹脂、乙基纖維素、羥基纖維素、羥丙基纖維素、甲基纖維素、乙酸纖維素、乙酸丁酸纖維素、硝基纖維素等之纖維素系樹脂，聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯縮丁醛、聚乙烯縮乙醛、聚乙烯吡咯啶酮等之乙烯 系樹脂，聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯醯胺、丙烯腈-苯乙烯共聚物等之丙烯酸系樹脂，聚醯胺樹脂、聚乙烯甲苯樹脂、香豆酮茚樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚矽氧改性或氟改性胺基甲酸酯等之天然或合成樹脂之單體或混合物等。
關於第1形態之剝除層4之形成方法並未特別限定，可藉由調製添加有氯乙烯系樹脂、丙烯酸系樹脂及根據需要之任意樹脂、及無機或有機填充劑等添加材之剝除層用塗佈液，將該塗佈液塗佈於基材1上或設置於基材1上之任意層上並乾燥而形成。剝除層用塗佈液之塗佈方法並未特別限定，可適當選擇使用以往習知之塗佈方法。作為塗佈方法可舉例為例如凹版印刷法、網版印刷法、使用凹版之逆輥塗佈法等。又，亦可使用其以外之塗佈方法。此針對後述之各種塗佈液之塗佈方法亦相同。
關於第1形態之剝除層4之厚度並未特別限定，較佳為0.1μm以上5μm以下之範圍。關於後述之第2形態之剝除層4亦相同。
(第2形態之剝除層)
亦可替代上述說明之第1形態之剝除層4，而使用含有數平均分子量(Mn)為17000以下且玻璃轉移溫度(Tg)為50℃以上120℃以下之聚酯系樹脂之第2形態之剝除層4。依據具有第2形態之剝除層4之熱轉印薄片10，可正確地去除期望去除之轉印層31之特定區域。尤其，即使 轉印層31厚度增厚時，亦可正確地去除期望去除之轉印層31之特定區域。又，本說明書中，僅稱為剝除層時，係指第1形態及第2形態之剝除層兩者。
第2形態之剝除層4之特徵係該第2形態之剝除層4含有之聚酯系樹脂為滿足以下條件1、2之聚酯系樹脂。
條件1：聚酯系樹脂之數平均分子量(Mn)為17000以下。
條件2：聚酯系樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)為50℃以上120℃以下之範圍內。
以下，滿足上述條件1、2之聚酯系樹脂有時稱為「特定聚酯系樹脂」。
又，於替代「特定聚酯系樹脂」而於剝除層中含有未滿足條件1、2之任一者或兩者之聚酯系樹脂、或含與「特定聚酯系樹脂」不同之樹脂時，無法充分滿足剝除性。具體而言，無法正確去除位於期望利用剝除層去除之轉印層之去除區域與非去除區域之交界附近的轉印層，原本應去除之轉印層之去除區域之一部分易殘存於中間轉印媒體側，而無法正確去除期望去除之轉印層31的特定區域。或者，以去除區域與非去除區域之交界為起點時，會拖拉非去除區域之轉印層，去除非去除區域之轉印層之一部分，使原本應殘存於中間轉印媒體側之轉印層，亦即非去除區域之轉印層會與對應於去除區域之轉印層一起被去除，而無法正確去除期望去除之轉印層31之特定 區域。
藉由設為含有「特定聚酯系樹脂」之第2形態之剝除層4，可實現剝除性之提高的機制目前尚未明瞭，但至少由後述之實施例及比較例之結果所明瞭，聚酯系樹脂之數平均分子量(Mn)及玻璃轉移溫度(Tg)對於剝除性賦予影響。
本說明書所稱之聚酯系樹脂意指由多元羧酸與多元醇藉由聚縮合所得之含有酯基之聚合物。作為多元羧酸舉例為例如對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、己二酸、癸二酸、癸烷二羧酸、壬二酸、十二烷二羧酸、環己烷二羧酸等。又，作為多元醇舉例為例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇、己二醇、新戊二醇、1,4-環己烷二甲醇、癸二醇、2-乙基丁基-1-丙二醇、雙酚A等。再者聚酯系樹脂可為3種以上之多元羧酸及多元醇之共聚合，亦可為與二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇等之單體或聚合物之共聚物。又，本說明書中所稱之聚酯系樹脂亦包含上述聚酯系樹脂之改性物。作為聚酯系樹脂之改性物可舉例為例如聚酯胺基甲酸酯樹脂等。
第2形態之剝除層4亦可與上述「特定聚酯系樹脂」一起含有其他成分。作為其他成分可舉例為例如未滿足條件1、2之任一者或兩者之聚酯系樹脂或上述第1形態之剝除層4中說明之其他成分。
又，第2形態之剝除層4亦可含有滿足上述條件1、2且其數平均分子量(Mn)或玻璃轉移溫度(Tg)不 同之2種以上之「特定聚酯系樹脂」。
關於上述「特定聚酯系樹脂」之含量並未限定，不管其含量，只要剝除層4中含有「特定聚酯系樹脂」，即可實現剝除性之提高。作為一例之「特定聚酯系樹脂」之含量，相對於第2形態之剝除層4之總質量為5質量%以上，較佳為10質量%以上，更佳為15質量%以上，特佳為20質量%以上。關於上限值並未限定，而可為100質量%。
關於「特定聚酯系樹脂」之數平均分子量(Mn)下限值並未特別限定，較佳為2500以上，更佳為3500以上。
較佳之第2形態之剝除層4係含有數平均分子量(Mn)未達9000，更好8000以下且滿足上述條件2之聚酯系樹脂作為「特定聚酯系樹脂」。且，較佳之第2形態之剝除層4係含有滿足上述條件1且玻璃轉移溫度(Tg)為50℃以上100℃以下之聚酯樹脂作為「特定聚酯系樹脂」。特佳之第2形態之剝除層4係含有數平均分子量(Mn)未達9000，更好8000以下且玻璃轉移溫度(Tg)為50℃以上100℃以下之聚酯樹脂作為「特定聚酯系樹脂」。依據該等較佳之第2形態之剝除層4，可實現剝除性之進一步提高。
關於第2形態之剝除層4之形成方法並未特別限定，可藉由調製添加有「特定聚酯系樹脂」及根據需要之任意樹脂、及無機或有機填充劑等添加材之剝除層用 塗佈液，將該塗佈液塗佈於基材1上或設置於基材1上之任意層上並乾燥而形成。
(底塗層)
如圖1所示，於基材1與剝除層4之間亦可設置底塗層2。藉由於基材1與剝除層4之間設置底塗層2，藉由剝除層4去除轉印層31之特定區域時，原本應與去除之轉印層一起殘留於熱轉印薄片10側之剝除層4會移行至中間轉印媒體側，而可充分抑制所謂剝除層之逆轉印。尤其藉由剝除層去除中間轉印媒體之轉印層時施加於熱轉印薄片之能量提高時，有易發生剝除層之逆轉印之傾向，因此該情況下，較佳設置底塗層2。
作為構成底塗層2之材料可舉例聚酯系樹脂、聚丙烯酸酯系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、苯乙烯丙烯酸酯系樹脂、聚丙烯醯胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醚系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂及聚乙烯醇系樹脂及聚乙烯吡咯啶酮等之乙烯系樹脂、聚乙烯乙醯縮乙醛或聚乙烯縮丁醛等之聚乙烯縮醛系樹脂等、無機粒子等。
底塗層2之厚度較佳為0.03μm以上，更佳為0.06μm以上。關於上限值並未特別限定，但為1μm左右。
底塗層2之形成方法並未特別限定，可調製 將上述例示之材料等溶解或分散於適當溶劑中之底塗層用塗佈液，將該塗佈液塗佈於基材1上並乾燥而形成。
(背面層)
如圖1所示，於基材1之另一面上，亦可設置背面層5。又，背面層5係一實施形態之熱轉印薄片10中之任意構成。
關於背面層5之材料並未限定，可舉例為例如乙基纖維素、羥基纖維素、羥丙基纖維素、甲基纖維素、乙酸纖維素、乙酸丁酸纖維素、硝基纖維素等之纖維素系樹脂，聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯縮丁醛、聚乙烯縮乙醛、聚乙烯吡咯啶酮等之乙烯系樹脂，聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯醯胺、丙烯腈-苯乙烯共聚物等之丙烯酸系樹脂，聚醯胺樹脂、聚乙烯甲苯樹脂、香豆酮茚樹脂、聚酯系樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚矽氧改性或氟改性胺基甲酸酯等之天然或合成樹脂之單體或混合物等。
又，背面層5亦可含有固形或液狀潤滑劑。作為潤滑劑舉例為例如聚乙烯蠟、鏈烷蠟等之各種蠟類，高級脂肪族醇、有機聚矽氧烷、陰離子系界面活性劑、陽離子系界面活性劑、兩性界面活性劑、陰離子系界面活性劑、氟系界面活性劑、有機羧酸及其衍生物、金屬皂、氟系樹脂、聚矽氧系樹脂、滑石、氧化矽等之無機化合物之微粒子等。潤滑劑之質量相對於背面層5之總質量，為5 質量%以上50質量%以下之範圍，較佳為10質量%以上30質量%以下之範圍。
關於背面層5之形成方法並未特別限定，可調製將樹脂及根據需要添加之潤滑劑等溶解或分散於適當溶劑中之背面層用塗佈液，將該塗佈液塗佈於基材1上並乾燥而形成。背面層5之厚度較佳為1μm以上10μm以下之範圍。
又，一實施形態之熱轉印薄片10係如圖4所示般，亦可成為於基材1之設置剝除層4之面相同面上依面順序設置黃色(Y)、品紅(M)、青色(C)之各染料層7(7(Y)、7(M)、7(C))、黑色(Bk)之熔融層8之構成。又，染料層7、熔融層8係一實施形態之熱轉印薄片10中之任意構成。且，亦可替代該等任意層，而與該等層依面順序設置轉印性保護層(未圖示)。
(染料層)
染料層7含有昇華性染料、黏合劑樹脂及根據需要添加之任意成分。昇華性染料、黏合劑樹脂等可使用以往習知者，並未特別限制。染料層可藉由調製將昇華性染料、黏合劑樹脂及根據需要添加之任意成分溶解或分散於適當溶劑中之染料層用塗佈液，將該塗佈液塗佈於基材1上並乾燥而形成。染料層之厚度通常為0.2μm以上3μm以下之範圍。
又，於基材1與染料層7之間，亦可設置以 往習知之染料底塗層(未圖示)。
(熔融層)
熔融層8可使用以往習知之熱熔融性墨水形成，根據需要添加各種添加材。該等材料可使用以往習知者而未特別限定。熔融層8係使用凹版印刷法、熱熔塗佈等方法，於基材1上塗佈熱熔融性墨水並乾燥而形成。熔融層厚度係由必要濃度與熱感度之關係決定，通常為約0.2μm以上10μm以下之範圍。
<剝除區域>
其次，參考圖5，針對一實施形態之熱轉印薄片10之藉由剝除層4去除之轉印層之去除區域之一例加以說明。圖5係與一實施形態之熱轉印薄片10組合使用之中間轉印媒體30之概略俯視圖，留白區域(途中之符號A、B)係一實施形態之熱轉印薄片10之藉由剝除層4去除之區域。
去除轉印層31之區域並未特別限定，可舉例為例如圖5之符號A所示，轉印於被轉印體上之轉印層31之外周部分。換言之，未轉印至被轉印體上之區域可藉由剝除層4脫邊框而去除。又可舉例為如圖5之符號B所示，於最終轉印有轉印層31之被轉印體中，搭載IC晶片或署名欄等之附屬品之區域，亦即於轉印有轉印層31之被轉印體上，於殘存轉印層31時產生不良之區域。
<加熱方法>
用以藉由剝除層4去除轉印層31之特定區域之加熱手段並未特別限定，可使用例如熱壓頭、使用光源或雷射光源之加熱手段等。且將特定區域藉由剝除層4去除之轉印層31再次轉印於被轉印體之加熱手段亦未限定，可舉例為例如加熱輥方式、熱衝壓方式、熱壓頭方式等。
與一實施形態之熱轉印薄片10組合使用之中間轉印媒體並非限定於圖示之形態，以往習知之任一中間轉印媒體亦可適用。且，亦可替代中間轉印媒體而使用於支撐體上設置含保護層之轉印層之保護層轉印薄片。
<<轉印箔與熱轉印薄片之組合>>
其次，說明本揭示之實施形態之轉印箔與熱轉印薄片之組合(以下稱為一實施形態之組合)。一實施形態之組合之特徵係於支撐體上設有可自該支撐體剝離之轉印層之轉印箔，與於基材上設有剝除層之熱轉印薄片之組合，以轉印層與剝除層對向之方式重疊轉印箔與熱轉印薄片，在熱轉印薄片之搬送速度為42.3mm/sec，施加於熱轉印薄片之能量為0.143mJ/dot之條件，藉由剝除層去除轉印層之特定區域時所測定之轉印層與剝除層之密著力為0.03N/cm以上。以下，將以轉印層與剝除層對向之方式重疊轉印箔與熱轉印薄片，在熱轉印薄片之搬送速度為42.3mm/sec，施加於熱轉印薄片之能量為0.143mJ/dot之條件稱為「特 定測定條件」，以該「特定測定條件」，藉由剝除層去除轉印層之特定區域時所測定之轉印層與剝除層之密著力有時稱為轉印層與剝除層之密著力。
又，上述之「特定測定條件」係使自支撐體剝離之轉印層之剝離角度成為50°之方式，藉由剝除層去除轉印層之特定區域。
依據於「特定測定條件」測定之轉印層與剝除層之密著力為0.03N/cm以上之一實施形態之組合，可正確地藉由剝除層去除轉印層之特定區域。
較佳形態之組合係於「特定測定條件」測定之轉印層與剝除層之密著力為0.05N/cm以上，進而為0.18N/cm以上，尤其0.2N/cm以上。特佳形態之組合係在熱轉印薄片之搬送速度為42.3mm/sec，施加於熱轉印薄片之能量為0.1mJ/dot以上0.2mJ/dot以下之範圍內之條件，藉由剝除層去除轉印層之特定區域時所測定之轉印層與剝除層之密著力為0.03N/cm以上，尤其成為上述較佳形態之組合之密著力。於「特定測定條件」測定之轉印層與剝除層之密著力之上限並未特別限定，但作為密著力範圍之一例可舉例0.03N/cm以上1N/cm以下之範圍，或0.03N/cm以上0.7N/cm以下之範圍。
一實施形態之組合中，轉印層與剝除層之密著力係使轉印箔之轉印層與熱轉印薄片之剝除層重疊，而如圖6所示，使用列印機200，於熱轉印薄片之搬送速度為42.3mm/sec，施加能量為0.143mJ/dot之條件，藉由熱 轉印薄片之剝除層去除轉印箔之轉印層時由測定手段204測定之拉伸強度之值，該列印機200具有熱轉印薄片供給手段201、加熱手段202、熱轉印薄片捲取手段203、位於加熱手段202與熱轉印薄片捲取手段203之間測定沿搬送路徑搬送之熱轉印薄片之拉伸強度之測定手段204、位於加熱手段202與測定手段204之間之剝離手段205。又，該拉伸強度之值可視為轉印層與剝除層之密著力。
本說明書所稱之施加能量(mJ/dot)係藉由下式(1)算出之施加能量，式(1)中之施加電力[W]可由下式(2)算出。
施加能量(mJ/dot)=W×L.S×P.D×色調值…(式(1))
(式(1)中之[W]意指施加電力，[L.S]意指1線週期(msec/line)，[P.D]意指脈衝佔空)
施加電力(W/dot)=V2/R…(式(2))
(式(2)中之[V]意指施加電壓，[R]意指加熱手段之電阻值)
又，本說明書所稱之熱轉印薄片之搬送速度(mm/sec.)係由下式(3)算出之搬送速度。
搬送速度(mm/sec.)=(25.4×1000)/(副掃描方向之印字密度(dot/inch))×線週期(msec/line)…(式(3))
(式(3)中之25.4係用以將inch換算為mm之數值)。
關於使轉印層與剝除層之密著力為0.03N/cm以上之方法並未特別限定，作為熱轉印薄片側之對策，可 舉例調整剝除層成分之方法、調整剝除層或基材厚度之方法等。又，作為轉印箔側之對策，可舉例調整轉印層成分或轉印層厚度之方法。又，藉由熱轉印薄片及轉印箔兩者之對策亦可將轉印層與剝除層之密著力設為0.03N/cm以上。
亦即，一實施形態之組合所用之轉印箔及熱轉印薄片若滿足於「特定測定條件」測定之轉印層與剝除層之密著力為0.03N/cm以上之條件，則其以外之條件並未限定。
一實施形態之組合所用之轉印箔之用途並未特別限定，可舉例為可將含接受層之轉印層轉印於被轉印體上之中間轉印媒體、或可將含保護層之轉印層轉印於被轉印體上之保護層轉印薄片等。且，若為可將轉印層轉印於被轉印體上之媒體，則亦可使用其以外者。
〔實施例〕
以下列舉實施例進一步具體說明本發明。以下只要未特別限定，則份為質量基準。又Tg意指玻璃轉移溫度，Mn意指數平均分子量，Mw意指重量平均分子量。
(實施例A-1)
使用施以易接著處理之厚4.5μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜作為基材，於該基材之一面的易接著處理面上，以 乾燥時厚為1μm之方式塗佈下述組成之剝除層用塗佈液1並乾燥而形成剝除層。又，於基材另一面上，以乾燥時厚為0.8μm之方式塗佈下述組成之背面層用塗佈液並乾燥而形成背面層，藉此獲得實施例A-1之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液1>
Figure 110149193-A0101-12-0026-1
<背面層用塗佈液>
Figure 110149193-A0101-12-0026-2
(實施例A-2)
除將剝除層用塗佈液1變更為下述組成之剝除層用塗佈液2以外，全部與實施例A-1同樣，獲得實施例A-2之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液2>
Figure 110149193-A0101-12-0027-3
(實施例A-3)
除將剝除層用塗佈液1變更為下述組成之剝除層用塗佈液3以外，全部與實施例A-1同樣，獲得實施例A-3之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液3>
Figure 110149193-A0101-12-0027-4
(實施例A-4)
除將剝除層用塗佈液1變更為下述組成之剝除層用塗佈液4以外，全部與實施例A-1同樣，獲得實施例A-4之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液4>
Figure 110149193-A0101-12-0028-5
(實施例A-5)
除將剝除層用塗佈液1變更為下述組成之剝除層用塗佈液5以外，全部與實施例A-1同樣，獲得實施例A-5之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液5>
Figure 110149193-A0101-12-0028-6
 ‧甲基乙基酮 80份
(比較例A-1)
除將剝除層用塗佈液1變更為下述組成之剝除層用塗佈液A以外，全部與實施例A-1同樣，獲得比較例A-1之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液A>
Figure 110149193-A0101-12-0029-7
(比較例A-2)
除將剝除層用塗佈液1變更為下述組成之剝除層用塗佈液B以外，全部與實施例A-1同樣，獲得比較例A-2之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液B>
Figure 110149193-A0101-12-0029-8
(比較例A-3)
除將剝除層用塗佈液1變更為下述組成之剝除層用塗佈液C以外，全部與實施例A-1同樣，獲得比較例A-3之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液C>
Figure 110149193-A0101-12-0030-9
(比較例A-4)
除將剝除層用塗佈液1變更為下述組成之剝除層用塗佈液D以外，全部與實施例A-1同樣，獲得比較例A-4之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液D>
Figure 110149193-A0101-12-0030-10
(比較例A-5)
除將剝除層用塗佈液1變更為下述組成之剝除層用塗 佈液E以外，全部與實施例A-1同樣，獲得比較例A-5之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液E>
Figure 110149193-A0101-12-0031-11
(中間轉印媒體(1)之製作)
使用厚12μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(LUMIRROR(註冊商標)東麗(股))作為支撐體，於該支撐體上，以乾燥時厚為1.6μm之方式塗佈下述組成之剝離層用塗佈液並乾燥而形成剝離層。其次，於剝離層上，以乾燥時厚為4.7μm之方式塗佈下述組成之保護層用塗佈液並乾燥而形成保護層。其次於保護層上，以乾燥時厚為2μm之方式塗佈下述組成之接受層用塗佈液並乾燥而形成接受層，藉此獲得中間轉印媒體(1)。又，剝離層用塗佈液、保護層用塗佈液、接受層用塗佈液均使用凹版印刷法塗佈。
<剝離層用塗佈液>
‧丙烯酸樹脂 20份
Figure 110149193-A0101-12-0032-12
<保護層用塗佈液>
Figure 110149193-A0101-12-0032-13
<接受層用塗佈液>
Figure 110149193-A0101-12-0032-14
<剝除性試驗>
於上述作成之中間轉印媒體(1)之接受層上，形成昇華轉印之照片色調之熱轉印圖像。接著，以使形成熱轉印圖像之中間轉印媒體(1)之接受層與上述作成之各實施例及比較例之熱轉印薄片之剝除層接觸之方式重疊，使用以下列印機，加熱熱轉印薄片之背面側，而自中間轉印媒體(1)去除剝離層與保護層與接受層之積層體的轉印層之特 定區域。以目視確認此時之轉印層去除狀況及自中間轉印媒體(1)剝離剝除層時之剝離狀況，基於以下評價基準，進行剝除性及剝除層之剝離性評價。評價結果示於表1。
(列印機)
熱壓頭：KEE-57-12GAN2-STA(KYOCERA(股))
發熱體平均電阻值：3303(Ω)
主掃描方向印字密度：300(dpi)
副掃描方向印字密度：300(dpi)
線週期：2(msec/line)
印字開始溫度：35(℃)
脈衝佔空比：85(%)
施加電壓：21(V)
(剝除性評價(1))
「評價基準」
A…正確去除對應於「特定區域」之轉印層。
B...對應於「特定區域」之轉印層之一部分稍殘存，或以稍超出「特定區域」之方式去除轉印層，但為使用上不成問題之程度。
C...對應於「特定區域」之轉印層之一部分殘存，或以超出「特定區域」之方式去除轉印層，但為使用上不成問題之程度。
NG(1)...未正確去除對應於「特定區域」之轉印層而 為不良。
NG(2)...對應於「特定區域」之轉印層完全未去除而為不良。
(剝除層之剝離性評價)
「評價基準」
A…剝除層未轉印至中間轉印媒體。
NG…剝除層一部分轉印至中間轉印媒體而為不良。
Figure 110149193-A0101-12-0034-15
(實施例B-1)
使用施以易接著處理之厚4.5μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜作為基材，於該基材之一面的易接著處理面上，以 乾燥時厚為1μm之方式塗佈下述組成之剝除層用塗佈液11並乾燥而形成剝除層。又，於基材另一面上，以乾燥時厚為0.8μm之方式塗佈上述組成之背面層用塗佈液並乾燥而形成背面層，藉此獲得實施例B-1之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液11>
Figure 110149193-A0101-12-0035-16
(實施例B-2)
除將剝除層用塗佈液11變更為下述組成之剝除層用塗佈液12以外，全部與實施例B-1同樣，獲得實施例B-2之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液12>
Figure 110149193-A0101-12-0035-17
(實施例B-3)
除將剝除層用塗佈液11變更為下述組成之剝除層用塗佈液13以外，全部與實施例B-1同樣，獲得實施例B-3之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液13>
Figure 110149193-A0101-12-0036-18
(實施例B-4)
除將剝除層用塗佈液11變更為下述組成之剝除層用塗佈液14以外，全部與實施例B-1同樣，獲得實施例B-4之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液14>
Figure 110149193-A0101-12-0036-19
(實施例B-5)
除將剝除層用塗佈液11變更為下述組成之剝除層用塗佈液15以外，全部與實施例B-1同樣，獲得實施例B-5之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液15>
‧聚酯樹脂(Tg：67℃，Mn：17000) 20份(HYRON(註冊商標)200東洋紡(股)) ‧甲基乙基酮 80份
(實施例B-6)
除將剝除層用塗佈液11變更為下述組成之剝除層用塗佈液16以外，全部與實施例B-1同樣，獲得實施例B-6之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液16>
Figure 110149193-A0101-12-0037-20
(實施例B-7)
除將剝除層用塗佈液11變更為下述組成之剝除層用塗佈液17以外，全部與實施例B-1同樣，獲得實施例B-7之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液17>
Figure 110149193-A0101-12-0037-21
(實施例B-8)
除將剝除層用塗佈液11變更為下述組成之剝除層用 塗佈液18以外，全部與實施例B-1同樣，獲得實施例B-8之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液18>
Figure 110149193-A0101-12-0038-22
(實施例B-9)
除將剝除層用塗佈液11變更為下述組成之剝除層用塗佈液19以外，全部與實施例B-1同樣，獲得實施例B-9之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液19>
Figure 110149193-A0101-12-0038-23
 ‧甲基乙基酮 80份
(實施例B-10)
除將剝除層用塗佈液11變更為下述組成之剝除層用塗佈液20以外，全部與實施例B-1同樣，獲得實施例B-10之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液20>
Figure 110149193-A0101-12-0039-24
(比較例B-1)
除將剝除層用塗佈液11變更為下述組成之剝除層用塗佈液F以外，全部與實施例B-1同樣，獲得比較例B-1之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液F>
Figure 110149193-A0101-12-0039-25
(比較例B-2)
除將剝除層用塗佈液11變更為下述組成之剝除層用塗佈液G以外，全部與實施例B-1同樣，獲得比較例B-2之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液G>
Figure 110149193-A0101-12-0040-26
(比較例B-3)
除將剝除層用塗佈液11變更為下述組成之剝除層用塗佈液H以外，全部與實施例B-1同樣，獲得比較例B-3之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液H>
Figure 110149193-A0101-12-0040-27
(比較例B-4)
除將剝除層用塗佈液11變更為下述組成之剝除層用塗佈液I以外，全部與實施例B-1同樣，獲得比較例B-4之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液I>
Figure 110149193-A0101-12-0041-28
(比較例B-5)
除將剝除層用塗佈液11變更為下述組成之剝除層用塗佈液J以外，全部與實施例B-1同樣，獲得比較例B-5之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液J>
Figure 110149193-A0101-12-0041-29
(比較例B-6)
除將剝除層用塗佈液11變更為下述組成之剝除層用塗佈液K以外，全部與實施例B-1同樣，獲得比較例B-6之熱轉印薄片。
<剝除層用塗佈液K>
‧聚酯樹脂(Tg：-70℃，Mn：30000) 20份(HYRON(註冊商標)GM913 UNITIKA(股)) ‧甲基乙基酮 80份
(中間轉印媒體(2)之製作)
除了以乾燥時厚為0.7μm之方式塗佈上述組成之剝離層用塗佈液並乾燥而形成剝離層，以乾燥時厚為1.5μm之方式塗佈上述組成之保護層用塗佈液並乾燥而形成保護層，以乾燥時厚為0.7μm之方式塗佈上述組成之接受層用塗佈液並乾燥而形成接受層以外，與上述中間轉印媒體(1)同樣之製作方法，製作中間轉印媒體(2)。又，中間轉印媒體(1)與中間轉印媒體(2)比較，係剝離層與保護層與接受層之積層體的轉印層全體厚度較厚，剝除性易變低之中間轉印媒體。
<剝除性試驗(2)>
於上述作成之中間轉印媒體(1)之接受層上，形成昇華轉印之照片色調之熱轉印圖像。接著，以使形成熱轉印圖像之中間轉印媒體(1)之接受層與上述作成之各實施例及比較例之熱轉印薄片之剝除層接觸之方式重疊，使用以下列印機，分別對熱轉印薄片之背面側施加表2所示之電壓，而自中間轉印媒體(1)去除剝離層與保護層與接受層之積層體的轉印層之特定區域。以目視確認此時之轉印層去除狀況，基於以下評價基準，進行剝除性之評價。針對中間轉印媒體(2)進行同樣評價。評價結果示於表2。又，將施加電壓21(V)中，中間轉印媒體(1)、(2)兩者均獲得良 好剝除性之評價者作為實施例。
(列印機)
熱壓頭：KEE-57-12GAN2-STA(KYOCERA(股))
發熱體平均電阻值：3303(Ω)
主掃描方向印字密度：300(dpi)
副掃描方向印字密度：300(dpi)
線週期：2(msec/line)
印字開始溫度：35(℃)
脈衝佔空比：85(%)
施加電壓：18(V)~27(V)
「評價基準」
A…正確去除對應於「特定區域」之轉印層。
B...對應於「特定區域」之轉印層之一部分稍殘存，或以稍超出「特定區域」之方式去除轉印層，但為使用上不成問題之程度。
C...對應於「特定區域」之轉印層之一部分殘存，或以超出「特定區域」之方式去除轉印層，但為使用上不成問題之程度。
NG(1)...未正確去除對應於「特定區域」之轉印層而為不良。
NG(2)...對應於「特定區域」之轉印層完全未去除而為不良。
Figure 110149193-A0101-12-0045-30
(熱轉印薄片1之製作)
使用施以易接著處理之厚4.5μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜作為基材，於該基材之一面的易接著處理面上，以乾燥時厚為1μm之方式塗佈下述組成之剝除層用塗佈液31並乾燥而形成剝除層。又，於基材另一面上，以乾燥時厚為0.8μm之方式塗佈上述組成之背面層用塗佈液並乾燥而形成背面層，藉此獲得熱轉印薄片1。
<剝除層用塗佈液31>
Figure 110149193-A0101-12-0046-31
(熱轉印薄片2之製作)
除了將剝除層用塗佈液31變更為下述組成之剝除層用塗佈液32形成剝除層以外，全部與熱轉印薄片1之製作方法同樣，獲得熱轉印薄片2。
<剝除層用塗佈液32>
Figure 110149193-A0101-12-0047-32
(熱轉印薄片3之製作)
除了將剝除層用塗佈液31變更為下述組成之剝除層用塗佈液33形成剝除層以外，全部與熱轉印薄片1之製作方法同樣，獲得熱轉印薄片3。
<剝除層用塗佈液33>
Figure 110149193-A0101-12-0047-33
(熱轉印薄片4之製作)
除了將剝除層用塗佈液31變更為下述組成之剝除層用塗佈液34形成剝除層以外，全部與熱轉印薄片1之製作方法同樣，獲得熱轉印薄片4。
<剝除層用塗佈液34>
‧聚酯樹脂(Tg=67℃，Mn：17000) 20份(HYRON(註冊商標)200東洋紡(股)) ‧甲基乙基酮 80份
(熱轉印薄片5之製作)
除了將剝除層用塗佈液31變更為下述組成之剝除層用塗佈液35形成剝除層以外，全部與熱轉印薄片1之製作方法同樣，獲得熱轉印薄片5。
<剝除層用塗佈液35>
Figure 110149193-A0101-12-0048-34
(熱轉印薄片6之製作)
除了將剝除層用塗佈液31變更為下述組成之剝除層用塗佈液36形成剝除層以外，全部與熱轉印薄片1之製作方法同樣，獲得熱轉印薄片6。
<剝除層用塗佈液36>
Figure 110149193-A0101-12-0048-35
(熱轉印薄片7之製作)
除了將剝除層用塗佈液31變更為下述組成之剝除層 用塗佈液37形成剝除層以外，全部與熱轉印薄片1之製作方法同樣，獲得熱轉印薄片7。
<剝除層用塗佈液37>
Figure 110149193-A0101-12-0049-36
(熱轉印薄片A之製作)
除了將剝除層用塗佈液31變更為下述組成之剝除層用塗佈液O形成剝除層以外，全部與熱轉印薄片1之製作方法同樣，獲得熱轉印薄片A。
<剝除層用塗佈液O>
Figure 110149193-A0101-12-0049-37
(熱轉印薄片B之製作)
除了將剝除層用塗佈液31變更為下述組成之剝除層用塗佈液P形成剝除層以外，全部與熱轉印薄片1之製作方法同樣，獲得熱轉印薄片B。
<剝除層用塗佈液P>
Figure 110149193-A0101-12-0050-38
(轉印箔與熱轉印薄片之組合)
將上述製作之熱轉印薄片與作為轉印箔而於上述製作之中間轉印媒體(1)、(2)以下表3所示般組合，作成各實施例、各比較例之組合。又，於上述「特定測定條件」下之轉印層與剝除層之密著力為0.03N/cm以上之轉印箔與熱轉印薄片之組合設為實施例之組合，未達0.03N/cm之組合設為比較例之組合。
(密著力之測定)
於下表3之組合中作為轉印箔之中間轉印媒體之接受層上，形成昇華轉印之照片色調之熱轉印圖像。接著，以使形成熱轉印圖像之中間轉印媒體之接受層與下表3之組合之熱轉印薄片之剝除層接觸之方式重疊，使用以下測試列印機，將熱轉印薄片之搬送速度設定為42.3mm/sec，對熱轉印薄片之背面側施加表3所示之能量，而自中間轉印媒體去除剝離層與保護層與接受層之積層體的轉印層之特定區域。自中間轉印媒體去除轉印層之特定區域時，與剝除層密著之中間轉印媒體之轉印層與剝除層一起自支撐體 剝離時之剝除層之拉伸強度，於列印機內，藉由設於熱轉印薄片之捲取輥與加熱手段(熱壓頭)之間之張力計(ASK-1000型號，大倉工業(股))進行測定，將該拉伸強度設為轉印層與剝除層之密著力。表3顯示密著力之測定結果。又，密著力(N/cm)係將由張力計測定之值除以施加區域寬度而得之值。又，自支撐體剝離轉印層時之轉印層之剝離角度為50°。
(測試列印機)
發熱體平均電阻值：5241(Ω)
主掃描方向印字密度：300(dpi)
副掃描方向印字密度：300(dpi)
線週期：2(msec/line)
印字開始溫度：29.0~36.0(℃)
脈衝佔空比：85(%)
施加電壓：18(V)~24(V)
搬送速度：42.3mm/sec
施加區域寬度：4.1846(cm)
(剝除性之評價(3))
上述密著力測定中，以目視確認藉由剝除層去除之轉印層之去除狀況，基於以下評價基準，進行剝除性之評價。評價結果一併示於表3。
「評價基準」
A…正確去除對應於「特定區域」之轉印層。
B...對應於「特定區域」之轉印層之一部分稍殘存，或以稍超出「特定區域」之方式去除轉印層，但為使用上不成問題之程度。
C...對應於「特定區域」之轉印層之一部分殘存，或以超出「特定區域」之方式去除轉印層，但為使用上不成問題之程度。
NG(1)...未正確去除對應於「特定區域」之轉印層而為不良。
NG(2)...對應於「特定區域」之轉印層完全未去除而為不良。
Figure 110149193-A0101-12-0053-39
1:基材
2:底塗層
4:剝除層
5:背面層
10:熱轉印薄片

Claims (2)

  1. 一種熱轉印薄片，其特徵係於基材上設有剝除層之熱轉印薄片，前述剝除層含有數平均分子量(Mn)為3500以上未達9000且玻璃轉移溫度(Tg)為50℃以上120℃以下之聚酯系樹脂。
  2. 如請求項1之熱轉印薄片，其中前述聚酯系樹脂係玻璃轉移溫度(Tg)為50℃以上100℃以下之聚酯系樹脂。
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