TWI774086B - 間隔件及其製造方法、及複合體 - Google Patents

間隔件及其製造方法、及複合體 Download PDF

Info

Publication number
TWI774086B
TWI774086B TW109135827A TW109135827A TWI774086B TW I774086 B TWI774086 B TW I774086B TW 109135827 A TW109135827 A TW 109135827A TW 109135827 A TW109135827 A TW 109135827A TW I774086 B TWI774086 B TW I774086B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
foam
resin
expanded particles
spacer
particles
Prior art date
Application number
TW109135827A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202126738A (zh
Inventor
葛西辰昌
Original Assignee
日商旭化成股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商旭化成股份有限公司 filed Critical 日商旭化成股份有限公司
Publication of TW202126738A publication Critical patent/TW202126738A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI774086B publication Critical patent/TWI774086B/zh

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/04—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent
    • C08J9/12—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a physical blowing agent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/16—Making expandable particles
    • C08J9/18—Making expandable particles by impregnating polymer particles with the blowing agent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/04—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent
    • C08J9/12—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a physical blowing agent
    • C08J9/122—Hydrogen, oxygen, CO2, nitrogen or noble gases
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/04—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent
    • C08J9/12—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a physical blowing agent
    • C08J9/14—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a physical blowing agent organic
    • C08J9/141—Hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/22—After-treatment of expandable particles; Forming foamed products
    • C08J9/228—Forming foamed products
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/22—After-treatment of expandable particles; Forming foamed products
    • C08J9/228—Forming foamed products
    • C08J9/232—Forming foamed products by sintering expandable particles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2201/00—Foams characterised by the foaming process
    • C08J2201/02—Foams characterised by the foaming process characterised by mechanical pre- or post-treatments
    • C08J2201/03—Extrusion of the foamable blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2201/00—Foams characterised by the foaming process
    • C08J2201/02—Foams characterised by the foaming process characterised by mechanical pre- or post-treatments
    • C08J2201/034—Post-expanding of foam beads or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2203/00—Foams characterized by the expanding agent
    • C08J2203/06—CO2, N2 or noble gases
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2203/00—Foams characterized by the expanding agent
    • C08J2203/14—Saturated hydrocarbons, e.g. butane; Unspecified hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
    • C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
    • C08J2323/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08J2323/06—Polyethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2325/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
    • C08J2325/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08J2325/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08J2325/06—Polystyrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2371/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2425/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
    • C08J2425/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08J2425/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08J2425/06—Polystyrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2471/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2471/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2471/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2471/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/0061—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof characterized by the use of several polymeric components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/42—Housings not intimately mechanically associated with radiating elements, e.g. radome
    • H01Q1/422—Housings not intimately mechanically associated with radiating elements, e.g. radome comprising two or more layers of dielectric material
    • H01Q1/424—Housings not intimately mechanically associated with radiating elements, e.g. radome comprising two or more layers of dielectric material comprising a layer of expanded material

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
  • Prostheses (AREA)

Abstract

一種間隔件，其特徵在於：包含發泡體，該發泡體含有包含熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂作為基材樹脂之樹脂組合物，於發泡體為除包含發泡粒子之發泡體以外之發泡體之情形時，自發泡體之表面起之厚度方向上之20～80%之範圍內所含之氣泡之直徑之平均值B相對於與發泡體之表面相接之氣泡之直徑之平均值A的比率(B/A)為0.3以上且未達3.0，於發泡體為包含發泡粒子之發泡體之情形時，關於自發泡體之表面起之厚度方向上之10～90%之範圍內所含之發泡粒子，自發泡粒子之表面起之徑向上之20～80%之範圍內所含之氣泡之直徑之平均值B'相對於與發泡粒子之表面相接之氣泡之直徑之平均值A'的比率(B'/A')為0.3以上且未達3.0，樹脂組合物於高溫多濕環境下之吸水率為2.2質量%以下，於將發泡體之28 GHz下之相對介電常數設為εr，將發泡體之28 GHz下之介電損耗因數設為tanδ時，(εr)1/2 ×tanδ為0.0120以下，上述間隔件用於收發電波之電氣設備機器。

Description

間隔件及其製造方法、及複合體
本發明係關於一種間隔件及其製造方法、及複合體。
近年來，正積極地開發利用高頻帶(1 GHz以上之頻率)電波之通信技術、或面向汽車之感測器。尤其於高頻帶下，為了降低傳輸損耗，而要求一種低介電常數且低介電損耗之材料。
例如，於專利文獻1中記載有一種三板型平面槽孔天線，其係依序積層底板、下層側介電層、下層側銅箔膜基板、上層側介電層、槽孔板、及上層側銅箔膜基板而形成，且藉由將發泡片用於各介電層，而降低了使用頻率(15～40 GHz)下之相對介電常數。 又，於專利文獻2中記載有一種熱硬化性樹脂之硬化體中分散有填料之發泡體，其頻率1 GHz下之相對介電常數為4以下。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4764688號公報 [專利文獻2]日本專利特開2017-186394號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，上述專利文獻1及2中所記載之發泡片及發泡體於降低介電常數及介電損耗之方面、抑制電波之散射之方面、進一步提高耐熱性之方面等，仍有進一步改善之餘地。又，一般而言，具有低介電常數且低介電損耗這一特性之材料大多是含氟聚合物等價格昂貴者。又，難以改變樹脂之分子結構而進一步降低介電常數或介電損耗。
因此，本發明係鑒於上述問題而實施者，其目的在於提供一種用於收發電波之電氣設備機器且能夠降低傳輸損耗之間隔件及其製造方法、及複合體。 [解決問題之技術手段]
為了解決上述問題，本發明人進行了努力研究，結果發現，藉由將間隔件設為包含樹脂發泡體者，將發泡體之氣泡直徑、吸水率、及發泡體之(εr)1/2 ×tanδ(εr表示28 GHz下之發泡體之相對介電常數，tanδ表示28 GHz下之發泡體之介電損耗因數)設為特定範圍，可解決上述問題，從而完成了本發明。
即，本發明如下所述。 [1] 一種間隔件，其特徵在於：包含發泡體，該發泡體含有包含熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂作為基材樹脂之樹脂組合物； 於上述發泡體為除包含發泡粒子之發泡體以外之發泡體之情形時，自上述發泡體之表面起之厚度方向上之20～80%之範圍內所含之氣泡之直徑之平均值B相對於與上述發泡體之表面相接之氣泡之直徑之平均值A的比率(B/A)為0.3以上且未達3.0， 於上述發泡體為包含發泡粒子之發泡體之情形時，關於自上述發泡體之表面起之厚度方向上之10～90%之範圍內所含之發泡粒子，自上述發泡粒子之表面起之徑向上之20～80%之範圍內所含之氣泡之直徑之平均值B'相對於與上述發泡粒子之表面相接之氣泡之直徑之平均值A'的比率(B'/A')為0.3以上且未達3.0， 上述樹脂組合物於高溫多濕環境下之吸水率為2.2質量%以下； 於將上述發泡體之28 GHz下之相對介電常數設為εr，將上述發泡體之28 GHz下之介電損耗因數設為tanδ時，(εr)1/2 ×tanδ為0.0120以下， 上述間隔件用於收發電波之電氣設備機器。 [2] 如[1]之間隔件，其中上述發泡體為除包含發泡粒子之發泡體以外之發泡體，且上述發泡體之最大氣泡直徑為1.500 mm以下。 [3] 如[1]之間隔件，其中上述發泡體包含發泡粒子，且上述發泡體之最大氣泡直徑為1.500 mm以下。 [4] 如[3]之間隔件，其中進而，自上述發泡粒子之表面起之徑向上之20～80%之範圍內所含之氣泡之直徑之平均值B'相對於與上述發泡體之表面相接之氣泡之直徑之平均值A的比率(B'/A)為0.3以上且未達3.0。 [5] 如[1]之[4]中任一項之間隔件，其與上述電氣設備機器之至少一部分直接接觸。 [6] 如[1]至[5]中任一項之間隔件，其中上述發泡體之依據UL-94垂直法(20 mm垂直燃燒試驗)而測定之阻燃性為V-2以上。 [7] 如[1]至[6]中任一項之間隔件，其中上述發泡體之依據ISO75-1、75-2而測定之載荷撓曲溫度為60℃以上。 [8] 如[1]至[7]中任一項之間隔件，其中上述發泡體中之烴氣之含量為1質量%以下。 [9] 一種間隔件之製造方法，其特徵在於：其係如[1]之間隔件之製造方法，且 上述發泡體包含發泡粒子， 上述間隔件之製造方法包括如下步驟，即，向基材樹脂壓入氣體後，於結束釋壓而始未達600秒內開始對上述基材樹脂進行加溫。 [10] 一種複合體，其特徵在於包含如[1]至[8]中之間隔件、及0.1 mm以上之厚度之樹脂層。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種用於收發電波之電氣設備機器且能夠降低傳輸損耗之間隔件及其製造方法、及複合體。
以下，對本發明之實施方式(以下，亦稱為「本實施方式」)進行詳細說明。再者，本發明不限於以下實施方式，可於其主旨之範圍內進行各種變化而實施。
[間隔件] 本實施方式之間隔件之特徵在於：包含發泡體，該發泡體含有包含熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂作為基材樹脂之樹脂組合物，於上述發泡體為除包含發泡粒子之發泡體以外之發泡體之情形時，自上述發泡體之表面起之厚度方向上之20～80%之範圍內所含之氣泡之直徑之平均值B相對於與上述發泡體之表面相接之氣泡之直徑之平均值A的比率(B/A)為0.3以上且未達3.0，於上述發泡體為包含發泡粒子之發泡體之情形時，關於自上述發泡體之表面起之厚度方向上之10～90%之範圍內所含之發泡粒子，自上述發泡粒子之表面起之徑向上之20～80%之範圍內所含之氣泡之直徑之平均值B'相對於與上述發泡粒子之表面相接之氣泡之直徑之平均值A'的比率(B'/A')為0.3以上且未達3.0，上述樹脂組合物於高溫多濕環境下之吸水率為2.2質量%以下，於將上述發泡體之28 GHz下之相對介電常數設為εr，將上述發泡體之28 GHz下之介電損耗因數設為tanδ時，(εr)1/2 ×tanδ為0.0120以下，上述間隔件用於收發電波之電氣設備機器。
本實施方式之間隔件較佳為包含發泡體，該發泡體含有包含熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂作為基材樹脂之樹脂組合物，更佳為由該發泡體所構成。
本實施方式之間隔件包含發泡體，故其介電常數及介電損耗接近空氣之介電常數及介電損耗，因此實現了低介電損耗。 又，實施方式之間隔件包含樹脂發泡體，故輕量。
本實施方式之間隔件用於收發電波之電氣設備機器。自藉由提高電氣設備機器之隔熱性而抑制因周圍之溫度變化導致對電氣設備機器產生影響或產生冷凝之方面考慮，本實施方式之間隔件較佳為以與電氣設備機器之至少一部分直接接觸之方式配置。於高頻帶下，由水導致之電波之衰減較大，因此當冷凝水附著於電氣設備機器時，介電損耗因冷凝水而變大。又，由於電波之透過性較高，且不易發生散射，故而尤其較佳為用於為了使電波透過而使用之外罩材料(天線罩材料)。 本實施方式之間隔件可於設備內部使用，又，亦可於具有露出至設備表面之部分之狀態下使用，但自耐衝擊性等機械強度方面考慮，較佳為於設備內部使用。但，於以包含下述樹脂層及間隔件之複合體之形態使用之情形時，可提高機械強度，因此即便具有露出至設備表面之部分，亦可使用。
本實施方式之間隔件之形狀、大小等並無特別限定，可根據使用間隔件之電氣設備機器之形狀、大小等適當決定。
[[發泡體]] 本實施方式之間隔件中所含之發泡體含有包含熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂作為基材樹脂之樹脂組合物。 本實施方式之發泡體可設為使如下樹脂組合物發泡而成者，該樹脂組合物含有包含熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂之基材樹脂，且任選地進而包含阻燃劑等添加劑。 作為發泡體，例如可例舉擠出發泡體、射出發泡體、珠粒發泡體(包含發泡粒子之發泡體)、延伸發泡體、溶劑萃取發泡體等，分別指藉由下述擠出發泡法、射出發泡法、珠粒發泡法、延伸發泡法、溶劑萃取發泡法而製造之發泡體。 發泡體可為具有獨立氣泡結構者，亦可為具有連續氣泡結構者，但自氣泡直徑容易變小，容易提高發泡體之機械強度，且不易發生發泡體對水等之吸水之方面考慮，較佳為具有獨立氣泡結構者。
將樹脂組合物設為100質量%，基材樹脂之含量較佳為20質量%以上，更佳為40質量%以上，進而較佳為60質量%以上，尤佳為70質量%以上，又，較佳100%以下，更佳為95%以下。
作為熱塑性樹脂，可例舉聚苯醚系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂等聚烯烴樹脂、聚醯胺系樹脂、ABS(Acrylonitrile-butadiene-styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)樹脂、氯乙烯系樹脂、丙烯酸系樹脂、甲基丙烯酸甲酯樹脂、尼龍系樹脂、氟系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚胺酯樹脂、聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、高分子液晶樹脂、聚苯硫醚系樹脂等，自耐熱性、經濟性、發泡性之方面考慮，較佳為聚苯醚系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚丙烯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂。尤其是，作為適合本發明之發泡體之基材樹脂，較佳為極性較小之樹脂、或密度較小之樹脂，例如可例舉：聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚苯醚系樹脂、氟系樹脂等。 該等可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
聚苯醚(PPE)系樹脂可為下述通式(1)所表示之聚合物。 此處，式(1)中，R1 、R2 、R3 及R4 分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、烷基、烷氧基、苯基、或鹵素與通式(1)中之苯環之間具有至少2個碳原子之鹵代烷基或鹵代烷氧基且不含第三α-碳原子者。又，式(1)中，n係表示聚合度之整數。 [化1]
Figure 02_image001
作為聚苯醚系樹脂之例，可例舉聚(2,6-二甲基-1,4-伸苯基)醚、聚(2,6-二乙基-1,4-伸苯基)醚、聚(2-甲基-6-乙基-1,4-伸苯基)醚、聚(2-甲基-6-丙基-1,4-伸苯基)醚、聚(2,6-二丙基-1,4-伸苯基)醚、聚(2-乙基-6-丙基-1,4-伸苯基)醚、聚(2,6-二丁基-1,4-伸苯基)醚、聚(2,6-二月桂基-1,4-伸苯基)醚、聚(2,6-二苯基-1,4-二伸苯基)醚、聚(2,6-二甲氧基-1,4-伸苯基)醚、聚(2,6-二乙氧基-1,4-伸苯基)醚、聚(2-甲氧基-6-乙氧基-1,4-伸苯基)醚、聚(2-乙基-6-硬脂基氧基-1,4-伸苯基)醚、聚(2,6-二氯-1,4-伸苯基)醚、聚(2-甲基-6-苯基-1,4-伸苯基)醚、聚(2,6-二苄基-1,4-伸苯基)醚、聚(2-乙氧基-1,4-伸苯基)醚、聚(2-氯-1,4-伸苯基)醚、聚(2,6-二溴-1,4-伸苯基)醚等，但不限於此。其中，尤其較佳為R1 及R2 為碳數1～4之烷基，且R3 及R4 為氫或碳數1～4之烷基之聚苯醚系樹脂。 該等可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
本實施方式中之聚苯醚系樹脂之含量相對於基材樹脂100質量%，較佳為20～80質量%，更佳為30～70質量%，進而較佳為35～60質量%。於PPE系樹脂之含量為20質量%以上之情形時，容易獲得優異之耐熱性或阻燃性，並且容易降低相對介電常數(εr)或介電損耗因數(tanδ)。又，於PPE系樹脂之含量為80質量%以下之情形時，容易獲得優異之加工性。
作為聚苯醚系樹脂之重量平均分子量(Mw)，較佳為20,000～60,000。 再者，重量平均分子量(Mw)係指藉由凝膠滲透層析法(GPC)對樹脂進行測定，使用對市售之標準聚苯乙烯進行測定而求出之校準曲線(使用標準聚苯乙烯之峰值分子量而製作)來求出層析圖之峰值分子量所得之重量平均分子量。
所謂聚苯乙烯系樹脂係指苯乙烯及苯乙烯衍生物之均聚物、以苯乙烯及苯乙烯衍生物作為主成分(於聚苯乙烯系樹脂中含有50質量%以上之成分)之共聚物。 作為苯乙烯衍生物，可例舉：鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、第三丁基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、β-甲基苯乙烯、二苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯等。
作為均聚物之聚苯乙烯系樹脂，例如可例舉：聚苯乙烯、聚α-甲基苯乙烯、聚氯苯乙烯等。 作為共聚物之聚苯乙烯系樹脂，可例舉：苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丙烯腈共聚物、苯乙烯-馬來酸共聚物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、苯乙烯-馬來醯亞胺共聚物、苯乙烯-N-苯基馬來醯亞胺共聚物、苯乙烯-N-烷基馬來醯亞胺共聚物、苯乙烯-N-烷基取代苯基馬來醯亞胺共聚物、苯乙烯-丙烯酸共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物、苯乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯-丙烯酸正烷基酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸正烷基酯共聚物、乙基乙烯基苯-二乙烯基苯共聚物等二元共聚物；ABS、丁二烯-丙烯腈-α-甲基苯共聚物等三元共聚物；苯乙烯接枝聚乙烯、苯乙烯接枝乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、(苯乙烯-丙烯酸)接枝聚乙烯、苯乙烯接枝聚醯胺等接枝共聚物等。 該等可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
作為聚乙烯系樹脂，可例舉：高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、乙烯與α-烯烴之共聚物、丙烯-乙烯共聚物等樹脂。 該等可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。 又，該等聚乙烯系樹脂亦可藉由交聯劑等而適當具有交聯結構。
作為聚醯胺系樹脂，例如可例舉：聚醯胺、聚醯胺共聚物、其等之混合物。聚醯胺系樹脂可包含藉由胺基羧酸之自縮合、內醯胺之開環聚合、二胺與二羧酸之縮聚而獲得之聚合物。 作為聚醯胺，可例舉：藉由二胺與二羧酸之縮聚而獲得之尼龍66、尼龍610、尼龍612、尼龍46、尼龍1212等；藉由內醯胺之開環聚合而獲得之尼龍6、尼龍12等。 作為聚醯胺共聚物，例如可例舉：尼龍6/66、尼龍66/6、尼龍66/610、尼龍66/612、尼龍66/6T(T表示對苯二甲酸成分)、尼龍66/6I(I表示間苯二甲酸成分)、尼龍6T/6I等。 作為其等之混合物，例如可例舉：尼龍66與尼龍6之混合物、尼龍66與尼龍612之混合物、尼龍66與尼龍610之混合物、尼龍66與尼龍6I之混合物、尼龍66與尼龍6T之混合物等。 該等可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
於本實施方式中，自發泡體之加工性方面考慮，除PPE系樹脂以外之上述熱塑性樹脂之含量相對於基材樹脂100質量%，較佳為10～100質量%，更佳為20～80質量%。
作為熱硬化性樹脂，可例舉酚系樹脂、環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚胺酯、三聚氰胺樹脂等，其中，較佳為酚系樹脂、三聚氰胺樹脂。 該等可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
作為添加劑，可例舉阻燃劑、阻燃助劑、熱穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、無機填充劑、防滴落劑、紫外線吸收劑、光吸收劑、塑化劑、脫模劑、染顏料、橡膠成分、除上述基材樹脂以外之樹脂等，可於不損害本發明之效果之範圍內進行添加。
作為添加劑之含量，將基材樹脂設為100質量份，較佳為0～40質量份，更佳為5～30質量份。
此處，作為阻燃劑，並無特別限定，可例舉有機系阻燃劑、無機系阻燃劑。 作為有機系阻燃劑，可例舉：以溴化合物為代表之鹵素系化合物、或者以磷系化合物或矽酮系化合物為代表之非鹵素系化合物等。 作為無機系阻燃劑，可例舉：以氫氧化鋁、氫氧化鎂為代表之金屬氫氧化物、以三氧化二銻、五氧化二銻為代表之銻系化合物等。 該等可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
上述阻燃劑中，自環境性方面考慮，較佳為有機系阻燃劑之非鹵素系阻燃劑，更佳為磷系阻燃劑、矽酮系阻燃劑。
作為磷系阻燃劑，可使用包含磷或磷化合物者。作為磷，可例舉紅磷。又，作為磷化合物，可例舉磷酸酯、或主鏈具有磷原子與氮原子之鍵之磷腈化合物等。 作為磷酸酯，例如可例舉磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丙酯、磷酸三丁酯、磷酸三戊酯、磷酸三己酯、磷酸三環己酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三(二甲苯)酯、磷酸甲苯酯二苯酯、磷酸二甲苯酯苯酯、磷酸二甲酯乙酯、磷酸甲酯二丁酯、磷酸乙酯二丙酯、磷酸羥苯酯二苯酯、間苯二酚雙(二苯基磷酸酯)等，又，亦可例舉利用各種取代基對其等進行了改性之類型之磷酸酯化合物、或各種縮合型之磷酸酯化合物。 其中，自耐熱性、阻燃性、發泡性方面考慮，較佳為磷酸三苯酯或縮合型之磷酸酯化合物。 該等可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
又，作為矽酮系阻燃劑，可例舉(單或聚)有機矽氧烷。 作為(單或聚)有機矽氧烷，例如可例舉：二甲基矽氧烷、苯基甲基矽氧烷等單有機矽氧烷；使其等聚合而獲得之聚二甲基矽氧烷、聚苯基甲基矽氧烷；其等之共聚物等有機聚矽氧烷等。 於有機聚矽氧烷之情形時，主鏈或分支之側鏈之鍵結基為氫、烷基、苯基，較佳為苯基、甲基、乙基、丙基，但不限於此。末端鍵結基可為羥基、烷氧基、烷基、苯基。矽酮類之形狀亦無特別限制，可利用油狀、膠狀、清漆狀、粉體狀、顆粒狀等任意形狀。 該等可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
作為阻燃劑之含量，可設為添加劑之含量之範圍內，於將基材樹脂設為100質量份時，較佳為0～30質量份，更佳為5～25質量份。所添加之阻燃劑越多，則越容易獲得使發泡體之阻燃性提高之效果，但一般而言，若添加阻燃劑，則有使相對介電常數或介電損耗因數增加之傾向。
又，作為橡膠成分，例如可例舉丁二烯、異戊二烯、1,3-戊二烯等，但不限於此。其等較佳為以粒子狀分散於包含聚苯乙烯系樹脂之連續相中者。作為添加該等橡膠成分之方法，可添加橡膠成分其本身，亦可將苯乙烯系彈性體或苯乙烯-丁二烯共聚物等樹脂用作橡膠成分供給源。 於添加橡膠成分之情形時，橡膠成分之含量可設為添加劑之含量之範圍內，於將基材樹脂設為100質量份時，較佳為0.3～15質量份，更佳為0.5～8質量份，進而較佳為1～5質量份。若為0.3質量份以上，則樹脂之柔軟性、伸長率優異，發泡時發泡微胞膜不易破裂，而容易獲得成形加工性及機械強度優異之發泡體。
於本實施方式中，為了提高間隔件之阻燃性，較佳為於樹脂組合物中更多地添加阻燃劑，但若阻燃劑之添加量增加，則會對發泡性產生不良影響。於此種情形時，為了對樹脂組合物賦予發泡性，而適宜地使用橡膠成分。自常溫緩慢地提高溫度並於非熔融狀態下使樹脂發泡之珠粒發泡中，上述橡膠成分尤其重要。
(樹脂組合物於高溫多濕環境下之吸水率) 一般已知，於為了使1～300 GHz頻帶之電波透過而使用間隔件之情形時，若存在水分，則會明顯產生電波之介電損耗、或折射、散射等。尤其是，收發電波之電氣設備機器根據設置環境有時亦於高溫多濕之條件下使用，因此，於高溫多濕環境下亦需要使間隔件之吸水率變低。若構成間隔件之發泡體中所使用之樹脂組合物之吸水率較低，則可減少此種影響，而可提高電波收發之品質。 出於此種觀點，本實施方式之發泡體中所使用之樹脂組合物於高溫多濕環境下之吸水率為2.2質量%以下，較佳為1.5質量%以下，更佳為1.0質量%以下，進而較佳為0.5質量%以下。又，下限值並無特別規定，例如較佳為0.01質量%以上。 若高溫多濕環境下之吸水率超過2.2質量%，則會發生因吸水導致介電常數或介電損耗因數增加而導致之介電損耗之增加、或水局部地存在時之折射、散射、反射等，而難以表現出所需之電波透過性，從而有使用電波之通信品質變差之傾向。高溫多濕下之吸水率較高之樹脂組合物一般而言，與室溫(例如23℃、相對濕度55%)等條件下之吸水率之差容易變大，而有根據環境之不同而對通信品質造成之影響容易發生較大變化之傾向。 作為降低樹脂組合物於高溫多濕環境下之吸水率之方法，可例舉：降低基材樹脂之極性之方法；減少分子鏈末端極性基之方法等。作為適合之樹脂，可例舉：聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚苯醚系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、氟系樹脂、高分子液晶樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。其中，若亦考慮到加工性、成本、阻燃性方面，則較佳為聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚苯醚系樹脂。 再者，樹脂組合物於高溫多濕環境下之吸水率係於溫度60℃、相對濕度85%之條件下所測定之吸水率，具體而言，可藉由實施例中所記載之方法進行測定。
(發泡體之發泡率) 本實施方式之發泡體之發泡率較佳為1.5～50 cm3 /g，更佳為2.0～30 cm3 /g，進而較佳為3.0～25 cm3 /g。若發泡率為上述範圍，則發泡體有如下傾向：除了提高輕量性及隔熱性以外，還可獲得較低之介電常數及較低之介電損耗因數，並且容易維持優異之剛性。 再者，發泡率具體而言可藉由實施例中所記載之方法進行測定。
(發泡體中之氣泡之表層氣泡直徑及中央部氣泡直徑) 於本說明書中，所謂「與發泡體之表面相接之氣泡」(表層氣泡)，係指對將發泡體沿厚度方向切斷所得之剖面進行觀察時，整體被包含在發泡體中之氣泡中，氣泡之輪廓線之一部分與表示發泡體之表面之線一致之氣泡。 又，於本說明書中，所謂「自發泡體之表面起之厚度方向上之20～80%之範圍內所含之氣泡」(中央部氣泡)，係指對將發泡體沿厚度方向切斷所得之剖面進行觀察時，整體被包含在發泡體中之氣泡中，將發泡體之厚度設為100%時其至少一部分被包含在自發泡體之表面起之20～80%之厚度範圍內，且不與發泡體之表面相接(並非表層氣泡)之氣泡。 圖1係利用掃描電子顯微鏡(SEM)對將本實施方式之發泡體之一例沿厚度方向切斷時之剖面進行觀察所得之圖像。於圖1中，例如，氣泡2之輪廓線之一部分與表示發泡體之表面之線1一致，故氣泡2為表層氣泡。又，氣泡3之至少一部分被包含在自發泡體之表面起之厚度方向上之20～80%之範圍(未圖示)內，故氣泡3為中央部氣泡。
再者，氣泡直徑之測定係於利用掃描電子顯微鏡(SEM)對將發泡體沿厚度方向切斷所得之剖面進行觀察時，測定將氣泡之輪廓線上之2點連結之線段之長度中最長之線段作為該氣泡之直徑。 表層氣泡直徑之平均值A係設為測定至少15個表層氣泡之直徑，將其測定值平均而成之值。又，中央部氣泡直徑之平均值B係設為測定至少30個中央部氣泡之直徑，將其測定值平均而成之值。 表層氣泡直徑及中央部氣泡直徑具體而言可藉由實施例中所記載之方法進行測定。
於本實施方式之發泡體為除包含發泡粒子之發泡體(珠粒發泡體)以外之發泡體(例如擠出發泡體、射出發泡體、延伸發泡體、溶劑萃取發泡體等)之情形時，中央部氣泡直徑之平均值B相對於表層氣泡直徑之平均值A的比率(B/A)為0.3以上3.0以下，較佳為0.5以上且未達2.0，更佳為0.6～1.8。B/A為上述範圍之發泡體由於發泡性均勻，故而介電常數之均一性優異，可減少電波之折射或散射。
(發泡粒子中之氣泡之最外層氣泡直徑及中心氣泡直徑) 於本說明書中，所謂「與發泡粒子之表面相接之氣泡」(最外層氣泡)，係指對將包含發泡粒子之發泡體沿厚度方向切斷所得之剖面進行觀察時，關於由表示發泡粒子之表面之線(發泡粒子之輪廓線)所包圍之各發泡粒子整體被包含在自發泡體之表面起之厚度方向上之10～90%之範圍內的發泡粒子，整體被包含在各發泡粒子中之氣泡中氣泡之輪廓線之一部分與表示發泡粒子之表面之線(發泡粒子之輪廓線)一致之氣泡。 又，於本說明書中，所謂「自發泡粒子之表面起之徑向上之20～80%之範圍內所含之氣泡」(中心氣泡)，係指對將包含發泡粒子之發泡體沿厚度方向切斷所得之剖面進行觀察時，關於由表示發泡粒子之表面之線(發泡粒子之輪廓線)所包圍之各發泡粒子整體被包含在自發泡體之表面起之厚度方向上之10～90%之範圍內的發泡粒子，整體被包含在各發泡粒子中之氣泡中，將發泡粒子直徑設為100%時其至少一部分被包含在自發泡粒子之表面起之20～80%之直徑範圍內，且不與發泡粒子之表面相接(並非最外層氣泡)之氣泡。 圖2係利用掃描電子顯微鏡(SEM)對將本實施方式之包含發泡粒子之發泡體之一例沿厚度方向切斷時之剖面進行觀察所得之圖像。於圖2中，例如氣泡5之輪廓線之一部分與表示發泡粒子之表面之線(發泡粒子之輪廓線)4一致，故氣泡5為最外層氣泡。又，氣泡6之至少一部分被包含在自發泡粒子之表面起之徑向上之20～80%之範圍(未圖示)內，故氣泡6為中心氣泡。 再者，包含發泡粒子之發泡體係指發泡體中之發泡粒子(源自預發泡粒子者)為50質量%以上。 包含發泡粒子之發泡體可視為除存在於發泡粒子中之氣泡以外均為實心，且發泡粒子間不產生空間(氣泡)。
再者，氣泡直徑之測定係利用掃描電子顯微鏡(SEM)對將發泡體沿厚度方向切斷所得之剖面進行觀察時，僅將能夠自剖面圖像中清晰地觀察到整體之氣泡作為對象，測定將氣泡之輪廓線上之2點連結之線段之長度中最長之線段作為該氣泡之直徑。 最外層氣泡直徑之平均值A'係設為測定至少15個表層氣泡之直徑，將其測定值平均而成之值。又，中心氣泡直徑之平均值B'係設為測定至少30個中央部氣泡之直徑，將其測定值平均而成之值。 最外層氣泡直徑及中心氣泡直徑具體而言可藉由實施例中所記載之方法進行測定。
於本實施方式之發泡體為包含發泡粒子之發泡體之情形時，中心氣泡直徑之平均值B'相對於最外層氣泡直徑之平均值A'的比率(B'/A')為0.3以上3.0以下，較佳為0.5以上且未達2.0，更佳為0.6～1.8。B'/A'為上述範圍之發泡體由於發泡性均勻，故而發泡體內部之介電常數之均一性優異，可減少電波之折射或散射。 又，於本實施方式之發泡體為包含發泡粒子之發泡體之情形時，中心氣泡直徑之平均值B'相對於表層氣泡直徑之平均值A的比率(B'/A)較佳為0.3以上3.0以下，更佳為0.5以上且未達2.0，進而較佳為0.6～1.8。B'/A為上述範圍之發泡體由於發泡性均勻，故而發泡體表面附近之介電常數之均一性優異，可減少電波之折射或散射。
(發泡體中之氣泡之最大氣泡直徑) 本實施方式之發泡體較佳為發泡體中之氣泡之最大氣泡直徑為1.500 mm以下，更佳為1.300 mm以下，進而較佳為1.000 mm以下，進而更佳為0.800 mm以下，尤佳為0.500 mm以下。於高頻帶下，若存在接近波長之大小之結構體，則產生電波之散射，但若最大氣泡直徑為1.500 mm以下，則發泡體中所含之氣泡之直徑較小，因此即便於高頻帶下亦能夠減少電波之散射。尤其對於電波之波長而言，最大氣泡直徑越小，則越不易發生電波之散射。 出於上述觀點，28 GHz下之發泡體之最大氣泡直徑/波長較佳為未達0.15，更佳為0.12以下，進而較佳為0.10以下。 於本說明書中，對於除珠粒發泡體以外之發泡體而言，發泡體中之氣泡之「最大氣泡直徑」係指上述發泡體之表層氣泡直徑及中央部氣泡直徑之所有測定值中之最大值。又，對於珠粒發泡體而言，發泡體中之氣泡之「最大氣泡直徑」係指上述發泡體之表層氣泡直徑、發泡粒子之最外層氣泡直徑、及中心氣泡直徑之所有測定值中之最大值。 作為將發泡體之最大氣泡直徑控制於上述範圍內之方法，例如於珠粒發泡體之情形時，可例舉如下所述般將自結束向基材樹脂釋放氣體之含浸壓力至開始加溫(發泡)為止之時間加以縮短之方法，藉此可降低發泡時之開始加溫時之發泡粒子中之氣體之含浸不均，使發泡體之氣泡直徑變得均勻，並且防止氣泡直徑之增大。又，一般而言，作為減小發泡體之最大氣泡直徑之方法，例如可例舉：提高發泡步驟中之基材樹脂中之發泡劑之濃度之方法；於發泡劑為氣體之情形時，在含浸步驟中提高含浸至基材樹脂中之氣體之壓力或降低溫度之方法；調整發泡步驟中之發泡溫度之方法；調整基材樹脂之表面張力之方法；調整基材樹脂之玻璃轉移溫度之方法等。
(發泡體之相對介電常數εr及介電損耗因數tanδ) 關於本實施方式之發泡體，於將28 GHz下之相對介電常數設為εr，將上述發泡體之28 GHz下之介電損耗因數設為tanδ時，(εr)1/2 ×tanδ為0.0120以下，較佳為0.010以下，更佳為0.0080以下。下限並無特別限制，例如為0.00001以上。一般而言，有頻率越大則電波在介電體中通過時之損耗越大之傾向，若(εr)1/2 ×tanδ處於上述範圍內，則即便於高頻帶(1～100 GHz)下亦可實現低傳輸損耗。 又，本實施方式之發泡體之28 GHz下之相對介電常數εr較佳為1.00～5.00，更佳為1.00～3.00。 又，本實施方式之發泡體之28 GHz下之介電損耗因數tanδ較佳為0.05以下，更佳為0.03以下，進而較佳為0.01以下。
作為將(εr)1/2 ×tanδ控制為上述範圍之方法，例如可例舉：選擇相對介電常數εr及/或介電損耗因數tanδ較低之樹脂作為發泡體之基材樹脂之方法；提高發泡體之發泡率之方法；選擇添加至基材樹脂中之添加劑之方法等。 又，作為降低發泡體中所使用之基材樹脂之相對介電常數εr及介電損耗因數tanδ之方法，可例舉如下方法：選定未發泡樹脂之密度較低者、未發泡樹脂之極性較低者、分子鏈末端極性基較少者等作為基材樹脂。自該方面考慮，作為尤其適合之樹脂，可例舉：聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚苯醚系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、氟系樹脂、高分子液晶樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。其中，若亦考慮到加工性、成本、阻燃性方面，則較佳為聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚苯醚系樹脂。 再者，相對介電常數εr及介電損耗因數tanδ具體而言可藉由實施例中所記載之方法進行測定。
(發泡體之載荷撓曲溫度) 本實施方式之發泡體之依據ISO75-1、75-2而測定之載荷撓曲溫度(HDT)較佳為60℃以上，更佳為80℃以上，進而較佳為100℃以上。發泡體之載荷撓曲溫度可於製造時根據發泡率之大小而變化。若發泡體之載荷撓曲溫度為60℃以上，則可獲得耐熱性及結構穩定性優異之間隔件。 又，載荷撓曲溫度亦根據樹脂之種類而變化。因此，藉由選定載荷撓曲溫度容易變高之樹脂(一般為玻璃轉移溫度較高之樹脂)，可提高發泡體之載荷撓曲溫度。於使用載荷撓曲溫度容易變高之樹脂作為發泡體之基材樹脂之情形時，一般而言有氣泡直徑容易變小之傾向，雖然該傾向亦取決於成形時之加熱條件或上述氣體含浸條件等。 再者，載荷撓曲溫度具體而言可藉由實施例中所記載之方法進行測定。
(發泡體之阻燃性) 本實施方式之發泡體較佳為根據UL94標準具備V-2以上之阻燃性，更佳為具備V-1以上之阻燃性，進而較佳為具備V-0之阻燃性。阻燃性可於製造時根據樹脂之種類、或與樹脂一起使用之阻燃劑之種類及含量而變化。藉由使發泡體具備較高之阻燃性，即便假設於電氣設備機器中因短路(short)或爆炸等而發生燃燒，亦可抑制燃燒之擴散。 再者，根據UL94標準之阻燃性具體而言可藉由實施例中所記載之方法進行測定。
(發泡體之烴氣含量) 本實施方式之發泡體較佳為發泡體中所含之烴氣之含量為1質量%以下，更佳為0.5質量%以下，進而較佳為0.1質量%以下。若烴氣之含量為1質量%以下，則容易維持阻燃性，並且可抑制發泡體成形後之膨脹(後膨脹)，因此可提高發泡體之尺寸穩定性，提高氣泡之均一性，且減小最大氣泡直徑。 再者，烴氣含量可藉由氣相層析法進行測定，具體而言可藉由實施例中所記載之方法進行測定。
[發泡體之製造方法] 本實施方式之發泡體之製造方法並無特別限定，例如可例舉：擠出發泡法、射出發泡法、珠粒發泡法(模內發泡法)、延伸發泡法、溶劑萃取發泡法等。 擠出發泡法係如下所述之方法：使用擠出機向熔融狀態之樹脂中壓入有機或無機發泡劑，於擠出機出口釋放壓力，藉此獲得具有一定剖面形狀之板狀、片狀、或柱狀之發泡體。 射出發泡法係如下所述之方法：將具備發泡性之樹脂進行射出成形，於模具內使其發泡，藉此獲得具有孔隙之發泡體。 珠粒發泡法(模內發泡法)係如下所述之方法：將發泡粒子填充至模具內，利用水蒸氣等進行加熱而使發泡粒子膨脹，同時使發泡粒子彼此熱熔合，藉此獲得發泡體。 延伸發泡法係如下所述之方法：預先使填料等添加劑混練至樹脂中，使樹脂延伸，藉此產生微孔而製作發泡體。 溶劑萃取發泡法係如下所述之方法：向樹脂中添加溶解於特定溶劑之添加劑，將成形品浸漬於特定溶劑中而萃取添加劑，從而製作發泡體。
於擠出發泡之情形時，所獲得之發泡體為板狀、片狀等，為了對其進行加工，需要進行切斷成所需形狀之模切步驟、或貼合所切取之零件之熱貼合步驟等。 另一方面，於珠粒發泡法之情形時，製成所需形狀之模具，向其中填充發泡粒子而進行成形，因此容易將發泡體成形為更微細之形狀或更複雜之形狀。 射出發泡法亦可將發泡體成形為複雜之形狀，但於珠粒發泡之情形時，容易提高發泡體之發泡率，不僅容易表現出隔熱性，還容易表現出柔軟性。
作為發泡劑，並無特別限定，可使用一般使用之氣體。 作為其例，可例舉：空氣、二氧化碳氣體、氮氣、氧氣、氨氣、氫氣、氬氣、氦氣、氖氣等無機氣體；三氯氟甲烷(R11)、二氯二氟甲烷(R12)、氯二氟甲烷(R22)、四氯二氟乙烷(R112)、二氯氟乙烷(R141b)、氯二氟乙烷(R142b)、二氟乙烷(R152a)、HFC(Hydro Fluoro Carbon，氫氟碳)-245fa、HFC-236ea、HFC-245ca、HFC-225ca等氟碳；丙烷、正丁烷、異丁烷、正戊烷、異戊烷、新戊烷等飽和烴；二甲醚、二乙醚、甲基乙基醚、異丙醚、正丁醚、二異丙醚、呋喃、糠醛、2-甲基呋喃、四氫呋喃、四氫吡喃等醚類；二甲酮、甲基乙基酮、二乙酮、甲基正丙基酮、甲基正丁基酮、甲基異丁基酮、甲基正戊基酮、甲基正己基酮、乙基正丙基酮、乙基正丁基酮等酮類；甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇、異丁醇、第三丁醇等醇類；甲酸甲酯、甲酸乙酯、甲酸丙酯、甲酸丁酯、甲酸戊酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯等羧酸酯類；氯甲烷、氯乙烷等氯化烴類等。 該等可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
自阻燃性方面考慮，發泡劑較佳為不具有可燃性、助燃性或可燃性、助燃性較小，自氣體之安全性方面考慮，更佳為無機氣體。又，與烴等有機氣體相比，無機氣體不易溶於樹脂中，於發泡步驟或成形步驟後氣體容易自樹脂中排出，因此亦具有成形後之發泡體之經時性尺寸穩定性更優異之優點。進而，於使用無機氣體之情形時，還具有如下優點：亦不易發生因殘存氣體導致之樹脂之塑化，不經過熟化等步驟而容易自更早之階段表現出優異之耐熱性。無機氣體中，自對樹脂之溶解性、操作之容易性方面考慮，較佳為二氧化碳氣體。又，烴系有機氣體一般而言可燃性較高，於殘存於發泡體中之情形時，有阻燃性變差之傾向。
本實施方式之發泡體較佳為藉由上述珠粒發泡法而製造，較佳為包含發泡粒子。 藉由利用珠粒發泡法進行成形，可提高間隔件之賦形性。
用於珠粒發泡法之發泡粒子可藉由使發泡劑含有(含浸)於基材樹脂中，產生發泡而獲得。具體而言，例如可例舉如下方法：依據日本專利特開平4-372630號公報之實施例1中所記載之方法，將基材樹脂(顆粒狀、珠粒狀等)收容於耐壓容器中，將容器內之氣體置換為乾燥空氣後，壓入發泡劑(氣體)而使發泡劑(氣體)含浸於基材樹脂中，然後釋放壓力將基材樹脂顆粒自壓力容器移送至發泡爐，於發泡爐內一面使攪拌葉片旋轉一面利用加壓水蒸氣進行加溫而使基材樹脂顆粒發泡，藉此製造發泡粒子。 關於使發泡劑(氣體)含浸於基材樹脂時之條件，並無特別限定，自更有效地進行發泡劑(氣體)向基材樹脂中之含浸之方面考慮，例如較佳為含浸壓力0.3～30 MPa、含浸溫度-20～100℃、含浸時間10分鐘～96小時。又，自容易獲得所需倍率，改善外觀之方面考慮，發泡爐內之加壓水蒸氣之最大蒸氣壓較佳為30～700 kPa・G。 於上述發泡粒子之製造方法中，自結束耐壓容器內之釋壓(含浸壓力之釋放)後至在發泡爐內利用加壓水蒸氣開始加溫為止之時間較佳為未達600秒，更佳為300秒以內，進而較佳為120秒以內，尤佳為60秒以內。若該時間處於上述範圍內，則可抑制含浸至基材樹脂中之氣體不均勻地擴散，因此可使氣泡直徑變得均勻，並且防止氣泡直徑之增大。
作為使用發泡粒子使發泡體成形之方法，並無特別限定，例如可例舉如下方法：將發泡粒子填充至成形用模具之模腔內，藉由進行加熱而使其產生膨脹，同時使發泡粒子彼此熱熔合，然後藉由冷卻使產物固化，從而成形。發泡粒子之填充方法並無特別限定，可利用公知之方法。 較佳為，於將發泡粒子填充至成形用模具之模腔內之前，利用氣體對發泡粒子進行加壓處理。藉由對發泡粒子之氣泡賦予一定之氣體壓力，可使構成所獲得之發泡體之發泡粒子彼此牢固地熔合，而改善成形體之剛性或外觀。作為加壓處理中所使用之氣體，並無特別限定，但自操作容易性及經濟性方面考慮，較佳為空氣及無機氣體。作為加壓處理之方法，並無特別限定，可例舉將發泡粒子填充至加壓容器內後，導入加壓氣體，歷時10分鐘～96小時升壓至最大壓力0.1～20 MPa，藉此向該加壓容器內供給氣體之方法等。 關於使發泡粒子成形時之加熱方法，可例舉：利用水蒸氣等傳熱介質進行之加熱、藉由IR(Infrared，紅外線)加熱器等加熱器進行之加熱、利用微波進行之加熱等。於利用傳熱介質進行加熱時，可採用泛用之傳熱介質，自有效地加熱樹脂之方面考慮，較佳為水蒸氣。
於本實施方式中，作為將發泡體加工成目標形狀之方法，並無特別限定，可例舉：將發泡粒子及熔融樹脂填充至模具中而進行成形之方法；或藉由鋸刀或模切刀等刀具進行切斷之方法；藉由研磨機進行切削之方法；藉由熱或接著劑而使複數個發泡體接著之方法等。
本實施方式之發泡體可單獨使用，亦可與未發泡樹脂等組合使用。此時，可將各個已成形加工之物體進行接著而使用，亦可於進行一體成形後使用。
本實施方式之發泡體之形狀、大小、厚度等並無特別限定，只要根據間隔件之形狀、大小、厚度等適當決定即可，但自容易獲得均勻之氣泡直徑之方面考慮，厚度較佳為0.3～300 mm之範圍。
(複合體) 於將包含本實施方式之發泡體之間隔件用於例如用以使電波透過之外罩材料之情形時，為了提高機械強度、耐候性、阻燃性，亦可製成與樹脂層複合而成之複合體。 作為用以複合之方法，例如可例舉利用黏接著劑將樹脂層與間隔件加以貼合之方法等。
作為構成樹脂層之樹脂，較佳為機械強度或介電特性優異之樹脂，例如較佳為使用：適於降低上述相對介電常數εr及介電損耗因數tanδ之樹脂、或機械強度(尤其是耐衝擊性)優異之聚碳酸酯、ABS樹脂、ASA(Acrylonitrile-styrene-acrylate，丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯)樹脂、AES(Acrylonitrile-ethylene-styrene，丙烯腈-乙烯-苯乙烯)樹脂、AS(Acrylonitrile-styrene，丙烯腈-苯乙烯)樹脂、ACS(Acrylonitrile-chlorizate-styrene，丙烯腈-氯化聚乙烯-苯乙烯)樹脂、AAS(Acrylonitrile-actryloid-styrene，丙烯腈-丙烯酸酯-苯乙烯)樹脂等。 為了提高電波之透過性或減少散射、折射等，樹脂層較佳為不含玻璃纖維或碳纖維。 又，自提高機械強度，並且提高電波透過性之方面考慮，樹脂層較佳為0.1～3 mm之厚度，更佳為0.1～2.0 mm之厚度。
用於複合體之間隔件中所含之發泡體較佳為珠粒發泡體，其原因在於：其賦形性良好；由於不需要發泡體之2次加工，故而不露出切斷面，可減少粉塵等之產生；於將樹脂層與間隔件加以複合時，防止樹脂或黏接著劑進入至發泡體之切斷面，可獲得良好之外觀、密接性、電波透過特性。 [實施例]
以下，藉由實施例來更詳細地說明本發明，但本發明不受下述實施例任何限定。
關於實施例、比較例及參考例中所使用之評價方法，將於以下說明。
(1)發泡體之發泡率 自下述之實施例及比較例中所獲得之發泡體以30 mm見方、10 mm厚度為基準切出樣品，測定該樣品之質量W(g)，將樣品體積(cm3 )除以質量所得之值(V/W)設為發泡率(cm3 /g)。 再者，於難以進行上述切出之情形時，亦可準備與各實施例及各比較例相同之材料，測定樣品質量，藉由水沒法測定體積，使用各個值而算出密度。
(2)發泡體之載荷撓曲溫度(HDT) 下述實施例及比較例中所獲得之發泡體之載荷撓曲溫度係依據ISO75-1、75-2，如下所述般進行測定。 首先，自下述實施例及比較例中所獲得之發泡體切出長度80 mm×寬度13 mm×厚度10 mm之樣品。將所獲得之樣品以支點間距離成為64 mm之方式設置於東洋精機製作所股份有限公司製造之HDT試驗裝置機器試驗(型號3M-2)。將壓入治具設置於所設置之樣品之中央部分，在施加了0.45 MPa之力之狀態下浸漬於油浴中。然後，一面使溫度以120℃/小時之速度上升，一面使壓入治具移動直至達到彎曲閾值0.34 mm為止，將該時間點之樣品溫度設為載荷撓曲溫度(℃)。
(3)發泡體之阻燃性 對於下述實施例及比較例中所獲得之發泡體，依據美國UL標準之UL-94垂直法(20 mm垂直燃燒試驗)進行試驗，而進行阻燃性之評價。 以下，示出測定方法之詳細內容。 使用5條自發泡體切出之長度125 mm、寬度13 mm、厚度5 mm之試片。將試片垂直地安裝於夾具，藉由20 mm火焰進行2次10秒鐘接觸火焰，根據其燃燒行為進行V-0、V-1、V-2之判定。 V-0：第1次、第2次有焰燃燒持續時間均為10秒以內，進而第2次之有焰燃燒持續時間與無焰燃燒時間之合計為30秒以內，進而5條試片之有焰燃燒時間之合計為50秒以內，無燃燒至固定用夾具位置之試樣，無燃燒掉落物引起之棉著火。 V-1：第1次、第2次有焰燃燒持續時間均為30秒以內，進而第2次之有焰燃燒持續時間與無焰燃燒時間之合計為60秒以內，進而5條試片之有焰燃燒時間之合計為250秒以內，無燃燒至固定用夾具位置之試樣，無燃燒掉落物引起之棉著火。 V-2：第1次、第2次有焰燃燒持續時間均為30秒以內，進而第2次之有焰燃燒持續時間與無焰燃燒時間之合計為60秒以內，進而5條試片之有焰燃燒時間之合計為250秒以內，無燃燒至固定用夾具位置之試樣，有燃燒掉落物引起之棉著火。 再者，將不符合上述V-0、V-1、V-2之任一情況者視為不合適(×)。
(4)發泡體之最大氣泡直徑、表層氣泡直徑之平均值A、及中央部氣泡直徑之平均值B、發泡粒子之最外層氣泡直徑之平均值A'及中心氣泡直徑之平均值B' 將實施例及比較例中所獲得之發泡體沿厚度方向切斷，使用基恩士公司製造之3D真實表面視圖顯微鏡VE-9800於倍率30～400倍之範圍內觀察其剖面，求出下述發泡體之最大氣泡直徑、表層氣泡直徑之平均值A及中央部氣泡直徑之平均值B、珠粒發泡體中之發泡粒子之最外層氣泡直徑之平均值A'及中心氣泡直徑之平均值B'。根據所獲得之各值對除珠粒發泡體以外之發泡體算出B/A，對珠粒發泡體算出B'/A'、B'/A。 再者，於測定氣泡直徑時，僅將能夠自剖面圖像中清晰地觀察到整體之氣泡作為測定對象，測定將氣泡之輪廓線上之2點連結之線段之長度中最長之線段作為該氣泡之直徑。又，於1個剖面圖像內不存在下述規定個數以上之氣泡之情形時，追加剖面圖像直至達到規定個數以上為止，從而實施測定。 (4-1)發泡體之最大氣泡直徑 關於發泡體之最大氣泡直徑(μm)，於除珠粒發泡體以外之發泡體之情形時，設為下述發泡體之表層氣泡直徑及中央部氣泡直徑之所有測定值中之最大值。又，於珠粒發泡體之情形時，設為下述發泡體之表層氣泡直徑、發泡粒子之最外層氣泡直徑、及中心氣泡直徑之所有測定值中之最大值。 (4-2)發泡體之表層氣泡直徑之平均值A 所謂發泡體之表層氣泡直徑，係指對將發泡體沿厚度方向切斷所得之剖面之剖面圖像進行觀察時，整體被包含在發泡體中之氣泡中，氣泡之輪廓線之一部分與表示發泡體之表面之線一致之氣泡之直徑。將該發泡體之表層氣泡直徑測定15個以上，將其測定值進行平均化而作為平均值A(μm)。 (4-3)發泡體之中央部氣泡直徑之平均值B 所謂發泡體之中央部氣泡直徑，係指對將發泡體沿厚度方向切斷所得之剖面之剖面圖像進行觀察時，整體被包含在發泡體中之氣泡中，將發泡體之厚度設為100%時其至少一部分被包含在自發泡體之表面起之20～80%之厚度範圍內且不與發泡體之表面相接(並非表層氣泡)之氣泡之直徑。將該發泡體之中央部氣泡直徑測定30個以上，將其測定值進行平均化而作為平均值B(μm)。 (4-4)發泡粒子之最外層氣泡直徑之平均值A' 所謂包含發泡粒子之發泡體中之發泡粒子之最外層氣泡直徑，係指對將發泡體沿厚度方向切斷所得之剖面之剖面圖像進行觀察時，關於由表示發泡粒子之表面之線(發泡粒子之輪廓線)所包圍之各發泡粒子整體被包含在自發泡體之表面起之厚度方向上之10～90%之範圍內的發泡粒子，氣泡之輪廓線之一部分與表示發泡粒子之表面之線(發泡粒子之輪廓線)一致之氣泡之直徑。將該包含發泡粒子之發泡體中之發泡粒子之最外層氣泡直徑測定15個以上，將其測定值進行平均化而作為平均值A'(μm)。 (4-5)發泡粒子之中心氣泡直徑之平均值B' 所謂包含發泡粒子之發泡體中之發泡粒子之中心氣泡直徑，係指對將發泡體沿厚度方向切斷所得之剖面之剖面圖像進行觀察時，關於由表示發泡粒子之表面之線(發泡粒子之輪廓線)所包圍之各發泡粒子整體被包含在自發泡體之表面起之厚度方向上之10～90%之範圍內的發泡粒子，將發泡粒子之直徑設為100%時其至少一部分被包含在自發泡粒子之表面起之20～80%之直徑範圍內，且不與發泡粒子之表面相接(並非最外層氣泡)之氣泡之直徑。將該包含發泡粒子之發泡體中之發泡粒子之中心氣泡直徑測定30個以上，將其測定值進行平均化而作為平均值B'(μm)。
(5)發泡體之相對介電常數εr及介電損耗因數tanδ 自實施例及比較例中所記載之發泡體切出450 mm×450 mm×10 mm厚度之樣品而備用。 繼而，將上述樣品設置於KEYCOM公司製造之變頻法介電常數/介電損耗因數測定裝置DPS10-02之附介電透鏡之透過衰減測定治具，於室溫(溫度26℃、濕度60%)之條件下測定透過衰減量與相位變化量。基於所獲得之結果與樣品之厚度實施透過衰減量與相位變化量之計算值與實測值之擬合，求出最佳擬合時之相對介電常數、介電損耗因數而作為介電常數、介電損耗因數之測定值。
(6)樹脂組合物於高溫多濕環境下之吸水率之測定 依據以下方法測定實施例及比較例中所記載之樹脂組合物(基材樹脂顆粒)及參考例中所記載之樹脂片之吸水率。 首先，使用實施例及比較例中所記載之樹脂組合物(基材樹脂顆粒)，藉由熱壓法而製作厚度0.2～1.0 mm×縱向100 mm×橫向100 mm之片材。 繼而，將上述所獲得之片材及參考例之樹脂片投入至60℃之烘箱中乾燥1天，測定乾燥後之質量。其次，於調整為60℃、相對濕度85%之恆溫恆濕槽中使其吸水8小時。吸水結束後，迅速地拭去附著在周圍之水滴，測定質量。藉由下式算出吸水率(質量%)。 吸水率＝100×{吸水後之質量－乾燥後之質量(吸水前之質量)}/乾燥後之質量(吸水前之質量)
(7)發泡體中之烴氣之含量 自實施例及比較例中所記載之發泡體切出12 mm×12 mm×3 cm之發泡體，測定其體積與質量。然後，將所切出之樣品投入至頂空瓶，加熱至樹脂熔融之溫度以上(例如200℃以上)並保溫2小時。然後，收集頂空瓶內之空間部所含之氣體，藉由氣相層析儀(安捷倫公司製造)進行分析，視為上述所收集之氣體中所含之烴氣全部由發泡體所產生，對發泡體中所含之烴氣量進行定量。
(7)28 GHz下之電波透過率之測定 依據以下方法測定實施例中所獲得之複合體及參考例3之間隔件於28 GHz下之電波透過率。 首先，由實施例所獲得之複合體及參考例3之間隔件按照200 mm×200 mm×各厚度之尺寸準備樣品。繼而，將上述樣品設置於KEYCOM公司製造之變頻法介電常數/介電損耗因數測定裝置DPS10-02之附介電透鏡之透過衰減測定治具，於室溫(溫度26℃、濕度60%)之條件下測定透過衰減量。將所測定之透過衰減量(dB)轉換為電波透過率(%)而算出電波透過率。
(8)穿刺衝擊吸收能量之測定 依據以下方法測定實施例中所獲得之複合體及參考例3之間隔件之穿刺衝擊吸收能量。 首先，由實施例中所獲得之複合體及參考例3之間隔件按照100 mm×100 mm×各厚度之尺寸準備樣品。繼而，設置於IMATEK公司製造之衝擊壓縮試驗機IM10T-20HV，依據JIS K 7211-2於20 ϕ之半球狀撞擊器、錘子9.7 kg、衝擊速度4.4 m/s之條件下進行衝擊試驗。根據所獲得之測定值(位移(Displacement)(mm)與力(Force)(kN)之圖表)算出穿刺衝擊吸收能量(J)。
(實施例1) 添加作為聚苯醚系樹脂(PPE)之S201A(旭化成股份有限公司製造)60質量%、作為非鹵素系阻燃劑之雙酚A-雙(磷酸二苯酯)(BBP)15質量%、橡膠濃度為6質量%之耐衝擊性聚苯乙烯樹脂(HIPS)10質量%、及作為泛用聚苯乙烯樹脂(PS)之GP685(PS JAPAN(股)製造)15質量%，利用擠出機進行加熱熔融混練後擠出，從而製作基材樹脂顆粒。 依據日本專利特開平4-372630號公報之實施例1中所記載之方法，將基材樹脂顆粒收容於耐壓容器內，將容器內之氣體置換為乾燥空氣後，注入二氧化碳(氣體)作為發泡劑，於壓力3.0 MPa、溫度10℃之條件下歷時3小時使二氧化碳含浸至基材樹脂顆粒中，然後自壓力容器內取出基材樹脂顆粒後立即進行移送，於發泡爐內一面使攪拌葉片以77 rpm進行旋轉一面利用最大210 kPa・G之加壓水蒸氣使基材樹脂顆粒發泡而獲得發泡粒子。此時，自結束含浸並結束釋壓之時間點至開始導入加壓蒸氣為止之時間為10秒。又，於發泡後立即藉由氣相層析法對發泡粒子之烴氣之含量進行了測定，為檢測極限(0.01質量%)以下。 然後，將該發泡粒子放入至容器內，導入加壓空氣(歷時4小時升壓至0.4 MPa，然後以0.4 MPa保持16小時)，藉此實施加壓處理。將上述經加壓處理之發泡粒子填充至具有水蒸氣孔之模內成形模具內，利用水蒸氣進行加熱而使發泡粒子相互地膨脹、熔合後，進行冷卻，自成形模具中取出而獲得包含發泡粒子之發泡體之間隔件。 依據上述評價方法對所獲得之發泡體(厚度10 mm)進行評價，並將評價結果示於表1中。 如表1所記載，可知相對介電常數εr及介電損耗因數tanδ足夠小，可充分地抑制電磁波之損耗。又，可知發泡體之「28 GHz下之最大氣泡直徑/電磁波之波長」未達0.15，足夠小，於應用於收發電磁波之電氣設備機器時，可降低電磁波之散射等造成之損耗。
(實施例2) 將由基材樹脂顆粒製造發泡粒子時之加壓水蒸氣之最大蒸氣壓變更為260 kPa・G，除此以外，以與實施例1相同之方式製作發泡體之間隔件，並進行上述評價。將結果示於表1中。
(實施例3) 將由基材樹脂顆粒製造發泡粒子時之加壓水蒸氣之最大蒸氣壓變更為280 kPa・G，除此以外，以與實施例1相同之方式製作發泡體之間隔件，並進行上述評價。將結果示於表1中。
(實施例4) 將由基材樹脂顆粒製造發泡粒子時之加壓水蒸氣之最大蒸氣壓變更為330 kPa・G，除此以外，以與實施例1相同之方式製作發泡體之間隔件，並進行上述評價。將結果示於表1中。 再者，對上述發泡體測定不同頻率(1 GHz、5 GHz、28 GHz、及79 GHz)下之相對介電常數、介電損耗因數，並將測定結果示於表2中。可知，該發泡體係於高頻帶(1 GHz～100 GHz)之範圍內具有優異之介電特性，而可適用於高頻帶之間隔件。
(實施例5) 將基材樹脂顆粒之製作步驟變更為如下所示，除此以外，以與實施例4相同之方式製作發泡體之間隔件，並進行上述評價。將結果示於表1中。 基材樹脂顆粒製作步驟： 將作為聚苯乙烯系樹脂(PS)之GP685(PS JAPAN股份有限公司製造)60質量%、及作為聚苯醚系樹脂(PPE)之S201A(旭化成股份有限公司製造)40質量%於擠出機中進行加熱熔融混練後擠出，從而製作基材樹脂顆粒。
(實施例6) 於由基材樹脂顆粒製造發泡粒子時，將自結束含浸壓力之釋放之時間點至開始加溫(加壓蒸氣之導入)為止之時間變更為60秒，除此以外，以與實施例5相同之方式製作發泡體之間隔件，並進行上述評價。將結果示於表1中。
(實施例7) 藉由與日本專利特開平4-372630號公報之實施例中所記載之方法相同之方法而獲得發泡粒子(三次發泡粒子)。於發泡後立即對所獲得之發泡粒子(三次發泡粒子)之烴氣之含量進行了測定，為檢測極限(0.01質量%)以下。藉由與實施例1相同之方法使所獲得之發泡粒子成形而製作發泡體之間隔件，並進行上述評價。將結果示於表1中。
(實施例8) 以日本專利特開2006-077218號公報為參考，按照以下順序製作發泡體。 首先，以900 kg/小時之速度將低密度聚乙烯(PE)(密度922 kg/m3 ，MI＝7.0 g/10分鐘)、與作為氣泡成核劑之相對於該樹脂100質量份為1.2質量份之滑石粉末(粒徑8.0 μm)及相對於該樹脂100質量份為0.8質量份之透氣調節劑(硬脂酸單甘油酯)一起供給至具有150 mm之料筒內徑之螺旋型擠出機之供給區域。將擠出機之料筒溫度調整為190～210℃，自安裝於擠出機之前端之發泡劑注入口將包含正丁烷100質量%之發泡劑相對於該樹脂100質量份壓入3質量份，與該熔融樹脂組合物混合而製成發泡性熔融混合物。 利用被安裝於擠出機之出口之冷卻裝置將該發泡性熔融混合物冷卻至108℃後，自具有約4.0 mm之平均厚度與約226 mm寬度之開口部形狀的孔口板連續地擠出至常溫、大氣壓下之氣氛中而使其發泡，一面調整樹脂發泡體之牽引速度一面進行成形而獲得厚度52 mm、寬度560 mm、長度1000 mm、密度100 kg/m3 之板狀發泡體。該樹脂發泡體中所含之烴氣之含量為2.4質量%。於40℃環境下保管3個月，確認烴氣之含量成為檢測下限以下(0.01質量%)後，進行上述評價。將結果示於表1中。 再者，所獲得之發泡體為板狀發泡體，因此藉由進行切削、接著等2次加工而獲得間隔件。
(實施例9) 將基材樹脂顆粒之製作步驟變更為如下所示，且於由基材樹脂顆粒製造發泡粒子之步驟中將加壓水蒸氣之最大蒸氣壓變更為70 kPa・G，除以以外，以與實施例1相同之方式製作發泡體之間隔件，並進行上述評價。將結果示於表1中。 基材樹脂顆粒製作步驟： 將作為聚苯乙烯系樹脂(PS)之GP685(PS JAPAN股份有限公司製造)100質量%於擠出機中進行加熱熔融混練後擠出，從而製作基材樹脂顆粒。
(比較例1) 於由基材樹脂顆粒製造發泡粒子時，將自結束含浸壓力之釋放之時間點至開始加溫(加壓蒸氣之導入)為止之時間變更為600秒，除此以外，以與實施例4相同之方式製作發泡體之間隔件，並進行上述評價。將結果示於表1中。
(比較例2) 添加作為聚苯醚系樹脂(PPE)之S201A(旭化成股份有限公司製造)60質量%、作為非鹵素系阻燃劑之雙酚A-雙(磷酸二苯酯)(BBP)15質量%、橡膠濃度為6質量%之耐衝擊性聚苯乙烯樹脂(HIPS)10質量%、及作為泛用聚苯乙烯樹脂(PS)之GP685(PS JAPAN(股)製造)15質量%，於擠出機中進行加熱熔融混練後擠出，從而製作基材樹脂顆粒。將所獲得之基材樹脂顆粒於模框內鋪滿，在270℃之溫度下藉由熱壓法而獲得樹脂片。 對所獲得之樹脂片進行上述評價。將結果示於表1中。 再者，密度測定係自所獲得之樹脂片切出30 mm見方、10 mm厚度之樣品，測定該樣品之質量W(g)，將質量W除以樣品之體積V(cm3 )所獲得之值(W/V)作為密度(g/cm3 )求出。 又，HDT測定係將厚度變更為4 mm而進行。相對介電常數εr及介電損耗因數tanδ之測定係切出200 mm×200 mm×3 mm厚度之樣品而進行。
(比較例3) 於由基材樹脂顆粒製造發泡粒子時，將自結束含浸壓力之釋放之時間點至開始加溫(加壓蒸氣之導入)為止之時間變更為600秒，除此以外，以與實施例5相同之方式製作發泡體之間隔件，並進行上述評價。將結果示於表1中。
(參考例1) 對聚醚醯亞胺片(AS ONE公司製造，型號：HJA-A4，厚度225 μm×100 mm×100 mm)之片材測定高溫多濕環境下之吸水率，並將該測定結果示於表1中。
(參考例2) 對丙烯酸片(可樂麗公司製造，CLAREX(註冊商標)，厚度500 μm×100 mm×100 mm)之片材測定高溫多濕環境下之吸水率，並將該測定結果示於表1中。
[表1]
   發泡體之種類 發泡粒子之發泡 釋壓至加溫之時間(秒) 發泡率(cm3 /g) HDT(℃) 阻燃性 最大氣泡直徑(μm) 珠粒發泡體以外之發泡體 B/A 珠粒發泡體 B'/A 珠粒發泡體 B'/A' 高溫多濕環境下之樹脂組合物之吸水率(質量%) 烴氣之含量(質量%) 於28 GHz下測定
最大氣泡直徑(mm)/波長(mm) 相對介電常數εr 介電損耗因數tanδ (εr)1/2 ×tanδ
實施例1 珠粒發泡 10 3.5 115 V-0 287 - 0.61 1.11 0.5 n.d. 0.03 1.41 0.0043 0.0051
實施例2 珠粒發泡 10 5.0 113 V-0 78 - 0.81 1.29 0.5 n.d. 0.01 1.25 0.0029 0.0032
實施例3 珠粒發泡 10 7.0 109 V-0 122 - 0.70 1.17 0.5 n.d. 0.01 1.20 0.0017 0.0019
實施例4 珠粒發泡 10 10.0 104 V-0 103 - 0.91 0.78 0.5 n.d. 0.01 1.14 0.0014 0.0015
實施例5 珠粒發泡 10 10.0 125 × 44 - 1.21 1.22 0.5 n.d. 0.00 1.12 0.0002 0.0002
實施例6 珠粒發泡 60 10.5 125 × 56 - 1.03 1.33 0.5 n.d. 0.01 1.12 0.0002 0.0002
實施例7 珠粒發泡 10 15.0 38 × 160 - 1.09 1.16 0.1 n.d. 0.01 1.09 0.0002 0.0002
實施例8 擠出發泡 - 10.0 42 × 1439 1.56 - - 0.1 2.4(剛成形後) →n.d. 0.13 1.12 0.0002 0.0002
實施例9 珠粒發泡 60 23.0 92 × 66 - 1.02 1.00 0.9 n.d. 0.01 1.04 0.0001 0.0001
比較例1 珠粒發泡 600 10.0 103 V-0 1745 - 0.03 0.04 0.5 n.d. 0.16 1.14 0.0014 0.0015
比較例2 未發泡 - - (1.1)※ 1 112※ 2 V-0 - - - - 0.5 n.d. - 2.73※ 3 0.0077※ 3 0.0127
比較例3 珠粒發泡 600 7.4 129 × 1571 - 0.25 0.25 0.5 n.d. 0.15 1.12 0.0002 0.0002
參考例1 - - - - - - - - - 2.9 - - - - -
參考例2 - - - - - - - - - 2.3 - - - - -
n.d：未檢測到 ※1 由於為樹脂片，故而未測定倍率，測定密度(g/cm3 )作為參考值，於()內記載值。 ※2 利用厚度設為4 mm之樣品而測定。 ※3 利用200 mm×200 mm×3 mm厚度之樣品而測定。
[表2]
測定頻率 最大氣泡直徑(mm)/波長(mm) 相對介電常數εr 介電損耗因數tanδ (εr)1/2 ×tanδ
1 GHz 0.0003 1.15 0.0008 0.0009
5 GHz 0.0017 1.14 0.0010 0.0011
28 GHz 0.0096 1.14 0.0014 0.0015
79 GHz 0.0271 1.14 0.0016 0.0017
(實施例21) 於實施例4之間隔件之表面(外層面)，利用接著劑(施敏打硬公司製造之SX720W)貼合樹脂片(厚度0.5 mm)作為樹脂層而獲得複合體，上述樹脂片係藉由將PPE樹脂(Xyron 340Z，旭化成股份有限公司製造)於270℃下進行熱壓而製作者。 對所獲得之複合體測定28 GHz下之電波透過率及穿刺衝擊吸收能量。將結果示於表3中。
(實施例22) 變更樹脂層之厚度，除此以外，藉由與實施例21相同之方法獲得複合體。對所獲得之複合體測定28 GHz下之電波透過率及穿刺衝擊吸收能量。將結果示於表3中。
(實施例23) 切斷實施例4之間隔件而製作發泡體之切斷面，經由接著劑將發泡體之切斷面與樹脂片貼合，除此以外，藉由與實施例21相同之方法獲得複合體。對所獲得之複合體測定28 GHz下之電波透過率及穿刺衝擊吸收能量。將結果示於表3中。 再者，將接著劑層以平均厚度計算出，但接著劑侵入至切斷面，而混合存在有較厚之部分與較薄之部分。
(參考例3) 對實施例4之間隔件測定28 GHz下之電波透過率及穿刺衝擊吸收能量。將結果示於表3中。
[表3]
   間隔件 樹脂層 發泡體厚度(mm) 接著劑層厚度(mm) 樹脂層厚度(mm) 28 GHz電波透過率(%) 穿刺衝擊吸收能量(J)
實施例21 實施例4 PPE樹脂 10 0.05 0.5 94.2 5.5
實施例22 實施例4 PPE樹脂 10 0.05 1 87.4 8.8
實施例23 實施例4(發泡體切斷面) PPE樹脂 10 0.08 0.5 83.5 5.6
參考例3 實施例4 無 10 - - 99.1 2.7
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種用於收發電波之電氣設備機器且傳輸損耗得到降低之間隔件。
1:表示發泡體之表面之線 2:氣泡 3:氣泡 4:表示發泡粒子之表面之線(發泡粒子之輪廓線) 5:氣泡 6:氣泡
圖1係對於本發明之間隔件之一實施方式，利用掃描電子顯微鏡(SEM)對將發泡體沿厚度方向切斷時之剖面進行觀察所得之圖像(倍率：400倍)。 圖2係對於本發明之間隔件之一實施方式，利用掃描電子顯微鏡(SEM)對將包含發泡粒子之發泡體沿厚度方向切斷時之剖面進行觀察所得之圖像(倍率：100倍)。

Claims (10)

  1. 一種間隔件，其特徵在於：包含發泡體，該發泡體含有包含熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂作為基材樹脂之樹脂組合物，且於上述發泡體為除包含發泡粒子之發泡體以外之發泡體之情形時，自上述發泡體之表面起之厚度方向上之20~80%之範圍內所含之氣泡之直徑之平均值B相對於與上述發泡體之表面相接之氣泡之直徑之平均值A的比率(B/A)為0.3以上且未達3.0，於上述發泡體為包含發泡粒子之發泡體之情形時，關於自上述發泡體之表面起之厚度方向上之10~90%之範圍內所含之發泡粒子，自上述發泡粒子之表面起之徑向上之20~80%之範圍內所含之氣泡之直徑之平均值B'相對於與上述發泡粒子之表面相接之氣泡之直徑之平均值A'的比率(B'/A')為0.3以上且未達3.0，上述樹脂組合物於高溫多濕環境下之吸水率為2.2質量%以下，於將上述除包含發泡粒子之發泡體以外之發泡體或包含發泡粒子之發泡體之28GHz下之相對介電常數設為εr，將上述除包含發泡粒子之發泡體以外之發泡體或包含發泡粒子之發泡體之28GHz下之介電損耗因數設為tanδ時，(εr)1/2×tanδ為0.0120以下，上述間隔件用於收發電波之電氣設備機器。
  2. 如請求項1之間隔件，其中上述除包含發泡粒子之發泡體以外之發泡體或包含發泡粒子之發泡體之最大氣泡直徑為1.500mm以下。
  3. 如請求項1之間隔件，其中上述發泡體為包含發泡粒子之發泡體，且進而，自上述發泡粒子之表面起之徑向上之20~80%之範圍內所含之氣泡之直徑之平均值B'相對於與上述包含發泡粒子之發泡體之表面相接之氣泡之直徑之平均值A的比率(B'/A)為0.3以上且未達3.0。
  4. 如請求項2之間隔件，其中上述發泡體為包含發泡粒子之發泡體，且進而，自上述發泡粒子之表面起之徑向上之20~80%之範圍內所含之氣泡之直徑之平均值B'相對於與上述包含發泡粒子之發泡體之表面相接之氣泡之直徑之平均值A的比率(B'/A)為0.3以上且未達3.0。
  5. 如請求項1至4中任一項之間隔件，其與上述電氣設備機器之至少一部分直接接觸。
  6. 如請求項1至4中任一項之間隔件，其中上述除包含發泡粒子之發泡體以外之發泡體或包含發泡粒子之發泡體之依據UL-94垂直法(20mm垂直燃燒試驗)而測定之阻燃性為V-2以上。
  7. 如請求項1至4中任一項之間隔件，其中上述除包含發泡粒子之發泡體以外之發泡體或包含發泡粒子之發泡體之依據ISO75-1、75-2而測定之載荷撓曲溫度為60℃以上。
  8. 如請求項1至4中任一項之間隔件，其中上述除包含發泡粒子之發泡體以外之發泡體或包含發泡粒子之發泡體中之烴氣之含量為1質量%以 下。
  9. 一種間隔件之製造方法，其特徵在於：其係如請求項1之間隔件之製造方法，且上述發泡體為包含發泡粒子之發泡體，上述間隔件之製造方法包括如下步驟，即，向基材樹脂壓入氣體後，於結束釋壓起算未達600秒內開始對上述基材樹脂進行加溫。
  10. 一種複合體，其特徵在於包含如請求項1至8中任一項之間隔件、及0.1mm以上之厚度之樹脂層。
TW109135827A 2019-10-16 2020-10-16 間隔件及其製造方法、及複合體 TWI774086B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-189740 2019-10-16
JP2019189740 2019-10-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202126738A TW202126738A (zh) 2021-07-16
TWI774086B true TWI774086B (zh) 2022-08-11

Family

ID=75538520

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109135827A TWI774086B (zh) 2019-10-16 2020-10-16 間隔件及其製造方法、及複合體

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20230151175A1 (zh)
EP (1) EP4047044A4 (zh)
JP (1) JP7158600B2 (zh)
KR (1) KR20220024769A (zh)
CN (1) CN114514271B (zh)
TW (1) TWI774086B (zh)
WO (1) WO2021075409A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2022176591A1 (zh) * 2021-02-19 2022-08-25

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004087638A (ja) * 2002-08-26 2004-03-18 Hitachi Ltd 耐熱性多孔質樹脂多層基板
JP2004167687A (ja) * 2002-11-15 2004-06-17 Polyplastics Co 環状オレフィン系樹脂成形品表面への金属複合方法及び金属複合化環状オレフィン系樹脂成形品
TW201835267A (zh) * 2016-12-07 2018-10-01 日商凡納克股份有限公司 低介電黏著層及其製造方法以及低介電黏著片

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4617597B1 (zh) * 1967-03-31 1971-05-15
JP3207219B2 (ja) 1991-06-20 2001-09-10 旭化成株式会社 ポリオレフィン系樹脂の低発泡粒子及びその製造方法
JPH07116315B2 (ja) * 1991-12-04 1995-12-13 積水化成品工業株式会社 予備発泡粒子の製造方法
US6335490B1 (en) * 1995-06-07 2002-01-01 Mitsubishi Cable Industries, Ltd. Insulating material for coaxial cable, coaxial cable and method for producing coaxial cable
JP2001279014A (ja) 2000-03-31 2001-10-10 Achilles Corp 改良された寸法安定性を有する誘電発泡成形品
JP2006077218A (ja) 2004-09-13 2006-03-23 Asahi Kasei Life & Living Corp 熱可塑性樹脂押出発泡体及びその製造方法
JP4764688B2 (ja) 2004-10-22 2011-09-07 日本無線株式会社 トリプレート型平面スロットアンテナ
CN102471590B (zh) * 2009-07-14 2015-05-20 花王株式会社 低介电树脂组合物
JP5156067B2 (ja) 2010-09-06 2013-03-06 富士フイルム株式会社 セルロースアシレートフィルム
JP2017186394A (ja) 2016-04-01 2017-10-12 住友ベークライト株式会社 発泡体および発泡体の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004087638A (ja) * 2002-08-26 2004-03-18 Hitachi Ltd 耐熱性多孔質樹脂多層基板
JP2004167687A (ja) * 2002-11-15 2004-06-17 Polyplastics Co 環状オレフィン系樹脂成形品表面への金属複合方法及び金属複合化環状オレフィン系樹脂成形品
TW201835267A (zh) * 2016-12-07 2018-10-01 日商凡納克股份有限公司 低介電黏著層及其製造方法以及低介電黏著片

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021075409A1 (ja) 2021-04-22
TW202126738A (zh) 2021-07-16
KR20220024769A (ko) 2022-03-03
EP4047044A1 (en) 2022-08-24
EP4047044A4 (en) 2022-12-14
JPWO2021075409A1 (zh) 2021-04-22
CN114514271A (zh) 2022-05-17
US20230151175A1 (en) 2023-05-18
JP7158600B2 (ja) 2022-10-21
CN114514271B (zh) 2023-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101371899B1 (ko) 발포 비드, 이를 이용한 성형체 및 성형체의 제조 방법
JP5722066B2 (ja) 多層構造体
JP7084459B2 (ja) 繊維強化複合体用芯材、及びそれを用いた繊維強化複合体
TWI774086B (zh) 間隔件及其製造方法、及複合體
JP7457528B2 (ja) カバーおよびアンテナ装置
JP5642521B2 (ja) 発泡ビーズ成形体及びその製造方法
JP6962716B2 (ja) 繊維複合体
WO2022209723A1 (ja) 積層体
TWI820604B (zh) 罩體
JP7130407B2 (ja) 自動車天井基材用発泡芯材およびその製造方法
JP2022100556A (ja) カバー材及び電波を送受信する装置
CN114401906A (zh) 容器、收纳装置、电装部件收纳体
WO2023095842A1 (ja) レーダー用レドーム
WO2022045083A1 (ja) 複合不燃成形体
WO2023171330A1 (ja) ビーズ発泡体及び発泡粒子並びにこれらの製造方法
CN116868078A (zh) 罩体
JP2017088834A (ja) 発泡体
WO2024043103A1 (ja) 発泡ビーズの製造方法、非晶性樹脂発泡ビーズ、結晶性樹脂発泡ビーズ及び発泡成形体
JP2017114081A (ja) 繊維強化複合体
JP2022094801A (ja) Ｌｉｂ用冷却プレート及びｌｉｂ用冷却キット
JP2023043785A (ja) 発泡用熱可塑性樹脂ペレット群及びその製造方法