TWI758765B - 具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統 - Google Patents

具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統 Download PDF

Info

Publication number
TWI758765B
TWI758765B TW109121984A TW109121984A TWI758765B TW I758765 B TWI758765 B TW I758765B TW 109121984 A TW109121984 A TW 109121984A TW 109121984 A TW109121984 A TW 109121984A TW I758765 B TWI758765 B TW I758765B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
carrier
controller
sensor
information
state
Prior art date
Application number
TW109121984A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202132192A (zh
Inventor
吳學瑞
安相教
高秦煥
韓相圭
金聖益
尹成赫
朴正吉
李炅玟
李世鑂
姜元昊
金殷德
Original Assignee
南韓商肯塔斯股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商肯塔斯股份有限公司 filed Critical 南韓商肯塔斯股份有限公司
Publication of TW202132192A publication Critical patent/TW202132192A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI758765B publication Critical patent/TWI758765B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G43/00—Control devices, e.g. for safety, warning or fault-correcting
    • B65G43/10—Sequence control of conveyors operating in combination
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0723—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/10009—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices

Abstract

本發明涉及一種具有載體內部污染管理功能的自動搬運系統。具體而言，在自動搬運系統的所有位置即時對搬運包括半導體用晶圓或者LCD基板等加工材料的載體內部污染狀態進行管理，使載體內部能夠始終保持清潔狀態，從而可以進一步提高通過載體移送加工材料的生產效率。

Description

具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統
本發明涉及以下技術，即在自動搬送系統的所有位置即時對搬運包括半導體用晶圓或者LCD基板等加工材料的載體(carrier)的內部污染狀態進行管理，使載體內部能夠始終保持清潔狀態，從而可以進一步提高通過載體移送的加工材料的生產效率。
一般而言，在半導體元件或液晶顯示器等的製造工藝中，都會使用自動搬送系統(Automated Material Handling System：AMHS)將加工材料向各個製造工序的工藝設備移送，相關加工材料經由各個製造工序進行製造。
這種自動搬送系統利用無人移送車輛，其目的在於將收納有半導體基板或液晶面板等加工材料的載體向設置在製造工序線上的各個工藝設備移送，然後再對相關工藝設備中完成工序的加工材料重新收納，向下一個工藝設備移送。
無人移送車輛根據移動方式的不同，包括：依靠車輪自動行駛的AGV(自動導引車；Automated Guided Vehicle)、沿着設置在地面的導軌行駛的RGV(軌道式導引車；Rail Guided Vehicle)、沿著設置在頂棚上的導軌行駛的OHT(空中走行式無人搬送車；Overhead Hoist Transport)。這些無人移送車輛分別利用車體上的車輪或者沿著設置在地面的導軌或設置在頂棚上的導軌移動到相應工藝設備後，再使用作業臂或升降機(hoist)及手將載體向相應工藝設備搬送/搬入。
另外，最近半導體產業基於先進的技術生產出高附加值的產品，同時為確保產品具有持續競爭力而不斷開展生產技術的研發。
主要半導體產品已經從幾年前開始具有奈米尺寸圖形(pattern)，且用於產品生產的晶圓尺寸也以300mm作為主流，針對製造環境污染度管理的效率確保的要求呈增加趨勢。此外，從使用300mm晶圓的工序開始，為了工序間晶圓移送或者保管等而使用FOUP(正面開口標準箱；Front Opening Unified Pod)。FOUP(以下稱為「載體」)是隨著晶圓的大口徑化和圖形的細微化而保持晶圓暴露環境清潔，由此防止發生不良情況且為了實施高效生產而引入的。
但是，引入FOUP的自動搬送系統也報告有以下事例，即，在經過幾十道工序使用的大量化學與工藝氣體殘留在晶圓上的狀態下流入載體內，對載體內的空氣造成污染，並吸附在載體材質上，從而引發不良情況。
特別是，如果自動搬送系統中有一個載體受到污染，該載體在向多個位置移動的過程中就會產生將污染擴散的作用，從而就會發生涉及所有工序線的污染。
因此，採用以下方法，即，在用於將載體安放在工藝設備上而安裝的擱板上設置有惰性氣體供應及排氣模組，從而向載體內注入惰性氣體。為此，就需要對載體的內部狀態進行準確測定。
據先前技術1與先前技術2中記載，在載體內部配備有各種感測器，用於確認載體內部狀態。在這種情況下，為了向感測器及通信部等裝置供應電源，在載體內部配備有電池。
但是，在先前技術1與先前技術2等記載的自動搬送系統中，如果配備在載體內部的電池電壓降低，感測器就不能正常工作，從而無法獲取準確的載體內部狀態資訊，這個錯誤情況難以確認。如果達到了壽命年限，為了對電池進行充電或者進行更換，操作人員就必須將載體的門打開進行操作，這樣比較繁瑣。
特別是，最近像半導體工廠那樣，在一個工廠裡使用數萬個載體的環境下，用這種電池電源供應方式對載體進行管理需要消耗大量的費用與時間，因此實際應用於半導體工廠存在很大的問題。 [先前技術文獻] [專利文獻]
先前技術1：韓國註冊專利第10-1565091號，名稱為「半導體工藝污染 監視用晶圓移送裝置」 先前技術2：韓國公開專利第10-2019-0051385號，名稱為「晶圓內置 容器用清洗擱板上的吹掃氣體洩漏檢查設備」
(發明所欲解決之問題)
本發明就是考慮上述情況而研發的，本發明的一個技術目的在於，提供一種具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，將用於驅動配備在搬運加工材料的載體內部的感測器單元的驅動電源採用無線充電方式供應，從而能夠使感測器單元的大小更加小型化，使收納於載體內部的加工材料個數不受限制，可以設置多個感測器單元。
另外，本發明的另一個技術目的在於，提供一種具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，在自動搬送系統的所有位置即時對這種載體內部的污染狀態進行管理，使載體內部始終保持清潔狀態，從而可以進一步提高通過載體移送的加工材料的生產效率。 (解決問題之技術手段)
為了實現上述目的，依據本發明的一個層面，本發明提供的具有載體內部的污染管理功能的自動搬搬送系統，是一種收納加工材料的載體以裝載到無人移送車輛上的狀態通過軌道將位置移動到工具緩衝器、儲物器(stocker)、裝載埠中至少一個工藝設備的過程中、對加工材料執行一連串的工序，並且該工序設備上配備有用於安放載體的板(plate)的自動搬送系統，其特徵在於，該自動搬送系統包括：至少一個狀態檢測感測器，其配置在載體內部或外部，對包括載體內部的污染程度在內的載體內部狀態進行檢測；載體介面，其配置在載體內部或外部，在載體安放到板上的狀態下，將從所述狀態檢測感測器獲得的載體狀態值通過與該板的載體控制器通信進行傳輸；載體控制器，其包含控制器介面和載體控制單元，所述控制器介面配置在所述板上，通過與所述載體介面通信獲得載體狀態值，所述載體控制單元生成包含通過控制器介面獲得的載體狀態值與載體當前位置資訊的載體管理資訊，並向伺服器側輸出；以及伺服器，其以通過載體控制器提供的載體管理資訊為根據對該載體的內部污染狀態進行分析。
另外，本發明提供的具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其特徵在於，所述載體介面配備有RFID標籤，所述控制器介面配備有RFID讀取器，相互間可以執行RFID通信。所述載體介面配備有智慧感測器，其對通過RFID標籤從控制器介面接收的RF信號進行充電而生成驅動電源，同時將從所述狀態檢測感測器接收的載體狀態值記錄到已存儲有載體ID的感測器記憶體的其它存儲區域，並將包含通過RFID標籤存儲到感測器記憶體中的載體ID或載體狀態值中一個以上的標籤資訊輸出。所述RFID讀取器配置在板上，在將RF信號向所述智慧感測器的RFID標籤輸出的同時，通過進行RFID通信對標籤資訊進行判讀。
另外，本發明提供的具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其特徵在於，所述板與用於將N2 氣體向載體內部供應及排出的氣體供應設備連接，所述伺服器基於載體內部的污染程度生成N2 氣體調節資訊，並將其向所述載體所處板的載體控制器傳輸。所述載體控制器通過載體控制單元以從伺服器側接收的N2 氣體調節資訊為根據對與所述板連接的氣體供應設備進行控制，並對載體內部的N2 氣體環境進行調節。
另外，本發明提供的具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其特徵在於，所述載體在內部形成有用於收納加工材料的加工材料收納部，所述智慧感測器配置在形成有加工材料收納部的載體內部的空著的空間，在安放到板上時，配置在與設置在板上的RFID讀取器天線鄰近的位置。
另外，本發明提供的具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其特徵在於，所述智慧感測器在其內部追加配備有檢測載體內部狀態的測定感測器，將通過測定感測器測定的載體狀態值存儲到感測器記憶體中已設定的存儲區域內。
另外，本發明提供的具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其特徵在於，所述智慧感測器針對狀態檢測感測器提供無線充電功能，所述狀態檢測感測器利用通過智慧感測器無線充電的電力進行驅動，同時通過與智慧感測器執行無線通訊傳輸載體狀態值。
另外，本發明提供的具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其特徵在於，配備在所述智慧感測器上的RFID標籤與配備在板上的RFID讀取器相互間通過標籤天線與讀取器天線執行RFID通信，利用第1頻率執行資料通信及電力傳輸，利用第2頻率執行電力傳輸。
另外，本發明提供的具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其特徵在於，利用多個標籤天線和與之一對一對應的多個讀取器天線執行RFID標籤與RFID讀取器之間的RFID通信，第1標籤天線與第1讀取器天線執行資料通信與電力傳輸，其餘標籤天線與讀取器天線只執行電力傳輸。
另外，本發明提供的具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其特徵在於，所述載體控制器追加配備有：配置在板的一側面，當安放載體時輸出載體檢測信號的載體檢測感測器，以從所述載體檢測感測器施加的載體檢測信號為根據與載體介面進行通信。
另外，本發明提供的具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其特徵在於，所述伺服器以載體ID為基準存儲包含載體狀態值與位置資訊的載體管理資訊，並利用其判斷一定標準以上的污染程度以一定頻率以上出現的載體更換時機及是否執行關於該載體的下一道工序。
另外，本發明提供的具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其特徵在於，所述載體控制單元以N2 氣體調節資訊的接收為根據從載體介面收集載體狀態資訊，為了基於當前的載體狀態值將載體內部壓力控制在最佳狀態，而控制供應N2 氣體或者將N2 氣體排出。
另外，本發明提供的具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其特徵在於，如果所述載體內部追加配置有狀態檢測感測器，所述伺服器將為確保與追加的狀態檢測感測器聯動而更新的智慧感測器運轉程式通過載體控制器向各個智慧感測器傳輸並進行安裝，所述智慧感測器根據更新的智慧感測器運轉程式與配置在載體內部的所有狀態檢測感測器進行通信。
另外，本發明提供的具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其特徵在於，如果所述載體控制器的程式進行了改進，所述伺服器就將更新的載體控制器運轉程式向載體控制器傳輸並進行安裝，然後所述載體控制器根據更新的載體控制器運轉程式進行運轉。
另外，本發明提供的具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其特徵在於，與所述板一對一對應配備有載體控制器，所述載體控制器將載體控制器固有ID作為當前載體位置資訊通過RFID讀取器記錄到智慧感測器的RFID標籤中，從RFID標籤接收包含從以前到當前為止的載體移動資訊即載體位置資訊的標籤資訊並將其作為載體管理資訊向伺服器傳輸。 (對照先前技術之功效)
依據本發明，不僅可以對所有工序線上的載體內部狀態進行監視，而且能夠基於載體內部狀態值對載體的內部氣體環境實施有效控制，並根據載體內部污染程度判斷是否執行後續工序，從而使加工材料的工藝環境始終保持清潔狀態的同時使用自動搬送系統。由此，可以通過自動搬送系統進一步提高完成工序的加工材料的品質及生產效率。
另外，通過配備在載體內部的感測器單元能夠以非接觸方式供應電源，由此可以使用於載體內部狀態檢測裝置的空間達到最小化，從而可以在不限制通過現有載體收納的加工材料數量的情況下容易地對載體內部狀態進行監視。
另外，如果追加有用於檢測載體狀態的感測器，通過無線方式更新用於追加的感測器聯動的程式，從而可以提高感測器擴展自由度。
本發明記載的實施例及附圖所示構成只是本發明的較佳實施例，並不完全體現本發明的技術思想。因此，本發明的權利範圍並不受本文介紹的實施例及附圖限制。即實施例可以進行多種變化並具有多種形態。所以，應當理解為本發明的權利範圍應當包含能夠實現技術思想的均等物。另外，本發明中提出的目的或效果並不意味著特定實施例將其全部包含在內或者只包含這種效果。因此，應當理解為本發明的權利範圍並不受其限制。
除非另有定義，這裡使用的所有用語具有與掌握本發明所屬技術領域一般知識的人員通常理解的意思相同的含義。通常使用的詞典中定義的術語含義與相關技術的文理上具有的意義相同，本發明中不能解釋為具有並未明確定義的理想或者過度表現的形式意義。
圖1是顯示依據本發明第1實施例的具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統的概略性構成的示意圖。
參照圖1可知，依據本發明的具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，包括：載體(carrier)100、載體控制器200、伺服器400，還可以根據自動搬送系統的規模在載體控制器200與伺服器400之間追加配備載體管理器(carrier manager)300，載體管理器300與由互不相同的多個載體控制器200構成的載體控制器組進行通信，多個載體管理器300通過伺服器與互不相同的載體控制器組連接。例如：第1載體管理器300-1可以與工具緩衝器(圖2中的10)的載體控制器200連接，第2載體管理器300-2可以與儲物器(圖2中的20)的載體控制器200連接。
如圖2所示，構成自動搬送系統的工藝設備一般包括：工具緩衝器(Tool Buffer)10、儲物器(Stocker)20、裝載埠(Load Port)30、無人移送車輛40，載體100以裝載到無人移送車輛40上的狀態通過軌道1移動，從而可以將工序位置變更至工具緩衝器10或者儲物器20、裝載埠30。
載體100執行將包含半導體用晶圓或者LCD基板等的加工材料與外部環境阻斷並進行搬運的功能。在本發明中，載體100基本上具備：至少一個狀態檢測感測器，其配置在載體100內部或外部，對包括載體內部污染程度的內部狀態進行檢測；載體介面，在載體100安放在工序位置的狀態下，將該狀態檢測感測器檢測的載體狀態值向載體控制器200發送。
這時，在載體介面安放到工序位置的板上的狀態下，利用有線及無線通訊與配置在該板上的載體控制器200將測定的載體狀態值進行匯總。即配備在載體100上的載體介面帶有RFID標籤，可以與載體控制器200進行RFID通信，同時將通過與載體控制器200進行RFID通信接收的電力進行充電，由此可以對包括配備在載體內部的自身在內的各種裝置進行驅動。
載體控制器200配備在除無人移送車輛40之外的工藝設備上，即分別配備在圖2中的工具緩衝器10、儲物器20、裝載埠30以及包含其它對FOUP進行保管或者對搬送物進行處理的裝置的工藝設備上。
這些工藝設備分別配備有板P，該板P用於安放載體100並提供支撐，與向載體100內側供應N2 氣體或者將載體100內側的氣體排出的氣體調節單元連接。在這種情況下，工具緩衝器10與儲物器20作為用於保管載體100的設備，構成為用於收納一個載體100的存儲單元S配備多個的形態，板P按照與各個存儲單元S一對一對應的方式配置。
另外，載體控制器200配備有用於和安放在與自身連接的板P上的載體100通信的控制器介面，將包含通過控制器介面與載體100通信獲得的載體ID與載體狀態值及安放該載體100的位置資訊在內的載體管理資訊向上位系統即載體管理器300或伺服器400傳輸。在這種情況下，載體位置資訊可以是安放該板P的設備或存儲單元的固有ID或者板的固有ID。另外，所述控制器介面可以與載體介面對應配備有線或無線通訊模組。較佳地，可由執行RFID通信並對從載體100獲得的標籤資訊進行判讀的RFID讀取器構成。
另外，載體控制器200與載體管理器300可以使用包含工業用乙太網即控制自動化技術用乙太網(EtherCAT, Ethernet for Control Automation Technology)的現場匯流排(Field bus)進行通信，載體管理器300可以通過局域網與伺服器400連接。
另外，載體控制器200對應從上位系統(載體管理器或伺服器)發出的請求對與板P連接的氣體供應設備進行控制，從而執行使N2 氣體向載體100內部供應或者將載體100內部的氣體排出的動作。
載體管理器300相對各個自動搬送設備至少配備一個，與位於自身管轄的自動搬送設備上的多個載體控制器200進行通信。載體管理器300將從載體控制器200接收的載體管理資訊向其上位系統即伺服器400傳輸，將從伺服器400接收的N2 氣體調節資訊向該載體控制器200傳輸。在這種情況下，載體管理器300將自身的固有ID附加於載體管理資訊中向伺服器400傳輸。
伺服器400將從載體控制器200或載體管理器300接收的載體管理資訊以載體ID為基準進行重新整理，按照不同的載體ID將載體狀態值與位置資訊包含在內，並將載體管理資訊存儲到資料儲藏處中，然後以其為根據執行載體的污染管理。在這種情況下，資料儲藏處中存儲有用於污染管理的各種資訊，包含：構成該自動搬送系統的工藝設備的位置資訊；與載體污染值對應的氣體供應量及排放量。
例如：伺服器400能夠與載體狀態值對應決定N2 氣體供應量或內部氣體排放量。另外，伺服器400以例如內部溫度、濕度、顆粒資訊的各個載體累積存儲的狀態值為根據來生成包含污染發生頻率、污染發生位置的污染分析資訊，並以其為根據決定一定標準以上的污染程度以一定頻次以上出現的載體的更換時機及是否執行相應載體的下一道工序。特別是，針對具有一定標準以上污染值的載體使其中斷執行下一道工序，從而可以防止污染物流入其它工藝設備及其它載體。
下面，將用載體100與載體控制器200執行RFID通信的構成進行說明。
圖3是對圖1及圖2所示載體100與載體控制器200的結構進行說明的示意圖。
參照圖3可知，載體100在安放在板P上的狀態下可與載體控制器200進行RFID通信。
載體100在主體101內部形成有用於收納加工材料(例如：晶圓)的晶圓收納部102，在晶圓收納部102周邊的空著的空間配備有由至少一個狀態檢測感測器(sensor#1、sensor#2、sensor#n)110和載體介面(以下稱：智慧感測器120)構成的感測器單元。在這種情況下，在智慧感測器(smart sensor)120內也配備有用於狀態檢測的測定感測器，根據不同情況，如果需要在特定位置設置狀態檢測感測器110，狀態檢測感測器110就可以追加配置在載體100內部或外部。
狀態檢測感測器110用於檢測載體100內部狀態，包含溫度感測器、濕度感測器、加速度感測器、顆粒感測器、傾角感測器中至少一種感測器。在這種情況下，各個狀態檢測感測器110利用從所述智慧感測器120通過無線充電獲得的電力生成驅動電源，並以其為基礎執行固有的狀態檢測操作。這種狀態檢測感測器110包括：與智慧感測器120進行無線通訊的無線收發模組；與智慧感測器120聯動執行無線充電功能，同時將充電的電力轉換為運轉電源的電源模組；執行用於檢測載體內部狀態的固有感應功能的測定模組；以及存儲包含相應感測器ID的運轉演算法資訊的記憶體。在本發明中，狀態檢測感測器110也可以通過有線方式與智慧感測器120連接。
智慧感測器120配置在主體101內部底面，較佳地，其在與位於板P上的RFID讀取器210的讀取器天線鄰近的位置正對配置。
這種智慧感測器120利用從RFID讀取器210的讀取器天線接收的RF信號進行電力充電，並將充電的電力作為自身及狀態檢測感測器110的驅動電力供應。
另外，智慧感測器120將從智慧感測器120內部的測定模組(圖4中的125)或狀態檢測感測器110接收的載體狀態值記錄到RFID標籤的已設定存儲區域，並將包含載體狀態值的標籤資訊通過無線方式向載體控制器200傳輸。
另外，載體控制器200包括：RFID讀取器210、載體檢測感測器220、載體控制單元230。在這種情況下，RFID讀取器210，更具體地，就是RFID讀取器210的讀取器天線(圖5中的211)與載體檢測感測器220配置在板P上，對載體控制器200的整體運轉進行控制的載體控制單元230與讀取器天線211及載體檢測感測器220進行電連接。
在這種情況下，在板P上形成有吸氣口H21和排氣口H22，當載體100安放到板P上時就連通，吸氣口H21將N2氣體向該載體100內部供應，排氣口H22將載體100內部的氣體向外部排出。即，在與所述吸氣口H21對應的載體100的一側形成有吸氣口H11，在與所述排氣口H22對應的載體100的另一側形成有排氣口H12。這種吸氣口與排氣口的數量可以按照多種組合形成。例如：吸氣口與排氣口可以分別設置1個，也可以按照3個吸氣口和1個排氣口的方式組合。
另外，吸氣口H21通過第1導管(pipe)與充裝N2氣體的氣罐T及供應閥V1連接，排氣口H22通過第2導管與排放閥V2連接。由此，載體控制器200對供應閥V1及排放閥V2進行調節，從而向載體100內部供應N2氣體或者將存在於載體100內部的被污染氣體向外部排出，通過控制使載體100內部保持清潔狀態。
圖4是將圖3所示智慧感測器120的內部構成進行功能性分離並進行說明的元件構成圖。
參照圖4可知，智慧感測器120包括：帶有標籤天線121A和充電部121B的RFID標籤121、感測器電源部122、無線處理部123、感測器記憶體124、測定感測器125、感測器控制部126。
RFID標籤121就通過標籤天線121A從RFID讀取器210接收的RF信號利用充電部121B進行充電，從而作為電力利用。同時，再利用充電的電力將存儲在感測器記憶體124中的ID資訊及狀態值通過標籤天線121A進行無線發送。在這種情況下，RFID標籤121通過充電部121B內的資料線分支與感測器控制部126連接。
感測器電源部122將通過RFID標籤121獲得的電力轉換為DC電源，將其作為智慧感測器120及狀態檢測感測器110的驅動電源進行供應。在這種情況下，感測器電源部122還可以追加配備充電電池，用於將通過RFID標籤121獲得的電力進行充電。
無線處理部123通過與狀態檢測感測器110執行低電力無線通訊收集載體狀態值。在這種情況下，無線處理部123與狀態檢測感測器110也執行RFID通信。由此，狀態檢測感測器110在沒有單獨的電池的情況下也能夠獲得驅動電源。
感測器記憶體124基本上在已設定的一定存儲區域將載體ID進行固定存儲，在未存儲載體ID的其它存儲區域追加存儲載體狀態值。例如：如圖5所示，感測器記憶體124可以事先將第1、2頁(page)分配為載體ID存儲區域，將第3～N頁分配為與狀態檢測感測器對應的狀態資訊存儲區域。例如：可以將第3頁設定為記錄溫度感測器值的區域，將第4頁設定為記錄濕度感測器值的區域，將第5頁設定為記錄傾角感測器值的區域。另外，感測器記憶體124還可以追加分配用於存儲載體位置資訊的位置資訊區域。在這種情況下，記錄在位置資訊區域的位置資訊可以通過載體控制器200記錄。另外，存儲在位置資訊區域的載體位置資訊作為與載體移動路徑相關的資訊，可以累積存儲與從以前載體位置到當前載體位置對應的資訊。
另外，感測器記憶體124分配有用於存儲與智慧感測器120運轉相關資訊的存儲區域，在該存儲區域內存儲有包含智慧感測器的運轉程式在內的截至含有相應載體100的移動路徑、連續的環境資訊、異常環境發生時間及異常資訊的工序結束為止載體相關的各種資訊。在這種情況下，與智慧感測器120運轉相關的資訊可以存儲在單獨的記憶體內。
測定感測器125按照與所述狀態檢測感測器110相同的方法測定載體100的狀態。
感測器控制部126將不同的所述狀態檢測感測器110及測定感測器125的各載體狀態值記錄到感測器記憶體124的已分配的狀態資訊存儲區域內。在這種情況下，感測器控制部126將載體狀態值覆蓋寫入到相應狀態資訊存儲區域內，從而可以始終向載體控制器200提供載體的最近狀態值。
圖5是將圖3所示載體控制器200的內部構成進行功能性分離顯示的元件構成圖。
參照圖5可知，載體控制器200包括：包含讀取器天線211和充電元件212及讀取部213的RFID讀取器210、載體檢測感測器220、載體控制單元230。
RFID讀取器210的讀取器天線211位於板P的上面，通過讀取器天線211將RF信號向RFID標籤121進行無線送出。同時，將從與其聯動的RFID標籤121接收的載體狀態資訊通過讀取部213進行判讀。
載體檢測感測器220位於板P的一側面，判斷載體100是否安放在板P上，如果已經安放了載體100，就輸出載體檢測信號。
載體控制單元230作為執行載體控制器200整體運轉的裝置，包括：通信部231、載體記憶體232、載體電源部233、載體控制部234。
通信部231可以與載體管理器300或伺服器400收發載體污染管理相關的資訊。在這種情況下，通信部231一般都配備有能進行菊輪鍊(Daisy Chain)或環狀(Ring)結構通信的通信模組，例如：配備有EtherCAT模組，由此能夠與相鄰載體控制單元230及載體管理器300進行即時通信。此外，還可追加包含無線通訊模組或者串列通信模組中的一個以上。
在這裡，工具緩衝器10或者儲物器20等載體保管裝置與無人移送車輛40輸送載體時，無線通訊模組通過包含按照半導體標準使用的E84或E23的通信方式收發I/O信號。另外，如果在智慧感測器120上配備有無線通訊模組，就能夠從位於裝載埠30的載體100的智慧感測器120的無線通訊模組接收載體內部的狀態資訊，並向上位系統即載體管理器300或伺服器400無線傳送資料。例如：無線通訊模組可以使用2GHz或5GHz頻帶的WiFi頻帶。
另外，串列通信模組通過包括乙太網在內的多種串列通信方式向上位系統即載體管理器300或伺服器400傳輸資料。
另外，菊輪鍊通信模組在工具緩衝器10或者儲物器20等用於保管載體100的存儲單元S按照一定個數以上的標準配置的大系統中利用一個通信線將一定個數以上的存儲單元S通過菊輪鍊(Daisy Chain)與頂棚連接，從而與載體管理器300或伺服器400進行通信。這主要是考慮到，如果採用普通的星形接線方式連接一定個數以上的存儲單元S，通信線就太多，安裝到頂棚上存在不便。
載體記憶體232存儲包含板P位置資訊在內的載體狀態資訊報告及用於載體污染管理的各種資訊。
載體電源部233從外部供應AC或DC電源生成在載體控制器200內部將要使用的DC電源。
載體控制部234從載體檢測感測器220接收載體檢測信號後，通過RFID讀取器210收集載體狀態資訊，生成包含載體狀態資訊與當前載體位置資訊的載體管理資訊，並通過通信部231向上位系統傳輸。在這種情況下，載體控制部234收集存儲在感測器記憶體124中的相應載體的以前移動資訊即以前載體位置資訊，生成將上述資訊追加包含在內的標籤資訊，並向上位系統傳輸。
另外，載體控制部234基於從上位系統施加的載體氣體調節資訊對與相應的板P連接的供應閥V1或排放閥V2進行控制，從而將載體100內部的氣體環境設定為清潔狀態。
在這種情況下，載體控制部234即時收集載體內部的狀態資訊，並基於載體狀態資訊保持一定壓力供應或者排出N2氣體。另外，載體控制部234對隨氣體供應量的壓力增加量進行分析，從而判斷載體100的門(未圖示)是否以完全密閉的狀態位於主體101上，並將門的密閉狀態向上位系統報告。另外，載體控制部234以傾斜值為根據識別載體100的安放角度，當載體100以一定的傾斜值發生偏離而沒有正確地安放到板P上時，就不執行氣體控制，並將其向上位系統報告，從而可以請求改變載體100位置。其目的在於，在載體100錯誤地位於板P上的情況下，為了以後向其它位置移動而無人移送車輛40想要抓住載體100時，防止由於抓的位置錯誤導致載體100受損，從而對生產線運行產生不良影響。
另外，在本發明中，如圖6(A)所示，配備在載體100內部的 智慧感測器120與載體控制器200之間的RFID通信結構基本上是通過配備在智慧感測器120上的一根第1標籤天線TL1和配備在板P上的一根第1讀取器天線RL1執行RFID通信。在這種情況下，為了通過第1標籤天線TL1充入更多的電力，在資料收發之外的區間持續進行RF電力傳輸。
但是，如果一根第1標籤天線TL1和第1讀取器天線RL1通過持續利用一個頻率的RFID通信連續執行資料通信與充電操作，當相鄰配置的RFID讀取器210與智慧感測器120進行資料通信時，就會引發頻率干擾，從而產生錯誤。
為了防止出現這一問題，在圖6(A)所示結構中，為了在執行資料通信時利用第1頻帶送電並在執行電力傳輸時利用第2頻帶送電而連續執行RFID通信，從而解決執行資料通信時的頻率干擾問題，並可以充入更加充足的電力。在這種情況下，可以通過第1頻帶同時執行資料通信與電力傳輸。
另外，本發明也可以配備有多根標籤天線和與所述標籤天線一對一對應的多根讀取器天線，由此使智慧感測器120與載體控制器200執行RFID通信。
即，在圖6(B)中顯示了第1標籤天線TL1及第2標籤天線TL2與第1讀取器天線RL1及第2讀取器天線RL2的構成。在這種情況下，一根第1標籤天線TL1與第1讀取器天線RL1利用第1頻帶執行資料通信與電力傳輸，其餘至少一根第2標籤天線TL2與第2讀取器天線RL2利用與第1頻帶不同頻帶的第2頻帶只執行電力傳輸。由此，智慧感測器120在載體100安放到板P上的期間內就能夠充入更多的電力。
另外，在圖6(A)或圖6(B)所示結構中，利用第2頻帶的RFID通信在需要大容量電力的情況下可以追加使用。
接下來，參照圖7對按照上述構成設置的具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統的運轉進行說明。下面將利用載體控制器200與伺服器400直接進行通信的結構進行說明，雖然圖中沒有顯示，但是載體控制器200與伺服器400可以通過載體管理器300相互間進行通信。
首先，安放有加工材料的載體100通過無人移送車輛40沿著軌道1移動，當其位於工具緩衝器10與儲物器20的各個存儲單元S及裝載埠40中的一個工藝設備上之後，就通過配置在安放有相應載體100的板P上的載體檢測感測器220輸出載體檢測信號，然後載體控制單元230接收上述載體檢測信號(ST110)。
載體控制單元230通過配置在安放有相應載體100的板P上的RFID讀取器210以無線方式發送RF電力信號(ST120)。
通過RFID讀取器210輸出的RF電力信號施加至安放在相應板P上的載體100內的智慧感測器120，更具體地，施加至RFID標籤121。然後，智慧感測器120通過RFID標籤121將接收的RF電力進行充電(ST130)。
另外，智慧感測器120利用充入的RF電力對智慧感測器120內部的測定感測器125進行驅動或者對配置在載體100內部空間的狀態檢測感測器110進行無線充電。即，智慧感測器120啟動用於獲得載體狀態值的感測器。智慧感測器120外部的狀態檢測感測器110將通過智慧感測器120無線充電的電力用作自己的驅動電源，並將檢測的載體狀態值與自己的感測器ID一起向智慧感測器120無線發送(ST140)。在這種情況下，智慧感測器120內部的測定感測器125也直接獲得載體狀態值。
智慧感測器120將從智慧感測器120內部的測定感測器125及智慧感測器120外部的狀態檢測感測器110接收的載體狀態值作為標籤資訊記錄到感測器記憶體124中，並將各個感測器的狀態值記錄到已設定的存儲區域內(ST150)。另外，智慧感測器120針對從載體控制器200接收的RFID指令，例如：針對讀取特定狀態值或ID的指令，將包含載體狀態資訊與載體位置資訊的標籤資訊作為針對RFID指令的應答通過RFID標籤121向載體控制器200傳輸(ST160)。在這裡，載體狀態資訊包含載體ID或載體狀態值中的至少一種。
所述ST120、ST150及ST160的操作在載體100安放到板P上的期間內重複執行。
另外，載體控制器200對通過RFID讀取器210接收的標籤資訊進行判讀，並將判讀的載體管理資訊向上位系統傳輸(ST170)。
伺服器400將載體管理資訊存儲到資料儲藏處(ST180)。在這種情況下，伺服器400以載體ID為基準存儲載體位置與載體狀態值，並可以追加存儲接收時間。
另外，伺服器400以相應載體100的載體狀態值為根據對載體100當前的內部污染狀態進行分析，並基於分析結果生成N2 氣體調節資訊(ST190)。例如：伺服器400以顆粒狀態值為根據決定是否調節N2 氣體，以顆粒狀態值及溫度值與濕度值為根據決定N2 氣體供應量或N2 氣體排放量。N2 氣體調節資訊包含能夠使載體內部環境(溫度、濕度、顆粒等)保持最佳狀態的N2 氣體供應量或N2 氣體排放量中的至少一種，伺服器400將N2 氣體調節資訊向管理安放有相應載體100的位置的板P的載體控制器200傳輸(ST200)。
載體控制器200從伺服器400接收到N2 氣體調節資訊後，就以其為根據與載體100進行RFID通信，並從載體100接收標籤資訊，然後對標籤資訊進行判讀，從而獲得載體100內部的當前載體狀態值(ST210)。
另外，載體控制器200基於當前載體狀態值決定N2 氣體調節流程，並基於此對與安放有相應載體100的板P連接的N2 氣體供應閥或N2 氣體排放閥進行控制，從而將相應載體100內部設定為最佳狀態(ST220)。例如：可以進行N2 氣體供應或者進行N2 氣體排放以保持一定壓力值。
在這種情況下，載體控制器200完成既定的N2 氣體調節之後，就可以通過RFID通信從智慧感測器120接收當前載體狀態資訊，並生成載體管理資訊，然後將其向伺服器400傳輸。
另外，當載體100根據自動搬送系統的已設定工藝流程從當前板的位置移動，配置在該板P上的載體檢測感測器220就將載體檢測信號關閉(OFF)，然後載體控制單元230以此為根據生成包含載體移動狀態與板位置資訊的載體移動資訊，並將其向伺服器400傳輸。
伺服器400將從載體控制器200接收的載體移動資訊存儲到資料儲藏處。伺服器400可以對自動搬送系統中運用的所有載體的當前位置及移動狀態進行管理。
在這種情況下，本發明中，在使載體100移動的無人移送車輛40上配備有RFID讀取器，該RFID讀取器與配置在當前被收納移動中的載體內部的智慧感測器120進行RFID通信。無人移送車輛40將自身固有ID作為載體位置資訊追加到通過RFID讀取器接收的標籤資訊中，並生成載體管理資訊，然後也可以將載體管理資訊通過無線方式向伺服器側傳輸。由此，伺服器400可利用從無人移送車輛40接收的載體管理資訊在沿著軌道1移動的狀態下也可以監視載體內部狀態。
另外，作為本發明的另一實施例，依據本發明的具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統可以採用在一個載體控制器200上連接多個板P的結構。
參照圖8可知，在位於每個存儲單元S1~SN上的各個板P1~PN上分別配置有RFID讀取器210-1、210-2、…、210-N)和載體檢測感測器220-1、220-2、…、220-N。另外，載體控制單元230分別與各個板P1~PN的RFID讀取器210-1、210-2、…、210-N及載體檢測感測器220-1、220-2、…、220-N連接。在這種情況下，載體控制單元230分別與各個RFID讀取器的讀取器天線連接。
圖9示出了1個載體控制單元230上連接有4個板P的結構。
如圖9所示，載體控制單元230還可以追加具備與配備在自身管轄的第1至第4板P1~P4上的各個RFID讀取器210-1~210-4的讀取器天線ANT1、ANT2、ANT3、ANT4連接的多工器(ANT MUX)235。在這種情況下，在多工器235上同時配備有讀取部(圖5中的213)模組。
另外，配備在第1至第4板P1~P4上的各個載體檢測感測器220通過內部匯流排與載體控制部234連接，配置在各個板P上的供應閥V1與排放閥V2也通過內部匯流排與載體控制部234連接。
即，載體控制單元230生成各載體的載體管理資訊並向伺服器400傳輸，各載體的載體管理資訊包含安放在各個板上的載體的狀態資訊和作為位置資訊的該板的固有ID。另外，載體控制單元230以從伺服器400接收的N2氣體調節資訊中包含的板的固有ID為根據針對該板P執行N2氣體調節處理。
另外，在本發明中，在所述載體100可以追加配置用於檢測載體狀態的狀態檢測感測器。在這種情況下，伺服器400將更新的智慧感測器運轉程式通過載體控制器200向各個智慧感測器120傳輸並進行安裝，以確保能夠與追加的狀態檢測感測器110聯動。智慧感測器120根據更新的智慧感測器運轉程式針對配置在載體100內部的所有狀態檢測感測器110供應電源、且將從各個狀態檢測感測器110接收的狀態值記錄到感測器記憶體的已設定存儲區域內。
另外，如果載體控制器200的程式進行了改進，伺服器400就將更新的載體控制器運轉程式向載體控制器傳輸並進行安裝，然後所述載體控制器200根據更新的載體控制器運轉程式進行運轉。
圖表：
表1為通過示例顯示圖4所示感測器記憶體124存儲區域的示意圖表。
Figure 109121984-A0305-02-0028-1
1:軌道 10:工具緩衝器 20:儲物器 30:裝載端口 40:無人移送車輛 100:載體 101:主體 102:晶圓收納部 110:狀態檢測感測器 120:智慧感測器 121:RFID標籤 121A:標籤天線 121B:充電部 122:感測器電源部 123:無線處理部 124:感測器記憶體 125:測定感測器 126:感測器控制部 200:載體控制器 210:RFID讀取器 210-1:RFID讀取器 210-2:RFID讀取器 210-3:RFID讀取器 210-4:RFID讀取器 210-N:RFID讀取器 211:讀取器天線 212:充電元件 213:讀取部 220:載體檢測感測器 220-1:載體檢測感測器 220-2:載體檢測感測器 220-3:載體檢測感測器 220-4:載體檢測感測器 220-N:載體檢測感測器 230:載體控制單元 231:通信部 232:載體記憶體 233:載體電源部 234:載體控制部 235:多工器 300:載體管理器 300-1:載體管理器 300-2:載體管理器 400:伺服器 ANT1:讀取器天線 ANT2:讀取器天線 ANT3:讀取器天線 ANT4:讀取器天線 H11:吸氣口 H12:排氣口 H21:吸氣口 H22:排氣口 nCC:載體控制單元 P:板 P1:板 P2:板 PN:板 RL1:第1讀取器天線 RL2:第2讀取器天線 S:存儲單元 S1:存儲單元 S2:存儲單元 SN:存儲單元 T:氣罐
TL1:第1標籤天線
TL2:第2標籤天線
V1:供應閥
V2:排放閥
V11:供應閥
V12:供應閥
V13:供應閥
V14:供應閥
V21:排放閥
V22:排放閥
V23:排放閥
V24:排放閥
圖1是顯示依據本發明第1實施例的具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統的概略性構成的示意圖；圖2是通過示例顯示配備有用於本發明工藝設備的自動搬送系統示意圖；圖3是對圖1及圖2所示載體100與載體控制器200的結構進行說明的示意圖；圖4是將圖3所示智慧感測器120內部構成進行功能性分離並進行說明的元件構成圖；圖5是將圖3所示載體控制器200的內部構成進行功能性分離顯示的元件構成圖；圖6(A)及(B)是對智慧感測器120與載體控制器200的RFID通信結構進行說明的示意圖；圖7是對具有圖1所示載體內部的污染管理功能的自動搬送系統的運轉進行說明的示意圖；圖8是對依據本發明第2實施例的具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統的構成進行說明的示意圖；圖9是對圖8所示載體控制單元230內部構成進行說明的示意圖。
100:載體
101:主體
102:晶圓收納部
110:狀態檢測感測器
120:智慧感測器
200:載體控制器
210:RFID讀取器
220:載體檢測感測器
230:載體控制單元
H11:吸氣口
H12:排氣口
H21:吸氣口
H22:排氣口
P:板
T:氣罐
V1:供應閥
V2:排放閥

Claims (15)

  1. 一種具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，此自動搬送系統係在收納加工材料的載體被裝載到無人移送車輛上的狀態下，通過軌道將位置移動到工具緩衝器、儲物器、裝載埠中的至少一個工藝設備的過程中，對加工材料執行一連串的工序，並且配備有用於將載體安放到所述各個工藝設備上的板，其特徵在於，包括：至少一個狀態檢測感測器，其配置在載體的內部或外部，對包括載體內部的污染程度的載體內部狀態進行檢測；載體介面，其配置在載體內部或外部，在載體安放到板上的狀態下，將從所述狀態檢測感測器獲得的載體狀態值通過與所述板的載體控制器通信進行傳輸；載體控制器，其包含控制器介面和載體控制單元，所述控制器介面配置在所述板上，通過與所述載體介面通信獲得載體狀態值，所述載體控制單元生成包含通過控制器介面獲得的載體狀態值與載體的當前位置資訊的載體管理資訊，並向伺服器側輸出；以及伺服器，其以通過載體控制器提供的載體管理資訊為根據對所述載體的內部污染狀態進行分析，通過控制來生成與其分析結果對應的氣體調節資訊，從而調節向所述載體的氣體供應量，其中，所述載體介面配備有RFID標籤，所述控制器介面配備有RFID讀取器，相互間執行RFID通信，所述載體介面配備有智慧感測器，其利用通過RFID標籤從控制器介面接收的RF信號進行充電，生成驅動電源，同時將從所述狀態檢測感測器接收的載體狀態值記錄到已存儲有載體ID的感測器記憶體的其它存儲區域， 並將包含通過RFID標籤存儲到感測器記憶體中的載體ID或載體狀態值中一個以上的標籤資訊輸出，所述RFID讀取器配置在板上，在將RF信號向所述智慧感測器的RFID標籤輸出的同時，通過進行RFID通信對標籤資訊進行判讀。
  2. 如請求項1之具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其中，所述板與用於將N2氣體向載體內部供應及排出的氣體供應設備連接，所述伺服器基於載體內部的污染程度生成N2氣體調節資訊，並將其向所述載體所處板的載體控制器傳輸，所述載體控制器通過載體控制單元以從伺服器側接收的N2氣體調節資訊為根據對與所述板連接的氣體供應設備進行控制，並對載體內部的N2氣體環境進行調節。
  3. 如請求項1之具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其中，所述載體在內部形成有用於收納加工材料的加工材料收納部，所述智慧感測器配置在形成有加工材料收納部的載體內部的空著的空間，在安放到板上時就配置在與設置在板上的RFID讀取器天線鄰近的位置。
  4. 如請求項1之具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其中，所述智慧感測器在其內部追加配備有檢測載體內部狀態的測定感測器，將通過測定感測器測定的載體狀態值存儲到感測器記憶體中已設定的存儲區域。
  5. 如請求項1之具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其中， 所述智慧感測器針對狀態檢測感測器提供無線充電功能，所述狀態檢測感測器利用通過智慧感測器無線充電的電力進行驅動，同時通過與智慧感測器執行無線通訊傳輸載體狀態值。
  6. 如請求項1之具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其中，配備在所述智慧感測器上的RFID標籤與配備在板上的RFID讀取器相互間通過標籤天線與讀取器天線執行RFID通信，利用第1頻率執行資料通信及電力傳輸，利用第2頻率執行電力傳輸。
  7. 如請求項1或6之具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其中，利用多個標籤天線和與標籤天線一對一對應的多個讀取器天線執行RFID標籤與RFID讀取器之間的RFID通信，第1標籤天線與第1讀取器天線執行資料通信與電力傳輸，其餘標籤天線與讀取器天線只執行電力傳輸。
  8. 如請求項1之具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其中，所述載體控制器追加配備有：配置在板的一側面，安放載體時輸出載體檢測信號的載體檢測感測器，以從所述載體檢測感測器施加的載體檢測信號為根據與載體介面進行通信。
  9. 如請求項1之具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其中，所述伺服器以載體ID為基準存儲包含載體狀態值與位置資訊的載體管理資訊，並利用其判斷一定標準以上的污染程度以一定頻率以上出現的載體 更換時機及是否執行關於所述載體的下一道工序。
  10. 如請求項1之具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其中，所述載體控制單元以N2氣體調節資訊的接收為根據從載體介面收集載體狀態資訊，為了基於當前的載體狀態值將載體內部壓力控制在最佳狀態，而控制供應N2氣體或者將N2氣體排出。
  11. 如請求項1之具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其中，如果所述載體內部追加配置有狀態檢測感測器，所述伺服器將為確保與追加的狀態檢測感測器聯動而更新的智慧感測器運轉程式通過載體控制器向各個智慧感測器傳輸並進行安裝，所述智慧感測器根據更新的智慧感測器運轉程式與配置在載體內部的所有狀態檢測感測器進行通信。
  12. 如請求項1之具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其中，如果所述載體控制器的程式進行了改進，所述伺服器就將更新的載體控制器運轉程式向載體控制器傳輸並進行安裝，所述載體控制器根據更新的載體控制器運轉程式進行運轉。
  13. 如請求項1之具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其中，與所述板一對一對應配備有載體控制器，所述載體控制器將載體控制器固有ID作為當前載體位置資訊通過RFID讀取器記錄到智慧感測器的RFID標籤中，從RFID標籤接收包含從以前到 當前為止的載體移動資訊即載體位置資訊的標籤資訊並將其作為載體管理資訊向伺服器傳輸。
  14. 如請求項1之具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其中，所述無人移送車輛配備有控制器介面，所述控制器介面與配置在當前被收納並移動中的載體內部的載體介面進行通信，無人移送車輛將自身固有ID作為載體位置資訊追加到通過控制器介面接收的標籤資訊中，生成載體管理資訊後，將其向伺服器傳輸。
  15. 如請求項1之具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統，其中，所述載體控制器中的載體控制模組與多個板連接，生成包含安放在各板上的各個載體的狀態資訊與載體位置資訊的各載體的載體管理資訊，將其向伺服器傳輸，所述載體位置資訊是所述板的固有ID。
TW109121984A 2020-02-18 2020-06-30 具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統 TWI758765B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200019695A KR102256132B1 (ko) 2020-02-18 2020-02-18 캐리어 내부의 오염 관리 기능을 갖는 자동 반송시스템
KR10-2020-0019695 2020-02-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202132192A TW202132192A (zh) 2021-09-01
TWI758765B true TWI758765B (zh) 2022-03-21

Family

ID=76145237

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109121984A TWI758765B (zh) 2020-02-18 2020-06-30 具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11597607B2 (zh)
JP (1) JP7177120B2 (zh)
KR (1) KR102256132B1 (zh)
CN (1) CN113345823A (zh)
TW (1) TWI758765B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6946473B2 (ja) * 2018-01-26 2021-10-06 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
KR102547919B1 (ko) * 2021-07-28 2023-06-26 주식회사 에스에프에이 웨이퍼 보관용기 적재 시스템
KR102593950B1 (ko) * 2021-12-29 2023-10-24 세메스 주식회사 유량공급장치 및 공급방법
KR20230111717A (ko) 2022-01-19 2023-07-26 주식회사 저스템 웨이퍼의 온도 및 습도 측정장치
CN114518724B (zh) * 2022-01-28 2023-04-28 弥费科技(上海)股份有限公司 一种适用于amhs系统的通讯装置及通讯方式
KR20240044112A (ko) 2022-09-28 2024-04-04 주식회사 저스템 웨이퍼 용기의 습도 및 온도 센싱 장치
CN117035281A (zh) * 2023-07-19 2023-11-10 江苏道达智能科技有限公司 一种基于amhs设备的物流管理系统及方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105812069A (zh) * 2015-01-20 2016-07-27 吴学瑞 利用多频带避开噪声干扰的无线通信方法
TW201712782A (zh) * 2015-08-25 2017-04-01 Murata Machinery Ltd 淨化裝置、淨化倉儲及淨化方法
CN109982235A (zh) * 2017-12-27 2019-07-05 吴学瑞 缩短自动搬运系统作业时间的数据通信方法
TW201929460A (zh) * 2017-12-14 2019-07-16 吳學瑞 自動搬運系統中無人移送裝置與設備間的ｒｆ通信方法
TW201934448A (zh) * 2018-02-01 2019-09-01 吳學瑞 用於控制軌道車用提升裝置的通信方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3945933B2 (ja) 1999-03-12 2007-07-18 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および通信制御プログラムを記録した記録媒体
JP2001102427A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Hitachi Ltd プロセス処理方法およびその装置並びに半導体製造ラインおよび半導体製造ラインにおける被処理基板の搬送方法
JP3939101B2 (ja) 2000-12-04 2007-07-04 株式会社荏原製作所 基板搬送方法および基板搬送容器
US6901971B2 (en) * 2001-01-10 2005-06-07 Entegris, Inc. Transportable container including an internal environment monitor
JP2005520321A (ja) * 2001-07-16 2005-07-07 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド ツールのフロントエンド加工物処理のための統合システム
JP4221603B2 (ja) 2005-03-31 2009-02-12 村田機械株式会社 天井走行車システム
JP5386074B2 (ja) * 2006-08-31 2014-01-15 株式会社半導体エネルギー研究所 受電装置
US20100051502A1 (en) * 2008-09-04 2010-03-04 3M Innovative Properties Company Carrier having integral detection and measurement of environmental parameters
KR20110008374A (ko) * 2009-07-20 2011-01-27 김포대학산학협력단 Ｒｆ 에너지 하베스팅 장치
KR101114838B1 (ko) * 2011-01-18 2012-03-06 아시아나아이디티 주식회사 실시간 스마트 선반 시스템
US9356822B2 (en) * 2012-10-30 2016-05-31 Kla-Tencor Corporation Automated interface apparatus and method for use in semiconductor wafer handling systems
CN108814559A (zh) * 2013-03-12 2018-11-16 光学实验室成像公司 数据收集系统和数据收集系统控制器
JP5884779B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-15 株式会社ダイフク 物品保管設備
KR101527686B1 (ko) * 2014-05-02 2015-06-10 오학서 자동 반송 시스템용 데이터 전송 시스템
US11569138B2 (en) 2015-06-16 2023-01-31 Kla Corporation System and method for monitoring parameters of a semiconductor factory automation system
KR101565091B1 (ko) 2015-06-24 2015-11-16 주식회사 앤이티 반도체 공정 오염감시용 웨이퍼 이송장치
JP6700000B2 (ja) 2015-07-06 2020-05-27 Tdk株式会社 フープロードポート装置
JP6689673B2 (ja) * 2016-05-25 2020-04-28 信越ポリマー株式会社 基板収納容器の管理システム
ES2751682T3 (es) * 2016-05-26 2020-04-01 Farsens S L Etiqueta de identificación por radiofrecuencia (RFID) y método de monitorización de calidad de servicio (QoS) de una etiqueta de RFID
JP6855774B2 (ja) * 2016-12-13 2021-04-07 Tdk株式会社 ウエハ搬送容器内雰囲気計測装置、ウエハ搬送容器、ウエハ搬送容器内清浄化装置及びウエハ搬送容器内清浄化方法
CN109983568B (zh) * 2017-02-20 2023-02-28 村田机械株式会社 吹扫储料器
KR102021007B1 (ko) 2017-11-06 2019-09-11 크린팩토메이션 주식회사 웨이퍼 내장 용기용 퍼지 선반에서의 퍼지 가스 누설 검사 디바이스
MX2020012076A (es) * 2018-05-11 2021-03-25 Matthews Int Corp Estructuras de electrodos para microvalvulas para su uso en ensambles de chorros.

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105812069A (zh) * 2015-01-20 2016-07-27 吴学瑞 利用多频带避开噪声干扰的无线通信方法
TW201712782A (zh) * 2015-08-25 2017-04-01 Murata Machinery Ltd 淨化裝置、淨化倉儲及淨化方法
TW201929460A (zh) * 2017-12-14 2019-07-16 吳學瑞 自動搬運系統中無人移送裝置與設備間的ｒｆ通信方法
CN109982235A (zh) * 2017-12-27 2019-07-05 吴学瑞 缩短自动搬运系统作业时间的数据通信方法
TW201934448A (zh) * 2018-02-01 2019-09-01 吳學瑞 用於控制軌道車用提升裝置的通信方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20210253362A1 (en) 2021-08-19
CN113345823A (zh) 2021-09-03
JP2021132193A (ja) 2021-09-09
TW202132192A (zh) 2021-09-01
JP7177120B2 (ja) 2022-11-22
KR102256132B1 (ko) 2021-05-25
US11597607B2 (en) 2023-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI758765B (zh) 具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統
CN101151197B (zh) 自动材料处理系统
US10593583B2 (en) Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems
US7887277B2 (en) Reticle storage pod (RSP) transport system utilizing FOUP adapter plate
TW200301748A (en) Carrier system of polishing processing body and conveying method of polishing processing body
EP1627834B1 (en) Carrying system
KR101661633B1 (ko) 반송 시스템
US7597257B2 (en) Overhead traveling vehicle and system therefor
EP2433300B1 (en) Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems
US20120321423A1 (en) Dynamic Storage and Transfer System Integrated with Autonomous Guided/Roving Vehicle
US20090238664A1 (en) Storing apparatus and transporting system with storage
JP7256360B2 (ja) 搬送異常検知システム
KR20020019021A (ko) 웨이퍼 처리장치
KR20150001615A (ko) 보관 시스템 및 보관 방법
JP2003513464A (ja) ウエハ加工装置
CN110957245A (zh) 用于监测机台的系统及方法
KR100790817B1 (ko) 반도체 제조관리 시스템
US6895294B2 (en) Assembly comprising a plurality of mask containers, manufacturing system for manufacturing semiconductor devices, and method
KR20190083152A (ko) 웨이퍼 캐리어 정보 관리 시스템 및 방법
TW202338978A (zh) 對於半導體製造系統群之電力供給系統
CN117897347A (zh) 保管系统
KR20140146240A (ko) 인라인 테스트 핸들러 및 그 제어방법