JP2003513464A - ウエハ加工装置 - Google Patents

ウエハ加工装置

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Abstract

(57)【要約】 本発明は、複数の製造ユニット（２）および測定ユニット（３）ならびにウエハの搬送のための搬送システムを有するウエハ加工装置に関するものである。認識システムは、製造ユニット（２）および測定ユニット（３）にそれぞれ備えられている。この認識システムにおいて、それぞれの製造ユニット（２）または測定ユニット（３）でのウエハの搬入および搬出について、ウエハによるこれらユニットの占拠状態を検査するために認識がなされる。供給または排出命令は、それぞれの製造ユニット（２）および測定ユニット（３）のために、占拠状態に依存して、生成される。

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、請求項１の前提部(Oberbegriff)に記載の、ウエハ加工装置に関す
るものである。
【０００１】 このような装置(Anlage)は、異なる製造プロセス（Fertigungsprozessen）を
行う多数の製造ユニットを備えている。これらの製造プロセスは、特に、エッチ
ングプロセス、湿式化学法、拡散プロセス、および、例えばＣＭＰ法（化学機械
研磨）のような多様な洗浄法である。一つまたは複数の製造ユニットは、これら
プロセスのそれぞれのためにあり、製造プロセスの様々な製造工程（Fertigungs
schritte）は、これらユニットで行われる。
【０００２】 加えて、このような装置は、多数の測定ユニットを備えている。製造プロセス
の一つまたは複数の製造工程の加工品質は、測定ユニットで検査される。
【０００３】 全製造プロセスは、厳しい純度条件に支配されているため、製造ユニットおよ
び測定ユニットは、クリーンルームまたはクリーンルームのシステムに配置され
ている。
【０００４】 ウエハは、事前に決定されたロット(Losgroessen)の大きさでケース(Kassette
n)として構成されたコンテナ(Behaeltern)で、搬送システムを介して、個々の製
造ユニットへ搬入（zugefuehrt）される。ウエハの加工の後、ケースの搬出も、
搬送システムを介して行われる。
【０００５】 搬送システムは、特定の数のコンベヤ(Foerderern)を有するコンベヤシステム
が典型的である。コンベヤは、例えば、ホイールコンベヤの形状で構成されてい
る。この場合、ウエハの入ったケースは、ホイールコンベヤ上を搬送される。あ
るいは、コンベヤシステム５は、チェーンコンベヤ（Stetigfoerderern）、トロ
リコンベヤ（Haengefoerderern）、または同様のものからも構成することができ
る。
【０００６】 このような装置を操作するために、通常、材料配列システムが備えられている
。ウエハは、この材料配列システムによって、倉庫(Lager)または同様のところ
から、特定の数で取り出され、ロットに集結される。個々のロットごとに設定さ
れる作業計画は、装置を通過する際に個々の製造ユニットおよび測定ユニットに
おいてウエハに行われる個々の加工工程(Bearbeitungsschritte)を含んでいる。
加えて、個々のウエハに対する優先順位の授与は、材料配列システムを介して行
われる。この優先順位決定の結果は、異なるロットのウエハに対する特定の加工
順序となる。
【０００７】 最後に、ウエハは、材料配列システムを介して、搬送システムへと搬入される
。ウエハの入ったコンテナの搬入は、この搬送システムを介して、個々の製造ユ
ニットおよび測定ユニットに行われる。このとき、搬送システムのコンテナには
、事前に決定されている、ロットに関する搬送依頼（Transportauftraegen）が
入力される。搬送依頼は、特に、個々のコンテナのための目的地を含んでいる。
このとき、目的地は、製造ユニットおよび測定ユニットから構成されている。
【０００８】 コンテナは、これらの搬送依頼によって、個々の目的地へと搬入される。製造
ユニットまたは測定ユニットが運転を中止している場合にのみ、妨害通報(Stoer
ungsmeldung)が、材料配列システムに出力される。その結果、ウエハの更なる供
給は、差し止められる。しかしながら、個々の製造ユニットおよび測定ユニット
が、まだ機能能力はあるが、既に過負荷となっている場合においても、搬送依頼
が、まだこれらユニットに対して行われてしまうという問題がある。この場合、
ウエハは、該当する製造ユニットおよび測定ユニットの前で停滞させられる。こ
のとき発生する待機時間によって、ウエハの加工時に、ウエハが装置を通過する
時間は、望ましくない長さとなってしまう。このことにより、特にウエハの製造
経費も高くなる。
【０００９】 本発明は、導入部分で言及された形態(eingangs genannten Art)の装置につい
て、ウエハの加工時に、ウエハが装置を通過する時間を、できる限り短く構成す
ることを目的とする。
【００１０】 上記目的を達成するために、請求項１における特徴が考慮される。本発明の好
ましい実施形態および有効な更なる構造を、従属請求項に記載する。
【００１１】 本発明によると、認識システムは、装置の製造ユニットおよび測定ユニットに
それぞれ配置されている。この認識システムで、それぞれの製造ユニットおよび
測定ユニットへのウエハの搬入および搬出を、ウエハによるこれらユニットの占
拠状態（Belegung）を検査するために、認識することができる。この占拠状態に
依存して、それぞれの製造ユニットおよび測定ユニットのための供給命令および
排出命令を生成することができる。
【００１２】 このことにより、認識システムは、特にセンサの配列を備えることができる。
ウエハは、このセンサの配列で勘定され、製造ユニットまたは測定ユニットに搬
入される。あるいは、これらユニットから搬出される。このとき、個々のウエハ
またはウエハを搬送するコンテナは、同時に同定されることが特に好ましい。個
々の製造ユニットおよび測定ユニットのための供給命令および搬出命令は、認識
システムで認識された情報に依存して、個々の製造ユニットと測定ユニットとに
連結している伝導性の状態（Leitstand）で生成されることが好ましい。ウエハ
は、このことから伝導性の状態で周知の、個々の製造ユニットおよび測定ユニッ
トの積載容量に基づいて、搬送依頼を好適に選択することにより、製造ユニット
および測定ユニットに、好適な数で搬入される。ウエハを認識システムで同定で
きることが好ましいので、個々のウエハの製造ユニットおよび測定ユニットでの
搬入は、現在の加工状態に関連し、製造ユニットおよび測定ユニットで行うこと
ができる加工工程に相当して最適に行われる。
【００１３】 このことにより、個々の製造ユニットおよび測定ユニットの前でのウエハの待
機時間を、さらに回避することができ、製造ユニットおよび測定ユニットの加工
のための容量を、最適に用いることができる。
【００１４】 認識システムは、モジュールとして構成できることが特に好ましい。モジュー
ルは、既存の製造ユニットおよび測定ユニットに後から装備することができる。
【００１５】 周知の使用されている製造ユニットおよび測定ユニットでは、そこで使用でき
る加工のための容量は認識されない。加えて、このような情報を出力できるであ
ろうインターフェースが欠けている。このような情報を使用できるようにするた
めに、製造ユニットおよび測定ユニットを、基本的な領域で新しく構想しなけれ
ばならない。このことは、広い範囲での構造的変更に繋がることもある。このこ
とは、かなりの投資経費の原因になるだけではなく、極端な場合には、時間の浪
費を生ずる虞れもある。
【００１６】 しかし、モジュールとして構成された認識システムによれば、製造ユニットお
よび測定ユニットの機能範囲を、迅速にかつ高い経費をかけることなしに、拡大
することができる。
【００１７】 本発明を、以下において図に基づき説明する。
【００１８】 図１は、加工場所の配列を有するウエハ加工装置を模式的に示す図である。図
２は、図１の装置における、進行制御のための要素を示すブロック図である。図
３は、図１の装置における、製造ユニットおよび測定ユニットに対する認識シス
テムを模式的に示す図である。
【００１９】 図１に、ウエハ加工装置を模式的に示す。装置は、多数の加工場所１を備えて
いる。ここでは、一つまたは複数の製造ユニット２または測定ユニット３が、加
工場所１に備えられている。
【００２０】 製造ユニット２は、ウエハの加工のために必要な製造プロセスにおいて、異な
る製造工程を行うために使用される。この製造プロセスは、特に、エッチングプ
ロセス、湿式化学法、拡散プロセス、および洗浄法を含んでいる。一つまたは複
数の製造ユニット２は、個々の製造プロセスのために、行われるべき製造工程の
数に対応するように備えられている。
【００２１】 測定ユニット３は、個々の製造ユニット２で行われる製造工程の加工品質を検
査するために使用される。
【００２２】 個々の製造ユニット２および測定ユニット３を有する加工場所１は、クリーン
ルーム４に配置されており、搬送システムを介して相互に接続されている。ある
いは、加工場所１は、クリーンルーム４のシステムを介して配置（verteilen）
されていてもよい。
【００２３】 搬送システムは、複数のコンベヤ５ａを有するコンベヤシステム５を備えてい
る。コンベヤシステム５は、ウエハを個々の加工場所１へ搬入する。このとき、
ウエハは、コンテナ６で搬送される。コンテナ６は、ケースとして構成されてい
るのが好ましい。コンベヤ５ａは、ホイールコンベヤ、チェーンコンベヤまたは
同様のものの形態で構成することができる。引き渡し場所または同様の場所は、
コンベヤ５ａの間に備えられている。加えて、搬送システムは、図示していない
蓄積部システム（Speichersystem）を備えている。この蓄積部システムは、クリ
ーンルームに配置された複数の蓄積部を備えている。これら蓄積部は、特に、保
管場所（Stocker）として構成することができる。ウエハの入ったコンテナ６は
、これらの蓄積部に一時的に保管される。例えば、個々の製造ユニット２で不正
確に加工されたウエハを含むコンテナ６は、そこで一時的に保管される。これら
は、適切な時期に、後の工程(Nacharbeit)のために蓄積部から取り出され、特定
の製造ユニット２に搬入される。
【００２４】 図２は、ウエハ加工装置を進行制御するためのブロック図を示す。中央におけ
る製造計画および制御システム７は、ガイドシステム８と接続されている。製造
ユニット２と測定ユニット３とを有する個々の加工場所１は、ガイドシステム８
と接続されている。加えて、コンベヤ制御部(Foerdertechniksteuerung)９は、
ガイドシステム８と接続されている。このコンベヤ制御部９は、搬送システムの
コンベヤシステム５と接続されている。
【００２５】 装置の既述の構成要素は、少なくとも一つの計算ユニットをそれぞれ備えてい
る。個々の構成要素間の接続は、これら構成要素の個々の計算ユニット間での双
方向データ配線としてそれぞれ構成されている。
【００２６】 製造計画および制御システム７は、全装置に対する容量の調査および需要の調
査のために使用される。個々の製造ユニット２および測定ユニット３におけるウ
エハの加工のための容量と需要とは、数日から数週の範囲での期間のために事前
に計画される。この計画を用いて、このために特に好適な製造ユニット２および
測定ユニット３において、特定の加工工程の割り当てが実行される。
【００２７】 加えて、ウエハの加工のための製造依頼および作業計画は、製造計画および制
御システム７で生成される。
【００２８】 ガイドシステム８において、加工プロセスの始めに、複数のウエハは、ロット
に集結される。このとき、ロットのウエハは、コンテナ６に収納される。このた
めに、適当なウエハが、ガイドシステム８を介して倉庫から取り出され、手動で
または機械的にコンテナ６に収納される。
【００２９】 個々の作業計画および製造依頼は、製造計画および制御システム７から、ガイ
ドシステム８に読込まれて蓄積され、そして管理される。個々の製造ユニット２
および測定ユニット３で行われるべき加工工程を定義するためのパラメータセッ
ト（Parametersaetze）は、作業計画および製造依頼からガイドシステム８によ
って生成され、これらユニットに読込まれる。続いて、個々のウエハに対するそ
れぞれ次の加工工程を、このために備えられている製造ユニット２および測定ユ
ニット３において行えるかどうかについて、ガイドシステム８で検査する。
【００３０】 加えて、個々のウエハまたはロットの加工のための優先順位決定は、ガイドシ
ステム８のデータに基づいて行われる。このとき、計画は、典型的には、時間範
囲（Zeithorizont）として、数分から時間まで変化する。ウエハの優先順位決定
は、このとき、特にその加工状態に依存している。
【００３１】 装置のコンベヤシステム５は、コンベヤ制御部９を介して、ガイドシステム８
の基準値(Vorgaben)によって制御される。加えて、コンベヤ制御部９は、コンベ
ヤシステム５の駆動素子を制御するために、特定の数のモーターと伝達装置とを
備えている。
【００３２】 本発明によると、製造ユニット２および測定ユニット３にそれぞれ配置される
認識システムは、それぞれの製造ユニット２または測定ユニット３における、ウ
エハの搬入および搬出を認識することができる。ウエハの入った個々の製造ユニ
ット２および測定ユニット３の占拠状態は、これらのデータから検査される。供
給命令および排出命令は、製造ユニット２および測定ユニット３が接続されてい
るガイドシステム８において、これらユニットの占拠状態から生成される。ウエ
ハを、これらの命令に対応するように、好適な数で製造ユニット２および測定ユ
ニット３に搬入したり、あるいはウエハを搬出したりするために、搬送依頼は、
これら供給命令および排出命令に基づいて、ガイドシステム８で、搬送システム
に入力される。
【００３３】 加えて、このような認識システムを、蓄積部システムの蓄積部に配置すること
も原理的に可能である。
【００３４】 本実施例では、認識システムは、モジュールから構成されている。このモジュ
ールは、これらユニットの機能範囲を変更する必要なく、製造ユニット２および
測定ユニット３に装着(angebracht)することができる。従って、モジュールを、
既存の製造ユニット２および測定ユニット３に容易に後から装備することができ
る。
【００３５】 図３にこのような認識システムの１例を示す。図３は、製造ユニット２を有す
る加工場所１を示す。ウエハの搬入および搬出は、積み降ろし場所を介して行わ
れる。この積み降ろし場所は、ウエハを製造ユニット２へ搬入するための積み込
みポート１０およびウエハを搬出するための荷降ろしポート１１を備えている。
積み込みポート１０と荷降ろしポート１１とは、一つの加工弁（Bearbeitungskl
appe）１２をそれぞれ備えている。ウエハの入ったコンテナ６は、加工弁１２を
開放することによって、積み込みポート１０の開放部を介して製造ユニット２に
導入（eingefuehrt）され、荷降ろしポート１１の開放部を介して製造ユニット
２から出される。
【００３６】 加えて、積み降ろし場所は、２つのコンベヤ１３a、１３ｂを備えている。ウ
エハの入ったコンテナ６は、第１コンベヤ１３aを介して、積み込みポート１０
に搬入される。荷降ろしポート１１に出されたコンテナ６は、コンベヤ１３ｂに
よって搬出される。
【００３７】 認識システムは、積み降ろし場所を介して動かされるウエハの数を認識するた
めのセンサの配列を備えている。図３に示す実施例では、センサの配列は、光学
センサから構成されている。この光学センサは、光遮断装置(Lichtschranken)と
して構成されている。
【００３８】 光遮断装置は、送信光線１４を照射する送信機１５および送信光線１４を受光
する受信機１６をそれぞれ備えている。物体の認識は、送信光線１４の光路の遮
断により行われる。
【００３９】 積み降ろし場所の上を動くコンテナ６は、光遮断装置によって認識される。こ
のために、光遮断装置は、例えばマイクロコントローラのような評価ユニット１
７に接続されている。マイクロコントローラは、送信光線１４の光路が遮断され
た数を勘定する。
【００４０】 原理的にはコンテナ６は、加工弁１２の開閉を光遮断装置によって連続して登
録することによって、勘定されることもできる。
【００４１】 本実施例では、それぞれ一つの光遮断装置が、積み降ろし場所のコンベヤ１３
a,１３ｂに配置されているため、コンベヤ１３a,１３ｂ上を搬送されるコンテナ
６は、光遮断装置で別々に勘定される。
【００４２】 光遮断装置の信号は、評価ユニット１７により勘定される。そして、ウエハの
入った製造ユニット２の占拠状態を検査するために、計数インパルス（Zaehlimp
ulse）を、ガイドシステム８で、評価することができる。従って、供給命令およ
び排出命令は、このことにより生成される。
【００４３】 あるいは、製造ユニット２の占拠状態を、評価ユニットで検査することもでき
る。そして、この占拠状態は、ガイドシステム８に読込まれる。
【００４４】 原理的には、認識システムをセンサの配列なしで構成することもできる。例え
ば、製造ユニット２で搬入および搬出されるコンテナ６の数を勘定するために、
積み込みポート１０および荷降ろしポート１１での加工弁１２の操作を、製造ユ
ニット２において好適なデジタル信号として測定して、認識することができる。
【００４５】 あるいは、認識システムは、コンテナ６の数を勘定するために、操作部の配列
（Aktuatoranordnung）も備えていることができる。操作部は、例えば、機械的
スイッチまたは同様のものから構成することができる。
【００４６】 原理的には、既述の操作部の配列またはセンサの配列は、製造ユニット２およ
び測定ユニット３に搬入され、これらから搬出される個々のウエハを勘定するの
にも使用できる。
【００４７】 特に好ましい実施の形態として、認識システムは、ウエハまたはウエハを搬送
するコンテナ６を同定するための手段を、それぞれ備えていてもよい。このため
に、ウエハまたは/およびコンテナ６は、バーコード(Barcodes)によりそれぞれ
特徴づけられていることが有効である。
【００４８】 従って、ウエハおよび／またはコンテナ６は、バーコード読取装置によって同
定される。この読取装置は、製造ユニット２および測定ユニット３の積み降ろし
場所に配置されていることが好ましい。
【００４９】 これらバーコード読取装置は、ウエハおよび／またはコンテナ６の同定のため
の手段を構成するだけではなく、それぞれの製造ユニット２または測定ユニット
３において搬入および搬出されるウエハおよび／またはコンテナ６の数を認識す
るためのセンサの配列をも同時に構成することが特に好ましい。
【００５０】 この場合、製造ユニット２および測定ユニット３で搬入および搬出されるウエ
ハの数を、認識システムによってガイドシステム８に通報できるだけではなく、
どのウエハが、ある特定の製造ユニット２および測定ユニット３の、どの加工段
階（Bearbeitungsstadium）に存在しているかについても認識することができる
。
【００５１】 これら情報に基づいて、ガイドシステム８において、ウエハのそれぞれの加工
状態に正確に合わせた供給命令および排出命令が生成される。
【００５２】 典型的には、装置の製造ユニット２および測定ユニット３は、事前に設定され
た数の室(Kammern)をそれぞれ備えている。認識システムによって、どのウエハ
が個々の室に配分されているかを効果的に認識できる。このとき、認識システム
を介したウエハの同定は特に有効である。このため、ガイドシステム８において
、供給命令および排出命令が、製造ユニット２および測定ユニット３の個々の室
のために生成される。
【図面の簡単な説明】
【図１】 加工場所の配列を有するウエハ加工装置を模式的に示す図である。
【図２】 図１の装置における、進行制御のための要素を示すブロック図である。
【図３】 図１の装置における、製造ユニットおよび測定ユニットに対する認識システム
を模式的に示す図である。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１３年１１月２６日（２００１．１１．２６）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の製造ユニットおよび測定ユニットならびにウエハの搬送のための搬送シ
    ステムを有するウエハ加工装置において、 上記製造ユニット（２）および上記測定ユニット（３）にそれぞれ配置される
    とともに、上記製造ユニット（２）および上記測定ユニット（３）のウエハによ
    る占拠状態を検査するために、それぞれの上記製造ユニット（２）または上記測
    定ユニット（３）における上記ウエハの搬入および搬出を認識する認識システム
    を備え、 上記認識システムは、上記占拠状態に依存して、それぞれの上記製造ユニット
    （２）および上記測定ユニット（３）のために、供給命令または排出命令を生成
    することを特徴とするウエハ加工装置。
  2. 【請求項２】 上記ウエハを、上記製造ユニット（２）および上記測定ユニット（３）に搬入
    する一方、上記ウエハを上記製造ユニット（２）および上記測定ユニット（３）
    から搬出するコンテナ（６）を備えたことを特徴とする請求項１に記載のウエハ
    加工装置。
  3. 【請求項３】 上記製造ユニット（２）および測定ユニット（３）は、第１の加工弁（１２）
    で閉鎖される、上記ウエハの搬入のための少なくとも一つの積み込みポート（１
    ０）と、加工弁（１２）で閉鎖される、上記ウエハの搬出のための少なくとも一
    つの荷降ろしポート（１１）とを有する積み降ろし場所を備えていることを特徴
    とする請求項２に記載のウエハ加工装置。
  4. 【請求項４】 上記ウエハを個々の上記積み込みポート（１０）に対して搬入する一方、上記
    ウエハを個々の上記荷降ろしポート（１１）から搬出する個々のコンベヤ（１３
    a,１３ｂ）を備えていることを特徴とする請求項３に記載のウエハ加工装置。
  5. 【請求項５】 認識システムは、それぞれの上記製造ユニット（２）または上記測定ユニット
    （３）に搬入され、上記製造ユニット（２）または上記測定ユニット（３）から
    搬出される上記ウエハの数を認識するためのセンサの配列を備えていることを特
    徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のウエハ加工装置。
  6. 【請求項６】 上記センサの配列は、上記積み込みポート（１０）および上記荷降ろしポート
    （１１）の上記加工弁（１２）の操作を認識できることを特徴とする請求項５に
    記載のウエハ加工装置。
  7. 【請求項７】 上記センサの配列は、上記コンベヤ（１３a,１３ｂ）上の上記ウエハまたはコ
    ンテナ（６）を認識できることを特徴とする請求項５に記載のウエハ加工装置。
  8. 【請求項８】 上記センサの配列は、特定の数の光学センサを備えていることを特徴とする請
    求項５から７のいずれか１項に記載のウエハ加工装置。
  9. 【請求項９】 上記光学センサは、光遮断装置、光電子電鍵（Lichttastern）および／または
    バーコード読取装置から構成されていることを特徴とする請求項８に記載のウエ
    ハ加工装置。
  10. 【請求項１０】 上記認識システムは、上記積み込みポート（１０）および上記荷降ろしポート
    （１１）の上記加工弁（１２）の操作を、デジタル信号の形状で、それぞれの上
    記製造ユニット（２）または上記測定ユニット（３）から測定して、読込むこと
    を特徴とする請求項３に記載のウエハ加工装置。
  11. 【請求項１１】 認識システムは、それぞれの上記製造ユニット（２）または上記測定ユニット
    （３）に搬入され、上記製造ユニット（２）または上記測定ユニット（３）から
    搬出される上記ウエハの数を認識するための操作部の配列を備えていることを特
    徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のウエハ加工装置。
  12. 【請求項１２】 上記操作部は、機械的スイッチから構成されていることを特徴とする請求項１
    １に記載のウエハ加工装置。
  13. 【請求項１３】 上記認識システムに接続されたガイドシステム（８）を備え、 上記ガイドシステム（８）は、それぞれの上記製造ユニット（２）または上記
    測定ユニット（３）のために、上記供給命令および上記排出命令を生成すること
    を特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載のウエハ加工装置。
  14. 【請求項１４】 上記ガイドシステム（８）は、搬入されるか又は搬出される上記ウエハの数を
    上記認識システムから読込むとともに、 これに基づいて、個々の上記製造ユニット（２）および上記測定ユニット（３
    ）のウエハによる上記占拠状態を決定することを特徴とする請求項１３に記載の
    ウエハ加工装置。
  15. 【請求項１５】 上記認識システムは、それぞれの上記製造ユニット（２）または上記測定ユニ
    ット（３）の上記占拠状態を、上記搬入されたウエハの数および上記搬出された
    ウエハの数から検査する評価ユニット（１７）をそれぞれ備えており、 上記製造ユニット（２）と上記測定ユニット（３）との上記占拠状態は、上記
    ガイドシステム（８）に読込まれることを特徴とする請求項１３に記載のウエハ
    加工装置。
  16. 【請求項１６】 上記認識システムは、上記ウエハの同定のための手段を備えていることを特徴
    とする請求項１から１５のいずれか１項に記載のウエハ加工装置。
  17. 【請求項１７】 上記ウエハおよび／またはウエハの入ったコンテナ（６）は、バーコードによ
    り特徴付けられており、 上記ウエハの同定のための手段は、バーコード読取装置から構成されることを
    特徴とする請求項１６に記載のウエハ加工装置。
  18. 【請求項１８】 上記バーコード読取装置を、上記ウエハの同定のための手段として考慮すると
    ともに、それぞれの上記認識システムのセンサの配列とすることを特徴とする請
    求項１７に記載のウエハ加工装置。
  19. 【請求項１９】 上記製造ユニット（２）および上記測定ユニット（３）は、それぞれ複数の室
    を備えており、 上記認識システムは、どのウエハが個々の上記室に配分されているか、および
    どれだけの数のウエハが上記個々の室に配分されているかを認識すること特徴と
    する請求項１６から１８のいずれか１項に記載のウエハ加工装置。
  20. 【請求項２０】 上記ガイドシステム（８）は、上記製造ユニット（２）および上記測定ユニッ
    ト（３）の個々の上記室のために、上記供給命令および上記排出命令を生成する
    ことを特徴とする請求項１９に記載のウエハ加工装置。
  21. 【請求項２１】 上記ガイドシステム（８）は、コンテナ（６）のウエハのためのそれぞれの連
    続する加工工程をそれぞれの上記製造ユニット（２）または上記測定ユニット（
    ３）において行うことができるかどうかを検査することを特徴とする請求項１６
    から２０のいずれか１項に記載のウエハ加工装置。
  22. 【請求項２２】 特定のロットのウエハに行う加工工程を定義するためのパラメータセットは、
    上記ガイドシステム（８）から、接続された上記製造ユニット（２）および上記
    測定ユニット（３）にそれぞれ読込まれることを特徴とする請求項１６から２１
    のいずれか１項に記載のウエハ加工装置。
  23. 【請求項２３】 複数の蓄積部を有する蓄積部システムを備えており、 上記認識システムは、ウエハでの上記占拠状態を認識するために上記蓄積部に
    配置されていることを特徴とする請求項１から２２のいずれか１項に記載のウエ
    ハ加工装置。
  24. 【請求項２４】 上記認識システムは、上記製造ユニット（２）および上記測定ユニット（３）
    に後から装備できるモジュールの形状で構成されていることを特徴とする請求項
    １から２３のいずれか１項に記載のウエハ加工装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009099901A (ja) * 2007-10-19 2009-05-07 Sharp Corp 半導体製造システム及び半導体製造方法

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5694546A (en) 1994-05-31 1997-12-02 Reisman; Richard R. System for automatic unattended electronic information transport between a server and a client by a vendor provided transport software with a manifest list
DE19952195A1 (de) * 1999-10-29 2001-05-17 Infineon Technologies Ag Anlage zur Bearbeitung von Wafern
JP2002289671A (ja) * 2001-03-28 2002-10-04 Toshiba Corp 半導体製造装置及び半導体装置の製造システム
CN1208809C (zh) * 2001-07-31 2005-06-29 旭化成微系统株式会社 用于半导体制造装置的控制系统
DE10161307A1 (de) * 2001-12-13 2003-07-03 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Analysieren eines wiederholt auftretenden Prozesses und Verfahren und Vorrichtung zum Evaluieren einer Mehrzahl von Prozeßvorrichtungen gleichen Typs sowie Verfahren und Vorrichtung zum Verbessern der Leistungsfähigkeit einer Prozeßvorrichtung
US6990721B2 (en) * 2003-03-21 2006-01-31 Brooks Automation, Inc. Growth model automated material handling system
US7101138B2 (en) * 2003-12-03 2006-09-05 Brooks Automation, Inc. Extractor/buffer
US7151980B2 (en) * 2004-03-26 2006-12-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Transport management system and method thereof
US20050231372A1 (en) * 2004-03-30 2005-10-20 Tokyo Electron Limited Device for remote identification of parts
US20060074522A1 (en) * 2004-09-30 2006-04-06 Liang Po H Method and system of automatic dispatch
US20070050075A1 (en) * 2005-08-26 2007-03-01 Electro Scientific Industries, Inc. Automatic wafer tracking process and apparatus for carrying out the process
JP4670808B2 (ja) * 2006-12-22 2011-04-13 ムラテックオートメーション株式会社 コンテナの搬送システム及び測定用コンテナ
DE102007025339A1 (de) * 2007-05-31 2008-12-04 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Verfahren und System zum Entfernen leerer Trägerbehälter von Prozessanlagen durch Steuern einer Zuordnung zwischen Steuerungsaufgaben und Trägerbehälter
DE102007000919A1 (de) 2007-08-08 2009-02-26 Brandenburgische Technische Universität Cottbus Anordnung zur mechanischen Verbindung von lasttragenden Strukturen
WO2009047777A1 (en) * 2007-10-08 2009-04-16 Tata Motors Limited Component tracking system and method of tracking components thereof
US8919756B2 (en) * 2008-08-28 2014-12-30 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Substrate processing system, carrying device, and coating device
US9214372B2 (en) * 2008-08-28 2015-12-15 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Substrate processing system, carrying device and coating device
US8694152B2 (en) 2010-12-15 2014-04-08 Symbotic, LLC Maintenance access zones for storage and retrieval systems
CN105189313B (zh) 2013-03-13 2017-11-21 西姆伯蒂克有限责任公司 存储和检索系统车接口
WO2014145437A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Symbotic Llc Automated storage and retrieval system with integral secured personnel access zones and remote rover shutdown
TWI642028B (zh) * 2013-03-15 2018-11-21 辛波提克有限責任公司 具有整合式受保護的人員接觸區及遠端漫遊機關機之運送系統及自動化儲存和取放系統
KR20160115491A (ko) 2015-03-27 2016-10-06 한국단자공업 주식회사 Ｐｗｍ 모듈의 전류검출장치
JP6269793B1 (ja) * 2016-12-05 2018-01-31 千住金属工業株式会社 搬送装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61128512A (ja) * 1984-11-28 1986-06-16 Toshiba Corp 半導体基板加工ラインにおける管理方式
JPS63252439A (ja) * 1986-12-19 1988-10-19 アプライド　マテリアルズインコーポレーテッド 多チャンバの統合処理システム
JPS63232921A (ja) * 1987-03-19 1988-09-28 Toshiba Corp 製造方法及び装置
JP2984958B2 (ja) * 1991-07-26 1999-11-29 東京エレクトロン株式会社 基板の枚葉検出装置
JP3216205B2 (ja) * 1992-03-27 2001-10-09 神鋼電機株式会社 半導体製造システムにおけるｉｄ認識装置
JPH06286824A (ja) * 1993-03-31 1994-10-11 Sharp Corp 半導体生産ラインにおける自動搬送システム
US5474647A (en) * 1993-11-15 1995-12-12 Hughes Aircraft Company Wafer flow architecture for production wafer processing
TW309503B (ja) * 1995-06-27 1997-07-01 Tokyo Electron Co Ltd
US5742238A (en) * 1995-09-01 1998-04-21 Emtrak, Inc. System for communication between a central controller and items in a factory using infrared light
US6203582B1 (en) * 1996-07-15 2001-03-20 Semitool, Inc. Modular semiconductor workpiece processing tool
JPH10116875A (ja) * 1996-10-08 1998-05-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造システム
DE19745386A1 (de) * 1996-10-14 1998-08-20 Fraunhofer Ges Forschung Automatisierung einer Halbleiterproduktion
JPH10321694A (ja) * 1997-05-16 1998-12-04 Canon Inc 半導体製造装置
JPH1159829A (ja) * 1997-08-08 1999-03-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウェハカセット搬送装置、半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ、ならびに半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ入庫作業制御方法、ストッカ出庫作業制御方法、自動搬送車制御方法、およびストッカ在庫照合方法
US6418352B1 (en) * 1997-12-12 2002-07-09 Brooks Automation Gmbh Integrated material management module
JPH11260883A (ja) * 1998-03-09 1999-09-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US6208751B1 (en) * 1998-03-24 2001-03-27 Applied Materials, Inc. Cluster tool

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009099901A (ja) * 2007-10-19 2009-05-07 Sharp Corp 半導体製造システム及び半導体製造方法

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Publication number Publication date
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