WO2022270052A1 - 電子部品の製造システム、電子部品の製造方法 - Google Patents

電子部品の製造システム、電子部品の製造方法 Download PDF

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WO2022270052A1
WO2022270052A1 PCT/JP2022/012065 JP2022012065W WO2022270052A1 WO 2022270052 A1 WO2022270052 A1 WO 2022270052A1 JP 2022012065 W JP2022012065 W JP 2022012065W WO 2022270052 A1 WO2022270052 A1 WO 2022270052A1
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lot
manufacturing
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electronic component
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PCT/JP2022/012065
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常雅 入江
和宏 三上
哲生 酒井
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株式会社村田製作所
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    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4189Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
    • GPHYSICS
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    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
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    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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    • H01CRESISTORS
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component manufacturing system.
  • Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2002-100002 discloses an automatic transfer device having a built-in barcode reader capable of reading a barcode while holding a wafer carrier to which a barcode is attached.
  • Patent Document 1 discloses that control information for controlling the operation of the stocker and cleaning equipment, AGV wafer carrier tracking information, and the like are input in advance to the host computer system.
  • the automatic transfer device of Patent Document 1 it is possible to grasp the current position information of the wafer carrier while it is being transferred.
  • the automatic transfer apparatus of Patent Document 1 can reduce the deviation between the current position information of the wafer carrier and the position based on the tracking information of the wafer carrier, could not be delivered efficiently.
  • An object of the present invention is to provide an electronic component manufacturing system capable of efficiently delivering electronic components according to the processing status of the electronic components.
  • An electronic component manufacturing system is an electronic component manufacturing system that performs a plurality of manufacturing processes to manufacture an electronic component, wherein different processes corresponding to each of the plurality of manufacturing processes are performed on the electronic component.
  • an electronic component manufacturing system capable of efficiently delivering electronic components in accordance with the electronic component processing status.
  • FIG. 1 is an external perspective view of an electronic component manufactured by a manufacturing system
  • FIG. 1 is an external perspective view of a delivery box containing a plurality of electronic components
  • FIG. 1 is an external perspective view of an automatic guided vehicle equipped with a delivery box
  • FIG. It is a block diagram of the control part of the said embodiment. It is a flow chart which shows a flow of processing of the above-mentioned embodiment.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing an overview of an electronic component manufacturing system 1 according to this embodiment.
  • FIG. 2 is an external perspective view of an electronic component 10 manufactured by the manufacturing system 1.
  • FIG. 3 is an external perspective view of a delivery box 40 that houses a plurality of electronic components 10.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing an overview of the manufacturing equipment 20.
  • FIG. 5 is an external perspective view of the automatic guided vehicle 31 on which the delivery box 40 is placed.
  • the electronic component manufacturing system 1 is a manufacturing system for manufacturing electronic components 10 such as laminated ceramic electronic components.
  • the electronic component 10 may be a chip electronic component.
  • it may be a chip-shaped laminated ceramic electronic component having a substantially rectangular parallelepiped shape or a substantially cubic shape.
  • the manufacturing system 1 manufactures the electronic component 10 by performing multiple manufacturing processes.
  • the manufacturing system 1 includes a plurality of manufacturing facilities 20 , a delivery mechanism 30 that delivers electronic components to the manufacturing facilities, and a control section 100 . Further, the manufacturing system 1 of this embodiment has a delivery box 40 containing a plurality of electronic components 10 and a storage shelf 50 storing the delivery box 40 containing the multiple electronic components 10 .
  • the electronic component 10 is, for example, a laminated ceramic electronic component such as a laminated ceramic capacitor as shown in FIG.
  • the laminated ceramic electronic component of the present embodiment includes a plurality of laminated ceramic layers and a plurality of internal conductor layers, and has a first main surface TS1 and a second main surface TS2 facing each other in the height direction T, A first side surface WS1 and a second side surface WS2 facing in a width direction W orthogonal to the height direction T, and a first end surface LS1 and facing in a length direction L orthogonal to the height direction T and the width direction W and a second end face LS2.
  • the multilayer ceramic electronic component of this embodiment includes the first external electrode 12 arranged on the first end surface LS1 side of the laminate 11 and connected to the internal conductor layer, and the second end surface LS2 of the laminate 11. a second external electrode 13 arranged on the side and connected to the internal conductor layer.
  • the L dimension may be 0.1 mm or more and 10 mm or less. good.
  • the T dimension may be 0.05 mm or more and 10 mm or less.
  • the dimension W may be 0.1 mm or more and 10 mm or less. That is, the maximum dimension of electronic component 10 may be 10 mm or less. However, it is not limited to this.
  • the electronic component 10 is delivered by the delivery mechanism 30 while being accommodated in the delivery box 40 . Further, the electronic components 10 are stored in the storage shelf 50 while being accommodated in the delivery box 40 .
  • the delivery box 40 has a box body 41 and an identification information holding medium 42 that holds identification information.
  • the plurality of electronic components 10 housed in the box body 41 of the delivery box 40 are all electronic components 10 of the same lot.
  • the number of chip-shaped laminated ceramic electronic components housed in one delivery box 40 may be 1000 or more. After the cutting step of cutting the laminated block into laminated chips of a predetermined size, a large number of electronic components 10 are randomly accommodated in the delivery box 40 .
  • a work that becomes the electronic component 10, that is, a work that is being manufactured is also called the electronic component 10 here.
  • the delivery box 40 may be provided with a lid (not shown) at the upper opening.
  • a plurality of electronic components 10 constituting one lot are accommodated in one or more delivery boxes. That is, a plurality of electronic components 10 constituting one lot may be housed in only one shipping box or distributed and housed in a plurality of shipping boxes depending on the chip size and quantity. There is also Electronic components 10 in the same lot are electronic components 10 of the same type. Therefore, electronic components 10 in the same lot are manufactured by the same manufacturing process.
  • the plurality of electronic components 10 housed in one delivery box are all electronic components of the same lot. Basically, the electronic components 10 in the same lot undergo the same processing in each manufacturing facility 20 . Therefore, a plurality of electronic components 10 housed in one delivery box are subjected to the same processing in each manufacturing facility 20 .
  • the identification information holding medium 42 may be, for example, an RFID tag.
  • the identification information holding medium 42 holds identification information.
  • the identification information held in the identification information holding medium 42 may directly include the lot identification information of the electronic component.
  • the identification information may be identification information associated with lot identification information of electronic components.
  • the identification information may be a delivery box ID assigned to each delivery box 40, which is associated with electronic component lot identification information.
  • the delivery box ID and the lot identification information of the electronic components may be linked during the accommodation process of storing the electronic components 10 in the delivery box 40 .
  • lot identification information of the electronic components 10 housed in the delivery box 40 is determined based on the delivery box ID in subsequent steps.
  • This identification information linking operation may be performed by, for example, the control unit 100, which will be described later.
  • the identification information holding medium 42 is not limited to RFID tags.
  • the identification information holding medium 42 may be a bar code, a two-dimensional code, or an AR marker.
  • Each manufacturing facility 20, delivery mechanism 30, and storage shelf 50 which will be described later, preferably has identification information acquisition means for reading the identification information held in the identification information holding medium 42.
  • the identification information acquiring means is appropriately selected according to the type of identification information holding medium 42 .
  • the identification information acquisition means may be a handy type RFID reader/writer or an RFID reader such as a stationary type RFID antenna.
  • the identification information holding medium 42 is a bar code, two-dimensional code, or AR marker, a reader corresponding to these is used as the identification information acquisition means. As a result, the identification information can be read quickly and accurately.
  • the manufacturing system 1 has multiple manufacturing facilities 20 . Each of the plurality of manufacturing facilities 20 performs different processes on the electronic component 10 .
  • the manufacturing system 1 has multiple manufacturing facilities 20 corresponding to multiple manufacturing processes. Each of the plurality of manufacturing facilities 20 performs different processing on the electronic component 10 corresponding to each of the plurality of manufacturing processes.
  • the plurality of manufacturing equipments 20 include a cutting equipment 20A for cutting a laminated block including a dielectric sheet and a conductive paste into laminated chips of a predetermined size, and a sintering equipment 20A for baking the laminated chips to produce a laminated body.
  • a plating facility 20E for forming a plating layer on the laminate
  • a characteristic inspection facility 20F for inspecting the characteristics of a multilayer ceramic electronic component in which an external electrode including a base electrode layer and a plating layer is formed on the laminate
  • a base electrode layer and a base electrode layer on the laminate and an appearance selection inspection facility 20G for performing an appearance selection inspection of the multilayer ceramic electronic component on which the external electrodes including the plating layers are formed.
  • the plurality of manufacturing facilities 20 may include manufacturing facilities other than those described above.
  • it may include barrel polishing equipment for polishing the surface of the laminate.
  • the manufacturing system 1 may include at least four manufacturing facilities 20 among the plurality of manufacturing facilities 20 .
  • equipment for producing dielectric sheets, equipment for producing dielectric slurry for producing the dielectric sheets, printing conductive paste on dielectric sheets, and printing internal electrodes equipment or may include manufacturing equipment for laminating dielectric sheets to produce a laminate.
  • the processing executed by each manufacturing equipment 20 is processing corresponding to one manufacturing process in the entire manufacturing process of the electronic component 10 .
  • the processing executed by the cutting equipment 20A that performs the cutting process is a cutting processing for cutting a laminated block configured by including a dielectric sheet and a conductive paste into laminated chips of a predetermined size.
  • the process executed by the firing equipment 20B that performs the firing process is a firing process for firing the laminated chip.
  • the process executed by the coating equipment 20C that performs the coating process is a coating process of coating the material of the underlying electrode layers of the external electrodes at predetermined positions of the laminate.
  • the process executed by the baking equipment 20D that performs the baking process is a baking process for baking the applied material of the base electrode layer.
  • the process executed by the plating equipment 20E that performs the plating process is a plating process for forming a plating layer on the outer surface side of the base electrode layer.
  • the process executed by the property inspection facility 20F for the property inspection process is a property inspection process for inspecting the properties of a laminated ceramic electronic component in which an external electrode including a base electrode layer and a plating layer is formed on a laminate.
  • the processing performed by the visual screening inspection equipment that performs the visual screening inspection process is the visual screening inspection processing of multilayer ceramic electronic components in which external electrodes including underlying electrode layers and plating layers are formed on a multilayer body.
  • the process performed by the equipment that makes the dielectric sheets is the process that makes the dielectric sheets.
  • the process performed by the equipment for making the dielectric slurry is the process for making the dielectric slurry.
  • the process performed by the equipment for printing internal electrodes is the process of printing the conductive paste on the dielectric sheet to print the internal electrodes.
  • the process performed by the manufacturing equipment that creates the laminate is the process of stacking the dielectric sheets to create the laminate.
  • FIG. 1 shows one manufacturing facility 20 that performs the same type of processing
  • there may be a plurality of manufacturing facilities 20 that perform the same type of processing for example, there may be one firing facility 20B for performing the firing process, or there may be two or more.
  • the first machine will be called the first machine
  • the second machine will be called the second machine.
  • the number of manufacturing equipments 20 that perform the same type of processing is set according to the scale of production volume of the manufacturing system 1 as a whole, the lead time of each manufacturing equipment 20, and the like.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing an outline of one manufacturing facility 20. As shown in FIG. Each manufacturing facility 20 has a loading section 21 , a processing section 22 and an unloading section 23 . Also, each manufacturing facility 20 has a first identification information acquiring means 24 .
  • the carrying-in section 21 is a part where the electronic components 10 delivered by the delivery mechanism 30 described later are carried into the manufacturing facility 20 .
  • the electronic component 10 may be delivered to the carry-in section 21 after being delivered to the in-process shelf 25 described later.
  • the electronic component 10 is delivered to the carry-in section 21 while being accommodated in the delivery box 40 .
  • the manufacturing facility 20 has a first identification information acquiring means 24. It is preferable that the first identification information acquiring means 24 is provided at or near the carry-in section 21 .
  • the first identification information acquisition unit 24 acquires lot identification information of the lot of the electronic component 10 carried into the manufacturing facility 20 or identification information linked to the lot identification information.
  • the first identification information acquiring means 24 is preferably a reader that reads the identification information held in the identification information holding medium 42 provided in the delivery box 40 .
  • the identification information holding medium 42 provided in the delivery box 40 is an RFID tag
  • the first identification information acquiring means 24 may be an RFID antenna.
  • the RFID antenna detects the identification information holding medium 42. can automatically obtain the identification information held in the Note that the first identification information acquiring means 24 may be an input unit capable of inputting lot identification information or identification information linked to the lot identification information.
  • the processing unit 22 is a part that executes predetermined processing on the electronic component 10 .
  • the processing section of the firing equipment 20B performs a firing process of firing a laminated chip including a dielectric sheet and a conductive paste.
  • the processing is normally performed while the electronic component 10 is removed from the delivery box 40 .
  • the unloading section 23 is a section from which the electronic components 10 processed by the processing section 22 are unloaded.
  • the electronic components 10 processed by the processing unit 22 may be housed in the shipping box 40 again, or may be housed in another shipping box and carried out. However, it is preferable that the items are housed in the delivery box 40 again after being carried out.
  • the electronic component 10 is preferably accommodated in the same delivery box 40 as the delivery box 40 at the time of delivery by an electronic component accommodation mechanism (not shown). As a result, the correspondence relationship between the delivery box 40 and the lot of the electronic components 10 accommodated in the delivery box 40 is maintained. Therefore, rewriting of the identification information to the identification information holding medium 42 provided in the delivery box 40, re-registration of the identification information, and the like are not required.
  • each manufacturing facility 20 is preferably provided with a work-in-progress shelf 25 and a completion shelf 26 .
  • the work-in-progress shelf 25 and completion shelf 26 that are commonly used may be provided side by side for a plurality of manufacturing facilities that perform the same type of processing.
  • the in-process shelf 25 and the completed shelf 26 may be shared shelves.
  • the work-in-progress shelf 25 and the completion shelf 26 temporarily store the electronic components 10 housed in the delivery box 40 .
  • the unprocessed electronic components 10 to be processed by the manufacturing equipment 20 are carried into the work-in-progress shelf 25 by the delivery mechanism 30, which will be described later.
  • the work-in-progress shelf 25 temporarily stores the electronic components 10 before being processed by the manufacturing equipment 20 while being accommodated in the delivery box 40 .
  • the unprocessed electronic components 10 temporarily stored in the work-in-progress rack 25 are then carried into the carry-in section 21 .
  • the transportation from the work-in-progress rack 25 to the carry-in unit 21 may be performed by a delivery mechanism such as an unmanned carrier or an unmanned carrier robot.
  • the processed electronic components 10 processed by the manufacturing equipment 20 are unloaded from the unloading section 23 of the manufacturing equipment 20 and placed on the completion shelf 26 .
  • Transportation from the unloading section 23 to the completion shelf 26 may be performed by a delivery mechanism such as an unmanned carrier or an unmanned carrier robot.
  • the completion shelf 26 temporarily stores the processed electronic components 10 after being processed by the manufacturing facility 20 while being accommodated in the delivery box 40 . Thereafter, the processed electronic components 10 temporarily stored on the completion shelf are unloaded by a delivery mechanism 30, which will be described later.
  • the delivery mechanism 30 delivers the electronic component 10 to the manufacturing equipment 20 . Also, the delivery mechanism 30 delivers the electronic component 10 to the storage shelf 50 .
  • the delivery mechanism 30 includes, for example, an AGV (Automatic Guided Vehicle).
  • the AGV may be an automatic guided vehicle 31 .
  • the delivery mechanism 30 may include an unmanned carrier robot. Delivery mechanism 30 is preferably an unmanned delivery mechanism.
  • FIG. 5 is an external perspective view of the automatic guided vehicle 31 as the delivery mechanism 30.
  • the unmanned guided vehicle 31 automatically travels, for example, according to a guide line (not shown) such as a traveling magnetic tape laid on the floor of the factory.
  • the automatic guided vehicle 31 includes a vehicle body 32, a loading platform 33 provided on the upper portion of the vehicle body 32 and capable of mounting the electronic component 10, wheels 34 provided on the vehicle body 32, and second identification information acquisition means 35. and have although not shown, the unmanned guided vehicle 31 has a magnetic detection sensor for detecting the traveling magnetic tape and a travel control unit. The travel control unit performs travel control based on a control signal wirelessly transmitted from the control unit 100 and a detection signal from the magnetic detection sensor.
  • the automatic guided vehicle 31 as the delivery mechanism 30 transports the electronic component 10 to the manufacturing equipment 20 . More specifically, the unmanned guided vehicle 31 transports the delivery box 40 containing the electronic components 10 from the delivery section 53 of the storage rack 50 described later to the carrying-in section 21 of the manufacturing equipment 20 or a work-in-process provided in the manufacturing equipment 20. Transport to shelf 25 .
  • the unmanned guided vehicle 31 as the delivery mechanism 30 transports the electronic components 10 to the storage shelf 50 described later. More specifically, the automatic guided vehicle 31 moves the delivery box 40 containing the electronic components 10 from the unloading section 23 of the manufacturing facility 20 or the completion shelf 26 provided in the manufacturing facility 20 to the receiving section 51 of the storage shelf 50. transport to
  • the automatic guided vehicle 31 as the delivery mechanism 30 may be configured so that the delivery box 40 containing the electronic component 10 can be transported from the manufacturing facility 20 to another manufacturing facility 20. That is, the automatic guided vehicle 31 transports the delivery box 40 containing the electronic components 10 from the unloading section 23 of the manufacturing facility 20 or the completion shelf 26 provided in the manufacturing facility 20 to the loading section 21 of another manufacturing facility 20 or It may be configured such that it can be transported to a work-in-progress rack 25 provided in another manufacturing facility 20 .
  • the delivery mechanism 30 transports again from the unloading section 23 of the manufacturing facility 20 or the completion shelf 26 provided in the manufacturing facility 20 to the loading section 21 of the same manufacturing facility 20 or the in-process shelf 25 provided in the same manufacturing facility 20. It may be configured to be able to
  • the second identification information acquisition means 35 acquires the lot identification information of the lot of the electronic components 10 contained in the delivery box 40 mounted on the automatic guided vehicle 31, or the identification information linked to the lot identification information.
  • the second identification information acquiring means 35 can read the identification information held in the identification information holding medium 42 provided in the delivery box 40 when the delivery box 40 is loaded on the carrier 33 of the automatic guided vehicle 31. It is preferably arranged in a possible position.
  • the second identification information acquiring means 35 is preferably a reader that reads information held in an identification information holding medium 42 provided in the delivery box 40 .
  • the identification information holding medium 42 provided in the delivery box 40 is an RFID tag
  • the second identification information acquiring means 35 may be an RFID antenna.
  • the RFID antenna is used to identify the identification information held in the identification information holding medium 42 when the delivery box 40 containing the electronic components 10 is mounted on the carrier 33 of the automatic guided vehicle 31 . Information can be obtained automatically.
  • one automatic guided vehicle 31 delivers one delivery box 40. That is, the automatic guided vehicle 31 may be provided with a carrier 33 on which only one delivery box 40 can be loaded. Note that one delivery box 40 may accommodate 1000 or more electronic components. As a result, a large number of electronic components 10 are efficiently delivered in the smallest delivery unit. In addition, since one delivery box 40 and one automatic guided vehicle 31 are in a one-to-one relationship, complication of control is reduced. In addition, since the relationship between the identification information holding medium 42 of the delivery box 40 and the second identification information acquisition means 35 of the automatic guided vehicle 31 is one-to-one, the identification information can be read by the second identification information acquisition means 35. Mistakes are less likely to occur.
  • the storage shelf 50 stores a plurality of lots of electronic components 10 in a delivery box 40 .
  • the storage shelf 50 is, for example, an automated warehouse.
  • the storage shelf 50 includes a storage section 51 , a storage area 52 and a delivery section 53 . Further, the storage shelf 50 has a third identification information obtaining means 54 and a fourth identification information obtaining means 55 .
  • the storage part 51 is a part where the electronic components 10 delivered by the delivery mechanism 30 are stored.
  • the electronic component 10 is received from the receiving section 51 in a state accommodated in the delivery box 40 .
  • the warehousing unit 51 includes an unillustrated warehousing conveyor and the like.
  • the conveyor conveys the delivery box 40 received from the receiving section 51 to the storage area 52 .
  • the storage area 52 stores multiple lots of electronic components 10 in a delivery box 40 .
  • the storage area 52 is composed of a plurality of shelves.
  • the storage area 52 is equipped with an automatic transport mechanism such as a conveyor, stacker crane, and pick crane (not shown). Locations within the storage area are managed by address information.
  • the delivery box 40 whose identification information has been acquired at the time of warehousing is transported to a designated location to which address information has been added based on the control signal from the control unit 100 .
  • the transported delivery box 40 is stored at a designated location.
  • the delivery box 40 to be unloaded is designated by specifying information linked to the identification information at the time of warehousing, for example, the lot number of the electronic component.
  • the specified delivery box 40 is carried out from the specified location based on the address information.
  • the delivery unit 53 is a part that delivers the electronic component 10 from the storage shelf 50 .
  • the electronic components 10 stored in the storage area 52 are unloaded and shipped while still stored in the delivery box 40.
  • the delivery unit 53 includes a delivery conveyor (not shown) and the like. The conveyor conveys the shipping box 40 from the storage area 52 out of the storage shelf 50. - ⁇
  • the storage shelf 50 has a third identification information acquiring means 54. It is preferable that the third identification information acquiring means 54 be provided in the vicinity of the warehousing section 51 .
  • the third identification information acquiring means 54 acquires lot identification information of the lot of the electronic component 10 carried into the storage shelf 50 or identification information linked to the lot identification information.
  • the third identification information acquiring means 54 is preferably a reader that reads information held in the identification information holding medium 42 provided in the delivery box 40 .
  • the identification information holding medium 42 provided in the delivery box 40 is an RFID tag
  • the third identification information acquisition means 54 may be an RFID antenna.
  • the RFID antenna detects the identification information holding medium 42 when the delivery box 40 containing the electronic component 10 approaches the storage section 51 or when it passes through the storage section 51 . can automatically obtain the identification information held in the Note that the third identification information acquiring means 54 may be an input unit capable of inputting lot identification information or identification information linked to the lot identification information.
  • the storage shelf 50 has a fourth identification information acquisition means 55. It is preferable that the fourth identification information acquiring means 55 is provided near the delivery section 53 .
  • the fourth identification information acquiring means 55 acquires lot identification information of the lot of the electronic components 10 carried out from the storage shelf 50 or identification information linked to the lot identification information.
  • the fourth identification information acquiring means 55 is preferably a reader that reads information held in the identification information holding medium 42 provided in the delivery box 40 .
  • the identification information holding medium 42 provided in the delivery box 40 is an RFID tag
  • the fourth identification information acquiring means 55 may be an RFID antenna. In the case of a combination of the RFID tag and the RFID antenna, the RFID antenna detects the identification information holding medium 42 when the delivery box 40 containing the electronic component 10 approaches or passes through the delivery section 53 . can automatically obtain the identification information held in the
  • the fourth identification information acquiring means 55 may be an input unit capable of inputting lot identification information or identification information linked to the lot identification information.
  • FIG. 6 is a block diagram of the control unit 100 of this embodiment.
  • the control unit 100 includes a lot registration unit 110, a lot determination unit 120, a processing information acquisition unit 130, a lot status information generation unit 140, an equipment information acquisition unit 150, a location information acquisition unit 160, and an evaluation information acquisition unit. It has a section 170 , a delivery destination determination section 180 , a lot selection section 190 , an instruction signal output section 200 and a storage section 210 .
  • control unit 100 may be a server. Further, the control unit 100 is composed of a plurality of functional blocks as described above, but each functional block does not necessarily have to be physically separated, and one CPU realizes the functions of the plurality of functional blocks. You may In addition, the control unit 100 may be arranged in two or more locations in consideration of the arrangement of the control target units. For example, while the lot registration unit 110 and the lot status information generation unit 140 are provided in the server, the lot discrimination unit 120 may be provided in the control unit of each manufacturing equipment 20, storage rack 50, or the like. Also, one functional block may be divided into two or more locations and controlled in a distributed manner.
  • the storage unit 210 is composed of a recording medium such as a ROM (Read Only Memory), HDD (Hard Disk Drive), SSD (Solid State Drive), or a removable memory card. Recording media include non-transitory tangible media.
  • the control unit 100 includes, for example, an arithmetic processor such as a CPU (Central Processing Unit), a DSP (Digital Signal Processor), and an FPGA (Field-Programmable Gate Array).
  • Various functions of the control unit 100 are implemented by executing programs (applications) stored in the storage unit 210, for example.
  • the program (application) may be provided via a network, or recorded on a computer readable storage medium such as CD-ROM (Compact Disc Read only memory) or DVD (Digital Versatile Disc). and may be provided.
  • Each function of the control unit 100 may be realized by cooperation of hardware and software, or may be realized by hardware (electronic circuit) alone.
  • the lot registration unit 110 registers a plurality of electronic components as a predetermined lot.
  • the lot registration unit 110 registers, for example, a group of electronic components of the first lot manufactured in the same manufacturing process in the previous process among electronic components of the same product type A as a lot with lot number A001.
  • the lot registration unit 110 registers, for example, a group of electronic components of the second lot manufactured in the same manufacturing process in the previous process among electronic components of the same product type A as a lot with lot number A002.
  • lot number A001 and lot number A002 are lot identification information of the registered lot.
  • This registration work may be performed by an operator's input, or by a host system's control or the like.
  • a plurality of electronic components 10 registered as a lot with one lot number, for example lot number A001, are accommodated in one or more delivery boxes 40 .
  • the lot number as lot identification information may be set as a primary key, and various information may be associated with it. That is, a database may be formed using lot identification information as a primary key. However, information other than lot identification information may be set as the primary key. Information such as the database is stored in the storage unit 210 .
  • the work of holding the lot identification information in the identification information holding medium 42 of the delivery box 40 may be performed.
  • the identification information holding medium 42 is an RFID tag
  • identification information directly including lot identification information may be written to the RFID tag using an RFID reader/writer.
  • the identification information holding medium 42 is a barcode
  • a barcode having identification information directly including lot identification information may be attached to the delivery box 40 .
  • the identification information held in the identification information holding medium 42 of the delivery box 40 may be identification information that is associated with the lot identification information of the electronic component. For example, if a delivery box ID is held in the identification information holding medium 42 of each delivery box 40, the delivery box ID and the lot identification of the electronic parts are used during the accommodation process of storing the electronic components 10 in the delivery box 40. Information may be linked. As a result, lot identification information of the electronic components housed in the delivery box 40 is determined based on the delivery box ID in subsequent steps.
  • the lot registered by the lot registration unit 110 is basically put into each manufacturing facility 20 based on the injection operation table.
  • the input operation chart is optimized at the initial stage according to the types of electronic components 10 flowing through the production process, the quantity of electronic components 10, the number of each manufacturing equipment 20, and the like.
  • the input operation table is rewritten as necessary according to the overall situation of the manufacturing system 1 .
  • the input operation table is stored in the storage unit 210 .
  • the next processing to be performed on the lot is determined based on the input schedule and status.
  • the lot discrimination unit 120 discriminates the lot number of the lot of the electronic components 10 contained in the delivery box 40 based on the identification information acquired by the identification information acquiring means.
  • the first identification information acquiring means 24 of each manufacturing facility 20 acquires the identification information held in the identification information holding medium 42 of the delivery box 40 when the lot of electronic components 10 is brought in.
  • Lot discrimination section 120 discriminates the lot number of the lot of electronic components 10 housed in delivery box 40 based on the identification information read by first identification information acquiring means 24 .
  • the identification information acquiring means determines the lot number of the lot of the electronic components 10 housed in the delivery box 40 for which the identification information has been acquired.
  • the processing information acquisition unit 130 acquires processing information indicating the processing executed by each manufacturing facility 20 for the lot carried into the manufacturing facility 20 .
  • the processing information acquiring unit 130 acquires the processing information indicating that the cutting process has been performed on the lot with lot number A001. do.
  • the processing information acquisition unit 130 acquires the processing information indicating that the lot with the lot number A001 has been baked. do.
  • the coating equipment 20C executes the coating process on the lot with the lot number A001
  • the processing information acquisition unit 130 acquires the processing information indicating that the coating process has been executed on the lot with the lot number A001.
  • the lot number of the lot carried into the manufacturing equipment 20 is discriminated by the lot discriminating section 120 described above.
  • the lot number of the lot carried into each manufacturing equipment 20 and the information indicating that each manufacturing equipment 20 has executed the process are linked by the control unit in each manufacturing equipment 20, and the processing information is stored in each manufacturing equipment 20. may be generated as
  • the lot status information generation unit 140 generates lot status information by linking the lot identification information of the registered lot with the processing information indicating the processing performed on the registered lot. For example, the status information generator 140 associates the lot number A001 of the registered lot with the processing information executed for the lot with this lot number A001.
  • the lot with lot number A001 is registered by the lot registration unit 110, and the processing information acquisition unit 130 obtains processing information indicating that the lot with lot number A001 has been cut by the cutting equipment 20A. , processing information indicating that the lot having the lot number A001 has been subjected to the baking treatment by the baking equipment 20B, and processing information indicating that the lot having the lot number A001 has been subjected to the coating treatment by the coating equipment 20C. and are acquired.
  • the status information generation unit 140 determines that the lot with the lot number A001 has undergone cutting processing by the cutting equipment 20A, baking processing by the baking equipment 20B, and coating processing by the coating equipment 20C as lot status information. information indicating that the cutting process, the baking process, and the coating process have been completed.
  • the lot status information is information indicating to which manufacturing process the lot registered by the lot registration unit 110 has been completed, that is, information indicating which manufacturing equipment 20 has performed the process. including.
  • Lot status information includes lot processing history information.
  • this lot status information is information indicating to which manufacturing process the registered predetermined lot should be applied next, that is, information indicating to which manufacturing facility 20 the lot should be applied. It can also be said that
  • this lot status information can be said to be information indicating that the lot with lot number A001 should be input to the baking equipment 20D.
  • this lot status information can be said to be information indicating that the lot with lot number A001 can be put into the baking equipment 20D.
  • the instruction signal output unit 200 outputs to the distribution mechanism 30 an instruction signal for delivering the registered lot to a predetermined manufacturing facility 20 based on the generated lot status information. For example, if the lot status information is information indicating that the lot process of the lot number A001 includes the baking process and the coating process, the instruction signal output unit 200 selects the lot number A001 as An instruction signal for delivery to the printing equipment 20D is output to the delivery mechanism 30. Note that this processing may be performed at the timing of planned lot introduction or at any timing.
  • the lot registered by the lot registration unit 110 is basically put into each manufacturing facility 20 based on the injection operation table. However, there are cases where the lot is not properly processed as planned due to the occurrence of troubles or the like. According to this embodiment, the registered lot can be delivered to the appropriate manufacturing facility 20 based on the information of the input operation table and the status information of the lot.
  • the instruction signal output unit 200 sends the electronic components 10 constituting one lot to the same manufacturing facility 20. may be output to the delivery mechanism 30 to direct delivery to.
  • the electronic components 10 constituting one lot are processed by the same manufacturing facility 20. be done. Therefore, it is possible to uniform the machining history within the lot. In this case, subnumbers may be added to the lot numbers in the form of A001-1, A001-2, and so on.
  • the instruction signal output unit 200 outputs instruction signals to the number of automatic guided vehicles 31 corresponding to the number of delivery boxes 40 constituting one lot. For example, when the number of delivery boxes 40 constituting one lot is two, an instruction signal for delivering the corresponding delivery boxes 40 to the same manufacturing facility 20 is sent to the two automatic guided vehicles 31. Output.
  • the control unit 100 of this embodiment may further include a facility information acquisition unit 150.
  • the equipment information acquisition unit 150 acquires manufacturing equipment information indicating the state of each manufacturing equipment 20 .
  • the manufacturing equipment information may include trouble information of the manufacturing equipment.
  • the manufacturing equipment information includes information indicating that the manufacturing equipment 20 is processing a lot, information indicating that the manufacturing equipment 20 has completed lot processing, and information indicating that the manufacturing equipment 20 is in a standby state waiting for a lot. may include information indicating
  • the manufacturing equipment information may include information indicating whether or not the manufacturing equipment is available.
  • the instruction signal output unit 200 may output to the delivery mechanism 30 an instruction signal for delivering the registered lot to a predetermined manufacturing facility 20 based on the lot status information and the manufacturing facility information.
  • the status information generator 140 has generated information indicating that the cutting process and the baking process have been completed for the lot with lot number A001.
  • the facility information acquisition unit 150 acquires, as the manufacturing facility information, for example, trouble information indicating that the first machine of the coating facility 20C is in an abnormal state.
  • the instruction signal output unit 200 outputs to the delivery mechanism 30 an instruction signal to deliver the lot with the lot number A001 to the second machine of the coating equipment 20C that is in the available state. This enables efficient delivery.
  • control unit 100 links and manages the lot status information and the manufacturing equipment information. More specifically, the control unit 100 links the manufacturing facility 20 in the available state with the lot in the input ready state, and sends an instruction signal to deliver the linked lot to the linked manufacturing facility 20. is output to the delivery mechanism 30 .
  • the control unit 100 of this embodiment may further include a location information acquisition unit 160.
  • the location information acquisition unit 160 acquires lot location information as lot position information based on the reading information of the identification information held in the identification information holding medium 42 of the delivery box 40 .
  • the location information acquiring unit 160 acquires lot location information based on the identification information held in the identification information holding medium 42 of the delivery box 40 read by the acquisition means.
  • the first identification information acquiring means 24 provided in each manufacturing facility 20 reads the identification information held in the identification information holding medium 42 provided in the delivery box 40 .
  • the location information acquisition unit 160 acquires lot location information based on the reading information of the identification information. Specifically, the lot discrimination section 120 discriminates the lot number of the lot of the electronic components 10 contained in the delivery box 40 based on the identification information acquired by the first identification information acquisition means 24 . Then, the location information acquiring unit 160 acquires, as lot location information, information that the determined lot exists at the manufacturing facility 20 from which the identification information was read.
  • the first identification information acquiring means 24 provided in the second machine of the coating equipment 20C reads the identification information held in the identification information holding medium 42 provided in the delivery box 40 . Based on the read identification information, the lot of the electronic components 10 housed in the delivery box 40 is determined to be lot number A001, for example. In this case, the location information acquiring unit 160 acquires information that the lot with the lot number A001 exists at the second machine of the coating equipment 20C as the lot location information.
  • the second identification information acquiring means 35 provided in the unmanned guided vehicle 31 as the delivery mechanism 30 obtains the identification information provided in the delivery box 40 when the delivery box 40 is mounted on the loading platform 33 of the unmanned guided vehicle 31 .
  • the identification information held in the information holding medium 42 is read.
  • the location information acquisition unit 160 acquires lot location information based on the reading information of the identification information. Specifically, the lot discrimination section 120 discriminates the lot of the electronic components 10 contained in the delivery box 40 based on the identification information acquired by the second identification information acquiring means 35 . Then, the location information acquisition unit 160 acquires information indicating that the determined lot is mounted on the automatic guided vehicle 31 as lot location information.
  • the second identification information acquiring means 35 of the automatic guided vehicle 31 reads the identification information held in the identification information holding medium 42 provided in the delivery box 40 . Based on the read identification information, the lot of the electronic components 10 housed in the delivery box 40 is determined to be lot number A001, for example. In this case, the location information acquisition unit 160 acquires information that the lot with the lot number A001 is mounted on the automatic guided vehicle 31 as the lot location information.
  • the lot movement information can be acquired as the lot location information. While the second identification information acquiring means 35 determines that the automatic guided vehicle 31 is loaded with a predetermined lot, for example, the lot with the lot number A001, the movement information of the lot with the lot number A001 is matches the movement information of As a result, it is possible to obtain more detailed lot location information, including real-time position information of a moving lot and movement trajectory information of the lot.
  • the third identification information acquiring means 54 provided in the storage unit 51 of the storage shelf 50 reads the identification information held in the identification information holding medium 42 provided in the delivery box 40 when the delivery box 40 is stored.
  • the location information acquisition unit 160 acquires lot location information based on the reading information of the identification information. Specifically, the lot discrimination section 120 discriminates the lot of the electronic components 10 contained in the delivery box 40 based on the identification information acquired by the third identification information acquiring means 54 . Then, the location information acquisition unit 160 acquires information that the determined lot is presently in the storage unit 51 of the storage shelf 50 and will be placed in the storage area 52 after this as the location information of the lot. do.
  • the third identification information acquiring means 54 reads the identification information held in the identification information holding medium 42 provided in the delivery box 40 . Based on the read identification information, the lot of the electronic components 10 housed in the delivery box 40 is determined to be lot number A001, for example.
  • the location information acquiring unit 160 acquires the information that the lot with the lot number A001 is currently located in the storage unit 51 of the storage shelf 50 and will be placed in the storage area 52 after this, as the lot location information. to get as
  • the fourth identification information acquisition means 55 provided in the delivery section 53 of the storage shelf 50 reads the identification information held in the identification information holding medium 42 provided in the delivery box 40 when the delivery box 40 is delivered.
  • the location information acquisition unit 160 acquires lot location information based on the reading information of the identification information. Specifically, the lot discrimination section 120 discriminates the lot of the electronic components 10 contained in the delivery box 40 based on the identification information acquired by the fourth identification information acquisition means 55 . Then, the location information acquisition unit 160 acquires information that the determined lot is presently located at the delivery unit 53 of the storage shelf 50 and then exits the storage area 52 as location information of the lot. do.
  • the fourth identification information acquiring means 55 reads the identification information held in the identification information holding medium 42 provided in the delivery box 40 . Based on the read identification information, the lot of the electronic components 10 housed in the delivery box 40 is determined to be lot number A001, for example. In this case, the location information acquisition unit 160 acquires information that the lot with the lot number A001 is presently in the delivery unit 53 of the storage shelf 50 and will be out of the storage area 52 after that, as the lot location information. to get as
  • the identification information acquisition means may be arranged at other positions in the manufacturing system 1.
  • the location information acquisition unit 160 receives information that a lot identified based on the identification information read by the identification information acquisition means exists at a position corresponding to the arrangement position of the identification information acquisition means, Acquired as lot location information.
  • the instruction signal output unit 200 may output to the distribution mechanism 30 an instruction signal for delivering the registered lot to a predetermined manufacturing facility 20 based on the lot status information and the lot location information.
  • the instruction signal output unit 200 outputs an instruction signal to the delivery mechanism to deliver the lot with the lot number A002 waiting for delivery on the storage rack 50 to the printing equipment 20D. This enables efficient delivery.
  • the instruction signal output unit 200 outputs an instruction signal to deliver the registered lot to a predetermined manufacturing facility 20 based on the lot status information, the lot location information, and the manufacturing facility information. can be output to
  • lot status information information indicating that the cutting process, the baking process, and the coating process have been completed for the lot with lot number A001 and the lot with lot number A002 is generated. At this time, it is assumed that information indicating that the lot with the lot number A001 is still in the coating equipment 20C is acquired as the lot location information. On the other hand, assume that information indicating that lot number A002 is placed in storage area 52 of storage rack 50 is obtained as lot location information. Further, as the manufacturing equipment information, it is assumed that out of the two baking equipments 20D, the first and second machines, trouble information indicating that the first baking equipment 20D is in an abnormal state is acquired.
  • the instruction signal output unit 200 outputs to the delivery mechanism 30 an instruction signal to deliver the lot with the lot number A002 waiting for delivery on the storage shelf 50 to the second machine of the baking equipment 20D that is in the available state. do. This enables efficient delivery.
  • the delivery destination determination unit 180 determines the delivery of the registered lot based on the lot status information and, if necessary, the manufacturing facility information and the lot location information. decide where to go.
  • the delivery destination determination unit 180 delivers the registered lot from the predetermined manufacturing equipment 20 to the storage shelf 50 or separates the registered lot from the predetermined manufacturing equipment 20 based on the lot status information and the manufacturing equipment information. may be determined whether to deliver to the manufacturing facility 20 of In this case, the instruction signal output unit 200 outputs an instruction signal to the delivery mechanism 30 to deliver the registered lot to the storage rack 50 or another manufacturing facility 20 based on the determined content. This control can be adopted when the automatic guided vehicle 31 can directly travel between manufacturing facilities without going through the storage rack 50 .
  • the equipment information acquiring unit 150 For example, at the timing when the status information generating unit 140 acquires, as lot status information, processing information indicating that coating processing has been performed by the coating equipment 20C on the lot with lot number A001, the equipment information acquiring unit 150 , to obtain the manufacturing equipment information of the printing equipment 20D.
  • the facility information acquisition unit 150 acquires information indicating that the baking facility 20D is in the process of lot processing as the manufacturing facility information.
  • the delivery destination determination unit 180 determines to deliver the lot with the lot number A001 from the coating equipment 20C to the storage shelf 50 .
  • the instruction signal output unit 200 outputs to the delivery mechanism 30 an instruction signal for delivering the lot having the lot number A001 from the coating equipment 20C to the storage shelf 50 .
  • the facility information acquisition unit 150 acquires information indicating that the baking facility 20D is in a facility standby state waiting for a lot as manufacturing facility information.
  • the delivery destination determining unit 180 determines to directly deliver the lot with lot number A001 from the coating equipment 20C to the baking equipment 20D.
  • the instruction signal output unit 200 outputs to the delivery mechanism 30 an instruction signal for directly delivering the lot with lot number A001 from the coating facility 20C to the baking facility 20D.
  • the facility information acquisition unit 150 acquires trouble information indicating that the baking facility 20D is in an abnormal state as manufacturing facility information.
  • the delivery destination determination unit 180 determines to deliver the lot with the lot number A001 from the coating equipment 20C to the storage shelf 50 .
  • the instruction signal output unit 200 outputs to the delivery mechanism 30 an instruction signal for delivering the lot having the lot number A001 from the coating equipment 20C to the storage shelf 50 . This enables efficient delivery.
  • the lot selection unit 190 selects a predetermined lot from a plurality of lots stored in the storage shelf 50 based on lot status information.
  • the instruction signal output unit 200 outputs an instruction signal to the delivery mechanism 30 to deliver the lot selected by the lot selection unit 190 from the storage shelf 50 to the predetermined manufacturing facility 20 .
  • lots with lot number A001 and lots with lot number A002 are stored in the storage shelf 50 .
  • information is generated as lot status information indicating that the lot with lot number A001 has completed the cutting process and the baking process, but has not completed the coating process.
  • information indicating that the cutting process, the baking process, and the coating process have been completed for the lot with lot number A002 is generated as lot status information.
  • the lot selector 190 selects a lot from the plurality of lots stored in the storage shelf 50 for the baking process.
  • a lot with lot number A002 that is ready to be loaded is selected.
  • the instruction signal output unit 200 outputs to the delivery mechanism 30 an instruction signal to deliver the lot with the lot number A002 selected by the lot selection unit 190 from the storage shelf 50 to the baking equipment 20D. This enables efficient delivery.
  • the lot selection unit 190 may select a predetermined lot from a plurality of lots stored in the storage shelf 50 based on lot status information and manufacturing equipment information.
  • lots with lot number A001 and lots with lot number A002 are stored in the storage shelf 50 .
  • information is generated as lot status information indicating that the lot with lot number A001 has completed the cutting process and the baking process, but has not completed the coating process.
  • information indicating that the cutting process, the baking process, and the coating process have been completed for the lot with lot number A002 is generated as lot status information.
  • the facility information acquisition unit 150 acquires trouble information indicating that the coating facility 20C is in an abnormal state as manufacturing facility information.
  • the facility information acquisition unit 150 acquires information indicating that the printing facility 20D is in a facility standby state waiting for a lot as manufacturing facility information.
  • the lot selection unit 190 selects the lot with the lot number A002 that can be put into the baking process from the plurality of lots stored in the storage shelf 50 .
  • the instruction signal output unit 200 outputs to the delivery mechanism 30 an instruction signal to deliver the lot with the lot number A002 selected by the lot selection unit 190 from the storage shelf 50 to the baking equipment 20D. This enables efficient delivery.
  • the lot selection unit 190 may select a predetermined lot from a plurality of lots stored in the storage shelf 50 based on lot status information and lot location information. That is, the lot stored in the storage rack 50 may be determined based on the lot location information, and then a predetermined lot may be selected from a plurality of lots stored in the storage rack 50 .
  • the lot registered by the lot registration unit 110 is basically put into each manufacturing facility 20 based on the injection operation table. However, there are cases where the lot cannot be delivered as scheduled due to troubles or the like. Also, depending on the overall situation of the manufacturing system 1, there may be situations where more efficient lot distribution can be realized. According to this embodiment, an appropriate lot is selected based on the information of the input operation table, the lot status information, and, if necessary, the manufacturing facility information and the lot location information. The lot can be efficiently delivered to the appropriate delivery destination.
  • the control unit 100 of this embodiment may further include an evaluation information acquisition unit 170.
  • the evaluation information acquisition unit 170 acquires evaluation information indicating evaluation results of lots processed by the manufacturing equipment 20 . Specifically, the evaluation information acquisition unit 170 acquires the number of processing defects in the lot as evaluation information indicating the evaluation result of the processed lot based on the detection results of various sensors and the like provided in each manufacturing equipment 20. Get information about For example, in the cutting equipment 20A, information on the number of occurrences of cut defects in the lot is obtained.
  • the delivery destination determination unit 180 determines the manufacturing facility 20 to which the lot should be delivered. For example, when the number of occurrences of cut defects in a lot in the cutting facility 20A is greater than a predetermined number, the delivery destination determination unit 180 determines to repeatedly transport the lot to the appearance screening inspection facility 20G multiple times. Alternatively, the delivery destination determination unit 180 may determine to repeatedly transport the lot to the property inspection facility 20F multiple times.
  • the instruction signal output unit 200 outputs to the distribution mechanism 30 an instruction signal for delivering the lot to the manufacturing facility 20 determined by the delivery destination determination unit 180 based on the lot evaluation information. For example, when the number of occurrences of cut defects in a lot in the cutting equipment 20A is greater than a predetermined value, the instruction signal output unit 200 delivers an instruction signal for repeatedly conveying the lot to the appearance screening inspection equipment 20G a plurality of times. Output to mechanism 30 . Alternatively, the instruction signal output unit 200 may output to the delivery mechanism 30 an instruction signal for repeatedly transporting the lot to the characteristic inspection facility 20F multiple times. In the manufacturing process up to the appearance sorting inspection facility 20G or the characteristic inspection facility 20F, the instruction signal output unit 200 outputs an instruction signal to the delivery mechanism 30 so that the lot is transported in the order of the normal manufacturing process. may be output.
  • the instruction signal output unit 200 can output to the distribution mechanism 30 an instruction signal for repeatedly distributing the lot to the same manufacturing facility 20 based on the lot evaluation information. As a result, lots determined to require caution can be inspected more closely.
  • the delivery destination determination unit 180 is designed so that the greater the number of defects in a lot detected by the manufacturing equipment 20, the more times the lot is transported to the inspection equipment such as the characteristic inspection equipment 20F or the appearance selection inspection equipment 20G. Alternatively, the number of times of repeated transportation may be determined.
  • FIG. 7 is a flow chart showing the flow of processing in this embodiment.
  • the lot registration unit 110 registers a plurality of electronic components as a predetermined lot. For example, the lot registration unit 110 registers the first lot of electronic components manufactured in the same manufacturing process in the previous process among electronic components of the same product type A as a lot with lot number A001.
  • the lot discrimination unit 120 accommodates in the delivery box 40 based on the identification information acquired by the identification information acquisition means when the lot of the electronic components 10 is carried into the manufacturing facility 20.
  • the lot number of the lot of the electronic component 10 that has been installed is discriminated.
  • the processing information acquisition unit 130 acquires processing information indicating the processing executed by each manufacturing facility 20 on the lot carried into the manufacturing facility 20 .
  • the processing information acquiring unit 130 acquires the processing information indicating that the cutting process has been performed on the lot with lot number A001. do.
  • the processing information acquisition unit 130 acquires the processing information indicating that the lot with the lot number A001 has been baked. do. Further, when the coating equipment 20C executes the coating process on the lot with the lot number A001, the processing information acquisition unit 130 acquires the processing information indicating that the coating process has been executed on the lot with the lot number A001. do.
  • the status information generation unit 140 associates the lot identification information of the registered lot with the processing information indicating the processing executed for this registered lot, and generates lot status information.
  • the lot with lot number A001 is registered by the lot registration unit 110, and the processing information acquisition unit 130 obtains processing information indicating that the lot with lot number A001 has been cut by the cutting equipment 20A.
  • the status information generation unit 140 generates, as the lot status information, information indicating that the cutting process, the baking process, and the coating process have been completed for the lot with the lot number A001.
  • the instruction signal output unit 200 outputs to the distribution mechanism 30 an instruction signal for delivering the registered lot to the predetermined manufacturing equipment 20 based on the generated lot status information. do. For example, if the lot status information is information indicating that the lot with lot number A001 has completed the cutting process, the baking process, and the coating process, the instruction signal output unit 200 will cause the lot with lot number A001 to be baked. An instruction signal for delivery to the facility 20D is output to the delivery mechanism 30. Note that this processing is performed at the timing of the planned lot insertion or at an arbitrary timing.
  • the predetermined lot to be delivered may be selected by the lot selection unit 190.
  • the lot selection unit 190 selects a predetermined lot from a plurality of lots stored in the storage shelf 50 based on lot status information and the like.
  • the lot selection unit 190 may select a predetermined lot from a plurality of lots stored in the storage shelf 50 based on lot status information and manufacturing facility information.
  • the instruction signal output unit 200 outputs an instruction signal to the delivery mechanism 30 to deliver the lot selected by the lot selection unit 190 from the storage shelf 50 to the predetermined manufacturing facility 20 .
  • the delivery mechanism 30 receives the instruction signal output from the instruction signal output unit 200, and delivers the registered lot to the predetermined manufacturing facility 20 based on this instruction signal. For example, the delivery mechanism 30 delivers the lot with lot number A001 stored in the storage rack 50 to the printing equipment 20D.
  • step S14 the instruction signal output unit 200 outputs the lot status information generated in step S13 and the manufacturing information acquired by the facility information acquisition unit 150. Based on the facility information, an instruction signal to deliver the registered lot to the predetermined manufacturing facility 20 may be output to the delivery mechanism 30 .
  • step S14 the instruction signal output unit 200 outputs the lot status information generated in step S13 and the lot status information acquired by the location information acquisition unit 160. Based on the location information, an instruction signal to deliver the registered lot to a predetermined manufacturing facility 20 may be output to the delivery mechanism 30 .
  • step S14 the instruction signal output unit 200 outputs an instruction signal to deliver the registered lot to a predetermined manufacturing facility 20 based on the lot status information, the manufacturing facility information, and the lot location information. It may be output to the delivery mechanism 30 .
  • the delivery destination determining unit 180 selects the registered lot based on the lot status information and the manufacturing equipment information. It may be determined whether to deliver from the manufacturing facility 20 to the storage shelf 50 or from a given manufacturing facility 20 to another manufacturing facility 20 . Then, the instruction signal output unit 200 may output an instruction signal to the delivery mechanism 30 to deliver the registered lot to the storage rack 50 or another manufacturing facility 20 based on the content of the determination.
  • the delivery destination determination unit 180 decides to deliver the lot based on the lot evaluation information acquired by the evaluation information acquisition unit 170 in step S14.
  • a manufacturing facility 20 to be used may be determined.
  • the instruction signal output section 200 may output to the delivery mechanism 30 an instruction signal for delivering the lot to the delivery destination determined by the delivery destination determination section 180 .
  • the method for manufacturing the electronic component 10 of the present embodiment is a method for manufacturing the electronic component 10 using a plurality of manufacturing facilities 20 that perform a plurality of different manufacturing processes. 10 as a lot; a generation step of linking the registered lot information with processing information indicating the processing performed in the manufacturing equipment 20 to generate lot status information; and a lot status. and a delivery step of delivering the registered lot to a predetermined manufacturing facility 20 based on the information.
  • the present disclosure is particularly effective in manufacturing systems for multilayer ceramic electronic components.
  • a large number of manufacturing steps are performed until the electronic component 10 is completed.
  • the manufacturing facility 20 may be set up to correspond to each type.
  • the manufacturing equipment 20 is temporarily stopped.
  • the manufacturing system 1 of the present embodiment it is possible to efficiently deliver the electronic components 10 according to the processing status of the electronic components 10 .
  • the delivery box 40 can accommodate a large number of electronic components 10 of the same lot. shipping can be done.
  • the electronic component 10 to be processed is not limited to a multilayer ceramic capacitor, and may be a chip-shaped electronic component such as a piezoelectric component, thermistor, inductor, resistor, or other electronic component. good.
  • the electronic component manufacturing system 1 of the present embodiment is an electronic component manufacturing system 1 that performs a plurality of manufacturing processes to manufacture the electronic component 10, and performs different processes corresponding to each of the plurality of manufacturing processes.
  • a plurality of manufacturing facilities 20 for executing the electronic components 10, a delivery mechanism 30 for delivering the electronic components 10 to the manufacturing facilities 20, and a control unit 100 are provided, and the control unit 100 registers the plurality of electronic components 10 as a lot. Then, based on the lot identification information of the registered lot, lot status information is generated, and based on the generated lot status information, an instruction signal is issued to deliver the registered lot to a predetermined manufacturing facility 20. , to the delivery mechanism 30 .
  • control unit 100 associates the lot identification information of the registered lot with the processing information indicating the processing executed in the manufacturing equipment 20 to generate lot status information. As a result, it is possible to more efficiently deliver lots according to the processing status of the electronic components 10 .
  • the control unit 100 of the present embodiment acquires manufacturing facility information indicating the state of the manufacturing facility 20, and transfers the registered lot to the predetermined manufacturing facility 20 based on the lot status information and the manufacturing facility information. to the delivery mechanism 30. As a result, the lot can be delivered more efficiently, taking into account the state of the manufacturing equipment.
  • the manufacturing equipment information includes trouble information of the manufacturing equipment 20 .
  • the trouble information of the manufacturing equipment 20 is taken into consideration, and the lot can be delivered more efficiently.
  • the control unit 100 of the present embodiment acquires evaluation information indicating the evaluation result of the lot processed by the manufacturing equipment 20, determines the manufacturing equipment 20 to which the lot is to be delivered based on the evaluation information, and It outputs to the delivery mechanism 30 an instruction signal to deliver the lot to the manufacturing facility 20 that has been selected. As a result, more appropriate lot distribution can be performed in accordance with the lot evaluation results.
  • control unit 100 of the present embodiment Based on the evaluation information, the control unit 100 of the present embodiment outputs to the delivery mechanism 30 an instruction signal for repeatedly delivering lots to the same manufacturing facility 20 . As a result, more appropriate lot distribution can be performed in accordance with the lot evaluation results.
  • the delivery mechanism 30 of this embodiment is an AGV. This makes it possible to deliver lots more efficiently.
  • the manufacturing system 1 of the present embodiment further includes a delivery box 40 that accommodates a plurality of electronic components 10, and a plurality of electronic components 10 registered as one lot are accommodated in one or more delivery boxes 40.
  • a plurality of electronic components 10 accommodated in one delivery box 40 are electronic components 10 of the same lot, and the delivery box 40 has an identification information holding medium 42 holding identification information, and the identification information is Contains lot identification information or is linked to lot identification information. As a result, the lot can be delivered more efficiently using the delivery box 40 .
  • a plurality of electronic components 10 registered as one lot are distributed and housed in a plurality of delivery boxes 40, and the control unit 100 distributes them to the plurality of delivery boxes 40. It outputs to the delivery mechanism 30 an instruction signal for delivering the electronic components 10 composing one lot that have been collected and accommodated to the same manufacturing facility 20 . As a result, the lot can be delivered efficiently while the processing history of the electronic components 10 in the lot is aligned.
  • the delivery mechanism of this embodiment is an AGV, and one AGV delivers one delivery box 40 .
  • the electronic component group is efficiently delivered in the smallest delivery unit.
  • one delivery box 40 and one AGV have a one-to-one relationship, complication of control is reduced.
  • the electronic components 10 are chip-shaped multilayer ceramic electronic components, and the number of chip-shaped multilayer ceramic electronic components housed in one delivery box 40 is 1000 or more. As a result, a large number of electronic components 10 are efficiently delivered in the smallest delivery unit.
  • the identification information holding medium 42 of this embodiment is an RFID tag. This facilitates acquisition of identification information.
  • the control unit 100 of the present embodiment acquires lot location information based on the reading information of the identification information, and determines the registered lot based on the lot status information and the lot location information. to the delivery mechanism 30. As a result, the lot can be delivered more efficiently based on the location information of the lot.
  • the control unit 100 of the present embodiment acquires manufacturing equipment information indicating the state of the manufacturing equipment 20, and determines the registered lot based on the lot status information, the lot location information, and the manufacturing equipment information. , an instruction signal for delivery to a predetermined manufacturing facility 20 is output to the delivery mechanism 30 . As a result, lots can be delivered more efficiently based on lot location information and manufacturing facility information.
  • the electronic component manufacturing system 1 of the present embodiment further includes a storage shelf 50 that stores a plurality of lots of electronic components 10 in a delivery box 40, and the control unit 100 controls the lot Based on the status information, a predetermined lot is selected from a plurality of lots stored in the storage shelf 50, and an instruction signal is issued to deliver the selected lot from the storage shelf 50 to the predetermined manufacturing equipment 20. , to the delivery mechanism 30 . As a result, the lot is appropriately selected, and the lot can be delivered more efficiently.
  • the control unit 100 of the present embodiment acquires manufacturing equipment information indicating the state of the manufacturing equipment 20, and based on the lot status information and the manufacturing equipment information, a plurality of lots stored in the storage shelf 50. A predetermined lot is selected from among them, and an instruction signal to deliver the selected lot from the storage shelf 50 to a predetermined manufacturing facility 20 is output to the delivery mechanism 30 . As a result, the lot can be selected more appropriately based on the manufacturing facility information, and the lot can be delivered more efficiently.
  • the control unit 100 of the present embodiment acquires the lot location information based on the read information of the identification information, and based on the lot status information and the lot location information, the lot stored in the storage shelf 50 A predetermined lot is selected from among a plurality of lots stored therein, and an instruction signal to deliver the selected lot from the storage shelf 50 to a predetermined manufacturing facility 20 is output to the delivery mechanism 30 .
  • the lot can be selected more appropriately based on the location information of the lot, and the lot can be delivered more efficiently.
  • the electronic component manufacturing system 1 of the present embodiment further includes a storage shelf 50 that stores a plurality of lots of electronic components 10 in a delivery box 40, and the control unit 100 controls the manufacturing equipment 20, and based on the lot status information and the manufacturing equipment information, the registered lot is delivered from the predetermined manufacturing equipment 20 to the storage shelf 50, or the predetermined manufacturing equipment 20 to another manufacturing facility 20. As a result, it is possible to more efficiently deliver the lot based on the manufacturing facility information.
  • the electronic component 10 is a laminated ceramic electronic component
  • the plurality of manufacturing facilities 20 are laminated blocks each including a dielectric sheet and a conductive paste.
  • a cutting equipment 20A for cutting laminated chips of a predetermined size a baking equipment 20B for baking the laminated chips to produce a laminate, and a coating equipment for applying the material of the base electrode layer of the external electrodes to the predetermined positions of the laminate.
  • 20C a baking facility 20D that bakes the material of the applied base electrode layer
  • a plating facility 20E that forms a plating layer on the outer surface side of the base electrode layer, and an external electrode including the base electrode layer and the plating layer on the laminate.
  • the effect of the present embodiment can be obtained even in a manufacturing system for multilayer ceramic electronic components having a plurality of manufacturing facilities 20 .
  • the control unit 100 of the present embodiment acquires evaluation information indicating the evaluation result of the lot processed by the manufacturing equipment 20, and transfers the lot to the characteristic inspection equipment 20F or the appearance screening inspection equipment 20G based on the evaluation information. An instruction signal for multiple deliveries is output to the delivery mechanism 30 . As a result, it is possible to carry out a detailed inspection of lots that require special attention.
  • the method of manufacturing an electronic component according to the present embodiment is a method of manufacturing an electronic component 10 using a plurality of manufacturing facilities 20 that perform a plurality of different manufacturing processes.
  • a registration step of registering as a lot, information of the registered lot, and processing information indicating processing performed in the manufacturing equipment 20 are linked to create lot status information, and status information of the lot. and a delivery step of delivering the registered lot to a predetermined manufacturing facility 20 based on.
  • the present invention is not limited to the configuration of the above embodiment, and can be appropriately modified and applied without changing the gist of the present invention.
  • the present invention also includes a combination of two or more of the individual desirable configurations described in the above embodiments.
  • Electronic Component Manufacturing System 10 Electronic Component 20 Manufacturing Equipment 20A Cutting Equipment 20B Baking Equipment 20C Coating Equipment 20D Baking Equipment 20E Plating Equipment 20F Characteristic Inspection Equipment 20G Appearance Selection Inspection Equipment 24 First Identification Information Acquisition Means 30 Delivery Mechanism 31 Unmanned Transportation Car 35 Second identification information acquisition means 40 Delivery box 42 Identification information holding medium 50 Storage shelf 54 Third identification information acquisition means 55 Fourth identification information acquisition means 100 Control unit 110 Lot registration unit 120 Lot discrimination unit 130 Processing information Acquisition unit 140 Status information generation unit 150 Equipment information acquisition unit 160 Location information acquisition unit 170 Evaluation information acquisition unit 180 Delivery destination determination unit 190 Lot selection unit 200 Instruction signal output unit 210 Storage unit

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Abstract

電子部品の処理状況に応じた電子部品の効率的な配送を行うことが可能な電子部品の製造システムを提供する。 複数の製造工程を実施して電子部品10を製造する電子部品10の製造システム1であって、複数の製造工程それぞれに対応する異なる処理を電子部品10に実行する複数の製造設備20と、製造設備20に電子部品10を配送する配送機構30と、制御部100と、を備え、制御部100は、複数の電子部品10をロットとして登録し、登録されたロットのロット識別情報と、製造設備20で実行された処理を示す処理情報とを紐づけて、ロットのステータス情報を生成し、生成されたロットのステータス情報に基づいて、登録されたロットを、所定の製造設備20に配送する指示信号を、配送機構30に出力する。

Description

電子部品の製造システム、電子部品の製造方法
 本発明は、電子部品の製造システムに関する。
 従来、自動搬送装置が知られている。例えば、特許文献1には、バーコードが付与されたウエハキャリヤを保持した状態で、バーコードを読み取れるバーコードリーダを内蔵した自動搬送装置が開示されている。また、特許文献1には、ストッカーおよび洗浄装置の動作を制御する制御情報とAGVのウエハキャリヤ追跡情報などが予めホストコンピューターシステムに入力されていることが開示されている。
特開平6-216216号公報
 特許文献1の自動搬送装置によれば、ウエハキャリヤの搬送中、その現在位置情報を把握することができる。しかしながら、特許文献1の自動搬送装置は、ウエハキャリヤの現在の位置情報と、ウエハキャリヤの追跡情報による位置とのずれを低減することができるものの、製造対象物に対する処理状況に応じた製造対象物の効率的な配送を行うことができなかった。
 本発明の目的は、電子部品に対する処理状況に応じた電子部品の効率的な配送を行うことが可能な電子部品の製造システムを提供することである。
 本発明に係る電子部品の製造システムは、複数の製造工程を実施して電子部品を製造する電子部品の製造システムであって、前記複数の製造工程それぞれに対応する異なる処理を前記電子部品に実行する複数の製造設備と、前記製造設備に前記電子部品を配送する配送機構と、制御部と、を備え、前記制御部は、複数の電子部品をロットとして登録し、登録された前記ロットのロット識別情報に基づいて、ロットのステータス情報を生成し、生成された前記ロットのステータス情報に基づいて、登録されたロットを、所定の製造設備に配送する指示信号を、前記配送機構に出力する。
 本発明によれば、電子部品の処理状況に応じた電子部品の効率的な配送を行うことが可能な電子部品の製造システムを提供することができる。
本実施形態の電子部品の製造システムの概要を、模式的に示す図である。 製造システムによって製造される電子部品の外観斜視図である。 複数の電子部品を収容する配送箱の外観斜視図である。 製造設備の概要を、模式的に示す図である。 配送箱を搭載した無人搬送車の外観斜視図である。 上記実施形態の制御部のブロック図である。 上記実施形態の処理の流れを示すフローチャートである。
 以下、本開示の実施形態に係る電子部品の製造システム1について説明する。図1は、本実施形態の電子部品の製造システム1の概要を、模式的に示す図である。図2は、製造システム1によって製造される電子部品10の外観斜視図である。図3は、複数の電子部品10を収容する配送箱40の外観斜視図である。図4は、製造設備20の概要を、模式的に示す図である。図5は、配送箱40を載置した無人搬送車31の外観斜視図である。
 電子部品の製造システム1は、例えば積層セラミック電子部品等の電子部品10を製造する製造システムである。電子部品10は、チップ型電子部品であってもよい。例えば図2に示されるような、略直方体形状、または略立方体形状のチップ状の積層セラミック電子部品であってもよい。
 製造システム1は、複数の製造工程を実施して電子部品10を製造する。製造システム1は、複数の製造設備20と、製造設備に電子部品を配送する配送機構30と、制御部100と、を備える。また、本実施形態の製造システム1は、複数の電子部品10を収容する配送箱40と、複数の電子部品10が収容された配送箱40を保管する保管棚50と、を有する。
 まず、本実施形態の製造システム1によって製造される電子部品10について説明する。電子部品10は、例えば、図2に示されるような積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品である。例えば、本実施形態の積層セラミック電子部品は、積層された複数のセラミック層および複数の内部導体層を含み、高さ方向Tに相対する第1の主面TS1および第2の主面TS2と、高さ方向Tに直交する幅方向Wに相対する第1の側面WS1および第2の側面WS2と、高さ方向Tおよび幅方向Wに直交する長さ方向Lに相対する第1の端面LS1および第2の端面LS2と、を有する積層体11を有する。また、本実施形態の積層セラミック電子部品は、積層体11の第1の端面LS1側に配置され、内部導体層に接続された第1の外部電極12と、積層体11の第2の端面LS2側に配置され、内部導体層に接続された第2の外部電極13と、を有する。
 積層体11と、第1の外部電極12および第2の外部電極13を含む積層セラミック電子部品の長さ方向の寸法をL寸法とすると、L寸法は、0.1mm以上10mm以下であってもよい。また、積層セラミック電子部品の高さ方向の寸法をT寸法とすると、T寸法は、0.05mm以上10mm以下であってもよい。また、積層セラミック電子部品の幅方向の寸法をW寸法とすると、W寸法は、0.1mm以上10mm以下であってもよい。すなわち、電子部品10の最大寸法は10mm以下であってもよい。但し、これに限らない。
 電子部品10は、配送箱40に収容された状態で、配送機構30によって配送される。また、電子部品10は、配送箱40に収容された状態で、保管棚50に保管される。
 図3に示すように、配送箱40は、箱本体41と、識別情報を保持する識別情報保持媒体42を有する。
 配送箱40の箱本体41内に収容されている複数の電子部品10は、全て同じロットの電子部品10である。1つの配送箱40に収容されているチップ状の積層セラミック電子部品の数量は、1000個以上である場合も含んでよい。積層ブロックを所定のサイズの積層チップにカットするカット工程以降において、多数の電子部品10は、配送箱40内にランダムな状態で収容されている。なお、電子部品10となるワーク、すなわち製造工程中のワークも含め、ここでは、電子部品10と呼ぶこととする。なお、配送箱40は、上部の開口部に不図示の蓋体が設けられていてもよい。
 1つのロットを構成する複数の電子部品10は、1つ以上の配送箱に収容される。すなわち、1つのロットを構成する複数の電子部品10は、そのチップサイズおよび数量に応じて、1つの配送箱のみに収容されることもあるし、複数の配送箱に分配されて収容されることもある。なお、同じロットの電子部品10は、同じ品種の電子部品10である。よって、同じロットの電子部品10は、同じ製造工程により製造される。なお、1つの配送箱に収容されている複数の電子部品10は、全て同じロットの電子部品である。基本的には、同じロットの電子部品10には、各製造設備20において、同じ処理が実行される。したがって、1つの配送箱に収容された複数の電子部品10は、各製造設備20において、同じ処理が実行される。
 識別情報保持媒体42は、例えばRFIDタグであってもよい。識別情報保持媒体42は、識別情報を保持している。
 識別情報保持媒体42に保持されている識別情報は、電子部品のロット識別情報を直接的に含んでいてもよい。あるいは、識別情報は、電子部品のロット識別情報と紐づけられる識別情報であってもよい。
 例えば、識別情報は、電子部品のロット識別情報が紐づけられている、各配送箱40に付与された配送箱IDであってもよい。この場合は、例えば、配送箱40内に電子部品10を収容する収容工程の際に、配送箱IDと、電子部品のロット識別情報とが紐付けられてもよい。これにより、その後の工程において、配送箱IDに基づいて、配送箱40に収容されている電子部品10のロット識別情報が判別される。この識別情報の紐付け作業は、例えば、後述の制御部100が行ってもよい。
 なお、識別情報保持媒体42はRFIDタグに限らない。例えば、識別情報保持媒体42は、バーコードまたは二次元コード、あるいはARマーカであってもよい。
 後述の各製造設備20、配送機構30および保管棚50は、識別情報保持媒体42に保持されている識別情報を読み取るための識別情報取得手段を有していることが好ましい。識別情報取得手段は、識別情報保持媒体42の種類に応じて適切に選択される。例えば、識別情報保持媒体42がRFIDタグの場合は、識別情報取得手段は、ハンディタイプのRFIDリーダ/ライタや、据え置きタイプのRFIDアンテナ等のRFIDリーダであってもよい。識別情報保持媒体42がバーコードまたは二次元コード、あるいはARマーカである場合は、識別情報取得手段として、これらに対応するリーダが用いられる。これにより、識別情報は、高速かつ正確に読み取られる。
 製造システム1は、複数の製造設備20を有する。複数の製造設備20はそれぞれ、電子部品10に異なる処理を実行する。
 例えば、電子部品10として、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品が製造される場合、完成までに、非常に多くの製造工程が実施される。製造システム1は、複数の製造工程それぞれに対応する、複数の製造設備20を有する。複数の製造設備20はそれぞれ、複数の製造工程それぞれに対応する、異なる処理を電子部品10に実行する。
 例えば、複数の製造設備20は、誘電体シートと導電性ペーストを含んで構成される積層ブロックを所定のサイズの積層チップにカットするカット設備20Aと、積層チップを焼成して積層体を作製する焼成設備20Bと、積層体の所定の位置に外部電極の下地電極層の材料を塗布する塗布設備20Cと、塗布された下地電極層の材料を焼き付ける焼き付け設備20Dと、下地電極層の外表面側にめっき層を形成するめっき設備20Eと、積層体に下地電極層およびめっき層を含む外部電極が形成された積層セラミック電子部品の特性を検査する特性検査設備20Fと、積層体に下地電極層およびめっき層を含む外部電極が形成された積層セラミック電子部品の外観選別検査を行う外観選別検査設備20Gと、を含む。
 なお、複数の製造設備20は、上記以外の製造設備を含んでいてもよい。例えば積層体の表面を研磨するバレル研磨設備等を含んでいてもよい。製造システム1としては、これらの複数の製造設備20のうち、少なくとも4つ以上の製造設備20を含んで構成されていてもよい。他に誘電体シートを作製する設備であったり、当該誘電体シートを作製するための誘電体スラリーを作製する設備であったり、誘電体シートに導電性ペースを印刷して、内部電極を印刷する設備であったり、誘電体シートを積層して積層体を作製する製造設備を含んでいてよい。
 ここで、各製造設備20が実行する処理は、電子部品10の製造工程全体における、1つの製造工程に対応する処理である。例えば、カット工程を行うカット設備20Aが実行する処理は、誘電体シートと導電性ペーストを含んで構成される積層ブロックを所定のサイズの積層チップにカットするカット処理である。焼成工程を行う焼成設備20Bが実行する処理は、積層チップを焼成する焼成処理である。塗布工程を行う塗布設備20Cが実行する処理は、積層体の所定の位置に外部電極の下地電極層の材料を塗布する塗布処理である。焼き付け工程を行う焼き付け設備20Dが実行する処理は、塗布された下地電極層の材料を焼き付ける焼き付け処理である。めっき工程を行うめっき設備20Eが実行する処理は、下地電極層の外表面側にめっき層を形成するめっき処理である。特性検査工程を行う特性検査設備20Fが実行する処理は、積層体に下地電極層およびめっき層を含む外部電極が形成された積層セラミック電子部品の特性を検査する特性検査処理である。外観選別検査工程を行う外観選別検査設備が実行する処理は、積層体に下地電極層およびめっき層を含む外部電極が形成された積層セラミック電子部品の外観選別検査処理である。誘電体シートを作製する設備が実行する処理は、誘電体シートを作製する処理である。誘電体スラリーを作製する設備が実行する処理は、誘電体スラリーを作製する処理である。内部電極を印刷する設備が実行する処理は、誘電体シートに導電性ペーストを印刷して、内部電極を印刷する処理である。積層体を作製する製造設備が実行する処理は、誘電体シートを積層して積層体を作製する処理である。
 なお、電子部品10の品種によっては、一部の製造工程がパスされることもある。また、電子部品10の品種によっては、標準的な製造工程の途中に追加の製造工程が入ることもある。
 図1には、同じ種類の処理を実行する製造設備20が、それぞれ1台ずつ示されているが、同じ種類の処理を実行する製造設備20は、複数台存在していてもよい。例えば、焼成工程を行う焼成設備20Bは、1台であってもよいし、2台以上存在していてもよい。この場合、1台目を1号機、2台目を2号機と呼ぶこととする。同じ種類の処理を実行する製造設備20の台数は、製造システム1全体の生産量の規模や、製造設備20ごとのリードタイム等によって設定される。
 図4は、1つの製造設備20の概要を、模式的に示す図である。各製造設備20は、搬入部21と、処理部22と、搬出部23と、を有する。また、各製造設備20は、第1の識別情報取得手段24を有する。
 搬入部21は、後述の配送機構30により配送された電子部品10が製造設備20に搬入される部分である。なお電子部品10は、後述の仕掛棚25に配送された後、搬入部21に配送されてもよい。電子部品10は、配送箱40に収容された状態で、搬入部21に配送される。
 製造設備20は、第1の識別情報取得手段24を有する。第1の識別情報取得手段24は、搬入部21またはその近傍に設けられていることが好ましい。第1の識別情報取得手段24は、製造設備20に搬入された電子部品10のロットのロット識別情報、またはロット識別情報と紐づけられる識別情報を取得する。第1の識別情報取得手段24は、配送箱40に設けられた識別情報保持媒体42に保持された識別情報を読み取るリーダであることが好ましい。例えば、配送箱40に設けられた識別情報保持媒体42がRFIDタグの場合は、第1の識別情報取得手段24は、RFIDアンテナであってもよい。RFIDタグとRFIDアンテナの組み合わせであれば、RFIDアンテナは、電子部品10が収容された配送箱40が、搬入部21に近づく際に、あるいは搬入部21を通過する際に、識別情報保持媒体42に保持された識別情報を自動的に取得することができる。なお、第1の識別情報取得手段24は、ロット識別情報、またはロット識別情報と紐づけられる識別情報を入力可能な入力部であってもよい。
 処理部22は、電子部品10に所定の処理を実行する部分である。例えば、焼成設備20Bの処理部は、誘電体シートと導電性ペーストを含んで構成される積層チップを焼成する焼成処理を実行する。処理部22においては、通常、電子部品10は、配送箱40から取り出された状態で処理が実行される。
 搬出部23は、処理部22によって処理された電子部品10が搬出される部分である。処理部22で処理された電子部品10は、配送箱40に再び収容されてもよいが別の配送箱に収容されて搬出されてもいい。ただし、搬出された後、配送箱40に再び収容されることが好ましい。このとき、電子部品10は、不図示の電子部品収容機構により、搬入時の配送箱40と同じ配送箱40に収容されることが好ましい。これにより、配送箱40と、配送箱40内に収容された電子部品10のロットとの対応関係が継続する。よって、配送箱40に設けられた識別情報保持媒体42への識別情報の書き換え作業や、識別情報の再登録作業等が不要となる。
 なお、各製造設備20には、仕掛棚25および完了棚26が設けられていることが好ましい。あるいは、同じ種類の処理を行う複数台の製造設備に対して、共通で使用される仕掛棚25および完了棚26が併設されていてもよい。なお、仕掛棚25および完了棚26は、共用の棚であってもよい。仕掛棚25および完了棚26は、配送箱40に収容されている電子部品10を、一時的に保管する。
 仕掛棚25には、製造設備20でこれから処理される処理前の電子部品10が、後述の配送機構30により搬入される。仕掛棚25は、製造設備20により処理される前の電子部品10を配送箱40に収容された状態で一時的に保管する。仕掛棚25に一時的に保管された処理前の電子部品10は、その後、搬入部21に搬入される。仕掛棚25から搬入部21までの搬送は、無人搬送車または無人搬送ロボット等の配送機構によって行われてもよい。
 製造設備20によって処理された処理済みの電子部品10は、製造設備20の搬出部23から搬出されて、完了棚26に配置される。搬出部23から完了棚26までの搬送は、無人搬送車または無人搬送ロボット等の配送機構によって行われてもよい。完了棚26は、製造設備20により処理された後の処理済み電子部品10を配送箱40に収容された状態で一時的に保管する。その後、完了棚に一時的に保管された処理済みの電子部品10は、後述の配送機構30により、搬出される。
 配送機構30は、製造設備20に電子部品10を配送する。また、配送機構30は、保管棚50に電子部品10を配送する。配送機構30は、例えばAGV(Automatic Guided Vehicle)を含む。AGVは、無人搬送車31であってもよい。また、配送機構30は、無人搬送ロボットを含んでいてもよい。配送機構30は、無人配送機構であることが好ましい。
 図5は、配送機構30としての無人搬送車31の外観斜視図である。無人搬送車31は、例えば、工場床面に敷設された走行磁気テープなどの不図示の誘導ラインに従って、自動的に走行する。
 無人搬送車31は、車体本体32と、車体本体32の上部に設けられ、電子部品10を搭載可能な荷台33と、車体本体32に設けられた車輪34と、第2の識別情報取得手段35と、を有する。また、図示は省略するが、無人搬送車31は、走行磁気テープを検知する磁気検知センサと、走行制御部とを有する。走行制御部は、制御部100から無線で発信される制御信号と、磁気検知センサからの検出信号に基づいて、走行制御を行う。
 配送機構30としての無人搬送車31は、製造設備20に電子部品10を搬送する。より詳細には、無人搬送車31は、電子部品10が収容された配送箱40を、後述の保管棚50の出庫部53から、製造設備20の搬入部21または製造設備20に設けられた仕掛棚25に搬送する。
 配送機構30としての無人搬送車31は、後述の保管棚50に電子部品10を搬送する。より詳細には、無人搬送車31は、電子部品10が収容された配送箱40を、製造設備20の搬出部23または製造設備20に設けられた完了棚26から、保管棚50の入庫部51に搬送する。
 なお、配送機構30としての無人搬送車31は、電子部品10が収容された配送箱40を、製造設備20から、別の製造設備20に搬送することができるように構成されていてもよい。すなわち、無人搬送車31は、電子部品10が収容された配送箱40を、製造設備20の搬出部23または製造設備20に設けられた完了棚26から、別の製造設備20の搬入部21または別の製造設備20に設けられた仕掛棚25に搬送できるように構成されていてもよい。
 また、配送機構30は、製造設備20の搬出部23または製造設備20に設けられた完了棚26から、同じ製造設備20の搬入部21または同じ製造設備20に設けられた仕掛棚25に再度搬送することができるように構成されていてもよい。
 第2の識別情報取得手段35は、無人搬送車31に搭載される配送箱40に収容されている電子部品10のロットのロット識別情報、またはロット識別情報と紐づけられる識別情報を取得する。第2の識別情報取得手段35は、配送箱40が無人搬送車31の荷台33に搭載された際に、配送箱40に設けられた識別情報保持媒体42に保持された識別情報を読み取ることが可能な位置に配置されていることが好ましい。第2の識別情報取得手段35は、配送箱40に設けられた識別情報保持媒体42に保持された情報を読み取るリーダであることが好ましい。例えば、配送箱40に設けられた識別情報保持媒体42がRFIDタグの場合は、第2の識別情報取得手段35は、RFIDアンテナであってもよい。RFIDタグとRFIDアンテナの組み合わせであれば、RFIDアンテナが、電子部品10が収容された配送箱40が無人搬送車31の荷台33に搭載された際に、識別情報保持媒体42に保持された識別情報を自動的に取得することができる。
 好ましくは、1台の無人搬送車31は、1つの配送箱40を配送する。すなわち、無人搬送車31は、最大で1つの配送箱40のみを搭載できる荷台33を備えていてもよい。なお、1つの配送箱40は、1000個以上の電子部品が収容可能であってもよい。これにより、非常に多数の電子部品10が、最小の配送単位により、効率的に配送される。また、1つの配送箱40と1台の無人搬送車31とが1対1の関係となるため、制御の複雑化が低減される。また、配送箱40の識別情報保持媒体42と、無人搬送車31の第2の識別情報取得手段35との関係も1対1となるため、第2の識別情報取得手段35による識別情報の読み取りミスが発生しにくい。
 保管棚50は、複数のロットの電子部品10を、配送箱40に収容された状態で保管する。保管棚50は、例えば自動倉庫である。
 保管棚50は、入庫部51と、保管エリア52と、出庫部53と、を備える。また、保管棚50は、第3の識別情報取得手段54と、第4の識別情報取得手段55と、を有する。
 入庫部51は、配送機構30により配送された電子部品10が入庫する部分である。電子部品10は、配送箱40に収容された状態で、入庫部51から入庫する。入庫部51は、不図示の入庫用のコンベア等を備える。コンベアは、入庫部51から入庫した配送箱40を、保管エリア52に搬送する。
 保管エリア52は、複数のロットの電子部品10を、配送箱40に収容された状態で保管する。保管エリア52は、複数段の棚により構成されている。保管エリア52は、不図示のコンベア、スタッカクレーン、ピッククレーン等の自動搬送機構を備える。保管エリア内のロケーションは、アドレス情報により管理されている。入庫時に識別情報が取得された配送箱40は、制御部100の制御信号に基づき、アドレス情報の付与された指定のロケーションに搬送される。搬送された配送箱40は、指定のロケーションに保管される。一方、出庫する際には、入庫時の識別情報と紐づく情報、例えば電子部品のロット番号が指定されることにより、出庫する配送箱40が指定される。指定された配送箱40は、アドレス情報に基づき、指定のロケーションから搬出される。
 出庫部53は、電子部品10を、保管棚50から出庫する部分である。保管エリア52で保管されていた電子部品10は、配送箱40に収容された状態のまま搬出され、出庫される。出庫部53は、不図示の出庫用のコンベア等を備える。コンベアは、配送箱40を、保管エリア52から保管棚50の外に搬送する。
 保管棚50は、第3の識別情報取得手段54を有する。第3の識別情報取得手段54は、入庫部51の近傍に設けられていることが好ましい。第3の識別情報取得手段54は、保管棚50に搬入された電子部品10のロットのロット識別情報、またはロット識別情報と紐づけられる識別情報を取得する。第3の識別情報取得手段54は、配送箱40に設けられた識別情報保持媒体42に保持された情報を読み取るリーダであることが好ましい。例えば、配送箱40に設けられた識別情報保持媒体42がRFIDタグの場合は、第3の識別情報取得手段54は、RFIDアンテナであってもよい。RFIDタグとRFIDアンテナの組み合わせであれば、RFIDアンテナは、電子部品10が収容された配送箱40が、入庫部51に近づく際に、あるいは入庫部51を通過する際に、識別情報保持媒体42に保持された識別情報を自動的に取得することができる。なお、第3の識別情報取得手段54は、ロット識別情報、またはロット識別情報と紐づけられる識別情報を入力可能な入力部であってもよい。
 保管棚50は、第4の識別情報取得手段55を有する。第4の識別情報取得手段55は、出庫部53の近傍に設けられていることが好ましい。第4の識別情報取得手段55は、保管棚50から搬出される電子部品10のロットのロット識別情報、またはロット識別情報と紐づけられる識別情報を取得する。第4の識別情報取得手段55は、配送箱40に設けられた識別情報保持媒体42に保持された情報を読み取るリーダであることが好ましい。例えば、配送箱40に設けられた識別情報保持媒体42がRFIDタグの場合は、第4の識別情報取得手段55は、RFIDアンテナであってもよい。RFIDタグとRFIDアンテナの組み合わせであれば、RFIDアンテナは、電子部品10が収容された配送箱40が、出庫部53に近づく際に、あるいは出庫部53を通過する際に、識別情報保持媒体42に保持された識別情報を自動的に取得することができる。なお、第4の識別情報取得手段55は、ロット識別情報、またはロット識別情報と紐づけられる識別情報を入力可能な入力部であってもよい。
 図6は、本実施形態の制御部100のブロック図である。
 制御部100は、ロット登録部110と、ロット判別部120と、処理情報取得部130と、ロットのステータス情報生成部140と、設備情報取得部150と、ロケーション情報取得部160と、評価情報取得部170と、配送先決定部180と、ロット選択部190と、指示信号出力部200と、記憶部210と、を有する。
 なお、制御部100は、サーバであってもよい。また、制御部100は、上述のように複数の機能ブロックにより構成されているが、各機能ブロックは必ずしも物理的に分かれている必要は無く、1つのCPUが、複数の機能ブロックの機能を実現してもよい。また、制御部100は、制御対象部の配置等を考慮して、2つ以上に場所に分かれて配置されていてもよい。例えば、ロット登録部110およびロットのステータス情報生成部140がサーバに設けられている一方、ロット判別部120が各製造設備20や保管棚50等の制御部に設けられていてもよい。また、1つの機能ブロックが2つ以上の場所に分かれて、分散制御されていてもよい。なお、記憶部210は、ROM(Read Only Memory)、HDD(Hard Disk Drive)、SSD(Solid State Drive)、または着脱可能なメモリカード等の記録媒体で構成される。記録媒体としては、一時的でない有形の媒体(non-transitory tangible media)が挙げられる。なお、制御部100は、例えば、CPU(Central Processing Unit)、DSP(Digital Signal Processor)、FPGA(Field-Programmable Gate Array)等の演算プロセッサを含んで構成される。制御部100の各種機能は、例えば記憶部210に格納されたプログラム(アプリケーション)を実行することで実現される。プログラム(アプリケーション)は、ネットワークを介して提供されてもよいし、CD-ROM(Compact Disc Read only memory)またはDVD(Digital Versatile Disc)等のコンピュータ読み取り可能な記録媒体(computer readable storage medium)に記録されて提供されてもよい。なお、制御部100の各機能は、ハードウェアとソフトウェアとの協働で実現されてもよいし、ハードウェア(電子回路)のみで実現されてもよい。
 ロット登録部110は、複数の電子部品を所定のロットとして登録する。ロット登録部110は、例えば、同一の品種Aの電子部品のうち、前工程において同一の製造工程で製造された1番目のロットの電子部品群を、ロット番号A001のロットとして登録する。また、ロット登録部110は、例えば、同一の品種Aの電子部品のうち、前工程において同一の製造工程で製造された2番目のロットの電子部品群を、ロット番号A002のロットとして登録する。ここで、ロット番号A001およびロット番号A002は、登録されたロットのロット識別情報となる。この登録作業は、オペレータの入力により、あるいは上位システムの制御等により行われてもよい。なお、1つのロット番号、例えば、ロット番号A001のロットとして登録された複数の電子部品10は、1つまたは複数の配送箱40に収容される。
 ロット登録部110によるロット登録後は、ロット識別情報としてのロット番号がプライマリーキーとして設定され、これに様々な情報が紐づけられてもよい。すなわち、ロット識別情報をプライマリーキーとしたデータベースが形成されてもよい。但し、ロット識別情報以外の情報をプライマリーキーとして設定してもよい。なお、このようなデータベース等の情報は、記憶部210に記憶される。
 ロット登録部110におけるロット登録作業に対応して、配送箱40の識別情報保持媒体42に、ロット識別情報を保持させる作業が行われてもよい。例えば、識別情報保持媒体42がRFIDタグである場合、RFIDリーダ/ライタを用いて、ロット識別情報を直接的に含む識別情報がRFIDタグに書き込まれてもよい。例えば、識別情報保持媒体42がバーコードである場合、ロット識別情報を直接的に含む識別情報を有するバーコードが配送箱40に貼り付けられてもよい。
 なお、配送箱40の識別情報保持媒体42に保持されている識別情報は、電子部品のロット識別情報と紐づけられる識別情報であってもよい。例えば、各配送箱40に識別情報保持媒体42に配送箱IDが保持されている場合、配送箱40内に電子部品10を収容する収容工程の際に、配送箱IDと、電子部品のロット識別情報とが紐づけられてもよい。これにより、その後の工程において、配送箱IDに基づいて、配送箱40に収容されている電子部品のロット識別情報が判別される。
 なお、ロット登録部110によって登録されたロットは、基本的には、投入運行表に基づいて、各製造設備20に投入されていく。投入運行表は、生産工程を流れる電子部品10の品種、電子部品10の数量、各製造設備20の台数等に応じて、当初の段階において最適化されている。投入運行表は、製造システム1の全体の状況に応じて、必要に応じて書き換えられる。投入運行表は、記憶部210に保存される。投入運行表およびステータスに基づきロットに対して行われる次の処理が決定される。
 ロット判別部120は、識別情報取得手段が取得した識別情報に基づいて、配送箱40内に収容されている電子部品10のロットのロット番号を判別する。例えば、各製造設備20の第1の識別情報取得手段24は、電子部品10のロットが搬入される際に、配送箱40の識別情報保持媒体42に保持されている識別情報を取得する。そして、ロット判別部120は、第1の識別情報取得手段24が読み取った識別情報に基づいて、配送箱40内に収容されている電子部品10のロットのロット番号を判別する。なお、ロット判別部120は、第2の識別情報取得手段35、第3の識別情報取得手段54、第4の識別情報取得手段55それぞれが取得した配送箱40の識別情報に基づいて、これらの識別情報取得手段が識別情報を取得した配送箱40内に収容されている電子部品10のロットのロット番号を判別する。
 処理情報取得部130は、製造設備20に搬入されたロットに対して、各製造設備20が実行した処理を示す処理情報を取得する。例えば、カット設備20Aが、ロット番号A001のロットに対してカット処理を実行した場合、処理情報取得部130は、ロット番号A001のロットに対してカット処理が実行されたことを示す処理情報を取得する。また、焼成設備20Bが、ロット番号A001のロットに対して焼成処理を実行した場合、処理情報取得部130は、ロット番号A001のロットに対して焼成処理が実行されたことを示す処理情報を取得する。また、塗布設備20Cが、ロット番号A001のロットに対して塗布処理を実行した場合、処理情報取得部130は、ロット番号A001のロットに対して塗布工程が実行されたことを示す処理情報を取得する。なお、製造設備20に搬入されたロットのロット番号は、上述のロット判別部120によって判別される。各製造設備20に搬入されたロットのロット番号と、各製造設備20が処理を実行したことを示す情報は、各製造設備20内の制御部で紐づけられ、各製造設備20内で処理情報として生成されてもよい。
 ロットのステータス情報生成部140は、登録されたロットのロット識別情報と、この登録されたロットに対して実行された処理を示す処理情報とを紐づけて、ロットのステータス情報を生成する。例えば、ステータス情報生成部140は、登録されたロットのロット番号A001と、このロット番号A001のロットに対して実行された処理情報とを紐づける。
 例えば、ロット番号A001のロットがロット登録部110によって登録されており、さらに、処理情報取得部130が、ロット番号A001のロットに対してカット設備20Aによるカット処理が実行されたことを示す処理情報と、ロット番号A001のロットに対して焼成設備20Bによる焼成処理が実行されたことを示す処理情報と、ロット番号A001のロットに対して塗布設備20Cによる塗布処理が実行されたことを示す処理情報と、を取得している場合について説明する。この場合、ステータス情報生成部140は、ロットのステータス情報として、ロット番号A001のロットが、カット設備20Aによるカット処理と、焼成設備20Bによる焼成処理と、塗布設備20Cによる塗布処理と、が実行されたことを示す情報、すなわち、カット工程、焼成工程および塗布工程が終了していることを示す情報を生成する。このように、ロットのステータス情報は、ロット登録部110によって登録されたロットが、どの製造工程まで完了しているのかを示す情報、すなわち、どの製造設備20による処理が実行されたのかを示す情報を含む。ロットのステータス情報は、ロットの加工経歴情報を含む。
 なお、このロットのステータス情報は、登録されている所定のロットを、次にどの製造工程に投入するべきであるかを示す情報、すなわち、どの製造設備20に投入するべきであるかを示す情報であるともいえる。
 例えば、ロットのステータス情報として、ロット登録部110によって登録されているロット番号A001のロットが、カット工程、焼成工程および塗布工程が終了していることを示す情報が生成された場合について考える。この場合、このロットのステータス情報は、ロット番号A001のロットを、焼き付け設備20Dに投入すべきであること示す情報であるといえる。言い換えると、このロットのステータス情報は、ロット番号A001のロットを、焼き付け設備20Dに投入可能状態であることを示す情報であるといえる。
 指示信号出力部200は、生成されたロットのステータス情報に基づいて、登録されたロットを、所定の製造設備20に配送する指示信号を、配送機構30に出力する。例えば、ロットのステータス情報が、ロット番号A001のロットが、ロット工程が焼成工程および塗布工程が終了していることを示す情報である場合、指示信号出力部200は、ロット番号A001のロットを、焼き付け設備20Dに配送する指示信号を、配送機構30に出力する。なお、この処理は、計画されていたロット投入のタイミング、あるいは任意のタイミングで行われてもよい。
 前述のとおり、ロット登録部110によって登録されたロットは、基本的には、投入運行表に基づいて、各製造設備20に投入されていく。しかしながら、トラブル等の発生により、ロットが予定どおり適切に処理されていない場合もある。本実施形態によれば、投入運行表の情報と、ロットのステータス情報に基づいて、登録されているロットを、適切な製造設備20に配送することができる。
 なお、1つのロットを構成する電子部品10が、複数の配送箱40に分配されて収容されている場合、指示信号出力部200は、1つのロットを構成する電子部品10を同一の製造設備20に配送する指示信号を、配送機構30に出力してもよい。これにより、1つのロットを構成する電子部品10が複数の配送箱40に分配されて収容されている場合であっても、1つのロットを構成する電子部品10は、同一の製造設備20によって処理される。よって、ロット内の加工経歴を揃えることができる。なお、この場合、A001-1、A001-2といった形で、ロット番号に枝番が付されてもよい。
 なお、この場合、指示信号出力部200は、1つのロットを構成する配送箱40の数量に応じて、その数量に応じた台数の無人搬送車31に対して、指示信号を出力する。例えば、1つのロットを構成する配送箱40の数量が2個である場合、2台の無人搬送車31に対して、該当する配送箱40を同一の製造設備20に配送するための指示信号を出力する。
 本実施形態の制御部100はさらに、設備情報取得部150を有していてもよい。設備情報取得部150は、各製造設備20の状態を示す製造設備情報を取得する。ここで、製造設備情報は、製造設備のトラブル情報を含んでいてもよい。また、製造設備情報は、製造設備20がロット処理中であることを示す情報や、製造設備20によるロット処理が終了したことを示す情報や、製造設備20がロット待ちの設備スタンバイ状態であることを示す情報等を含んでいてもよい。製造設備情報は、製造設備が利用可能状態であるか否かを示す情報を含んでいてもよい。
 指示信号出力部200は、ロットのステータス情報と、製造設備情報とに基づき、登録されたロットを、所定の製造設備20に配送する指示信号を、配送機構30に出力してもよい。
 例えば、1号機と2号機の2台の塗布設備20Cが存在しているケースについて説明する。一例として、ステータス情報生成部140が、ロット番号A001のロットが、カット工程および焼成工程が終了していることを示す情報を生成したとする。さらに、設備情報取得部150が、製造設備情報として、例えば、塗布設備20Cの1号機が異常状態にあることを示すトラブル情報を取得したとする。この場合、指示信号出力部200は、ロット番号A001のロットを、利用可能状態にある塗布設備20Cの2号機に配送する指示信号を、配送機構30に出力する。これにより、効率的な配送を行うことができる。
 このように、制御部100は、ロットのステータス情報と、製造設備情報とを紐づけて管理する。より詳細には、制御部100は、利用可能状態である製造設備20と、投入可能状態にあるロットを紐づけて、紐づけられたロットを、紐づけられた製造設備20に配送する指示信号を、配送機構30に出力する。
 本実施形態の制御部100はさらに、ロケーション情報取得部160を有していてもよい。ロケーション情報取得部160は、配送箱40の識別情報保持媒体42に保持された識別情報の読み取り情報に基づいて、ロットの位置情報としてのロットのロケーション情報を取得する。具体的には、第1の識別情報取得手段24、第2の識別情報取得手段35、第3の識別情報取得手段54、第4の識別情報取得手段55等の、製造システム1内に配置された取得手段によって読み取られた、配送箱40の識別情報保持媒体42に保持された識別情報に基づいて、ロケーション情報取得部160は、ロットのロケーション情報を取得する。
 各製造設備20に設けられている第1の識別情報取得手段24は、配送箱40に設けられた識別情報保持媒体42に保持された識別情報を読み取る。ロケーション情報取得部160は、この識別情報の読み取り情報に基づいて、ロットのロケーション情報を取得する。具体的には、ロット判別部120が、第1の識別情報取得手段24が取得した識別情報に基づいて、配送箱40内に収容されている電子部品10のロットのロット番号を判別する。そして、ロケーション情報取得部160は、判別されたロットが、識別情報の読み取りを行った製造設備20のところに存在するという情報を、ロットのロケーション情報として取得する。
 例えば、塗布設備20Cの2号機に設けられている第1の識別情報取得手段24が、配送箱40に設けられた識別情報保持媒体42に保持された識別情報を読み取る。この読み取られた識別情報より、配送箱40内に収容されている電子部品10のロットが、例えばロット番号A001のロットであると判別される。この場合、ロケーション情報取得部160は、ロット番号A001のロットが、塗布設備20Cの2号機のところに存在するという情報を、ロットのロケーション情報として取得する。
 配送機構30としての無人搬送車31に設けられている第2の識別情報取得手段35は、配送箱40が無人搬送車31の荷台33に搭載された際に、配送箱40に設けられた識別情報保持媒体42に保持された識別情報を読み取る。ロケーション情報取得部160は、この識別情報の読み取り情報に基づいて、ロットのロケーション情報を取得する。具体的には、ロット判別部120が、第2の識別情報取得手段35が取得した識別情報に基づいて、配送箱40内に収容されている電子部品10のロットを判別する。そして、ロケーション情報取得部160は、判別されたロットが、無人搬送車31に搭載されているという情報を、ロットのロケーション情報として取得する。
 例えば、無人搬送車31の第2の識別情報取得手段35が、配送箱40に設けられた識別情報保持媒体42に保持された識別情報を読み取る。この読み取られた識別情報より、配送箱40内に収容されている電子部品10のロットが、例えばロット番号A001のロットであると判別される。この場合、ロケーション情報取得部160は、ロット番号A001のロットが、この無人搬送車31に搭載されているという情報を、ロットのロケーション情報として取得する。
 なお、無人搬送車31の移動に伴って、無人搬送車31の移動情報が取得されている場合は、ロットのロケーション情報として、ロットの移動情報を取得することができる。第2の識別情報取得手段35により、無人搬送車31に所定のロット、例えばロット番号A001のロットが搭載されている判定されている間、ロット番号A001のロットの移動情報は、無人搬送車31の移動情報と一致する。これにより、移動中のロットのリアルタイム位置情報や、ロットの移動軌跡情報を含む、より詳細なロットのロケーション情報を取得することができる。
 保管棚50の入庫部51に設けられている第3の識別情報取得手段54は、配送箱40の入庫時に、配送箱40に設けられた識別情報保持媒体42に保持された識別情報を読み取る。ロケーション情報取得部160は、この識別情報の読み取り情報に基づいて、ロットのロケーション情報を取得する。具体的には、ロット判別部120が、第3の識別情報取得手段54が取得した識別情報に基づいて、配送箱40内に収容されている電子部品10のロットを判別する。そして、ロケーション情報取得部160は、判別されたロットが、現在、保管棚50の入庫部51のところに存在し、この後、保管エリア52に配置されるという情報を、ロットのロケーション情報として取得する。
 例えば、第3の識別情報取得手段54が、配送箱40に設けられた識別情報保持媒体42に保持された識別情報を読み取る。この読み取られた識別情報より、配送箱40内に収容されている電子部品10のロットが、例えばロット番号A001のロットであると判別される。この場合、ロケーション情報取得部160は、ロット番号A001のロットが、現在、保管棚50の入庫部51のところに存在し、この後、保管エリア52に配置されるという情報を、ロットのロケーション情報として取得する。
 保管棚50の出庫部53に設けられている第4の識別情報取得手段55は、配送箱40の出庫時に、配送箱40に設けられた識別情報保持媒体42に保持された識別情報を読み取る。ロケーション情報取得部160は、この識別情報の読み取り情報に基づいて、ロットのロケーション情報を取得する。具体的には、ロット判別部120が、第4の識別情報取得手段55が取得した識別情報に基づいて、配送箱40内に収容されている電子部品10のロットを判別する。そして、ロケーション情報取得部160は、判別されたロットが、現在、保管棚50の出庫部53のところに存在し、この後、保管エリア52の外に出るという情報を、ロットのロケーション情報として取得する。
 例えば、第4の識別情報取得手段55が、配送箱40に設けられた識別情報保持媒体42に保持された識別情報を読み取る。この読み取られた識別情報より、配送箱40内に収容されている電子部品10のロットが、例えばロット番号A001のロットであると判別される。この場合、ロケーション情報取得部160は、ロット番号A001のロットが、現在、保管棚50の出庫部53のところに存在し、この後、保管エリア52の外に出るという情報を、ロットのロケーション情報として取得する。
 なお、識別情報取得手段は、製造システム1の他の位置に配置されていてもよい。この場合、ロケーション情報取得部160は、この識別情報取得手段の配置位置に対応する位置に、識別情報取得手段によって読み取られた識別情報に基づいて把握されるロットが存在しているという情報を、ロットのロケーション情報として取得する。
 指示信号出力部200は、ロットのステータス情報と、ロットのロケーション情報とに基づき、登録されたロットを、所定の製造設備20に配送する指示信号を、配送機構30に出力してもよい。
 例えば、ロットのステータス情報として、ロット番号A001のロットおよびロット番号A002のロットがそれぞれ、カット工程、焼成工程および塗布工程が終了したことを示す情報が生成されている場合について説明する。このとき、ロットのロケーション情報として、ロット番号A001のロットが、まだ塗布設備20Cに留まっているという情報が取得されたとする。一方、ロットのロケーション情報として、ロット番号A002が、保管棚50の保管エリア52に配置されているという情報が取得されたとする。この場合、指示信号出力部200は、保管棚50で配送待ちの状態にあるロット番号A002のロットを、焼き付け設備20Dに配送する指示信号を、配送機構に出力する。これにより、効率的な配送を行うことができる。
 なお、指示信号出力部200は、ロットのステータス情報と、ロットのロケーション情報と、前記製造設備情報とに基づき、登録されたロットを、所定の製造設備20に配送する指示信号を、配送機構30に出力してもよい。
 例えば、ロットのステータス情報として、ロット番号A001のロットおよびロット番号A002のロットがそれぞれ、カット工程、焼成工程および塗布工程が終了したことを示す情報が生成されているとする。このとき、ロットのロケーション情報として、ロット番号A001のロットが、まだ塗布設備20Cに留まっているという情報が取得されたとする。一方、ロットのロケーション情報として、ロット番号A002が、保管棚50の保管エリア52に配置されるという情報が取得されたとする。さらに、製造設備情報として、1号機と2号機の2台の焼き付け設備20Dのうち、1号機の焼き付け設備20Dが異常状態にあることを示すトラブル情報を取得したとする。この場合、指示信号出力部200は、保管棚50で配送待ちの状態にあるロット番号A002のロットを、利用可能状態にある焼き付け設備20Dの2号機に配送する指示信号を、配送機構30に出力する。これにより、効率的な配送を行うことができる。
 なお、指示信号を出力する上で、配送先決定部180は、ロットのステータス情報に基づいて、さらに必要に応じて、製造設備情報や、ロットのロケーション情報に基づいて、登録されたロットの配送先を決定する。
 なお、配送先決定部180は、ロットのステータス情報と、製造設備情報とに基づき、登録されたロットを、所定の製造設備20から保管棚50に配送するか、あるいは所定の製造設備20から別の製造設備20に配送するかを決定してもよい。この場合、指示信号出力部200は、その決定内容に基づき、登録されたロットを、保管棚50または別の製造設備20に配送させる指示信号を、配送機構30に出力する。なお、無人搬送車31が、保管棚50を介さずに製造設備間を直接往来できる場合に、この制御は採用できる。
 例えば、ステータス情報生成部140が、ロットのステータス情報として、ロット番号A001のロットに対して塗布設備20Cによる塗布処理が実行されたことを示す処理情報を取得したタイミングで、設備情報取得部150は、焼き付け設備20Dの製造設備情報を取得する。
 このとき、設備情報取得部150が、製造設備情報として、焼き付け設備20Dがロット処理中であることを示す情報を取得したとする。この場合、配送先決定部180は、ロット番号A001のロットを、塗布設備20Cから、保管棚50に配送することを決定する。この場合、指示信号出力部200は、ロット番号A001のロットを、塗布設備20Cから、保管棚50に配送するための指示信号を、配送機構30に出力する。
 一方、設備情報取得部150が、製造設備情報として、焼き付け設備20Dがロット待ちの設備スタンバイ状態であることを示す情報を取得したとする。この場合、配送先決定部180は、ロット番号A001のロットを、塗布設備20Cから、焼き付け設備20Dに直接配送することを決定する。この場合、指示信号出力部200は、ロット番号A001のロットを、塗布設備20Cから、焼き付け設備20Dに直接配送するための指示信号を、配送機構30に出力する。
 なお、設備情報取得部150が、製造設備情報として、焼き付け設備20Dが異常状態にあることを示すトラブル情報を取得したとする。この場合、配送先決定部180は、ロット番号A001のロットを、塗布設備20Cから、保管棚50に配送することを決定する。この場合、指示信号出力部200は、ロット番号A001のロットを、塗布設備20Cから、保管棚50に配送するための指示信号を、配送機構30に出力する。これにより、効率的な配送を行うことができる。
 ロット選択部190は、ロットのステータス情報に基づいて、保管棚50に保管されている複数のロットの中から、所定のロットを選択する。指示信号出力部200は、ロット選択部190により選択されたロットを、保管棚50から、所定の製造設備20に配送させる指示信号を、配送機構30に出力する。
 例えば、ロット番号A001のロットおよびロット番号A002のロットが、保管棚50に保管された状態にあるとする。そして、ロットのステータス情報として、ロット番号A001のロットが、カット工程および焼成工程は終了しているものの、塗布工程は終了していないことを示す情報が生成されているとする。一方、ロットのステータス情報として、ロット番号A002のロットが、カット工程、焼成工程および塗布工程が終了したことを示す情報が生成されているとする。この状況において、投入運行表に基づき、品種Aのロットを、焼き付け設備20Dに投入しようとしたとき、ロット選択部190は、保管棚50に保管されている複数のロットの中から、焼き付け工程に投入可能状態であるロット番号A002のロットを選択する。指示信号出力部200は、ロット選択部190により選択されたロット番号A002のロットを、保管棚50から、焼き付け設備20Dに配送させる指示信号を、配送機構30に出力する。これにより、効率的な配送を行うことができる。
 ロット選択部190は、ロットのステータス情報と、製造設備情報とに基づいて、保管棚50に保管されている複数のロットの中から、所定のロットを選択してもよい。
 例えば、ロット番号A001のロットおよびロット番号A002のロットが、保管棚50に保管された状態にあるとする。そして、ロットのステータス情報として、ロット番号A001のロットが、カット工程および焼成工程は終了しているものの、塗布工程は終了していないことを示す情報が生成されているとする。一方、ロットのステータス情報として、ロット番号A002のロットが、カット工程、焼成工程および塗布工程が終了したことを示す情報が生成されているとする。そして、設備情報取得部150が、製造設備情報として、塗布設備20Cが、異常状態にあることを示すトラブル情報を取得したとする。一方、設備情報取得部150が、製造設備情報として、焼き付け設備20Dがロット待ちの設備スタンバイ状態であることを示す情報を取得したとする。この場合、ロット選択部190は、保管棚50に保管されている複数のロットの中から、焼き付け工程に投入可能状態であるロット番号A002のロットを選択する。指示信号出力部200は、ロット選択部190により選択されたロット番号A002のロットを、保管棚50から、焼き付け設備20Dに配送させる指示信号を、配送機構30に出力する。これにより、効率的な配送を行うことができる。
 なお、ロット選択部190は、ロットのステータス情報と、ロットのロケーション情報とに基づいて、保管棚50に保管されている複数のロットの中から、所定のロットを選択してもよい。すなわち、ロットのロケーション情報に基づき、保管棚50に保管されているロットを判断した上で、保管棚50に保管されている複数のロットの中から、所定のロットを選択してもよい。
 前述のとおり、ロット登録部110によって登録されたロットは、基本的には、投入運行表に基づいて、各製造設備20に投入されていく。しかしながら、トラブル等の発生により、予定どおりにロットを配送できない場合もある。また、製造システム1の全体的な状況により、より効率的なロットの配送が実現できる状況が生じる場合がある。本実施形態によれば、投入運行表の情報と、ロットのステータス情報とに基づいて、さらに必要に応じて、製造設備情報や、ロットのロケーション情報に基づいて、適切なロットを選択し、選択したロットを、適切な配送先に効率的に配送することができる。
 本実施形態の制御部100はさらに、評価情報取得部170を有していてもよい。
 評価情報取得部170は、製造設備20によって処理されたロットの評価結果を示す評価情報を取得する。具体的には、評価情報取得部170は、各製造設備20に設けられた各種のセンサ等の検知結果に基づき、処理されたロットの評価結果を示す評価情報として、ロット内の加工不良数等の情報を取得する。例えば、カット設備20Aにおける、ロット内のカット不良発生数の情報を取得する。
 配送先決定部180は、評価情報取得部170が取得したロットの評価情報に基づき、そのロットを配送すべき製造設備20を決定する。例えば、カット設備20Aにおける、ロット内カット不良発生数が所定数よりも多い場合、配送先決定部180は、そのロットを、外観選別検査設備20Gに複数回繰り返し搬送することを決定する。あるいは、配送先決定部180は、そのロットを、特性検査設備20Fに複数回繰り返し搬送することを決定してもよい。
 指示信号出力部200は、ロットの評価情報に基づき、そのロットを、配送先決定部180によって決定された製造設備20に配送するための指示信号を、配送機構30に出力する。例えば、カット設備20Aにおける、ロット内カット不良発生数が所定値よりも多い場合、指示信号出力部200は、そのロットを、外観選別検査設備20Gに複数回繰り返し搬送するための指示信号を、配送機構30に出力する。あるいは、指示信号出力部200は、そのロットを、特性検査設備20Fに複数回繰り返し搬送するための指示信号を、配送機構30に出力してもよい。なお、外観選別検査設備20Gまたは特性検査設備20Fに至るまでの製造工程においては、通常の製造工程の順序でロットが搬送されるように、指示信号出力部200は、配送機構30に対する指示信号を出力してもよい。
 このように、指示信号出力部200は、ロットの評価情報に基づき、そのロットを、同一の製造設備20に繰り返し配送する指示信号を、配送機構30に出力することができる。これにより、要注意と判断されたロットについては、より綿密に検査を行うことができる。
 なお、配送先決定部180は、製造設備20によって検出されたロット内の不良数が多いほど、そのロットが特性検査設備20Fまたは外観選別検査設備20Gといった検査設備に搬送される回数が多くなるように、繰り返し搬送回数を決定してもよい。
 以下、本実施形態のフローについて説明する。図7は、本実施形態の処理の流れを示すフローチャートである。
 ステップS11の登録工程において、ロット登録部110が、複数の電子部品を所定のロットとして登録する。例えば、ロット登録部110は、同一の品種Aの電子部品のうち、前工程において同一の製造工程で製造された1番目のロットの電子部品群を、ロット番号A001のロットとして登録する。
 ステップS12の処理情報取得工程において、ロット判別部120は、製造設備20に電子部品10のロットが搬入される際に、識別情報取得手段が取得する識別情報に基づいて、配送箱40内に収容されている電子部品10のロットのロット番号を判別する。そして、処理情報取得部130は、製造設備20に搬入されたロットに対して、各製造設備20が実行した処理を示す処理情報を取得する。例えば、カット設備20Aが、ロット番号A001のロットに対してカット処理を実行した場合、処理情報取得部130は、ロット番号A001のロットに対してカット処理が実行されたことを示す処理情報を取得する。また、焼成設備20Bが、ロット番号A001のロットに対して焼成処理を実行した場合、処理情報取得部130は、ロット番号A001のロットに対して焼成処理が実行されたことを示す処理情報を取得する。また、塗布設備20Cが、ロット番号A001のロットに対して塗布処理を実行した場合、処理情報取得部130は、ロット番号A001のロットに対して塗布工程が実行されたことを示す処理情報を取得する。
 ステップS13の生成工程において、ステータス情報生成部140は、登録されたロットのロット識別情報と、この登録されたロットに対して実行された処理を示す処理情報とを紐づけて、ロットのステータス情報を生成する。例えば、ロット番号A001のロットがロット登録部110によって登録されており、さらに、処理情報取得部130が、ロット番号A001のロットに対してカット設備20Aによるカット処理が実行されたことを示す処理情報と、ロット番号A001のロットに対して焼成設備20Bによる焼成処理が実行されたことを示す処理情報と、ロット番号A001のロットに対して塗布設備20Cによる塗布処理が実行されたことを示す処理情報と、を取得している場合について説明する。この場合、ステータス情報生成部140は、ロットのステータス情報として、ロット番号A001のロットが、カット工程、焼成工程および塗布工程が終了していることを示す情報を生成する。
 ステップS14の指示信号出力工程において、指示信号出力部200は、生成されたロットのステータス情報に基づいて、登録されたロットを、所定の製造設備20に配送する指示信号を、配送機構30に出力する。例えば、ロットのステータス情報が、ロット番号A001のロットがカット工程、焼成工程および塗布工程が終了していることを示す情報である場合、指示信号出力部200は、ロット番号A001のロットを、焼き付け設備20Dに配送する指示信号を、配送機構30に出力する。なお、この処理は、計画されていたロット投入のタイミング、あるいは任意のタイミングで行われる。
 なお、配送される所定のロットは、ロット選択部190により選択されてもよい。この場合、ロット選択部190は、ロットのステータス情報等に基づいて、保管棚50に保管されている複数のロットの中から、所定のロットを選択する。なお、ロット選択部190は、ロットのステータス情報と、製造設備情報とに基づき、保管棚50に保管されている複数のロットの中から、所定のロットを選択してもよい。指示信号出力部200は、ロット選択部190により選択されたロットを、保管棚50から、所定の製造設備20に配送させる指示信号を、配送機構30に出力する。
 ステップS15の配送工程において、配送機構30は、指示信号出力部200から出力された指示信号を受信し、この指示信号に基づき、登録されたロットを、所定の製造設備20に配送する。例えば、配送機構30は、保管棚50に保管されていたロット番号A001のロットを、焼き付け設備20Dに配送する。
 なお、制御部100が、設備情報取得部150を有している場合、ステップS14において、指示信号出力部200は、ステップS13で生成したロットのステータス情報と、設備情報取得部150が取得した製造設備情報に基づいて、登録されたロットを、所定の製造設備20に配送する指示信号を、配送機構30に出力してもよい。
 なお、制御部100が、ロケーション情報取得部160を有している場合、ステップS14において、指示信号出力部200は、ステップS13で生成したロットのステータス情報と、ロケーション情報取得部160が取得したロットのロケーション情報に基づいて、登録されたロットを、所定の製造設備20に配送する指示信号を、配送機構30に出力してもよい。
 また、ステップS14において、指示信号出力部200は、ロットのステータス情報と、製造設備情報と、ロットのロケーション情報に基づいて、登録されたロットを、所定の製造設備20に配送する指示信号を、配送機構30に出力してもよい。
 なお、製造設備20に位置しているロットに配送指示する場合においては、ステップS14において、配送先決定部180は、ロットのステータス情報と、製造設備情報に基づき、登録されたロットを、所定の製造設備20から保管棚50に配送するか、あるいは所定の製造設備20から別の製造設備20に配送するかを決定してもよい。そして、指示信号出力部200は、その決定内容に基づき、登録されたロットを、保管棚50または別の製造設備20に配送させる指示信号を、配送機構30に出力してもよい。
 なお、制御部100が、評価情報取得部170を有している場合、ステップS14において、配送先決定部180は、評価情報取得部170が取得したロットの評価情報に基づき、そのロットを配送すべき製造設備20を決定してもよい。そして、指示信号出力部200は、そのロットを、配送先決定部180が決定した配送先に配送する指示信号を、配送機構30に出力してもよい。
 このように、本実施形態の電子部品10の製造方法は、複数の異なる製造工程を行う複数の製造設備20を用いて電子部品10を製造する電子部品10の製造方法であり、複数の電子部品10をロットとして登録する登録工程と、登録されたロットの情報と、製造設備20で実施された処理を示す処理情報とを紐づけて、ロットのステータス情報を生成する生成工程と、ロットのステータス情報に基づいて、登録されたロットを、所定の製造設備20に配送する配送工程と、を含んでいる。
 なお、本開示は、特に、積層セラミック電子部品の製造システムにおいて特に有効である。このような製造システム1の場合、電子部品10の完成までに、非常に多くの製造工程が実施される。よって、多数の製造設備20が存在する。また、多数の製造設備20が離れて配置されていることも多い。また、製造される電子部品10の品種も多いことから、製造設備20に対して、各品種に対応するための段取りを行うことがある。この場合、製造設備20が一時的に停止する。また、指示待ちのロットが多数存在する場合もある。よって、ロットや製造設備20等の全体的な状況により、予定どおりにロットを配送できない場合も多く存在する。また、ロットや製造設備20等の全体的な状況により、より効率的なロットの配送が実現できる状況が生じる場合がある。本実施形態の製造システム1によれば、電子部品10の処理状況に応じた電子部品10の効率的な配送を行うことができる。また、ロットや製造設備20等の全体的な状況に応じた電子部品10の効率的な配送を行うことができる。また、小型の積層セラミック電子部品を対象とするシステムであれば、配送箱40に同一ロットの多数の電子部品10を収容できるため、配送箱単位で、システム全体の状況に応じて、効率的に配送を行うことができる。
 なお、本実施形態においては、処理対象となる電子部品10は積層セラミックコンデンサに限らず、例えば、圧電部品、サーミスタ、インダクタ、抵抗等のチップ状の電子部品や、その他の電子部品であってもよい。
 本実施形態の電子部品の製造システム1によれば、以下の効果を奏する。
 (1)本実施形態の電子部品の製造システム1は、複数の製造工程を実施して電子部品10を製造する電子部品の製造システム1であって、複数の製造工程それぞれに対応する異なる処理を電子部品10に実行する複数の製造設備20と、製造設備20に電子部品10を配送する配送機構30と、制御部100と、を備え、制御部100は、複数の電子部品10をロットとして登録し、登録されたロットのロット識別情報に基づいて、ロットのステータス情報を生成し、生成されたロットのステータス情報に基づいて、登録されたロットを、所定の製造設備20に配送する指示信号を、配送機構30に出力する。これにより、電子部品10の処理状況に応じたロットの効率的な配送を行うことができる。また、制御部100は、登録されたロットのロット識別情報と、製造設備20で実行された処理を示す処理情報を紐づけて、ロットのステータス情報を生成することが好ましい。これにより、より効率的に、電子部品10の処理状況に応じたロットの配送を行うことができる。
 (2)本実施形態の制御部100は、製造設備20の状態を示す製造設備情報を取得し、ロットのステータス情報と、製造設備情報とに基づき、登録されたロットを、所定の製造設備20に配送する指示信号を、配送機構30に出力する。これにより、製造設備の状態も踏まえて、より効率的に、ロットの配送を行うことができる。
 (3)本実施形態の電子部品の製造システム1において、製造設備情報は、製造設備20のトラブル情報を含む。これにより、製造設備20のトラブル情報も加味して、より効率的に、ロットの配送を行うことができる。
 (4)本実施形態の制御部100は、製造設備20によって処理されたロットの評価結果を示す評価情報を取得し、評価情報に基づき、ロットを配送すべき製造設備20を決定し、決定された製造設備20にロットを配送する指示信号を、配送機構30に出力する。これにより、ロットの評価結果に対応して、より適切なロットの配送を行うことができる。
 (5)本実施形態の制御部100は、評価情報に基づき、ロットを、同一の製造設備20に繰り返し配送するための指示信号を、配送機構30に出力する。これにより、ロットの評価結果に対応して、より適切なロットの配送を行うことができる。
 (6)本実施形態の配送機構30は、AGVである。これにより、より効率的に、ロットの配送を行うことができる。
 (7)本実施形態の製造システム1は、複数の電子部品10を収容する配送箱40をさらに備え、1つのロットとして登録された複数の電子部品10は、1つ以上の配送箱40に収容され、1つの配送箱40に収容された複数の電子部品10は、同じロットの電子部品10であり、配送箱40は、識別情報を保持する識別情報保持媒体42を有し、識別情報は、ロット識別情報を含む、またはロット識別情報と紐づけられる。これにより、配送箱40を用いて、より効率的に、ロットの配送を行うことができる。
 (8)本実施形態の製造システム1において、1つのロットとして登録された複数の電子部品10は、複数の配送箱40に分配して収容され、制御部100は、複数の配送箱40に分配されて収容された、1つのロットを構成する電子部品10を、同一の製造設備20に配送するための指示信号を、配送機構30に出力する。これにより、ロット内の電子部品10の加工経歴を揃えながら、効率的にロットの配送を行うことができる。
 (9)本実施形態の配送機構は、AGVであり、1台のAGVは、1つの配送箱40を配送する。これにより、電子部品群が、最小の配送単位により、効率的に配送される。また、1つの配送箱40と1台のAGVとが1対1の関係となるため、制御の複雑化が低減される。
 (10)本実施形態の電子部品の製造システム1において、電子部品10は、チップ状の積層セラミック電子部品であり、1つの配送箱40に収容されるチップ状の積層セラミック電子部品の数量が、1000個以上である。これにより、非常に多数の電子部品10が、最小の配送単位により、効率的に配送される。
 (11)本実施形態の識別情報保持媒体42は、RFIDタグである。これにより、識別情報の取得が容易となる。
 (12)本実施形態の制御部100は、識別情報の読み取り情報に基づいて、ロットのロケーション情報を取得し、ロットのステータス情報と、ロットのロケーション情報とに基づき、登録されたロットを、所定の製造設備20に配送する指示信号を、配送機構30に出力する。これにより、ロットのロケーション情報も踏まえて、より効率的に、ロットの配送を行うことができる。
 (13)本実施形態の制御部100は、製造設備20の状態を示す製造設備情報を取得し、ロットのステータス情報と、ロットのロケーション情報と、製造設備情報とに基づき、登録されたロットを、所定の製造設備20に配送する指示信号を、配送機構30に出力する。これにより、ロットのロケーション情報および製造設備情報も踏まえて、より効率的に、ロットの配送を行うことができる。
 (14)本実施形態の電子部品の製造システム1は、複数のロットの電子部品10を、配送箱40に収容された状態で保管する保管棚50をさらに有し、制御部100は、ロットのステータス情報に基づいて、保管棚50に保管されている複数のロットの中から、所定のロットを選択し、選択されたロットを、保管棚50から、所定の製造設備20に配送する指示信号を、配送機構30に出力する。これにより、適切にロットが選択され、より効率的に、ロットの配送を行うことができる。
 (15)本実施形態の制御部100は、製造設備20の状態を示す製造設備情報を取得し、ロットのステータス情報と、製造設備情報とに基づき、保管棚50に保管されている複数のロットの中から、所定のロットを選択し、選択されたロットを、保管棚50から、所定の製造設備20に配送する指示信号を、配送機構30に出力する。これにより、製造設備情報も踏まえて、より適切にロットが選択され、より効率的に、ロットの配送を行うことができる。
 (16)本実施形態の制御部100は、識別情報の読み取り情報に基づいて、ロットのロケーション情報を取得し、ロットのステータス情報と、ロットのロケーション情報とに基づき、保管棚50に保管されている複数のロットの中から、所定のロットを選択し、選択されたロットを、保管棚50から、所定の製造設備20に配送する指示信号を、配送機構30に出力する。これにより、ロットのロケーション情報も踏まえて、より適切にロットが選択され、より効率的に、ロットの配送を行うことができる。
 (17)本実施形態の電子部品の製造システム1は、複数のロットの電子部品10を、配送箱40に収容された状態で保管する保管棚50をさらに有し、制御部100は、製造設備20の状態を示す製造設備情報を取得し、ロットのステータス情報と、製造設備情報に基づき、登録されたロットを、所定の製造設備20から保管棚50に配送するか、あるいは所定の製造設備20から別の製造設備20に配送するかを決定する。これにより、製造設備情報も踏まえて、より効率的に、ロットの配送を行うことができる。
 (18)本実施形態の電子部品の製造システム1において、電子部品10は、積層セラミック電子部品であり、複数の製造設備20は、誘電体シートと導電性ペーストを含んで構成される積層ブロックを所定のサイズの積層チップにカットするカット設備20Aと、積層チップを焼成して積層体を作製する焼成設備20Bと、積層体の所定の位置に外部電極の下地電極層の材料を塗布する塗布設備20Cと、塗布された下地電極層の材料を焼き付ける焼き付け設備20Dと、下地電極層の外表面側にめっき層を形成するめっき設備20Eと、積層体に下地電極層およびめっき層を含む外部電極が形成された積層セラミック電子部品の特性を検査する特性検査設備20Fと、積層体に下地電極層およびめっき層を含む外部電極が形成された積層セラミック電子部品の外観選別検査を行う外観選別検査設備20Gを含み、少なくとも4つ以上の製造設備20を含む。このように、複数の製造設備20を有する積層セラミック電子部品の製造システムにおいても、本実施形態の効果を得ることができる。
 (19)本実施形態の制御部100は、製造設備20によって処理されたロットの評価結果を示す評価情報を取得し、評価情報に基づき、ロットを、特性検査設備20Fまたは外観選別検査設備20Gに複数回配送するための指示信号を、配送機構30に出力する。これにより、要注意のロットに対して、綿密に検査を行うことができる。
 (20)本実施形態の電子部品の製造方法は、複数の異なる製造工程を行う複数の製造設備20を用いて電子部品10を製造する電子部品の製造方法であって、複数の電子部品10をロットとして登録する登録工程と、登録されたロットの情報と、製造設備20で実施された処理を示す処理情報とを紐づけて、ロットのステータス情報を生成する生成工程と、記ロットのステータス情報に基づいて、登録されたロットを、所定の製造設備20に配送する配送工程と、を含む。これにより、電子部品10の処理状況に応じたロットの効率的な配送を行うことができる。
 本発明は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、上記実施形態において記載する個々の望ましい構成を2つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
 1 電子部品の製造システム
 10 電子部品
 20 製造設備
 20A カット設備
 20B 焼成設備
 20C 塗布設備
 20D 焼き付け設備
 20E めっき設備
 20F 特性検査設備
 20G 外観選別検査設備
 24 第1の識別情報取得手段
 30 配送機構
 31 無人搬送車
 35 第2の識別情報取得手段
 40 配送箱
 42 識別情報保持媒体
 50 保管棚
 54 第3の識別情報取得手段
 55 第4の識別情報取得手段
 100 制御部
 110 ロット登録部
 120 ロット判別部
 130 処理情報取得部
 140 ステータス情報生成部
 150 設備情報取得部
 160 ロケーション情報取得部
 170 評価情報取得部
 180 配送先決定部
 190 ロット選択部
 200 指示信号出力部
 210 記憶部

Claims (20)

  1.  複数の製造工程を実施して電子部品を製造する電子部品の製造システムであって、
     前記複数の製造工程それぞれに対応する異なる処理を前記電子部品に実行する複数の製造設備と、
     前記製造設備に前記電子部品を配送する配送機構と、
     制御部と、を備え、
     前記制御部は、
     複数の電子部品をロットとして登録し、
     登録された前記ロットのロット識別情報に基づいて、ロットのステータス情報を生成し、
     生成された前記ロットのステータス情報に基づいて、登録された前記ロットを、所定の製造設備に配送する指示信号を、前記配送機構に出力する、電子部品の製造システム。
  2.  前記制御部は、
     製造設備の状態を示す製造設備情報を取得し、
     前記ロットのステータス情報と、前記製造設備情報とに基づき、登録された前記ロットを、所定の製造設備に配送する指示信号を、前記配送機構に出力する、請求項1に記載の電子部品の製造システム。
  3.  前記製造設備情報は、前記製造設備のトラブル情報を含む、請求項2に記載の電子部品の製造システム。
  4.  前記制御部は、
     前記製造設備によって処理されたロットの評価結果を示す評価情報を取得し、
     前記評価情報に基づき、前記ロットを配送すべき製造設備を決定し、
     決定された製造設備に前記ロットを配送する指示信号を、前記配送機構に出力する、請求項1~3のいずれか1項に記載の電子部品の製造システム。
  5.  前記制御部は、
     前記評価情報に基づき、前記ロットを、同一の製造設備に繰り返し配送するための指示信号を、前記配送機構に出力する、請求項4に記載の電子部品の製造システム。
  6.  前記配送機構は、AGVである、請求項1~5のいずれか1項に記載の電子部品の製造システム。
  7.  複数の電子部品を収容する配送箱をさらに備え、
     1つの前記ロットとして登録された複数の電子部品は、1つ以上の前記配送箱に収容され、
     1つの前記配送箱に収容された複数の電子部品は、同じロットの電子部品であり、
     前記配送箱は、識別情報を保持する識別情報保持媒体を有し、
     前記識別情報は、前記ロット識別情報を含む、または前記ロット識別情報と紐づけられる、請求項1~6のいずれか1項に記載の電子部品の製造システム。
  8.  1つのロットとして登録された複数の電子部品は、複数の前記配送箱に分配して収容され、
     前記制御部は、複数の配送箱に分配されて収容された、1つのロットを構成する電子部品を、同一の製造設備に配送するための指示信号を、前記配送機構に出力する、請求項7に記載の電子部品の製造システム。
  9.  前記配送機構は、AGVであり、1台の前記AGVは、1つの配送箱を配送する、請求項7または請求項8に記載の電子部品の製造システム。
  10.  前記電子部品は、チップ状の積層セラミック電子部品であり、
     1つの前記配送箱に収容されるチップ状の積層セラミック電子部品の数量が、1000個以上である、請求項7~9のいずれか1項に記載の電子部品の製造システム。
  11.  前記識別情報保持媒体は、RFIDタグである、請求項7~10のいずれか1項に記載の電子部品の製造システム。
  12.  前記制御部は、
     前記識別情報の読み取り情報に基づいて、前記ロットのロケーション情報を取得し、
     前記ロットのステータス情報と、前記ロットのロケーション情報とに基づき、登録された前記ロットを、所定の製造設備に配送する指示信号を、前記配送機構に出力する、請求項7~11のいずれか1項に記載の電子部品の製造システム。
  13.  前記制御部は、
     製造設備の状態を示す製造設備情報を取得し、
     前記ロットのステータス情報と、前記ロットのロケーション情報と、前記製造設備情報とに基づき、登録された前記ロットを、所定の製造設備に配送する指示信号を、前記配送機構に出力する、請求項12に記載の電子部品の製造システム。
  14.  複数のロットの電子部品を、前記配送箱に収容された状態で保管する保管棚をさらに有し、
     前記制御部は、
     前記ロットのステータス情報に基づいて、前記保管棚に保管されている複数のロットの中から、所定のロットを選択し、
     選択されたロットを、前記保管棚から、所定の製造設備に配送する指示信号を、前記配送機構に出力する、請求項7~13のいずれか1項に記載の電子部品の製造システム。
  15.  前記制御部は、
     製造設備の状態を示す製造設備情報を取得し、
     前記ロットのステータス情報と、前記製造設備情報とに基づき、前記保管棚に保管されている複数のロットの中から、所定のロットを選択し、
     選択されたロットを、前記保管棚から、所定の製造設備に配送する指示信号を、前記配送機構に出力する、請求項14に記載の電子部品の製造システム。
  16.  前記制御部は、
     前記識別情報の読み取り情報に基づいて、前記ロットのロケーション情報を取得し、
     前記ロットのステータス情報と、前記ロットのロケーション情報とに基づき、前記保管棚に保管されている複数のロットの中から、所定のロットを選択し、
     選択されたロットを、前記保管棚から、所定の製造設備に配送する指示信号を、前記配送機構に出力する、請求項14または請求項15に記載の電子部品の製造システム。
  17.  複数のロットの電子部品を、前記配送箱に収容された状態で保管する保管棚をさらに有し、
     前記制御部は、
     製造設備の状態を示す製造設備情報を取得し、
     前記ロットのステータス情報と、前記製造設備情報に基づき、登録された前記ロットを、所定の製造設備から前記保管棚に配送するか、あるいは所定の製造設備から別の製造設備に配送するかを決定する、請求項7~14のいずれか1項に記載の電子部品の製造システム。
  18.  前記電子部品は、積層セラミック電子部品であり、
     前記複数の製造設備は、誘電体シートと導電性ペーストを含んで構成される積層ブロックを所定のサイズの積層チップにカットするカット設備と、前記積層チップを焼成して積層体を作製する焼成設備と、前記積層体の所定の位置に外部電極の下地電極層の材料を塗布する塗布設備と、塗布された下地電極層の材料を焼き付ける焼き付け設備と、前記下地電極層の外表面側にめっき層を形成するめっき設備と、前記積層体に前記下地電極層およびめっき層を含む外部電極が形成された積層セラミック電子部品の特性を検査する特性検査設備と、前記積層体に前記下地電極層およびめっき層を含む外部電極が形成された積層セラミック電子部品の外観選別検査を行う外観選別検査設備を含み、少なくとも4つ以上の製造設備を含む、請求項1~17のいずれか1項に記載の電子部品の製造システム。
  19.  前記制御部は、
     前記製造設備によって処理されたロットの評価結果を示す評価情報を取得し、
     前記評価情報に基づき、前記ロットを、前記特性検査設備または外観選別検査設備に複数回配送するための指示信号を、前記配送機構に出力する、請求項18に記載の電子部品の製造システム。
  20.  複数の異なる製造工程を行う複数の製造設備を用いて電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、
     複数の電子部品をロットとして登録する登録工程と、
     登録された前記ロットの情報と、前記製造設備で実施された処理を示す処理情報とを紐づけて、ロットのステータス情報を生成する生成工程と、
     前記ロットのステータス情報に基づいて、登録された前記ロットを、所定の製造設備に配送する配送工程と、を含む電子部品の製造方法。
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