TWI757956B - 具有多自由度移動的微機電致動裝置 - Google Patents

具有多自由度移動的微機電致動裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI757956B
TWI757956B TW109138725A TW109138725A TWI757956B TW I757956 B TWI757956 B TW I757956B TW 109138725 A TW109138725 A TW 109138725A TW 109138725 A TW109138725 A TW 109138725A TW I757956 B TWI757956 B TW I757956B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
movement
frame body
frame
hinge
comb
Prior art date
Application number
TW109138725A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202118722A (zh
Inventor
許郁文
Original Assignee
大陸商上海茗富半導體有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商上海茗富半導體有限公司 filed Critical 大陸商上海茗富半導體有限公司
Publication of TW202118722A publication Critical patent/TW202118722A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI757956B publication Critical patent/TWI757956B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/1443—Devices controlled by radiation with at least one potential jump or surface barrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/186—Particular post-treatment for the devices, e.g. annealing, impurity gettering, short-circuit elimination, recrystallisation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
    • B81B3/0018—Structures acting upon the moving or flexible element for transforming energy into mechanical movement or vice versa, i.e. actuators, sensors, generators
    • B81B3/0021—Transducers for transforming electrical into mechanical energy or vice versa
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
    • B81B3/0018—Structures acting upon the moving or flexible element for transforming energy into mechanical movement or vice versa, i.e. actuators, sensors, generators
    • B81B3/0027—Structures for transforming mechanical energy, e.g. potential energy of a spring into translation, sound into translation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
    • B81B3/0035—Constitution or structural means for controlling the movement of the flexible or deformable elements
    • B81B3/0054—For holding or placing an element in a given position
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
    • B81B3/0062—Devices moving in two or more dimensions, i.e. having special features which allow movement in more than one dimension
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
    • B81B3/0064—Constitution or structural means for improving or controlling the physical properties of a device
    • B81B3/0067—Mechanical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/04—Networks or arrays of similar microstructural devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02—Details
    • G01J1/04—Optical or mechanical part supplementary adjustable parts
    • G01J1/0403—Mechanical elements; Supports for optical elements; Scanning arrangements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02—Details
    • G01J1/04—Optical or mechanical part supplementary adjustable parts
    • G01J1/0488—Optical or mechanical part supplementary adjustable parts with spectral filtering
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
    • G01J1/44—Electric circuits
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/02—Details
    • G01J3/0202—Mechanical elements; Supports for optical elements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/02—Details
    • G01J3/06—Scanning arrangements arrangements for order-selection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/12—Generating the spectrum; Monochromators
    • G01J3/26—Generating the spectrum; Monochromators using multiple reflection, e.g. Fabry-Perot interferometer, variable interference filters
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/28—Investigating the spectrum
    • G01J3/2803—Investigating the spectrum using photoelectric array detector
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/28—Investigating the spectrum
    • G01J3/2823—Imaging spectrometer
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
    • G01J5/12—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/001—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements based on interference in an adjustable optical cavity
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • G02B26/0833—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/28—Interference filters
    • G02B5/284—Interference filters of etalon type comprising a resonant cavity other than a thin solid film, e.g. gas, air, solid plates
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B5/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B5/02—Lateral adjustment of lens
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B5/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B5/04—Vertical adjustment of lens; Rising fronts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G5/00—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture
    • H01G5/16—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of distance between electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G5/00—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture
    • H01G5/16—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of distance between electrodes
    • H01G5/18—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of distance between electrodes due to change in inclination, e.g. by flexing, by spiral wrapping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14634—Assemblies, i.e. Hybrid structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N1/00—Electrostatic generators or motors using a solid moving electrostatic charge carrier
    • H02N1/002—Electrostatic motors
    • H02N1/006—Electrostatic motors of the gap-closing type
    • H02N1/008—Laterally driven motors, e.g. of the comb-drive type
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60—Control of cameras or camera modules
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/03—Microengines and actuators
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/03—Microengines and actuators
    • B81B2201/033—Comb drives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/03—Microengines and actuators
    • B81B2201/034—Electrical rotating micromachines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2203/00—Basic microelectromechanical structures
    • B81B2203/01—Suspended structures, i.e. structures allowing a movement
    • B81B2203/0136—Comb structures
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2203/00—Basic microelectromechanical structures
    • B81B2203/03—Static structures
    • B81B2203/0307—Anchors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2203/00—Basic microelectromechanical structures
    • B81B2203/05—Type of movement
    • B81B2203/051—Translation according to an axis parallel to the substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2203/00—Basic microelectromechanical structures
    • B81B2203/05—Type of movement
    • B81B2203/053—Translation according to an axis perpendicular to the substrate
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/02—Details
    • G01J3/06—Scanning arrangements arrangements for order-selection
    • G01J2003/061—Mechanisms, e.g. sine bar
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/12—Generating the spectrum; Monochromators
    • G01J2003/1213—Filters in general, e.g. dichroic, band
    • G01J2003/1221—Mounting; Adjustment
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J2005/0077—Imaging
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L31/02325—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

一種微機電致動裝置，包括：一基板，具有一貫穿空腔；一錨體，設置於該基板上；一第一框體，圍繞該錨體而設置；以及一彈性支撐體，連接於該第一框體與該錨體之間，並使該第一框體懸浮於該基板上，其中：該貫穿空腔具一第一面積；該第一框體在該基板具一第二投影面積；以及該第一面積與該第二投影面積具一重疊部分。

Description

具有多自由度移動的微機電致動裝置
本發明係關於一種致動裝置；特別關於一種微機電致動裝置，可達到多自由度移動之功效。
以微型攝影機，如手機上的攝影裝置而言，微機電致動器有潛力可以取代音圈馬達來達到例如影像穩定及自動對焦，然而仍有一些問題有待解決，如在表面黏著製程時以及操作時產生的熱應力所造成的電容偏移(offset)、增加電-機轉換時的能量轉換效率、可動驅動結構易受它軸運動的影響、以及可動結構與固定結構間之電連接結構的可靠度問題。請參見圖1，為已知技術的側視圖。其中揭露的動件4是透過彈性元件3連接至錨體2，而錨體2是固定於基板1上，由於錨體2是在動件4周圍，故當整個裝置受到熱應力時會導致基板1變形，導致錨體2擠壓動件4使得動件4的位置受到影響。此外，已知技術的微機電致動器的結構需要大量的蝕刻作業，但由於目前對於驅動力量的追求以及結構縮小化的要求，致動器的梳指(comb finger)之間的距離愈來愈近，本身的 尺寸也愈來愈小，因此使得蝕刻之後的廢棄物質容易卡在梳指之間以及梳指與其它結構之間。
本發明之目的在於解決已知技術的缺點，進而提高微機電致動器的電-機轉換效率、製造良率，且更能提升可靠度、信賴度。因此，為了達到上述之目的，本發明提供一種具有一多自由度移動的微機電致動裝置，包括：一基板；一第一框體，懸浮於該基板上，並具有一轉動中心；一固定部，設置於該基板上，且被該第一框體圍繞；一第一微機電致動器組，設置於該第一框體與該固定部之間，並產生不通過該轉動中心的一第一移動方向的一第一移動；一第二微機電致動器組，設置於該第一框體與該固定部之間，並產生不通過該轉動中心的一第二移動方向的一第二移動，其中該第一移動方向平行於該第二移動方向，且該第一移動與該第二移動產生一第一合力方向的一第一合力移動，該第一合力方向通過該轉動中心；一第三微機電致動器組，設置於該第一框體與該固定部之間，並產生不通過該轉動中心的一第三移動方向的一第三移動；以及一第四微機電致動器組，設置於該第一框體與該固定部之間，並產生不通過該轉動中心的一第四移動方向的一第四移動，其中該第三移動方向平行於該第四移動方向，且該第三移動與該第四移動產生一第二合力方向的一第二合力移動，該第二合力方向通過該轉動中心， 其中該第一合力方向與該第二合力方向之間具有一夾角，並且該第一合力移動與該第二合力移動完成該多自由度的一移動。
為了達到上述之目的，本發明再提供一種具有多自由度的微機電致動裝置，包括：一固定部；一承載結構，圍繞該固定部，具有一轉動中心，並經由一彈性元件連接至該固定部；一第一致動組，設置於該固定部與該承載結構之間，並具有通過該轉動中心的一第一致動方向；一第二致動組，設置於該固定部與該承載結構之間，並具有通過該轉動中心的一第二致動方向；以及一第三致動組，設置於該固定部與該承載結構之間，並具有從該轉動中心旁邊通過的一第三致動方向，其中該第一致動方向與該第二致動方向之間具有一夾角，而該第三致動方向與該轉動中心之間形成一力臂。
為了達到上述之目的，本發明又提供一種微機電致動裝置，包括：一基板，具有一貫穿空腔，其中該貫穿空腔具一第一面積；一錨體，設置於該基板上；一第一框體，圍繞該錨體而設置；一彈性支撐體，連接於該第一框體與該錨體之間，並使該第一框體懸浮於該基板上；一第一梳指，固定於該錨體上，且具有一第一指向；以及一第一相對梳指，設置於該第一框體，且與第一梳指成對設置，其中至少該第一梳指及該第一相對梳指之一在該基板具一第二投影面積，且該第一面積與該第二投影面積具一重疊部分。
為了達到上述之目的，本發明續提供一種微機電致動裝置，包括：一基板，具有一貫穿空腔；一錨體，設置於該基板上；一第一框體，圍繞該錨體而設置；以及一彈性支撐體，連接於該第一框體與該錨體之間，並使該第一框體懸浮於該基板上，其中：該貫穿空腔具一第一面積；該第一框體在該基板具一第二投影面積；以及該第一面積與該第二投影面積具一重疊部分。
本發明為了提升電-機轉換、提升電性連接與打線的可靠度，以及結構縮小化的要求而使得致動器的梳指(comb finger)之間的距離愈來愈近，所導致的蝕刻之後的廢棄物質容易卡在梳指之間以及梳指與其它結構之間的問題，而為了讓廢棄物容易排出，就是要盡可能的將梳指與基板的距離加大，亦即以遠離梳指的方向去除基板材料，而此距離加到最大就是去除掉所有的基板材料，亦即將基板掏空。換言之，本發明利用在基板上生成一空腔，此空腔通常是貫通結構、鏤空結構，亦即在致動器梳指下方不再有物體，使得蝕刻後的廢棄物可以直接從空腔處排出，或至少廢棄物在離開致動器梳指後可以更加的遠離梳指，而不會在過於靠近梳指的附近逗留，從而減少了廢棄物停留在梳指上、或回到梳指上的概率。此外，更利用了打線用治具，在打線期間對本發明致動器中會活動的部份從下方予以支撐，以提升打線的良率、可靠度、信賴度。
1:基板
10:打線墊
11:第一空腔
12:第二空腔
100:支撐體
100’:支撐面
100”:支撐凸起
2:錨體
2’:限制錨體
3:彈性元件
30:解耦點
30a:第一連接處
30b:第二連接處
31:限制絞鏈
32:解耦絞鏈
4:動件、第一框體
40:打線墊
41:間隔塊
5:微機電致動器組
5a:第一梳指
5a’:第一相對梳指
5b:感應梳指
5b+x:正X向感應梳指
5b-x:負X向感應梳指
5b+y:正Y向感應梳指
5b-y:負Y向感應梳指
501:第一梳指
502:第二梳指
503:第三梳指
504:第四梳指
505:第五梳指
506:第六梳指
507:第七梳指
508:第八梳指
6:第二框體
60:打線墊
61:緩衝空間
62:緩衝墊
7:軟性電連接元件
70:打線
8:電子元件
80:打線墊
RA:轉動中心
圖1係已知技術的側視圖。
圖2係本發明的實施例俯視圖。
圖3係本發明圖2AA剖面圖。
圖4-1係本發明組裝狀態示意圖。
圖4-2係本發明的組裝狀態示意圖。
圖5係本發明圖2實施例的局部放大圖。
圖6係本發明另一實施例俯視圖。
請同時參閱圖2與圖3。其中圖2是本發明的實施例俯視圖；圖3是本發明圖2AA剖面圖。其中可見一基板1，其上形成有一第二框體6圍繞著第一框體4。第一框體4作為動件並通過彈性件3連接至固定部2，固定部可以是一錨體，再連接至基板1。於圖2中清楚可見本發明是採用中心固定部(錨體)結構，而各彈性件3則是連接到第一框體4的四個角落內，因此當有彈性元件3受到壓縮力時，其回復力會施力在第一框體4的角落內，進而達到將第一框體4撐開以維持第一空體4的邊的原狀，通常是筆直狀。本發明還包括微機電致動器組5，具有一第一梳指5a固定於錨體2上，即間接的固定於基板1上，微機電致動器組5還包括一第一相對梳指5a’固定於第一框體4，亦即第一梳指5a與第一相對梳指5a’之間是成對設置，且兩 者的梳指正對著對方的指縫，當產生靜電力時，兩者相吸使得各自的梳指交錯。以下方的微機電致動器組5而言，當通電產生靜電力時，第一梳指5a與第一相對梳指5a’相吸即使得第一框體4向上移動。且由於靜電力通過轉動中心RA，故而第一框體4不會旋轉。同理，當上方的微機電致動器組通電產生靜電力時，即使得第一框體4向下移動；而當左方的微機電致動器組通電產生靜電力時，即使得第一框體4向右移動；而當右方的微機電致動器組通電產生靜電力時，即使得第一框體4向左移動。又，微機電致動器組5還包括一感應梳指5b，位於第一相對梳指5a’的對面，用以在第一框體4移動時感應第一相對梳指5a’與感應梳指5b自身之間的電容值，進而再被換算成兩者的距離，進而確認第一框體4所移動的距離。此外，第一框體4通常作為一載台，上面會固定一電子元件(圖中未揭示)，故為了電連接，第一框體4上還設置了複數個打線墊40，同理，在基板1上也具有複數個打線墊10、而第二框體6亦具有打線墊60。各打線墊的用途將在圖4-1與4-2說明。再者，為了將第一框體4與第二框體6電連接，但又要使第一框體4可以自由自在地在第二框體6內運動，兩者之間以一軟性電連接元件7電連接。軟性電連接元件7是與第一框體4、第二框體6一起成形，通常主要以矽構成，中間夾有一導電用的金屬層，俯視觀之則大致上呈左右來回曲折狀，但厚度大致上則與第一框體4相同，透過較大的厚度已達到Z軸方向免疫的效果。另 外，請參見圖2第一框體4、第二框體6與基板1的左下角處。本發明為了避免第一框體4與第二框體6兩者因為意外晃動、過多的位移距離等不確定狀況的相撞而導致損壞，故在第一框體4設置間隔塊41，通常是一凸出物以免第一框體4與第二框體6過於接近而使軟性電連接元件7受到過度擠壓，透過間隔塊41可以讓第一框體4與第二框體6之間保留空隙。且為了吸收衝擊力，在第二框體6上對應於間隔塊41的位置更設置一緩衝墊62，是透過在第二框體6上緩衝空間61而形成，緩衝空間61是一貫通孔，使得緩衝墊62得以成形，故而當間隔塊41撞擊到緩衝墊62時，緩衝墊62位置的材料可以朝向緩衝空間61做適度的變形以吸收衝擊力。
請參閱圖3，是本發明圖2AA剖面圖。其中基板1具有貫穿空腔，其位置可位於微機電致動器組的下方、或是位於第一框體4與軟性電連接元件7兩者的下方、或是這兩個位置的下方均具有貫穿空腔。為了便於說明，位於微機電致動器組下方的稱為第一空腔11、位於第一框體4與軟性電連接元件7兩者下方的稱為第二空腔12。再者，為了達到能夠排除蝕刻廢棄物、殘渣的功效，以第一空腔11而言，其朝上、即朝向第一框體4方向的投影面積至少部份的涵蓋到微機電致動器組5，且此投影面積的各邊可以與致動器組5的全部梳指所占面積的各邊重合、或者空腔投影區域的周長略大於或小於全部梳指所占區域的周長。同理，第二空腔12朝上、即朝向第 一框體4方向的投影面積至少部份的涵蓋到軟性電連接元件7與第一框體4，且此投影面積的各邊可以與第一框體4的某一邊的全部軟性電連接元件7所占面積的各邊重合、或者空腔投影區域的周長略大於或小於全部軟性電連接元件7所占區域的周長。一如前述，由於各梳指本身尺寸小型化、梳指之間的指縫寬度很小，且當第一梳指與第一相對梳指交錯時，則更顯指縫部位的空間狹窄，因未被對面的梳指所占去了一大部分的空間。而由於第一空腔11的存在，故而蝕刻梳指之後的廢棄物、殘渣就會掉入第一空腔11內，進而被排出，或至少停留在空腔內而遠離梳指，使得廢棄物、殘渣停留在指縫之間或梳指與基板之間的概率大大的縮小，故使得生產良率得以大大的提升。同理，由於軟性電連接元件7必須做到相當的柔軟，亦即非常容易被拉伸、被擠壓，且其彈性回復力極低以免影響第一框體4的運動，因此軟性電連接元件7的結構也是會極其的細小，所以其來回曲折狀的結構之間所具有的間隙也十分狹小，若有蝕刻後的殘渣、廢棄物殘留必定會導致其柔軟度大幅的下降，故藉由本發明第二空腔12的設置，軟性電連接元件蝕刻後的廢棄物、殘渣就會掉入第二空腔12內，進而被排出，或至少停留在空腔內而遠離軟性電連接元件，使得廢棄物、殘渣停留在曲折結構內或軟性電連接元件與基板之間的概率大大的縮小，故使得生產良率得以大大的提升。此外，在基板1、第一框體4、以及第二框體6上分別具 有打線墊10、打線墊40、打線墊60，各打線墊的用途將在圖4-1與4-2說明。
請參閱圖4-1與圖4-2。其中，圖4-1係本發明組裝狀態示意圖；而圖4-2係本發明的組裝狀態示意圖。微機電致動器組5(請參考圖2)的第一梳指5a均透過錨體2固定於基板1上。為了避免在組裝電子元件8，以及在打線70時第一框體4的晃動而導致組裝失敗、甚至是結構破損，故而利用一支撐體100做為治具，支撐體100的支撐凸起100”穿過第二空腔12以支撐第一框體4，而基板1即直接放置在支撐面100’上。如此即可確保組裝電子元件8以及打線70時整體結構的穩定，透過打線70將打線墊80與第一框體4的打線墊40相互電連接，如此即可將電子元件8的信號傳出、或是將外部的指令傳入電子元件8。此外，打線墊40與打線墊60之間的電子傳輸則是透過軟性電連接原件7來達成電連接，而打線墊60再透過打線製程電連接至打線墊10，爾後再由打線墊10與外界電連接。為了圖面的簡潔，在圖4-1與4-2就不繪製圖3的第一空腔11了。
請參閱圖5，係本發明圖2實施例的局部放大圖。其中是以圖2整個裝置的左半邊的微機電致動器組5及其週邊環境為主。微機電致動器組5的第一梳指5a固定於錨體2上，而第一相對梳指5a’固定於第一框體4，並對應於第一梳指5a。至於感應梳指5b則位於第一相對梳指5a’的對面。以上各梳指的功效於此不再贅述。由於本實施例的第一框體4可以上下左右 移動，因此就有可能發生第一相對梳指5a’與第一梳指5a、感應梳指5b相撞導致毀損，為了避免此現象發生，本發明在各微機電致動器組5的附近設置了一限制錨體2’(限制固定部)以及一限制絞鏈31，並且在第一框體4與第一相對梳指5a’之間設置了一解耦絞鏈32，解耦絞鏈32則通過解耦點30與限制絞鏈31固定。以圖5的局部放大圖為例，第一相對梳指5a’僅被允許左右移動，即平行於X軸的正反方向移動，即順著梳指指向做正反方向的移動，並且第一相對梳指5a’必須免疫於平行於Y軸方向的移動，亦即在第一相對梳指5a’的排列方向上不會移動，同理，以圖2整體裝置的右半邊的微機電致動器組5也是如此，即控制第一框體4左右移動的致動器組5必需在上下方向，即Y軸方向上免疫，而控制第一框體4上下移動者即圖2上下兩個致動器組5必需在X軸方向上免疫。由此可見，限制絞鏈31必須在第一相對梳指5a’的排列方向上免疫，以圖5的局部放大圖而言第一相對梳指5a’的排列方向是上下排列。但由於第一相對梳指5a’要能順著梳指指向平移，以圖5左邊的微機電致動器組5而言就是左右移動，即X軸方向移動，故而限制絞鏈31必須要能順著梳指指向產生彈性變形，因此，限制錨體2’必須盡可能地遠離解耦點30，而以圖5的第一相對梳指5a’的上下兩個解耦點30而言，兩者的中點即設置限制錨體2’的位置，而三者則大致上位於平行於梳指排列方向(Y軸向)的同一直線上，故而限制絞鏈31在梳指指向方向(X軸向)的尺寸極短 導致在平行於梳指排列方向(Y軸向)上剛性極高，因此當第一框體4向上或向下移動時，限制絞鏈31可以拉住解耦點30不動，而在第一框體4的帶動下僅有解耦絞鏈32彎曲。但又由於上下兩個解耦點30在Y軸方向上與限制錨體2’有相當的距離，因此限制絞鏈31在X方向上具有相當的彈性，故當第一相對梳指5a’順著梳指方向移動時，限制絞鏈31可以被解耦點30拉著彎曲。同理，以解耦絞鏈32而言，由於需在平行於梳指排列方向上彎曲，因此解耦絞鏈32在平行於梳指指向須有較長的特徵長度，以加大彈性，相對的，解耦絞鏈32在平行於梳指指向上又不能彎曲，因此其在平行於梳指排列方向上的特徵長度則必需甚短，意即解耦絞鏈32在第一框體4上連接的第一連接處30a、在第一相對梳指5a’上連接的第二連接處30b、以及解耦點30必需大致上在同一條平行於梳指指向的直線上，如此始能免疫於因受到了平行於梳指指向上的力量所產生的彎曲。故而當第一相對梳指5a’被向右拉扯時，解耦絞鏈32可以被其向右拉扯而不變形，使得拉力的傳輸不會有延遲、或是拉力因解耦絞鏈30的變形而被吸收的狀況發生。
請繼續參閱圖5。為了適當增加限制絞鏈31在平行於梳指指向的彎曲能力，即柔性，限制絞鏈31更具折疊結構，但折疊後材料仍以平行於梳指排列的方向與限制錨體2’及解耦點30固定。同理，為了適當增加解耦絞鏈32在平行於梳指排列方向的彎曲能力，即柔性，解耦絞鏈32更具折疊結構， 但折疊後材料仍以平行於梳指指向的方向與解耦點30及第一框體4固定。
請參閱圖6，係本發明另一實施例俯視圖。其中具有複數個微機電致動器組5，各具有複數個梳指結構。首先以X方向而言，連接於錨體2的有第一梳指501、第二梳指502、第三梳指503、以及第四梳指504，且在第一梳指501與第二梳指502之間是正X向感應梳指5b+x，而在第三梳指503與第四梳指504之間是負X向感應梳指5b-x，各梳指均透過錨體2固定於一基板上(請參考圖3)。在圖6中可以看出第一梳指501、第二梳指502、第三梳指503、以及第四梳指504的靜電力方向均不通過轉動中心RA(轉動軸心)，但由於第一二梳指(501、502)成對稱設置，而第三四梳指(503、504)亦然，因此第一二梳指(501、502)各自的靜電力的合力通過轉動中心RA，且第三四梳指(503、504)亦然。因此，當欲使第一框體4向X軸的正向方向移動時，第一二梳指(501、502)同時產生靜電力吸引第一相對梳指5a’，同時正X向感應梳指5b+x與第一相對梳指5a’之間產生感應電容，由此回推第一框體4的移動距離。同理，當欲使第一框體4向X軸的負向方向移動時，第三四梳指(503、504)同時產生靜電力吸引第一相對梳指5a’，同時負X向感應梳指5b-x與第一相對梳指5a’之間產生感應電容，由此回推第一框體4的移動距離。此外，圖6的實施例亦具有限制錨體2’、限制絞鏈31、解耦絞鏈32、解耦點30、第一連接處30a、及第二連 接處30b的設置，相關連結關係與功效已於圖5中說明，於此不再贅述。
請繼續參閱圖6，承上，以Y方向而言，連接於錨體2的有第五梳指505、第六梳指506、第七梳指507、以及第八梳指508，且在第七梳指507與第八梳指508之間是正Y向感應梳指5b+y，而在第五梳指505與第六梳指506之間是負Y向感應梳指5b-y，各梳指均透過錨體2固定於一基板上(請參考圖3)。在圖6中可以看出第五梳指505、第六梳指506、第七梳指507、以及第八梳指508的靜電力方向均不通過轉動中心RA(轉動軸心)，但由於第五六梳指(505、506)成對稱設置，而第七八梳指(507、508)亦然，因此第五六梳指(505、506)各自的靜電力的合力通過轉動中心RA，且第七八梳指(507、508)亦然。因此，當欲使第一框體4向Y軸的正向方向移動時，第七八梳指(507、508)同時產生靜電力吸引第一相對梳指5a’，同時正Y向感應梳指5b+y與第一相對梳指5a’之間產生感應電容，由此回推第一框體4的移動距離。同理，當欲使第一框體4向Y軸的負向方向移動時，第五六梳指(505、506)同時產生靜電力吸引第一相對梳指5a’，同時負Y向感應梳指5b-y與第一相對梳指5a’之間產生感應電容，由此回推第一框體4的移動距離。此外，由於感應梳指與致動梳指均是感應電容的應用，因此其實可以透過軟件將感應梳指與致動梳指的功效予以相互替換，以增加使用的靈活性。
請繼續參閱圖6。由於第一至第八梳指(501~508)各自的靜電力均不通過轉動中心RA，因此若要讓第一框體4旋轉，原則上僅需其中一梳指產生靜電力即可讓第一框體4旋轉，例如若以第一、第三、第五、第七梳指(501、503、505、507)而言，其中之一產生靜電力時即可讓第一框體4順時針旋轉。當然，為了施力的平均，通常以對角線方向的梳指施力較為妥當，即第一、第三梳指(501、503)，或第五、第七梳指(505、507)產生靜電力，若為了更快速、增加驅動力，則可以令第一、第三、第五、第七梳指(501、503、505、507)均產生靜電力以達上述之功效。同理，若以第二、第四、第六、第八梳指(502、504、506、508)而言，其中之一產生靜電力時即可讓第一框體4逆時針旋轉。當然，為了施力的平均，通常以對角線方向的梳指施力較為妥當，即第二、第四梳指(502、504)，或第六、第八梳指(506、508)產生靜電力，若為了更快速、增加驅動力，則可以令第二、第四、第六、第八梳指(502、504、506、508)均產生靜電力以達上述之功效。此外，圖6的實施例的各微機電致動器組5的下方均可具有如圖2、圖3所揭露的空腔，以利蝕刻後的殘渣、廢棄物得以排出，空腔的具體與各梳指、各軟性電連接元件的關係一如圖3及其說明所述，於此不再贅述。
請繼續參閱圖6。本實施例還可以令第一框體4在XY平面上進行斜向的移動，例如以向右上方向的移動而言，可 以藉由第一梳指501與第八梳指508成對產生的吸力來達成，或是藉由第二梳指502與第七梳指507成對產生的吸力來達成，當然亦可同時藉由此二對、即四個梳指同時產生靜電力的吸力來達成。同理，朝左下方向的移動而言則藉由第三、第四、第五、及第六梳指來達成斜向移動之目的。至於朝左上方向與右下方向的移動也是以此類推，於此不再贅述。
綜上所述，本發明藉由圖6所示的實施例可以達到在平面上具有多個移動自由度的微機電致動裝置，即XY平面上的平移(即包含X軸方向的平移、Y軸方向的平移、以及斜向平移)，以及Z軸方向的轉動，藉由錨定在中央而朝向各側成對設置的微機電致動器梳指，雖然個別的靜電力方向均不通過轉動中心，但只要同側的兩個梳指以相同的力量同時作用，即可使承載結構(第一框體、內框、移動框體)產生平移運動，若僅令單一梳指產生靜電力，則由於其靜電力方向不通過轉動中心，因此靜電力會與轉動中心之間形成一力臂，進而產生偏轉力矩。而且透過在基板上設置空腔，使得製造致動器時所產生的廢棄物、殘渣可以更容易的自致動器的梳指的指縫內排出，也更容易的從梳指與基板之間排出，或至少令廢棄物、殘渣遠離致動器的梳指以免影響致動器的運作，從而使致動器梳指可以做得更小、更密集，以致令電-機轉換效率能有所提升，進而使得靜電力的驅動力大幅增加，且良率得以上升。此外，更利用了打線用治具，在打線期間對本發 明致動器中的活動部份從下方予以支撐，以提升打線的良率、可靠度、信賴度。由此可見，本發明對於本技術領域具有卓越的貢獻。
【實施例】
1.一種具有一多自由度移動的微機電致動裝置，包括：一基板；一第一框體，懸浮於該基板上，並具有一轉動中心；一固定部，設置於該基板上，且被該第一框體圍繞；一第一微機電致動器組，設置於該第一框體與該固定部之間，並產生不通過該轉動中心的一第一移動方向的一第一移動；一第二微機電致動器組，設置於該第一框體與該固定部之間，並產生不通過該轉動中心的一第二移動方向的一第二移動，其中該第一移動方向平行於該第二移動方向，且該第一移動與該第二移動產生一第一合力方向的一第二合力移動，該第一合力方向通過該轉動中心；一第三微機電致動器組，設置於該第一框體與該固定部之間，並產生不通過該轉動中心的一第三移動方向的一第三移動；以及一第四微機電致動器組，設置於該第一框體與該固定部之間，並產生不通過該轉動中心的一第四移動方向的一第四移動，其中該第三移動方向平行於該第四移動方向，且該第三移動與該第四移動產生一第二合力方向的一第二合力移動，該第二合力方向通過該轉動中心，其中該第一合力方向與該第二合力方向之間具有一夾角，並且該第一合力移動與該第二合力移動完成 該多自由度的一移動。
2.如實施例1所述的裝置，其中：該平面微機電系統致動裝置更包括一第二框體，該第二框體圍繞於該第一框體外；該第一框體藉由該第一移動、第二移動、第三移動、及/或第四移動於該第二框體內平移或旋轉；該第一框體經由一軟性電連接元件電連接於該第二框體；以及該第一框體的周圍更設置一打線墊，該打線墊鄰近並電連接於該軟性電連接元件。
3.如實施例1所述的裝置，其中該基板上形成一空腔，該空腔向上的投影至少涵蓋各該微機電致動器組。
4.如實施例2所述的裝置，其中該基板上更形成一鏤空結構，該鏤空結構位於該打線墊的下方。
5.一種具有多自由度的微機電致動裝置，包括：一固定部；一承載結構，圍繞該固定部，具有一轉動中心，並經由一彈性元件連接至該固定部；一第一致動組，設置於該固定部與該承載結構之間，並具有通過該轉動中心的一第一致動方向；一第二致動組，設置於該固定部與該承載結構之間，並具有通過該轉動中心的一第二致動方向；以及一第三致動組，設置於該固定部與該承載結構之間，並具有從該轉動中心旁邊通過的一第三致動方向，其中該第一致動方向與該第二致動方向之間具有一夾角，而該第三致動方向與該轉動中心之間形成一力臂。
6.如實施例5所述的裝置，更包括一基板，其中該固定部固定於該基板上，而該承載結構則經由該彈性元件與該固定部間接地固定於該基板上。
7.如實施例6所述的裝置，更包括一外圍結構，該外圍結構設置於該基板上，與該承載結構之間具有一相對位移，並經由一軟性電連接元件電連接於該承載結構。
8.如實施例7所述的裝置，其中：於該承載結構鄰近於該軟性電連接元件之處設置有一打線墊；以及該基板具有一鏤空結構，該鏤空結構向上的投影至少涵蓋該打線墊的一部份以及該軟性電連接元件的一部份。
9.如實施例5所述的裝置，更包括一位置感測電容，設置於該固定部與該承載結構之間，並具有一感測方向，其中該感測方向平行於該第一致動方向、該第二致動方向、或該第三致動方向。
10.一種微機電致動裝置，包括：一基板，具有一貫穿空腔，其中該貫穿空腔具一第一面積；一錨體，設置於該基板上；一第一框體，圍繞該錨體而設置；一彈性支撐體，連接於該第一框體與該錨體之間，並使該第一框體懸浮於該基板上；一第一梳指，固定於該錨體上，且具有一第一指向；以及一第一相對梳指，設置於該第一框體，且與第一梳指成對設置，其中至少該第一梳指及該第一相對梳指之一在該基板具一第二投影面積，且該第一面積與該第二投影面積具一重疊部分。
11.如實施例10所述的裝置，更包括：一第二梳指，固定於該錨體上，並具有一第二指向；以及一第二相對梳指，設置於該第一框體，且對應於該第二梳指，其中該第一指向與該第二指向之間具有一夾角。
12.如實施例10所述的裝置，更包括複數彈性支撐體，其中該第一框體是多邊形，而各該彈性支撐體個別指向該第一框體的內緣的各角落。
13.如實施例10所述的裝置，其中：該基板具有一旋轉中心；該第一梳指包含複數段落，且各該段落均會與該第一相對梳指之間產生一靜電力；以及各該段落的該靜電力均平行於該第一指向，且各該段落的該靜電力的合力通過該旋轉中心。
14.一種微機電致動裝置，包括：一基板，具有一貫穿空腔；一錨體，設置於該基板上；一第一框體，圍繞該錨體而設置；以及一彈性支撐體，連接於該第一框體與該錨體之間，並使該第一框體懸浮於該基板上，其中：該貫穿空腔具一第一面積；該第一框體在該基板具一第二投影面積；以及該第一面積與該第二投影面積具一重疊部分。
15.如實施例14所述的裝置，更包括：一第一梳指，固定於該錨體上，且具有一第一指向；以及一第一相對梳指，設置於該第一框體，且與第一梳指成對設置。
16.如實施例15所述的裝置，更包括：一解耦絞鏈， 設置於該第一相對梳指與該第一框體之間，並連接於該基板，且免疫於平行於該第一指向的變形。
17.如實施例16所述的裝置，更包括：一限制絞鏈，連接於該基板與該解耦絞鏈，且位於該基板與該解耦絞鏈之間，其中該限制絞鏈僅能依該第一指向發生彈性變形。
18.如實施例17所述的裝置，其中該限制絞鏈與該解耦絞鏈之間的連接處是一解耦點，該解耦點與該解耦絞鏈連接於該第一相對梳指之間的連接處、以及與該解耦絞鏈連接於該第一框體之間的連接處之間連成一直線，該直線平行於該第一指向。
19.如實施例17所述的裝置，其中該限制絞鏈連接於一限制錨體，並通過該限制錨體與該基板連接。
20.如實施例19所述的裝置，其中該限制絞鏈與該解耦絞鏈之間的連接處是一解耦點，該限制錨體與該解耦點之間的連線垂直於該第一指向。
1:基板
10:打線墊
11:第一空腔
12:第二空腔
2:錨體
4:第一框體
40:打線墊
5:微機電致動器組
6:第二框體
60:打線墊
7:軟性電連接元件

Claims (10)

  1. 一種具有一多自由度移動的微機電致動裝置，包括：
    一基板，該基板上形成一空腔；
    一第一框體，懸浮於該基板上，並具有一轉動中心；
    一固定部，設置於該基板上，且被該第一框體圍繞；
    一第一微機電致動器組，設置於該第一框體與該固定部之間，並產生不通過該轉動中心的一第一移動方向的一第一移動；
    一第二微機電致動器組，設置於該第一框體與該固定部之間，並產生不通過該轉動中心的一第二移動方向的一第二移動，其中該第一移動方向平行於該第二移動方向，且該第一移動與該第二移動產生一第一合力方向的一第一合力移動，該第一合力方向通過該轉動中心；
    一第三微機電致動器組，設置於該第一框體與該固定部之間，並產生不通過該轉動中心的一第三移動方向的一第三移動；以及
    一第四微機電致動器組，設置於該第一框體與該固定部之間，並產生不通過該轉動中心的一第四移動方向的一第四移動，其中該第三移動方向平行於該第四移動方向，且該第三移動與該第四移動產生一第二合力方向的一第二合力移動，該第二合力方向通過該轉動中心，其中該第一 合力方向與該第二合力方向之間具有一夾角，並且該第一合力移動與該第二合力移動完成該多自由度的一移動，而該空腔向上的投影至少涵蓋各該微機電致動器組。
  2. 如請求項1所述的裝置，其中：該微機電致動裝置更包括一第二框體，該第二框體圍繞於該第一框體外；該第一框體藉由該第一移動、第二移動、第三移動、及/或第四移動於該第二框體內平移或旋轉；該第一框體經由一軟性電連接元件電連接於該第二框體；以及該第一框體的周圍更設置一打線墊，該打線墊鄰近並電連接於該軟性電連接元件。
  3. 如請求項2所述的裝置，其中該基板上更形成一鏤空結構，該鏤空結構位於該打線墊的下方。
  4. 一種微機電致動裝置，包括：一基板，具有一貫穿空腔；一固定部，設置於該基板上；一第一框體，圍繞該固定部而設置；以及一彈性支撐體，連接於該第一框體與該固定部之間，並使該第一框體懸浮於該基板上，其中：該貫穿空腔具一第一面積：該第一框體在該基板具一第二投影面積；以及該第一面積與該第二投影面積具一重疊部分。
  5. 如請求項4所述的裝置，更包括：
    一第一梳指，固定於該固定部上，且具有一第一指向；以及
    一第一相對梳指，設置於該第一框體，且與第一梳指成對設置。
  6. 如請求項5所述的裝置，更包括：
    一解耦絞鏈，設置於該第一相對梳指與該第一框體之間，並連接於該基板，且免疫於平行於該第一指向的變形，其中該解耦絞鍊與該第一框體的連接處是一第一連接處，該解耦絞鍊與該第一相對梳指的連接處是一第二連接處。
  7. 如請求項6所述的裝置，更包括：
    一限制絞鏈，連接該基板與該解耦絞鏈，且位於該基板與該解耦絞鏈之間，其中該限制絞鏈僅能依該第一指向發生彈性變形。
  8. 如請求項7所述的裝置，其中該限制絞鏈與該解耦絞鏈之間的連接處是一解耦點，該解耦點與該第一連接處、以及該第二連接處之間連成一直線，該直線平行於該第一指向。
  9. 如請求項7所述的裝置，其中該限制絞鏈連接於一限制錨體，並通過該限制錨體與該基板連接。
  10. 如請求項9所述的裝置，其中該限制絞鏈與該解耦絞鏈之間的連接處是一解耦點，該限制錨體與該解耦點之間的連線垂直於該第一指向。
TW109138725A 2019-11-07 2020-11-05 具有多自由度移動的微機電致動裝置 TWI757956B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201962931926P 2019-11-07 2019-11-07
US62/931,926 2019-11-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202118722A TW202118722A (zh) 2021-05-16
TWI757956B true TWI757956B (zh) 2022-03-11

Family

ID=75750409

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109138725A TWI757956B (zh) 2019-11-07 2020-11-05 具有多自由度移動的微機電致動裝置
TW109138921A TW202142841A (zh) 2019-11-07 2020-11-06 可調頻譜感測裝置、出平面運動馬達及其製備方法
TW109138926A TWI745154B (zh) 2019-11-07 2020-11-06 製造光感測裝置和具有平面內及出平面運動的裝置的方法
TW109138925A TW202118720A (zh) 2019-11-07 2020-11-06 光感測裝置和具有平面內及出平面運動的裝置
TW109138924A TW202122868A (zh) 2019-11-07 2020-11-06 用以承載反射器的出平面運動馬達及其製造方法
TW109138920A TWI757958B (zh) 2019-11-07 2020-11-06 致動器及包含致動器的晶片

Family Applications After (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109138921A TW202142841A (zh) 2019-11-07 2020-11-06 可調頻譜感測裝置、出平面運動馬達及其製備方法
TW109138926A TWI745154B (zh) 2019-11-07 2020-11-06 製造光感測裝置和具有平面內及出平面運動的裝置的方法
TW109138925A TW202118720A (zh) 2019-11-07 2020-11-06 光感測裝置和具有平面內及出平面運動的裝置
TW109138924A TW202122868A (zh) 2019-11-07 2020-11-06 用以承載反射器的出平面運動馬達及其製造方法
TW109138920A TWI757958B (zh) 2019-11-07 2020-11-06 致動器及包含致動器的晶片

Country Status (3)

Country Link
US (6) US20210139314A1 (zh)
CN (6) CN112777561A (zh)
TW (6) TWI757956B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11949351B2 (en) * 2020-01-30 2024-04-02 Lumentum Operations Llc Linear comb driver with non-uniform fingers for alignment stability at discrete positions
CN115194194A (zh) * 2022-05-17 2022-10-18 吉林大学 一种双驱式双自由度大行程快刀伺服装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201326750A (zh) * 2011-12-30 2013-07-01 Ind Tech Res Inst 一種具振盪模組的微機電系統裝置
US20170089946A1 (en) * 2015-09-25 2017-03-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Microelectromechanical accelerometer device

Family Cites Families (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5376790A (en) * 1992-03-13 1994-12-27 Park Scientific Instruments Scanning probe microscope
DE19547642A1 (de) * 1994-12-20 1996-06-27 Zexel Corp Beschleunigungssensor und Verfahren zu dessen Herstellung
US5825091A (en) * 1997-03-25 1998-10-20 Motorola, Inc. Sensor assembly mounted to a leadframe with adhesive deposits at separate locations
EP0977349B1 (en) * 1998-07-30 2005-07-06 STMicroelectronics S.r.l. Remote-operated integrated microactuator, in particular for a read/write transducer of hard discs
EP1232563B1 (en) * 1999-11-02 2004-07-14 ETA SA Manufacture Horlogère Suisse Time base comprising an integrated micromechanical ring resonator
KR100444212B1 (ko) * 1999-11-15 2004-09-30 (주) 인텔리마이크론즈 미세 구동기 및 그 제조 방법
US6774533B2 (en) * 2000-03-17 2004-08-10 Japan Science And Technology Agency Electrostatic impact driving microactuator
US6747775B2 (en) * 2000-03-20 2004-06-08 Np Photonics, Inc. Detunable Fabry-Perot interferometer and an add/drop multiplexer using the same
US6519075B2 (en) * 2000-11-03 2003-02-11 Agere Systems Inc. Packaged MEMS device and method for making the same
US6543286B2 (en) * 2001-01-26 2003-04-08 Movaz Networks, Inc. High frequency pulse width modulation driver, particularly useful for electrostatically actuated MEMS array
JP2002228903A (ja) * 2001-01-30 2002-08-14 Olympus Optical Co Ltd 光学ユニット
JP4300003B2 (ja) * 2002-08-07 2009-07-22 東京エレクトロン株式会社 載置台の駆動装置及びプローブ方法
KR100940206B1 (ko) * 2003-10-24 2010-02-10 삼성전자주식회사 주파수 변조 가능한 공진형 스캐너
US7295726B1 (en) * 2003-12-02 2007-11-13 Adriatic Research Institute Gimbal-less micro-electro-mechanical-system tip-tilt and tip-tilt-piston actuators and a method for forming the same
US6995895B2 (en) * 2004-02-05 2006-02-07 Lucent Technologies Inc. MEMS actuator for piston and tilt motion
KR100586967B1 (ko) * 2004-05-28 2006-06-08 삼성전기주식회사 회전형 빗살 구동 액츄에이터 및 이를 이용한 가변 광감쇄기
KR20050120411A (ko) * 2004-06-18 2005-12-22 센텔릭 코포레이션 리드프레임으로 제작된 마이크로형 유체 순환유도장치
US20070018065A1 (en) * 2005-07-21 2007-01-25 Rockwell Scientific Licensing, Llc Electrically controlled tiltable microstructures
US7556978B2 (en) * 2006-02-28 2009-07-07 Freescale Semiconductor, Inc. Piezoelectric MEMS switches and methods of making
US7956510B2 (en) * 2006-04-04 2011-06-07 Kolo Technologies, Inc. Modulation in micromachined ultrasonic transducers
JP4919750B2 (ja) * 2006-09-27 2012-04-18 富士通株式会社 マイクロ構造体製造方法およびマイクロ構造体
US7624638B2 (en) * 2006-11-09 2009-12-01 Mitsubishi Electric Corporation Electrostatic capacitance type acceleration sensor
JP2008256837A (ja) * 2007-04-03 2008-10-23 Yamaichi Electronics Co Ltd ファブリペロー型波長可変フィルタおよびその製造方法
TWI354176B (en) * 2007-10-19 2011-12-11 Lite On Technology Corp Micro-optical image stabilizer
TWI411064B (zh) * 2009-03-16 2013-10-01 Panasonic Corp Microelectromechanical system
DE102009026507A1 (de) * 2009-05-27 2010-12-02 Robert Bosch Gmbh Mikromechanisches Bauteil und Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauteil
JP5370246B2 (ja) * 2009-05-27 2013-12-18 セイコーエプソン株式会社 光フィルター、光フィルター装置、分析機器、および光フィルターの製造方法
TWI388038B (zh) * 2009-07-23 2013-03-01 Ind Tech Res Inst 感測元件結構與製造方法
US8952342B2 (en) * 2009-12-17 2015-02-10 Mapper Lithography Ip B.V. Support and positioning structure, semiconductor equipment system and method for positioning
JP5459090B2 (ja) * 2010-06-14 2014-04-02 株式会社デンソー 自動変速機の制御装置
FR2963192B1 (fr) * 2010-07-22 2013-07-19 Commissariat Energie Atomique Générateur d'impulsions de pression de type mems
JP5842467B2 (ja) * 2010-11-16 2016-01-13 株式会社リコー アクチュエータ装置、このアクチュエータ装置用の保護カバー、このアクチュエータの製造方法、このアクチュエータ装置を用いた光偏向装置、二次元光走査装置及びこれを用いた画像投影装置
DE102010062802A1 (de) * 2010-12-10 2012-06-14 Robert Bosch Gmbh Sensoreinrichtung
JP5834418B2 (ja) * 2011-02-04 2015-12-24 セイコーエプソン株式会社 光フィルター、光フィルターモジュール、分析機器及び光機器
US8519809B1 (en) * 2011-03-07 2013-08-27 Advanced Numicro Systems, Inc. MEMS electrical switch
JP5224617B2 (ja) * 2011-03-30 2013-07-03 富士フイルム株式会社 圧電アクチュエータ、可変容量コンデンサ及び光偏向素子
US20140043524A1 (en) * 2012-08-10 2014-02-13 Digitaloptics Corporation Auto-Focus Camera Module with Interior Conductive Trace
KR102050444B1 (ko) * 2013-04-30 2019-11-29 엘지디스플레이 주식회사 터치 입력 시스템 및 이를 이용한 터치 검출 방법
US10185155B2 (en) * 2013-09-30 2019-01-22 G2Hysonic Co., Ltd. Camera actuator for portable terminal having autofocusing and image stabilization functions
WO2015153017A2 (en) * 2014-04-04 2015-10-08 Mems Start, Llc Actuator for moving an optoelectronic device
JP6413325B2 (ja) * 2014-05-01 2018-10-31 セイコーエプソン株式会社 アクチュエーター装置、電子機器、及び制御方法
US9264591B2 (en) * 2014-06-02 2016-02-16 Apple Inc. Comb drive and leaf spring camera actuator
JP2016011932A (ja) * 2014-06-30 2016-01-21 セイコーエプソン株式会社 分光画像撮像装置、分光画像撮像方法
JP2016018049A (ja) * 2014-07-07 2016-02-01 キヤノン株式会社 可変形状ミラー及びその製造方法
CN105584984B (zh) * 2014-10-20 2018-02-02 立锜科技股份有限公司 微机电装置
FI127000B (en) * 2015-06-26 2017-09-15 Murata Manufacturing Co MEMS sensor
KR101733872B1 (ko) * 2015-08-14 2017-05-10 주식회사 스탠딩에그 성능이 개선된 멤스 자이로스코프
US10516348B2 (en) * 2015-11-05 2019-12-24 Mems Drive Inc. MEMS actuator package architecture
JP2017187603A (ja) * 2016-04-05 2017-10-12 ミツミ電機株式会社 １軸回転アクチュエーター
CN105731355B (zh) * 2016-04-29 2017-05-31 合肥芯福传感器技术有限公司 一体化多功能陶瓷封装管壳
KR102348365B1 (ko) * 2016-05-03 2022-01-10 삼성전자주식회사 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
US10516943B2 (en) * 2016-05-04 2019-12-24 Infineon Technologies Ag Microelectromechanical device, an array of microelectromechanical devices, a method of manufacturing a microelectromechanical device, and a method of operating a microelectromechanical device
IT201600079455A1 (it) * 2016-07-28 2018-01-28 St Microelectronics Srl Procedimento di fabbricazione di un dispositivo a microspecchio di tipo mems e relativo dispositivo
US10266389B2 (en) * 2017-07-31 2019-04-23 Infineon Technologies Dresden Gmbh Forming an offset in an interdigitated capacitor of a microelectromechanical systems (MEMS) device
US11048147B2 (en) * 2018-09-28 2021-06-29 Apple Inc. Camera focus and stabilization system
CN110040683A (zh) * 2019-04-12 2019-07-23 武汉耐普登科技有限公司 五金件、封装结构及其制造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201326750A (zh) * 2011-12-30 2013-07-01 Ind Tech Res Inst 一種具振盪模組的微機電系統裝置
US20170089946A1 (en) * 2015-09-25 2017-03-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Microelectromechanical accelerometer device
EP3353557B1 (en) * 2015-09-25 2019-07-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Improved microelectromechanical accelerometer device

Also Published As

Publication number Publication date
US20210140819A1 (en) 2021-05-13
TWI745154B (zh) 2021-11-01
US20210141214A1 (en) 2021-05-13
TW202118723A (zh) 2021-05-16
CN112787540A (zh) 2021-05-11
US20210143295A1 (en) 2021-05-13
CN112781829A (zh) 2021-05-11
CN112777561A (zh) 2021-05-11
TWI757958B (zh) 2022-03-11
TW202142841A (zh) 2021-11-16
CN112781726A (zh) 2021-05-11
CN112777562A (zh) 2021-05-11
US20210139314A1 (en) 2021-05-13
TW202122868A (zh) 2021-06-16
TW202118722A (zh) 2021-05-16
TW202118720A (zh) 2021-05-16
CN112838101A (zh) 2021-05-25
TW202119161A (zh) 2021-05-16
US20210140816A1 (en) 2021-05-13
US20210139316A1 (en) 2021-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108602663B (zh) Mems致动器组结构
TWI757956B (zh) 具有多自由度移動的微機電致動裝置
JP6093788B2 (ja) デバイスを作る方法、半導体デバイス及び前駆構造物
NL2007554C2 (en) Mems scanning micromirror.
US7466474B2 (en) Micromechanical device with tilted electrodes
CN106809796B (zh) 具有双轴致动的微机械结构及对应的mems设备
JP2003052163A (ja) 原子分解能記憶装置の可動子の平面方向外への運動を防止するための離隔体の使用
WO2007006154A1 (en) Optimized bi-directional electrostatic actuators
TW201630407A (zh) 具有影像穩定功能之影像感測器系統晶片及其製法
CN108027388A (zh) 物理量传感器
US11202022B2 (en) Device and method for forming higher resolution image of image target
US20230324674A1 (en) Microelectromechanical mirror device with piezoelectric actuation having improved stress resistance
JP2009071663A (ja) 移動機構および撮像装置
JP2008292703A (ja) 可動構造体、同構造体を用いた光走査ミラー素子、及び可動構造体の製造方法
WO2021070947A1 (ja) Ｍｅｍｓ素子および振動発電デバイス
WO2022130911A1 (ja) 圧電駆動素子
WO2024092885A1 (zh) 一种压电线性马达及电子设备
JP2013081185A5 (zh)
KR20140146739A (ko) 일자형 압전 리니어 액추에이터
CN116986547A (zh) 移动机构及其形成方法、电子设备
CN115426448A (zh) 感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees