JP4919750B2 - マイクロ構造体製造方法およびマイクロ構造体 - Google Patents
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Description
前記第1加工層に対してエッチング処理を施すことにより、前記中間層が部分的に露出する分離ギャップを介して相対向する第1構造部構成部および第2構造部構成部、前記中間層に接しつつ前記分離ギャップを横断して当該第1および第2構造部構成部を連結する連結部、並びに、前記中間層に接しつつ前記第1構造部構成部または前記第2構造部構成部から前記分離ギャップ内に延出する防護部を、当該第1加工層において成形する第1加工工程と、
前記第2加工層に対してエッチング処理を施すことにより、前記中間層において、前記第1加工層側の前記分離ギャップに露出する部位、および、前記連結部が接する部位を、当該第2加工層側に露出させる第2加工工程と、を含むマイクロ構造体製造方法。
(付記2)第1加工層と、第2加工層と、当該第1および第2加工層の間に介在する中間層とを含む積層構造を有する材料基板に対して加工を施すことにより、第1構造部、当該第1構造部に対向する部位を有する第2構造部、並びに、当該第1および第2構造部を連結する連結部、を備えるマイクロ構造体を製造するための方法であって、
前記第1加工層に対してエッチング処理を施すことにより、前記中間層が部分的に露出する分離ギャップを介して相対向する第1構造部構成部および第2構造部構成部、前記中間層に接しつつ前記分離ギャップを横断して当該第1および第2構造部構成部を連結する連結部、前記中間層に接しつつ前記第1構造部構成部から前記分離ギャップ内に延出する第1の防護部、並びに、前記中間層に接しつつ前記第2構造部構成部から前記分離ギャップ内に延出する第2の防護部を、当該第1加工層において成形する第1加工工程と、
前記第2加工層に対してエッチング処理を施すことにより、前記中間層において、前記第1加工層側の前記分離ギャップに露出する部位、および、前記連結部が接する部位を、当該第2加工層側に露出させる第2加工工程と、を含むマイクロ構造体製造方法。
(付記3)前記第2加工工程では、前記中間層において前記防護部が接する部位も露出させる、付記1または2に記載のマイクロ構造体製造方法。
(付記4)前記第2加工工程では、更に、前記第2加工層において、追加の第1構造部構成部および/または追加の第2構造部構成部、並びに、前記中間層に接しつつ前記追加の第1構造部構成部または前記追加の第2構造部構成部から延出する防護部を、成形する、請求項1から3のいずれか一つに記載のマイクロ構造体製造方法。
(付記5)前記第2加工工程では、更に、前記第2加工層において、追加の第1構造部構成部および追加の第2構造部構成部、前記中間層に接しつつ前記追加の第1構造部構成部から延出する第1の防護部、並びに、前記中間層に接しつつ前記追加の第2構造部構成部から延出する第2の防護部を、成形する、請求項1から3のいずれか一つに記載のマイクロ構造体製造方法。
(付記6)第1加工層と、第2加工層と、当該第1および第2加工層の間に介在する中間層とを含む積層構造を有する材料基板に対して加工を施すことにより、第1構造部、当該第1構造部に対向する部位を有する第2構造部、並びに、当該第1および第2構造部を連結する連結部、を備えるマイクロ構造体を製造するための方法であって、
前記第1加工層に対してエッチング処理を施すことにより、前記中間層が部分的に露出する分離ギャップを介して相対向する第1構造部構成部および第2構造部構成部、並びに、前記中間層に接しつつ前記分離ギャップを横断して当該第1および第2構造部構成部を連結する連結部を、当該第1加工層において成形する第1加工工程と、
前記第2加工層に対してエッチング処理を施すことにより、追加の第1構造部構成部および/または追加の第2構造部構成部、並びに、前記中間層に接しつつ前記追加の第1構造部構成部または前記追加の第2構造部構成部から延出する防護部を、当該第2加工層において成形しつつ、前記中間層において、前記第1加工層側の前記分離ギャップに露出する部位、および、前記連結部が接する部位を、当該第2加工層側に露出させる、第2加工工程と、を含むマイクロ構造体製造方法。
(付記7)第1加工層と、第2加工層と、当該第1および第2加工層の間に介在する中間層とを含む積層構造を有する材料基板に対して加工を施すことにより、第1構造部、当該第1構造部に対向する部位を有する第2構造部、並びに、当該第1および第2構造部を連結する連結部、を備えるマイクロ構造体を製造するための方法であって、
前記第1加工層に対してエッチング処理を施すことにより、前記中間層が部分的に露出する分離ギャップを介して相対向する第1構造部構成部および第2構造部構成部、並びに、前記中間層に接しつつ前記分離ギャップを横断して当該第1および第2構造部構成部を連結する連結部を、当該第1加工層において成形する第1加工工程と、
前記第2加工層に対してエッチング処理を施すことにより、追加の第1構造部構成部および追加の第2構造部構成部、前記中間層に接しつつ前記追加の第1構造部構成部から延出する第1の防護部、並びに、前記中間層に接しつつ前記追加の第2構造部構成部から延出する第2の防護部を、当該第2加工層において成形しつつ、前記中間層において、前記第1加工層側の前記分離ギャップに露出する部位、および、前記連結部が接する部位を、当該第2加工層側に露出させる、第2加工工程と、を含むマイクロ構造体製造方法。
(付記8)前記第1加工工程の後であって前記第2加工工程の前に、前記材料基板における前記第1加工層の側に支持基板を接合する工程を含み、且つ、当該材料基板および支持基板を分離する工程を前記第2加工工程の後に含む、請求項1から7のいずれか一つに記載のマイクロ構造体製造方法。
(付記9)前記接合工程では、前記材料基板における前記第1加工層の側に接着材料を介して前記支持基板を接合する、付記8に記載のマイクロ構造体製造方法。
(付記10)第1加工層と、第2加工層と、当該第1および第2加工層の間に介在する中間層とを少なくとも含む積層構造を有する材料基板に対して加工を施すことにより製造されたマイクロ構造体であって、
第1構造部と、
前記第1構造部に対してギャップを介して対向する部位を有する第2構造部と、
前記第1加工層において前記中間層に接する箇所に形成され、且つ、前記ギャップを横断して前記第1構造部および前記第2構造部を連結する、連結部と、
前記第1加工層または前記第2加工層において前記中間層に接する箇所に形成され、且つ、前記第1構造部から前記第2構造部側に延出するか或は前記第2構造部から前記第1構造部側に延出する、防護部と、を備えるマイクロ構造体。
(付記11)第1加工層と、第2加工層と、当該第1および第2加工層の間に介在する中間層とを少なくとも含む積層構造を有する材料基板に対して加工を施すことにより製造されたマイクロ構造体であって、
第1構造部と、
前記第1構造部に対してギャップを介して対向する部位を有する第2構造部と、
前記第1加工層において前記中間層に接する箇所に形成され、且つ、前記ギャップを横断して前記第1構造部および前記第2構造部を連結する、連結部と、
前記第1加工層または前記第2加工層において前記中間層に接する箇所に形成され、且つ、前記第1構造部から前記第2構造部側に延出する第1の防護部と、
前記第1加工層または前記第2加工層において前記中間層に接する箇所に形成され、且つ、前記第2構造部から前記第1構造部側に延出する第2の防護部と、を備えるマイクロ構造体。
(付記12)前記連結部は、前記第1構造部および前記第2構造部よりも薄肉である、付記10または11に記載のマイクロ構造体。
(付記13)前記防護部は、前記第1構造部および前記第2構造部よりも薄肉である、付記10から12のいずれか一つに記載のマイクロ構造体。
(付記14)前記防護部は、前記連結部よりも厚肉である、付記10から13のいずれか一つに記載のマイクロ構造体。
(付記15)前記防護部は、前記連結部よりも幅太である、付記10から14のいずれか一つに記載のマイクロ構造体。
(付記16)前記第1構造部は可動部であり、前記第2構造部は固定部である、付記10から15のいずれか一つに記載のマイクロ構造体。
(付記17)前記可動部に固定された第1櫛歯電極と、前記固定部に固定されて前記第1櫛歯電極と対向可能な第2櫛歯電極とを更に備える、付記16に記載のマイクロ構造体。
(付記18)前記第1櫛歯電極および第2櫛歯電極は、協働して当該第1および第2櫛歯電極の間に静電引力を発生させ得る駆動力発生手段を構成する、付記17に記載のマイクロ構造体。
(付記19)前記第1櫛歯電極および第2櫛歯電極は、当該第1および第2櫛歯電極の間の静電容量の変化を検知するための検知手段を構成する、付記17に記載のマイクロ構造体。
(付記20)前記連結部は、前記可動部を前記固定部に対して一時的に固定するための支持部である、付記16から19のいずれか一つに記載のマイクロ構造体。
1,1A,M 可動部
1a 第1層部
1b 第2層部
2,F1,F2,F3 フレーム
2a 第1層部
2b 第2層部
3,C1,C2 連結部
4,4’,4A,4B,4C,P1,P2 防護部
5,6,7,8,E1,E2 櫛歯電極
10,90 材料基板
11,12,91,92 シリコン層
13,93 絶縁層
80 マイクロ構造体
81 第1構造部
82 第2構造部
83 連結部
Claims (10)
- 第1加工層と、第2加工層と、当該第1および第2加工層の間に介在する中間層とを含む積層構造を有する材料基板に対して加工を施すことにより、第1構造部、当該第1構造部に対向する部位を有する第2構造部、並びに、当該第1および第2構造部を連結する連結部、を備えるマイクロ構造体を製造するための方法であって、
前記第1加工層に対してエッチング処理を施すことにより、前記中間層が部分的に露出する分離ギャップを介して相対向する第1構造部構成部および第2構造部構成部、前記中間層に接しつつ前記分離ギャップを横断して当該第1および第2構造部構成部を連結する連結部、並びに、前記中間層に接しつつ前記第1構造部構成部または前記第2構造部構成部から前記分離ギャップ内に延出する防護部を、当該第1加工層において成形する第1加工工程と、
前記第2加工層に対してエッチング処理を施すことにより、前記中間層において、前記第1加工層側の前記分離ギャップに露出する部位、および、前記連結部が接する部位を、当該第2加工層側に露出させる第2加工工程と、を含み、
前記第1加工工程の後であって前記第2加工工程の前に、前記材料基板における前記第1加工層の側に支持基板を接合する工程を含み、且つ、当該材料基板および支持基板を分離する工程を前記第2加工工程の後に含むマイクロ構造体製造方法。 - 第1加工層と、第2加工層と、当該第1および第2加工層の間に介在する中間層とを含む積層構造を有する材料基板に対して加工を施すことにより、第1構造部、当該第1構造部に対向する部位を有する第2構造部、並びに、当該第1および第2構造部を連結する連結部、を備えるマイクロ構造体を製造するための方法であって、
前記第1加工層に対してエッチング処理を施すことにより、前記中間層が部分的に露出する分離ギャップを介して相対向する第1構造部構成部および第2構造部構成部、前記中間層に接しつつ前記分離ギャップを横断して当該第1および第2構造部構成部を連結する連結部、前記中間層に接しつつ前記第1構造部構成部から前記分離ギャップ内に延出する第1の防護部、並びに、前記中間層に接しつつ前記第2構造部構成部から前記分離ギャップ内に延出する第2の防護部を、当該第1加工層において成形する第1加工工程と、
前記第2加工層に対してエッチング処理を施すことにより、前記中間層において、前記第1加工層側の前記分離ギャップに露出する部位、および、前記連結部が接する部位を、当該第2加工層側に露出させる第2加工工程と、を含み、
前記第1加工工程の後であって前記第2加工工程の前に、前記材料基板における前記第1加工層の側に支持基板を接合する工程を含み、且つ、当該材料基板および支持基板を分離する工程を前記第2加工工程の後に含むマイクロ構造体製造方法。 - 第1加工層と、第2加工層と、当該第1および第2加工層の間に介在する中間層とを含む積層構造を有する材料基板に対して加工を施すことにより、第1構造部、当該第1構造部に対向する部位を有する第2構造部、並びに、当該第1および第2構造部を連結する連結部、を備えるマイクロ構造体を製造するための方法であって、
前記第1加工層に対してエッチング処理を施すことにより、前記中間層が部分的に露出する分離ギャップを介して相対向する第1構造部構成部および第2構造部構成部、並びに、前記中間層に接しつつ前記分離ギャップを横断して当該第1および第2構造部構成部を連結する連結部を、当該第1加工層において成形する第1加工工程と、
前記第2加工層に対してエッチング処理を施すことにより、追加の第1構造部構成部および/または追加の第2構造部構成部、並びに、前記中間層に接しつつ前記追加の第1構造部構成部または前記追加の第2構造部構成部から延出する防護部を、当該第2加工層において成形しつつ、前記中間層において、前記第1加工層側の前記分離ギャップに露出する部位、および、前記連結部が接する部位を、当該第2加工層側に露出させる、第2加工工程と、を含み、
前記第1加工工程の後であって前記第2加工工程の前に、前記材料基板における前記第1加工層の側に支持基板を接合する工程を含み、且つ、当該材料基板および支持基板を分離する工程を前記第2加工工程の後に含むマイクロ構造体製造方法。 - 第1加工層と、第2加工層と、当該第1および第2加工層の間に介在する中間層とを含む積層構造を有する材料基板に対して加工を施すことにより、第1構造部、当該第1構造部に対向する部位を有する第2構造部、並びに、当該第1および第2構造部を連結する連結部、を備えるマイクロ構造体を製造するための方法であって、
前記第1加工層に対してエッチング処理を施すことにより、前記中間層が部分的に露出する分離ギャップを介して相対向する第1構造部構成部および第2構造部構成部、並びに、前記中間層に接しつつ前記分離ギャップを横断して当該第1および第2構造部構成部を連結する連結部を、当該第1加工層において成形する第1加工工程と、
前記第2加工層に対してエッチング処理を施すことにより、追加の第1構造部構成部および追加の第2構造部構成部、前記中間層に接しつつ前記追加の第1構造部構成部から延出する第1の防護部、並びに、前記中間層に接しつつ前記追加の第2構造部構成部から延出する第2の防護部を、当該第2加工層において成形しつつ、前記中間層において、前記第1加工層側の前記分離ギャップに露出する部位、および、前記連結部が接する部位を、当該第2加工層側に露出させる、第2加工工程と、を含み、
前記第1加工工程の後であって前記第2加工工程の前に、前記材料基板における前記第1加工層の側に支持基板を接合する工程を含み、且つ、当該材料基板および支持基板を分離する工程を前記第2加工工程の後に含むマイクロ構造体製造方法。 - 請求項1または3に記載の方法により製造されたマイクロ構造体であって、
第1構造部と、
前記第1構造部に対してギャップを介して対向する部位を有する第2構造部と、
前記第1加工層において前記中間層に接する箇所に形成され、且つ、前記ギャップを横断して前記第1構造部および前記第2構造部を連結する、連結部と、
前記第1加工層または前記第2加工層において前記中間層に接する箇所に形成され、且つ、前記第1構造部から前記第2構造部側に延出するか或は前記第2構造部から前記第1構造部側に延出する、防護部と、を備えるマイクロ構造体。 - 請求項2または4に記載の方法により製造されたマイクロ構造体であって、
第1構造部と、
前記第1構造部に対してギャップを介して対向する部位を有する第2構造部と、
前記第1加工層において前記中間層に接する箇所に形成され、且つ、前記ギャップを横断して前記第1構造部および前記第2構造部を連結する、連結部と、
前記第1加工層または前記第2加工層において前記中間層に接する箇所に形成され、且つ、前記第1構造部から前記第2構造部側に延出する第1の防護部と、
前記第1加工層または前記第2加工層において前記中間層に接する箇所に形成され、且つ、前記第2構造部から前記第1構造部側に延出する第2の防護部と、を備えるマイクロ構造体。 - 前記防護部は、前記連結部よりも厚肉である、請求項5または6に記載のマイクロ構造体。
- 前記第1構造部は可動部であり、前記第2構造部は固定部である、請求項5から7のいずれか一つに記載のマイクロ構造体。
- 前記可動部に固定された第1櫛歯電極と、前記固定部に固定されて前記第1櫛歯電極と対向可能な第2櫛歯電極とを更に備える、請求項8に記載のマイクロ構造体。
- 前記連結部は、前記可動部を前記固定部に対して一時的に固定するための支持部である、請求項8または9に記載のマイクロ構造体。
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