TWI753026B - 樹脂組成物及成形體 - Google Patents
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Abstract
本發明的目的在於提供一種聚酯樹脂組成物。本發明的樹脂組成物含有50質量份~95質量份的聚酯樹脂(A)、0.5質量份~10質量份的聚合體(B)及5質量份~40質量份的無機填充材(C),(A)滿足下述(A-1)及(A-2),(B)滿足下述(B-1)及(B-2)。
(A-1)包含源自芳香族二羧酸的結構單元(a1)及源自碳原子數2~10的二醇的結構單元(a2)
(A-2)利用示差掃描熱量計(DSC)所得的熔點(Tm)處於200℃~245℃的範圍內
(B-1)160℃下的熔融黏度為10mPa.s~10,000mPa.s
(B-2)包含5質量%~100質量%的源自苯乙烯系化合物的結構單元
Description
本發明是有關於一種具有特定組成的樹脂組成物及由所述樹脂組成物而獲得的成形體。
聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯樹脂於射出成形用途中廣泛使用。另外,已知藉由含有玻璃纖維等無機填料而機械強度、耐熱性提高。
[專利文獻1]日本專利特開平10-60242號公報
關於含有玻璃纖維等無機填料的聚酯樹脂組成物,確認到如下傾向:根據成形品的形狀,另外尤其於填料的調配量比較高的情況下,應力集中的部分容易發生脆性破壞。作為調配於聚酯樹脂中且有耐衝擊改善效果的樹脂,有乙烯.甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物等,但有時耐衝擊性的改善效果並不充分。或者為了提高改善效果,必須增加調配量,於該情況下,有時會犧牲拉伸強度、彈性係數、成形加工性。
本發明的課題在於提供一種耐衝擊性優異、進而拉伸強
度、彈性係數、成形加工性亦優異的聚酯樹脂組成物及由其而獲得的成形體。
本發明者等人為了解決所述課題而進行了努力研究。其結果發現藉由使用具有特定組成的樹脂組成物,可解決所述課題,從而完成了本發明。
即,本發明是有關於一種以下的樹脂組成物及由其而獲得的成形體。
[1]一種樹脂組成物,其含有聚酯樹脂(A)、聚合體(B)及無機填充材(C),於將所述(A)、(B)及(C)的含量的合計設為100質量份時,包含50質量份~95質量份的(A)、0.5質量份~10質量份的(B)及5質量份~40質量份的(C),所述(A)滿足下述(A-1)及(A-2),所述(B)滿足下述(B-1)及(B-2),
(A-1)包含源自芳香族二羧酸的結構單元(a1)及源自碳原子數2~10的二醇的結構單元(a2)
(A-2)利用示差掃描熱量計(Differential Scanning Calorimeter,DSC)所得的熔點(Tm)處於200℃~245℃的範圍內
(B-1)160℃下的熔融黏度為10mPa.s~10,000mPa.s
(B-2)包含5質量%~100質量%的源自苯乙烯系化合物的結構單元。
[2]如[1]所述的樹脂組成物,其中所述(B)為選自乙烯及碳
原子數為3~12的α-烯烴中至少一種的均聚物或共聚體的苯乙烯系化合物改質物,且滿足下述(B-3),
(B-3)包含10質量%~70質量%的源自苯乙烯系化合物的結構單元。
[3]如[1]所述的樹脂組成物,其中所述(B)為乙烯與選自碳原子數為3~12的α-烯烴中的至少一種α-烯烴的共聚體的苯乙烯改質物,且滿足下述(B-3'),
(B-3')包含50質量%~70質量%的源自苯乙烯的結構單元。
[4]如[1]~[3]中任一項所述的樹脂組成物,其含有玻璃纖維作為所述(C)。
[5]如[1]~[4]中任一項所述的樹脂組成物,其含有聚對苯二甲酸丁二酯作為所述(A)。
[6]如[1]~[5]中任一項所述的樹脂組成物,其中於將所述(A)、(B)及(C)的含量的合計設為100質量份時,包含55質量份~80質量份的(A)、2質量份~5質量份的(B)、20質量份~40質量份的(C)。
[7]如[1]~[6]中任一項所述的樹脂組成物,其中相對於所述(A)、(B)及(C)的含量的合計100質量份,含有源自烯烴的結構單元、源自α,β-不飽和羧酸酯的結構單元及具有環狀氧基烴結構的結構單元的共聚體(D)的含量未滿3質量份。
[8]一種成形體,其包含如[1]~[7]中任一項所述的樹脂組成物。
根據本發明,可提供一種耐衝擊性優異、進而拉伸強度、彈性係數、成形加工性亦優異的聚酯樹脂組成物及由其而獲得的成形體。
圖1是將實施例及比較例中所得的樹脂組成物的23℃沙比(charpy)衝擊強度相對於彎曲彈性係數的關係加以繪製的圖。
圖2是將實施例及比較例中所得的樹脂組成物的-30℃沙比衝擊強度相對於彎曲彈性係數的關係加以繪製的圖。
以下,對本發明的樹脂組成物及由其而獲得的成形體進行詳述。
A.樹脂組成物
本發明的樹脂組成物含有聚酯樹脂(A)、聚合體(B)及無機填充材(C)。
於將本發明的樹脂組成物中的(A)、(B)及無機填充材(C)的含量的合計設為100質量份時,所述(A)的量為50質量份~95質量份,較佳為50質量份~94.5質量份,更佳為55質量份~80質量份。(B)的量為0.5質量份~10質量份,較佳為2質量份~5質量份。另外,無機填充材(C)的量為5質量份~40質量份,較佳為20質量份~40質量份。
若聚合體(B)的量為所述範圍,則可提高所得的樹脂組成物的耐衝擊性。另外,亦可提高樹脂組成物的成形加工性。聚合體(B)如後述般會提高樹脂組成物的耐衝擊性,但即便不使組成物中的量那麼多,亦可獲得提高所述耐衝擊性的效果,因此可減少由添加聚合體(B)而引起的樹脂組成物的拉伸強度、彈性係數的損失。
以下,對各成分及各必要條件進行說明。
1.聚酯樹脂(A)
本發明的樹脂組成物可僅包含一種聚酯樹脂(A),亦可包含兩種以上,但滿足下述必要條件(A-1)及必要條件(A-2)。
必要條件(A-1):包含源自芳香族二羧酸的結構單元(a1)及源自碳原子數2~10的二醇的結構單元(a2)。
滿足必要條件(A-1)的聚酯樹脂由於力學特性、耐熱性、加工性及電特性優異,因此較佳。
源自芳香族二羧酸的結構單元(a1)(以下,有時簡稱為「結構單元(a1)」)具體而言於形式上為具有自芳香族二羧酸中所含的兩個羧基中去除-OH而成的結構的結構單元。作為芳香族二羧酸,可單獨為一種,亦可組合兩種以上,具體而言可列舉:對苯二甲酸、間苯二甲酸、2-甲基對苯二甲酸、萘二羧酸等。
其中,就進一步提高力學特性及加工性的觀點而言,較佳為對苯二甲酸。
源自碳原子數為2~10的二醇的結構單元(a2)(以下,
有時簡稱為「結構單元(a2)」)具體而言於形式上為具有自碳原子數為2~10的二醇中所含的兩個羥基中去除-H而成的結構的結構單元。作為碳原子數為2~10的二醇,可單獨為一種,亦可組合兩種以上,具體而言可例示以下化合物。
作為碳原子數為2~10的二醇,可列舉碳原子數為2~10的脂肪族二醇。作為所述脂肪族二醇的例子,可列舉:1,2-乙烷二醇(乙二醇:碳原子數為2)、1,3-丙烷二醇(亞丙基二醇(trimethylene glycol):碳原子數為3)、1,2-丙烷二醇(丙二醇:碳原子數為3)、1,4-丁烷二醇(伸丁二醇(tetramethylene glycol):碳原子數為4)、2,2-二甲基丙烷-1,3-二醇(新戊二醇:碳原子數為5)、1,6-己烷二醇(六亞甲基二醇:碳原子數為6)、1,8-辛烷二醇(伸辛二醇:碳原子數為8)、1,9-壬烷二醇(九亞甲基二醇:碳原子數為9)等。
碳原子數為2~10的二醇亦可為於側鏈具有烷基的二醇(以下,亦稱為「側鏈含有烷基的甘醇」)。作為側鏈含有烷基的甘醇,可列舉:2-甲基-1,3-丙烷二醇、2-乙基-1,3-丙烷二醇、2-己基-1,3-丙烷二醇、2-己基-1,6-丙烷二醇、新戊二醇、2-乙基-2-甲基-1,3-丙烷二醇、2,2-二乙基-1,3-丙烷二醇、2-甲基-2-正丁基-1,3-丙烷二醇、1,3-壬烷二醇、2-甲基-1,8-辛烷二醇等。
其中,就使結晶化速度更快的觀點而言,較佳為1,4-丁烷二醇。
就進一步提高力學特性、耐熱性、加工性及電特性的觀
點而言,所述結構單元(a1)與所述結構單元(a2)的莫耳比((a1)/(a2))較佳為處於0.9~1.1的範圍內。
聚酯樹脂(A)較佳為僅包含所述結構單元(a1)及結構單元(a2),只要不顯著損及本發明的效果,則亦可包含源自其他多元羧酸及多元醇的結構單元。作為所述其他多元羧酸,可列舉:丙二酸、乙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二羧酸等脂肪族二羧酸、2,5-呋喃二羧酸等呋喃二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、1,3-環己烷二羧酸等脂環族二羧酸等各種二羧酸或該些的羧酸酯。作為所述其他多元醇,可列舉:芳香族二醇、三羥甲基乙烷、甘油等三價以上的多元醇、丁烷三羧酸、1,2,4-苯三甲酸等三價以上的多元羧酸、4-羥基鄰苯二甲酸等氧基二羧酸等。
將所述結構單元(a1)及結構單元(a2)與其他結構單元的合計設為100莫耳%,其他結構單元的含量較佳為20莫耳%以下,更佳為10莫耳%以下,尤佳為5莫耳%以下。
必要條件(A-2):利用示差掃描熱量計(DSC)所得的熔點(Tm)處於200℃~245℃的範圍內。聚酯樹脂(A)的所述熔點(Tm)處於較佳為210℃~240℃、更佳為215℃~235℃的範圍內。
若熔點(Tm)為245℃以下,則加工溫度不會變為高溫,可抑制樹脂組成物的混煉及/或成形時的熱所引起的分子量下降。若熔點(Tm)為200℃以上,則聚酯樹脂的熱變形溫度高,耐熱
性變良好。
為了使聚酯樹脂(A)的熔點(Tm)為所述溫度範圍內,可利用少量的三醇或三羧酸等三價以上的多羥基化合物或多羧酸等進行改質。
作為滿足必要條件(A-1)及必要條件(A-2)的聚酯樹脂(A),可列舉:聚對苯二甲酸丁二酯(Polybutylene Terephthalate,PBT)、聚對苯二甲酸丙二酯(Polytrimethylene Terephthalate,PTT)、聚萘二甲酸丁二酯(Polybutylene Naphthalate,PBN)、聚間苯二甲酸乙二酯.對苯二甲酸酯共聚體等。其中,就進一步提高力學特性、耐熱性、加工性及電特性的觀點而言,較佳為聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)。
聚酯樹脂(A)較佳為滿足下述必要條件(A-3)。
必要條件(A-3):利用凝膠滲透層析法(Gel Penetration Chromatography,GPC)而測定的聚苯乙烯換算的數量平均分子量(Mn)處於10000~50000的範圍內,重量平均分子量(Mw)處於60000~300000的範圍內。
滿足必要條件(A-3)的聚酯樹脂由於力學特性、耐熱性及加工性優異,因此較佳。
2.聚合體(B)
本發明的樹脂組成物可僅包含一種聚合體(B),亦可包含兩種以上,但滿足下述必要條件(B-1)及必要條件(B-2)。
必要條件(B-1):160℃下的熔融黏度為10mPa.s~
10,000mPa.s。聚合體(B)的160℃下的熔融黏度處於較佳為20mPa.s~5,000mPa.s、更佳為30mPa.s~2,500mPa.s、進而佳為50mPa.s~1,000mPa.s、尤佳為100mPa.s~800mPa.s的範圍內。
若聚合體(B)的160℃下的熔融黏度處於所述範圍內,則聚合體(B)容易於聚酯樹脂(A)中發生相容。因此,聚合體(B)容易更均勻地分散於樹脂組成物中,故可獲得具有更充分的耐衝擊性的樹脂組成物,另外樹脂組成物的成形加工性、具體而言混煉性或進行射出成形等時的成形加工性亦變得良好。
必要條件(B-2):含有5質量%~100質量%的源自苯乙烯系化合物的結構單元。較佳為含有10質量%~100質量%。更佳為包含30質量%~90質量%,進而佳為包含40質量%~80質量%。
原因雖不明確,但若聚合體(B)具有所述結構單元,則聚酯樹脂(A)與聚合體(B)容易發生相容,聚合體(B)容易於聚酯樹脂(A)中發生微分散。另外,由於聚合體(B)具有芳香環,因此對樹脂組成物進行射出成形時的樹脂組成物的體積收縮率更低。因此,推測藉由保持成形體中的聚酯樹脂(A)與無機填充材(C)的界面強度,樹脂組成物的耐衝擊性亦提高。
另外,認為藉由黏度較低的聚合體(B)相對於聚酯樹脂(A)發生相容,而使樹脂組成物的流動性提高,成形加工性進一步提高。另外,於對樹脂組成物進行射出成形等時,藉由樹脂組成物的流動性提高,而成形加工性變得良好,同時可抑制模具內的剪切力下的無機填充材(C)的斷裂。即,推測於無機填充材
(C)為纖維的情況下,藉由維持纖維長度,拉伸強度、彈性係數提高。
作為苯乙烯系化合物,可列舉:苯乙烯、α-甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對氯苯乙烯、間氯苯乙烯及對氯甲基苯乙烯、4-乙烯基吡啶、2-乙烯基吡啶、5-乙基-2-乙烯基吡啶、2-甲基-5-乙烯基吡啶、2-異丙烯基吡啶、2-乙烯基喹啉、3-乙烯基異喹啉、N-乙烯基咔唑、N-乙烯基吡咯啶酮及異丙烯基甲苯等。
再者,聚合體(B)較佳為亦滿足以下物性。
聚合體(B)的依據日本工業標準(Japanese Industrial Standards,JIS)K2207而測定的軟化點較佳為70℃~150℃,更佳為80℃~140℃,進而佳為90℃~130℃,尤佳為95℃~115℃。若聚合體(B)的軟化點處於所述範圍內,則聚合體(B)容易於聚酯樹脂(A)中發生相容,容易更均勻地分散,因此就可獲得具有更充分的耐衝擊性且加工性優異的樹脂組成物的方面而言較佳。
聚合體(B)的利用密度梯度管法而測定的密度較佳為900kg/m3~1200kg/m3的範圍,更佳為910kg/m3~1180kg/m3,進而佳為920kg/m3~1160kg/m,尤佳為930kg/m3~1120kg/m3,特佳為935kg/m3~1100kg/m3。若密度處於所述範圍內,則聚合體(B)容易於聚酯樹脂(A)中發生相容,容易更均勻地分散,就可獲得具有更充分的耐衝擊性且加工性優異的樹脂組成物的方
面而言較佳。
2-1.聚合體(B)的較佳態樣
聚合體(B)較佳為選自乙烯及碳原子數為3~12的α-烯烴中至少一種的均聚物或共聚體(以下,亦簡稱為烯烴蠟或未改質烯烴蠟)的苯乙烯改質物。
認為所述態樣中的聚合體(B)藉由進行了微分散的聚合體(B)的烯烴成分發生凝聚,樹脂組成物的韌性提高,耐衝擊性及拉伸強度進一步提高。
於所述態樣中,聚合體(B)滿足下述(B-3)。
必要條件(B-3):包含10質量%~70質量%的源自苯乙烯系化合物的結構單元。較佳為包含15質量%~65質量%。
源自苯乙烯系化合物的結構單元的含有率是以苯乙烯系化合物相對於烯烴系蠟與苯乙烯系化合物的合計量的比例的形式而計算出。苯乙烯系化合物可僅為一種,亦可為多種。另外,可利用13C-核磁共振(Nuclear Magnetic Resonance,NMR)光譜的解析並根據源自乙烯的峰值與源自苯乙烯系化合物的峰值的量比而計算出。
更佳為聚合體(B)為乙烯與選自碳原子數為3~12的α-烯烴中的至少一種α-烯烴的、以乙烯為主體的共聚體的苯乙烯改質物,且滿足下述(B-3')。
必要條件(B-3'):包含50質量%~70質量%的源自苯乙烯的結構單元。
若源自苯乙烯的結構單元的含有率處於所述(B-3)或(B-3')的範圍內,則聚合體(B)容易更均勻地分散於聚酯樹脂(A)中,因此可獲得具有更充分的耐衝擊性的樹脂組成物,另外樹脂組成物的加工性、混煉性亦變得良好。
聚合體(B)較佳為滿足下述必要條件(B-4)。
必要條件(B-4):結晶化度處於70%以下且10%以上的範圍內。結晶化度較佳為65%以下且15%以上,更佳為60%以下且20%以上,尤佳為55%以下且25%以上。認為滿足必要條件(B-4)的聚合體(B)相對於進行結晶化時的聚酯樹脂(A)的分散性變得良好,容易進一步提高樹脂組成物的耐衝擊性。
<未改質烯烴蠟>
所述未改質烯烴蠟為選自乙烯及碳原子數為3~12的α-烯烴中至少一種的均聚物或共聚體,此處,作為碳原子數為3~12的α-烯烴,可列舉:碳原子數為3的丙烯、碳原子數為4的1-丁烯、碳原子數為5的1-戊烯、碳原子數為6的1-己烯、4-甲基-1-戊烯、碳原子數為8的1-辛烯等。所述未改質烯烴蠟較佳為選自乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯中的至少一種的均聚物或共聚體。所述結構單元的含有比例可藉由13C-NMR光譜的解析而求出。
(聚乙烯蠟)
於未改質烯烴蠟為聚乙烯蠟的情況下,較佳為例如日本專利特開2009-144146號公報等中記載的聚乙烯蠟。以下簡單地對尤
佳的聚乙烯蠟進行記載。
所述聚乙烯蠟較佳為乙烯均聚物、或者乙烯與碳原子數為3~12的α-烯烴的以乙烯為主體的共聚體。
作為乙烯均聚物,可列舉:高密度聚乙烯蠟、中密度聚乙烯蠟、低密度聚乙烯蠟、直鏈狀低密度聚乙烯蠟等。
(其他蠟)
另一方面,於未改質烯烴蠟為乙烯與碳原子數為3~12的α-烯烴的共聚體的情況下,較佳為源自乙烯的結構單元量為91.0莫耳%~99.9莫耳%,更佳為93.0莫耳%~99.9莫耳%,進而佳為95.0莫耳%~99.9莫耳%,尤佳為95.0莫耳%~99.0莫耳%,源自碳原子數為3以上的α-烯烴的結構單元的量較佳為0.1莫耳%~9.0莫耳%,更佳為0.1莫耳%~7.0莫耳%,進而佳為0.1莫耳%~5.0莫耳%,尤佳為1.0莫耳%~5.0莫耳%。另外,源自乙烯的結構單元與源自碳原子數為3~12的α-烯烴的結構單元的合計較佳為100莫耳%。雖不否定包含乙烯或碳原子數為3~12的α-烯烴以外的結構單元,但該些以外的結構單元的量較佳為5莫耳%以下。所述結構單元的含有比例可藉由13C-NMR光譜的解析而求出。
此處,作為碳原子數為3~12的α-烯烴,可列舉如上所述者。該些中,丙烯或1-丁烯與乙烯的共聚體具有改質烯烴蠟硬且黏性少的傾向,因此成形品的表面性變得良好。另外,丙烯或1-丁烯與乙烯的共聚體就樹脂組成物的機械強度或耐熱性高的方面而言亦較佳。如此改質烯烴蠟硬且黏性少的原因雖不明確,但
推測主要原因在於:丙烯或1-丁烯與其他α-烯烴相比以少量的共聚來有效地降低熔點,因此與相同熔點相比存在結晶化度高的傾向。α-烯烴可單獨使用一種,亦可併用兩種以上。
另外,未改質烯烴蠟可為對國際公開第2011/055803號中揭示的4-甲基-1-戊烯.α-烯烴共聚體進行熱分解而獲得者或者如日本專利特開2015-028187號公報中所示般的4-甲基-1-戊烯系聚合體。
<苯乙烯系化合物改質物的製造方法>
苯乙烯系化合物改質物例如可為利用苯乙烯對未改質聚烯烴蠟進行了接枝改質的苯乙烯改質聚烯烴蠟。該些可利用現有公知的方法進行製備。例如可藉由於(3)有機過氧化物等聚合起始劑的存在下對(1)作為原料的未改質聚烯烴蠟、與(2)苯乙烯系化合物或苯乙烯系化合物的磺酸鹽進行熔融混煉而獲得。
熔融混煉中例如使用加壓釜、亨舍爾混合機(Henschel mixer)、V型攪拌器、滾筒攪拌器、帶式攪拌器、單軸擠出機、多軸擠出機、捏合機、班布瑞混合機(banbury mixer)等。該些中,若使用加壓釜等批次式熔融混煉性能優異的裝置,則可獲得各成分更均勻地進行分散.反應的聚烯烴蠟。與連續式相比,批次式容易調整滯留時間,另外可較長地獲取滯留時間,因此比較容易提高改質率及改質效率,於本發明中較佳。
作為所述苯乙烯系化合物,可列舉:苯乙烯、α-甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對氯苯乙
烯、間氯苯乙烯及對氯甲基苯乙烯、4-乙烯基吡啶、2-乙烯基吡啶、5-乙基-2-乙烯基吡啶、2-甲基-5-乙烯基吡啶、2-異丙烯基吡啶、2-乙烯基喹啉、3-乙烯基異喹啉、N-乙烯基咔唑、N-乙烯基吡咯啶酮、異丙烯基甲苯等。
2-2.其他
再者,所述聚合體(B)亦可為市售品。
另外,聚合體(B)可為粉體、片狀、塊狀等固形物,亦可為於溶媒中分散者、或者溶解者。
3.無機填充材(C)
作為無機填充材(C),可無特別限定地使用公知的無機填充材,例如可列舉:滑石、雲母、碳酸鈣、水滑石、矽灰石、硬矽鈣石、硫酸鋇、硫酸鈣、矽酸鈣、黏土、玻璃纖維、玻璃珠、玻璃片、碳纖維、碳黑、石墨、石膏、碳酸鎂、氧化鎂、氧化鈦、鈦酸鉀等鈦酸鹽、氧化鐵、氧化鋁、進而鋅、銅、鐵、鋁、鎂、矽、鈦等金屬粉末以及金屬纖維等。進而,可列舉:輕石粉、輕石球、氫氧化鋁、氫氧化鎂、鹼性碳酸鎂、白雲石、鈦酸鈣、亞硫酸鈣、石棉、蒙脫土、膨潤土、硫化鉬等。該些可單獨使用或者混合使用。其中,較佳為滑石、雲母、碳酸鈣、玻璃纖維等,尤佳為玻璃纖維。
無機填充材(C)亦可具有粒狀、板狀、棒狀、纖維狀、晶須狀等任意形狀。另外,無機填充材(C)亦可為作為聚合物用填料而市售者。例如亦可為以粉末狀或粗紗狀、短切原絲(Chopped
strand)狀、壓縮魂狀、圓顆粒(造粒)狀、顆粒狀等任意形態而市售者。於無機填充材(C)為滑石的情況下,較佳為加工為粉末狀、壓縮魂狀或顆粒狀。本發明的樹脂組成物可僅包含一種無機填充材(C),亦可包含兩種以上。
粒狀時的無機填充材(C)的平均粒徑較佳為1μm~15μm,更佳為3μm~14μm。所述平均粒徑為藉由雷射繞射法而測定的值。
無機填充材(C)可利用公知的各種方法等進行製造。例如,滑石可利用衝擊式粉碎機或微研磨機型粉碎機等將其原石粉碎而加以製造,或者進而利用藉由噴射磨機等進行粉碎後利用旋風器或微米分離器等進行分級調整等的方法而加以製造。
另外,無機填充材(C)可未處理,亦可為對至少一部分進行了表面處理者。表面處理劑的例子包含有機鈦酸酯系偶合劑、有機矽烷偶合劑、對不飽和羧酸或其酸酐進行了接枝的改質聚烯烴、脂肪酸、脂肪酸金屬鹽、脂肪酸酯等。另外,該些表面處理劑可單獨使用一種,亦可組合使用兩種以上。
4.共聚體(D)
於本發明的樹脂組成物中,對較佳為含量少或者不含的共聚體(D)進行說明。共聚體(D)為含有源自烯烴的結構單元、源自α,β-不飽和羧酸酯的結構單元以及具有環狀氧基烴結構的結構單元的共聚體。共聚體(D)通常可用作耐衝擊改善劑。
相對於所述(A)、(B)及(C)的含量的合計100質量
份,共聚體(D)的含量通常未滿3質量份,較佳為未滿2質量份,更佳為未滿1.3質量份,進而佳為未滿1質量份,進而更佳為未滿0.5質量份,尤佳為未滿0.2質量份。
若共聚體(D)的含量處於所述範圍內,則樹脂組成物的彈性係數或拉伸強度變高,因此較佳。
作為構成共聚體(D)的源自烯烴的結構單元的烯烴,可列舉:乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯等,通常為乙烯。作為源自α,β-不飽和羧酸酯的結構單元的α,β-不飽和羧酸酯的例子,可列舉:丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯等丙烯酸酯或甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等甲基丙烯酸酯等,通常為丙烯酸甲酯。作為具有環狀氧基烴結構的結構單元,例如可列舉源自α,β-不飽和羧酸縮水甘油酯的結構單元。作為α,β-不飽和羧酸縮水甘油酯,例如可列舉丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯等,通常為甲基丙烯酸縮水甘油酯。
共聚體(D)例如例示如下結構式所示般的乙烯.丙烯酸甲酯(甲基丙烯酸酯).甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚體。
相對於乙烯單元、丙烯酸甲酯單元、甲基丙烯酸縮水甘油酯單元的總量(100質量%),所述式所表示的共聚體(D)通常以30質量%~99質量%的比例包含乙烯單元。相對於乙烯單元、丙烯酸甲酯單元、甲基丙烯酸縮水甘油酯單元的總量(100質量%),所述式所表示的共聚體(D)通常以0質量%~60質量%的比例包含丙烯酸甲酯單元。相對於乙烯單元、丙烯酸甲酯單元、甲基丙烯酸縮水甘油酯單元的總量(100質量%),所述式所表示的共聚體(D)通常以1質量%~30質量%的比例包含甲基丙烯酸縮水甘油酯單元。
除了所述共聚成分以外,共聚體(D)可包含其他共聚成分。其他共聚成分的具體例可包含如烯丙基縮水甘油醚及2-甲基烯丙基縮水甘油醚般的α,β-不飽和縮水甘油醚、如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-甲氧基苯乙烯、氯苯乙烯及2,4-二甲基苯乙烯般的芳香族乙烯基化合物、以及如乙酸乙烯酯及丙酸乙烯酯般的不飽和乙烯酯等。
5.其他樹脂
本發明的樹脂組成物亦可於不顯著損及本發明的效果的範圍內進一步包含聚酯樹脂(A)、聚合體(B)、聚合體(D)以外的樹脂。所述其他樹脂的含量並無特別限制,但相對於聚酯樹脂(A)100質量份,較佳為0.1質量份~30質量份左右。
6.其他填充材
本發明的樹脂組成物亦可包含無機填充材以外的填充材、即包含有機物的填充材(以下,亦稱為「有機填充材」)。有機填充材的例子包含木質素、澱粉、木粉、木質纖維、竹、棉花、纖維素、奈米纖維素系纖維等天然纖維及其含有製品等。
樹脂組成物可僅包含一種該些有機填充材,亦可包含兩種以上。該些有機填充材的含量並無特別限定,但相對於聚酯樹脂(A)及聚合體(B)的總質量100質量%,較佳為合計為70質量%以下,更佳為30質量%以下,進而佳為20質量%以下。
7.其他添加劑
本發明的樹脂組成物亦可包含填充材以外的添加劑。作為其他添加劑,可列舉聚烯烴的領域中公知的添加劑。添加劑的例子包含成核劑、抗黏連劑、顏料、染料、潤滑劑、發泡劑、塑化劑、脫模劑、抗氧化劑、阻燃劑、紫外線吸收劑、抗菌劑、界面活性劑、抗靜電劑、耐候穩定劑、耐熱穩定劑、防滑劑、結晶化助劑、防霧劑、防老化劑、鹽酸吸收劑、衝擊改良劑、交聯劑、共交聯劑、交聯助劑、黏著劑、軟化劑、加工助劑等。
樹脂組成物可僅包含一種添加劑,亦可包含兩種以上。
該些添加劑的含量只要為不損及本發明的目的的範圍內,則並無特別限定,相對於聚酯樹脂(A)及聚合體(B)的總質量100質量%,分別較佳為0.05質量%~70質量%左右。上限更佳為30質量%。
8.樹脂組成物的製法
本發明的樹脂組成物可利用任意的各種方法進行乾摻合或熔融摻合而加以製造。作為具體的方法,例如可設為如下方法:利用滾筒攪拌器、V型攪拌器、諾塔混合機(Nauta-mixer)、班布瑞混合機、混煉輥、單軸或雙軸擠出機等將聚酯樹脂(A)、聚合體(B)、無機填充材(C)及其他任意成分同時或以任意的順序進行摻合。或者,亦可藉由於使聚酯樹脂(A)、聚合體(B)、無機填充材(C)及其他任意成分一次性分散或溶解於任意的溶媒中後,進行自然乾燥或加熱強制乾燥等適宜乾燥而進行摻合。
通常,就所得的成形體的外觀性、耐衝擊性的觀點而言,相較於乾摻合而言較佳為熔融摻合。另外,尤其藉由利用熔融摻合充分進行混煉而存在所得的成形體的外觀性及耐衝擊性提高的傾向。尤其,於併用兩種以上的化合物作為聚合體(B)的情況下,於操作方面而言較佳為預先對兩種以上的聚合體(B)進行乾摻合或熔融摻合。作為熔融摻合的方法,適宜使用所述方法或利用分批釜的方法等。
9.樹脂組成物的物性
本發明的樹脂組成物的依據JIS K7171而測定的彎曲彈性係
數較佳為8000MPa以上。更佳為處於8000MPa~10000MPa的範圍內。
本發明的樹脂組成物的依據JIS K7111而測定的沙比衝擊強度於23℃下較佳為13.0kJ/m2以上,更佳為14.0kJ/m2以上,進而佳為15.0kJ/m2以上。上限通常為20.0kJ/m2以下。進而,於-30℃下較佳為11.0kJ/m2以上,更佳為12.0kJ/m2以上,進而佳為13.0kJ/m2以上。上限通常為18.0kJ/m2以下。
B.成形體
本發明的成形體可藉由利用現有公知的方法、例如射出成形、塗佈、擠出成形、壓縮成形等將所述樹脂組成物成形為所需形狀而加以製造。成形體的形狀並無特別限定,例如為膜狀、板狀、棱柱狀、圓柱狀等。本發明的成形體可用於與現有公知的聚酯樹脂同樣的用途。具體而言,可用於汽車零件或家電零件等中。
基於實施例來對本發明進行詳細說明,但本發明並不限定於該些實施例。
1.聚酯樹脂(A)
作為聚酯樹脂(A),使用作為聚對苯二甲酸丁二酯樹脂的溫泰科聚合物(WinTech Polymer)公司製造的寶理(DURANEX)2002。利用下述方法進行測定的結果為所述聚酯樹脂(A)的熔點(Tm)為225℃,數量平均分子量(Mn)為28300,重量平均分子量(Mw)為83300。
<熔點>
藉由示差掃描型熱量測定法(DSC),使用DSC-20(精工(Seiko)電子工業公司製造)進行測定。將約10mg試樣封入鋁鍋中,以10℃/分鐘自0℃起升溫至280℃,求出所得的曲線的吸熱峰值作為熔點。於所述升溫測定前,進行暫時將試樣升溫至280℃左右為止,並保持5分鐘,然後以10℃/分鐘降溫至0℃為止的操作,將試樣的熱歷程統一。於存在多個所得的曲線的吸熱峰值的情況下,將吸熱峰值中的吸熱量最大的峰值溫度設為熔點(Tm)。
<Mn、Mw>
根據GPC測定而求出數量平均分子量(Mn)、重量平均分子量(Mw)。於以下條件下進行測定。另外,數量平均分子量Mn及重量平均分子量Mw是使用市售的單分散標準聚苯乙烯並製成校準曲線而求出。
裝置:515泵、717plus自動注入裝置(沃特世(Waters)公司製造)
溶劑:氯仿
管柱:PLgel 5μ MIXED-D 7.5×300mm×2(聚合物實驗室(polymer laboratories)公司製造)
流速:1.0ml/分鐘
試樣:1.2mg/mL氯仿
溫度:40℃
2.聚合體(B)
使用利用後述方法而製造的B1~B3作為聚合體(B)。另外,於比較例中,使用利用後述方法而製造的B'1及B'2作為不相當於聚合體(B)的聚合體,或者使用阿科瑪(Arkema)公司製造的羅塔德(LOTADER)AX8900(D1)作為耐衝擊改善劑(D),使用三井化學公司製造的塔夫瑪(TAFMER)MH5020(D2)或LG化學(LG Chem)公司製造的EM505(MBS)(D3)作為其他衝擊改善劑。
利用以下方法分析該些的組成及物性。
<改質前的聚合體的組成>
關於改質前的聚合體,藉由13C-NMR光譜的解析求出源自乙烯的結構單元及源自碳原子數為3~4的α-烯烴的結構單元的含有比例。再者,於表1中,C2是指乙烯,C3是指丙烯。
<160℃下的熔融黏度>
使用博勒菲(Brookfield)公司製造的數位黏度計,於樣品量約8g、測定溫度160℃下進行測定。
<軟化點>
依據JIS K2207並藉由環球法進行測定。
<密度>
依據JIS K7112進行測定。
<結晶化度>
將測定試樣於180℃下進行5分鐘熱壓後,進行5分鐘冷壓水冷,藉此製作1mm厚的壓片材。關於所得的壓片材,使用具有
旋轉試樣台的X射線繞射裝置(理學製造的林特(RINT)2500),於50kV-300mA的條件下,利用透射法測定X射線輪廓。根據所得的X射線輪廓,將結晶部分與非結晶部分分離,而求出結晶化度。
<酸價>
依據JIS K5902進行測定。再者,將酸價11mgKOH/g換算成極性基的含有率1質量%。
[製造例1]B1的製造
將後述的未改質烯烴蠟(B'1)300g裝入至玻璃製反應器中,於氮氣環境下160℃下熔融。繼而,於所述反應系統(溫度160℃)中花6小時連續供給苯乙烯450g及二-第三丁基過氧化物(以下略稱為DTBPO(Di-tert-butyl Peroxide))19g。其後,進而進行1小時加熱反應後,於熔融狀態下,於10mmHg真空中進行0.5小時脫氣處理並去除揮發成分,其後進行冷卻而獲得B1。於表1中示出物性。
[製造例2]B2的製造
將後述的未改質烯烴蠟(B'1)600g裝入至玻璃製反應器中,於氮氣環境下160℃下熔融。繼而,於所述反應系統(溫度160℃)中花3小時連續供給苯乙烯150g及二-第三丁基過氧化物(以下略稱為DTBPO)6g。其後,進而進行1小時加熱反應後,於熔融狀態下,於10mmHg真空中進行0.5小時脫氣處理並去除揮發成分,其後進行冷卻而獲得B2。於表1中示出物性。
[製造例3]B3的製造
將調整後述的未改質烯烴蠟(B'1)的製造條件下的丙烯與氫的裝入量而獲得的未改質烯烴蠟630g裝入至玻璃製反應器中,於氮氣環境下160℃下熔融。繼而,於所述反應系統(溫度160℃)中花2小時連續供給苯乙烯70g及二-第三丁基過氧化物(以下略稱為DTBPO)3g。其後,進而進行1小時加熱反應後,於熔融狀態下,於10mmHg真空中進行0.5小時脫氣處理並去除揮發成分,其後進行冷卻而獲得B3。於表1中示出物性。
[製造例4]B'1的製造
1.觸媒的製作
於內容積為1.5升的玻璃製加壓釜中,利用己烷500ml使市售的無水氯化鎂25g懸浮。將其維持於30℃下,一面進行攪拌一面用1小時滴加乙醇92ml,進而反應1小時。於反應結束後,用1小時滴加一氯化二乙基鋁93ml,進而進行1小時反應。於反應結束後,滴加四氯化鈦90ml,將反應容器升溫為80℃並進行1小時反應。於反應結束後,利用己烷對固體部進行清洗直至藉由傾析而檢測不到遊離的鈦為止。將其作為己烷懸浮液並藉由滴定確定鈦濃度,並供於以下的試驗中。
2.乙烯.丙烯共聚物(未改質烯烴蠟B'1)的製造
於充分進行了氮氣置換的內容積為2升的不鏽鋼製加壓釜中裝入己烷930ml及丙烯70ml,並導入氫直至變為20.0kg/cm2(表壓)為止。繼而,藉由於將系統內的溫度升溫為170℃後,以鈦成
分的量利用原子換算計成為0.008毫莫耳的方式,利用乙烯將三乙基鋁0.1毫莫耳、倍半氯化乙基鋁0.4毫莫耳、所述所得的固體的己烷懸浮液壓入而開始聚合。
其後,藉由僅連續供給乙烯,而將總壓力維持為40kg/cm3(表壓),於170℃下進行40分鐘聚合。
於藉由在系統內添加少量的乙醇而停止聚合後,沖洗未反應的乙烯及丙烯。於100℃減壓下將所得的聚合物溶液乾燥一晚而獲得乙烯.丙烯共聚物。將其設為B'1。
[製造例5]B'2的製造
將未改質烯烴蠟(B'1)500g裝入至玻璃製反應器中,於氮氣環境下160℃下熔融。繼而,於所述反應系統(溫度160℃)中花5小時連續供給馬來酸酐30g及二-第三丁基過氧化物(以下略稱為DTBPO)3g。其後,進而進行1小時加熱反應後,於熔融狀態下,於10mmHg真空中進行0.5小時脫氣處理並去除揮發成分,其後進行冷卻而獲得B'2。於表1中示出物性。
再者,於表1的組成中,「C2」表示源自乙烯的結構單元,「C3」表示源自丙烯的結構單元。另外,所謂「C3:4mol%」表示包含4mol%的源自丙烯的結構單元。
3.無機填充材(C)
使用玻璃纖維(日東紡公司製造的CSF3PE-941S)作為無機填充材(C)。
[實施例1、比較例1~比較例7]
(樹脂組成物的製作)
以表2所示的調配比將聚酯樹脂(A)及聚合體(B)、不相當於聚合體(B)的聚合體或耐衝擊改善劑(D)及其他衝擊改善劑乾摻合,並自加料斗投入。使用派克(parker)公司製造的同方向旋轉雙軸擠出機、HK25D(Φ25mm、L/D=41)進行熔融混煉。設為螺杆轉數120rpm、進料量10kg/h、出口溫度260℃,進行水冷並製成股線(strand)。自側進料器投入用作無機填充材(C)的玻璃纖維。對該些熔融混煉物進行削切而製作料粒。
利用以下基準評價所得的樹脂組成物。將結果示於表2中。
(樹脂組成物的評價)
[加工性的評價]
<扭矩>
於熔融混煉開始10分鐘後,讀取運轉狀況穩定時的雙軸擠出機的數值。
<旋流>
於120℃下對所得的圓顆粒狀的樹脂組成物進行5小時乾燥後,使用射出成形機(EC60NII、東芝機械公司製造),於氣缸溫度260℃、螺杆轉數150rpm、射出壓力100MPa、模具溫度80℃的條件下射出,使用厚度為2mm的模具,測定樹脂的流動長度。根據所得的流動長度,並利用以下基準評價旋流。
A 流動長度為31cm以上。
B 流動長度為30cm以上且未滿31cm。
C 流動長度未滿30cm。
<模具脫模性>
於120℃下對所得的圓顆粒狀的樹脂組成物進行5小時乾燥後,使用射出成形機(PNX60、日精樹脂工業公司製造),於氣缸溫度250℃、螺杆轉數80rpm、射出壓力140MPa、模具溫度90℃的條件下射出,而製作杯型(Φ50mm×h50mm×t1.6mm)的試驗片。利用壓力感測器來對脫模器進行運轉並使杯型成形品自模
具脫模時所施加的應力進行測定。根據用以進行所述脫模的應力,利用以下基準評價模具脫模性。
A 用以進行脫模的應力未滿10MPa。
B 用以進行脫模的應力為10MPa以上且未滿20MPa。
C 用以進行脫模的應力為20MPa以上。
D 成形品未自模具脫模。
[試驗片的製成]
於120℃下對所得的圓顆粒狀的樹脂組成物進行5小時乾燥後,使用射出成形機(新瀉(NIIGATA)NN100、新瀉機械科技(NIIGATA MACHINE TECHNO)公司製造),於氣缸溫度250℃、螺杆轉數75rpm、射出壓力140MPa、模具溫度75℃的條件下射出成形,而製作試驗片。
[試驗片的評價]
關於所得的試驗片,如下所述般進行沙比衝擊試驗(23℃及-30℃)、拉伸試驗(拉伸強度、延伸率)、彎曲試驗(彎曲強度、彎曲彈性係數)的評價。將評價結果示於表2中。
<沙比衝擊試驗>
依據JIS K7111,進行23℃及-30℃下的沙比衝擊試驗。將凹槽設為機械加工,將試驗片設為10mm(寬度)×4mm(厚度)×80mm(長度)。
<拉伸試驗(拉伸強度、延伸率)>
基於JIS K-7162,於負荷範圍為2kN、試驗速度為50mm/min
的條件下測定拉伸強度、拉伸延伸係數。
<彎曲試驗(彎曲強度、彎曲彈性係數)>
基於JIS K-7171,於負荷範圍為200N、試驗速度為2mm/min、彎曲跨距64mm的條件下測定彎曲強度、彎曲彈性係數。
將繪製了實施例及比較例中所得的樹脂組成物的沙比衝擊強度相對於彎曲彈性係數的關係的圖示於圖1(23℃沙比衝擊強度)及圖2(-30℃沙比衝擊強度)。
如表2、圖1及圖2所示般,關於以規定的比例含有聚酯樹脂(A)、聚合體(B)及無機填充材(C)的樹脂組成物,耐衝擊性、拉伸強度及彈性係數均高。另外,關於以規定的比例含有聚酯樹脂(A)、聚合體(B)及無機填充材(C)的樹脂組成物,扭矩低,即力學特性與成形加工性優異。
相對於此,關於不含聚合體(B)、取而代之含有不相當於聚合體(B)的聚合體或耐衝擊改善劑(D)的樹脂組成物,耐衝擊強度不充分高,或者雖耐衝擊度高但拉伸強度或彈性係數下降。
本申請案是主張基於2016年10月14日提出申請的日本申請編號2016-202818號的優先權的申請案,將所述申請案的申請專利範圍、說明書及圖示中記載的內容引用至本申請案中。
本發明的樹脂組成物可提高耐衝擊性、拉伸強度、彈性係數及成形加工性的任一者。因此,本發明的樹脂組成物可應用於各種樹脂成形體。
Claims (8)
- 一種樹脂組成物,其含有聚酯樹脂(A)、聚合體(B)及無機填充材(C),於將所述(A)、所述(B)及所述(C)的含量的合計設為100質量份時,包含50質量份~94.5質量份的所述(A)、0.5質量份~10質量份的所述(B)及5質量份~40質量份的所述(C),所述(A)滿足下述(A-1)及(A-2),所述(B)滿足下述(B-1)及(B-2),(A-1)包含源自芳香族二羧酸的結構單元(a1)及源自碳原子數2~10的二醇的結構單元(a2);(A-2)利用示差掃描熱量計(DSC)所得的熔點(Tm)處於200℃~245℃的範圍內;(B-1)160℃下的熔融黏度為10mPa.s~10,000mPa.s;(B-2)包含5質量%~100質量%的源自苯乙烯系化合物的結構單元。
- 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物,其中所述(B)為選自乙烯及碳原子數為3~12的α-烯烴中至少一種的均聚物或共聚體的苯乙烯系化合物改質物,且滿足下述(B-3),(B-3)包含10質量%~70質量%的源自苯乙烯系化合物的結構單元。
- 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物,其中所述(B)為乙烯與選自碳原子數為3~12的α-烯烴中的至少一種α- 烯烴的共聚體的苯乙烯改質物,且滿足下述(B-3'),(B-3')包含50質量%~70質量%的源自苯乙烯的結構單元。
- 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物,其含有玻璃纖維作為所述(C)。
- 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物,其含有聚對苯二甲酸丁二酯作為所述(A)。
- 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物,其中於將所述(A)、所述(B)及所述(C)的含量的合計設為100質量份時,包含55質量份~80質量份的所述(A)、2質量份~5質量份的所述(B)、5質量份~40質量份的所述(C)。
- 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物,其中相對於所述(A)、所述(B)及所述(C)的含量的合計100質量份,含有源自烯烴的結構單元、源自α,β-不飽和羧酸酯的結構單元及具有環狀氧基烴結構的結構單元的共聚體(D)的含量未滿3質量份。
- 一種成形體,其包含如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物。
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