TWI742401B - 狹縫噴嘴及基板處理裝置 - Google Patents
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Abstract
本實用新型在狹縫噴嘴的吐出口的兩端部擴大開口尺寸的可調整範圍而提高膜厚的均勻性。狹縫噴嘴包括:第一本體部,沿吐出口的長度方向延伸設置;第二本體部,以與第一本體部相向的方式配置而形成吐出口;中央調整機構,在長度方向上的第二本體部的中央區域使第二本體部的前端部相對於第一本體部位移而調整在吐出口的中央區域的開口尺寸;以及兩端調整機構,在長度方向上的第二本體部的兩端區域使第二本體部的前端部相對於第一本體部位移而調整在吐出口的兩端區域的開口尺寸;並且通過兩端調整機構而使第二本體部的前端部位移的位移能力高於通過中央調整機構而使第二本體部的前端部位移的位移能力。
Description
本實用新型涉及一種在前端部具有狹縫狀的吐出口的狹縫噴嘴以及使用所述狹縫噴嘴對基板供給處理液的基板處理裝置。再者,在所述基板中,包含半導體基板、光掩模用基板、液晶顯示用基板、有機電致發光(Electroluminescence,EL)顯示用基板、等離子體顯示用基板、場發射顯示器(Field Emission Display,FED)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板等。
在半導體裝置或液晶顯示裝置等的電子零件等的製造工序中,是使用對基板的表面供給處理液,將所述處理液塗布於基板上的基板處理裝置。基板處理裝置是一邊在使基板懸浮的狀態下運送所述基板,一邊將處理液供給至狹縫噴嘴並從狹縫噴嘴的吐出口吐出至基板的表面而在大致整個基板上塗布處理液。並且,其他基板處理裝置一邊在平台上吸附保持著基板,一邊在從狹縫噴嘴的吐出口向基板的表面已吐出從泵供給而來的處理液的狀態下,相對於基板相對移動而在大致整個基板上塗布處理液。
近年來伴隨著產品的高質量化,提高通過基板處理裝置而塗布的處理液的膜厚的均勻性變得重要。因此,在專利文獻1所述的裝置中,是設置對狹縫噴嘴的吐出口的開口尺寸(狹縫噴嘴的相對移動方向上的吐出口的開口寬度)進行調整的調整元件,遍及狹縫噴嘴的整個長度方向而調整吐出口的開口尺寸。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4522726號
[實用新型所要解決的問題]
然而,在塗布膜厚厚的情況或處理液的黏度低的情況下,由塗布後的運送所引起的液體流動的影響大,特別是在吐出口的長度方向上的端部,容易強烈受到所述影響。並且,關於因處理液的彈起所引起的濺液,也容易產生於長度方向上的端部。因此,當將長度方向上的吐出口的開口尺寸設定為相同時,在長度方向上塗布膜的膜厚在中央區域及兩端區域內不同,膜厚會變得不均勻。
為了應對此現象,有效的應對措施之一是擴大長度方向之中在吐出口的兩端部的開口尺寸的可調整範圍。但是,專利文獻1所述的裝置的主要目的是在整個長度方向上使吐出口的開口尺寸均勻化,從而難以採用所述應對措施。
本實用新型是鑒於所述問題而完成的,其目的在於提供一種能夠在吐出口的兩端部擴大開口尺寸的可調整範圍而提高膜厚的均勻性的狹縫噴嘴、以及能夠利用所述狹縫噴嘴將良好的處理液的膜形成於基板上的基板處理裝置。
[解決問題的技術手段]
本實用新型的一形態是一種狹縫噴嘴,其在前端部具有狹縫狀的吐出口,狹縫噴嘴的特徵在於包括:第一本體部,沿吐出口的長度方向延伸設置;第二本體部,以與第一本體部相向的方式配置而形成吐出口;中央調整機構,在長度方向上的第二本體部的中央區域使第二本體部的前端部相對於第一本體部位移而調整在吐出口的中央區域的開口尺寸;以及兩端調整機構,在長度方向上的第二本體部的兩端區域使第二本體部的前端部相對於第一本體部位移而調整在吐出口的兩端區域的開口尺寸;並且通過兩端調整機構而使第二本體部的前端部位移的位移能力高於通過中央調整機構而使第二本體部的前端部位移的位移能力。
並且,本實用新型的另一形態是一種基板處理裝置,其特徵在於包括:狹縫噴嘴,在前端部具有狹縫狀的吐出口;移動機構,一邊使基板的表面與吐出口相向,一邊使基板在與吐出口的長度方向正交的方向上相對移動;以及處理液供給機構,對狹縫噴嘴供給處理液而使處理液從吐出口向基板的表面吐出;並且狹縫噴嘴包括:第一本體部,沿長度方向延伸設置;第二本體部,以與第一本體部相向的方式配置而形成吐出口;中央調整機構,在長度方向上的第二本體部的中央區域使第二本體部的前端部相對於第一本體部位移而調整在吐出口的中央區域的開口尺寸;以及兩端調整機構,在長度方向上的第二本體部的兩端區域使第二本體部的前端部相對於第一本體部位移而調整在吐出口的兩端區域的開口尺寸;並且通過兩端調整機構而使第二本體部的前端部位移的位移能力高於通過中央調整機構而使第二本體部的前端部位移的位移能力。
在如上所述而構成的實用新型中,作為調整吐出口的開口尺寸的機構,設置有中央調整機構及兩端調整機構,而且使第二本體部的前端部位移的位移能力在中央調整機構與兩端調整機構之間不同。更具體而言,兩端調整機構所具有的位移能力高於中央調整機構所具有的位移能力,長度方向之中在吐出口的兩端部的開口尺寸的可調整範圍大於吐出口的中央區域。因此,能夠考慮到因液體流動的影響或處理液的彈起而引起的濺液等,將吐出口的兩端部的開口尺寸調整成大於中央區域的範圍。
[實用新型的效果]
如以上所述,根據本實用新型,通過兩端調整機構而使第二本體部的前端部位移的位移能力高於通過中央調整機構而使第二本體部的前端部位移的位移能力,因此在吐出口的兩端部,開口尺寸的可調整範圍擴大,可以提高膜厚的均勻性。
圖1是示意性地表示本實用新型的基板處理裝置的一實施方式即塗布裝置的整體結構的圖。所述塗布裝置1是在從圖1的左手側向右手側以水平姿勢運送的基板S的表面Sf上塗布塗布液的狹縫塗布機。再者,在以下的各圖中,為了使裝置各部的配置關係明確,將基板S的運送方向設為“X方向”,將從圖1的左手側向右手側的水平方向稱為“+X方向”,將相反方向稱為“-X方向”。並且,與X方向正交的水平方向Y之中,將裝置的正面側稱為“-Y方向”,並且將裝置的背面側稱為“+Y方向”。進而,將鉛垂方向Z的上方向及下方向分別稱為“+Z方向”及“-Z方向”。
首先,利用圖1說明所述塗布裝置1的結構及動作的概要,然後,對具備本實用新型的技術特徵的狹縫噴嘴的詳細結構及開口尺寸的調整動作進行說明。在塗布裝置1中,沿基板S的運送方向Dt,即沿(+X方向),依次接近而配置有輸入輸送機(conveyor)100、輸入移載部2、懸浮平台部3、輸出移載部4、輸出輸送機110,如以下詳述,通過這些構件,形成在大致水平方向上延伸的基板S的運送路徑。
作為處理對象的基板S是從圖1的左手側搬入至輸入輸送機100。輸入輸送機100包括輥柱式輸送機101、以及對輥柱式輸送機101進行旋轉驅動的旋轉驅動機構102,通過輥柱式輸送機101的旋轉,而將基板S以水平姿勢向下游側,即向(+X)方向運送。輸入移載部2包括輥柱式輸送機21、以及具有對所述輥柱式輸送機21進行旋轉驅動的功能及使所述輥柱式輸送機21升降的功能的旋轉與升降驅動機構22。通過輥柱式輸送機21進行旋轉,而將基板S進而向(+X)方向運送。並且,通過輥柱式輸送機21進行升降而變更基板S的鉛垂方向位置。通過如上所述而構成的輸入移載部2,將基板S從輸入輸送機100移載至懸浮平台部3。
懸浮平台部3包括沿基板的運送方向Dt而一分為三的平板狀的平台。即,懸浮平台部3包括入口懸浮平台31、塗布平台32及出口懸浮平台33,這些入口懸浮平台31、塗布平台32及出口懸浮平台33的各平台的表面相互形成同一平面的一部分。在入口懸浮平台31及出口懸浮平台33的各個表面上,呈矩陣狀設置有多個噴出從懸浮控制機構35供給的壓縮空氣的噴出孔,通過由所噴出的氣流賦予的浮力,而使得基板S懸浮。這樣,基板S的背面Sb以與平台表面相離的狀態呈水平姿勢受到支撐。基板S的背面Sb與平台表面的距離,即懸浮量例如可以設為10微米至500微米。
另一方面,在塗布平台32的表面上,交替地配置有噴出壓縮空氣的噴出孔、以及抽吸基板S的背面Sb與平台表面之間的空氣的抽吸孔。通過懸浮控制機構35對來自噴出孔的壓縮空氣的噴出量及來自抽吸孔的抽吸量進行控制,而對基板S的背面Sb與塗布平台32的表面的距離進行精密控制。由此,將穿過塗布平台32的上方的基板S的表面Sf的鉛垂方向位置控制成規定值。作為懸浮平台部3的具體結構,可以應用例如日本專利第5346643號所述的結構。再者,關於塗布平台32上的懸浮量,是基於後文詳述的感測器61、感測器62所獲得的檢測結果,通過控制單元9而算出,並且能夠通過氣流控制而高精度地進行調整。
再者,在入口懸浮平台31上,配設有圖中未出現的頂升銷,在懸浮平台部3上設置有使所述頂升銷升降的頂升銷驅動機構34。
經由輸入移載部2而搬入至懸浮平台部3的基板S通過輥柱式輸送機21的旋轉而被賦予朝向(+X)方向的推進力,運送至入口懸浮平台31上。入口懸浮平台31、塗布平台32及出口懸浮平台33是以懸浮狀態支撐基板S,但是不具有使基板S沿水平方向移動的功能。懸浮平台部3上的基板S的運送是通過配置於入口懸浮平台31、塗布平台32及出口懸浮平台33的下方的基板運送部5而進行。
基板運送部5包括:夾盤機構51,通過局部地抵接於基板S的下表面周緣部而從下方支撐基板S;以及吸附與移行控制機構52,具有對設置於夾盤機構51上端的吸附構件上的吸附墊(圖略)施加負壓而使其吸附保持基板S的功能、及使夾盤機構51在X方向上往返移行的功能。在夾盤機構51保持著基板S的狀態下,基板S的背面Sb位於高於懸浮平台部3的各平台的表面的位置。因此,基板S一邊通過夾盤機構51而吸附保持周緣部,一邊通過從懸浮平台部3賦予的浮力而整體上維持水平姿勢。再者,為了在通過夾盤機構51而局部地保持著基板S的背面Sb的階段檢測基板S的表面的鉛垂方向位置,將板厚測定用的感測器61配置於輥柱式輸送機21的附近。借由未保持基板S的狀態的夾盤(圖略)位於所述感測器61的正下方位置,感測器61能夠檢測吸附構件的表面,即吸附面的鉛垂方向位置。
夾盤機構51保持著從輸入移載部2搬入至懸浮平台部3的基板S,在所述狀態下夾盤機構51沿(+X)方向移動,借此基板S從入口懸浮平台31的上方經由塗布平台32的上方而運送至出口懸浮平台33的上方。經運送的基板S被交遞給配置於出口懸浮平台33的(+X)側的輸出移載部4。
輸出移載部4包括輥柱式輸送機41、以及具有使所述輥柱式輸送機41旋轉驅動的功能及使輥柱式輸送機41升降的功能的旋轉與升降驅動機構42。通過輥柱式輸送機41進行旋轉,而對基板S賦予朝向(+X)方向的推進力,將基板S沿運送方向Dt進一步加以運送。並且,通過輥柱式輸送機41進行升降而變更基板S的鉛垂方向位置。關於通過輥柱式輸送機41的升降而實現的作用,將在後文描述。通過輸出移載部4,將基板S從出口懸浮平台33的上方移載至輸出輸送機110。
輸出輸送機110包括輥柱式輸送機111、以及使所述輥柱式輸送機111旋轉驅動的旋轉驅動機構112,通過輥柱式輸送機111的旋轉而將基板S進一步向(+X)方向運送,最終傳遞至塗布裝置1外。再者,輸入輸送機100及輸出輸送機110也可以設為塗布裝置1的結構的一部分,還可以與塗布裝置1為分體。並且,例如,也可以將設置於塗布裝置1的上游側的其它單元的基板傳遞機構用作輸入輸送機100。並且,還可以將設置於塗布裝置1的下游側的其它單元的基板接收機構用作輸出輸送機110。
在如上所述而運送的基板S的運送路徑上,配置用於在基板S的表面Sf上塗布塗布液的塗布機構7。塗布機構7具有狹縫噴嘴71。並且,雖然省略圖示,但是在狹縫噴嘴71上連接著定位機構,通過定位機構,將狹縫噴嘴71定位於塗布平台32的上方的塗布位置(圖1中以實線表示的位置)或維修位置。進而,在狹縫噴嘴71上連接著塗布液供給機構8,從塗布液供給機構8供給塗布液,並從在噴嘴下部向下開口的吐出口吐出塗布液。再者,關於狹縫噴嘴71,將在後文詳述。
在狹縫噴嘴71上,如圖1所示,設置有用於以非接觸方式探測基板S的懸浮高度的懸浮高度檢測感測器62。通過所述懸浮高度檢測感測器62,可以測定懸浮著的基板S與塗布平台32的平台面的表面之間的間隔距離,伴隨著其檢測值,經由控制單元9,可以調整狹縫噴嘴71下降的位置。再者,作為懸浮高度檢測感測器62,可以使用光學式感測器或超聲波式感測器等。
為了對狹縫噴嘴71進行規定的維修,如圖1所示,在塗布機構7上設置有噴嘴清洗待機單元72。噴嘴清洗待機單元72主要包括輥(roller)721、清洗部722、輥槽723等。而且,在狹縫噴嘴71已定位於維修位置的狀態下,通過這些構件來進行噴嘴清洗及積液形成,將狹縫噴嘴71的吐出口調整成適合於下一個塗布處理的狀態。
此外,在塗布裝置1中,設置有用於控制裝置各部的動作的控制單元9。控制單元9包括存儲規定的程序或各種方案等的存儲部、通過執行所述程序而使裝置各部執行規定的動作的中央處理器(central processing unit,CPU)等運算處理部、液晶面板等顯示部及鍵盤等輸入部。
其次,一邊參照圖2至圖4,一邊對狹縫噴嘴71的結構及吐出口的開口尺寸的調整方法等進行詳述。
圖2是示意性地表示圖1的塗布裝置中所使用的狹縫噴嘴的第一實施方式的主要結構的分解組裝圖,圖3是所述狹縫噴嘴的正視圖。本實施方式的狹縫噴嘴71是採用與專利文獻1所述的狹縫噴嘴同樣的調整機構,但是在圖2中,省略了調整螺釘719、打開調整用螺孔群717及關閉調整用螺孔群718的圖示,在圖3中除了所述結構以外,還省略了固定螺栓715的圖示。
狹縫噴嘴71包括第一本體部711、第二本體部712、第一側板713及第二側板714。在第二本體部712上,設置有用於旋入多個固定螺栓715的第一螺孔群716a。並且,在以與第二本體部712相向的方式而配置的第一本體部711上,在與第一螺孔群716a相向的位置上,設置有用於旋入多個固定螺栓715的第二螺孔群716b。所述第一螺孔群716a及第二螺孔群716b均是設為X方向上的大致圓筒狀的孔,詳情雖然未圖示,但在其圓筒內面形成有用於與固定螺栓715螺合的螺紋牙及螺紋槽。分別相向的第一螺孔群716a及第二螺孔群716b是在第一本體部711與第二本體部712相向而配置的狀態下,形成一個螺孔。以下,將由所述第一螺孔群716a及第二螺孔群716b形成的螺孔群統稱為固定用螺孔群716。
並且,在第一本體部711之中與第二本體部712相向的相向面上,如圖2所示,在下方端部(-Z方向側的端部)上設置有階差部711a。另一方面,第二本體部712之中與第一本體部711相向的相向面不含缺口部,而被精加工成平坦面。並且,第一本體部711與第二本體部712是通過在使相向面彼此密接的狀態下將固定螺栓715旋入至固定用螺孔群716而相互緊固。由此,形成緊固體。並且,使第一側板713密接於X方向上的緊固體的側面之中-Y方向側的側面,並且通過固定螺栓(圖略)而與緊固體緊固。進而,關於+Y方向側,也與以上所述同樣地,密接著第二側板714,並且通過固定螺栓(圖略)而與緊固體緊固。這樣將狹縫噴嘴71加以組裝,在噴嘴內部,第一本體部711的階差部711a形成歧管(圖4中的符號711b)及連接盤(land)(圖4中的符號711c),在噴嘴前端部,設置有具有與階差部711a的Y方向上的尺寸相同的寬度Wn的吐出口710。
再者,在本實施方式中,與專利文獻1所述的狹縫噴嘴大不相同,X方向上的第二本體部712的厚度在吐出口710的長度方向上,即在Y方向上的中央區域與兩端區域不同。更具體而言,以在第二本體部712的-Y方向側的端部區域(以下稱為“第一端部區域”)712a的厚度Ta及在+Y方向側的端部區域(以下稱為“第二端部區域”)712b的厚度(圖4中的符號Tb)薄於在中央區域712c的厚度(圖4中的符號Tc)的方式,對第二本體部712進行精加工。
圖4是第一本體部與第二本體部經緊固的狀態的狹縫噴嘴的XZ平面上的剖面圖,在所述圖4的(a)欄中,圖示了在狹縫噴嘴71的中央區域的剖面結構,在所述圖4的(b)欄中,圖示了在狹縫噴嘴71的兩端區域的剖面結構。如以上說明,通過將固定螺栓715插入至固定用螺孔群716,而使得在狹縫噴嘴71的中央區域及兩端區域,均使第一本體部711及第二本體部712一體化。並且,狹縫噴嘴71通過連接盤711c的下方開口,而在下端部形成吐出口710。再者,在本說明書中,將吐出口710之中第二本體部712的第一端部區域712a、第二端部區域712b及中央區域712c所對應的吐出口分別稱為“第一端部吐出口710a”、“第二端部吐出口710b”及“中央吐出口710c”。並且,將第一端部吐出口710a、第二端部吐出口710b及中央吐出口710c的開口尺寸分別稱為“開口尺寸Da”、“開口尺寸Db”及“開口尺寸Dc”。
進而,在圖3中已省略圖示,但在第二本體部712及第一本體部711中,進而將調整用螺孔群717a、調整用螺孔群717b、調整用螺孔群718a、調整用螺孔群718b設為沿X方向延伸的孔。其中,調整用螺孔群717a及調整用螺孔群717b分別設置在與第二本體部712及第一本體部711的相向的位置上。因此,在第一本體部711及第二本體部712形成了緊固體的狀態下,調整用螺孔群717a及調整用螺孔群717b構成插入調整螺釘719的螺孔(以下稱為“打開調整用螺孔群717”)。同樣地,調整用螺孔群718a及調整用螺孔群718b分別設置於與第二本體部712及第一本體部711的相向的位置上,構成插入調整螺釘719的螺孔(以下稱為“關閉調整用螺孔群718”)。
在如以上所述而構成的狹縫噴嘴71中,例如能夠如圖4的(a)欄所示,通過經由設置於中央區域712c的打開調整用螺孔群717a旋入調整螺釘719來擴大開口尺寸Dc。相反地,可以通過經由設置於中央區域712c的關閉調整用螺孔群718旋入調整螺釘719來縮小開口尺寸Dc。如上所述旋入於中央區域712c的調整螺釘719是作為調整中央吐出口710c的開口尺寸Dc的中央調整機構而發揮功能。即,通過在中央調整機構中對調整螺釘719的旋入量進行調整,可以調整在中央區域712c的第二本體部712的前端部的位移量而對開口尺寸Dc進行控制。
再者,如所述圖4所示,能夠相對於中央區域712c,在從第二本體部712的前端部向後端部的方向上,即在高度方向Z上並排地旋入兩根調整螺釘719。而且,在實際使用時,是在同時旋入了兩根調整螺釘719的狀態下調整各調整螺釘719的旋入量。關於這點,以下說明的第一端部區域712a及第二端部區域712b也是同樣。
並且,例如,如圖4的(b)欄所示,通過經由設置於第一端部區域712a(第二端部區域712b)的打開調整用螺孔群717而旋入調整螺釘719,可以擴大開口尺寸Da(Db)。相反地,通過經由設置於第一端部區域712a(第二端部區域712b)的關閉調整用螺孔群718而旋入調整螺釘719,可以縮小開口尺寸Da(Db)。如上所述,旋入至第一端部區域712a及第二端部區域712b的調整螺釘719是作為對兩端部(=第一端部吐出口710a+第二端部吐出口710b)的開口尺寸Da、開口尺寸Db進行調整的兩端調整機構而發揮功能。即,通過在兩端調整機構中對調整螺釘719的旋入量進行調整,可以調整在第一端部區域712a及第二端部區域712b的第二本體部712的前端部的位移量而對開口尺寸Da、開口尺寸Db進行控制。
而且,在本實施方式中,將第一端部區域712a及第二端部區域712b精加工成薄於中央區域712c。因此,使第二本體部712的前端部位移的兩端調整機構的位移能力高於中央調整機構,開口尺寸Da、開口尺寸Db的可調整範圍大於開口尺寸Dc的可調整範圍。因此,可以考慮到因液體流動的影響或處理液的彈起引起的濺液等而將在吐出口710的兩端部(=第一端部吐出口710a、第二端部吐出口710b)的開口尺寸Da、開口尺寸Db調整成大於中央區域712c的範圍。其結果為,能夠通過利用具有這種技術特徵的狹縫噴嘴71塗布塗布液而將具有均勻膜厚的塗膜形成於基板S的表面Sf上。
如以上所述在所述實施方式中,塗布液相當於本實用新型的“處理液”的一例。並且,Y方向相當於本實用新型的“吐出口的長度方向”,X方向相當於本實用新型的“與吐出口的長度方向正交的方向”及“吐出口的開口尺寸方向”。並且,吸附與移行控制機構52及塗布液供給機構8分別相當於本實用新型的“移動機構”及“處理液供給機構”的一例。
再者,本實用新型並不限定於所述實施方式,在不脫離其主旨的範圍內,除了以上所述以外,可以進行各種變更。例如在所述第一實施方式中,通過第二本體部712的厚度控制而使得使第二本體部712的前端部位移的位移能力在中央區域與兩端區域之間不同,但是位移能力的變更設定手段並不限定於此。例如,如圖5及圖6所示,也可以一邊將X方向上的第二本體部712的厚度設為固定,一邊在第一端部區域712a與中央區域712c的邊界上設置切入部712d,並且在中央區域712c與第二端部區域712b的邊界上設置切入部712e(第二實施方式)。通過所述切入部712d、切入部712e,而將第一端部區域712a及第二端部區域712b從中央區域712c簡單地分出,從而與中央區域712c的連接範圍變小。因此,與第一端部區域712a及第二端部區域712b相對應的第二本體部712的前端部比中央區域712c的此處更容易產生位移。其結果為,開口尺寸Da、開口尺寸Db的可調整範圍大於開口尺寸Dc的可調整範圍,可以獲得與第一實施方式同樣的作用效果。
並且,作為位移能力的變更設定手段,例如也可以如圖7及圖8所示,將第一端部區域712a及第二端部區域712b從中央區域712c完全分離(第三實施方式)。再者,在圖7中,在第一端部區域712a及第二端部區域712b標附點(dot),以使得第一端部區域712a、第二端部區域712b及中央區域712c更清楚。
如上所述在第三實施方式中,是取代第二本體部712,將第一端部相向構件712A、中央相向構件712C及第二端部相向構件712B分別與第一本體部711相向而配置,形成第一端部區域712a、中央區域712c及第二端部區域712b。因此,與第一端部區域712a及第二端部區域712b相對應的第二本體部712的前端部與中央區域712c的此處完全分離,從而比第二實施方式更容易產生位移。其結果為,開口尺寸Da、開口尺寸Db的可調整範圍大於開口尺寸Dc的可調整範圍,可以獲得與第一實施方式同樣的作用效果。
並且,在所述實施方式中,是採用與專利文獻1所述的狹縫噴嘴同樣的調整機構,但是對於通過除此以外的調整機構而調整吐出口的開口尺寸的狹縫噴嘴,也可以應用本實用新型。
進而,在所述實施方式中,是將本實用新型應用於對基板S的表面Sf供給塗布液的塗布裝置1,但本實用新型的應用對象並不限定於此,而能夠應用於一邊通過對狹縫噴嘴供給處理液而從所述狹縫噴嘴向基板的表面供給處理液,一邊相對於狹縫噴嘴相對移動而實施規定的處理的所有基板處理技術。
[產業上的可利用性]
本實用新型能夠應用於在前端部具有狹縫狀的吐出口的狹縫噴嘴以及利用所述狹縫噴嘴對基板供給處理液的所有基板處理裝置。
1:塗布裝置(基板處理裝置)
2:輸入移載部
3:懸浮平台部
4:輸出移載部
5:基板運送部
7:塗布機構
8:塗布液供給機構(處理液供給機構)
9:控制單元
21、41、101、111:輥柱式輸送機
22、42:旋轉與升降驅動機構
31:入口懸浮平台
32:塗布平台
33:出口懸浮平台
34:頂升銷驅動機構
35:懸浮控制機構
51:夾盤機構
52:吸附與移行控制機構(移動機構)
61、62:感測器
71:狹縫噴嘴
72:噴嘴清洗待機單元
100:輸入輸送機
102、112:旋轉驅動機構
110:輸出輸送机
710:吐出口
710a:第一端部吐出口
710b:第二端部吐出口
710c:中央吐出口
711:第一本體部
711a:階差部
711b:歧管
711c:連接盤
712:第二本體部
712a:第一端部區域(端部區域)
712A:第一端部相向構件
712b:第二端部區域(端部區域)
712B:第二端部相向構件
712c:中央區域
712C:中央相向構件
712d、712e:切入部
713:第一側板
714:第二側板
715:固定螺栓
716:固定用螺孔群
716a:第一螺孔群
716b:第二螺孔群
717:打開調整用螺孔群
717a、717b、718a、718b:調整用螺孔群
718:關閉調整用螺孔群
719:調整螺釘
721:輥
722:清洗部
723:輥槽
Da、Db、Dc:開口尺寸
Dt:運送方向
S:基板
Sb:背面
Sf:表面
Ta、Tb、Tc:厚度
Wn:寬度
X:運送方向(開口尺寸方向)
Y:水平方向(吐出口的長度方向)
Z:鉛垂方向(高度方向)
圖1是示意性地表示本實用新型的基板處理裝置的一實施方式即塗布裝置的整體結構的圖。
圖2是示意性地表示圖1的塗布裝置中所使用的狹縫噴嘴的第一實施方式的主要結構的分解組裝圖。
圖3是圖2所示的狹縫噴嘴的正視圖。
圖4是將第一本體部與第二本體部加以緊固的狀態的狹縫噴嘴的XZ平面上的剖面圖。
圖5是示意性地表示本實用新型的狹縫噴嘴的第二實施方式的主要結構的分解組裝圖。
圖6是圖5所示的狹縫噴嘴的正視圖。
圖7是示意性地表示本實用新型的狹縫噴嘴的第二實施方式的主要結構的分解組裝圖。
圖8是圖7所示的狹縫噴嘴的正視圖。
71:狹縫噴嘴
711:第一本體部
711a:階差部
712:第二本體部
712a:第一端部區域(端部區域)
712b:第二端部區域(端部區域)
712c:中央區域
713:第一側板
714:第二側板
715:固定螺栓
716a:第一螺孔群
716b:第二螺孔群
Ta:厚度
Wn:寬度
X:運送方向(開口尺寸方向)
Y:水平方向(吐出口的長度方向)
Z:鉛垂方向(高度方向)
Claims (7)
- 一種狹縫噴嘴,其在前端部具有狹縫狀的吐出口,所述狹縫噴嘴包括:第一本體部,沿所述吐出口的長度方向延伸設置;第二本體部,以與所述第一本體部相向的方式配置而形成所述吐出口;中央調整機構,在所述長度方向上的所述第二本體部的中央區域使所述第二本體部的前端部相對於所述第一本體部位移而調整在所述吐出口的中央區域的開口尺寸;以及兩端調整機構,在所述長度方向上的所述第二本體部的兩端區域使所述第二本體部的前端部相對於所述第一本體部位移而調整在所述吐出口的兩端區域的開口尺寸;並且所述中央調整機構及所述兩端調整機構均是設置成能夠通過相對於所述第二本體部的後端部的調整螺釘的旋入量來調整所述第二本體部的前端部的位移量,在所述吐出口的開口尺寸方向上,將所述第二本體部的兩端區域精加工成薄於所述第二本體部的中央區域,由此通過所述兩端調整機構而使所述第二本體部的前端部位移的位移能力高於通過所述中央調整機構而使所述第二本體部的前端部位移的位移能力。
- 一種狹縫噴嘴,其在前端部具有狹縫狀的吐出口,所述狹縫噴嘴包括: 第一本體部,沿所述吐出口的長度方向延伸設置;第二本體部,以與所述第一本體部相向的方式配置而形成所述吐出口;中央調整機構,在所述長度方向上的所述第二本體部的中央區域使所述第二本體部的前端部相對於所述第一本體部位移而調整在所述吐出口的中央區域的開口尺寸;以及兩端調整機構,在所述長度方向上的所述第二本體部的兩端區域使所述第二本體部的前端部相對於所述第一本體部位移而調整在所述吐出口的兩端區域的開口尺寸;並且所述中央調整機構及所述兩端調整機構均是設置成能夠通過相對於所述第二本體部的後端部的調整螺釘的旋入量來調整所述第二本體部的前端部的位移量,在所述第二本體部上,在所述兩端區域與所述中央區域的邊界上設置有切口,由此通過所述兩端調整機構而使所述第二本體部的前端部位移的位移能力高於通過所述中央調整機構而使所述第二本體部的前端部位移的位移能力。
- 一種狹縫噴嘴,其在前端部具有狹縫狀的吐出口,所述狹縫噴嘴包括:第一本體部,沿所述吐出口的長度方向延伸設置;第二本體部,以與所述第一本體部相向的方式配置而形成所述吐出口;中央調整機構,在所述長度方向上的所述第二本體部的中央 區域使所述第二本體部的前端部相對於所述第一本體部位移而調整在所述吐出口的中央區域的開口尺寸;以及兩端調整機構,在所述長度方向上的所述第二本體部的兩端區域使所述第二本體部的前端部相對於所述第一本體部位移而調整在所述吐出口的兩端區域的開口尺寸;並且所述中央調整機構及所述兩端調整機構均是設置成能夠通過相對於所述第二本體部的後端部的調整螺釘的旋入量來調整所述第二本體部的前端部的位移量,所述第二本體部包括:中央相向構件,以與所述長度方向上的所述第一本體部的中央區域相向的方式而配置;第一端部相向構件,在所述長度方向上的一側,以一邊與所述中央相向構件鄰接,一邊與所述第一本體部的第一端部區域相向的方式而配置;以及第二端部相向構件,在所述長度方向上的另一側,以一邊與所述中央相向構件鄰接,一邊與所述第一本體部的第二端部區域相向的方式而配置;並且所述第一端部相向構件、所述中央相向構件及所述第二端部相向構件是相互分離而配置,由此通過所述兩端調整機構而使所述第二本體部的前端部位移的位移能力高於通過所述中央調整機構而使所述第二本體部的前端部位移的位移能力。
- 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的狹縫噴嘴,其中,所述中央調整機構及所述兩端調整機構均包括沿從所述第二 本體部的前端部向後端部的高度方向排列而將所述第二本體部與所述第一本體部加以緊固的多個螺釘,所述多個螺釘之中至少位於所述前端部側的螺釘或位於所述後端部側的螺釘作為所述調整螺釘而發揮功能。
- 一種基板處理裝置,包括:狹縫噴嘴,在前端部具有狹縫狀的吐出口;移動機構,一邊使基板的表面與所述吐出口相向,一邊使所述基板在與所述吐出口的長度方向正交的方向上相對移動;以及處理液供給機構,對所述狹縫噴嘴供給處理液而使所述處理液從所述吐出口向所述基板的表面吐出;所述狹縫噴嘴包括:第一本體部,沿所述長度方向延伸設置;第二本體部,以與所述第一本體部相向的方式配置而形成所述吐出口;中央調整機構,在所述長度方向上的所述第二本體部的中央區域使所述第二本體部的前端部相對於所述第一本體部位移而調整在所述吐出口的中央區域的開口尺寸;以及兩端調整機構,在所述長度方向上的所述第二本體部的兩端區域使所述第二本體部的前端部相對於所述第一本體部位移而調整在所述吐出口的兩端區域的開口尺寸;並且所述中央調整機構及所述兩端調整機構均是設置成能夠通過相對於所述第二本體部的後端部的調整螺釘的旋入量來調整所述 第二本體部的前端部的位移量,在所述吐出口的開口尺寸方向上,將所述第二本體部的兩端區域精加工成薄於所述第二本體部的中央區域,由此通過所述兩端調整機構而使所述第二本體部的前端部位移的位移能力高於通過所述中央調整機構而使所述第二本體部的前端部位移的位移能力。
- 一種基板處理裝置,包括:狹縫噴嘴,在前端部具有狹縫狀的吐出口;移動機構,一邊使基板的表面與所述吐出口相向,一邊使所述基板在與所述吐出口的長度方向正交的方向上相對移動;以及處理液供給機構,對所述狹縫噴嘴供給處理液而使所述處理液從所述吐出口向所述基板的表面吐出;所述狹縫噴嘴包括:第一本體部,沿所述長度方向延伸設置;第二本體部,以與所述第一本體部相向的方式配置而形成所述吐出口;中央調整機構,在所述長度方向上的所述第二本體部的中央區域使所述第二本體部的前端部相對於所述第一本體部位移而調整在所述吐出口的中央區域的開口尺寸;以及兩端調整機構,在所述長度方向上的所述第二本體部的兩端區域使所述第二本體部的前端部相對於所述第一本體部位移而調整在所述吐出口的兩端區域的開口尺寸;並且 所述中央調整機構及所述兩端調整機構均是設置成能夠通過相對於所述第二本體部的後端部的調整螺釘的旋入量來調整所述第二本體部的前端部的位移量,在所述第二本體部上,在所述兩端區域與所述中央區域的邊界上設置有切口,由此通過所述兩端調整機構而使所述第二本體部的前端部位移的位移能力高於通過所述中央調整機構而使所述第二本體部的前端部位移的位移能力。
- 一種基板處理裝置,包括:狹縫噴嘴,在前端部具有狹縫狀的吐出口;移動機構,一邊使基板的表面與所述吐出口相向,一邊使所述基板在與所述吐出口的長度方向正交的方向上相對移動;以及處理液供給機構,對所述狹縫噴嘴供給處理液而使所述處理液從所述吐出口向所述基板的表面吐出;所述狹縫噴嘴包括:第一本體部,沿所述長度方向延伸設置;第二本體部,以與所述第一本體部相向的方式配置而形成所述吐出口;中央調整機構,在所述長度方向上的所述第二本體部的中央區域使所述第二本體部的前端部相對於所述第一本體部位移而調整在所述吐出口的中央區域的開口尺寸;以及兩端調整機構,在所述長度方向上的所述第二本體部的兩端區域使所述第二本體部的前端部相對於所述第一本體部位移而調 整在所述吐出口的兩端區域的開口尺寸;並且所述中央調整機構及所述兩端調整機構均是設置成能夠通過相對於所述第二本體部的後端部的調整螺釘的旋入量來調整所述第二本體部的前端部的位移量,所述第二本體部包括:中央相向構件,以與所述長度方向上的所述第一本體部的中央區域相向的方式而配置;第一端部相向構件,在所述長度方向上的一側,以一邊與所述中央相向構件鄰接,一邊與所述第一本體部的第一端部區域相向的方式而配置;以及第二端部相向構件,在所述長度方向上的另一側,以一邊與所述中央相向構件鄰接,一邊與所述第一本體部的第二端部區域相向的方式而配置;並且所述第一端部相向構件、所述中央相向構件及所述第二端部相向構件是相互分離而配置,由此通過所述兩端調整機構而使所述第二本體部的前端部位移的位移能力高於通過所述中央調整機構而使所述第二本體部的前端部位移的位移能力。
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