TWI741394B - 用於測試bga ic的bga插槽設備 - Google Patents

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Abstract

所揭露係一種用於測試BGA IC且具有雙夾持型接點之BGA插槽設備。該BGA插槽設備包括：接點(100)，各者包括經提供以便相互面對之固定終端(110)及可移動終端(120)，該接點經組態使得該固定終端(110)與該可移動終端(120)之各別上部端(111及122)相互偏移關於該IC之每一焊球(2)的預定距離(d)；主體(210)，該等接點(100)垂直地提供且固定於其中；蓋(230)，其彈性支撐於該主體(210)之上表面上且經組態以可相對於該主體(210)在一預定高度範圍內上下移動；及滑塊(240)，其提供於該主體(210)與該蓋(230)之間，且經組態以與該蓋(230)之上下移動合作地左右滑動，因此在水平方向上打開及閉合該可移動終端(120)，該滑塊具有該接點之該固定終端(110)及該可移動終端(120)分別藉由穿過其而接納於其中之固定終端接納孔(245)及可移動終端接納孔(246)，其中該固定終端接納孔(245)與該可移動終端接納孔(246)相互偏移等於該接點之該等上部端(111及122)之間的該距離(d)之預定距離(d)，且該固定終端接納孔在長度上比該可移動終端接納孔長。

Description

用於測試BGA IC的BGA插槽設備
本申請案主張於2018年12月4日提交的韓國專利申請案第10-2018-0154687號之優先權，該申請案之全部內容針對所有目的以引用的方式併入本文中。
本發明係關於一種用於測試一BGA IC且具有雙夾持型接點之BGA插槽設備。
一般而言，用於積體電路(下文，被稱作「IC」)之插槽安裝於測試板或老化板上。此插槽連接至量測設備以用於量測老化腔室或周邊設備及IC之性質，且因此被用於測試IC之系統中。在此情況中，老化腔室用以經由在板上提供之輸入/輸出(I/O)端子來輸入及輸出需要用來驅動IC之電力及電信號。
在已廣泛使用之IC當中，將球柵陣列(ball grid array；BGA)IC定義為傳導性端子(亦即，焊球)貫穿IC之下表面按規則間隔均勻地佈置之IC，因此顯著減小了IC之大小及厚度。第1A圖及第1B圖分別為圖示BGA IC 10之平面圖及側視圖，其中將多個焊球2提供於IC 10之下表面上。
第2圖為圖示根據相關技術的具有夾持型接點之BGA插槽設備之平面圖，第3圖為沿著第2圖之線A-A截取之橫截面圖，且第4圖為第3圖之部分放大圖。
參看第2圖至第4圖，根據相關技術之BGA插槽設備包括：接點16，其各者包括與BGA IC 1之每一焊球2接觸的固定終端20及可移動終端21；主體17，其容納該等接點16之主體；制動器18，其提供於該主體17之下表面上且支撐該等接點16；導線導桿19，其導引該等接點16之導線之位置；蓋11，其彈性支撐於該主體17之上表面上，以便可在關於該主體17之一預定衝程範圍內上下移動；滑塊15，其提供於該主體17之該上表面上且經組態以與該蓋11之上下移動合作地可左右移動，因此打開及閉合該可移動終端21；多個IC支架14，其經可旋轉地組裝至該滑塊15且經組態以與該蓋11之該上下移動合作地按壓該IC 1之上表面；及支架彈簧13，其提供於該滑塊15中且彈性支撐該等IC支架14。
接點16經組態使得固定終端20與可移動終端21經雙側對稱地提供以與IC 1之焊球2接觸。接點16具有：接點主體24，其中固定終端20及可移動終端21之下部端部分經固定；及導線，其自該接點主體24延伸。導線25經焊接至印刷電路板(printed circuit board；PCB，未展示)。
蓋11由彈簧9彈性支撐於主體17之上表面上，以便可在一預定距離內上下移動，且具備滑塊凸輪用於根據上下位置左右操作滑塊15。
滑塊15具有端孔23，其中接點16之垂直固定至主體17的兩個終端20及21係藉由穿過該端孔而被接納。本文中，端孔23具有可移動件22，其經提供以將固定終端20與可移動終端21相互分開。
參看第4圖，當下壓蓋時，滑塊15由蓋之滑塊凸輪向右移動。本文中，可移動件22在彼處一起移動以將可移動終端21向外打開，從而使IC之焊球2位於固定終端20與可移動終端21之間。同時，藉由在滑塊15之一初始位置處插入於其間之可移動件22分開的固定終端20與可移動終端21之間的距離經設計成小於焊球之大小(直徑)。在第3圖中，參考數字12表示用於當載入IC 1時導引IC之位置的IC導桿。
第5A圖、第5B圖及第5C圖為圖示根據相關技術的BGA插槽設備之示意性操作實例之視圖。
第5A圖圖示蓋11彈性支撐於主體17上且因此位於一預定高度處之初始狀態，且接點之固定終端20及可移動終端21與可移動件22緊密接觸，且因此維持兩個終端20與21之間的預定間隔L1。
接下來，如在第5B圖中圖示，當蓋11經按壓且向下移動時，將可移動件22與滑塊一起向圖之右側移動，從而使可移動終端21向外打開，藉此將IC 1裝載至插槽設備內。本文中，兩個終端20與21之間的距離L2大於焊球2之直徑。
最後，如在第5C圖中圖示，當使蓋11返回至其原始位置時，使可移動件22與滑塊一起返回至其初始位置，從而使可移動終端21返回至其原始位置，藉此固定終端20及可移動終端21握緊焊球2。
根據相關技術之上述BGA插槽設備具有以下問題。
在夾持型接點中，接點與IC之焊球之接觸及自焊球之釋放係藉由可移動終端之水平操作來進行。本文中，可移動終端可經歷重複彈性變形，從而導致歸因於耐久性之降低（歸因於重複使用）的與焊球之接觸力之減小。特定言之，在根據相關技術之BGA插槽設備中，在返回可移動終端（見第5C圖）之過程中滑塊至其初始位置之返回係基於一機制來執行，在該機制中，操作力由可移動終端之彈性回復力產生。因此，隨著可移動終端之使用次數增加，歸因於可移動終端之彈性回復力之逐漸減小（歸因於作用於其上之應力），與焊球之接觸力可減小，此可導致降低在測試IC時之可靠性。
典型地，需要夾持型BGA插槽設備以具有約20,000次蓋循環之使用期限。歸因於此，在夾持型接點中，藉由改良可移動終端在重複使用期間之耐久性，防止該終端之彈性回復力減小在判定BGA插槽設備之測試可靠性時係至關重要的。
前述內容僅意欲輔助理解本發明之背景，且並不意欲意謂本發明屬於熟習此項技術者已知的相關技術之範圍。 相關技術之文獻
（專利文獻1）韓國實用新型註冊號20-0229127（2001年7月19日公開）
因此，已記住在相關技術中出現之以上問題來進行本發明，且本發明之目標為提供一種用於測試BGA IC之BGA插槽設備，該BGA插槽設備能夠防止歸因於與該IC之焊球接觸的接點之終端之彈性返回力之減小的夾持型接點之降級。
為了達成以上目標，根據本發明之一個態樣，提供一種用於測試BGA IC之BGA插槽設備，該BGA插槽設備包括：接點，各者包括經提供以便相互面對之固定終端及可移動終端，該接點經組態使得該固定終端與該可移動終端之各別上部端相互偏移關於該IC之每一焊球的一預定距離d；主體，該等接點垂直地提供且固定於其中；蓋，其彈性支撐於該主體之上表面上且經組態以可相對於該主體在一預定高度範圍內上下移動；及滑塊，其提供於該主體與該蓋之間，且經組態以與該蓋之上下移動合作地左右滑動，因此在水平方向上打開及閉合該可移動終端，該滑塊具有該接點之該固定終端及該可移動終端分別藉由穿過其而接納於其中之固定終端接納孔及可移動終端接納孔，其中該固定終端接納孔與該可移動終端接納孔相互偏移等於該接點之該等上部端之間的該距離d之預定距離d，且該固定終端接納孔在長度上比該可移動終端接納孔長。
根據本發明之另一態樣，提供一種用於BGA插槽設備之接點，該接點包括：固定終端及可移動終端，其經提供以便相互面對；接點主體，該固定終端及該可移動終端之下部端整體固定至該接點主體；及導線，其自該接點主體向下延伸，其中該固定終端與該可移動終端之各別上部端相互偏移關於IC之每一焊球之一預定距離。
在根據本發明的用於測試BGA IC之BGA插槽設備中，經由提供經組態使得其兩個終端之端部相互偏移之雙夾持型接點，且經由提供經組態以與蓋之垂直移動合作地在來回方向上水平地滑動且因此產生用於打開及閉合接點之操作力的滑塊，該滑塊之返回操作不僅僅取決於接點自身之彈性力（與相關技術不同），並且用於直接在來回方向上滑動滑塊之操作力藉由蓋之上下移動而產生。因此，可能防止接點之降級且增加測試可靠性，同時延長插槽設備之使用期限。
在說明書及申請專利範圍中使用之所有術語或詞語具有與一般熟習發明概念所屬之技術者通常所理解相同的意義。應進一步理解，諸如在常用詞典中定義之術語的術語應被解釋為具有與其在相關技術之上下文中之意義一致的意義，且不應按理想化或過度形式化之涵義來解釋，除非本文中明確地如此定義。
本文中揭露的本發明之實施例之具體結構及功能描述僅用於本發明之示例性實施例之說明性目的，且本描述不意欲表示本發明之所有技術精神。相反地，本發明意欲不僅涵蓋示例性實施例，而且亦涵蓋可包括於如由隨附申請專利範圍定義的本發明之精神及範疇內之各種替代、修改、等效及其他實施例。
下文，將參看隨附圖式詳細描述本發明之示例性實施例。
第6圖為圖示根據本發明之一實施例的BGA插槽設備之平面圖，第7圖為沿著第6圖中之線B-B截取之橫截面圖，且第8圖為沿著第6圖中之線C-C截取之橫截面圖。
參看第6圖至第8圖，根據本實施例之BGA插槽設備200包括：接點100，其包括固定終端110及可移動終端120；主體210，多個接點100垂直地提供於其中；制動器主體220，其提供於該主體210之下表面上且該等接點100固定於其中；蓋230，其彈性支撐於主體210之上表面上且經組態以可在相對於主體210之一預定高度範圍內上下移動；及滑塊240，其提供於主體210與蓋230之間且經組態以與蓋230之上下移動合作地左右滑動，因此打開及閉合該等接點100中之每一者之可移動終端120。
多個蓋彈簧251提供於主體210與蓋230之間。蓋230經組裝使得蓋由蓋彈簧251彈性地支撐，以便可在預定高度S內在主體210上上下移動。
多個滑動彈簧252在水平方向上提供於主體210與滑塊240之間。滑動彈簧252在水平方向上偏按壓滑塊240以提供用於滑塊240之水平操作的操作力。為了參考，第6圖之BGA插槽設備中之滑動彈簧252向右偏按壓滑塊240。
第9A圖及第9B圖分別為圖示根據本發明之實施例的接點之正視圖及側視圖。
參看第9A圖及第9B圖，根據本實施例的接點100中之每一者為雙夾持型接點，包括經安置以便相互面對之固定終端110及可移動終端120，其中在其間插入IC之每一焊球2。接點100包括：接點主體130，固定終端110及可移動終端120之下部端整體固定至該接點主體；及導線140，其自該接點主體130向下延伸。導線140經組裝至印刷電路板（printed circuit board，PCB，未展示）之通孔，且藉由焊接固定。
固定終端110包括固定銷111及提供於固定銷111之上部端處且與IC之焊球2直接接觸的固定上部端112。類似地，可移動終端120包括可移動銷121及提供於可移動銷121之上部端處的可移動上部端122。
固定銷111可提供有自其中間部分向外突出之支撐突起111a。支撐突起111a當藉由支撐於主體之內表面上而位於主體之接納孔中時用以在水平方向上支撐固定終端110。
較佳地，固定上部端112與可移動上部端122相互偏移關於焊球2之預定距離d。因此，在根據本發明之雙夾持型接點中，進行接點100與焊球2之間的接觸，使得接點100之兩個上部端112與122相互偏移關於焊球2之預定距離d。
第10圖為圖示根據本發明之實施例的主體之平面圖，第11圖為沿著第10圖中之線D-D截取之橫截面圖，且第12圖為沿著第10圖中之線E-E截取之橫截面圖。
參看第10圖至第12圖，主體210具有按一預定圖案垂直地穿過其形成之多個第一接納孔211，使得該等接點垂直地接納於各別第一接納孔211中。接納孔211中之每一者具有固定件212，其提供於固定銷111與可移動銷121之間的其上部開端處，使得固定銷111及可移動銷121水平地固定於主體210中。
主體210具有對稱地提供於其相對側壁上之一對制動器突起213。制動器突起213在一預定高度處自主體210突出，且與蓋230之導引突起嚙合以限制蓋230之上下移動範圍。
主體210具有自其下部部分突出之導銷214。導銷214在與PCB之組裝期間導引相對於PCB之安裝位置。可提供一或多個導銷214。
主體210具有部分自主體210之內表面突出的第一鎖定突起215。該等第一鎖定突起215用作用於與制動器主體220之配合組裝的組裝部件。
參考數字216表示穿過主體210垂直地形成之滑塊組裝孔，使得滑塊240與主體210一起組裝。
第13圖為圖示根據本發明之實施例的制動器主體之平面圖，且第14A圖及第14B圖分別為沿著第13圖中之線F-F及線G-G截取之橫截面圖。
參看第13圖、第14A圖及第14B圖，制動器主體220具有按一預定圖案垂直地穿過其形成之多個第二接納孔221，且該等接點100垂直地固定於各別第二接納孔221中。第二接納孔221提供於實質上與主體之第一接納孔相同的位置處，使得接點100垂直地定位。
較佳地，第二接納孔221中之每一者經組態使得其內徑減小，且將具有預定傾斜之傾斜支撐表面221a提供於其內表面上。接點主體130由傾斜支撐表面221a支撐，同時導線140自第二接納孔221向下突出。
制動器主體220具有垂直地延伸之多個鎖定臂222。鎖定臂222中之每一者具有提供於其上部端處之第二鎖定突起222a。第二鎖定突起222a配合至主體210之第一鎖定突起215（見第12圖），藉此將制動器主體220配合至主體210之下表面。
制動器主體220係用於將接點100與主體210固定在一起。將接點100臨時地組裝至制動器主體220之第二接納孔221，且接著組裝至主體210。另一方面，在另一修改中，該等接點可直接壓入配合至主體之接納孔內，使得該等接點可僅由主體固定，而不提供制動器主體。
第15圖為圖示根據本發明之實施例的蓋之平面圖，第16圖為沿著第15圖中之線H-H截取之橫截面圖，且第17圖為沿著第15圖中之線I-I截取之橫截面圖。
參看第15圖至第17圖，蓋230具有：實質上矩形開口230a，其經形成使得與主體210組裝在一起之滑塊240被暴露；及蓋彈簧接納孔230b，其形成於蓋之每一角落處。將蓋彈簧251插入至蓋彈簧接納孔230b內，使得蓋230與主體210彈性組裝在一起。
蓋230具有自其下表面向下延伸之一對導臂231，及自導臂231中之每一者之下部端突出之導引突起231a。導引突起231a配合至主體210之制動器突起213（見第11圖），使得蓋230可在預定高度範圍內在主體210上可上下移動。
蓋230具有打開凸輪232及閉合凸輪233，其垂直地延伸且經組態以在水平方向上可滑動地移動滑塊240。
較佳地，對打開凸輪232提供蓋230之四個側中之一側，且對閉合凸輪233提供位置與打開凸輪232成直角的兩個側中之一側。在本實施例中，將閉合凸輪233提供於位置與打開凸輪232成直角的兩個側上，藉此在滑塊240之滑動方向上均勻地傳輸水平操作力。更佳地，將打開凸輪232安置於蓋230之四個側中之一側上，該側位於滑塊240之移動方向（第6圖中之左右方向）上。
打開凸輪232及閉合凸輪233中之每一者具有傾斜表面，且該等各別傾斜表面形成於預定水平長度t1及t2內。該等傾斜表面用以藉由當在垂直方向上移動蓋230時與滑塊240接觸來在水平方向上移動滑塊240，此將在相關圖式中再次詳細地描述。
第18圖為圖示根據本發明之實施例的滑塊之平面圖，第19A圖、第19B圖及第19C圖分別為沿著第18圖之線J-J、線K-K及線L-L截取之橫截面圖，第20A圖及第20B圖分別為沿著第18圖中之線M-M截取之橫截面圖及右側視圖，且第21A圖及第21B圖分別為沿著第18圖中之線N-N及線O-O截取之橫截面圖。
參看第18圖至第21B圖，滑塊240具有打開凸輪接點部分241及閉合凸輪接點部分242，其對應於以上描述的蓋230之打開凸輪232及閉合凸輪233提供。各別接點部分241及242自滑塊240之側面整體突出且具有彎曲表面。接點部分241及242與蓋230之打開凸輪232及閉合凸輪233之傾斜表面接觸，使得與蓋230之上下移動合作地在水平方向上操作滑塊240。
參考數字243表示主體組裝鉤，其配合至主體之滑塊組裝孔216（見第10圖）內，且用以導引滑塊240在滑動方向上之水平移動。參考數字244表示滑動彈簧252（見第6圖）固定至之滑動彈簧組裝導桿。
滑塊240具有固定終端接納孔245及可移動終端接納孔246，接點100中之每一者之固定及可移動銷分別藉由穿過其而接納於其中。較佳地，固定終端接納孔245與可移動終端接納孔246相互偏移預定距離d，且固定終端接納孔245之長度L1比可移動終端接納孔246之長度L2長（L1>L2）。
滑塊240具有焊球導桿247，其提供於滑塊之上表面上且在裝載IC之過程中導引焊球2之安放位置。在本實施例中，將焊球導桿247提供為距焊球2之安放中心等距地佈置之多個塊，但不限於此。
較佳地，以橫截面為倒三角形形狀突出之打開/閉合可移動件249提供於相鄰可移動終端接納孔246之間。具有橫截面為倒三角形形狀之打開/閉合可移動件249經組態使得其左端及右端分別充當關於兩個相鄰可移動銷121之打開壓力端249a及閉合壓力端249b。
此外，以橫截面為倒三角形形狀突出之距離維持可移動件248提供於相鄰固定終端接納孔245之間。該距離維持可移動件248用以支撐固定銷111之內表面，因此維持固定上部端112與可移動上部端122之間的最小距離。
第22圖至第24圖為圖示在根據本發明之實施例的BGA插槽設備中之IC之焊球與接點之間的接點製程之視圖。
第22圖圖示BGA插槽設備之初始狀態，其中蓋230由蓋彈簧251彈性支撐，且因此位置距主體210之上表面預定高度，且滑塊240由滑動彈簧252彈性支撐，且因此向第22圖之右側偏按壓。
同時，接點100中之每一者處於以下狀態中：固定銷111與距離維持可移動件248接觸地支撐，同時接點主體130固定於主體210中，且可移動銷121與打開/閉合可移動件249之閉合壓力端249b接觸地支撐。本文中，固定上部端112與可移動上部端122之間的初始距離w1小於焊球2之直徑。
接下來，如在第23圖中圖示，當蓋230經向下按壓且移動預定距離S時，滑塊240由蓋230之打開凸輪232水平向左移動一預定位移。
打開/閉合可移動件249亦與滑塊240之水平移動合作地水平移動，從而使可移動銷121被推動。此時，打開/閉合可移動件249之打開壓力端249a推動可移動銷121，從而使兩個上部端112及122打開，使得其間之距離w2等於或大於焊球2之直徑。其後，將IC裝載至插槽設備內，且焊球2位於兩個上部端112與122之間。
參看第24圖，當用以按壓蓋230之外部力經移除時，與閉合凸輪233一起，蓋230藉由蓋彈簧251之彈性回復力返回至其原始位置，且因此滑塊240亦藉由滑動彈簧252之彈性回復力返回至其原始位置。
同時，在返回滑塊240之過程中，可移動銷121與在正由打開/閉合可移動件249之閉合壓力端249b按壓之狀態中的焊球2接觸。本文中，由於兩個上部端112與122之間的初始距離w1經設計為小於焊球2之直徑（見第22圖），因此歸因於等於相對於初始狀態之距離差b之位移，固定上部端112藉由接觸力與焊球2接觸。
第25圖至第27圖為圖示根據本發明之另一實施例的BGA插槽設備之視圖，其中第25圖為平面圖，第26圖為沿著第25圖中之線P-P截取之橫截面圖，且第27圖為沿著第25圖中之線Q-Q截取之橫截面圖。本實施例保持與前一實施例相同，其中藉由與蓋合作地操作的滑塊之滑動操作來進行接點與焊球之間的接觸。因此，與前一實施例重疊之描述將被省略，且將主要描述差異。
本實施例之BGA插槽設備進一步包括IC支架310，其可旋轉地組裝至滑塊2400且經組態以與蓋2300之上下移動合作地按壓IC 1之上表面。
IC支架310包括：鉸軸311，其可旋轉地組裝至滑塊2400；按壓杠桿312，其經提供以按壓IC 1之上表面，其中鉸軸311作為旋轉軸桿；托架313，其關於鉸軸311偏心地提供於蓋2300之上下移動之衝程範圍內；及支架彈簧314，其提供於滑塊2400中且彈性支撐托架313。
蓋2300具有提供於其下表面上且按壓托架313之按壓突起2310。當降低蓋2300時，按壓突起2310按壓托架313，從而使按壓杠桿312打開，藉此裝載或卸載IC 1。在本實施例中，一對IC支架310按與滑塊2400之滑動方向成直角地對稱提供，且按壓IC 1。
本實施例之BGA插槽設備進一步包括IC導桿320，其提供於滑塊2400上且具有用於導引IC 1之傾斜表面321。IC導桿320支撐於主體2100上，在其下部邊緣處，且位於滑塊2400上。IC導桿320允許沿著傾斜表面321將IC 1裝載至插槽設備內，且將IC 1安放於正確之位置中。
本實施例之BGA插槽設備進一步包括提供於制動器主體2200下之導線導桿330，且經由該導線導桿330插入每一接點之導線140。
導線導桿330具有鉤331，該等鉤331提供於其相對端處且經組裝至主體2100以便可上下移動。導線導桿330導引導線140，使得在將插槽設備組裝至PCB之過程中，該等接點之導線140正確地插入至PCB之通孔內。
第28A圖及第28B圖分別為圖示根據本發明之另一實施例的接點之正視圖及側視圖。
參看第28A圖及第28B圖，本實施例之接點400為雙夾持型接點，包括固定終端410及可移動終端420。接點400包括：接點主體430，固定終端410及可移動終端420之下部端整體固定至該接點主體；及導線140，其自該接點主體430向下延伸。
固定終端410包括固定銷411及提供於固定銷411之上部端處且與IC之每一焊球2直接接觸的固定上部端412。可移動終端420亦包括可移動銷421及提供於可移動銷421之上部端處的可移動上部端422。
固定上部端412與可移動上部端422相互偏移關於焊球2之預定距離d。
特定言之，在本實施例中，導線440具有彎曲部分。歸因於導線440之彎曲部分，該導線440具有在上下方向上施加之預定彈性力，且在壓縮時與PCB之接觸墊接觸，因此增大接觸力。
儘管參考諸如具體結構元件之具體物品、參考僅一些實施例且參考圖式來描述本發明，但本文中揭露之此等具體細節僅為代表性，用於幫助更全面理解本發明之目的。然而，本發明不限於僅本文中闡述之示例性實施例，且熟習此項技術者將瞭解，本發明可以許多替代形式體現。
1:BGA IC 2:焊球 9:彈簧 10:BGA IC 11:蓋 12:IC導桿 14:IC支架 15:滑塊 16:接點 17:主體 18:制動器 19:導線導桿 20:固定終端 21:可移動終端 22:可移動件 23:端孔 24:接點主體 25:導線 100:接點 110:固定終端 111:固定銷/上部端 111a:支撐突起 112:固定上部端 120:可移動終端 121:可移動銷 122:可移動上部端/上部端 130:接點主體 140:導線 200:BGA插槽設備 210:主體 211:第一接納孔 212:固定件 213:制動器突起 214:導銷 215:第一鎖定突起 216:滑塊組裝孔 220:制動器主體 221:第二接納孔 221a:傾斜支撐表面 222:鎖定臂 222a:第二鎖定突起 230:蓋 230a:實質上矩形開口 230b:蓋彈簧接納孔 231:導臂 231a:導引突起 232:打開凸輪 233:閉合凸輪 240:滑塊 241:打開凸輪接點部分 242:閉合凸輪接點部分 243:主體組裝鉤 244:滑動彈簧組裝導桿 245:固定終端接納孔 246:可移動終端接納孔 247:焊球導桿 248:距離維持可移動件 249:打開/閉合可移動件 249a:打開壓力端 249b:閉合壓力端 251:蓋彈簧 252:滑動彈簧 310:IC支架 311:鉸軸 312:按壓杠桿 313:托架 314:支架彈簧 320:IC導桿 321:傾斜表面 330:導線導桿 331:鉤 400:接點 410:固定終端 411:固定銷 412:固定上部端 420:可移動終端 421:可移動銷 422:可移動上部端 430:接點主體 440:導線 2100:主體 2200:制動器主體 2300:蓋 2310:按壓突起 2400:滑塊 d:距離 w1:初始距離 L1:預定間隔 L2:距離 S:預定距離 b:距離差
當結合隨附圖式進行時自以下詳細描述，將更清晰地理解本發明之以上及其他目標、特徵及其他優勢，其中：
第1A圖及第1B圖分別為圖示BGA IC之平面圖及側視圖；第2圖為圖示根據相關技術之插槽設備之平面圖；第3圖為沿著第2圖中之線A-A截取之橫截面圖；第4圖為第3圖之部分放大圖；第5A圖、第5B圖及第5C圖為圖示根據相關技術的插槽設備之示意性操作實例之視圖；第6圖為圖示根據本發明之一實施例的BGA插槽設備之平面圖；第7圖為沿著第6圖中之線B-B截取之橫截面圖；第8圖為沿著第6圖中之線C-C截取之橫截面圖；第9A圖及第9B圖分別為圖示根據本發明之實施例的接點之正視圖及側視圖；第10圖為圖示根據本發明之實施例的主體之平面圖；第11圖為沿著第10圖中之線D-D截取之橫截面圖；第12圖為沿著第10圖中之線E-E截取之橫截面圖；
第13圖為圖示根據本發明之實施例的制動器主體之平面圖；
第14A圖及第14B圖分別為沿著第13圖中之線F-F及線G-G截取之橫截面圖；
第15圖為圖示根據本發明之實施例的蓋之平面圖；
第16圖為沿著第15圖中之線H-H截取之橫截面圖；
第17圖為沿著第15圖中之線I-I截取之橫截面圖；
第18圖為圖示根據本發明之實施例的滑塊之平面圖；
第19A圖、第19B圖及第19C圖分別為沿著第18圖中之線J-J、線K-K及線L-L截取之橫截面圖；
第20A圖及第20B圖分別為沿著第18圖中之線M-M截取之橫截面圖及右側視圖；
第21A圖及第21B圖分別為沿著第18圖中之線N-N及線O-O截取之橫截面圖；
第22圖至第24圖為圖示在根據本發明之實施例的BGA插槽設備中之IC之焊球與接點之間的接點製程之視圖；
第25圖為圖示根據本發明之另一實施例的BGA插槽設備之平面圖；
第26圖為沿著第25圖中之線P-P截取之橫截面圖；
第27圖為沿著第25圖中之線Q-Q截取之橫截面圖；且
第28A圖及第28B圖分別為圖示根據本發明之另一實施例的接點之正視圖及側視圖。
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100:接點
111:固定銷/上部端
112:固定上部端
121:可移動銷
122:可移動上部端/上部端
210:主體
230:蓋
240:滑塊
248:距離維持可移動件
249:打開/閉合可移動件
249b:閉合壓力端
251:蓋彈簧
252:滑動彈簧
d:距離
w1:初始距離
L2:距離

Claims (14)

  1. 一種用於測試一BGA IC之BGA插槽設備，該BGA插槽設備包含：接點，各者包括經提供以便相互面對之一固定終端及一可移動終端，該接點經組態使得該固定終端與該可移動終端之各別上部端相互偏移關於該IC之每一焊球的一預定距離(d)；一主體，該等接點垂直地提供且固定於其中；一蓋，其彈性支撐於該主體之一上表面上且經組態以可相對於該主體在一預定高度範圍內上下移動；及一滑塊，其提供於該主體與該蓋之間且經組態以與該蓋之一上下移動合作地左右滑動，因此在一水平方向上打開及閉合該可移動終端，該滑塊具有一固定終端接納孔及一可移動終端接納孔，其中該接點之該固定終端及該可移動終端分別藉由穿過其而接納於其中，其中該固定終端接納孔與該可移動終端接納孔相互偏移等於該接點之該等上部端之間的該距離(d)之一預定距離(d)，且該固定終端接納孔在長度上比該可移動終端接納孔長。
  2. 如請求項1所述之BGA插槽設備，進一步包含： 一滑動彈簧，其在一滑動方向上彈性支撐該滑塊。
  3. 如請求項1或2所述之BGA插槽設備，其中該蓋包括：一打開凸輪及一閉合凸輪，其垂直地延伸，且經組態以與該蓋之該上下移動合作地藉由分別與該滑塊之一打開凸輪接點部分及一閉合凸輪接點部分接觸在該水平方向上來回移動該滑塊。
  4. 如請求項3所述之BGA插槽設備，其中該打開凸輪提供於該矩形蓋之四個側中之一側上，且該閉合凸輪提供於位置與該打開凸輪成一直角的兩個側中之一側上。
  5. 如請求項4所述之BGA插槽設備，其中該打開凸輪係在該滑塊之該滑動方向上提供。
  6. 如請求項1所述之BGA插槽設備，進一步包含：一焊球導桿，其提供於該滑塊之一上表面上且導引該IC之該焊球之一安放位置。
  7. 如請求項6所述之BGA插槽設備，其中該焊球導桿作為距該焊球之一安放中心等距地突出佈置之多個區塊提供。
  8. 如請求項1所述之BGA插槽設備，其中該滑塊包括： 多個可移動終端接納孔，其對應於該等多個接點形成；及一打開/閉合可移動件，其提供於相鄰可移動終端接納孔之間，且具有在一打開方向上按壓該可移動終端之一打開壓力端及在一閉合方向上按壓該可移動終端之一閉合壓力端。
  9. 如請求項8所述之BGA插槽設備，其中該滑塊進一步包括：一距離維持可移動件，其提供於相鄰固定終端接納孔之間且支撐該固定終端之一內表面，以便維持該固定上部端與該可移動上部端之間的一最小距離。
  10. 如請求項9所述之BGA插槽設備，其中該固定上部端與該可移動上部端之間的該最小距離(w1)小於該焊球之一直徑。
  11. 如請求項1所述之BGA插槽設備，進一步包含：一制動器主體，其提供於該主體之一下表面上且該接點固定於其中。
  12. 如請求項1所述之BGA插槽設備，進一步包含：一IC支架，其可旋轉地提供於該滑塊上且經組態以根據該蓋之該上下移動按壓該IC之一上表面。
  13. 如請求項1所述之BGA插槽設備，進一步包含：一IC導桿，其提供於該滑塊上且具有一傾斜表面，該傾斜表面導引該IC被裝載使得該IC安放於一安放位置中。
  14. 如請求項1所述之BGA插槽設備，進一步包含：一導線導桿，其提供於該主體下以便可上下移動且該接點之該導線經插入穿過該導線導桿。
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