JP2022509673A - 半導体素子テスト用ｂｇａソケット装置 - Google Patents

Abstract

本発明は、半導体素子のテストに使用するデュアルピンチタイプ（ｄｕａｌ ｐｉｎｃｈ ｔｙｐｅ）のＢＧＡソケット装置に関するもので、互いに対向して備えられる一対の固定側端子（１１０）と可動側端子（１２０）を含み、前記固定側端子（１１０）と前記可動側端子（１２０）の各上側尖端部（１１１）（１２２）はボール端子（２）を中心として一定の間隔オフセット（ｄ）されて備えられるコンタクト（１００）と；前記コンタクト（１００）が垂直に備えられて固定されるメインボディ部（２１０）と；前記メインボディ部（２１０）の上部に弾性支持され、前記メインボディ部（２１０）に対して一定の高さの範囲内で上下移動可能に備えられるカバー（２３０）と；前記メインボディ部（２１０）と前記カバー（２３０）との間に備えられ、前記カバー（２３０）の上下位置と連動して左右スライドが行われて前記可動側端子（１２０）を水平方向に開閉操作し、前記固定側端子（１１）が貫通位置する固定側端子収容孔（２４５）と前記可動側端子が貫通位置する可動側端子収容孔（２４６）が設けられ、前記固定側端子収容孔（２４５）と前記可動側端子収容孔（２４６）は前記コンタクトの上側尖端部（１１１）（１２１）間のオフセット（ｄ）だけオフセット（ｄ）され、前記固定側端子収容孔は前記可動側端子収容孔よりも長さがさらに長いスライダー（２４０）と；を含む。
【選択図】図２２

Description

本発明は、半導体素子のテストに使用するデュアルピンチタイプ（ｄｕａｌ ｐｉｎｃｈ ｔｙｐｅ）のＢＧＡソケット装置に関する。

一般に、半導体素子（ＩＣ、Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）（以下、「ＩＣ」という。）用ソケットは、テストボード（Ｔｅｓｔ Ｂｏａｒｄ）またはバーンインボード（Ｂｕｒｎ－ｉｎ Ｂｏａｒｄ）に備えられ、ボードに形成されているＩ／Ｏ端子（入出力端子）を介してＩＣの駆動に必要な所定電圧の電源と電気的信号を入出力することができるようにするバーンインチャンバー（Ｂｕｒｎ－ｉｎ Ｃｈａｍｂｅｒ）またはその周辺装置とＩＣの特性を測定するための別途のテスト装置とが相互接続されることにより、ＩＣをテストするためのシステムに利用される。

一般に広く用いられているＩＣのうち、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型ＩＣは、ＩＣの底面全体にＩＣの端子、すなわちボール（Ｂａｌｌ）を配列してＩＣのサイズ及び厚さを革新的に減らしたものである。図１の（ａ）（ｂ）は、ＢＧＡ型ＩＣの平面図及び側面図であって、ＩＣ１０の底面に複数のボール端子１１が備えられる。

図２は従来技術のピンチ（ｐｉｎｃｈ）タイプのコンタクト（ｃｏｎｔａｃｔ）を備えたＢＧＡソケット装置の平面図であり、図３は図２のＡ－Ａ線に沿った断面構成図であり、図４は図３の一部拡大図である。

図２乃至図４を参照すると、従来技術のＢＧＡソケット装置は、ＢＧＡ型ＩＣのボール端子２に接触する固定側端子２０と可動側端子２１を含むコンタクト１６と；コンタクト１６のボディを収容するボディ１７と；ボディ１７の下端に備えられ、コンタクト１６を固定するストッパー１８と；コンタクト１６のリードの位置をガイドするリードガイド１９と；ボディ１７の上部に弾性支持され、ボディ１７に対して一定のストローク範囲内で上下移動可能に備えられるカバー１１と；ボディ１７の上部に備えられ、カバー１１の上下運動と連動して左右移動が行われて可動側端子２１を開閉操作するスライダー１５と；スライダー１５に回動自在に組み立てられ、カバー１１の上下運動に応じてＩＣの上部を加圧固定する複数のＩＣホルダー１４と；スライダー１５に備えられ、ＩＣホルダー１４を弾性支持するホルダースプリング１３と；を含む。

コンタクト１６は、ＩＣ１の左右対称的に設けられた固定側端子２０と可動側端子２１が備えられてボール端子２との接触が行われ、固定側端子２０と可動側端子２１の下端は、ボディ２４に固定され、ボディ２４から延長されたリード２５が備えられる。リード２５は、ＰＣＢ（図示せず）と半田付けによって固定される。

カバー１１は、ボディ１７の上部にスプリング９によって弾性支持され、一定距離の範囲内で上下移動が可能であり、上下位置に応じてスライダー１５を左右操作するためのスライドカムが備えられる。

スライダー１５には、ボディ１７に垂直に固定されるコンタクト１６の二つの端子２０、２１が貫通位置する端子ホール２３が形成される。このとき、端子ホール２３には、固定側端子２０と可動側端子２１との間を区画する可動子２２が設けられる。

図４を参照すると、カバーを下方に押すと、カバーのスライドカムによって、スライダー１５は右側に移動する。この時、可動子２２が一緒に移動しながら可動側端子２１を外方に拡開させ、固定側端子２０と可動側端子２１との間にＩＣのボール端子が位置することができる。一方、スライダー１５の初期位置に可動子２２を挟んで分離された固定側端子２０と可動側端子２１との間の距離は、ボール端子のサイズよりも小さく設計される。図３の図面符号１２は、ＩＣ１のローディング時に位置をガイドするＩＣガイドである。

図５の（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来技術のソケット装置の概略的な作動例を示す図である。

図５の（ａ）は初期状態を示しており、カバー１１はボディ１７に弾性支持されて一定の高さに位置し、コンタクトの固定側端子２０と可動側端子２１は可動子２２に密着することにより、両端子２０、２１同士の間は一定の間隔Ｌ１を維持する。

次に、図５の（ｂ）に示されているように、カバー１１を押して下方に移動すると、スライダーと共に、可動子２２は、図の右側に移動して可動側端子２１が外方に拡開し、ソケット装置にＩＣ１がローディングされる。このとき、両端子２０、２１同士の間の距離Ｌ２は、ボール端子２の直径よりは広い間隔を有する。

最後に、図５の（ｃ）に示されているように、カバー１１が再び原位置に復帰すると、スライダーと共に、可動子２２は初期位置に復帰し、可動側端子２１も再び原位置に復帰することにより、固定側端子２０と可動側端子２１はボール端子２を固定する。

このように、従来技術のＢＧＡソケット装置は、次の問題点を持つ。

ピンチタイプのコンタクトにおけるボール端子との接触または接触解除は、可動側端子の水平操作によって行われる。この時、可動側端子は、反復的な弾性変形が行われ、繰り返し使用による耐久性の低下によりボール端子との接触力が低下する。特に、従来技術のＢＧＡソケット装置は、可動側端子の復帰過程（図５の（ｃ）参照）で、スライダーの初期位置復帰は可動側端子の弾性復元力によって操作力が発生する構造である。よって、可動側端子の使用回数が増加するほど可動側端子の疲労（ｓｔｒｅｓｓ）による復帰弾性力の漸進的な低下によりボール端子との接触力が弱くなる。これは、ＩＣのテストに対する信頼性の低下につながる。

通常、ピンチタイプのＢＧＡソケット装置は、寿命回数が約２万カバーサイクル（Ｃｏｖｅｒ Ｃｙｃｌｅ）程度要求される。よって、ピンチタイプのコンタクトにおける繰り返し使用時に端子の耐久性を改善して弾性復帰力の低下を改善することは、ＢＧＡソケット装置のテスト信頼度を決定するのに非常に重要である。

韓国登録実用新案公報第２０－０２２９１２７号（公告日：２００１年７月１９日）

本発明は、このような従来の半導体素子テスト用ＢＧＡソケット装置を改善しようとするもので、ピンチタイプのコンタクトにおいてＩＣのボール端子との接触が行われる端子の弾性復帰力の低下によるコンタクトの劣化（ｄｅｇｒａｄｉｎｇ）を改善することができるＢＧＡソケット装置を提供しようとする。

本発明に係る半導体素子テスト用ＢＧＡソケット装置は、互いに対向して備えられる一対の固定側端子と可動側端子を含み、前記固定側端子と前記可動側端子の各上側尖端部は、ボール端子を中心として一定の間隔オフセット（ｄ）されて備えられるコンタクトと；前記コンタクトが垂直に備えられて固定されるメインボディ部と；前記メインボディ部の上部に弾性支持され、前記メインボディ部に対して一定の高さの範囲内で上下移動可能に備えられるカバーと；前記メインボディ部と前記カバーとの間に備えられ、前記カバーの上下位置と連動して左右スライドが行われて前記可動側端子を水平方向に開閉操作し、前記固定側端子が貫通位置する固定側端子収容孔と前記可動側端子が貫通位置する可動側端子収容孔が設けられ、前記固定側端子収容孔と前記可動側端子収容孔は前記コンタクトの上側尖端部間のオフセット（ｄ）だけオフセット（ｄ）され、前記固定側端子収容孔は前記可動側端子収容孔よりも長さがさらに長いスライダーと；を含む。

次に、本発明のＢＧＡソケット装置用コンタクトは、互いに対向して並んで備えられる一対の固定側端子及び可動側端子と；前記固定側端子と前記可動側端子の下端が一体に固定されるコンタクトボディと；前記コンタクトボディから下方に延長されるリードと；を含み、前記固定側端子と前記可動側端子の各上側尖端部は、ボール端子の中心に対して一定の間隔オフセットされることを特徴とする。

本発明の半導体素子テスト用ＢＧＡソケット装置は、二つの端子の尖端部が一定の間隔オフセットされるように設けられるデュアルピンチタイプのコンタクトと、カバーの垂直方向の運動と連動して水平方向の前後スライドが行われてコンタクトの開閉操作力が発生するスライダーとを含むことにより、従来のようにスライダーの復帰動作がコンタクト自体の弾性力のみに依存せず、カバーの上下位置に応じて直接スライダーの前後スライドに必要な操作力が発生してコンタクトの劣化現象を改善し、テスト信頼性とソケット装置及びコンタクトの寿命を延長させることができるという効果がある。

図１の（ａ）（ｂ）はＢＧＡ型ＩＣの平面図及び側面図である。 従来技術のソケット装置の平面図である。 図２のＡ－Ａ線に沿った断面構成図である。 図３の一部拡大図である。 図５の（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来技術のソケット装置の概略的な作動例を示す図である。 本発明の実施例に係るＢＧＡソケット装置の平面構成図である。 図６のＢ－Ｂ線に沿った断面構成図である。 図６のＣ－Ｃ線に沿った断面構成図である。 図９の（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明の実施例に係るコンタクトの正面及び側面構成図である。 本発明の実施例に係るメインボディ部の平面構成図である。 図１０のＤ－Ｄ線に沿った断面構成図である。 図１０のＥ－Ｅ線に沿った断面構成図である。 本発明の実施例に係るストッパーボディ部の平面構成図である。 図１４の（ａ）（ｂ）はそれぞれ図１３のＦ－Ｆ線とＧ－Ｇ線に沿った断面構成図である。 本発明の実施例に係るカバーの平面構成図である。 図１５のＨ－Ｈ線に沿った断面構成図である。 図１５のＩ－Ｉ線に沿った断面構成図である。 本発明の実施例に係るスライダーの平面構成図である。 図１９の（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ図１８のＪ－Ｊ線、Ｋ－Ｋ線及びＬ－Ｌ線に沿った断面構成図である。 図２０の（ａ）（ｂ）はそれぞれ図１８のＭ－Ｍ線に沿った断面構成図及び右側面構成図である。 図２１の（ａ）（ｂ）はそれぞれ図１８のＮ－Ｎ線とＯ－Ｏ線に沿った断面構成図である。 本発明の実施例に係るＢＧＡソケット装置におけるＩＣのボール端子とコンタクトとの接触過程を簡略に示す図である。 本発明の実施例に係るＢＧＡソケット装置におけるＩＣのボール端子とコンタクトとの接触過程を簡略に示す図である。 本発明の実施例に係るＢＧＡソケット装置におけるＩＣのボール端子とコンタクトとの接触過程を簡略に示す図である。 本発明の他の実施例に係るＢＧＡソケット装置の平面構成図である。 図２５のＰ－Ｐ線に沿った断面構成図である。 図２５のＱ－Ｑ線に沿った断面構成図である。 （ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明の他の実施例に係るコンタクトの正面及び側面構成図である。

まず、本明細書及び請求の範囲で使用される用語や単語は、通常的かつ辞典的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者は自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に即して、本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解釈されるべきである。

したがって、本明細書に記載された実施例と図面に示された構成は、本発明の最も好適な一つの実施例に過ぎないもので、本発明の技術的思想をすべて代弁するものではないので、本出願時点においてこれらを代替することができる様々な均等物と変形例があり得ることを理解すべきである。

以下、本発明の好適な実施例を添付図面によって詳細に説明する。

図６は本発明の実施例に係るＢＧＡソケット装置の平面構成図であり、図７は図６のＢ－Ｂ線に沿った断面構成図であり、図８は図６のＣ－Ｃ線に沿った断面構成図である。

図６乃至図８を参照すると、本実施例に係るＢＧＡソケット装置２００は、一対の固定側端子と可動側端子を含むコンタクト１００と、複数のコンタクト１００が垂直に備えられるメインボディ部２１０と、メインボディ部２１０の下端に備えられ、コンタクト１１０を固定するストッパーボディ部２２０と、メインボディ部２１０の上部に弾性支持され、メインボディ部２１０に対して一定の高さの範囲内で上下移動可能に備えられるカバー２３０と、メインボディ部２１０とカバー２３０との間に備えられ、カバー２３０の上下位置と連動して左右スライドが行われて可動側端子１２０を開閉操作するスライダー２４０とを含む。

メインボディ部２１０とカバー２３０との間には複数のカバースプリング２５１が設けられ、カバー２３０は、カバースプリング２５１によって弾性支持され、メインボディ部２１０の上部に一定の高さＳ内で上下移動可能に組み立てられる。

メインボディ部２１０のスライダー２４０の間には、水平方向に複数のスライドスプリング２５２が設けられ、スライドスプリング２５２は、スライダー２４０を水平方向に加圧して、スライダー２４０の水平操作に必要な操作力を提供する。ちなみに、図６のＢＧＡソケット装置において、スライドスプリング２５２はスライダー２４０を右方向に加圧する。

図９の（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明の実施例に係るコンタクトの正面及び側面構成図である。

図９を参照すると、本実施例のコンタクト１００は、ＩＣのボール端子２を挟んで互いに対向して配置される一対の固定側端子１１０と可動側端子１２０を含むデュアルピンチタイプ（ｄｕａｌ ｐｉｎｃｈ ｔｙｐｅ）のコンタクトであって、固定側端子１１０と可動側端子１２０の下端が一体に固定されるコンタクトボディ１３０と、コンタクトボディ１３０から下方に延長されるリード１４０とを含む。リード１４０は、ＰＣＢ（図示せず）の貫通孔に組み立てられて半田付けによって固定される。

固定側端子１１０は、ピン１１１と、このピン１１１の上端に設けられ、ボール端子との直接接触が行われる上側尖端部１１２とを含む。同様に、可動側端子１２０は、ピン１２１と、このピン１２１の上端に設けられる上側尖端部１２２とを含む。

固定側ピン１１１の中間には、外方に突出する支持突起１１１ａが設けられることができる。この支持突起１１１ａは、メインボディ部の収納孔内に位置するときに側壁に支持され、固定側端子１１０を水平方向に支持する役割を果たす。

好ましくは、固定側上側尖端部１１２と可動側上側尖端部１２２は、ボール端子２の中心に対して一定の間隔ｄだけオフセット（ｏｆｆｓｅｔ）される。したがって、本発明におけるデュアルピンチタイプのコンタクトは、ボール端子との接触時に二つの上側尖端部１１２、１２２がボール端子２に対して互いに一定の間隔ｄがオフセットされて接触が行われる。

図１０は本発明の実施例に係るメインボディ部の平面構成図であり、図１１は図１０のＤ－Ｄ線に沿った断面構成図であり、図１２は図１０のＥ－Ｅ線に沿った断面構成図である。

図１０乃至図１２を参照すると、メインボディ部２１０は、一定のパターンに応じて複数の第１収容孔２１１が垂直に貫通形成され、各第１収容孔２１１にコンタクトが垂直に収納される。各第１収容孔２１１の上側開口端には、固定側ピン１１１と可動側ピン１２１との間に固定子２１２が備えられ、固定側ピン１１１と可動側ピン１２１は、メインボディ部２１０内で水平方向に固定される。

メインボディ部２１０は、左右対称となるように側壁に一対のストッパー突起２１３が設けられ、ストッパー突起２１３は、メインボディ部２１０の一定の高さに突設され、カバーのガイド突起と係合されてカバーの上下可動範囲を制限する。

メインボディ部２１０の下部にはガイドピン２１４が突設され、このガイドピン２１４は、ＰＣＢとの組立過程でＰＣＢとの組立位置を案内する。このようなガイドピン２１４は一つまたは複数であり得る。

メインボディ部２１０は、内側側壁の一部に第１固定突起２１５が突設され、この第１固定突起２１５は、ストッパーボディ部２２０との嵌合のための組立部材として使用される。

図面符号２１６は、メインボディ部２１０を垂直に貫通してスライダーを組み立てるためのスライダー組立孔である。

図１３は本発明の実施例に係るストッパーボディ部の平面構成図であり、図１４の（ａ）（ｂ）はそれぞれ図１３のＦ－Ｆ線とＧ－Ｇ線の断面構成図である。

図１３及び図１４を参照すると、ストッパーボディ部２２０は、一定のパターンに応じて複数の第２収容孔２２１が垂直に貫通形成され、各第２収容孔２２１にコンタクトが垂直に固定される。第２収容孔２２１は、メインボディ部の第１収容孔と略同じ位置に設けられ、コンタクト１００が垂直に位置する。

好ましくは、第２収容孔２２１は、下部に下がるほど内径が狭くなる構造であり、内側側壁に一定の傾斜を有する支持傾斜面２２１ａが形成され、この傾斜面２２１ａによってコンタクトボディ１３０が支持されることにより、リード１４０は、第２収容孔２２１の下方に突出して位置する。

ストッパーボディ部２２０は、鉛直に延長される多数の固定アーム２２２が設けられ、この固定アーム２２２の上側先端には第２固定突起２２２ａが設けられ、この第２固定突起２２２ａはメインボディ部２１０の第１固定突起２１５（図１２参照）に嵌合されることにより、ストッパーボディ部２２０はメインボディ部２１０の下端に嵌合される。

メインボディ部２１０と共に、ストッパーボディ部２２０は、コンタクトを固定するためのものであって、コンタクト１００をストッパーボディ部２２０の第２収容孔２２１に仮組立した後、これをメインボディ部２１０に組み立てる。一方、他の変形例としては、メインボディ部の収容孔に直接コンタクトを圧入して組み立てることにより、別途のストッパーボディ部なしにメインボディ部のみでコンタクトの固定が行われることができる。

図１５は本発明の実施例に係るカバーの平面構成図であり、図１６は図１５のＨ－Ｈ線に沿った断面構成図であり、図１７は図１５のＩ－Ｉ線に沿った断面構成図である。

図１５乃至図１７を参照すると、カバー２３０は、メインボディ部に組み立てられてスライダーが露出するように略四角の開口部２３０ａが形成され、各コーナーにカバースプリング収納溝２３０ａが形成され、各カバースプリング収納溝２３０ａにカバースプリングが挿入されてメインボディ部に弾性的に組み立てられる。

カバー２３０は下端に延長された一対のガイドアーム２３１が設けられ、各ガイドアーム２３１の下側先端にはガイド突起２３１ａが突設され、このガイド突起２３１ａはメインボディ部２１０のストッパー突起２１３（図１１参照）に嵌合されることにより、カバー２３０はメインボディ部２１０の上部で一定の高さの範囲内で上下移動が可能である。

カバー２３０は、垂直方向に延長され、スライダーを水平方向にスライド操作する開放カム２３２と閉鎖カム２３３が備えられる。

好ましくは、カバー２３０の４辺（ｓｉｄｅ）のうちのいずれか一辺（ｓｉｄｅ）に開放カム２３２が備えられ、開放カム２３２に対して直角方向の二辺（ｓｉｄｅ）のうちのいずれか一辺に閉鎖カム２３３が備えられる。本実施例において、閉鎖カム２３３は、開放カム２３２に対して直角方向の二辺（ｓｉｄｅ）に備えられることにより、スライダーのスライド方向に均一な水平操作力が伝達され得る。より好ましくは、開放カム２３２は、カバー２３０の４辺（ｓｉｄｅ）のうち、スライダーの可動方向（図６における左右方向）に位置する辺（ｓｉｄｅ）に配置される。

開放カム２３２と閉鎖カム２３３は、それぞれ一定の水平長さｔ１、ｔ２の範囲内で一定の傾斜面を有し、傾斜面は、カバー２３０の垂直運動過程でスライダーと接触してスライダーを水平駆動する役割を果たす。これは、関連図面で再び詳細に説明する。

図１８は本発明の実施例に係るスライダーの平面構成図であり、図１９の（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ図１８のＪ－Ｊ線、Ｋ－Ｋ線及びＬ－Ｌ線に沿った断面構成図であり、図２０の（ａ）（ｂ）はそれぞれ図１８のＭ－Ｍ線に沿った断面構成図及び右側面構成図であり、図２１の（ａ）（ｂ）はそれぞれ図１８のＮ－Ｎ線とＯ－Ｏ線に沿った断面構成図である。

図１８乃至図２１を参照すると、スライダー２４０は、前述したカバーの開放カム及び閉鎖カムと対応して開放カム接触部２４１と閉鎖カム接触部２４２が設けられ、各接触部２４１、２４２は、スライダー２４０の各辺から一体に突出して一定の曲面を有し、開放カム及び閉鎖カムの傾斜面と接触してカバーの上下運動によってスライダー２４０の水平操作が行われる。

図面符号２４３は、メインボディ部組立フックであり、メインボディ部のスライダー組立孔２１６（図１０参照）に嵌合されてスライダー２４０のスライド方向への水平移動を案内する役割を果たす。図面符号２４４は、スライドスプリング２５２（図６参照）が固定されるスライドスプリング組立ガイドである。

スライダー２４０は、各コンタクトの固定側ピンと可動側ピンがそれぞれ貫通位置する固定側端子収容孔２４５と可動側端子収容孔２４６が形成され、好ましくは、固定側端子収容孔２４５と可動側端子収容孔２４６は、一定の間隔ｄだけオフセット（ｏｆｆｓｅｔ）され、固定側端子収容孔２４５の長さＬ１は、可動側端子収容孔２４６の長さＬ２よりは長い（Ｌ１＞Ｌ２）。

スライダー２４０の上面には、ＩＣのローディング過程でボール端子２の定着位置を案内するボール端子ガイド２４７が設けられ、本実施例において、ボール端子ガイド２４７は、ボール端子２の定着中心から等距離上に配置される複数のブロックによって提供されることを例示しているが、これに限定されるものではない。

スライダー２４０は、各コンタクトの固定側ピンと可動側ピンがそれぞれ貫通位置する固定側端子収容孔２４５と可動側端子収容孔２４６が形成され、好ましくは、固定側端子収容孔２４５と可動側端子収容孔２４６は、一定の間隔ｄだけオフセット（ｏｆｆｓｅｔ）され、固定側端子収容孔２４５の長さＬ１は、可動側端子収容孔２４６の長さＬ２よりは長い（Ｌ１＞Ｌ２）。

好ましくは、互いに隣接する可動側端子収容孔２４６の間に、逆三角形に突出した開閉用可動子２４９が設けられ、開閉用可動子２４９は、逆三角の形状を有し、左側端と右側端は、それぞれ互いに隣接する二つの可動側ピン１２１によって開放用加圧端２４９ａと閉鎖用加圧端２４９ｂとして機能する。

また、互いに隣接する固定側端子収容孔２４５同士の間に、逆三角形に突出した距離維持可動子２４８が設けられ、距離維持可動子２４８は、固定側ピン１１１の内側面を支持して固定側上側尖端部１１２と可動側上側尖端部１２２との間の最小間隔を維持する役割を果たす。

図２２乃至図２４は本発明の実施例に係るＢＧＡソケット装置におけるＩＣのボール端子とコンタクトとの接触過程を簡略に示す図である。

図２２はＢＧＡソケット装置の初期状態を示しており、カバー２３０は、カバースプリング２５１によって弾性支持され、メインボディ部２１０の上端の一定の高さに位置し、スライダー２４０は、スライドスプリング２５２によって弾性支持され、図２２の右方向に加圧された状態である。

一方、コンタクトは、コンタクトボディがメインボディ部２１０に固定された状態で、固定側ピン１１１が距離維持可動子２４８と接して支持され、可動側ピン１２１は開閉用可動子２４９の閉鎖用加圧端２４９ｂと接して支持される。この時、固定側上側尖端部１１２と可動側上側尖端部１２２との間の初期間隔ｗ１は、ボール端子の直径よりは小さい。

次に、図２３に示されているように、カバー２３０を押して一定の距離Ｓだけ移動する場合、カバー２３０の開放カム２３２によってスライダー２４０が一定の変位左方向に水平移動する。

スライダー２４０の水平方向の移動によって、開閉用可動子２４９も水平移動しながら可動側ピン１２１を押す。この時、開閉用可動子２４９の開放用加圧端２４９ａが可動側ピン１２１を押して、二つの上側尖端部１１２、１２２間の間隔ｗ２はボール端子２の直径以上になる。その後、ＩＣがソケット装置にローディング（ｌｏａｄｉｎｇ）され、二つの上側尖端部１１２、１２２の間にボール端子２が位置する。

図２４を参照すると、カバー２３０を押していた外力が除去されると、カバースプリング２５１の弾性復元力によってカバー２３０が原位置に復帰しながら、閉鎖カム２３３と共に、スライドスプリング２５２の弾性復元力によってスライダー２４０も再び原位置に復帰する。

一方、スライダー２４０の復帰過程で、可動側ピン１２１は開閉用可動子２４９の閉鎖用加圧端２４９ｂによって加圧された状態でボール端子２と接触し、二つの上側尖端部１１２、１２２の間の初期間隔ｗ１はボール端子２の直径よりは小さく設計された状態（図２２参照）であるので、固定側上側尖端部１１２は、初期状態に対する距離差ｂだけの変位によって接触力をもってボール端子２と接触する。

図２５乃至図２７は本発明の他の実施例に係るＢＧＡソケット装置を示す図であり、図２５は平面構成図であり、図２６は図２５のＰ－Ｐ線に沿った断面構成図であり、図２７は図２５のＱ－Ｑ線に沿った断面構成図である。本実施例において、カバーと連動してスライダーのスライド動作によるコンタクトとボール端子との接触が行われるのは同一である。よって、前述した実施例と重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。

本実施例のＢＧＡソケット装置は、スライダー２４００に回動自在に組み立てられ、カバー２３００の上下位置に応じてＩＣ１の上部を加圧固定するＩＣホルダー３１０をさらに含む。

ＩＣホルダー３１０は、スライダー２４００に回動自在に組み立てられるヒンジ軸３１１と、ヒンジ軸３１１を回転軸としてＩＣ１の上部を加圧するように設けられる加圧レバー３１２と、ヒンジ軸３１１に対して偏心してカバー２３００の上下ストロークの範囲内に備えられるブラケット３１３と、スライダー２４００に備えられ、ブラケット３１３を弾性支持するホルダースプリング３１４とを含む。

カバー２３００の下端には、ブラケット３１３を加圧する加圧突起２３１０が設けられる。カバー２３００が下がると、加圧突起２３１０がブラケット３１３を押圧することにより加圧レバー３１２が開放され、ＩＣ１のローディングまたはアンローディングが行われる。本実施例において、ＩＣホルダー３１０は、スライダー２４００のスライド方向に対して直角に対称的に一対が備えられ、ＩＣ１を加圧するように設けられることを示している。

本実施例のＢＧＡソケット装置は、スライダー２４００の上部に、ＩＣ１のガイドのための傾斜面３２１が備えられたＩＣガイド３２０をさらに含む。ＩＣガイド３２０は、下端縁がメインボディ部２１００に支持されてスライダー２４００の上部に備えられ、ＩＣ１が傾斜面３２１に沿って投入されてＩＣ１が定位置に定着されるようにする。

本実施例のＢＧＡソケット装置は、ストッパーボディ部２２００の下部に備えられ、コンタクトのリード１４０が貫通挿入されるリードガイド３３０をさらに含む。

リードガイド３３０は、両端にフック３３１が設けられ、メインボディ部２１００に上下遊動可能に組み立てられる。このようなリードガイド３３０は、ソケット装置をＰＣＢに組み立てる過程でコンタクトのリード１４０がＰＣＢのスルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）内に正確に挿入されるようにリード１４０を案内する。

図２８の（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明の他の実施例に係るコンタクトの正面及び側面構成図である。

図２８を参照すると、本実施例のコンタクト４００は、一対の固定側端子４１０と可動側端子４２０を含むデュアルピンチタイプのコンタクトであって、固定側端子４１０と可動側端子４２０の下端が一体に固定されるコンタクトボディ４３０と、コンタクトボディ４３０から下方に延長されるリード４４０とを含む。

固定側端子４１０は、固定側ピン４１１と、この固定側ピン４１１の上端に設けられ、ボール端子２との直接接触が行われる固定側上側尖端部４１２とを含み、これと対応して、可動側端子４２０も、可動側ピン４２１と、可動側ピン４２１の上端に設けられる可動側上側尖端部４２２とを含む。

固定側上側尖端部４１２と可動側上側尖端部４２２は、ボール端子２の中心に対して一定の間隔ｄだけオフセット（ｏｆｆｓｅｔ）される。

特に、本実施例において、リード４４０は、一部の曲線区間を有し、曲線区間を有するリード４４０は、上下方向に所定の弾性力を有し、ＰＣＢの接触パッドとの接触時に圧縮されながら接触が行われて接触力を大きくすることができる。

以上のように、本発明は、たとえ限定された実施例と図面によって説明されたが、本発明は、これによって限定されず、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって本発明の技術思想と下記の請求の範囲の均等範囲内で多様な修正及び変形が可能であるのはもちろんである。

１００、４００ コンタクト
１１０ 固定側端子
１１１ 固定側ピン
１１２ 固定側上側尖端部
１２０ 可動側端子
１２１ 可動側ピン
１２２ 可動側上側尖端部
１３０ コンタクトボディ
１４０ リード
２００ ＢＧＡソケット装置
２１０、２１００ メインボディ部
２１１ 第１収容孔
２１２ 固定子
２１３ ストッパー突起
２１４ ガイドピン
２１５ 第１固定突起
２１６ スライダー組立孔
２２０、２２００ ストッパーボディ部
２２１ 第２収容孔
２２２ 固定アーム
２２２ａ 第２固定突起
２３０、２３００ カバー
２３１ ガイドレバー
２３１ａ ガイド突起
２３２ 開放カム
２３３ 閉鎖カム
２４０、２４００ スライダー
２４１ 開放カム接触部
２４２ 閉鎖カム接触部
２４３ メインボディ部組立フック
２４４ スライドスプリング組立ガイド
２４５ 固定側端子収容孔
２４６ 可動側端子収容孔
２４７ ボール端子ガイド
２４８ 距離維持可動子
２４９ 開閉用可動子
２４９ａ 開放用加圧端
２４９ｂ 閉鎖用加圧端
２５１ カバースプリング
２５２ スライドスプリング
３１０ ＩＣホルダー
３１１ ヒンジ軸
３１２ 加圧レバー
３１３ ブラケット
３１４ ホルダースプリング
３２０ ＩＣガイド
３３０ リーダーガイド

Claims (16)

1. 互いに対向して備えられる一対の固定側端子と可動側端子を含み、前記固定側端子と前記可動側端子の各上側尖端部はボール端子を中心として一定の間隔オフセット（ｄ）されて備えられるコンタクトと；
   前記コンタクトが垂直に備えられて固定されるメインボディ部と；
   前記メインボディ部の上部に弾性支持され、前記メインボディ部に対して一定の高さの範囲内で上下移動可能に備えられるカバーと；
   前記メインボディ部と前記カバーとの間に備えられ、前記カバーの上下位置と連動して左右スライドが行われて前記可動側端子を水平方向に開閉操作し、前記固定側端子が貫通位置する固定側端子収容孔と前記可動側端子が貫通位置する可動側端子収容孔が設けられ、前記固定側端子収容孔と前記可動側端子収容孔は前記コンタクトの上側尖端部間のオフセット（ｄ）だけオフセット（ｄ）され、前記固定側端子収容孔は前記可動側端子収容孔よりも長さがさらに長いスライダーと；を含む、半導体素子テスト用ＢＧＡソケット装置。
2. 前記スライダーをスライド方向に弾性支持するスライドスプリングをさらに含む、請求項１に記載の半導体素子テスト用ＢＧＡソケット装置。
3. 前記カバーは、垂直方向に延長され、前記メインボディ部の上下高さに応じて、前記スライダーに備えられた開放カム接触部及び閉鎖カム接触部とのそれぞれの接触が行われて前記スライダーを水平方向に前進及び後進操作する開放カムと閉鎖カムを含む、請求項１または２に記載の半導体素子テスト用ＢＧＡソケット装置。
4. 前記開放カムは、前記カバーの四角形の四辺のうちのいずれか一辺に備えられ、前記閉鎖カムは、前記開放カムに対して直角方向の二辺のうちのいずれか一辺に備えられることを特徴とする、請求項３に記載の半導体素子テスト用ＢＧＡソケット装置。
5. 前記開放カムは、前記スライダーのスライド方向に備えられることを特徴とする、請求項４に記載の半導体素子テスト用ＢＧＡソケット装置。
6. 前記スライダーの上面に備えられ、ＩＣのボール端子の定着位置を案内するボール端子ガイドをさらに含む、請求項１に記載の半導体素子テスト用ＢＧＡソケット装置。
7. 前記ボール端子ガイドは、ボール端子の定着中心から等距離上に突出するように配置される複数のブロックであることを特徴とする、請求項６に記載の半導体素子テスト用ＢＧＡソケット装置。
8. 前記スライダーは、複数のコンタクトと対応して前記可動側端子収容孔が複数設けられ、互いに隣接する可動側端子収容孔同士の間で前記可動側端子を開放方向に加圧する開放用加圧端、及び前記可動側端子を閉方向に加圧する閉鎖用加圧端が備えられる開閉用可動子が備えられることを特徴とする、請求項１に記載の半導体素子テスト用ＢＧＡソケット装置。
9. 前記スライダーは、互いに隣接する固定側端子収容孔同士の間に備えられ、前記固定側端子の内側面を支持して固定側上側尖端部と可動側上側尖端部との間の最小距離を維持する距離維持可動子をさらに含む、請求項８に記載の半導体素子テスト用ＢＧＡソケット装置。
10. 前記固定側上側尖端部と前記可動側上側尖端部との間の最小間隔（ｗ１）は、ボール端子の直径よりは小さいことを特徴とする、請求項９に記載の半導体素子テスト用ＢＧＡソケット装置。
11. 前記メインボディ部の下端に備えられ、前記コンタクトを固定するストッパーボディ部をさらに含む、請求項１に記載の半導体素子テスト用ＢＧＡソケット装置。
12. 前記スライダーに回動自在に備えられ、前記カバーの上下位置に応じてＩＣの上部を加圧固定するＩＣホルダーをさらに含む、請求項１に記載のＢＧＡソケット装置。
13. 前記スライダーの上部にＩＣのローディングガイドのための傾斜面が備えられ、ＩＣの定着位置を案内するＩＣガイドをさらに含む、請求項１に記載のＢＧＡソケット装置。
14. 前記メインボディ部の下部に上下遊動可能に備えられ、前記コンタクトのリードが貫通挿入されるリードガイドをさらに含む、請求項１に記載のＢＧＡソケット装置。
15. 互いに対向して並んで備えられる一対の固定側端子及び可動側端子と；
    前記固定側端子と前記可動側端子の下端が一体に固定されるコンタクトボディと；
    前記コンタクトボディから下方に延長されるリードと；を含み、
    前記固定側端子と前記可動側端子の各上側尖端部は、ボール端子の中心に対して一定の間隔オフセットされることを特徴とする、ＢＧＡソケット装置用コンタクト。
16. 前記リードは、長さ方向に曲線区間を有することを特徴とする、請求項１５に記載のＢＧＡソケット装置用コンタクト。

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