KR20010046510A - 패키지 테스트용 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 소켓과 콘택되는 패키지의 솔더 볼의 손상을 방지하고, 소켓과 솔더 볼간에 안정된 콘택이 이루어질 수 있는 패키지 테스트용 소켓을 제공하기 위한 것으로, 본 발명의 패키지 테스트용 소켓은 반도체 패키지의 테스트를 위해 상기 패키지의 솔더 볼과 접촉하는 소켓에 있어서, 상기 소켓은 U자 형상으로 형성되며 반도체 패키지의 솔더 볼과의 접촉부위에 균일한 크기로 복수개의 돌기를 갖는 것을 특징으로 한다.

Description

패키지 테스트용 소켓{SOCKET FOR PACKAGE TEST}

본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로, 특히 패키지의 솔더 볼과의 콘택에 따른 솔더 볼의 손상 방지 및 콘택의 안전성을 개선시키는데 적당한 패키지 테스트용 소켓에 관한 것이다.

μ- BGA 패키지를 테스트(test)하기 위한 소켓과 상기 패키지의 솔더 볼을 콘택시키기 위해 사용되는 콘택방식은 크게 트위저(tweezer) 방식과 Y 콘택 방식이 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 트위저 방식의 패키지 콘택방식을 나타내고, 도 2는 종래 기술에 따른 Y 콘택 방식을 나타낸다.

도 1에 도시된 트위저 방식은 패키지의 솔더 볼(11)과 소켓(12)과의 콘택은 싱글 콘택 방법을 채용하고 있다.

즉, 솔더 볼(11)과의 콘택을 위한 소켓(12)의 콘택부위는 왼쪽 및 오른쪽에서 첨예하게 형성된 한 개의 돌기가 형성되어 패키지의 솔더 볼(11)과 접촉하게 된다.

한편, 도 2는 종래 기술에 따른 Y 콘택 방식으로써, 패키지의 솔더 볼과의 콘택을 위한 소켓의 콘택부위가 Y자 형상을 갖는다.

따라서, 도 1에 도시된 트위저 방식에 비해 적어도 소켓(12)과 솔더 볼(11)의 접촉 면적을 증가시킬 수가 있어 콘택 안정성을 확보할 수 있다.

이와 같이, 소켓과 패키지의 솔더 볼을 접촉시킨 후, 번-인(burn-in) 테스트를 진행하게 되는데, 번-인 테스트는 고온, 고전압을 가하여 이루어지는 테스트 과정이므로 상기 소켓과 솔더 볼과의 접촉 안정성이 고려되어야 하고, 고온에서도 소켓에 의해 솔더 볼이 손상되는 것을 방지할 수 있어야 한다.

참고적으로, 도 3a는 μ- BGA 패키지의 구조에 따른 정면도이고, 도 3b는 평면도를 나타낸 것으로 도면 부호 "11"는 솔더 볼을 지시한다.

그러나 상기와 같은 종래 기술에 따른 패키지 테스트용 소켓은 다음과 같은 문제점이 있었다.

첫째, 트위저 방식의 콘택방법은 번-인 테스트를 장시간 진행할 경우, 솔더 볼과의 접촉되는 소켓의 콘택부위가 첨예한 형상을 가지므로 솔더 볼에 긁힘(scratch)을 유발하고, 솔더 볼이 위쪽 또는 아래쪽으로 쏠리게 되는 문제가 발생한다.

둘째, Y 콘택방식은 콘택되는 부위에만 힘이 집중되어어 고온, 고전압의 조건에서 장시간 번-인 테스트를 진행할 경우, 솔더 볼에 손상(damage)를 유발한다.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 소켓과 콘택되는 솔더 볼의 손상을 방지하고, 안정된 콘택이 이루어질 수 있는 패키지 테스트용 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 종래 트위저 콘택방식에 따른 솔더 볼과 소켓과의 콘택 모습을 보여주는 도면

도 2는 종래 Y 콘택방식에 따른 솔더 볼과 소켓과의 콘택 모습을 보여주는 도면

도 3a는 반도체 패키지의 정면도

도 3b는 반도체 패키지의 평면도

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

21 : 소켓 22 : 솔더 볼

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 패키지 테스트용 소켓은 반도체 패키지의 테스트를 위해 상기 패키지의 솔더 볼과 접촉하는 소켓에 있어서, 상기 소켓은 U자 형상으로 형성되며 반도체 패키지의 솔더 볼과의 접촉부위에 균일한 크기로 복수개의 돌기를 갖는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 따른 패키지 테스트용 소켓을 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

도 4a는 본 발명에 따른 패키지 테스트용 소켓을 도시한 것이고, 도 4b는 본 발명에 따른 패키지 테스트용 소켓과 패키지의 솔더 볼과의 접촉시 모습을 도시한 것이다.

도 4a에 도시한 바와 같이, 본 발명의 소켓의 형상은 돌기형 대칭 U자 형상을 갖는다.

이에, 도 4b에 도시한 바와 같이, 솔더 볼(22)에 소켓(21)을 콘택시킬 때, 대칭 U자형의 소켓(21)과 솔더 볼(22)을 콘택시키고, 안쪽 부위에는 복수개의 돌기들을 형성하여 솔더 볼(22)에 대한 콘택 부분을 솔더 볼 원형의 전체로 하여 콘택부분을 극대화한다.

돌기들이 솔더 볼(22)의 양측면부위에 접촉될 뿐만 아니라 하부면에까지도 접촉되므로 솔더 볼에 가해지는 힘을 분산시킬 수 있다.

이와 같이, 본 발명에 따른 패키지 테스트용 소켓은 솔더 볼을 감싸면서 볼과 접촉되도록 복수개의 돌기들을 형성하므로써, 솔더 볼의 옥사이드(oxide)층을 조금 흠집내어 콘택하는 방식으로 돌기형 대칭 U자 콘택방식이다.

이와 같은 본 발명의 패키지 테스트용 소켓은 솔더 볼에 소켓의 콘택시 대칭 U자 방식을 사용하므로써, 솔더 볼에 대한 콘택의 안정성을 개선시킬 뿐만 아니라, 고온, 고전압에서 이루어지는 번-인 테스트시에도 소켓에 의해 솔더 볼이 손상되는것을 최대한 방지할 수 있어 솔더 볼의 안정화에도 기여하는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 반도체 패키지의 테스트를 위해 상기 패키지의 솔더 볼과 접촉하는 소켓에 있어서,

   상기 소켓은 U자 형상으로 형성되며 반도체 패키지의 솔더 볼과의 접촉부위에 균일한 크기로 복수개의 돌기를 갖는 것을 특징으로 하는 패키지 테스트용 소켓.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 복수개의 돌기는 상기 솔더 볼의 적어도 노출부위 전체에 걸쳐 접촉되는 것을 특징으로 하는 패키지 테스트용 소켓.