TWI738044B - 感測器以及積體電路模組 - Google Patents

Abstract

本揭露提供了一種感測器，設置於一積體電路晶片之一封裝本體上。感測器包括一感測元件、一保護元件、一蓋體、以及至少二走線。感測元件是設置於積體電路晶片上。保護元件是設置於積體電路晶片上並環繞感測元件。蓋體是連接於保護元件。至少二走線是電性連接於感測元件以及積體電路晶片之至少二接腳。

Description

感測器以及積體電路模組

本揭露係關於一種感測器，特別係關於一種可外掛於積體電路晶片的感測器。

隨著科技的發展，現今許多電子裝置(例如平板電腦或智慧型手機)皆配置有一或多個感測器，配置以感測各種環境訊息，例如溫度、濕度、氣流等。

當需要偵測環境時，具備環境感測功能之感測器需與周遭環境直接接觸，因此多半需要仰賴客製化之特殊封裝才能達成。透過特殊的封裝方式，將積體電路晶片對外界開放，以便達到感測目的。然而，將積體電路晶片的外層直接裸露、暴露於周遭環境中，難以避免及排除日後因環境因素所造成的元件失效。再者，進行特殊封裝的成本始終高於傳統的制式封裝且製程複雜度高，並且因尚無其他方案，故使得此類感測器的成本無法下降。

因此，如何設計出不須高成本的特殊封裝，並完整保留已封裝的積體電路的所有特性，解決曝露於周遭環境下的風險的感測器，便是現今值得探討與解決之課題。

有鑑於此，本揭露提出一種感測器，以解決上述之問題。

本揭露提供了一種感測器，設置於一積體電路晶片之一封裝本體上，感測器包括一感測元件、一保護元件、一蓋體、以及至少二走線。感測元件設置於該積體電路晶片上。保護元件設置於該積體電路晶片上並環繞該感測元件。蓋體連接於該保護元件。至少二走線電性連接於該感測元件以及該積體電路晶片之至少二接腳。

根據本揭露一些實施例，感測器更包含二連接端，分別連接於二走線，其中每一連接端包含有一焊墊、一凸塊以及一導電膠，走線連接於焊墊，凸塊連接於焊墊，導電膠連接於凸塊以及積體電路晶片之一接腳。

根據本揭露一些實施例，感測器更包含一底板，承載感測元件並連接於保護元件，蓋體、保護元件以及底板形成一容置空間，配置以容置感測元件，並且蓋體上形成有一開孔。

根據本揭露一些實施例，感測器更包含一薄膜元件，設置於蓋體與底板之間，並且薄膜元件設置於蓋體上並且覆蓋開孔。

根據本揭露一些實施例，二連接端與感測元件位於底板之相反側。

根據本揭露一些實施例，感測器更包含一底板，承載感測元件並連接於保護元件，蓋體、保護元件以及底板形成一容置空間，配置以容置感測元件，並且二連接端與感測元件位於底板之相同側。

根據本揭露一些實施例，保護元件包含一連接部以及一薄膜元件，連接部是設置於底板上，並且薄膜元件是連接於連接部以及蓋體之間。

根據本揭露一些實施例，保護元件包含一連接部以及二薄膜元件，連接部具有一矩形結構並且具有二開口，位於矩形結構之相對兩側，並且二薄膜元件分別設置於二開口。

根據本揭露一些實施例，感測元件包含一裸晶或複數條導線。

本揭露提供了一種積體電路模組，包括一積體電路晶片以及一感測器。積體電路晶片具有一封裝本體以及至少二接腳。感測器設置於積體電路晶片上，感測器包括一底板、一感測元件、一保護元件、至少二走線、以及二連接端。感測元件設置於底板上。保護元件設置於底板上並環繞感測元件。至少二走線連接於感測元件。連接端電性連接於至少二走線。其中，二連接端配置以連接於積體電路晶片之至少二接腳。

根據本揭露一些實施例，保護元件連接於底板以及封裝本體之間，並且保護元件、底板以及封裝本體形成一容置空間，配置以容置感測元件。

根據本揭露一些實施例，保護元件包含一連接部以及一薄膜元件，連接部是設置於底板上，並且薄膜元件是連接於連接部並且位於該連接部中。

根據本揭露一些實施例，保護元件包含一連接部以及二薄膜元件，連接部具有一矩形結構並且具有二開口，位於矩形結構之相對兩側，並且二薄膜元件分別設置於二開口。

根據本揭露一些實施例，二開口的尺寸大小不相同。

根據本揭露一些實施例，二開口的排列方向大致上與二接腳的排列方向相同。

根據本揭露一些實施例，二開口的排列方向大致上與二接腳的排列方向不相同。

根據本揭露一些實施例，薄膜元件為紙張、玻璃纖維、金屬氧化物、聚丙烯(polypropylene；PP)、奈米纖維素(nanocellulose)、醋酸纖維素(cellulose acetate；CA)、聚碸(polysulfone；PSU)、氟聚合物(fluoropolymer)、聚乙烯胺(polyvinylamine)、聚醯胺(polyamide；PA)、聚醯亞胺(polyimide；PI)、聚呋喃(polyfuran；PFu)、聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane；PDMS)、聚(1-三甲基矽烷-1-丙炔)(poly[1-(trimethylsilyl)-1-propyne]；PTMSP)之其中一者或其組合製成。

根據本揭露一些實施例，二連接端與感測元件位於底板之相同側。

根據本揭露一些實施例，感測元件包含一裸晶或複數條導線。

根據本揭露一些實施例，每一連接端包含有一焊墊、一凸塊以及一導電膠，走線連接於焊墊，凸塊連接於焊墊，並且導電膠連接於凸塊以及二接腳之一者。

本揭露提供一種模組化的感測器，以可拆卸之方式附加於一積體電路晶片上，例如積體電路晶片的封裝本體上。由於感測器是以可拆卸之方式附加於積體電路晶片上，意即不需要藉由特殊封裝來結合積體電路晶片以及感測器，因此本揭露之感測器不僅可以得到良好的保護，並且也可以維持積體電路晶片的原始尺寸，達成微型化的目的。

另外，當感測器發生故障的問題時，此故障的感測器可以很輕易地使用另一新的感測器來進行替換。因此相較於習知的特殊封裝感測器來說，本揭露的感測器具有節省成本以及替換便利的優點。

為了讓本揭露之目的、特徵、及優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖示做詳細說明。其中，實施例中的各元件之配置係為說明之用，並非用以限制本揭露。且實施例中圖式標號之部分重複，係為了簡化說明，並非意指不同實施例之間的關聯性。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本揭露。

必須了解的是，為特別描述或圖示之元件可以此技術人士所熟知之各種形式存在。此外，當某層在其它層或基板「上」時，有可能是指「直接」在其它層或基板上，或指某層在其它層或基板上，或指其它層或基板之間夾設其它層。

此外，實施例中可能使用相對性的用語，例如「較低」或「底部」及「較高」或「頂部」，以描述圖示的一個元件對於另一元件的相對關係。能理解的是，如果將圖示的裝置翻轉使其上下顛倒，則所敘述在「較低」側的元件將會成為在「較高」側的元件。

在此，「約」、「大約」之用語通常表示在一給定值或範圍的20%之內，較佳是10%之內，且更佳是5%之內。在此給定的數量為大約的數量，意即在沒有特定說明的情況下，仍可隱含「約」、「大約」之含義。

請參考第1圖，第1圖為根據本揭露一實施例之一積體電路模組10之示意圖。積體電路模組10包含一已封裝的積體電路晶片20，是可設置於一電子裝置(例如智慧型手機或筆記型電腦)內，配置以接收、傳送訊號或進行運算，並且積體電路晶片20可具有一封裝本體22以及複數個接腳24。再者，於此實施例中，積體電路模組10可更包含一感測器100，以外掛(add-on)的方式設置於封裝本體22的一側面22S，電性連接於二個接腳24。感測器100的設置位置不限於此，於其他實施例中，感測器100也可設置於封裝本體22的一頂面22T。

接著，請參考第2圖至第3圖，第2圖為根據本揭露一實施例之感測器100的側面示意圖，並且第3圖為根據本揭露一實施例之感測器100設置於積體電路晶片20之頂面22T的示意圖。於此實施例中，感測器100包含一感測元件102、一保護元件104、一蓋體106、以及二走線(trace)108。感測元件102可為一裸晶(die)，藉由一接著劑103固定地設置於封裝本體22的頂面22T上。另外，如第1圖與第2圖所示，感測器100是位於整個封裝本體22外側並且設置於封裝本體22的頂面22T或側面22S，並且由於感測器100的體 積小於積體電路晶片20，所以保護元件104以及蓋體106僅遮蔽封裝本體22的一部分，亦即封裝本體22的一部分(沒被遮蔽的大部分)是由保護元件104以及蓋體106顯露出。

保護元件104可為黏膠或樹脂(resin)，例如為arcylic、eopxy、polyvinyl acetate、polychloroprene、polyurethane、polystyrene、unsaturated polyester、silicone以及其組合，但不限於此。保護元件104是設置於積體電路晶片20上並環繞感測元件102。保護元件104是連接於蓋體106，並且走線108是電性連接於感測元件102以及積體電路晶片20之二接腳24。其中，走線108是可以利用積層製造(additive manufacturing，又稱為3D列印)技術來實現，但不限於此。

如第2圖所示，蓋體106、保護元件104與頂面22T形成一容置空間AS，容置感測元件102以及走線108的一部份。蓋體106上形成有一開孔1061，並且感測元件102可經由開孔1061感測感測器100所處環境的狀態(condition)。

另外，在一實施例中，感測器100可更包含一薄膜元件110，蓋合於該開孔1061，並且薄膜元件110是設置於蓋體106與底板112之間。薄膜元件110可由紙張、玻璃纖維、金屬氧化物、聚丙烯(polypropylene；PP)、奈米纖維素(nanocellulose)、醋酸纖維素(cellulose acetate；CA)、聚碸(polysulfone；PSU)、氟聚合物(fluoropolymer)、聚乙烯胺(polyvinylamine)、聚醯胺(polyamide；PA)、聚醯亞胺(polyimide；PI)、聚呋喃(polyfuran；PFu)、聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane；PDMS)、聚(1-三甲基矽烷-1-丙 炔)(poly[1-(trimethylsilyl)-1-propyne]；PTMSP)其組合等製成，並且薄膜元件110可避免感測元件102直接暴露於環境而造成損壞的問題。

請參考第4圖與第5圖，第4圖為根據本揭露一實施例之感測器100A的側面示意圖，並且第5圖為根據本揭露一實施例之感測器100A設置於積體電路晶片20之頂面22T的示意圖(為了清楚表示，蓋體106於第5圖中省略)。感測器100A與感測器100的結構相似，並且於此實施例中，感測器100A可更包含一底板112，配置以承載感測元件102並連接於保護元件104。感測元件102同樣可藉由接著劑103固定於底板112上，並且底板112兩側可形成有一金屬導電層1121以及一貫孔1123(through hole via)，其中貫孔1123與底板112之間具有金屬導電層1121。

相似地，蓋體106、保護元件104以及底板112可形成一容置空間AS，配置以容置感測元件102，並且蓋體106上形成有一開孔1061，以使感測元件102感測感測器100A所在的環境的狀態。

此實施例中的感測器100A也可包含薄膜元件110，設置於蓋體106與底板112之間，並且薄膜元件110是設置於蓋體106上並且覆蓋開孔1061。意即，薄膜元件110是位於容置空間AS內。值得注意的是，在一些實施例中，感測器的薄膜元件110也可以省略。

另外，如第4圖所示，感測器100A更包含二連接端120，分別連接於二走線108。其中，每一連接端120可包含有一焊墊121(pad)、一凸塊123(bump)、以及一導電膠125。焊墊121可 包含金屬導電層1121之一部分以及貫孔1123，走線108可以直接利用積層製造形成並電性連接於焊墊121的金屬導電層1121，或亦可以藉由焊錫連接於焊墊121的金屬導電層1121，凸塊123是固定地連接於焊墊121下方的金屬導電層1121，並且導電膠125固定地連接於凸塊123，並且導電膠125可以連接於積體電路晶片20之接腳24。於其他實施例中，貫孔1123中可填滿金屬，例如與金屬導電層1121相同或不同之金屬。

值得注意的是，於此實施例中，二連接端120與感測元件102(或蓋體106)是位於底板112之相反側。

於此實施例中，導電膠125可為異方性導電膠(Anisotropic Conductive Film，ACF)。如第4圖與第5圖所示，當感測器100A要外掛於積體電路晶片20上時，底板112是設置於頂面22T上，並且導電膠125是設置於接腳24上。經過加壓加熱程序後，導電膠125可以連接於接腳24並且電性連接於接腳24，以使感測元件102可經由走線108以及連接端120電性連接於接腳24。另外，於其他實施例中，導電膠125也可由焊錫或導電漿料所替代。

請參考第6圖與第7圖，第6圖為根據本揭露一實施例之感測器100B的側面示意圖，並且第7圖為根據本揭露一實施例之感測器100B設置於積體電路晶片20之頂面22T的示意圖。此實施例之感測器100B與感測器100A相似，差異在於，此實施例之感測元件102是由底板112上的複數條導線1021以及感測層1022所構成，並且感測層1022電性連接於導線1021。

再者，如第6圖所示，導線1021可延伸至連接端120，以形成類似於第4圖之金屬導電層1121以及貫孔1123的結 構，並且貫孔1123與底板112之間具有導線1021。相似地，貫孔1123中可填滿金屬，例如與導線1021相同或不同之金屬。

請參考第8圖與第9圖，第8圖為根據本揭露一實施例之感測器100C的側面示意圖，並且第9圖為根據本揭露一實施例之感測器100C設置於積體電路晶片20之頂面22T的示意圖。此實施例中，感測器100C包含前述之底板112、保護元件104、蓋體106以及連接端120。於此實施例中，感測元件102是由複數導線1021以及感測層1022所形成。再者，如第8圖所示，導線1021可延伸至連接端120，以形成類似於第4圖之金屬導電層1121以及貫孔1123的結構，並且貫孔1123中也可填滿金屬，例如與導線1021相同或不同之金屬。

蓋體106、保護元件104以及底板112形成一容置空間AS，配置以容置感測元件102，並且二連接端120與蓋體106位於底板112之相同側。

具體而言，此實施例中的保護元件104可包含一連接部1041以及一薄膜元件1043，連接部1041是固定地設置於底板112上，並且薄膜元件1043是連接於連接部1041以及蓋體106之間。其中，薄膜元件1043的材料可與前述之薄膜元件110的材料相同。

薄膜元件1043與連接部1041是環繞導線1021，並且由於薄膜元件1043具有通透性，因此使得感測元件102可以經由薄膜元件1043感測外界環境的狀態。

如第8圖與第9圖所示，當感測器100C要外掛於積體電路晶片20上時，蓋體106是設置於頂面22T上，並且導電膠125 是設置於接腳24上。其餘安裝程序相似於前述實施例，故在此不再贅述。

請參考第10圖，第10圖為根據本揭露一實施例之感測器100D的側面示意圖。此實施例之感測器100D與感測器100C相似，差異在於，此實施例之感測元件102為一裸晶，並且底板112是承載感測元件102並連接於保護元件104。

相似於第4圖之實施例，焊墊121可包含金屬導電層1121之一部分以及貫孔1123，走線108可以直接利用積層製造形成並電性連接於感測元件102以及焊墊121的金屬導電層1121。

請參考第11圖，第11圖為根據本揭露一實施例之感測器100E設置於積體電路晶片20之頂面22T的側面示意圖。此實施例之感測器100E與感測器100C相似，差異在於，此實施例之感測器100E省略了蓋體106，保護元件104是連接於底板112以及封裝本體22的頂面22T之間，並且保護元件104、底板112以及封裝本體22形成容置空間AS，配置以容置感測元件102(包含複數導線1021以及感測層1022，其中導線1021可延伸至連接端120，以形成類似於第4圖之金屬導電層1121以及貫孔1123的結構)。

相似地，保護元件104包含連接部1041以及薄膜元件1043，連接部1041固定地設置於底板112以及封裝本體22上，並且薄膜元件1043連接於連接部1041，環繞感測元件102。進一步而言，薄膜元件1043是位於連接部1041中。

值得注意的是，二連接端120是與感測元件102位於底板112之相同側。再者，由於省略蓋體106，因此進一步縮小感測器100E的體積，達成微型化的目的。

請參考第12圖，第12圖為根據本揭露一實施例之感測器100F設置於積體電路晶片20之頂面22T的側面示意圖。此實施例之感測器100F與感測器100E相似，差異在於，此實施例之感測器100F的感測元件102為一裸晶，並且底板112是承載感測元件102並連接於保護元件104。

請參考第12圖、第13A圖與第13F圖，第13A圖至第13F圖為根據本揭露一實施例之一感測器的保護元件104設置於積體電路晶片20之頂面22T的示意圖。於此實施例中，第12圖的感測器100F的保護元件104也可以第13A圖之方式實施。其中，保護元件104包含一連接部1041、一薄膜元件1043、以及一薄膜元件1045，其中薄膜元件1043、1045可為紙張、玻璃纖維、金屬氧化物、聚丙烯(polypropylene；PP)、奈米纖維素(nanocellulose)、醋酸纖維素(cellulose acetate；CA)、聚碸(polysulfone；PSU)、氟聚合物(fluoropolymer)、聚乙烯胺(polyvinylamine)、聚醯胺(polyamide；PA)、聚醯亞胺(polyimide；PI)、聚呋喃(polyfuran；PFu)、聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane；PDMS)、聚(1-三甲基矽烷-1-丙炔)(poly[1-(trimethylsilyl)-1-propyne]；PTMSP)之其中一者或其組合製成。連接部1041是環繞感測元件102並形成一矩形結構，連接部1041具有二開口104A、104B，位於該矩形結構之相對兩側，並且薄膜元件1043、1045是分別設置於此二開口104A、104B內，以與底板112以及頂面22T形成封閉的容置空間AS。

於此實施例中，開口104A以及開口104B的排列方向大致上與多個接腳24的排列方向相同，例如沿著Y軸方向排列。開 口104A以及開口104B分別具有一寬度W1以及一寬度W2，並且在第13A圖中，寬度W1等於寬度W2。藉由薄膜元件1043以及薄膜元件1045的通透性，使得感測元件102可以感測外界環境的狀態。

接著，在第13B圖中，開口104A以及開口104B的尺寸大小不相同。具體而言，寬度W1是小於寬度W2。這樣的結構設計可以配合感測器與積體電路晶片20的環境。例如當設置於一電子裝置(例如智慧型手機)內時，靠近開口104A的溫度較高(或壓力較高)，而靠近開口104B的溫度較低(或壓力較低)，因此電子裝置內的氣流會沿著Y軸由開口104A流向開口104B(如圖中箭頭所示)，以使感測元件102有效地感測外界環境的狀態。

在第13C圖中，寬度W1是大於寬度W2。當靠近開口104A的溫度較低(或壓力較低)，而靠近開口104B的溫度較高(或壓力較高)時，基於這樣的結構設計，電子裝置內的氣流會沿著Y軸由開口104B流向開口104A，以使感測元件102有效地感測外界環境的狀態。

接著，在第13D圖中，開口104A以及開口104B的排列方向大致上與多個接腳24的排列方向不同相同，例如沿著X軸方向排列。此外，開口104A以及開口104B的尺寸大小相同。

接著，在第13E圖中，開口104A以及開口104B的尺寸大小不相同，其中寬度W1是小於寬度W2。當靠近開口104A的溫度較高(或壓力較高)，而靠近開口104B的溫度較低(或壓力較低)時，基於這樣的結構設計，電子裝置內的氣流會沿著X軸由開口104A流向開口104B，以使感測元件102有效地感測外界環境的狀態。

在第13F圖中，寬度W1是大於寬度W2。當靠近開口104A的溫度較低(或壓力較低)，而靠近開口104B的溫度較高(或壓力較高)時，基於這樣的結構設計，電子裝置內的氣流會沿著X軸由開口104B流向開口104A，以使感測元件102有效地感測外界環境的狀態。

上述的開口104A以及開口104B的大小以及方向可以根據積體電路晶片20在電子裝置內的電路佈局進行調整，以使感測元件102可以更準確地感測到積體電路晶片20所處的環境的狀態。此外，第13A圖至第13F圖中保護元件104的設計也可以實施於本揭露的其他實施例。

本揭露提供一種模組化的感測器，以可拆卸之方式附加於一積體電路晶片20上，例如積體電路晶片20的封裝本體22上。由於感測器是以可拆卸之方式附加於積體電路晶片20上，意即不需要利用特殊封裝來結合積體電路晶片20以及感測器，因此本揭露之感測器不僅可以得到良好的保護，並且也可以維持積體電路晶片20的原始尺寸，達成微型化的目的。

另外，當感測器發生故障的問題時，此故障的感測器可以很輕易地使用另一新的感測器來進行替換。因此相較於習知的特殊封裝感測器來說，本揭露的感測器具有節省成本以及替換便利的優點。

雖然本揭露的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。此外，本揭露之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製 程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本揭露揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本揭露使用。因此，本揭露之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，每一申請專利範圍構成個別的實施例，且本揭露之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。

10:積體電路模組

20:積體電路晶片

22:封裝本體

22S:側面

22T:頂面

24:接腳

100、100A、100B、100C、100D、100E、100F:感測器

102:感測元件

1021:導線

1022:感測層

103:接著劑

104:保護元件

1041:連接部

1043:薄膜元件

1045:薄膜元件

104A、104B:開口

106:蓋體

1061:開孔

108:走線

110:薄膜元件

112:底板

1121:金屬導電層

1123:貫孔

120:連接端

121:焊墊

123:凸塊

125:導電膠

AS:容置空間

W1、W2:寬度

本揭露可藉由之後的詳細說明並配合圖示而得到清楚的了解。要強調的是，按照業界的標準做法，各種特徵並沒有按比例繪製，並且僅用於說明之目的。事實上，為了能夠清楚的說明，因此各種特徵的尺寸可能會任意地放大或者縮小。 第1圖為根據本揭露一實施例之一積體電路模組10之示意圖。 第2圖為根據本揭露一實施例之感測器100的側面示意圖。 第3圖為根據本揭露一實施例之感測器100設置於積體電路晶片20之頂面22T的示意圖。 第4圖為根據本揭露一實施例之感測器100A的側面示意圖。 第5圖為根據本揭露一實施例之感測器100A設置於積體電路晶片20之頂面22T的示意圖。 第6圖為根據本揭露一實施例之感測器100B的側面示意圖。 第7圖為根據本揭露一實施例之感測器100B設置於積體電路晶片20之頂面22T的示意圖。 第8圖為根據本揭露一實施例之感測器100C的側面示意圖。 第9圖為根據本揭露一實施例之感測器100C設置於積體電路晶片20之頂面22T的示意圖。 第10圖為根據本揭露一實施例之感測器100D的側面示意圖。 第11圖為根據本揭露一實施例之感測器100E的側面示意圖。 第12圖為根據本揭露一實施例之感測器100F的側面示意圖。 第13A圖至第13F圖為根據本揭露一實施例之一感測器的保護元件104設置於積體電路晶片20之頂面22T的示意圖。

10:積體電路模組

20:積體電路晶片

22:封裝本體

22S:側面

22T:頂面

24:接腳

100:感測器

Claims (17)

1. 一種感測器，包括：一感測元件，以外掛(add-on)以及可拆卸的方式設置於一積體電路晶片之一封裝本體上；一保護元件，設置於該積體電路晶片上的該封裝本體並環繞該感測元件；一蓋體，連接於該保護元件；以及至少二走線，電性連接於該感測元件以及該積體電路晶片之至少二接腳；其中該封裝本體的一部分由該保護元件以及該蓋體露出。
2. 如申請專利範圍第1項所述之感測器，其中該感測器更包含二連接端，分別連接於該二走線，其中每一連接端包含有一焊墊、一凸塊以及一導電膠，該走線連接於該焊墊，該凸塊連接於該焊墊，該導電膠連接於該凸塊以及該積體電路晶片之一接腳。
3. 如申請專利範圍第2項所述之感測器，其中該感測器更包含一底板，承載該感測元件並連接於該保護元件，該蓋體、該保護元件以及該底板形成一容置空間，配置以容置該感測元件，並且該蓋體上形成有一開孔。
4. 如申請專利範圍第3項所述之感測器，其中該感測器更包含一薄膜元件，設置於該蓋體與該底板之間，並且該薄膜元件設置於該蓋體上並且覆蓋該開孔。
5. 如申請專利範圍第3項所述之感測器，其中該二連接端與該感測元件位於該底板之相反側。
6. 如申請專利範圍第2項所述之感測器，其中該感測器更包含一底板，承載該感測元件並連接於該保護元件，該蓋體、該保護元件以及該底板形成一容置空間，配置以容置該感測元件，並且該二連接端與該感測元件位於該底板之相同側。
7. 如申請專利範圍第6項所述之感測器，其中該保護元件包含一連接部以及一薄膜元件，該連接部是設置於該底板上，並且該薄膜元件是連接於該連接部以及該蓋體之間。
8. 如申請專利範圍第6項所述之感測器，其中該保護元件包含一連接部以及二薄膜元件，該連接部具有一矩形結構並且具有二開口，位於該矩形結構之相對兩側，並且該二薄膜元件分別設置於該二開口。
9. 如申請專利範圍第1項所述之感測器，其中該感測元件包含一裸晶或複數條導線。
10. 一種積體電路模組，包括：一已封裝的積體電路晶片，具有一封裝本體以及至少二接腳；以及一感測器，以外掛以及可拆卸的方式設置於該積體電路晶片的該封裝本體上，該感測器包括：一底板；一感測元件，設置於該底板上；一保護元件，設置於該底板上並環繞該感測元件；至少二走線，連接於該感測元件；以及二連接端，電性連接於該至少二走線；其中，該二連接端配置以連接於該積體電路晶片之該至少 二接腳；其中該封裝本體的一部分由該底板以及該保護元件露出。
11. 如申請專利範圍第10項所述之積體電路模組，其中該保護元件連接於該底板以及該封裝本體之間，並且該保護元件、該底板以及該封裝本體形成一容置空間，配置以容置該感測元件。
12. 如申請專利範圍第11項所述之積體電路模組，其中該保護元件包含一連接部以及一薄膜元件，該連接部是設置於該底板上，並且該薄膜元件是連接於該連接部並且位於該連接部中。
13. 如申請專利範圍第11項所述之積體電路模組，其中該保護元件包含一連接部以及二薄膜元件，該連接部具有一矩形結構並且具有二開口，位於該矩形結構之相對兩側，並且該二薄膜元件分別設置於該二開口。
14. 如申請專利範圍第13項所述之積體電路模組，其中該二開口的排列方向大致上與該二接腳的排列方向相同。
15. 如申請專利範圍第10項所述之積體電路模組，其中該二連接端與該感測元件位於該底板之相同側。
16. 如申請專利範圍第10項所述之積體電路模組，其中該感測元件包含一裸晶或複數條導線。
17. 如申請專利範圍第10項所述之積體電路模組，其中每一連接端包含有一焊墊、一凸塊以及一導電膠，該走線連接於該焊墊，該凸塊連接於該焊墊，並且該導電膠連接於該凸塊以及該二接腳之一者。

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