CN112447609A - 感测器以及集成电路模块 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种感测器以及集成电路模块，该感测器设置于一集成电路芯片的一封装本体上，该感测器包括一感测元件、一保护元件、一盖体、以及至少二走线，该感测元件是设置于该集成电路芯片上，该保护元件是设置于该集成电路芯片上并环绕该感测元件，该盖体是连接于该保护元件，该至少二走线是电连接于该感测元件以及该集成电路芯片的至少二接脚。
Description
技术领域
本发明是关于一种感测器以及集成电路模块，特别是关于一种可外挂于集成电路芯片的感测器。
背景技术
随着科技的发展，现今许多电子装置(例如平板电脑或智慧型手机)皆配置有一或多个感测器，配置以感测各种环境讯息，例如温度、湿度、气流等。
当需要侦测环境时，具备环境感测功能的感测器需与周遭环境直接接触，因此多半需要仰赖定制化的特殊封装才能达成。通过特殊的封装方式，将集成电路芯片对外界开放，以便达到感测目的。然而，将集成电路芯片的外层直接裸露、暴露于周遭环境中，难以避免及排除日后因环境因素所造成的元件失效。再者，进行特殊封装的成本始终高于传统的制式封装且制造工艺复杂度高，并且因尚无其他方案，故使得此类感测器的成本无法下降。
因此，如何设计出不须高成本的特殊封装，并完整保留已封装的集成电路的所有特性，解决曝露于周遭环境下的风险的感测器，便是现今值得探讨与解决的课题。
发明内容
有鉴于此，本发明提出一种感测器以及集成电路模块，以解决上述的问题。
本发明提供了一种感测器，设置于一集成电路芯片的一封装本体上，该感测器包括一感测元件、一保护元件、一盖体、以及至少二走线。该感测元件设置于该集成电路芯片上。该保护元件设置于该集成电路芯片上并环绕该感测元件。该盖体连接于该保护元件。该至少二走线电连接于该感测元件以及该集成电路芯片的至少二接脚。
根据本发明一些实施例，感测器还包含二连接端，分别连接于二走线，其中每一连接端包含有一焊垫、一凸块以及一导电胶，走线连接于焊垫，凸块连接于焊垫，导电胶连接于凸块以及集成电路芯片的一接脚。
根据本发明一些实施例，感测器还包含一底板，承载感测元件并连接于保护元件，盖体、保护元件以及底板形成一容置空间，配置以容置感测元件，并且盖体上形成有一开孔。
根据本发明一些实施例，感测器还包含一薄膜元件，设置于盖体与底板之间，并且薄膜元件设置于盖体上并且覆盖开孔。
根据本发明一些实施例，二连接端与感测元件位于底板的相反侧。
根据本发明一些实施例，感测器还包含一底板，承载感测元件并连接于保护元件，盖体、保护元件以及底板形成一容置空间，配置以容置感测元件，并且二连接端与感测元件位于底板的相同侧。
根据本发明一些实施例，保护元件包含一连接部以及一薄膜元件，连接部是设置于底板上，并且薄膜元件是连接于连接部以及盖体之间。
根据本发明一些实施例，保护元件包含一连接部以及二薄膜元件，连接部具有一矩形结构并且具有二开口，位于矩形结构的相对两侧，并且二薄膜元件分别设置于二开口。
根据本发明一些实施例，感测元件包含一裸晶或多条导线。
本发明提供了一种集成电路模块，包括一集成电路芯片以及一感测器。集成电路芯片具有一封装本体以及至少二接脚。感测器设置于集成电路芯片上，感测器包括一底板、一感测元件、一保护元件、至少二走线、以及二连接端。感测元件设置于底板上。保护元件设置于底板上并环绕感测元件。至少二走线连接于感测元件。连接端电连接于至少二走线。其中，二连接端配置以连接于集成电路芯片的至少二接脚。
根据本发明一些实施例，保护元件连接于底板以及封装本体之间，并且保护元件、底板以及封装本体形成一容置空间，配置以容置感测元件。
根据本发明一些实施例，保护元件包含一连接部以及一薄膜元件，连接部是设置于底板上，并且薄膜元件是连接于连接部并且位于该连接部中。
根据本发明一些实施例，保护元件包含一连接部以及二薄膜元件，连接部具有一矩形结构并且具有二开口，位于矩形结构的相对两侧，并且二薄膜元件分别设置于二开口。
根据本发明一些实施例，二开口的尺寸大小不相同。
根据本发明一些实施例，二开口的排列方向大致上与二接脚的排列方向相同。
根据本发明一些实施例，二开口的排列方向大致上与二接脚的排列方向不相同。
根据本发明一些实施例，薄膜元件为纸张、玻璃纤维、金属氧化物、聚丙烯(polypropylene；PP)、奈米纤维素(nanocellulose)、醋酸纤维素(cellulose acetate；CA)、聚砜(polysulfone；PSU)、氟聚合物(fluoropolymer)、聚乙烯胺(polyvinylamine)、聚酰胺(polyamide；PA)、聚酰亚胺(polyimide；PI)、聚呋喃(polyfuran；PFu)、聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane；PDMS)、聚(1-三甲基硅烷-1-丙炔)(poly[1-(trimethylsilyl)-1-propyne]；PTMSP)的其中一种或多种组合制成。
根据本发明一些实施例，二连接端与感测元件位于底板的相同侧。
根据本发明一些实施例，感测元件包含一裸晶或多条导线。
根据本发明一些实施例，每一连接端包含有一焊垫、一凸块以及一导电胶，走线连接于焊垫，凸块连接于焊垫，并且导电胶连接于凸块以及二接脚的一者。
本发明提供一种模块化的感测器，以可拆卸的方式附加于一集成电路芯片上，例如集成电路芯片的封装本体上。由于感测器是以可拆卸的方式附加于集成电路芯片上，即不需要通过特殊封装来结合集成电路芯片以及感测器，因此本发明的感测器不仅可以得到良好的保护，并且也可以维持集成电路芯片的原始尺寸，达成微型化的目的。
另外，当感测器发生故障的问题时，此故障的感测器可以很轻易地使用另一新的感测器来进行替换。因此相较于已知的特殊封装感测器来说，本发明的感测器具有节省成本以及替换便利的优点。
附图说明
本发明可通过之后的详细说明并配合图示而得到清楚的了解。要强调的是，按照业界的标准做法，各种特征并没有按比例绘制，并且仅用于说明的目的。事实上，为了能够清楚的说明，因此各种特征的尺寸可能会任意地放大或者缩小。
图1为根据本发明一实施例的一集成电路模块10的示意图；
图2为根据本发明一实施例的感测器100的侧面示意图；
图3为根据本发明一实施例的感测器100设置于集成电路芯片20的顶面22T的示意图；
图4为根据本发明一实施例的感测器100A的侧面示意图；
图5为根据本发明一实施例的感测器100A设置于集成电路芯片20的顶面22T的示意图；
图6为根据本发明一实施例的感测器100B的侧面示意图；
图7为根据本发明一实施例的感测器100B设置于集成电路芯片20的顶面22T的示意图；
图8为根据本发明一实施例的感测器100C的侧面示意图；
图9为根据本发明一实施例的感测器100C设置于集成电路芯片20的顶面22T的示意图；
图10为根据本发明一实施例的感测器100D的侧面示意图；
图11为根据本发明一实施例的感测器100E的侧面示意图；
图12为根据本发明一实施例的感测器100F的侧面示意图；
图13A至图13F为根据本发明一实施例的一感测器的保护元件104设置于集成电路芯片20的顶面22T的示意图。
[符号说明]
10～集成电路模块
20～集成电路芯片
22～封装本体
22S～侧面
22T～顶面
24～接脚
100、100A、100B、100C、100D、100E、100F～感测器
102～感测元件
1021～导线
1022～感测层
103～接着剂
104～保护元件
1041～连接部
1043～薄膜元件
1045～薄膜元件
104A、104B～开口
106～盖体
1061～开孔
108～走线
110～薄膜元件
112～底板
1121～金属导电层
1123～贯孔
120～连接端
121～焊垫
123～凸块
125～导电胶
AS～容置空间
W1、W2～宽度
具体实施方式
为了让本发明的目的、特征、及优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图示做详细说明。其中，实施例中的各元件的配置是为了说明之用，并非用以限制本发明。且实施例中图式标号的部分重复，是为了简化说明，并非意指不同实施例之间的关联性。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。
必须了解的是，为特别描述或图示的元件可以本领域技术人员所熟知的各种形式存在。此外，当某层在其它层或基板“上”时，有可能是指“直接”在其它层或基板上，或指某层在其它层或基板上，或指其它层或基板之间夹设其它层。
此外，实施例中可能使用相对性的用语，例如“较低”或“底部”及“较高”或“顶部”，以描述图示的一个元件对于另一元件的相对关系。能理解的是，如果将图示的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“较低”侧的元件将会成为在“较高”侧的元件。
在此，“约”、“大约”的用语通常表示在一给定值或范围的20％之内，较佳是10％之内，且更佳是5％之内。在此给定的数量为大约的数量，即在没有特定说明的情况下，仍可隐含“约”、“大约”的含义。
请参考图1，图1为根据本发明一实施例的一集成电路模块10的示意图。集成电路模块10包含一已封装的集成电路芯片20，是可设置于一电子装置(例如智慧型手机或笔记型电脑)内，配置以接收、传送信号或进行运算，并且集成电路芯片20可具有一封装本体22以及多个接脚24。再者，于此实施例中，集成电路模块10可还包含一感测器100，以外挂(add-on)的方式设置于封装本体22的一侧面22S，电连接于二个接脚24。感测器100的设置位置不限于此，于其他实施例中，感测器100也可设置于封装本体22的一顶面22T。
接着，请参考图2至图3，图2为根据本发明一实施例的感测器100的侧面示意图，并且图3为根据本发明一实施例的感测器100设置于集成电路芯片20的顶面22T的示意图。于此实施例中，感测器100包含一感测元件102、一保护元件104、一盖体106、以及二走线(trace)108。感测元件102可为一裸晶(die)，通过一接着剂103固定地设置于封装本体22的顶面22T上。
保护元件104可为粘胶或树脂(resin)，例如为arcylic、eopxy、polyvinylacetate、polychloroprene、polyurethane、polystyrene、unsaturated polyester、silicone以及其组合，但不限于此。保护元件104是设置于集成电路芯片20上并环绕感测元件102。保护元件104是连接于盖体106，并且走线108是电连接于感测元件102以及集成电路芯片20的二接脚24。其中，走线108是可以利用积层制造(additive manufacturing，又称为3D列印)技术来实现，但不限于此。
如图2所示，盖体106、保护元件104与顶面22T形成一容置空间AS，容置感测元件102以及走线108的一部份。盖体106上形成有一开孔1061，并且感测元件102可经由开孔1061感测感测器100所处环境的状态(condition)。
另外，在一实施例中，感测器100可还包含一薄膜元件110，盖合于该开孔1061，并且薄膜元件110是设置于盖体106与底板112之间。薄膜元件110可由纸张、玻璃纤维、金属氧化物、聚丙烯(polypropylene；PP)、奈米纤维素(nanocellulose)、醋酸纤维素(celluloseacetate；CA)、聚砜(polysulfone；PSU)、氟聚合物(fluoropolymer)、聚乙烯胺(polyvinylamine)、聚酰胺(polyamide；PA)、聚酰亚胺(polyimide；PI)、聚呋喃(polyfuran；PFu)、聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane；PDMS)、聚(1-三甲基硅烷-1-丙炔)(poly[1-(trimethylsilyl)-1-propyne]；PTMSP)其组合等制成，并且薄膜元件110可避免感测元件102直接暴露于环境而造成损坏的问题。
请参考图4与图5，图4为根据本发明一实施例的感测器100A的侧面示意图，并且图5为根据本发明一实施例的感测器100A设置于集成电路芯片20的顶面22T的示意图(为了清楚表示，盖体106于图5中省略)。感测器100A与感测器100的结构相似，并且于此实施例中，感测器100A可还包含一底板112，配置以承载感测元件102并连接于保护元件104。感测元件102同样可通过接着剂103固定于底板112上，并且底板112两侧可形成有一金属导电层1121以及一贯孔1123(through hole via)，其中贯孔1123与底板112之间具有金属导电层1121。
相似地，盖体106、保护元件104以及底板112可形成一容置空间AS，配置以容置感测元件102，并且盖体106上形成有一开孔1061，以使感测元件102感测感测器100A所在的环境的状态。
此实施例中的感测器100A也可包含薄膜元件110，设置于盖体106与底板112之间，并且薄膜元件110是设置于盖体106上并且覆盖开孔1061。意即，薄膜元件110是位于容置空间AS内。值得注意的是，在一些实施例中，感测器的薄膜元件110也可以省略。
另外，如图4所示，感测器100A还包含二连接端120，分别连接于二走线108。其中，每一连接端120可包含有一焊垫121(pad)、一凸块123(bump)、以及一导电胶125。焊垫121可包含金属导电层1121的一部分以及贯孔1123，走线108可以直接利用积层制造形成并电连接于焊垫121的金属导电层1121，或亦可以通过焊锡连接于焊垫121的金属导电层1121，凸块123是固定地连接于焊垫121下方的金属导电层1121，并且导电胶125固定地连接于凸块123，并且导电胶125可以连接于集成电路芯片20的接脚24。于其他实施例中，贯孔1123中可填满金属，例如与金属导电层1121相同或不同的金属。
值得注意的是，于此实施例中，二连接端120与感测元件102(或盖体106)是位于底板112的相反侧。
于此实施例中，导电胶125可为异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)。如图4与图5所示，当感测器100A要外挂于集成电路芯片20上时，底板112是设置于顶面22T上，并且导电胶125是设置于接脚24上。经过加压加热程序后，导电胶125可以连接于接脚24并且电连接于接脚24，以使感测元件102可经由走线108以及连接端120电连接于接脚24。另外，于其他实施例中，导电胶125也可由焊锡或导电浆料所替代。
请参考图6与图7，图6为根据本发明一实施例的感测器100B的侧面示意图，并且图7为根据本发明一实施例的感测器100B设置于集成电路芯片20的顶面22T的示意图。此实施例的感测器100B与感测器100A相似，差异在于，此实施例的感测元件102是由底板112上的多条导线1021以及感测层1022所构成，并且感测层1022电连接于导线1021。
再者，如图6所示，导线1021可延伸至连接端120，以形成类似于图4的金属导电层1121以及贯孔1123的结构，并且贯孔1123与底板112之间具有导线1021。相似地，贯孔1123中可填满金属，例如与导线1021相同或不同的金属。
请参考图8与图9，图8为根据本发明一实施例的感测器100C的侧面示意图，并且图9为根据本发明一实施例的感测器100C设置于集成电路芯片20的顶面22T的示意图。此实施例中，感测器100C包含前述的底板112、保护元件104、盖体106以及连接端120。于此实施例中，感测元件102是由多条导线1021以及感测层1022所形成。再者，如图8所示，导线1021可延伸至连接端120，以形成类似于图4的金属导电层1121以及贯孔1123的结构，并且贯孔1123中也可填满金属，例如与导线1021相同或不同的金属。
盖体106、保护元件104以及底板112形成一容置空间AS，配置以容置感测元件102，并且二连接端120与盖体106位于底板112的相同侧。
具体而言，此实施例中的保护元件104可包含一连接部1041以及一薄膜元件1043，连接部1041是固定地设置于底板112上，并且薄膜元件1043是连接于连接部1041以及盖体106之间。其中，薄膜元件1043的材料可与前述的薄膜元件110的材料相同。
薄膜元件1043与连接部1041是环绕导线1021，并且由于薄膜元件1043具有通透性，因此使得感测元件102可以经由薄膜元件1043感测外界环境的状态。
如图8与图9所示，当感测器100C要外挂于集成电路芯片20上时，盖体106是设置于顶面22T上，并且导电胶125是设置于接脚24上。其余安装程序相似于前述实施例，故在此不再赘述。
请参考图10，图10为根据本发明一实施例的感测器100D的侧面示意图。此实施例的感测器100D与感测器100C相似，差异在于，此实施例的感测元件102为一裸晶，并且底板112是承载感测元件102并连接于保护元件104。
相似于图4的实施例，焊垫121可包含金属导电层1121的一部分以及贯孔1123，走线108可以直接利用积层制造形成并电连接于感测元件102以及焊垫121的金属导电层1121。
请参考图11，图11为根据本发明一实施例的感测器100E设置于集成电路芯片20的顶面22T的侧面示意图。此实施例的感测器100E与感测器100C相似，差异在于，此实施例的感测器100E省略了盖体106，保护元件104是连接于底板112以及封装本体22的顶面22T之间，并且保护元件104、底板112以及封装本体22形成容置空间AS，配置以容置感测元件102(包含多条导线1021以及感测层1022，其中导线1021可延伸至连接端120，以形成类似于图4的金属导电层1121以及贯孔1123的结构)。
相似地，保护元件104包含连接部1041以及薄膜元件1043，连接部1041固定地设置于底板112以及封装本体22上，并且薄膜元件1043连接于连接部1041，环绕感测元件102。进一步而言，薄膜元件1043是位于连接部1041中。
值得注意的是，二连接端120是与感测元件102位于底板112的相同侧。再者，由于省略盖体106，因此进一步缩小感测器100E的体积，达成微型化的目的。
请参考图12，图12为根据本发明一实施例的感测器100F设置于集成电路芯片20的顶面22T的侧面示意图。此实施例的感测器100F与感测器100E相似，差异在于，此实施例的感测器100F的感测元件102为一裸晶，并且底板112是承载感测元件102并连接于保护元件104。
请参考图12、图13A与图13F，图13A至图13F为根据本发明一实施例的一感测器的保护元件104设置于集成电路芯片20的顶面22T的示意图。于此实施例中，图12的感测器100F的保护元件104也可以图13A的方式实施。其中，保护元件104包含一连接部1041、一薄膜元件1043、以及一薄膜元件1045，其中薄膜元件1043、1045可为纸张、玻璃纤维、金属氧化物、聚丙烯(polypropylene；PP)、奈米纤维素(nanocellulose)、醋酸纤维素(celluloseacetate；CA)、聚砜(polysulfone；PSU)、氟聚合物(fluoropolymer)、聚乙烯胺(polyvinylamine)、聚酰胺(polyamide；PA)、聚酰亚胺(polyimide；PI)、聚呋喃(polyfuran；PFu)、聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane；PDMS)、聚(1-三甲基硅烷-1-丙炔)(poly[1-(trimethylsilyl)-1-propyne]；PTMSP)的其中一种或其组合制成。连接部1041是环绕感测元件102并形成一矩形结构，连接部1041具有二开口104A、104B，位于该矩形结构的相对两侧，并且薄膜元件1043、1045是分别设置于此二开口104A、104B内，以与底板112以及顶面22T形成封闭的容置空间AS。
于此实施例中，开口104A以及开口104B的排列方向大致上与多个接脚24的排列方向相同，例如沿着Y轴方向排列。开口104A以及开口104B分别具有一宽度W1以及一宽度W2，并且在图13A中，宽度W1等于宽度W2。通过薄膜元件1043以及薄膜元件1045的通透性，使得感测元件102可以感测外界环境的状态。
接着，在图13B中，开口104A以及开口104B的尺寸大小不相同。具体而言，宽度W1是小于宽度W2。这样的结构设计可以配合感测器与集成电路芯片20的环境。例如当设置于一电子装置(例如智慧型手机)内时，靠近开口104A的温度较高(或压力较高)，而靠近开口104B的温度较低(或压力较低)，因此电子装置内的气流会沿着Y轴由开口104A流向开口104B(如图13B中箭头所示)，以使感测元件102有效地感测外界环境的状态。
在图13C中，宽度W1是大于宽度W2。当靠近开口104A的温度较低(或压力较低)，而靠近开口104B的温度较高(或压力较高)时，基于这样的结构设计，电子装置内的气流会沿着Y轴由开口104B流向开口104A，以使感测元件102有效地感测外界环境的状态。
接着，在图13D中，开口104A以及开口104B的排列方向大致上与多个接脚24的排列方向不同相同，例如沿着X轴方向排列。此外，开口104A以及开口104B的尺寸大小相同。
接着，在图13E中，开口104A以及开口104B的尺寸大小不相同，其中宽度W1是小于宽度W2。当靠近开口104A的温度较高(或压力较高)，而靠近开口104B的温度较低(或压力较低)时，基于这样的结构设计，电子装置内的气流会沿着X轴由开口104A流向开口104B，以使感测元件102有效地感测外界环境的状态。
在图13F中，宽度W1是大于宽度W2。当靠近开口104A的温度较低(或压力较低)，而靠近开口104B的温度较高(或压力较高)时，基于这样的结构设计，电子装置内的气流会沿着X轴由开口104B流向开口104A，以使感测元件102有效地感测外界环境的状态。
上述的开口104A以及开口104B的大小以及方向可以根据集成电路芯片20在电子装置内的电路布局进行调整，以使感测元件102可以更准确地感测到集成电路芯片20所处的环境的状态。此外，图13A至图13F中保护元件104的设计也可以实施于本发明的其他实施例。
本发明提供一种模块化的感测器，以可拆卸的方式附加于一集成电路芯片20上，例如集成电路芯片20的封装本体22上。由于感测器是以可拆卸的方式附加于集成电路芯片20上，即不需要利用特殊封装来结合集成电路芯片20以及感测器，因此本发明的感测器不仅可以得到良好的保护，并且也可以维持集成电路芯片20的原始尺寸，达成微型化的目的。
另外，当感测器发生故障的问题时，此故障的感测器可以很轻易地使用另一新的感测器来进行替换。因此相较于已知的特殊封装感测器来说，本发明的感测器具有节省成本以及替换便利的优点。
虽然本发明的实施例及其优点已揭露如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本发明的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制造工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中具有通常知识者可从本发明揭示内容中理解现行或未来所发展出的制造工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本发明使用。因此，本发明的保护范围包括上述制造工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本发明的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。
Claims (17)
1.一种感测器，其特征在于，设置于一集成电路芯片的一封装本体上，包括：
一感测元件，设置于该集成电路芯片上；
一保护元件，设置于该集成电路芯片上并环绕该感测元件；
一盖体，连接于该保护元件；以及
至少二走线，电连接于该感测元件以及该集成电路芯片的至少二接脚。
2.根据权利要求1所述的感测器，其特征在于，该感测器还包含二连接端，分别连接于该二走线，其中每一连接端包含有一焊垫、一凸块以及一导电胶，该走线连接于该焊垫，该凸块连接于该焊垫，该导电胶连接于该凸块以及该集成电路芯片的一接脚。
3.根据权利要求2所述的感测器，其特征在于，该感测器还包含一底板，承载该感测元件并连接于该保护元件，该盖体、该保护元件以及该底板形成一容置空间，配置以容置该感测元件，并且该盖体上形成有一开孔。
4.根据权利要求3所述的感测器，其特征在于，该感测器还包含一薄膜元件，设置于该盖体与该底板之间，并且该薄膜元件设置于该盖体上并且覆盖该开孔。
5.根据权利要求3所述的感测器，其特征在于，该二连接端与该感测元件位于该底板的相反侧。
6.根据权利要求2所述的感测器，其特征在于，该感测器还包含一底板，承载该感测元件并连接于该保护元件，该盖体、该保护元件以及该底板形成一容置空间，配置以容置该感测元件，并且该二连接端与该感测元件位于该底板的相同侧。
7.根据权利要求6所述的感测器，其特征在于，该保护元件包含一连接部以及一薄膜元件，该连接部是设置于该底板上，并且该薄膜元件是连接于该连接部以及该盖体之间。
8.根据权利要求6所述的感测器，其特征在于，该保护元件包含一连接部以及二薄膜元件，该连接部具有一矩形结构并且具有二开口，位于该矩形结构的相对两侧，并且该二薄膜元件分别设置于该二开口。
9.根据权利要求1所述的感测器，其特征在于，该感测元件包含一裸晶或多条导线。
10.一种集成电路模块，包括：
一集成电路芯片，具有一封装本体以及至少二接脚；以及
一感测器，设置于该集成电路芯片上，该感测器包括：
一底板；
一感测元件，设置于该底板上；
一保护元件，设置于该底板上并环绕该感测元件；
至少二走线，连接于该感测元件；以及
二连接端，电连接于该至少二走线；
其中，该二连接端配置以连接于该集成电路芯片的该至少二接脚。
11.根据权利要求10所述的集成电路模块，其特征在于，该保护元件连接于该底板以及该封装本体之间，并且该保护元件、该底板以及该封装本体形成一容置空间，配置以容置该感测元件。
12.根据权利要求11所述的集成电路模块，其特征在于，该保护元件包含一连接部以及一薄膜元件，该连接部是设置于该底板上，并且该薄膜元件是连接于该连接部并且位于该连接部中。
13.根据权利要求11所述的集成电路模块，其特征在于，该保护元件包含一连接部以及二薄膜元件，该连接部具有一矩形结构并且具有二开口，位于该矩形结构的相对两侧，并且该二薄膜元件分别设置于该二开口。
14.根据权利要求13所述的集成电路模块，其特征在于，该二开口的排列方向大致上与该二接脚的排列方向相同。
15.根据权利要求10所述的集成电路模块，其特征在于，该二连接端与该感测元件位于该底板的相同侧。
16.根据权利要求10所述的集成电路模块，其特征在于，该感测元件包含一裸晶或多条导线。
17.根据权利要求10所述的集成电路模块，其特征在于，每一连接端包含有一焊垫、一凸块以及一导电胶，该走线连接于该焊垫，该凸块连接于该焊垫，并且该导电胶连接于该凸块以及该二接脚的一者。
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