TWI732497B - 水晶振動元件 - Google Patents
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Abstract
於本發明之AT切割水晶振動板之兩端部，形成有使兩主面之第1安裝端子之間連接及第2安裝端子之間連接之第1、第2齒形結構，第1、第2齒形結構之第1、第2切口部分別具有沿著水晶之Z'軸延伸之端面且-X軸側之端面，各端面具有以自一主面向-X軸側突出之方式傾斜之第1傾斜面、及以自另一主面向-X軸側突出之方式傾斜之第2傾斜面，第1傾斜面與第2傾斜面所成之角呈鈍角。
Description
本發明係關於水晶振動子等水晶振動元件。
作為水晶振動元件，表面安裝型水晶振動子被廣泛使用。該表面安裝型水晶振動子，例如專利文獻1中所記載般，藉由將自水晶振動片之兩面之激勵電極導出之電極利用導電性接著劑固定於由陶瓷所構成之上表面開口之箱形基座內之保持電極，從而使水晶振動片搭載於基座。將蓋體接合於如是般搭載有水晶振動片之基座之開口而氣密地進行密封。又，於基座之外底面，形成有用於表面安裝該水晶振動子之安裝端子。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2005-184325號公報
[發明所欲解決之課題]
由於如上述般之水晶振動子多數係於陶瓷製之基座接合有金屬製或者玻璃製之蓋體而構成封裝體，故封裝體價格高昂，水晶振動子的價格也水漲船高。
因此，本發明之目的之一在於提供價格低廉之水晶振動元件。
又，水晶振動子之水晶板的濕式蝕刻之外形加工中，因基於水晶之結晶方位之蝕刻異向性，而使外側面之形狀因水晶晶軸之朝向不同，產生直角或銳角之角部。
如此，在外側面上的直角或銳角之角部中引繞之電極中，由於角部中之電極之膜厚較薄，又，因露出於外部，故易產生磨耗而受到損傷，有斷線之虞。
因此，本發明之另一目的在於可防止斷線，提高電性連接之可靠性。
[解決課題之技術手段]
本發明中，為了達成上述目的，如以下般構成。
即，本發明之水晶振動元件具備：AT切割水晶振動板，其具有形成於兩主面之一主面之第1激勵電極及形成於另一主面之第2激勵電極，並且具有分別連接於上述第1、第2激勵電極之第1、第2安裝端子；及第1、第2密封構件，其等以分別覆蓋上述AT切割水晶振動板之上述第1、第2激勵電極之方式，分別接合於上述AT切割水晶振動板之上述兩主面；且
上述第1安裝端子形成於上述AT切割水晶振動板之兩端部之一端部之上述兩主面，上述第2安裝端子形成於上述兩端部之另一端部之上述兩主面，且於上述AT切割水晶振動板之上述一端部及上述另一端部，分別形成有於自上述一主面遍及至上述另一主面切開之切口部上覆蓋有電極而成之第1齒形結構及第2齒形結構；且
上述第1齒形結構及上述第2齒形結構係分別使上述兩主面之上述第1安裝端子之間連接及上述第2安裝端子之間連接者，且上述第1齒形結構及上述第2齒形結構之上述切口部分別具有沿著水晶之Z'軸延伸之端面、及水晶之X軸之-X軸側之端面，上述-X軸側之端面具有：第1傾斜面，其以自上述一主面朝向上述另一主面並向上述-X軸側突出之方式傾斜；及第2傾斜面，其以自上述另一主面朝向上述一主面並向上述-X軸側突出之方式傾斜，且與上述第1傾斜面相連；且上述第1傾斜面與上述第2傾斜面所成之角呈鈍角。
根據本發明，由於AT切割水晶振動板具有分別連接於第1、第2激勵電極之第1、第2安裝端子，故可將該第1、第2安裝端子藉由焊料、金屬凸塊或者金屬線等接合材料接合於電路基板等，從而安裝該水晶振動元件。
因此，無需如習知技術般將水晶振動片搭載於具有安裝端子之基座內，而不再需要高價之基座。
又，由於第1、第2齒形結構係於切口部上覆蓋有電極而形成，故與形成於未切開之外表面之電極相比，向內側凹陷。因此，成為不易產生磨耗且不易受到損傷者。進一步地，第1、第2齒形結構之各切口部分別具有沿著水晶之Z'軸延伸之端面、且-X軸側之端面。該-X軸側之端面具有：第1傾斜面，其以自一主面朝向另一主面並向-X軸側突出之方式傾斜；及第2傾斜面，其以自另一主面朝向一主面並向-X軸側突出之方式傾斜。由於上述第1傾斜面與上述第2傾斜面所成之角呈鈍角，故不會如被覆於呈直角或銳角之角部之電極般膜厚變薄。因此，可抑制斷線，提高兩主面之第1安裝端子之間及第2安裝端子之間之電性連接之可靠性。
較佳為將上述切口部之上述一主面及上述另一主面之至少任一主面之沿著上述Z'軸之方向之尺寸設為相對於上述AT切割水晶振動板之厚度為85%以上。
根據上述構成，藉由蝕刻處理，可確實地形成沿著Z'軸延伸之端面之上述第1、第2傾斜面。
較佳為將上述切口部之上述一主面及上述另一主面之至少任一主面之沿著上述X軸之方向之尺寸設為相對於上述AT切割水晶振動板之厚度為120%以上。
根據上述構成，藉由蝕刻處理，可使切口部遍及兩主面間確實地貫通，形成具有上述第1、第2傾斜面之-X軸側之端面。
上述AT切割水晶振動板為俯視矩形，上述第1齒形結構及上述第2齒形結構分別形成於上述俯視矩形之沿著上述X軸之方向之各對向邊之中央部亦可。
根據上述構成，由於第1、第2齒形結構分別於形成有第1、第2安裝端子之AT切割水晶振動板之沿著X軸之各對向邊之中央部形成，故於將第1、第2安裝端子例如藉由焊料接合於電路基板等後，可使自焊料受到之應力均勻化。
將上述第1、第2密封構件之至少一密封構件設為樹脂製之膜亦可。
根據上述構成，由於使第1、第2密封構件之至少一密封構件由樹脂製之膜所構成，故不再需要高價之基座、或者金屬製或玻璃製之蓋體。藉此，可降低水晶振動元件之成本。
上述AT切割水晶振動板具有於上述兩主面分別形成有上述第1、第2激勵電極之振動部、及經由連結部連結於該振動部並且包圍上述振動部之外周之外框部，且上述振動部相較於上述外框部厚度更薄，上述膜係其周端部分別接合於上述外框部之兩主面而將上述振動部密封亦可。
根據上述構成，藉由將兩膜之周端部分別接合於包圍薄壁之振動部之外周之外框部之兩主面，從而可於振動部不與接合於外框部之兩主面之兩膜接觸之情況下，將該振動部密封。
於上述外框部之上述兩主面之一主面形成有第1密封圖案，該第1密封圖案連接上述第1激勵電極與上述第1安裝端子，且包圍上述振動部，並且接合有上述膜；於上述外框部之上述兩主面之另一主面形成有第2密封圖案，該第2密封圖案連接上述第2激勵電極與上述第2安裝端子，且包圍上述振動部，並且接合有上述膜亦可。
根據上述構成，藉由分別形成於外框部之兩主面之第1、第2密封圖案，可將第1、第2激勵電極與第1、第2安裝端子分別電性連接。進一步地，可將膜分別牢固地接合於包圍振動部之第1、第2密封圖案，而將振動部密封。
上述第1密封圖案及上述第2密封圖案分別具有沿著上述Z'軸延伸之延出部，將各延出部之寬度設為窄於沿著上述Z'軸延伸之上述外框部之寬度亦可。
根據上述構成，外框部之兩主面之一主面之第1密封圖案之延出部、與另一主面之第2密封圖案之延出部，其等寬度窄於外框部之寬度。因此，不會如於延出部之寬度與外框部之寬度相同之情形、即遍及外框部之全寬形成延出部之情形時般，一主面之第1密封圖案之延出部、與另一主面之第2密封圖案之延出部迴繞至外框部之側面而發生短路等。
將上述膜設為耐熱樹脂製之膜亦可。
根據上述構成，由於將水晶振動板之振動部密封之膜係耐熱樹脂製之膜，故於用以安裝該水晶振動元件之回焊處理時，膜不會發生變形等。
上述膜於至少單面具備熱塑性之接著層亦可。
根據上述構成，可將膜之具備熱塑性接著層之面以重疊於水晶振動板之方式進行加熱壓接，而將膜接合於水晶振動板。
[發明之效果]
根據本發明，由於水晶振動板具有分別連接於第1、第2激勵電極之第1、第2安裝端子，故可透過該第1、第2安裝端子將該水晶振動元件安裝於電路基板等。因此，無需如習知技術般將水晶振動片搭載於具有安裝端子之基座內，而不再需要高價之基座，可降低成本。
進一步地，由於第1、第2齒形結構係於切口部覆蓋有電極而形成，故與形成於未被切開之外表面之電極相比，更向內側凹陷。因此，電極成為不易產生磨耗且不易受到損傷者。進一步地，第1、第2齒形結構之各切口部分別具有沿著Z'軸延伸之端面、且-X軸側之端面。該-X軸側之端面中，以自一主面向-X軸側突出之方式傾斜之第1傾斜面，與以自另一主面向-X軸側突出之方式傾斜之第2傾斜面所成之角呈鈍角。藉此，與覆蓋於呈直角或銳角之角部之電極相比，可抑制斷線，提高兩主面之第1安裝端子之間及第2安裝端子之間之電性連接之可靠性。
以下，基於圖式，對本發明之一實施形態詳細地進行說明。該實施形態中，以作為水晶振動元件應用於水晶振動子進行說明。
圖1係本發明之一實施形態之水晶振動子之概略立體圖，圖2係其概略俯視圖。圖3係沿著圖2之A-A線之概略剖視圖，圖4係沿著圖2之B-B線之概略剖視圖。圖5係水晶振動子之概略仰視圖。另外，圖3、圖4及下述之圖7D、E中，為了方便說明，誇張地表示樹脂膜等之厚度。
該實施形態之水晶振動子1具備：AT切割水晶振動板2、作為覆蓋該AT切割水晶振動板2之正面及背面之兩主面之一主面側而進行密封之第1密封構件的第1樹脂膜3、及作為覆蓋水晶振動板2之另一主面側而進行密封之第2密封構件的第2樹脂膜4。
該水晶振動子1為長方體狀，且為俯視大致矩形。該實施形態之水晶振動子1於俯視下例如為1.2 mm×1.0 mm，厚度為0.2 mm，謀求小型化及低高度化。
另外，水晶振動子1之尺寸並不受上述限定，即便為與其不同之尺寸，亦能夠應用。
其次，對構成水晶振動子1之AT切割水晶振動板2及第1、第2樹脂膜3、4之各構成進行說明。
該實施形態之AT切割水晶振動板2係使矩形水晶板繞水晶之晶軸亦即X軸旋轉35°15'進行加工而成之AT切割之水晶板，將旋轉後之新軸稱為Y'及Z'軸。AT切割水晶板中，其正面及背面之兩主面係XZ'平面。
該XZ'平面中，俯視矩形之水晶振動板2之短邊方向（圖2、圖4、圖5之上下方向）為X軸方向，水晶振動板2之長邊方向（圖2、圖3、圖5之左右方向）為Z'軸方向。
該AT切割水晶振動板2具備：俯視為大致矩形之振動部21、隔著貫通部22包圍該振動部21之周圍之外框部23、及將振動部21與外框部23連結之連結部24。振動部21、外框部23及連結部24為一體成形。振動部21及連結部24形成為比外框部23薄。即，振動部21及連結部24與外框部23相比厚度更薄。
該實施形態中，由於將俯視下為大致矩形之振動部21藉由設置於其一角部之一個部位之的結部24連結於外框部23，故與於2個部位以上加以連結之構成相比，可降低作用於振動部21之應力。
又，該實施形態中，連結部24係向外框部23之內周中之沿著X軸方向之一邊突出，且沿著Z'軸方向而形成。形成於AT切割水晶振動板2之Z'軸方向之兩端部之第1、第2安裝端子27、28藉由焊料等直接接合於電路基板等。因此，認為因於水晶振動子之長邊方向（Z'軸方向）作用有收縮應力，該應力傳輸至振動部，而使得水晶振動子之振盪頻率變得易發生變化。相對於此，該實施形態中，由於在沿著上述收縮應力之方向上形成有連結部24，故可抑制該收縮應力傳輸至振動部21。其結果為，可抑制將水晶振動子1安裝於電路基板時之振盪頻率之變化。
，一對第1、第2激勵電極25、26分別形成於振動部21之正面及背面之兩主面。於俯視矩形之AT切割水晶振動板2之長邊方向之兩端部之外框部23，沿著AT切割水晶振動板2之短邊方向分別形成連接於第1、第2激勵電極25、26之第1、第2安裝端子27、28。各安裝端子27、28係用於將該水晶振動子1安裝於電路基板等之端子。
兩主面之一主面中，如圖2中所示，第1安裝端子27連續地設置於下述之矩形環狀之第1密封圖案201。又，另一主面中，如圖5中所示，第2安裝端子28連續地設置於下述之矩形環狀之第2密封圖案202。
如此，第1、第2安裝端子27、28隔著振動部21分別形成於AT切割水晶振動板2之長邊方向（Z'軸方向）之兩端部。
AT切割水晶振動板2之兩主面之第1安裝端子27之間、及第2安裝端子28之間分別電性連接。該實施形態中，兩主面之第1安裝端子27之間及第2安裝端子28之間透過在AT切割水晶振動板2之對向之長邊側之側面上引繞之引繞電極分別電性連接。進一步地，透過在AT切割水晶振動板2之對向之短邊側之側面上引繞之引繞電極分別電性連接。於短邊側，藉由於遍及兩主面間切開之切口部207、208覆蓋有電極而成之下述之第1、第2齒形結構205、206電性連接。
於AT切割水晶振動板2之表面側，如圖2中所示，接合有第1樹脂膜3之第1密封圖案201以包圍大致矩形之振動部21之方式形成為矩形環狀。該第1密封圖案201具備：連接部201a，其與第1安裝端子27相連；延出部201b、201b，其等自該連接部201a之兩端部沿著AT切割水晶振動板2之長邊方向（Z'軸方向）分別延出；及第2延出部201c，其沿著AT切割水晶振動板2之短邊方向（X軸方向）延出並連接上述各第1延出部201b、201b之延出端。第2延出部201c連接到自第1激勵電極25引出之第1引出電極203。因此，第1安裝端子27經由第1引出電極203及第1密封圖案201，電性連接於第1激勵電極25。於沿著AT切割水晶振動板2之短邊方向延出之第2延出部201c與第2安裝端子28之間，設置有未形成有電極之無電極區域，而謀求第1密封圖案201與第2安裝端子28之絕緣。
於AT切割水晶振動板2之背面側，如圖5中所示，接合有第2樹脂膜4之第2密封圖案202以包圍大致矩形之振動部21之方式形成為矩形環狀。該第2密封圖案202具備：連接部202a，其與第2安裝端子28相連；第1延出部202b、202b，其等自該連接部202a之兩端部沿著AT切割水晶振動板2之長邊方向分別延出；及第2延出部202c，其沿著AT切割水晶振動板2之短邊方向延出，並連接上述各第1延出部202b、202b之延出端。連接部202a連接到自第2激勵電極26引出之第2引出電極204。因此，第2安裝端子28經由第2引出電極204及第2密封圖案202電性連接於第2激勵電極26。於沿著AT切割水晶振動板2之短邊方向延出之第2延出部202c與第1安裝端子27之間，設置有未形成有電極之無電極區域，而謀求第2密封圖案202與第1安裝端子27之絕緣。
如圖2中所示，第1密封圖案201之沿著AT切割水晶振動板2之長邊方向分別延出之第1延出部201b、201b之寬度窄於沿著上述長邊方向延伸之外框部23之寬度，於第1延出部201b、201b之寬度方向（圖2之上下方向）之兩側，設置有未形成有電極之無電極區域。
該第1延出部201b、201b之兩側之無電極區域之中，外側之無電極區域延伸至第1安裝端子27，並且與第2安裝端子28和第2延出部201c之間之無電極區域相連。藉此，第1密封圖案201之連接部201a、第1延出部201b、201b、及第2延出部201c之外側被大致相等寬度之無電極區域所包圍。該無電極區域自沿著水晶振動板2之短邊方向延伸之連接部201a之一端外側沿著一第1延出部201b延出，自延出端沿著第2延出部201c延出，並再自延出端沿著另一第1延出部201b延出至連接部201a之另一端外側。
於第1密封圖案201之連接部201a之寬度方向之內側，形成有無電極區域，且該無電極區域與第1延出部201b、201b之內側之無電極區域相連。於第2延出部201c之寬度方向之內側，形成有除連結部24之第1引出電極203以外之無電極區域，且該無電極區域與第1延出部201b、201b之內側之無電極區域相連。藉此，第1密封圖案201之連接部201a、第1延出部201b、201b、及第2延出部201c之寬度方向之內側，除了連結部24之第1引出電極203以外，被俯視下為矩形環狀之無電極區域所包圍。
如圖5中所示，第2密封圖案202之沿著AT切割水晶振動板2之長邊方向分別延出之第1延出部202b、202b之寬度窄於沿著上述長邊方向延伸之外框部23之寬度，於第1延出部202b、202b之寬度方向（圖5之上下方向）之兩側，設置有未形成有電極之無電極區域。
該第1延出部202b、202b之兩側之無電極區域之中，外側之無電極區域延伸至第2安裝端子28，並且與第1安裝端子27和第2延出部202c之間之無電極區域相連。藉此，第2密封圖案202之連接部202a、第1延出部202b、202b、及第2延出部202c之外側被大致相等寬度之無電極區域所包圍。該無電極區域自沿著水晶振動板2之短邊方向延伸之連接部202a之一端外側沿著一第1延出部202b延出，自延出端沿著第2延出部202c延出，並再自延出端沿著另一第1延出部202b延出至連接部202a之另一端外側。
於第2密封圖案202之連接部202a之寬度方向之內側，形成有除了連結部24之第2引出電極204以外之無電極區域，且該無電極區域與第1延出部202b、202b之內側之無電極區域相連。於第2延出部202c之寬度方向之內側，形成有無電極區域。該無電極區域與第1延出部202b、202b之內側之無電極區域相連。藉此，第2密封圖案202之連接部202a、第1延出部202b、202b、及第2延出部202c之寬度方向之內側，除了連結部24之第2引出電極204以外，被俯視下為矩形環狀之無電極區域所包圍。
如上所述，使第1、第2密封圖案201、202之第1延出部201b、201b、202b、202b窄於外框部23之寬度，於第1延出部201b、201b、202b、202b之寬度方向之兩側，設置有無電極區域，並且於連接部201a、202a及第2延出部201c、202c之寬度方向之內側，設置有無電極區域。上述無電極區域藉由如下操作而形成：將濺鍍時迴繞至外框部23之側面之第1、第2密封圖案201、202藉由光微影技術進行圖案化，並將其利用金屬蝕刻去除。藉此，可防止因第1、第2密封圖案201、202迴繞至外框部23之側面導致之短路。
如上所述，由於兩主面之第1安裝端子27之間及第2安裝端子28之間分別電性連接，故於將該水晶振動子1安裝於電路基板等時，可在正面及背面之兩主面之任一面進行安裝。
分別接合於AT切割水晶振動板2之正面及背面而將AT切割水晶振動板2之振動部21密封之第1、第2樹脂膜3、4係矩形之膜。該矩形之第1、第2樹脂膜3、4係覆蓋AT切割水晶振動板2之除了長度方向之兩端部之第1、第2安裝端子27、28以外之矩形區域之尺寸，且接合於除了第1、第2安裝端子27、28以外之上述矩形之區域。此時，第1、第2樹脂膜3、4分別牢固地接合於矩形環狀之第1、第2密封圖案201、202。
該實施形態中，第1、第2樹脂膜3、4係耐熱性之樹脂膜，例如聚醯亞胺樹脂製之膜，具有300℃左右之耐熱性。該聚醯亞胺樹脂製之第1、第2樹脂膜3、4透明，但根據下述之加熱壓接之條件，有不透明之情形。另外，該第1、第2樹脂膜3、4為透明、不透明、或者半透明亦可。
第1、第2樹脂膜3、4不限於聚醯亞胺樹脂，使用如歸類於超級工程塑膠之樹脂、例如聚醯胺樹脂或聚醚醚酮樹脂等亦可。
第1、第2樹脂膜3、4係於正面及背面兩面之整面形成有熱塑性之接著層。該第1、第2樹脂膜3、4係其矩形之周端部於AT切割水晶振動板2之正面及背面兩主面之外框部23以將振動部21密封之方式例如藉由熱壓被分別加熱壓接。
如此，由於第1、第2樹脂膜3、4係耐熱性之樹脂膜，故可耐受將該水晶振動子1焊接安裝於電路基板等之情形時之回焊處理之高溫，第1、第2樹脂膜3、4不會發生變形等。
AT切割水晶振動板2之第1、第2激勵電極25、26、第1、第2安裝端子27、28、第1、第2密封圖案201、202、及第1、第2引出電極203、204例如係於由Ti（鈦）或Cr（鉻）所構成之底層上，例如積層Au（金），進一步例如積層形成Ti、Cr或Ni（鎳）而構成。
該實施形態中，底層為Ti，於其上積層形成有Au、Ti。如此，藉由最上層為Ti，從而使得與Au為最上層之情形相比，與聚醯亞胺樹脂之接合強度更加得到提高。
由於接合有矩形之第1、第2樹脂膜3、4之矩形環狀之第1、第2密封圖案201、202之上層如上所述由Ti、Cr或Ni（或其等之氧化物）所構成，故與Au等相比，可提高與第1、第2樹脂膜3、4之接合強度。
該實施形態中，為了提高兩主面之第1安裝端子27之間及第2安裝端子28之間之電性連接之可靠性，如下述般構成。即，於俯視矩形之AT切割水晶振動板2之長邊方向（Z'軸方向）之一端部，形成有自AT切割水晶振動板2之一主面遍及至另一主面向內側（振動部21側）切開之第1切口部207。該第1切口部207被電極覆蓋，構成第1齒形結構205。又，於AT切割水晶振動板2之長邊方向之另一端部，形成有自AT切割水晶振動板2之一主面遍及至另一主面向內側（振動部21側）切開之第2切口部208。該第2切口部208被電極覆蓋，構成第2齒形結構206。
第1齒形結構205及第2齒形結構206分別形成於俯視矩形之AT切割水晶振動板2之對向的各短邊之中央部，且分別電性連接兩主面之第1安裝端子27之間及第2安裝端子28之間。
分別連接兩主面之第1安裝端子27之間及第2安裝端子28之間之第1、第2齒形結構205、206較佳為將第1、第2安裝端子27、28例如藉由焊料接合於電路基板等後，避免自焊料受到之應力偏於一處。因此，第1、第2齒形結構205、206較佳為相對於將俯視矩形之AT切割水晶振動板2之至少Z'軸方向上延伸之各對向邊（各長邊）分別二等分且在X軸方向延伸之二等分線呈現線對稱。
第1、第2齒形結構205、206進一步較佳為相對於將在X軸方向上延伸之各對向邊（各短邊）分別二等分且在Z'軸方向上延伸之二等分線亦呈現線對稱。
由於第1、第2齒形結構205、206係將AT切割水晶振動板2之外表面切開而形成，故向內側凹陷。因此，與形成於外表面之電極相比，不易產生磨耗，可抑制因損傷造成之斷線。
第1、第2齒形結構205、206之第1、第2切口部207、208於俯視下切開成大致矩形。第1、第2切口部207、208如圖2及圖5中所示，分別具備相互對向之第1、第2端面207a、207b、208a、208b、及與上述兩端面207a、207b、208a、208b分別正交之第3端面207c、208c。
如上所述，俯視矩形之AT切割水晶振動板2之正面及背面之兩主面為XZ'平面，AT切割水晶振動板2之短邊方向（圖2、圖5之上下方向）為X軸方向，AT切割水晶振動板2之長邊方向（圖2、圖5之左右方向）為Z'軸方向。
第1、第2切口部207、208如圖2及圖5所示般分別具有沿著Z'軸延伸之端面、且-X軸側之端面亦即第1端面207a、208a。第1端面207a、208a係-X軸方向之端部之端面。
如上所述，圖4係沿著圖2之B-B線之概略剖視圖，該圖4中，代表性地表示有第1、第2切口部207、208之第1端面207a、208a之中的第2切口部208之第1端面208a。
該第1端面208a具備：第1傾斜面208a1，其以自接合有第1樹脂膜3之AT切割水晶振動板2之一主面朝向另一主面並向-X軸側突出之方式傾斜；及第2傾斜面208a2，其以自接合有第2樹脂膜4之AT切割水晶振動板2之另一主面朝向一主面並向-X軸側突出之方式傾斜，且與上述第1傾斜面208a1相連。
第2切口部208之第1端面208a中之第1傾斜面208a1相對於接合有第1樹脂膜3之AT切割水晶振動板2之一主面呈現鈍角。同樣地，第1端面208a中之第2傾斜面208a2相對於接合有第2樹脂膜4之AT切割水晶振動板2之另一主面呈現鈍角。進一步地，第1端面208a中之第1傾斜面208a1與第2傾斜面208a2所成之角亦呈現鈍角。
第1切口部207之圖3中所示之第1端面207a中之第1、第2傾斜面207a1、207a2亦與上述第2切口部208之第1端面208a同樣地，相對於AT切割水晶振動板2之各主面呈現鈍角，並且兩傾斜面207a1、207a2所成之角亦呈現鈍角。
如此，第1、第2齒形結構205、206之第1、第2切口部207、208之沿著Z'軸延伸且-X軸側之端面亦即第1端面207a、208a中，所有角部均呈現鈍角。
與之相對，第1、第2齒形結構205、206之第1、第2切口部207、208之沿著Z'軸延伸且+X軸側之端面亦即第2端面207b、208b，即與第1端面207a、208a分別對向之第2端面207b、208b，如圖4中代表性地表示第2切口部208之第2端面208b般，2個傾斜面208b1、208b2所成之角呈現銳角。
又，第1、第2齒形結構205、206之第1、第2切口部207、208之沿著X軸延伸之第3端面207c、208c，亦即沿著X軸延伸且Z'軸側之端面亦即第3端面207c、208c，如圖3之概略剖視圖所示般，相對於接合有第1樹脂膜3之AT切割水晶振動板2之一主面、或者接合有第2樹脂膜4之AT切割水晶振動板2之另一主面呈現銳角。
如此，第1、第2齒形結構205、206之向內側切開之第1、第2切口部207、208分別具有沿著Z'軸延伸之端面、且-X軸側之端面亦即第1端面207a、208a。由於該-X軸側之端面亦即第1端面207a、208a之任一角部均呈現鈍角，故與呈現直角或銳角之其他角部相比，可抑制斷線。藉此，可提高AT切割水晶振動板2之兩主面之第1安裝端子27之間及第2安裝端子28之間之電性連接之可靠性。
如上所述，為了形成第1傾斜面207a1、208a1、與第2傾斜面207a2、208a2所成之角呈現鈍角之第1端面207a、208b，較佳為考慮AT切割水晶板2進行蝕刻時之結晶異向性，滿足如以下所說明般之條件。
圖6係將AT切割水晶振動板2之第2切口部208附近自一主面側觀察所得之概略俯視圖。該圖6中，省略表示第2安裝端子28等之電極。此處，代表性地對第2切口部208進行說明，但第1切口部207亦同樣。
該圖6中，表示有上述圖4中所示的-X軸側之端面亦即第1端面208a之以自一主面朝向另一主面並向-X軸側突出之方式傾斜之第1傾斜面208a1、及+X軸側之端面亦即第2端面208b之以自一主面朝向另一主面並向+X軸側突出之方式傾斜之傾斜面208b1。
進一步地，該圖6中，表示有上述圖3中所示之沿著X軸延伸之第3端面208c，且該第3端面208c係以自一主面朝向另一主面並向+Z'軸側突出之方式傾斜之傾斜面。
該圖6中，於俯視下切開為矩形之第2切口部208中，將AT切割水晶振動板2之自+Z'軸側之端緣E1至一主面中之第2切口部208之裏側之端緣E2為止之尺寸、即一主面中之第2切口部208之沿著Z'軸之方向之尺寸（長度）表示為L1。該尺寸L1與第2切口部208之切口深度對應。
又，將一主面中之第2切口部208之-X軸側之端緣E3與+X軸側之端緣E4之間之尺寸、即一主面中之第2切口部208之沿著X軸之方向之尺寸（長度）表示為W1。該尺寸W1與第2切口部208之切口之寬度對應。
進一步地，於俯視下，分別將一主面中之第2切口部208之自裏側之端緣E2至第3端面208c之突出端為止之尺寸表示為L2，將一主面中之第2切口部208之自-X軸側之端緣E3至第1端面208a之突出端為止之尺寸表示為W2，將一主面中之第2切口部208之自+X軸側之端緣E4至第2端面208b之突出端為止之尺寸表示為W3。
為了形成第2切口部208之-X軸側之端面亦即第1端面208a之第1、第2傾斜面208a1、208b1、及+X軸側之端面亦即第2端面208b2之2個傾斜面208a2、208b2，若將AT切割水晶振動板2之厚度設為t，則一主面中之第2切口部208之沿著Z'軸之方向之上述尺寸L1較佳為設為
L1≧0.85t。
即，第2切口部208之一主面中之沿著Z'軸之方向之尺寸L1較佳為設為AT切割水晶振動板2之厚度t之85%以上。
藉此，於蝕刻結束的時點，可將第2切口部208之沿著Z'軸之方向之上述尺寸L1相對於一主面中之第2切口部208之自裏側之端緣E2至第3端面208c之突出端為止之上述尺寸L2，設為
L1＞L2。
亦即，可使第2切口部208之X軸側之端面亦即第1、第2端面208a、208b之各傾斜面208a1、208b1、208a2、208b2於不會埋沒於向+Z'軸側突出之第3端面208c之情況下形成。
又，一主面中之第2切口部208之沿著X軸之方向之上述尺寸W1較佳為設為
W1≧1.2t。
亦即，第2切口部208之一主面中之沿著X軸之方向之尺寸W1較佳為設為AT切割水晶振動板2之厚度t之120%以上。
藉此，於蝕刻結束的時點，可將上述尺寸W1相對於一主面中之第2切口部208之自-X軸側之端緣E3至第1端面208a之突出端為止之上述尺寸W2、與一主面中之自+X軸側之端緣E4至第2端面208b之突出端為止之上述尺寸W3之和（W2+W3），設為
W1＞（W2+W3）。
亦即，可使第2切口部208遍及兩主面間而貫通，可形成-X軸側之端面亦即第1端面208a及+X軸側之端面亦即第2端面208b。
另外，一主面中之第2切口部208之沿著Z'軸之方向之尺寸L1較佳為AT切割水晶振動板2之Z'軸方向之外形尺寸（該實施形態中為長邊之長度）之12%以下。
如此，藉由將尺寸L1設為AT切割水晶振動板2之Z'軸方向之外形尺寸之12%以下，從而可較大地確保振動部21之區域，不會對振動部21之設計帶來不良影響。該實施形態中，將尺寸L1設為AT切割水晶振動板2之Z'軸方向之外形尺寸之7%。
又，一主面中之第2切口部208之沿著X軸之方向之尺寸W1較佳為AT切割水晶振動板2之X軸方向之外形尺寸（該實施形態中為短邊之長度）之35%以下。
如此，藉由將尺寸W1設為AT切割水晶振動板2之X軸方向之外形尺寸之35%以下，從而可確保第1、第2安裝端子27、28之面積，不會對安裝強度帶來不良影響。該實施形態中，將尺寸W1設為AT切割水晶振動板2之X軸方向之外形尺寸之20%。
上文中，對一主面之情形進行了說明，另一主面之情形亦同樣，且於至少任一主面，較佳為上述尺寸L1、W1滿足上述條件。
其次，對該實施形態之水晶振動子1之製造方法進行說明。
圖7A～圖7E係示意性地表示製造水晶振動子1之步驟之概略剖視圖。
首先，準備圖7A所示之加工前之AT切割水晶晶圓（AT切割水晶板）5。對於該AT切割水晶晶圓5，藉由使用光微影技術之濕式蝕刻，從而如圖7B所示般，形成複數個AT切割水晶振動板部分2a及支持其等之框架部分（未圖示）等之外形。進一步地，於AT切割水晶振動板部分2a形成外框部分23a、或較外框部分23a厚度更薄之振動部分21a等，並且形成成為齒形結構205、206之切口部207、208。
藉由該AT切割水晶晶圓5之濕式蝕刻，使得因基於水晶之結晶方位之蝕刻異向性，而形成具有上述各傾斜面之各端面207a～207c、208a～208c等。
其次，如圖7C所示般，藉由濺鍍技術或蒸鍍技術、及光微影技術，於AT切割水晶振動板部分2a之既定之位置形成第1、第2激勵電極25a、26a、第1、第2安裝端子27a、28a。此時，藉由於切口部207、208覆蓋有電極，從而形成齒形結構205、206等。
進一步地，如圖7D中所示，以利用連續之樹脂膜3a、4a分別覆蓋AT切割水晶振動板部分2a之正面及背面之兩主面之方式，對樹脂膜3a、4a進行加熱壓接。藉此，將各AT切割水晶振動板部分2a之各振動部分21a進行密封。
利用該樹脂膜3a、4a進行之各振動部分21a之密封係於氮氣等惰性氣體環境中進行。
其次，如圖7E所示般，以分別對應於各AT切割水晶振動板2之方式，將連續之各樹脂膜3a、4a以露出第1、第2安裝端子27、28之一部分之方式進行切斷而去除多餘部分，將各AT切割水晶振動板2分離而進行單片化。
藉此，能夠獲得複數個圖1所示之水晶振動子1。
根據本實施形態，由於第1、第2齒形結構205、206自AT切割水晶振動板2之外表面向內側切開，故與形成於外表面之電極相比，為往內側凹陷。因此，不易產生磨耗，可抑制因損傷造成之斷線。
進一步地，第1、第2齒形結構205、206分別具有沿著Z'軸延伸之端面、且-X軸側之端面亦即第1端面207a、208a。由於該第1端面207a、208a中，包括第1傾斜面207a、208a、與第2傾斜面207b、208b所成之角部在內，任一角部均呈現鈍角，故與呈現直角或銳角之其他角部相比，可抑制斷線。
藉此，可提高AT切割水晶振動板2之兩主面之第1安裝端子27之間及第2安裝端子28之間之電性連接之可靠性。
又，根據本實施形態，於AT切割水晶振動板2之正面及背面之兩主面接合第1、第2樹脂膜3、4而構成水晶振動子1，故無需如於由陶瓷等絕緣材料所構成之具有凹部之基座收納水晶振動片並將蓋體接合於基座而氣密地進行密封之習知技術例般需要高價之基座或蓋體。
藉此，可降低水晶振動子1之成本，可便宜地提供水晶振動子1。
又，與於基座之凹部收納水晶振動片並利用蓋體將其密封之習知技術例相比，可謀求薄型化（低高度化）。
本實施形態之水晶振動子1中，由於藉由第1、第2樹脂膜3、4將振動部21密封，故與於基座接合金屬製或玻璃製之蓋體而氣密地將其密封之習知技術例相比，氣密性變差，易發生水晶振動子1之共振頻率之經年性變化。
但是，例如，近距離無線通訊用途之中，BLE（Bluetooth（註冊商標）Low Energy，藍牙低能量）等中，由於頻率偏差等標準相對較寬鬆，故上述用途中，能夠使用利用樹脂膜進行密封之便宜之水晶振動子1。
上述實施形態中，第1、第2齒形結構205、206在俯視矩形之AT切割水晶振動板2之對向之各邊分別形成有1處，但分別形成有複數處亦可。
第2切口部207、208之形狀不限定於上述實施形態，只要為可形成沿著Z'軸延伸之端面、且水晶之X軸之-X軸側之端面之形狀即可。
上述實施形態中，將第1、第2樹脂膜3、4接合於AT切割水晶振動板2之兩主面而將振動部21密封，但以習知技術之蓋體取代至少一主面之樹脂膜進行接合，而將振動部21密封亦可。
本發明不限於水晶振動子，應用於水晶振盪器等其他水晶振動元件亦可。
1:水晶振動子
2:AT切割水晶振動板
2a:AT切割水晶振動板部分
3:第1樹脂膜
3a、4a:樹脂膜
4:第2樹脂膜
5:AT切割水晶晶圓
21:振動部
21a:振動部分
22:貫通部
23:外框部
23a:外框部分
24:連結部
25、25a:第1激勵電極
26、26a:第2激勵電極
27、27a:第1安裝端子
28、28a:第2安裝端子
201:第1密封圖案
201a:連接部
201b:第1延出部
201c:第2延出部
202:第2密封圖案
202a:連接部
202b:第1延出部
202c:第2延出部
203:第1引出電極
204:第2引出電極
205:第1齒形結構
206:第2齒形結構
207:第1切口部
208:第2切口部
207a、208a:第1端面
207b、208b:第2端面
207c、208c:第3端面
207a1、208a1:第1傾斜面
207a2、208a2:第2傾斜面
E1:+Z'軸側之端緣
E2:裏側之端緣
E3:-X軸側之端緣
E4:+X軸側之端緣
L1、L2、W1、W2、W3:尺寸
[圖1]係本發明之一實施形態之水晶振動子之概略立體圖。
[圖2]係圖1之水晶振動子之概略俯視圖。
[圖3]係沿著圖2之A-A線之概略剖視圖。
[圖4]係沿著圖2之B-B線之概略剖視圖。
[圖5]係圖1之水晶振動子之概略仰視圖。
[圖6]係用以說明第2切口部中之各端面之形成之概略俯視圖。
[圖7A]係用以說明圖1之水晶振動子之製造步驟之概略剖視圖。
[圖7B]係用以說明圖1之水晶振動子之製造步驟之概略剖視圖。
[圖7C]係用以說明圖1之水晶振動子之製造步驟之概略剖視圖。
[圖7D]係用以說明圖1之水晶振動子之製造步驟之概略剖視圖。
[圖7E]係用以說明圖1之水晶振動子之製造步驟之概略剖視圖。
1:水晶振動子
2:AT切割水晶振動板
3:第1樹脂膜
21:振動部
22:貫通部
23:外框部
24:連結部
25:第1激勵電極
27:第1安裝端子
28:第2安裝端子
201:第1密封圖案
201a:連接部
201b:延出部
201c:第2延出部
203:第1引出電極
205:第1齒形結構
206:第2齒形結構
207:第1切口部
208:第2切口部
207a、208a:第1端面
207b、208b:第2端面
207c、208c:第3端面
Claims (17)
- 一種水晶振動元件，其具備：AT切割水晶振動板，其具有形成於兩主面之一主面之第1激勵電極及形成於另一主面之第2激勵電極，並且具有分別連接於上述第1、第2激勵電極之第1、第2安裝端子；及第1、第2密封構件，其等以分別覆蓋上述AT切割水晶振動板之上述第1、第2激勵電極之方式，分別接合於上述AT切割水晶振動板之上述兩主面；且上述第1安裝端子形成於上述AT切割水晶振動板之兩端部之一端部之上述兩主面，上述第2安裝端子形成於上述兩端部之另一端部之上述兩主面；於上述AT切割水晶振動板之上述一端部及上述另一端部，分別形成有於自上述一主面遍及至上述另一主面切開之切口部上覆蓋有電極而成之第1齒形結構及第2齒形結構；上述第1齒形結構及上述第2齒形結構係分別使上述兩主面之上述第1安裝端子之間連接及上述第2安裝端子之間連接者；上述第1齒形結構及上述第2齒形結構之上述切口部分別具有沿著水晶之Z'軸延伸、且相互對向的第1端面與第2端面；上述第1端面具有：第1傾斜面，其以自上述一主面朝向上述另一主面並向上述第2端面側突出之方式傾斜；及第2傾斜面，其以自上述另一主面朝向上述一主面並向上述第2端面側突出之方式傾斜，且與上述第1傾斜面相連；且上述第1傾斜面與上述第2傾斜面所成之角呈鈍角。
- 如請求項1之水晶振動元件，其中上述切口部之上述一主面及上述另一主面之至少任一主面之沿著上述Z，軸之方向之尺寸，相對於上述AT切割水晶振動板之厚度為85%。
- 如請求項1或2之水晶振動元件，其中 上述切口部之上述一主面及上述另一主面之至少任一主面之沿著水晶之X軸之方向之尺寸，相對於上述AT切割水晶振動板之厚度為120%以上。
- 如請求項1或2之水晶振動元件，其中上述AT切割水晶振動板為俯視矩形，上述第1齒形結構及上述第2齒形結構分別形成於上述俯視矩形之沿著水晶之X軸之方向之各對向邊之中央部。
- 如請求項3之水晶振動元件，其中上述AT切割水晶振動板為俯視矩形，上述第1齒形結構及上述第2齒形結構分別形成於上述俯視矩形之沿著水晶之X軸之方向之各對向邊之中央部。
- 如請求項1或2之水晶振動元件，其中上述第1、第2密封構件之至少一密封構件係樹脂製之膜。
- 如請求項3之水晶振動元件，其中上述第1、第2密封構件之至少一密封構件係樹脂製之膜。
- 如請求項6之水晶振動元件，其中上述AT切割水晶振動板具有於上述兩主面分別形成有上述第1、第2激勵電極之振動部、及經由連結部連結於上述振動部並且包圍上述振動部之外周之外框部，且上述振動部相較於上述外框部厚度更薄，上述膜係其周端部分別接合於上述外框部之兩主面，而將上述振動部密封。
- 如請求項7之水晶振動元件，其中上述AT切割水晶振動板具有於上述兩主面分別形成有上述第1、第2激勵電極之振動部、及經由連結部連結於上述振動部並且包圍上述振動部之外周之外框部，且上述振動部相較於上述外框部厚度更薄，上述膜係其周端部分別接合於上述外框部之兩主面，而將上述振動部密封。
- 如請求項8之水晶振動元件，其中於上述外框部之上述兩主面之一主面形成有第1密封圖案，上述第1密封圖 案連接上述第1激勵電極與上述第1安裝端子，且包圍上述振動部，並且連接有上述膜；於上述外框部之上述兩主面之另一主面形成有第2密封圖案，上述第2密封圖案連接上述第2激勵電極與上述第2安裝端子，且包圍上述振動部，並且接合有上述膜。
- 如請求項9之水晶振動元件，其中於上述外框部之上述兩主面之一主面形成有第1密封圖案，上述第1密封圖案連接上述第1激勵電極與上述第1安裝端子，且包圍上述振動部，並且接合有上述膜；於上述外框部之上述兩主面之另一主面形成有第2密封圖案，上述第2密封圖案連接上述第2激勵電極與上述第2安裝端子，且包圍上述振動部，並且接合有上述膜。
- 如請求項10之水晶振動元件，其中上述第1密封圖案及上述第2密封圖案分別具有沿著上述Z'軸延伸之延出部，各延出部之寬度窄於沿著上述Z'軸延伸之上述外框部之寬度。
- 如請求項11之水晶振動元件，其中上述第1密封圖案及上述第2密封圖案分別具有沿著上述Z'軸延伸之延出部，各延出部之寬度窄於沿著上述Z'軸延伸之上述外框部之寬度。
- 如請求項6之水晶振動元件，其中上述膜係耐熱樹脂製之膜。
- 如請求項7之水晶振動元件，其中上述膜係耐熱樹脂製之膜。
- 如請求項6之水晶振動元件，其中上述膜於至少單面具備熱塑性之接著層。
- 如請求項7之水晶振動元件，其中上述膜於至少單面具備熱塑性之接著層。
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