JP2023048424A - 圧電振動デバイス及び圧電振動デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】圧電振動板の所要の位置に、フィルムを位置ずれすることなく、接合できる安価な圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】両主面にそれぞれ形成された第１，第２励振電極９，１０及び各励振電極９，１０に接続された第１，第２実装端子１１，１２を有する圧電振動板２と、圧電振動板２の各励振電極９，１０をそれぞれ覆うように、圧電振動板２の両主面に接合される可撓性のフィルムからなる第１，第２封止部材３，４とを備え、圧電振動板２の外枠部７には、振動部５側が窪んだ段差部１７，１８；１９，２０が形成され、前記フィルム３，４の周端が段差部１７，１８；１９，２０に入り込むように外枠部７に接合されて、振動部５を封止する。
【選択図】図３

Description

本発明は、圧電振動子等の圧電振動デバイス及び圧電振動デバイスの製造方法に関する。

圧電振動デバイスとして、表面実装型の圧電振動子が広く用いられている。この表面実装型の圧電振動子は、例えば、特許文献１に記載されているように、セラミックからなる上面が開口した箱形のベース内の保持電極に、圧電振動片（水晶片）の両面の励振電極から導出された電極を、導電性接着剤によって固着することによって、圧電振動片をベースに搭載する。このようにして圧電振動片を搭載したベースの開口に、蓋体を接合して気密に封止するようにしている。また、ベースの外底面には、当該圧電振動子を実装するための実装端子が形成されている。

上記のような圧電振動子の多くは、セラミック製のベースに、金属製あるいはガラス製の蓋体が接合されてパッケージが構成されているので、パッケージが高価となり、圧電振動子が高価なものとなっている。

このため、本願出願人は、安価に提供できる圧電振動デバイスとして、例えば、特許文献２に記載されている圧電振動デバイスを提案している。

この特許文献２の圧電振動デバイスは、両主面に第１，第２励振電極が形成されると共に、各励振電極にそれぞれ接続された第１，第２実装端子を有する圧電振動板と、この圧電振動板の前記第１，第２励振電極をそれぞれ覆うように、圧電振動板の両主面にそれぞれ接合される第１，第２封止部材とを備え、前記第１，第２封止部材の少なくとも一方の封止部材が、樹脂製のフィルムである。

特開２００５－１８４３２５号公報 特開２０２０－１４１２６４号公報

上記特許文献２に開示されている圧電振動デバイスでは、封止部材としての樹脂製のフィルムを、励振電極を覆うように圧電振動板の所要の位置に接合する必要がある。

本発明は、圧電振動板の所要の位置に、フィルムを位置ずれすることなく、接合できる圧電振動デバイス及び圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。

本発明では、上記目的を達成するために、次のように構成している。

すなわち、本発明の圧電振動デバイスは、両主面の一方の主面に形成された第１励振電極及び前記両主面の他方の主面に形成された第２励振電極を有すると共に、前記第１，第２励振電極にそれぞれ接続された第１，第２実装端子を有する圧電振動板と、前記圧電振動板の前記第１，第２励振電極をそれぞれ覆うように、前記圧電振動板の前記両主面にそれぞれ接合される第１，第２封止部材とを備え、前記第１，第２封止部材は、可撓性のフィルムであり、前記圧電振動板は、前記両主面に前記第１，第２励振電極がそれぞれ形成された振動部と、前記振動部の外周を取り囲む外枠部とを有し、前記振動部は、前記外枠部より薄肉であり、前記外枠部の両主面の少なくとも一方の主面には、前記振動部側が前記外枠部の厚み方向に窪んだ段差部が形成され、前記フィルムは、その周端が前記窪んだ段差部に入り込むように前記外枠部に接合されて、前記振動部を封止する。

本発明の圧電振動デバイスによれば、両主面に第１，第２励振電極が形成されると共に、前記第１，第２励振電極に接続された第１，第２実装端子を有する圧電振動板に、第１，第２励振電極を覆うように、第１，第２封止部材を接合するので、実装端子を有する上面が開口した箱形のベース内に、圧電振動片を搭載する必要がなく、高価なベースが不要になる。また、第１，第２封止部材を、可撓性のフィルムで構成しているので、両封止部材を、金属製やガラス製の蓋体で構成するのに比べて、コストを低減することができる。

更に、外枠部の両主面の少なくとも一方の主面には、振動部側が外枠部の厚み方向に窪んだ段差部が形成され、フィルムは、その周端が前記窪んだ段差部に入り込むように外枠部に接合されて、振動部を封止するので、フィルムを圧電振動板に接合する際に、フィルムの周端を、段差部に入り込ませることによって、フィルムの位置ずれを防止して圧電振動板の所要の位置にフィルムを接合することができる。

本発明の好ましい実施態様では、前記圧電振動板は、平面視略矩形であり、前記平面視略矩形の二組の対向辺の内の一方の組の対向辺に沿う方向の一方の端部の前記外枠部に、前記第１実装端子が形成され、他方の端部の前記外枠部に、前記第２実装端子が形成されている。

この実施態様によれば、平面視略矩形の圧電振動板の振動部を取り囲む外枠部には、平面視略矩形の対向辺に沿う方向の両端部、すなわち、振動部を挟んだ両側に、第１，第２実装端子がそれぞれ形成されているので、この両側の第１，第２実装端子を、半田等の接合材によって、回路基板等に接合して、当該圧電振動デバイスを実装することができる。

本発明の一実施態様では、前記段差部は、前記対向辺に直交する方向に沿って延びている。

この実施態様によれば、平面視略矩形の圧電振動板の対向辺に直交する方向に沿って延びている段差部に、フィルムの周端を位置させて、前記対向辺に沿う方向の両端部に形成されている第１，第２実装端子に挟まれた振動部を封止することができる。

本発明の他の実施態様では、前記外枠部の前記一方の端部の前記第１実装端子は、前記外枠部の前記両主面にそれぞれ形成されると共に、前記両主面の前記第１実装端子同士が電気的に接続され、前記外枠部の前記他方の端部の前記第２実装端子は、前記外枠部の前記両主面にそれぞれ形成されると共に、前記両主面の前記第２実装端子同士が電気的に接続されており、前記外枠部の前記両主面の前記少なくとも一方の主面には、前記第１励振電極と前記第１実装端子とを電気的に接続し、かつ前記振動部を取り囲むと共に、前記フィルムが接合される金属膜からなる封止パターンが形成され、前記少なくとも一方の主面には、前記封止パターンと前記第２実装端子との間に絶縁領域が形成され、前記少なくとも一方の主面の前記段差部が、前記封止パターンよりも前記第２実装端子側に形成されている。

この実施態様によれば、両主面の各実装端子同士が電気的にそれぞれ接続されているので、当該圧電振動デバイスを、回路基板等に実装する場合に、表裏の両主面のいずれの面でも実装することができる。

また、外枠部の両主面の少なくとも一方の主面に形成される金属膜からなる封止パターンによって、第１励振電極と第１実装端子とを電気的に接続できると共に、フィルムを、振動部を取り囲む金属膜からなる封止パターンに強固に接合して、振動部を封止することができる。

更に、少なくとも一方の主面には、第１実装端子と電気的に接続されている封止パターンと第２実装端子との間に絶縁領域が形成され、一方の主面の段差部が、封止パターンよりも第２実装端子側に形成されているので、この段差部に入り込むフィルムの周端は、絶縁領域の第２実装端子側に位置することになり、絶縁領域を挟んで第２実装端子とは反対側の封止パターンはフィルムで覆われることになる。これによって、例えば半田実装する際の半田が、第２実装端子に這い上がっても、フィルムで覆われている封止パターンに半田が接触することはなく、短絡することがない。

本発明の更に他の実施態様では、前記段差部は、前記外枠部の前記第１，第２実装端子の一方の実装端子と前記振動部との間に形成された第１段差部と、他方の実装端子と前記振動部との間に形成された第２段差部とを備える。

この実施態様によれば、各実装端子と振動部との間にそれぞれ形成された第１，第２段差部の間に、フィルムの、各実装端子側の各周端をそれぞれ入り込ませて接合することによって、両実装端子間の振動部を封止することができる。

本発明の好ましい実施態様では、前記第１，第２段差部の一方の段差部は、前記一方の主面から前記他方の主面側へ向けて前記振動部側へ突出するように傾斜した第１傾斜面を有し、前記一方の主面と前記第１傾斜面とのなす角度が鈍角である。

この実施態様によれば、第１，第２段差部の一方の段差部は、一方の主面から他方の主面に向けて振動部側へ突出するように傾斜した第１傾斜面を有するので、フィルムの周端が、窪んだ段差部へ入り込む際に、鈍角となるように緩やかに傾斜した第１傾斜面に沿って案内されて円滑に位置決めされる。

本発明の他の実施態様では、前記第１，第２段差部の他方の段差部は、前記一方の主面から前記他方の主面側へ向けて前記外枠部側へ入り込むように傾斜した第２傾斜面を有し、前記一方の主面と前記第２傾斜面とのなす角度が鋭角である。

この実施態様によれば、第１，第２段差部の他方の段差部は、一方の主面から他方の主面にかけて外枠部側へ入り込むように傾斜した第２傾斜面を有しているので、第１，第２段差部の間に入り込んで位置決めされたフィルムの周端が、鋭角となる第２傾斜面の角部に当接することによって、フィルムの位置ずれを抑制することができる。

本発明の更に他の実施態様では、前記窪んだ前記段差部の深さＤと、前記段差部に入り込むように前記外枠部に接合される前記フィルムの厚みＴとの比Ｄ／Ｔが、０．０５以上１未満である。

この実施態様によれば、窪んだ段差部の深さＤと、段差部に入り込むように外枠部に接合されるフィルムの厚みＴとの比Ｄ／Ｔが、０．０５以上であるので、フィルムが窪んだ段差部から抜け出すのを防止することができる一方、前記比Ｄ／Ｔが、１未満であるので、フィルムが、完全に段差部に入り込むことなく、フィルムの一部が圧電振動板の一方の主面から突出する。これによって、フィルムを圧電振動板に対して押圧して接合することができる。

本発明の一実施態様では、前記フィルムの厚みが、前記段差部の深さを超えており、前記フィルムが、その周端が前記一方の主面の前記窪んだ段差部に入り込んで前記外枠部に接合された状態では、前記フィルムが、前記一方の主面から突出している。

この実施態様によれば、フィルムの一部が、一方の主面から突出しているので、加熱圧着してフィルムを接合する際に、十分にフィルムを加圧することができる。

本発明の圧電振動デバイスの製造方法は、複数の圧電振動板をマトリックス状に配列支持する圧電ウェハに、可撓性のフィルムを接合する圧電振動デバイスの製造方法であって、各圧電振動板には、厚み方向に窪んだ段差部が直線状に形成され、前記圧電ウェハの前記圧電振動板を支持するフレーム部には、厚み方向に窪んだフレーム段差部が、前記圧電振動板の前記段差部に連なる位置に直線状に形成され、前記圧電ウェハの前記フレーム段差部及び前記圧電振動板の前記段差部に、前記フィルムの周端を入り込ませて、前記圧電振動板に接合する。

本発明の圧電振動デバイスの製造方法によれば、複数の圧電振動板をマトリックス状に配列支持する圧電ウェハに、可撓性のフィルムを接合するために、圧電ウェハに対してフィルムの位置決めを行うが、各圧電振動板に形成された段差部に加えて、各圧電振動板を支持するフレーム部にも、各圧電振動板の段差部に連なる位置に直線状のフレーム段差部が形成されているので、フィルムの周端を、各圧電振動板の窪んだ段差部及びフレーム部の窪んだフレーム段差部に入り込ませて位置決めすることができ、各圧電振動板の所要の位置に、位置ずれすることなく、フィルムを接合することができる。

本発明の圧電振動デバイスによれば、両主面に第１，第２励振電極が形成されると共に、前記第１，第２励振電極に接続された第１，第２実装端子を有する圧電振動板に、第１，第２励振電極を覆うように、第１，第２封止部材を接合するので、実装端子を有する上面が開口した箱形のベース内に、圧電振動片を搭載する必要がなく、高価なベースが不要になる。また、第１，第２封止部材を、可撓性のフィルムで構成しているので、両封止部材を、金属製やガラス製の蓋体で構成するのに比べて、コストを低減することができる。

更に、外枠部の両主面の少なくとも一方の主面には、振動部側が外枠部の厚み方向に窪んだ段差部が形成され、フィルムは、その周端が前記窪んだ段差部に入り込むように外枠部に接合されて、振動部を封止するので、フィルムを圧電振動板に接合する際に、フィルムの周端を、段差部に入り込ませることによって、フィルムの位置ずれを防止して圧電振動板の所要の位置にフィルムを接合することができる。

本発明の圧電振動デバイスの製造方法によれば、複数の圧電振動板をマトリックス状に配列支持する圧電ウェハに、可撓性のフィルムを接合するために、圧電ウェハに対してフィルムの位置決めを行うが、各圧電振動板に形成された段差部に加えて、各圧電振動板を支持するフレーム部にも、各圧電振動板の段差部に連なる位置に直線状のフレーム段差部が形成されているので、フィルムの周端を、各圧電振動板の窪んだ段差部及びフレーム部の窪んだフレーム段差部に入り込ませて位置決めすることができ、各圧電振動板の所要の位置に、位置ずれすることなく、フィルムを接合することができる。

図１は本発明の一実施形態に係る水晶振動子の概略平面図である。 図２は図１の水晶振動子の概略底面図である。 図３は図１のＡ－Ａ線に沿う概略断面図である。 図４は図３のセクションＰ１の拡大図である。 図５は図３のセクションＰ２の拡大図である。 図６は図１の水晶振動子の製造工程を模式的に示す概略断面図である。 図７は水晶振動板用ウェハの概略平面図である。 図８は図７の一部拡大図である。 図９は切断前のフィルムの平面図である。 図１０は切断後のフィルムの平面図である。 図１１は水晶振動板用ウェハにフィルムが接合された状態の概略平面図である。 図１２は図１１の一部拡大図である。

以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では、圧電振動デバイスとして水晶振動子に適用して説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る水晶振動子の概略平面図であり、図２は、その概略底面図であり、図３は、図１のＡ－Ａ線に沿う概略断面図であり、図４及び図５は、図３のセクションＰ１及びセクションＰ２の拡大図である。なお、図３では、電極膜の厚みを誇張して示している。

この実施形態の水晶振動子１は、水晶振動板２と、この水晶振動板２の表裏の両主面の一方の主面側を覆って封止する第１封止部材としての樹脂製の第１フィルム３と、水晶振動板２の他方の主面側を覆って封止する第２封止部材としての樹脂製の第２フィルム４とを備えている。

この水晶振動子１は、直方体であって、平面視矩形である。この実施形態の水晶振動子１は、平面視で、例えば、１．２ｍｍ×１．０ｍｍで、厚みは０．２ｍｍであり、小型化及び低背化を図っている。

なお、水晶振動子１のサイズは、上記に限定されるものではなく、これとは異なるサイズであっても適用可能である。

次に、水晶振動子１を構成する水晶振動板２及び第１，第２フィルム３，４の各構成について説明する。

この実施形態の水晶振動板２は、矩形の水晶板を水晶の結晶軸であるＸ軸の周りに３５°１５´回転させて加工したＡＴカット水晶板であり、その表裏の両主面が、ＸＺ´平面である。この実施形態では、図１，図２等に示すように、矩形の水晶振動板２の長辺方向にＺ´軸が、短辺方向にＸ軸がそれぞれ設定されている。

この水晶振動板２は、平面視が略矩形の振動部５と、この振動部５の周囲を、貫通部６を挟んで取り囲む外枠部７と、振動部５と外枠部７とを連結する連結部８とを備えている。振動部５及び連結部８は、外枠部７に比べて薄く形成されている、すなわち、外枠部７は、振動部５及び連結部８に比べて厚肉である。このように振動部５を取り囲む外枠部７は、振動部５に比べて厚肉であるので、第１，第２フィルム３，４の周端部を、外枠部７に接合することによって、両フィルム３，４が、薄肉の振動部５に接触することなく、振動部５を封止することができる。

この実施形態では、平面視が略矩形の振動部５を、その一つの角部に設けた一箇所の連結部８によって外枠部７に連結しているので、２箇所以上で連結する構成に比べて、振動部５に作用する応力を低減することができる。

また、この実施形態では、連結部８は、外枠部７の内周のうちＸ軸方向に沿う一辺から突出し、かつ、Ｚ´軸方向に沿って形成されている。水晶振動板２のＺ´軸方向の両端部に形成された第１，第２実装端子１１，１２は、半田等によって回路基板等に直接接合される。このため、水晶振動子の長辺方向（Ｚ´軸方向）に収縮応力が働き、当該応力が振動部に伝搬することにより水晶振動子の発振周波数が変化し易くなることが考えられる。これに対して、この実施形態では、前記収縮応力に沿う方向に連結部８が形成されているため、当該収縮応力が振動部５に伝搬するのを抑制することができる。その結果、水晶振動子１を回路基板に実装した際の発振周波数の変化を抑制することができる。

振動部５の表裏の両主面には、一対の第１，第２励振電極９，１０がそれぞれ形成されている。平面視矩形の水晶振動板２の長辺方向（図１～図３の左右方向）の両端部の外枠部７には、第１，第２励振電極９，１０にそれぞれ接続された第１，第２実装端子１１，１２が、水晶振動板２の短辺方向（図１，図２の上下方向）に沿ってそれぞれ形成されている。各実装端子１１，１２は、当該水晶振動子１を、回路基板等に実装するための端子であり、振動部５を挟んで、その両側にそれぞれ形成されている。

両主面の一方の主面である表面では、図１に示されるように、第１実装端子１１は、金属膜からなる後述の矩形環状の第１封止パターン２１に連設され、他方の主面である裏面では、図２に示されるように、第２実装端子１２は、金属膜からなる後述の矩形環状の第２封止パターン２２に連設されている。

水晶振動板２の両主面の第１実装端子１１同士、及び、第２実装端子１２同士はそれぞれ電気的に接続されている。この実施形態では、第１実装端子１１同士及び第２実装端子１２同士は、水晶振動板２の対向する長辺側の側面電極でそれぞれ電気的に接続されると共に、水晶振動板２の対向する短辺側の端面電極でそれぞれ電気的に接続されている。

水晶振動板２の表面側には、図１に示すように、第１フィルム３が接合される第１封止パターン２１が、略矩形の振動部５を取り囲むように矩形環状に形成されている。この第１封止パターン２１は、第１実装端子１１に連なる接続部２１ａと、この接続部２１ａの両端部から水晶振動板２の長辺方向に沿ってそれぞれ延出する第１延出部２１ｂ，２１ｂと、水晶振動板２の短辺方向に沿って延出して前記各第１延出部２１ｂ，２１ｂの延出端を接続する第２延出部２１ｃとを備えている。第２延出部２１ｃは、第１励振電極９から引出された第１引出し電極１３に接続されている。したがって、第１実装端子１１は、第１封止パターン２１及び第１引出し電極１３を介して第１励振電極９に電気的に接続されている。水晶振動板２の短辺方向に沿って延出する第２延出部２１ｃと第２実装端子１２との間には、電極が形成されていない無電極領域、すなわち、絶縁領域１４が設けられて、第１封止パターン２１と第２実装端子１２との絶縁が図られている。

水晶振動板２の裏面側には、図２に示されるように、第２フィルム４が接合される第２封止パターン２２が、略矩形の振動部５を取り囲むように矩形環状に形成されている。この第２封止パターン２２は、第２実装端子１２に連なる接続部２２ａと、この接続部２２ａの両端部から水晶振動板２の長辺方向に沿ってそれぞれ延出する第１延出部２２ｂ，２２ｂと、水晶振動板２の短辺方向に沿って延出して、前記各第１延出部２２ｂ，２２ｂの延出端を接続する第２延出部２２ｃとを備えている。第２延出部２２ｃは、第２励振電極１０から引出された第２引出し電極１５に接続されている。したがって、第２実装端子１２は、第２封止パターン２２及び第２引出し電極１５を介して第２励振電極１０に電気的に接続されている。水晶振動板２の短辺方向に沿って延出する第２延出部２２ｃと第１実装端子１１との間には、電極が形成されていない無電極領域、すなわち、絶縁領域１６が設けられて、第２封止パターン２２と第１実装端子１１との絶縁が図られている。

図１に示されるように、第１封止パターン２１の、水晶振動板２の長辺方向に沿ってそれぞれ延出する第１延出部２１ｂ，２１ｂの幅は、前記長辺方向に沿って延びる外枠部７の幅より狭く、第１延出部２１ｂ，２１ｂの幅方向（図１の上下方向）の両側には、電極が形成されていない無電極領域、すなわち、絶縁領域が設けられている。

この第１延出部２１ｂ，２１ｂの両側の絶縁領域の内、外側の絶縁領域は、第１実装端子１１まで延びていると共に、第２実装端子１２と第２延出部２１ｃとの間の絶縁領域１４に連なっている。これによって、第１封止パターン２１の接続部２１ａ、第１延出部２１ｂ，２１ｂ、及び、第２延出部２１ｃの外側は、平面視で「コ」の字状の略等しい幅の絶縁領域によって囲まれている。

第１封止パターン２１の接続部２１ａの幅方向の内側には、絶縁領域が形成されており、この絶縁領域は、第１延出部２１ｂ，２１ｂの内側の絶縁領域に連なっている。第２延出部２１ｃの幅方向の内側には、連結部８の第１引出し電極１３を除いて絶縁領域が形成されており、この絶縁領域は、第１延出部２１ｂ，２１ｂの内側の絶縁領域に連なっている。これによって、第１封止パターン２１の接続部２１ａ、第１延出部２１ｂ，２１ｂ、及び、第２延出部２１ｃの幅方向の内側は、連結部８の第１引出し電極１３を除いて平面視で矩形環状の略等しい幅の絶縁領域によって囲まれている。

図２に示されるように、第２封止パターン２２の、水晶振動板２の長辺方向に沿ってそれぞれ延出する第１延出部２２ｂ，２２ｂの幅は、前記長辺方向に沿って延びる外枠部７の幅より狭く、第１延出部２２ｂ，２２ｂの幅方向（図２の上下方向）の両側には、電極が形成されていない無電極領域、すなわち、絶縁領域が設けられている。

この第１延出部２２ｂ，２２ｂの両側の絶縁領域の内、外側の絶縁領域は、第２実装端子１２まで延びていると共に、第１実装端子１１と第２延出部２２ｃとの間の絶縁領域１６に連なっている。これによって、第２封止パターン２２の接続部２２ａ、第１延出部２２ｂ，２２ｂ、及び、第２延出部２２ｃの外側は、平面視で逆「コ」の字状の略等しい幅の絶縁領域によって囲まれている。

第２封止パターン２２の接続部２２ａの幅方向の内側には、連結部８の第２引出し電極１５を除いて絶縁領域が形成されており、この絶縁領域は、第１延出部２２ｂ，２２ｂの内側の絶縁領域に連なっている。第２延出部２２ｃの幅方向の内側には、絶縁領域が形成されており、この絶縁領域は、第１延出部２２ｂ，２２ｂの内側の絶縁領域に連なっている。これによって、第２封止パターン２２の接続部２２ａ、第１延出部２２ｂ，２２ｂ、及び、第２延出部２２ｃの幅方向の内側は、連結部８の第２引出し電極１５を除いて平面視で矩形環状の略等しい幅の絶縁領域によって囲まれている。

上記のように第１，第２封止パターン２１，２２の第１延出部２１ｂ，２１ｂ；２２ｂ，２２ｂを、外枠部７の幅よりも狭くし、第１延出部２１ｂ，２１ｂ；２２ｂ，２２ｂの幅方向の両側には、絶縁領域を設けていると共に、接続部２１ａ，２２ａ及び第２延出部２１ｃ，２２ｃの幅方向の内側には、絶縁領域を設けている。前記絶縁領域は、スパッタリング時に外枠部７の側面に回り込んだ第１，第２封止パターン２１，２２を、フォトリソグラフィー技術によりパターニングし、これをメタルエッチングで除去することによって形成される。これにより、第１，第２封止パターン２１，２２が外枠部７の側面に回り込むことによる短絡を防止することができる。

上記のように、両主面の第１実装端子１１同士及び第２実装端子１２同士は、電気的にそれぞれ接続されているので、当該水晶振動子１を、回路基板等に実装する際に、表裏の両主面のいずれの面でも実装することができる。

水晶振動板２の表裏の両主面にそれぞれ接合されて水晶振動板２の振動部５を、封止する第１，第２フィルム３，４は、可撓性を有する矩形のフィルムである。この矩形の第１，第２フィルム３，４は、水晶振動板２の長手方向の両端部の第１，第２実装端子１１，１２を除く矩形の領域を覆うサイズであって、第１，第２実装端子１１，１２を除く矩形の領域に接合される。

この実施形態では、第１，第２フィルム３，４は、耐熱性のフィルム、例えば、ポリイミド樹脂製のフィルムであり、３００℃程度の耐熱性を有している。このポリイミド樹脂製の第１，第２フィルム３，４は、透明であるが、後述の加熱圧着の条件によっては、不透明となる場合がある。なお、この第１，第２フィルム３，４は、透明、不透明、あるいは、半透明であってもよい。

第１，第２フィルム３，４は、ポリイミド樹脂に限らず、スーパーエンジニアリングプラスチックに分類されるような樹脂、例えば、ポリアミド樹脂やポリエーテルエーテルケトン樹脂等を用いてもよい。

第１，第２フィルム３，４は、表裏両面の全面に熱可塑性の接着層が形成されている。この第１，第２フィルム３，４は、その矩形の周端部が、水晶振動板２の表裏両主面の外枠部７に、振動部５を封止するように、例えば、熱プレスによってそれぞれ加熱圧着される。

このように第１，第２フィルム３，４は、耐熱性のフィルムであるので、当該水晶振動子１を、回路基板等に半田実装する場合の半田リフロー処理の高温に耐えることができ、第１，第２フィルム３，４が変形等することがない。

水晶振動板２の第１，第２励振電極９，１０、第１，第２実装端子１１，１２，第１，第２封止パターン２１，２２、及び、第１，第２引出し電極１３，１５は、例えば、ＴｉまたはＣｒからなる下地層上に、例えば、Ａｕが積層され、更に、例えば、Ｔｉ、ＣｒまたはＮｉが積層形成されて構成されている。

この実施形態では、下地層はＴｉであり、その上に、Ａｕ、Ｔｉが積層形成されている。このように最上層がＴｉであることによって、Ａｕが最上層である場合に比べて、ポリイミド樹脂との接合強度が向上する。

矩形の第１，第２フィルム３，４が接合される矩形環状の第１，第２封止パターン２１，２２の上層は、上記のように、Ｔｉ、ＣｒまたはＮｉ（またはこれらの酸化物）から構成されるので、Ａｕ等に比べて、第１，第２フィルム３，４との接合強度を高めることができる。

第１，第２フィルム３，４は、上記のように、水晶振動板２の長手方向の両端部の第１，第２実装端子１１，１２を除く矩形の領域を覆うものであって、水晶振動板２の矩形の領域に、例えば、熱プレス等を使用して加熱圧着されて接合される。

第１，第２フィルム３，４の水晶振動板２に対する接合位置が、当該フィルム３，４と水晶振動板２の熱膨張係数の差等に起因してずれると、当該水晶振動子１を実装したときに短絡が生じたり、封止性能が低下する虞がある。

例えば、図１に示される第１フィルム３が、第１封止パターン２１の第２延出部２１ｃと第２実装端子１２との間の絶縁領域１４を超えて第１実装端子１１側にずれ、第２延出部２１ｃの一部が露出すると、水晶振動子１を、外部の回路基板に半田実装した場合に、第２実装端子１２上に這い上がった半田が、露出した第２延出部２１ｃに達して、第１実装端子１１に電気的に接続されている第２延出部２１ｃと第２実装端子１２とが短絡することになる。

また、第１フィルム３が、上記のように第１実装端子１１側にずれることによって、第１フィルム３が、第１封止パターン２１の第２延出部２１ｃの一部の領域しか接合できなくなると、接合領域の幅が、本来の接合領域の幅に比べて狭くなり、封止性能が低下することになる。

本実施形態では、このような短絡や封止性能の低下を防止するために、次のように構成している。

すなわち、水晶振動板１の表面には、図１，図３～図５に示すように、第１実装端子１１の第１封止パターン２１の接続部２１ａとの境界部分には、振動部５側が外枠部７の厚み方向に窪んだ第１段差部１７が形成され、第２実装端子１２の絶縁領域１４との境界部分には、振動部５側が外枠部７の厚み方向に窪んだ第２段差部１８が形成されている。各段差部１７，１８は、平面視矩形の水晶振動板２の短辺方向(図１の上下方向)に沿って、対向する長辺間の全長に亘って形成されている。換言すると、第１段差部１７と第２段差部１８とに亘る幅の溝が、水晶振動板２の短辺方向に沿って直線状に延びている。

同様に、水晶振動板２の裏面には、図２，図３に示すように、第２実装端子１２の第２封止パターン２２の接続部２２ａとの境界部分には、振動部５側が外枠部７の厚み方向に窪んだ第１段差部１９が形成され、第１実装端子１１の絶縁領域１６との境界部分には、振動部５側が外枠部７の厚み方向に窪んだ第２段差部２０が形成されている。各段差部１９，２０は、平面視矩形の水晶振動板２の短辺方向(図２の上下方向)に沿って、対向する長辺間の全長に亘って形成されており、第１段差部１９と第２段差部２０とに亘る幅の溝が、水晶振動板２の短辺方向に沿って直線状に延びている。

水晶振動板２の表面側の第２段差部１８は、図１，図３及び図５に示すように、第２実装端子１２と第１封止パターン２１との間の絶縁領域１４の第２実装端子１２側に形成されている。このように第２段差部１８を、第２実装端子１２側に形成することによって、第１フィルム３の周端を、第２実装端子１２側に位置させることができ、第１実装端子１１と電気的に接続されている第１封止パターン２１の第２延出部２１ｃを、第１フィルム３によって完全に覆うことができる。これによって、水晶振動子１を、回路基板等に半田実装する際に、半田が、第２実装端子１２上に這い上がっても第２延出部２１ｃに接触することができず、短絡することがない。

同様に、水晶振動板２の裏面側の第２段差部２０は、図２，図３に示すように、第１実装端子１１と第２封止パターン２２との間の絶縁領域１６の第１実装端子１１側に形成されている。これによって、第２フィルム４の周端を、第２実装端子１１側に位置させることができ、第１実装端子１２と電気的に接続されている第２封止パターン２２の第２延出部２２ｃを、第２フィルム４によって完全に覆うことができる。

第１フィルム３は、図１，図３～図５に示すように、左右の両周端３ａ，３ｂが、窪んだ第１，第２段差部１７，１８の間に入り込んだ状態で水晶振動板２の表面に接合されている。第２フィルム４は、図２，図３に示すように、左右の両周端４ａ，４ｂが、窪んだ第１，第２段差部１９，２０の間に入り込んだ状態で水晶振動板２の裏面に接合されている。

このように第１，第２フィルム３，４を、窪んだ第１，第２段差部１７．１８；１９，２０間に入り込ませるので、第１，第２段差部１７．１８；１９，２０の間隔は、第１，第２フィルム３，４の幅、すなわち、左右の両周端３ａ，３ｂ；４ａ，４ｂ間の長さより、例えば、左右で５μｍずつ、合わせて１０μｍ程度大きいのが好ましい。

図４に示すように、第１フィルム３の一方の周端３ａが入り込む第１段差部１７は、水晶振動板２の表面から裏面側(図４の下側)へ向けて振動部５側(図４の右側)へ緩やかに突出するように傾斜した第１傾斜面１７ｓを有している。この第１傾斜面１７ｓと水晶振動板２の表面との成す角度θ１は、鈍角となっている。このように第１段差部１７の第１傾斜面１７ｓは、鈍角となるように振動部５側へ緩やかに傾斜しているので、第１フィルム３の周端３ａが、第１傾斜面１７ｓに沿って窪んだ第１段差部１７へ案内されて円滑に入り込む。

図５に示すように、第１フィルム３の他方の周端３ｂが入り込む第２段差部１８は、水晶振動板２の表面から裏面側(図５の下側)へ向けて外枠部７側(図５の右側)へ入り込むように傾斜した第２傾斜面１８ｓを有している。この第２傾斜面１８ｓと表面との成す角度θ２は、鋭角となっている。このように第２段差部１８の第２傾斜面１８ｓは、外枠部７側へ入り込むように傾斜しているので、第１フィルム３の周端３ｂが窪んだ第２段差部１８へ入り込んだ後には、第１フィルム３の周端３ｂが第２傾斜面１８ｓの鋭角な角部に当接することによって、第１フィルム３が、水晶振動板２の第２実装端子１２側(図５の右側)へ移動するのを阻止して、第１フィルム３の位置ずれを抑制することができる。

窪んだ第１，第２段差部１７，１８の深さＤは、２．５μｍ～１２．５μｍであるのが好ましく、２．５μｍ～５．４μｍであるのがより好ましい。

窪んだ第１，第２段差部１７，１８に、第１フィルム３が入り込むので、第１フィルム３と振動部５との距離は、近づくことになるが、第１フィルム３と振動部５とが接触しないように、第１フィルム３と振動部５との間の距離は、１５μｍ以上であるのが好ましい。

ここで、図４，図５に示される第１，第２段差部１７，１８の深さＤと、この第１，第２段差部１７，１８に入り込む第１フィルム３の厚みＴとの比Ｄ／Ｔは、０．０５≦Ｄ／Ｔ＜１であるのが好ましく、０．０５≦Ｄ／Ｔ≦０．２５であるのがより好ましい。

前記比Ｄ／Ｔが、０．０５未満であると、第１フィルム３が、窪んだ第１，第２段差部１７，１８から抜け出し易くなる。

前記比Ｄ／Ｔが、１を超えると、第１フィルム３が、窪んだ第１，第２段差部１７，１８に完全に入り込んでしまって表面から突出せず、第１フィルム３を圧電振動板２に加熱圧着する際に、第１フィルム３を押圧するのが困難となる。

本実施形態では、上記のように水晶振動板２の厚みは、０．１ｍｍ(＝１００μｍ)であり、第１，第２フィルム３，４の厚みは、５０μｍである。

３２ＭＨｚの周波数の水晶振動子において、最も深く形成することができる段差部の深さの上限値は、例えば、１２．５μｍ程度であり、フィルムの厚み５０μｍを考慮すると、前記比Ｄ／Ｔの上限値は、０．２５であるのがより好ましい。

なお、図４及び図５では、第１フィルム３が入り込む水晶振動板２の表面側の第１段差部１７及び第２段差部１８について説明したが、第２フィルム４が入り込む水晶振動板２の裏面側の第１段差部１９及び第２段差部２０も第１段差部１７及び第２段差部１８と同様である。すなわち、第１段差部１９は、水晶振動板２の裏面から表面側へ向けて振動部５側へ緩やかに突出するように傾斜した第１傾斜面を有し、第２段差部２０は、水晶振動板２の裏面から表面側へ向けて外枠部７側へ入り込むように傾斜した第２傾斜面を有している。この第１傾斜面と水晶振動板２の裏面との成す角度は、鈍角であり、第２傾斜面と水晶振動板２の裏面との成す角度は、鋭角である。また、第１，第２段差部１９，２０の深さＤと、第２フィルム４の厚みＴとの比Ｄ／Ｔも、水晶振動板２の表面側の第１段差部１７及び第２段差部１８と同様であり、０．０５≦Ｄ／Ｔ＜１であるのが好ましく、０．０５≦Ｄ／Ｔ≦０．２５であるのがより好ましい。

次に、この実施形態の水晶振動子１の製造方法について説明する。

図６は、水晶振動子１を製造する工程を模式的に示す概略断面図である。

先ず、図６（ａ）に示される加工前の水晶ウェハ（ＡＴカット水晶板）２５を準備する。この水晶ウェハ２５に対して、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術を用いて、例えば、ウェットエッチングを行って、図６（ｂ）に示すように、複数の水晶振動板２ａ及びそれらを支持するフレーム部（図示せず）等の各部分の外形を形成し、更に、水晶振動板２ａに、外枠部７ａ、薄肉の振動部５ａ、及び、第１，第２段差部１７ａ，１９ａ；１８ａ，２０ａ等の各部の外形を形成すると共に、フレーム部に後述のフレーム段差部を形成する。この水晶ウェハ２５のエッチングにおける結晶異方性によって、第１，第２段差部１７ａ，１９ａ；１８ａ，２０ａに、上記の第１，第２傾斜面１７ｓ，１８ｓ等を形成する。

次に、図６（ｃ）に示すように、スパッタリング技術または蒸着技術、及び、フォトリソグラフィー技術によって、水晶振動板２ａの所定の位置に、第１，第２励振電極９ａ，１０ａ及び第１，第２実装端子１１ａ，１２ａ等を形成する。

図７は、図６（ｃ）の状態を示す一方の主面側である表面側の概略平面図であり、図８は、その一部を拡大して示す概略平面図である。

第１，第２励振電極９ａ，１０ａ及び第１，第２実装端子１１ａ，１２ａ等が形成された複数の水晶振動板２ａが、マトリックス状に配列されてフレーム部２６にそれぞれ支持された水晶振動板用ウェハ２５ａが構成されている。各水晶振動板２ａの周囲は、フレーム部２６の連結部２６ａを除いて貫通部２７となっている。

フレーム部２６には、図８に示すように、各水晶振動板２ａの第１，第２段差部１７ａ，１８ａにそれぞれ連なる位置に、厚み方向に窪んだ第１，第２フレーム段差部３１，３２が形成されている。

各フレーム段差部３１，３２は、各水晶振動板２ａの第１，第２段差部１７ａ，１８ａと同様に、平面視矩形の水晶振動板２ａの短辺方向(図８の上下方向)に沿って直線状に形成されている。すなわち、フレーム部２６には、第１フム段差部３１と第２フレーム段差部３２とに亘る幅の溝が、水晶振動板２ａ短辺方向に沿って直線状に延びている。

なお、図８では、水晶振動板用ウェハ２５ａの表面側の第１，第２フレーム段差部３１，３２のみを示しているが、水晶振動板用ウェハ２５ａの裏面側のフレーム部２６にも、表面側と同様に、各水晶振動板２ａの第１，第２段差部１９ａ，２０ａにそれぞれ連なる位置に、厚み方向に窪んだ第１，第２フーム段差部がそれぞれ直線状に形成されている。

この実施形態の水晶振動板の製造方法では、水晶振動板用ウェハ２５ａと略同じサイズの樹脂製のフィルムの、第１，第２実装端子１１ａ，１２ａを覆うことになる領域を除去するように、前記フィルムを予め切断し、この切断したフィルムを、水晶振動板用ウェハ２５ａに接合したときに、各実装端子１１ａ，１２ａを露出させることができるようにしている。

図９は、図６の水晶振動板用ウェハ２５ａに接合される前の矩形のフィルム２８であって、切断される前のフィルム２８の平面図である。この矩形のフィルム２８のサイズは、水晶振動板用ウェハ２５ａと略等しいサイズとなっている。

このフィルム２８に、フィルム２８が水晶振動板用ウェハ２５ａに接合されたと想定したときに、第１，第２実装端子１１ａ，１２ａを覆う領域に対応するように、細長い矩形の開口２９を、図１０に示すように形成する。

なお、図１０の例では、開口２９は、上下方向に長く連続した１つの開口であるが、図１０の開口２９よりも上下方向に短い複数の開口を形成してもよい。

このようにして開口２９が形成された図１０に示されるフィルム２８ａ，２８ａを、上記図６（ｄ）に示すように、水晶振動板用ウェハ２５ａの上下に配置し、水晶振動板用ウェハ２５ａに接合する。

図１１は、フィルム２８ａが接合された水晶振動板用ウェハ２５ａの一方の主面側である表面側の概略平面図であり、図１２は、その一部を拡大して示す概略平面図である。

このフィルム２８ａ，２８ａの接合では、水晶振動板２ａの表裏の両主面の振動部５ａを、フィルム２８ａ，２８ａでそれぞれ覆うように位置を合せ、フィルム２８ａ，２８ａを加熱圧着し、各水晶振動板２ａの第１，第２実装端子１１ａ，１２ａを、フィルム２８ａ，２８ａの開口２９から露出させた状態で振動部５ａを封止する。

この加熱圧着の際には、各フィルム２８ａ，２８ａの左右の各周端が、各水晶振動板２ａの第１，第２段差部１７ａ，１９ａ；１８ａ，２０ａ及びフレーム部２６の第１，第２フレーム段差部３１，３２にそれぞれ入り込んで位置合わせが行われるので、位置ずれすることなく、所要の位置に接合される。

このようにフィルム２８ａ，２８ａが、位置ずれすることなく、水晶振動板用ウェハ２５ａの所要の位置に接合されるので、例えば、図１に示される第１フィルム３が、第１封止パターン２１の第２延出部２１ｃと第２実装端子１２との間の絶縁領域１４を超えて第１実装端子１１側にずれて、第２延出部２１ｃの一部が露出するといったことを防止することができる。これによって、水晶振動子１を、外部の回路基板に半田実装した場合に、第２実装端子１２上に這い上がった半田が、露出した第２延出部２１ｃに達して、第１実装端子１１に電気的に接続している第２延出部２１ｃと第２実装端子１２とが短絡するのを防止することができる。

また、第１フィルム３が、上記のように第１実装端子１１側にずれることによって、第１フィルム３が、第１封止パターン２１の第２延出部２１ｃの一部の領域しか接合できず、接合領域の幅が、本来の接合領域の幅に比べて狭くなり、封止性能が低下するといったこともない。

このフィルム２８ａ，２８ａによる各振動部５ａの封止は、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気中で行われる。

フィルム２８ａ，２８ａによる各振動部５ａの封止が行われた状態では、図１２に示すように、各水晶振動板２ａを覆うフィルム２８ａの、平面視矩形の水晶振動板２ａの短辺方向（図１２の上下方向）については開口２９によって既に切断されているが、長辺方向（図１２の左右方向）には切断されていないので、各水晶振動板２ａにそれぞれ対応するフィルム２８ａを分離することはできない。

そこで、水晶振動板用ウェハ２５ａに接合されたフィルム２８ａを、各水晶振動板２ａに対応する前記短辺方向（図１２の上下方向）に沿う複数箇所で、前記長辺方向（図１２の左右方向）に切断する。この長辺方向の切断線ＣＬを図１２に破線で示している。

これによって、フィルム２８ａの各水晶振動板２ａの振動部５ａをそれぞれ封止する矩形の領域が分離可能となる。

図１２に示されるように、各水晶振動板２ａの幅方向（Ｘ軸方向）の両端縁に沿ってそれぞれ延びる各切断線ＣＬに沿って、例えば、ＹＡＧレーザーによるレーザー光を照射して、フィルム２８ａを長辺方向に切断する。なおレーザーはＹＡＧレーザーに限らず、他の波長のレーザーを用いてもよい。

このように水晶振動板２ａの端縁に沿ってフィルム２８ａを切断するので、水晶振動板２ａ上の、第１励振電極９と第１実装端子１１とを接続する第１封止パターン２１、あるいは、第２励振電極１０と第２実装端子１２とを接続する第２封止パターン２２を傷つけることがなく、導通不良が生じることがない。

この実施形態では、水晶振動板用ウェハ２５ａの一方の主面側からレーザー光を照射して一方の主面側に接合されているフィルム２８ａを長辺方向に切断し、その後、水晶振動板用ウェハ２５ａを反転させ、他方の主面側からレーザー光を照射して他方の主面側に接合されているフィルム２８ａを長辺方向に切断する。

なお、本発明の他の実施形態として、水晶振動板用ウェハ２５ａの一方の主面側からレーザー光を照射して一方の主面側に接合されているフィルム２８ａを長辺方向に切断すると同時に、水晶振動板用ウェハ２５ａを透過したレーザー光によって、他方の主面側に接合されているフィルム２８ａを長辺方向に切断してもよい。

その後、長辺方向に切断されたフィルム２８ａが接合されている水晶振動板用ウェハ２５ａの各水晶振動板２ａを個片化する。

すなわち、上記図６（ｅ）に示すように、各フィルム２８ａ，２８ａの切断された不要部分を除去し、各水晶振動板２を分離して個片化する。

これによって、図１等に示される水晶振動子１が複数得られる。

本実施形態によれば、水晶振動板２の表裏の両主面に、第１，第２フィルム３，４を接合して水晶振動子１を構成するので、セラミック等の絶縁材料からなる凹部を有する箱形のベースに、水晶振動片を搭載し、蓋体を接合して、気密に封止する場合のように、高価なベースや蓋体が不要となり、水晶振動片をベースに搭載する必要もない。

これによって、水晶振動子１のコストを低減することができ、水晶振動子１を、安価に提供することができる。

また、箱型のベースの凹部に、水晶振動片を搭載して蓋体で封止するのに比べて、薄型化（低背化）を図ることができる。

本実施形態の水晶振動子１では、第１，第２フィルム３，４によって振動部５を封止しているので、ベースに金属製やガラス製の蓋体を接合して気密に封止する構成に比べて気密性が劣り、水晶振動子１の共振周波数の経年変化が生じ易い。

しかし、例えば、近距離無線通信用途のうちBLE(Bluetooth Low Energy)等では、周波数偏差等の規格が比較的緩やかであるので、かかる用途では、フィルムによって封止した液体の流通を阻止する水密性を有する安価な水晶振動子１を使用することが可能である。

上記実施形態では、水晶振動板２の両主面に、第１，第２段差部をそれぞれ形成したが、水晶振動板２の一方の主面のみに第１，第２段差部を形成してもよく、また、第１，第２段差部の一方の段差部のみを形成してもよい。

上記実施形態では、両主面の第１実装端子１１同士及び第２実装端子１２同士は、水晶振動板２の側面電極や端面電極を介して電気的に接続されたが、両主面を貫通する貫通電極を介して電気的に接続されるようにしてもよく、あるいは、側面電極や端面電極を介して電気的に接続されると共に、貫通電極を介して電気的に接続されるようにしてもよい。

水晶振動板は、平面視矩形に限らず、平面視略矩形であってもよく、例えば、水晶振動板の角部を面取りした形状、あるいは、水晶振動板の周縁部を厚み方向に切欠き、切欠き部に電極が被着されてなるキャスタレーション等が形成されたものであってもよい。

本発明は、水晶振動子等の圧電振動子に限らず、圧電発振器等の他の圧電振動デバイスに適用してもよい。

１ 水晶振動子
２ 水晶振動板
３ 第１フィルム
４ 第２フィルム
５ 振動部
７ 外枠部
９ 第１励振電極
１０ 第２励振電極
１４，１６ 絶縁領域
１７，１９ 第１段差部
１８，２０ 第２段差部
２１ 第１封止パターン
２２ 第２封止パターン
２５ 水晶ウェハ
２６ フレーム部
３１ 第１フレーム段差部
３２ 第２フレーム段差部

Claims (10)

1. 両主面の一方の主面に形成された第１励振電極及び前記両主面の他方の主面に形成された第２励振電極を有すると共に、前記第１，第２励振電極にそれぞれ接続された第１，第２実装端子を有する圧電振動板と、
   前記圧電振動板の前記第１，第２励振電極をそれぞれ覆うように、前記圧電振動板の前記両主面にそれぞれ接合される第１，第２封止部材とを備え、
   前記第１，第２封止部材は、可撓性のフィルムであり、
   前記圧電振動板は、前記両主面に前記第１，第２励振電極がそれぞれ形成された振動部と、前記振動部の外周を取り囲む外枠部とを有し、前記振動部は、前記外枠部より薄肉であり、
   前記外枠部の両主面の少なくとも一方の主面には、前記振動部側が前記外枠部の厚み方向に窪んだ段差部が形成され、
   前記フィルムは、その周端が前記窪んだ段差部に入り込むように前記外枠部に接合されて、前記振動部を封止する、
   ことを特徴とする圧電振動デバイス。
2. 前記圧電振動板は、平面視略矩形であり、前記平面視略矩形の二組の対向辺の内の一方の組の対向辺に沿う方向の一方の端部の前記外枠部に、前記第１実装端子が形成され、他方の端部の前記外枠部に、前記第２実装端子が形成されている、
   請求項１に記載の圧電振動デバイス。
3. 前記段差部は、前記対向辺に直交する方向に沿って延びている、
   請求項２に記載の圧電振動デバイス。
4. 前記外枠部の前記一方の端部の前記第１実装端子は、前記外枠部の前記両主面にそれぞれ形成されると共に、前記両主面の前記第１実装端子同士が電気的に接続され、前記外枠部の前記他方の端部の前記第２実装端子は、前記外枠部の前記両主面にそれぞれ形成されると共に、前記両主面の前記第２実装端子同士が電気的に接続されており、
   前記外枠部の前記両主面の前記少なくとも一方の主面には、前記第１励振電極と前記第１実装端子とを電気的に接続し、かつ前記振動部を取り囲むと共に、前記フィルムが接合される金属膜からなる封止パターンが形成され、前記少なくとも一方の主面には、前記封止パターンと前記第２実装端子との間に絶縁領域が形成され、
   前記少なくとも一方の主面の前記段差部が、前記封止パターンよりも前記第２実装端子側に形成されている、
   請求項２または３に記載の圧電振動デバイス。
5. 前記段差部は、前記外枠部の前記第１，第２実装端子の一方の実装端子と前記振動部との間に形成された第１段差部と、他方の実装端子と前記振動部との間に形成された第２段差部とを備える、
   請求項２ないし４のいずれか一項に記載の圧電振動デバイス。
6. 前記第１，第２段差部の一方の段差部は、前記一方の主面から前記他方の主面側へ向けて前記振動部側へ突出するように傾斜した第１傾斜面を有し、前記一方の主面と前記第１傾斜面とのなす角度が鈍角である、
   請求項５に記載の圧電振動デバイス。
7. 前記第１，第２段差部の他方の段差部は、前記一方の主面から前記他方の主面側へ向けて前記外枠部側へ入り込むように傾斜した第２傾斜面を有し、前記一方の主面と前記第２傾斜面とのなす角度が鋭角である、
   請求項６に記載の圧電振動デバイス。
8. 前記窪んだ前記段差部の深さＤと、前記段差部に入り込むように前記外枠部に接合される前記フィルムの厚みＴとの比Ｄ／Ｔが、０．０５以上１未満である、
   請求項１ないし７のいずれか一項に記載の圧電振動デバイス。
9. 前記フィルムの厚みが、前記段差部の深さを超えており、前記フィルムが、その周端が前記一方の主面の前記窪んだ段差部に入り込んで前記外枠部に接合された状態では、前記フィルムが、前記一方の主面から突出している、
   請求項８に記載の圧電振動デバイス。
10. 複数の圧電振動板をマトリックス状に配列支持する圧電ウェハに、可撓性のフィルムを接合する圧電振動デバイスの製造方法であって、
    各圧電振動板には、厚み方向に窪んだ段差部が直線状に形成され、
    前記圧電ウェハの前記圧電振動板を支持するフレーム部には、厚み方向に窪んだフレーム段差部が、前記圧電振動板の前記段差部に連なる位置に直線状に形成され、
    前記圧電ウェハの前記フレーム段差部及び前記圧電振動板の前記段差部に、前記フィルムの周端を入り込ませて、前記圧電振動板に接合する、
    ことを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。

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