TWI726076B - 可撓性顯示裝置 - Google Patents

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金性勳
尹盛湜
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Abstract

一種可撓性顯示裝置，包含顯示面板層、觸控感應層、防反射層以及窗層。觸控感應層直接設置於第一顯示面板表面上，第二顯示面板表面在厚度方向上面對第一顯示面板表面或防反射層的第二基底表面。防反射層直接設置在該第二顯示面板表面或觸控感應層的第一基底表面上。窗層直接設置在該第一基底表面或第二基底表面上。

Description

可撓性顯示裝置
示例性的實施例涉及一種可撓性顯示裝置，更具體地，涉及一種包含積體化功能元件(integrated functional members)的可撓性顯示裝置。
智慧型手機、數位相機、筆記型電腦、平板電腦、導航設備、電視等等電子裝置可以允許使用者以各種方式使裝置變形。以這種方式，電子裝置的顯示裝置(如、平板顯示裝置)可同樣透過電子裝置的變形而變形。因此，可撓性顯示裝置，諸如曲面顯示裝置、彎曲顯示裝置、捲曲顯示裝置等等讓人很有興趣。
在本背景技術部分中揭露的上述信息僅用於增強對本發明概念背景的理解，因此，它可以包含不構成本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。
一個或多個示例性的實施例提供一種具有改進的可撓性的可撓性顯示裝置。
額外的態樣將在下面的詳細描述中敘述，並且部分的態樣，在本揭露中顯而易見，或是透過本發明構思的實踐而了解。
根據一個或多個示例性的實施例，可撓性顯示裝置包含顯示面板層、觸控感應層、防反射層以及窗層。顯示面板層包含顯示區及非顯示區。顯示區包含多個發光區及鄰近於多個發光區的非發光區。非顯示區鄰設於顯示區。顯示面板層形成第一顯示面板表面及在厚度方向面對第一顯示面板表面的第二顯示面板表面。觸控感應層形成第一基底表面。防反射層形成第二基底表面。窗層形成外表面。觸控感應層直接設置於第一顯示面板表面、第二顯示面板表面及第二基底表面的其中一個的上面。防反射層直接設置在該第二顯示面板表面或第一基底表面上。窗層直接設置在該第一基底表面或第二基底表面上。
根據一個或多個示例性的實施例，可撓性顯示裝置包含顯示面板層、觸控感應層及窗層。顯示面板層包含顯示區及非顯示區。顯示區包含多個發光區及鄰近於多個發光區的非發光區。非顯示區鄰設於顯示區。顯示面板層形成第一顯示面板表面及在厚度方向面對第一顯示面板表面的第二顯示面板表面。觸控感應層形成第一基底表面。窗層形成外表面。觸控感應層直接設置在第二顯示面板表面上。窗層直接設置在第一基底表面上。觸控感應層包含：與非發光區重疊的多個第一導電圖案，多個第一導電圖案直接設置在該第二顯示面板表面；多個第二導電圖案，覆蓋非發光區；以及觸控絕緣層，用以絕緣第一導電圖案與第二導電圖案。觸控絕緣層包含：覆蓋非發光區及非顯示區的黑矩陣以及多個濾色器，其中多個濾色器分別覆蓋多個發光區。
根據一個或多個示例性的實施例，可撓性顯示裝置包含顯示面板層、觸控感應層及窗層。顯示面板層包含顯示區及非顯示區。顯示區包含多個發光區及鄰近於多個發光區的非發光區。非顯示區鄰接於顯示區，顯示面板層形成第一顯示面板表面及在厚度方向上面對第一顯示面板表面的第二顯示面板表面。觸控感應層形成第一基底表面。窗層形成外表面。觸控感應層直接設置在第二顯示面板表面上。窗層直接設置在第一基底表面上。顯示面板層更包含：第一金屬層；直接設置在第一金屬層的透明導電層；以及直接設置在透明導電層的第二金屬層。
根據一個或多個示例性的實施例，可撓性顯示裝置包含顯示面板層、觸控感應層、黑矩陣、以及窗層。顯示面板層包含顯示區及非顯示區。顯示區包含多個發光區及鄰近於多個發光區的非發光區。非顯示區鄰接於顯示區，顯示面板層形成第一顯示面板表面及在厚度方向上面對第一顯示面板表面的第二顯示面板表面。觸控感應層形成第一基底表面。黑矩陣覆蓋非發光區及非顯示區。窗層形成外表面。觸控感應層直接設置於第一顯示面板表面及第二顯示面板表面。黑矩陣直接設置在第二顯示面板表面或第一基底表面。窗層直接設置並覆蓋黑矩陣。
上面的描述和以下詳細描述是示例性和說明性的，並且旨在提供所要求保護的主題的進一步說明。
在下面的描述中，為了說明的目的，闡述了許多具體細節，以便提供對各種示例性實施例的透徹理解。然而，顯而易見的，可以在沒有這些具體細節或一個或多個等效配置的情況下實踐各種示例性實施例。在其他實例中，以方塊圖式示出了公知的結構和裝置，以避免不必要地模糊各種示例性實施例。
除非另有說明，所示出的示例性實施例將被理解為提供各種示例性實施例的不同細節的示例性特徵。因此，除非另有說明，否則在不脫離所揭露的示例性實施例的情況下，各種圖示的特徵、部件、模組、層、膜、面板、區及/或態樣可另外組合、分離、互換及/或重新排列。此外，在附圖中，為了清楚描述，層、膜、面板、區等的尺寸和相對尺寸可能被誇大。當可以不同地實現示例性實施例時，可以不同於所描述的順序執行特定處理順序。例如，可以基本上同時執行兩個連續描述的處理或者以與所描述的順序相反的順序執行。同樣，相同的元件符號表示相同的元件。
當元件或層被敘述為「上」、「連接至」或「耦合至」另一個元件或層，其可以直接在另一個元件或層上、連結至、耦合至另一個元件或層、或可存在中間元件或層。然而，當元件或層被敘述為「直接在其上」、「直接連接至」或「直接耦合至」另一個元件或層，則其中間沒有中間元件或層。此外，DR1軸、DR2軸和DR3軸不限於直角坐標系的三個軸，並且可以在更廣泛的意義上被解釋。例如，DR1軸、DR2軸和DR3軸可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。為了本公開的目的，「X、Y和Z中的至少一個” 」和「選自X、Y和Z的至少一個」可以解釋為僅X、僅Y、僅Z或X、Y、Z兩個以上的任意組合，例如XYZ、XYY、YZ、ZZ等。如本文所用，術語「及/或」包括一個或多個相關列出的項目的任何和所有組合。
儘管用語「第一」，「第二」等可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分，但是這些元件、部件、區域、層及/或部分應當不受這些用語的限制。這些用語用於將一個元素、組件、區域、層及/或區段與另一個元素、組件、區域、層及/或區段區分開來。因此，在不脫離本揭露的教示的情況下，可以將下面討論的第一元件、部件、區域、層及/或部分稱為第二元件、部件、區域、層及/或部分。
在本文中可以使用諸如「下(beneath) 」、「下(below)」、「下(lower)」、「上(above)」與「上(upper)」等之類的空間相對用語，以描述一個元件或特徵與另一元件或特徵的關係，如圖所示。空間相對用語旨在包括除了附圖所示的方向之外的使用、操作及/或製造中的裝置的不同取向。例如，如果附圖中的設備被翻轉，則被描述為「下面(below)」或「下面(beneath)」其它元件或特徵的元件將被定向在其他元件或特徵之「上」。因此，示例性用語“下面”可以包括上下方向。此外，設備可以以其他方式定向(例如，旋轉90度或以其他方向旋轉)，並且因此，這裡使用的空間相對描述符被相應地解釋。
本文使用的用語是為了描述特定實施例的目的，而不是限制性的。如本文所使用的，單數形式「一(a)」，「一(an)」和「一(the)」也旨在包含複數形式，除非上下文另有明確指示。此外，在本說明書中使用時，用語「包括(comprises)」、「包括(comprising)」，「包括(includes)」及/或「包括(including)」指定所述特徵、整數、步驟、操作、元件、組件及/或組的存在但不排除存在或添加一個或多個其它特徵、整體、步驟、操作、元件、組件及/或其組合。
本文參照作為理想化示例性實施例及/或中間結構的示意圖的截面圖來描述各種示例性實施例。因此，作為例如製造技術及/或容許誤差(tolerance)的結果的圖示的形狀變化是可預期的。因此，本文公開的示例性實施例不應被解釋為限於區域的具體示出的形狀，而是包括由例如製造產生的形狀偏差。例如，被示為矩形的植入區通常在其邊緣處具有圓形或彎曲特徵及/或植入濃度梯度，而不是從植入區到非植入區的二元變化。類似地，通過植入形成的掩埋區(buried region)可能導致在掩埋區和通過其進行植入的表面之間的區域中的一些植入。因此，附圖中所示的區域本質上是示意性的，並且它們的形狀並非在說明裝置的區域的實際形狀，且不是限制性的。
除非另有定義，本文使用的所有用語(包括技術和科學用語)具有與本揭露是本發明部分的本領域普通技術人員通常理解的相同的含義。諸如常用詞典中定義的用語應被解釋為具有與其在相關領域的背景下的含義一致的含義，並且不會以理想化或過度正式的意義來解釋，除非本文明確定義。
第1A、1B及1C圖分別是根據一個或多個示例性實施例的可撓性顯示裝置DD的第一、第二及第三操作階段的透視圖。第2A、2B及2C圖分別示出根據一個或多個示例性實施例的可撓性顯示裝置DD的第一、第二及第三操作階段的截面圖。
顯示圖像IM的顯示表面IS平行於由第一方向軸DR1和第二方向軸DR2定義的表面。顯示表面IS的法線方向即可撓性顯示裝置DD的厚度方向，並表示為第3方向軸DR3。可撓性顯示裝置DD的每個元件(member)(或元件(components))的前表面(front surface)(或頂表面(top surface))和後表面(rear surface)(或底表面(bottom surface))在第三方向軸線DR3中彼此區分開。與第一至第三方向軸DR1、DR2及DR3相關聯的方向僅僅是相對的，並且因此可以相對於彼此改變到不同的方向。在下文中，第一至第三方向可以分別由與第一至第三方向軸DR1、DR2及DR3相關聯的指示方向之相同的附圖標記表示。
第1A至1C圖及第2A至2C圖做為可撓性顯示裝置DD的示例，示出了可折疊顯示裝置。然而，可以想到，示例性實施例不限於此。例如，可撓性顯示裝置DD可以是一種可以捲繞的可捲起顯示裝置。注意，可撓性顯示裝置DD可以用於諸如電視機、監視器等的大型電子設備，以及諸如行動電話、平板電腦、筆記型電腦、個人電腦、導航用車載電子設備、遊戲機、智慧手錶等。
如第1A所示，可撓性顯示裝置DD的顯示表面IS可以被劃分為多個區域。可撓性顯示裝置DD可以包括其上顯示(或感應)圖像IM的顯示區DD-DA以及與顯示區DD-DA相鄰(或向外)設置的非顯示區DD-NDA。非顯示區DD-NDA可以是不顯示圖像IM的區域。作為示例，第1A圖中的可撓性顯示裝置DD顯示了花瓶的圖像IM。例如，顯示區DD-DA可以具有矩形形狀，並且非顯示區DD-NDA可以圍繞顯示區DD-DA。然而，可以想到，示例性實施例不限於此。例如，可以相對於彼此設計顯示區DD-DA的形狀和非顯示區DD-NDA的形狀。為此，顯示區DD-DA和非顯示區DD-NDA的各個形狀可以彼此相同或不同。
如第1A至1C圖所示，可撓性顯示裝置DD可以包括可彎曲的彎曲區域BA，彎曲區域BA可相對於彎曲軸線BX彎曲，以及不能彎曲的第一和第二非彎曲區域NBA1和NBA2。如第1B圖所示，可撓性顯示裝置DD可以向內彎曲，使得第一非彎曲區域NBA1的顯示表面IS和第二非彎曲區域NBA2的顯示表面IS彼此面對。如第1C圖所示，可撓性顯示裝置DD可以向外彎曲以將顯示表面IS暴露於外部。
根據一個或多個示例性實施例，可撓性顯示設備DD可以包括多個彎曲區域BA。此外，對應於由使用者操縱的可撓性顯示裝置DD的配置，彎曲區域BA可以被定義，例如，彎曲區域可以由使用者動態地配置。例如，與第1B及1C圖所示的不同，彎曲區域BA可以定義為與第一方向軸線DR1平行或者定義為對角線方向。在一個或多個示例性實施例中，可撓性顯示裝置DD可以被配置為僅重複第1A至1C圖的操作模式。
如第2A至2C圖所示，可撓性顯示裝置DD包括外部保護元件(相應於成外部保護層PL)、顯示面板元件(相應於顯示面板層DP)、觸控偵測元件TS(相應於觸控感應層TS)，防反射元件(相應於RPL防反射層)和窗元件(相應於窗層WL)。外部保護元件、顯示面板元件、觸控偵測元件、防反射元件和窗元件可以通過連續處理而積體形成(integrally formed)，以形成外部保護層PL、顯示面板層DP、可撓性顯示裝置DD的觸控感應層TS，防反射層RPL和窗層WL。在下文中，可撓性顯示裝置DD的外部保護元件、顯示面板元件、觸控偵測元件、防反射元件和窗元件可以被稱為外部保護層PL、顯示面板層DP、觸控感應層TS、防反射層RPL和窗層WL。
儘管示出了包括從外部保護層PL連續堆疊到窗層WL的功能層的可撓性顯示裝置DD作為示例，但是示例性實施例不限於此。例如，可以改變功能層的堆疊順序。此外，可以省略部分功能層，或者可以用一個功能層代替兩個功能層。
顯示面板層DP產生對應於輸入圖像數據的圖像(參見第1A圖的元件符號IM)。顯示面板層DP提供在厚度方向DR3上彼此面對的第一顯示面板表面BS1-L(或基底底表面)和第二顯示面板表面BS1-U(或基底頂表面)。顯示面板層DP可以是有機發光顯示面板、電泳顯示面板或電潤濕顯示面板。然而，可以想到，示例性實施例不限於特定類型(或類型)的顯示面板，並且因此，可以與本文所述的示例性實施例相關聯地使用任何合適的顯示面板。為了描述和說明的方便，將結合有機發光顯示面板實施例來描述示例性實施例。稍後將更詳細地描述有機發光顯示面板。
外部保護層PL設置在(例如，直接設置在其上)第一顯示面板表面BS1-L上，以保護顯示面板層DP。外部保護層PL提供可撓性顯示裝置DD的第一外表面OS-L。外部保護層PL防止外部水分、氧氣、碎屑等滲透到顯示面板層DP中。外部保護層PL還可以用於吸收外部衝擊。外部保護層PL可以由塑膠樹脂形成。外部保護層PL可以由聚醚碸(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚醯亞胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯、聚醯亞胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚(亞芳基醚碸)及其組合所組成的群組選擇。
根據一個或多個示例性實施例，形成外部保護層PL的材料不限於塑膠樹脂。例如，外部保護層PL可以由有機/無機複合材料形成。外部保護層PL可以包括填充到有機層的孔中的多孔有機層和無機材料。還應注意，外部保護層PL可以以塗佈或列印方式形成在第一顯示面板表面BS1-L上。例如，外部保護層PL可以通過使用輥塗(roll coating)、網版塗佈(silkscreen coating)、噴塗(spray coating)、狹縫塗佈(slit coating)等來形成。根據顯示面板層DP的結構，可以省略外部保護層PL。
觸控感應層TS獲取外部輸入的坐標信息，例如使用者輸入。觸控感應層TS可以設置在第二顯示面板表面BS1-U上(例如，直接設置其上)。觸控感應層TS提供第一基底表面BS2(或觸控基底表面)。可以想到，觸控感應層TS可以通過連續製程與顯示面板層DP一起製造。為了說明和描述方便，觸控感應層TS將被描述為電容式觸控偵測元件。然而，示例性實施例不限於此。例如，觸控感應層TS可以被包括兩種類型的觸控電極的另一個觸控感應層替代，如電磁感應觸控偵測元件。稍後將更詳細地描述電容式觸控感應層。
防反射層RPL可以吸收來自外部的光，或者與光發生相消干涉，以降低可撓性顯示裝置DD的外部光反射率。防反射層RPL可以設置在第一基底表面BS2(例如，直接設置其上)上。防反射層RPL提供第二基底表面BS3(或防反射基底表面)。在一個或多個示例性實施例中，防反射層RPL可以經由連續製程與觸控感應層TS一起製造。以這種方式下，防反射層RPL可以構成觸控感應層TS的一部分或顯示面板層DP的一部分。防反射層RPL將在後面更詳細地描述。
窗層WL可以設置在(例如，直接設置其上)第二基底表面BS3上，以保護顯示面板層DP。窗層WL提供可撓性顯示裝置DD的第二外表面OS-U。第1A至1C圖的顯示表面可以是第二外表面OS-U。在一個或多個示例性實施例中，窗層WL可以通過連續製程與防反射層RPL一起製造。稍後將更詳細地描述窗層WL。
雖然沒有單獨示出，但是可撓性顯示裝置DD還可以包括支撐功能層的框架結構，以維持第2A至2C圖所示的操作階段。框架結構可以包括接頭結構或鉸鏈結構。
如第2B圖所示，可撓性顯示裝置DD可以向內彎曲，例如通過使用者操縱以定義的曲率半徑BR向內彎曲。或者，如第2C圖所示，可撓性顯示裝置DD可以透過例如使用者操縱以確定的曲率半徑BR向外彎曲。還可以想到，可撓性顯示裝置DD可以根據使用者操縱而雙向彎曲。雙向彎曲可以重複執行。可以維持曲率半徑BR。第一非彎曲區域NBA1和第二非彎曲區域NBA2可以彼此面對並且可以彼此平行地延伸。彎曲區BA可以不固定在表面區，而是根據曲率半徑BR決定。使用者可以在第2A圖的非彎曲狀態下感知來自可撓性顯示設備DD的圖像。
觸控感應層TS、防反射層RPL、窗層WL及外部保護層PL可以透過連續製程被積體化至顯示面板DP中，且因此可省略傳統上形成於觸控感應層TS、防反射層RPL、窗層WL、外部保護層PL及顯示面板DP的一個或多個之間的分別的黏合元件。由於可以省略各種黏合元件，所以可撓性顯示裝置DD可減少厚度並提升可撓性。可撓性顯示裝置DD可具有小於100微米的總厚度。諸如光學透明黏合劑(optically clear adhesive，OCA)可以具有大約20微米的厚度。透過省略一個或多個黏合元件，可以減少可撓性顯示裝置DD的厚度。
第3A及3B圖是根據一個或多個示例性實施例的在第二和第三操作階段下的可撓性顯示裝置的橫截面圖。第4A至4D是根據一個或多個示例性實施例的處於第一操作階段的可撓性顯示裝置的橫截面圖。第3A、3B及4A至4D圖的可撓性裝置與第1A至1C及2A至2C圖的可撓性顯示裝置相似，因此，省略了重複說明以避免模糊本文所述的示例性實施例。以這種方式，前者和後者之間的差異主要在下面描述。
可撓性顯示裝置DD’可以以第3A和3B圖所示的形狀雙向彎曲。與第1A圖至1C的可撓性顯示裝置DD的彎曲區BA相比，彎曲區BA’可以彎曲成更接近圓形的形狀，以增加彎曲區域BA’的表面積。此外，彎曲區域BA’可以以大於第2B和2C圖所示的曲率半徑BR’的曲率半徑彎曲，以減小彎曲區域BA的應力。
如第4A及4B圖所示，功能層可以以堆疊順序改變。例如，在第4A圖中，觸控感應層TS可以設置在第一顯示面板表面BS1-L上。外部保護層PL可以設置在第一基底表面BS2上。防反射層RPL可以設置在第二顯示面板表面BS1-U上。窗層WL可以設置在第二基底表面BS3上。在4B圖中，防反射層RPL可以設置在第二顯示面板表面BS1-U上。觸控感應層TS設置在第二基底表面BS3上。窗層WL可以設置在第一基底表面BS2上。
如第4C及4D圖，所示，在其他可撓性顯示裝置中分開形成的防反射層RPL可以與另一功能層組合。防反射層可以構成觸控感應層TS的一部分或顯示面板層DP的一部分。例如，在第4C圖中，觸控感應層TS-R也可以具有防反射層RPL的功能。觸控感應層TS-R可以設置在第二顯示面板表面BS1-U上，並且窗層WL可以設置在基底表面BS2上。在第4D圖中，顯示面板層DP-R也可以具有防反射層RPL的功能。觸控感應層TS可以設置在混合的第二顯示面板表面BS1-R-U上，並且窗層WL可以設置在第一基底表面BS2上。外部保護層PL可以設置在混合的第一顯示面板表面BS1-R-L上。
第5圖係為根據一個或多個示例性實施例的可撓性顯示面板的透視圖。第6圖係為根據一個或多個示例性實施例的第5圖的可撓性顯示面板的像素的等效電路圖。
在下文中，可撓性顯示面板層DP將被描述為有機發光顯示面板層DP。有機發光顯示面板層DP包括平面上的顯示區DA和非顯示區NDA。第二顯示面板表面BS1-U可分為顯示區DA和非顯示區NDA。顯示區DA和第二顯示面板表面BS1-U的非顯示區NDA不需要與可撓性顯示裝置DD的顯示區DD-DA和非顯示區DD-NDA相對應。例如，可以根據有機發光顯示面板層DP的結構及/或設計來配置第二顯示面板表面BS1-U的顯示區DA和非顯示區NDA。
如第5圖所示，有機發光顯示面板層DP包括設置在顯示區DA上的多個像素PX。儘管多個像素PX被示出為排列成矩陣形狀，但是示例性實施例不限於此。多個像素PX可以被佈置成任何合適的形狀，例如非矩陣形狀，例如三角形狀。
第6圖示出了連接有第i個掃描線SLi和第j個源極線DLj的代表性像素PXij的等效電路的示例。雖然沒有單獨示出，但是多個像素PX可以具有與代表像素PXij相同的等效電路。像素PXij包括至少兩個電晶體TR1和TR2，至少一個電容CAP和有機發光裝置OLED。儘管示出了包括兩個電晶體TR1和TR2以及一個電容CAP的像素驅動電路作為示例，但是示例性實施例不限於像素驅動電路的配置。
有機發光裝置OLED的陽極通過第二電晶體TR2接收施加到電力線PWL的第一電源電壓ELVDD。有機發光裝置OLED的陰極接收第二電源電壓ELVSS。第一電晶體TR1回應於施加到第i個掃描線SLi的掃描信號而輸出施加到第j個源極線DLj的數據信號。電容CAP對從第一電晶體TR1接收到的數據信號進行充壓(charge a voltage)。第二電晶體TR2控制流過有機發光裝置OLED的驅動電流，以對應於存儲在電容CAP中的電壓。
第7圖是根據一個或多個示例性實施例的第5圖的有機發光顯示面板的一部分的局部平面圖。第8A及8B圖係為根據一個或多個示例性的實施例的第7圖的有機發光顯示面板的局部截面圖。
第7圖對應於第5圖的有機發光顯示面板的部分DP-P。第8A圖是與第6圖的等效電路的第一電晶體TR1和電容CAP對應的部分的局部剖視圖，而第8B圖是對應於第二電晶體TR2的部分的部分截面圖及第6圖的等效電路的有機發光裝置OLED。在第8A和8B圖中，另外示出了設置在第一外表面OS-L上的外部保護層PL。
如第7圖所示，顯示區DA被定義為在由第一方向軸DR1和第二方向軸DR2定義的平面上的多個發光區PXA-R、PXA-G和PXA-B以及非發光區NPXA。第7圖示出以矩陣形狀排列的三種類型的發光區PXA-R、PXA-G和PXA-B的示例。可以分別在三種類型的發光區PXA-R、PXA-G和PXA-B上設置發射具有彼此不同的三種顏色的光的有機發光裝置。還可以想到，在一個或多個示例性實施例中，發射具有白色的光的有機發光裝置可以分別設置在三種類型的發光區PXA-R、PXA-G和PXA-B上。以這種方式，具有彼此不同的顏色的三種類型的濾色器可以分別與三種類型的發光區PXA-R、PXA-G和PXA-B重疊。
如本文所使用的，其中“從發光區發射具有預定顏色的光”的特徵可以包括其中在發光器件中產生的光以原樣發射的情況，以及在對應的發光裝置中產生的光被轉換成顏色然後發射的情況。在一個或多個示例性實施例中，多個發光區PXA-R、PXA-G和PXA-B可以包括四種或更多種類型的發光區。
非發光區NPXA可以被分成圍繞發光區PXA-R、PXA-G和PXA-B的第一非發光區NPXA-1，以及定義第一非發光區NPXA-1的邊界的第二非發光區NPXA-2。對應於每個第一非發光區NPXA-1的像素的驅動電路，例如電晶體TR1和TR2(見第6圖)或電容CAP(見第6圖)可以設置在第一非發光區NPXA-1。掃描線SLi(見第6圖)、源極線DLj(見第6圖)和電源線PWL(見第6圖)的信號線可以設置在第二非發光區NPXA-2上。然而，可以想到，示例性實施例不限於此。例如，第一非發光區NPXA-1和第二非發光區NPXA-2可以不相對於彼此劃分。
雖然沒有單獨示出，但是在一個或多個示例性實施例中，發光區PXA-R、PXA-G和PXA-B中的每一個可以具有類似於菱形的形狀。此外，根據一個或多個示例性實施例，發射四種不同顏色的光的有機發光裝置可以分別設置在重複佈置的四種類型的發光區中。
如第8A和8B圖所示，有機發光顯示面板層DP包括基底層SUB、電路層DP-CL、有機發光裝置層DP-OLED和薄膜封裝層TFE。電路層DP-CL可以包括多個導電層和多個絕緣層，並且有機發光裝置層DP-OLED可以包括多個導電層和多個功能有機層。薄膜封裝層TFE可以包括至少一個有機層和至少一個無機層。
基底層SUB可以包括由聚醯亞胺形成的塑料基板、玻璃基板、金屬基板或有機/無機複合基板作為可撓性基板。基底層SUB可以提供第一顯示面板表面BS1-L。
外部保護層PL可以設置在第一顯示面板表面BS1-L上以保護顯示面板層DP。外部保護層PL可以防止外部濕氣、氧氣、碎屑等滲透到顯示面板層DP中，並且保護顯示面板層DP不被異物及/或外力損壞。基底層SUB可以具有相對較大的厚度，從而使外部保護層PL執行上述保護功能。基底層SUB可以具有多層結構。此外，可以根據基底層SUB的結構可省略外部保護層PL。
第一電晶體TR1的半導體圖案AL1(以下稱為第一半導體圖案)和第二電晶體TR2的半導體圖案AL2(以下稱為第二半導體圖案)設置在基底層SUB。第一和第二半導體圖案AL1和AL2可以由在相對低的溫度下形成的非晶矽形成。此外，第一和第二半導體圖案AL1和AL2中的每一個可以由金屬氧化物半導體形成。雖然沒有單獨示出，功能層可以進一步設置在基底層SUB的表面上。功能層可以包括阻擋層和緩衝層中的至少一個。第一和第二半導體圖案AL1和AL2可以設置在阻擋層或緩衝層上。
覆蓋第一和第二半導體圖案AL1和AL2的第一絕緣層12設置在基底層SUB上。第一絕緣層12可以包括有機層及/或無機層。在一個或多個示例性實施例中，第一絕緣層12可以包括多個無機薄膜。多個無機薄膜可以包括氮化矽層和氧化矽層。
第一電晶體TR1的控制電極GE1(以下稱為第一控制電極)和第二電晶體TR2的控制電極GE2(以下稱為第二控制電極)設置在第一絕緣體層12上。電容CAP的第一電極E1設置在第一絕緣層12上。第一控制電極GE1、第二控制電極GE2和第一電極E1可以透過與掃描線SLi(參見第6圖)相同的光刻製成來製造。也就是說，第一電極E1可以由與掃描線SLi相同的材料形成。
第一控制電極GE1，覆蓋第一和第二控制電極GE1和GE2的第二絕緣層14以及第一電極E1設置在第一絕緣層12上。第二絕緣層14包括有機層及/或無機層。在一個或多個示例性實施例中，第二絕緣層14可以包括多個無機薄膜。多個無機薄膜可以包括氮化矽層和氧化矽層。
源極線DLj(見第6圖)和電力線PWL(見第6圖)可以設置在第二絕緣層14上。在第二絕緣層14上設置第一電晶體TR1的輸入電極SE1(以下稱為第一輸入電極)和輸出電極DE1(以下稱為第一輸出電極)。在第二絕緣層14上設置有第二電晶體TR2的輸入電極SE2(以下稱為第二輸入電極)和輸出電極DE2(以下稱為第二輸出電極)。第一輸入電極SE1從源極線DLj分支。第二輸入電極SE2從電力線PWL分支。
電容CAP的第二電極E2設置在第二絕緣層14上。第二電極E2可以通過與源極線DLj和電力線PWL相同的光刻製程製造，並且因此由與源極線DLj和電力線PWL相同的材料形成。
第一輸入電極SE1和第一輸出電極DE1通過第一和第二通孔CH1和CH2連接到第一半導體圖案AL1，每個通孔CH1和CH2通過第一和第二絕緣層12和14。第一輸出電極DE1可以電連接到第一電極E1。例如，第一輸出電極DE1可以通過穿過第二絕緣層14的通孔(未示出)連接到第一電極E1。第二輸入電極SE2和第二輸出電極DE2分別通過第三和第四通孔CH3和CH4連接到第二半導體圖案AL2。第三和第四通孔CH3和CH4通過第一和第二絕緣層12和14。根據一個或多個示例性的實施例，第一和第二電晶體TR1和TR2中的至少一個可以形成為底閘結構(bottom gate structure)。
覆蓋第一輸入電極SE1、第一輸出電極DE1、第二輸入電極SE2和第二輸出電極DE2的第三絕緣層16設置在第二絕緣層14上。第三絕緣層16包括有機層及/或無機層。在一個或多個示例性實施例中，第三絕緣層16可以由有機材料形成以提供平坦表面。
在第三絕緣層16上設置像素定義層PXL和有機發光裝置OLED。在像素定義層PXL中定義開口OP。像素定義層PXL可以是另一絕緣層。第8A和8B圖的開口OP可以對應於第7圖的開口OP-R、OP-G和OP-B。
有機發光裝置OLED的陽極AE藉由穿過第三絕緣層16的第五通孔CH5連接到第二輸出電極DE2。像素定義層PXL的開口OP露出陽極AE的至少一部分。可以在發光區PXA-R、PXA-G和PXA-B(見第7圖)和非發光區NPXA(見第7圖)中共同地定義電洞控制層HCL。有機發光層EML和電子控制層ECL依次形成在電洞控制層HCL上。電洞控制層HCL包括至少一個電洞傳輸層，電子控制層ECL包括至少一個電子轉移層。此後，陰極CE可以共同地形成在發光區PXA-R、PXA-G和PXA-B以及非發光區NPXA上。陰極CE可以通過根據其分層結構的沉積或濺射製程形成。
封裝有機發光裝置層DP-OLED的薄膜封裝層TFE設置在陰極CE上。薄膜封裝層TFE保護有機發光裝置OLED免受潮濕和異物的影響。在一個或多個示例性實施例中，薄膜封裝層TFE提供第二顯示面板表面BS1-U。在一個或多個示例性實施例中，可以在薄膜封裝層TFE上設置緩衝層(未示出)，並且因此可以提供第二顯示面板表面BS1-U。
根據一個或多個示例性的實施例，發光區PXA可以被定義為從其發射光的區域。發光區PXA可以被定義為對應於有機發光裝置OLED的陽極AE或發光層EML。儘管示出了圖案化的有機發光層EML作為示例，但是有機發光層EML可以共同地設置在非發光區NPXA(見第7圖)上，並且發光區PXA-R、PXA-G、和PXA-B(見第7圖)。以這種方式，有機發光層EML可以發射白光。
第9A至9C圖係為根據一個或多個示例性的實施例的薄膜封裝層的截面圖。將分別參考第9A、9B和9C圖描述薄膜封裝層TFE1、TFE2和TFE3。
根據一個或多個示例性實施例，薄膜封裝層可以包括至少兩個無機薄膜和設置在所述至少兩個無機薄膜之間的有機薄膜。無機薄膜保護有機發光裝置OLED不受濕氣影響，有機薄膜保護有機發光裝置OLED免受異物如灰塵顆粒的影響。
如第9A圖所示，薄膜封裝層TFE1可以包括n(n是自然數)個無機薄膜IOL1至IOLn，其包括接觸陰極CE的第一無機薄膜IOL1(見第8B圖)。第一無機薄膜IOL1可以被定義為下部無機薄膜( lower inorganic thin film)，除了n個無機薄膜IOL1〜IOLn的第一無機薄膜IOL1以外的無機薄膜可以被定義為上部無機薄膜(upper inorganic thin films)。薄膜封裝層TFE1包括n個有機薄膜OL1至OLn。n個有機薄膜OL1〜OLn和n個無機薄膜IOL1〜IOLn也可以交替層疊。最上層可以是有機層或無機層。n個有機薄膜OL1〜OLn中的每一個通常可以具有大於無機薄膜IOL1〜IOLn的厚度的厚度。
在一個或多個示例性實施例中，n個無機薄膜IOL1至IOLn中的每一個可以具有由一種材料形成的單層結構，或是每一層由不同材料形成的多層結構。可以通過沉積有機單體形成n個有機薄膜OL1至OLn中的每一個。有機單體可以是丙烯酸類單體。
如第9B和9C圖所示，每個薄膜封裝層TFE2和TFE3的無機薄膜可以由相同的無機材料或彼此不同的無機材料形成，並且具有與彼此相同或不同的厚度。每個薄膜封裝層TFE2和TFE3的有機薄膜可以由相同的有機材料或彼此不同的有機材料形成，並且具有彼此相同或不同的厚度。
參考第9B圖，薄膜封裝層TFE2可以包括第一無機薄膜IOL1、第一有機薄膜OL1、第二無機薄膜IOL2、第二有機薄膜OL2及第三無機薄膜IOL3相繼堆疊在一起。第一無機薄膜IOL1可以具有包括第一子層(sub-layer)S1和第二子層S2的兩層結構。第一子層S1可以是氟化鋰層，第二子層S2可以是氧化鋁層。第一有機薄膜OL1可以是第一有機單體層，第二無機薄膜IOL2可以是第一氮化矽層，第二有機薄膜OL2可以是第二有機單體層，第三無機薄膜IOL3可以成為第二氮化矽層。
如第9C圖所示，薄膜封裝層TFE3可以包括彼此相繼堆疊的第一無機薄膜IOL10、第一有機薄膜OL1及第二無機薄膜IOL20。第一無機薄膜IOL10可以具有包括第一子層S10和第二子層S20的兩層結構。第一子層S10可以是氟化鋰層，第二子層S20可以是氧化矽層。第一有機薄膜OL1可以是有機單體，第二無機薄膜IOL20可以具有兩層結構。第二無機薄膜IOL20可以包括在彼此不同的沉積環境下沉積的第一子層S100和第二子層S200。第一子層S100可以在較低功率條件下沉積，並且第二子層S200可以在高功率條件下沉積。第一子層S100和第二子層S200中的每一個可以是氮化矽層。
第10A至10C圖是根據一個或多個示例性實施例的顯示裝置的截面圖。第10A至10C圖示出了觸控感應層TS的組成和顯示裝置的顯示面板層DP和DP1。以這種方式，第10A至10C圖僅示出了顯示面板層DP和DP1的一部分。如第10A至10C圖所示，觸控感應層TS可以包括第一導電層TS-CL1、第一觸控絕緣層TS-IL1、第二導電層TS-CL2和第二觸控絕緣層TS-IL2。
第一導電層TS-CL1和第二導電層TS-CL2中的每一個可以具有其中多個層在第三方向軸DR3上堆疊的單層結構或多層結構。具有多層結構的導電層可以包括透明導電層和至少一個金屬層。具有多層結構的導電層可以包括由彼此不同的金屬形成的金屬層。透明導電層可以由氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)、銦錫氧化鋅(ITZO)、聚(3，4-亞乙基二氧噻吩)(PEDOT)、金屬納米線和石墨烯形成。金屬層可以由鉬、銀、鈦、銅、鋁及其合金中的至少一種形成。
第一和第二導電層TS-CL1和TS-CL2中的每一個可以包括多個圖案。在下文中，將描述其中包括第一導電圖案的第一導電層TS-CL1的結構，以及描述包括第二導電圖案的第二導電層TS-CL2的結構。第一和第二導電圖案中的每一個可以包括觸控電極和觸控信號線。
根據一個或多個示例性實施例，第一和第二觸控絕緣層TS-IL1和TS-IL2中的每一個可以由無機或有機材料形成。無機材料可以包括氧化矽或氮化矽。有機材料可以包括丙烯酸類樹脂、甲基丙烯酸系樹脂、聚異戊二烯類樹脂、乙烯基類樹脂、環氧類樹脂、氨基甲酸酯類樹脂、纖維素類樹脂、或苝類樹脂。第一觸控絕緣層TS-IL1用於使第一和第二導電層TS-CL1和TS-CL2彼此絕緣，並且在示例性實施例中第一觸控絕緣層TS-IL1的形狀可以不受限制。第一觸控絕緣層TS-IL1可以根據第一和第二導電圖案的形狀而變形。第一觸控絕緣層TS-IL1可以完全覆蓋稍後將更詳細描述的第二顯示面板表面BS1-U，或者包括多個絕緣圖案。
如第10A圖所示，第一導電層TS-CL1可以設置在薄膜封裝層TFE上。也就是說，薄膜封裝層TFE提供其上設置有觸控感應層TS的第二顯示面板表面BS1-U。
與第10A圖的顯示面板層DP相比，第10B圖的顯示面板層DP1還可以包括設置在薄膜封裝層TFE上的緩衝層BFL。因此，緩衝層BFL提供第二顯示面板表面BS1-U。在一個或多個示例性實施例中，緩衝層BFL可以是用於補充薄膜封裝層TFE的無機層。緩衝層BFL可以是與周圍層的折射率匹配的有機/無機層或濾色器層，以減少外部光的反射。
參考第10C圖，第一導電層TS-CL1可以設置在第一顯示面板BS1-L上。第一觸控絕緣層TS-IL1設置在第一導電層TS-CL1上、第二導電層TS-CL2設置在第一觸控絕緣層TS-IL1上、第二觸控絕緣層TS-IL2設置在第二導電層TS-CL2上。
第11A和11B圖是根據一個或多個示例性實施例的觸控檢測元件TS的導電層TS-CL1和TS-CL2的平面圖。第12A圖是根據一個或多個示例性實施例的第11A圖的區域AA的局部放大圖。第12B和12C圖是根據一個或多個示例性實施例的分別沿著截面線I-I’和II-II’截取的第12A圖的局部截面圖。第13A圖是根據一個或多個示例性實施例的第11B圖的區域BB的局部放大圖。第13B和13C圖是根據一個或多個示例性實施例的分別沿著截面線III-III’和IV-IV’截取的第13A圖的局部截面圖。第14A圖是根據一個或多個示例性實施例的第11B圖的區域CC的局部放大圖。第14B圖是根據一個或多個示例性實施例的沿著截面線V-V’截取的第14A圖的局部截面圖。注意，顯示裝置DD的組成要素的觸控感應層TS和顯示面板層DP將主要與第11A、11B、12A至12C、13A至13C、14A和14B圖相關聯地進行說明和描述。為此，示意性地示出了電路層DP-CL，並且將結合第12B、12C、13B、13C和14B圖來描述電路層DP-CL。
根據一個或多個示例性實施例，示出了兩層電容式觸控檢測元件作為示例。雙層電容式觸控感應層可以以自電容方式或互電容方式在接觸點(或懸停的觸控互動)獲取坐標信息。然而，示例性實施例不限於或透過用於獲取坐標信息的驅動方式。第11A圖的第一導電圖案可以對應於第10A至10C圖的第一導電層TS-CL1，並且第11B圖的第二導電圖案可以對應於第10A至10C圖的第二導電層TS-CL2。
如第11A圖所示，第一導電圖案可以包括第一觸控電極TE1-1至TE1-3以及第一觸控信號線SL1-1至SL1-3。在第11A圖中示出三個第一觸控電極TE1-1至TE1-3以及分別連接到三個第一觸控電極TE1-1至TE1-3的三個第一觸控信號線SL1-1至SL1-3。然而，可以想到，可以使用任何合適數量的第一觸控電極和第一觸控信號線與本文所述的示例性實施例相關聯。
第一觸控電極TE1-1至TE1-3沿第一方向DR1延伸，並配置在第二方向DR2上。每個第一觸控電極TE1-1至TE1-3可以具有其中定義多個觸控開口的網格形狀。稍後將更詳細地描述網格形狀。第一觸控電極TE1-1至TE1-3中的每一個包括多個第一感應部SP1和多個第一連接部CP1。第一感應部SP1沿第一方向DR1佈置。第一連接部CP1中的每一個連接第一觸控電極TE1-1至TE1-3彼此相鄰的兩個第一感應部SP1。儘管未示出，但是每個第一觸控信號線SL1-1或SL1-3也可以具有網格形狀。第一觸控信號線SL1-1至SL1-3可以具有與第一觸控電極TE1-1至TE1-3相同的分層結構。
參考第11B圖，第二導電圖案可以包括第二觸控電極TE2-1至TE2-3和第二觸控信號線SL2-1至SL2-3。在第11B圖中示出了三個第二觸控電極TE2-1至TE2-3，以及分別連接到三個第二觸控電極TE2-1至TE2-3的三個第二觸控信號線SL2-1至SL2-3。然而，可以想到，可以與本文所述的示例性實施例相關聯地使用任何合適數量的第二觸控電極和第二觸控信號線。第二觸控電極TE2-1至TE2-3與第一觸控電極TE1-1至TE1-3絕緣，並與第一觸控電極TE1-1至TE1-3交叉。第二觸控電極TE2-1至TE2-3中的每一個可以具有定義多個觸控開口的網格形狀。
第二觸控電極TE2-1至TE2-3各自包括多個第二感應部SP2和多個第二連接部CP2。第二感應部SP2配置在第二方向DR2上。第二連接部CP2中的每一個連接第二觸控電極TE2-1至TE2-3彼此相鄰的兩個第二感應部SP2。儘管未示出，但是第二觸控信號線SL2-1或SL2-3中的每一個也可以具有網格形狀。第二觸控信號線SL2-1至SL2-3可以具有與第二觸控電極TE2-1至TE2-3相同的分層結構。
根據一個或多個示例性實施例，第一觸控電極TE1-1至TE1-3和第二觸控電極TE2-1和TE2-3彼此電容耦合。由於觸控檢測信號被施加到第一觸控電極TE1-1至TE1-3，所以在第一感應部SP1和第二感應部SP2之間形成(或設置)電容。包括各個感應部的第一觸控電極TE1-1至TE1-3和第二觸控電極TE2-1至TE2-3的形狀且第11A至11B圖的各個連接部僅僅是示例，並且因此，示例性實施例不限於此。例如，連接部可以僅定義為第一觸控電極TE1-1至TE1-3和第二觸控電極TE2-1至TE2-3彼此交叉的部分，並且感應部可以僅定義為第一觸控電極TE1-1至TE1-3和第二觸控電極TE2-1至TE2-3彼此重疊的部分。在一個或多個示例性實施例中，第一觸控電極TE1-1至TE1-3和第二觸控電極TE2-1至TE2-3中的每一個可以具有預定寬度的條形形狀。
如第12A圖所示，第一感應部SP1與非發光區NPXA重疊。第一感應部SP1包括沿第一方向DR1延伸的多個第一垂直部SP1-C和在第二方向DR2上延伸的多個第一水平部SP1-L。多個第一垂直部SP1-C和多個第一水平部SP1-L可以被定義為網格線。每個網線可以具有幾微米的寬度。
多個第一垂直部SP1-C和多個第一水平部SP1-L可以彼此連接以定義多個觸控開口TS-OP。也就是說，第一感應部SP1可以具有包含多個觸控開口TS-OP的網格形狀。雖然觸控開口TS-OP被示出為與發光區PXA具有一對一對應關係的結構，但是示例性實施例不限於此。例如，觸控開口TS-OP可以對應於兩個或更多個發光區PXA。
如第12B和12C圖所示，第一觸控絕緣層TS-IL1與顯示區DA和非顯示區NDA重疊。第一觸控絕緣層TS-IL1設置在第二顯示面板表面BS1-U上以覆蓋第一感應部SP1(第一水平部SP1-L在第12B圖中示出為被第一觸控絕緣層TS-IL-1覆蓋)。雖然沒有單獨示出，但是第一觸控絕緣層TS-IL1可以覆蓋第一連接部CP1和第一觸控信號線SL1-1至SL1-3。在一個或多個示例性實施例中，第二顯示面板表面BS1-U由薄膜封裝層TFE提供。第二觸控絕緣層TS-IL2設置在第一觸控絕緣層TS-IL1上以與顯示區DA和非顯示區NDA重疊。第二觸控絕緣層TS-IL2提供第一基底表面BS2。
參考第13A至13C圖，第二感應部SP2設置在第一觸控絕緣層TS-IL1上。第二感應部SP2與非發光區NPXA重疊。第二檢測部SP2包括沿第一方向DR1延伸的多個第二垂直部SP2-C和沿第二方向DR2延伸的多個第二水平部SP2-L。多個第二垂直部SP2-C和多個第二水平部SP2-L可以彼此連接以定義多個觸控開口TS-OP。也就是說，第二感應部SP2具有網格形狀。第二觸控絕緣層TS-IL2設置在第一觸控絕緣層TS-IL1上以覆蓋第二感應部SP2。如第13B圖所示，第二垂直部SP2-C被示出為被第二觸控絕緣層TS-IL2覆蓋。雖然沒有單獨示出，但是第二觸控絕緣層TS-IL2可以覆蓋第二連接部CP2和第二觸控信號線SL2-1至SL2-3。
第14圖示出了第11A和11B圖的導電層的重疊部分。如第14A和14B圖所示，第一連接部CP1可以包括設置在薄膜封裝層TFE上的第三垂直部CP1-C1和CP1-C2，以及將第三垂直部CP1-C1和CP1彼此連接的第三水平部CP1-L。雖然示出了兩個第三垂直部CP1-C1和CP1-C2，但是示例性實施例不限於此第二連接部CP2可以包括設置在第一觸控絕緣層TS-IL1上的第四水平部CP2-L1和CP2-L2以及將第四水平部CP2-L1和CP2-L2彼此連接的第四垂直部CP2-C。第一連接部CP1可以具有網格形狀，第二連接部CP2也可以具有網格形狀。儘管示出了兩個第四水平部CP2-L1和CP2-L2，但是示例性實施例不限於此。
如上所述，由於第一觸控電極TE1-1至TE1-3和第二觸控電極TE2-1至TE2-3中的每一個具有網格形狀，且多個觸控開口被定義在第一和第二絕緣層TS-IL1和TS-IL2中，可撓性顯示裝置DD可以提高可撓性。當可撓性顯示裝置DD彎曲時，施加到第一觸控電極TE1-1至TE1-3和第二觸控電極TE2-1至TE2-3的張力/壓縮應力可能會降低，這可能會防止(或至少減少)觸控電極破裂。
第15A及15B圖係為根據一個或多個示例性的實施例的觸控檢測元件的導電層的平面圖。第15C圖係為根據一個或多個示例性的實施例的第15B圖的區域CC的局部放大圖。第15D圖係為根據一個或多個示例性的實施例的沿著第15C圖的截面線VI-VI’擷取的部分截面圖。第15A至15D圖所示的結構類似於第11A、11B、14A、及14B圖，因此，省略了重複的描述以避免模糊本文所述的示例性實施例。以這種方式，下面主要描述差異。
根據一個或多個示例性實施例，示出了單層電容式觸控檢測元件。可以以自電容方式驅動單層電容式觸控檢測部件。然而，可以想到，示例性實施例不限於或通過驅動方式來獲取與觸控事件檢測相關聯的坐標信息。在一個或多個示例性實施例中，第15A圖的第一導電圖案可對應於第10A至10C圖的第一導電層TS-CL1，並且第15B圖的第二導電圖案可以對應於第10A至10C圖的第二導電層TS-CL2。
如第15A圖所示，第一導電圖案可以包括第一觸控電極TE1-1至TE1-3、第一觸控信號線SL1-1至SL1-3、第二觸控電極TE2-1’至TE2-3’的第二感應部SP2’以及第二觸控信號線SL2-1至SL2-3。第一觸控電極TE1-1至TE1-3中的每一個包括多個第一感應部SP1和多個第一連接部CP1。如第15B圖所示，第二導電圖案可以包括第二觸控電極TE2-1’至TE2-3’的多個第二連接部CP2’。第二連接部CP2’中的每一個可以具有橋接功能。
參考參考第15C和15D圖，第二連接部CP2’將第二觸控電極TE2-1’至TE2-3在第二方向DR2彼此相鄰的兩個第二感應部SP2’彼此電連接，通過穿過第一觸控絕緣層TS-IL1的第一和第二通孔TS-CH1和TS-CH2。在一個或多個示例性實施例中，第一觸控絕緣層TS-IL1的平面可以改變形狀。第一觸控絕緣層TS-IL1可不覆蓋整個顯示區DA。例如，第一觸控絕緣層TS-IL1可以僅與第15B圖的多個第二連接部CP2’重疊。此外，第一觸控絕緣層TS-IL1可以包括多個絕緣圖案，其被設置用來對應於多個第二連接部CP2’。
根據一個或多個示例性實施例的觸控檢測元件TS的導電圖案在第11A至15D圖中示出。觸控檢測元件TS的示例性實施例不限於第11A至15D圖所示的觸控檢測元件TS的構成要素。例如，觸控檢測元件TS還可以包括用於降低噪聲的噪聲屏蔽圖案和用於改善光學平衡的虛擬圖案(dummy patterns)。
第16A至16C圖是根據一個或多個示例性實施例的顯示裝置的局部截面圖。第16A至16C圖示出了顯示裝置的各種組成要素的觸控感應層TS，防反射層RPL和窗層WL。第二觸控絕緣層TS-IL2被示為觸控感應層TS的一部分。
如第16A圖所示，防反射層RPL設置在第一基底表面BS2上。防反射層RPL包括設置在第一基底表面BS2上的黑矩陣BM和多個濾色器CF。黑矩陣BM與非發光區NPXA重疊，並且濾色器CF分別與發光區PXA重疊。濾色器CF可以包括多組濾色器。例如，濾色器CF可以包括紅色濾色器、綠色濾色器和藍色濾色器。濾色器CF還可以包括灰色濾光片。然而，可以想到，與本文所述的示例性實施例相關聯，可以使用作為濾色器CF的任何合適的顏色。雖然沒有單獨示出，黑矩陣BM也可以與非顯示區NDA重疊(參見第5圖)。
黑矩陣BM可以由能夠阻擋光的材料形成。例如，黑矩陣BM可以由具有相對高的光吸收率的有機材料形成。黑矩陣BM可以包括黑色顏料或黑色染料。黑矩陣BM可以包括光敏有機材料，例如著色劑，如顏料或染料。黑矩陣BM可以具有單層或多層結構。
在一個或多個示例性實施例中，黑矩陣BM和濾色器CF可以具有相同的厚度並形成單層。黑矩陣BM和濾色器CF可以提供第二基底表面BS3。然而，示例性實施例不限於此。例如，黑矩陣BM和濾色器CF可以提供包括階梯區域的第二基底表面BS3。
濾色器CF可以允許從有機發光裝置OLED發射的光被透射並且從外部降低光的反射率(以下稱為外部光)。外部光會通過濾色器CF，因此可以將外部光的強度降低約1/3。穿過濾色器CF的光的一部分可能被耗散，並且一部分光可以被佈置在濾色器CF下面的組件反射，例如有機發光裝置層DP-OLED和薄膜封裝層TFE。反射光可以被反射回到濾色器CF。反射光在通過濾色器CF時亮度降低。因此，只有一部分的外部光可能從顯示裝置反射。也就是說，外部光的反射率降低。
窗層WL佈置在第二基底表面BS3上。窗層WL包括窗保護層WBS，硬塗層WHCL和功能塗層WFL。窗保護層WBS可以用作具有平坦化功能的層，並且可以由有機材料形成。窗保護層WBS可以由聚醯亞胺類樹脂、丙烯酸系樹脂、甲基丙烯酸系樹脂、聚異戊二烯類樹脂、乙烯基類樹脂、環氧類樹脂、氨基甲酸酯類樹脂、纖維素類樹脂、和苝類樹脂。然而，示例性實施例不限於此。例如，窗保護層WBS可以由有機/無機複合材料形成。
硬塗層WHCL增加窗層WL的硬度。硬塗層WHCL可以由矽基聚合物形成。示例性實施例不限制用於硬塗層WHCL的材料，因此，硬塗層WHCL可以由任何合適的硬塗層材料形成。儘管未示出，功能塗層WFL可以包括指紋層、防反射層和自恢復層。
根據一個或多個示例性實施例，窗保護層WBS、硬塗層WHCL和功能塗層WFL中的一個可以被省略或提供多個。還可以想到，窗保護層WBS、硬塗層WHCL和功能塗層WFL可以以堆疊順序改變。
在一個或多個示例性實施例中，窗保護層WBS、硬塗層WHCL和功能塗層WFL中的每一個可以通過連續製程以逐層的方式直接堆疊。窗保護層WBS、硬塗層WHCL和功能性塗層WFL中的每一個可以以塗佈或印刷方式形成。還可以設想，可以通過輥塗、網版印刷塗佈、噴塗及/或狹縫塗佈來形成窗保護層WBS、硬塗層WHCL和功能性塗層WFL中的每一個。
第16B和16C圖的顯示裝置類似於第16A圖的顯示裝置，因此，省略了重複的描述，以避免模糊這裡描述的示例性實施例。以這種方式，下面主要描述差異。
如第16B圖所示，黑矩陣BM’與非發光區NPXA重疊，濾色器CF’分別與發光區PXA重疊。濾色器CF’可以部分地與非發光區NPXA重疊。濾色器CF’可以形成在第一基底表面BS2上，然後黑矩陣BM’可以與濾色器CF’的部分重疊。濾色器CF’和黑矩陣BM’可以通過曝光和顯影過程形成。黑矩陣BM’可以具有比每個濾色器CF’的高的高度。窗保護層WBS’可以將作為黑矩陣BM’和濾色器CF’之間的高度差所定義的階梯部分平坦化。
參照第16C圖，黑矩陣BM“與非發光區NPXA重疊，濾色器CF”分別與發光區PXA重疊。濾色器CF“可以部分地與非發光區NPXA重疊。黑矩陣BM“可以形成在第一基底表面BS2上，然後形成濾色器CF“可以與黑矩陣BM”部分重疊。每個濾色器CF“可以具有比黑矩陣BM”高的高度。窗保護層WBS“可以將由黑矩陣BM”和濾色器CF“之間的高度差所定義的階梯部分平坦化。
第17A至17E圖是根據一個或多個示例性實施例的顯示裝置的截面圖。第17A至17E圖的顯示裝置類似於第1A至16C圖的顯示裝置，因此，將省略重複的描述以避免模糊本文所述的示例性實施例。以這種方式，下面將主要描述差異。
第17A和17B圖是分別沿第12A圖的截面線I-I’和第12A圖的截面線II-II’截取的截面圖。黑矩陣BM-P1和BM-P2以及濾色器CF設置在第一基底表面BS2上。黑矩陣BM-P1和BM-P2與非發光區NPXA和非顯示區NDA重疊，並且濾色器CF分別與發光區PXA重疊。
黑矩陣BM-P1和BM-P2包括與非發光區NPXA重疊的遮光部BM-P1和與非顯示區NDA重疊的邊框部BM-P2。遮光部BM-P1具有第一厚度TH1，邊框部BM-P2具有大於第一厚度TH1的第二厚度TH2。邊框部BM-P2的遮光效率大於遮光部BM-P1。遮光部BM-P1可以僅具有足以防止從發光區PXA產生的光的顏色彼此混合的厚度。然而，邊框部BM-P2可以具有更高的遮光率，使得第一觸控信號線SL1-1至SL1-3(參見第11A圖)和第二觸控信號線SL2-1至SL2-3(參見第11B圖)從觀看顯示裝置的用戶的視角中被遮蔽。以這種方式，邊框部BM-P2可以具有比遮光部BM-P1的厚度更大的厚度。
遮光部BM-P1和邊框部BM-P2可以彼此積體化。可以在佈置在將形成濾色器CF的區域之外的區域中的第一基底表面BS2上形成預黑矩陣層，然後可以在將形成遮光部BM-P1的區域中部分去除預黑矩陣。根據區域不同，預黑矩陣層的厚度可以逐漸減小，以形成根據區域而具有彼此不同厚度的積體化黑矩陣。
第17C至17E圖是沿第12A圖的截面線II-II’截取的截面圖。第17C至17E圖的顯示裝置類似於第1A至17B圖的顯示裝置，因此，將省略重複描述以避免模糊本文所述的示例性實施例。以這種方式，下面將主要描述差異。例如，主要描述第17C至17E圖的防反射層與第17A和17B圖的防反射層之間的差異。
如第17C圖所示，邊框部BM-P2’可以包括多個層。第17C圖示出了具有三層結構的邊框部BM-P2’的示例。多個層的最下層可以具有與遮光部BM-P1積體化的形狀。可以形成第一預備層，然後將其圖案化以形成第一層(最下層)。可以形成第二預備層和第三預備層，然後圖案化以連續地形成第二層和第三層。可以依次形成第一至第三預備層，然後根據區域形成不同圖案，以形成具有三層結構的邊框部BM-P2’，以及具有單層結構的遮光部BM-P1。
根據一個或多個示例性實施例，第一至第三層可以由相同的材料或彼此不同的材料形成。第一層可以包括黑色顏料或黑色染料，並且第二層和第三層中的每一層可以包括具有不同於黑色的著色顏料或染料。第二層和第三層可以包括彼此具有相同顏色的顏料或染料。第二層可以是提供幾何圖案的裝飾層，例如髮線或編織圖案。裝飾層可以增加顯示裝置的美學吸引力。第三層可以是能夠調節外部光的反射率或反射波長的光學層。
如第17D和17E圖所示，遮光部BM-P1’和BM-P1’’和邊框部BM-P2”和BM-P2’’’中的每一個可以具有傾斜的側表面。遮光部BM-P1’和BM-P1’’包括在第一方向DR1上彼此面對的第一側表面SS1和SS1’。邊框部BM-P2’’和BM-P2’’’包括傾斜的第二側表面SS2和SS2’。由於黑矩陣BM透過光刻製程直接形成在第二基底表面BS2上，所以側表面SS1、SS1’、SS2和SS2’’可以是傾斜的。可以根據黑矩陣BM-P1’、BM-P1’’、BM-P2”和BM-P2’’’’和濾色器CF’和CF’’的製造順序改變側表面SS1、SS1’、SS2和SS2’的形狀。
如第17D圖所示，從濾色器CF’暴露出的側面SS1和SS2的部分可以傾斜。不同於附圖，側表面SS1和SS2的暴露部分的傾斜度可以彼此不同。參考第17E圖，側表面SS1’和SS2’可以具有與整體相同的傾斜度。然而，應注意的是，儘管側表面SS1’和SS2’以均勻的傾斜度示出，但這僅僅是一個例子。在一個或多個示例性實施例中，側表面SS1’和SS2’的傾斜度可以彼此不同。
如第17D和17E圖所示，每個遮光部BM-P1’和BM-P1’’以及邊框部BM-P2”和BM-P2’’’的底表面(與第二觸控絕緣層TS-IL2接觸的表面)可以具有比頂表面(與接觸第二觸控絕緣層TS-IL2的表面相對的另一表面)大的寬度。寬度在第一方向DR1上測量。
在第17D和17E圖中，僅示出了一個第二側表面SS2和SS2’，並且未示出與第一方向DR1相對的一個第二側表面SS2和SS2’的另一個傾斜的第二側表面。第17D圖的防反射層RPL’可以透過與第16B圖的防反射層RPL’的相同方法製造，且第17E圖的防反射層RPL“可以透過與第16C圖的防反射層RPL“的相同方法製造。
根據一個或多個示例性實施例，邊框部BM-P2“和BM-P2’’’可以朝向非發光區NPXA延伸。邊框部BM-P2“和BM-P2’’’可以進一步設置在與非顯示區NDA相鄰的非發光區NPXA上。根據預黑矩陣層的圖案形狀，邊框部BM-P2’’和BM-P2’’’可以改變表面積和形狀。
窗保護層WBS’和WBS’’的頂表面WBS-U可以根據區域具有彼此不同的高度。顯示區DA內的窗保護層WBS’和WBS’’的第一基底表面BS2和頂表面WBS-U可以在其間具有第一高度H1，並且非顯示區NDA內的窗保護層WBS’和WBS’’的第一基底表面BS2和頂表面WBS-U可以具有大於第一高度H1的第二高度H2。
當以狹縫塗佈方式形成窗保護層WBS’和WBS’’時，由於狹縫塗佈機(或塗層單元)的移動在非顯示區NDA處開始並結束，所以與顯示區DA相比，可以向非顯示區NDA提供相對大量的基材(將構成黑矩陣的遮光材料)。此外，由於邊框部BM-P2’’和BM-P2’’’的高度大於遮光部BM-P1’和BM-P1’’的高度，階梯部分可以被反射以增加邊框部BM-P2’’和BM-P2’’’與遮光部BM-P1’和BM-P1’’之間的高度差。結果，窗保護層WBS’和WBS’’可以透過連續的製程而使其依據區域而具有彼此不同的高度。
第18A至18D圖是根據一個或多個示例性實施例的顯示裝置的截面圖。第18A至18D圖的顯示裝置類似於第1A至17E圖的顯示裝置，因此，將省略重複描述以避免模糊本文所述的示例性實施例。以這種方式，下面將主要描述差異。注意，第18A和18C圖是沿著第12A圖的截面線I-I’截取的截面圖，第18B和18D圖是沿第12A圖的截面線II-II’截取的截面圖。第18A至18D圖示出了顯示裝置的各種構成要素的顯示面板層DP、觸控感應層TS、窗層WL以及防反射層RPL。為了說明方便，窗層WL被示意性地示出為單層。
如第18A和18B圖所示，防反射層RPL可以包括分別與顯示區DA和非顯示區NDA重疊的第一和第二含金屬層ML1和ML2，以及第一和第二介電層IL1和IL2，分別與顯示區DA和非顯示區NDA重疊。包括第一和第二含金屬層ML1和ML2以及第一和第二介電層IL1和IL2的防反射層RPL僅作為示例示出。可以想到，與本文所述的示例性實施例相關聯，可以使用任何合適數量的含金屬層和任何合適數量的介電層。
根據一個或多個示例性實施例，第一和第二含金屬層ML1和ML2以及第一和第二介電層IL1和IL2相對於彼此交替堆疊。然而，示例性實施例不限於所示的堆疊順序。第一含金屬層ML1可以包括吸光率為約30%以上的金屬。第一含金屬層ML1可以由折射率為約1.5至約7、吸收係數k為約1.5至約7的材料形成。第一含金屬層ML1可以由鉻(Cr)、鉬(Mo)、鎢(W)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、鈷(Co)、氧化銅(CuO)、氮化鈦(TiNx)和硫化鎳(NiS)中的至少一種形成。第一含金屬層ML1可以是由一種或多種上述材料形成的金屬層，第二含金屬層ML2也可以是由一種或多種上述材料形成的金屬層。
在一個或多個示例性實施例中，第一介電層IL1和第二介電層IL2中的每一個可以選自由二氧化矽(SiO2)、二氧化鈦(TiO2)、氟化鋰(LiF)、氟化鈣(CaF2)、氟化鎂(MgF2)、氮化矽(SiNx)、氧化鉭(Ta2O5)、氧化鈮(Nb2O5)、矽氮化矽(SiCN)、氧化鉬(MoOx)、氧化鐵(FeOx)和氧化鉻(CrOx)所組成的群組中的材料形成。從外部入射的光OL被第一含金屬層ML1(以下稱為第一反射光RL1)和第二含金屬層ML2(以下稱為第二反射光RL2)部分反射。
第一介電層IL1可以調節通過第一介電層IL1的光的相位，使得第一反射層RL1和第二反射光RL2之間的相位差為大約為180°。以這種方式，第一反射光RL1和第二反射光RL2可能相互相消干涉。因此，第一含金屬層ML1、第二含金屬層ML2、第一介電層IL1和第二介電層IL2可以改變其厚度和材料，以滿足第一反射光RL1和第二反射光RL2。然而，示例性實施例不限於此。
如第18C和18D圖所示，防反射層RPL’’還可以包括黑矩陣BM。儘管示出了與參照圖17E描述的與每個黑矩陣BM-P1’’和BM-P2’’’相同形狀的黑矩陣BM-P1“和BM-P2，但示例性實施例不限於每個黑矩陣BM-P1’’和BM-P2’’’的形狀、厚度及/或堆疊結構。然而，應注意的是，第一和第二金屬層ML1’和ML2’的形狀和結構以及第一和第二介電層IL1’和IL2’的形狀和結構可以基於黑矩陣BM-P1’’和BM-P2的設置。
第19A至19G圖是根據一個或多個示例性實施例的顯示裝置的截面圖。第19A至19G圖的顯示裝置類似於第1A至18D圖的顯示裝置，因此，將省略重複的描述以避免模糊本文所述的示例性實施例。以這種方式，下面將主要描述差異。注意，第19A至19G圖是沿第12A圖的截面線I-I’截取的截面圖。示出了顯示面板層DP、觸控感應層TS-R以及窗層WL等顯示裝置的各種構成要素。為了說明方便，窗層WL被示意性地示出為單層。
根據一個或多個示例性的實施例，第19A至19G圖所示的顯示裝置可以是第4C圖的顯示裝置的示例。觸控感應層TS-R可以檢測外部輸入並減少外部光的反射。如下所述，這些特徵至少部分地由包括濾色器CF的觸控感應層TS-R實現。可以以防止外部光被反射的光學膜，例如偏振膜和λ/4波長膜，代替濾色器CF。
如第19A圖所示，第一觸控絕緣層TS-IL1設置在第二顯示面板表面BS1-U上。多個第一絕緣開口IL1-OP分別在第一觸控絕緣層TS-IL1中分別對應於多個發光區PXA。濾色器CF’’可以設置在多個第一絕緣開口IL1-OP中。考慮到從有機發光裝置OLED發射的光的顏色，濾色器CF’’’的顏色可以被不同地選擇用於第一絕緣開口IL1-OP。例如，可以將紅色濾色器設置以與發射紅光的有機發光裝置OLED重疊、綠色濾色器可以設置以與發射綠光的有機發光裝置OLED重疊，而將藍色濾色器設置成與發射藍光的有機發光裝置OLED重疊。然而，應當注意，可以結合本文所述的示例性實施例來使用作為濾色器的任何合適的顏色。
濾色器CF’’’可以透射從有機發光裝置OLED發射的光並降低外部光的反射率。此外，外部光可以通過濾色器CF’’’，並因此，強度降低約1/3。可以消散通過濾色器CF’’’的光的一部分，並且一部分光可以被有機發光裝置層DP-OLED和薄膜封裝層TFE反射。反射光可以入射到濾色器CF’’’。反射光通過濾色器CF’’’時的強度(例如亮度)降低。因此，只有一部分的外部光可能從顯示裝置反射。
在一個或多個示例性實施例中，第一觸控絕緣層TS-IL1和濾色器CF’’可以被提供為一層。此外，在一個或多個示例性實施例中，第一觸控絕緣層TS-IL1可以對應於參考第16B和16C圖描述的黑矩陣BM’和BM’’。
第二觸控絕緣層TS-IL2設置在第一觸控絕緣層TS-IL1上。在第二觸控絕緣層TS-IL2中定義了與多個發光區PXA相對應的多個第二絕緣開口IL2-OP。第二觸控絕緣層TS-IL2和濾色器CF’’’可以提供具有階梯形狀的第一基底表面BS2。
根據一個或多個示例性實施例，第一觸控絕緣層TS-IL1和第二觸控絕緣層TS-IL2可以被連續堆疊，然後，可以通過一個製程同時形成彼此對應的第一絕緣開口IL1-OP和第二絕緣開口IL2-OP。一旦形成了第一絕緣開口IL1-OP和第二絕緣開口IL2-OP，就可以形成濾色器CF’’’。可以使用諸如噴墨印刷或光刻方式等印刷方式來形成濾色器CF’’。
雖然未示出沿著第12A圖的截面線II-II’截取的顯示裝置的截面，但顯示裝置可以與第12C圖的相同，或者還包括設置在非顯示區NDA上的黑矩陣BM。此外，儘管未示出沿著第13A圖的III-III’線截取的橫截面，但是除了感應部的位置之外，顯示裝置可以與第19A圖相同。
如第19B圖所示，第二觸控絕緣層TS-IL2’設置在第一觸控絕緣層TS-IL1上。與第19A圖不同，在第二觸控絕緣層TS-IL2’中不提供多個第二絕緣開口IL2-OP。第二觸控絕緣層TS-IL2’提供第一基底表面BS2’。
參考第19C圖，濾色器CF’’’可以同時設置在第一和第二絕緣開口IL1-OP和IL2-OP中。由於第一和第二絕緣開口IL1-OP和IL2-OP同時形成，所以第一絕緣開口IL1-OP和第二絕緣開口IL2-OP可以彼此對準。濾色器CF’’’可以從第一絕緣開口IL1-OP的內部延伸到第二絕緣開口IL2-OP的內部。濾色器CF’’’可以具有與第三方向DR3上的第一觸控絕緣層TS-IL1和第二觸控絕緣層TS-IL2’’的厚度之和實質上相同的厚度。第二觸控絕緣層TS-IL2’’和濾色器CF’’’’可以提供平坦的第一基底表面BS2”，其上設置有窗層WL。
接著到第19D圖，黑矩陣BM可以設置在第二觸控絕緣層TS-IL2上。在黑矩陣BM中定義對應於發光區PXA的多個傳輸開口BM-OP。黑矩陣BM和濾色器CF’’’可以提供具有階梯形狀的第一基底表面BS2’’’。儘管未示出，黑矩陣BM可以進一步覆蓋第一和第二絕緣開口IL1-OP和IL2-OP中的每一個的內壁。
儘管未示出，但是根據一個或多個示例性實施例，第19A和19C圖的第一和第二觸控絕緣層TS-IL1和TS-IL2/TS-IL2’/TS-IL2’’中的至少一個可以被黑矩陣BM代替。例如，第19B圖的第一觸控絕緣層TS-IL1可以用黑矩陣BM代替。
如第19E圖所示，薄膜封裝層TFE提供第二顯示面板表面BS1-U。濾色器CF’’’’’被設置在第二顯示面板表面BS1-U上。每個濾色器CF’’’’’可以包括中心部CF-C和邊緣部CF-E。中心部CF-C與多個發光區PXA的對應的發光區重疊。邊緣部CF-E從中心部CF-C延伸並且與非發光區NPXA重疊。例如，邊緣部CF-E可以與第一導電圖案重疊，例如第一感應部SP1的第一水平部SP1-L。雖然沒有單獨示出，但是濾色器CF’’’’’也可以與第一連接部CP1重疊。當每個濾色器CF’’’’’設置在平面上時，邊緣部CF-E可圍繞中心部CF-C。
根據一個或多個示例性實施例，彼此相鄰的每個濾色器CF’’’’’的邊緣部CF-E可以接觸並覆蓋第一感應部SP1的第一水平部SP1-L。相鄰的濾色器CF’’’’’的邊緣部CF-E可以彼此接觸。彼此相鄰的濾色器CF’’’的邊緣部CF-E可以部分地覆蓋第一水平部SP1-L以完全覆蓋第一導電圖案。
黑矩陣TS-BM設置在濾色器CF’’’’’上。如第19E圖所示，黑矩陣TS-BM可以直接設置在濾色器CF’’’’’上。在黑矩陣TS-BM中定義了與發光區PXA相對應的多個傳輸開口BM-OP’。黑矩陣TS-BM和濾色器CF’’’’’可以提供第一基底表面BBS2’’’’。
在一個或多個示例性實施例中，黑矩陣TS-BM可以被設置用於對應於非發光區NPXA。多個發光區PXA和多個傳輸開口BM-OP’在平面圖中可以具有相同的形狀。也就是說，黑矩陣TS-BM具有與非發光區NPXA基本相同的形狀(例如，黑矩陣TS-BM具有與第一和第二方向DR1和DR2中的非發光區NPXA相同的寬度)。然而，可以想到，示例性實施例不限於此。例如，多個發光區PXA和多個傳輸開口BM-OP’可以具有彼此不同的形狀。
參考第19F圖，觸控感應層TS-R“‘包括第一黑矩陣TS-BM1和第二黑矩陣TS-BM2。第一黑矩陣TS-BM1設置在第二顯示面板表面BS1-U上以覆蓋第一導電圖案，例如第一感應部SP1的第一水平部SP1-L。在第一黑矩陣TS-BM1中定義了與發光區PXA相對應的多個第一傳輸開口BM1-OP。彼此相鄰的濾色器CF’’’’’’的邊緣部CF-E’可以接觸並覆蓋第一黑矩陣TS-BM1。彼此相鄰的濾色器CF’’’’’’可以完全覆蓋第一黑矩陣TS-BM1。
第二黑矩陣TS-BM2設置在濾色器CF’’’’’’上。在第二黑矩陣TS-BM2中定義了與發光區PXA對應的多個第二傳輸開口BM2-OP。第二黑矩陣TS-BM2和濾色器CF’’’’’’可以提供第一基底表面BS2’’’’’。
第20A和20B圖是根據一個或多個示例性實施例，分別沿第12A圖的截面線I-I’和II-II’截取的顯示裝置的截面圖。第21A及21B係為根據一個或多個示例性的實施例的顯示裝置的有機發光二極體的陰極的截面圖。第20A、20B、21A和21B的顯示裝置類似於第1A至19F圖的顯示裝置，因此將省略重複的描述，以避免模糊本文所述的示例性實施例。以這種方式，下面將主要描述差異。
注意，示出了顯示面板層DP-R和觸控感應層TS等顯示裝置的各種組成要素。此外，第20A、20B、21A和21B所示的顯示裝置可以是第4D圖的顯示裝置的示例。顯示面板層DP-R可以產生圖像並減少外部光的反射。如下所述，這些特徵至少部分地由具有防反射層功能的顯示面板層DP-R的陰極CE-R實現。第20A和20B圖的觸控感應層TS可以與第12B和12C圖的觸控感應層TS基本相同。儘管未示出，但是可以如參照第19A至19F圖形成第一觸控絕緣層TS-IL1和第二觸控絕緣層TS-IL2。
如第21A圖所示，陰極CE-R可以包括第一金屬層CE-M1、設置在第一金屬層CE-M1上的透明導電層CE-M2、以及設置在透明導電層CE-M2上的第二金屬層CE-M3。具有上述結構的陰極CE-R可以接收電源電壓並降低外部光的反射率。
根據一個或多個示例性實施例，來自外部的光OL被第一金屬層CE-M1、透明導電層CE-M2和第二金屬層CE-M3反射。由第一金屬層CE-M1、透明導電層CE-M2和第二金屬層CE-M3反射的光可以依序被定義為第一反射光RL1、第二反射光RL2和第三反射光RL3。在一個或多個示例性實施例中，第二反射光RL2和第三反射光RL3可能相互相消干涉以降低外部光OL的反射率。如果第二反射光RL2和第三反射光RL3的混合光具有與第一反射光RL1相同的強度和與第一反射光RL1相反的相位(例如，大約180度的相位差)，則可能會發生相消干涉。
第一金屬層CE-M1可以選自由鋁(Al)銀、(Ag)、鎂(Mg)、鉻(Cr)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、金(Au)、鉭(Ta)、銅(Cu)、鈣(Ca)、鈷(Co)、鐵(Fe)、鉬(Mo)、鎢(W)、鉑(Pt)、鐿(Yb)、鋇(Ba)和其合金所組成的群組中的材料形成。由於這些金屬具有相對低的電阻，所以這些金屬適合於第一金屬層CE-M1，以有效地傳輸電力電壓。此外，因為每種金屬相對容易沉積並且具有與氧氣和水分相對較低的反應性，所以這些金屬適合於第一金屬層CE-M1。第一金屬層CE-M1可以具有約50nm至約500nm的厚度。
透明導電層CE-M2可以選自由氧化銦錫(ITO)、氧化銦錫、氧化鋅(AZO)、氧化銦鎵(IGO)、鎵銦鋅(GIZO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)及其混合物所組成的群組中的材料形成。透明導電層CE-M2可以由金屬和電介質材料中的至少一種形成。透明導電層CE-M2產生第一反射光RL1和其餘反射光之間的相位差。透明導電層CE-M2可以具有選擇的厚度，從而發生相消干涉。然而，示例性實施例不限於此。
在一個或多個示例性實施例中，可能發生第三反射光RL3和第一反射光RL1之間的相消干涉。為了產生相消干涉，第三反射光RL3和第一反射光RL1可以具有彼此相反的相位，並且彼此具有相同的幅度(或強度)。為了產生有效的相消干涉，第三反射光RL3和第一反射光RL1可以具有類似的幅度。
第二金屬層CE-M3可以是具有較高光吸收率的金屬。具有相對高的光吸收的金屬吸收相消干涉無法完全抵消的光。金屬的光吸收與折射率和吸收係數的乘積成比例。以這種方式，如果金屬具有大的折射率和吸收係數的乘積值，則金屬可適合作為第二金屬層CE-M3的材料。
根據一個或多個示例性實施例，第二金屬層CE-M3可以由鉻(Cr)、鈦(Ti)、鎂(Mg)、鉬(Mo)、鈷(Co)、鎳(Ni)、鎢(W)、鋁(Al)、銀(Ag)、金(Au)、銅(Cu)、鐵(Fe)、鈣(Ca)、鉑(Pt)、鐿(Yb)、或其合金形成。第二金屬層CE-M3可以具有約1nm至約25nm的厚度。
根據第21B圖，陰極CE-R’還可以包括設置在第二金屬層CE-M3上的第三金屬層CE-M4。此外，陰極CE-R’可以被設計成使從第三金屬層CE-M4反射的第四反射光RL4與第一反射光RL1相消干涉。
根據一個或多個示例性實施例，第三金屬層CE-M4可以具有低功函數，使其容易注入電荷(電子)。當第三金屬層CE-M4構成陰極CE-R’的最上層時，第三金屬層CE-M4可能具有與氧氣和水分相對較低的反應性。第三金屬層CE-M4可以由功函數約4.6eV或更小的金屬或其合金形成。或者，第三金屬層CE-M4可以由功函數約3.7eV以下的金屬或其合金形成。第三金屬層CE-M4可以選自由鐿(Yb)、鈣(Ca)、鋁(Al)、銀(Ag)、鉻(Cr)、鈦(Ti)、鎂(Mg)、鋰(Li)、銫(Cs)、鋇(Ba)、鉀(K)、及其合金所組成的群組中的材料形成。第三金屬層CE-M4可以具有約1nm至約15nm的厚度。
雖然陰極CE-R’由第一金屬層CE-M1、透明導電層CE-M2、第二金屬層CE-M3和第三金屬層CE-M4構成，但是示例性實施例不限於此。例如，與陰極CE不同，陰極CE-R’可以設置在顯示面板層DP中，僅執行防反射功能。
根據一個或多個示例性實施例，觸控檢測元件、防反射元件、窗元件和保護元件可以作為觸控感應層、防反射層、窗層和外部保護層與顯示面板積體化。由於觸控感應層、防反射層、窗層和外部保護層通過連續製程形成，所以一個或多個黏合元件，例如一個或多個OCA層，或一個或多個黏合層，例如一個或多個OCR層可以被省略。由於省略了黏合元件，因此顯示裝置的厚度可以減小，且顯示裝置的可撓性和美觀性也被提高。
雖然本文已經描述了某些示例性實施例和實施方式，但是從該描述中，其他實施例和修改將是顯而易見的。因此，本發明的概念不限於這些實施例，而是所提出的權利要求的更廣泛的範圍和各種明顯的修改和等同的配置。
12‧‧‧第一絕緣層14‧‧‧第二絕緣層16‧‧‧第三絕緣層AE‧‧‧陽極AL1‧‧‧第一半導體圖案AL2‧‧‧第二半導體圖案BA、BA’‧‧‧彎曲區域BFL‧‧‧緩衝層BM-OP、BM-OP’‧‧‧傳輸開口BM1-OP‧‧‧第一傳輸開口BM-P1、BM-P1’、BM-P1’’‧‧‧遮光部BM2-OP‧‧‧第二傳輸開口BM-P2、BM-P2’、BM-P2’’‧‧‧邊框部BR、BR’‧‧‧曲率半徑BS1-L‧‧‧第一顯示面板表面BS1-U‧‧‧第二顯示面板表面BS2、BS2’、BS2’’、BS2’’’、BS2’’’’、BS2’’’’’‧‧‧第一基底表面BS3、BS3’、BS3’’‧‧‧第二基底表面BX‧‧‧彎曲軸線CAP‧‧‧電容CE、CE-R、CE-R’‧‧‧陰極CE-M1‧‧‧第一金屬層CE-M2‧‧‧透明導電層CE-M3‧‧‧第二金屬層CE-M4‧‧‧第三金屬層CF、CF’、CF’’、CF’’’、CF’’’’、CF’’’’’、CF’’’’’’’‧‧‧濾色器CF-C、CF-C’‧‧‧中心部CF-E、CF-E’‧‧‧邊緣部CH1‧‧‧第一通孔CH2‧‧‧第二通孔CH3‧‧‧第三通孔CH4‧‧‧第四通孔CH5‧‧‧第五通孔CP1‧‧‧第一連接部CP1-C1、CP1-C2‧‧‧第三垂直部CP1-L‧‧‧第三水平部CP2、CP2’‧‧‧第二連接部CP2-C、CP2-C’‧‧‧第四垂直部CP2-L1、CP2-L1’、CP2-L2、CP2-L2’‧‧‧第四水平部DA、DD-DA‧‧‧顯示區DD、DD’、DD’’、DD’’’、DD’’’’、DD’’’’’‧‧‧顯示裝置DD-NDA‧‧‧非顯示區DE1‧‧‧第一輸出電極DLj‧‧‧第j個源極線DP‧‧‧顯示面板元件DP-CL‧‧‧電路層DP-P‧‧‧有機發光顯示面板的部分DP-R‧‧‧顯示面板層DP-OLED‧‧‧有機發光裝置層DR1‧‧‧第一方向DR2‧‧‧第二方向DR3‧‧‧第三方向E1‧‧‧第一電極E2‧‧‧第二電極ECL‧‧‧電子控制層EML‧‧‧有機發光層ELVDD‧‧‧第一電源電壓ELVSS‧‧‧第二電源電壓GE1‧‧‧第一控制電極GE2‧‧‧第二控制電極H1‧‧‧第一高度H2‧‧‧第二高度HCL‧‧‧電洞控制層IL1、IL1’‧‧‧第一介電層IL1-OP‧‧‧第一絕緣開口IL2、IL2’‧‧‧第二介電層IL2-OP‧‧‧第二絕緣開口IM‧‧‧顯示圖像IOL1‧‧‧第一無機薄膜IOL10、IOL2、IOL20、IOL3、IOLn‧‧‧無機薄膜IS‧‧‧顯示表面NBA1‧‧‧第一非彎曲區域NBA2‧‧‧第二非彎曲區域NPXA‧‧‧非發光區NPXA-1‧‧‧第一非發光區NPXA-2‧‧‧第二非發光區OLED‧‧‧有機發光裝置OL‧‧‧外部光OL1‧‧‧第一有機薄膜OL2‧‧‧第二有機薄膜OLn‧‧‧有機薄膜OP、OP-R、OP-G、OP-B‧‧‧開口OS-L‧‧‧第一外表面OS-U‧‧‧第二外表面PL‧‧‧外部保護元件PWL‧‧‧電力線PX、PXij、PXA-R、PXA-G、PXA-B‧‧‧像素PXL‧‧‧像素定義層RL1‧‧‧第一反射光RL2‧‧‧第二反射光RL3‧‧‧第三反射光RL4‧‧‧第四反射光RPL、RPL’、RPL’’‧‧‧防反射層S1、S10、S100‧‧‧第一子層S2、S20、S200‧‧‧第二子層SE1‧‧‧第一輸入電極SE2‧‧‧第二輸入電極SLi‧‧‧第i個掃描線SL1-1、SL1-2、SL1-3‧‧‧第一觸控信號線SL2-1、SL2-2、SL2-3‧‧‧第二觸控信號線SP1‧‧‧第一感應部SP1-C‧‧‧第一垂直部SP1-L‧‧‧第一水平部SP2‧‧‧第二感應部SP2-C‧‧‧第二垂直部SP2-L‧‧‧第二水平部SS1、SS1’‧‧‧第一側表面SS2、SS2’‧‧‧第二側表面SUB‧‧‧基底層TE1-1、TE1-2、TE1-3‧‧‧第一觸控電極TE2-1、TE2-1’、TE2-2、TE2-2’、TE2-3、TE2-3’‧‧‧第二觸控電極TFE、TFE1、TFE2、TFE3‧‧‧薄膜封裝層TH1‧‧‧第一厚度TH2‧‧‧第二厚度TR1‧‧‧第一電晶體TR2‧‧‧第二電晶體TS‧‧‧觸控感應層TS-BM1‧‧‧第一黑矩陣TS-BM2‧‧‧第二黑矩陣TS-CL1‧‧‧第一導電層TS-CL2‧‧‧第二導電層TS-CH1‧‧‧第一觸控絕緣層的第一通孔TS-CH2‧‧‧第一觸控絕緣層的第二通孔TS-IL1‧‧‧第一觸控絕緣層TS-IL2‧‧‧第二觸控絕緣層TS-OP‧‧‧觸控開口TS-R、TS-R’、TS-R’’、TS-R’’’、TS-R’’’’、TS-R’’’’’、TS-R’’’’’’‧‧‧觸控感應層WBS-U‧‧‧頂表面WFL‧‧‧功能塗層WHCL、WHCL’‧‧‧硬塗層WL、WL’、WL’’‧‧‧窗層
包含的附圖提供對本發明構思的進一步理解，並被併入而構成本說明書的一部分，附圖更示出了本發明構思的示例性實施例，並且與描述一起用於解釋本發明的概念。
第1A圖係為根據一個或多個示例性的實施例的可撓性顯示裝置的第一操作階段的透視圖。
第1B圖係為根據一個或多個示例性的實施例示出第1A圖的可撓性顯示裝置的第二操作階段的透視圖。
第1C圖係為根據一個或多個示例性的實施例示出第1A圖的可撓性顯示裝置的第三操作階段的透視圖。
第2A圖係為根據一個或多個示例性的實施例示出第1A圖的可撓性顯示裝置的第一操作階段的截面圖。
第2B圖係為根據一個或多個示例性的實施例示出第1B圖的可撓性顯示裝置的第二操作階段的截面圖。
第2C圖係為根據一個或多個示例性的實施例示出第1C圖的可撓性顯示裝置的第三操作階段的截面圖。
第3A圖係為根據一個或多個示例性的實施例的可撓性顯示裝置的第二操作階段的截面圖。
第3B圖係為根據一個或多個示例性的實施例示出第3A圖的可撓性顯示裝置的第三操作階段的截面圖
第4A、4B、4C及4D圖係為根據一個或多個示例性的實施例的可撓性顯示裝置的第一操作階段的截面圖。
第5圖係為根據一個或多個示例性實施例的可撓性顯示面板的透視圖。
第6圖係為根據一個或多個示例性實施例的第5圖的可撓性顯示面板的像素的等效電路圖。
第7圖係為根據一個或多個示例性的實施例的有機發光顯示面板的局部截面圖。
第8A及8B圖係為根據一個或多個示例性的實施例的第7圖的有機發光顯示面板的局部截面圖。
第9A、9B、及9C圖係為根據一個或多個示例性的實施例的薄膜封裝層的截面圖。
第10A、10B、及10C圖係為根據一個或多個示例性的實施例的顯示裝置的截面圖。
第11A及11B圖係為根據一個或多個示例性的實施例的觸控檢測元件的導電層的平面圖。
第12A係為根據一個或多個示例性的實施例的第11A圖中的區域AA的局部放大圖。
第12B及12C圖係為根據一個或多個示例性的實施例的分別沿著第12A圖的截面線I-I’和II-II’截取的截面圖。
第13A圖係為根據一個或多個示例性的實施例的第13A圖中的區域BB的局部放大圖。
第13B和13C圖是根據一個或多個示例性實施例的分別沿著截面線III-III’和IV-IV’截取的第13A圖的局部截面圖。
第14A圖係為根據一個或多個示例性的實施例的第11B圖中的區域CC的局部放大圖。
第14B係為根據一個或多個示例性的實施例的沿著第14A圖的截面線V-V’截取的部分截面圖。
第15A及15B圖係為根據一個或多個示例性的實施例的觸控檢測元件的導電層的平面圖。
第15C圖係為根據一個或多個示例性的實施例的第15B圖的區域CC的局部放大圖。
第15D圖係為根據一個或多個示例性的實施例的沿著第15C圖的截面線VI-VI’擷取的部分截面圖。
第16A、16B、及16C圖係為根據一個或多個示例性的實施例的顯示裝置的部分截面圖。
第17A、17B、17C、17D及17E圖係為根據一個或多個示例性的實施例的顯示裝置的截面圖。
第18A、18B、18C及18D圖係為根據一個或多個示例性的實施例的顯示裝置的截面圖。
第19A、19B、19C、19D、19E及19F圖係為根據一個或多個示例性的實施例的顯示裝置的截面圖。
第20A及20B圖係為根據一個或多個示例性的實施例的顯示裝置的截面圖。
第21A及21B係為根據一個或多個示例性的實施例的顯示裝置的有機發光二極體的陰極的截面圖。
BA‧‧‧彎曲區域
BS1-L‧‧‧第一顯示面板表面
BS1-U‧‧‧第二顯示面板表面
BS2‧‧‧第一基底表面
BS3‧‧‧第二基底表面
DD‧‧‧顯示裝置
DP‧‧‧顯示面板元件
DR1‧‧‧第一方向
DR2‧‧‧第二方向
DR3‧‧‧第三方向
NBA1‧‧‧第一非彎曲區域
NBA2‧‧‧第二非彎曲區域
OS-L‧‧‧第一外表面
OS-U‧‧‧第二外表面
PL‧‧‧外部保護元件
RPL‧‧‧防反射層
TS‧‧‧觸控感應層
WL‧‧‧窗層

Claims (15)

  1. 一種可撓性顯示裝置，其包含： 一顯示面板層，包含： 一顯示區，包含多個發光區與一非發光區，該非發光區鄰接於該多個發光區；及 一非顯示區鄰接該顯示區，該顯示面板層形成一第一顯示面板表面及在一厚度方向上面對該第一顯示面板表面的一第二顯示面板表面； 一觸控感應層，其形成一第一基底表面； 一防反射層，其形成一第二基底表面；及 一窗層，其形成一外表面， 其中： 該觸控感應層直接設置於該第一顯示面板表面、該第二顯示面板表面、及該第二基底表面的其中一個上； 該防反射層直接設置於該第二顯示面板表面或該第一基底表面上；及 該窗層直接設置於該第一基底表面或該第二基底表面上。
  2. 如申請專利範圍第1項之可撓性裝置，其中該防反射層包含： 一黑矩陣，直接設置於該第二顯示面板表面或該第一基底表面；及 多個濾色器，分別覆蓋該多個發光區。
  3. 如申請專利範圍第2項之可撓性裝置，其中： 該黑矩陣包含： 一遮光部覆蓋該非發光區；及 一邊框部覆蓋該非顯示區， 其中該邊框部較該遮光部厚。
  4. 如申請專利範圍第3項之可撓性裝置，其中該遮光部及該邊框部積體化。
  5. 如申請專利範圍第3項之可撓性裝置，其中： 該邊框部包含複數層；及 該複數層的一最下層與該遮光部積體化。
  6. 如申請專利範圍第5項之可撓性裝置，其中： 該複數層包含一最上層；及 該最上層包含一光學層，該光學層設置用於降低光反射。
  7. 如申請專利範圍第3項之可撓性裝置，其中該遮光部及該邊框部中之至少一個在俯視圖中包含一傾斜面。
  8. 如申請專利範圍第3項之可撓性裝置，其中該窗層包含直接設置於該第二基底表面上的一窗保護層。
  9. 如申請專利範圍第8項之可撓性裝置，其中： 在顯示區中，該第一基底表面及該窗保護層的一表面在該厚度方向上分開一第一距離； 在非顯示區中，該第一基底表面及該窗保護層的該表面在該厚度方向上分開一第二距離，且一第二距離大於該第一距離；且 該窗保護層的該表面與該第一基底表面完全分開。
  10. 如申請專利範圍第8項之可撓性裝置，更包含： 一硬塗層設置於該窗保護層上。
  11. 如申請專利範圍第1項之可撓性裝置，其中： 該防反射層包含： 多個含金屬層覆蓋該顯示區及該非顯示區；且 多個介電層覆蓋該顯示區及該非顯示區；且 該多個介電層與該多個含金屬層交替堆疊。
  12. 如申請專利範圍第11項之可撓性裝置，其中該防反射層更包含一黑矩陣覆蓋該非發光區及該非顯示區。
  13. 如申請專利範圍第1項之可撓性裝置，更包含： 一外部保護層直接設置在該第一顯示面板表面或在該厚度方向與該第一基底表面相對的觸控感應層的另一表面上。
  14. 如申請專利範圍第13項之可撓性裝置，其中該顯示面板層包含： 一基底層，形成該第一顯示面板表面； 一電路層，設置於該基底層上； 一有機發光裝置層，設置於該電路層上；以及 一薄膜封裝層，設置用於封裝該有機發光裝置層，該薄膜封裝層形成該第二顯示面板表面。
  15. 如申請專利範圍第14項之可撓性裝置，其中該外部保護層的厚度較該基底層厚。
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