KR102374754B1 - 터치 구조물을 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 터치 구조물을 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것으로, 터치 절연막의 터치 컨택홀을 통해 제 1 브릿지 전극과 제 1 터치 전극 사이가 안정적으로 연결됨으로써, 사용자의 손 또는 도구와 접촉한 영역의 위치를 정확하게 감지하는 것을 기술적 특징으로 한다.

Description

터치 구조물을 포함하는 디스플레이 장치{Display device having a touch structure}
본 발명은 사용자의 손 또는 도구와 접촉한 영역의 위치를 감지할 수 있는 터치 구조물을 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로 디스플레이 장치는 영상을 구현하는 표시 패널을 포함한다. 예를 들어, 상기 표시 패널은 액정을 포함하는 액정 패널 및 발광 소자를 포함하는 OLED 패널을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이 장치는 사용자의 손 또는 도구가 접촉한 영역의 위치를 감지하여 특정 프로그램을 구동하거나, 특정 신호를 입력할 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이 장치는 상기 표시 패널 상에 위치하는 터치 구조물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이 장치는 소자 기판과 커버 기판 사이에 발광 소자 및 터치 구조물이 순서대로 적층된 구조일 수 있다.
상기 터치 구조물은 사용자의 손 또는 도구가 접촉한 영역의 위치를 감지하기 위한 터치 전극들 및 상기 터치 전극들 사이를 연결하는 브릿지 전극들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 구조물은 제 1 터치 전극들, 상기 제 1 터치 전극들 사이에 위치하는 제 2 터치 전극들, 상기 제 1 터치 전극들을 제 1 방향으로 연결하는 제 1 브릿지 전극들 및 상기 제 2 터치 전극들을 상기 제 1 방향과 수직한 제 2 방향으로 연결하는 제 2 브릿지 전극들을 포함할 수 있다. 상기 제 2 브릿지 전극들은 상기 제 1 브릿지 전극들과 교차할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 브릿지 전극들은 상기 제 1 터치 전극들, 상기 제 2 터치 전극들 및 상기 제 2 브릿지 전극들과 다른 층에 위치할 수 있다.
상기 제 1 브릿지 전극들과 상기 제 1 터치 전극들, 상기 제 2 터치 전극들 및 상기 제 2 브릿지 전극들 사이에는 터치 절연막이 위치할 수 있다. 상기 터치 절연막은 상기 제 1 브릿지 전극들의 일부 영역을 노출하는 터치 컨택홀들을 포함할 수 있다. 각각의 제 1 터치 전극은 상기 터치 절연막의 해당 컨택홀을 통해 상기 제 1 방향으로 인접한 제 1 브릿지 전극과 연결될 수 있다.
상기 터치 절연막에 상기 컨택홀들을 형성하는 공정은 노광 공정을 포함할 수 있다. 그러나, 상기 노광 공정에 사용되는 빛은 상기 제 1 브릿지 전극들에 의해 반사될 수 있다. 즉, 상기 컨택홀들을 형성하기 위하여 조사된 빛이 상기 제 1 브릿지 전극들에 의해 반사됨에 따라 상기 노광 공정에서는 의도하지 않은 영역들까지 노광될 수 있다. 이에 따라, 상기 디스플레이 장치에서는 상기 컨택홀들이 상기 터치 절연막을 완전히 관통하지 못할 수 있다. 따라서, 상기 디스플레이 장치에서는 상기 제 1 터치 전극들이 상기 제 1 브릿지 전극과 불안정하게 연결될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 터치 절연막의 컨택홀을 통해 제 1 터치 전극이 제 1 브릿지 전극과 안정적으로 연결될 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 터치 절연막에 제 1 브릿지 전극에 의해 의도하지 않은 영역이 노광되는 것을 방지할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 앞서 언급한 과제들로 한정되지 않는다. 여기서 언급되지 않은 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 것이다.
상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 따른 디스플레이 장치는 소자 기판과 커버 기판 사이에 위치하는 봉지 구조물을 포함한다. 소자 기판과 봉지 구조물 사이에는 발광 소자가 위치한다. 발광 소자는 순서대로 적층된 제 1 전극, 발광층 및 제 2 전극을 포함한다. 봉지 구조물과 커버 기판 사이에는 터치 구조물이 위치한다. 터치 구조물은 순서대로 적층된 제 1 브릿지 전극, 터치 절연막 및 제 2 브릿지 전극을 포함한다. 제 1 브릿지 전극과 터치 절연막 사이에는 반사 방지막이 위치한다.
반사 방지막의 두께는 0.1㎛ 내지 1㎛일 수 있다.
반사 방지막은 흑색 물질 및 바인더를 포함할 수 있다.
흑색 물질은 카본 블랙, 유기 블랙 및 금속 산화물을 포함할 수 있다.
바인더는 아크릴(arcyl), 실록산(siloxane) 및 폴리 이미드(poly-imide)를 포함할 수 있다.
제 1 전극의 가장 자리는 뱅크 절연막에 의해 덮일 수 있다. 제 1 브릿지 전극은 뱅크 절연막의 일부 영역과 중첩할 수 있다.
상기 해결하고자 하는 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 따른 디스플레이 장치는 소자 기판 상에 위치하는 발광 소자를 포함한다. 발광 소자 상에는 봉지 구조물이 위치한다. 봉지 구조물 상에는 제 1 브릿지 전극이 위치한다. 제 1 브릿지 전극 상에는 반사 방지막이 위치한다. 반사 방지막 상에는 터치 절연막이 위치한다. 터치 절연막은 제 1 브릿지 전극의 일부 영역을 노출하는 터치 컨택홀을 포함한다. 터치 절연막 상에는 제 1 터치 전극이 위치한다. 제 1 터치 전극은 터치 컨택홀을 통해 제 1 브릿지 전극과 연결된다. 터치 절연막 상에는 제 2 브릿지 전극이 위치한다. 제 2 브릿지 전극은 제 1 터치 전극과 이격된다. 터치 컨택홀은 반사 방지막을 관통한다.
반사 방지막은 제 1 브릿지 전극의 측면 상으로 연장할 수 있다.
터치 관통홀은 제 1 브릿지 전극 및 반사 방지막을 관통할 수 있다. 터치 관통홀은 터치 절연막에 의해 채워질 수 있다.
제 2 브릿지 전극은 터치 관통홀과 중첩할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 디스플레이 장치는 터치 절연막에 터치 컨택홀을 형성하기 위한 노광 공정에서 브릿지 전극에 의한 반사가 방지될 수 있다. 즉, 본 발명의 기술적 사상에 따른 디스플레이 장치에서는 노광 공정에서 의도하지 않은 영역이 노광되는 것이 방지될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 기술적 사상에 따른 디스플레이 장치에서는 터치 전극과 브릿지 전극 사이가 안정적으로 연결되어 사용자의 손 또는 도구가 접촉한 영역의 위치가 정확하게 감지될 수 있다. 따라서, 본 발명의 기술적 사상에 따른 디스플레이 장치에서는 터치 구조물을 통해 입력된 신호에 대한 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 상면을 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2의 I-I'선을 따라 절단한 단면을 나타낸 도면이다.
도 4a 내지 4d는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 형성 방법을 순차적으로 나타낸 도면들이다.
도 5 및 6은 각각 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 도면들이다.
도 7은 도 6의 II-II'선을 따라 절단한 단면을 나타낸 도면이다.
본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 이에 따른 작용 효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 실시 예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 더욱 명확하게 이해될 것이다. 여기서, 본 발명의 실시 예들은 당업자에게 본 발명의 기술적 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위하여 제공되는 것이므로, 본 발명은 이하 설명되는 실시 예들에 한정되지 않도록 다른 형태로 구체화될 수 있다.
또한, 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호로 표시된 부분들은 동일한 구성 요소들을 의미하며, 도면들에 있어서 층 또는 영역의 길이와 두께는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 덧붙여, 제 1 구성 요소가 제 2 구성 요소 "상"에 있다고 기재되는 경우, 상기 제 1 구성 요소가 상기 제 2 구성 요소와 직접 접촉하는 상측에 위치하는 것뿐만 아니라, 상기 제 1 구성 요소와 상기 제 2 구성 요소 사이에 제 3 구성 요소가 위치하는 경우도 포함한다.
여기서, 상기 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소를 설명하기 위한 것으로, 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 다만, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서는 제 1 구성 요소와 제 2 구성 요소는 당업자의 편의에 따라 임의로 명명될 수 있다.
본 발명의 명세서에서 사용하는 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용되는 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 예를 들어, 단수로 표현된 구성 요소는 문맥상 명백하게 단수만을 의미하지 않는다면 복수의 구성 요소를 포함한다. 또한, 본 발명의 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다"등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
덧붙여, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
(실시 예)
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 상면을 나타낸 도면이다. 도 3은 도 2의 I-I'선을 따라 절단한 단면을 나타낸 도면이다.
도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 표시 패널(100)을 포함할 수 있다. 상기 표시 패널(100)은 사용자에게 제공되는 영상을 구현할 수 있다. 상기 표시 패널(100)은 다수의 화소들(PXL)을 포함할 수 있다. 각 화소(PXL)는 특정한 색을 나타내는 빛을 방출할 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 패널(100)은 적색을 나타내는 빛을 방출하는 적색 화소(R), 녹색을 나타내는 빛을 방출하는 녹색 화소(G), 청색을 나타내는 빛을 방출하는 청색 화소(B) 및 백색을 나타내는 빛을 방출하는 백색 화소(W)을 포함할 수 있다.
각 화소(PXL) 내에는 발광 소자(150)가 위치할 수 있다. 상기 발광 소자(150)는 특정 색을 나타내는 빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(150)는 순서대로 적층된 제 1 전극(151), 발광층(152) 및 제 2 전극(153)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 전극(151)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 1 전극(151)은 반사율이 높은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(151)은 알루미늄(Al) 및 은(Ag)과 같은 금속을 포함할 수 있다. 상기 제 1 전극(151)은 다중층 구조일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(151)은 ITO, IZO와 같은 투명한 도전성 물질을 포함하는 투명 전극들 사이에 반사율이 높은 물질을 포함하는 반사 전극이 위치하는 구조일 수 있다.
상기 발광층(152)은 상기 제 1 전극(151)과 상기 제 2 전극(153) 사이의 전압 차에 대응하는 휘도의 빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광층(152)은 발광 물질을 포함하는 발광 물질층(Emission Material Layer; EML)을 포함할 수 있다. 상기 발광 물질은 유기 물질, 무기 물질 및 하이브리드 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 유기 물질의 발광층(152)을 포함하는 유기 발광 표시 장치일 수 있다.
상기 발광층(152)은 높은 발광 효율을 위하여, 정공 주입층(Hole Injection Layer; HIL), 정공 수송층(Hole Transport Layer; HTL), 전자 수송층(Electron Transport Layer; ETL) 및 전자 주입층(Electron Injection Layer; EIL) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
상기 제 2 전극(153)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 2 전극(153)은 상기 제 1 전극(151)과 다른 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 전극(153)은 투명 전극일 수 있다. 이에 따라 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 상기 발광층(152)에 의해 생성된 빛이 상기 제 2 전극(153)을 통해 외부로 방출될 수 있다.
상기 발광 소자(150)는 소자 기판(110)에 의해 지지될 수 있다. 상기 발광 소자(150)는 상기 소자 기판(110) 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 예를 들어, 상기 제 1 전극(151)은 상기 소자 기판(110)에 가까이 위치할 수 있다. 상기 소자 기판(110)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 소자 기판(110)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다.
상기 표시 패널(100)은 상기 소자 기판(110)과 상기 발광 소자(150) 사이에 위치하는 박막 트랜지스터(120)를 더 포함할 수 있다. 상기 박막 트랜지스터(120)는 상기 발광 소자(150)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 박막 트랜지스터(120)는 반도체 패턴(121), 게이트 절연막(122), 게이트 전극(123), 층간 절연막(124), 소스 전극(125) 및 드레인 전극(126)을 포함할 수 있다. 상기 발광 소자(150)는 상기 박막 트랜지스터(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(150)의 상기 제 1 전극(151)은 상기 박막 트랜지스터(120)의 상기 드레인 전극(126)과 연결될 수 있다.
상기 반도체 패턴(121)은 상기 소자 기판(110)에 가까이 위치할 수 있다. 상기 반도체 패턴(121)은 반도체 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 반도체 패턴(121)은 비정질 실리콘 또는 다결정 실리콘을 포함할 수 있다. 상기 반도체 패턴(121)은 산화물 반도체 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 반도체 패턴(121)은 IGZO를 포함할 수 있다.
상기 반도체 패턴(121)은 소스 영역, 드레인 영역 및 채널 영역을 포함할 수 있다. 상기 채널 영역은 상기 소스 영역과 상기 드레인 영역 사이에 위치할 수 있다. 상기 채널 영역은 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역보다 상대적으로 낮은 전도율(conductivity)을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역은 상기 채널 영역보다 도전형 불순물의 함량이 높을 수 있다.
상기 표시 패널(100)은 상기 소자 기판(110)과 상기 반도체 패턴(121) 사이에 위치하는 표시 버퍼막(105)을 더 포함할 수 있다. 상기 표시 버퍼막(105)은 상기 반도체 패턴(121)의 외측 방향으로 연장할 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 버퍼막(105)은 상기 소자 기판(110)의 표면을 전체적으로 덮을 수 있다. 상기 표시 버퍼막(105)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 버퍼막(105)은 실리콘 산화물을 포함할 수 있다.
상기 게이트 절연막(122)은 상기 반도체 패턴(121) 상에 위치할 수 있다. 상기 게이트 절연막(122)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 게이트 절연막(122)은 실리콘 산화물 및/또는 실리콘 질화물을 포함할 수 있다. 상기 게이트 절연막(122)은 다중층 구조일 수 있다. 상기 게이트 절연막(122)은 High-K 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 게이트 절연막(122)은 하프늄 산화물(HfO) 또는 티타늄 산화물(TiO)을 포함할 수 있다.
상기 게이트 전극(123)은 상기 게이트 절연막(122) 상에 위치할 수 있다. 상기 게이트 전극(123)은 상기 반도체 패턴(121)의 상기 채널 영역과 중첩할 수 있다. 상기 게이트 전극(123)은 상기 게이트 절연막(122)에 의해 상기 반도체 패턴(121)과 절연될 수 있다. 예를 들어, 상기 게이트 전극(123)은 상기 게이트 절연막(122)의 측면과 수직 정렬되는 측면을 포함할 수 있다. 상기 게이트 절연막(122)의 측면은 상기 게이트 전극(123)의 측면과 연속될 수 있다.
상기 게이트 전극(123)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 게이트 전극(123)은 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W)과 같은 금속을 포함할 수 있다. 상기 게이트 전극(123)은 다중층 구조일 수 있다.
상기 층간 절연막(124)은 상기 반도체 패턴(121) 및 상기 게이트 전극(123) 상에 위치할 수 있다. 상기 층간 절연막(124)은 상기 반도체 패턴(121)의 외측 방향으로 연장할 수 있다. 예를 들어, 상기 반도체 패턴(121)의 외측에서 상기 층간 절연막(124)은 상기 표시 버퍼막(105)과 직접 접촉할 수 있다. 상기 층간 절연막(124)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 층간 절연막(124)은 실리콘 산화물 또는 실리콘 질화물을 포함할 수 있다.
상기 소스 전극(125) 및 상기 드레인 전극(126)은 상기 층간 절연막(124) 상에 위치할 수 있다. 상기 소스 전극(125)은 상기 반도체 패턴(121)의 상기 소스 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 드레인 전극(126)은 상기 반도체 패턴(121)의 상기 드레인 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 층간 절연막(124)은 상기 반도체 패턴(121)의 상기 소스 영역을 노출하는 소스 컨택홀 및 상기 드레인 영역을 노출하는 드레인 컨택홀을 포함할 수 있다. 상기 드레인 전극(126)은 상기 소스 전극(125)과 이격될 수 있다.
상기 소스 전극(125) 및 상기 드레인 전극(126)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 소스 전극(125) 및 상기 드레인 전극(126)은 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W)과 같은 금속을 포함할 수 있다. 상기 드레인 전극(126)은 상기 소스 전극(125)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 상기 소스 전극(125)은 다중층 구조일 수 있다. 상기 드레인 전극(126)의 구조는 상기 소스 전극(125)의 구조와 동일할 수 있다. 예를 들어, 상기 드레인 전극(126)은 다중층 구조일 수 있다.
상기 표시 패널(100)은 상기 박막 트랜지스터(120)와 상기 발광 소자(150) 사이에 위치하는 하부 보호막(130)을 더 포함할 수 있다. 상기 하부 보호막(130)은 외부의 수분 및 충격으로부터 상기 박막 트랜지스터(120)의 손상을 방지할 수 있다. 상기 하부 보호막(130)은 상기 소스 전극(125) 및 상기 드레인 전극(126)의 외측 방향으로 연장할 수 있다. 예를 들어, 상기 하부 보호막(130)은 상기 소스 전극(125) 및 상기 드레인 전극(126)의 외측에서 상기 층간 절연막(124)과 접촉할 수 있다. 상기 하부 보호막(130)은 상기 드레인 전극(126)의 일부 영역을 노출하는 하부 컨택홀을 포함할 수 있다.
상기 하부 보호막(130)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 하부 보호막(130)은 실리콘 산화물 및/또는 실리콘 질화물을 포함할 수 있다. 상기 하부 보호막(130)은 다중층 구조일 수 있다.
상기 표시 패널(100)은 상기 하부 보호막(130)과 상기 발광 소자(150) 사이에 위치하는 오버 코트층(140)을 더 포함할 수 있다. 상기 오버 코트층(140)은 상기 박막 트랜지스터(120)에 의한 단차를 제거할 수 있다. 예를 들어, 상기 소자 기판(110)과 대향하는 상기 오버 코트층(140)의 상부면은 평평한 평면(flat surface)일 수 있다. 상기 오버 코트층(140)은 상기 하부 컨택홀과 중첩하는 오버 컨택홀을 포함할 수 있다. 상기 제 1 전극(151)은 상기 하부 컨택홀 및 상기 오버 컨택홀을 통해 상기 박막 트랜지스터(120)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 오버 코트층(140)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 상기 오버 코트층(140)은 유동성이 상대적으로 높은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 오버 코트층(140)은 포토 아크릴(photo-acryl; PA)과 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
각 발광 소자(150)는 독립적으로 구동될 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 패널(100)은 인접한 발광 소자들(150)의 상기 제 1 전극들(131) 사이를 절연하는 뱅크 절연막(160)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 뱅크 절연막(160)은 상기 제 1 전극(131)의 가장 자리를 덮을 수 있다. 상기 발광층(132) 및 상기 제 2 전극(133)은 상기 뱅크 절연막(160)에 의해 노출된 상기 제 1 전극(131)의 일부 영역 상에 순서대로 적층될 수 있다.
상기 뱅크 절연막(160)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 뱅크 절연막(160)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 상기 뱅크 절연막(160)은 상기 오버 코트층(140)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 뱅크 절연막(160)은 폴리 이미드(poly-imide; PI)를 포함할 수 있다.
상기 발광 소자(150)의 상기 제 2 전극(153) 상에는 터치 구조물(200)이 위치할 수 있다. 상기 터치 구조물(200)은 사용자의 손 또는 도구와 접촉한 영역의 위치를 감지할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 구조물(200)은 제 1 방향으로 연장하는 제 1 터치 전극 조립체(210) 및 상기 제 1 방향과 수직한 제 2 방향으로 연장하는 제 2 터치 전극 조립체(220)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 터치 전극 조립체(210)는 제 1 터치 전극들(210e) 및 제 1 브릿지 전극들(210b)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 터치 전극들(210e)은 서로 이격될 수 있다. 상기 제 1 브릿지 전극들(210b)은 상기 제 1 방향으로 인접한 상기 제 1 터치 전극들(210e) 사이에 위치할 수 있다. 상기 제 1 브릿지 전극들(210b)은 상기 제 1 방향으로 연장하는 형상일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 터치 전극들(210e)은 상기 제 1 브릿지 전극들(210b)에 의해 상기 제 1 방향으로 연결될 수 있다.
상기 제 2 터치 전극 조립체(220)는 제 2 터치 전극들(220e) 및 제 2 브릿지 전극들(220b)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 터치 전극들(220e)은 서로 이격될 수 있다. 상기 제 2 터치 전극들(220e)은 상기 제 1 터치 전극들(210e)과 이격될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 터치 전극들(220e)은 상기 제 1 터치 전극들(210e) 사이에 위치할 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 터치 구조물(200)은 상기 제 1 터치 전극들(210e) 및 상기 제 2 터치 전극들(220e) 사이의 상호 정전 용량을 통해 사용자의 손 또는 도구와 접촉한 영역의 위치를 감지할 수 있다.
상기 제 2 브릿지 전극들(220b)은 상기 제 2 방향으로 인접한 상기 제 2 터치 전극들(220e) 사이에 위치할 수 있다. 상기 제 2 브릿지 전극들(220b)은 상기 제 2 방향으로 연장하는 형상일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 터치 전극들(220e)은 상기 제 2 브릿지 전극들(220b)에 의해 상기 제 2 방향으로 연결될 수 있다.
상기 제 2 브릿지 전극들(220b)은 상기 제 1 브릿지 전극들(210b)을 가로지를 수 있다. 상기 제 2 브릿지 전극들(220b)은 상기 제 1 브릿지 전극들(210b)의 일부 영역과 중첩할 수 있다. 상기 제 1 브릿지 전극들(210b)은 상기 제 2 브릿지 전극들(220b)과 절연될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 브릿지 전극들(210b)은 상기 제 2 브릿지 전극들(220b)과 다른 층에 위치할 수 있다. 상기 터치 구조물(200)은 상기 제 1 브릿지 전극들(210b)과 상기 제 2 브릿지 전극들(220b) 사이에 위치하는 터치 절연막(230)을 더 포함할 수 있다.
상기 제 1 브릿지 전극들(210b)은 상기 발광 소자(150)에 가까이 위치할 수 있다. 상기 제 2 브릿지 전극들(220b)은 상기 터치 절연막(230) 상에 위치할 수 있다. 상기 제 2 브릿지 전극들(220b)은 상기 제 2 터치 전극들(220e)과 직접 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 터치 전극들(210e), 상기 제 2 터치 전극들(220e) 및 상기 제 2 브릿지 전극들(220b)은 상기 터치 절연막(230) 상에 위치할 수 있다.
상기 터치 구조물(200)은 상기 발광 소자(150)에 가까이 위치하는 터치 버퍼막(205)을 더 포함할 수 있다. 상기 터치 버퍼막(205)은 상기 터치 전극들(210e, 220e) 및 상기 브릿지 전극들(210b, 220b)과 상기 발광 소자(150) 사이의 불필요한 연결을 방지할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 브릿지 전극들(210b)은 상기 터치 버퍼막(205)과 상기 터치 절연막(230) 사이에 위치할 수 있다. 상기 터치 버퍼막(205)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 버퍼막(205)은 실리콘 산화물을 포함할 수 있다.
상기 터치 절연막(230)은 상기 제 1 터치 전극들(210e)을 해당 제 1 브릿지 전극(210b)과 전기적으로 연결하기 위한 터치 컨택홀들(230h)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 컨택홀들(230h)은 각각 상기 제 1 브릿지 전극들(210b)의 일부 영역을 노출할 수 있다. 각각의 제 1 브릿지 전극(210b)은 상기 터치 컨택홀들(230h)에 의해 양측 단부가 노출될 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 컨택홀들(230h)은 상기 제 1 브릿지 전극들(210b)의 단부와 중첩할 수 있다.
상기 터치 구조물(200)은 각 터치 전극 조립체(210, 220)를 해당 터치 패드(240)와 연결하는 라우팅 라인들(250)을 더 포함할 수 있다. 상기 라우팅 라인들(250)은 상기 터치 구조물(200)의 가장 자리를 따라 연장할 수 있다. 상기 터치 패드들(240)은 상기 소자 기판(110) 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 라우팅 라인들(250)은 상기 소자 기판(110)의 가장 자리를 따라 연장할 수 있다.
상기 발광 소자(150)과 상기 터치 구조물(200) 사이에는 봉지 구조물(300)이 위치할 수 있다. 상기 봉지 구조물(300)은 외부 수분으로부터 상기 발광 소자(150)를 보호할 수 있다. 예를 들어, 상기 봉지 구조물(300)은 상기 발광 소자(150) 상에 순서대로 적층된 제 1 무기 봉지막(310), 유기 봉지막(320) 및 제 2 무기 봉지막(330)을 포함할 수 있다. 상기 터치 구조물(200)은 상기 제 2 무기 봉지막(330)과 직접 접촉할 수 있다.
상기 제 1 무기 봉지막(310) 및 상기 제 2 무기 봉지막(330)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 무기 봉지막(310) 및 상기 제 2 무기 봉지막(330)은 실리콘 산화물(SiO) 또는 실리콘 질화물(SiN)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 무기 봉지막(310) 및 상기 제 2 무기 봉지막(330)은 저온 증착이 가능한 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 무기 봉지막(310) 및 상기 제 2 무기 봉지막(330)은 알루미나(AlO)를 포함할 수 있다. 상기 제 3 무기 봉지막(330)은 상기 제 1 무기 봉지막(310)과 다른 물질을 포함할 수 있다.
상기 유기 봉지막(320)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 유기 봉지막(320)은 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리에틸렌 또는 실리콘 옥시카를 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 휨에 의한 응력이 분산될 수 있다.
상기 소자 기판(110) 상에는 상기 유기 봉지막(320)의 확산을 방지하기 위한 댐(400)이 위치할 수 있다. 상기 댐(400)은 상기 소자 기판(110)의 가장 자리에 가까이 위치할 수 있다. 상기 댐(400)은 상기 유기 봉지막(320)에 의한 상기 터치 패드들(240)의 손상을 방지할 수 있다. 예를 들어, 상기 댐(400)은 상기 소자 기판(110)의 가장 자리를 따라 연장하는 제 1 댐(410) 및 상기 발광 소자(150)와 상기 터치 패드들(240) 사이를 가로지르는 제 2 댐(420)을 포함할 수 있다.
상기 반사 방지막(500)은 상기 제 1 브릿지 전극들(210b)과 상기 터치 절연막(230) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 반사 방지막(500)은 상기 터치 컨택홀(230h)을 향한 상기 제 1 브릿지 전극들(210b)의 상부면 상에 위치할 수 있다. 상기 터치 컨택홀(230h)에 의해 노출되지 않은 상기 제 1 브릿지 전극들(210b)의 상부면은 상기 반사 방지막(500)에 의해 덮일 수 있다. 상기 터치 컨택홀(230h)은 상기 반사 방지막(500)을 관통할 수 있다.
상기 반사 방지막(500)은 흑색 물질 및 바인더를 포함할 수 있다. 상기 흑색 물질은 빛을 흡수하는 물질일 수 있다. 예를 들어, 상기 흑색 물질은 카본 블랙(carbon black), 유기 블랙(organic black) 또는 금속 산화물(metal oxide)을 포함할 수 있다. 상기 금속 산화물은 티타늄 산화물(titanium oxide)을 포함할 수 있다. 상기 바인더는 상대적으로 낮은 유전율을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 바인더는 아크릴(acryl), 실록산(siloxane) 및 폴리이미드(poly-imide)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 상기 반사 방지막(500)에 의해 상기 제 1 브릿지 전극들(210b)과 상기 제 2 브릿지 전극들(220b) 사이가 확실하게 절연될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 에에 따른 디스플레이 장치에서는 상기 반사 방지막(500)에 의한 터치 감도의 저하가 방지될 수 있다.
상기 반사 방지막(500)은 상기 뱅크 절연막(160)의 일부 영역과 중첩할 수 있다. 상기 제 1 브릿지 전극들(210B)은 상기 뱅크 절연막(160)에 의해 노출된 상기 제 1 전극(151)의 상기 일부 영역과 이격될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 상기 발광층(152)으로부터 방출된 빛이 상기 반사 방지막(500)에 의해 차단되지 않을 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 상기 반사 방지막(500)에 의한 발광 효율의 저하가 방지될 수 있다.
상기 터치 구조물(200) 상에는 커버 기판(170)이 위치할 수 있다. 상기 커버 기판(170)은 외부 충격 및 수분으로부터 상기 발광 소자(150) 및 상기 터치 구조물(200)을 보호할 수 있다. 상기 커버 기판(170)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 상기 커버 기판(170)은 투명한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 기판(170)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다.
상기 터치 구조물(200)은 상기 제 1 터치 전극들(210e), 상기 제 2 터치 전극들(220e) 및 상기 제 2 브릿지 전극들(220b) 상에 위치하는 터치 보호막(260)을 더 포함할 수 있다. 상기 커버 기판(170)은 상기 터치 보호막(260)과 직접 접촉할 수 있다. 상기 커버 기판(170)은 상기 터치 보호막(260)에 의해 상기 발광 소자(150) 및 상기 터치 구조물(200)을 포함하는 상기 소자 기판(110)과 결합될 수 있다. 상기 터치 보호막(260)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 보호막(260)은 실리콘 산화물 또는 실리콘 질화물을 포함할 수 있다.
도 4a 내지 4d는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 형성 방법을 순차적으로 나타낸 도면들이다.
도 3 및 4a 내지 4d를 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 형성 방법을 설명한다. 먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 형성 방법은 소자 기판(110) 상에 표시 버퍼막(105)을 형성하는 단계, 상기 표시 버퍼막(105) 상에 박막 트랜지스터(120)를 형성하는 단계, 상기 박막 트랜지스터(120) 상에 하부 보호막(130)을 형성하는 단계, 상기 하부 보호막(130) 상에 오버 코트층(140)을 형성하는 단계, 상기 오버 코트층(140) 상에 상기 박막 트랜지스터(120)과 전기적으로 연결되는 제 1 전극(151)을 형성하는 단계, 상기 제 1 전극(151)의 가장 자리를 덮는 뱅크 절연막(160)을 형성하는 단계, 상기 뱅크 절연막(160)에 의해 노출된 상기 제 1 전극(151)의 일부 영역 상에 발광층(152) 및 제 2 전극(153)을 적층하여 발광 소자(150)를 형성하는 단계, 상기 제 2 전극(153) 상에 봉지 구조물(300)을 형성하는 단계, 상기 봉지 구조물(300) 상에 제 1 브릿지 전극(210b)을 형성하는 단계 및 상기 제 1 브릿지 전극(210b) 상에 반사 방지막(500)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 봉지 구조물(300)을 형성하는 단계는 상기 발광 소자(150) 상에 제 1 무기 봉지막(310)을 형성하는 단계, 상기 제 1 무기 봉지막(310) 상에 유기 봉지막(320)을 형성하는 단계 및 상기 유기 봉지막(320) 상에 제 2 무기 봉지막(330)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 제 2 무기 봉지막(330)은 상기 제 1 무기 봉지막(310)과 동일한 물질로 형성될 수 있다.
상기 제 1 브릿지 전극(210b) 및 상기 반사 방지막(500)은 연속된 식각 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 브릿지 전극(210b)을 형성하는 단계 및 상기 반사 방지막(500)을 형성하는 단계는 상기 봉지 구조물(300) 상에 브릿지 물질층을 형성하는 단계, 상기 브릿지 물질층 상에 반사 방지 물질층을 형성하는 단계, 상기 반사 방지 물질층을 패터닝하여 상기 반사 방지막(500)을 형성하는 단계 및 상기 반사 방지막(500)에 의해 노출된 상기 브릿지 물질층을 제거하여 상기 제 1 브릿지 전극(210B)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 반사 방지 물질층은 흑색 물질 및 낮은 유전율의 바인더로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 반사 방지 물질층을 형성하는 단계는 상기 브릿지 물질층 상에 상기 흑색 물질과 상기 바인더가 혼합된 용액을 도포하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 흑색 물질은 빛을 흡수하는 물질을 의미할 수 있다. 예를 들어, 상기 흑색 물질은 카본 블랙(carbon black), 유기 블랙(organic black) 또는 금속 산화물(metal oxide)을 포함할 수 있다. 상기 금속 산화물은 티타늄 산화물(titanium oxide)을 포함할 수 있다. 상기 바인더는 아크릴(acryl), 실록산(siloxane) 및 폴리이미드(poly-imide)를 포함할 수 있다.
상기 반사 방지막(500)은 상기 소자 기판(110)과 대향하는 상기 제 1 브릿지 전극(210b)의 상부면 상에 형성될 수 있다. 상기 제 1 브릿지 전극(210b)의 측면은 상기 반사 방지막(500)의 측면과 연속될 수 있다. 상기 반사 방지막(500)은 상기 제 1 브릿지 전극(210b)과 수직 정렬되는 측면을 포함할 수 있다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 형성 방법은 상기 제 1 브릿지 전극(210b) 및 상기 반사 방지막(500)을 덮는 터치 절연막(230)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 터치 절연막(230)은 절연성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 절연막(230)은 실리콘 산화물 또는 실리콘 질화물로 형성될 수 있다.
도 4c에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 형성 방법은 상기 터치 절연막(230) 상에 마스크 패턴(600)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 마스크 패턴(600)은 마스크 관통홀(600h)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 마스크 패턴(600)을 형성하는 단계는 상기 터치 절연막(230) 상에 마스크 물질층을 형성하는 단계 및 상기 마스크 물질층에 상기 마스크 관통홀(600h)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 마스크 관통홀(600h)을 형성하는 단계는 상기 마스크 물질층의 노광 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 마스크 관통홀(600h)을 형성하는 단계는 상기 마스크 물질층의 일정 영역을 노광하는 단계 및 상기 마스크 물질층의 노광되지 않은 영역을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 상기 터치 절연막(230)을 통과하여 상기 제 1 브릿지 전극(210b) 방향으로 진행하는 빛이 상기 반사 방지막(500)에 의해 차단될 수 있다. 이에 따라. 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 상기 마스크 관통홀(600h)을 형성하기 위하여 조사되는 빛이 상기 제 1 브릿지 전극(210b)에 의해 반사되지 않을 수 있다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 상기 마스크 관통홀(600h)을 형성하기 위한 노광 공정에서 의도하지 않은 영역이 노광되는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 상기 마스크 관통홀(600h)이 설계한 바와 동일하게 형성될 수 있다.
도 4d에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 형성 방법은 상기 마스크 패턴(600)을 이용하여 상기 터치 절연막(230)에 터치 컨택홀(230h)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 터치 컨택홀(230h)을 형성하는 단계는 상기 마스크 관통홀(600h)에 의해 노출된 상기 터치 절연막(230)을 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 상기 터치 컨택홀(230h)이 설계한 바와 동일하게 형성될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 형성 방법은 터치 컨택홀(230h)에 의해 노출된 반사 방지막(500)을 제거하는 단계, 상기 제 1 브릿지 전극(210b)과 연결되는 제 1 터치 전극(210e), 상기 제 1 터치 전극(210e) 사이에 위치하는 제 2 터치 전극(220e) 및 상기 제 2 터치 전극(220e)을 제 2 방향으로 연결하는 제 2 브릿지 전극(220b)을 형성하는 단계, 상기 제 1 터치 전극(210e) 상기 제 2 터치 전극(220e) 및 상기 제 2 브릿지 전극(220b)을 덮는 터치 보호막(260)을 형성하는 단계 및 상기 터치 보호막(260) 상에 커버 기판(170)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제 1 터치 전극(210e)은 상기 터치 컨택홀(230h)을 통해 상기 제 1 브릿지 전극(210b)과 연결될 수 있다. 상기 반사 방지막(500)에 의해 상기 터치 컨택홀(230h)이 설계한 바와 동일하게 형성되었으므로, 상기 제 1 터치 전극(210e)은 상기 터치 컨택홀(230h)을 통해 상기 제 1 브릿지 전극(210b)과 안정적으로 연결될 수 있다.
결과적으로, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 제 1 브릿지 전극들(210b)과 터치 절연막(230) 사이에 반사 방지막(500)을 배치하여, 상기 터치 절연막(230)에 터치 컨택홀(230h)을 형성하기 위하여 조사되는 빛이 상기 제 1 브릿지 전극들(210b)에 의해 반사되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 상기 터치 컨택홀(230h)이 설계한 바와 동일하게 형성될 수 있다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 상기 터치 컨택홀(230h)이 상기 터치 절연막(230)을 완전히 관통하므로, 제 1 터치 전극(210e)이 상기 제 1 브릿지 전극(210b)과 안정적으로 연결될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 터치 전극들(210e, 220e)에 의해 감지된 접촉 위치에 대한 신뢰성이 향상될 수 있다.
아래의 표 1은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서 반사 방지막(500)의 두께에 따른 유전율을 나타낸 것이다. 아래의 표 2는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서 반사 방지막(500)의 두께에 따른 발생 얼룩의 수를 나타낸 것이다.
반사 방지막의 두께(㎛) 0.01 0.05 0.10 0.5 1.0 2.0
유전율 4.2 3.7 3.3 3.2 3.1 3.0
반사 방지막의 두께(㎛) 0.1 0.5 1.0 1.5 2.0 3.0
발생 얼룩의 수 0 1 1 2 3 4
표 1을 참조하면, 반사 방지막(500)의 두께가 증가할수록 유전율이 낮아지지만, 반사 방지막(500)의 두께가 0.1㎛ 이상에서는 유전율의 변화가 거의 없는 것을 알 수 있다. 표 2를 참조하면, 반사 방지막(500)의 두께가 1 이상이면, 상기 반사 방지막(500)의 두께에 비례하여 얼룩의 발생 수준이 증가하는 것을 알 수 있다. 터치 구조물에서 유전율이 증가하면 터치 감도가 저하될 수 있다. 또한, 얼룩의 발생 수준이 증가할수록 사용자가 인식하는 영상의 품질이 저하될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 영상의 품질 저하가 최소화되고, 터치 감도가 최대화될 수 있도록, 반사 방지막(500)이 0.1㎛ 내지 1㎛의 두께를 갖는 것이 바람직할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 상기 반사 방지막(500)이 상기 제 1 브릿지 전극(210b)의 상부면에만 위치하는 것으로 설명된다. 그러나, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 반사 방지막(500)이 제 1 브릿지 전극(210b)의 측면 상으로 연장할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 상기 반사 방지막(500)을 이용하여 상기 제 1 브릿지 전극(210b)의 측면에 의한 반사가 방지될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 상기 반사 방지막(500)에 의해 터치 구조물(200)의 구성 요소 간의 의도하지 않은 연결이 효과적으로 방지될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 상기 터치 전극들(210e, 220e)이 플레이트(plate) 형상인 것으로 설명된다. 그러나, 도 6 및 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 각 터치 전극(210e, 220e)이 투명 터치 플레이트(211e, 221e) 및 상기 투명 터치 플레이트(211e, 221e) 상에 위치하는 메쉬(mesh) 형상의 불투명 터치 전극(212e, 222e)을 포함할 수 있다. 상기 불투명 터치 전극(212e, 222e)는 상기 투명 터치 플레이트(211e, 221e)보다 저항이 낮은 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 터치 전극들(210e, 220e)에 의한 개구율의 저하가 방지되며, 터치 감도가 향상될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 상기 제 1 브릿지 전극들(210b) 및 상기 반사 방지막(500)이 플레이트(plate) 형상인 것으로 설명된다. 그러나, 도 6 및 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 상기 제 1 브릿지 전극들(210b) 및 상기 반사 방지막(500)을 관통하는 터치 관통홀(210a)을 더 포함할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 제 1 브릿지 전극들(210b)에 의한 터치 신뢰성의 저하가 방지되며, 개구율 및 투과율이 효과적으로 향상될 수 있다.
100 : 표시 패널 110 : 소자 기판
150 : 발광 소자 200 : 터치 구조물
210 : 제 1 터치 전극 조립체 210e : 제 1 터치 전극
210b : 제 1 브릿지 전극 220 : 제 2 터치 전극 조립체
220e : 제 2 터치 전극 220b : 제 2 브릿지 전극
230 : 터치 절연막 300 : 봉지 구조물
500 : 반사 방지막

Claims (10)

  1. 소자 기판과 커버 기판 사이에 위치하는 봉지 구조물;
    상기 소자 기판과 상기 봉지 구조물 사이에 위치하고, 순서대로 적층된 제 1 전극, 발광층 및 제 2 전극을 포함하는 발광 소자;
    상기 봉지 구조물과 상기 커버 기판 사이에 위치하고, 순서대로 적층된 제 1 브릿지 전극, 터치 절연막 및 제 2 브릿지 전극을 포함하는 터치 구조물;
    상기 제 1 브릿지 전극과 상기 터치 절연막 사이에 위치하는 반사 방지막; 및
    상기 제 1 브릿지 전극 및 상기 반사 방지막을 관통하는 터치 관통홀을 포함하되,
    상기 터치 관통홀은 상기 터치 절연막에 의해 채워지는 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사 방지막의 두께는 0.1㎛ 내지 1㎛인 디스플레이 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사 방지막은 흑색 물질 및 바인더를 포함하는 디스플레이 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 흑색 물질은 카본 블랙, 유기 블랙 및 금속 산화물을 포함하는 디스플레이 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 바인더는 아크릴(arcyl), 실록산(siloxane) 및 폴리 이미드(poly-imide)를 포함하는 디스플레이 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 전극의 가장 자리를 덮는 뱅크 절연막을 더 포함하되,
    상기 제 1 브릿지 전극은 상기 뱅크 절연막의 일부 영역과 중첩하는 디스플레이 장치.
  7. 소자 기판 상에 위치하는 발광 소자;
    상기 발광 소자 상에 위치하는 봉지 구조물;
    상기 봉지 구조물 상에 위치하는 제 1 브릿지 전극;
    상기 제 1 브릿지 전극 상에 위치하는 반사 방지막;
    상기 반사 방지막 상에 위치하고, 상기 제 1 브릿지 전극의 일부 영역을 노출하는 터치 컨택홀을 포함하는 터치 절연막;
    상기 터치 절연막 상에 위치하고, 상기 터치 컨택홀을 통해 상기 제 1 브릿지 전극과 연결되는 제 1 터치 전극;
    상기 터치 절연막 상에 위치하고, 상기 제 1 터치 전극과 이격되는 제 2 브릿지 전극; 및
    상기 제 1 브릿지 전극 및 상기 반사 방지막을 관통하는 터치 관통홀을 포함하되,
    상기 터치 컨택홀은 상기 반사 방지막을 관통하고,
    상기 터치 관통홀은 상기 터치 절연막에 의해 채워지는 디스플레이 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 반사 방지막은 상기 제 1 브릿지 전극의 측면 상으로 연장하는 디스플레이 장치.
  9. 삭제
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 2 브릿지 전극은 상기 터치 관통홀과 중첩하는 디스플레이 장치.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210043641A (ko) * 2018-09-05 2021-04-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치, 표시 모듈, 전자 기기, 및 표시 장치의 제작 방법
WO2020049397A1 (ja) * 2018-09-07 2020-03-12 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置、表示モジュール、及び電子機器
US11295080B2 (en) * 2019-06-04 2022-04-05 International Business Machines Corporation Automatic detection of context switch triggers
KR20210001676A (ko) * 2019-06-28 2021-01-06 엘지디스플레이 주식회사 봉지 부재 상에 위치하는 터치 전극을 포함하는 디스플레이 장치
KR20210083816A (ko) * 2019-12-27 2021-07-07 엘지디스플레이 주식회사 발광 소자 및 터치 구조물을 포함하는 터치 디스플레이 장치
CN111384140B (zh) * 2020-03-24 2022-07-15 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制作方法和显示装置
CN111430565B (zh) * 2020-03-30 2022-07-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置和显示装置的制造方法
CN111540773B (zh) * 2020-05-09 2022-07-12 江西贵得科技有限公司 一种触摸显示屏及其制造方法
CN113486801B (zh) * 2020-08-17 2023-05-23 友达光电股份有限公司 感测装置
KR20220064014A (ko) * 2020-11-11 2022-05-18 엘지디스플레이 주식회사 발광 소자 및 터치 전극을 포함하는 디스플레이 장치
CN112466931A (zh) 2020-11-27 2021-03-09 Tcl华星光电技术有限公司 电极结构及其制备方法、薄膜晶体管

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150169105A1 (en) * 2013-12-17 2015-06-18 Au Optronics Corporation Capacitive touch display panel, capacitive touch panel and manufacturing method thereof

Family Cites Families (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI367437B (en) * 2007-09-29 2012-07-01 Au Optronics Corp Touch panel and manufacturing method thereof
KR20090058072A (ko) 2007-12-04 2009-06-09 주식회사 협진아이엔씨 원 레이어 방식 정전용량 터치스크린 및 그 제조방법
KR101427707B1 (ko) * 2008-02-21 2014-08-11 삼성디스플레이 주식회사 유기 박막 트랜지스터 기판 및 그의 제조 방법
TWI376537B (en) * 2008-12-11 2012-11-11 Au Optronics Corp Structure of touch device and touch panel
WO2011013523A1 (en) * 2009-07-31 2011-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
TWI604594B (zh) * 2009-08-07 2017-11-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及包括該半導體裝置之電話、錶、和顯示裝置
KR101048918B1 (ko) * 2010-04-28 2011-07-12 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 및 이를 구비한 영상표시장치
KR101807849B1 (ko) * 2010-12-08 2017-12-12 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
EP3521986B1 (en) 2011-01-19 2020-05-20 Lg Innotek Co. Ltd Touch panel
KR101815256B1 (ko) * 2011-06-28 2018-01-08 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
CN102929454A (zh) * 2011-08-12 2013-02-13 宸鸿科技(厦门)有限公司 电容式触控面板及降低其金属导体可见度的方法
KR101901832B1 (ko) * 2011-12-14 2018-09-28 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101415583B1 (ko) 2011-12-16 2014-07-07 엘지이노텍 주식회사 터치 패널 및 그 제조 방법
KR101885329B1 (ko) * 2012-01-05 2018-08-06 삼성디스플레이 주식회사 박막트랜지스터 기판 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치
KR20130115621A (ko) * 2012-04-12 2013-10-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20140016111A (ko) * 2012-07-30 2014-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101444777B1 (ko) * 2012-08-10 2014-09-26 엘지디스플레이 주식회사 유기발광다이오드 표시소자 및 그 제조방법
KR101969071B1 (ko) * 2012-08-21 2019-08-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR101908514B1 (ko) * 2012-08-22 2018-10-17 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR101976637B1 (ko) 2012-10-11 2019-05-10 엘지이노텍 주식회사 터치 패널 및 이의 제조방법
KR102072800B1 (ko) * 2012-11-29 2020-02-04 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터의 제조 방법, 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 통해 제조된 박막 트랜지스터
KR101992899B1 (ko) * 2012-12-17 2019-06-25 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 내장형 유기 발광 다이오드 표시 장치 및 이의 제조 방법
TWI476454B (zh) * 2013-05-16 2015-03-11 Au Optronics Corp 觸控顯示面板
KR102020895B1 (ko) * 2013-10-31 2019-09-11 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
US9612492B2 (en) * 2013-11-26 2017-04-04 Apple Inc. Border masking structures for liquid crystal display
KR102193454B1 (ko) 2013-12-30 2020-12-21 엘지디스플레이 주식회사 터치패널과 그 제조 방법
CN204883666U (zh) * 2014-07-11 2015-12-16 Lg伊诺特有限公司 电极构件以及包括该电极构件的触摸窗
CN104281319A (zh) * 2014-08-22 2015-01-14 京东方科技集团股份有限公司 触摸面板及其制造方法和触摸显示装置
CN104238816A (zh) * 2014-09-04 2014-12-24 京东方科技集团股份有限公司 一种触控面板及其制作方法
KR102295614B1 (ko) * 2014-09-29 2021-08-27 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102221910B1 (ko) * 2014-10-10 2021-03-05 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
KR102295584B1 (ko) 2014-10-31 2021-08-27 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 내장형 유기 발광 표시 장치
KR102299875B1 (ko) 2014-11-07 2021-09-07 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널, 이의 제조 방법 및 터치 패널 일체형 유기 발광 표시 장치
KR102308669B1 (ko) * 2014-12-05 2021-10-05 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
KR20160081101A (ko) * 2014-12-30 2016-07-08 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 상기 제조 방법에 의해 제조된 유기 발광 표시 장치
KR102369300B1 (ko) * 2015-02-24 2022-03-03 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102374644B1 (ko) * 2015-03-24 2022-03-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102362189B1 (ko) 2015-04-16 2022-02-11 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN104820533B (zh) * 2015-05-22 2019-03-12 京东方科技集团股份有限公司 触摸基板及其制备方法、显示装置
KR102378893B1 (ko) * 2015-05-29 2022-03-24 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
CN107851729B (zh) * 2015-08-07 2020-07-28 株式会社半导体能源研究所 发光元件、显示装置、电子设备及照明装置
KR102438247B1 (ko) * 2015-09-07 2022-08-30 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102491873B1 (ko) * 2015-11-03 2023-01-27 삼성디스플레이 주식회사 박막트랜지스터 어레이 기판, 그 제조 방법, 및 유기 발광 표시 장치
KR102516054B1 (ko) * 2015-11-13 2023-03-31 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 유기발광표시장치의 제조 방법
KR102467353B1 (ko) * 2015-11-27 2022-11-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 기판, 표시 기판의 제조 방법 및 표시 기판을 포함하는 표시 장치
KR102491877B1 (ko) * 2015-12-18 2023-01-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102488411B1 (ko) * 2015-12-31 2023-01-13 엘지디스플레이 주식회사 평탄화층과 이를 포함하는 어레이 기판 및 표시장치
KR102510394B1 (ko) * 2016-01-27 2023-03-16 삼성디스플레이 주식회사 도전 패턴의 형성 방법 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US20170213872A1 (en) * 2016-01-27 2017-07-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
TWI740908B (zh) * 2016-03-11 2021-10-01 南韓商三星顯示器有限公司 顯示設備
KR102534273B1 (ko) * 2016-03-25 2023-05-19 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
KR102454824B1 (ko) * 2016-03-25 2022-10-18 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
KR102514411B1 (ko) * 2016-03-31 2023-03-28 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
CN106227386A (zh) * 2016-07-29 2016-12-14 京东方科技集团股份有限公司 一种触控面板及其制备方法、显示装置
JP6707416B2 (ja) * 2016-07-29 2020-06-10 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR101992916B1 (ko) * 2016-09-30 2019-06-25 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102568386B1 (ko) * 2016-09-30 2023-08-21 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서를 포함하는 표시 장치
CN107092393A (zh) * 2017-04-21 2017-08-25 京东方科技集团股份有限公司 触控基板及其制备方法和触控显示面板
CN107632731B (zh) * 2017-09-15 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 触控面板的制造方法及触控面板
KR20190038704A (ko) * 2017-09-29 2019-04-09 삼성디스플레이 주식회사 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102448435B1 (ko) * 2017-09-29 2022-10-04 삼성디스플레이 주식회사 입력감지유닛, 입력감지유닛의 제조 방법, 및 입력감지유닛을 구비한 표시장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150169105A1 (en) * 2013-12-17 2015-06-18 Au Optronics Corporation Capacitive touch display panel, capacitive touch panel and manufacturing method thereof

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