TWI725088B - 防反射光學體的形成方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的防反射光學體的形成方法包括：塗佈步驟，將除環氧系接著劑以外的接著劑塗佈於被黏接體上；固著步驟，將於一面側具備微細結構體的基材膜自與一面對向的另一面側按壓在被黏接體上，並藉由接著劑來使被黏接體與微細結構體固著；以及剝離分離步驟，解除基材膜的按壓，一面使藉由接著劑而固著於被黏接體上的微細結構體自由接著劑所形成的固著部位以外的基材膜上的微細結構體中分離，一面自基材膜上剝離，藉此將固著於被黏接體上的微細結構體作為防反射光學體而形成於被黏接體上。

Description

防反射光學體的形成方法
本發明是有關於一種防反射光學體的形成方法及顯示面板。
本申請主張2015年12月18日於日本進行了專利申請的日本專利特願2015-247857的優先權，並為了參照而將其之前的申請所揭示的所有內容編入至本文中。
於筆記型個人電腦(Personal Computer，PC)、平板型PC、智慧型手機、行動電話等多數電子機器中，在與設置有顯示圖像的顯示器的面側(顯示器面側)為相反側的面上設置有攝像元件(第1攝像元件)。根據此種電子機器，利用者於進行風景等的攝影時，可一面在顯示器上確認由第1攝像元件所拍攝的攝影圖像一面進行攝影。
另外，近年來，於顯示器面側亦設置有攝像元件(第2攝像元件)的電子機器變得普遍。根據此種電子機器，利用者例如於對利用者本身進行攝影時，可一面在顯示器上確認由第2攝像元件所拍攝的攝影圖像一面進行攝影，便利性提昇。
於如上所述的在顯示器面側設置有攝像元件的電子機器中，於顯示面板的一部分中設置透過區域，並於該透過區域的 正下方設置攝像元件(第2攝像元件)。於此情況下，有時產生起因於由攝像元件的透鏡所反射的光被顯示面板反射，並再次入射至攝像元件的透鏡中的重影(ghost)。因此，為了抑制重影的產生、提昇透過率等，實施在對應於攝像元件(第2攝像元件)的顯示面板上的區域中形成微細結構體(防反射光學體)來防止光的反射的防反射處理。
作為防反射處理的方法，有使用輥對輥法，將具有微細結構的膜與黏著體貼合，並藉由黏著體來將該膜貼合於被黏接體上的方法(第1種方法)。
另外，作為其他方法，於專利文獻1及專利文獻2中揭示有將流動狀態的光硬化性樹脂塗佈於具有微細結構的脫模性的膜上，使該樹脂硬化後，剝離脫模性的膜，藉此於包含經硬化的樹脂的基板上形成微細結構體的方法(第2種方法)。
[現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2003-90902號公報
[專利文獻2]日本專利特開2003-98304號公報
當考慮電子機器用途時，對於防反射處理，要求可謀求薄型化(10μm以下水準)，另外，可高效率地形成防反射光學體。
於第1種方法中，使用輥對輥方式將具有微細結構的膜 與黏著體貼合，因此當考慮處理的容易性、強度等時，必須將膜與黏著體的合計厚度設為50μm以上。因此，於第1種方法中，難以謀求薄型化。另外，膜的貼合、保護黏著體的釋放膜的剝離等花費時間，而難以高效率地形成防反射光學體。
另外，於第2種方法中，使流動狀態的光硬化性樹脂硬化來作為基板為止會花費時間，而難以高效率地形成防反射光學體。
鑒於如上所述的問題點而成的本發明的目的在於提供一種可謀求薄型化，並且高效率地形成防反射光學體的防反射光學體的形成方法，以及謀求薄型化，並且高效率地形成有防反射光學體的顯示面板。
為了解決所述課題，本發明的防反射光學體的形成方法包括：塗佈步驟，將除環氧系接著劑以外的接著劑塗佈於被黏接體上；固著步驟，將於一面側具備微細結構體的基材膜自與所述一面對向的另一面側按壓在所述被黏接體上，並藉由所述接著劑來使所述被黏接體與所述微細結構體固著；以及剝離分離步驟，解除所述基材膜的按壓，一面使藉由所述接著劑而固著於所述被黏接體上的微細結構體自由所述接著劑所形成的固著部位以外的所述基材膜上的微細結構體中分離，一面自所述基材膜上剝離，藉此將固著於所述被黏接體上的微細結構體作為防反射光學體而形成於所述被黏接體上。
另外，於本發明的防反射光學體的形成方法中，理想的是所述接著劑為氰基丙烯酸酯系接著劑、紫外線(Ultraviolet，UV)硬化性樹脂或氰基丙烯酸酯UV硬化性接著劑。
另外，於本發明的防反射光學體的形成方法中，理想的是所述微細結構體具有可見光波長以下的間距的凹凸圖案。
另外，於本發明的防反射光學體的形成方法中，較佳為於所述基材膜上形成有具有凹凸圖案的微細凹凸層，於所述微細凹凸層上形成有無機膜，且於所述無機膜上形成有所述微細結構體。
另外，於本發明的防反射光學體的形成方法中，較佳為所述微細結構體在所述基材膜側的一面及與所述一面對向的另一面上形成有微細結構。
另外，於本發明的防反射光學體的形成方法中，較佳為在所述微細結構體與所述被黏接體之間的所述接著劑的厚度為15μm以下的狀態下，使所述被黏接體與所述微細結構體固著。
另外，為了解決所述課題，本發明的顯示面板包括藉由所述任一種防反射光學體的形成方法而形成，並利用接著劑來固著的微細結構體。
根據本發明的防反射光學體的形成方法及顯示面板，可謀求薄型化，並且高效率地形成防反射光學體。
10:構件
11:被黏接體
12:接著劑
13:保持構件
14:光學膜
15:基材膜
16:微細結構體
16a:防反射光學體
16p:UV硬化性樹脂層
18:夾持夾具
21:微細凹凸層
21p:UV硬化性樹脂層
22:無機膜
23、25、26、28:輥
24:濺鍍靶材
30:光學膜
31、36:基材膜
32、37:微細凹凸層
33:保護膜
34:黏著膜
35:釋放膜
38:膜模具
39:硬化性樹脂
39a:防反射光學體
圖1A是表示本發明的一實施形態的防反射光學體的形成方法中的塗佈步驟的圖。
圖1B是表示本發明的一實施形態的防反射光學體的形成方法中的固著步驟的圖。
圖1C是表示本發明的一實施形態的防反射光學體的形成方法中的剝離分離步驟的圖。
圖2是表示圖1中所示的光學膜的構成例的圖。
圖3A是表示圖2中所示的光學膜的製造方法的一例的圖。
圖3B是表示圖2中所示的光學膜的製造方法的一例的圖。
圖3C是表示圖2中所示的光學膜的製造方法的一例的圖。
圖4是表示圖1中所示的光學膜的其他構成例的圖。
圖5A~圖5C是表示圖4中所示的光學膜的製造方法的一例的圖。
圖6是表示利用本發明的一實施形態的形成方法的於被黏接體上的防反射光學體的形成狀態的一例的圖。
圖7是表示利用本發明的一實施形態的形成方法的於被黏接體上的防反射光學體的形成狀態的另一例的圖。
圖8是表示比較例1的光學膜的構成的圖。
圖9是表示利用比較例1的形成方法的於被黏接體上的防反射光學體的形成狀態的圖。
圖10是用以說明比較例2的防反射光學體的形成方法的圖。
圖11是表示利用比較例2的形成方法的於被黏接體上的防反射光學體的形成狀態的圖。
圖12A是表示藉由實施例1、實施例2的形成方法所形成的防反射光學體的反射光譜的圖表。
圖12B是表示藉由實施例1、實施例2的形成方法所形成的防反射光學體的透過光譜的圖表。
以下，一面參照圖式一面對用以實施本發明的形態進行說明。再者，本發明並不僅限定於以下的實施形態，當然可於不脫離本發明的主旨的範圍內進行各種變更。以下，於各圖式中，對同一個構成標註相同的符號，並省略說明。
(防反射光學體的形成方法)
圖1A~圖1C是表示本發明的一實施形態的防反射光學體的形成方法的圖。本實施形態的防反射光學體的形成方法包括：塗佈步驟、固著步驟、及剝離分離步驟。
<塗佈步驟>
於圖1A中所示的塗佈步驟中，將除環氧系接著劑以外的接著劑12塗佈於被黏接體11(玻璃)上。再者，接著劑12的厚度較佳為設為15μm以下，理想的是設為5μm以下。另外，藉由保持構件13來保持光學膜14。光學膜14於基材膜15的一面側形成有微細結構體16。光學膜14是以形成有微細結構體16的一面側朝向被黏接體11的方式得到保持。接著劑12朝被黏接體11上的 塗佈只要可對照形成防反射光學體的位置來使接著劑12附著，則其方法並無特別限定。再者，作為接著劑12，可使用氰基丙烯酸酯系接著劑、UV硬化性樹脂(接著劑)、氰基丙烯酸酯UV硬化性接著劑等。
參照圖2對圖1A中所示的光學膜14的構成進行詳細說明。
光學膜14並無特別限制，如圖2所示，可具備基材膜15、微細凹凸層21、無機膜22、及微細結構體16(薄膜光學體層)。再者，於圖1A~圖1C中，為了圖的簡化，省略微細凹凸層21及無機膜22的記載。
基材膜15是為了微細結構體16等的保護及操作性的提昇而設置。基材膜15的種類並無特別限制，但較佳為難以斷裂的膜，可使用聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)膜、三乙醯纖維素(Triacetyl Cellulose，TAC)膜等。基材膜15的厚度只要根據對光學膜14所要求的操作性而適宜調整即可，例如為50μm~125μm。
微細凹凸層21形成於基材膜15的一面上。於微細凹凸層21的表面上形成有凹凸圖案(於光學膜14的膜厚方向上為凸的凸部及於光學膜14的膜厚方向上為凹的凹部)。凸部及凹部可週期性(例如鋸齒格子狀、矩形格子狀)地配置，另外，亦可隨機地配置。另外，凸部及凹部的形狀並無特別限制，可為炮彈型、錐體狀、柱狀、針狀等。再者，凹部的形狀是指由凹部的內壁所 形成的形狀。
微細凹凸層21的表面的凹凸圖案的平均週期(間距)為可見光波長以下(例如830nm以下)，較佳為100nm以上、350nm以下，更佳為150nm以上、280nm以下。因此，微細凹凸層21的表面變成所謂的蛾眼(moth eye)結構。藉由將微細凹凸層21的表面的凹凸圖案的間距設為可見光波長以下，可謀求防反射特性的提昇。
微細凹凸層21的凹凸圖案的平均週期為鄰接的凸部間及凹部間的距離的算術平均值。再者，微細凹凸層21的凹凸圖案例如可藉由掃描型電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope，SEM)、或剖面穿透式電子顯微鏡(Cross-sectional Transmission Electron Microscope，XTEM)等來觀察。另外，作為平均週期的算出方法，例如有如下的方法：分別選取多個鄰接的凸部的組合、及鄰接的凹部的組合，測定構成各組合的凸部間的距離及凹部間的距離，並對測定值進行平均。
另外，微細凹凸層21的凸部的高度(凹部的深度)並無特別限制，較佳為150nm以上、300nm以下，更佳為190nm以上、300nm以下，進而更佳為190nm以上、230nm以下。
無機膜22包含氧化鎢、氧化矽、矽、氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)等無機物。無機膜22以5nm~50nm的膜厚形成於微細凹凸層21的表面上。無機膜22作為用以容易剝離微細結構體16的脫模層來設置。
作為薄膜光學體層的微細結構體16形成於無機膜22上。於微細結構體16的無機膜22側的面上形成有使微細凹凸層21的凹凸圖案反轉的凹凸圖案。微細結構體16的與無機膜22為相反側的面平坦。
參照圖3A~圖3C對圖2中所示的光學膜14的製造方法進行說明。
準備基材膜15，如圖3A所示，於基材膜15的一面上形成例如包含未硬化的UV硬化性樹脂(例如UV硬化性丙烯酸樹脂)的硬化性樹脂層21p。再者，用於硬化性樹脂層21p的形成的樹脂並不限定於UV硬化性丙烯酸樹脂。
硬化性樹脂層21p理想的是藉由硬化物具有透明性的硬化性樹脂組成物來形成。硬化性樹脂組成物例如含有聚合性化合物與聚合起始劑。聚合性化合物是藉由聚合起始劑來硬化的樹脂。作為聚合性化合物，例如可列舉：環氧聚合性化合物及丙烯酸聚合性化合物等。
環氧聚合性化合物是於分子內具有1個或2個以上的環氧基的單體、寡聚物、或預聚物。作為環氧聚合性化合物，可列舉：各種雙酚型環氧樹脂(雙酚A型、F型等)、酚醛清漆型環氧樹脂、橡膠及胺基甲酸酯等各種改性環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、二苯乙烯型環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三苯基甲烷型環氧樹脂、及該些的預聚物等。
丙烯酸聚合性化合物是於分子內具有1個或2個以上的丙烯酸基的單體、寡聚物、或預聚物。此處，單體進而分類成於分子內具有1個丙烯酸基的單官能單體、於分子內具有2個丙烯酸基的二官能單體、於分子內具有3個以上的丙烯酸基的多官能單體。
作為「於分子內具有1個丙烯酸基的單官能單體」，例如可列舉：羧酸類(丙烯酸)、羥基類(丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸4-羥基丁酯)、烷基或脂環類的單體(丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸環己酯)、其他功能性單體(丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲氧基乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸2-乙氧基乙酯、丙烯酸四氫糠酯、丙烯酸苄酯、乙基卡必醇丙烯酸酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺、丙烯醯基嗎啉、N-異丙基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N-乙烯吡咯啶酮、丙烯酸2-(全氟辛基)乙酯、丙烯酸3-全氟己基-2-羥基丙酯、丙烯酸3-全氟辛基-2-羥基丙酯、丙烯酸2-(全氟癸基)乙酯、丙烯酸2-(全氟-3-甲基丁基)乙酯、2,4,6-三溴苯酚丙烯酸酯、2,4,6-三溴苯酚甲基丙烯酸酯、丙烯酸2-(2,4,6-三溴苯氧基)乙酯、丙烯酸2-乙基己酯等)。
作為「於分子內具有2個丙烯酸基的二官能單體」，例如可列舉：三(丙二醇)二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷-二烯丙基醚、丙烯酸胺基甲酸酯等。
作為「於分子內具有3個以上的丙烯酸基的多官能單體」，例如可列舉：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯及二季戊四醇六丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯等。
就透明性、與微細結構體16的剝離性的觀點而言，聚合性化合物較佳為丙烯酸聚合性化合物。
聚合起始劑是使硬化性樹脂組成物硬化的材料。作為聚合起始劑的例子，例如可列舉：熱聚合起始劑、光聚合起始劑等。聚合起始劑亦可為藉由熱、光以外的某些能量線(例如電子束)等而硬化者。當聚合起始劑變成熱聚合起始劑時，硬化性樹脂變成熱硬化性樹脂，當聚合起始劑變成光聚合起始劑時，硬化性樹脂為光硬化性樹脂。
此處，就透明性、與微細結構體16的剝離性的觀點而言，聚合起始劑較佳為光聚合起始劑，特別是紫外線聚合起始劑。同樣地，硬化性樹脂較佳為紫外線硬化性丙烯酸樹脂。紫外線聚合起始劑是光聚合起始劑的一種。作為紫外線聚合起始劑，例如可列舉：2，2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羥基-環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮等。
於形成硬化性樹脂層21p的硬化性樹脂組成物中，亦可添加對應於光學膜14的用途的添加劑。作為此種添加劑，例如可列舉：無機填料、有機填料、調平劑、表面調整劑、消泡劑等。再者，作為無機填料的種類，例如可列舉：SiO2、TiO2、ZrO2、SnO2、Al2O3等金屬氧化物微粒子。進而，為了可容易地剝離微細結構體 16，亦可向形成硬化性樹脂層21p的硬化性樹脂組成物中添加脫模劑等。
形成硬化性樹脂層21p，並如圖3A所示般使輥23密接於硬化性樹脂層21p上。
輥23例如具有圓筒形狀或圓柱狀。於輥23的表面上形成有對應於微細凹凸層21上所形成的凹凸圖案的凹凸圖案。輥23亦可為平板狀。再者，如上所述的構成的輥23的製作方法為本領域從業人員所熟知，另外，因與本發明無直接關係，故省略說明。
藉由使輥23密接於包含未硬化的UV硬化性樹脂的硬化性樹脂層21p上，而將形成於輥23的表面上的凹凸圖案轉印至硬化性樹脂層21p的表面上。如上所述，輥23亦可為平板狀，但藉由設為圓筒形或圓柱狀，可利用輥對輥方式將輥23的凹凸圖案轉印至硬化性樹脂層21p上，因此可謀求轉印的高效率化。
伴隨輥23的凹凸圖案朝硬化性樹脂層21p上的轉印，如圖3A所示般自基材膜15的另一面側照射UV光，而使硬化性樹脂層21p硬化。藉此，可於基材膜15上形成微細凹凸層21。再者，為了容易自輥23上剝離微細凹凸層21，亦可使用氟材料等對輥23的表面進行脫模處理。
於形成微細凹凸層21後，如圖3B所示，例如藉由使用包含氧化鎢的濺鍍靶材24的濺鍍法，以5nm~50nm左右的膜厚於微細凹凸層21的表面上形成作為脫模層的無機膜22。作為構成無機膜22的材料，可使用氧化矽、矽、ITO等。
於形成無機膜22後，如圖3C所示，於無機膜22上形成包含未硬化的UV硬化性樹脂(例如UV硬化性丙烯酸樹脂)的UV硬化性樹脂層16p。UV硬化性樹脂層16p因包含未硬化的UV硬化性樹脂組成物，故於UV硬化性樹脂層16p的無機膜22側的面上，UV硬化性樹脂亦滲透至無機膜22的凹凸圖案的凹部，而形成凹凸結構。即，於UV硬化性樹脂層16p的無機膜22側的面上，形成使微細凹凸層21的表面的凹凸圖案反轉的凹凸圖案。再者，UV硬化性樹脂層16p例如可藉由與硬化性樹脂層21p相同的組成物來形成。
繼而，如圖3C所示，使輥25密接於UV硬化性樹脂層16p上。輥25的表面平坦。因此，UV硬化性樹脂層16p的與無機膜22為相反側的面變成平坦面。伴隨輥25朝UV硬化性樹脂層16p上的密接，對UV硬化性樹脂層16p照射UV光，藉此可使UV硬化性樹脂層16p硬化，而形成微細結構體16(薄膜光學體層)。
再者，於圖2及圖3A~圖3C中，使用微細結構體16的與無機膜22為相反側的面為平坦面的例子進行了說明，但如圖4所示，光學膜14亦可於微細結構體16的與無機膜22為相反側的面上形成凹凸圖案。即，亦可於微細結構體16的兩面上形成凹凸圖案(微細結構)。
參照圖5A~圖5C對圖4中所示的光學膜14的製造方法進行說明。於圖5A~圖5C中，對與圖3A~圖3C相同的構成 標註相同的符號，並省略說明。
圖5A及圖5B中所示的步驟與圖3A及圖3B中所示的步驟相同。即，於圖5A中所示的步驟中，在基材膜15的一面上形成硬化性樹脂層21p，並使輥23密接於硬化性樹脂層21p上，藉此於硬化性樹脂層21p的表面上形成凹凸圖案。而且，對硬化性樹脂層21p照射UV光，藉此使硬化性樹脂層21p硬化，而形成微細凹凸層21。另外，於圖5B中所示的步驟中，在微細凹凸層21上形成無機膜22。
於圖5C中所示的步驟中，與圖3C中所示的步驟同樣地，在無機膜22上形成UV硬化性樹脂層16p。繼而，如圖5C所示，使輥26密接於UV硬化性樹脂層16p上。此處，於輥26的表面上形成有凹凸圖案。因此，於UV硬化性樹脂層16p的與無機膜22為相反側的面上亦形成凹凸圖案。作為輥26，可使用與輥23相同者。伴隨輥26朝UV硬化性樹脂層16p上的密接，對UV硬化性樹脂層16p照射UV光，藉此可使UV硬化性樹脂層16p硬化，而形成於兩面上形成有凹凸圖案的微細結構體16(薄膜光學體層)。
<固著步驟>
若再次參照圖1，則於圖1A中所示的塗佈步驟後，在圖1B中所示的固著步驟中，利用夾持夾具18固定保持構件13，並經由夾持夾具18，利用保持構件13自與形成有微細結構體16的一面為相反側的面將光學膜14於被黏接體11上所塗佈的接著劑12上 按壓規定時間。接著劑12藉由光學膜14來按壓而在被黏接體11與光學膜14之間鋪開，並進行硬化。藉由接著劑12的硬化來使微細結構體16與被黏接體11固著。
<剝離分離步驟>
於圖1C中所示的剝離分離步驟中，解除光學膜14的按壓，而自被黏接體11上釋放光學膜14，藉此剝離微細結構體16。藉由固著步驟，在形成於光學膜14上的微細結構體16(薄膜光學體層)之中存在接著劑12的區域中，微細結構體16與被黏接體11藉由經硬化的接著劑12來固著。而且，藉由釋放光學膜14，一面使與被黏接體11固著的微細結構體16自由接著劑12所形成的固著部位以外的基材膜15上的微細結構體16中分離(分開)，一面以與無機膜22的界面為界線進行剝離。藉此，與被黏接體11固著、且自基材膜15上的微細結構體中分離的微細結構體16作為防反射光學體16a而形成於被黏接體11上。再者，於圖1C中，省略使微細結構體16與被黏接體11固著的經硬化的接著劑12的記載。
此處，使由接著劑12所產生的被黏接體11與微細結構體16之間的接著力比微細結構體16與微細凹凸層21之間的接著力強，藉此可剝離微細結構體16，並作為防反射光學體16a而固著於被黏接體11上。再者，因在微細結構體16與微細凹凸層21之間形成有作為脫模層的無機膜22，故可容易地剝離微細結構體16。
(顯示面板)
圖6、圖7是表示利用本實施形態的形成方法的於被黏接體11上的防反射光學體16a的形成狀態的一例的圖。圖6表示使用圖2中所示的光學膜14(微細結構體16的與無機膜22為相反側的面平坦的光學膜14)的例子。另外，圖7表示使用圖4中所示的光學膜14(於微細結構體16的兩面上形成有凹凸圖案的光學膜14)的例子。
如圖6、圖7所示，根據本實施形態，可形成經由經硬化的接著劑12而於被黏接體11上形成有防反射光學體16a的構件10。構件10例如可用於顯示面板等。
再者，如圖7所示，當使用於微細結構體16的兩面上形成有凹凸圖案的光學膜14時，接著劑12亦進入至防反射光學體16a的被黏接體11側的面的凹部並進行硬化。因此，可提昇防反射光學體16a與被黏接體11的接著力。
於本實施形態中，使用接著劑12來使被黏接體11與微細結構體16固著。通常，與環氧系接著劑相比，除環氧系接著劑以外的接著劑12具有於短時間內硬化這一特性。因此，於固著步驟中，將光學膜14與被黏接體11壓接的時間可短，而可高效率地(於短時間內)形成防反射光學體16a。另外，於本實施形態中，接著劑12朝被黏接體11上的塗佈量為微量，因此反應所需的體積減少，能夠以少的硬化時間使接著劑12硬化，而使被黏接體11與微細結構體16固著。進而，與如使用黏著膠帶的情況相比，可 謀求薄型化。
繼而，列舉實施例及比較例來更具體地說明本發明，但本發明並不受下述實施例限制。
(實施例1)
於本實施例中，使用具有圖2中所示的構成的光學膜14。首先，對光學膜14的製造條件進行說明。
作為基材膜15，使用厚度為125μm的帝人公司製造的PET膜。於基材膜15上形成包含UV硬化性樹脂(迪睿合(Dexerials)股份有限公司製造，製品名「SK1120」)的硬化性樹脂層21p。而且，使輥23密接於硬化性樹脂層21p上，並且照射UV光來使硬化性樹脂層21p硬化，而形成微細凹凸層21。於微細凹凸層21中形成有凹凸間距為150nm~230nm、凹部的深度約為250nm的凹凸圖案。而且，藉由使用包含氧化鎢的濺鍍靶材的濺鍍法，以20nm的膜厚於微細凹凸層21的表面上形成作為脫模層的無機膜22。無機膜22的厚度較佳為5nm~50nm，更佳為15nm~35nm。其原因在於：當無機膜22薄時剝離的效果變低，另外，當無機膜22厚時剝離的效果亦變低。
以約2μm的厚度於無機膜22上形成包含未硬化的UV硬化性丙烯酸樹脂(迪睿合股份有限公司製造，製品名「SK1120」)的UV硬化性樹脂層16p。而且，使表面為平坦狀的輥25密接於UV硬化性樹脂層16p上，並且以10kJ/m2的照射量對UV硬化性樹脂層16p照射UV光來使UV硬化性樹脂層16p硬化，而形成厚 度約為2μm的微細結構體16。於微細結構體16的無機膜22側的面上，對應於微細凹凸層21上所形成的凹凸圖案，形成有凹凸間距為150nm~230nm、凹部的深度約為250nm的凹凸圖案。於形成微細結構體16後，將所製作的光學膜14放置於大氣中。
而且，於本實施例中，使用氰基丙烯酸酯系接著劑作為接著劑12，如圖1A所示，將氰基丙烯酸酯系接著劑塗佈於玻璃製的被黏接體11的一面上。
繼而，如圖1B所示，經由夾持夾具18，並利用保持構件13自與形成有微細結構體16的一面為相反側的面將光學膜14於被黏接體11上所塗佈的接著劑12(氰基丙烯酸酯系接著劑)上按壓規定時間，而藉由氰基丙烯酸酯系接著劑來使被黏接體11與微細結構體16固著。再者，於實施例1中，利用接著劑的光學膜14的微細結構體16與被黏接體11的固著是於大氣下(即，微細結構體16及被黏接體11的接著面由水分(大氣中的水分)覆蓋的狀態)進行。
繼而，如圖1D所示，解除光學膜14的按壓，而自被黏接體11上釋放光學膜14，藉此將利用氰基丙烯酸酯系接著劑而固著於被黏接體11上的微細結構體16剝離分離。
(實施例2)
於本實施例中，使用圖4中所示的於微細結構體16的兩面上形成有凹凸圖案的光學膜14。本實施例中的光學膜14的製造條件如圖5C所示，除於形成UV硬化性樹脂層16p後，使表面具有凹 凸圖案的輥26密接這一點，及將微細結構體16的膜厚設為3μm這一點以外，與第1實施例相同。
而且，使用於微細結構體16的兩面上形成有凹凸圖案的光學膜14，以與實施例1相同的條件在被黏接體11上形成防反射光學體16a。
如參照圖7所說明般，當使用於微細結構體16的兩面上形成有凹凸圖案的光學膜14時，於微細結構體16中氰基丙烯酸酯系接著劑進入至凹部為止並進行硬化，因此微細結構體16與被黏接體11的接著力提昇。
於實施例1中所形成的防反射光學體中，方格試驗(cross-cut test)的結果為50~90/100，相對於此，於實施例2中所形成的防反射光學體16a中，方格試驗的結果為100/100。根據該結果，可知藉由在微細結構體16的兩面上設置凹凸圖案，可提昇微細結構體16與被黏接體11的接著力。
此處，本申請案發明者於微細結構體16及被黏接體11的接著面未由水分覆蓋的狀態下，亦嘗試了利用氰基丙烯酸酯系接著劑的微細結構體16與被黏接體11的固著。即，藉由氧灰化處理，自光學膜14的微細結構體16的表面及被黏接體11的表面上去除水分後，嘗試了利用氰基丙烯酸酯系接著劑的微細結構體16與被黏接體11的固著。但是，於此情況下，氰基丙烯酸酯系接著劑未硬化，無法使微細結構體16與被黏接體11固著。
根據該結果，可知若由氰基丙烯酸酯系接著劑所形成的 接著面(微細結構體16及被黏接體11的表面)未由水分覆蓋，則不會產生聚合反應，氰基丙烯酸酯系接著劑不硬化的結果是，無法將微細結構體16固著於被黏接體11上。再者，於大氣下，氰基丙烯酸酯系接著劑硬化，而使微細結構體16與被黏接體11固著，因此由氰基丙烯酸酯系接著劑所形成的接著面只要以大氣中的水分程度來覆蓋即可。
另外，於實施例1中，若測定藉由氰基丙烯酸酯系接著劑來使微細結構體16與被黏接體11固著時的被黏接體11上的形成體(氰基丙烯酸酯系接著劑及微細結構體16)的膜厚，則為8.6μm、7.75μm、5.5μm(樣品數=3)。再者，形成體的膜厚是使用三豐(Mitutoyo)公司製造的膜厚計(製品名「萊特瑪提克(LITEMATIC)VL-505」)，於0.15N的測定條件下進行測量。另外，膜厚是自形成體的形成後的測定值減去形成前的測定值所得的值。
此處，與藉由氰基丙烯酸酯系接著劑來使微細結構體16與被黏接體11固著的情況相比，本申請案發明者增加了氰基丙烯酸酯系接著劑的填充量(增大氰基丙烯酸酯系接著劑的膜厚(接著厚度))，並嘗試了利用氰基丙烯酸酯系接著劑的微細結構體16與被黏接體11的固著。但是，若增加氰基丙烯酸酯系接著劑的填充量，則即便藉由圖1B中所示的固著步驟，氰基丙烯酸酯系接著劑亦不硬化。測定氰基丙烯酸酯系接著劑未硬化時的形成體的膜厚，為17.8μm、25μm、25μm(樣品數=3)。再者，因難以嚴密 地控制氰基丙烯酸酯系接著劑的填充量，故此處測定包含氰基丙烯酸酯系接著劑與微細結構體16的形成體的膜厚。
根據該結果，可知若接著劑12相對於水分量過剩地存在，則接著劑12不硬化。而且，根據所述膜厚的測定結果，若考慮於實施例1中微細結構體16的膜厚為2μm，則可知接著劑12的填充量(接著厚度)如上所述，較佳為設為15μm以下，理想的是設為5μm以下。
(比較例1)
繼而，對比較例1的於被黏接體上的防反射光學體的形成方法進行說明。
首先，參照圖8對比較例1中所使用的光學膜30的構成進行說明。
圖8中所示的光學膜30包括：基材膜31、微細凹凸層32、保護膜33、黏著膜34、及釋放膜35。
基材膜31是厚度為50μm的PET膜。以3μm的膜厚於基材膜31的一面上形成微細凹凸層32。於微細凹凸層32的表面上形成凹凸間距為150nm~230nm、凹部的深度約為250nm的凹凸圖案。而且，為了保護微細凹凸層32的凹凸圖案，以覆蓋微細凹凸層32的形成有凹凸圖案的面的方式設置保護膜33。
於基材膜31的另一面(與形成有微細凹凸層32的面為相反側的面)上貼附厚度為25μm的黏著膜34(雙面膠)。於黏著膜34的與貼附有基材膜31的面為相反側的面上，設置用以保護 黏著膜34的黏著部的釋放膜35。
而且，將光學膜30沖裁成規定尺寸後，貼附於被黏接體11上。朝被黏接體11上的貼附是剝離釋放膜35，並將黏著膜34的釋放膜35側的黏著面與被黏接體貼附。其後，利用輥進行脫氣後，剝離保護膜33。
圖9是表示利用比較例1的形成方法的於被黏接體11上的防反射光學體的形成狀態的圖。
如圖9所示，經由黏著膜34而將於一面上形成有微細凹凸層32的基材膜31的另一面與被黏接體11接著。藉此，於被黏接體11上形成作為防反射光學體的微細凹凸層32。
(比較例2)
繼而，對比較例2的於被黏接體上的防反射光學體的形成方法進行說明。
於比較例2中，如圖10所示，製作於基材膜36(厚度為125μm的帝人公司製造的PET膜)的一面上形成有包含經硬化的UV硬化性樹脂的微細凹凸層37的膜模具38。於微細凹凸層37的表面上形成凹凸間距為150nm~230nm、凹部的深度約為250nm的凹凸圖案。另外，使用氟材料對微細凹凸層37的表面進行脫模處理。
繼而，將UV硬化性樹脂39(三鍵(ThreeBond)公司製造的玻璃接著材)塗佈於被黏接體11上，並使膜模具38的微細凹凸層37密接於UV硬化性樹脂39上。其後，以30kJ/m2的 照射量對UV硬化性樹脂39照射UV光，而使UV硬化性樹脂39硬化。
藉由使微細凹凸層37密接於UV硬化性樹脂39上，而於UV硬化性樹脂39上形成使微細凹凸層37上所形成的凹凸圖案反轉的凹凸圖案。而且，藉由使UV硬化性樹脂39硬化，如圖11所示，於被黏接體11上形成包含經硬化的UV硬化性樹脂39的防反射光學體39a。
如上所述，於實施例1中，將被黏接體11上的形成體的厚度(防反射光學體16a與經硬化的氰基丙烯酸酯系接著劑的合計厚度)抑制成10μm以下(8.6μm、7.75μm、5.5μm)，而可謀求薄型化。另外，於實施例1與實施例2中，微細結構體16的膜厚僅相差1μm，可認為形成體的厚度無大的差異，因此於實施例2中，亦可謀求薄型化。
另一方面，於比較例1中，因於被黏接體11上積層黏著膜34、基材膜31、及微細凹凸層32，故形成體的厚度變成幾十μm。因此，於比較例1的形成方法中，難以謀求薄型化。
繼而，對在被黏接體11上形成防反射光學體所需的時間進行比較。
於實施例1、實施例2中，將氰基丙烯酸酯系接著劑塗佈於被黏接體11上，並將光學膜14壓著保持於氰基丙烯酸酯系接著劑上，然後釋放光學膜14來形成防反射光學體16a為止所需的時間約為7秒。
另一方面，於比較例1中，剝離釋放膜35，將光學膜30貼附於被黏接體11上，並利用輥進行脫氣，然後剝離保護膜33為止所需的時間約為23秒。於比較例1中，釋放膜35及保護膜33的剝離、光學膜30朝被黏接體11上的貼合花費時間，防反射光學體的形成比實施例1、實施例2花費時間。
另外，於比較例2中，將UV硬化性樹脂39塗佈於被黏接體11上，並將膜模具38密接保持於UV硬化性樹脂39上，照射UV光來使UV硬化性樹脂39硬化，然後釋放膜模具38為止所需的時間約為35秒。於比較例2中，UV硬化性樹脂39的硬化花費時間，防反射光學體的形成比實施例1、實施例2花費時間。
於實施例1、實施例2與比較例2中，形成防反射光學體的步驟類似，但於實施例1、實施例2中，因使用硬化時間比UV硬化性樹脂短的氰基丙烯酸酯系接著劑，故可縮短防反射光學體的形成所需的時間，而高效率地形成防反射光學體。
再者，本申請案發明者著眼於氰基丙烯酸酯系接著劑的硬化時間比UV硬化性樹脂短這一特性，於比較例2中，使用氰基丙烯酸酯系接著劑代替UV硬化性樹脂39來嘗試了防反射光學體的形成。但是，於該方法中，即便對膜模具38的微細凹凸層37的表面實施脫模處理，微細凹凸層37與被黏接體11亦藉由氰基丙烯酸酯系接著劑而固著，強行剝離的結果是，於層間產生材料破壞，而無法良好地形成防反射光學體。
繼而，對實施例1、實施例2中所形成的防反射光學體 16a的防反射特性的評價結果進行說明。
將由實施例1、實施例2中所形成的防反射光學體16a所產生的視感反射率(XYZ表色系統的Y值的反射率，依據JIS Z 8722所測定的反射率)示於表1中。再者，通常於用作防反射構件的情況下，理想的是視感反射率為1%以下，較佳為0.6%以下。另外，將實施例1、實施例2中所形成的防反射光學體16a的反射光譜示於圖12A中，將實施例1、實施例2中所形成的防反射構件的透過光譜示於圖12B中。再者，於圖12A中，橫軸表示入射光的波長，縱軸表示入射光的反射率。另外，於圖12B中，橫軸表示入射光的波長，縱軸表示入射光的透過率。
Figure 105141724-A0305-02-0027-1
如表1所示，於實施例1、實施例2的任一者中，視感反射率均為0.6%以下。另外，如圖12A所示，於實施例1、實施例2的任一者中，對於各波長的光，均獲得1.0%以下的反射率，顯示出良好的反射特性。另外，如圖12B所示，於實施例1、實施例2的任一者中，對於各波長的光，均獲得90%以上的高透過率，顯示出良好的透過特性。
再者，如圖12A所示，於實施例1的反射光譜中產生橫跨全波長範圍的波紋。另一方面，於除光學膜14(微細結構體16) 的結構以外，以相同條件形成防反射光學體的實施例2中，未產生此種波紋。因此，可認為實施例1中的波紋的產生起因於微細結構體16的構成。
於實施例1中，被黏接體11與接著劑12的界面、及接著劑12與微細結構體16的界面分別大致平坦。因此，因被黏接體11與接著劑12的界面中的光的折射率、與接著劑12與微細結構體16的界面中的光的折射率的差異，而存在由被黏接體11與接著劑12的界面所反射的光、與由接著劑12與微細結構體16的界面所反射的光進行干涉的可能性。
另一方面，於實施例2中，雖然被黏接體11與接著劑12的界面平坦，但接著劑12與微細結構體16的界面具有凹凸結構。因此，可認為不會產生由2個界面所反射的光的干涉，波紋的產生得到抑制。因此，如實施例2般，藉由在微細結構體16的兩面上設置凹凸圖案，可抑制反射光譜中的波紋的產生，並獲得更良好的反射特性。
如此，本發明的一實施形態的防反射光學體16a的形成方法包括：塗佈步驟，將除環氧系接著劑以外的接著劑12塗佈於被黏接體11上；固著步驟，將於一面側具備微細結構體16的基材膜15自與一面對向的另一面側按壓在被黏接體11上，並藉由接著劑12來使被黏接體11與微細結構體16固著；以及剝離分離步驟，解除基材膜15的按壓，一面使藉由接著劑12而固著於被黏接體11上的微細結構體16自由接著劑12所形成的固著部位以 外的基材膜15上的微細結構體16中分離，一面自基材膜15上剝離，藉此將固著於被黏接體11上的微細結構體16作為防反射光學體16a而形成於被黏接體11上。
於固著步驟中，藉由除環氧系接著劑以外的接著劑12來使被黏接體11與微細結構體16固著。與環氧系接著劑相比，除環氧系接著劑以外的接著劑12具有於短時間內硬化這一特性，因此可於短時間內使被黏接體11與微細結構體16固著。進而，接著劑12的塗佈量可為微量，因此反應所需的體積減少，能夠以少的硬化時間使接著劑12硬化，而使被黏接體11與微細結構體16固著。因此，可高效率地形成防反射光學體16a。另外，因無需經由黏著膜而使被黏接體11與微細結構體16固著，故可謀求薄膜化。
根據圖式及實施形態對本發明進行了說明，但希望提醒的是若為本領域從業人員，則容易根據本揭示而進行各種變形或修正。因此，希望留意該些變形或修正包含於本發明的範圍中。
11:被黏接體
12:接著劑
13:保持構件
14:光學膜
15:基材膜
16:微細結構體

Claims (6)

  1. 一種防反射光學體的形成方法，其是於被黏接體上形成防反射光學體的方法，其特徵在於包括：塗佈步驟，將除環氧系接著劑以外的接著劑塗佈於所述被黏接體上；固著步驟，將於一面側具備微細結構體的基材膜自與所述一面對向的另一面側按壓在所述被黏接體上，並藉由所述接著劑來使所述被黏接體與所述微細結構體固著；以及剝離分離步驟，解除所述基材膜的按壓，一面使藉由所述接著劑而固著於所述被黏接體上的微細結構體自由所述接著劑所形成的固著部位以外的所述基材膜上的微細結構體中分離，一面自所述基材膜上剝離，藉此將固著於所述被黏接體上的微細結構體作為防反射光學體而形成於所述被黏接體上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的防反射光學體的形成方法，其中所述接著劑為氰基丙烯酸酯系接著劑、紫外線硬化性樹脂或氰基丙烯酸酯紫外線硬化性接著劑。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的防反射光學體的形成方法，其中所述微細結構體具有可見光波長以下的間距的凹凸圖案。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的防反射光學體的形成方法，其中於所述基材膜上形成有具有凹凸圖案的微細凹凸層，於所述微細凹凸層上形成有無機膜，且 於所述無機膜上形成有所述微細結構體。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的防反射光學體的形成方法，其中所述微細結構體在所述基材膜側的一面及與所述一面對向的另一面上形成有微細結構。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的防反射光學體的形成方法，其中在所述微細結構體與所述被黏接體之間的所述接著劑的厚度為15μm以下的狀態下，使所述被黏接體與所述微細結構體固著。
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