TWI714061B - 結合基材的裝置與方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種使第一基材(4o)與第二基材(4u)在該等基材(4o、4u)之相互面對的接觸面(4k)處結合之方法,該方法具有以下步驟,尤其以下順序: - 使該第一基材(4o)固持至第一固持裝置(1、1'、1''、1'''、1IV 、1V 、1VI )之第一固持表面(1s、1s'、1s''、1s''')且使該第二基材(4u)固持至第二固持裝置(1、1'、1''、1'''、1IV 、1V 、1VI )之第二固持表面(1s、1s'、1s''、1s'''), - 在該等接觸面(4k)接觸之前使該等接觸面(4k)彎曲, 其特徵在於 該第一基材(4o)之該接觸面(4k)之曲率變化及/或該第二基材(4u)之該接觸面(4k)之曲率變化在該結合期間受到控制。 此外,本發明係關於一種對應的裝置。

Description

結合基材的裝置與方法
本發明係關於如技術方案1之使第一基材與第二基材結合之方法及如技術方案9之對應裝置。
多年來在半導體行業已藉由所謂的結合工藝將基材接合在一起。在接合之前,此等基材必須儘可能精確地與彼此對準,其中同時發生之奈米範圍內的分歧發揮作用。該等基材之對準通常藉助於對準標記進行。除了該等對準標記,其他(尤其)功能元件亦呈現於該等基材上,其亦必須在結合工藝期間與彼此對準。整個基材表面需要該等個別功能元件之間的此對準精確性。因此,舉例而言,對於該等基材之中心極好的對準精確性不足,但減小朝向邊緣。 在先前技術中,存在多個方法及系統,藉助於該等方法及系統可作出嘗試以對結合工藝施加影響,諸如(例如)公開案EP2656378B1或WO2014191033A1。 結合中最大的挑戰之一係結合工藝本身,亦即在結合起始期間,至多使該等基材之該等接觸面完全接觸。相比於先前對準,兩個基材相對於彼此之對準仍可果斷地在此處改變。若兩個基材表面最初接合在一起,則間距在理論上又係可能的,但與高成本、低輸送量及對誤差的敏感性相關聯。
本發明之問題為提供用於結合兩個基材之裝置及方法,藉由該裝置及方法,增加尤其在該等基材之邊緣處的結合精確性。 藉由技術方案1及9之特徵解決本發明問題。在附屬技術方案中給出本發明之有利發展。本說明書、申請專利範圍及/或圖式中所給定之至少兩個特徵之所有組合亦處於本發明之範疇內。在陳述值範圍中,亦認為處於所陳述界限內之值被揭示為限值且可以任何組合來主張。 本發明之基本構思為使兩個基材在接觸或結合之前彎曲且兩個基材中之至少一者的曲率藉由控制結合期間(尤其結合波進程期間,較佳在熔融結合中)的曲率來改變。另一(較佳上部)基材之曲率亦較佳以控制方式來改變。
亦經由該等基材之自動接觸改變曲率。自動接觸尤其經由作用於基材之重力及/或該等基材之間的吸引力的其他力來進行。對一個(尤其下部)基材之曲率變化的控制尤其以類似於另一(尤其上部)基材之曲率變化的方式,較佳為其曲率變化之函數(較佳藉由量測及控制)來進行。 曲率變化經理解尤其意謂自該等基材之初始狀態(尤其在接觸之前經調整之曲率)發散的狀態。根據本發明,在該等接觸面接觸之後控制結合,尤其藉由經監測控制該等基材之固定。根據裝置尤其提供相應的固定構件。 本發明之另一尤其獨立的態樣係在於尤其個別地可轉換的固定元件之用途,藉助於該固定元件可以監測之方式控制或調節該等接觸面之間的推進結合波。 根據本發明之另一尤其獨立的想法,或可與前述想法組合之想法係在於使用如曲率構件及/或曲率變化構件之變形元件,其尤其構成為氣體出口開口。因此避免與基材機械接觸。對曲率之監測藉由該等前述特徵之組合更精確地進行。 本發明尤其描述一種方法及裝置,藉助於該方法及裝置可將兩個彼此對準之基材以最佳的方式結合在一起。該想法主要基於藉由定向監測、控制或調節曲率,固定及/或釋放該兩個基材中之至少一者來監測、控制或調節推進結合波的概念,以此方式使該兩個基材沿該等接觸面最佳連續地接觸,尤其自內向外進行。最佳接觸經尤其理解意謂在該兩個基材之間的接觸面之每一點處的「跳動」誤差為最小,或在最佳情況下甚至消失。 根據一實施例,該等基材之固定藉由複數個固定元件提供,尤其劃分成區域。 根據另一實施例,該等基材中之至少一者的曲率藉由超壓力提供。 在初始狀態中,除了在接觸面(微晶片、功能組件)上方突起之任何結構及基材容許度(諸如彎曲及/或厚度變化)以外,該等基材(尤其在接觸面處)通常或多或少為平坦的。然而,在初始狀態中,該等基材在大多數情況下具有不同於零之曲率。對於300 mm晶圓,小於100 µm之曲率為常見的。自數學觀點來看,可將曲率視為曲面自其平面狀態之局部偏差之量測值。在特定情況下,認為基材之厚度與直徑相比較小。因此,為良好估算,吾人可說為平面之曲率。在平面之情況下,最初提及之平面狀態為在觀測到曲率之點處的曲面之切向平面。一般言之,物體(在特定情況下,基材)不具有均勻曲率,以使得曲率為該位置之明確函數。因此,可能為非平面基材在中心具有凹面曲率,但在其他點處具有凸面曲率的情況。根據本發明,除非另外描述,否則曲率或曲率變化經理解意謂一宏觀曲率或曲率變化,亦即相關於整個基材或接觸面。 根據本發明,在各情況下自相對基材觀察,凸面曲率為較佳。仍更佳地,兩個基材之曲率相對於彼此鏡像反轉。 指示在一點處之曲率之另一可能方法係在於指示曲率半徑。曲率半徑為適合於表面之形狀且含有所討論之表面點的圓形之半徑。 因此用於根據本發明之實施例之大部分的尤其獨立的核心想法係在於待結合在一起之兩個基材的曲率半徑相同,或至少僅與彼此或多或少地發散,至少在該等基材之接觸區域中,亦即在結合波之結合前沿處或在結合線處。在該等基材之結合前沿/結合線處之兩個曲率半徑之間的差值小於10 m,較佳小於1 m,更佳小於1 cm,最佳小於1 mm,極佳小於0.01 mm,最佳全部小於1 µm。一般言之,使曲率半徑R1 、R2 之間的差值最小化之根據本發明之全部實施例為有利的。 換言之:本發明尤其係關於一種方法及系統,藉助於該方法及系統可能使兩個基材以使得其局部對準誤差(稱為「跳動」誤差)最小的此方法結合在一起。不同的跳動誤差全面地描述且參考在WO2014191033A1中。WO2014191033A1中之跳動誤差之描述藉此明確地採用在本說明書之揭示內容中。將因而在此處省去其精確性描述。本發明繼續尤其基於尤其藉由尤其在大面積區段上可控制之固定來控制待結合在一起之兩個基材之曲率/曲率變化的想法,在此方法中,選擇形成結合波之影響因素以使得該兩個基材不局部偏移,亦即在結合期間相對於彼此保持正確地對準。此外,本發明描述一種包含藉由根據本發明之減小的「跳動」誤差結合在一起之兩個基材的物件。 在結合(尤其永久性結合,較佳熔融結合)期間,根據本發明之特徵方法為使該等基材之兩個接觸面大部分同心及/或點狀可能接觸。一般言之,兩個基材之接觸亦可以非同心方式進行。自非同心接觸點傳播之結合波將在不同時間達到基材邊緣之不同點。結合波行為之全面數學物理描述及其所得「跳動」誤差補償將相應地併發。接觸點將較佳地不位於遠離基材之中心,以使得尤其在基材之邊緣處可能由其導致之效應為可忽略的。根據本發明,基材之可能非同心接觸點與中心之間的距離尤其小於100 mm,較佳小於10 mm,更佳小於1 mm,最佳小於0.1 mm,極佳小於0.01 mm。在本說明書之剩餘部分中,接觸應按一般規則理解以意謂同心接觸。在更廣泛意義中,中心經較佳理解以意謂基礎理想物體之幾何中心點,必要時補償不對稱性。在工業中標準之晶圓具有凹口之情況下,中心因此為環繞無凹口之理想晶圓的圓形之圓中心點。在工業中標準之晶圓具有平面(扁平側面)之情況下,中心為環繞無平面之理想晶圓的圓形之圓中心點。類似考慮因素應用於任意成形的基材。在特定實施例中,其無論如何可適用於理解為基材之重心的中心。 根據本發明之實施例,具備中心孔洞及以平移方式在其中可移動之作為曲率構件及/或曲率改變構件的銷釘的尤其上部固持裝置(基材固持器),尤其經徑向對稱固定提供為固定構件,以確保準確的、同心的、點狀的接觸。將亦可設想,噴嘴用作曲率構件及/或曲率改變構件,其使用流體(較佳氣體),而非用於基材之尤其直接流體加壓的銷釘(流體加壓構件)。此外,若提供可藉由平移運動,以及尤其藉由重力及/或預拉力之原因,兩個基材在另一基材之方向上具有印壓曲率的另一措施而使得兩個基材彼此靠近的裝置,則可甚至完全地省去此等元件之使用。該等基材在平移靠近期間自動接觸,相對於對應的第二基材具有足夠小的間距。 根據本發明之實施例,該等固定元件設置有真空孔、一或多個圓形真空邊緣或可比之真空元件,藉助於該等元件可固定晶圓。亦可設想使用複數個靜電固定元件(固定構件)。中心孔洞中之銷釘或自其中藉由引入氣體可在基材固持器與基材之間產生過量壓力的管線用於固定基材(曲率構件及/或曲率改變構件)之可控制偏移。 在兩個基材之中心已發生接觸之後,以使得發生該等基材中之至少一者的監測變形/曲率變化之方式尤其控制該等固持裝置之固定構件。以受控制的方式向下拉動上部基材,一方面係由於重力且另一方面係由於沿著結合波及該等基材之間作用的結合力。因此上部基材與下部基材自中心至側邊緣徑向地接合。因此出現根據本發明之徑向對稱結合波之形成,其尤其自中心運轉至側邊緣。在結合過程期間,該兩個基材按壓氣體(尤其存在於結合波之前的該等基材之間的空氣)且因此確保結合介面無氣體包涵物。就允許上部基材完全下降而言,上部基材接著幾乎處於一種氣墊上。自經界定之時間點,可斷開基材固持器之全部固定元件,以使得上部基材在重力及/或該等基材之間的吸引力的影響下維持自身。此時,上部基材之曲率變化不再受控制或調節,但繼續以監測方式進行,此係由於邊界條件為已知的或已憑經驗判定。基於此監測之曲率變化及結合波之推進而控制及調節下部基材之曲率變化。然而,根據本發明之較佳實施例不在於完全放下上部基材,而在於全面監測該兩個基材直至結合波已傳播至少超過10%,較佳超過20%,更佳超過30%,最佳超過50%,且終極較佳超過75%的基材區域。 自上部固持裝置之全部固定元件已斷開的前述時間點,不尤其需要額外的固定。除了在結合開始時固定以外,上部基材可因此自由移動且亦變形。由於根據本發明推進之結合波,在結合波前沿及主要幾何邊界條件處產生之應力狀態,相比於其徑向厚度無限小的各環形區段遭受變形。然而,因為該等基材表示硬質物體,所以變形隨著自中心之距離函數增加。這產生「跳動」誤差,該誤差意欲藉由根據本發明之方法及根據本發明之裝置來消除。亦可設想上部基材在結合波延行之整個時間區段期間保持固定,且能夠藉由該等固定元件之連續切換進行結合波之推進,尤其開始於基材固持器內部之固定元件。結合波之推進亦可尤其藉由兩個基材固持器在結合波之推進期間相對於彼此發生之相對靠近的事實來促進。 因此本發明尤其係關於用於尤其藉由熱力學及/或機械補償機制來降低或甚至完全地預防在結合期間兩個結合基材之間的「跳動」誤差的方法及裝置。 此外,本發明係關於一種藉由根據本發明之裝置及根據本發明之方法產生的相應物件。固持裝置 / 基材固持器 根據本發明之基材固持器包含固定構件,尤其複數個固定元件。該等固定元件可劃分成區域。將該等固定元件分組成區域執行幾何、光學任務,但較佳地功能性任務中之一者。舉例而言,功能性任務經理解意謂可同時切換一區域之全部固定元件。亦可設想可單獨切換區域中之全部固定元件。因此可同時觸發固定或釋放基材之區域內之複數個固定元件或可單獨地觸發該等固定元件,但其產生基材在其區域中之極個別變形特性。 該等區域可尤其具有以下幾何結構: • 單一表面, • 環形區段, • 並排的(尤其為)三角形、矩形或六邊形。 詳言之,無固定元件之區域亦可存在於該等區域之間。此等區域之間的間距尤其小於50 mm,較佳小於25 mm,更佳小於20 mm,最佳小於10 mm,且極佳小於5 mm。若該等區域經組態為環形區段,則間距將為外部環形區段之內部圓環與內部環形區段之外部圓環之間的距離。 每一區域之固定元件數為任意的。詳言之,在區域中至少1個固定元件,較佳至少2個固定元件,較佳超過10個,更佳超過50個,再更佳超過100個,最佳超過200個,且極佳超過500個。 根據本發明之有利實施例,第一固持裝置及/或第二固持裝置包含尤其以環形,較佳以圓環形方式配置在第一固持裝置及/或第二固持裝置之固持表面的邊緣處之固定構件,以便固持該等基材於(尤其僅)在該等基材之側邊緣之區域內。 該等固定構件由劃分成區域之尤其單獨可控制的固定元件構成,較佳地同心地配置(尤其均勻地分佈)在該等固持表面處。該等固定構件較佳配置(尤其專門地)在固持表面之邊緣區域中。邊緣區域尤其延伸至固持表面之半徑之二分之一,較佳至多半徑之四分之一。 在區域中之固定元件的徑向對稱配置中,亦可考慮每一橫截面的固定元件數。橫截面中之固定元件數小於20,較佳小於10,更佳小於5,最佳小於3,且極佳為1。 該等固定元件可經受固定之負壓,且亦可經受釋放基材之過量壓力。 在根據本發明之第一實施例中,該等固定元件包含尤其藉由鑽孔或電火花腐蝕產生之簡單孔。在特定實施例中,該等固定元件為環形,特定言之,尤其藉由碾磨過程產生之圓環形槽。在發展中,該等固定元件可具備有真空邊緣。若該等固定元件具備真空元件,則其可因此產生小於1巴,較佳小於0.1毫巴,再更佳0.01毫巴,最佳小於0.001毫巴,且極佳小於0.0001毫巴之壓力。 在根據本發明之第二實施例中,該等固定元件包含用作靜電固定之導電板。該等導電板可單極連接,但較佳雙極連接。在雙極電路之情況下,兩個板經置於交互電位下。根據本發明之基材固持器則在其區域中充當具有視板材數目而定之高度解析靜電固定特性的靜電基材固持器。 每一單位面積之固定元件之數目愈大,則對用於基材之基材固持器之固定特性的控制愈好。 第一固持表面及/或第二固持表面有利地由隆起部分形成,該等隆起部分尤其形成第一固持表面之第一固持平面及第二固持表面之第二固持平面。 根據兩個其他實施例,描述了具有隆起部分之固持裝置,尤其螺柱基材固持器。此基材固持器經理解意謂包含複數個(尤其)對稱配置之導柱的基材固持器。此等導柱尤其構成為螺柱。該等螺柱可具有任何形狀,詳言之,螺柱經設置為以下形狀: • 角錐形,尤其三面或四面角錐形, • 圓柱形,尤其具有平頭或圓頭, • 長方體, • 錐體, • 球狀外殼。 球狀外殼螺柱、圓錐螺柱及圓柱形螺柱生產昂貴,而角錐形或長方體螺柱可藉由蝕刻及/或碾磨過程相對簡單地生產且因此根據本發明為較佳。 所提及之螺柱基材樣本固持器可藉由邊緣元件端接其周邊,以使得該等螺柱之間的邊緣區域可解釋為凹口。然而,該等螺柱亦可能表示相對於螺柱平面之個別隆起部分,所有螺柱皆存在於該螺柱平面上。 在根據本發明之第三較佳實施例中,基材固持器構成為具有腹板之螺柱基材固持器。該等個別區域經腹板在此處隔斷。至少一條管線結束於各區域內部,該管線允許將該等螺柱之間的空間抽成真空。由於使用複數個(尤其個別可控制的)通道,不同強度之空間的局部相關性抽空係可能的。 在第四又更佳實施例中,基材固持器構成為完整的螺柱基材固持器,亦即無腹板。 該等隆起部分(尤其螺柱)之寬度或直徑為尤其小於5 mm,較佳小於1 mm,再更佳小於500 µm,最佳小於200 µm。 該等隆起部分(尤其螺柱)之高度為尤其小於2 mm,較佳小於1 mm,再更佳小於500 µm,最佳小於200 µm。 詳言之,該等隆起部分之寬度或直徑與該等隆起部分之高度之間的比率大於0.01,較佳大於1,再更佳大於2,最佳大於10,且極佳大於20。 根據本發明之全部陳述實施例亦可任意地彼此組合。因此,可設想第一區域包含靜電操作固定元件,且第二區域包含真空固定。 根據本發明之基材固持器可尤其包含孔,在公開案之剩餘部分中指代量測孔,其允許自基材固持器之後側面查看固定之基材表面。因此啟用此區域中之固定基材表面的量測。該等量測孔亦可藉助於蓋板關閉。在極尤其較佳實施例中,該等量測孔可完全自動打開或藉由蓋板關閉。 根據本發明之有利實施例,固持裝置包含用於量測曲率之曲率量測構件。 替代地或此外,根據本發明之基材固持器可包含感測器,藉助於該感測器可量測固定基材與基材樣本固持器之間的物理及/或化學特性。該等感測器較佳為 • 溫度感測器及/或 • 壓力感測器及/或 • 距離感測器。 尤佳距離感測器可用作曲率量測構件,因為基材之曲率由基材與固持裝置之間的距離判定,尤其在導柱之間解釋及/或計算。 根據本發明,尤其沿固持表面分佈之距離感測器較佳依次使用以能夠更好控制或甚至調節曲率及/或曲率變化。 在尤佳實施例中,複數個感測器主要構成為距離感測器以在結合過程之前及/或在結合過程期間量測基材相對於平面之距離。平面較佳為固持表面及/或尤其穿過該等隆起部分形成之平面的固持表面。 亦可設想感測器位於不同平面上。該等感測器較佳量測(尤其專門地)較佳正交於接觸面之距離變化,以使得對一個平面及/或複數個平面之參考係不相關的。在此情況下,必須偵測基材之僅相對的(尤其局部不同的)距離變化。 對距離之量測主要用於過程控制。藉由瞭解該等基材之精確曲率狀態,為了最優(尤其逐漸)地釋放基材,以尤其有效的方式進行對根據本發明之固定元件的控制/調節。亦可設想合併若干不同類型之感測器。在尤佳實施例中,用於距離及壓力量測之感測器合併在基材固持器上,尤其對稱地且均一地分佈。因此分散但表面覆蓋之距離量測及壓力量測係可能的。若變形元件為經由管線引入之流體(尤其氣體或混合氣體),則壓力量測尤其有利。 就一個或兩個固持裝置經構成無曲率量測構件及/或無感測器而言,可基於憑經驗判定之參數進行該等曲率及/或曲率變化的調節及/或控制。 根據本發明之第一及第二基材固持器較佳包含至少一個,尤其經同心地設計之用於該等基材之曲率/曲率變化的變形元件(曲率構件及/或曲率改變構件)。 根據本發明之第一實施例,曲率元件為銷釘。此銷釘在沿著正交於固持表面或固持平面之平移中具有至少一個(較佳地正好一個)自由度。亦可設想銷釘具有沿固持表面之自由度以便在x及/或y方向對準。銷釘可較佳固定在x及/或y方向上。銷釘可施加0.01 N至1000 N,較佳0.1 N至500 N,最佳0.25 N至100 N,且極佳在0.5 N至10 N之間的力。 在根據本發明之第二實施例中,用於曲率/曲率變化之變形元件為流體出口開口,經由該流體出口開口可在基材與固持表面(液體加壓構件)之間饋入流體,尤其混合氣體之氣體。在根據本發明之極佳實施例中,該流體出口開口合併在其自身部分元件上,尤其在x及/或y方向上移動,以使得可進行該流體出口開口之x及/或y定位。因此精確地確立流體出口之位置,其亦可影響根據本發明之最優結合結果。在最簡單之情況下,該流體出口開口為表示管線之末端的開口。在一極尤其較佳實施例中,該流體出口開口為噴嘴。噴嘴可較佳地受電子控制,以使得在任何時間,流出流體之流體壓力及/或流體速度可受到控制/調節。可設想使用複數個噴嘴以使在基材樣本固持器與基材之間的若干點處的壓力累積改變。接著將相關於噴嘴之所有註釋同樣應用於複數個噴嘴。超過1毫巴,較佳超過10毫巴,最佳超過100毫巴,再更佳超過200毫巴,且極佳超過500毫巴之壓力可經由流體出口開口(尤其噴嘴)在基材與基材固持器之間累積。根據本發明之所有基材固持器可包含裝載銷釘。裝載銷釘用以使根據本發明之基材固持器裝載有基材。該等裝載銷釘尤其經由固持裝置中之孔進行傳送,其中該等孔較佳地相對於該等裝載銷釘進行密封構成。 在第一方法步驟中延伸該等裝載銷釘。在第二方法步驟中,將基材放置(尤其完全自動地)於該等裝載銷釘上。在第三方法步驟中,該等裝載銷釘經回縮及因此將基材引入至與固持表面接觸。在第四方法步驟中,藉助於該等固定元件使基材固定。該等裝載銷釘亦用以經結合之基材堆疊之空載。該等方法步驟之順序則相應地反轉。就該等裝載銷釘相對於在其中移動之孔尚未密封而言,該等裝載銷釘可尤其表示壓力儲集。在此情況下,負壓之靜態維持性經由真空固定元件及/或超壓之靜態維持性通過氣體出口開口係不可能的。因此揭示經由該等真空固定元件之連續排空及/或經由氣體出口開口之連續超壓產生,其較佳特徵在於靜止(尤其層狀)流動。然而,亦可設想利用密封件以使得靜壓力可在未形成流動發生之情況下累積。 基材固持器可在原則上自任何材料產生。以下材料中之一或多者為尤佳: • 金屬,尤其 • 純金屬,尤其 • 鋁 • 合金,尤其 • 鋼,尤其 • 低級合金鋼, • 陶瓷,尤其 • 玻璃陶瓷,尤其 • 微晶玻璃(Zerodur), • 氮化陶瓷,尤其 • 氮化矽, • 碳化陶瓷,尤其 • 碳化矽, • 聚合物,尤其 • 高溫聚合物,尤其 • 鐵氟龍(Teflon), • 聚醚醚酮(PEEK)。 在一極尤其較佳實施例中,使用來自專利說明書EP2655006B1之方法生產根據本發明之螺柱基材樣本固持器。較佳材料為碳化矽或氮化矽。在此情況下之較佳螺柱結構為四面角錐形。 根據本發明之實施例,可較佳地構成固持裝置為可加熱及/或可冷卻的。在此情況下,溫度控制機構允許基材之溫度調節在-50℃與500℃之間,較佳在-25℃與300℃之間,最佳在0℃與200℃之間,且極佳在10℃與100℃之間。 在根據本發明之另一實施例中,藉由在接觸之前加熱及/或冷卻構件,且更精確地利用在後續接觸中需要之量以最佳可能的方式在完全理想的情況下補償出現「跳動」誤差,以針對性方式構成基材固持器以使得基材可變形(尤其側向壓縮或延伸)。由於在此實施例中不進行下部/第一基材之固定直至相應變形之後,所以不一定必須強調對下部/第一基材及下部/第一固持裝置之熱膨脹係數之重要性。在根據本發明之螺柱基材固持器之尤佳實施例中,可經由螺柱之間的空間區域使基材與經加熱氣體接觸。為維持固定元件之固定能力,經加熱氣體之壓力必須小於環境壓力,該壓力將基材按壓至該等區域範圍中之基材固持器上。結合器 根據本發明之裝置包含兩個根據本發明之固持裝置/基材固持器。至少上部基材固持器較佳包含量測孔。該等量測孔尤其可閉合及/或密封構成。 根據本發明之實施例較佳在經界定(尤其可控制)之大氣壓下(尤其在正常壓力下)操作。 所有經提及的根據本發明之實施例可以實施例之特定變體形式在低真空,更佳在高真空,再更佳在超高真空,尤其在小於100毫巴,較佳小於0.1毫巴,更佳小於0.001毫巴,再更佳小於10e-5毫巴,且極佳小於10e-8毫巴之壓力下操作。環境中之真空愈高或壓力愈低,則無論用何種方法將愈難以藉助於真空孔來固定基材。方法 在根據本發明之第一方法之根據本發明之第一方法步驟中,將第一基材裝載至第一基材固持器上且將第二基材裝載至第二基材固持器上且尤其固定於周邊部分處。 在根據本發明之第一方法之根據本發明之第二方法步驟中,使兩個基材彼此對準。在此處並不詳述該等基材之對準。就此而言,吾等參考公開案US6214692B1、WO2015082020A1、WO2014202106A1。在結合過程之前,該等基材尤其與彼此對準以保證相應結構在其表面上疊合 (精確對準,尤其具有小於2 µm,較佳小於250 nm,再更佳小於150 nm,最佳小於100 nm,且極佳小於50 nm之精確性)。 在根據本發明之第一方法之根據本發明之第三可選方法步驟中,藉由使該兩個基材固持器朝向彼此相對移動來進行該兩個基材之靠近。因此在該等基材表面之間產生良好界定之間隙。亦可設想在對準過程之前或在對準過程期間調節此間隙。間隙共計尤其小於1000 µm,較佳小於500 µm,更佳小於250 µm,且極佳小於100 µm。 根據本發明,若尤其在結合前沿之該兩個基材之曲率半徑將一個基材與另一個基材分開小於15%,較佳小於10%,更佳小於5%,再更佳小於2%,且極佳相等,則係尤其較佳的。 在根據本發明之第一方法中之根據本發明之第四方法步驟中,使第一及/或第二基材發生彎曲。同時,藉助於感測器量測且監測第一及/或第二基材之曲率。詳言之,在下部及/或上部基材處所需之曲率可自動藉助控制環路調節。預設設定點值。控制環路接著控制該等固定元件及/或變形元件直至已調節所需曲率特徵之時間。應提及重力在一個方向上作用且可因此以不同方式影響該等基材之變形。鑒於上部固定基材藉由在所需接觸點之方向上更遠的重力變形,所以下部基材之曲率之重力抵消此重力。然而亦可忽略重力之影響。由於根據本發明使用自動控制或調節之曲率構件或曲率改變構件、固定元件及感測器,可對該兩個基材中之各者(尤其作為控制環路之部分)調節所需曲率特徵。在該兩個基材已彼此靠近地足夠接近之後,發生該兩個基材之接觸。可藉由連續遞增曲率及/或藉由該兩個基材固持器朝向彼此之相對靠近發生接觸。在根據本發明之結合方法中,該等基材未彼此位於平面上,但在中心M (結合初始點)處第一次引入與彼此接觸,從而該兩個彎曲基材中之一者相對於第二基材輕微地按壓或在處於相對之基材方向上進行相應地變形。在釋放經變形(在相對基材之方向上)偏轉之基材之後,沿著作為推進結合波之結果的結合前沿發生連續且更均一的(尤其至少部分地)與最不可能的力相關聯之較佳地顯著自動結合及因而具有最不可能的主要水平扭曲。 在根據本發明之第一方法中之根據本發明之第五方法步驟中,發生對結合波之推進、監測及控制。就結合初始點配置於該等基材之接觸面之中心處而言,可產生結合波之均一(尤其同心)進程。 若在側向方向上及/或以凸面及/或凹面方式,再更佳鏡像對稱地發生第一及/或第二基材及/或第二基材之變形(較佳彎曲),則係尤其有利的。換言之,尤其藉由第一基材及/或第二基材之延伸及/或壓縮及/或彎曲發生根據本發明之變形。 該等基材較佳具有大致相同的直徑D1、D2,其彼此分開尤其小於5 mm,較佳小於3 mm,再更佳小於1 mm。 根據本發明之另一尤其獨立的態樣,藉由變形構件或曲率構件及/或曲率改變構件及/或藉由對第一及/或第二固持裝置之溫度控制發生變形(較佳彎曲)。 根據本發明之變形/曲率/曲率變化可藉由將第一基材及/或第二基材僅固定在第一及/或第二基材固持器或第一及/或第二基材之周邊或外周範圍內的事實更容易地進行。 經由中心控制單元(尤其具有控制軟體之電腦)較佳進行尤其對該等變形構件或曲率構件及/或曲率改變構件及/或固定構件之上述步驟及/或移動及/或順序的控制、該等基材朝向彼此之靠近、溫度、壓力及氣體成分控制。上文所描述之感測器用以控制及/或調節。 將該等基材較佳固定在側邊緣區域中儘可能處於朝外之環形區段處,以便提供在固定內部具有最大可能的可撓性及擴展自由之基材。 第一及/或第二基材較佳為徑向對稱。儘管基材可具有任一直徑,但基材直徑尤其為1吋、2吋、3吋、4吋、5吋、6吋、8吋、12吋、18吋或大於18吋。第一及/或第二基材之厚度處於1 µm與2000 µm之間,較佳在10 µm與1500 µm之間,更佳在100 µm與1000 µm之間。 在特定實施例中,基材亦可具有矩形形狀或至少自圓形形狀發散的形狀。晶圓較佳用作基材。 尤其較佳地,選擇所有可變參數以使得結合波以相對於初始及邊界條件可能最優的速度傳播。尤其在大氣壓(尤其正常壓力)存在下,儘可能慢之結合波之速度係有利的。結合波之平均速度尤其小於200 cm/s,更佳小於100 cm/s,更佳小於50 cm/s,最佳小於10 cm/s,且極佳小於1 cm/s。詳言之,結合波之速度大於0.1 cm/s。詳言之,結合波之速度沿結合前沿恆定。結合波之速度在真空環境中自動變快,此係由於沿結合線接合之基材不必須克服因氣體所致的任何阻力。 本發明之另一尤其獨立的態樣係在於以儘可能協調之方式且同時幾乎自動地接觸,藉此該等基材中之至少一者在藉由相對於基材之接觸面之中心M尤其同心地徑向朝外延行預負載而在接觸之前起作用且接著僅接觸之開始時受到影響,而在基材之部分(尤其中心M)接觸之後,該基材維持藉由其預負載之原因以控制方式與相對基材自由且自動地結合。藉由變形構件,尤其曲率構件及/或曲率改變構件使第一基材變形(尤其彎曲)而實現預負載,其中該等變形構件尤其藉由其形狀之原因作用於背離結合側面之側面且變形可相應地藉由使用不同的(尤其可交換的)變形構件而受控制。控制亦藉由使變形元件作用於基材之壓力或力發生。有利的為,減小基材固持器與基材之有效固持面積,使得基材僅部分藉由固持裝置支援。以此方式,由於該較小接觸面積而產生基材與基材固持器之間的較小黏接性。根據本發明(尤其在基材之周邊區域內)應用固定,使得有效固定同時具備基材固持器之固持等高線與基材之間的最小可能的有效固持面積。因此對基材之謹慎且可信賴的釋放同時係可能的,此係由於釋放基材所需之釋放力儘可能小。該釋放可尤其藉由降低固持表面處的負壓而尤其受控制。可控制意謂,在基材與第二基材接觸之後,基材仍保持與樣本固持器固定且基材(晶圓)自樣本固持器(固持裝置)之釋放僅藉由針對性(控制)減小固持表面處的負壓而(尤其)自內部朝外發生。根據本發明之實施例之效應尤其係可藉由極小力發生釋放。詳言之,揭示複數個不同的釋放方法。 • 在該等變形構件非活動時,完全地突然釋放基材, • 在該等變形構件自發地進入其初始狀態及因此立即停止作用於基材時,完全地突然釋放基材, • 在該等變形構件漸進地停止,但連續地作用於基材時,完全地突然釋放基材, • 在該等變形構件作用於基材時,漸進地釋放基材,尤其逐區域施用且較佳藉由對該等固定之漸進切換而自內朝外進行, • 該等陳述方法之組合。 根據本發明之實施例揭示其最優形式之結合過程,其中該兩個基材經彎曲。然而一般言之,至少一個基材亦可不經變形。結合陳述釋放機制之組合的下表結果:
Figure 108113658-A0304-0001
亦認為根據裝置揭示之特徵如根據方法所揭示,且反之亦然。 相同組件或具有相同功能之組件藉由圖式中之相同參考編號標記。 圖1a示出根據本發明之固持裝置1 (替代地指代基材固持器)之第一實施例之橫截面的圖解局部視圖(未按真實比例),其中僅具有固定元件2 (固定構件)之邊緣區域R經表示。 固持裝置1包含複數個區域Zi,其較佳位於邊緣區域R內。區域Zi中之各者可包含複數個固定元件2。藉由實例,兩個區域Z1及Z2表示於圖1a中。四個固定元件2以橫截面展示於第一區域Z1中,而兩個固定元件2展示於第二區域Z2中。詳言之,該等區域Zi可受限於基材固持器1之邊緣區域R或分佈於整個基材固持器1上。 固定元件2用以對第一(尤其上部)基材1o或第二(尤其下部)基材1u之基材固持表面4a進行固定。 複數個感測器3、3' (尤其距離感測器)較佳位於固持表面1s上。該等感測器用以量測固定基材4與固持表面1s之間的物理及/或化學特性。感測器3、3'尤其為距離感測器,藉助於該等距離感測器量測固持表面1s與基材固持表面4a之間的距離。 基材固持器1經較佳設計以使得曲率元件5、5' (曲率構件)位於其中心C (參見圖1e及圖1f)處,藉助於該等曲率元件可使固定至基材固持器1之基材4o、4u彎曲。尤其較佳地,曲率元件5為流體出口開口,經由該流體出口開口可在基材固持器1與基材4之間泵取氣體(尤其經壓縮空氣)。基材4藉由超壓力彎曲,而同時藉由固定元件2固定或以控制方式釋放。 在根據本發明之替代實施例中,根據圖1f,曲率元件5'為銷釘,其延伸穿過固持裝置1且其正交於後者(曲率構件或曲率改變構件)可移動構成。 關於圖1e及圖1f之實施例類似地應用於根據圖1a至1d之實施例。 在根據本發明之第二實施例中之基材固持器1'展示於圖1b中。基材固持器1'包含較佳位於邊緣區域R'內之複數個區域Zi。區域Zi中之各者可大體包含複數個固定元件2'。固定元件2'為靜電固定之電極。兩個區域Z1及Z2藉由實例表示於圖1b中。在第一區域Z1中,兩個固定元件2'可見橫截面,而在第二區域Z2中,三個固定元件2'可以橫截面可見。詳言之,區域Zi可受限於基材固持器1'之外邊緣,或分佈於整個基材固持器1'上。 複數個感測器3、3' (尤其距離感測器)較佳位於固持表面1s'上。感測器3、3'用以量測固定基材4與固持表面1s'之間的物理及/或化學特性。感測器3、3'尤其為距離感測器,藉助於該等距離感測器量測固持裝置1s'與基材固持表面4a之間的距離。 在根據本發明之第三實施例中之基材固持器1''揭示於圖1c中。基材固持器1''包含較佳僅位於邊緣區域R''內之複數個區域Zi。區域Zi中之各者可尤其包含複數個固定元件2''。 固定元件2''為基材固持表面1a、相鄰腹板8或邊緣元件10與腹板8與藉由管線6穿透之底部之間的空間區域9。以管線6調節壓力以便藉由抽吸接合基材4o、4u且因此固定後者。 基材4o、4u處於之複數個螺柱7尤其位於空間區域9中。螺柱7尤其用於預防過量污染。螺柱7已在圖1c中以超過平均大小表示以便改良視圖。實際上,螺柱7比基材固持器1''之厚度小得多。 兩個區域Z1及Z2藉由實例表示於圖1c中。三個固定元件2''可以橫截面見於第一區域Z1中,而三個固定元件2''可同樣以橫截面見於第二區域Z2中。詳言之,區域Zi可受限於基材固持器1''之外邊緣或分佈於整個基材固持器1''上。 複數個感測器3、3' (尤其距離感測器)較佳位於螺柱7中,尤其位於以非彎曲狀態接觸基材固持表面1a之螺柱7的螺柱表面7o處。該等感測器用以量測固定基材4與藉由螺柱表面7o及外圍邊緣元件10界定之固持表面1s之間的物理及/或化學特性。感測器3、3'尤其為距離感測器,藉助於該等距離感測器量測螺柱表面7o與基材表面4o之間的距離。 圖1d展示根據本發明之第四實施例中之基材固持器1'''。基材固持器1'''包含尤其較佳位於邊緣區域R'''內之複數個區域Zi。區域Zi中之各者可包含複數個固定元件2'''。 固定元件2'''為兩個相鄰管線6之間的空間區域9,其中可調節壓力。藉由周向性邊緣元件10僅在固持裝置1'''之周邊發生空間區域9之限制,在該周向性邊緣元件上,基材1o、1u處於外周且其連同螺柱表面7o界定固持表面1s''。 複數個螺柱7尤其位於空間區域9中,基材4o、4u可保持在螺柱表面7o上。螺柱7尤其用於防止過量的污染。螺柱7已在圖1c中以超過平均大小表示以便改良視圖。實際上,該等螺柱比基材固持器1'''之厚度小得多。 兩個區域Z1及Z2藉由實例表示於圖1d中。固定元件2'''可以橫截面見於第一區域Z1中,固定元件2'''同樣地以橫截面存在於第二區域Z2中。詳言之,區域Zi受限於基材固持器1'''之外邊緣或可分佈於整個基材固持器1'''上。 複數個感測器3、3' (尤其距離感測器)較佳定位於螺柱7之間的空間區域9之底部上。感測器3、3'用以量測固定基材4與底部之間的物理及/或化學特性。感測器3、3'尤其為距離感測器,藉助於該等距離感測器量測底部與基材固持表面4a之間的距離。可經由已知螺柱7之高度自其計算基材固持表面1a自螺柱表面7o之距離。 圖2a示出固持裝置1IV ,其中固定元件2配置於四個同心區域Z1至Z4中。曲率元件5、5'位於固持裝置1IV 之中心C處(參見圖1e或圖1f)。複數個區域中之對應固定元件2各自沿徑向延行管線L配置。 圖2b示出固持裝置1V ,其中固定元件2配置於區域Z1至Z4中。曲率元件5、5'位於固持裝置1V 之中心處(參見圖1e或圖1f)。複數個區域中之對應固定元件2各自沿管線L'配置,該管線不經過曲率元件5,尤其不經過中心C。詳言之,管線L'不一定必須為直線。在各情況下相對放置之對應固定元件2相對於中心C成點狀鏡像配置。 圖2c示出具有複數個螺柱7之固持裝置1VI ,該等螺柱藉由類似於根據圖1c之實施例的邊緣元件10包圍。空間區域9位於螺柱7之間,該等空間區域在真空期間充當固定元件2IV 。經由管線6發生抽真空。因為根據本發明之此實施例中不存在將空間區域9彼此分隔之腹板8,所以經由曲率元件5 (參見圖1e)引入之流體再藉由直接經由通道6之抽吸經移除。因而根據本發明之此實施例為基材固持器之實例,其中靜止層流累積在基材固持器1VI 與基材4o、4u之間。 圖2d示出根據本發明之實施例,其中在各情況下複數個區域Z具備有三個固定元件2。區域Z構成為六邊形且至少顯著佔據固持表面。不佔據中心Z及周邊邊緣。 圖2e示出根據本發明之實施例,其中固定元件2沿螺旋形配置。在此情況下,整個固持表面1s表示單獨的區域Z。可設想對該等固定元件之個別或分組控制。曲率元件5、5'配置在螺旋形之末端及在中心C上。 根據圖2a至圖2e之所有實施例為其中固定構成為負壓或真空固定的固持裝置。可類似地實施具有靜電固定之相應基材固持器。出於更清晰視圖起見,感測器3、3'不經表示,但可對應於根據圖1a至1d之實施例構成。 圖3a至3e示出隆起部分7、7'、7''、7'''、7''''之形狀之實施例的實例。根據圖3a之形狀包含具有圓頭之圓柱形基體。根據圖3b之形狀包含具有平頭之圓柱形基體。根據圖3c之形狀包含半球形基體。根據圖3d之形狀包含三面角錐形。根據圖3e之形狀包含四面角錐形。 圖4a示出根據本發明之結合器13,其用於使彼此相對配置的第一/上部基材4o與第二/下部基材4u之接觸面4K接觸且結合結合器13包含下部基材固持器1u及上部基材固持器1o。基材固持器1u、1o可尤其如上文所描述之用於固持第一/上部基材4o及第二/下部基材4u的固持裝置1、1'、1''、1'''、1IV 、1V 、1VI 構成,其中下部基材固持器1u可以與上部基材固持器1o不同的方式構成或配備。 上部基材固持器1o較佳包含量測孔12,藉由該等量測孔可自基材固持器1o之背側發生基材4o之量測。替代地,感測器可配置於該等量測孔中。量測孔12尤其配置在該等曲率改變構件與該等固定構件之間。替代地或此外,下部基材固持器1u可包含相應的量測孔12。該等量測孔穿透固持裝置1且尤其正交於固持表面1s延行。量測孔12尤其配置在距固持表面1s之中心的相同距離處。量測孔12較佳配置距彼此180°或120°的距離處。 基材固持器1u、1o包含固持表面1s,以及複數個固定元件2及感測器3、3'。固定元件2經由管線6抽空且固定基材4u、4o。圖式展示於基材固持器1u、1o以上或以下,該等圖式在各情況下示出構成為距離感測器之感測器3與沿給定x位置的x方向(基材直徑)的基材4u、4o之間的距離d。該等距離感測器直接分佈配置在曲率改變構件5直至該等固定構件處。因此該等距離感測器延伸至固持表面1s之不完全區域上。 構成為壓力感測器之感測器3'配置在該等固定構件區域內,藉由該感測器量測沿基材4u、4o與基材固持器1u、1o之間的感測器3'之x位置的壓力p1 。 所需設定點曲率15u、15o尤其藉助於軟體來設定,以及在該等距離圖式中輸入藉由該等距離感測器量測之實際曲率14u、14o。上部基材4o具有尤其因重力而存在之實際曲率14o,而下部基材1u處於平面且因此在本發明之意義上不具有實際曲率14u (實際上,難以察覺的小曲率)。然而,亦可設想由重力引起之實際曲率14o為可忽視地小。在陳述實例中,兩個所需曲率15u、15o為鏡像對稱。可指定任意曲率15u、15o。壓力進程16u及16o示出在激活之固定元件2之區域中的下降的壓力。此示出對基材4u、4o之固定經激活。 不表示基材1u、1o相對於彼此對準之方法步驟。 圖4b示出在另一方法步驟中之結合器13。已藉由兩個基材固持器1u、1o之相對移動使兩個基材4u及4o更靠近在一起。另外與根據圖4a之形式相比無一者經改變。 圖4c示出在另一方法步驟中之結合器13。在展示氣體出口開口之情況下藉由使用曲率元件5使兩個基材1u、1o進入設定點曲率,在壓力p2 下氣體流動穿過該氣體出口,其中較佳藉助於該等距離感測器發生對壓力之控制。固定元件2之壓力亦可用於控制/調節,以使得後者亦接替曲率構件5、5'或曲率改變構件5、5'之任務,且在本發明之意義內亦可因此包括於後者中。 在所示之實例中,為此目的,自壓力p1 至壓力p0 重設置固定元件2''中之一者以實現在使基材4o、4u接觸之前所需的曲率。為簡單起見,僅三個壓力值p0 、p1 及p2 展示於所示圖式中。可尤其連續地及/或恆定地控制/調節該等壓力值。 圖4d示出在另一方法步驟中之結合器13。由於基材4u、4o相互靠近,該兩個基材4u、4o形成徑向朝外傳播之結合波,其中基材4u、4o之曲率連續地改變(曲率改變構件)。藉助於該等距離感測器連續地監測下部基材1u及上部基材1o之曲率變化,且若需要藉由曲率元件5及/或固定元件2校正,以此方式獲得所需的設定點曲率或在各情況下之設置(曲率改變構件)。上部基材4o之曲率半徑R1 及下部基材4u之R2 表示在結合波之點處的重要參數。 在上部固持裝置1o及下部固持裝置1u之情況下,固定元件2之四個內部周邊型列的壓力同時減小至p0 。基材1u、1o由此失去(尤其連續地自內朝外)與固持表面1o之固定,因此曲率元件5之壓力p2 可擴散更遠。 由於控制考慮到該等基材之曲率及曲率變化的事實,所以使跳動誤差降至最低。 圖4示出在另一方法步驟中之結合器13。該兩個基材1u、1o已以控制方式結合在一起,藉此上部固持裝置1o之固定元件2之最外列的壓力已減小至p0
1、1'、1''、1'''‧‧‧固持裝置/基材固持器 1IV、1V、1VI、1VII‧‧‧固持裝置/基材固持器 1o‧‧‧第一固持裝置/上部基材固持器 1u‧‧‧第二固持裝置/下部基材固持器 1s、1s'、1s''、1s'''‧‧‧固持表面 2、2'、2''、2'''‧‧‧固定元件 2o'''‧‧‧固定元件表面 3、3'‧‧‧感測器 4a‧‧‧基材固持表面 4k‧‧‧接觸面 4o‧‧‧第一/上部基材 4u‧‧‧第二/下部基材 5、5'‧‧‧曲率元件 6‧‧‧管線 7、7'、7''、7'''、7''''‧‧‧隆起部分/螺柱 7o‧‧‧螺柱表面 8‧‧‧腹板 9‧‧‧空間區域 10‧‧‧邊緣元件 11‧‧‧螺柱平面 12‧‧‧量測孔 13‧‧‧結合器 14o‧‧‧實際曲率 14u‧‧‧實際曲率 15o‧‧‧設定點曲率 15u‧‧‧設定點曲率 16o‧‧‧壓力進程 16u‧‧‧壓力進程 d‧‧‧距離 L、L'‧‧‧管線 p‧‧‧壓力 p0、p1、p2‧‧‧壓力值/壓力 R、R'、R''、R'''‧‧‧邊緣區域 R1、R2‧‧‧曲率半徑 x‧‧‧位置 Z、Z1、Z2、Z3、Z4、Zi…Zn‧‧‧區域
本發明之其他優勢、特徵及細節自以下對實施例之較佳實例的描述且藉助於圖式出現。在該等圖式中: 圖1a 示出根據本發明之固持裝置之第一實施例的圖解局部視圖(未按真實比例), 圖1b 示出根據本發明之固持裝置之第二實施例的圖解局部視圖(未按真實比例), 圖1c 示出根據本發明之固持裝置之第三實施例的圖解局部視圖(未按真實比例), 圖1d 示出根據本發明之固持裝置之第四實施例的圖解局部視圖(未按真實比例), 圖1e 示出根據本發明之固持裝置之曲率(改變)構件之第一實施例的圖解局部視圖(未按真實比例), 圖1f 示出根據本發明之固持裝置之曲率(改變)構件之第二實施例的圖解局部視圖(未按真實比例), 圖2a 示出根據本發明之固持裝置之第五實施例的圖解視圖(未按真實比例), 圖2b 示出根據本發明之固持裝置之第六實施例的圖解視圖(未按真實比例), 圖2c 示出根據本發明之固持裝置之第七實施例的圖解視圖(未按真實比例), 圖2d 示出根據本發明之固持裝置之第八實施例的圖解視圖(未按真實比例), 圖2e 示出根據本發明之固持裝置之第九實施例的圖解視圖(未按真實比例), 圖3a至圖3e 示出根據本發明之隆起部分之實施例的圖解側視圖(未按真實比例)及平面視圖, 圖4a 示出在本發明方法之第一方法步驟中的壓力及距離圖式下,根據本發明之結合器之實施例之圖解橫截面視圖(未按真實比例), 圖4b 示出在另一方法步驟中之根據圖4a之實施例的圖解橫截面視圖(未按真實比例), 圖4c 示出在另一方法步驟中之根據圖4a之實施例的圖解橫截面視圖(未按真實比例), 圖4d 示出在另一方法步驟中之根據圖4a之實施例的圖解橫截面視圖(未按真實比例),及 圖4e 示出在另一方法步驟中之根據圖4a之實施例的圖解橫截面視圖(未按真實比例)。
1o‧‧‧第一固持裝置/上部基材固持器
1s‧‧‧固持表面
1u‧‧‧第二固持裝置/下部基材固持器
2‧‧‧固定元件
3‧‧‧感測器
3'‧‧‧感測器
4k‧‧‧接觸面
4o‧‧‧第一/上部基材
4u‧‧‧第二/下部基材
5‧‧‧曲率元件
6‧‧‧管線
12‧‧‧量測孔
13‧‧‧結合器
14o‧‧‧實際曲率
14u‧‧‧實際曲率
15o‧‧‧設定點曲率
15u‧‧‧設定點曲率
16o‧‧‧壓力進程
16u‧‧‧壓力進程
p0‧‧‧壓力值/壓力
p1‧‧‧壓力值/壓力
p2‧‧‧壓力值/壓力

Claims (16)

  1. 一種使第一基材(4o)與第二基材(4u)在該等基材(4o、4u)之相互面對的接觸面(4k)處結合之方法,該方法具有以下步驟,尤其以下順序: 使該第一基材(4o)固持至第一固持裝置(1、1'、1''、1'''、1IV 、1V 、1VI )之第一固持表面(1s、1s'、1s''、1s''')且使該第二基材(4u)固持至第二固持裝置(1、1'、1''、1'''、1IV 、1V 、1VI )之第二固持表面(1s、1s'、1s''、1s'''), 在該等接觸面(4k)接觸之前使該等接觸面(4k)彎曲, 其特徵在於 於結合時,在結合前沿之該兩個基材之曲率半徑將一個基材與另一個基材分開小於15%。
  2. 如請求項1之方法,其中在結合前沿之該兩個基材之曲率半徑將一個基材與另一個基材分開小於10%。
  3. 如請求項2之方法,其中在結合前沿之該兩個基材之曲率半徑將一個基材與另一個基材分開小於5%。
  4. 如請求項3之方法,其中在結合前沿之該兩個基材之曲率半徑將一個基材與另一個基材分開小於2%。
  5. 如請求項1至4中任一項之方法,其中在該等基材之結合前沿處之兩個曲率半徑之間的差值小於10 m。
  6. 如請求項5之方法,其中在該等基材之結合前沿處之兩個曲率半徑之間的差值小於1 cm。
  7. 如請求項6之方法,其中在該等基材之結合前沿處之兩個曲率半徑之間的差值小於1 mm。
  8. 如請求項7之方法,其中在該等基材之結合前沿處之兩個曲率半徑之間的差值小於0.01 mm。
  9. 如請求項8之方法,其中在該等基材之結合前沿處之兩個曲率半徑之間的差值小於1 µm。
  10. 如請求項1至4中任一項之方法,其中在該等接觸面(4k)接觸之前,相對於該等接觸面(4k)鏡像對稱地及/或同心地調節及/或控制該等曲率。
  11. 如請求項1至4中任一項之方法,其中該等曲率中之至少一者尤其藉助於機械的曲率構件(5'),尤其銷釘而發生。
  12. 如請求項1至4中任一項之方法,其中該等曲率中之至少一者藉助於流體經流體加壓,尤其直接作用於該基材上來調節及/或控制。
  13. 如請求項1至4中任一項之方法,其中該第一基材(4o)及/或該第二基材(4u)藉由固定構件固定,該等固定構件尤其以環形(較佳以圓環形)方式配置於該等固持表面(1s、1s'、1s''、1s''')之周邊,尤其僅在該等基材(4o、4u)之側邊緣(4os、4us)之區域內。
  14. 如請求項13之方法,其中該等固定構件尤其包含獨立地可控制的固定元件(2),該等固定元件分成區域,較佳同心地配置,尤其均勻地分佈在該等固持表面(1s、1s'、1s''、1s''')上。
  15. 如請求項1至4中任一項之方法,其中該第一固持表面(1s、1s'、1s''、1s''')及/或該第二固持表面(1s、1s'、1s''、1s''')由尤其形成該第一固持表面(1s、1s'、1s''、1s''')之第一固持平面及該第二固持表面(1s、1s'、1s''、1s''')之第二固持平面的隆起部分(7、7'、7''、7'''、7'''')形成。
  16. 如請求項1至4中任一項之方法,其中該曲率藉助於尤其沿該等第一固持表面及/或第二固持表面(1s、1s'、1s''、1s''')配置之曲率量測構件(尤其感測器(3),較佳距離感測器)來偵測。
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WO (1) WO2017162272A1 (zh)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118099068A (zh) * 2016-03-22 2024-05-28 Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 用于衬底的接合的装置和方法
JP6727069B2 (ja) * 2016-08-09 2020-07-22 東京エレクトロン株式会社 接合装置および接合システム
SG11201811626TA (en) 2016-08-12 2019-03-28 Ev Group E Thallner Gmbh Method and sample holder for the controlled bonding of substrates
EP3690926B1 (de) 2016-09-29 2022-08-17 EV Group E. Thallner GmbH Vorrichtung und verfahren zum bonden zweier substrate
CN110214369A (zh) 2017-03-02 2019-09-06 Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 用于键合芯片的方法和装置
CN110383446B (zh) 2017-03-16 2024-07-16 Ev集团E·索尔纳有限责任公司 用于接合至少三个衬底的方法
TW202414519A (zh) * 2018-10-25 2024-04-01 日商尼康股份有限公司 基板貼合裝置、參數計算裝置、基板貼合方法及參數計算方法
US12009230B2 (en) 2019-05-13 2024-06-11 Suss Microtec Lithography Gmbh Bonding device as well as method for bonding substrates
AT525844B1 (de) * 2019-05-13 2024-07-15 Suss Microtec Lithography Gmbh Bondvorrichtung sowie Verfahren zum Bonden von Substraten
US11094575B2 (en) * 2019-06-03 2021-08-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Simultaneous bonding approach for high quality wafer stacking applications
KR102566141B1 (ko) 2019-07-02 2023-08-11 삼성전자주식회사 웨이퍼 본딩 방법 및 웨이퍼 본딩 장치
US20220301907A1 (en) 2019-08-23 2022-09-22 Ev Group E. Thallner Gmbh Method and device for the alignment of substrates
JP7286493B2 (ja) * 2019-09-13 2023-06-05 キオクシア株式会社 基板貼合装置
KR20220097867A (ko) 2019-11-08 2022-07-08 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 기판 결합 장치 및 방법
JP2021086989A (ja) * 2019-11-29 2021-06-03 東京エレクトロン株式会社 真空チャック、及び接合装置
JP7471862B2 (ja) * 2020-02-27 2024-04-22 キオクシア株式会社 貼合装置および貼合方法
EP4354495A3 (de) 2020-06-29 2024-07-10 EV Group E. Thallner GmbH Verfahren und vorrichtung zum bonden von substraten
KR20230029607A (ko) 2020-06-29 2023-03-03 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 기판 홀더 및 기판 고정 및 접합 방법
EP4172517B1 (de) 2020-06-30 2024-07-24 EV Group E. Thallner GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausrichten von substraten
JP7203918B2 (ja) * 2020-09-18 2023-01-13 東京エレクトロン株式会社 接合装置、接合システム、接合方法及びコンピュータ記憶媒体
EP4285402A1 (de) 2021-02-01 2023-12-06 EV Group E. Thallner GmbH Substrathalter und verfahren zur herstellung eines substrathalters zum bonden
CN114975077B (zh) * 2021-08-04 2023-09-19 江苏汉印机电科技股份有限公司 SiC外延片的加工设备及其方法
TWI802956B (zh) * 2021-08-11 2023-05-21 日商雅馬哈智能機器控股股份有限公司 部材間接合裝置以及接合部材製造方法
WO2024046577A1 (de) 2022-09-02 2024-03-07 Ev Group E. Thallner Gmbh Verfahren und vorrichtung zum beeinflussen einer bondwelle beim bonden
WO2024046578A1 (de) 2022-09-02 2024-03-07 Ev Group E. Thallner Gmbh Vakuumsubstrathalter mit optimierter vakuumdichtung
DE102022127274B4 (de) 2022-10-18 2024-05-16 Tesa Se Applikationselement und Verfahren zur zerstörungsfreien Setzkontrolle beim Applizieren von Klebeelementen

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7682933B1 (en) * 2007-09-26 2010-03-23 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Wafer alignment and bonding
US20120193009A1 (en) * 2011-02-02 2012-08-02 Sony Corporation Substrate bonding method and substrate bonding apparatus
JP2012175043A (ja) * 2011-02-24 2012-09-10 Tokyo Electron Ltd 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
US20120329241A1 (en) * 2011-06-27 2012-12-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method

Family Cites Families (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3636026A1 (de) 1986-10-23 1988-04-28 Hilti Ag Handgeraet mit werkzeughalter
JPH0766093A (ja) 1993-08-23 1995-03-10 Sumitomo Sitix Corp 半導体ウエーハの貼り合わせ方法およびその装置
JPH1022184A (ja) * 1996-06-28 1998-01-23 Sony Corp 基板張り合わせ装置
JPH1174164A (ja) * 1997-08-27 1999-03-16 Canon Inc 基板処理装置、基板支持装置及び基板処理方法並びに基板の製造方法
AT405775B (de) 1998-01-13 1999-11-25 Thallner Erich Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten
US6257564B1 (en) 1998-05-15 2001-07-10 Applied Materials, Inc Vacuum chuck having vacuum-nipples wafer support
US20020036881A1 (en) * 1999-05-07 2002-03-28 Shamouil Shamouilian Electrostatic chuck having composite base and method
JP2002009140A (ja) 2000-06-22 2002-01-11 Mitsubishi Electric Corp 静電チャック装置
JP2003051466A (ja) 2001-08-07 2003-02-21 Sony Corp 半導体ウエーハのダイシング装置およびダイシング方法
JPWO2006077859A1 (ja) * 2005-01-18 2008-06-19 株式会社ニコン 液体除去装置、露光装置、及びデバイス製造方法
JP4942364B2 (ja) 2005-02-24 2012-05-30 京セラ株式会社 静電チャックおよびウェハ保持部材並びにウェハ処理方法
JP2006332563A (ja) * 2005-05-30 2006-12-07 Nikon Corp ウェハ搬送装置、ウェハ積層体搬送装置及び積層型半導体装置製造方法
US20070090479A1 (en) * 2005-10-20 2007-04-26 Chien-Hua Chen Controlling bond fronts in wafer-scale packaging
KR101422867B1 (ko) * 2006-06-29 2014-07-23 가부시키가이샤 니콘 웨이퍼 접합 장치
JP2009010072A (ja) * 2007-06-27 2009-01-15 Shinko Electric Ind Co Ltd 基板貼付装置
KR20100108418A (ko) * 2008-11-14 2010-10-06 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 접합 장치 및 접합 방법
JP5718235B2 (ja) * 2008-11-16 2015-05-13 ズース マイクロテク,リソグラフィー,ゲエムベーハー ウェハーの接合を強くするウェハーボンディングのための方法及び装置
US8851133B2 (en) * 2009-03-31 2014-10-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method and apparatus of holding a device
JP5549343B2 (ja) 2010-03-18 2014-07-16 株式会社ニコン 基板接合装置、基板ホルダ、基板接合方法、デバイスの製造方法および位置合わせ装置
SG188343A1 (en) 2010-09-03 2013-04-30 Ev Group E Thallner Gmbh Device and method for reducing a wedge error
FR2965974B1 (fr) * 2010-10-12 2013-11-29 Soitec Silicon On Insulator Procédé de collage moléculaire de substrats en silicium et en verre
KR101866719B1 (ko) 2010-12-20 2018-06-11 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 웨이퍼의 장착을 위한 수용 수단
DE102010055288A1 (de) 2010-12-21 2012-06-21 Ev Group Gmbh Vorrichtung zum spanenden Bearbeiten eines Werkstücks
JP2012156163A (ja) * 2011-01-21 2012-08-16 Toshiba Corp 半導体製造装置
KR102350216B1 (ko) 2011-08-12 2022-01-11 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 기판의 접합을 위한 장치 및 방법
JP5606429B2 (ja) 2011-12-08 2014-10-15 東京エレクトロン株式会社 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム
JP2013187393A (ja) 2012-03-08 2013-09-19 Tokyo Electron Ltd 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法
JP5626736B2 (ja) 2012-03-15 2014-11-19 東京エレクトロン株式会社 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
DE102012111246A1 (de) * 2012-11-21 2014-05-22 Ev Group E. Thallner Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Bonden
US9633889B2 (en) 2013-03-06 2017-04-25 Applied Materials, Inc. Substrate support with integrated vacuum and edge purge conduits
WO2014188572A1 (ja) 2013-05-23 2014-11-27 株式会社ニコン 基板保持方法及び装置、並びに露光方法及び装置
CN104364882B (zh) 2013-05-29 2018-11-16 Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 用以接合衬底的装置及方法
SG2014014054A (en) 2013-06-17 2014-10-30 Ev Group E Thallner Gmbh Device and Method for Alignment of substrates
JP5538613B1 (ja) 2013-11-13 2014-07-02 東京エレクトロン株式会社 接合装置及び接合システム
KR20150080449A (ko) 2013-12-06 2015-07-09 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 기질들을 정렬하기 위한 장치 및 방법
JP2015119088A (ja) 2013-12-19 2015-06-25 東京エレクトロン株式会社 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム
JP6282861B2 (ja) 2013-12-20 2018-02-21 住友ゴム工業株式会社 トラック・バスタイヤ
US9837291B2 (en) * 2014-01-24 2017-12-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Wafer processing method and apparatus
US9576827B2 (en) * 2014-06-06 2017-02-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and method for wafer level bonding
JP6177739B2 (ja) 2014-08-07 2017-08-09 東京エレクトロン株式会社 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6407803B2 (ja) * 2015-06-16 2018-10-17 東京エレクトロン株式会社 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
KR20180038460A (ko) 2015-07-21 2018-04-16 이뮤노젠 아이엔씨 세포독성 벤조다이아제핀 유도체의 제조 방법
JP6616181B2 (ja) * 2015-12-25 2019-12-04 東京エレクトロン株式会社 接合装置
WO2017140348A1 (de) 2016-02-16 2017-08-24 Ev Group E. Thallner Gmbh Verfahren zum bonden von substraten
WO2017155002A1 (ja) * 2016-03-11 2017-09-14 ボンドテック株式会社 基板接合方法
CN118099068A (zh) * 2016-03-22 2024-05-28 Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 用于衬底的接合的装置和方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7682933B1 (en) * 2007-09-26 2010-03-23 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Wafer alignment and bonding
US20120193009A1 (en) * 2011-02-02 2012-08-02 Sony Corporation Substrate bonding method and substrate bonding apparatus
JP2012175043A (ja) * 2011-02-24 2012-09-10 Tokyo Electron Ltd 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
US20120329241A1 (en) * 2011-06-27 2012-12-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
TW201929048A (zh) 2019-07-16
WO2017162272A1 (de) 2017-09-28
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CN118098938A (zh) 2024-05-28

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