TWI712452B - 塗佈機構、塗佈裝置、被塗佈對象物的製造方法及基板的製造方法 - Google Patents

塗佈機構、塗佈裝置、被塗佈對象物的製造方法及基板的製造方法 Download PDF

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Abstract

塗佈材料容器具有固定部(21b)與容器部(21a)。固定部(21b)構成為可被固定於塗佈機構所含的固定構件(69)。在容器部(21a)，上下地設置塗佈針(24)所貫穿之上孔(71)、下孔(72)。容器部(21a)的側面具有第1凸緣(80)。第1凸緣(80)的下面與固定部(21b)的上面接觸。將間隙設置於在容器部(21a)的側面之比第1凸緣(80)下面的部分、與固定部(21b)的側面之間。容器部(21a)係可在間隙的範圍水平地移動。

Description

塗佈機構、塗佈裝置、被塗佈對象物的製造方法及基板的製造方法
本發明係有關於一種塗佈機構、塗佈裝置、被塗佈對象物的製造方法以及基板的製造方法，尤其係有關於一種在LED(Light Emitting Diode)或MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)等之微小之電子元件的組裝步驟，使用塗佈針塗佈黏著劑之液滴的塗佈機構、塗佈裝置、被塗佈對象物的製造方法以及基板的製造方法。
在LED或MEMS之組裝步驟，有為了封裝而微細地塗佈黏著劑的步驟。作為進行微細之塗佈的方式，分注器方式、噴墨方式等係一般性，但是使用塗佈針之方式亦在可使用寬範圍之黏度的材料進行微細之塗佈上，是其選項之一。
關於使用塗佈針來進行微細之塗佈的方法，有如在日本專利第4802027號公報(專利文獻1)所記載之塗佈機構的方法。此塗佈機構係將修正微細圖案的缺陷作為目的，可使用寬範圍之黏度的材料進行微細之塗佈。另一方面，伴隨近年來之電子元件的微細化，要求更微量且穩定之塗佈量的用途逐漸增加。例如，要求約數n公升±1n公升之精度之穩定的塗佈。
【先行專利文獻】 【專利文獻】
[專利文獻1]專利第4802027號公報
可是，在專利文獻1所記載之裝置，有無法確實地滿足這種要求的情況。
因為，這是由於在專利文獻1所記載之裝置，在導引塗佈材料容器之上孔與塗佈針軸下將塗佈材料容器定位，並以磁鐵固定，所以在安裝塗佈材料容器時，具有安裝孔與塗佈針軸偏置間隙份量可能性。因此，塗佈量稍微變化，而無法滿足上述的要求，或者滿足上述之要求的裕度不存在。
因此，本發明之目的在於提供一種在安裝塗佈材料容器時可防止塗佈針軸對安裝孔偏置之塗佈機構、塗佈裝置、被塗佈對象物的製造方法以及基板的製造方法。
為了解決該課題，本發明之塗佈機構包括：塗佈針；及塗佈材料容器，係收容並保持塗佈材料。塗佈材料容器具有固定部與容器部。固定部構成為可被固定於塗佈機構所含的固定構件。在容器部，上下地設置塗佈針所貫穿之孔，容器部的側面具有第1凸緣。第1凸緣的下面與固定部的上面接觸。將間隙設置於在容器部的側面之比第1凸緣下面的部分、與固定部的側面之間。容器部係可在間隙的範圍水平地移動。
容器部的側面係在比第1凸緣更下方具有第2凸緣較佳。藉由第2凸緣的上面與固定部的下面接觸，構成為藉 第1凸緣與第2凸緣夾入固定部。
本發明之塗佈裝置係搭載上述之塗佈機構。
本發明之被塗佈對象物的製造方法係使用該塗佈機構、或該塗佈裝置中的任一種。
本發明之基板的製造方法包含一道步驟，該步驟係利用該塗佈裝置，藉由將塗佈材料塗佈於基板的塗佈對象面來描繪基板之電路圖案。
若依據本發明，在安裝塗佈材料容器時可防止塗佈針軸對安裝孔偏置。
1‧‧‧X軸工作台
2‧‧‧Y軸工作台
3‧‧‧Z軸工作台
4‧‧‧塗佈機構
5‧‧‧基板
6‧‧‧觀察光學系統
7‧‧‧相機
8‧‧‧操作面板
9‧‧‧監視器
10‧‧‧控制用電腦
11‧‧‧控制部
12‧‧‧基座
20‧‧‧塗佈針夾持具
21‧‧‧塗佈材料容器
24‧‧‧塗佈針
29‧‧‧上蓋部分
41‧‧‧伺服馬達
43‧‧‧凸輪
44‧‧‧軸承
45‧‧‧凸輪連結板
46‧‧‧可動部
47‧‧‧塗佈針夾持具固定部
48‧‧‧塗佈針夾持具收容部
49‧‧‧線性導軌
50‧‧‧彈簧
51、52、93‧‧‧固定銷
61‧‧‧凸輪面
62‧‧‧上端平坦區域
63‧‧‧下端平坦區域
69‧‧‧固定構件
71‧‧‧上孔
72‧‧‧下孔
73a、73b、74a、74b‧‧‧間隙
80、81‧‧‧凸緣
92‧‧‧磁鐵
200‧‧‧塗佈裝置
第1圖係塗佈裝置之模式上的立體圖。
第2(A)圖係塗佈機構的正視圖。第2(B)圖係塗佈機構的側視圖。
第3(A)圖及第3(B)圖係從側面觀察包含凸輪面之凸緣部的展開圖。
第4圖係對構件安裝以往之塗佈材料容器時之從側面觀察時的剖面圖。
第5圖係在使用以往之塗佈材料容器的情況，表示塗佈針被設置於正確之位置的情況之例子的圖。
第6圖係在使用以往之塗佈材料容器的情況，表示塗佈針被設置於偏置之位置的情況之例子的圖。
第7圖係在使用以往之塗佈材料容器的情況，表示塗佈針 被設置於偏置之位置的情況之別的例子的圖。
第8(A)圖係對構件安裝第1實施形態之塗佈材料容器時之從側面觀察時的剖面圖，第8(B)圖係從下觀察塗佈材料容器之圖。
第9圖係在使用第1實施形態之塗佈材料容器的情況，表示塗佈針被設置於偏置之位置之例子的圖。
第10圖係表示使容器部從第9圖所示之狀態移至右側之狀態的圖。
第11(A)圖係對構件安裝第2實施形態之塗佈材料容器時之從側面觀察時的剖面圖，第11(B)圖係從下觀察塗佈材料容器之圖。
以下，使用圖面，說明本發明之實施形態。
[第1實施形態]
以下，一面參照圖面，一面說明本發明之實施形態。在以下的說明，對相同之元件附加相同的符號。那些元件之名稱及功能都是相同。因此，關於那些元件之詳細的說明係不重複。
[塗佈裝置整體的構成]
第1圖係根據本發明之實施形態的塗佈裝置200之模式上的立體圖。參照第1圖，本發明之第1實施形態的塗佈裝置200包含：被配置於地板面之基座12、X軸工作台1、Y軸工作台2、Z軸工作台3、塗佈機構4、觀察光學系統6、與觀察光學系統6連接之CCD相機7以及控制部11。
在基座12的上面，設置構成為可在第1圖中之Y 軸方向移動的Y軸工作台2。具體而言，將導引部設置於Y軸工作台2的下面，並連接成可沿著設置於基座12之上面的導軌滑動。又，在Y軸工作台2的下面，連接滾珠螺桿。藉馬達等之驅動構件使滾珠螺桿動作，藉此，Y軸工作台2可沿著導軌(在Y軸方向)移動。又，Y軸工作台2的上面部成為搭載是被塗佈對象物之基板5的搭載面。
在基座12上，設置被設置成將Y軸工作台2之導軌跨在X軸方向之門式的構造體。在此構造體上，搭載可在X軸方向移動的X軸工作台1。X軸工作台1係例如使用滾珠螺桿可在X軸方向移動。
將Z軸工作台3搭載於X軸工作台1的移動體，再將塗佈機構4及觀察光學系統6搭載於此Z軸工作台3。塗佈機構4及觀察光學系統6係可與Z軸工作台3一起向X方向移動。塗佈機構4係為了使用設置於塗佈機構4之塗佈針，將塗佈材料塗佈於基板5之被塗佈面(上面側)所設置。觀察光學系統6係為了觀察塗佈對象之基板5的塗佈位置所設置。觀察光學系統6之CCD相機7係將所觀察之影像變換成電性信號。Z軸工作台3係將這些塗佈機構4及觀察光學系統6支撐成可在Z軸方向移動。
控制部11包括操作面板8、監視器9以及控制用電腦10。控制部11控制X軸工作台1、Y軸工作台2、Z軸工作台3、塗佈機構4以及觀察光學系統6。操作面板8係用以對控制用電腦10輸入指令。監視器9顯示以觀察光學系統6之CCD相機7所變換之影像資料以及來自控制用電腦10的輸 出資料。
在從開始將電路圖案形成於基板5的情況，或修正形成於基板5之電路圖案之缺陷部分的情況，以X軸工作台1及Y軸工作台2使塗佈對象之基板5的描繪位置移至觀察光學系統6之正下，再以觀察光學系統6觀察及確認描繪起點位置後，決定描繪起點位置。然後，以所決定的描繪起點位置為基準，描繪電路圖案。以X軸工作台1及Y軸工作台2使基板5從描繪起點位置依序移動成描繪位置來到塗佈機構4的正下。在移動結束的時間點，驅動塗佈機構4，進行塗佈。藉由連續地重複之，可描繪電路圖案。
塗佈針24之下降端位置與觀察光學系統6之焦點位置的關係係預先被記憶，在描繪時，將以觀察光學系統6對準影像之焦點的位置作為Z軸方向基準，以Z軸工作台使Z軸方向位置移至塗佈針24與基板5接觸的高度後，進行塗佈。在所描繪之電路圖案的面積寬，而在描繪中途之塗佈對象的基板5之基板面高度的變化大的情況，因應於需要在中途確認焦點位置，並修正Z軸方向之位置後，進行塗佈。此時之焦點位置的調整係亦可是使用影像處理算動地對準的方法，亦可是使用雷射感測器等，一直檢測出塗佈對象之基板5之表面的高度位置，並即時地進行修正的方法。
利用包含根據如上述所示之將電路圖案描繪於基板5的方法從開始形成基板之電路圖案的步驟之基板的製造方法，可得到已形成圖案之基板。又，根據如上述所示之將電路圖案描繪於基板5的方法，利用包含修正以印刷方式或噴墨方 式等其他的方法已形成之基板的電路圖案之缺陷的步驟之基板的製造方法，可得到在圖案無缺陷的基板。
(塗佈機構的構成)
關於上述之塗佈機構4，參照第2圖及第4圖，更詳細地說明。被固定於第1圖所示之Z軸工作台3的塗佈機構4主要包含伺服馬達41、凸輪43、軸承44、凸輪連結板45、可動部46、塗佈針夾持具20、該塗佈針夾持具20所固持之塗佈針24以及塗佈材料容器21。伺服馬達41被設置成轉軸在沿著第1圖所示之Z軸方向的方向延伸。將凸輪43與伺服馬達41的轉軸連接。凸輪43可將伺服馬達41之轉軸作為中心轉動。
凸輪43包含：與伺服馬達41之轉軸連接的中心部、及與該中心部之一側端部連接的凸緣部。如第3(A)圖所示，凸緣部之上部表面(伺服馬達41側之表面)成為凸輪面61。此凸輪面61係沿著中心部的外周形成圓環形，且以與凸緣部之底面的距離變動的方式形成傾斜狀。具體而言，如第3(B)圖所示，凸輪面61包含：上端平坦區域62，係與凸緣部之底面的距離成為最大；下端平坦區域63，係被配置為與該上端平坦區域62隔開，與凸緣部之底面的距離成為最小；以及傾斜部，係連接上端平坦區域62與下端平坦區域63。此處，第3(B)圖係從側面觀察包含以包圍中心部之方式被配置成環狀的凸輪面61之凸緣部的展開圖。
將軸承44配置成與此凸輪43之凸輪面61接觸。軸承44係如第2(A)圖所示，從凸輪43觀察時在特定之方向(伺服馬達41之右側)所配置，在藉由伺服馬達41之轉軸轉動而凸輪43轉動時，保持與凸輪面61接觸之狀態。將凸輪連結板45與此軸承44連接。在凸輪連結板45，與軸承44連接之一側端部和相反側之另一側端部係被固定於可動部46。將塗佈針夾持具固定部47及塗佈針夾持具收容部48與可動部46連接。將塗佈針夾持具20收容於此塗佈針夾持具收容部48。
塗佈針夾持具20包含塗佈針24。塗佈針24係在塗佈針夾持具20的下面(係與伺服馬達41所在之側相反側的下側)被配置成從塗佈針夾持具20突出。將塗佈材料容器21配置於塗佈針夾持具20下。塗佈針24係在被插入塗佈材料容器21之狀態被固持。
將固定銷52設置於可動部46。又，將另一方之固定銷51設置於固持伺服馬達41之架座。將彈簧50設置成連接此固定銷51、52之間。藉此彈簧50，可動部46成為承受朝向塗佈材料容器21側之拉力之狀態。又，藉此彈簧50之拉力係經由可動部46及凸輪連結板45作用於軸承44。利用此彈簧50之拉力，軸承44維持被凸輪43之凸輪面61推壓的狀態。
又，可動部46、塗佈針夾持具固定部47以及塗佈針夾持具收容部48係與被設置於架座之線性導軌49連接。線性導軌49係被配置成在Z軸方向延伸。因此，可動部46、塗佈針夾持具固定部47以及塗佈針夾持具收容部48係可沿著Z軸方向移動。
塗佈材料容器21被固定於固定構件69。
[以往之塗佈材料容器]
第4圖係對固定構件69安裝以往之塗佈材料容器21時之 從側面觀察時的剖面圖。
將在描繪圖案時所使用之塗佈材料收容於塗佈材料容器21。此塗佈材料係高黏度之金屬導電材料等。下孔72開口於塗佈材料容器21的底部分，上孔71開口於上蓋部分29。
塗佈針24被設置成可沿通過下孔72及上孔71之直線移動。利用塗佈機構4之直線運動機構，可使塗佈針24在上、下方向往復移動。
下孔72被設定成可使塗佈針24貫穿孔並使塗佈針24的前端向下方突出的大小，且塗佈材料容器21所固持之塗佈材料不會滴落的大小。上孔71係可使塗佈針24在上下方向往復移動的大小。即，為了塗佈針24可在上下方向移動，將微小之間隙73a、73b形成於上孔71之壁與塗佈針24之間。可在上下方向往復移動之塗佈針24向下移動時，在使塗佈材料附著於塗佈針24之前端的表面之狀態，從下孔72朝向被塗佈對象物突出。
藉由將塗佈材料容器21的固定銷93黏在固定構件69的磁鐵92，固定塗佈材料容器21。黏著位置偏置、或塗佈材料容器21的大小有變動時，可能塗佈針24未被設置於正確的位置。
第5圖係在使用以往之塗佈材料容器21的情況，表示塗佈針24被設置於正確之位置的情況之例子的圖。在第5圖之例子，藉由使塗佈針24在下方向移動，可使塗佈針24的前端從下孔72突出。
第6圖係在使用以往之塗佈材料容器21的情況， 表示塗佈針24被設置於偏置之位置的情況之例子的圖。在第6圖之例子，因為塗佈針24的位置偏置，所以塗佈針24的前端在從下孔72偏置之狀態突出。因此偏置而塗佈量變化。
第7圖係在使用以往之塗佈材料容器21的情況，表示塗佈針24被設置於偏置之位置的情況之別的例子的圖。在第7圖之例子，因為塗佈針24偏置至右側，所以上孔71之壁與塗佈針24之左側的間隙73a變寬，而在上孔71之壁與右側無間隙。結果，因為力作用於上孔71之壁與塗佈針24的接觸部分，而產生偏倚負載。
[第1實施形態之塗佈材料容器]
第8(A)圖係對固定構件69安裝第1實施形態之塗佈材料容器21時之從側面觀察時的剖面圖，第8(B)圖係從下觀察塗佈材料容器21之圖。
第8(A)圖、第8(B)圖所示之第1實施形態之塗佈材料容器21與第4圖之以往之塗佈材料容器21的相異點係第1實施形態之塗佈材料容器21被分割成固定部21b與容器部21a。
固定部21b具有固定銷93。藉由使固定銷93黏在固定構件69的磁鐵92，固定固定部21b。
將凸緣80(第1凸緣)設置於容器部21a的側面。固定部21b的上面係與凸緣80的下面接觸，並支撐凸緣80。將間隙74a、74b設置於容器部21a的側面之比凸緣80下面的部分與固定部21b的側面之間。
可將容器部21a以間隙74a、74b插入固定部21b。 即使在將固定部21b之固定銷93黏在固定構件69的磁鐵92後，亦因為容器部21a係可在間隙74a、74b的範圍左右地移動，所以即使使容器部21a之上孔71與塗佈針24的間隙73a、73b變小，亦可易於對塗佈針24將容器部21a設置於正確的位置。
第9圖係在使用第1實施形態之塗佈材料容器21的情況，表示塗佈針24被設置於偏置之位置之例子的圖。
如第9圖所示，因為塗佈針24被設置於偏置至左側的位置，所以塗佈針24的前端從自下孔72所偏置的位置突出。
第10圖係表示使容器部21a從第9圖所示之狀態移至右側之狀態的圖。
藉由使容器部21a移至右側，左側的間隙74a變寬，右側的間隙74b變窄。藉由沿著塗佈針24使容器部21a移至右側，進行調芯，在塗佈針24與上孔71之間亦不會發生偏倚負載，而塗佈針24可從下孔72之更中心位置突出。結果，可實現以更穩定之塗佈量的塗佈。
[塗佈機構的動作]
其次，主要說明上述之塗佈機構4的動作。在上述之塗佈機構4，藉由驅動伺服馬達41，使伺服馬達41的轉軸轉動，而使凸輪43轉動。結果，凸輪43的凸輪面61係因為在Z軸方向的高度變化，所以在第2(A)圖之凸輪43的右側與凸輪面61接觸的軸承44之在Z軸方向的位置亦因應於伺服馬達41之驅動軸的轉動而變動。然後，因應於此軸承44之在Z軸方向旳位置變動，可動部46、塗佈針夾持具固定部47以及塗佈針夾持具收容部48在Z軸方向移動。結果，因為塗佈針夾持具收容部48所固持之塗佈針夾持具20亦在Z軸方向移動，所以可改變被設置於塗佈針夾持具20的塗佈針24之在Z軸方向的位置。
具體而言，參照第2圖及第3圖，在軸承44與凸輪43之在凸輪面61的上端平坦區域62接觸的情況，塗佈針24就被配置於其上端位置(最接近伺服馬達41的位置)。在此時，塗佈針24的前端部成為被浸漬於塗佈材料容器21內所保持之塗佈材料內的狀態。
接著，在藉由伺服馬達41使轉軸轉動，凸輪43轉動，而來到凸輪面61的下端平坦區域63與軸承44接觸之位置的情況，塗佈針24係通過形成於塗佈材料容器21之底部的下孔72，成為從塗佈材料容器21之底面向下地突出的狀態。在此時，成為塗佈材料之一部分附著於從塗佈材料容器21的底面所突出之塗佈針24之表面的狀態。藉由Z軸工作台3(參照第1圖)使用塗佈機構4移至基板5側，塗佈針24的前端部與基板5之表面接觸，可將塗佈材料塗佈於基板5之表面。在本實施形態，如上述所示，藉由使容器部21a的位置水平地移動，因為塗佈針24的前端被調整成來到下孔72的中心，所以可將塗佈材料適當地塗佈於基板5之表面。此外，亦可先進行Z軸工作台3之移動後驅動伺服馬達41，亦可大致同時地實施Z軸工作台3與伺服馬達41的動作。
依此方式，在該塗佈機構4，可將伺服馬達41之轉動運轉變換成塗佈針24之在Z軸方向的運動(上下運動)。 藉由採用這種構成，可使塗佈針24迅速且正確地在Z軸方向移動。
[第2實施形態]
第11(A)圖係對固定構件69安裝第2實施形態之塗佈材料容器21時之從側面觀察時的剖面圖，第11(B)圖係從下觀察塗佈材料容器21之圖。
在容器部21a之側面，不僅設置凸緣80，而且設置凸緣81(第2凸緣)。固定部21b的上面係與凸緣80的下面接觸，並支撐凸緣80。將間隙74a、74b設置於容器部21a的側面之比凸緣80下面的部分、與固定部21b的側面之間。
容器部21a的側面之凸緣81的上面係與固定部21b的下面接觸。
藉由利用凸緣80與凸緣81夾入固定部21b，可作成容器部21a不會脫離固定部21b。
在本實施形態，與第1實施形態一樣，避免因力作用於上孔71之壁與塗佈針24的接觸部分而產生偏倚負載的問題，可實現以更穩定之塗佈量的塗佈。在本實施形態，進而，容器部21a不會從固定部21b脫離，可易於進行塗佈材料容器21的安裝及拆下。
應認為這次所揭示之實係在全部之事項上是舉例表示，不是用以限制者。本發明的範圍係不是上述的說明，而根據申請專利範圍所表示，企圖包含與申請專利範圍同等之意義及在範圍內之所有的變更。
【工業上的可應用性】
本發明係尤其有利地應用於用以實施導電性之圖案描繪、或導電性圖案之斷路缺陷的修正、進而RFID標籤等之微細的電路圖案之形成或缺陷修正、導電性黏著劑之塗佈等的塗佈機構及塗佈裝置。
21b‧‧‧固定部
21a‧‧‧容器部
24‧‧‧塗佈針
29‧‧‧上蓋部分
69‧‧‧固定構件
71‧‧‧上孔
72‧‧‧下孔
73a、73b、74a、74b‧‧‧間隙
80‧‧‧凸緣
92‧‧‧磁鐵
93‧‧‧固定銷

Claims (5)

  1. 一種塗佈機構，係包括：塗佈針；及塗佈材料容器，係收容並保持塗佈材料；該塗佈材料容器係具有固定部與容器部；該固定部係構成為可被固定於該塗佈機構所含的固定構件；在該容器部，上下地設置該塗佈針所貫穿之孔；該容器部的側面係具有第1凸緣；該第1凸緣的下面與該固定部的上面接觸；將間隙設置於在該容器部的側面之比該第1凸緣下面的部分、與該固定部的側面之間，該容器部係可在該間隙的範圍水平地移動。
  2. 如申請專利範圍第1項之塗佈機構，其中該容器部的側面係在比該第1凸緣更下方具有第2凸緣；藉由該第2凸緣的上面與該固定部的下面接觸，構成為藉該第1凸緣與該第2凸緣夾入該固定部。
  3. 一種塗佈裝置，係搭載如申請專利範圍第1或2項之塗佈機構。
  4. 一種被塗佈對象物之製造方法，係使用如申請專利範圍第1項之塗佈機構、如申請專利範圍第2項之塗佈機構、或如申請專利範圍第3項之塗佈裝置中的任一種。
  5. 一種基板之製造方法，係包含一道步驟，該步驟係利用如申請專利範圍第3項之塗佈裝置，藉由將塗佈材料塗佈於 基板的塗佈對象面來描繪該基板之電路圖案。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117023029B (zh) * 2023-09-07 2024-02-27 广东百能家居有限公司 一种蜂窝板自动生产线及方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS482027Y1 (zh) * 1968-07-11 1973-01-19
JP2006276188A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Ntn Corp パターン修正装置およびパターン修正方法
JP2006310266A (ja) * 2005-03-28 2006-11-09 Ntn Corp 塗布ユニットおよびパターン修正装置
JP4802027B2 (ja) 2006-03-30 2011-10-26 Ｎｔｎ株式会社 パターン修正装置およびその塗布ユニット
TW201338656A (zh) * 2012-03-05 2013-09-16 Fujifilm Corp 圖案形成方法及圖案形成基板的製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3894776B2 (ja) * 2001-11-09 2007-03-22 富士通メディアデバイス株式会社 吐出装置および吐出方法
US6824023B2 (en) * 2002-02-20 2004-11-30 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal dispensing apparatus
JP4162086B2 (ja) 2003-08-26 2008-10-08 Ｔｄｋ株式会社 液体材料塗布方法
JP4834981B2 (ja) * 2004-12-03 2011-12-14 大日本印刷株式会社 パターン形成体の製造方法
JP4890024B2 (ja) * 2005-12-27 2012-03-07 Ｎｔｎ株式会社 塗布針固定方法と、それを用いた液状材料塗布機構および欠陥修正装置
JP4719050B2 (ja) * 2006-03-30 2011-07-06 Ｎｔｎ株式会社 パターン修正装置およびその塗布ユニット
US9162249B2 (en) * 2008-10-01 2015-10-20 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Paste dispenser for applying paste containing fillers using nozzle with pin and application method using the same
JP2013055286A (ja) * 2011-09-06 2013-03-21 Ntn Corp 液体塗布装置、パターン修正装置、微細パターン描画装置および液体塗布方法
JP6019365B2 (ja) * 2013-10-29 2016-11-02 兵神装備株式会社 吐出システムの製造方法
JP6180283B2 (ja) * 2013-11-06 2017-08-16 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料吐出装置および方法
JP6452147B2 (ja) * 2015-01-19 2019-01-16 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料吐出装置
JP6749814B2 (ja) * 2015-11-12 2020-09-02 Ntn株式会社 高さ検出装置およびそれを搭載した塗布装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS482027Y1 (zh) * 1968-07-11 1973-01-19
JP2006276188A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Ntn Corp パターン修正装置およびパターン修正方法
JP2006310266A (ja) * 2005-03-28 2006-11-09 Ntn Corp 塗布ユニットおよびパターン修正装置
CN1840356B (zh) * 2005-03-28 2010-05-12 Ntn株式会社 图案修正装置及涂敷组件
JP4802027B2 (ja) 2006-03-30 2011-10-26 Ｎｔｎ株式会社 パターン修正装置およびその塗布ユニット
TW201338656A (zh) * 2012-03-05 2013-09-16 Fujifilm Corp 圖案形成方法及圖案形成基板的製造方法

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