TW201711755A - 液狀材料塗敷裝置 - Google Patents

Abstract

液狀材料塗敷裝置(300)係包含驅動裝置(120)、量測裝置(111)及控制裝置(212)。驅動裝置(120)係在上下方向上，使塗敷針(106)相對於對象物(108)而言移動。量測裝置(111)係在對象物(108)的塗敷預定部位於塗敷針(106)下方地，對象物(108)被定位之狀態下，檢出塗敷預定部與尖端部(24a)之相對距離。控制裝置(212)，依據藉量測裝置(111)檢出之相對距離，求出塗敷針(106)之移動距離，在使塗敷針(106)僅移動移動距離，以接觸尖端部到對象物(108)之後，控制驅動裝置(120)，使得塗敷針(106)的尖端部自對象物(108)脫離。如此一來，提供一種可高精度定位墨水塗敷部與塗敷對象物表面之Z軸方向位置關係之液狀材料塗敷裝置。

Description

液狀材料塗敷裝置

本發明係關於一種液狀材料塗敷裝置，且特別有關於一種可使用於半導體或電子電路、平面面板顯示器等之細微圖案形成之液狀材料塗敷裝置。

當讓使用尖端直徑為數十μm之塗敷針，以塗敷如墨水之液狀材料之技術，或者，使用點直徑為數μm~數十μm之雷射光，以加工圖案之技術，與微米精度之精密定位技術組合時，可做成細微之圖案，或者，可正確加工圖案之既定位置。這種技術係自先前即利用在平面面板顯示器之修正作業，或太陽能電池之劃線作業等(參照例如日本特開2007-233299號公報、日本特開2009-122259號公報及日本特開2012-6077號公報(專利文獻1~3))。

尤其，使用塗敷針之技術，係即使噴墨式點膠機不拿手之較高黏度墨水，也可以塗敷，所以，最近在平面面板顯示器的圖案等之外，也被利用在厚度為10μm以上之厚膜形成。此技術係被使用在例如MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)或偵知器等之半導體元件的電子電路圖案或印刷電路板配線之形成。又，以做為將來有前景之製造技術之印刷電子技術所製作之圖案，也被分類為厚膜。因此，使用塗敷針以 塗敷液狀材料之技術，係被期待為今後擴大用途之加工技術。

【先行技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開2007-233299號公報

【專利文獻2】日本特開2009-122259號公報

【專利文獻3】日本特開2012-6077號公報

本發明係針對欲解決之課題，使用日本特開2007-233299號公報(專利文獻1)的圖面以說明之。第10圖係表示開示於日本特開2007-233299號公報之彩色過濾器缺陷修正裝置的構成之外觀圖。參照第10圖，此彩色過濾器缺陷修正裝置具有主機1、控制用電腦2、影像處理部3、Z軸桌台4、XY桌台5、夾頭座6、切斷用雷射照射部7、可變狹縫部8、墨水塗敷部9、監視器10及接物鏡21。切斷用雷射照射部7、可變狹縫部8及墨水塗敷部9，係構成修正處理部50。Z軸桌台4及XY桌台5構成定位機構51。

接著，說明墨水之塗敷順序。作業者係確認主機1的監視器所顯示之缺陷，指示墨水之塗敷位置。監視器上之影像係藉接物鏡而被放大顯示，以滑鼠等點擊監視器上之點，藉此，指定XY平面中之塗敷位置。此時，主機1係使被點擊之位置，轉換成XY桌台5之座標值P以記憶在內部。

此時，當影像未對焦時，作業者藉手動操作，移動Z軸桌台4以對焦，或者，藉由影像處理部3所做之自動對 焦，移動Z軸桌台4以對焦。藉此動作，墨水塗敷部9與塗敷對象物的表面之Z軸方向相對位置關係，係被設定到適切之位置關係。之後，作業者指示塗敷動作到主機1。

當墨水之塗敷動作被指示時，主機1係在事先記憶之座標值P，加上墨水塗敷部9之對於接物鏡21之相對座標值，以算出座標P’。主機1在依據座標P’以移動XY桌台5，控制墨水塗敷部9以塗敷墨水後，移動XY桌台5到原來位置。最後，作業者確認被顯示於主機1的監視器上之墨水狀態。

如上所述，在專利文獻1之構成中，墨水塗敷部9係被安裝在相對於接物鏡21而言，在水平方向上偏移後之位置，所以，塗敷對象物係必須在Z軸方向之對位時，移動到接物鏡之下，在塗敷時，移動到墨水塗敷部9之下。

第11圖係用於說明在先前裝置中，成為問題之塗敷對象物的表面形狀之示意圖。如第11(a)圖所示，表面上具有落差，如11(b)圖所示，相對於表面傾斜之塗敷對象物而言，無法連續塗敷動作。其理由在於：墨水塗敷部9塗敷針之下降量，係被設定成事先決定之數值，相對於在接物鏡之下，對焦之Z軸方向之對位操作一次而言，只能在同一高度之平面進行塗敷。

因此，相對於第11圖所示形狀之塗敷對象物而言，如果同一高度之平面上之塗敷動作結束時，必須再度以接物鏡21確認塗敷對象物，再藉對焦到次一高度之對象面，對合對象面與墨水塗敷部9之Z軸方向之位置關係後再塗敷。因此，很難縮短生產間隔時間。

本發明係為解決上述課題所研發出者，其目的在於提供一種具有正確量測墨水塗敷部與塗敷對象物的塗敷預定部之相對距離之機構，可高精度定位墨水塗敷部與塗敷對象物的塗敷預定部表面之Z軸方向位置關係之液狀材料塗敷裝置。

本發明當摘要時，其係一種液狀材料塗敷裝置，其包括：塗敷針，用於附著液狀材料到尖端部，以塗敷到對象物；驅動裝置，在沿著塗敷針之上下方向上，使塗敷針相對於對象物而言相對性移動；量測裝置，在對象物的塗敷預定部位於塗敷針下方地，對象物被定位之狀態下，檢出塗敷預定部與尖端部之相對距離；以及控制裝置，依據藉量測裝置檢出之相對距離，移動塗敷針以接觸尖端部到對象物之後，控制驅動裝置，使得移動塗敷針，以使尖端部自對象物脫離。

最好量測裝置包含：投光器，射出雷射光；以及受光器，接收被對象物表面反射之雷射光的反射光。

最好塗敷針、投光器的投光軸及受光器的受光軸，係被配置在同一平面上。塗敷針係在該平面上，被配置在投光器與受光器之中間。

最好塗敷預定部，係塗敷針的尖端部接觸到對象物之對象物表面上的接觸點。自投光器被射出之雷射光之點係被調整，使得概略與接觸點一致。

最好驅動裝置係包含：第1驅動機構，使塗敷針在上下方向上移動；以及第2驅動機構，使固定有第1驅動機構及量測裝置之支撐構件，在上下方向上移動；塗敷針之移動 距離，係由第1驅動機構所做之塗敷針之第1移動距離，與由第2驅動機構所做之支撐構件之第2移動距離之合計，控制裝置係將第1移動距離當作固定長度，使第2移動距離依據相對距離改變。

最好量測裝置，係被固定在支撐構件上，照射雷射光到塗敷預定部，依據反射光以取得相對距離。

當依據本發明時，可高精度定位塗敷針尖端部與對象物塗敷預定部之相對位置。而且，因為係使針接觸位置與雷射光的點概略一致之構成，所以，即使對於高度不同之面，此時也無須對焦動作，可縮短塗敷裝置驅動機構之動作時間。

1‧‧‧主機

2‧‧‧控制用電腦

3‧‧‧影像處理部

4、5、34‧‧‧桌台

6‧‧‧夾頭座

7‧‧‧切斷用雷射照射部

8‧‧‧可變狹縫部

9‧‧‧墨水塗敷部

10‧‧‧監視器

20‧‧‧塗敷單元

21‧‧‧接物鏡

21a‧‧‧第1孔

22‧‧‧墨水

22a‧‧‧墨水層

23‧‧‧蓋體

23a‧‧‧第2孔

25‧‧‧塗敷針固定板

26‧‧‧直動導引構件

29‧‧‧支撐座

30‧‧‧空壓缸

30a‧‧‧輸出軸

31‧‧‧驅動板

31a‧‧‧銷體

34a‧‧‧驅動軸

35‧‧‧基板

35a‧‧‧對象領域

50‧‧‧修正處理部

51‧‧‧定位機構

101‧‧‧塗敷機構部

102‧‧‧支撐構件

103‧‧‧第1驅動機構

104‧‧‧第2驅動機構

105‧‧‧滑動機構

106‧‧‧塗敷針

107‧‧‧容器

108‧‧‧對象物

109‧‧‧投光器

110‧‧‧受光器

111‧‧‧量測裝置

120‧‧‧驅動裝置

212‧‧‧控制裝置

213‧‧‧第1驅動機構用驅動器

214‧‧‧第2驅動機構用驅動器

215‧‧‧量測裝置用控制器

300‧‧‧液狀材料塗敷裝置

第1圖係表示本實施形態液狀材料塗敷裝置的構成之圖。

第2圖係表示本實施形態液狀材料塗敷裝置的塗敷機構部101的詳細構成之圖。

第3圖係塗敷針106與容器107之放大圖。

第4圖係表示為說明檢出Z方向距離之原理，在包含雷射光L與反射光R之平面上，反射光R軌跡改變之情況之圖。

第5圖係表示液狀材料塗敷裝置的控制方塊的構成之圖。

第6圖係表示以控制塗敷機構部101之控制裝置執行之控制內容之流程圖。

第7圖係用於說明塗敷針之升降動作之第1圖。

第8圖係用於說明塗敷針之升降動作之第2圖。

第9圖係用於具體說明升降動作之圖。

第10圖係表示開示於日本特開2007-233299號公報之彩色過濾器缺陷修正裝置的構成之外觀圖。

第11圖係用於說明在先前裝置中，成為問題之塗敷對象物的表面形狀之示意圖。

以下，依據圖面說明本發明之實施形態。而且，在以下之圖面中，於同一或相當之部分，係賦予同一參照編號，其說明則不重複。

第1圖係表示本實施形態液狀材料塗敷裝置的構成之圖。在本實施形態中，使第10圖的墨水塗敷部9，以第1圖所示之塗敷機構部101置換係其特徵。

參照第1圖，本實施形態之液狀材料塗敷裝置300係包含：監視器10，顯示以觀察墨水塗敷之對象物(電路板等)的表面之觀察光學系所觀得之影像；切斷用雷射照射部7，透過觀察光學系，照射雷射光到對象物，以切斷不要部；塗敷機構部101，附著墨水到塗敷針的尖端部，以塗敷到對象物的對象領域；影像處理部3，辨識對象領域；主機1，控制裝置全體；以及控制用電腦2，控制塗敷機構部101之動作。液狀材料塗敷裝置300係更包含：XY桌台5，移動在其他具有對象領域之對象物在XY方向(水平方向)上；夾頭座6，在XY桌台5上，保持對象物；以及Z桌台4等，移動觀察光學系及塗敷機構部101在Z方向(垂直方向)上。

XY桌台5係用於在藉塗敷機構部101塗敷墨水到 對象領域時，或者，藉觀察光學系觀察對象物表面之時等，相對移動對象物到適切位置。桌台5係具有使兩個單軸桌台在直角方向上重疊之構成。但是，此XY桌台5相對於觀察光學系或塗敷機構部101而言，只要可相對性移動對象物即可，其並不侷限於第1圖所示XY桌台5之構成。當對象物之尺寸較大時，也可以使用在X軸方向與Y軸方向上，可分別獨立移動之龍門式XY桌台。

第2圖係表示本實施形態液狀材料塗敷裝置的塗敷機構部101的詳細構成之圖。參照第2圖，塗敷機構部101係包含：容器107，注入有液狀材料；塗敷針106，用於附著液狀材料到尖端部，以塗敷到對象物；滑動機構105，安裝有塗敷針106，用於使塗敷針106在Z方向上滑動；第2驅動機構104，安裝有滑動機構105，用於在Z方向上定位滑動機構105；支撐構件102，安裝有第2驅動機構104；以及第1驅動機構104，用於在Z方向上定位支撐構件102。

第3圖係塗敷針106與容器107之放大圖。在第3圖係表示在容器107的底被開口之第1孔21a、在其蓋體23被開口之第2孔23a與塗敷針106之尺寸關係。當將第1孔21a的直徑當作Dd，將第2孔23a的直徑當作Du，將塗敷針106的直徑當作D時，Dd與Du大於D，而且有Dd>Du>D之關係。而且，此關係式係在塗敷針106無階梯，直線型之時才成立。

又，將第1孔21a的直徑Dd與塗敷針106的直徑D之差的一半(單側間隙)當作△d，將第2孔23a的直徑Du 與塗敷針106的直徑D之差的一半(單側間隙)當作△u時，其有△d>△u之關係，設定成在容器107的底被開口之第1孔21a與塗敷針106之間隙，大於在蓋體23被開口之第2孔23a與塗敷針106之間隙。因此，可藉第2孔23a與塗敷針106保持容器107之姿勢，而且，即使在塗敷針106接觸到第2孔23a內面之狀態下，塗敷針106也不接觸到第1孔21a內面，所以，可抑制由第1孔21a之磨耗所做之變形。因此，附著在塗敷針106尖端部24a上之墨水22之液量不改變，所以，變得可穩定塗敷。

再回到第2圖，塗敷機構部101更包含檢出塗敷機構部101與對象物108之相對距離之量測裝置111。量測裝置111係包含投光器109及受光器110。在支撐構件102安裝有投光器109與受光器110。此量測裝置111係用於使包含對象物108上的接觸點P之附近與量測裝置111間之Z方向距離，依據眾所周知之三角測量原理以檢出者。

投光器109係被固定在支撐構件102上，使得自點A射出之雷射光L的點係與點P概略一致。又，受光器110，係被固定在支撐構件102上，使得雷射光L與反射光R的光軸相對於Z方向而言成為對稱。藉此，在雷射光L的點P上之反射光R，入射到受光器110的點B。

第4圖係表示為說明檢出Z方向距離之原理，在包含雷射光L與反射光R之平面上，反射光R軌跡改變之情況之圖。參照第2圖及第4圖，在點A配置有半導體雷射發光器，在點P配置有線性影像偵知器。Z軸係與塗敷針106之通 過軌跡一致。點P係對象物108的塗敷預定部，位於相對於塗敷機構部101而言之最佳位置時之對象物108的接觸點。

當對象物108的塗敷預定部，自最佳位置在Z+方向上遠離時，雷射光L之反射位置係自點P改變成點P(+)。如此一來，反射光R之軌跡係平行移動，受光器中之受光位置係自點B改變成點B(+)。

反之，當對象物108的塗敷預定部，自最佳位置在Z-方向上遠離時，雷射光L之反射位置係自點P改變成點P(-)。如此一來，反射光R之軌跡係平行移動，受光器中之受光位置係自點B改變成點B(-)。

如此一來，在受光器中之受光位置，與自塗敷機構部101至對象物的塗敷預定部為止之距離之間，具有相關關係。因此，也可以例如事先計算受光位置之偏移量與距離之對應關係以做成圖表，事先記憶到第5圖的量測裝置用控制器215，自量測時之受光位置之偏移量，參照圖表求出距離。又，如果使受光器的受光面成為與點A相同高度時，以三點A、B及P構成之三角形的∠BAP與∠ABP之角度係固定，所以，也可以依據受光位置(邊AB之長度)，以第5圖的量測裝置用控制器215，算出其距離(三角形PAB的高度)。

第5圖係表示液狀材料塗敷裝置的控制方塊的構成之圖。參照第5圖，為控制第1驅動機構103、第2驅動機構104及量測裝置111，設有第1驅動機構用驅動器213、第2驅動機構用驅動器214、量測裝置用控制器215及控制裝置212。

第1驅動機構103係依據第1驅動機構用驅動器213之電氣性指令以動作。第2驅動機構104也相同地，依據第2驅動機構用驅動器214之電氣性指令以動作。量測裝置用控制器215係進行投光器109雷射光L之照射控制，或者，入射到受光器110之反射光R之解析，量測距離。

控制裝置212係輸出指令到第1驅動機構用驅動器213及第2驅動機構用驅動器214，控制塗敷動作。此時，自量測裝置用控制器215取得距離，依據取得之距離，決定第1驅動機構103之移動量。

接著，使用流程圖，說明由塗敷機構部101所做之液狀材料之塗敷動作。其前處理有事先使塗敷機構部101的支撐構件102，安裝固定在使用塗敷機構部101之液狀材料塗敷裝置300上，使在設定對象物108的塗敷預定部與塗敷針尖端之距離到最佳距離時之自量測裝置基準面(例如直交於Z軸，且通過點A及B之面)至點P為止之距離，自量測裝置用控制器215取得，如第4圖所示，事先使其為D0。又，此時，控制第1驅動機構103及第2驅動機構104，使移動塗敷針106在+Z方向上，以接觸到點P時之第1驅動機構103之移動量為Z0。而且，在此，將第2驅動機構104之移動量K(K≧0)當作固定。

第6圖係表示以控制塗敷機構部101之控制裝置執行之控制內容之流程圖。參照第6圖，控制裝置212係在塗敷動作之步驟S1中，在即將塗敷動作時，取得自現在之量測裝置用控制器215至點P為止之距離D1。如第4圖所示，距 離D1係對象物108之塗敷對象部偏移到Z軸之+方向時，係如D1(+)所示地改變，反之，對象物108之塗敷對象部偏移到Z軸之-方向時，係如D1(-)所示地改變。D1-D0係表示塗敷對象部與塗敷機構部101之現在距離，自基準距離Z0偏移之量。

而且，控制裝置212係依據下式(1)，求出第1驅動機構103之移動量Z1。

Z1=D1-D0+Z0…(1)

接著，控制裝置212係在步驟S2中，指定正移動量+K到第2驅動機構用驅動器214，移動第2驅動機構104在+Z方向上。移動後之塗敷機構之狀態表示在第7圖。而且，當移動量指定正值時，第2驅動機構104係在+Z方向上移動。

在步驟S3中，第1驅動機構103之移動量係指定+Z1到第1驅動機構用驅動器213，移動第1驅動機構103在+Z方向上。移動後之塗敷機構之狀態表示在第8圖。此時，塗敷針106接觸到對象物108。而且，當移動量指定正值時，第1驅動機構103係在+Z方向上移動。又，有時因為液狀材料，也可以不使塗敷針106接觸到對象物108，在這種情形下，可使Z1之數值較小。藉此，可減少第1驅動機構103之移動量，所以，可縮短塗敷動作時間。

在步驟S4中，在塗敷針106接觸到對象物108之狀態下，僅待機事先決定之時間。藉此，液狀材料自塗敷針106尖端，被填充到對象物108的表面。

在步驟S5中，第1驅動機構103之移動量係指定 -Z1到第1驅動機構用驅動器213，移動第1驅動機構103在-Z方向上。移動後之塗敷機構之狀態，係再度成為第7圖所示之狀態。

在步驟S6中，指定負移動量-K到第2驅動機構用驅動器214，移動第2驅動機構104在-Z方向上。移動後之塗敷機構部101之狀態，係回到第2圖所示之狀態。

如上所述，一連串之塗敷動作，係藉依序執行自步驟S1至步驟S6為止之處理而結束。

而且，第2圖、第7圖及第8圖，係概示塗敷機構部101之構造，所以，所以可能較難理解塗敷針之升降動作。因此，針對塗敷機構部101之升降動作，例示表示更具體形狀之圖。第9圖係用於具體說明升降動作之圖。而且，為使圖示簡單化，在第9圖中，量測裝置111係被省略，但是，在容器107的紙面前方側配置有量測裝置111的投光器109，相對於容器107而言，在投光器109之相反側配置有量測裝置111的受光器110，容器107與量測裝置111係一體升降。

第9圖所示之塗敷機構係包含：輔助Z桌台34，使塗敷單元20在Z軸方向(垂直方向及塗敷針106之長度方向)下降及上升；支撐座29，被安裝在驅動軸34a；空壓缸30，使塗敷針106相對於支撐座29而言，在Z軸方向上移動；以及直動導引構件26，用於使塗敷針106相對於支撐座29而言滑動。

輔助Z桌台34係具有在Z軸方向伸縮之驅動軸34a，驅動軸34a的尖端部係被固定在支撐座29的上端部。輔 助Z桌台34係具有使驅動軸34a，自任意之Z軸方向第1座標至任意之Z軸方向第2座標，以期望之速度移動之功能。

在以下之說明中，直動導引構件26係相當於第2圖的滑動機構105。空壓缸30係相當於用於在Z方向上定位第2圖的滑動機構105之第2驅動機構104。支撐座29係相當於安裝有第2圖的第2驅動機構104之支撐構件102。輔助Z桌台34係相當於用於在Z方向上定位第2圖的支撐構件102之第1驅動機構103。基板35係相當於對象物108，對象領域35a係相當於塗敷預定部。

首先，如第9(A)圖所示，使用第1圖的XY桌台5及Z桌台4，相對移動塗敷單元20與基板35，配置塗敷針106的尖端，在基板35的對象領域35a上方。

接著，如第9(B)圖所示，移動空壓缸30的輸出軸30a到下方(在圖中，係拉入輸出軸30a之方向)，移動與輸出軸30a成一體以移動之驅動板31到下方。固著在驅動板31尖端之銷體31a，係自下方接觸到被設於塗敷針固定板25上之缺口部25a。藉驅動板31之下降，塗敷針固定板25係沿著直動導引構件26移動到下方。而且，塗敷針106也移動到下方，塗敷針106的尖端部24a，係自在容器107的底被開口之第1孔21a突出。在此狀態下，在塗敷針106的尖端部24a附著有墨水22，成為可塗敷之狀態。此時，塗敷針106的尖端係被配置在對象領域35a的正上方，塗敷針106尖端與對象領域35a表面之間隔，係被設定成既定距離。亦即，在對象領域35a上方之事先決定位置，配置有塗敷針106的尖端。

之後，如第9(C)圖所示，使用輔助Z桌台34，以既定速度下降塗敷單元20全體，使附著有墨水22之塗敷針106尖端，接觸到基板35的對象領域35a。藉此，塗敷針尖端部24a的墨水22被塗敷到對象領域35a，形成墨水層22a。

使塗敷針106的尖端在一定時間，接觸到對象領域35a後，如第9(D)圖所示，移動空壓缸30的輸出軸30a到上方(在圖中，係突出輸出軸30a之方向)，回到使塗敷針106尖端部24a浸漬在容器107墨水22中之狀態，同時移動輔助Z桌台34的驅動軸34a到上方，以移動塗敷單元20全體到上方，結束一次之塗敷動作。

最後，再次總結本實施形態之液狀材料塗敷裝置。參照第1圖及第2圖，本實施形態之液狀材料塗敷裝置300係包含塗敷針106、驅動裝置120、量測裝置111及控制裝置212。塗敷針106係附著液狀材料到尖端部，以塗敷到對象物108。驅動裝置120係在沿著塗敷針106之上下方向(Z軸方向)上，使塗敷針106相對於對象物108而言相對性移動。量測裝置111係在對象物108被定位，使得對象物108塗敷預定部位於塗敷針106之下之狀態下，如以第4圖說明過地，檢出塗敷預定部與尖端部24a之相對距離。控制裝置212係依據藉量測裝置111所檢出之相對距離，求出塗敷針106之移動距離，使塗敷針106僅移動移動距離，以使尖端部接觸到對象物108後，控制驅動裝置120，使得移動塗敷針106，以使尖端部自對象物108脫離。

最好如第2圖所示，量測裝置111包含：投光器 109，射出雷射光L；以及受光器110，接收被對象物108表面反射之雷射光的反射光R。

更好則係如第2圖及第4圖所示，塗敷針106、投光器109的投光軸與受光器110的受光軸，係被配置於同一平面上。如第2圖所示，塗敷針106係在該平面上，被配置於投光器109與受光器110之中間。

更好則係塗敷預定部，係塗敷針106尖端部接觸到對象物108之對象物108表面上的接觸點P。如第2圖及第4圖所示，自投光器109射出之雷射光L的點，係被調整使得與接觸點P概略一致。

更好則係如第2圖及第4圖所示，驅動裝置120包含：第1驅動機構103，使塗敷針106在上下方向上移動；以及第2驅動機構104，使固定有第1驅動機構103及量測裝置111之支撐構件，在上下方向上移動。塗敷針106之移動距離，係由第1驅動機構103所做之塗敷針106之第1移動距離，與由第2驅動機構104所做之支撐構件之第2移動距離之合計。控制裝置212係如第7圖及第8圖所示，將第1移動距離當作固定長度K(K≧0)，使第2移動距離Z1依據相對距離以改變。

更好則係如第2圖所示，量測裝置111係被固定在支撐構件102，照射雷射光L到塗敷預定部，依據反射光R以取得相對距離。

當依據本發明時，可使針尖端部相對於塗敷對象物而言，高精度定位。而且，如以第2圖及第4圖說明過地， 因為係使針接觸位置與雷射光之點概略一致之構成，所以，無須如專利文獻1之對焦動作，可縮短塗敷機構之動作時間。

本次開示之實施形態係以全部之點例示，其並非用於侷限本發明者。本發明之範圍並非以上述說明表示，而係以專利申請範圍表示，其意圖包含與專利申請範圍均等之意味及在範圍內之全部變更。

101‧‧‧塗敷機構部

102‧‧‧支撐構件

103‧‧‧第1驅動機構

104‧‧‧第2驅動機構

105‧‧‧滑動機構

106‧‧‧塗敷針

107‧‧‧容器

108‧‧‧對象物

109‧‧‧投光器

110‧‧‧受光器

111‧‧‧量測裝置

120‧‧‧驅動裝置

Claims (6)

1. 一種液狀材料塗敷裝置，包括：塗敷針，用於附著液狀材料到尖端部，以塗敷到對象物；驅動裝置，在沿著前述塗敷針之上下方向上，使前述塗敷針相對於前述對象物而言相對性移動；量測裝置，在前述對象物的塗敷預定部位於前述塗敷針下方地，前述對象物被定位之狀態下，檢出前述塗敷預定部與前述尖端部之相對距離；以及控制裝置，依據藉前述量測裝置檢出之前述相對距離，移動前述塗敷針以接觸前述尖端部到前述對象物之後，控制前述驅動裝置，使得移動前述塗敷針，以使前述尖端部自前述對象物脫離。
2. 如申請專利範圍第1項所述之液狀材料塗敷裝置，其中，前述量測裝置包含：投光器，射出雷射光；以及受光器，接收被前述對象物表面反射之前述雷射光的反射光。
3. 如申請專利範圍第2項所述之液狀材料塗敷裝置，其中，前述塗敷針、前述投光器的投光軸及前述受光器的受光軸，係被配置在同一平面上，前述塗敷針係在前述平面上，被配置在前述投光器與前述受光器之中間。
4. 如申請專利範圍第3項所述之液狀材料塗敷裝置，其中，前述塗敷預定部，係前述塗敷針的前述尖端部接觸到前述對象物之前述對象物表面上的接觸點， 自前述投光器被射出之雷射光之點係被調整，使得概略與前述接觸點一致。
5. 如申請專利範圍第1項所述之液狀材料塗敷裝置，其中，前述驅動裝置係包含：第1驅動機構，使前述塗敷針在上下方向上移動；以及第2驅動機構，使固定有前述第1驅動機構及前述量測裝置之支撐構件，在上下方向上移動，前述塗敷針之移動距離，係由前述第1驅動機構所做之前述塗敷針之第1移動距離，與由前述第2驅動機構所做之前述支撐構件之第2移動距離之合計，前述控制裝置係將前述第1移動距離當作固定長度，使前述第2移動距離依據前述相對距離改變。
6. 如申請專利範圍第5項所述之液狀材料塗敷裝置，其中，前述量測裝置，係被固定在前述支撐構件上，照射雷射光到前述塗敷預定部，依據反射光以取得前述相對距離。