JP5895868B2

JP5895868B2 - マーキング装置

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Publication number: JP5895868B2
Application number: JP2013023417A
Authority: JP
Inventors: 輝彦内村
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2013-02-08
Filing date: 2013-02-08
Publication date: 2016-03-30
Anticipated expiration: 2033-02-08
Also published as: JP2014154711A

Description

本発明は、半導体基板などにマーキングを施すためのマーキング装置に関するものである。

従来のマーキング装置として、例えば特許文献１に開示されたものが知られている。このマーキング装置は、プロービング装置に取り付けられており、基台と、マーキング装置本体と、マーキング装置本体を基台に対してＸ、ＹおよびＺ方向に移動させて位置決めするための調整部材とを備えている。また、マーキング装置の下方に設けられた移動ステージのテーブル上には、ウエハが吸着されており、移動ステージは、移動ステージ駆動手段によって、Ｘ、ＹおよびＺ方向に移動可能に構成されている。また、テーブルにはカメラが設けられており、このカメラは、上方の基台に設けられた基準測点を撮像できるように配置されている。

マーキング装置本体（インカー）は、中芯式のものであり、ケーシングおよびインクタンクを有しており、ケーシングに設けられた電磁コイルによってインクタンクのマーキングピンを駆動し、マーキングピンをノズルの先端から突出させる。それにより、マーキングピンの先端部をウエハの不良チップに当接させることによって、マーキングピンにより導かれたインクタンク内のインクが不良チップに付着する。

また、このマーキング装置では、ウエハへのマーキングを行う前に、マーキング位置決め治具によって位置決め作業が行われる。すなわち、マーキング位置決め治具に形成され、基台の基準測点から所定の間隔だけ離れた基準マーキング点にインクが付着するように、マーキング装置本体を調整部材によってＸ、ＹおよびＺ方向に移動させて位置決めする。そして、プロービング装置にマーキング装置を装着し、テーブルのカメラで基準測点が撮像されるようにテーブルを移動させ、このときに基準測点から所定の間隔だけ離れたウエハ上の点を基準のマーキング位置として、テーブルを駆動する。基準のマーキング位置に不良チップが位置するように、テーブルを順次、移動させることによって、各不良チップにマーキングが施される。

特開平５−３４３２７４号公報

上述した特許文献に係るマーキング装置では、その位置決め作業を行う際、マーキング装置を、マーキング位置決め治具に取り付けて実際にマーキングを行ったり、その後にプロービング装置に装着したりするなど、調整作業が煩雑で手間を要する。また、マーキングを実際に行うことによるマーキング装置本体の位置決め作業において、特にＺ方向の位置調整は、通常、マーキング対象に付着したインクの大きさを、実体顕微鏡を用いて上方から目視しながら行われる。その場合、マーキング装置本体とマーキング対象との間の間隔を実際に確認することができないので、作業者の熟練度に応じて、調整の精度や調整に要する時間にばらつきが生じてしまう。

本発明は、以上のような課題を解決するためになされたものであり、インカーの先端とマーキング対象である基板との間の間隔調整を、作業者の熟練度に依存することなく容易かつ迅速に行うことのできるマーキング装置を提供することを目的としている。

上記の目的を達成するために、請求項１に係るマーキング装置は、基板を搭載するためのステージと、吐出口を有し、当該吐出口から吐出されたインクによって前記基板にマーキングを施すためのインカーと、前記ステージおよび前記インカーを相対的に移動させるための移動機構と、当該移動機構によって前記基板に近接するように配置された前記吐出口の近傍を、前記基板の側方から撮像するカメラと、当該カメラによって撮像された画像を表示するモニタと、当該モニタに表示された画像に基づき、前記移動機構によって前記インカーおよび前記ステージの少なくとも一方を移動させることにより、前記吐出口と前記基板との間の間隔を、前記基板にマーキングを施すための所定の間隔に調整することによって、前記基板および前記インカーを位置決めするための位置決め手段と、を備え、前記所定の間隔を表す２本の互いに平行な基準線を、前記カメラによって撮像された画像とともに表示する基準線表示手段をさらに備え、前記位置決め手段は、前記基準線表示手段によって表示された基準線に基づき、前記基板および前記インカーを位置決めすることを特徴とする。
また、請求項２に係るマーキング装置は、基板を搭載するためのステージと、吐出口を有し、当該吐出口から吐出されたインクによって前記基板にマーキングを施すためのインカーと、前記ステージおよび前記インカーを相対的に移動させるための移動機構と、当該移動機構によって前記基板に近接するように配置された前記吐出口の近傍を、前記基板の側方から撮像するカメラと、当該カメラによって撮像された画像を表示するモニタと、当該モニタに表示された画像に基づき、前記移動機構によって前記インカーおよび前記ステージの少なくとも一方を移動させることにより、前記吐出口と前記基板との間の間隔を、前記基板にマーキングを施すための所定の間隔に調整することによって、前記基板および前記インカーを位置決めするための位置決め手段と、を備え、前記インカーは、空気圧によって前記吐出口にインク溜まりを形成するエア式インカーであり、所定の大きさの前記インク溜まりを形成させるインカー駆動機構を有し、前記インカー駆動機構によって前記所定の大きさのインク溜まりを形成したインカーを、前記移動機構によって前記基板に連続して複数回、近接させたときに、前記基板に付着したインクの状態に応じて、前記所定の間隔を決定する間隔決定手段をさらに備えていることを特徴とする。

これらマーキング装置によれば、基板を搭載したテーブル、および基板にマーキングを施すためのインカーは、両者を相対的に移動させる移動機構によって、基板にインカーの吐出口が近接するように配置される。また、吐出口の近傍が、基板の側方からカメラによって撮像され、撮像された画像がモニタに表示される。そして、モニタに表示された画像に基づき、位置決め手段によって、インカーおよびステージの少なくとも一方が移動機構により移動する。これにより、基板およびインカーの位置が位置決めされ、吐出口と基板との間の間隔が、基板にマーキングを施すための所定の間隔に調整される。

以上の構成によれば、基板の側方から吐出口の近傍をカメラで撮像することにより、吐出口と基板との間の間隙を表す画像をモニタに表示させることができる。それにより、作業者は、吐出口および基板との間の間隔を、モニタに表示された画像で確認しながら調整でき、作業者の熟練度に依存することなく、所定の間隔に容易かつ迅速に調整することができる。

実施形態に係るマーキング装置を示す概略構成図である。図１のインカー、および半導体ウエハを載置したステージを示す側面図である。半導体ウエハ、カメラ、インカーおよび照明装置の相互の位置関係を示す説明図である。カメラによって撮像されたインカーの吐出口近傍を表示するモニタであり、（Ａ）インカーの位置決め実施前、および（Ｂ）インカーの位置決め実施後をそれぞれ示している。吐出口と半導体ウエハとの間の間隔を適切に設定するための基準を示す説明図である。

以下、本発明の一実施形態に係るマーキング装置について、図面を参照しながら説明する。本実施形態のマーキング装置１は、半導体ウエハに構成された複数の半導体チップのうち、正常に動作しない不良チップを識別するために、不良チップにマーキングを施すためのものである。図１に示すように、マーキング装置１は、筐体２、移動ステージ３（ステージ）、ステージ移動機構４（移動機構）、カメラ５、モニタ６（基準線表示手段）、照明７、インカー１０、移動ステージ３を制御するための制御装置２０（位置決め手段、間隔決定手段）、およびインカー１０を制御するための制御装置２１（位置決め手段、間隔決定手段）などを備えている。

移動ステージ３は筐体２に収容されており、移動ステージ３の上面には、例えばシリコンを主体に形成された半導体ウエハＷ（基板）が搭載されている。この半導体ウエハＷは移動ステージ３に吸着された状態で固定されている。半導体ウエハＷには、所定の半導体プロセスなどを用いて形成された素子や配線（図示せず）によって、多数の半導体チップが構成されており、これらは後工程において分割される。

多数の半導体チップは、マーキング装置１によるマーキング工程に先立つ検査工程において、正常に動作するか否かを検査装置（図示せず）によってそれぞれ検査され、正常に動作しない不良チップの半導体ウエハＷ上での座標を示す座標データが、検査の際に検査装置において生成される。この座標データは、マーキング装置１の後述する制御装置２０に送信される。

また、移動ステージ３は、ステージ移動機構４に取り付けられている。ステージ移動機構４は、制御装置２０による制御によって、移動ステージ３および半導体ウエハＷを、水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）および高さ方向（Ｚ方向）に移動可能に構成されている。

インカー１０は、空気圧によってインクを吐出するエア式のものであり、移動ステージ３の上方に配置されている。図２に示すように、インカー１０は、インカー本体１１、インカー駆動機構１２およびインカー移動機構１３（移動機構）を有している。インカー本体１１は、その下端部に設けられた管状の吐出口１１ａ、および着脱可能なインクタンク１１ｂなどを有している。インクタンク１１ｂの容量は、一般に中芯式のインカーのものよりも大容量であり、インクの単位量あたりのコストは中芯式のインカーよりも低い。また、インカー本体１１では、制御装置２１による制御に従い、インカー駆動機構１２から供給された空気の圧力によって、インクタンク１１ｂ内のインクを吐出口１１ａの先端部から吐出し、インク溜まりＩを吐出口１１ａの先端部に形成する。インク溜まりＩとして吐出されるインクの量は、制御装置２１によって精密に制御される。

また、インカー本体１１は、インカー移動機構１３に取り付けられており、制御装置２１による制御に従い、インカー移動機構１３によってＺ方向に移動可能に構成されている。インカー本体１１は、半導体ウエハＷに向かって下降してインク溜まりＩを半導体ウエハＷに接触させ、これに付着させることによって、半導体ウエハＷへのマーキングを実行する。その際、吐出口１１ａ自体は半導体ウエハＷに接触しない。

制御装置２０、２１は、Ｉ／Ｏインターフェース、ＣＰＵ、ＲＡＭおよびＲＯＭなどを有するマイコン（図示せず）などで構成されており、ＲＯＭに記憶された制御プログラムなどに従い、作業者による操作に応じて、または自動的に、インカー１０および移動ステージ３の制御を実行する。例えば、制御装置２０は、レバー、ダイヤル、および他のコンソール類（いずれも図示せず）での作業者による手動操作に応じて、ステージ移動機構４を制御し、インカー１０および移動ステージ３の相対的な位置関係を制御する。また、制御装置２１は、インカー駆動機構１２を制御し、吐出口１１ａの先端部に所定の大きさのインク溜まりＩを形成させ、前述した検査装置からＩ／Ｏインターフェースを介して受信した座標データに基づいて、インカー１０に不良チップへのマーキング作業を実行させる。

カメラ５は、固定治具５ｃによって筐体２に取り付けられている。カメラ５は、レンズ５ａ、および固体撮像素子（図示せず）を含むカメラ本体５ｂを有しており、固定治具５ｃは、カメラ５をＸ、ＹおよびＺ方向に移動させて所要の位置で固定できるように、またカメラ５の角度を調整できるように構成されている。また、筐体２の側面には開口（図示せず）が形成されており、カメラ５は、筐体２内の移動ステージ３および半導体ウエハＷを側方から撮像するために、そのレンズ５ａが開口に正対するように、且つインカー１０の吐出口１１ａから所定の間隔Ｄ１（例えば２７０ｍｍ）を隔てて配置されている。カメラ５で撮像された画像は、モニタ６に遅延なく表示される。

モニタ６は、例えば一般的なカラー液晶モニタで構成されており、ブラケット６ｂによって支持されている。ブラケット６ｂは、作業者から見やすいように、モニタ６を任意の高さに調整できるように、また、モニタ６の画面６ａを任意の角度に調整できるように構成されている。

照明装置７は筐体２内に設けられており、図３に示すように、その発光面７ａを介して、インカー１０および半導体ウエハＷを照明する。照明装置７は、光源としてハロゲンランプまたは発光ダイオード（図示せず）を内蔵しており、作業者によってオン／オフされる。光源には、より長寿命で消費電力のより小さい発光ダイオードを用いることが望ましい。照明装置７は、カメラ５に対向しており、カメラ５との間にインカー１０が位置するように配置されいて、発光面７ａがカメラ５に正対している。また、照明装置７は、半導体ウエハＷとの間のＺ方向の間隙が所定の間隔Ｄ２（例えば３ｍｍ）になるように配置されている。

以上の構成のマーキング装置１では、不良チップへのマーキングの実施に先立ち、インカー１０および半導体ウエハＷを位置決めする位置決め作業が、作業者によって行われる。具体的には、移動ステージ３に搭載された半導体ウエハＷの上面とインカー１０の吐出口１１ａの先端との間の間隔が、後述する所定の間隔Ｄ３になるように、インカー１０および半導体ウエハＷを位置決めする。以下、この位置決め作業の手順を説明する。

まず、前述した検査工程を終了した半導体ウエハＷは、移動ステージ３に搭載され、ステージ移動機構４によって、インカー１０の下方の所定の位置に移動するように、また、カメラ５によって半導体ウエハＷの側面が撮像されるように、Ｘ、ＹおよびＺ方向の位置合わせが行われる。具体的には、インカー１０の吐出口１１ａの直下に半導体ウエハＷのカメラ５側の周縁部が位置するように、移動ステージ３を移動させる。このとき、作業者は、実体顕微鏡（図示せず）を用いて半導体ウエハＷを上方から観察しながら、半導体ウエハＷの大まかな位置合わせを行ってもよい。

次いで、照明７を点灯させるとともに、カメラ５で撮像した画像をモニタ６に表示させる。図４（Ａ）に示すように、吐出口１１ａの近傍がモニタ６に表示され、このときのレンズ５ａの焦点は吐出口１１ａに合わせられる。また、画面６ａには、上下２本の互いに平行な上基準線Ｌ１および下基準線Ｌ２が、カメラ５からの画像に重ねて表示される。

作業者は、画面６ａの表示を見ながら、図４（Ｂ）に示すように、吐出口１１ａの先端（下端）を上基準線Ｌ１と同じ高さ位置に、また、半導体ウエハＷの上面を下基準線Ｌ２と同じ高さ位置に一致させるように、ステージ移動機構４およびインカー移動機構１３を、それぞれの制御装置２０、２１を介して操作する。それにより、吐出口１１ａの先端と半導体ウエハＷの上面との間の実際の間隔が、所定の間隔Ｄ３（例えば５０μｍ）に設定される。

エア式のインカー１０は、前述したようにインク溜まりＩのみを半導体ウエハＷに接触させることによりマーキングを実行する非接触式のものであり、その吐出口１１ａは非常に微細な構造を有していて、吐出口１１ａが半導体ウエハＷに接触した場合、破損するおそれがある。このため、インカー１０を用いるには、吐出口１１ａを半導体ウエハＷに接触させることなく、所定の間隔Ｄ３を非常に狭い間隔に厳密に設定することが要求される。所定の間隔Ｄ３は、インカー１０によってマーキングを複数の不良チップに連続して施すのに適切な間隔として、作業者の操作に応じ、制御装置２０、２１によって事前に以下のように決定されるものである。

まず、制御装置２１によりインカー１０を最下端まで下降させる。その後、不良チップに実際にマーキングを施す場合と同じ所定の大きさのインク溜まりＩを吐出口１１ａの先端に形成する。そして、マーキング実施対象の半導体ウエハＷと別個の半導体ウエハＷを搭載した移動ステージ３を、半導体ウエハＷが吐出口１１ａに接触する直前まで上昇させ、その直後に１回、上下動させる。これにより、インク溜まりＩが半導体ウエハＷに接触し、半導体ウエハＷにマーキングが施される。次いで、吐出口１１ａにインクを供給することなく、移動ステージ３の上記と同じ上下動を、半導体ウエハＷの異なる部位に対してさらに２回、連続して実行する。すなわち、インクを付着させるために吐出口１１ａの先端と半導体ウエハＷとを最も接近させたときの間隔を維持しながら、移動ステージ３を上下動させる動作を３回、連続して実行する。

また、以上のような一連の動作を、吐出口１１ａと半導体ウエハＷとが最も接近したときの間隔を変更し、複数回、実行する。そして、半導体ウエハＷに付着したインクの状態によって、マーキングを施すのに適切な所定の間隔Ｄ３を決定する。具体的には、図５（Ｂ）に示すように、吐出口１１ａと半導体ウエハＷとを、１回目および２回目に接近させたときにインクが付着する一方、３回目のときには付着するほど十分なインクが吐出口１１ａに残存しなかった場合の吐出口１１ａと半導体ウエハＷとの間の間隔を、所定の間隔Ｄ３として決定する。一方、同図（Ａ）に示すように、２回目以降にインクが付着しなかった場合は、間隔が大きすぎるとして、また、同図（Ｃ）に示すように、３回目もインクが付着した場合は間隔が狭すぎるとして、不適切であると判定する。

なお、所定の間隔Ｄ３を決定する際、吐出口１１ａの先端が半導体ウエハＷに最も接近したときの間隔を維持しながらインカー１０を上下動させる回数を、４回以上にし、この場合のインクの付着数に基づいて、所定の間隔Ｄ３をより厳密に決定してもよい。

以上のように決定された所定の間隔Ｄ３に応じて、上基準線Ｌ１および下基準線Ｌ２の間の間隔が所定の間隔Ｄ３を表すように、上基準線Ｌ１および下基準線Ｌ２が画面６ａに表示される。すなわち、上記の所定の間隔Ｄ３、カメラ５と吐出口１１ａの間の所定の間隔Ｄ１などに応じ、表示されたカメラ５からの画像の倍率との間に齟齬のないように、所定の間隔Ｄ３の倍率を一致させて表示される。

作業者は、吐出口１１ａの先端の高さ位置を、モニタ６の表示を見ながら手動で上側の基準線Ｌ１に一致させる。次いで、インカー１０を、一旦、上方に移動させて退避させた後、移動ステージ３を手動で操作し、これを上下方向に移動させることによって、半導体ウエハＷの上面の高さ位置を、下側の基準線Ｌ２に一致させる。また、作業者は、このときの移動ステージ３の高さ位置を制御装置２１に記憶させる。

このような高さ位置を調整する位置決め作業の際、照明装置７により、モニタ６には吐出口１１ａおよび半導体ウエハＷの上面が、鮮明に表示される。前述したように、照明装置７と半導体ウエハＷの上面との間に所定の間隔Ｄ２が設けられていることにより、カメラ５で撮像された画像では、吐出口１１ａの背景が暗く表示される。また、発光面７ａが吐出口１１ａよりも奥からカメラ５に向けられているので、画像では、半導体ウエハＷの側面が照明されずに暗く表示される一方、上面と背景の境界が鮮明に表示される。

次いで、半導体ウエハＷの周縁部の半導体チップが構成されていない無効エリアに、基準線Ｌ１、Ｌ２の間隔を決定したときと同様に所定の大きさのインク溜まりＩを形成したインカー１０を、３回、連続して上下動させ、無効エリアにインクを付着させることによって、吐出口１１ａと半導体ウエハＷの間の間隔が所定の間隔Ｄ３に設定されたか否かを確認する。すなわち、１回目と２回目の上下動のときにインクが付着する一方、３回目のときにインクが付着しなかった場合、所定の間隔Ｄ３に適切に設定されたものとして、不良チップへのマーキングを開始する。

このマーキング作業は、制御装置２０、２１によって自動的に実行される。制御装置２０は、不良チップの座標データに基づいて、インカー１０の直下に不良チップを移動させ、制御装置２１は、所定の大きさのインク溜まりＩを形成し、上述した位置決め作業の際に調整した高さ位置、すなわち、記憶した移動ステージ３の高さ位置に基づいて、半導体ウエハＷの上面から所定の間隔Ｄ３の高さ位置までインカー１０を下降させた後、上昇させることによって、不良チップにマーキングを施す。このような動作を、半導体ウエハＷのすべての不良チップに対して連続して実行する。

以上のように、本実施形態に係るマーキング装置１によれば、半導体ウエハＷの側方から吐出口１１ａの近傍をカメラ５で撮像することにより、吐出口１１ａと半導体ウエハＷの間の間隙を表す画像を、モニタ６の画面６ａに表示させることができる。それにより、作業者は、吐出口１１ａおよび半導体ウエハＷとの間の間隔を、画面６ａに表示された画像により確認しながら調整できるので、作業者は、インカー１０および半導体ウエハＷの位置決めを容易かつ迅速に行うことができる。

また、位置決め作業の際、画面６ａには、上基準線Ｌ１および下基準線Ｌ２が表示され、これらの間の間隔は、エア式のインカー１０でのマーキングを行うのに適切な吐出口１１ａと半導体ウエハＷとの間の所定の間隔Ｄ３を表す。したがって、作業者は、吐出口１１ａの先端および半導体ウエハＷの上面の高さ位置を、上基準線Ｌ１および下基準線Ｌ２にそれぞれ一致させるだけで、吐出口１１ａと半導体ウエハＷとの間の実際の間隔を、所定の間隔Ｄ３に正確に設定することができる。したがって、位置決め作業によって調整された所定の間隔Ｄ３に、作業者ごとにばらつきが生じるのを防止することができる。

また、インカー１０が半導体ウエハＷのカメラ５側の端部の直上に配置されているので、カメラ５と半導体ウエハＷとの間の間隔は所定の間隔Ｄ１にほぼ等しい。したがって、吐出口５ａにカメラ５の焦点を合わせることにより、吐出口５ａの直下の半導体ウエハＷにも焦点がほぼ合うので、吐出口５ａおよび半導体ウエハＷがいずれも鮮明に表示されることによって、インカー１０および半導体ウエハＷの位置決めをより正確に行うことができる。

また、照明装置７は、カメラ５との間にインカー５が位置するように、且つ半導体ウエハＷとの間に所定の間隔Ｄ２を存して配置されているので、画面６ａには、吐出口１１ａおよび半導体ウエハＷの上面が鮮明に表示される。したがって、作業者は、インカー１０および半導体ウエハＷの位置決めを行う際、これらの高さ位置をそれぞれ上基準線Ｌ１および下基準線Ｌ２に容易かつ迅速に一致させることができる。

また、モニタ６に表示された画像を確認しながら、位置決め作業を容易かつ正確に行うことができるので、所定の間隔Ｄ３を厳密に設定することが要求されるエア式のインカー１０の位置決め作業を手動で行うことができ、マーキング装置１を安価に構築することができる。また、エア式のインカー１０では、インク溜まりＩのインク量を精密に制御でき、インク量のばらつきが非常に小さいので、前述したようにインク溜まりＩを複数回、形成しながら所定の間隔Ｄ３を決定する場合でも、所定の間隔Ｄ３を適切に設定することができる。また、同じ理由により、不良チップに付着させるインクの大きさにばらつきが生じるのを抑制でき、不良チップにマーキングを安定して施すことができる。

また、前述したように、エア式インカーでは、一般に中芯式のインカーよりもインクのコストが低いので、マーキング装置１のランニングコストを削減することができる。また、不良チップへのマーキングの開始前に、半導体ウエハＷの周縁部に、所定の間隔Ｄ３を決定したときと同様の方法でマーキングを施すことによって、実際に所定の間隔Ｄ３に設定されたことを確認でき、不良チップへのマーキングを確実に実行することができる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されることなく、種々の態様で実施することが可能である。例えば、実施形態では、マーキングを施す基板として半導体ウエハＷを用いた例を説明したが、半導体ウエハＷに代えて、ガラス基板、樹脂基板、およびセラミックス基板などのいずれかを用いてもよい。その場合、基板の種類に応じて所定の間隔Ｄ３をあらかじめ決定しておくことにより、位置決め作業を迅速に実行することができる。その他、本発明の趣旨の範囲内で、細部の構成を適宜、変更することが可能である。

１マーキング装置
３移動ステージ（ステージ）
４ステージ移動機構（移動機構）
５カメラ
６モニタ
１０インカー
１１ａ吐出口
１３インカー移動機構（移動機構）
２０制御装置（位置決め手段）
２１制御装置（位置決め手段）
Ｗ半導体ウエハ（基板）
Ｄ３所定の間隔

Claims

基板（Ｗ）を搭載するためのステージ（３）と、
吐出口（１１ａ）を有し、当該吐出口から吐出されたインクによって前記基板にマーキングを施すためのインカー（１０）と、
前記ステージおよび前記インカーを相対的に移動させるための移動機構（４、１３）と、
当該移動機構によって前記基板に近接するように配置された前記吐出口の近傍を、前記基板の側方から撮像するカメラ（５）と、
当該カメラによって撮像された画像を表示するモニタ（６）と、
当該モニタに表示された画像に基づき、前記移動機構によって前記インカーおよび前記ステージの少なくとも一方を移動させることにより、前記吐出口と前記基板との間の間隔を、前記基板にマーキングを施すための所定の間隔（Ｄ３）に調整することによって、前記基板および前記インカーを位置決めするための位置決め手段（２０、２１）と、
を備え、
前記所定の間隔を表す２本の互いに平行な基準線（Ｌ１、Ｌ２）を、前記カメラによって撮像された画像とともに表示する基準線表示手段（６）をさらに備え、
前記位置決め手段は、前記基準線表示手段によって表示された基準線に基づき、前記基板および前記インカーを位置決めすることを特徴とするマーキング装置。
基板（Ｗ）を搭載するためのステージ（３）と、
吐出口（１１ａ）を有し、当該吐出口から吐出されたインクによって前記基板にマーキングを施すためのインカー（１０）と、
前記ステージおよび前記インカーを相対的に移動させるための移動機構（４、１３）と、
当該移動機構によって前記基板に近接するように配置された前記吐出口の近傍を、前記基板の側方から撮像するカメラ（５）と、
当該カメラによって撮像された画像を表示するモニタ（６）と、
当該モニタに表示された画像に基づき、前記移動機構によって前記インカーおよび前記ステージの少なくとも一方を移動させることにより、前記吐出口と前記基板との間の間隔を、前記基板にマーキングを施すための所定の間隔（Ｄ３）に調整することによって、前記基板および前記インカーを位置決めするための位置決め手段（２０、２１）と、
を備え、
前記インカーは、空気圧によって前記吐出口にインク溜まり（Ｉ）を形成するエア式インカーであり、所定の大きさの前記インク溜まりを形成させるインカー駆動機構（１２）を有し、
前記インカー駆動機構によって前記所定の大きさのインク溜まりを形成したインカーを、前記移動機構によって前記基板に連続して複数回、近接させたときに、前記基板に付着したインクの状態に応じて、前記所定の間隔を決定する間隔決定手段（２０、２１）をさらに備えていることを特徴とするマーキング装置。
前記インカーは、空気圧によって前記吐出口にインク溜まり（Ｉ）を形成するエア式インカーであり、所定の大きさの前記インク溜まりを形成させるインカー駆動機構（１２）を有し、
前記インカー駆動機構によって前記所定の大きさのインク溜まりを形成したインカーを、前記移動機構によって前記基板に連続して複数回、近接させたときに、前記基板に付着したインクの状態に応じて、前記所定の間隔を決定する間隔決定手段（２０、２１）をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載のマーキング装置。
前記間隔決定手段は、前記所定の大きさのインク溜まりを形成したインカーを、前記基板に連続して３回、近接させたときに、１回目および２回目にインクが付着する一方、３回目にはインクが付着しなかった場合に、前記所定の間隔を決定することを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のマーキング装置。
前記カメラとの間に前記インカーが位置するように前記カメラに対向するとともに、前記基板の上面との間に間隙（Ｄ２）を設けた状態で配置され、前記カメラに向かって発光する照明装置（７）をさらに備えていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載のマーキング装置。