TWI709860B - 系統晶片 - Google Patents

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Abstract

本發明關於一種實體介面，尤其是使用在消費者電子裝置上者。一供本發明之一實施例布署於其中的處理器包含一實體介面，用於連接及通訊一周邊裝置，周邊裝置建構成根據一標準通訊協定或一適用於具有較具頻寬效率性能之不同協定操作。處理器包含偵測構件，用於偵測附接之周邊裝置使用兩協定中之何者，及建構構件，用於建構實體介面成根據偵測到之協定操作。本發明提供新的且較具頻寬效率之通訊協定執行於現有之標準實體介面硬體上，藉此使新協定在消費者電子產品業界較容易接受。較具頻寬效率之通訊協定優點在於容許媒體內容較方便轉移或在於較方便處理大數據應用。

Description

系統晶片
本發明大致關於消費者電子產品之領域，且較特別的是關於數位媒體消費者電子產品裝置用之周邊介面或通訊介面，此周邊或通訊介面大致包含一實體「層」及一協定「層」。本發明提供多晶片系統領域中之特殊優越性，其中專屬晶片係以特殊非標準方式與具有標準介面之晶片形成介面。
許多消費者電子產品(CE)裝置包含標準通訊介面，例如USB(通用序列匯流排)介面、乙太網路介面或HDMI(高清晰度多媒體介面)介面、等等。這些也稱為周邊介面，因為其有時用於提供消費者裝置與周邊裝置之間的通訊。實體介面一詞有時是在參考於與周邊介面相關聯之硬體或者周邊介面之全部或部分之可見硬體組件時使用，例如連接墊片。實體介面有時作為電連接器之同義字，亦即，用於接合電路之電機裝置。「實體層」一詞有時用於說明介面之此實體態樣。一介面模組包括實體層及 協定層。
這些標準介面本質上已標準化，亦即，必須在其欲致力滿足之任意標準問世前先適用於現有的許多不同類型協定，通常是終結根據一不甚理想之標準化協定的功能。為了有充分彈性可供舊有協定之使用者接受，標準化協定通常包括許多負擔，最後使得該標準不適用於要求極高性能之場合。
例如，現有之USB、乙太網路或HDMI標準即因協定費用而並非一直適用於點對點的高速通訊。尤其，在基於外界安全符記交換之媒體內容保護、內容及「大數據」保護之領域中，仍需要具有低協定費用的高性能通訊介面取得必要之頻寬，以達成處理此大量需轉移數據之流通量。「大數據」一詞在業界大致上可接受為意指尺寸超出一般使用的軟體工具在容許經過時間內擷取、策展、管理、及處理能力以外的數據或數據組，並假定目標物可由該擷取、策展、管理、及處理達成。
歐洲專利申請案2,407,916 A1號揭露可依多種方式使用一裝置之實體介面之現有針腳的方法，藉此使裝置之實體介面之墊片可基於在介面之電源供給針腳上偵測到的電壓位準自動重新建構，以根據一或另一通訊協定操作。此容許一具有該申請案實體介面之裝置簡便適用其介面，以利提供用於需要時之較大流通量。
但是在此技藝中仍有一問題存在，使得擁有專屬通訊介面(包括此介面之實體層及協定層)之第一晶片製造商 容許該第一晶片製造商所擁有特別有利的專屬功能以最佳方式達成。例如，第一晶片製造商有一特別專屬之串流處理功能(牽涉到接收音頻流之解密)，包括某些安全處理功能。串流處理功能需要極大流通量，其無法由任意習知之標準介面處理且其甚至需要比市面上之特定標準介面上的針腳還多。音頻流係從一由第二晶片製造商(亦即，第三方晶片)(或是一外部系統晶片(SOC)電路)所擁有之晶片處接收，所以兩晶片之組合即為第一晶片製造商能夠提供完整功能給潛在客戶時所必要的，即一枚是其擁有之晶片且另一枚是其未擁有之晶片。
第二晶片製造商也打算其晶片可銷售給許多不同晶片製造商且不僅是第一晶片製造商而已。依此，第二晶片製造商使音頻流可透過標準介面取得，例如USB 3.0或HDMI或類似者。第二晶片製造商並無誘因將其標準介面最佳化以配合第一晶片製造商之晶片使用，因為那會使第二晶片製造商更難以將其晶片賣給第一晶片製造商以外的其他晶片製造商。然而第一晶片製造商要求第二晶片製造商之介面能根據其(第一晶片製造商)改良協定操作，所以當提供於市面上販售時兩晶片之組合將明顯優越於未擁有第一晶片製造商之有利協定的競爭對手所提供的類似組合，藉此使得第一晶片製造商獲取市場分享。
有一解決方式是令第二晶片製造商在其僅供第一晶片製造商使用之晶片上添加輔助介面即可。惟，由於牽涉到額外成本及需要長的前置時間才能完成新標準化作業之 故，消費者電子裝置製造商通常不願在上述現有之標準介面上添加新通訊介面。針對此原因，當消費者電子裝置中需要高速點對點通訊時，例如機上盒、聯網電視、平板電腦、智慧型手機、數位多功能光碟(DVD)播放器、遊戲機、等等，在提供內容保護或大數據保護上仍有問題。
本發明揭露一種使用實體及協定層以供一專屬通訊介面方便達成使用標準實體介面之方法，尤其是在數位媒體進行安全保護程序的場合。
本發明關於實體介面，尤其是使用在消費者電子裝置上者。一供本發明之一實施例布署於其中的模組包含一實體介面，用於連接及通訊一周邊模組，周邊模組建構成根據一專屬協定操作，專屬協定較佳適用於比習知標準協定更具頻寬效率性能。模組包含偵測構件，用於偵測附接之周邊裝置使用兩協定中之何者，及建構構件，用於建構實體介面成根據偵測到之協定操作。由於牽涉到額外成本及有時牽涉到極長的前置時間才能通過標準化合格程序，消費者電子產品製造商通常不願在其設備上添加新通訊介面。本發明因此提供新的且較具頻寬效率之通訊協定執行於現有之標準實體介面硬體上，藉此使新協定在消費者電子產品業界較容易接受。較具頻寬效率之通訊協定優點在於容許媒體內容較方便轉移或在於較方便處理大數據應用。
根據本發明之第一態樣，揭露一種如申請專利範圍第1項之系統晶片SoC，其包含一處理器，係建構成通訊一周邊裝置，其經由與處理器相關聯之第一實體介面模組及經由與周邊裝置相關聯之第二實體介面模組。
一種用於管理一系統晶片之處理器與周邊裝置之間的通訊的方法亦根據申請專利範圍第9項揭露。
由本發明之一實施例提供之又一優點在於藉由SoC上不含一特殊介面，競爭對手不需要知道其依標準方式使用之同一SoC晶片實際上能改為達成特別優越之專屬協定。
CONNH、CONNP‧‧‧連接器
CTL‧‧‧控制器
DET‧‧‧偵測器
INTH‧‧‧第一實體介面模組
INTP‧‧‧第二實體介面模組
MODE‧‧‧協定選擇訊號
PER‧‧‧周邊裝置
PROC‧‧‧處理器
P1‧‧‧專屬通訊協定
P2‧‧‧標準通訊協定
SYS‧‧‧系統晶片
本發明可由文後之詳細說明及附圖中瞭解，其係本發明實施例之非限制性範例，亦即：圖1揭示一可供本發明之實施例布署於其中的系統。
本發明之實施例使用一般標準實體介面之連接，例如USB(通用序列匯流排)、乙太網路、HDMI(高清晰度多媒體介面)、eSATA(電序列先進技術附件)及類似者。這些介面以及未明確提到的某些其他專屬介面是依據對頻寬應用有負面影響的協定操作用於「大數據」應用，如上所述。本發明之態樣在針對提供一包含所有或某些標準介面連接(實體介面)的新介面，新介面建構成增進通訊速度及效率。根據某些實施例，新介面並不使用標準介 面之協定疊，而是僅利用標準介面連接之現有佔用空間，且大致利用許多消費者電子產品裝置皆有這類實體介面的事實。協定是指一組由一模組執行之一或多個功能，容許其根據給定標準操作，標準為一般可接受的工業標準或新推出的標準。
在本發明之全文中，通用序列匯流排包括USB 2.0、USB 3.0、mini-USB(傳輸線)及micro-USB(充電線)。
根據本發明之實施例，一簡化協定層提供用於替換使用在一般標準介面(USB、乙太網路、HDMI、...)中之舊有協定，簡化協定層實施於現有標準介面之所有或某些連接上。在此情況中，一現有通訊介面之全部或部分低階實體介面可使用於新推出的簡化協定層。是否使用簡化協定係由一偵測裝置決定，其使用透過通訊介面傳送之不同型符記。若供本發明之實施例布署於其中的一裝置偵測到舊型符記，則裝置將要求介面根據舊有協定操作且其因此建構其本身及可能也建構協定，以根據舊有協定操作。另方面，若偵測到新型符記，則裝置及介面即根據簡化協定操作。
根據其中之一或另一協定操作的意思就是功能或常式的執行容許一模組之通訊介面功能符合其中之一或另一標準。根據其中之一或另一協定操作即牽涉到將通訊介面之一組的一或多個針腳差異性解譯或將一或多個介面訊號差異性路由到例如不同區塊或同一區塊之不同針腳。一或多 個連接針腳或訊號在一協定中可以忽略不計，而其在另一協定中則可用於某一目的。在一協定比較於另一協定時可預期出現相同針腳或訊號上之不同電壓位準。不同軟體常式可在一協定與另一協定之間執行。
根據一實施例，操作之預設模式可用於通訊介面，以根據舊有協定操作，主裝置因此建構成執行舊有協定。在此情況中，主裝置可以根據(例如簡化之)新協定觸發操作，藉此將通訊介面建構成根據新協定操作。反之，操作之預設模式也可用於通訊介面，以根據新協定操作，其中主裝置根據舊有協定觸發操作。
用於操作之正確協定可藉由在介面上偵測之符記類型觸發。根據本發明之不同實施例，偵測機構可以基於例如電壓偵測、電流偵測、電流供給模式、阻抗偵測、頻率偵測或邏輯狀態偵測或甚至是自我測試結果或計時器狀態(例如，暫停)偵測。
根據一實施例，對於一裝置應操作哪一協定的決定一方面可以在裝置電力開啟時決定，或是在裝置可以偵測到一連接於介面的周邊裝置時。另方面，可以在裝置通電時決定。在此情況中，通常是當一周邊裝置先連接於介面而裝置正在操作時，或當周邊裝置更換而裝置正在操作時。
圖1揭示一系統，其中可供布署本發明之一實施例。系統包含第一晶片及第二晶片。第一晶片建構成根據一在某方面特別有利之專屬通訊協定操作，例如在頻寬的有效使用上，藉此達成特殊大型檔案數位式影音內容之交換及 快速處理(例如，400MB全輸入/輸出雙工即可考慮用於提供此方面之有利操作)。因此，第一晶片包含一專屬通訊介面，其特別適用於專屬通訊協定，亦即，其建構成根據專屬協定操作。第二晶片包含一具有標準針腳數量(亦即，與其欲操作之標準相容的針腳數量)之標準通訊介面，例如，USB 2、USB 3、HDMI或乙太網路介面。根據本發明，第二晶片進一步建構成當一周邊裝置連接於通訊介面時且在其偵測到周邊裝置可根據專屬協定操作的情況下偵測，以便重新建構其介面墊片成為與專屬協定相容，及令其通訊介面之硬體與軟體根據專屬協定操作。
應該注意的是取代具有上述兩晶片者，一可供本發明之實施例布署於其內的系統可改為本身成為俗稱之「SoC」或「系統晶片」，其中上述第一晶片為第一模組及上述第二晶片為第二模組，且兩模組整合在一積體電路上，成為本發明解決方式之一部分。通常第一模組為一專屬於例如第一(矽)解決方式供應商之模組，同時第二模組為一專屬於例如第二(矽)解決方式供應商之模組，較佳為一可供多數不同第三方矽解決方式供應商或供將這些模組整合在一晶片上的消費者使用之標準模組，以達成特定功能。
根據本發明之一實施例之一態樣，一第一模組，就說是一包括有安全解密功能之音頻流處理模組，其包含一區塊，建構成針對音頻內容往返於一第二模組之轉移執行專屬協定。專屬功能容許例如400MB全輸入/輸出雙工數據 傳送率在兩模組之間達成。根據另一態樣，一第二模組包含一標準介面區塊，例如USB 3介面區塊。作為一標準介面區塊，其建構成可偵測何種類型裝置連接至此。在此技藝中已知此偵測裝置包括偵測出連接裝置可處理何種數據率、偵測其是否可執行全雙工或半雙工、偵測連接裝置正在使用之介面類型(例如，USB 2或USB 3等)。根據實施例，第二模組進一步建構成藉由重新指定其一或多個現有針腳根據專屬協定操作，以便根據專屬協定操作。換言之，其適用於可根據專屬協定重新建構其針腳，亦即，重新建構實體層。其進一步建構成可在一軟體層上根據專屬協定操作，亦即，重新建構其協定層。為了可以重新建構介面及藉此執行專屬協定，第二模組進一步建構成在上述標準偵測程序之前先執行一新偵測程序，及必要時取代標準偵測程序，藉此容許第二模組本身重新建構成根據專屬協定操作。
根據一實施例，偵測協定包含從第二模組傳送一命令至一連接於介面之模組、等候回應、依據回應而切換介面以根據標準協定或根據專屬協定操作。
根據另一實施例，取代了具有一協定界定之偵測程序，偵測程序可用硬體及/或軟體偵測出一連接於介面之裝置是否建構成根據一標準協定或至少基於專屬協定特徵之預定特徵化特性而根據專屬協定操作。
專屬協定可以根據其適於執行之標準協定，使用來自第二模組之介面的任意數量針腳，多達可用針腳總數之最 大值。因此，第二模組即建構成根據專屬協定之要求重新指定其介面針腳之任意數量之功能。再者，第二模組適用於當其偵測到一與專屬協定相容之模組連接於介面時，即根據專屬協定執行協定步驟，取代了執行當偵測到一模組使用標準介面時在正常情況下所執行的標準步驟。
根據本發明之另一態樣之一實施例，其提供一包含有第一模組及第二模組之系統，第一模組係經由供其連通之介面而與第二模組相關聯。第一模組上之介面建構成根據一專屬協定操作及第二模組之介面建構成可根據一標準協定操作。第二模組進一步建構成當其偵測到連接於一根據專屬協定通訊之模組時，可根據專屬協定重新指定其介面之針腳。第二模組進一步建構成當其偵測到連接於一根據專屬協定通訊之模組時，即根據專屬協定執行操作。
根據本發明之不同實施例，由第二模組偵測第一模組之性能可以基於一參數執行，其與介面之一或多針腳相關聯，包含電氣性質或與軟體協定相關聯之性質。在一供本發明實施例布署於其中的系統為一積體電路之情況中，其包含一具有一適用於本發明實施例之標準實體介面的模組及一具有一適用於執行本發明專屬協定的模組，偵測可在通電時執行。若供本發明實施例布署於其中的系統包含可以彼此插接之離散模組，則偵測可以在某些模組彼此插接或未插接的任意時刻重覆執行。偵測裝置可包括一裝置或模組電力開啟方式之偵測，例如緩升供給電壓、快升供給電壓、通電時某一針腳(或某些針腳)維持低或維持高 (或根據預定模式建構成之針腳組合)。另者，可以使用一自我測試程序，即偵測特定之預定模式。根據其他實施例，一特定位元模式可從一周邊裝置接收，其中具有標準相容性介面之模組解譯成一用於建構介面之觸發器，以根據一或另一協定操作。
圖1揭示一供本發明實施例布署於其中的系統。在圖式中，可供本發明實施例布署於其中的第二模組稱為一處理器(PROC)。處理器(PROC)包含一通訊介面模組(INTH)，亦即，實體介面模組。介面模組(INTH)具有一連接器(CONNH)，其在圖1之範例中揭示成具有一組4枚針腳，儘管其可以有任意標準通訊協定所需之針腳數。實體介面模組(INTH)也可以具有一控制器(CTL)，以便根據一通訊協定管理介面模組之操作，控制器進一步建構成根據一不同於標準協定的專屬通訊協定管理介面模組之操作。其可進一步包含一記憶體，用於儲存有助於控制器之指令或值。
實體介面模組(INTH)建構成根據標準協定(P2)的至少一者操作。其進一步建構成可根據至少另一(替代性)通訊協定(P1)專屬協定操作。較佳為，專屬通訊協定(P1)應具有一比標準協定(P2)者更有效率之頻寬性能。
在圖1中，專屬模組稱為一周邊裝置(PER)。實體介面模組(INTH)更進一步建構成選擇性切換操作兩協定(P1、P2)的任一者。為了達成此目的，實體介面模組 (INTH)包含一偵測器(DET)，以利於控制兩協定(P1、P2)之間的切換。任何偵測器(DET)可以偵測出一連接於通訊匯流排之周邊裝置(PER)是建構成根據哪一協定(P1、P2)操作的皆可，通訊匯流排鏈接處理器(PROC)與周邊裝置。例如，如圖1中所示，周邊裝置(PER)係建構成根據一較有頻寬效率之協定(P1)操作，並且包含一具有3枚針腳之連接器(CONNP)的通訊介面(INTP)。在此情況中，處理器(PROC)上之偵測器(偵測裝置)(DET)可以建構成在其介面模組(INTH)之連接器(CONNH)之其中一針腳未使用時偵測。此可使用例如一斷路偵測器或一短路偵測器作為偵測裝置達成。當偵測器(DET)偵測出僅3枚針腳在使用時，其即可將介面模組編程或建構成根據頻寬效率協定(P1)操作。反之，若周邊裝置在其建構成根據標準協定操作之介面模組上有4枚針腳，則偵測器(DET)偵測出周邊裝置使用介面(INTH)之所有接點且介面(INTH)重新建構成根據標準協定(P2)操作。偵測器(DET)例如可以採取上述任一形式，只要其容許介面模組(INTH)得知其連接哪一型周邊裝置即可。
根據一實施例，實體介面模組包含一控制器，建構成根據一標準通訊協定或一替代性通訊協定(專屬通訊協定)任一者管理介面之操作，替代性通訊協定容許數據較有效率輸出通過通訊匯流排及藉此較適用於「大數據」應用。介面模組也可包含一記憶體，以儲存供控制器用之命 令或變數或其他值。
根據本發明之一實施例之一介面模組範例，其中偵測構件使用電偵測，其可以是一包含有電流測量構件(亦即，安培計)之介面模組。在此範例中，周邊裝置之操作電流使用偵測構件(亦即，安培計)測量。安培計之輸出係用於觸發介面成根據其一或另一協定操作。在此情況中，已知根據舊有(標準)協定操作之周邊裝置具有一在預定臨限值以下之電流消耗，而根據一新的且較具頻寬效率的協定低費用操作之周邊裝置則具有一明顯在預定臨限值以上之電流消耗。藉由包括一測量通訊介面之電源供給針腳上之電流的電流測量模組及一偵測周邊電源供給電流是否高於或低於預定臨限值的比較器，介面模組(以及依推測之標準模組)可判斷周邊裝置(專屬模組)是否應該根據舊有(標準)協定或新(專屬)協定操作，並且藉此將本身(包括介面)建構成根據偵測到之協定操作。介面包含偵測構件，係在通訊介面根據舊有協定或新協定操作時偵測，及多工構件，容許介面針腳根據偵測到之協定重新建構，藉此跳過一協定而改用另一者。
相對於標準(舊有)協定之新協定簡化方式即牽涉到改善頻寬使用情形、使用較簡便的晶片設計或僅使用已知可提供比舊有協定更具頻寬效率之現有協定即可。

Claims (9)

  1. 一種系統晶片(SYS)，包含第一模組(PER)及第二模組(PROC)，該第一模組(PER)包含第一實體介面(INTP)，該第二模組(PROC)包含第二實體介面(INTH)，該第一實體介面(INTP)包含第一組針腳，該第二實體介面(INTH)包含針腳數大於或等於該第一組針腳之第二組針腳，該第二實體介面(INTH)係建構成根據標準通訊協定(P2)操作，該該第一實體介面(INTP)係建構成根據不同於該標準通訊協定(P2)之專屬通訊協定(P1)操作，該第一模組(PER)與該第二模組(PROC)透過各自的該第一實體介面(INTP)及該第二實體介面(INTH)的一或多個各自的針腳連接在一起，其中該第二模組(PROC)進一步建構成根據該專屬通訊協定(P1)作用，並且進一步偵測該第一模組(PER)是否建構成根據該專屬通訊協定(P1)或該標準通訊協定(P2)操作，且依據偵測的結果將該第二實體介面(INTH)切換成根據該專屬通訊協定(P1)或該標準通訊協定(P2)操作，其中，該第二模組(PROC)根據該專屬通訊協定(P1)操作的配置係藉由重新指定該第二組針腳之一或多針腳根據該專屬通訊協定(P1)操作而達成。
  2. 如申請專利範圍第1項之系統晶片，其中該標準通訊協定(P2)係從USB 2(通用序列匯流排)、USB 3、 乙太網路、HDMI(高清晰度多媒體介面)、或eSATA(電序列先進技術附件)族群選出者。
  3. 如申請專利範圍第1項之系統晶片，其中該第二實體介面(INTH)包含：控制器(CTL)，係建構成根據該標準通訊協定(P2)管理經由該第一組針腳通過該第二實體介面(INTH)之通訊；以及記憶體(MEM)，用於儲存指令或用於該控制器(CTL)的值；其中，該控制器(CTL)進一步建構成：根據該專屬通訊協定(P1)使用該第一組針腳或其支組，根據不同於該標準通訊協定(P2)的該專屬通訊協定(P1)管理經由該第二實體介面(INTH)之通訊；並且基於協定選擇訊號(MODE)在該標準通訊協定(P2)與該專屬通訊協定(P1)之間選擇；該第二實體介面(INTH)進一步包含偵測器(DET)，用於監視該第一組針腳，並且基於來自該第一組針腳之一或多針腳的預定行為而提供該協定選擇訊號(MODE)。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之系統晶片，其中該專屬通訊協定(P1)配置成經由通訊匯流排提供比該標準通訊協定(P2)快速之通訊。
  5. 如申請專利範圍第3項之系統晶片，其中該偵測器 (DET)建構成測量該第一組針腳之至少一針腳上的電特徵，並且基於測量之該電特徵而提供該協定選擇訊號(MODE)。
  6. 如申請專利範圍第5項之系統晶片，其中該電特徵係來自電流、電壓、阻抗、頻率或邏輯位準順序族群，該協定選擇訊號(MODE)係基於該測量電特徵分別與選自臨限電流、臨限電壓、臨限阻抗、參考頻率或參考邏輯位準的順序族群之參考電特徵的比較。
  7. 如申請專利範圍第5項之系統晶片，其中該偵測器(DET)係斷路偵測器，建構成偵測出呈斷路之該第一組針腳之至少一針腳，該協定選擇訊號(MODE)即取決於是否偵測到斷路。
  8. 如申請專利範圍第5項之系統晶片，其中該偵測器(DET)包含暫存器，用於經由該第一組針腳之一或多針腳接收一或多個位元之序列，該協定選擇訊號(MODE)係基於一或多個位元之預定序列與一或多個位元之該偵測序列之間的匹配。
  9. 如申請專利範圍第3、5至8項中任一項之系統晶片，其中該標準通訊協定(P2)係從USB 2(通用序列匯流排)、USB 3、乙太網路、HDMI(高清晰度多媒體介面)、或eSATA(電序列先進技術附件)族群選出者。
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