TWI702891B - 樹脂薄片之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種抑制層間剝離，可實現粗糙度或剝離強度之安定性高的絕緣層之樹脂薄片之製造方法。
本發明係一種樹脂薄片之製造方法，其係具有支持體、與於支持體上所設置之第1樹脂組成物所成之第1樹脂組成物層、與於第1樹脂組成物層上所設置之第2樹脂組成物所成之第2樹脂組成物層，並於第1樹脂組成物層與第2樹脂組成物層之間具有混在第1樹脂組成物及第2樹脂組成物之混合層的樹脂薄片之製造方法，其係包含於支持體上塗佈溶解第1樹脂組成物之第1樹脂清漆，於第1樹脂清漆上塗佈溶解第2樹脂組成物之第2樹脂清漆，再進行乾燥之步驟，第1樹脂清漆的黏度為100mPa．s以上，第2樹脂清漆的黏度為100mPa．s以上。

Description

樹脂薄片之製造方法
本發明係關於樹脂薄片之製造方法。進而係關於樹脂薄片、印刷配線板之製造方法、印刷配線板、及半導體裝置。
作為印刷配線板之製造技術，被廣泛使用在交替堆疊經電路形成之導體層與絕緣層之積聚方式。積聚方式中，絕緣層一般而言係將包含樹脂組成物層之樹脂薄片層合於內層基板，使樹脂組成物層硬化而形成。
近年來，雖已知增多樹脂組成物層中之無機填充材的含量，會降低絕緣層之熱膨脹率，但無機填充材的含量多時，所得之絕緣層與導體層的密著強度(剝離強度)易降低。因此，例如於專利文獻1，揭示有一種樹脂薄片，其係包含複數樹脂組成物層之樹脂薄片，作為成為與導體層接合之樹脂組成物層，包含樹脂成分之比例多之層。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2014-17301號公報
本發明者們，發現在使用包含複數樹脂組成物層之樹脂薄片所形成之絕緣層中，曝露於回流時等之高溫環境下時有產生層間剝離(Delamination)的情況。本發明者們又發現在包含複數樹脂組成物層之樹脂薄片，各層之厚度的調控困難，有返回粗糙度或剝離強度之安定性不良之絕緣層的情況。
本發明係以提供一種抑制層間剝離，可實現粗糙度或剝離強度之安定性高的絕緣層的樹脂薄片之製造方法作為課題。
本發明者們，對於上述課題經努力研究的結果，發現製造包含複數樹脂組成物層之樹脂薄片時，於樹脂組成物層彼此接觸的區域，藉由新設置混在各樹脂組成物層之成分之層，可解決上述課題，而終至完成本發明。
亦即，本發明係包含以下之內容。
[1]一種樹脂薄片之製造方法，其係具有由支持體、與於支持體上所設置之第1樹脂組成物所成之第1樹脂組成物層、與由第1樹脂組成物層上所設置之第2樹脂組成 物所成之第2樹脂組成物層，於第1樹脂組成物層與第2樹脂組成物層之間具有混在第1樹脂組成物及第2樹脂組成物之混合層的樹脂薄片之製造方法，其係包含於支持體上塗佈溶解第1樹脂組成物之第1樹脂清漆，於第1樹脂清漆上塗佈溶解第2樹脂組成物之第2樹脂清漆，再進行乾燥之步驟，第1樹脂清漆的黏度為100mPa．s以上，第2樹脂清漆的黏度為100mPa．s以上。
[2]如[1]之樹脂薄片之製造方法，其係包含與於支持體上塗佈第1樹脂清漆同時於第1樹脂清漆上塗佈第2樹脂清漆，然後進行乾燥之步驟、或包含於支持體上塗佈第1樹脂清漆，使其預備乾燥後，再於第1樹脂清漆上塗佈第2樹脂清漆，然後進行乾燥之步驟。
[3]如[2]之樹脂薄片之製造方法，其中，使其預備乾燥後之第1樹脂清漆中之殘留溶劑量，將第1樹脂清漆中所包含之不揮發成分的合計定為100質量%時，為15質量%~70質量%。
[4]如[1]或[2]之樹脂薄片之製造方法，其係包含與於支持體上塗佈第1樹脂清漆同時於第1樹脂清漆上塗佈第2樹脂清漆，然後進行乾燥之步驟。
[5]如[1]~[4]中任一項之樹脂薄片之製造方法，其中，第1樹脂組成物層的厚度為0.3μm~15μm，第2樹脂組成物層的厚度為3μm~200μm，混合層的厚度為0.4μm以上且為第1樹脂組成物層的厚度之2倍以下。
[6]如[1]~[5]中任一項之樹脂薄片之製造方法，其中，支持體為附脫膜層之支持體。
[7]如[1]~[6]中任一項之樹脂薄片之製造方法，其中，第1樹脂組成物層之最低熔融黏度為3000poise以上，第2樹脂組成物層之最低熔融黏度為10000poise以下。
[8]如[1]~[7]中任一項之樹脂薄片之製造方法，其中，第1樹脂清漆的黏度為100mPa．s~3000mPa．s，第2樹脂清漆的黏度為100mPa．s~6000mPa．s。
[9]如[1]~[8]中任一項之樹脂薄片之製造方法，其中，在同一塗佈線上，塗佈第1樹脂清漆與第2樹脂清漆。
[10]一種印刷配線板之製造方法，其係將藉由如[1]~[9]中任一項之方法所製造之樹脂薄片層合於內層基板上，使其熱硬化後再去除支持體。
[11]一種樹脂薄片，其係具有由支持體、與於支持體上所設置之第1樹脂組成物所成之第1樹脂組成物層、與由第1樹脂組成物層上所設置之第2樹脂組成物所成之第2樹脂組成物層，並於第1樹脂組成物層與第2樹脂組成物層之間具有混在第1樹脂組成物及第2樹脂組成物之混合層，混合層的厚度為0.4μm以上。
[12]如[11]之樹脂薄片，其中，第1樹脂組成物層的厚度為0.3μm~15μm，第2樹脂組成物層的厚度為3μm~200μm，混合層的厚度為0.4μm以上且為第1樹脂組成物 層的厚度之2倍以下。
[13]如[11]或[12]之樹脂薄片，其中，第1樹脂組成物層之最低熔融黏度為3000poise以上。
[14]如[11]~[13]中任一項之樹脂薄片，其中，第2樹脂組成物層之最低熔融黏度為10000poise以下。
[15]一種印刷配線板，其係包含使用如[11]~[14]中任一項之樹脂薄片所形成之絕緣層。
[16]一種半導體裝置，其係包含如[15]之印刷配線板。
根據本發明，使得提供一種抑制層間剝離，可實現粗糙度或剝離強度之安定性高的絕緣層的樹脂薄片之製造方法變可能。
1‧‧‧樹脂薄片
11‧‧‧支持體
12‧‧‧第1樹脂組成物層
13‧‧‧混合層
14‧‧‧第2樹脂組成物層
100‧‧‧樹脂薄片之製造裝置
101‧‧‧塗佈裝置
102‧‧‧乾燥裝置
200‧‧‧樹脂薄片之製造裝置
201‧‧‧第1塗佈裝置
202‧‧‧預備乾燥裝置
203‧‧‧第2塗佈裝置
204‧‧‧乾燥裝置
[圖1]圖1係表示本發明之樹脂薄片之一例的模式截面圖。
[圖2]圖2係表示本發明之樹脂薄片之製造方法之一例的模式圖。
[圖3]圖3係表示本發明之樹脂薄片之製造方法之另一例的模式圖。
以下針對本發明進行詳細說明。
[樹脂薄片]
本發明之樹脂薄片，其特徵為具有由支持體、與於支持體上所設置之第1樹脂組成物所成之第1樹脂組成物層、與由第1樹脂組成物層上所設置之第2樹脂組成物所成之第2樹脂組成物層，於第1樹脂組成物層與第2樹脂組成物層之間，具有混在第1樹脂組成物及第2樹脂組成物之混合層，混合層的厚度為0.4μm以上。
如先述，本發明者們發現在使用包含複數樹脂組成物層之樹脂薄片所形成之絕緣層，曝露於回流時等之高溫環境下時，有產生層間剝離(Delamination)的情況。使用包含複數樹脂組成物層之樹脂薄片形成絕緣層時，在所得之絕緣層，形成源自各樹脂組成物層之複數硬化物層。此等之硬化物層起因於組成之異同，在高溫環境下有展示不同膨脹率的情況。該情況推測是因為集中應力於層間，易產生層間剝離者。此點，本發明之樹脂薄片係於第1及第2樹脂組成物層之間具有混在形成第1及第2樹脂組成物層之各樹脂組成物的混合層。在使用本發明之樹脂薄片所形成之絕緣層，於源自第1樹脂組成物層之第1硬化物層、與源自第2樹脂組成物層之第2硬化物層之間，形成源自混合層之硬化物層。源自混合層之硬化物層由於緩和起因於第1硬化物層與第2硬化物層之膨脹率的 異同之應力的集中，可抑制回流時等在高溫環境下之層間剝離。尚，即使在使用包含複數樹脂組成物層之以往樹脂薄片以形成絕緣層的情況下，有因各樹脂組成物層之組成或熱硬化條件而導致形成應力緩和層的情況。然而，所形成之應力緩和層的厚度消除在高溫環境下之層間剝離的問題並不夠充分。對此，藉由使用具有特定厚度之混合層之本發明之樹脂薄片，無論各樹脂組成物層之組成或熱硬化條件，亦可輕易實現層間剝離所抑制之絕緣層。
圖1係表示本發明之樹脂薄片之一例的模式截面圖。在圖1所示之樹脂薄片1，依支持體11、第1樹脂組成物層12、混合層13、及第2樹脂組成物層14順序層合。
以下針對構成本發明之樹脂薄片之各層進行詳細說明。
<支持體>
本發明之樹脂薄片係具有支持體。作為在本發明之支持體，例如可列舉由塑膠材料所成之薄膜、金屬箔、脫膜紙，較佳為由塑膠材料所成之薄膜、金屬箔。
作為支持體使用由塑膠材料所成之薄膜的情況下，作為塑膠材料，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(以下有時簡稱為「PET」)、聚萘二甲酸乙二酯(以下有時簡稱為「PEN」)等之聚酯、聚碳酸酯(以下有時簡稱為「PC」)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等之丙烯醯基、環狀 聚烯烴、三乙醯基纖維素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚醯亞胺等。其中，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯，特佳為便宜之聚對苯二甲酸乙二酯。
作為支持體使用金屬箔的情況下，作為金屬箔，例如可列舉銅箔、鋁箔等，較佳為銅箔。作為銅箔，可使用由銅之單金屬所成之箔，亦可使用由銅與其他金屬(例如錫、鉻、銀、鎂、鎳、鋯、矽、鈦等)之合金所成之箔。
支持體可於與第1樹脂組成物層接合的面實施磨砂處理、電暈處理。
又，作為支持體，可使用於與第1樹脂組成物層接合的面具有脫膜層之附脫膜層之支持體。作為附脫膜層之支持體的脫膜層所使用之脫膜劑，例如可列舉選自由酸醇樹脂、聚烯烴樹脂、胺基甲酸乙酯樹脂、及矽氧樹脂所構成之群組中之1種以上的脫膜劑。附脫膜層之支持體可使用市售品，例如可列舉具有將酸醇樹脂系脫膜劑作為主成分之脫膜層之PET薄膜即Lintec(股)製之「SK-1」、「AL-5」、「AL-7」、東麗(股)製「LumirrorT6AM」等。
作為支持體的厚度雖並未特別限定，但較佳為5μm~75μm的範圍，更佳為10μm~60μm的範圍。尚，使用附脫膜層之支持體的情況下，較佳為附脫膜層之支持體全體的厚度為上述範圍。
<第1樹脂組成物層>
本發明之樹脂薄片係具有由第1樹脂組成物所成之第1樹脂組成物層。第1樹脂組成物層已與支持體接合，於印刷配線板之製造時，於其上形成設置導體層之絕緣層之表面附近的區域。第1樹脂組成物並未特別限定，若其硬化物為具有充分之硬度與絕緣性者即可。作為該樹脂組成物，例如可列舉包含硬化性樹脂與其硬化劑之組成物。作為硬化性樹脂，可使用形成印刷配線板之絕緣層時所使用之以往周知的硬化性樹脂，其中較佳為環氧樹脂。據此，在一實施形態，第1樹脂組成物係包含(a)環氧樹脂及(b)硬化劑。第1樹脂組成物如有必要可進一步包含(c)無機填充材、(d)熱塑性樹脂、(e)硬化促進劑、(f)阻燃劑及(g)有機填充材等之添加劑。
以下，針對可作為第1樹脂組成物之材料使用之環氧樹脂、硬化劑、及添加劑進行說明。
-(a)環氧樹脂-
作為環氧樹脂，例如可列舉雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、參酚型環氧樹脂、奈酚酚醛清漆型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、tert-丁基-鄰苯二酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、奈酚型環氧樹脂、蔥型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、線狀 脂肪族環氧樹脂、具有丁二烯構造之環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、含有螺環之環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、萘醚型環氧樹脂及三羥甲基型環氧樹脂等。環氧樹脂可1種單獨使用、或亦可併用2種以上。
環氧樹脂較佳為於1分子中包含具有2個以上環氧基之環氧樹脂。將環氧樹脂之不揮發成分定為100質量%的情況下，較佳為至少50質量%以上為於1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂。其中，較佳為於1分子中包含具有2個以上(較佳為3個以上)環氧基，於溫度20℃為固體狀之環氧樹脂(以下稱為「固體狀環氧樹脂」)。環氧樹脂又可由於1分子中包含具有2個以上環氧基，於溫度20℃為液狀之環氧樹脂(以下稱為「液狀環氧樹脂」)。在第1樹脂組成物，環氧樹脂中之固體狀環氧樹脂的含量將環氧樹脂全體之不揮發成分定為100質量%時，較佳為30質量%以上，更佳為40質量%以上，再更佳為50質量%以上、60質量%以上、70質量%以上、80質量%以上、或90質量%以上。該固體狀環氧樹脂的含量之上限並未特別限定，可為100質量%。
作為液狀環氧樹脂，較佳為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、具有酯骨架之脂環式環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、具有丁二烯構造之環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、及萘型環氧樹脂，更佳為雙酚A型環氧樹脂、雙 酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、及萘型環氧樹脂，再更佳為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂。作為液狀環氧樹脂之具體例，可列舉DIC(股)製之「HP4032」、「HP4032D」、「HP4032SS」(萘型環氧樹脂)、三菱化學(股)製之「jER828EL」(雙酚A型環氧樹脂)、「jER807」(雙酚F型環氧樹脂)、「YL7223」、「YL7723」(雙酚AF型環氧樹脂)、「jER152」(酚酚醛清漆型環氧樹脂)、新日鐵住金化學(股)製之「ZX1059」(雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之混合品)、Nagase ChemteX(股)製之「EX-721」(縮水甘油酯型環氧樹脂)。此等可1種單獨使用、或亦可併用2種以上。
作為固體狀環氧樹脂，較佳為萘型4官能環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、參酚型環氧樹脂、奈酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、奈酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘醚型環氧樹脂、蔥型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、及四苯基乙烷型環氧樹脂，更佳為萘型4官能環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、或萘醚型環氧樹脂，再更佳為萘型4官能環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂。作為固體狀環氧樹脂之具體例，可列舉DIC(股)製之「HP-4700」、「HP-4710」(萘型4官能環氧樹脂)、「N-690」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「N-695」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「HP-7200」(雙環戊二烯型環氧樹脂)、「EXA7311」、「EXA7311- G3」、「EXA7311-G4」、「EXA7311-G4S」、「HP6000」(萘醚型環氧樹脂)、日本化藥(股)製之「EPPN-502H」(參酚環氧樹脂)、「NC7000L」(奈酚酚醛清漆環氧樹脂)、「NC3000H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3100」(聯苯型環氧樹脂)、新日鐵住金化學(股)製之「ESN475V」(奈酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「ESN485V」(奈酚酚醛清漆型環氧樹脂)、三菱化學(股)製之「YX4000H」、「YL6121」(聯苯型環氧樹脂)、「YX4000HK」(聯二甲酚型環氧樹脂)、大阪瓦斯化學(股)製之「PG-100」、「CG-500」、三菱化學(股)製之「YL7800」(茀型環氧樹脂)、「YL7760」(雙酚AF型環氧樹脂)等。
第1樹脂組成物中之環氧樹脂的含量較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，再更佳為20質量%以上或30質量%以上。環氧樹脂的含量之上限雖並未特別限定，但較佳為50質量%以下，更佳為45質量%以下，又再更佳為40質量%以下。
尚，在本發明，構成樹脂組成物之各成分的含量除非另有說明，係指將樹脂組成物中之不揮發成分的合計定為100質量%時之值。
環氧樹脂之環氧當量較佳為50~3000，更佳為80~2000，再更佳為110~1000。藉由成為此範圍，可提供硬化物之交聯密度變充分之表面粗糙度小的絕緣層。尚，環氧當量可依JIS K7236測定，係包含1當量環氧基 之樹脂的質量。
環氧樹脂之重量平均分子量較佳為100~5000，更佳為250~3000，再更佳為400~1500。於此，環氧樹脂之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法所測定之聚苯乙烯換算之重量平均分子量。
-(b)硬化劑-
作為硬化劑，只要是具有硬化環氧樹脂功能則並未特別限定，例如可列舉酚系硬化劑、奈酚系硬化劑、活性酯系硬化劑、苯并噁嗪系硬化劑、氰酸酯系硬化劑、及碳二醯亞胺系硬化劑等。硬化劑可1種單獨使用、或亦可併用2種以上。
作為酚系硬化劑及奈酚系硬化劑，從耐熱性及耐水性的觀點來看，較佳為具有酚醛清漆構造之酚系硬化劑、或具有酚醛清漆構造之奈酚系硬化劑。又，從與導體層之密著性的觀點來看，較佳為含氮酚系硬化劑，更佳為含有三嗪骨架之酚系硬化劑。其中，從高度滿足耐熱性、耐水性、及與導體層之密著性(剝離強度)的觀點來看，較佳為含有三嗪骨架之酚酚醛清漆硬化劑。
作為酚系硬化劑及奈酚系硬化劑之具體例，例如可列舉明和化成(股)製之「MEH-7700」、「MEH-7810」、「MEH-7851」、日本化藥(股)製之「NHN」、「CBN」、「GPH」、新日鐵住金(股)製之「SN170」、「SN180」、「SN190」、「SN475」、「SN485」、 「SN495」、「SN375」、「SN395」、DIC(股)製之「LA-7052」、「LA-7054」、「LA-3018」、「EXB-9500」等。
作為含有三嗪骨架之酚酚醛清漆硬化劑之具體例，例如可列舉「LA-3018-50P」等。
從於粗糙化處理後得到表面粗糙度小之絕緣層的觀點來看，活性酯系硬化劑亦佳。作為活性酯系硬化劑雖並未特別限制，但一般而言較佳為使用於1分子中具有2個以上化合物之酚酯類、硫酚酯類、N-羥基胺酯類、雜環羥基化合物之酯類等之反應活性高之酯基。該活性酯系硬化劑較佳為藉由羧酸化合物及/或硫代羧酸化合物與羥基化合物及/或硫醇化合物的縮合反應所得者。尤其是從提昇耐熱性的觀點來看，較佳為從羧酸化合物與羥基化合物所得之活性酯系硬化劑，更佳為從羧酸化合物與酚化合物及/或奈酚化合物所得之活性酯系硬化劑。作為羧酸化合物，例如可列舉苯甲酸、乙酸、琥珀酸、馬來酸、衣康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、苯均四酸等。作為酚化合物或奈酚化合物，例如可列舉對苯二酚、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞(Phenolphthalein)、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、鄰苯二酚、α-奈酚、β-奈酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、間苯三酚、苯三酚、雙環戊二烯型二酚化合物、酚酚 醛清漆等。於此，所謂「雙環戊二烯型二酚化合物」，係指於雙環戊二烯1分子縮合酚2分子所得之二酚化合物。
具體而言，較佳為包含雙環戊二烯型二酚構造之活性酯化合物、包含萘構造之活性酯化合物、包含酚酚醛清漆之乙醯化物之活性酯化合物、包含酚酚醛清漆之苯甲醯基化物之活性酯化合物，其中更佳為包含萘構造之活性酯化合物、包含雙環戊二烯型二酚構造之活性酯化合物。所謂「雙環戊二烯型二酚構造」，係表示由伸苯基-二環伸戊基-伸苯基所成之2價構造單位。
作為活性酯系硬化劑之市售品，作為包含雙環戊二烯型二酚構造之活性酯化合物，可列舉「EXB9451」、「EXB9460」、「EXB9460S」、「HPC-8000-65T」(DIC(股)製)，作為包含萘構造之活性酯化合物，可列舉「EXB9416-70BK」(DIC(股)製)，作為包含酚酚醛清漆之乙醯化物之活性酯化合物，可列舉「DC808」(三菱化學(股)製)，作為包含酚酚醛清漆之苯甲醯基化物之活性酯化合物，可列舉「YLH1026」(三菱化學(股)製)等。
作為苯并噁嗪系硬化劑之具體例，可列舉昭和高分子(股)製之「HFB2006M」、四國化成工業(股)製之「P-d」、「F-a」。
作為氰酸酯系硬化劑，例如可列舉雙酚A二氰酸酯、聚酚氰酸酯、寡(3-亞甲基-1,5-伸苯基氰酸酯)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯 基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚、及雙(4-氰酸酯苯基)醚等之由2官能氰酸酯樹脂、酚酚醛清漆及甲酚酚醛清漆等所衍生之多官能氰酸酯樹脂、此等氰酸酯樹脂經一部分三嗪化之預聚物等。作為氰酸酯系硬化劑之具體例，可列舉Lonza Japan(股)製之「PT30」及「PT60」(皆酚酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂)、「BA230」(成為雙酚A二氰酸酯之一部分或全部經三嗪化之三聚物之預聚物)等。
作為碳二醯亞胺系硬化劑之具體例，可列舉日清紡化工(股)製之「V-03」、「V-07」等。
環氧樹脂與硬化劑的量比以[環氧樹脂之環氧基的合計數]：[硬化劑之反應基的合計數]的比率，較佳為1：0.2~1：2的範圍，更佳為1：0.3~1：1.5，再更佳為1：0.4~1：1.2。於此，所謂硬化劑之反應基係指活性羥基、活性酯基等，因硬化劑的種類而有所不同。又，所謂環氧樹脂之環氧基的合計數，係指將各環氧樹脂之固形分質量除以環氧當量之值針對全部環氧樹脂進行合計之值，所謂硬化劑之反應基的合計數，係指將各硬化劑之固形分質量除以反應基當量之值，針對全部硬化劑進行合計之值。藉由將環氧樹脂與硬化劑的量比定為該範圍，可更加提昇樹脂組成物之硬化物的耐熱性。
在一實施形態，第1樹脂組成物係包含上述 之(a)環氧樹脂及(b)硬化劑。第1樹脂組成物較佳為分別包含：作為(a)環氧樹脂之包含固體狀環氧樹脂之環氧樹脂(環氧樹脂中之固體狀環氧樹脂的含量較佳為30質量%以上，更佳為40質量%以上，再更佳為50質量%以上、60質量%以上、70質量%以上、80質量%以上、或90質量%以上)，作為(b)硬化劑之選自由酚系硬化劑、奈酚系硬化劑、活性酯系硬化劑及氰酸酯系硬化劑所構成之群組中之1種以上(較佳為選自由酚系硬化劑、奈酚系硬化劑及活性酯系硬化劑所構成之群組中之1種以上)。
第1樹脂組成物中之硬化劑的含量雖並未特別限定，但較佳為30質量%以下，更佳為25質量%以下，再更佳為20質量%以下，又再更佳為15質量%以下。又，下限並未特別限制，較佳為3質量%以上。
-(c)無機填充材-
第1樹脂組成物可進一步包含無機填充材。無機填充材的材料雖並未特別限定，但例如可列舉二氧化矽、氧化鋁、玻璃、堇青石、矽氧化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氧化鋅、水滑石、薄水鋁石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯、及磷酸鎢酸鋯等。此等當中，尤其適合無定形二氧化矽、熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、合成二 氧化矽、中空二氧化矽等之二氧化矽。又作為二氧化矽，較佳為球狀二氧化矽。無機填充材可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
第1樹脂組成物所使用之無機填充材的平均粒徑雖並未特別限定，但從得到表面粗糙度小之絕緣層的觀點來看，較佳為600nm以下，更佳為300nm以下，再更佳為200nm以下，又再更佳為150nm以下，100nm以下，90nm以下，80nm以下，70nm以下，60nm以下或50nm以下。該平均粒徑的下限雖並未特別限定，但通常為5nm以上。作為具有如此平均粒徑之無機填充材之市售品，例如可列舉(股)Admatechs製「YC100C」、「YA050C」、「YA050C-MJE」、「YA010C」、電氣化學工業製「UFP-30」、德山製「Sifil NSS-3N」、「Sifil NSS-4N」、「Sifil NSS-5N」。
無機填充材之平均粒徑可根據米氏(Mie)散射理論藉由雷射繞射、散射法測定。具體而言，藉由雷射繞射散射式粒度分布測定裝置，將無機填充材之粒度分布以體積基準作成，可藉由將其中位徑作為平均粒徑來測定。測定樣品較佳可使用將無機填充材藉由超音波而使其分散於水中者。作為雷射繞射散射式粒度分布測定裝置，可使用(股)堀場製作所製「LA-500」等。
無機填充材從提高耐濕性及分散性的觀點來看，較佳為以胺基矽烷系偶合劑、環氧矽烷系偶合劑、巰基矽烷系偶合劑、矽烷系偶合劑、有機矽氮烷化合物、鈦 酸酯系偶合劑等之1種以上之表面處理劑進行處理。作為表面處理劑之市售品，例如可列舉信越化學工業(股)製「KBM403」(3-環氧甘油氧基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBM803」(3-巰基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBE903」(3-胺基丙基三乙氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBM573」(N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「SZ-31」(六甲基矽氮烷)、信越化學工業(股)製「KBM103」(苯基三甲氧基矽烷)等。
藉由表面處理劑之表面處理的程度可藉由每一無機填充材之單位表面積之碳量來評估。每一無機填充材之單位表面積之碳量，從無機填充材之分散性提昇的觀點來看，較佳為0.02mg/m2以上，更佳為0.1mg/m2以上，再更佳為0.2mg/m2以上。另外，從防止樹脂清漆之熔融黏度或以薄片形態之熔融黏度的上昇觀點來看，較佳為1mg/m2以下，更佳為0.8mg/m2以下，再更佳為0.5mg/m2以下。
每一無機填充材之單位表面積的碳量，可將表面處理後之無機填充材藉由溶劑(例如甲基乙基酮(MEK))洗淨處理後來測定。具體而言，作為溶劑除了將充分量之MEK以表面處理劑進行表面處理之無機填充材之外，並於25℃進行5分鐘超音波洗淨。去除上清液，使固形分乾燥後，可使用碳分析計測定每一無機填充材之單位表面積之碳量。作為碳分析計可使用(股)堀場製作所製 「EMIA-320V」等。
第1樹脂組成物中之無機填充材的含量並未特別限定，較佳為60質量%以下，更佳為55質量%以下，再更佳為50質量%以下，又再更佳為48質量%以下，46質量%以下，44質量%以下，42質量%以下，或40質量%以下。第1樹脂組成物中之無機填充材的含量的下限並未特別限定可為0質量%。
-(d)熱塑性樹脂-
第1樹脂組成物可進一步包含熱塑性樹脂。作為熱塑性樹脂，例如可列舉苯氧基樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚烯烴樹脂、聚丁二烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚酯樹脂、聚苯醚樹脂及聚碸樹脂等。熱塑性樹脂可1種單獨使用、或亦可併用2種以上。
熱塑性樹脂之聚苯乙烯換算之重量平均分子量較佳為8,000~70,000的範圍，更佳為10,000~60,000的範圍，再更佳為20,000~60,000的範圍。熱塑性樹脂之聚苯乙烯換算之重量平均分子量係以凝膠滲透層析(GPC)法測定。具體而言，熱塑性樹脂之聚苯乙烯換算之重量平均分子量，係使用(股)島津製作所製LC-9A/RID-6A作為測定裝置，使用昭和電工(股)製Shodex K-800P/K-804L/K-804L作為管柱，使用氯仿作為移動相等，在管柱 溫度40℃測定，可使用標準聚苯乙烯之檢量線算出。
作為苯氧基樹脂，例如可列舉具有選自由雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛清漆骨架、聯苯骨架、茀骨架、雙環戊二烯骨架、降莰烯骨架、萘骨架、蔥骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架、及三甲基環己烷骨架所構成之群組中之1種以上骨架的苯氧基樹脂。苯氧基樹脂之末端可為酚性羥基、環氧基等任一種之官能基。苯氧基樹脂可1種單獨使用、或亦可併用2種以上。作為苯氧基樹脂之具體例，可列舉三菱化學(股)製之「1256」及「4250」(皆為含有雙酚A骨架之苯氧基樹脂)、「YX8100」(含有雙酚S骨架之苯氧基樹脂)、及「YX6954」(含有雙酚苯乙酮骨架之苯氧基樹脂)，其他當中，亦可列舉新日鐵住金化學(股)製之「FX280」及「FX293」、三菱化學(股)製之「YX7553BH30」、「YL7769BH30」、「YL6794」、「YL7213」、「YL7290」及「YL7482」等。
作為丙烯酸樹脂，較佳為含有官能基之丙烯酸樹脂，更佳為含有環氧基之丙烯酸樹脂，再更佳為含有環氧基之丙烯酸酯共聚物樹脂。作為丙烯酸樹脂使用含有官能基之丙烯酸樹脂的情況下，其官能基當量較佳為1000~50000，更佳為2500~30000。
作為丙烯酸樹脂之具體例，可列舉Nagase Chemte X(股)製之「SG-80H」、「SG-P3」(含有環氧基之丙烯酸酯共聚物樹脂)。
作為聚乙烯縮醛樹脂，例如可列舉聚乙烯縮甲醛樹脂、聚乙烯縮丁醛樹脂，較佳為聚乙烯縮丁醛樹脂。作為聚乙烯縮醛樹脂之具體例，可列舉電氣化學工業(股)製之電化縮丁醛4000-2、5000-A、6000-C、6000-EP、積水化學工業(股)製之S-LEC BH系列、BX系列、KS系列(具體為「KS-1」等)、BL系列、BM系列等。
作為聚醯亞胺樹脂之具體例，可列舉新日本理化(股)製之「RIKACOAT SN20」及「RIKACOAT PN20」。又，作為聚醯亞胺樹脂之具體例，可列舉使2官能性羥基基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物及四元酸酐進行反應所得之線狀聚醯亞胺(日本特開2006-37083號公報)、含有聚矽氧烷骨架之聚醯亞胺(日本特開2002-12667號公報及日本特開2000-319386號公報等)等之改質聚醯亞胺。
作為聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例，可列舉東洋紡績(股)製之「VYLOMAX HR11NN」及「VYLOMAX HR16NN」。作為聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例，又可列舉日立化成工業(股)製之含有聚矽氧烷骨架之聚醯胺醯亞胺「KS9100」、「KS9300」等之改質聚醯胺醯亞胺。
作為聚醚碸樹脂之具體例，可列舉住友化學(股)製之「PES5003P」等。
作為聚碸樹脂之具體例，可列舉Solvay Advanced Polymers(股)製之聚碸「P1700」、「P3500」等。
第1樹脂組成物中之熱塑性樹脂的含量雖並未特別限定，但較佳為0.1質量%以上，更佳為1質量%以上，再更佳為3質量%以上、5質量%以上或7質量%以上。熱塑性樹脂的含量之上限雖並未特別限定，但較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下，再更佳為10質量%以下。
-(e)硬化促進劑-
第1樹脂組成物可進一步包含硬化促進劑。作為硬化促進劑，例如可列舉磷系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、胍系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑等，較佳為磷系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑，更佳為胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑。硬化促進劑可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
作為磷系硬化促進劑，例如可列舉三苯基膦、鏻硼酸酯化合物、四苯基鏻四苯基硼酸酯、n-丁基鏻四苯基硼酸酯、四丁基鏻癸酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸酯、四苯基鏻硫氰酸酯、丁基三苯基鏻硫氰酸酯等，較佳為三苯基膦、四丁基鏻癸酸鹽。
作為胺系硬化促進劑，例如可列舉三乙基胺、三丁基胺等之三烷基胺、4-二甲基胺基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6,-參(二甲基胺基甲基)酚、1,8-二氮雜二環(5,4,0)-十一碳烯等，較佳為4-二甲基胺基吡啶、1,8-二氮雜二環(5,4,0)-十一碳烯。
作為咪唑系硬化促進劑，例如可列舉2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸酯、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異氰脲酸加成物、2-苯基咪唑異氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等之咪唑化合物及咪唑化合物與環氧樹脂之加合物，較佳為2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑。
作為咪唑系硬化促進劑可使用市售品，例如可列舉三菱化學公司製之「P200-H50」等。
作為胍系硬化促進劑，例如可列舉雙氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(o-甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7- 三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-n-丁基雙胍、1-n-十八烷基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(o-甲苯基)雙胍等，較佳為雙氰胺、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯。
又，作為金屬系硬化促進劑，例如可列舉鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳、錫等金屬之有機金屬錯合物或有機金屬鹽。作為有機金屬錯合物之具體例，可列舉鈷(II)乙醯丙酮酸鹽、鈷(III)乙醯丙酮酸鹽等之有機鈷錯合物、銅(II)乙醯丙酮酸鹽等之有機銅錯合物、鋅(II)乙醯丙酮酸鹽等之有機鋅錯合物、鐵(III)乙醯丙酮酸鹽等之有機鐵錯合物、鎳(II)乙醯丙酮酸鹽等之有機鎳錯合物、錳(II)乙醯丙酮酸鹽等之有機錳錯合物等。作為有機金屬鹽，例如可列舉辛酸鋅、辛酸錫、環烷酸鋅、環烷酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅等。
第1樹脂組成物中之硬化促進劑的含量雖並未特別限定，但較佳為將環氧樹脂與硬化劑之不揮發成分合計量定為100質量%時，以0.05質量%~3質量%的範圍使用。
-(f)阻燃劑-
第1樹脂組成物可進一步包含阻燃劑。作為阻燃劑，例如可列舉有機磷系阻燃劑、含有有機系氮之磷化合物、氮化合物、矽氧系阻燃劑、金屬氫氧化物等。阻燃劑可1 種單獨使用、或亦可併用2種以上。
作為阻燃劑可使用市售品，例如可列舉三光公司製之「HCA-HQ」等。
第1樹脂組成物層中之阻燃劑的含量雖並未特別限定，但以較佳為0.5質量%~20質量%，更佳為1質量%~15質量%，再更佳為1.5質量%~10質量%更佳。
-(g)有機填充材-
第1樹脂組成物可進一步包含有機填充材。作為有機填充材，可使用形成印刷配線板之絕緣層時可使用之任意有機填充材，例如可列舉橡膠粒子、聚醯胺微粒子、矽氧粒子等，較佳為橡膠粒子。作為橡膠粒子可使用市售品，例如可列舉Aica工業(股)製之「AC3816N」等。
第1樹脂組成物中之有機填充材的含量較佳為1質量%~20質量%，更佳為2質量%~10質量%。
-其他成分-
第1樹脂組成物如有必要可包含其他添加劑，作為該其他添加劑，例如可列舉有機銅化合物、有機鋅化合物及有機鈷化合物等之有機金屬化合物、以及有機填料、增黏劑、消泡劑、均染劑、密著性賦予劑、及著色劑等之樹脂添加劑等。
作為第1樹脂組成物層的厚度，從得到粗糙度或剝離強度之安定性高的絕緣層的觀點來看，較佳為 0.3μm~15μm。第1樹脂組成物層的厚度的下限，更佳為0.5μm以上，再更佳為1μm以上、1.5μm以上、2μm以上、2.5μm以上、或3μm以上。尤其是藉由將第1樹脂組成物層的厚度定為1μm以上，可更提高粗糙度或剝離強度之安定性。第1樹脂組成物層的厚度之上限更佳為12μm以下，再更佳為10μm以下，9μm以下，或8μm以下。尚，第1樹脂組成物層的厚度較佳為較第2樹脂組成物層的厚度更薄。
第1樹脂組成物層的厚度可依後述之(樹脂薄片之各層的厚度的測定)的順序來測定。
作為第1樹脂組成物層之最低熔融黏度，從對內層基板的層合時易維持所期望的厚度，最終可達成粗糙度或剝離強度之安定性高的絕緣層的觀點來看，較佳為3000poise(300Pa．s)以上，更佳為5000poise(500Pa．s)以上，再更佳為10000poise(1000Pa．s)以上。尤其是該最低熔融黏度為5000poise以上的情況下，得到顯示顯著良好回流耐性之絕緣層。對於第1樹脂組成物層之最低熔融黏度之上限雖並未特別限制，但較佳為100000poise(10000Pa．s)以下，更佳為80000poise(8000Pa．s)以下，再更佳為50000poise(5000Pa．s)以下。
所謂第1樹脂組成物層之最低熔融黏度，係指熔融第1樹脂組成物層之樹脂時，樹脂組成物層呈現最低的黏度。詳細而言，係以一定之昇溫速度加熱第1樹脂組成物層使樹脂熔融時，初期階段熔融黏度伴隨溫度上昇 而下降，然後當溫度超過某種程度時，與溫度上昇一起提昇熔融黏度。所謂最低熔融黏度，係指該極小點之熔融黏度。第1樹脂組成物層之最低熔融黏度，例如使用動態黏彈性測定裝置((股)UBM製「Rheosol-G3000」)，針對試料樹脂組成物1g使用直徑18mm之平行板，在昇溫速度5℃/分鐘從開始溫度60℃昇溫至200℃，可在測定溫度間隔2.5℃、振動數1Hz、扭曲1deg的測定條件來測定。第2樹脂組成物層之最低熔融黏度的定義及測定法亦相同。
<第2樹脂組成物層>
本發明之樹脂薄片係具有由第2樹脂組成物所成之第2樹脂組成物層。第2樹脂組成物層對所得之絕緣層的整體特性帶來影響。
從使所得之絕緣層之熱膨脹率降低，防止因絕緣層與導體層的熱膨脹之差異導致裂痕或電路歪斜的發生的觀點來看，較佳為第2樹脂組成物包含無機填充材。第2樹脂組成物中之無機填充材的含量，從使所得之絕緣層之熱膨脹率降低的觀點來看，較佳為50質量%以上，更佳為55質量%以上，再更佳為60質量%以上、62質量%以上、64質量%以上、66質量%以上、68質量%以上或70質量%以上。第2樹脂組成物中之無機填充材的含量之上限，從所得之絕緣層之機械強度的觀點來看，較佳為96質量%以下，更佳為95質量%以下，再更佳為90質量%以下或85質量%以下。
在合適之一實施形態，第2樹脂組成物中之無機填充材的含量較第1樹脂組成物中之無機填充材的含量更高。將第1樹脂組成物中之無機填充材的含量定為A1(質量%)，將第2樹脂組成物中之無機填充材的含量定為A2(質量%)時，A1及A2的差異(A2-A1)，較佳為10質量%以上，更佳為15質量%以上，再更佳為20質量%以上、25質量%以上、或30質量%以上。差異(A2-A1)之上限雖並未特別限定，但通常可成為90質量%以下，80質量%以下等。關於以往之樹脂薄片，本發明者們發現增加差異(A2-A1)時，曝露於回流時等之高溫環境下時，於絕緣層易產生層間剝離。對此，使用具有混合層之本發明之樹脂薄片所形成之絕緣層，即使於差異(A2-A1)之值較大的情況下，亦可抑制層間剝離。據此，於本發明，各層之組成的設計自由度高，可有利於賦予各層所期待功能。又，如此A1與A2為不同的情況下，後述之混在層之掌握變更為容易。
作為無機填充材，例如可列舉針對第1樹脂組成物所說明之無機填充材，其中較佳為二氧化矽，更佳為球狀二氧化矽。第2樹脂組成物所包含之無機填充材的平均粒徑，從提高第2樹脂組成物層之流動性實現充分之電路嵌入性的觀點來看，較佳為0.01μm~5μm的範圍，更佳為0.05μm~2μm的範圍，再更佳為0.1μm~1μm的範圍，又再更佳為0.2μm~0.8μm。作為具有如此平均粒徑之無機填充材之市售品，例如可列舉(股)Admatechs製 「SOC4」、「SOC2」、「SOC1」。
第2樹脂組成物所包含之無機填充材，較佳為以表面處理劑進行處理。表面處理劑之種類及表面處理的程度係如在<第1樹脂組成物層>欄所說明。
作為第2樹脂組成物所包含之其他材料，例如可列舉在<第1樹脂組成物層>欄所說明，初次將(a)環氧樹脂作為硬化性樹脂、及(b)硬化劑。據此，在一實施形態，第2樹脂組成物係包含(a)環氧樹脂、(b)硬化劑及(c)無機填充材。各成分適合之例雖如在<第1樹脂組成物層>欄所說明，但其中，第2樹脂組成物較佳為分別包含：作為(a)環氧樹脂之包含液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂的混合物(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂的質量比較佳為1：0.1~1：4的範圍，更佳為1：0.3~1：3.5的範圍，再更佳為1：0.6~1：3的範圍，特佳為1：0.8~1：2.5的範圍)，作為(b)硬化劑之選自由酚系硬化劑、奈酚系硬化劑、活性酯系硬化劑及氰酸酯系硬化劑所構成之群組中之1種以上(較佳為選自由酚系硬化劑、奈酚系硬化劑及活性酯系硬化劑所構成之群組中之1種以上)，作為(c)無機填充材之二氧化矽。
第2樹脂組成物中之(a)環氧樹脂的含量雖並未特別限定，但較佳為3質量%~50質量%，更佳為5質量%~45質量%，再更佳為5質量%~40質量%，又再更佳為7質量%~35質量%。
在第2樹脂組成物之(a)環氧樹脂與(b)硬化劑 的量比可與在<第1樹脂組成物層>欄所說明者相同。
第2樹脂組成物中之(b)硬化劑的含量雖並未特別限定，但較佳為30質量%以下，更佳為25質量%以下，再更佳為20質量%以下，又再更佳為15質量%以下，10質量%以下。又，下限雖並未特別限制，但較佳為3質量%以上。
第2樹脂組成物可進一步包含選自由(d)熱塑性樹脂、(e)硬化促進劑、(f)阻燃劑及(g)有機填充材所構成之群組中之1種以上的成分。此等(d)至(g)成分之適合例係如在<第1樹脂組成物層>欄所說明。
第2樹脂組成物中之(d)熱塑性樹脂的含量雖並未特別限定，但較佳為0.1質量%~20質量%，更佳為0.5質量%~10質量%。
第2樹脂組成物中之(e)硬化促進劑的含量將(a)環氧樹脂與(b)硬化劑之不揮發成分合計量定為100質量%時，較佳為0.05質量%~3質量%。
第2樹脂組成物中之(f)阻燃劑的含量雖並未特別限定，但較佳為0.5質量%~10質量%，更佳為1質量%~9質量%，又再更佳為1.5質量%~8質量%。
第2樹脂組成物中之(g)有機填充材的含量雖並未特別限定，但較佳為1質量%~10質量%，更佳為2質量%~5質量%。
第2樹脂組成物如有必要可包含其他添加劑，作為該等之其他添加劑，例如可列舉有機銅化合物、 有機鋅化合物及有機鈷化合物等之有機金屬化合物、以及有機填料、增黏劑、消泡劑、均染劑、密著性賦予劑、及著色劑等之樹脂添加劑等。
作為第2樹脂組成物層的厚度，只要能得到所期望厚度之絕緣層雖並未特別限定，但較佳為3μm~200μm。第2樹脂組成物層的厚度的下限更佳為5μm以上，再更佳為10μm以上、或15μm以上。第2樹脂組成物層的厚度之上限，更佳為180μm以下，再更佳為160μm以下，150μm以下，140μm以下，120μm以下，或100μm以下。
第2樹脂組成物層的厚度可依後述之(樹脂薄片之各層的厚度的測定)順序來測定。
作為第2樹脂組成物層之最低熔融黏度，從得到良好之電路嵌入性的觀點來看，較佳為10000poise(1000Pa．s)以下，更佳為8000poise(800Pa．s)以下，再更佳為5000poise(500Pa．s)以下。對於下限雖並未特別限制，但較佳為500poise(50Pa．s)以上，更佳為800poise(80Pa．s)以上，再更佳為1000poise(100Pa．s)以上。
<混合層>
本發明之樹脂薄片係於第1樹脂組成物層與第2樹脂組成物層之間具有混在第1樹脂組成物及第2樹脂組成物之混合層。
混合層的厚度從在回流時等之高溫環境下得到層間剝離之經抑制之絕緣層的觀點來看，為0.4μm以上，較佳為0.5μm以上，更佳為1.0μm以上。對於混合層的厚度之上限雖並未特別限制，但較佳為第1樹脂組成物層的厚度之2倍以下。例如將第1樹脂組成物層的厚度定為t(μm)時，混合層的厚度較佳為2t以下，更佳為1.5t以下，再更佳為t以下，0.9t以下，0.8t以下，或0.7t以下。混合層的厚度只要是在2t以下，更佳為10μm以下，再更佳為5μm以下，特佳為3μm以下。
混合層的厚度可依後述之(樹脂薄片之各層的厚度的測定)順序來測定。尚，混合層可作為具有與第1樹脂組成物層或第2樹脂組成物層不同組成之區域來掌握。例如，第1樹脂組成物層中之無機填充材的含量A1與第2樹脂組成物層中之無機填充材的含量A2滿足A1<A2的關係時，在樹脂薄片之剖面SEM觀察，混合層可如以下來掌握。亦即，在樹脂薄片之剖面，於從與支持體之接合界面的距離為0至t1為止的區域，無機填充材/樹脂成分比為一定，於從與支持體之接合界面的距離為t1至t2為止的區域，無機填充材/樹脂成分比慢慢提高，於從與支持體之接合界面的距離為t2至t3為止的區域，無機填充材/樹脂成分比為一定。尚，從與支持體之接合界面的距離t3之位置係與支持體相反側之樹脂組成物層的表面位置。該情況下，從與支持體之接合界面的距離為0至t1為止的區域為第1樹脂組成物層，該距離為從t1至t2為止的區 域為混合層，該距離為從t2至t3為止的區域為第2樹脂組成物層。或者又，第1樹脂組成物層中之無機填充材的粒徑、與第2樹脂組成物層中之無機填充材的粒徑不同的情況下，從無機填充材之粒徑變化的觀點來看，亦可掌握混合層。
本發明之樹脂薄片可進一步於第2樹脂組成物層之表面包含保護薄膜。保護薄膜有助於對第2樹脂組成物層之表面的垃圾等之附著或傷痕的防止。作為保護薄膜之材料可使用與針對支持體所說明之材料相同者。保護薄膜的厚度雖並非被特別限定者，但例如為1μm~40μm。附支持體之樹脂薄片係於製造印刷配線板時，藉由剝離保護薄膜而變成可使用。
本發明之樹脂薄片可使用在用以形成金屬包層層合板之絕緣層(金屬包層層合板之絕緣層用)、用以形成印刷配線板之絕緣層(印刷配線板之絕緣層用)。其中，在藉由積聚方式之印刷配線板的製造，可適合使用在用以形成絕緣層(印刷配線板之積聚絕緣層用)，進而可適合使用在藉由鍍敷用以形成導體層(藉由鍍敷形成導體層之印刷配線板的積聚絕緣層用)。
-其他實施形態-
於本發明，在包含複數樹脂組成物層之樹脂薄片，於樹脂組成物層彼此接觸的區域，設置混在各樹脂組成物層的成分之層。藉此，本發明係實現在高溫環境下之層間剝 離經抑制之絕緣層。在上述，雖針對包含2個樹脂組成物層之實施形態進行說明，但使用該本發明之概念，可得到包含更多層之樹脂組成物層的樹脂薄片。例如可得到包含第1樹脂組成物層、第2樹脂組成物層及追加之樹脂組成物層(第3樹脂組成物層)的3個樹脂組成物層之樹脂薄片。該情況於第1樹脂組成物層與第3樹脂組成物層之間、及於第2樹脂組成物層與第3樹脂組成物層之間分別設置混合層即可。即使在包含3層以上樹脂組成物層之樹脂薄片，與支持體接合之第1樹脂組成物層的適合組成或厚度係如在上述之<第1樹脂組成物層>所述。又，成為與內層基板接合之樹脂組成物層的適合組成係如在上述之<第2樹脂組成物層>所述。詳細而言係可得到具有支持體\第1樹脂組成物層\第1混合層\追加之樹脂組成物層(第3樹脂組成物層)\第2混合層\第2樹脂組成物層之層構成的樹脂薄片。在該樹脂薄片，追加之樹脂組成物層的組成或厚度可因應所期望之印刷配線板的設計而適當決定即可。即使在設置呈現與第1及第2樹脂組成物層大為不同之膨脹特性的追加之樹脂組成物層的情況下，根據設置混合層之本發明，可將具有所期望功能之絕緣層有利達成無在高溫環境下之層間剝離。作為追加之樹脂組成物層，例如為了對樹脂薄片賦予新的功能，可為包含玻璃纖維等之樹脂組成物層。
[樹脂薄片之製造方法]
本發明之樹脂薄片係如先述，係具有由支持體、與支持體上所形成之第1樹脂組成物所成之第1樹脂組成物層、與由第1樹脂組成物層上所形成之第2樹脂組成物所成之第2樹脂組成物層，於第1樹脂組成物層與第2樹脂組成物層之間，具有混在第1樹脂組成物及第2樹脂組成物之混合層。該樹脂薄片之製造方法，其特徵為包含於支持體上塗佈溶解第1樹脂組成物之第1樹脂清漆，再於第1樹脂清漆上塗佈溶解第2樹脂組成物之第2樹脂清漆，並進行乾燥之步驟，第1樹脂清漆的黏度為100mPa．s以上，第2樹脂清漆的黏度為100mPa．s以上。
以往，例如日本特開2014-17301號公報所記載之樹脂薄片係於支持體上塗佈溶解第1樹脂組成物之第1樹脂清漆，形成第1樹脂組成物層之後，再於第1樹脂組成物層上塗佈溶解第2樹脂組成物之第2樹脂清漆，形成第2樹脂組成物層(以下亦稱為「2度塗佈法」)。
於本發明，係於同一塗佈線上塗佈第1樹脂清漆與第2樹脂清漆。詳細而言，並非將第2樹脂清漆塗佈於第1樹脂組成物層，而且塗佈於第1樹脂清漆上。亦即，於形成第1樹脂組成物層之前塗佈第2樹脂清漆。藉此，於第1樹脂組成物層與第2樹脂組成物層之間，可形成混在第1樹脂清漆所包含之第1樹脂組成物、與第2樹脂清漆所包含之第2樹脂組成物的混合層。
本發明之樹脂薄片之製造方法只要是可於第1樹脂清漆上塗佈第2樹脂清漆，形成所期望混合層則並未 特別限制。在合適之一實施形態，本發明之樹脂薄片之製造方法係包含與於支持體上塗佈第1樹脂清漆同時於第1樹脂清漆上塗佈第2樹脂清漆，然後進行乾燥之步驟、或
包含於支持體上塗佈第1樹脂清漆，使其預備乾燥後，再於第1樹脂清漆上塗佈第2樹脂清漆，然後進行乾燥之步驟。
以下，亦可將包含前者之步驟的方法稱為「同時塗佈法」，將包含後者之步驟的方法稱為「串聯塗佈法」。尚，同時塗佈法、串聯塗佈法皆與以往之2度塗佈法不同，其特徵為在同一塗佈線上，塗佈第1樹脂清漆與第2樹脂清漆。
以下，參照圖2及圖3，針對本發明之樹脂薄片之製造方法之適合實施形態即同時塗佈法與串聯塗佈法進行說明。
<同時塗佈法>
於圖2表示在同時塗佈法之樹脂薄片之製造裝置之一例。圖2所示之樹脂薄片之製造裝置100係包含塗佈裝置101及乾燥裝置102。在該裝置100，支持體11供給於塗佈裝置101。塗佈裝置101係與於支持體11上塗佈第1樹脂清漆同時於第1樹脂清漆上塗佈第2樹脂清漆。塗佈第1及第2樹脂清漆之支持體供給於乾燥裝置102。乾燥裝置102係乾燥塗佈於支持體上之第1及第2樹脂清漆。如有必要將樹脂薄片捲成輥狀。藉此，於支持體上形成源 自第1樹脂清漆之第1樹脂組成物層與源自第2樹脂清漆之第2樹脂組成物層，並於第1樹脂組成物層與第2樹脂組成物層之間，形成混合第1樹脂清漆與第2樹脂清漆所得之混合層。
在同時塗佈法，可抑制在樹脂薄片之製造之熱履歴，又，可抑制支持體之熱收縮。藉此，藉由同時塗佈法所形成之樹脂薄片，可提供粗糙度或剝離強度之安定性優異之絕緣層。又，在同時塗佈法，藉由同時塗佈第1及第2樹脂清漆，易將混合層的厚度形成較厚。據此，藉由同時塗佈法所製造之樹脂薄片可提供較回流耐性更優異之絕緣層。
在同時塗佈法，第1及第2樹脂清漆可使用與塗佈第1樹脂清漆同時於第1樹脂清漆上塗佈第2樹脂清漆之周知塗佈裝置來進行塗佈。例如，可使用具備用以塗佈第1樹脂清漆之裂縫與用以塗佈第2樹脂清漆之裂縫的多裂縫型模塗佈機等之周知多層塗佈系統來進行塗佈。
第1及第2樹脂清漆可分別將第1及第2樹脂組成物溶解於溶劑來調製。作為樹脂清漆的調製所用之溶劑，雖並未特別限制但較佳為有機溶劑。作為有機溶劑，例如可列舉丙酮、甲基乙基酮及環己酮等之酮類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纖劑乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯及卡必醇乙酸酯等之乙酸酯類、溶纖劑及丁基卡必醇等之卡必醇類、甲苯及二甲苯等之芳香族烴類、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺及N-甲基吡咯啶酮等之醯胺系溶劑或 溶劑油等。有機溶劑可1種單獨使用、或亦可併用2種以上。
又，溶解第1樹脂組成物之溶劑、與溶解第2樹脂組成物之溶劑可為相同或相異。
第1及第2樹脂清漆中所含之溶劑將樹脂清漆中所含之不揮發成分的合計定為100質量%時，以較佳成為75質量%以下，更佳成為65質量%以下，再更佳成為55質量%以下，特佳成為45質量%以下的方式來調整。下限從促進混合層之形成的觀點來看，較佳為15質量%以上，更佳為20質量%以上。
第1樹脂清漆的黏度從可輕易調控第1樹脂組成物層的厚度的觀點來看，提昇與支持體的親和性，從未產生排斥或條紋等可塗佈第1樹脂清漆的觀點來看，為100mPa．s以上，較佳為200mPa．s以上，更佳為300mPa．s以上。對於第1樹脂清漆的黏度之上限雖並未特別限制，但從易調控第1樹脂組成物層的厚度薄膜化容易的觀點來看，較佳為3000mPa．s以下，更佳為2000mPa．s以下，再更佳為1000mPa．s以下。
第2樹脂清漆的黏度從可輕易調控第2樹脂組成物層的厚度的觀點來看，為100mPa．s以上，較佳為200mPa．s以上，更佳為300mPa．s以上。對於第2樹脂清漆的黏度之上限雖並未特別限制，但從易調控第2樹脂組成物層的厚度薄膜化容易的觀點來看，較佳為6000mPa．s以下，更佳為3000mPa．s以下，再更佳為1000mPa．s以 下。
第1及第2樹脂清漆的黏度，例如可使用旋轉式(E型)黏度計測定。作為該旋轉式(E型)黏度計，例如可列舉東機產業(股)「RE-80U」。
第1及第2樹脂清漆的乾燥可藉由加熱、熱風吹送等之周知的乾燥方法實施。乾燥條件雖並未特別限定，但乾燥後之樹脂薄片中之殘留溶劑量，將第1樹脂組成物層、混合層及第2樹脂組成物層中所含之不揮發成分的合計定為100質量%時，以較佳成為10質量%以下，更佳成為5質量%以下的方式來乾燥。殘留溶劑量的下限雖並未特別限定，但通常可成為0.1質量%以上、0.5質量%以上等。雖因第1及第2樹脂清漆中之有機溶劑的沸點而不同，但例如使用包含30質量%~60質量%之有機溶劑之第1及第2樹脂清漆時，藉由使其於50℃~150℃乾燥3分鐘~10分鐘，可製造本發明之樹脂薄片。
<串聯塗佈法>
於圖3表示在串聯塗佈法之樹脂薄片之製造裝置之一例。圖3所示之樹脂薄片之製造裝置200係包含第1塗佈裝置201、預備乾燥裝置202、第2塗佈裝置203、及乾燥裝置204。在該製造裝置200，支持體11供給於第1塗佈裝置201。第1塗佈裝置201係於支持體11上塗佈第1樹脂清漆。塗佈第1樹脂清漆之支持體係供給於預備乾燥裝置202。預備乾燥裝置202預備乾燥第1樹脂清漆。第 1樹脂清漆之預備乾燥後，支持體供給於第2塗佈裝置203。第2塗佈裝置203係於第1樹脂清漆上塗佈第2樹脂清漆。然後，塗佈第1及第2樹脂清漆之支持體供給於乾燥裝置204。乾燥裝置204係乾燥塗佈於支持體上之第1及第2樹脂清漆。如有必要將樹脂薄片捲成輥狀。藉此，於支持體上形成源自第1樹脂清漆之第1樹脂組成物層與源自第2樹脂清漆之第2樹脂組成物層，並於第1樹脂組成物層與第2樹脂組成物層之間，形成混合第1樹脂清漆與第2樹脂清漆所得之混合層。
在串聯塗佈法，藉由使第1樹脂清漆預備乾燥，可提昇第1樹脂組成物層之厚度的精度。
在串聯塗佈法，預備乾燥只要在不阻礙藉由第1樹脂清漆與第2樹脂清漆的混合之混合層的形成，並未特別限制，可藉由加熱、熱風吹送等之周知的乾燥方法實施。預備乾燥條件雖並未特別限定，但乾燥後之第1樹脂清漆中之殘留溶劑量，將第1樹脂清漆中所含之不揮發成分的合計定為100質量%時，以較佳成為70質量%以下，更佳成為60質量%以下，再更佳成為50質量%以下，特佳成為40質量%以下的方式來進行預備乾燥。殘留溶劑量的下限從促進混合層之形成的觀點來看，較佳為15質量%以上，更佳為20質量%以上，再更佳為25質量%以上。雖因第1樹脂清漆中之有機溶劑的沸點而不同，但例如使用包含30質量%~60質量%之有機溶劑之第1樹脂清漆時，較佳為使其於50℃~150℃乾燥0.1分鐘~3 分鐘(更佳為於60℃~130℃乾燥0.2分鐘~2分鐘，再更佳為於70℃~120℃乾燥0.3分鐘~1.5分鐘)。
第1及第2樹脂清漆(黏度、溶劑的種類等)對於同時塗佈法係如說明。又，塗佈第2樹脂清漆後之乾燥可與在同時塗佈法之乾燥以相同之條件實施。
本發明之樹脂薄片之製造方法可進一步包含於第2樹脂組成物層之表面(與支持體側相反側的面)層合保護薄膜之步驟。保護薄膜的細節係如先述。
[印刷配線板及其製造方法]
使用藉由本發明之方法所製造之樹脂薄片，可製造印刷配線板。例如將藉由本發明之方法所製造之樹脂薄片層合於內層基板上，於使其熱硬化後藉由去除支持體，可製造印刷配線板。據此，本發明之印刷配線板，其特徵為包含使用本發明之樹脂薄片所形成之絕緣層。
詳細而言，本發明之印刷配線板係使用本發明之樹脂薄片，可藉由包含下述步驟(I)~(III)之方法製造。
(I)將本發明之樹脂薄片以第2樹脂組成物層與內層基板接合的方式，層合於內層基板之步驟
(II)熱硬化樹脂薄片形成絕緣層之步驟
(III)去除支持體之步驟
在步驟(I)，將本發明之樹脂薄片以第2樹脂組成物層與內層基板接合的方式，層合於內層基板。
所謂步驟(I)所使用之「內層基板」，主要係指玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚苯醚基板等之基板、或形成圖型加工於該基板之單面或兩面之導體層(電路)的電路基板。又製造印刷配線板時，進而要形成絕緣層及/或導體層之中間製造物的內層電路基板亦包含在本發明之「內層基板」。
在步驟(I)之樹脂薄片與內層基板的層合雖可用以往周知之任意方法實施，但較佳為以輥壓著或沖壓壓著等，使第2樹脂組成物層與內層基板接合的方式來進行層合處理。
層合處理較佳為以輥壓著或沖壓壓著等來進行層合處理。其中，更佳為於減壓下進行層合之真空層合法。層合的方法可為批次式亦可為連續式。
層合處理，一般而言較佳為將壓著壓力定為1kgf/cm2~11kgf/cm2(9.8×104N/m2~107.9×104N/m2)的範圍，將壓著溫度定為70℃~120℃的範圍，將壓著時間定為5秒~180秒的範圍，以空氣壓為20mmHg(26.7hPa)以下之減壓下實施。
層合處理可使用市售之真空層合機來實施。作為市售之真空層合機，例如可列舉(股)名機製作所製之真空加壓式層合機、Nichigo-Morton(股)製之真空敷料器等。
尚，較佳為於內層基板之表面凹凸(例如內層電路基 板之表面電路的凹凸)以樹脂薄片充分追隨的方式，透過耐熱橡膠等之彈性材來進行層合處理。
在步驟(I)，樹脂薄片可層合於內層基板之單面，亦可層合於內層基板之兩面。
步驟(I)之後，可將層合於內層基板之樹脂薄片進行加熱及加壓，實施平滑化之處理。平滑化處理一般係於常壓(大氣壓)下藉由經加熱之金屬板或金屬輥，藉由加熱及加壓樹脂薄片來實施。加熱及加壓的條件可使用與上述層合處理之條件相同之條件。尚，層合處理與平滑化處理可使用市售之真空層合機連續性實施。
在步驟(II)，熱硬化樹脂薄片而形成絕緣層。詳細而言，係熱硬化經層合之樹脂薄片之第1樹脂組成物層、混合層、及第2樹脂組成物層而形成絕緣層。
熱硬化之條件並未特別限定，可使用形成印刷配線板之絕緣層時通常所採用之條件。
例如，樹脂薄片之熱硬化條件，雖因構成第1及第2樹脂組成物層之樹脂組成物的組成而不同，但硬化溫度可成為120℃~240℃的範圍(較佳為150℃~210℃的範圍，更佳為170℃~190℃的範圍)，硬化時間可成為5分鐘~90分鐘的範圍(較佳為10分鐘~75分鐘，更佳為15分鐘~60分鐘)。
熱硬化樹脂薄片之前，可將各樹脂組成物層在較硬化溫度更低之溫度進行預備加熱。例如，在熱硬化樹脂薄片之前，可在50℃以上未滿120℃(較佳為60℃以 上110℃以下，更佳為70℃以上100℃以下)之溫度，將各樹脂組成物層預備加熱5分鐘以上(較佳為5分鐘~150分鐘，更佳為15分鐘~120分鐘)。
在步驟(III)，去除支持體。藉此，露出絕緣層之表面。支持體的去除可手動進行，亦可使用自動剝離裝置等機械性進行。又，作為支持體，使用金屬箔的情況下，可使用化學藥品去除。
製造印刷配線板時，可進一步實施(IV)鑽孔於絕緣層之步驟、(V)粗糙化處理絕緣層之步驟、(VI)於絕緣層表面形成導體層之步驟。此等之步驟(IV)至(VI)可依用在印刷配線板之製造，本發明領域具有通常知識者所周知之各種方法來實施。尚，支持體的去除，可於步驟(II)與步驟(IV)之間、步驟(IV)與步驟(V)之間、或步驟(V)與步驟(VI)之間來實施。
步驟(IV)係鑽孔於絕緣層之步驟，藉此，可於絕緣層形成通孔、貫穿孔等之孔，例如使用鑽孔機、雷射(碳酸氣體雷射、YAG雷射等)、電漿等可於絕緣層形成孔。
步驟(V)係粗糙化處理絕緣層之步驟。粗糙化處理的順序、條件並未特別限定，可採用形成印刷配線板之絕緣層時通常所使用之周知順序、條件。例如，可依藉由膨潤液之膨潤處理、藉由氧化劑之粗糙化處理、藉由中和液之中和處理此順序實施，可粗糙化處理絕緣層。作為膨潤液雖並未特別限定，但可列舉鹼溶液、界面活性劑溶 液等，較佳為鹼溶液，作為該鹼溶液，更佳為氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液。作為市售之膨潤液，例如可列舉Atotech Japan(股)製之Swelling Dip Securiganth P、Swelling Dip Securiganth SBU等。藉由膨潤液之膨潤處理雖並未特別限定，但例如可藉由於30℃~90℃之膨潤液浸漬1分鐘~20分鐘絕緣層來進行。作為氧化劑雖並未特別限定，但例如可列舉於氫氧化鈉之水溶液溶解過錳酸鉀或過錳酸鈉之鹼性過錳酸溶液。藉由鹼性過錳酸溶液等氧化劑之粗糙化處理，較佳為於加熱至60℃~80℃之氧化劑溶液浸漬10分鐘~30分鐘絕緣層來進行。又，在鹼性過錳酸溶液之過錳酸鹽的濃度較佳為5質量%~10質量%。作為市售之氧化劑，例如可列舉Atotech Japan(股)製之Concentrate Compact CP、Dozing Solusion Securiganth P等之鹼性過錳酸溶液。又，作為中和液，較佳為酸性之水溶液，作為市售品，例如可列舉Atotech Japan(股)製之Reduction solution Securiganth P。藉由中和液之處理，可藉由未進行藉由氧化劑溶液之粗糙化處理的處理面於30℃~80℃之中和液浸漬5分鐘~30分鐘來進行。
在一實施形態，粗糙化處理後之絕緣層表面之算術平均粗糙度Ra，較佳為400nm以下，更佳為350nm以下，再更佳為300nm以下，250nm以下，200nm以下，150nm以下，或100nm以下。使用本發明之樹脂薄片所形成之絕緣層，如此，即使於Ra小的情況，亦對導體層呈現優異之剝離強度。Ra值的下限雖並未特別限 定，但通常可成為0.5nm以上、1nm以上等。尚，粗糙化處理後之絕緣層表面的Ra有變異的情況下，以Ra的最大值(Ramax)為上述的範圍較佳。
又，在本發明，於粗糙化處理後可形成表面粗糙度的變異少，且粗糙度之安定性高的絕緣層。在一實施形態，粗糙化處理後之絕緣層表面之算術平均粗糙度的最大值(Ramax)與最小值(Ramin)的差異Ramax-Ramin，較佳為150nm以下，更佳為100nm以下，再更佳為80nm以下，60nm以下，40nm以下或30nm以下。差異Ramax-Ramin的下限較佳為低，雖可為0nm，但通常可成為0.1nm以上、0.5nm以上等。
絕緣層表面之算術平均粗糙度Ra可使用非接觸型表面粗糙度計測定。作為非接觸型表面粗糙度計之具體例，可列舉威科儀器製之「WYKO NT3300」。
步驟(VI)係於絕緣層表面形成導體層之步驟。
導體層所使用之導體材料並未特別限定。於適合之實施形態，導體層係包含選自由金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫及銦所構成之群組中之1種以上的金屬。導體層可為單金屬層亦可為合金層，作為合金層，例如可列舉選自由上述之群組中之2種以上的金屬之合金(例如鎳．鉻合金、銅．鎳合金及銅．鈦合金)所形成之層。其中，從導體層形成之泛用性、成本、圖型化之容易性等之觀點來看，較佳為鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅之單金屬層、或鎳．鉻合金、銅． 鎳合金、銅．鈦合金之合金層，更佳為鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅之單金屬層、或鎳．鉻合金之合金層，再更佳為銅之單金屬層。
導體層可為單層構造，亦可為由不同種類之金屬或合金所成之單金屬層或層合2層以上合金層之複層構造。導體層為複層構造的情況下，與絕緣層接觸之層較佳為鉻、鋅或鈦之單金屬層、或鎳．鉻合金之合金層。
導體層的厚度雖因所期望印刷配線板的設計而異，但一般為3μm~35μm，較佳為5μm~30μm。
導體層可藉由鍍敷形成。例如，藉由半加成法、全加成法等之以往周知之技術鍍敷於絕緣層之表面，可形成具有所期望配線圖型之導體層。以下，表示將導體層藉由半加成法形成之例。
首先，於絕緣層之表面，藉由無電解鍍敷形成鍍敷薄片層。其次，於所形成之鍍敷薄片層上，對應所期望之配線圖型，形成使鍍敷薄片層之一部分露出之遮罩圖型。於露出之鍍敷薄片層上，藉由電解鍍敷形成金屬層後，去除遮罩圖型。然後，將不要之鍍敷薄片層藉由蝕刻等去除，可形成具有所期望配線圖型之導體層。
在一實施形態，粗糙化處理後之絕緣層與導體層的剝離強度，較佳為0.4kgf/cm以上，更佳為0.45kgf/cm以上，再更佳為0.50kgf/cm以上。另外，剝離強度之上限值雖並未特別限定，但成為1.2kgf/cm以下，0.9kgf/cm以下等。在本發明，即便粗糙化處理後之絕緣 層之表面粗糙度Ra小，由於可形成呈現如此高之剝離強度的絕緣層，係顯著有助於印刷配線板之微細配線化者。尚，絕緣層與導體層的剝離強度有變異的情況，以剝離強度之最小值(Smin)為上述的範圍較佳。
又，在本發明，可形成絕緣層與導體層的剝離強度的變異少，且剝離強度之安定性高的絕緣層。在一實施形態，絕緣層與導體層的剝離強度的最大值(Smax)與最小值(Smin)的差異Smax-Smin，較佳為0.15kgf/cm以下，更佳為0.1kgf/cm以下。差異Smax-Smin的下限較佳為低，雖可為0kgf/cm，但通常可成為0.01kgf/cm以上、0.05kgf/cm以上等。
尚，在本發明，所謂絕緣層與導體層的剝離強度，係指將導體層對於絕緣層以垂直方向(90度方向)剝離時之剝離強度(90度剝離強度)，可藉由將導體層對於絕緣層以垂直方向(90度方向)剝離時之剝離強度以拉伸試驗機測定求得。作為拉伸試驗機，例如可列舉(股)TSE製之「AC-50C-SL」等。
[半導體裝置]
本發明之半導體裝置其特徵為包含本發明之印刷配線板，使用本發明之印刷配線板，可製造半導體裝置。藉由使用本發明之印刷配線板，即使在採用高焊接回流溫度之實裝步驟，亦可有利抑制絕緣層之層間剝離，即便絕緣層與導體層的剝離強度之安定性高度，亦可實現高回流信賴 性。
作為該半導體裝置，可列舉供於電氣製品(例如電腦、手機、數位相機及電視等)及乘物(例如自動二輪車、汽車、電車、船舶及飛機等)等之各種半導體裝置。
本發明之半導體裝置可於印刷配線板之導通地點，藉由實裝零件(半導體晶片)來製造。所謂「導通地點」，係指「傳遞在印刷配線板之電氣信號的地點」，其地點可為表面，可為嵌入地點皆無妨。又，半導體晶片若為將半導體作為材料之電氣電路元件則並未特別限定。
製造本發明之半導體裝置時之半導體晶片的實裝方法，只要是半導體晶片為有效功能，雖並未特別限定，但具體而言，可列舉引線接合實裝方法、倒裝晶片實裝方法、藉由無凹凸積聚層(BBUL)之實裝方法、藉由各向異性導電薄膜(ACF)之實裝方法、藉由非導電性薄膜(NCF)之實裝方法等。於此，所謂藉由「無凹凸積聚層(BBUL)之實裝方法」，係指將「半導體晶片直接嵌入印刷配線板之凹部，連接半導體晶片與印刷配線板上之配線的實裝方法」。
[實施例]
以下，雖將本發明藉由實施例具體進行說明，但本發明並非被限定於此等之實施例者。尚，在以下之記載，「份」及「%」除非另有說明，不然分別意味著「質量份」及「質量%」。
(樹脂清漆1的調製)
將萘醚型環氧樹脂(DIC(股)製「EXA-7311-G4S」、環氧當量186)10份、聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YX4000HK」、環氧當量約185)10份、聯苯型環氧樹脂(日本化藥(股)製「NC3000H」、環氧當量288)20份、及苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YX7553BH30」、固形分30質量%之環己酮：甲基乙基酮(MEK)之1：1溶液)25份，於溶劑油15份及環己酮5份之混合溶劑邊進行攪拌邊使其加熱溶解。冷卻至室溫後，對其混合含有三嗪骨架之酚酚醛清漆系硬化劑(羥基當量125、DIC(股)製「LA-7054」、固形分60%之MEK溶液)12份、奈酚系硬化劑(新日鐵住金化學(股)製「SN485」、羥基當量215、固形分60%之MEK溶液)15份、聚乙烯縮丁醛樹脂(玻璃轉移溫度105℃、積水化學工業(股)製「KS-1」)之固形分15%之乙醇與甲苯之1：1的混合溶液10份、胺系硬化促進劑(4-二甲基胺基吡啶(DMAP)、固形分5質量%之MEK溶液)1份、咪唑系硬化促進劑(三菱化學(股)製「P200-H50」、固形分50質量%之丙二醇單甲基醚溶液)2份、將橡膠粒子(Aica工業(股)製、AC3816N)4份於MEK20份以室溫使其膨潤12小時者、以胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理之球狀二氧化矽((股)Admatechs製「SOC2」、平均粒徑0.5μm、每一單位表面積之碳量0.38mg/m2)50份，再以高速旋轉攪拌機均 勻分散後，以濾芯過濾器(ROKITECHNO製「SHP050」)過濾，來調製樹脂清漆1。
(樹脂清漆2的調製)
將雙酚AF型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YL7760」、環氧當量238)10份、聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YX4000HK」、環氧當量約185)6份、聯苯型環氧樹脂(日本化藥(股)製「NC3000H」、環氧當量288)30份、及苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YX7553BH30」、固形分30質量%之環己酮：甲基乙基酮(MEK)之1：1溶液)5份、苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YL7769BH30」、固形分30質量%之環己酮：甲基乙基酮(MEK)之1：1溶液)20份，於MEK20份及環己酮5份之混合溶劑邊進行攪拌邊使其加熱溶解。冷卻至室溫後，對其混合活性酯系硬化劑(DIC(股)製「HPC8000-65T」、活性基當量約223、不揮發成分65質量%之甲苯溶液)20份、胺系硬化促進劑(4-二甲基胺基吡啶(DMAP)、固形分5質量%之MEK溶液)4份、咪唑系硬化促進劑(1-苄基-2-苯基咪唑(1B2PZ)、固形分5質量%之MEK溶液)3份、以苯基三甲氧基矽烷(信越化學工業(股)製「KBM103」)表面處理之球狀二氧化矽(電氣化學工業(股)製「UFP-30」、平均粒徑0.1μm、每一單位表面積之碳量0.22mg/m2)45份，再以高速旋轉攪拌機均勻分散後，再以濾芯過濾器(ROKITECHNO製「SHP030」)過濾，來調製樹脂清漆2。
(樹脂清漆3的調製)
在樹脂清漆2的調製，除了將胺系硬化促進劑(4-二甲基胺基吡啶(DMAP)、固形分5質量%之MEK溶液)的摻合量從4份變更為2份，將咪唑系硬化促進劑(1-苄基-2-苯基咪唑(1B2PZ)、固形分5質量%之MEK溶液)的摻合量從3份變更為1份之外，其他與樹脂清漆2同樣進行調製樹脂清漆3。
(樹脂清漆4的調製)
將雙酚型環氧樹脂(新日鐵住金化學(股)製「ZX1059」、環氧當量約169、雙酚A型與雙酚F型之1：1混合品)5份、萘型環氧樹脂(DIC(股)製「HP4032SS」、環氧當量約144)5份、萘型環氧樹脂(DIC(股)製「HP-4710」、環氧當量約170)5份、聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YX4000HK」、環氧當量約185)5份、聯苯型環氧樹脂(日本化藥(股)製「NC3000H」、環氧當量288)12份、及苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YX7553BH30」、固形分30質量%之環己酮：甲基乙基酮(MEK)之1：1溶液)10份，於溶劑油20份及環己酮10份之混合溶劑邊進行攪拌邊使其加熱溶解。冷卻至室溫後，對其混合含有三嗪骨架之酚酚醛清漆系硬化劑(羥基當量125、DIC(股)製「LA7054」、固形分60%之MEK溶液)12份、奈酚系硬化劑(DIC(股)製「EXB- 9500」、羥基當量190、固形分50%之MEK溶液)12份、胺系硬化促進劑(4-二甲基胺基吡啶(DMAP)、固形分5質量%之MEK溶液)1份、阻燃劑(三光(股)製「HCA-HQ」、10-(2,5-二羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷菲(Phosphaphenanthrene)-10-氧化物、平均粒徑2μm)2份、將橡膠粒子(Aica工業(股)製「AC3816N」)2份於MEK10份以室溫使其膨潤12小時者、以胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理之球狀二氧化矽((股)Admatechs製「SOC4」、平均粒徑1μm、每一單位表面積之碳量0.31mg/m2)200份，再以高速旋轉攪拌機均勻分散後，以濾芯過濾器(ROKITECHNO製「SHP050」)過濾，來調製樹脂清漆4。
(樹脂清漆5的調製)
將雙酚型環氧樹脂(新日鐵住金化學(股)製「ZX1059」、環氧當量約169、雙酚A型與雙酚F型之1：1混合品)5份、雙酚AF型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YL7760」、環氧當量238)10份、聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YX4000HK」、環氧當量約185)5份、萘型環氧樹脂(新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」、環氧當量330)20份、及苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YX7553BH30」、固形分30質量%之環己酮：甲基乙基酮(MEK)之1：1溶液)10份、溶劑油30份及環己酮5份之混合溶劑邊進行攪拌邊使其加熱溶解。冷卻至室溫後， 對其混合含有三嗪骨架之甲酚酚醛清漆系硬化劑(羥基當量151、DIC(股)製「LA-3018-50P」、固形分50%之2-甲氧基丙醇溶液)12份、活性酯系硬化劑(DIC(股)製「HPC-8000-65T」、活性基當量約223、不揮發成分65質量%之甲苯溶液)12份、胺系硬化促進劑(4-二甲基胺基吡啶(DMAP)、固形分5質量%之MEK溶液)1.5份、咪唑系硬化促進劑(1-苄基-2-苯基咪唑(1B2PZ)、固形分5質量%之MEK溶液)1份、阻燃劑(三光(股)製「HCA-HQ」、10-(2,5-二羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物、平均粒徑2μm)2份、以胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理之球狀二氧化矽((股)Admatechs製「SOC1」、平均粒徑0.25μm、每一單位表面積之碳量0.36mg/m2)160份，再以高速旋轉攪拌機均勻分散後，以濾芯過濾器(ROKITECHNO製「SHP030」)過濾，來調製樹脂清漆5。
(樹脂清漆6的調製)
在樹脂清漆1的調製，除了取代溶劑油15份及環己酮5份之混合溶劑，改使用溶劑油15份、MEK15份及環己酮15份之混合溶劑之外，其他與樹脂清漆1同樣進行來調製樹脂清漆6
(樹脂清漆的黏度測定)
使用安裝半徑24mm、角度1.34°之錐板之旋轉式(E 型)黏度計(東機產業(股)「RE-80U」)測定黏度。於使25℃之溫調水進行夾套(Jacket)循環之試料台，以試料樹脂組成清漆1.2g不進入氣泡的方式採取，靜置2分鐘溫調之後，將以20rpm之旋轉數旋轉2分鐘時之值作為黏度。
(實施例1：樹脂薄片1的製作)
作為支持體，準備以酸醇樹脂系脫膜劑(Lintec(股)製「AL-5」)脫膜處理之PET薄膜(東麗(股)製「Lumirror T6AM」、厚度38μm、軟化點130℃)。
藉由同時塗佈法，在以下之順序製作樹脂薄片1。於塗佈機設置輥形態之PET薄膜，逐步展開，與於該支持體之脫膜面使用2層裂縫模塗佈機塗佈樹脂清漆1同時於樹脂清漆1上塗佈樹脂清漆4。以樹脂清漆1之塗佈、乾燥後之目標厚度成為5μm的方式進行塗佈(塗佈)，以樹脂清漆4之塗佈、乾燥後之目標厚度成為20μm的方式進行塗佈。在70℃~110℃(平均95℃)乾燥4.5分鐘，形成各樹脂組成物層。其次，於未與樹脂組成物層之支持體接合的面，作為保護薄膜，將聚丙烯薄膜(王子特殊紙(股)製「ALPHAN MA-411」、厚度15μm)，該保護薄膜之粗面以與第2樹脂組成物層接合的方式層合。藉此，得到由支持體、第1樹脂組成物層(源自樹脂清漆1)、混合層、第2樹脂組成物層(源自樹脂清漆4)、及保護薄膜的順序所成之樹脂薄片1。尚，所謂樹脂清漆之塗佈、乾燥後之目標厚度，係指塗佈樹脂清漆，直接使其乾燥時的厚度。
(實施例2：樹脂薄片2的製作)
除了取代同時塗佈法改使用串聯塗佈法之外，其他與實施例1同樣進行製作樹脂薄片2。詳細而言，除了使用模塗佈機，以樹脂清漆1成為3μm之塗佈、乾燥後之目標厚度的方式進行塗佈，於90℃預備乾燥0.8分鐘後(殘留溶劑量約30質量%)，使用模塗佈機，於樹脂清漆1上將樹脂清漆4以成為22μm之塗佈、乾燥後之目標厚度的方式進行塗佈，在80℃~110℃(平均100℃)乾燥4分鐘之外其他與實施例1同樣進行，而得到樹脂薄片2。
(實施例3：樹脂薄片3的製作)
除了在實施例1，取代樹脂清漆1改使用樹脂清漆2，同時取代樹脂清漆4改使用樹脂清漆5之外，其他與實施例1同樣進行，而得到樹脂薄片3。
(實施例4：樹脂薄片4的製作)
除了在實施例1，1)取代樹脂清漆1改使用樹脂清漆3，將樹脂清漆之塗佈、乾燥後之目標厚度從5μm變更為8μm這點、2)取代樹脂清漆4改使用樹脂清漆5，將樹脂清漆之塗佈、乾燥後之目標厚度從20μm變更為17μm這點之外，其他與實施例1同樣進行，而得到樹脂薄片4。
(比較例1：樹脂薄片5的製作)
作為支持體，準備以酸醇樹脂系脫膜劑(Lintec(股)製「AL-5」)脫膜處理之PET薄膜(東麗(股)製「Lumirror T6AM」、厚度38μm、軟化點130℃)。
藉由2度塗佈法，在以下的順序製作樹脂薄片5。於支持體上使用模塗佈機，以樹脂清漆1之塗佈、乾燥後之目標厚度成為3μm的方式進行塗佈，在70℃~110℃(平均95℃)乾燥4.5分鐘，形成第1樹脂組成物層。其次，於第1樹脂組成物層上使用模塗佈機，以樹脂清漆4之塗佈、乾燥後之目標厚度成為22μm的方式進行塗佈，在70℃~110℃(平均95℃)乾燥4.5分鐘，形成第2樹脂組成物層，而得到樹脂薄片5。
(比較例2：樹脂薄片6的製作)
除了在實施例1，1)取代樹脂清漆1改使用樹脂清漆6，將樹脂清漆之塗佈、乾燥後之目標厚度從5μm變更為3μm這點、2)將樹脂清漆4之塗佈、乾燥後之目標厚度從20μm變更為22μm這點之外，其他與實施例1同樣進行，而得到樹脂薄片6。
(最低熔融黏度的測定)
在與各實施例及各比較例相同條件，於PET薄膜上將第1或第2樹脂組成物層以單層塗佈，準備測定樣品。使用動態黏彈性測定裝置((股)UBM製「Rheosol- G3000」)，針對試料樹脂組成物1g，使用直徑18mm之平行板，在昇溫速度5℃/分鐘從開始溫度60℃昇溫至200℃，在測定溫度間隔2.5℃、振動數1Hz、扭曲1deg的測定條件測定動態黏彈性率，測定最低熔融黏度(poise)。
(樹脂薄片之各層的厚度的測定)
從於各實施例及各比較例製作之樹脂薄片(200mm平方)剝離保護薄膜。將第2樹脂組成物層作為上面，將樹脂薄片設置於255mm×255mm尺寸之玻璃布基材環氧樹脂兩面銅包層層合板(0.7mm厚、松下電工(股)製「R5715ES」)上，將樹脂薄片之四邊以聚醯亞胺接著膠帶(寬度10mm)固定，於100℃(投入100℃之烤箱後)30分鐘，其次於175℃(轉移至175℃之烤箱後)30分鐘使其熱硬化。然後，將基板於室溫環境下取出。
將經熱硬化之樹脂薄片使用FIB-SEM複合裝置(SIINanotechnology(股)製「SMI3050SE」)，進行剖面觀察。詳細而言，將在與樹脂薄片的表面垂直之方向之剖面藉由FIB(集束離子束)削出，取得剖面SEM圖像(觀察寬度30μm、觀察倍率9,000倍)。對於各樣品，取得隨機選擇了5處之剖面SEM圖像，將各層的厚度以平均值表示，將此值作為各層的厚度。
(印刷配線板之製作及評估)
使用各實施例及各比較例之樹脂薄片，沿著以下之順 序分別製作印刷配線板。
<印刷配線板之製作>
(1)電路基板之基底處理
於玻璃布基材環氧樹脂兩面銅包層層合板(銅箔的厚度18μm、基板厚度0.3mm、日立化成工業(股)製「679FGR」)形成IPC MULTI-PURPOSE TEST BOARD NO.IPC B-25之圖型(線/空間=175/175μm之梳齒圖型(殘銅率50%))，將兩面在微蝕刻劑(MEC(股)製「CZ8100」)進行1μm蝕刻，以進行銅表面之粗糙化處理。
(2)樹脂薄片的層合
從於實施例及比較例製作之樹脂薄片剝離保護薄膜。將樹脂薄片使用批次式真空加壓層合機((股)Nichigo-Morton製2階段積聚層合機「CVP700」)，以第2樹脂組成物層與電路基板接合的方式層合於電路基板之兩面。層合係藉由將進行30秒減壓之氣壓成為13hPa以下後，在110℃、壓力0.74MPa進行30秒壓著來實施。其次，將經層合之樹脂薄片在大氣壓下、110℃、壓力0.5MPa進行60秒熱沖壓而平滑化。
(3)樹脂組成物層之硬化
樹脂薄片的層合後，以附支持體的狀態，於100℃(投入100℃之烤箱後)30分鐘，其次於175℃(轉移至175℃ 之烤箱後)30分鐘之條件進行熱硬化，於電路基板之兩面形成絕緣層。然後，將基板從室溫環境下取出。
(4)粗糙化處理
將剝離支持體之基板於膨潤液(含有Atotech Japan(股)製「Swelling Dip Securiganth P」、二乙二醇單丁基醚及氫氧化鈉之水溶液)，以60℃浸漬5分鐘(實施例1、2及比較例1、2)或浸漬10分鐘(實施例3、4)，於氧化劑(Atotech Japan(股)製「Concentrate Compact CP」、KMnO4：60g/L、NaOH：40g/L之水溶液)以80℃浸漬20分鐘、最後於中和液(Atotech Japan(股)製「Reduction solution Securiganth P」、硫酸水溶液)以40℃浸漬5分鐘後，以80℃乾燥30分鐘。將所得之基板稱為「評估基板A」。
(5)藉由半加成工法之導體層之形成
將評估基板A於包含PdCl2之無電解鍍敷液，以40℃浸漬5分鐘，其次於無電解銅鍍敷液以25℃浸漬20分鐘。將所得之基板在150℃加熱30分鐘，進行退火處理後，進行硫酸銅電解鍍敷，全面形成厚度30μm之導體層。其次，在190℃加熱60分鐘，進行退火處理。將所得之基板稱為「評估基板B」。
<評估>
(1)算術平均粗糙度(Ra)
絕緣層表面之算術平均粗糙度(Ra)在下述之順序測定以進行評估。針對各評估基板A，將線/空間=175/175μm之梳齒圖型(殘銅率50%)上之絕緣層表面使用非接觸型表面粗糙度計(威科儀器公司製「WYKO NT3300」)，藉由VSI接觸模式、50倍鏡頭，將測定範圍定為121μm×92μm來測定，藉由所得之數值求得Ra值。對於隨機選擇了10點求得Ra值。而且關於Ra值的最大值與最小值的差異(最大值-最小值)之值，用以下的基準評估。
[評估基準]
○：差異為150nm以下
×：差異超過150nm
(2)剝離強度
絕緣層與導體層的剝離強度在下述的順序測定以進行評估。對於各評估基板B，於線/空間=175/175μm之梳齒圖型(殘銅率50%)上之導體層，放入寬度10mm、長度100mm之部分切割，剝離此一端並以夾具(TSE股份有限公司、Auto com型試驗機「AC-50C-SL」)抓住，在室溫中以50mm/分鐘之速度於垂直方向，測定剝離35mm時之荷重(kgf/cm)。而且關於剝離強度的最大值與最小值的差異(最大值-最小值)之值，用以下的基準評估。
[評估基準]
○：差異為0.15kgf/cm以下
×：差異超過0.15kgf/cm
(3)回流耐性
將評估基板B切出45mm平方之個片後(n=3)，在60℃、60%相對濕度之環境中放置48小時。然後，通過再現峰值溫度260℃之焊接回流溫度之回流裝置(日本ANTOM(股)製「HAS-6116」)(回流溫度檔案依據IPC/JEDEC J-STD-020C)。進行13次回流步驟，關於在絕緣層之層間剝離或絕緣層與導體層的剝離等之剝離異常的有無、剝離異常之產生時機，用以下的基準評估。
[評估基準]
◎：13次為止無剝離異常者
○：在7次~12次，發生有1片剝離異常者
×：至6次為止發生有1片剝離異常者
Figure 104144250-A0202-12-0063-1
從上述表，瞭解到實施例1~4係粗糙度或剝離強度之安定性高，即使曝露於回流時之高溫環境下時亦抑制層間剝離且回流耐性優異。瞭解到混合層的厚度為1.0μm以上之實施例1及實施例3之樹脂薄片，與混合層的厚度為0.7μm之實施例2之樹脂薄片進行比較，提供回流耐性更為優異之絕緣層。又，瞭解到第1樹脂組成物層之最低熔融黏度為5000poise以上之實施例1及實施例3之樹脂薄片，與第1樹脂組成物層之最低熔融黏度為3900poise之實施例4之樹脂薄片進行比較，提供回流耐性更為優異之絕緣層。
另外，瞭解到藉由2度塗佈法製作之比較例1之樹脂薄片，混合層的厚度為薄，使用該樹脂薄片所形成之絕緣層，在回流時之高溫環境下易發生層間剝離，回流耐性不良。
又，瞭解到於使用黏度為80mPa．s之樹脂清漆製作第1樹脂組成物層之比較例2，起因於支持體上之樹脂清漆的排斥等，所得之絕緣層之表面缺陷增多，粗糙度、剝離強度之安定性不良。於比較例2，又瞭解到起因於低黏度之樹脂清漆，即便樹脂清漆彼此的混合變過度之第1樹脂組成物層的厚度薄，粗糙度、剝離強度之安定性亦變劣化。剝離強度低之處，由於亦產生絕緣層與導體層的剝離，故回流耐性顯著劣化。
1‧‧‧樹脂薄片
11‧‧‧支持體
12‧‧‧第1樹脂組成物層
13‧‧‧混合層
14‧‧‧第2樹脂組成物層

Claims (24)

  1. 一種樹脂薄片之製造方法，其係具有由支持體、與於支持體上所設置之第1樹脂組成物所成之第1樹脂組成物層、與於第1樹脂組成物層上所設置之第2樹脂組成物所成之第2樹脂組成物層，並於第1樹脂組成物層與第2樹脂組成物層之間具有混在第1樹脂組成物及第2樹脂組成物之混合層的樹脂薄片之製造方法，其係包含於支持體上塗佈溶解第1樹脂組成物之第1樹脂清漆，於第1樹脂清漆上塗佈溶解第2樹脂組成物之第2樹脂清漆，再進行乾燥之步驟，第1樹脂清漆的黏度為100mPa．s以上，第2樹脂清漆的黏度為100mPa．s以上。
  2. 如請求項1之樹脂薄片之製造方法，其係包含與於支持體上塗佈第1樹脂清漆同時於第1樹脂清漆上塗佈第2樹脂清漆，然後進行乾燥之步驟、或包含於支持體上塗佈第1樹脂清漆，使其預備乾燥後，再於第1樹脂清漆上塗佈第2樹脂清漆，然後進行乾燥之步驟。
  3. 如請求項2之樹脂薄片之製造方法，其中，使其預備乾燥後之第1樹脂清漆中之殘留溶劑量，將第1樹脂清漆中所包含之不揮發成分的合計定為100質量%時，為15質量%~70質量%。
  4. 如請求項1之樹脂薄片之製造方法，其係包含與於支持體上塗佈第1樹脂清漆同時於第1樹脂清漆上塗佈第2樹脂清漆，然後進行乾燥之步驟。
  5. 如請求項1之樹脂薄片之製造方法，其中，第1樹脂組成物層的厚度為0.3μm~15μm，第2樹脂組成物層的厚度為3μm~200μm，混合層的厚度為0.4μm以上且為第1樹脂組成物層的厚度之2倍以下。
  6. 如請求項1之樹脂薄片之製造方法，其中，支持體為附脫膜層之支持體。
  7. 如請求項1之樹脂薄片之製造方法，其中，第1樹脂組成物層之最低熔融黏度為3000poise以上，第2樹脂組成物層之最低熔融黏度為10000poise以下。
  8. 如請求項1之樹脂薄片之製造方法，其中，第1樹脂清漆的黏度為100mPa．s~3000mPa．s，第2樹脂清漆的黏度為100mPa．s~6000mPa．s。
  9. 如請求項1之樹脂薄片之製造方法，其中，在同一塗佈線上，塗佈第1樹脂清漆與第2樹脂清漆。
  10. 一種印刷配線板之製造方法，其係將藉由如請求項1至9中任一項之方法所製造之樹脂薄片層合於內層基板上，使其熱硬化後再去除支持體。
  11. 一種樹脂薄片，其係具有由支持體、與於支持體上所設置之第1樹脂組成物所成之第1樹脂組成物層、與由第1樹脂組成物層上所設置之第2樹脂組成物所成之第2樹脂組成物層，並於第1樹脂組成物層與第2樹脂組成物層之間具有僅混在第1樹脂組成物及第2樹脂組成物之混合層，混合層的厚度為0.4μm以上。
  12. 一種樹脂薄片，其係具有由支持體、與於支持體 上所設置之第1樹脂組成物所成之第1樹脂組成物層、與由第1樹脂組成物層上所設置之第2樹脂組成物所成之第2樹脂組成物層，並於第1樹脂組成物層與第2樹脂組成物層之間具有混在第1樹脂組成物及第2樹脂組成物之混合層，混合層的厚度為0.4μm以上，前述支持體為附脫膜層之支持體。
  13. 一種樹脂薄片，其係具有由支持體、與於支持體上所設置之第1樹脂組成物所成之第1樹脂組成物層、與由第1樹脂組成物層上所設置之第2樹脂組成物所成之第2樹脂組成物層，並於第1樹脂組成物層與第2樹脂組成物層之間具有混在第1樹脂組成物及第2樹脂組成物之混合層，混合層的厚度為0.4μm以上，將第1樹脂組成物層的厚度定為t(μm)時，混合層的厚度為2t以下。
  14. 如請求項11之樹脂薄片，其中，第1樹脂組成物層的厚度為0.3μm~15μm，第2樹脂組成物層的厚度為3μm~200μm，混合層的厚度為0.4μm以上且為第1樹脂組成物層的厚度之2倍以下。
  15. 如請求項12之樹脂薄片，其中，第1樹脂組成物層的厚度為0.3μm~15μm，第2樹脂組成物層的厚度為3μm~200μm，混合層的厚度為0.4μm以上且為第1樹脂組成物層的厚度之2倍以下。
  16. 如請求項13之樹脂薄片，其中，第1樹脂組成物層的厚度為0.3μm~15μm，第2樹脂組成物層的厚度為3μm~200μm。
  17. 如請求項11之樹脂薄片，其中，第1樹脂組成物層之最低熔融黏度為3000poise以上。
  18. 如請求項12之樹脂薄片，其中，第1樹脂組成物層之最低熔融黏度為3000poise以上。
  19. 如請求項13之樹脂薄片，其中，第1樹脂組成物層之最低熔融黏度為3000poise以上。
  20. 如請求項11之樹脂薄片，其中，第2樹脂組成物層之最低熔融黏度為10000poise以下。
  21. 如請求項12之樹脂薄片，其中，第2樹脂組成物層之最低熔融黏度為10000poise以下。
  22. 如請求項13之樹脂薄片，其中，第2樹脂組成物層之最低熔融黏度為10000poise以下。
  23. 一種印刷配線板，其係包含使用如請求項11至22中任一項之樹脂薄片所形成之絕緣層。
  24. 一種半導體裝置，其係包含如請求項23之印刷配線板。
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