TWI691694B - 板型熱輸送裝置、電子設備以及板型熱輸送裝置的製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種能夠實現輕薄化和高性能化的板型熱輸送裝置、具備該板型熱輸送裝置的電子設備以及該板型熱輸送裝置的製造方法。板型熱輸送裝置具備流道,流道具有從金屬板的一個端部朝向另一個端部並排地延伸的多個直線部、和分別設置於金屬板的一個端部以及另一個端部並使鄰接的直線部的端部彼此連通的折返部,流道在金屬板的內部構成為蜿蜒形狀,在流道中封入有工作液。在該熱輸送裝置中,金屬板具有與直線部對應的部分的至少一部分的板厚比與折返部對應的部分的板厚薄的薄壁部。
Description
發明領域 本發明涉及板型熱輸送裝置、具備該板型熱輸送裝置的電子設備以及該板型熱輸送裝置的製造方法。
發明背景 例如在專利文獻1中公開了在薄金屬板的內部設置了封入有工作液的蜿蜒形狀的流道的板型熱輸送裝置。以往通常所使用的導熱管利用工作液的相變來進行熱輸送。與此相對,專利文獻1的板型熱輸送裝置實施基於吸收工作液的熱量而產生的蒸汽進行的潛熱輸送、基於液態的工作液的振動進行的顯熱輸送,從而具有高熱輸送能力。
專利文獻1:日本特開平9-49692號公報
然而,上述專利文獻1那樣的板型熱輸送裝置需要在金屬板的內部形成蜿蜒形狀的流道,很難輕薄化。因此,在板型熱輸送裝置欲搭載於平板電腦、智慧手機、筆記型電腦之類的電子設備的情況下,成為阻礙電子設備的殼體的輕薄化的原因。另一方面,這樣的電子設備因其處理負擔、運算能力的提高而發熱量增大,從而要求搭載高性能的熱輸送裝置。
發明概要 本發明正是考慮上述現有技術的課題而完成的,目的在於提供一種能夠實現輕薄化和高性能化的板型熱輸送裝置、具備該板型熱輸送裝置的電子設備以及該板型熱輸送裝置的製造方法。
本發明的板型熱輸送裝置具備流道,上述流道具有從金屬板的一個端部朝向上述金屬板的另一個端部並排地延伸的多個直線部、和分別設置於上述金屬板的一個端部以及另一個端部並使鄰接的上述直線部的端部彼此連通的折返部,上述流道在上述金屬板的內部構成為蜿蜒形狀,在上述流道中封入有工作液,上述板型熱輸送裝置的特徵在於,上述金屬板具有與上述直線部對應的部分的至少一部分的板厚比與上述折返部對應的部分的板厚薄的薄壁部。
根據這樣的結構,該板型熱輸送裝置產生基於被封入蜿蜒形狀的流道的工作液因吸收作為冷卻對象的發熱體的熱量而蒸發出的蒸汽進行的潛熱輸送、基於液態的工作液的振動進行的顯熱輸送。由此,該板型熱輸送裝置獲得高熱輸送能力。並且,該板型熱輸送裝置在與流道的直線部對應的部分的至少一部分具有使金屬板的板厚變薄的薄壁部。由此,對於該板型熱輸送裝置而言,在蜿蜒形狀的流道中壓力損失的影響大的折返部能夠確保足夠的流道截面積,並且與壓力損失的影響小的直線部對應的部分能夠使其板厚輕薄化。其結果是,該板型熱輸送裝置既能夠維持高熱輸送性能又能夠儘量地使板厚輕薄化。
在該板型熱輸送裝置中,也可以是以下結構,即,上述金屬板的一個面側構成為平板狀,上述金屬板的另一個面側通過構成為設置有上述薄壁部的部分相比與上述折返部對應的部分凹陷,而在側視下構成為凹形狀。若這樣設置,則該板型熱輸送裝置例如在被搭載的電子設備的殼體內使一個面與殼體的一個內表面對置配置,並且在凹形狀的另一個面側能夠高效地配置發熱體亦即電子部件等。其結果是,該板型熱輸送裝置能夠高效地設置於被搭載的電子設備等的殼體內,能夠進一步有助於殼體的輕薄化。
本發明的電子設備的特徵在於,具備上述結構的板型熱輸送裝置、和在內部收納有該板型熱輸送裝置以及發熱體的殼體,上述板型熱輸送裝置的上述一個面側與上述殼體的一個內表面對置配置,在上述板型熱輸送裝置的上述另一個面側的與上述薄壁部對應的部分配置有上述發熱體。由此,該電子設備能夠確保殼體的輕薄化和高散熱性能。
本發明的板型熱輸送裝置的製造方法的特徵在於,具有以下工序:第一工序,形成金屬板,其中,上述金屬板在內部設置有流道,上述流道通過具有從上述金屬板的一個端部朝向上述金屬板的另一個端部並排地延伸的多個直線部、和分別設置於上述一個端部以及上述另一個端部並使鄰接的上述直線部的端部彼此連通的折返部而構成為蜿蜒形狀並且封入有工作液;和第二工序,將在上述第一工序中形成的金屬板的與上述直線部對應的部分的至少一部分沿板厚方向衝壓而形成薄壁部。因此,根據該製造方法,能夠製造能夠實現高熱輸送性能和輕薄化的板型熱輸送裝置。
在該製造方法中,也可以在上述第二工序中,對上述金屬板的與上述直線部對應的部分的至少一部分進行衝壓而使其凹陷,從而使上述金屬板的與該直線部對應的部分的至少一部分的板厚比上述金屬板的與上述折返部對應的部分的板厚薄,由此形成上述薄壁部。由此,該製造方法能夠以低成本且簡單的設備製造具有薄壁部的板型熱輸送裝置。
在該製造方法中,也可以在上述第一工序中,通過擠壓成型來形成在內部並排有上述直線部的材料板,並在該材料板的一個端部以及另一個端部形成了上述折返部之後,封閉上述一個端部以及上述另一個端部,從而形成在內部設置有上述流道的上述金屬板。這樣,該製造方法在材料板的成型中使用擠壓成型從而能夠以低成本製造板型熱輸送裝置。
在該製造方法中,也可以在上述第一工序中,通過蝕刻加工在材料板的表面形成了具有與上述流道相同路徑的槽部之後,將蓋板與該材料板的表面接合而封閉上述槽部,從而形成具有上述流道的上述金屬板。這樣,該製造方法由於在材料板的成型中使用了蝕刻加工,所以能夠進一步高精度地對流道(槽部)進行微細加工,能夠使板型熱輸送裝置進一步輕薄化。
本發明的板型熱輸送裝置的製造方法的特徵在於,通過蝕刻加工在材料板的表面形成了蜿蜒形狀的槽部之後,將蓋板與上述材料板的表面接合而封閉上述槽部,從而形成在內部設置有構成為蜿蜒形狀並且封入有工作液的流道的金屬板。因此,根據該製造方法,能夠更輕薄化地對板型熱輸送裝置進行成型。
根據本發明,能夠實現板型熱輸送裝置的輕薄化和高性能化。
具體實施方式 以下,參照附圖並例舉優選的實施方式對本發明的板型熱輸送裝置以及其製造方法詳細地進行說明。
圖1是示意性表示本發明的板型熱輸送裝置10(以下,也僅稱為“熱輸送裝置10”)的立體圖。圖2A是圖1所示的熱輸送裝置10的側視圖,圖2B是沿著圖2A中的IIB-IIB線的剖視圖。
如圖1~圖2B所示,熱輸送裝置10具備金屬板12,在該金屬板12的內部具有封入有工作液F的流道14。
金屬板12是由鋁、銅之類的導熱率高的金屬形成的板。金屬板12在長邊方向兩端部分別具有厚壁部16,在厚壁部16、16之間具有薄壁部18。
厚壁部16是殘留了形成金屬板12前的中間體亦即材料板20(參照圖9A)的板厚的部分。厚壁部16例如具有2mm左右的板厚。薄壁部18是以比厚壁部16薄的板厚構成的部分。薄壁部18例如具有1.3mm左右的板厚。詳細內容將在後面敘述,薄壁部18通過衝壓將金屬板12壓扁而形成。
本發明的熱輸送裝置10搭載於後述的平板電腦之類的可擕式電子設備22(參照圖5),所以以上述板厚構成厚壁部16以及薄壁部18。厚壁部16以及薄壁部18的板厚能夠適當地改變。
對於本發明的熱輸送裝置10而言,金屬板12的一個面12a側構成為平板狀,另一方面,通過將金屬板12的另一個面12b側的一部分遍及寬度方向(圖1中短邊方向)沿板厚方向凹陷而形成薄壁部18。由此,熱輸送裝置10(金屬板12)在圖2A所示的側視下構成為凹形狀或扁平的U字形狀。熱輸送裝置10也可以將薄壁部18的寬度尺寸構成為比金屬板12的寬度尺寸小,並構成為容器狀。
流道14是在金屬板12的內部使隧道狀的細孔蜿蜒的蜿蜒流道。流道14具有多個直線部(直線流道)14a和多個折返部(折返流道)14b。
直線部14a是在金屬板12的長邊方向從一個端部12c朝向另一個端部12d延伸的細孔。直線部14a沿著與從一個端部12c朝向另一個端部12d的方向正交的方向、即金屬板12的寬度方向被並排有多條(圖2B中為9條)。
折返部14b是使鄰接的直線部14a、14a的端部彼此連通的近似U字形的細孔。折返部14b是使鄰接的2條直線部14a、14a的端部彼此連通的部件,不是一次連通3條以上的直線部14a的端部彼此的部件。因此,如圖2B所示,全部的直線部14a的兩端部分別與鄰接的直線部14a按順序連通,流道14形成為1條蜿蜒的細孔。
流道14其兩端部被封閉,並在內部封入有工作液F。作為工作液F使用氟利昂替代品、氟利昂、丙酮或者丁烷等。在本發明中,工作液F使用氟利昂替代品。如圖2B中雙點劃線所示,在流道14的一個端部連通有作為工作液F的入口端口的細管24。細管24在工作液F向流道14的填充結束之後被封閉。
如圖2A以及圖2B所示,折返部14b配置於與厚壁部16對應的位置,直線部14a的大部分配置於與薄壁部18對應的位置,並且直線部14a的一部分配置於與厚壁部16對應的位置。換言之,金屬板12形成為,與直線部14a對應的部分的至少一部分的板厚比與折返部14b對應的部分的板厚薄,該薄的部分成為薄壁部18。優選薄壁部18不設置於與折返部14b對應的位置,而設置於直線部14a的範圍內。
圖3是沿著圖2B中的III-III線的剖視圖。圖4是沿著圖2B中的IV-IV線的剖視圖。
流道14的與厚壁部16對應的位置(參照圖3)的截面積比流道14的與薄壁部18對應的位置(參照圖4)的截面積大。流道14的壓力損失大的折返部14b設置於與厚壁部16對應的位置而具有大的截面積。由此,流道14能夠防止因折返部14b的壓力損失而工作液F的熱輸送性能降低。另一方面,直線部14a與折返部14b相比壓力損失小。因此,直線部14a即使被薄壁部18壓扁而截面積變小,對工作液F的熱輸送性能的影響也小。
此外,如上所述,本發明的薄壁部18通過衝壓將金屬板12壓扁而形成。因此,分隔鄰接的直線部14a、14a間的壁部26實際上並不是如圖4那樣沿著金屬板12的板厚方向的朝向,而是成為從板厚方向以某種程度傾斜的朝向,直線部14a的流道截面成為接近平行四邊形的形狀的可能性高。
這樣的熱輸送裝置10例如在與直線部14a、另一個端部12d側的折返部14b對應的位置的金屬板12外表面抵接配置有發熱體。由此,熱輸送裝置10吸收來自發熱體的熱量,該熱量經由工作液F向一個端部12c側輸送,從與一個端部12c側的折返部14b對應的位置以及其附近的金屬板12外表面向外部散熱。其結果是,熱輸送裝置10能夠冷卻發熱體。此外,熱輸送裝置10是熱通道(板型導熱管),其產生基於被封入流道14內的工作液F因吸收來自發熱體的熱量而蒸發出的蒸汽進行的潛熱輸送、基於液態的工作液F的振動進行的顯熱輸送,從而能夠產生高熱輸送能力。
圖5是示意性表示搭載有圖1所示的熱輸送裝置10的電子設備22的內部構造的剖視圖。
如圖5所示,電子設備22是在扁平薄型的容器亦即殼體30的開口面設置有顯示器32的結構。電子設備22雖例示了平板電腦,但也可以是智慧手機、筆記型電腦等。殼體30例如由鋁、鎂等金屬形成。顯示器32例如是觸摸面板式液晶顯示器。
電子設備22在殼體30的內部具備熱輸送裝置10、基板34、CPU35、DCDC轉換器36、散熱片37、送風風扇38。
CPU35是中央運算裝置,在被搭載於電子設備22的電子部件中產生最大級的發熱。DCDC轉換器36是轉換直流電壓的部件,構成為物理高度尺寸比CPU35大,並且產生大的發熱。CPU35以及DCDC轉換器36分別經由具有高導熱率的熱橡膠板39而抵接配置於熱輸送裝置10的薄壁部18的外表面。在殼體30的內部還收納有未圖示的存儲器等各種電子部件。
散熱片37由鋁、銅之類的導熱率高的金屬形成。散熱片37例如抵接配置於熱輸送裝置10的靠一個端部12c側的厚壁部16的外表面。散熱片37也可以抵接配置於熱輸送裝置10的靠另一個端部12d側的厚壁部16的外表面、薄壁部18的外表面。送風風扇38吸引殼體30內的空氣並向散熱片37送風。從送風風扇38通過了散熱片37的冷卻風W通過形成於殼體30的側壁的排氣口30a向外部放出。
熱輸送裝置10在殼體30的一個內表面30b對置配置平板狀的一個面12a,或使一個面12a抵接配置於一個內表面30b。因此,在電子設備22中,由CPU35、DCDC轉換器36之類的發熱體產生的熱量H通過被封入熱輸送裝置10的流道14內的工作液F被向一個端部12c側高效率地輸送。該被搬送來的熱量H向散熱片37傳遞,利用來自送風風扇38的冷卻風W從排氣口30a向殼體30的外部排出。另外,熱量H的一部分從一個面12a經由一個內表面30b向外部放出。此時,在電子設備22中,能夠在與熱輸送裝置10的薄壁部18對應的位置配置CPU35、DCDC轉換器36之類的發熱體。因此,熱輸送裝置10能夠防止阻礙電子設備22的殼體30的輕薄化的情況。
接下來,對熱輸送裝置10的製造方法的一個例子進行說明。圖6是表示板型熱輸送裝置10的製造方法的一種順序的流程圖。圖7是示意性表示材料板20的結構的俯視剖視圖。圖8是表示切除了圖7所示的材料板20的兩端部的一部分的壁部26的狀態的俯視剖視圖。
首先,在圖6中的步驟S1中,通過擠壓成型而形成作為金屬板12的成型前的中間體的材料板20。如圖7所示,已成型的材料板20具有與圖2B所示的金屬板12相同數目(圖7中為9條)的因壁部26而相互分隔的直線細孔40。即,材料板20是沿其長邊方向貫通的直線細孔40在寬度方向並排而成的板。
如圖8所示,在步驟S2中,將材料板20的形成直線細孔40的壁部26的兩端部分別以每隔1個的方式切除。壁部26的切除部C被設定為在一個端部12c側與另一個端部12d側彼此相互不同。此時,切除部C設置在收納於最終作為金屬板12的厚壁部16的部分的範圍。
在步驟S3中,分別密封材料板20的兩端部12c、12d而形成流道14。即,關於材料板20的兩端部12c、12d,將能夠確保在密封後成為流道14的折返部14b的部分的位置、例如相比由圖8中的單點劃線A表示的位置分別更靠外側的部分沿板厚方向壓扁來進行密封。由此,材料板20成為具有與圖2B所示的流道14相同的流道14的平板。
在步驟S4中,利用衝壓機42對形成了流道14的材料板20進行成型而形成薄壁部18。
圖9A是示意性表示在衝壓機42中放置了材料板20的狀態的側視圖。圖9B是表示從圖9A所示的狀態對材料板20進行衝壓成型,形成了金屬板12的狀態的側視圖。
如圖9A所示,在對材料板20衝壓時,首先,在衝壓機42的下模42a的表面42c載置材料板20。下模42a的表面42c構成為能夠載置材料板20的整個面的平板狀。此時,材料板20以一個面12a與下模42a的表面42c抵接的朝向被配置。
接著,如圖9B所示,使衝壓機42的上模42b下降,在上模42b與下模42a之間壓扁材料板20。此外,上模42b成為僅能夠壓扁與形成於材料板20的流道14的直線部14a對應的位置,另一方面,避開與折返部14b對應的位置的形狀。由此,材料板20成為在厚壁部16、16間設置有薄壁部18的金屬板12。
最終,在步驟S5中向金屬板12的流道14內填充工作液F,從而該熱輸送裝置10的製造結束。
接下來,對熱輸送裝置10的製造方法的變形例進行說明。圖10是表示板型熱輸送裝置10的製造方法的另一種順序的流程圖。
上述的圖6所示的製造方法通過擠壓成型來形成對金屬板12進行成型的前一階段的材料板20。與此相對,圖10所示的製造方法通過蝕刻加工來形成對金屬板12進行成型的前一階段的材料板50。
即在圖10中的步驟S11、S12中,利用蝕刻加工來形成成為金屬板12的成型前的中間體的材料板50。
首先,如圖11所示,在步驟S11中,在平板狀的材料板50的表面50a設置掩模52。掩模52是圖11中實施了陰影圖案的部分。掩模52是覆蓋不實施材料板50的蝕刻加工的部分的掩蔽密封部、掩蔽塗料。因此,掩模52設置於圖2B所示的流道14的路徑以外的部分。換言之,在最終的金屬板12中成為流道14的部分亦即非掩模區域R不設置掩模52。
接著,對設置有掩模52的材料板50實施規定的蝕刻加工。本發明的熱輸送裝置10例如利用鋁形成金屬板12。因此,蝕刻加工例如使用三氯化鐵溶液來實施。由此,如圖12所示,材料板50形成有在其表面50a開口的槽部54。槽部54是具有與流道14相同路徑的蜿蜒形狀的槽部。
如圖12所示,在步驟S12中,用蓋板56封閉材料板50的表面50a。蓋板56例如是與材料板50相同的材質的薄板。蓋板56例如通過擴散接合與材料板50接合。材料板50通過將蓋板56與表面50a接合而封閉槽部54。其結果是,槽部54成為流道14。
此外,步驟S13、S14與圖6中的步驟S4、S5相同。即,在步驟S13中利用衝壓機42對形成有流道14的材料板50進行成型而形成薄壁部18,從而形成金屬板12。然後,在步驟S14中向在步驟S13中形成的金屬板12的流道14填充工作液F,從而結束該熱輸送裝置10的製造。
如上所述,本發明的板型熱輸送裝置10具備流道14,該流道14具有從金屬板12的一個端部12c朝向金屬板12的另一個端部12d並排地延伸的多個直線部14a、和分別設置於金屬板12的一個端部12c以及另一個端部12d並使鄰接的直線部14a的端部彼此連通的折返部14b,該流道14在金屬板12的內部構成為蜿蜒形狀,在流道14中封入有工作液F。在該熱輸送裝置10中,金屬板12具有與直線部14a對應的部分的至少一部分的板厚比與折返部14b對應的部分的板厚薄的薄壁部18。
因此,該熱輸送裝置10產生基於被封入蜿蜒形狀的流道14的工作液F因吸收來自作為冷卻對象的發熱體(CPU35等)的熱量而蒸發出的蒸汽進行的潛熱輸送、基於液態的工作液F的振動進行的顯熱輸送。由此,該熱輸送裝置10獲得高熱輸送能力。並且,該熱輸送裝置10在與流道14的直線部14a對應的部分的至少一部分具有使金屬板12的板厚變薄了的薄壁部18。由此,對於該熱輸送裝置10而言,在蜿蜒形狀的流道14中壓力損失的影響大的折返部14b能夠確保足夠的流道截面積,並且與壓力損失的影響小的直線部14a對應的部分能夠使其板厚輕薄化。其結果是,該熱輸送裝置10既能夠維持高熱輸送性能又能夠儘量地使板厚輕薄化。因此,該熱輸送裝置10能夠有助於被搭載的電子設備22等的殼體30的輕薄化。
在該熱輸送裝置10中,金屬板12的一個面12a側構成為平板狀,金屬板12的另一個面12b側通過構成為設置有薄壁部18的部分相比與折返部14b對應的部分凹陷,而在側視下構成為凹形狀。由此,該熱輸送裝置10例如在被搭載的電子設備22的殼體30內使一個面12a與殼體30的一個內表面30b對置配置,並且在凹形狀的另一個面12b側能夠高效地配置作為發熱體的CPU35等。其結果是,該熱輸送裝置10能夠高效地設置於被搭載的電子設備22等的殼體30內,能夠進一步有助於殼體30的輕薄化。
本發明的板型熱輸送裝置10的製造方法具有以下工序:第一工序,形成金屬板12,其中,該金屬板12在內部設置有流道14,該流道14通過具有從金屬板12的一個端部12c朝向金屬板12的另一個端部12d並排地延伸的多個直線部14a、和分別設置於一個端部12c以及另一個端部12d並使鄰接的直線部14a的端部彼此連通的折返部14b而構成為蜿蜒形狀並且封入有工作液F(圖6中的步驟S1~S3、圖10中的步驟S11~S12);和第二工序,將在第一工序中形成的金屬板12的與直線部14a對應的部分的至少一部分沿板厚方向衝壓而形成薄壁部18(圖6中的步驟S4、圖10中的步驟S13)。因此,根據該製造方法,能夠低成本且以簡單的設備製造能夠實現高熱輸送性能及輕薄化的熱輸送裝置10。
該情況下,在圖6所示的製造方法中,在第一工序中,通過擠壓成型來形成在內部並排有直線部14a的材料板20,並在材料板20的一個端部12c以及另一個端部12d形成了折返部14b之後,封閉一個端部12c以及另一個端部12d,從而形成在內部設置有流道14的金屬板12。這樣,該製造方法由於在材料板20的成型中使用擠壓成型,所以能夠以低成本製造熱輸送裝置10。
另一方面,在圖10所示的製造方法中,在第一工序中,通過蝕刻加工在材料板50的表面50a形成了具有與流道14相同路徑的槽部54後,將蓋板56與材料板50的表面50a接合而封閉槽部54,從而形成具有流道14的金屬板12。這樣,該製造方法由於在材料板50的成型中使用蝕刻加工,所以能夠更高精度地對流道14(槽部54)進行微細加工。其結果是,該製造方法與使用機械加工亦即擠壓成型的製造方法相比,能夠使熱輸送裝置10進一步輕薄化。而且,該製造方法通過蝕刻加工形成流道14,所以能夠提高流道14的形狀自由度,也能夠擴大製造的熱輸送裝置10的用途。在該情況下,圖10所示的製造方法由於能夠通過蝕刻加工儘量地使熱輸送裝置10輕薄化,所以即使省略薄壁部18的形成工序(圖10中的步驟S13)也能夠使熱輸送裝置10足夠輕薄化。
此外,本發明並不限於上述的實施方式,當然在不脫離本發明的宗旨的範圍內能夠自由地改變。
在上述實施方式中,雖例示了在側視下構成為凹形狀的板型熱輸送裝置10,但能夠適當地改變薄壁部18的設置位置、設置形狀。例如板型熱輸送裝置10也可以使一個面12a以及另一個面12b分別凹陷而在側視下構成為H形狀。
10‧‧‧板型熱輸送裝置12‧‧‧金屬板12a‧‧‧一個面12b‧‧‧另一個面12c‧‧‧一個端部12d‧‧‧另一個端部14‧‧‧流道14a‧‧‧直線部14b‧‧‧折返部16‧‧‧厚壁部18‧‧‧薄壁部20、50‧‧‧材料板22‧‧‧電子設備24‧‧‧細管26‧‧‧壁部30‧‧‧殼體30a‧‧‧排氣口30b‧‧‧一個內表面32‧‧‧顯示器34‧‧‧基板35‧‧‧CPU36‧‧‧DCDC轉換器37‧‧‧散熱片38‧‧‧送風風扇39‧‧‧熱橡膠板40‧‧‧直線細孔42‧‧‧衝壓機42a‧‧‧下模42b‧‧‧上模42c、50a‧‧‧表面50‧‧‧材料板52‧‧‧掩模54‧‧‧槽部56‧‧‧蓋板F‧‧‧工作液H‧‧‧熱量S1-S5、S11-S14‧‧‧步驟
圖1是示意性表示本發明的板型熱輸送裝置的立體圖。 圖2A是圖1所示的熱輸送裝置的側視圖。 圖2B是沿著圖2A中的IIB-IIB線的剖視圖。 圖3是沿著圖2B中的III-III線的剖視圖。 圖4是沿著圖2B中的IV-IV線的剖視圖。 圖5是示意性表示搭載有圖1所示的熱輸送裝置的電子設備的內部構造的剖視圖。 圖6是表示板型熱輸送裝置的製造方法的一種順序的流程圖。 圖7是示意性表示材料板的結構的俯視剖視圖。 圖8是表示切除了圖7所示的材料板的兩端部的一部分的壁部的狀態的俯視剖視圖。 圖9A是示意性表示在衝壓機中放置了材料板的狀態的側視圖。 圖9B是表示從圖9A所示的狀態對材料板進行衝壓成型、形成了金屬板的狀態的側視圖。 圖10是表示板型熱輸送裝置的製造方法的另一種順序的流程圖。 圖11是示意性表示在材料板的表面實施了掩模的狀態的俯視圖。 圖12是示意性表示通過蝕刻加工形成了槽部的材料板與蓋板接合的狀態的俯視圖。
10‧‧‧板型熱輸送裝置
12c‧‧‧一個端部
12d‧‧‧另一個端部
14‧‧‧流道
14a‧‧‧直線部
14b‧‧‧折返部
16‧‧‧厚壁部
18‧‧‧薄壁部
24‧‧‧細管
26‧‧‧壁部
F‧‧‧工作液
Claims (7)
- 一種板型熱輸送裝置,其具備流道,所述流道具有從金屬板的一個端部朝向所述金屬板的另一個端部並排地延伸的多個直線部、和分別設置於所述金屬板的一個端部以及另一個端部並使鄰接的所述直線部的端部彼此連通的折返部,所述流道在所述金屬板的內部構成為蜿蜒形狀,在所述流道中封入有工作液,所述板型熱輸送裝置的特徵在於,所述金屬板具有一厚壁部和一薄壁部,所述厚壁部至少設置在與所述折返部對應的部分,所述薄壁部中與所述直線部對應的部分的至少一部分的板厚係比所述厚壁部的板厚還薄;所述流道中與所述厚壁部對應的位置的截面積係比與所述薄壁部對應的位置的截面積還大。
- 如請求項1所述的板型熱輸送裝置,其中,所述金屬板的一個面側構成為平板狀,所述金屬板的另一個面側通過構成為設置有所述薄壁部的部分相較於設置有所述厚壁部的部分呈凹陷,而在側視下構成為凹形狀。
- 一種電子設備,其特徵在於,具備請求項2所述的板型熱輸送裝置、和在內部收納有該板型熱輸送裝置以及發熱體的殼體,所述板型熱輸送裝置的所述一個面側與所述殼體的一個內表面對置配置,在所述板型熱輸送裝置的所述另一個面側的與所述薄壁部對應的部分配置有所述發熱體。
- 一種板型熱輸送裝置的製造方法,其特徵在於,具有以下工序:第一工序,形成金屬板,其中,所述金屬板在內部設置有流道,所述流道通過具有從所述金屬板的一個端部朝向所述金屬板的另一個端部並排地延伸的多個直線部、和分別設置於所述一個端部以及所述另一個端部並使鄰接的所述直線部的端部彼此連通的折返部而構成為蜿蜒形狀並且封入有工作液;和第二工序,將在所述第一工序中形成的金屬板的與所述直線部對應的部分的至少一部分沿板厚方向衝壓而形成薄壁部。
- 如請求項4所述的板型熱輸送裝置的製造方法,其中,在所述第二工序中,對所述金屬板的與所述直線部對應的部分的至少一部分進行衝壓而使其凹陷,從而使所述金屬板的與該直線部對應的部分的至少一部分的板厚比所述金屬板的與所述折返部對應的部分的板厚薄,由此形成所述薄壁部。
- 如請求項5所述的板型熱輸送裝置的製造方法,其中,在所述第一工序中,通過擠壓成型來形成在內部並排有所述直線部的材料板,並在該材料板的一個端部以及另一個端部形成了所述折返部之後,封閉所述一個端部以及所述另一個端部,從而形成在內部設置有所述流道的所述 金屬板。
- 如請求項5所述的板型熱輸送裝置的製造方法,其中,在所述第一工序中,通過蝕刻加工在材料板的表面形成了具有與所述流道相同路徑的槽部之後,將蓋板與該材料板的表面接合而封閉所述槽部,從而形成具有所述流道的所述金屬板。
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Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109640594A (zh) * | 2019-01-03 | 2019-04-16 | 深圳兴奇宏科技有限公司 | 散热单元及其散热装置 |
TWI753320B (zh) * | 2019-01-04 | 2022-01-21 | 大陸商深圳興奇宏科技有限公司 | 散熱單元及其散熱裝置 |
US11371784B2 (en) | 2019-01-18 | 2022-06-28 | Asia Vital Components (China) Co., Ltd. | Heat dissipation unit and heat dissipation device using same |
US20200235662A1 (en) * | 2019-01-22 | 2020-07-23 | GM Global Technology Operations LLC | Dc-to-dc converter having an inductive conductor |
JP7494453B2 (ja) * | 2019-09-04 | 2024-06-04 | 株式会社レゾナック | 熱交換器 |
US20230013869A1 (en) * | 2019-12-20 | 2023-01-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Back covers |
JP6998979B2 (ja) | 2020-01-31 | 2022-01-18 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバ |
JP7132958B2 (ja) * | 2020-01-31 | 2022-09-07 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバ |
JP6934093B1 (ja) * | 2020-07-13 | 2021-09-08 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器及び冷却モジュール |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04366394A (ja) * | 1991-06-11 | 1992-12-18 | Akutoronikusu Kk | ハイブリッド型ヒートパイプ平板構造体 |
JPH0763487A (ja) * | 1993-08-24 | 1995-03-10 | Akutoronikusu Kk | プレート形ヒートパイプ |
JPH0949692A (ja) * | 1995-08-09 | 1997-02-18 | Akutoronikusu Kk | 細径トンネルプレートヒートパイプの製造方法 |
JP4366394B2 (ja) | 2006-11-06 | 2009-11-18 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置及び該装置で実行される警告方法 |
JP2011228508A (ja) * | 2010-04-21 | 2011-11-10 | Toyota Motor Corp | パワーモジュール |
CN102628655A (zh) * | 2012-03-22 | 2012-08-08 | 中国科学院工程热物理研究所 | 一种脉动热管扩热板及其制作方法 |
TW201636561A (zh) * | 2015-04-01 | 2016-10-16 | Hwa Tek Material Co Ltd | 多重熱管迴路及其製造方法 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3543541A1 (de) * | 1985-12-10 | 1987-06-11 | Sueddeutsche Kuehler Behr | Flaechenwaermetauscher |
US4884168A (en) * | 1988-12-14 | 1989-11-28 | Cray Research, Inc. | Cooling plate with interboard connector apertures for circuit board assemblies |
US5704415A (en) * | 1994-11-25 | 1998-01-06 | Nippon Light Metal Co. Ltd. | Winding small tube apparatus and manufacturing method thereof |
JPH08200974A (ja) * | 1995-01-20 | 1996-08-09 | Nippon Light Metal Co Ltd | 蛇行細管体及びその製造方法 |
EP0753713B1 (en) * | 1995-07-14 | 2001-10-17 | Actronics Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing tunnel-plate type heat pipes |
US6031751A (en) * | 1998-01-20 | 2000-02-29 | Reliance Electric Industrial Company | Small volume heat sink/electronic assembly |
JP2000039284A (ja) * | 1998-07-24 | 2000-02-08 | Showa Alum Corp | 積層型熱交換器 |
US6367225B1 (en) | 1999-07-26 | 2002-04-09 | Wasatch Technologies Corporation | Filament wound structural columns for light poles |
JP2002098454A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-04-05 | Mitsubishi Materials Corp | 液冷ヒートシンク及びその製造方法 |
US20040035555A1 (en) * | 2002-08-07 | 2004-02-26 | Kenichi Nara | Counter-stream-mode oscillating-flow heat transport apparatus |
JP2004092942A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-25 | Denso Corp | 熱交換器 |
AU2003286821A1 (en) * | 2002-11-01 | 2004-06-07 | Cooligy, Inc. | Optimal spreader system, device and method for fluid cooled micro-scaled heat exchange |
US7204303B2 (en) * | 2003-12-17 | 2007-04-17 | Lytron, Inc. | Flat tube cold plate assembly |
JP4333587B2 (ja) * | 2005-01-14 | 2009-09-16 | 三菱電機株式会社 | ヒートシンクおよび冷却ユニット |
JP2007003164A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Nakamura Mfg Co Ltd | 平板状ヒートパイプまたはベーパーチャンバー、および、その形成方法 |
JP5283836B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2013-09-04 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
JP5194557B2 (ja) * | 2007-05-23 | 2013-05-08 | 三菱マテリアル株式会社 | パワー素子搭載用液冷式冷却器とその製造方法 |
CN201167451Y (zh) * | 2008-03-12 | 2008-12-17 | 索士亚科技股份有限公司 | 平板式散热装置 |
KR101086917B1 (ko) * | 2009-04-20 | 2011-11-29 | 주식회사 경동나비엔 | 열교환기 |
US20110232877A1 (en) * | 2010-03-23 | 2011-09-29 | Celsia Technologies Taiwan, Inc. | Compact vapor chamber and heat-dissipating module having the same |
JP5665948B1 (ja) * | 2013-11-14 | 2015-02-04 | 株式会社フジクラ | 携帯型電子機器の冷却構造 |
CN104635889B (zh) * | 2013-11-15 | 2018-01-19 | 升业科技股份有限公司 | 散热底板的制造方法 |
CN103839905B (zh) * | 2014-01-17 | 2016-10-05 | 华南理工大学 | 具有电流体动力微泵的硅基微通道换热器及其制造方法 |
JP2016061538A (ja) * | 2014-09-22 | 2016-04-25 | 富士通株式会社 | 熱輸送デバイス、熱輸送デバイスの製造方法、及び電子機器 |
US10355331B2 (en) * | 2015-06-04 | 2019-07-16 | Dana Canada Corporation | Heat exchanger with regional flow distribution for uniform cooling of battery cells |
-
2017
- 2017-04-26 JP JP2017086834A patent/JP6396533B1/ja active Active
-
2018
- 2018-04-23 GB GB1806544.1A patent/GB2563144B/en active Active
- 2018-04-23 DE DE102018109652.6A patent/DE102018109652A1/de active Pending
- 2018-04-24 CN CN201810371713.7A patent/CN108803837B/zh active Active
- 2018-04-25 TW TW107114006A patent/TWI691694B/zh active
- 2018-04-26 US US15/963,774 patent/US10677539B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04366394A (ja) * | 1991-06-11 | 1992-12-18 | Akutoronikusu Kk | ハイブリッド型ヒートパイプ平板構造体 |
JPH0763487A (ja) * | 1993-08-24 | 1995-03-10 | Akutoronikusu Kk | プレート形ヒートパイプ |
JPH0949692A (ja) * | 1995-08-09 | 1997-02-18 | Akutoronikusu Kk | 細径トンネルプレートヒートパイプの製造方法 |
JP4366394B2 (ja) | 2006-11-06 | 2009-11-18 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置及び該装置で実行される警告方法 |
JP2011228508A (ja) * | 2010-04-21 | 2011-11-10 | Toyota Motor Corp | パワーモジュール |
CN102628655A (zh) * | 2012-03-22 | 2012-08-08 | 中国科学院工程热物理研究所 | 一种脉动热管扩热板及其制作方法 |
TW201636561A (zh) * | 2015-04-01 | 2016-10-16 | Hwa Tek Material Co Ltd | 多重熱管迴路及其製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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DE102018109652A1 (de) | 2019-05-09 |
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