TWI686441B - 黏性物質裝袋用的膜 - Google Patents

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Abstract

裝袋用的膜包括以改質劑摻混之二樹脂。佔調合物之約60%-85%的第一樹脂是共聚物、聚合物、彈性體、或其組合物。佔調合物之約14%-39%之第二樹脂是比該第一樹脂物理地較軟之不同的共聚物、聚合物、彈性體、或其組合物。佔調合物之約0.25%-3.5%的該改質劑係與樹脂調合物混煉以致該改質劑在該膜之連續層之間產生潤滑劑。

Description

黏性物質裝袋用的膜 〔相關申請案之交叉引用〕
本申請案主張2014年11月14日提出之標題為"FILM FOR BAGGING TACKY MATERIALS"之美國臨時申請案62/079,873的益處，且其藉由引用被併入。
揭示之主題通常是關於膜，尤其是黏性物質裝袋用的膜。
黏性物質諸如熱熔黏合劑、壓敏性黏合劑、及熱熔壓敏性黏合劑(例如瀝青、橡膠物質、熱塑性彈性體等)通常在施加處理期間藉由施加機以熔融或液體狀態施加且可能難以在室溫下以其形式貯存和輸送。這些黏性物質一般以塊體(使用昂貴且耗損性包裝)、丸粒、或鼓狀物形式被提供且由於彼等的黏性本質而易於在貯存和輸送期間互相沾黏、黏至裝袋和包裝用裝置，及/或黏附汙染物。為解決這些議題，已發展多種裝袋用裝置及方法，包括裝袋 用膜，其在熔融期間溶解以作為該黏性物質之一部份。
雖然這些可溶解之裝袋用膜可能不會有害地影響該黏性物質之性質，因為彼等一般為少於總重量之5wt%，該膜可能不容易摻入熔融之黏性物質或符合該黏性物質之所要性質。例如，一些可溶解之裝袋用膜可能不滿足低熔化溫度要求且可能不被調製以抑制自身沾黏。另外，傳統裝袋用膜可能不滿足更多的基本要求，諸如具有合理且一致的膜厚度，是可熱密封的，經配置以容易滑動經過包袋用單元之領圈(collar)(亦即具有足夠低之摩擦係數)以及不會在經熔化之黏性物質內成為汙染物。再者，這些已知的裝袋用膜可能無法化學對抗防止該黏性物質調合物內之油類及其它添加劑從該袋內滲出。另外，即使裝袋用膜具有這些令人滿意之性質，也易於硬化且在該熔化鍋(melt pot)內形成未熔融或非可流動之凝膠，亦稱為"水母(jelly-fish)"，而阻塞黏性物質施加機的過濾器。
因此，有需要經改良之系統和方法以解決上述缺陷。本發明之具體例係關於這些和其它考量。
經簡述之本揭示的主題係關於一種裝袋用膜，其可包括與改質劑(諸如滑動劑(slip agent)、加霜劑(blooming agent)、及流動改良劑)摻混之二樹脂。佔調合物之約60-85%的第一樹脂可能是共聚物、聚合物、彈性體、或其組合物。佔調合物之約14-39%之第二樹脂 可能是比該第一樹脂物理地較軟之不同共聚物、聚合物、彈性體、或其組合物。該改質劑可與該樹脂調合物混煉以致該改質劑在該各層之間產生潤滑劑。
該第一和第二樹脂可包含熱塑性聚合物，其包括但不限於A-B-A三嵌段共聚物、A-B二嵌段共聚物、A-B-A-B-A-B多嵌段共聚物、及類似者。在一具體例中，該A-B-A三嵌段共聚物可包括作為A-嵌段的聚苯乙烯和作為B-嵌段的聚丁二烯。在另一具體例中，該A-B-A三嵌段共聚物可包括作為A-嵌段的聚苯乙烯和作為B-嵌段的聚異戊二烯。在一些具體例中，苯乙烯/異戊二烯之比的範圍可為約10/90苯乙烯/異戊二烯至約25/75苯乙烯/異戊二烯。仔細考慮：可以使用以苯乙烯和乙烯/丁烯類為底質之A-B-A三嵌段共聚物作為第一和第二樹脂。在一具體例中，苯乙烯含量範圍可能為約10%至約60%之苯乙烯。在另一具體例中，苯乙烯含量可能是約30%之苯乙烯。另外，該A-B-A三嵌段共聚物可能包含苯乙烯和乙烯/丙烯。苯乙烯含量範圍可為約10%至約60%之苯乙烯。該等樹脂可包含聚合物諸如苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯("SIS")、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、乙烯-丁二烯、乙烯-丙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯、苯乙烯-丙烯腈、乙酸乙基-乙烯酯、聚醚-聚醯胺、及類似者。也仔細考慮使該等樹脂可能包含間規1,2-聚丁二烯彈性體。該等樹脂可能具有約60℃至約150℃之熔點。
該改質劑可包含長鏈脂肪酸醯胺類，其包括但不限於 硬脂醯胺、油醯胺、芥醯胺、二十二醯胺、油基棕櫚醯胺、硬脂基芥醯胺、伸乙基雙硬脂醯胺、伸乙基雙油醯胺、異硬脂醯胺、異二十二醯胺、及彼之衍生物。也可利用較短鏈胺類，以及飽和及不飽和酸醯胺二者。也仔細考慮甘油酯類、乙氧基化之胺類、烷醯胺類及磺酸烷酯鈉。該改質劑可能包含分散在聚丙烯均聚物中的超高分子量矽氧烷聚合物。另外，該改質劑可能包含滑石諸如矽酸鈣及/或矽酸鎂。在一些具體例中，該改質劑可能包含約20%至約40%之滑石。例如，在一具體例中，該改質劑可能包含約30%之滑石。滑石之平均粒徑可能小於約10微米，小於約5微米，小於約2微米，或小於約1微米。在一具體例中，該等滑石粒子之98%可能是小於約10微米，該等粒子之80%可能是小於約5微米，該等粒子之25%可能是小於約2微米，該等粒子之10%可能是小於約1微米。仔細考慮：該改質劑可能包含天然或合成矽石。在一些具體例中，該矽石之含量範圍可能是約15%至約25%之矽石。在其它具體例中，該矽石之含量範圍可能是約40%至約55%之矽石。該天然矽石之含量可能是約50%之矽石或約30%之矽石。該合成矽石可能是約20%之矽石。矽石改質劑可能另包含載劑物質。在一具體例中，該載劑物質可能包含低密度聚乙烯。
在一些具體例中，揭示之裝袋用膜可能滿足預定之低熔化溫度的要求且係由一種使膜不自身沾黏的調合物構成。在其它具體例中，該裝袋用膜可以具有合理且一致的 膜厚度。另外，該裝袋用膜可能經配置以容易滑動經過裝袋用單元之成形用領圈。在另外的具體例中，該裝袋用膜可能具有預定量之強度和剛性以致經形成且由該膜切割出而得之袋不過度拉伸，因此避免袋填充問題及/或裝袋單元堵塞。在一些具體例中，該裝袋用膜可能被熱密封。另外，該裝袋用膜可能經配置而不會在經熔化之黏性物質內成為汙染物。該裝袋用膜也可化學對抗以防止該黏性物質調合物內之油類和其它添加劑由該袋內部滲出或被該黏性物質之化學溶解。
前文僅概述該揭示之主題的一些方面且非意圖要反映所主張之該揭示之主題的全範圍。該揭示之主題的另外特徵和優點在以下說明中陳述，可能由該說明顯明，或可能藉由實施該揭示之主題來學習。再者，先前之概述和以下之詳細說明二者是例示性且說明性的且意圖進一步說明所主張之該揭示的主題。
該揭示之主題的不同具體例係具體地描述以滿足法規要求。然而，該說明本身非意圖限制本專利之範圍。確切地說，已仔細考慮：主張之主題也可用其它方式來具現化以包括與此文件(連同其它現有或將來的技術)描述者類似之不同的步驟或元件。
也應註明：如說明書和附加之申請專利範圍中使用的，單數型"一"及"該"包括多數之引用，除非上下文有其 它清楚規定。含有"一"組份之組成物之引述係意圖除了包括該一經命名者，還包括其它組份。並且，在描述較佳具體例時，為清楚起見將訴諸於專門用語。企圖使每一用語考量其最廣意義，如此技藝之技術人員所了解的且包括所有以類似方式操作以完成類似目的之技術等效型。
在本文中，諸如"具有"、或"包括"之用語的使用是開放式的且意圖具有與諸如"包含"相同之意義且不排除其它結構、物質、或作為之存在。類似地，雖然諸如"可以"或"可能"之用語的使用意圖是開放式的且反映該結構、物質、或作為並非必需的，且沒有使用此等用語並非意圖反映該結構、物質、或作為是必要的。在現在考慮該結構、物質、或作為係必要的程度上，彼等嚴格來說是相同的。
也要了解：一或多個方法步驟的提及不排除在那些明白確定之步驟之間另外之方法步驟或中間之方法步驟的存在。再者，雖然可在本文中使用用語"步驟"以暗示所利用之方法的不同方面，該用語不應被解釋成含示在本文揭示之不同步驟之間的任何特別順序，除非且除了當明確地要求個別步驟的順序。
在下文中描述之作為構成本發明之不同要素的成份意圖是為說明性且非限制性的。很多發揮與本文所述之成份相同或類似功能的適合成份意圖被涵蓋在本發明之範圍內。未在本文中描述之此等其它成份可包括但不限於例如類似成份，其係在經揭示之主題的發展後被發展。
為促進了解本發明之原則和特徵，以下說明不同之說 明性具體例。特別地，經揭示之主題在上下文中係描述為裝袋用膜。
在一具體例中，經揭示之裝袋用膜可能包括與改質劑摻混之二樹脂。佔調合物之約60%-85%之第一樹脂可以是共聚物、聚合物、彈性體、或其組合。仔細考量：第一樹脂在一些具體例中可佔調合物之約70%-80%，且在其它具體例中可能佔調合物之約74.01%。在進一步之具體例中，第一樹脂可佔調合物之約74.26%。佔調合物之約14%-39%的第二樹脂可以是比第一樹脂物理地較軟的不同共聚物、聚合物、彈性體、或彼之組合。仔細考量：第二樹脂在一些具體例中可佔調合物之約19%-30%，且在其它具體例中可佔調合物之約24.49%。在進一步之具體例中，第二樹脂可佔調合物之約24.74%。該改質劑可與該樹脂調合物混煉以在各層之間產生潤滑劑。
關於該樹脂調合物，約74.01%-24.49%之比可能在較硬之第一樹脂與較軟之第二樹脂之間提供合宜的平衡。增加第一樹脂的百分比最終可能造成該膜的製造問題，諸如在膜中拉開孔或撕裂。增加第二樹脂的百分比最終可能使該膜太具彈性，遭受過多之膜厚度變化，及/或需要使該膜整體更厚，而使該膜更昂貴。在其它具體例中，關於樹脂調合物之約74.26%-24.74%的比可能提供較不昂貴之膜的製造。佔調合物之約0.25%-3.5%之改質劑可以是滑動劑、加霜劑、或流動改良劑。仔細考量：在一些具體例中該改質劑可佔調合物之約1%-2%，且在其它具體例中佔調 合物之約1.5%。該約1.5%之重量劑量的改質劑可防止該膜自身沾黏，因為該膜被加工。特別地，減低該改質劑之百分比可增加在滾筒上該膜自身沾黏的風險至該膜不能被移除以供生產的程度。在其它具體例中，該改質劑可能佔調合物之約0.5%-15%，例如該調合物之約1%。該約1%重量劑量之改質劑在防止該膜自身沾黏上比1.5%重量劑量者可能稍不具效果，同時使該膜之製造更昂貴，因為該改質劑一般比第一和第二樹脂較不昂貴。
第一和第二樹脂可能包含熱塑性聚合物，其包括但不限於A-B-A三嵌段共聚物、A-B二嵌段共聚物、A-B-A-B-A-B多嵌段共聚物、及類似者。在一具體例中，A-B-A三嵌段共聚物可能包括作為該A嵌段之聚苯乙烯和作為該B嵌段之聚丁二烯。在另一具體例中，A-B-A三嵌段共聚物可能包括作為該A嵌段之聚苯乙烯和作為該B嵌段之聚異戊二烯。在一些具體例中，該苯乙烯/異戊二烯之比範圍可以是約10/90苯乙烯/異戊二烯至約25/75苯乙烯/異戊二烯。仔細考量：也可能使用以苯乙烯和乙烯/丁烯類為底質之A-B-A三嵌段共聚物以作為第一和第二樹脂。在一具體例中，苯乙烯含量範圍可以是約10%至約60%的苯乙烯。在另一具體例中，苯乙烯含量可以是約30%之苯乙烯。另外，該A-B-A三嵌段共聚物可能包含苯乙烯和乙烯/丙烯。苯乙烯含量範圍可能是約10%至約60%。該等樹脂可能包含聚合物諸如苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯("SIS")、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、乙烯-丁二烯、 乙烯-丙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯、苯乙烯-丙烯腈、乙酸乙基-乙烯酯、聚醚-聚醯胺、及類似者。也仔細考量：該等樹脂可能包含間規1,2-聚丁二烯彈性體。該等樹脂可能具有約60℃至約150℃之熔點。
在一些例示性具體例中，第一樹脂可能是以苯乙烯和異戊二烯為底質之澄清的SIS線性三嵌段共聚物，其具有約43%之聚苯乙烯含量。第一樹脂一般可能以作為經除塵之緻密丸粒形式被供應且以該形式或其它形式(例如微丸粒(具有小於約1.0mm橫剖面之丸粒)或粉末)被使用。第一樹脂可具有約45g/10min之熔化指數(在200℃、5公斤下)和約0.92g/cc之比重。仔細考量：可以使用具有類似性質之其它樹脂。
雖然此SIS提供調合物的某些合宜性質，彼本身可能太硬而可能造成該膜的製造問題，諸如在該膜中拉開孔或撕裂。因此，第一樹脂可與較軟之第二樹脂(其可能或不可能與第一樹脂分享合宜性質)結合。
在一些例示性具體例中，第二樹脂可能是以苯乙烯和異戊二烯為底質之澄清的SIS線性三嵌段共聚物，其具有約17%之聚苯乙烯含量。第二樹脂一般可以作為經除塵之緻密丸粒形式被供應且以該形式或其它形式(例如微丸粒或粉末)被使用。第二樹脂可具有約33 Shore A(10s)之硬度、約25-35g/10min之熔化指數(在200℃、5公斤下)、約17/83之苯乙烯/橡膠之比、約1200psi之抗張強度、約60psi之300%的模數、約1300%之破裂點伸長 度、約0.92g/cc之比重、及約33之二嵌段含量。在一些具體例中，第二樹脂在200℃、5公斤下可具有約33g/10min之熔化指數。仔細考量：可以使用具有類似性質之其它樹脂。
第二樹脂本身可能太軟而能造成將該膜纏繞在該核心上的張力問題以及由於過度拉伸引起之裝袋機中之加工問題。然而，結合第一和第二樹脂可在較硬第一樹脂與較軟第二樹脂之間提供合宜的平衡。
雖然該樹脂調合物可提供多個合宜膜性質，彼仍可能在被捲至核心(諸如三英吋核心)上後自身沾黏。本發明人意外地發現：可能將改質劑添加至該樹脂調合物且與第一和第二樹脂混煉以防止膜連續層自身沾黏。
在一些具體例中，該改質劑可包括滑動劑、加霜劑、及/或流動改良劑。該改質劑可能包含長鏈脂肪酸醯胺類，其包括但不限於硬脂醯胺、油醯胺、芥醯胺、二十二醯胺、油基棕櫚醯胺、硬脂基芥醯胺、伸乙基雙硬脂醯胺、伸乙基雙油醯胺、異硬脂醯胺、異二十二醯胺、及其衍生物。除了飽和及不飽和酸醯胺類，也可利用較短鏈胺類。也仔細考量甘油酯類、乙氧基化胺類、烷醯胺類、烷磺酸鈉。該改質劑可能包含分散在聚丙烯均聚物中之超高分子量矽氧烷聚合物。另外，該改質劑可能包含滑石諸如矽酸鈣及/或矽酸鎂。在一些具體例中，該改質劑可能包含約20%至約40%之滑石。例如，在一具體例，該改質劑可能包含約30%之滑石。滑石之平均粒徑可能少於約10 微米，少於約5微米，少於約2微米，或少於約1微米。在一具體例中，98%之該等滑石粒子可能少於10微米，80%之該等粒子可能少於5微米，25%之該等粒子可能少於2微米，10%之該等粒子可能少於1微米。仔細考量：該改質劑可能包含天然或合成矽石。在一些具體例中，該矽石含量範圍可能是約15%至約25%之矽石。在其它具體例中，該矽石含量範圍可能是約40%至約55%之矽石。該天然矽石含量可能是約50%之矽石或約30%之矽石。該合成矽石可能是約20%之矽石。該矽石改質劑可能另包含載劑物質。在一具體例中，該載劑物質可能包含低密度聚乙烯。
在一些具體例中，該改質劑可能以粉末形式被供應且以該形式或以其它形式(諸如液體、薄片、微丸粒、或丸粒)被使用。例如，該改質劑可能以粉末形式被供應且與該樹脂調合物混煉。在以該經混煉之物質產生膜時，該改質劑可能包括加霜劑且由該膜內加膜至外表面而在各層間產生潤滑劑。
該改質劑主要用來作為在橡膠粒子中之表面潤滑劑和在聚烯烴膜(例如LDPE和PP)中之抗結塊/滑動劑。若利用橡膠，該改質劑可在相對大部分彈性體為低負載量下(例如1-2phr於NBR和CR中；3-5phr於EPDM中)被使用，在模造物品表面上產生低摩擦係數。該改質劑可在經暴露之橡膠表面上提供非油狀、非脂狀之潤滑用膜。在一些具體例中，可以使用該改質劑表面的潤滑效果以改良 橡膠之抗滑動摩擦性，防止零件對乾的金屬表面的擦傷，藉由使橡膠零件滑入合適位置以容易裝設橡膠零件，減少經固化之零件沾黏在一起。另外，該改質劑可在所有聚合物中作為加工助劑。
在一些例示具體例中，該改質劑可能具有自由流動之白色珠粒的外觀、約100℃之熔點、約0.85-0.89之比重、及約2.5之酸值、約3之加登納(Gardner)顏色、及約1之碘值。仔細考量：可能使用其它具有類似性質之改質劑。
在一些具體例中，該樹脂調合物可能包括三或多種樹脂，其可能包括第一和第二樹脂。在其它具體例中，在製造膜時可能使用二或多種改質劑。
經揭示之裝袋用膜在一些具體例中於200℃、5公斤下可能具有約35-55g/10min之熔融流動指數及在其它具體例中於200℃、5公斤下可能具有約43.5g/10min之熔融流動指數。該膜在一些具體例中可能具有約0.9-1.0g/ml之密度及在其它具體例中具有約0.9588g/ml之密度。該膜在一些具體例中可能具有約0.51-0.54PSI(靜)和約0.50-0.53PSI(動)摩擦係數及在其它具體例中可具有約0.524PSI(靜)和約0.512PSI(動)摩擦係數。該膜在一些具體例中可具有約140-180g/mil之艾門朵夫撕裂橫切方向(elmendorf tear transverse direction)及在其它具體例中約157g/mil。該膜在一些具體例中可能具有之熱容在20℃下約1.65-1.75J/g、在93℃下約1.75- 1.85J/g及在180℃下約2.05-2.15J/g及在其它具體例中在20℃下約1.7J/g、在93℃下約1.8J/g及在180℃下約2.1J/g。該膜使用ASTM標準方法可具有以上註明之性質。
在抗張試驗數據機用法說明中，使用ASTM標準方法(例如ASTM D882-12)，經揭示之膜可能具有約30,000-50,000PSI之彈性模數、約500-800PSI之屈服點應力、約3,500-4,500PSI之破裂點應力、及約1,000%-1,400%之破裂點伸長度。例如，在一具體例中，使用ASTM標準方法，經揭示之膜可能具有約42,200PSI之彈性模數、約656PSI之屈服點應力、約3,960PSI之破裂點應力、及約1,200%之破裂點伸長度。
在抗張試驗數據機用法說明中，使用ASTM標準方法(例如ASTM D882-12)，經揭示之膜可能具有約5,000-9,000PSI之彈性模數、約250-450PSI之屈服點應力、約3,000-4,500PSI之破裂點應力、及約1,100%-1,500%之破裂點伸長度。例如，在一具體例中，使用ASTM標準方法，經揭示之膜可能具有約約7,180PSI之彈性模數、約337PSI之屈服點應力、約3,750PSI之破裂點應力、及約1,300%之破裂點伸長度。
經揭示之裝袋用膜可能滿足預定之低熔化溫度要求且由調合物構成以致該膜不自身沾黏。亦即，該膜可能可以自身解繞，然後，在形成以黏性物質填充之袋且將該等袋包裝在一起(例如在溫暖倉庫中貯存之盒內一段時間)之 後，該等袋不互相沾黏。在一些具體例中，該等裝袋用膜可能滿足約80℃至約176℃之低熔化溫度要求。例如，在一些具體例中，該等裝袋用膜可能滿足約85℃至約106℃之低熔化溫度要求。在其它具體例中，該等裝袋用膜可能滿足約90℃至約95℃之低熔融溫度要求。仔細考量：該裝袋用膜之熔化溫度可能比約176℃或更高之常見熔鍋溫度更低。
經揭示之裝袋用膜可能具有合理且一致的膜厚度。在一具體例中，該膜可能具有約3mil之一致的厚度。要了解：用於此揭示之目的之具有一致厚度的膜可能在整個膜寬度上有些微的厚度變化，例如約+/-0.25mil。在約3mil +/- 0.25mil之厚度下，經揭示之膜可在裝袋用單元內更容易地滑動。藉由提供一致的厚度，該膜可避免進料通過該裝袋用單元的問題。仔細考量：然而該膜可能具有其它一致的厚度，諸如約2mil或更小。藉由具有較小之厚度，該膜可能具有較低之重量百分比且因此對該經裝袋之黏性物質具有較低之影響。另外，較薄之膜可能允許每磅或公斤原料有更增加之袋的長度或個數，藉此減低製造成本。另一方面，具有較小厚度之膜在被製造時也可能具有較大之撕裂危機。亦即，較薄之膜可能需要較慢之製造或面對由於製造期間之撕裂所致之廢棄膜增加的危機，因此增加製造成本。可選擇地，該膜可能視所要之應用的需要有厚度的變化。
經揭示之裝袋用膜可能經配置以容易地滑動經過裝袋 用膜之形成用領圈。亦即，基於膜調和物組成，特別是改質劑以及膜厚度，該膜可容易地滑動經過該形成用領圈以形成袋。特別地，當該膜在製造期間接近其所要之長度時，可將該膜密封且切割以形成袋。
在一些具體例中，經揭示之裝袋用膜可能具有預定量之長度及剛性以致經形成且由該膜切割所得之袋不過度拉伸，因此避免袋填充問題及/或裝袋用單元堵塞。
在其它具體例中，可將經揭示之裝袋用膜熱密封。亦即，當該裝袋用膜可能不太難以快速熔化以供密封時，在密封期間不會太容易過熱或燒毀。例如，該膜可能如美國專利申請案13/202,909所述地被熱密封。在一些具體例中，此特徵可能藉由將該膜厚度固定在所要水平上而達成。當該膜太厚時，彼可能需要更多加熱時間及/或更多熱以熔化且密封。當該膜太薄時，彼可能燒透，因此破壞該膜。用以由該膜形成袋之製袋機可能包括可調節之熱密封機，其允許相對該膜厚度將滯留時間和溫度調節至所要水平。
在一些具體例中，經揭示之裝袋用膜可經配置以不致在黏性物質內變為汙染物(例如經熔化之黏合劑)。例如，該膜可能包含與該黏性物質相同、類似或相容之物質。亦即，該黏性物質可能由與該裝袋用膜相同或類似之物質製成。另外，與該黏性物質相比，該膜之重量百分比可能足夠小以使彼不為顯著汙染物。經配置以致不在該經熔化之黏性物質內變為汙染物，可防止該裝袋用膜有害地 影響該黏性物質。
該裝袋用膜也可能有化學抗性以防止該黏性物質調合物內之油類和其它添加劑由該袋內部滲出或藉由該黏性物質之化學所溶解。
經揭示之裝袋用膜可藉由一或多種經揭示之方法製造。在一些具體例中，第一和第二樹脂可能以所要之比摻混在一起，諸如約74.01%-24.49%之比或約74.26%-24.74%之比。例如，作為預先摻混的步驟，第一和第二樹脂之丸粒可在送至擠出機之前被混合在一起。仔細考量：該樹脂之任一者或二者可與該改質劑在預先摻混之前被摻混。可選擇地，在一些具體例中，該等樹脂可在將該改質劑添加至該樹脂調合物之前被摻混。例如，該改質劑可在預先摻混之後被混入在擠出機內之該樹脂調合物中。不管何時將彼導入，可能在所要之重量百分比劑量下將該改質劑添加至該樹脂調合物，諸如約1.5%之重量劑量或約1%之重量劑量。該改質劑可與該樹脂調合物混煉以致該改質劑在該膜調合物之連續層之間產生潤滑劑。
在被調合及加工成膜之後，可將所得之膜形成為袋。例如，該膜可如美國專利申請案13/202,909及美國專利申請案14/094,519描述被形成為袋。所得之膜袋可被用來容納黏性物質(例如容納黏合劑)，同時提供經揭示之優點。經揭示之裝袋用膜之另一獨特的優點是：由於彼之調合物，該膜可能避免硬化或"交聯"及形成未熔融或非可流動之凝膠或所謂之"水母"於該熔鍋內而可能阻塞該黏性物 質施加機之過濾器。亦即，在該膜中使用之樹脂可允許與其它物質相比最小之交聯。例如，SIS可能比其它物質更具黏性，且較不可能在加熱時，因不同之降解機轉而凝膠化。
仔細考量：可使用經揭示之裝袋用膜以將其它物質(諸如橡膠、瀝青、蠟、熱塑性彈性體)、及黏性物質(包括基於溫度為黏性之物質)裝袋。如所述的，基於所要之膜品質(其反映該經裝袋之物質)可以選擇第一樹脂、第二樹脂、和改質劑。
雖然本揭示已相關多個例示性方面(如在不同圖中說明且在以上討論的)來描述，據了解：可以使用其它類似方面且可對所述之方面進行改良和添加以實施本揭示之相同功能卻不偏離本揭示。例如，在本揭示之不同方面中，根據本揭示之主題的各方面描述各方法和各組成物。然而，對於這些經描述之方面為等效之方法或組成物也被本文之教導所仔細考量。因此，本揭示不應限於任何單一方面，確切而言應根據所附之申請專利範圍廣義地解釋。

Claims (28)

  1. 一種用於形成一或多個袋的一卷膜，該膜具有包含下列之調合物：含量係該調合物之70%至80%之間的第一樹脂；含量係該調合物之19%至30%之間的第二樹脂，該第二樹脂比該第一樹脂物理地較軟；及含量係該調合物之0.25%至3.5%之間之改質劑，其中該改質劑包含配置作為潤滑劑之加霜劑(blooming agent)以防止自黏性；其中該改質劑與該第一及第二樹脂混鍊；及其中將該膜捲到芯上。
  2. 一種包含膜的袋，該膜具有包含下列之調合物：含量係該調合物之約60%至約85%的第一樹脂；含量係該調合物之約14%至約39%的第二樹脂，該第二樹脂比該第一樹脂物理地較軟；及改質劑，其中該改質劑係配置作為潤滑劑之加霜劑以防止自黏性；其中該改質劑係與該第一和第二樹脂混鍊；及其中該袋係容納黏性材料。
  3. 如申請專利範圍第2項之袋，其中該第一樹脂包含一或多種之聚合物及彈性體或其組合。
  4. 如申請專利範圍第2項之袋，其中該第一樹脂含量係該調合物之約70%至約80%。
  5. 如申請專利範圍第4項之袋，其中該第一樹脂含 量係該調合物之約74.01%。
  6. 如申請專利範圍第2項之袋，其中該第二樹脂包含一或多種之聚合物及彈性體或其組合。
  7. 如申請專利範圍第2項之袋，其中該第二樹脂含量係該調合物之約19%至約30%。
  8. 如申請專利範圍第7項之袋，其中該第二樹脂含量係該調合物之約24.49%。
  9. 如申請專利範圍第2項之袋，其中該第一和第二樹脂包含不同之共聚物及/或彈性體。
  10. 如申請專利範圍第2項之袋，其中該改質劑含量係該調合物之約0.25%至約3.5%。
  11. 如申請專利範圍第10項之袋，其中該改質劑含量係該調合物重量之約1.0至約2.0%。
  12. 如申請專利範圍第11項之袋，其中該改質劑含量係該調合物重量劑量之約1.5%。
  13. 如申請專利範圍第2項之袋，其中該第一和/或第二樹脂包含約10至約60%之苯乙烯。
  14. 如申請專利範圍第13項之袋，其中該第一和/或第二樹脂包含約30%之苯乙烯。
  15. 如申請專利範圍第2項之袋，其中該第一和第二樹脂之一或多者具有在約60℃與150℃之間的熔點。
  16. 如申請專利範圍第2項之袋，其中該第一樹脂包含具有約43%之聚苯乙烯含量的苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯線性三嵌段共聚物。
  17. 如申請專利範圍第2項之袋，其中該第一樹脂具有在200℃和5kg下約45g/10min之熔融指數和約0.92g/cc之比重。
  18. 如申請專利範圍第2項之袋，其中該第二樹脂包含具有約17%之聚苯乙烯含量的苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物。
  19. 如申請專利範圍第2項之袋，其中該第二樹脂具有約33蕭氏A(Shore A)(10s)的硬度，在200℃和5kg下約33g/10min之熔融指數，約17/83之苯乙烯/橡膠比率，約1200psi之抗拉強度，約60psi之約300%的模數，約1300%之破裂點伸長度，約0.92g/cc之比重，約33之二嵌段含量。
  20. 如申請專利範圍第2項之袋，其中該改質劑更包含滑動劑(slip agent)、流動改良劑，或彼之組合物。
  21. 如申請專利範圍第2項之袋，其中該改質劑包含長鏈脂肪酸醯胺。
  22. 如申請專利範圍第21項之袋，其中該改質劑包含飽和硬脂醯胺。
  23. 如申請專利範圍第2項之袋，其中該膜具有在約80℃與約176℃之間的低熔化溫度規定。
  24. 如申請專利範圍第23項之袋，其中該膜具有在約85℃與約106℃之間的低熔化溫度規定。
  25. 如申請專利範圍第24項之袋，其中該膜具有在約90℃與約95℃之間的低熔化溫度規定。
  26. 一種包含膜的袋，該膜具有包含下列之調合物：第一樹脂，其包含具有約43%之苯乙烯含量的苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物；第二樹脂，其包含具有約17%之苯乙烯含量的苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物；及改質劑，其中該改質劑包含配置作為潤滑劑之加霜劑以防止自黏性。
  27. 如申請專利範圍第3項之袋，其中該聚合物包含共聚物。
  28. 如申請專利範圍第6項之袋，其中該聚合物包含共聚物。
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