TWI678592B - 檢查方法與檢查裝置 - Google Patents

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TWI678592B
TWI678592B TW107116878A TW107116878A TWI678592B TW I678592 B TWI678592 B TW I678592B TW 107116878 A TW107116878 A TW 107116878A TW 107116878 A TW107116878 A TW 107116878A TW I678592 B TWI678592 B TW I678592B
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井上貴文
Takafumi Inoue
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日商紐富來科技股份有限公司
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Abstract

本發明對試樣2的檢查區域201掃描光，與光掃描的進行相應地取得將掃描的光成像所得的光學圖像，與光學圖像取得的進行相應地製作成為所取得的光學圖像的參照的參照圖像，與光學圖像取得的進行相應地將所取得的光學圖像與光學圖像的參照圖像相比較而檢測圖案的第一缺陷，於第一缺陷的檢測進行中，根據所取得的光學圖像與參照圖像之差的分佈，檢測由檢查裝置1的誤動作所引起的第二缺陷，於檢測出第二缺陷的情形時停止檢查。

Description

檢查方法與檢查裝置
本發明是有關於一種檢查方法與檢查裝置。
近年來，於光微影(photolithography)中所用的罩幕(mask)上形成的圖案的缺陷檢查中，為了可預先檢測先前的檢查中藉由向晶圓進行轉印方可確認的圖案缺陷，而採用考慮到向晶圓的缺陷轉印條件的缺陷轉印性考慮檢查。
於缺陷轉印性考慮檢查中，首先進行第一檢查，即，將拍攝罩幕所得的光學圖像與根據罩幕的設計資料所生成的參照圖像相比較，來檢測光學圖像與參照圖像之差成為缺陷判定用的既定臨限值以上的部位作為缺陷。為了提高缺陷的檢測精度，於第一檢查中將臨限值設定為低的值，故意檢測過剩個數之缺陷。繼第一檢查之後，於缺陷轉印性考慮檢查中進行第二檢查，即，自第一檢查所檢測出的缺陷中，依照考慮到向晶圓的缺陷轉印條件的既定演算法(algorithm)而檢測真正缺陷。
於第一檢查中，例如有時於罩幕整個面中檢測出多達100萬個的大量缺陷。於第一檢查所檢測出的缺陷中，可能亦包含許多真正缺陷。然而，於晶粒-資料庫(Die to Database，D-DB) 檢查中，根據罩幕的設計資料而生成參照圖像，結果有時在參照圖像的生成過程中，會產生由參照不清等檢查裝置的錯誤(error)所引起的參照圖像的異常。由於產生參照圖像的異常，故於第一檢查所檢測出的缺陷中，有時亦大量產生由參照圖像的異常所致的缺陷。另外，關於由檢查裝置的錯誤所引起的缺陷，除了由參照圖像的異常所致的缺陷以外，有時亦大量產生由罩幕的對準偏差、或用以檢測罩幕的光學圖像的光源的光量變動等所致的缺陷。該些由檢查裝置的錯誤所引起的缺陷即疑似缺陷並非真正缺陷，故要求防止將該些疑似缺陷作為缺陷而看漏之情況。
此處，於採用缺陷轉印性考慮檢查的以前的檢查中，於罩幕整個面檢測出幾個~幾十個左右的數量相對較少的缺陷，故而能根據缺陷的產生數變得過剩而檢測由檢查裝置的錯誤所引起的缺陷，使檢查報錯停止。
然而，於缺陷轉印性考慮檢查中，有時於第一檢查中檢測多達100萬個的過剩個數的缺陷，因此即便所檢測出的缺陷中包含由檢查裝置的錯誤所引起的缺陷，亦難以於第一檢查中僅根據缺陷的產生數而檢測該由檢查裝置的錯誤所引起的缺陷，使第一檢查報錯停止。因此，於缺陷轉印性考慮檢查中，對罩幕整個面完成第一檢查之後，需要確認第一檢查中檢測出的缺陷是真正缺陷還是由檢查裝置的錯誤所引起的缺陷的作業。
因此，先前於伴有多數個缺陷的檢測的檢查中，存在難以迅速檢測由檢查裝置的錯誤所引起的缺陷而使檢查停止等問題。
本發明提供一種可於伴有多數個缺陷的檢測的檢查中，迅速檢測由檢查裝置的錯誤所引起的缺陷而使檢查停止的檢查方法與檢查裝置。
本發明的一態樣的檢查方法使用對設於試樣的圖案的缺陷進行檢查的檢查裝置來檢查所述圖案的缺陷，並且所述檢查方法對試樣的檢查區域掃描光，與光掃描的進行相應地取得使所述掃描的光成像所得的光學圖像，與光學圖像取得的進行相應地製作成為所取得的光學圖像的參照的參照圖像，與光學圖像取得的進行相應地將所取得的光學圖像與該光學圖像的參照圖像相比較而檢測圖案的第一缺陷，於第一缺陷的檢測進行中，根據所取得的光學圖像與參照圖像之差的分佈而檢測由檢查裝置的誤動作所引起的圖案的第二缺陷，於檢測到第二缺陷的情形時停止檢查。
所述檢查方法中，第二缺陷的檢測亦可包括：針對光學圖像內的每一個訊框(frame)或每連續多個訊框，將光學圖像與參照圖像之差與作為差的臨限值的第一臨限值相比較，於差成為第一臨限值以上的一個或多個訊框以作為與一個或多個訊框的連續數有關的臨限值的第二臨限值以上的連續數而連續地分佈的情形時，檢測連續地分佈的一個或多個訊框作為第二缺陷。
於所述檢查方法中，亦可使光學圖像與參照圖像之差為 光學圖像與參照圖像的每個像素之灰階值差的總和及位置偏移量的總和中的至少一者，且第二缺陷的檢測包括：於光學圖像與參照圖像的灰階值差及位置偏移量的至少一者的總和成為第一臨限值以上的一個或多個訊框以第二臨限值以上的連續數而連續地分佈的情形時，檢測連續地分佈的一個或多個訊框作為第二缺陷。
於所述檢查方法中，第二缺陷的檢測亦可包括：於光學圖像內，於光學圖像與參照圖像之間白色與黑色反轉的像素或訊框、或者和光學圖像與參照圖像之差相應的缺陷判定用反應值成為最大值的像素或訊框以作為與像素或訊框的連續數有關的臨限值的第三臨限值以上的連續數而連續地分佈的情形時，檢測連續地分佈的像素或訊框作為第二缺陷；以及/或者，於光學圖像內，於光學圖像與參照圖像之間白色與黑色反轉的像素或訊框、或者反應值成為最大值的像素或訊框以作為與像素或訊框的跳躍數有關的臨限值的第四臨限值以下的跳躍數而週期地或離散地分佈的情形時，檢測週期地或離散地分佈的像素或訊框作為第二缺陷。
本發明的一態樣的檢查裝置對設於試樣的圖案的缺陷進行檢查，並且所述檢查裝置具備：光掃描部，對試樣的檢查區域掃描光；光學圖像取得部，與光掃描部的掃描的進行相應地，取得將掃描的光成像所得的光學圖像；參照圖像製作部，與光學圖像取得部的光學圖像取得的進行相應地，製作成為所取得的光學圖像的參照的參照圖像；第一檢測部，與光學圖像取得部的光學圖像取得的進行相應地，將所取得的光學圖像與參照圖像製作 部所製作的該光學圖像的參照圖像相比較而檢測圖案的第一缺陷；第二檢測部，於第一缺陷的檢測進行中，根據所取得的光學圖像與參照圖像之差的分佈，檢測由檢查裝置的誤動作所引起的圖案的第二缺陷；以及檢查停止部，於檢測出第二缺陷的情形時，使檢查停止。
根據本發明，可於伴有多數個缺陷的檢測的檢查中，迅速檢測由檢查裝置的錯誤所引起的缺陷而使檢查停止。
1‧‧‧圖案檢查裝置
2‧‧‧罩幕
3‧‧‧光源
4‧‧‧偏光分束器
5‧‧‧照明光學系統
6‧‧‧XYθ平台
7‧‧‧放大光學系統
8‧‧‧光二極體陣列
9‧‧‧自動載入器
10A‧‧‧X軸馬達
10B‧‧‧Y軸馬達
10C‧‧‧θ軸馬達
11‧‧‧雷射測長系統
12‧‧‧Z感測器
13‧‧‧聚焦機構
14‧‧‧匯流排
15‧‧‧自動載入器控制電路
17‧‧‧平台控制電路
18‧‧‧自動聚焦控制電路
19‧‧‧感測器電路
22‧‧‧位置電路
23‧‧‧展開電路
24‧‧‧參照電路
25‧‧‧比較電路
26‧‧‧報錯停止判斷電路
30‧‧‧控制計算機
31‧‧‧磁碟裝置
32‧‧‧磁帶裝置
33‧‧‧軟碟
34‧‧‧CRT
35‧‧‧印表機
201‧‧‧檢查區域
202‧‧‧條紋
f‧‧‧訊框
f1‧‧‧第一訊框
f2‧‧‧第二訊框
f3‧‧‧第三訊框
f4‧‧‧第四訊框
f5‧‧‧第五訊框
f6‧‧‧第六訊框
f7‧‧‧第七訊框
fg1‧‧‧第一訊框群
fg2‧‧‧第二訊框群
fg3‧‧‧第三訊框群
NΣDgv_f≧Th1、NΣDgv_fg≧Th1、NΣDp_f≧Th1、NΣDp_fg≧Th1‧‧‧連續數
p‧‧‧像元、像素
p_b、p_w‧‧‧像素
S1~S4、S21、S22、S23、S24、S25‧‧‧步驟
Th1‧‧‧第一臨限值
Th2‧‧‧第二臨限值
ΣDgv_f1~ΣDgv_f7、ΣDgv_fg1~ΣDgv_fg3、ΣDp_f1~ΣDp_f7、ΣDp_fg1~ΣDp_fg3‧‧‧總和
X、Y‧‧‧方向
圖1為表示第一實施形態的圖案檢查裝置的圖。
圖2為表示第一實施形態的圖案檢查方法的流程圖。
圖3為表示第一實施形態的圖案檢查方法的立體圖。
圖4為用以於第一實施形態的圖案檢查方法中對第二缺陷的檢測步驟進行說明的說明圖。
圖5(a)為於第一實施形態的圖案檢查方法中表示正常的參照圖像的平面圖，圖5(b)為表示參照圖像的異常的一例的平面圖，圖5(c)為表示參照圖像的異常的另一例的平面圖。
圖6為表示第一實施形態的變形例的圖案檢查方法的流程圖。
圖7為用以於第一實施形態的變形例的圖案檢查方法中對第二缺陷的檢測步驟進行說明的說明圖。
圖8為表示第二實施形態的圖案檢查方法的流程圖。
圖9為用以於第二實施形態的圖案檢查方法中對第二缺陷的檢測步驟進行說明的說明圖。
圖10為表示第二實施形態的變形例的圖案檢查方法的流程圖。
圖11為用以於第二實施形態的變形例的圖案檢查方法中對第二缺陷的檢測步驟進行說明的說明圖。
圖12為表示第三實施形態的圖案檢查方法的流程圖。
圖13(a)為於第三實施形態的圖案檢查方法中表示光學圖像的一例的平面圖，圖13(b)為表示參照圖像的一例的平面圖。
圖14(a)為於第三實施形態的圖案檢查方法中表示光學圖像的另一例的平面圖，圖14(b)為表示參照圖像的另一例的平面圖。
圖15為表示第四實施形態的圖案檢查方法的流程圖。
圖16為於第四實施形態的圖案檢查方法中表示缺陷反應值的一例的平面圖。
圖17為於第四實施形態的圖案檢查方法中表示缺陷反應值的另一例的平面圖。
以下，參照圖式對本發明的實施形態進行說明。實施形態不限定本發明。另外，於實施形態中所參照的圖式中，對相同 部分或具有同樣功能的部分標註相同符號或類似符號，省略其重複說明。
(第一實施形態)
作為本發明的檢查裝置的一例，圖1為表示第一實施形態的圖案檢查裝置1的圖。圖1的圖案檢查裝置1例如可用於藉由D-DB檢查來對形成於作為試樣的一例的罩幕2上的圖案的缺陷進行檢查。
如圖1所示，圖案檢查裝置1於光的行進方向上依序具備光源3、偏光分束器4、照明光學系統5、XYθ平台6、放大光學系統7、及作為光學圖像取得部的一例的光二極體陣列8。再者，亦可於偏光分束器4與XYθ平台6之間設置使光的偏光方向變化的波長板。
光源3向偏光分束器4出射雷射光。偏光分束器4將來自光源3的光向照明光學系統5反射。照明光學系統5向XYθ平台6照射經偏光分束器4反射的光。載置於XYθ平台6上的罩幕2將自照明光學系統5照射的光反射。藉由該罩幕2的反射光而將罩幕2照明。罩幕2的反射光透過照明光學系統5及偏光分束器4之後，入射至放大光學系統7。放大光學系統7將所入射的罩幕2的反射光以罩幕2的光學圖像的形式成像於光二極體陣列8。光二極體陣列8對罩幕2的光學圖像進行光電變換。根據經光電變換的罩幕2的光學圖像而檢查形成於罩幕2上的圖案的缺陷。
另外，如圖1所示，圖案檢查裝置1具備自動載入器9、 X軸馬達10A、Y軸馬達10B及θ軸馬達10C、雷射測長系統11、Z感測器12及聚焦機構13。
自動載入器9將罩幕2自動搬送至XYθ平台6上。X軸馬達10A、Y軸馬達10B及θ軸馬達10C分別使XYθ平台6於X方向、Y方向及θ方向上移動。藉由使XYθ平台6移動，而對XYθ平台6上的罩幕2掃描光源3的光。雷射測長系統11檢測XYθ平台6的X方向及Y方向的位置。
Z感測器12檢測圖案側的罩幕2的表面即罩幕面的高度、亦即Z方向的位置。Z感測器12例如亦可具備向罩幕面照射光的投光器、及接收所照射的光的受光器。
聚焦機構13進行使照明光學系統5的焦點與罩幕面對準的對焦。對焦例如是藉由使XYθ平台6於Z方向上以與Z感測器12所檢測出的罩幕面的高度相應的移動量移動而進行。
另外，如圖1所示，圖案檢查裝置1具備連接於匯流排14的各種電路。具體而言，圖案檢查裝置1具備自動載入器控制電路15、作為光掃描部的一例的平台控制電路17、及自動聚焦控制電路18。另外，圖案檢查裝置1具備位置電路22、展開電路23、作為參照圖像製作部的一例的參照電路24、作為第一檢測部及第二檢測部的一例的比較電路25、以及作為檢查停止部的一例的報錯停止判斷電路26。另外，圖案檢查裝置1具備感測器電路19，該感測器電路19是連接於光二極體陣列8與比較電路25之間。
自動載入器控制電路15控制自動載入器9，由此將罩幕 2自動搬送至XYθ平台6上。
平台控制電路17進行以下控制：沿著將需檢查圖案缺陷的罩幕2的檢查區域201(參照圖3)假想地分割成多個長條狀所得的條紋202，對檢查區域201掃描來自光源3的光。具體而言，平台控制電路17驅動控制馬達10A~馬達10C而使XYθ平台6移動，以沿著條紋202對檢查區域201掃描來自光源3的光。與沿著條紋202的光掃描的進行相應地，進行光二極體陣列8對每個條紋202的罩幕2的光學圖像取得。再者，每個條紋202的罩幕2的光學圖像是由以下訊框所構成，該訊框為與條紋202的延伸方向即掃描行進方向對應的X方向上的既定像素(例如512個像素)、及與條紋202的寬度方向對應的Y方向上的既定像素(例如512個像素)的像素集合。
自動聚焦控制電路18根據Z感測器12所檢測出的罩幕面的高度而控制聚焦機構13，由此使光源3的光與罩幕面自動對焦。
感測器電路19取入經光二極體陣列8進行了光電變換的光學圖像，並對所取入的光學圖像進行類比-數位(Analog to Digital，A/D)變換。繼而，感測器電路19將經A/D變換的光學圖像輸出至參照電路24及比較電路25。感測器電路19例如亦可為時間延遲積分(Time Delay Integration，TDI)感測器的電路。藉由使用TDI感測器，可高精度地拍攝圖案。
雷射測長系統11檢測XYθ平台6的移動位置，並將所 檢測出的移動位置輸出至位置電路22。位置電路22根據自雷射測長系統11輸入的移動位置，檢測XYθ平台6上的罩幕2的位置。繼而，位置電路22將所檢測出的罩幕2的位置輸出至比較電路25。
展開電路23將後述磁碟裝置31中收集的設計資料自磁碟裝置31中讀出，並將所讀出的設計資料變換為二值或多值的圖像資料。繼而，展開電路23將進行變換而成的圖像資料輸出至參照電路24。
參照電路24對自展開電路23輸入的圖像資料進行適當的濾波處理，由此生成用於罩幕2的缺陷檢查的參照圖像。即，參照電路24將所生成的參照圖像輸出至比較電路25。
比較電路25根據自感測器電路19輸入的罩幕2的光學圖像與自參照電路24輸入的參照圖像的比較，對形成於罩幕2上的圖案的缺陷進行檢查。
具體而言，比較電路25進行包括第一檢查及第二檢查的缺陷轉印性考慮檢查，所述第一檢查將用以判定缺陷有無的臨限值設定得低而過剩地檢測缺陷，所述第二檢查自第一檢查所檢測出的缺陷中檢測真正缺陷。
於第一檢查中，平台控制電路17藉由馬達10A~馬達10C的驅動控制而使XYθ平台6移動，由此沿著條紋202對罩幕2的檢查區域201掃描來自光源3的光。光二極體陣列8與沿著條紋202的光掃描的進行相應地，取得將所掃描的光的自罩幕2的反射光成像所得的每個條紋202的光學圖像。
參照電路24與光學圖像取得的進行相應地根據罩幕2的設計資料而生成參照圖像。
比較電路25與光學圖像取得的進行相應地將所取得的光學圖像與成為該光學圖像的參照的參照圖像相比較，來檢測圖案的第一缺陷。為了提高缺陷的檢測精度，比較電路25於第一缺陷的檢測中，使用例如以可檢測100萬個左右的大量第一缺陷的方式經抑制的低臨限值，作為用以判定第一缺陷的有無的臨限值。該臨限值亦可為低於後述第二檢查中用於自第一缺陷中檢測真正缺陷的臨限值的值。比較電路25亦可於光學圖像與參照圖像之間比較圖案的線寬或灰階值，檢測線寬或灰階值之差成為臨限值以上的圖案部位作為第一缺陷。
另外，於第一檢查中，為了獲得適當地反映出意圖使設計圖案與轉印圖案一致而設於圖案的光學臨近效應修正(Optical Proximity Correction，OPC)的微小修正部位的光學圖像，亦可通過孔徑比(aperture ratio)高的放大光學系統7將光學圖像成像。於該情形時，藉由反映出圖案的修正部位，光二極體陣列8所檢測的光學圖像與基於設計資料的參照圖像之差變大。由此，藉由與臨限值相比較而檢測的第一缺陷的個數容易變多，容易確保第一缺陷的檢測精度。
比較電路25於第一缺陷的檢測進行中，根據所取得的光學圖像與參照圖像之差的分佈，檢測由圖案檢查裝置1的誤動作即錯誤所引起的第二缺陷。即，比較電路25以光學圖像與參照 圖像之差的分佈作為判斷基準而判斷第二缺陷的有無，由此檢測第二缺陷。圖案檢查裝置1的誤動作例如為參照不清、罩幕2的對準偏差、及光源3的光量變動等。
於第二缺陷的檢測中，比較電路25針對每個條紋202的光學圖像內的每一個訊框，將作為光學圖像與參照圖像之差的一例的像素的灰階值差的總和與作為和該灰階值差的總和有關的臨限值的第一臨限值相比較。此處，換言之，每一個訊框的光學圖像與參照圖像的像素的灰階值差的總和為將光學圖像內的一個訊框、與和該訊框對應的參照圖像內的一個訊框之間的對應像素彼此的灰階值之差合計的值。於灰階值差的總和成為第一臨限值以上的訊框以作為與該訊框的連續數有關的臨限值的第二臨限值以上的連續數而連續地分佈的情形時，比較電路25將連續地分佈的訊框判斷為第二缺陷，檢測所判斷出的第二缺陷。以下，未特別提及第二缺陷的有無的判斷，但第二缺陷的檢測是以第二缺陷的有無的判斷中判斷為有第二缺陷作為前提。
假設於僅簡單地依缺陷的產生數多來檢測第二缺陷的情形時，難以於以多數個缺陷的檢測為前提的第一檢查中檢測第二缺陷。相對於此，第一實施形態中，考慮到由圖案檢查裝置1的誤動作所引起的第二缺陷局部地大量產生等第二缺陷的局部性，而根據光學圖像與參照圖像之差的分佈來檢測第二缺陷。具體而言，檢測灰階值差的總和為第一臨限值以上且連續數為第二臨限值以上的連續地分佈的訊框作為第二缺陷。藉由進行此種適 合於第二缺陷的局部性的第二缺陷檢測，即便於第一檢查中檢測的第一缺陷的個數多的情形時，亦可適當檢測第二缺陷而使第一檢查報錯停止。
報錯停止判斷電路26根據第二缺陷的檢測的有無而判斷是否應使第一檢查報錯停止。於檢測出第二缺陷的情形時，報錯停止判斷電路26判斷為應使第一檢查報錯停止，而進行報錯停止第一檢查的控制。報錯停止第一檢查的控制例如可為使比較電路25進行的光學圖像與參照圖像的比較停止的控制、使平台控制電路17進行的XYθ平台6的移動停止的控制、或使光源3進行的光出射停止的控制等。
在第一檢查未報錯停止而完成至最終條紋的情形時，比較電路25進行第二檢查。於第二檢查中，比較電路25自第一檢查所檢測出的第一缺陷中檢測真正缺陷。第二檢查例如亦可藉由將線寬之差或灰階值差等光學圖像與參照圖像之差與臨限值相比較而進行。第二檢查的臨限值亦可為高於用以檢測第一缺陷的臨限值的值。另外，於第二檢查中，為了抑制OPC的圖案修正部位的影響而獲得更接近轉印圖案的光學圖像，亦可通過藉由光圈的調整等而孔徑比經減小的放大光學系統7將光學圖像成像。於該情形時，難以反映出OPC的圖案修正部位，由此光二極體陣列8所檢測的光學圖像與參照圖像之差變小。藉此，可將藉由與臨限值比較而檢測的缺陷鎖定為真正缺陷。
除了所述構成以外，如圖1所示，圖案檢查裝置1還具 備控制計算機30、磁碟裝置31、磁帶裝置32、軟碟(floppy disk，註冊商標)33、陰極射線管(Cathode Ray Tube，CRT)34及印表機35。該些構成部30~構成部35均連接於匯流排14。控制計算機30針對連接於匯流排14的各構成部，執行與缺陷檢查相關的各種控制或處理。磁碟裝置31記憶罩幕2的設計資料。磁帶裝置32及軟碟33記憶與缺陷檢查相關的各種資訊。CRT 34顯示與缺陷檢查相關的各種圖像。印表機35印刷與缺陷檢查相關的各種資訊。
根據第一實施形態的圖案檢查裝置1，藉由在第一缺陷的檢測進行中檢測第二缺陷，可於第一檢查中迅速檢測由圖案檢查裝置1的誤動作所引起的第二缺陷，使第一檢查及時報錯停止。藉此，可防止對檢測出第二缺陷的條紋以後的條紋繼續進行徒勞的第一檢查，故而亦可實現檢查效率的提昇及成本的削減。
(圖案檢查方法)
繼而，對應用圖1的圖案檢查裝置1的第一實施形態的圖案檢查方法進行說明。圖2為表示第一實施形態的圖案檢查方法的流程圖。圖3為表示第一實施形態的圖案檢查方法的立體圖。如圖3所示，罩幕2上的檢查區域201被假想分割成長條狀的多個條紋202。隨著XYθ平台6的移動，光二極體陣列8對每個條紋202拍攝罩幕2。此時，平台控制電路17控制XYθ平台6的動作，以於圖3的虛線箭頭所示的方向上連續地掃描各條紋202。一面使XYθ平台6移動，一面根據光二極體陣列8所拍攝的光學圖像來 檢查條紋202上的圖案的缺陷。
具體而言，首先如圖2所示，比較電路25開始第一檢查，即，將光學圖像與參照圖像相比較而檢測圖案的第一缺陷(步驟S1)。於第一檢查中，比較電路25於光學圖像與參照圖像之間比較圖案的線寬或灰階值，檢測線寬或灰階值之差成為臨限值以上的圖案的部位作為第一缺陷。
臨限值是故意設定為低的值，因此於第一檢查中能檢測例如多達100萬個的多數個第一缺陷。
開始第一檢查之後，比較電路25檢測由圖案檢查裝置1的誤動作所引起的圖案的第二缺陷。於第二缺陷的檢測中，比較電路25考慮第二缺陷的局部性，根據光學圖像與參照圖像之差的分佈而檢測第二缺陷。
具體而言，如圖2所示，比較電路25判定於光學圖像與參照圖像之間灰階值差的總和成為第一臨限值以上的訊框是否以第二臨限值以上的連續數而連續地產生即分佈(步驟S2)。
於灰階值差的總和成為第一臨限值以上的訊框以第二臨限值以上的連續數而連續地產生的情形時(步驟S2：是(Yes))，比較電路25檢測所產生的連續的訊框作為第二缺陷，報錯停止判斷電路26與第二缺陷的檢測相應地使第一檢查報錯停止(步驟S3)。
圖4為用以於第一實施形態的圖案檢查方法中對第二缺陷的檢測步驟進行說明的說明圖。圖4中，示出排列於與條紋202 的寬度方向對應的Y方向上的第一訊框f1~第七訊框f7作為與一個條紋202對應的光學圖像。再者，為了容易地理解與條紋202的對應關係，於圖4中將第一訊框f1~第七訊框f7重疊於條紋202上而圖示。
第一訊框f1~第七訊框f7各自例如是由X方向上512個像素×Y方向上512個像素的像元(pixel)p所構成。於圖4的例子中，第一訊框f1~第五訊框f5中，光學圖像與參照圖像之間的灰階值差的總和ΣDgv_f1~總和ΣDgv_f5為第一臨限值Th1以上。另一方面，第六訊框f6及第七訊框f7中，光學圖像與參照圖像之間的灰階值差的總和ΣDgv_f6、總和ΣDgv_f7小於第一臨限值Th1。
於圖4的例子中，將與灰階值差的總和為第一臨限值Th1以上的訊框的連續數NΣDgv_f≧Th1有關的第二臨限值Th2設為「4」。於該情形時，灰階值差的總和為第一臨限值Th1以上的第一訊框f1~第五訊框f5的連續數NΣDgv_f≧Th1為「5」，故連續數NΣDgv_f≧Th1成為第二臨限值Th2以上(步驟S2：是(Yes))。因此，於圖4的例子中，檢測連續的第一訊框f1~第五訊框f5作為第二缺陷，使第一檢查報錯停止。再者，於圖4的例子中，灰階值差的總和為第一臨限值Th1以上的訊框f1~訊框f5於Y方向上以第二臨限值Th2以上而連續。除此以外，例如於灰階值差的總和為第一臨限值Th1以上的訊框於X方向上單調地以第二臨限值Th2以上而連續，或於X方向的連續與Y方向的連續的混合狀態下以 第二臨限值Th2以上而連續的情形時，亦可檢測連續的訊框作為第二缺陷。
圖5(a)為於第一實施形態的圖案檢查方法中表示正常的參照圖像的平面圖。圖5(b)為表示參照圖像的異常的一例的平面圖。圖5(c)為表示參照圖像的異常的另一例的平面圖。於光學圖像與參照圖像之灰階值差大的訊框連續地分佈的情形時(步驟S2：是(Yes))，例如可視為相對於圖5(a)所示般的正常參照圖像，產生了圖5(b)所示般的參照圖像的圖案缺損、或圖5(c)所示般的圖案完全不同的參照圖像。於該情形時，比較電路25將相應的訊框判斷為第二缺陷，報錯停止第一檢查。
另一方面，如圖2所示，於灰階值差的總和成為第一臨限值以上的訊框並未以第二臨限值以上的連續數而連續地產生的情形時(步驟S2：否(No))，比較電路25於對檢查區域201的整個區域完成第一檢查之後，實施第二檢查(步驟S4)。
如以上所述般，根據第一實施形態，可於第一檢查的進行中檢測第二缺陷，並於檢測出第二缺陷的情形時使第一檢查報錯停止。藉此，可於檢測多數個缺陷的第一檢查中，迅速進行利用第二缺陷檢測的報錯停止。另外，藉由基於灰階值差的總和大的訊框的連續數，可適當檢測具有局部大量產生的傾向的第二缺陷。
(變形例)
繼而，對第一實施形態的變形例進行說明，該第一實施形態 的變形例於第二缺陷的檢測中將灰階值差的總和相對於第一臨限值的比較單位設為訊框群。圖6為表示第一實施形態的變形例的圖案檢查方法的流程圖。
於圖2的例子中，於第二缺陷的檢測中，將灰階值差的總和相對於第一臨限值的比較單位設為一個訊框，於灰階值差的總和成為第一臨限值以上的一個訊框以第二臨限值以上的連續數而連續地產生的情形時(步驟S2：是(Yes))，將所產生的連續的訊框作為第二缺陷。
相對於此，於變形例中，於第二缺陷的檢測中，將灰階值差的總和相對於第一臨限值的比較單位設為連續的多個訊框(以下亦稱為訊框群)。
具體而言，比較電路25於第二缺陷的檢測中，針對每個條紋202的光學圖像內的每個訊框群，將像素的灰階值差的總和與第一臨限值相比較。此處，換言之，每個訊框群的光學圖像與參照圖像的像素之灰階值差的總和為將光學圖像內的訊框群、與和該訊框群對應的參照圖像內的訊框群之間的對應像素彼此之灰階值差合計的值。於灰階值差的總和成為第一臨限值以上的訊框群以作為與該訊框群的連續數有關的臨限值的第二臨限值以上的連續數而連續地分佈的情形時，比較電路25檢測連續地分佈的訊框群作為第二缺陷。
即，如圖6所示般，比較電路25判定灰階值差的總和成為第一臨限值以上的訊框群是否以第二臨限值以上的連續數而 連續地產生(步驟S21)。而且，於灰階值差的總和成為第一臨限值以上的訊框群以第二臨限值以上的連續數而連續地產生的情形時(步驟S21：是(Yes))，比較電路25檢測所產生的連續的訊框群作為第二缺陷，報錯停止判斷電路26與第二缺陷的檢測相應地使第一檢查報錯停止(步驟S3)。
圖7為用以於第一實施形態的變形例的圖案檢查方法中對第二缺陷的檢測步驟進行說明的說明圖。圖7中，示出排列於與條紋202的寬度方向對應的Y方向上的第一訊框群fg1~第三訊框群fg3作為與一個條紋202對應的光學圖像。
第一訊框群fg1~第三訊框群fg3是由X方向上2個訊框×Y方向上2個訊框此連續4個訊框f所構成。於圖7的例子中，第一訊框群fg1及第二訊框群fg2中，光學圖像與參照圖像之間的灰階值差的總和ΣDgv_fg1、總和ΣDgv_fg2為第一臨限值Th1以上。另一方面，第三訊框群fg3中，光學圖像與參照圖像之間的灰階值差的總和ΣDgv_fg3小於第一臨限值Th1。
於圖7的例子中，將與灰階值差的總和為第一臨限值Th1以上的訊框群的連續數NΣDgv_fg≧Th1有關的第二臨限值Th2設為「2」。於該情形時，灰階值差的總和為第一臨限值Th1以上的第一訊框群fg1及第二訊框群fg2的連續數NΣDgv_fg≧Th1為「2」，故連續數NΣDgv_fg≧Th1成為第二臨限值Th2以上(步驟S21：是(Yes))。因此，於圖7的例子中，檢測連續的第一訊框群fg1、第二訊框群fg2作為第二缺陷，使第一檢查報錯停止。再者，於 圖7的例子中，灰階值差的總和為第一臨限值Th1以上的訊框群fg1、訊框群fg2於Y方向上以第二臨限值Th2以上而連續。除此以外，例如於灰階值差的總和為第一臨限值Th1以上的訊框群於X方向上單調地以第二臨限值Th2以上而連續，或於X方向的連續與Y方向的連續的混合狀態下以第二臨限值Th2以上而連續的情形時，亦可檢測連續的訊框群作為第二缺陷。
於變形例中，亦藉由基於灰階值差的總和大的訊框群的連續數，而可迅速檢測具有局部大量產生的傾向的第二缺陷而使第一檢查報錯停止。
(第二實施形態)
繼而，對根據位置偏移量之差的總和來檢測第二缺陷的第二實施形態進行說明。圖8為表示第二實施形態的圖案檢查方法的流程圖。
第一實施形態中，根據與灰階值差的總和有關的第一臨限值、及與灰階值差的總和成為第一臨限值以上的訊框的連續數有關的第二臨限值，來檢測第二缺陷。相對於此，第二實施形態中，根據和光學圖像與參照圖像的像素位置偏移量的總和有關的第一臨限值、及與位置偏移量的總和成為第一臨限值以上的訊框的連續數有關的第二臨限值，來檢測第二缺陷。
具體而言，比較電路25於第二缺陷的檢測中，針對每個條紋202的光學圖像內的每個訊框，將像素位置偏移量的總和與第一臨限值相比較。此處，換言之，每個訊框的光學圖像與參 照圖像的像素位置偏移量的總和為將光學圖像內的訊框、與和該訊框對應的參照圖像內的訊框之間的對應像素彼此的位置偏移量合計的值。於位置偏移量的總和成為第一臨限值以上的訊框以作為與該訊框的連續數有關的臨限值的第二臨限值以上的連續數而連續地分佈的情形時，比較電路25檢測連續地分佈的訊框作為第二缺陷。
即，如圖8所示，比較電路25判定位置偏移量的總和成為第一臨限值以上的訊框是否以第二臨限值以上的連續數而連續地產生(步驟S22)。於位置偏移量的總和成為第一臨限值以上的訊框以第二臨限值以上的連續數而連續地產生的情形時(步驟S22：是(Yes))，比較電路25檢測所產生的連續的訊框作為第二缺陷，報錯停止判斷電路26與第二缺陷的檢測相應地使第一檢查報錯停止(步驟S3)。
圖9為用以於第二實施形態的圖案檢查方法中對第二缺陷的檢測步驟進行說明的說明圖。圖9中，示出排列於與條紋202的寬度方向對應的Y方向上的第一訊框f1~第七訊框f7。
於圖9的例子中，第一訊框f1~第五訊框f5中，光學圖像與參照圖像之間的圖案的位置偏移量的總和ΣDp_f1~總和ΣDp_f5為第一臨限值Th1以上。另一方面，第六訊框f6及第七訊框f7中，光學圖像與參照圖像之間的圖案的位置偏移量的總和ΣDp_f6、總和ΣDp_f7小於第一臨限值Th1。再者，關於位置偏移量，例如亦可將參照圖像固定，算出使光學圖像移動直至光學圖 像圖案的對應像素與參照圖像圖案的對象像素重疊時的移動量作為位置偏移量。位置偏移量例如亦可將像素數作為單位，但不限定於此。另外，位置偏移量的總和例如亦可為將訊框所含的參照圖像圖案的所有像素作為對象像素而算出的將每個對象像素的位置偏移量合計的值，但不限定於此。
於圖9的例子中，將與位置偏移量的總和為第一臨限值Th1以上的訊框的連續數NΣDp_f≧Th1有關的第二臨限值Th2設為「4」。於該情形時，位置偏移量的總和為第一臨限值Th1以上的第一訊框f1~第五訊框f5的連續數NΣDp≧Th1為「5」，故連續數NΣDp_f
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Th1成為第二臨限值Th2以上(步驟S22：是(Yes))。因此，於圖9的例子中，檢測連續的第一訊框f1~第五訊框f5作為第二缺陷，使第一檢查報錯停止。再者，於圖9的例子中，位置偏移量的總和為第一臨限值Th1以上的訊框f1~訊框f5於Y方向上以第二臨限值Th2以上而連續。除此以外，例如於位置偏移量的總和為第一臨限值Th1以上的訊框於X方向上單調地以第二臨限值Th2以上而連續，或於X方向的連續與Y方向的連續的混合狀態下以第二臨限值Th2以上而連續的情形時，亦可檢測連續的訊框作為第二缺陷。
於第二實施形態中，亦藉由基於位置偏移量的總和大的訊框的連續數，而可迅速檢測具有局部大量產生的傾向的第二缺陷而使第一檢查報錯停止。
(變形例)
繼而，對第二實施形態的變形例進行說明，該第二實施形態的變形例於第二缺陷的檢測中將位置偏移量的總和相對於第一臨限值的比較單位設為訊框群。圖10為表示第二實施形態的變形例的圖案檢查方法的流程圖。
於圖8的例子中，於第二缺陷的檢測中，將位置偏移量的總和相對於第一臨限值的比較單位設為一個訊框，於位置偏移量的總和成為第一臨限值以上的一個訊框以第二臨限值以上的連續數而連續地產生的情形時(步驟S22：是(Yes))，將所產生的連續的訊框作為第二缺陷。
相對於此，於變形例中，於第二缺陷的檢測中，將位置偏移量的總和相對於第一臨限值的比較單位設為連續的多個訊框(以下亦稱為訊框群)。
具體而言，比較電路25於第二缺陷的檢測中，針對每個條紋202的光學圖像內的每個訊框群，將像素位置偏移量的總和與第一臨限值相比較。此處，換言之，每個訊框群的光學圖像與參照圖像的像素位置偏移量的總和為將光學圖像內的訊框群、與和該訊框群對應的參照圖像內的訊框群之間的對應像素彼此的位置偏移量合計的值。於位置偏移量的總和成為第一臨限值以上的訊框群以作為與該訊框群的連續數有關的臨限值的第二臨限值以上的連續數而連續地分佈的情形時，比較電路25檢測連續地分佈的訊框群作為第二缺陷。
即，如圖10所示，比較電路25判定位置偏移量的總和 成為第一臨限值以上的訊框群是否以第二臨限值以上的連續數而連續地產生(步驟S23)。於位置偏移量的總和成為第一臨限值以上的訊框群以第二臨限值以上的連續數而連續地產生的情形時(步驟S23：是(Yes))，比較電路25檢測所產生的連續的訊框群作為第二缺陷，報錯停止判斷電路26與第二缺陷的檢測相應地使第一檢查報錯停止(步驟S3)。
圖11為用以於第二實施形態的變形例的圖案檢查方法中對第二缺陷的檢測步驟進行說明的說明圖。圖11中示出排列於與條紋202的寬度方向對應的Y方向上的第一訊框群fg1~第三訊框群fg3。
第一訊框群fg1~第三訊框群fg3是由X方向上2個訊框×Y方向上2個訊框此連續4個訊框f所構成。於圖11的例子中，第一訊框群fg1及第二訊框群fg2中，光學圖像與參照圖像之間的位置偏移量的總和ΣDp_fg1、總和ΣDp_fg2為第一臨限值Th1以上。另一方面，第三訊框群fg3中，光學圖像與參照圖像之間的位置偏移量的總和ΣDp_fg3小於第一臨限值Th1。
於圖11的例子中，將與位置偏移量的總和為第一臨限值Th1以上的訊框群的連續數NΣDp_fg≧Th1有關的第二臨限值Th2設為「2」。於該情形時，位置偏移量的總和為第一臨限值Th1以上的第一訊框群fg1及第二訊框群fg2的連續數NΣDp_fg≧Th1為「2」，故連續數NΣDp_fg≧Th1成為第二臨限值Th2以上(步驟S23：是(Yes))。因此，於圖11的例子中，檢測連續的第一訊框群fg1 及第二訊框群fg2作為第二缺陷，使第一檢查報錯停止。再者，於圖11的例子中，位置偏移量的總和為第一臨限值Th1以上的訊框群fg1、訊框群fg2於Y方向上以第二臨限值Th2以上而連續。除此以外，例如於位置偏移量的總和為第一臨限值Th1以上的訊框群於X方向上單調地以第二臨限值Th2以上而連續，或於X方向的連續與Y方向的連續的混合狀態下以第二臨限值Th2以上而連續的情形時，檢測連續的訊框群作為第二缺陷。
於變形例中，亦藉由基於位置偏移量的總和大的訊框群的連續數，而可迅速檢測具有局部大量產生的傾向的第二缺陷而使第一檢查報錯停止。
(第三實施形態)
繼而，對根據光學圖像與參照圖像之間的黑白圖案的反轉狀態來檢測第二缺陷的第三實施形態進行說明。圖12為表示第三實施形態的圖案檢查方法的流程圖。
於第三實施形態中，於每個條紋202的光學圖像內，於光學圖像與參照圖像之間白色與黑色反轉的像素以作為與該像素的連續數有關的臨限值的第三臨限值以上的連續數而連續地分佈的情形時，比較電路25檢測該連續地分佈的像素作為第二缺陷。
另外，於第三實施形態中，於每個條紋202的光學圖像內，於光學圖像與參照圖像之間白色與黑色反轉的像素以作為與該像素的跳躍數有關的臨限值的第四臨限值以下的跳躍數而週期地或離散地分佈的情形時，比較電路25檢測該週期地或離散地分 佈的像素作為第二缺陷。再者，所謂週期地，例如是指白色與黑色反轉的像素的跳躍數一定。另外，所謂離散地，例如是指白色與黑色反轉的像素的跳躍數不規則。
即，於第三實施形態中，比較電路25如圖12所示，於與同一條紋202對應的光學圖像內，判定黑白圖案是否以第三臨限值以上的連續數而連續地反轉，或是否以第四臨限值以下的跳躍數而週期地或離散地反轉(步驟S24)。於黑白圖案以第三臨限值以上的連續數而連續地反轉，或以第四臨限值以下的跳躍數而週期地或離散地反轉的情形時(步驟S24：是(Yes))，比較電路25檢測黑白圖案反轉的像素作為第二缺陷，報錯停止判斷電路26使第一檢查報錯停止(步驟S3)。
圖13(a)為於第三實施形態的圖案檢查方法中表示光學圖像的一例的平面圖。圖13(b)為表示參照圖像的一例的平面圖。於圖13(a)的例子中，於光學圖像的訊框f內，黑色像素P_b以8個像素連續地分佈。於圖13(b)的例子中，於與圖13(a)的光學圖像的訊框f對應的參照圖像的訊框f內，與圖13(a)的黑色像素P_b對應的連續8個像素均反轉成白色像素P_w。於圖13(a)及圖13(b)的例子中，將與黑白圖案反轉的連續數有關的第三臨限值設為「5」。於該情形時，相對於圖13(b)的參照圖像，圖13(a)的光學圖像的黑白圖案反轉的連續數為「8」，故反轉的連續數成為第三臨限值以上。因此，於圖13(a)及圖13(b)的例子中，檢測連續的8個像素的黑色像素P_b作為第二缺 陷，使第一檢查報錯停止。
圖14(a)為於第三實施形態的圖案檢查方法中表示光學圖像的另一例的平面圖。圖14(b)為表示參照圖像的另一例的平面圖。圖14(a)的例子中，於光學圖像的訊框f內，黑色像素P_b跳躍2個而週期地分佈。圖14(b)的例子中，於與圖14(a)的光學圖像的訊框f對應的參照圖像的訊框f內，與圖14(a)的黑色像素P_b對應的像素均反轉而成為白色像素P_w。於圖14(a)及圖14(b)的例子中，將與黑白圖案反轉的跳躍數有關的第四臨限值設為「4」。於該情形時，相對於圖14(b)的參照圖像，圖14(a)的光學圖像的黑白圖案反轉的跳躍數為「2」，故反轉的跳躍數成為第四臨限值以下。因此，於圖14(a)及圖14(b)的例子中，檢測跳躍2個而分佈的黑色像素P_b作為第二缺陷，使第一檢查報錯停止。
再者，比較電路25亦可於第二缺陷的檢測中，代替像素而將訊框設為與第三臨限值的比較單位。即，比較電路25亦可於每個條紋202的光學圖像內，於光學圖像與參照圖像之間白色與黑色反轉的訊框以作為與該訊框的連續數有關的臨限值的第三臨限值以上的連續數而連續地分佈的情形時，檢測該連續地分佈的訊框作為第二缺陷。
另外，比較電路25亦可於第二缺陷的檢測中，代替像素而將訊框設為與第四臨限值的比較單位。即，比較電路25亦可於每個條紋202的光學圖像內，於光學圖像與參照圖像之間白色 與黑色反轉的訊框以作為與該訊框的跳躍數有關的臨限值的第四臨限值以下的跳躍數而週期地或離散地分佈的情形時，檢測該週期地或離散地分佈的訊框作為第二缺陷。
於第三實施形態中，亦藉由基於黑白圖案反轉的像素的連續數，而可迅速檢測具有局部大量產生的傾向的第二缺陷而使第一檢查報錯停止。
(第四實施形態)
繼而，對根據缺陷反應值來檢測第二缺陷的第四實施形態進行說明。
圖15為表示第四實施形態的圖案檢查方法的流程圖。
於第四實施形態中，於每個條紋202的光學圖像內，和光學圖像與參照圖像之差相應的缺陷判定用反應值(以下亦稱為缺陷反應值)成為最大值的像素以作為與該像素的連續數有關的臨限值的第三臨限值以上的連續數而連續地分佈的情形時，比較電路25檢測該連續地分佈的像素作為第二缺陷。此處，缺陷反應值是為了將光學圖像與參照圖像之差用於判定缺陷的有無而變換所得的值。例如，缺陷反應值為將光學圖像與參照圖像之間的圖案的對應像素彼此的灰階值差或位置偏移量變換所得的256階的值即0~255。
另外，於第四實施形態中，於每個條紋202的光學圖像內，缺陷反應值成為最大值的像素以作為與該像素的跳躍數有關的臨限值的第四臨限值以下的跳躍數而週期地或離散地分佈的情 形時，比較電路25檢測該週期地或離散地分佈的像素作為第二缺陷。
即，如圖15所示，比較電路25於與同一條紋對應的光學圖像內，判定缺陷反應值是否以第三臨限值以上的連續數而連續地成為最大值，或是否以第四臨限值以下的跳躍數而週期地或離散地成為最大值(步驟S25)。於缺陷反應值以第三臨限值以上的連續數而連續地成為最大值，或以第四臨限值以下的跳躍數而週期地或離散地成為最大值的情形時(步驟S25：是(Yes))，比較電路25檢測缺陷反應值成為最大值的像素作為第二缺陷，報錯停止判斷電路26使第一檢查報錯停止(步驟S3)。
圖16為於第四實施形態的圖案檢查方法中表示缺陷反應值的一例的平面圖。於圖16的例子中，於光學圖像內，缺陷反應值成為最大值255的像素p以8個像素連續。於圖16的例子中，將與缺陷反應值成為最大值的像素的連續數有關的第三臨限值設為「5」。於該情形時，缺陷反應值成為最大值的像素p的連續數為「8」，故連續數成為第三臨限值以上。因此，於圖16的例子中，檢測連續的8個像素p作為第二缺陷，使第一檢查報錯停止。
圖17為於第四實施形態的圖案檢查方法中表示缺陷反應值的另一例的平面圖。圖17的例子中，於光學圖像內，缺陷反應值成為最大值255的像素p跳躍2個而週期性地分佈。於圖17的例子中，將與缺陷反應值成為最大值的像素的跳躍數有關的第四臨限值設為「4」。於該情形時，缺陷反應值成為最大值的像素 的跳躍數為「2」，故跳躍數成為第四臨限值以下。因此，圖17的例子中，檢測跳躍2個而分佈的缺陷反應值成為最大值的像素p作為第二缺陷，使第一檢查報錯停止。
再者，比較電路25亦可於第二缺陷的檢測中，代替像素而將訊框設為與第三臨限值的比較單位。即，比較電路25亦可於每個條紋202的光學圖像內，缺陷反應值成為最大值的訊框以作為與該訊框的連續數有關的臨限值的第三臨限值以上的連續數而連續地分佈的情形時，檢測該連續地分佈的訊框作為第二缺陷。
此處，訊框的缺陷反應值亦可為訊框所含的每個像素的缺陷反應值的平均值，但不限定於此。
另外，比較電路25亦可於第二缺陷的檢測中，代替像素而將訊框設為與第四臨限值的比較單位。即，比較電路25亦可於每個條紋202的光學圖像內，缺陷反應值成為最大值的訊框以作為與該訊框的跳躍數有關的臨限值的第四臨限值以下的跳躍數而週期地或離散地分佈的情形時，檢測該週期地或離散地分佈的訊框作為第二缺陷。
於第四實施形態中，亦藉由基於缺陷反應值成為最大值的像素的連續數，而可迅速檢測具有局部大量產生的傾向的第二缺陷而使第一檢查報錯停止。
另外，亦可將所述各實施形態應用於與缺陷轉印性考慮檢查不同的伴有多數個缺陷的檢測的檢查。
圖案檢查裝置1的至少一部分可由硬體構成，亦可由軟 體構成。於以軟體構成的情形時，亦可將實現圖案檢查裝置1的至少一部分功能的程式收容於軟式磁碟(flexible disc)或唯讀光碟記憶體(Compact Disc-Read Only Memory，CD-ROM)等記錄媒體中，且由電腦讀入並執行。記錄媒體不限定於磁碟或光碟等可裝卸的記錄媒體，亦可為硬碟裝置或記憶體等固定型記錄媒體。
所述實施形態是作為例子而提示，並非意圖限定發明範圍。實施形態能以其他各種形態實施，可於不偏離發明主旨的範圍內進行各種省略、替換、變更。該些實施形態或其變形包含在發明的範圍或主旨內，同樣地包括在申請專利範圍所記載的發明及其均等範圍內。

Claims (7)

  1. 一種檢查方法，使用對設於試樣上的圖案的缺陷進行檢查的檢查裝置來檢查所述圖案的缺陷，並且所述檢查方法對所述試樣的檢查區域掃描光，相應於所述光的掃描的進行，取得將所掃描的光成像而得的光學圖像，相應於所述光學圖像的取得的進行，製作成為所取得的光學圖像的參照的參照圖像，相應於所述光學圖像的取得的進行，將所取得的光學圖像與所述光學圖像的所述參照圖像相比較而檢測所述圖案的第一缺陷，於所述第一缺陷的檢測進行中，根據所取得的光學圖像與所述參照圖像之差的分佈，檢測由所述檢查裝置的誤動作所引起的所述圖案的第二缺陷，於檢測出所述第二缺陷的情形時，停止所述檢查，其中所述第二缺陷的檢測包括：針對所述光學圖像內的每一個訊框或每連續多個訊框，將所述光學圖像與所述參照圖像之差與作為所述差的臨限值的第一臨限值相比較，於所述差成為所述第一臨限值以上的所述一個或多個訊框以作為與所述一個或多個訊框的連續數有關的臨限值的第二臨限值以上的連續數而連續地分佈的情形時，檢測所述連續地分佈的一個或多個訊框作為所述第二缺陷。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的檢查方法，其中所述光學圖像與所述參照圖像之差為所述光學圖像與所述參照圖像的每個像素之灰階值差的總和及位置偏移量的總和中的至少一者，且所述第二缺陷的檢測包括：於所述光學圖像與所述參照圖像的所述灰階值差及所述位置偏移量中的至少一者的總和成為所述第一臨限值以上的所述一個或多個訊框以所述第二臨限值以上的連續數而連續地分佈的情形時，檢測所述連續地分佈的一個或多個訊框作為所述第二缺陷。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的檢查方法，其中所述第二缺陷的檢測包括：於所述光學圖像內，於所述光學圖像與所述參照圖像之間白色與黑色反轉的像素或訊框、或者和所述光學圖像與所述參照圖像之差相應的缺陷判定用反應值成為最大值的像素或訊框以作為與所述像素或訊框的連續數有關的臨限值的第三臨限值以上的連續數而連續地分佈的情形時，檢測所述連續地分佈的像素或訊框作為所述第二缺陷；以及/或者於所述光學圖像內，於所述光學圖像與所述參照圖像之間白色與黑色反轉的像素或訊框、或者所述反應值成為最大值的像素或訊框以作為與所述像素或訊框的跳躍數有關的臨限值的第四臨限值以下的跳躍數而週期地或離散地分佈的情形時，檢測所述週期地或離散地分佈的像素或訊框作為所述第二缺陷。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的檢查方法，其中所述第二缺陷的檢測包括：於所述光學圖像內，於所述光學圖像與所述參照圖像之間白色與黑色反轉的像素或訊框、或者和所述光學圖像與所述參照圖像之差相應的缺陷判定用反應值成為最大值的像素或訊框以作為與所述像素或訊框的連續數有關的臨限值的第三臨限值以上的連續數而連續地分佈的情形時，檢測所述連續地分佈的像素或訊框作為所述第二缺陷；以及/或者，於所述光學圖像內，於所述光學圖像與所述參照圖像之間白色與黑色反轉的像素或訊框、或者所述反應值成為最大值的像素或訊框以作為與所述像素或訊框的跳躍數有關的臨限值的第四臨限值以下的跳躍數而週期地或離散地分佈的情形時，檢測所述週期地或離散地分佈的像素或訊框作為所述第二缺陷。
  5. 一種檢查裝置，對設於試樣的圖案的缺陷進行檢查，並且所述檢查裝置包括：光掃描部，對所述試樣的檢查區域掃描光；光學圖像取得部，相應於所述光掃描部的掃描的進行，取得將所掃描的光成像而得的光學圖像；參照圖像製作部，相應於所述光學圖像取得部的光學圖像的取得的進行，製作成為所取得的光學圖像的參照的參照圖像；第一檢測部，相應於所述光學圖像取得部的光學圖像的取得的進行，將所取得的光學圖像與所述參照圖像製作部所製作的所述光學圖像的所述參照圖像相比較而檢測所述圖案的第一缺陷；第二檢測部，於所述第一缺陷的檢測進行中，根據所取得的光學圖像與所述參照圖像之差的分佈，檢測由所述檢查裝置的誤動作所引起的所述圖案的第二缺陷；以及檢查停止部，於檢測出所述第二缺陷的情形時，使所述檢查停止，其中檢測所述第二缺陷的所述第二檢測部：針對所述光學圖像內的每一個訊框或每連續多個訊框，將所述光學圖像與所述參照圖像之差與作為所述差的臨限值的第一臨限值相比較，於所述差成為所述第一臨限值以上的所述一個或多個訊框以作為與所述一個或多個訊框的連續數有關的臨限值的第二臨限值以上的連續數而連續地分佈的情形時，檢測所述連續地分佈的一個或多個訊框作為所述第二缺陷。
  6. 一種檢查方法，使用對設於試樣上的圖案的缺陷進行檢查的檢查裝置來檢查所述圖案的缺陷，並且所述檢查方法對所述試樣的檢查區域掃描光，相應於所述光的掃描的進行，取得將所掃描的光成像而得的光學圖像，相應於所述光學圖像的取得的進行，製作成為所取得的光學圖像的參照的參照圖像，相應於所述光學圖像的取得的進行，將所取得的光學圖像與所述光學圖像的所述參照圖像相比較而檢測所述圖案的第一缺陷，於所述第一缺陷的檢測進行中，根據所取得的光學圖像與所述參照圖像之差的分佈，檢測由所述檢查裝置的誤動作所引起的所述圖案的第二缺陷，於檢測出所述第二缺陷的情形時，停止所述檢查，其中所述第二缺陷的檢測包括：於所述光學圖像內，於所述光學圖像與所述參照圖像之間白色與黑色反轉的像素或訊框、或者和所述光學圖像與所述參照圖像之差相應的缺陷判定用反應值成為最大值的像素或訊框以作為與所述像素或訊框的連續數有關的臨限值的第三臨限值以上的連續數而連續地分佈的情形時，檢測所述連續地分佈的像素或訊框作為所述第二缺陷；以及/或者，於所述光學圖像內，於所述光學圖像與所述參照圖像之間白色與黑色反轉的像素或訊框、或者所述反應值成為最大值的像素或訊框以作為與所述像素或訊框的跳躍數有關的臨限值的第四臨限值以下的跳躍數而週期地或離散地分佈的情形時，檢測所述週期地或離散地分佈的像素或訊框作為所述第二缺陷。
  7. 一種檢查裝置，對設於試樣的圖案的缺陷進行檢查，並且所述檢查裝置包括：光掃描部，對所述試樣的檢查區域掃描光；光學圖像取得部，相應於所述光掃描部的掃描的進行，取得將所掃描的光成像而得的光學圖像；參照圖像製作部，相應於所述光學圖像取得部的光學圖像的取得的進行，製作成為所取得的光學圖像的參照的參照圖像；第一檢測部，相應於所述光學圖像取得部的光學圖像的取得的進行，將所取得的光學圖像與所述參照圖像製作部所製作的所述光學圖像的所述參照圖像相比較而檢測所述圖案的第一缺陷；第二檢測部，於所述第一缺陷的檢測進行中，根據所取得的光學圖像與所述參照圖像之差的分佈，檢測由所述檢查裝置的誤動作所引起的所述圖案的第二缺陷；以及檢查停止部，於檢測出所述第二缺陷的情形時，使所述檢查停止，其中檢測所述第二缺陷的所述第二檢測部：於所述光學圖像內，於所述光學圖像與所述參照圖像之間白色與黑色反轉的像素或訊框、或者和所述光學圖像與所述參照圖像之差相應的缺陷判定用反應值成為最大值的像素或訊框以作為與所述像素或訊框的連續數有關的臨限值的第三臨限值以上的連續數而連續地分佈的情形時，檢測所述連續地分佈的像素或訊框作為所述第二缺陷；以及/或者，於所述光學圖像內，於所述光學圖像與所述參照圖像之間白色與黑色反轉的像素或訊框、或者所述反應值成為最大值的像素或訊框以作為與所述像素或訊框的跳躍數有關的臨限值的第四臨限值以下的跳躍數而週期地或離散地分佈的情形時，檢測所述週期地或離散地分佈的像素或訊框作為所述第二缺陷。
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