TWI677523B - 丙烯系樹脂發泡粒子及發泡粒子成形體 - Google Patents

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Abstract

本發明係一種丙烯系樹脂發泡粒子，具有：發泡狀態之芯層，由丙烯系樹脂組成物(a)構成且有筒形形狀；及被覆層，含有烯烴系樹脂(b)； 該丙烯系樹脂組成物(a)符合(i)及(ii)，且該烯烴系樹脂(b)符合(iii)或(iv)； (i) 熔點100℃~140℃之丙烯系樹脂(a1)75~98重量%與熔點140℃~165℃之丙烯系樹脂(a2)25~2重量%之混合物； (ii) 樹脂(a2)與樹脂(a1)之熔點之差為15℃以上； (iii) 具有比起組成物(a)之熔點TmA更低的熔點TmB，且0℃＜[TmA-TmB]≦80℃之結晶性烯烴系樹脂。 (iv) 具有比起TmA更低的軟化點TsB，且0℃＜[TmA-TsB]≦100℃之非晶性烯烴系樹脂。

Description

丙烯系樹脂發泡粒子及發泡粒子成形體
本發明係關於筒狀之丙烯系樹脂發泡粒子及具有連通之空隙的發泡粒子成形體。
熱塑性樹脂發泡粒子的輕量性、緩衝性及隔熱性優良，藉由模內成形可獲得三次元形狀之發泡粒子成形體。該發泡粒子成形體的形狀設計之自由度高，作為緩衝材、容器、隔熱材、防振材活用於包裝領域、生活材料、建築土木材料、車輛構件等多種目的領域中。熱塑性樹脂發泡粒子大致分為將苯乙烯系樹脂作為基材樹脂者及將烯烴系樹脂作為基材樹脂者。其中，考慮發泡粒子成形體之輕量性與壓縮強度的平衡良好，容易進行發泡粒子之模內成形、原料價格低廉等理由，相較於將烯烴系樹脂作為基材樹脂之發泡粒子，更常使用將苯乙烯系樹脂作為基材樹脂之發泡粒子。然而，苯乙烯系樹脂之發泡粒子雖具有上述優良特點，但其耐熱性、耐藥品性、耐久性、韌性、抗潛變特性根據用途並不夠充分。因此於烯烴系樹脂之發泡粒子之中，於耐熱性、耐藥品性、耐久性、韌性、抗潛變特性等優良之丙烯系樹脂的發泡粒子受到矚目。 此外，具有空隙之丙烯系樹脂發泡粒子成形體因為透水性、透氣性、隔音性等特性優良且具有適當之剛性及彈性，而使用於建築土木材料、車輛內裝材料等，用途擴大。另外，伴隨著近年來的用途擴大，對於具有空隙之丙烯系樹脂發泡粒子所要求之性能變得更高。也就是說，考慮提高透水性、透氣性、隔音性等特性之觀點，有空隙率高之發泡粒子成形體之需求。進一步地，考慮耐久性、耐衝擊性等觀點，有發泡粒子彼此間之融合強度強、撓曲性也優良之發泡粒子成形體的需求。 然而，以丙烯系樹脂之結晶性及耐熱性為起因，水蒸氣等加熱介質之成形壓力變高等使成形加工變得困難，故有改良使用了丙烯系樹脂發泡粒子之模內成形法的需求。此外，於發泡粒子成形體之性能方面，輕量化及高衝擊能量吸收性能之要求也有所提高。 就習知技術而言，例如專利文獻1係揭示為了藉由高熔點之丙烯系樹脂表現其外觀、耐熱性及機械物性，且利用低熔點之丙烯系樹脂之熔解特性降低模內成形時之水蒸氣的成形壓力，而將高熔點之丙烯系樹脂與低熔點之丙烯系樹脂以特定之條件進行混合。此外，例如專利文獻2及3揭示為了使丙烯系樹脂發泡粒子之模內成形時之水蒸氣的成形壓力下降，使用以低熔點之樹脂被覆發泡粒子之芯層而得的丙烯系樹脂發泡粒子。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：國際公開2009/001626號 專利文獻2：日本特開2004-68016號公報 專利文獻3：日本特開2012-126816號公報
[發明所欲解決之課題] 於專利文獻1中記載之丙烯系樹脂發泡粒子，藉由將高熔點之丙烯系樹脂與低熔點之丙烯系樹脂以特定條件混合，而獲得維持了丙烯系樹脂之優良特性並將模內成形時之加熱介質壓力降低某個程度的效果。然而，發泡粒子在低溫之融合性與丙烯系樹脂之耐熱性之間的關係為相互取捨之關係，於此觀點，該發泡粒子尚留有改良之餘地。此外，於專利文獻2及3記載之經低熔點之樹脂被覆之丙烯系樹脂發泡粒子雖然可降低模內成形時之加熱介質壓力，但發泡粒子在加熱介質壓力為低之模內成形條件下的二次發泡性之觀點仍留有課題。此外，專利文獻2及3中記載之丙烯系樹脂發泡粒子成形體於剛性上仍留有改良之餘地。 本發明之目的係提供可在極低之加熱介質壓力下進行模內成形，融合性優良之丙烯系樹脂發泡粒子，及具有連通之空隙之發泡粒子相互的融合性優良，展示充分機械物性之發泡粒子成形體。 [解決課題之手段]
也就是說，本發明如同下述。 ＜1＞ 一種丙烯系樹脂發泡粒子，具有：發泡狀態之芯層，由丙烯系樹脂組成物(a)構成且有筒形形狀；及被覆層，由烯烴系樹脂(b)構成且被覆該芯層； 該丙烯系樹脂組成物(a)符合下列(i)及下列(ii)，且該烯烴系樹脂(b)符合下列(iii)或下列(iv)； (i) 係熔點100℃~140℃之丙烯系樹脂(a1)75重量%~98重量%與熔點140℃~165℃之丙烯系樹脂(a2)2重量%~25重量%之混合物[惟該丙烯系樹脂(a1)與該丙烯系樹脂(a2)之合計為100重量%]； (ii) 該丙烯系樹脂(a2)之熔點與該丙烯系樹脂(a1)之熔點之差[(a2之熔點)-(a1之熔點)]為15℃以上； (iii) 該烯烴系樹脂(b)係具有比起該丙烯系樹脂組成物(a)之熔點(TmA)更低的熔點(TmB)，且該熔點(TmA)與該熔點(TmB)之差[TmA-TmB]為超過0℃且為80℃以下之結晶性烯烴系樹脂。 (iv) 該烯烴系樹脂(b)係具有比起該丙烯系樹脂組成物(a)之熔點(TmA)更低的軟化點(TsB)，且該熔點(TmA)與該軟化點(TsB)之差[TmA-TsB]為超過0℃且為100℃以下之非晶性烯烴系樹脂。
＜2＞ 如＜1＞之丙烯系樹脂發泡粒子，其中，該(ii)中，丙烯系樹脂(a2)與丙烯系樹脂(a1)之熔點差[(a2之熔點)-(a1之熔點)]為15~25℃。
＜3＞ 如＜1＞或＜2＞之丙烯系樹脂發泡粒子，其中，該丙烯系樹脂(a1)係於茂金屬系聚合觸媒存在下進行聚合而獲得之丙烯系樹脂。
＜4＞ 如＜1＞或＜2＞之丙烯系樹脂發泡粒子，其中，該丙烯系樹脂(a1)及丙烯系樹脂(a2)係於茂金屬系聚合觸媒存在下進行聚合而獲得之丙烯系樹脂。
＜5＞ 如＜1＞至＜4＞中任一項之丙烯系樹脂發泡粒子，其中，該丙烯系樹脂組成物(a)之彎曲彈性模數為900MPa~1200MPa。
＜6＞ 如＜1＞至＜5＞中任一項之丙烯系樹脂發泡粒子，其中，該丙烯系樹脂組成物(a)中，該丙烯系樹脂(a1)之含量為超過90重量%且為98重量%以下，該丙烯系樹脂(a2)之含量為2重量%以上且未達10重量%[惟該丙烯系樹脂(a1)與該丙烯系樹脂(a2)之合計為100重量%]。
＜7＞ 如＜1＞至＜6＞中任一項之丙烯系樹脂發泡粒子，其中，該烯烴系樹脂(b)係於茂金屬系聚合觸媒存在下進行聚合而獲得之乙烯系樹脂。
＜8＞ 如＜1＞至＜7＞項中任一項之丙烯系樹脂發泡粒子，其中，該丙烯系樹脂組成物(a)中摻合了選自於溴化雙酚A系阻燃劑、溴化雙酚S系阻燃劑、溴化丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物阻燃劑、溴化聚苯醚阻燃劑中之1種以上之阻燃劑。
＜9＞ 一種丙烯系樹脂發泡粒子成形體，係將如＜1＞至＜8＞中任一項之丙烯系樹脂發泡粒子進行模內成形而成，具有連通的空隙。 [發明之效果]
根據本發明，可提供尤其為可在低加熱介質壓力下進行模內成形，融合性優良之丙烯系樹脂發泡粒子，及具有連通之空隙，發泡粒子相互的融合性優良，且展示充分之機械物性的發泡粒子成形體。
本發明之丙烯系樹脂發泡粒子具有：發泡狀態之芯層，由丙烯系樹脂組成物(a)構成且有筒形形狀；及被覆層，由烯烴系樹脂(b)構成且被覆該芯層； 該丙烯系樹脂組成物(a)符合下列(i)及下列(ii)，且該烯烴系樹脂(b)符合下列(iii)或下列(iv)； (i) 係熔點100℃~140℃之丙烯系樹脂(a1)75重量%~98重量%與熔點140℃~165℃之丙烯系樹脂(a2)2重量%~25重量%之混合物[惟該丙烯系樹脂(a1)與該丙烯系樹脂(a2)之合計為100重量%]； (ii) 該丙烯系樹脂(a2)之熔點與該丙烯系樹脂(a1)之熔點之差[(a2之熔點)-(a1之熔點)]為15℃以上； (iii) 該烯烴系樹脂(b)係具有比起該丙烯系樹脂組成物(a)之熔點(TmA)更低的熔點(TmB)，且該熔點(TmA)與該熔點(TmB)之差[TmA-TmB]為超過0℃且為80℃以下之結晶性烯烴系樹脂。 (iv) 該烯烴系樹脂(b)係具有比起該丙烯系樹脂組成物(a)之熔點(TmA)更低的軟化點(TsB)，且該熔點(TmA)與該軟化點(TsB)之差[TmA-TsB]為超過0℃且為100℃以下之非晶性烯烴系樹脂。 此外，本發明之具有連通之空隙的丙烯系樹脂發泡粒子成形體係將本發明之丙烯系樹脂發泡粒子進行模內成形而成。
以下有時將下列之詞句以如下述之簡稱來稱呼。 ・丙烯系樹脂發泡粒子：發泡粒子 ・丙烯系樹脂組成物(a)：樹脂組成物(a) ・丙烯系樹脂(a1)：樹脂(a1) ・丙烯系樹脂(a2)：樹脂(a2) ・烯烴系樹脂(b)：樹脂(b) ・丙烯系樹脂(a1)之熔點：Tma1 ・丙烯系樹脂(a2)之熔點：Tma2 ・丙烯系樹脂(a2)與丙烯系樹脂(a1)之熔點之差[Tma2 -Tma1 ]：△Tma2-1 ・丙烯系樹脂組成物(a)之熔點(TmA)與烯烴系樹脂(b)之熔點(TmB)之差[TmA-TmB]：△TmA-B ・丙烯系樹脂組成物(a)之熔點(TmA)與烯烴系樹脂(b)之軟化點(TsB)之差[TmA-TsB]：△TmA-sB ・丙烯系樹脂發泡粒子成形體：發泡粒子成形體
本發明之發泡粒子藉由符合上述構成要件而成為即使為在低加熱介質壓力條件下之模內成形仍於融合性及二次發泡性兩者皆優良的發泡粒子。而，將發泡粒子進行模內成形而得之發泡粒子成形體成為展示良好之壓縮強度等機械物性、發泡粒子相互之融合性優良的成形體。此外，藉由將本發明之發泡粒子進行模內成形，本發明之發泡粒子成形體因應目的也可將其空隙率調整為高。 基於上述構成要件之優良效果推測係因為下述之理由。
第一點，本發明之發泡粒子具有芯層及被覆層。構成被覆層之烯烴系樹脂(b)之熔點(TmB)乃至軟化點(TsB)係低於構成芯層之丙烯系樹脂組成物(a)之熔點(TmA)。因此，使用發泡粒子製造發泡粒子成形體時，烯烴系樹脂(b)發揮作為將發泡粒子彼此間融合的黏著劑之功用，即使為在低加熱介質壓力條件下進行模內成形之情況，仍可獲得發泡粒子相互之融合性優良的發泡粒子成形體。
第二點，於芯層，含有至少2種之熔點不相同的丙烯系樹脂(a1、a2)作為主成分，且樹脂(a1)及樹脂(a2)中，低熔點之樹脂(a1)之含量於特定之範圍內比起高熔點之樹脂(a2)多。因此，認為即使為含有機械強度高之樹脂(a2)的發泡粒子，仍可確保發泡粒子在低加熱介質壓力條件下之模內成形時之的二次發泡性。 也就是說，上述之第一、第二的構成要件係藉由芯層及被覆層之樹脂組成，而可區別在模內成形上重要之發泡粒子的融合性及二次發泡性的行為並進行調整。因此，藉由於芯層含有機械強度高之樹脂(a2)的丙烯系樹脂組成物(a)所構成之發泡粒子，即使在低加熱介質壓力條件下進行模內成形時，仍具有良好之二次發泡性。進一步地，藉由發泡粒子之二次發泡性優良，構成發泡粒子成形體之發泡粒子相互的融合變得更為堅固。 其中，以往之將高熔點及低熔點之丙烯系樹脂混合而得之發泡粒子係無法區別於模內成形之發泡粒子的融合性及二次發泡性之行為並進行調整。為此不得不犧牲發泡粒子之機械物性，在低加熱介質壓力條件將發泡粒子進行模內成形，或相反地犧牲在低加熱介質壓力條件下進行模內成形，以使發泡粒子之機械物性提升。因此，以往之將高熔點及低熔點之丙烯系樹脂混合而得之發泡粒子係沒有達到充分發揮兩者之性能者。此外，以往具有芯層及被覆層之發泡粒子因為不具有如本發明之藉由於特定範圍內含有樹脂(a1)及樹脂(a2)之組成物所構成之芯層，而有以如同上述之低加熱介質壓力條件下進行模內成形時，發泡粒子之二次發泡性不足的課題。
第三點，本發明之發泡粒子係筒形形狀之發泡粒子，故即使為模具形狀複雜的情況，於模內成形時，加熱介質會朝填充至模具內之發泡粒子之間，經由縫隙充分地環繞著。因此，可均勻地加熱填充的發泡粒子，就結果而言可在更低之加熱介質壓力條件下進行模內成形。 以下，針對本發明之發泡粒子及本發明之發泡粒子成形體進行詳細地說明。
＜丙烯系樹脂發泡粒子＞ 於圖1，展示表示丙烯系樹脂發泡粒子一例的示意圖，該丙烯系樹脂發泡粒子具有：發泡狀態之芯層，藉由本發明之聚丙烯系樹脂組成物構成且有筒形形狀；及被覆層，藉由烯烴系樹脂構成且被覆該芯層。 於圖1中展示發泡粒子2，具有：芯層3，具有貫穿之筒孔4之筒形形狀；及覆層5，被覆芯層3之圓筒側面。此外，圖2a~圖2h及圖3a~圖3d中，展示表示本發明中有筒形形狀之發泡狀態之芯層3之各種態樣(3a~3m)的截面圖。其中，圖3a及圖3c中展示之芯層3係從圓型之骨架分別延伸出3支及6支的枝狀部e。圖3b及圖3d中展示之芯層3係從三角型之骨架分別延伸出3支及6支的枝狀部e。 於圖1中，發泡粒子2係於可達成本發明之目的、效果的範圍內，例如可在芯層3與被覆層5之間具有中間層，但考慮後述之理由，被覆層5之厚度調整為薄較為理想，故發泡粒子2宜為單純地由芯層3及被覆層5構成。其中，被覆芯層3之被覆層5係可以不用完全地被覆芯層3之外圍，例如可為被覆層5以條紋狀被覆芯層3者。 於本發明中芯層3係有筒形形狀，且該筒形形狀為具有貫穿之筒孔4之筒狀，具體之示例有展示如圖2a~圖2h所示之截面形狀的圓筒狀、橢圓筒狀、方筒狀或筒之結合體狀，進一步地係展示有如於圖3a~圖3d中所示之截面形狀之筒的周圍設置有1個乃至多個之枝狀部e者。此外，本發明之發泡粒子中，芯層3之尺寸宜為：在垂直於芯層3之筒孔4貫穿之軸方向(管軸方向)之方向，芯層截面之最大外徑D為3~12mm，在垂直於筒孔4貫穿之軸方向(管軸方向)之方向，芯層截面之最小孔徑dMIN 為1~6mm，筒孔4貫穿之軸方向(管軸方向)之芯層長度為2~20mm。其中，芯層3之筒型形狀並非僅限定於圖2a~圖2h及圖3a~圖3d所示之截面形狀，只要是具有筒孔4之筒狀即可，截面形狀可為不定形狀。於本發明之筒形形狀之芯層的截面形狀包括不定形狀。
另外，有筒形形狀之發泡狀態之芯層宜符合下列(1)及(2)式。 dMIN ≧1.0(mm)…(1) dMIN /DMIN ≦0.80…(2) 然而，於式(1)及(2)中，dMIN 係在垂直於筒形形狀之筒孔貫穿之軸方向之方向，芯層截面的最小孔徑(mm)，DMIN 係在該孔徑為dMIN 之芯層截面之位置之芯層的最小外徑(mm)。 利用圖4a~圖4c來說明DMIN 及dMIN 。
圖4a~圖4c係展示表示芯層3(3n、3p及3q)、及芯層3具有之筒形形狀的筒孔(4n、4p及4q)之一例的示意圖。圖4a~圖4c係僅將圖1中發泡粒子2之芯層3及筒孔4抽出之筒形形狀的示意圖。 圖4a及圖4b之筒形形狀，係芯層3之外徑及筒孔4之孔徑各自不變為一定之直徑，且芯層3之最小外徑為DMIN ，筒孔4之最小孔徑為dMIN 。其中，簡單以D表示的直徑係指芯層3之最大外徑，在圖4a及圖4b中因為最小外徑DMIN 與最大外徑D相同，表示為「DMIN (D)」。 圖4c中，芯層3之外徑及筒孔4之孔徑在筒孔貫穿之軸方向上有所變化，在以X及Y連接之破折線上，芯層3之外徑及筒孔4之孔徑成為最小。該孔徑為最小之孔徑，換句話說，「在垂直於筒形形狀之筒孔貫穿之軸方向之方向，芯層截面之最小孔徑」為「dMIN 」。另外，「孔徑為dMIN 之芯層之截面位置」係於圖4c中以畫出X及Y連接之破折線之位置，且該位置上芯層3之外徑係成為「芯層之最小外徑」之「DMIN 」。
考慮確保發泡粒子成形體之空隙率之觀點，dMIN 宜為1.0mm以上[(1)式]，更宜為1.5mm以上，進一步宜為2.0mm以上。 考慮提高發泡粒子之融合性、提高發泡粒子成形體之機械物性之觀點，dMIN /DMIN 宜為0.80以下[(2)式]，更宜為0.70以下。 dMIN 及DMIN ，可藉由將筒形形狀之發泡粒子之在上述測定對象截面之最小孔徑及最小外徑使用遊標卡尺等進行測定以求得。 以下，省略圖1~3之符號來進行說明。
芯層係包含丙烯系樹脂組成物(a)，且為發泡狀態。 此處，為發泡狀態係指具有氣泡結構。具體而言，為使發泡粒子具有後述之一般之表觀密度，給予其充分之輕量性之氣泡結構的含意。藉由發泡粒子之截面照片可確認芯層是否為發泡狀態。 另一方面，被覆芯層之被覆層係可為發泡狀態也可為非發泡狀態，宜為非發泡狀態。藉由使被覆層為非發泡狀態，可抑制不必要之發泡粒子成形體之強度的低落。此處，非發泡狀態並非僅指被覆層中完全沒有氣泡存在之狀態(也包含一開始形成之氣泡被熔融破壞，氣泡消滅後之狀態)，亦包含有少許極微小之氣泡存在之實質上的非發泡狀態。
[丙烯系樹脂組成物(a)] (i) 丙烯系樹脂組成物(a)係由熔點100℃~140℃之丙烯系樹脂(a1)75重量%~98重量%、及熔點140℃~165℃之丙烯系樹脂(a2)2重量%~25重量%構成[惟該丙烯系樹脂(a1)與該丙烯系樹脂(a2)之合計為100重量%]，且(ii)構成丙烯系樹脂組成物(a)之丙烯系樹脂(a2)與丙烯系樹脂(a1)的熔點差[(a2之熔點)-(a1之熔點)]為15℃以上。 也就是說，丙烯系樹脂組成物(a)係至少包含低熔點之樹脂(a1)及高熔點之樹脂(a2)，樹脂(a1)與樹脂(a2)之合計100重量%中，樹脂(a1)之含量為75重量%~98重量%，樹脂(a2)之含量為2重量%~25重量%。而，樹脂(a1)之熔點Tma1 係100℃≦Tma1 ≦140℃，樹脂(a2)之熔點Tma2 係140℃≦Tma2 ≦165℃，且該熔點差△Tma2-1 係15℃≦△Tma2-1 。
樹脂(a1)與樹脂(a2)之合計100重量%中，藉由使低熔點側之樹脂(a1)之含量為75重量%~98重量%，即使為機械強度較高之發泡粒子，仍可提高發泡粒子在低加熱介質壓力條件下之模內成形時之二次發泡性。進一步地，該提高二次發泡性之效果係與特定之被覆層的存在有所關聯，發泡粒子之融合性變得更為良好。此外，獲得之發泡粒子成形體為展示充分之機械強度，發泡粒子相互之融合性優良者。 樹脂(a1)之含量宜為80重量%~98重量%，更宜為85重量%~98重量%，尤其宜為超過90重量%且為98重量%以下。 樹脂(a2)之含量宜為2重量%~20重量%，更宜為2重量%~15重量%，尤其宜為2重量%以上且未達10重量%。 其中，本說明書之丙烯系樹脂係指具有來自丙烯之構成單元作為主要構成單元之樹脂。此處，主要構成單元之含意為樹脂中含量超過50重量%之構成單元，宜為超過80重量%之構成單元。此外，本說明書中丙烯系樹脂組成物係指以由丙烯系樹脂(a1)及丙烯系樹脂(a2)構成之樹脂作為主成分之樹脂。此處，作為主成分之含意為樹脂組成物中的含量超過50重量%，宜為超過80重量%。
於本發明，低熔點之樹脂(a1)之熔點Tma1 係100℃≦Tma1 ≦140℃。本發明中藉由同時符合樹脂(a1)與樹脂(a2)之特定的摻合比率、樹脂(a1)與樹脂(a2)之特定之熔點差的關係，可獲得使發泡粒子之二次發泡性提高等效果。Tma1 為110℃≦Tma1 ≦140℃，宜為120℃≦Tma1 ≦140℃，更宜為125℃≦Tma1 ＜140℃，尤其宜為130℃≦Tma1 ＜140℃。 高熔點之樹脂(a2)之熔點Tma2 係140℃≦Tma2 ≦165℃。本發明中藉由同時符合樹脂(a1)與樹脂(a2)之特定的摻合比率、樹脂(a1)與樹脂(a2)之特定之熔點差的關係，可獲得提高發泡粒子之機械物性，進而提高獲得之發泡粒子成形體之機械物性等效果。Tma2 宜為145℃≦Tma2 ≦165℃，更宜為145℃≦Tma2 ＜165℃，進一步宜為150℃≦Tma2 ＜165℃，尤其宜為150℃≦Tma2 ≦160℃。
此外，丙烯系樹脂(a2)之熔點與丙烯系樹脂(a1)之熔點的差[Tma2 -Tma1 ](△Tma2-1 )為15℃以上。藉由使△Tma2-1 為15℃以上，跟樹脂(a1)與樹脂(a2)之特定之摻合比率等條件相組合，可達成關於發泡粒子的機械強度及二次發泡性之期望之目的。△Tma2-1 為15℃~30℃，更宜為15℃~25℃，尤其宜為15℃~23℃。 其中，樹脂之熔點係藉由熱通量差示掃描量熱測定(熱通量DSC測定)裝置以JIS K 7121(1987)之「進行一定之熱處理後，測定熔解溫度之情況」中記載之方法於升溫速度10℃/分之條件測定而得之值。其中，於DSC曲線有多個吸熱峰時，定義最大面積之吸熱峰之頂點溫度為熔點。此外，於本說明書中，樹脂之軟化點係使用上島製作所製之VICAT軟化試驗機，TM4123等，根據JIS K7206(1999)之A 50法進行測定。
此外，樹脂(a1)之MFR宜為1g/10分~100g/10分，更宜為2g/10分~50g/10分，進一步宜為3g/10分~30g/10分。 樹脂(a2)之MFR宜為0.1g/10分~50g/10分，更宜為0.2g/10分~20g/10分，進一步宜為2g/10分~18g/10分。 其中，聚丙烯樹脂及丙烯系樹脂組成物之MFR係以JIS K7210(1999)之試驗條件M(溫度230℃，負荷2.16kg)測定而得之值。乙烯系樹脂之MFR係以JIS K7210(1999)之試驗條件D(溫度190℃，負荷2.16kg)測定而得之值。
樹脂(a1)及樹脂(a2)係只要是符合上述條件(i)、(ii)之丙烯系樹脂即可，可為均聚丙烯，亦可為包含來自丙烯之構成單元與其他之構成單元之丙烯系共聚物。此處，丙烯系共聚物係該共聚物中來自丙烯之構成單元之含量宜為75重量%以上，更宜為90重量%以上。 其中，樹脂之熔點係藉由樹脂合成中觸媒種類之選擇、共聚物成分之選擇、共聚物成分之含量的調整、結晶化度之調整等進行控制，但針對樹脂(a1)及樹脂(a2)之選擇係參考原材料公司提供之市售丙烯系樹脂之目錄等中記載之熔點來進行選擇即可。此外，樹脂(a1)係可從藉由茂金屬系聚合觸媒而獲得之丙烯系共聚物中輕易地選擇。
丙烯系共聚物宜為由丙烯及乙烯或/及碳數4~20之α-烯烴之共聚物構成。其中，丙烯及乙烯或/及碳數4~20之α-烯烴之共聚物之含意為丙烯與乙烯之共聚物、丙烯與碳數4~20之α-烯烴之共聚物、及丙烯與乙烯與碳數4~20之α-烯烴之共聚物。更具體而言，例如丙烯與選自乙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-丁烯、及4-甲基-1-戊烯等1種以上之共聚單體的共聚物。上述丙烯系共聚物係可為丙烯-乙烯無規共聚物、丙烯-1-丁烯無規共聚物等二元共聚物，亦可為丙烯-乙烯-丁烯無規共聚物等三元共聚物。 丙烯系共聚物中乙烯或/及碳數4~20之α-烯烴等共聚物成分之合計含量宜為25重量%以下，更宜為10重量%以下。
考慮發泡粒子之二次發泡性、機械物性等觀點，樹脂(a1)宜為丙烯及乙烯或/及1-丁烯之無規共聚物。因此，就樹脂(a1)之理想之具體例而言，可列舉丙烯-乙烯無規共聚物、丙烯-1-丁烯無規共聚物、丙烯-乙烯-1-丁烯無規共聚物等。 此外，樹脂(a1)為丙烯系無規共聚物時，樹脂(a1)中之共聚物成分之合計含量，考慮熔點及機械物性之觀點於0.3重量%~10重量%之範圍內選擇，尤其宜於0.5重量%~5重量%之範圍內選擇。 另外，就樹脂(a1)而言，考慮機械物性不會大幅低落且可獲得低熔點品之觀點，例如使用茂金屬系聚合觸媒並將丙烯與共聚物進行共聚合而獲得的丙烯-乙烯無規聚合物、丙烯-1-丁烯無規共聚物、或丙烯-乙烯-1-丁烯無規共聚物特別理想。此外，使用茂金屬系聚合觸媒而獲得之樹脂(a1)，與樹脂(a2)之相容性優良，考慮使樹脂組成物(a)之機械物性的低落受到抑制之觀點，特別理想。
樹脂(a2)係可從泛用之丙烯系樹脂中輕易地選擇。例如均聚丙烯、丙烯及乙烯或/及碳數4~20之α烯烴之嵌段共聚物，共聚物成分之合計含量宜為0.3重量%~10重量%，更宜為0.5重量%~5重量%。其中，就樹脂(a2)而言，考慮到與樹脂(a1)之相容性優良且可期望提高獲得之發泡粒子之機械物性及二次發泡性之觀點，宜為丙烯系共聚物，更宜為丙烯及乙烯或/及1-丁烯之無規共聚物。其中，樹脂(a1)及樹脂(a2)，考慮到再循環性、發泡粒子之生產性等觀點，宜為無交聯丙烯系樹脂。
就將樹脂(a1)及樹脂(a2)進行聚合時使用之聚合觸媒而言，可使用具有作為聚合觸媒之功能的各種有機金屬錯合物。 一般而言，使用戚格勒-納他(Ziegler-Natta)系聚合觸媒、茂金屬系聚合觸媒等。 戚格勒-納他系聚合觸媒係將鈦、鋁、鎂等作為核心元素，一部分或全部藉由烷基修飾後之有機金屬錯合物。 茂金屬系聚合觸媒(也被稱為均相觸媒)係將鋯、鈦、釷、鎦、鑭、鐵等過渡金屬或硼作為核心元素，並藉由環戊烷等修飾後之有機金屬錯合物單體。 此外，就聚合觸媒而言，也可使用上述有機金屬錯合物與甲基鋁氧烷等之併用系等。
在上述者之中，考慮提高發泡粒子成形體之機械物性之觀點，聚合觸媒宜為茂金屬系聚合觸媒，樹脂(a1)、或樹脂(a1)及樹脂(a2)宜為在茂金屬系聚合觸媒存在下進行聚合而獲得之丙烯系樹脂。 此外，樹脂(a1)及樹脂(a2)為丙烯系共聚物時，樹脂(a1)為在茂金屬聚合觸媒存在下進行聚合而得之丙烯系無規共聚物，且樹脂(a2)為丙烯系共聚物較為理想。此時，樹脂(a2)可為使用了茂金屬系聚合觸媒之共聚物，也可為使用了茂金屬系聚合觸媒以外之聚合觸媒的共聚物。
樹脂組成物(a)之彎曲彈性模數宜為900MPa~1200MPa，更宜為910MPa~1100MPa。藉由使樹脂組成物(a)之彎曲彈性模數在此範圍內，可提高將發泡粒子進行成形而獲得之發泡粒子成形體的強度。 樹脂組成物(a)之彎曲彈性模數可根據JIS K 7171(2008)，藉由射出成形製作試驗片(試驗片尺寸：長度80mm、寬度10mm、厚度4mm)並求得。
構成本發明之發泡粒子之芯層之樹脂組成物(a)在達成本發明之效果的範圍內也可含有其他之樹脂成分、添加劑等。因此，由丙烯系樹脂組成物(a)構成之芯層並非限定為僅由丙烯系樹脂構成者。 就其他之樹脂成分而言，可舉例如高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、直鏈狀超低密度聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等乙烯系樹脂、聚苯乙烯、苯乙烯-馬來酸酐共聚物等苯乙烯系樹脂、乙烯-丙烯系橡膠、乙烯-1-丁烯橡膠、丙烯-1-丁烯橡膠、乙烯-丙烯-二烯系橡膠、異戊二烯橡膠、氯丁橡膠、腈橡膠等橡膠、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯之氫化嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯之氫化嵌段共聚物等熱塑性彈性體。 此等之樹脂、橡膠或彈性體也可組合2種以上來使用。樹脂組成物(a)含有上述其他之樹脂成分時，相對於樹脂(a1)及樹脂(a2)之合計100重量份，其他之樹脂成分之含量調整為合計後約為20重量份以下則較為理想，更宜為15重量份以下，尤其宜調整為10重量份以下。
就添加劑而言，可列舉硼酸鋅等氣泡調整劑、抗靜電劑、導電性賦予劑、潤滑劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、阻燃劑、金屬減活化劑、顏料、染料、結晶成核劑、或無機填充材等之各種添加劑，可因應期望於樹脂組成物(a)中含有此等添加劑。雖然添加劑之含量嚴格來說會根據添加目的而不相同，相對於樹脂(a1)及樹脂(a2)之合計100重量份大約宜為1~25重量份，更宜為1~15重量份，尤其宜為3~15重量份。 本發明之發泡粒子成形體使用於土木建築材料、車輛內裝材料等時，上述添加劑中重要的是阻燃劑之添加。然而，阻燃劑之添加會造成發泡粒子之模內成形性的低落，尤其會妨礙作為本發明之效果所列舉之於低加熱介質壓力條件下的模內成形。因此，本發明中阻燃劑之添加宜為至少於樹脂組成物(a)中摻合以下之阻燃劑。其中，於烯烴系樹脂(b)中可也跟樹脂組成物(a)同樣地摻合以下之阻燃劑等添加劑。
就本發明中適宜摻合之阻燃劑而言，具體而言可列舉由雙(2,3-二溴丙醚)四溴雙酚A等四溴雙酚A之衍生物構成之溴化雙酚A系阻燃劑；雙(2,3-二溴丙醚)四溴雙酚S等四溴雙酚S之衍生物構成之溴化雙酚S系阻燃劑；三(2,3-二溴丙基)異氰尿酸酯、2,4,6-三溴苯酚烯丙醚、溴化聚苯醚；溴化丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物等。 進一步地因應需求，也可於樹脂組成物(a)中摻合氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、鋁酸鈣、三氧化銻、膨脹性石墨、紅磷等無機系阻燃劑。其中，上述阻燃劑可單獨使用，也可混合2種類以上使用。 尤其是，於樹脂組成物(a)中含有碳黑等黑色系顏料時，即使於樹脂組成物(a)中摻合了阻燃劑有時仍有發泡粒子及發泡粒子成形體之阻燃性能不充分之情況。然而，藉由將上述阻燃劑之中選自溴化雙酚A系阻燃劑、溴化雙酚S系阻燃劑、溴化丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物阻燃劑、溴化聚苯醚阻燃劑之1種以上之阻燃劑(也包括跟溴化雙酚A系阻燃劑、溴化雙酚S系阻燃劑、溴化丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物阻燃劑及溴化聚苯醚阻燃劑以外之阻燃劑複合之複合阻燃劑)摻合於樹脂組成物(a)，可以展現充分之阻燃性能。
例如可將樹脂(a1)及樹脂(a2)以及因應需求而可含有之其他的樹脂成分與添加劑投入至混練機中，進行混合而獲得樹脂組成物(a)。 此時，樹脂(a1)及樹脂(a2)之混合宜使其充分混合均勻。樹脂(a1)及樹脂(a2)之混合通常是加熱至兩者之樹脂會熔融之溫度，藉由二軸混練機等混練性高之擠製機進行混練較為理想。例如，採用如日本特開2006-69143號公報中記載之飢餓的成形方法，於擠製機將樹脂進行混練較為理想。樹脂(a1)及樹脂(a2)混練後，將混練物與後述之樹脂(b)之熔融物在模頭內使其疊層合流並從共擠製模頭之金屬口共擠製為筒形形狀之帶狀，將其剪切為適當之長度，最後考慮獲得之發泡粒子之大小，將其造粒為適當大小之樹脂粒子較為理想。
接著，針對發泡粒子之被覆層進行說明。 被覆層係被覆芯層之層，由烯烴系樹脂(b)構成。 烯烴系樹脂(b)係符合(iii)或(iv)。 也就是說，烯烴系樹脂(b)係結晶性或非晶性。 烯烴系樹脂(b)為結晶系烯烴樹脂時，烯烴系樹脂(b)係(iii)具有比起丙烯系樹脂組成物(a)之熔點(TmA)更低之熔點(TmB)，且熔點(TmA)與熔點(TmB)之差[TmA-TmB](△TmA-B )為超過0℃且為80℃以下。 烯烴系樹脂(b)為非晶系烯烴樹脂時，烯烴系樹脂(b)係(iv)具有比起丙烯系樹脂組成物(a)之熔點(TmA)更低之軟化點(TsB)，且熔點(TmA)與軟化點(TsB)之差[TmA-TsB](△TmA-sB )為超過0℃且為100℃以下。
樹脂(b)之軟化點(TsB)乃至熔點(TmB)係因為比起樹脂組成物(a)之熔點(TmA)更低，使用發泡粒子進行模內成形時，發泡粒子彼此間之融合性優良。 樹脂(b)為結晶性烯烴系樹脂時，藉由使△TmA-B 為0℃＜△TmA-B ≦80℃，發泡粒子之融合性優良。 △TmA-B 宜為5℃≦△TmA-B ≦60℃，更宜為7℃≦△TmA-B ≦50℃，尤其宜為10℃≦△TmA-B ≦40℃。
樹脂(b)為非晶性烯烴系樹脂時，藉由使△TmA-sB 為0℃＜△TmA-sB ≦100℃，發泡粒子之融合性優良。 △TmA-sB 係宜為10℃≦△TmA-sB ≦80℃，更宜為15℃≦△TmA-sB ≦75℃，尤其宜為20℃≦△TmA-sB ≦70℃。 其中，△TmA-B 之值，或△TmA-sB 之值過大時，有於發泡粒子製造時，多個發泡粒子會融合成為塊狀，於融合後之發泡粒子之間形成空隙，發生所謂被稱為成塊(blocking)之問題之虞。此外，△TmA-B 之值或△TmA-sB 之值過大時會成為發泡粒子成形體之耐熱性低落之原因。另一方面，△TmA-B 之值或△TmA-sB 之值為0℃以下時，無法達成期望之目的。
[烯烴系樹脂(b)] 本發明中烯烴系樹脂(b)係指具有以來自乙烯之構成單元及/或、丙烯或1-丁烯等來自α-烯烴之構成單元作為主要構成單元的樹脂。此處，主要構成單元之含意為樹脂中之含量超過50重量%之構成單元，宜為超過80重量%之構成單元。 可舉例如(b1)乙烯或α-烯烴之均聚物、(b2)選自乙烯及α-烯烴之2種以上單體成分的共聚物、(b3)由乙烯或/及α-烯烴、與苯乙烯等其他單體成分構成之共聚物等。共聚物可為無規共聚物，也可為嵌段共聚物。樹脂(b)為共聚物時，共聚物中來自乙烯及α-烯烴之構成單元的合計含量宜為70重量%以上，更宜為80重量%以上。
樹脂(b)是結晶性抑或是非晶性可根據藉由將樹脂(b)作為樣本進行熱通量差示掃描量熱測定而獲得之DSC曲線進行確認。為結晶性時於該DSC曲線上會出現吸熱峰，為非晶性時於該DSC曲線上不會出現吸熱峰。
(b1)就乙烯或α-烯烴之均聚物而言，可舉例如乙烯樹脂、丙烯樹脂等。 (b2)就選自乙烯及α-烯烴之2種以上單體成分的共聚物而言，可舉例如丙烯-乙烯共聚物、丙烯-1-丁烯共聚物、丙烯-乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-戊烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-4-甲基-1-戊烯共聚物等。 (b3)就由乙烯或/及α-烯烴、與苯乙烯等其他之單體成分構成之共聚物而言，可舉例如乙烯-苯乙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。 (b2)中含有來自乙烯之構成單元及來自丙烯之構成單元中之至少一者較為理想。(b3)中，來自乙烯或/及α-烯烴之構成單元係來自乙烯之構成單元或/及來自丙烯之構成單元則較為理想。
樹脂(b)係可使用各種聚合觸媒來進行聚合。就聚合觸媒而言，可列舉可使用於樹脂(a1)及樹脂(a2)之合成的戚格勒-納他系聚合觸媒、茂金屬系聚合觸媒等。於上述聚合觸媒中，考慮可獲得融合性優良之低熔點或低軟化點之烯烴系樹脂之觀點，宜為茂金屬系聚合觸媒。
考慮發泡粒子之融合性與機械強度之觀點，樹脂(b)為在茂金屬系聚合觸媒之存在下進行聚合而獲得之丙烯系樹脂特別理想。此外，考慮發泡粒子之融合性之觀點，樹脂(b)為在茂金屬系聚合觸媒之存在下進行聚合而獲得之乙烯系樹脂最為理想。
樹脂(b)中，丙烯系樹脂之含意係以來自丙烯之構成單元為主要構成單元之(b1)~(b3)之(共)聚合物。此等之中，宜為(b2)之共聚物，更宜為丙烯-乙烯共聚物。 樹脂(b)中，乙烯系樹脂之含意係以來自乙烯之構成單元為主要構成單元之(b1)~(b3)之(共)聚合物。其中宜為(b2)之共聚物，更宜為直鏈狀低密度聚乙烯、直鏈狀超低密度聚乙烯。
構成本發明之發泡粒子之被覆層之樹脂(b)，在達成本發明之效果的範圍內可以含有就樹脂組成物(a)可含有之成分而言已說明之其他之樹脂成分、添加劑等。因此，由樹脂(b)構成之被覆層並非限定為僅由樹脂(b)構成者。 被覆層中其他之樹脂成分的含量宜將其合計調整為相對於樹脂(b)100重量份，約為20重量份以下，更宜為15重量份以下，進一步宜調整為10重量份以下。被覆層中之添加劑之含量係根據其添加目的而不相同，宜調整為相對於樹脂(b)之合計100重量份約為25重量份以下，更宜為20重量份以下，進一步宜為15重量份以下，尤其宜調整為8重量份以下。
於本發明之發泡粒子之被覆層之厚度，考慮模內成形時之融合性、獲得之發泡粒子成形體之機械物性的觀點，宜為1μm~50μm、更宜為2μm~20μm、尤其宜為3μm~10μm。
[發泡粒子之製造] 本發明之發泡粒子之製造方法係在用於獲得發泡粒子之樹脂粒子中，製造由具有筒形形狀之芯層及被覆層構成之多層樹脂粒子，藉由使獲得之多層樹脂粒子中之芯層發泡來進行製造。此時，藉由使樹脂粒子之被覆層之厚度比起後述之發泡粒子之平均氣泡徑更小，可使多層樹脂粒子之發泡步驟中被覆層之發泡受到抑制。 上述多層樹脂粒子可藉由公知方法製造。例如，如日本特開平8-108441號公報中記載，使用具有如本說明書之圖2、圖3所示之形狀之與目的之截面形狀相同之金屬口形狀的模頭之樹脂粒子的製造方法；及可藉由組合如於日本特公昭41-16125號公報、日本特公昭43-23858號公報、日本特公昭44-29522號公報、日本特開昭60-185816號公報等記載之藉由共擠製法之具有芯層及被覆層之樹脂粒子的製造方法來獲得上述多層樹脂粒子。一般而言，將芯層形成用擠製機及被覆層形成用擠製機連結至共擠製模頭，於芯層形成用擠製機中將期望之樹脂與因應需求之添加劑進行熔融混練，且同時地於被覆層形成用擠製機中將期望之樹脂與因應需求之添加劑進行熔融混練。接著，將各別之熔融混練物合流於設置在擠製機前端之上述模頭內，以由芯層、及將芯層之外側表面被覆之被覆層構成之多層結構之形式，從具有期望之截面形狀的金屬口共擠製為股線狀，藉由造粒機剪切使樹脂粒子之重量成為指定重量以製造筒形形狀之多層樹脂粒子。
就本發明中使用之多層樹脂粒子之形狀而言，為圓筒狀、橢圓筒狀、方筒狀或筒之結合體狀等筒型形狀。將該多層樹脂粒子進行發泡而獲得之發泡粒子係成為大約對應於發泡前之樹脂粒子形狀的形狀。
每1個多層樹脂粒子的平均重量為0.05mg~10.0mg，尤其宜為0.1mg~5.0mg。其中，發泡粒子之平均重量可藉由將用於獲得發泡粒子之每1個樹脂粒子的平均重量，配合為目的之每1個發泡粒子的平均重量進行調整。每1個發泡粒子的平均重量考慮模內成形性之觀點，每1個發泡粒子的平均重量也宜為0.05mg~10.0mg，尤其宜為0.1mg~5.0mg。
本發明之多層樹脂粒子，其芯層與被覆層之重量比(芯層：被覆層)大約為99.7：0.3~75：25，宜為98：2~80：20，更宜為97：3~85：15，進一步宜為97：3~90：10。 藉由使多層樹脂粒子之被覆層之重量比為上述範圍，獲得之發泡粒子在模內成形時融合性優良，獲得之發泡粒子成形體之機械物性特別良好。
針對本發明之多層樹脂粒子之被覆層的厚度，考慮可使多層樹脂粒子發泡時於被覆層難以產生氣泡，且最後獲得之發泡粒子成形體之機械物性有所提高之觀點，厚度為薄較為理想。然而，另一方面，考慮獲得之發泡粒子之融合性改善效果的觀點，宜考慮其下限。因此，多層樹脂粒子之被覆層之厚度宜為1μm~50μm，更宜為2μm~20μm，尤其宜為3μm~10μm。
上述多層樹脂粒子之被覆層之厚度藉由以下方式進行測定。首先，將多層樹脂粒子以可獲得由被覆層圍繞周圍之截面的方式分成二等分，以其截面全部收於鏡頭內的方式於顯微鏡下拍攝放大照片。接著，於照片上畫出將截面約略分成二等分之直線，接著畫出與該直線垂直相交且通過樹脂粒子中心部之直線。之後，各別求得此等之直線通過被覆層之四個部分之被覆層部分的長度，定義此等的相加平均作為一個多層樹脂粒子的被覆層厚度。對於隨機抽出之10個多層樹脂粒子進行該作業，將10個多層樹脂粒子之被覆層厚度相加並平均而得之值定義為本說明書中多層樹脂粒子之被覆層之厚度。於發泡粒子之被覆層部分之厚度亦以同樣之方法測定。其中，難以判別多層樹脂粒子或發泡粒子之被覆層的厚度時，可預先於構成被覆層之樹脂中添加著色劑來製造多層樹脂粒子並測定被覆層之厚度。
本發明之發泡粒子係將由上述芯層及被覆層構成之多層樹脂粒子在可加壓之密閉容器(例如高壓釜)中使其分散至水性介質(通常為水)中，將分散劑添加至水性介質，將所需量之發泡劑壓入至密閉容器內，於高溫高壓下進行攪拌使發泡劑含浸至樹脂粒子後，從加壓容器中將水性介質與內容物一起放出至比起容器內壓更低壓之區域(通常為大氣壓力下)使其發泡所製造而成(此方法以下稱為分散媒放出發泡法)。該放出時宜於容器內部給予背壓(壓力)來進行放出。其中，獲得本發明之發泡粒子之方法並沒有限制於上述之使多層樹脂粒子發泡之方法，也可考慮例如將以構成芯層之樹脂組成物(a)作為基材之樹脂粒子藉由分散媒放出發泡法使其發泡來製造發泡粒子，於獲得之發泡粒子上被覆由樹脂(b)構成之樹脂粉末的方法等。
此外，尤其於獲得高發泡倍率之發泡粒子時，將藉由上述方法獲得之發泡粒子進行通常進行之在大氣壓力下養護後，將該發泡粒子貯存至可加壓之密閉容器，藉由將空氣等氣體壓入至該容器內進行加壓處理並提高發泡粒子之內壓的操作。之後，將該發泡粒子從該容器內取出，藉由使用水蒸氣、熱風等加熱介質進行加熱使其再度發泡，可獲得高倍率之發泡粒子(此方法以下稱為二段發泡法)。
發泡劑宜為物理發泡劑。物理發泡劑係沒有特別之限制，例如正丁烷、異丁烷及此等之混合物、正戊烷、異戊烷、正己烷等脂肪族烴類、氯乙烷、2,3,3,3-四氟-1-丙烷、反式-1,3,3,3-四氟-1-丙烷等鹵化烴等之有機物理發泡劑、二氧化碳、氮氣、空氣、水等之無機系物理發泡劑，可將上述發泡劑單獨使用或混合2種以上使用。此等發泡劑中，宜使用以二氧化碳、氮氣、空氣等無機系物理發泡劑作為主成分之發泡劑，更宜使用二氧化碳。本發明中，以上述無機系物理發泡劑作為主成分之含意為於全部物理發泡劑100莫耳%中含有無機系物理發泡劑50莫耳%以上，宜為70莫耳%以上，更宜為90莫耳%以上。為有機系物理發泡劑，或無機系物理發泡劑與有機系物理發泡劑併用時，就有機系物理發泡劑而言，考慮與烯烴系樹脂的相容性、發泡性之觀點，宜使用正丁烷、異丁烷、正戊烷、異戊烷。
上述之物理發泡劑的添加量係因應丙烯系樹脂之種類及發泡劑之種類，目的之發泡粒子的表觀密度等適當選擇，雖然不能一概地限定，例如使用二氧化碳作為物理發泡劑時，相對於丙烯系樹脂100重量份則使用二氧化碳0.1重量份~30重量份，宜為0.5重量份~15重量份，更宜為1重量份~10重量份。
此外就分散劑而言，可列舉氧化鋁、磷酸三鈣、焦磷酸鎂、氧化鋅、高嶺土、雲母等難溶於水之無機物質、聚乙烯吡咯酮、聚乙烯醇、甲基纖維素等水溶性高分子系保護膠體劑等。此外，可使用十二烷基苯磺酸鈉、烷烴磺酸鈉等陰離子系界面活性劑等。
上述分散媒放出發泡法中將多層樹脂粒子分散至水性介質並加熱時，升溫至比起樹脂組成物(a)之熔點(Tm)更低20℃之溫度(Tm-20℃)以上，且未達樹脂組成物(a)之熔解終溫(Te)之範圍內的任意溫度(Ta)，於該溫度(Ta)下保持充分的時間，宜為10分~60分左右，之後加熱至從比起熔點(Tm)更低15℃之溫度(Tm-15℃)到比起熔解終溫更高10℃之溫度(Te+10℃)之範圍內的任意溫度(Tb)，將多層樹脂粒子從密閉容器內放出至低壓下使其發泡則較為理想。
通常，於上述發泡步驟中升溫速度採用0.5℃/分~5℃/分。
其中，以上說明之樹脂粒子之發泡時的溫度調整範圍係使用無機系物理發泡劑作為發泡劑時適當的溫度範圍。於併用有機系物理發泡劑時，根據對於有機系物理發泡劑之基材樹脂之可塑化效果，因應其種類及使用量，該適當之溫度範圍有各別偏移至比起上述溫度範圍更低溫側之趨勢。
藉由上述方法獲得之本發明之發泡粒子係具有下述結構：具有大量氣泡之發泡狀態之芯層、及形成於該表面之被覆層。該結構之發泡粒子全體之表觀密度通常為15g/L~300g/L之範圍，考慮獲得之發泡粒子成形體之物性等方面，宜為20g/L~150g/L，更宜為25g/L~120g/L，尤其宜為30g/L~100g/L。
上述發泡粒子之表觀密度係藉由下述方法測定。將重量W(g)之發泡粒子群使用金屬網等沉入裝有水之量筒中，從水位之上升量求得發泡粒子群之體積V(L)，藉由將發泡粒子群之重量除以發泡粒子群之體積(W/V)來求得發泡粒子之表觀密度。
本發明之發泡粒子之平均氣泡徑若為50μm~900μm，考慮模內成形時之尺寸安定性、模具樣式轉移性等觀點較為理想。該平均氣泡徑之下限，考慮獲得之發泡成形體之尺寸安定性等觀點，更宜為80μm，尤其宜為100μm。另一方面，該上限，考慮獲得之發泡成形體之外觀等觀點，更宜為500μm，進一步宜為300μm，尤其宜為250μm。
發泡粒子之平均氣泡徑之測定係藉由下述方式進行測定。首先將分成二等分之發泡粒子之截面，於顯微鏡下以使截面全部能收於鏡頭內的方式來進行放大並拍攝。在拍攝而得之照片上畫出約略將截面分成二等分之直線，將從發泡粒子之邊緣至對面之邊緣之線段的長度除以與該線段相交之全部的氣泡數量，將獲得之值定義為一個發泡粒子之平均氣泡徑。對於隨機抽出之20個發泡粒子進行該操作，將20個發泡粒子之平均氣泡徑相加並平均而得之值定義為本說明書之發泡粒子的平均氣泡徑。
＜丙烯系樹脂發泡粒子成形體＞ 本發明之丙烯系樹脂發泡粒子成形體係將丙烯系樹脂發泡粒子進行模內成形而成，具有連通之空隙。 於圖5，展示表示本發明之具有連通之空隙之丙烯系樹脂發泡粒子成形體之表面狀態之一例的示意圖。圖5中展示發泡粒子成形體1，具有多個之發泡粒子12及連通之空隙6。如此之本發明之具有連通之空隙的丙烯系樹脂發泡粒子成形體係如圖5所代表之展示具有空隙6之外觀者，且為將上述之本發明之丙烯系樹脂發泡粒子進行模內成形而成。 將本發明之發泡粒子進行模內成形而得之發泡粒子成形體的製作方法可藉由公知之模內成形方法來製造。
例如，可藉由以下方法進行成形：使用用於將發泡粒子進行模內成形之一對之成形模，將發泡粒子填充至大氣壓力下或減壓下之成形模模腔內，進行合模並壓縮使成形模模腔體積減少5體積%~50體積%，接著將水蒸氣等加熱介質供給至模內使發泡粒子加熱融合之破裂(cracking)成形法(例如，日本特公昭46-38359號公報)；將發泡粒子藉由空氣等加壓氣體進行加壓處理提高發泡粒子內之壓力，將該發泡粒子填充至大氣壓力下或減壓下之成形模模腔內並合模，接著將水蒸氣等加熱介質供給至模內使發泡粒子加熱融合之加壓成形法(例如，日本特公昭51-22951號公報)等。此外，也可藉由壓縮氣體將成形模模腔內加壓至大氣壓力以上，在邊加壓至該壓力以上邊填充發泡粒子至成形模模腔內後，將水蒸氣等加熱介質供給至模內使發泡粒子加熱融合之壓縮填充成形法(例如，日本特公平4-46217號公報)進行成形。除此之外，還可藉由將發泡粒子填充至大氣壓力下之一對的成形模的模腔內後，接著供給水蒸氣等加熱介質使發泡粒子加熱融合之常壓填充成形法(例如，日本特公平6-49795號公報)，或組合上述方法之方法(例如，日本特公平6-22919號公報)等來進行成形。
藉由將本發明之發泡粒子進行模內成形而製造之發泡粒子成形體之密度係根據目的可任意設定，通常為12g/L~180g/L之範圍，宜為15g/L~75g/L。 其中，藉由將從該成形體切出之試驗片的重量(g)除以從該試驗片之外型尺寸求得之體積(L)來算得發泡粒子成形體之密度。 本發明之發泡粒子成形體之空隙率宜為7~50%，更宜為10~45%，尤其宜為15~40%。 其中，將從發泡粒子成形體切出之立方體形狀的試驗片，沉入加有乙醇之容器中，從乙醇之液面之上升份量求得試驗片之真實體積Vt(cm3 )，從該試驗片之外型尺寸(長×寬×高)求得表觀體積Va(cm3 )，由求得之真實體積Vt及表觀體積Va依下式求得發泡粒子成形體之空隙率。 空隙率(%)=[(Va-Vt)/Va]×100
本發明之發泡粒子成形體係發泡粒子相互之融合性優良，因為有連通之空隙而具備期望之透氣性、透水性、吸音性、隔音性、防振性等特性，且機械物性也優良。 [實施例]
接著，藉由實施例來更詳細地說明本發明，但本發明並未因為此等示例、評價物性而有任何之限定。
[實施例1~5、比較例1、及比較例2] 1. 芯層用低熔點丙烯系樹脂(樹脂a1)之選擇 1) 低熔點丙烯系樹脂1 使用在茂金屬系聚合觸媒之存在下進行聚合而得之乙烯-丙烯無規共聚物(乙烯含量2.8重量%，熔點135℃，MFR=8g/10分)。
2) 低熔點丙烯系樹脂2 使用在茂金屬系聚合觸媒之存在下進行聚合而得之乙烯-丙烯無規共聚物(乙烯含量2.6重量%，熔點137℃，MFR=7g/10分)。
3) 低熔點丙烯系樹脂3 使用在戚格勒-納他系聚合觸媒之存在下進行聚合而得之乙烯-丙烯無規共聚物(乙烯含量4.0重量%，熔點138℃，MFR=8g/10分)。
2. 芯層用高熔點丙烯系樹脂(樹脂a2)之選擇 1) 高熔點丙烯系樹脂1 使用在戚格勒-納他系聚合觸媒之存在下進行聚合而得之乙烯-丙烯無規共聚物(乙烯含量1.0重量%，熔點156℃，MFR=7g/10分)。
2) 高熔點丙烯系樹脂2 使用在戚格勒-納他系聚合觸媒之存在下進行聚合而得之乙烯-丙烯無規共聚物(乙烯含量1.1重量%，熔點153℃，MFR=6g/10分)。
3) 高熔點丙烯系樹脂3 使用在戚格勒-納他系聚合觸媒之存在下進行聚合而得之均聚丙烯(熔點163℃，MFR=20g/10分)。
4) 高熔點丙烯系樹脂4 使用在茂金屬系聚合觸媒之存在下進行聚合而得之乙烯-丙烯無規共聚物(乙烯含量2.2重量%，熔點146℃，MFR=7g/10分)。
3. 被覆層用烯烴系樹脂之選擇 1) 烯烴系樹脂1 使用在茂金屬系聚合觸媒之存在下進行聚合而得之結晶性之乙烯-丙烯無規共聚物(乙烯含量3.5重量%，熔點125℃，MFR=7g/10分)。
2) 烯烴系樹脂2 使用在茂金屬系聚合觸媒之存在下進行聚合而得之結晶性之直鏈狀低密度聚乙烯聚合物(熔點100℃，MFR=10g/10分)。
＜測定方法＞ 1. 樹脂及樹脂組成物之熔點 樹脂及樹脂組成物之熔點係針對試料1~3mg，使用TA Instruments公司製DSC測定裝置(DSC Q1000)，以JIS K7121(1987)之「進行一定之熱處理後，測定熔解溫度之情況」中記載之方法進行熱通量DSC測定。其中，以10℃/分之升溫速度，從常溫升溫至200℃來進行測定。
2. 發泡粒子之表觀密度 從發泡粒子群隨機地取出發泡粒子，於裝有容積1L之水的量筒中，使用金屬網將重量W(g)之發泡粒子群沉入水中，從水位之上升分量求得發泡粒子群之體積V(L)，藉由將發泡粒子群之重量除以發泡粒子群之體積(W/V)來算出發泡粒子之表觀溫度。其中，係針對於氣溫23℃、相對溼度50%之大氣壓力下經48小時養護後之發泡粒子進行測定。
3. 成形體之密度 藉由將從該成形體切出之試驗片之重量(g)除以從該試驗片之外型尺寸求得之體積(L)算出發泡粒子成形體之密度。其中，係針對於氣溫23℃、相對溼度50%之大氣壓力下經48小時養護後之發泡粒子成形體進行測定。
4. 芯層樹脂組成物(混合樹脂)之彎曲彈性模數 針對藉由後述方法獲得之芯層樹脂組成物(混合樹脂)，根據JIS K7171(2008)測定彎曲彈性模數。其中，測定裝置係使用A&D公司製之TSNSILON萬能試驗機RTF-1350。
5. 發泡粒子成形體之空隙率 將從發泡粒子成形體之切出立方體形狀之試驗片沉入裝有乙醇之容器中，從乙醇之液面的上升分量求得試驗片之真實體積Vt(cm3 )。此外，從該試驗片之外型尺寸(長×寬×高)求得表觀體積Va(cm3 )。由求得之真實體積Vt及表觀體積Va依下式求得發泡粒子成形體之空隙率。其中，係針對於氣溫23℃、相對溼度50%之大氣壓力下經48小時養護後之發泡粒子成形體進行測定。
空隙率(%)=[Va-Vt/Va]×100
＜評價方法＞ 1. 發泡粒子之融合性 將發泡粒子成形體折彎使其破裂，觀察破裂面，將存在於破裂面上破裂之發泡粒子的數目除以存在於該破裂面上全部的發泡粒子的數目所得之值的百分率定義為材料破壞率(%)，根據以下之基準進行評價。 A：發泡粒子成形體破裂時，發泡粒子之材料破壞率為70%以上。 B：發泡粒子成形體破裂時，發泡粒子之材料破壞率為30%以上未達70%。 C：發泡粒子成形體破裂時，發泡粒子之材料破壞率為未達30%。
2. 成形體之壓縮強度 從發泡粒子成形體切出長50×寬50×厚25mm之試驗片，根據JIS K6767(1999)，以壓縮速度10mm/分進行壓縮試驗求得發泡粒子成形體之50%壓縮應力，依以下之基準進行評價。 A：發泡粒子成形體之50%壓縮應力為300kPa以上。 B：發泡粒子成形體之50%壓縮應力為275kPa以上未達300kPa。 C：發泡粒子成形體之50%壓縮應力為未達275kPa。
3. 成形體之阻燃性 藉由根據JIS K 7201-2(2007)記載之氧指數法的高分子材料之試驗方法測定氧指數。使用Suga Test Instruments Co.,Ltd.製之阻燃性試驗機(ON-1型)測定氧指數並依以下之基準進行評價。 A：發泡粒子成形體之氧指數為29體積%以上。 B：發泡粒子成形體之氧指數為27體積%以上未達29體積%。 C：發泡粒子成形體之氧指數為未達27體積%。
＜芯層樹脂組成物之製備＞ 藉由65mmφ之單軸擠製機，將樹脂(a1)及樹脂(a2)以表1所示之混合率進行熔融混練。熔融混練物係從設置於擠製機前端之金屬口的小孔擠製為股線狀，於水槽中進行冷卻，將股線剪切為重量約5mg並進行乾燥，獲得芯層樹脂組成物之粒子(混合樹脂1~7)。
【表1】
＜丙烯系樹脂發泡粒子之製備＞ (多層樹脂粒子之製造) 使用將內徑65mm之芯層形成用擠製機及內徑30mm之被覆層(外層)形成用擠製機連接至共擠製模頭的裝置。 將於表2之「芯層」欄位中所示之混合樹脂供給至芯層形成用擠製機中，進行熔融混練。將於表2之「被覆層」欄位中所示種類的樹脂供給至被覆層形成用擠製機，進行熔融混練。 將各別之熔融混練物，以成為於表2之「芯層」及「被覆層」之欄位所示之粒子中的比率，使其疊層合流於共擠製模頭內，從設置於擠製機前端之金屬口之小孔，以形成為具有貫穿之筒孔之圓環狀的芯層、及被覆於該芯層之外圍的被覆層之多層股線之形態進行共擠製，接著將股線以水冷卻，藉由造粒機剪切使其成為重量約1.5mg並乾燥，而獲得多層樹脂粒子。 其中，使作為氣泡調整劑之硼酸鋅為500重量ppm，作為著色劑之碳黑為2.7重量%，作為阻燃劑，使雙(2,3-二溴丙醚)四溴雙酚為5.0重量%且三氧化銻為2.5重量%，將氣泡調整劑、著色劑及阻燃劑藉由母料(masterbatch)摻合於芯層之丙烯系樹脂中。
(發泡粒子之製造) 接著，使用上述多層樹脂粒子製作丙烯系樹脂發泡粒子。 首先，將如前述方式獲得之多層樹脂粒子1kg與作為分散媒之水3L一起加入至具備攪拌機之5L的密閉容器內。進一步地，於分散媒中加入之高嶺土0.3重量份作為分散劑、有效成分量為0.004重量份之界面活性劑(商品名：NEOGENS-20F，第一工業製藥公司製，烷基苯磺酸鈉)、表3中所示份量(「CO2 量」之欄位的量)之為乾冰的二氧化碳作為發泡劑。 接著，於攪拌下將分散媒之溫度升溫至表3所示之發泡溫度-5℃之溫度，於該溫度保持15分鐘。之後，升溫至表3所示之發泡溫度，於該溫度保持15分鐘後，邊藉由二氧化碳給予2.8MPa(G)發泡壓力之背壓邊將內容物於大氣壓力下放出，獲得具有貫穿之筒孔且大致為圓環狀之黑色的丙烯系樹脂發泡粒子。獲得之發泡粒子之物性表示於表3。 其中，發泡劑、分散劑、界面活性劑之添加量(重量份)係為相對於丙烯系樹脂粒子100重量份的量。
以光學顯微鏡觀察丙烯系樹脂發泡粒子之截面，芯層之混合樹脂係獨立氣泡結構良好的發泡狀態，另一方面，被覆層之烯烴系樹脂係如圖1所示，以非發泡狀態被覆芯層。
＜丙烯系樹脂發泡粒子成形體之製造＞ 使用上述獲得之丙烯系樹脂發泡粒子製作發泡粒子成形體。 首先，將發泡粒子填充至長500mm×寬300mm×厚度100mm之平板成形模，使用水蒸氣作為加熱介質，藉由加壓成形法進行模內成形而獲得平板狀之發泡粒子成形體。 模內成形時之加熱方法係於兩面之模的排放閥為開放之狀態供給5秒鐘之水蒸氣進行預備加熱後，藉由比起表3所示之成形壓力更低0.04MPa(G)之壓力進行單側加熱。進一步地藉由比起表3所示之成形壓力更低0.02MPa(G)之壓力從相反方向進行單側加熱後，以表3所示之成形壓力[成形蒸氣壓力；例如，實施例1為0.16MPa(G)]之水蒸氣進行加熱。 加熱結束後，進行放壓，以水冷卻直到裝置於成形模內部之表面壓力計之值降至0.04MPa(G)為止之後，打開模並從模中取出成形體。獲得之成形體於60℃之烘箱內養護12小時，之後，藉由緩慢冷卻而獲得發泡粒子成形體。以如此方式，獲得厚度100mm之平板狀之具有連通之空隙的發泡粒子成形體。 發泡粒子成形體之評價結果表示於表3。
[實施例6] 將摻合於芯層之丙烯系樹脂的雙(2,3-二溴丙醚)四溴雙酚A變更為四溴雙酚A以外，以與上述實施例2同樣之方法獲得發泡粒子成形體。發泡粒子及發泡粒子成形體之各種物性表示於表3。
[實施例7] 於丙烯系樹脂發泡粒子成形體之製造中使用長200mm×寬250mm×厚度50mm之平板成形模，且成形壓力改為0.13MPa(G)以外，以與上述實施例2同樣之方法獲得發泡粒子成形體。發泡粒子及發泡粒子成形體之各種物性表示於表3。
【表2】
【表3】
從表3得知，實施例係在比起比較例更低之成形壓力下，可獲得展示充分之機械物性，且發泡粒子相互之融合性優良，具有連通之空隙的發泡粒子成形體。 [產業上利用性]
本發明之發泡粒子係筒形形狀，發泡粒子彼此間之融合性優良，可降低模內成形時來自加熱介質的成形壓力，可獲得具有大量的連通孔且展示良好之機械物性的發泡粒子成形體。因此，從該發泡粒子獲得之發泡粒子成形體係展示因為連通之空隙所特有之物性，且也展示良好之機械物性，故可適用於例如坐墊芯材、座椅靠背芯材、保險桿芯材、底板墊高材、腳踏保護墊塊(Tibia pad)、門墊、行李箱等車輛用構件、浮筒、衝浪板、頭盔、整體浴室(prefabricated bathroom)、浴缸、儲水槽、防水盤、椅子等之芯材、包裝用容器、包裝用緩衝材等多種目的用途。
1‧‧‧發泡粒子成形體
2‧‧‧發泡粒子
3、3n、3p、3q‧‧‧芯層
4、4n、4p、4q‧‧‧筒孔
5‧‧‧被覆層
6‧‧‧空隙
12‧‧‧發泡粒子
3a、3b、3c、3d、3e、3f、3g、3h、3i、3j、3k、3m‧‧‧芯層3之態樣
e‧‧‧枝狀部
D‧‧‧芯層之最大外徑
DMIN‧‧‧芯層之最小外徑
dMIN‧‧‧芯層截面之最小孔徑
[圖1] 圖1係表示丙烯系樹脂發泡粒子之一例的示意圖，該丙烯系樹脂發泡粒子具有：發泡狀態之芯層，由本發明之丙烯系樹脂組成物構成且具有筒形形狀；及被覆層，由烯烴系樹脂構成且被覆該芯層。 [圖2a] 圖2a係展示本發明中具有筒形形狀之發泡狀態之芯層之一態樣的截面圖。 [圖2b] 圖2b係展示本發明中具有筒形形狀之發泡狀態之芯層之一態樣的截面圖。 [圖2c] 圖2c係展示本發明中具有筒形形狀之發泡狀態之芯層之一態樣的截面圖。 [圖2d] 圖2d係展示本發明中具有筒形形狀之發泡狀態之芯層之一態樣的截面圖。 [圖2e] 圖2e係展示本發明中具有筒形形狀之發泡狀態之芯層之一態樣的截面圖。 [圖2f] 圖2f係展示本發明中具有筒形形狀之發泡狀態之芯層之一態樣的截面圖。 [圖2g] 圖2g係展示本發明中具有筒形形狀之發泡狀態之芯層之一態樣的截面圖。 [圖2h] 圖2h係展示本發明中具有筒形形狀之發泡狀態之芯層之一態樣的截面圖。 [圖3a] 圖3a係展示本發明中具有筒形形狀之發泡狀態之芯層之一態樣的截面圖。 [圖3b] 圖3b係展示本發明中具有筒形形狀之發泡狀態之芯層之一態樣的截面圖。 [圖3c] 圖3c係展示本發明中具有筒形形狀之發泡狀態之芯層之一態樣的截面圖。 [圖3d] 圖3d係展示本發明中具有筒形形狀之發泡狀態之芯層之一態樣的截面圖。 [圖4a] 圖4a係表示本發明中芯層具有之筒形形狀之筒孔之一例的示意圖。 [圖4b] 圖4b係表示本發明中芯層具有之筒形形狀之筒孔之一例的示意圖。 [圖4c] 圖4c係表示本發明中芯層具有之筒形形狀之筒孔之一例的示意圖。 [圖5] 為展示本發明之具有連通之空隙之丙烯系樹脂發泡粒子成形體之表面狀態之一例的示意圖。

Claims (8)

  1. 一種丙烯系樹脂發泡粒子，具有：發泡狀態之芯層，由丙烯系樹脂組成物(a)構成且有筒形形狀；及被覆層，由烯烴系樹脂(b)構成且被覆該芯層；該丙烯系樹脂組成物(a)符合下列(i)及下列(ii)，且該烯烴系樹脂(b)符合下列(iii)或下列(iv)；(i)至少包含熔點100℃~140℃之丙烯系樹脂(a1)及熔點140℃~165℃之丙烯系樹脂(a2)，並且，該丙烯系樹脂(a1)與該丙烯系樹脂(a2)所成樹脂係作為主成分，該丙烯系樹脂(a1)與該丙烯系樹脂(a2)之合計為100重量%中，該丙烯系樹脂(a1)之含量為75重量%~98重量%，該丙烯系樹脂(a2)之含量為2重量%~25重量%；(ii)該丙烯系樹脂(a2)之熔點與該丙烯系樹脂(a1)之熔點之差[(a2之熔點)-(a1之熔點)]為15℃以上；(iii)該烯烴系樹脂(b)係具有比起該丙烯系樹脂組成物(a)之熔點(TmA)更低的熔點(TmB)，且該熔點(TmA)與該熔點(TmB)之差[TmA-TmB]為超過0℃且為80℃以下之結晶性烯烴系樹脂；(iv)該烯烴系樹脂(b)係具有比起該丙烯系樹脂組成物(a)之熔點(TmA)更低的軟化點(TsB)，且該熔點(TmA)與該軟化點(TsB)之差[TmA-TsB]為超過0℃且為100℃以下之非晶性烯烴系樹脂。
  2. 如申請專利範圍第1項之丙烯系樹脂發泡粒子，其中，該(ii)中，丙烯系樹脂(a2)與丙烯系樹脂(a1)之熔點差[(a2之熔點)-(a1之熔點)]為15~25℃。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之丙烯系樹脂發泡粒子，其中，該丙烯系樹脂(a1)、或該丙烯系樹脂(a1)及丙烯系樹脂(a2)係於茂金屬系聚合觸媒存在下進行聚合而獲得之丙烯系樹脂。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之丙烯系樹脂發泡粒子，其中，該丙烯系樹脂組成物(a)之彎曲彈性模數為900MPa~1200MPa。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之丙烯系樹脂發泡粒子，其中，該丙烯系樹脂組成物(a)中，該丙烯系樹脂(a1)之含量為超過90重量%且為98重量%以下，該丙烯系樹脂(a2)之含量為2重量%以上且未達10重量%[惟該丙烯系樹脂(a1)與該丙烯系樹脂(a2)之合計為100重量%]。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之丙烯系樹脂發泡粒子，其中，該烯烴系樹脂(b)係於茂金屬系聚合觸媒存在下進行聚合而獲得之乙烯系樹脂。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之丙烯系樹脂發泡粒子，其中，該丙烯系樹脂組成物(a)中摻合了選自於溴化雙酚A系阻燃劑、溴化雙酚S系阻燃劑、溴化丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物阻燃劑、溴化聚苯醚阻燃劑中之1種以上之阻燃劑。
  8. 一種丙烯系樹脂發泡粒子成形體，係將如申請專利範圍第1至7項中任一項之丙烯系樹脂發泡粒子進行模內成形而成，具有連通的空隙。
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