TWI677078B - 紅外線偵測器 - Google Patents

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目的為提出能夠減少肇因於氣體流動的錯誤偵測之發生的紅外線偵測器。該紅外線偵測器包含:一紅外線感測器;一電路板;一罩部;以及一紅外線透射構件。該電路板包含一前表面,且該紅外線感測器係裝設於該前表面上。該罩部面向該電路板的該前表面、且包含使該紅外線感測器暴露的一暴露孔。該紅外線透射構件覆蓋該暴露孔。該電路板、該罩部、及該紅外線透射構件形成一容納空間,該容納空間將該紅外線感測器包圍於其中。

Description

紅外線偵測器
本發明大體上係關於紅外線偵測器,具體而言,係關於具有一或更多紅外線感測器的紅外線偵測器。
文獻1(JP 2009-129693 A)揭示附有熱射線感測器的自動開關(紅外線偵測器)。文獻1之附有熱射線感測器的自動開關包含:裝設熱射線感測器(紅外線感測器)的一低電流基板(電路板);裝設電線連接端子的一高電流基板;一外殼;以及一透鏡塊體(紅外線透射構件)。外殼係設有容許進入熱射線感測器之熱射線從中通過的窗孔(暴露孔)、並容納低電流基板及高電流基板兩者。透鏡塊體包含將來自偵測區域的熱射線聚集至熱射線感測器之接收表面的透鏡,且將透鏡塊體支撐於外殼上以遮蓋窗孔。
在文獻1之附有熱射線感測器的自動開關中,外殼包含一本體(罩部),當外殼被嵌入時,將該本體固定以使朝上的外表面與天花板表面相接觸。在外殼之內,由外殼之內表面、低電流基板、及高電流基板突出的隔板突出部形成隔板,其從本體上方之空間將紅外線感測器所存在的空間作分隔以避免氣體流動。相比之下,並不存在從本體下方之空間將紅外線感測器所存在的空間作分隔以避免氣體流動的構造。
本發明之目的為提出能夠減少肇因於氣體流動的錯誤偵測之發生的紅外線偵測器。
依據本揭示內容的一實施態樣之紅外線偵測器包含:一紅外線感測器;一電路板;一罩部;以及一紅外線透射構件。該電路板包含一前表面,該紅外線感測器係裝設於該前表面。該罩部面向該電路板的該前表面、且包含使該紅外線感測器暴露的一暴露孔。該紅外線透射構件覆蓋該暴露孔。該電路板、該罩部、及該紅外線透射構件形成一容納空間,該容納空間將該紅外線感測器包圍於其中。
(實施例) (1)輪廓 圖1及圖2顯示本實施例的紅外線偵測器100。如圖3及圖4所示,紅外線偵測器100包含複數(五)紅外線感測器2、電路板111、罩部7、及複數(五)紅外線透射構件3。如圖4所示,電路板111包含前表面(第一表面)1111及裝設於前表面1111上的複數紅外線感測器2。如圖4所示,罩部7面向電路板111的前表面1111、且包含使複數紅外線感測器2暴露的暴露孔70。如圖5所示,複數紅外線透射構件3遮蓋暴露孔70。在紅外線偵測器100中,如圖6至圖8所示,電路板111、罩部7、及複數紅外線透射構件3形成將複數紅外線感測器2包圍於其中的容納空間S10。
一般而言,紅外線偵測器100係附著於建物的建物表面(例如,天花板及牆壁)。在建物中,氣體流動可能發生,且此氣體流動可能造成熱變化。紅外線偵測器100包含紅外線感測器2、且因此可能因熱變化而產生錯誤偵測。然而,紅外線偵測器100將紅外線感測器2容納於容納空間S10中、且因此可減少氣體流動的影響。因此,紅外線偵測器100能夠減少肇因於氣體流動的錯誤偵測之發生。尤其,在紅外線偵測器100中,形成容納空間S10的元件包括含有用以使紅外線感測器2暴露之暴露孔70的罩部7、以及覆蓋此暴露孔70的紅外線透射構件3。因此,亦可能保護紅外線感測器2免於受來自紅外線偵測器100前方的氣體流動影響。
(2)紅外線偵測器的整體結構 在下文中,參照圖1至圖20、圖21A及圖21B而說明實施例之紅外線偵測器100。
本實施例之紅外線偵測器100係用以偵測在偵測區域中的熱源(例如,人體)。紅外線偵測器100為用以執行偵測區域內之人體偵測的紅外線人體偵測器。
如圖1至圖4所示,紅外線偵測器100包含複數(五)紅外線感測器2(見圖4)、複數(五)紅外線透射構件3、外殼4、以及光屏蔽板9。將複數紅外線透射構件3逐一設置於複數紅外線感測器2的前方。外殼4容納複數紅外線感測器2、且支撐複數紅外線透射構件3。光屏蔽板9屏蔽紅外線光。放置光屏蔽板9以覆蓋複數紅外線透射構件3的二紅外線透射構件3之各者。因此,紅外線偵測器100的偵測區域係小於在光屏蔽板9自紅外線偵測器100拆離之情況下的偵測區域(在下文中,如有必要,稱為預定偵測區域)。在本實施例中,預定偵測區域可為最大偵測區域。預定偵測區域係由紅外線接收器單元所決定,該紅外線接收器單元包含複數紅外線感測器2及複數紅外線透射構件3。換言之,將預定偵測區域視為由五個單一偵測區域所形成的組合偵測區域。各單一偵測區域係由與彼此逐一相關聯的複數紅外線感測器2與複數紅外線透射構件3之套組的相應者所決定。預定偵測區域具有四面角錐外形。本實施例的紅外線偵測器100之偵測區域具有四面斜角錐外形。圖20為紅外線偵測器100之偵測區域的說明視圖,且「A2」顯示在未放置光屏蔽板9之情況下的偵測區域,而「A1」顯示在放置光屏蔽板9之情況下的偵測區域。事實上,偵測區域為不可見的。
此外,紅外線偵測器100包含電源供應電路模組10(見圖4及圖10)。再者,紅外線偵測器100包含感測器模組11(見圖4及圖10),該感測器模組11包含複數紅外線感測器2。電源供應電路模組10將由外部電源供應器(例如商用電源供應器)供應的AC電壓轉換為期望之DC電壓、並將其供應至感測器模組11。電源供應電路模組10及感測器模組11係被容納於外殼4中。
此外,紅外線偵測器100包含附著裝置20(見圖3及圖11),其用以將紅外線偵測器100附著於例如暴露的附著罩部。可將暴露的附著罩部附著於例如天花板材料、金屬圓形暴露箱體、樹脂圓形暴露箱體、金屬製模、管道、嵌入式箱體等。
(3)紅外線偵測器之個別元件 (3.1)紅外線感測器 如圖10所示,紅外線感測器2包含熱釋電裝置25、安裝基板26、以及包裝件23。
熱釋電裝置25為四型熱釋電裝置,其包含單一熱釋電材料基板,四偵測器係以二乘二陣列(矩陣)設置於該熱釋電材料基板。四偵測器之各者為電容器,該電容器包含置於熱釋電材料基板的第一表面上的第一電極、置於第一表面對側的第二表面上的第二電極、以及介設於第一電極與第二電極之間的熱釋電材料基板之一部分。第一電極係由具有吸收紅外線光之特性的導電膜(例如NiCr膜)所構成。將紅外線感測器2的光軸定義為:當熱釋電裝置25係以其厚度方向觀看時,在正方形中心處的法線,該正方形包含該四偵測器的個別的光接收表面。當接收紅外線光時,熱釋電裝置25依據所接收之紅外線光量的變化而輸出電流信號。
各紅外線感測器2更包含用以在來自熱釋電裝置25的輸出信號上執行信號處理的信號處理單元。信號處理單元包含一或更多IC裝置(IC:積體電路)。信號處理單元包含電流-電壓轉換電路、電壓放大電路、判定電路、及輸出電路。電流-電壓轉換電路包含用以將電流信號轉換為電壓信號的電路,該電流信號係由熱釋電裝置25輸出的輸出信號。電壓放大電路包含用於將具有在預定頻率範圍(例如,0.1 Hz至10 Hz)內之頻率的成分放大,該等成分係包含於由電流-電壓轉換電路輸出的電壓信號中。電壓放大電路具有帶通濾波器功能。帶通濾波器功能包含容許由電流-電壓轉換電路所輸出的電壓信號之預定頻率範圍的成分通過的功能、但移除被視為雜訊的非期望頻率成分。判定電路包含用於以下各者的電路:用於將由電壓放大電路輸出的電壓信號與預定的閾值作比較、以及用於判定電壓信號的電壓位準是否越過由閾值所界定的邊界。更詳細地說,例如,判定電路包含窗型比較器,該窗型比較器係配置為在以下情形時輸出具有「L」位準的輸出信號:當電壓信號的電壓位準越過由第一閾值所界定的邊界時(亦即,電壓位準變為大於第一閾值)、或當電壓位準越過由小於第一閾值的第二閾值所界定的邊界時(亦即,電壓位準變為小於第二閾值)。該窗型比較器亦係配置為在以下情形時輸出具有「H」位準的輸出信號:當電壓位準未越過由第一閾值與第二閾值所界定的邊界時(亦即,電壓位準係維持於第一閾值與第二閾值之間的範圍內)。輸出電路包含用於以下者的電路:用於在經判定電壓位準越過由閾值所界定的邊界時,輸出人體偵測信號以作為其輸出信號。
熱釋電裝置25及信號處理單元係裝設於安裝基板26上。安裝基板26可為例如模製基板。
包裝件23為通常被稱為「罐裝包裝件」的包裝件。在一些情況下,可將該罐裝包裝件稱為「金屬包裝件」。包裝件23包含基底231、蓋部232、窗構件233、以及複數引線端子234(圖10中僅顯示其中兩者) 。
基底231係具導電性的。在此方面,基底231係由金屬所構成。基底231具有盤外形、且在其厚度方向於其側邊上支撐安裝基板26。
蓋部232係具導電性的。在此方面,蓋部232係由金屬所構成。蓋部232具有帶有底部的中空圓柱外形、且係固定於基底231以覆蓋安裝基板26及熱釋電裝置25。
窗構件233為具有紅外線光透射特性的構件。窗構件233係具導電性的。在此方面,窗構件233包含例如矽基板。除了矽基板之外,窗構件233在此矽基板上包含紅外線濾光器。該紅外線濾光器包含光學多層膜,該光學多層膜使可由紅外線偵測器100偵測的波長範圍中的紅外線光透射。
放置窗構件233以阻隔形成於蓋部232之前壁中的窗孔2321。窗構件233係以導電材料與蓋部232接合,藉以與蓋部232電耦合。將窗構件233安置於熱釋電裝置25的光接收表面前方。
藉由基底231固持三引線端子234。三引線端子234各自具有銷之外形。三引線端子234以基底231之厚度方向各自穿過基底231。三引線端子234包含電源供應引線端子、信號輸出引線端子、以及接地引線端子。
(3.2)感測器模組 如圖4及圖10所示,感測器模組11包含複數紅外線感測器2、電路板111、控制電路、以及間隔件112。
電路板111為一印刷電路基板。電路板111包含橫跨其厚度方向的第一表面(前表面)1111、以及在第一表面1111之對面的第二表面(後表面)1112。在感測器模組11中,紅外線感測器2係設置於電路板111的第一表面1111上,以使四紅外線感測器2(下文中,在一些情況下稱為「第二紅外線感測器22」)圍繞一紅外線感測器2(下文中,在一些情況下稱為「第一紅外線感測器21」)。更詳細地說,在電路板111的第一表面1111上,四第二紅外線感測器22係以近乎規則間隔設置於一假想圓上,而第一紅外線感測器21係安置於該假想圓的中心處。從不同的視角來看,在感測器模組11中的電路板111的第一表面1111上,四第二紅外線感測器22係逐一地安置於一假想正方形的四個角,而第一紅外線感測器21係安置於該假想正方形的中心處。如上所述,紅外線感測器2係裝設於電路板111的前表面1111上。
第一紅外線感測器21的光軸係垂直於電路板111的第一表面1111。在此句中,用詞「垂直」並非僅用以表示「以一精確角度相交」,而係用以表示「近乎垂直(以90° ± 5°之角度相交)」。複數第二紅外線感測器22的光軸係向電路板111的第一表面1111傾斜。複數第二紅外線感測器22的光軸以相同角度與第一紅外線感測器21的光軸相交。再者,複數第二紅外線感測器22係裝設於電路板111上,以使複數第二紅外線感測器22的光軸由第一紅外線感測器21的光軸以個別的不同方向傾斜。
間隔件112係安置於電路板111與五紅外線感測器2(其包裝件23之基底231)之間。間隔件112包含安置於第一紅外線感測器21與電路板111之間的第一間隔件部分1121、以及四第二間隔件部分1122,該四第二間隔件部分1122係各自安置於四第二紅外線感測器22的相應者與電路板111之間。
第一間隔件部分1121包含面向第一紅外線感測器21之基底231的表面,其中該表面係垂直於第一紅外線感測器21的光軸、且平行於電路板111的第一表面1111。第二間隔件部分1122之各者包含面向相應之第二紅外線感測器22之基底231的表面,其中該表面係垂直於該第二紅外線感測器22的該光軸、且相對於電路板111的第一表面1111而傾斜。
再者,如圖7所示,間隔件112包含安置於罩部7與電路板111之間的第三間隔件部分1123。第三間隔件部分1123具有平板外形。第三間隔件部分1123包含一對通孔1124。該對通孔1124係用以相對於間隔件112而將罩部7定位。
控制電路係配置為基於來自複數紅外線感測器2的個別輸出信號而打開及關掉一開關裝置114(見圖4)。開關裝置114係耦接於電源供應電路模組10(說明於後)的電源耦合的連接端子與負載耦合的連接端子之間。
感測器模組11包含複數感測器罩部12,該複數感測器罩部12係逐一附著於複數紅外線感測器2。
感測器罩部12圍繞紅外線感測器2之包裝件23之蓋部232的一側。感測器罩部12係由導熱性低於蓋部232的材料所構成。感測器罩部12的材料可為例如ABS樹脂。
再者,感測器模組11包含複數電子部件116,以允許紅外線偵測器100的人工操作。紅外線偵測器100的人工操作之範例可包含變換紅外線偵測器100的參數(例如,偵測之靈敏度)、變換紅外線偵測器100的操作模式、及打開與關掉紅外線偵測器100。如圖4所示,複數電子部件116係裝設於電路板111(其第一表面1111)上。複數電子部件116之範例可包含可變電阻器、選擇器、及開關。
(3.3)電源供應電路模組 如圖4所示,電源供應電路模組10包含電路板110、構成電源供應電路的複數電子部件113、開關裝置114、及端子台115。電路板110包含印刷電路板。電源供應電路包含配置如下的電路:將由外部電源供應器(例如商用電源供應器)供應的AC電壓轉換為預定之DC電壓、並將其供應至感測器模組11。複數電子部件113、開關裝置114、及端子台115係裝設於電路板110上。開關裝置114可包含例如三極交流開關(triac)。端子台115包含電氣絕緣的端子台本體1051及用以耦接於外部電線的六連接端子。該六連接端子係各自容置於端子台本體1051中。端子台本體1051包含六電線插入孔1052,該六電線插入孔1052係逐一對應於該六連接端子。各連接端子係耦接於插入通過相應之電線插入孔1052的電線。
六連接端子之二連接端子係作為電源供應耦合的端子,其他二連接端子係作為負載耦合的端子,而剩餘的二連接端子係作為從屬及主控耦合的端子。負載的範例可包含照明負載。從屬或主控的範例可包含人體感測器。
(3.4)紅外線透射構件 紅外線透射構件3係由合成樹脂所構成。紅外線透射構件3之材料的範例可包括聚乙烯。更詳細地說,紅外線透射構件3之材料的範例可為含有白色著色劑的聚乙烯。白色著色劑可為例如二氧化鈦。可藉由模製以製成紅外線透射構件3。紅外線透射構件3為介電質。
在下文中,如有必要,對於五紅外線透射構件3,對應於第一紅外線感測器21的一紅外線透射構件3可稱為「第一紅外線透射構件31」,而逐一對應於四第二紅外線感測器22的四紅外線透射構件3各可稱為「第二紅外線透射構件32」。
第一紅外線透射構件31包含多透鏡塊體310(見圖10),該多透鏡塊體310使來自第一紅外線透射構件31之外部的紅外線光聚集於第一紅外線感測器21(其熱釋電裝置25)上。多透鏡塊體310包含複數(三十)透鏡311(見圖10)。再者,複數第二紅外線透射構件32之各者包含多透鏡塊體320(見圖10),該多透鏡塊體320使來自第二紅外線透射構件32之外部的紅外線光聚集於第二紅外線感測器22的相應者上。各多透鏡塊體320包含複數(十五)透鏡321(見圖10)。下文中,在一些情況下,第一紅外線透射構件31的多透鏡塊體310可稱為「第一多透鏡塊體310」,而第一紅外線透射構件31的透鏡311可稱為「第一透鏡311」。再者,在一些情況下,各第二紅外線透射構件32的多透鏡塊體320可稱為「第二多透鏡塊體320」,而第二紅外線透射構件32的透鏡321可稱為「第二透鏡321」。
如圖10所示,第一多透鏡塊體310包含入射表面3101,來自外部的紅外線光照在該處,該入射表面3101係由複數第一透鏡311的個別入射表面之群組所構成。第一多透鏡塊體310包含出射表面3102,紅外線光在該處射出,該出射表面3102係由複數第一透鏡311的個別出射表面之群組所構成。
第一多透鏡塊體310的複數第一透鏡311之各者係作為會聚透鏡之功能、且係由凸透鏡所構成。在此方面,構成複數第一透鏡311之各者的凸透鏡包含非球面透鏡。
第二多透鏡塊體320包含入射表面3201,來自外部的紅外線光照在該處,該入射表面3201係由複數第二透鏡321的個別入射表面之群組所構成。第二多透鏡塊體320包含出射表面3202,紅外線光在該處射出,該出射表面3202係由複數第一透鏡321的個別出射表面之群組所構成。
第二多透鏡塊體320的複數第二透鏡321之各者係作為會聚透鏡之功能、且係由凸透鏡所構成。在此方面,構成複數第二透鏡321之各者的凸透鏡包含Fresnel透鏡。
如圖13所示,第一紅外線透射構件31具有帶有底部的中空圓柱外形、且包含設有上述之第一多透鏡塊體310的底壁(前壁)312。第一紅外線透射構件31包含設有四鉤部(閂鎖件)34(見圖10)的側壁313,該四鉤部34係用於將第一紅外線透射構件31附著於外殼4。
更詳細地說,如圖13所示,第一紅外線透射構件31包含位在紅外線感測器2(21)前方的前壁312、以及由前壁312的外周朝向電路板111突出的側壁313。在本實施例中,前壁312具有圓形之外形,而側壁313具有圓柱形之外形。再者,側壁313包含複數(四)開口部3133,該四開口部3133各自與側壁313的內周表面3131及外周表面3132相互連接。該四開口部3133係位於以側壁313之圓周方向將側壁313分成四等部分的位置處。各開口部3133為一切口,且與前壁312相對的一面係開放的。第一紅外線透射構件31更包含複數閂鎖件34。複數閂鎖件34為用於將第一紅外線透射構件31附著於罩部7的部分。各閂鎖件34由相應開口部3133之鄰接於前壁312的一側的相對端之間的部分向外突出。尤其,各閂鎖件34在側壁313之圓周方向上係位於相應開口部3133的中心處。
如圖1及圖10所示,第二紅外線透射構件32之各者具有帶有底部的箱體外形、且包含設有上述之第二多透鏡塊體320的底壁(前壁)322。第二紅外線透射構件32包含設有在圓周方向上分隔的複數爪部324(見圖12)的側壁323,該複數爪部324係用於將第二紅外線透射構件32附著於外殼4。
更詳細地說,如圖14所示,第二紅外線透射構件32各自包含位在紅外線感測器2(22)前方的前壁322、以及由前壁322的外周朝向電路板111突出的側壁323。在本實施例中,前壁322具有近乎六角形之外形。如圖14所示,前壁322具有以下外形:在其長度方向D1上由第一端至第二端,寬度漸增而接著漸減。側壁323包含第一部分3231及第二部分3232,該第一部分3231對應於靠近前壁322在長度方向D1上之第一端的面,而該第二部分3232對應於前壁322的剩餘面。側壁323在第一部分3231中包含開口部3233。開口部3233為一切口,且與前壁322相對的一面係開放的。第二紅外線透射構件32各自更包含複數爪部324。複數爪部324係設置於側壁323的第二部分3232、且係位於以側壁323之圓周方向將側壁323分為四個近乎等部分的位置。此外,第二紅外線透射構件32各自包含突出部分325。突出部分325圍繞開口部3233、但與前壁322相對的開口部3233之一側除外。突出部分325包含第一突出部分3251及一對第二突出部分3252。第一突出部分3251係形成於在開口部3233與前壁322之間的第一部分3231的一部分、且沿第一部分3231之長度延伸。如圖6中以虛線包圍的圓形部分之放大圖所示,第一突出部分3251包含面向前壁322的表面,該表面係如以下方式傾斜:隨著其遠離側壁323而遠離前壁322。第二突出部分3252由第一突出部分3251之長度方向上的相對端延伸遠離前壁322。從整體上來看,突出部分325具有近乎U型之外形。
四第二紅外線透射構件32係相對於第一紅外線透射構件31的中心線而以階次4的旋轉對稱加以設置。
(3.5)外殼 外殼4包含外殼本體5及裝飾罩部8。外殼本體5容納電源供應電路模組10及感測器模組11。裝飾罩部8包含複數窗孔83,用以個別地使複數紅外線透射構件3暴露。裝飾罩部8係附著於外殼本體5。
外殼本體5包含本體6及罩部7。外殼本體5係藉由將本體6及罩部7耦合在一起而加以組裝。
本體6可為合成樹脂之製模。本體6之材料的範例可包含ABS樹脂。本體6具有電氣絕緣的特性。本體6具有帶有底部的中空圓柱外形。本體6容納電源供應電路模組10及感測器模組11。本體6包含設有複數(四)耦合突出部64(見圖1及圖4)的側壁63,該等耦合突出部64係用於與罩部7耦合。
存在複數(六)電線插入孔,該複數電線插入孔係在罩部7的對側形成於本體6中、且係逐一對應於端子台115的複數(六)電線插入孔1052。各電線插入孔為通孔,其容許電線插入連接至端子台115的快速連接端子。
罩部7可為合成樹脂之製模。罩部7之材料的範例可包含ABS樹脂。罩部7具有電氣絕緣的特性。如圖15及圖16所示,罩部7包含中空圓柱部分71、複數(四)耦合突出件75、凸緣部分72、中空圓柱隔板74、第一附著部分781、複數(四)第二附著部分782。
複數耦合突出件75自中空圓柱部分71之軸方向上之第一端(面向本體6的一端)在中空圓柱部分71之軸方向上突出。複數耦合突出件75逐一對應於本體6的複數耦合突出部64。複數耦合突出件75之各者包含與耦合突出部64之相應者嚙合的嚙合孔76。總之,本體6及罩部7係藉由將本體6的各耦合突出部64與罩部7的各嚙合孔76嚙合而耦合在一起。
凸緣部分72自中空圓柱部分71之軸方向上之第二端向外突出。凸緣部分72在其外周之外形上為圓形。在本實施例中,凸緣部分72係部分作為罩部本體。形成於凸緣部分72的中心內的係使紅外線感測器2暴露的暴露孔70。暴露孔70係連接至中空圓柱部分71的內部空間。
此外,罩部7更包含在凸緣部分72的直徑方向上由凸緣部分72的外周之部分向外突出的凸條722,其中該部分係相較於凸緣部分72的後端(上端)而較靠近前端(下端)。凸條722的外形看似U之外形,其中當以直徑方向觀看時,較靠近裝飾罩部8之前壁81的一端係開放的。在藉由諸如一字型螺絲起子之工具從外殼本體5移除裝飾罩部8時,凸條722可作為支撐工具頂部的支點。
在中空圓柱部分71內部,隔板74圍繞五紅外線感測器2。隔板74係由中空圓柱部分71所支撐。隔板74的外形係以不干擾偵測區域而決定,該偵測區域係由五紅外線感測器2及五紅外線透射構件3所決定。隔板74在較靠近於感測器模組11的開口部741之周邊742處與感測器模組11相接觸。在此方面,如圖6所示,隔板74的開口部741之周邊742係與感測器模組11的電路板111之第一表面1111或間隔件112之任一者相接觸。
更加詳細地說明,隔板74係部分作為圍繞容納空間S10的側壁。如圖15及圖16所示,隔板74包含複數(四)突出部分743及複數(四)傾斜部分744。
如圖16所示,四突出部分743由圓柱部分71的內周表面朝向圓柱部分71的中心突出。然而,四突出部分743並不與彼此接觸。如圖7所示,突出部分743各自為中空的、且其面對電路板111的一端(後端)係開放的。相較之下,各突出部分743的與電路板111相對的一端(亦即,前端)係封閉的,但包含複數通孔7431。
四傾斜部分744之各者與四突出部分743之鄰接的兩者互相連接。如圖6所示,各傾斜部分744係以如下方式傾斜:隨著其由罩部本體(凸緣部分72)靠近電路板111而傾斜靠近紅外線感測器2。因此,可使容納空間S10縮小。此可使電路板111之前表面1111的使用效率提升。
再者,如圖8所示,各傾斜部分744在與由罩部本體(凸緣部分72)靠近電路板111之方向垂直的平面上係彎曲的,該平面係在圖8的頁面內,且該方向係垂直於圖8的頁面之方向。因此,可使容納空間S10縮小。此可使電路板111之前表面1111的使用效率提升。應注意,在圖8中,電路板111及間隔件112係以虛線-兩點線表示。
由上述可理解,隔板74具有圍繞紅外線感測器2的中空圓柱外形。如圖6及圖7所示,隔板74包含周邊742,其與凸緣部分72相對、且與電路板111之前表面1111相接觸。於是,電路板111將隔板74的開口部741遮蓋。因此,可能抑制氣體通過電路板111與隔板74之間的間隙而流入容納空間S10。
尤其,如圖8所示,隔板74的周邊742包含第一區域7421及複數第二區域7422。在圖8中,第一區域7421及第二區域7422係以不同的影線表示,俾從視覺上將其彼此區分。第一區域7421係與電路板111之前表面1111相接觸之周邊742的區域。第二區域7422係與間隔件112(其第三間隔件部分1123)相接觸之區域。於是,容納空間S10不必包含整個間隔件112。因此,可使容納空間S10縮小。應注意,在本實施例中,電路板111之前表面1111係平坦的,且與此接觸的第一區域7421亦係平坦的。
再者,如圖8所示,隔板74包含一對定位突出部745。該對定位突出部745之各者具有密接至第三間隔件部分1123之該對通孔1124之相應者的尺寸。隔板74(亦即,罩部7)相對於感測器模組11的位置係由該對定位突出部745與該對通孔1124之密接所決定。將該對定位突出部745設置於四突出部分743之其中二者(圖8中以向上和向下的方向面對彼此的二突出部分743)。
如圖6及圖7所示,第一附著部分781為第一紅外線透射構件31所附著的牆壁(壁部)。第一附著部分781的外形為沿著第一紅外線透射構件31(見圖15)的側壁313(見圖13)延伸的圓環。更詳細地說,第一紅外線透射構件31係附著於第一附著部分781,以使第一紅外線透射構件31被容納於第一附著部分781之內部。第一附著部分781設有凹槽7811,用以接收第一紅外線透射構件31的四鉤部34(見圖6)。第一紅外線透射構件31的四鉤部34與凹槽7811嚙合,因此第一附著部分781將第一紅外線透射構件31固持。再者,如圖15所示,第一附著部分781另外還包含一對突出部7812,該對突出部7812由第一附著部分781之凹槽7811的邊緣突出。如圖18所示,當鉤部34被嚙合至凹槽7811時,該對突出部7812係嚙合至開口部3133以安置於鉤部34的相反側。因此,可能抑制氣體通過此類開口部3133而流入容納空間S10。除了凹槽7811及該對突出部7812形成的區域之外,第一附著部分781之內周表面幾近於圓周上與第一紅外線透射構件31之外周表面3132相接觸。
如圖15及圖16所示,第一附著部分781係由隔板74之四突出部分743的頂部所支撐。第一附著部分781及四突出部分743形成隔牆,該隔牆將暴露孔70分成複數(五)窗部701及702。如圖15所示,複數窗部701及702包含單一的第一窗部701及四第二窗部702,該四第二窗部702係設置為圍繞第一窗部701。第一窗部701對應於第一紅外線感測器21,且四第二窗部702對應於四第二紅外線感測器22。
如圖15所示,第一附著部分781包含具有圓環外形的前表面7814、以及連續於前表面7814的外周表面。第一附著部分781的外周表面係由四第一外側表面7813及四第二外側表面7815所構成。四第一外側表面7813為個別對應於四第二窗部702的曲面(凸面)。四第二外側表面7815為個別對應於四突出部分743的部分、且為平面。
四第二附著部分782之各者為第二紅外線透射構件32之相應者所附著的牆壁(壁部)。更詳細地說,第二附著部分782具有幾乎與第二紅外線透射構件32之側壁323相同的中空稜柱外形。前述之第二附著部分782的部分亦作為第一附著部分781的部分。第二附著部分782設有梯級部分7821,該梯級部分7821係與第二紅外線透射構件32之內側表面及側壁323的邊緣相接觸、但與第一附著部分781共同擁有的部分除外(第一附著部分781的前表面7814、第一外側表面7813、及第二外側表面7815)。總之,第二附著部分782的梯級部分7821係與第二紅外線透射構件32的第二部分3232的整個內表面相接觸。第二紅外線透射構件32之側壁323之較靠近於第一附著部分781的部分(亦即,第一部分3231)係與第二附著部分782的內側表面(第一附著部分781的外側表面7813)相接觸。
如圖14所示,第二紅外線透射構件32包含突出部分325。如圖6之放大圖所示,當第二紅外線透射構件32之第一部分3231與第一附著部分781的第一外側表面7813相接觸時,突出部分325(第一突出部分3251)與第一附著部分781的前表面7814相接觸。再者,如圖17所示,突出部分325(第二突出部分3252)與位在第一附著部分781的第一外側表面7813之相對側的第二外側表面7815相接觸。
由上述可理解,第二附著部分782包含連續的第一表面(第一外側表面7813)及第二表面(前表面7814)、且在第一表面(第一外側表面7813)處與第二紅外線透射構件32的側壁323(第一部分3231)相接觸。此外,第二紅外線透射構件32更包含突出部分325,該突出部分325由側壁323(第一部分3231)突出,以與第二附著部分782之第二表面(前表面7814)相接觸。此突出部分325覆蓋第二紅外線透射構件32的側壁323與第二附著部分782的第一外側表面7813之間的間隙。因此,可抑制氣體經由此類間隙而流入容納空間S10。
應注意,如圖15及圖17所示,第二附著部分782包含一對狹縫7822,在該處將第二紅外線透射構件32的第一部分3231插入。因此,第二紅外線透射構件32的第一部分3231被插入該對狹縫7822、且因此被部分安置於第二附著部分782之內部。
再者,罩部7包含對應於爪部324突出件723,該等爪部324係由第二紅外線透射構件32的側壁323之外表面突出。各突出件723包含嚙合孔724,該嚙合孔724係與爪部324之相應者嚙合。
再者,罩部7包含複數人工操作孔726。人工操作孔726包含用於人工操作感測器模組11的電子部件116之孔。如圖16所示,各人工操作孔726係形成於凸緣部分72中以安置於圓柱部分71之內及隔板74之外。總之,如圖7所示,各人工操作孔726係連接至圓柱部分71與隔板74之間的間隙S11。此間隙S11包含鄰接於容納空間S10的空間。再者,如圖6至圖8所示,圓柱部分71之第一端中的開口部並不完全由電路板111所遮蓋。因此,複數人工操作孔726之各者係作為流體通道,該流體通道容許氣體以罩部7之厚度方向(向前及向後的方向)從中流過。尤其,複數人工操作孔726係作為複數外部流體通道,該複數外部流體通道係設置以圍繞容納空間S10。由於該等外部流體通道(人工操作孔726) 容許氣體從中流過,故可能抑制氣體流入容納空間S10。
此外,在罩部7中,如圖7所示,複數通孔7431係各自連接至圓柱部分71與隔板74之間的間隙S11。複數通孔7431之各者係作為流體通道,其容許氣體以罩部7之厚度方向(向前及向後的方向)從中流過。尤其,複數通孔7431係作為複數內部流體通道,該複數內部流體通道係形成於隔牆(突出部分743及第一附著部分781)中。由於該等內部流體通道(通孔7431) 容許氣體從中流過,故可能抑制氣體流入容納空間S10。
罩部7的暴露孔70(第一窗部701及四第二窗部702)係以複數紅外線透射構件3(第一紅外線透射構件31及四第二紅外線透射構件32)覆蓋。
藉由將第一紅外線透射構件31附著於第一附著部分781以遮蓋罩部7的第一窗部701。在將第一紅外線透射構件31附著於第一附著部分781時,第一紅外線透射構件31被插入第一附著部分781,且第一紅外線透射構件31的四閂鎖件(鉤部34)被嚙合至第一附著部分781的四空間(凹槽7811)。在此方面,當鉤部34被嚙合至凹槽7811時,第一附著部分781的該對突出部7812係嚙合至第一紅外線透射構件31的開口部3133以安置於鉤部34的相反側,如圖18所示。於是,可能抑制氣體通過此類開口部3133而流入容納空間S10。因此,可能得以抑制氣體通過罩部7的暴露孔70而流入容納空間S10。
藉由將第二紅外線透射構件32附著於第二附著部分782以遮蓋罩部7的第二窗部702。在將第二紅外線透射構件32附著於第二附著部分782時,藉由使用狹縫7822而將第二紅外線透射構件32的第一部分3231放置於第二附著部分782內,且將第二部分3232放置於第二附著部分782外(見圖17)。並且,第二紅外線透射構件32之複數爪部324之各者被嚙合至罩部7之相應的嚙合孔724。在此方面,第二紅外線透射構件32之第二部分3232包圍第二附著部分782,因此第二部分3232與第二附著部分782之間的間隙不會暴露於罩部7的前側。因此,氣體可能難以經由此類間隙而流入容納空間S10。再者,當第二紅外線透射構件32的第一部分3231與第二附著部分782的第一外側表面7813相接觸時,突出部分325(第一突出部分3251)亦與第二附著部分782的前表面7814相接觸,如圖6所示。同時,突出部分325(第二突出部分3252)與位在第二附著部分782的第一外側表面7813之相對側的第二外側表面7815相接觸。由上述可理解,突出部分325覆蓋第二紅外線透射構件32的第一部分3231與第二附著部分782之間的間隙。於是,突出部分325可抑制氣體經由第二紅外線透射構件32的側壁323與第二附著部分782的第一外側表面7813之間的間隙而流入容納空間S10。因此,可能抑制氣體通過罩部7的暴露孔70而流入容納空間S10。
由上述可理解,將五紅外線透射構件3(單一的第一紅外線透射構件31及四第二紅外線透射構件32)放置為不改變其相對於電路板111的位置。更詳細地說,單一的第一紅外線透射構件31及四第二紅外線透射構件32係固定於罩部7,而感測器模組11(電路板111)係容納於外殼4中且不改變其相對於罩部7的位置。因此,可容易地穩定紅外線透射構件3與電路板111的紅外線感測器2之間的光學關係。
裝飾罩部8可為合成樹脂之製模。裝飾罩部8之材料的範例可包含ABS樹脂。裝飾罩部8具有電氣絕緣的特性。裝飾罩部8包含具有盤之外形的前壁81、及由前壁81之周邊向後延伸的側壁82。裝飾罩部8包含前表面811及後表面812(見圖9)。裝飾罩部8具有圓形的外周外形。裝飾罩部8的側壁82具有略大於凸緣部分72外直徑的內直徑。
裝飾罩部8包含複數(四)閂鎖爪部85(見圖21B),用以可拆卸地附著於外殼本體5(其凸緣部分72)。將複數閂鎖爪部85設置於裝飾罩部8的後表面812。藉由將複數閂鎖爪部85之各者插入凸緣部分72之複數附著孔725(見圖21B)之相應的附著孔725,以使其與相應的附著孔725之周邊嚙合,俾使裝飾罩部8附著於凸緣部分72。
當裝飾罩部8被附著於凸緣部分72時,裝飾罩部8覆蓋凸緣部分72之外周表面721、螺絲17的頭171等。
裝飾罩部8的側壁82具有一切口,用以接收罩部7的凸條722。因此,在自外殼本體5移除裝飾罩部8時,可將工具(例如一字型螺絲起子)的頂部插入通過切口而進入切口的內表面與罩部7的凸條722之間的空間。接著,可藉由以凸條722為支點而施力於裝飾罩部8,俾將其從前表面811的對面推開。因此,可破壞裝飾罩部8之複數閂鎖爪部85與罩部7之附著孔725之周邊的嚙合。因此可自外殼本體5移除裝飾罩部8。
裝飾罩部8包含形成於前壁81中的複數(五)窗孔83。下文中,在一些情況下,對於五窗孔83,使第一紅外線透射構件31暴露的窗孔83可稱為「第一窗孔831」,而逐一使第二紅外線透射構件32暴露的窗孔83可稱為「第二窗孔832」。第一窗孔831係形成於裝飾罩部8之前壁81的中心。第一窗孔831具有圓形的開口外形。四第二窗孔832係以第一窗孔831之圓周方向而按規則間隔加以設置。
(3.6)端子罩部 端子罩部16係可拆卸地附著於本體6,以覆蓋形成於本體6中的複數電線插入孔。端子罩部16可為合成樹脂之製模。端子罩部16具有電氣絕緣的特性。
(3.7)附著裝置 附著裝置20為用於將外殼本體5附著於例如暴露附著罩部等之裝置。暴露附著罩部形成具有底部的中空圓柱外形。暴露附著罩部具有能夠容納紅外線偵測器100的尺寸。暴露附著罩部與一對肩部整體成形,該對肩部由其側壁的內周表面以徑向方向往內突出、並面對彼此。該對肩部之間的距離係小於外殼4中的凸緣部分72之直徑、而在較短方向上係大於本體6之尺寸。暴露附著罩部包含形成於其底壁(頂板)之中心的電線插入孔,以容許電線從中通過。再者,暴露附著罩部包含螺絲插入孔,其係形成於其底壁的電線插入孔附近,以容許用於使暴露附著罩部附著於線槽等的螺絲從中通過。暴露附著罩部包含位在肩部之下表面的凸部,其中該凸部可與形成於凸緣部分72之上表面的凹槽嚙合。
附著裝置20包含二螺絲17、二鉗夾金屬部件18、及二襯套19。
如圖3、圖11及圖12所示,各螺絲17包含頭171、及具有一長度且包含外螺紋1721的軸172。螺絲17的軸172被插入凸緣部分72的螺絲插入孔727(見圖3)、且係位在本體6旁邊。
襯套19係位在螺絲17的頭171下方以圍繞軸172的整個圓周、且位在螺絲17的軸172(頭171與其外螺紋1721之間的部分)與凸緣部分72的螺絲插入孔727之間。
各鉗夾金屬部件18包含與螺絲17之軸172之外螺紋1721嚙合的內螺紋、且與軸172之外螺紋1721嚙合。
附著裝置20包含容納部分67,其由本體6的側壁63橫向突出以個別地容納螺絲17之軸172。容納部分67包含狹縫671(見圖3、圖4、及圖12),其係在面向凸緣部分72之一端的相對端形成於容納部分67。狹縫671容許鉗夾金屬部件18在垂直於螺絲17之軸172之軸方向的平面旋轉。
藉由使暴露附著罩部的凸部嚙合至凸緣部分72的凹槽、並將螺絲17擰緊,可將肩部固持於凸緣部分72與鉗夾金屬部件18之間。藉由此舉,紅外線偵測器100係可拆卸地附著於暴露附著罩部。
(3.8)光屏蔽板 光屏蔽板9可為合成樹脂之製模。光屏蔽板9係由具有屏蔽或阻擋紅外線光之特性的材料所製成。光屏蔽板9的材料之範例可包含聚碳酸酯。光屏蔽板9係透明且無色的。
光屏蔽板9係放置為與複數紅外線透射構件3之二紅外線透射構件3重疊。光屏蔽板9係附著於外殼4(其裝飾罩部8),以延伸至複數紅外線透射構件3之二紅外線透射構件3之上。
光屏蔽板9包含與裝飾罩部8之前表面811相接觸的第一部分、以及與裝飾罩部8之後表面812相接觸的第二部分。光屏蔽板9包含光屏蔽板本體91及複數(二)附著爪部92(見圖9、圖19A、圖19B及圖19C),該複數附著爪部92由光屏蔽板本體91突出以與裝飾罩部8之後表面812嚙合。光屏蔽板本體91具有擁有一長度的板外形、且包含前表面911及後表面912。第一部分可包含一凸條,其由光屏蔽板本體91的後表面912突出(之後所述的第一凸條94)。第二部分可包含複數附著爪部92。
對於使光屏蔽板9附著於外殼4之結構,如圖9所示,二附著爪部92被夾在裝飾罩部8與外殼本體5之間。
二附著爪部92各自包含由光屏蔽板本體91朝向外殼本體5突出的腿件921、以及由腿件921之遠端突出遠離外殼本體5的爪件922。二附著爪部92由光屏蔽板本體91在其長度軸上的相對端突出,因此一附著爪部92由光屏蔽板本體91的每一端突出。
如圖19C所示,光屏蔽板9包含第一凸條94及第二凸條95,該第一凸條94及第二凸條95由光屏蔽板本體91的後表面912突出。第一凸條94係形成於光屏蔽板本體91在其長度軸上的中心、且沿著光屏蔽板本體91的寬度軸延伸。第一凸條94係用以與對應於二紅外線透射構件3的二第二窗孔832之間的裝飾罩部8之部分相接觸(見圖9)。第二凸條95係形成為沿著光屏蔽板本體91的長度軸延伸。對於光屏蔽板9,可藉由沿著第二凸條95切割而將光屏蔽板本體91之部分移除。在紅外線偵測器100中,相對於在不切割光屏蔽板本體91的情況下將其附著於外殼4,將部分切割之光屏蔽板本體91附著於外殼4可擴大偵測區域。
(3.9) 用於使光屏蔽板附著於外殼之結構 外殼4容許複數光屏蔽板9附著於裝飾罩部8。
裝飾罩部8包含複數(二)切口84,其係形成於各第二窗孔832之內周中、且各自容許光屏蔽板9的二附著爪部92之任一附著爪部92從中通過。總之,裝飾罩部8包含用於複數(四)第二窗孔832之各者的二切口84。各第二窗孔832的二切口84係以沿著裝飾罩部8之圓周方向的方向遠離彼此。當從裝飾罩部8的前方觀看時,切口84各自具有四邊形之外形。
如圖2及圖9所示,對於光屏蔽板9,將一附著爪部92插入二第二窗孔832中之一第二窗孔832之切口84之一者(所述者離另一窗孔832較另一者遠),該二第二窗孔832係在平行於裝飾罩部8的一徑向方向上並排設置,並將另一附著爪部92插入其他第二窗孔832之切口84之一者(所述者離前述窗孔832較另一者遠)。如圖9所示,各切口84之內部側表面包含傾斜表面841,該傾斜表面841係與光屏蔽板9之相應的附著爪部92的腿件921相接觸。
裝飾罩部8包含凹槽815(見圖9),該等凹槽815係形成於其後表面812中的切口84附近、且係與光屏蔽板9之附著爪部92的爪件922嚙合。因此,光屏蔽板9之二附著爪部92的爪件922係與裝飾罩部8的二凹槽815嚙合。
在外殼4中,在平行於裝飾罩部8的一徑向方向上並排設置的二切口84構成一光屏蔽板附著結構。因此,外殼4包含複數光屏蔽板附著結構。光屏蔽板9係附著於複數光屏蔽板附著結構之一光屏蔽板附著結構。
外殼4包含複數(八)定位凸條79(圖9及圖12)。八定位凸條79由外殼本體5之面向裝飾罩部8的前表面(凸緣部分72的前表面)朝向裝飾罩部8的前壁81突出。八定位凸條79係形成於凸緣部分72中。八定位凸條79係在沿著凸緣部分72之圓周方向的方向上設置、並與彼此相間隔。
八定位凸條79之各者係位在以下位置:容許光屏蔽板9之附著爪部92(圖9、圖19A、圖19B及圖19C)被夾在定位凸條79與裝飾罩部8之間的位置。更詳細地說,八定位凸條79之二者形成空間,在該空間處光屏蔽板9之附著爪部92以裝飾罩部8之前壁81的厚度方向被夾在裝飾罩部8與所述二者之間。
如圖9所示,八定位凸條79之各者包含第一部分791及第二部分792。第一部分791係與附著爪部92的腿件921之遠端平面接觸的部分。第一部分791具有長方體之外形。第一部分791係形成於與裝飾罩部8之切口84附近重疊的位置。第二部分792係形成於與裝飾罩部8之切口84重疊的位置。第二部分792係與二附著爪部92之一者的附著爪部92的腿件921之面向光屏蔽板本體91的一側相接觸的部分、且被固持於裝飾罩部8與第二部分792之間。定位凸條79之第二部分792包含傾斜表面7921,其係與腿件921之面向光屏蔽板本體91的表面平面接觸。裝飾罩部8容許光屏蔽板9之腿件921被夾在切口84的傾斜表面841與定位凸條79的傾斜表面7921之間。
在將光屏蔽板9附著於外殼4時,首先將裝飾罩部8自外殼本體5卸離。接著,如圖21A所示,可將光屏蔽板9之二附著爪部92之一附著爪部92插入裝飾罩部8之切口84之一者,並可使所述之一附著爪部92與裝飾罩部8之後表面812嚙合,隨後可使光屏蔽板9彎曲,並可將光屏蔽板9之其他附著爪部92插入其他切口84 ,且可使附著爪部92與裝飾罩部8嚙合。因此,可將光屏蔽板9附著於裝飾罩部8。在此方面,將光屏蔽板9放置為延伸至裝飾罩部8的二窗孔83及二窗孔83之間的部分之上。因此,可避免光屏蔽板9無意間卸離並從裝飾罩部8的後表面812脫落。
之後,如圖21B所示,光屏蔽板9所附著的裝飾罩部8被置於外殼本體5的對面、並朝向外殼本體5移動。此後,裝飾罩部8被附著於外殼本體5。依據紅外線偵測器100,定位凸條79包含第二部分792。因此,即使當光屏蔽板9被附著於裝飾罩部8時附著爪部92的爪件922未能嚙合至凹槽815,藉由將裝飾罩部8附著於外殼本體5,可更確定地完成爪部92的爪件922與凹槽815之嚙合。
相較之下,在將光屏蔽板9自外殼4卸離時,可將裝飾罩部8自外殼本體5卸離,之後可使光屏蔽板9彎曲,且可將附著爪部92的爪件922從裝飾罩部8的凹槽815拔出,因此使光屏蔽板9從裝飾罩部8卸離。
(3.10) 紅外線偵測器之偵測區域 在一範例中,假設紅外線偵測器100用以定位成使得預定偵測區域的中心線係垂直向下定向。預定偵測區域可為具有四面角錐外形的三維區域。預定偵測區域在垂直於其中心線的水平面上具有正方形之外形。例如,可藉由複數紅外線感測器2及複數紅外線透射構件3以決定預定偵測區域的立體角。
預定偵測區域包含複數小偵測區域,其數目(90)係等於第一多透鏡塊體310(見圖10)之第一透鏡311之數目(30)與四第二多透鏡塊體320(見圖10)之第二透鏡321之數目(4 * 15 = 60)的和。複數(九十)小偵測區域之各者包含逐一對應於熱釋電裝置25之複數(四)偵測器的複數(四)微小偵測區域。複數微小偵測區域係定向為不同於熱釋電裝置25的方向。複數微小偵測區域之各者具有四面斜角錐外形。複數微小偵測區域之各者之立體角係小於小偵測區域之立體角。換言之,微小偵測區域比小偵測區域狹小。微小偵測區域可為:藉由以與紅外線光行進之方向相反的方向,將通過第一透鏡311而撞擊第一紅外線感測器21之熱釋電裝置25之偵測器的紅外線光的射線延伸所形成的三維區域。或者,微小偵測區域可為:藉由以與紅外線光行進之方向相反的方向,將通過第二透鏡321而撞擊第二紅外線感測器22之熱釋電裝置25之偵測器的紅外線光的射線延伸所形成的三維區域。換言之,微小偵測區域可為以下之三維區域:容許用於在熱釋電裝置25之偵測器的光接收表面上產生影像的紅外線光的射線通過的三維區域。例如,可由使用者利用射線追蹤及分析之軟體的模擬結果來決定微小偵測區域。預定偵測區域、各小偵測區域及各微小偵測區域可為光學上所界定的三維區域、但可能並非可由實際人類所視覺上感知的三維區域。在一些情況下,小偵測區域可取決於紅外線感測器2之窗構件233的尺寸及外形、窗孔2321的開口外形等。
(3.11) 容納空間 在紅外線偵測器100中,如圖5至圖8所示,以複數紅外線透射構件3(第一紅外線透射構件31及四第二紅外線透射構件32)覆蓋罩部7的曝露孔70(第一窗部701及四第二窗部702)。並且,如圖6至圖8所示,罩部7包含隔板74,其由罩部本體(凸緣部分)72朝向電路板111突出以圍繞曝露孔70(701、702)。隔板74具有其周邊742,該周邊742與凸緣部分72相對、且係與電路板111之前表面1111相接觸。因此,在紅外線偵測器100中,如圖6至圖8所示,電路板111、罩部7、及複數紅外線透射構件3形成容納空間S10。並且,所有的複數紅外線感測器2係位在容納空間S10之內。在紅外線偵測器100中,所有的複數紅外線感測器2存在於相同的環境下。因此,與複數紅外線感測器2位在不同空間中的情況相比,可能使因環境差異而造成的錯誤偵測減少。
(變化) 前述實施例係依據本發明之各種實施例之一者。可依據設計等等而以各種方式修改前述實施例,只要其可解決本發明的技術問題。
紅外線感測器2的數目可不特定受限。紅外線偵測器100可包含僅一紅外線感測器2。
熱釋電裝置25可不限於四元熱釋電裝置,而可為雙元熱釋電裝置、單一熱釋電裝置等。再者,熱釋電裝置25之一或更多偵測器的外形、佈置等可不受限。
熱釋電裝置25為用於電流偵測模式中且輸出電流信號以作為其輸出信號的熱釋電裝置,但可不受限於此。例如,熱釋電裝置25可包含用於電壓偵測模式中且輸出電壓信號以作為其輸出信號的熱釋電裝置。再者,熱釋電裝置25可不受限於包含熱釋電材料基板的構造,而可為包含一或更多偵測器的晶片,該一或更多偵測器係藉由將後表面電極、熱釋電材料膜、及前表面電極以此順序堆疊於電氣絕緣膜上所形成,該電氣絕緣膜係形成於矽基板的表面上。
紅外線偵測器100可包含熱電堆、電阻型輻射熱計等,用以取代熱釋電裝置25而作為紅外線感測器2中的熱紅外線偵測器。
紅外線感測器2之包裝件23之窗構件233可包含一或更多諸如矽透鏡的半導體透鏡。
容納空間S10的數目可不特定受限。紅外線偵測器100可包含複數容納空間S10。例如,可將容納空間S10分為複數空間部分。複數容納空間S10之各者可容納一或更多紅外線感測器2於其中。
紅外線透射構件3的數目可不特定受限。尤其,紅外線透射構件3的數目未必等於紅外線感測器2的數目。紅外線透射構件3的外形可不特定受限。例如,紅外線透射構件3各可不包含多透鏡塊體(310、320)。
感測器模組11可不包含間隔件112。
罩部7的外形可不特定受限。例如,作為罩部本體的凸緣部分72的外周之外形可為圓形以外的外形(例如,多邊形)。凸緣部分72未必由圓柱部分71向外突出。
此外,隔板74具有圍繞暴露孔70的中空圓柱外形可為足夠的,而傾斜部分744及突出部分743為可選的。
此外,罩部7可不包含隔板(突出部分743及第一附著部分781)。換言之,罩部7的暴露孔70未必被分為複數窗部701及702。例如,以一或更多紅外線透射構件3覆蓋罩部7的暴露孔70可為足夠的。罩部7可包含複數暴露孔70。
再者,罩部7未必包含流體通道(內部流體通道及外部流體通道)。
再者,光屏蔽板9的數目可不特定受限。紅外線偵測器100可包含複數光屏蔽板9。或者,紅外線偵測器100可不包含任何光屏蔽板9。
以上實施例的紅外線偵測器100包含各種元件。然而,只要紅外線偵測器100包含至少一紅外線感測器2、至少一電路板111、至少一罩部7、及至少一紅外線透射構件3,就可形成容納空間S10。
(總結) 顯然地,可由上述之實施例等衍生以下實施態樣。
依據第一實施態樣的紅外線偵測器(100)包含:一紅外線感測器(2, 21, 22);一電路板(111),其包含一前表面(1111),該紅外線感測器(2, 21, 22)係裝設於該前表面(1111);一罩部(7),其面向該電路板(111)的該前表面(1111)、且包含使該紅外線感測器(2, 21, 22)暴露的一暴露孔(70);以及一紅外線透射構件(3, 31, 32),其覆蓋該暴露孔(70)。該電路板(111)包含一前表面(1111),且該紅外線感測器(2, 21, 22)係裝設於該前表面(1111)上。該罩部(7)面向該電路板(111)的該前表面(1111)、且包含使該紅外線感測器(2, 21, 22)暴露的一暴露孔(70)。該紅外線透射構件(3, 31, 32)覆蓋該暴露孔(70)。該電路板(111)、該罩部(7)、及該紅外線透射構件(3, 31, 32)形成一容納空間(S10),該容納空間(S10)將該紅外線感測器(2, 21, 22)包圍於其中。第一實施態樣可減少肇因於氣體流動的錯誤偵測之發生。
依據第二實施態樣的紅外線偵測器(100)係與第一實施態樣結合而實現。在第二實施態樣中,該罩部(7)包含包括該暴露孔(70)的罩部本體(72)、及由該罩部本體(72)朝向該電路板(111)突出以圍繞該暴露孔(70)的隔板(74)。該隔板(74)包含與該罩部本體(72)相對、且與該電路板(111)的該前表面(1111)相接觸的周邊(742)。依據第二實施態樣,可能抑制氣體通過該電路板(111)與該隔板(74)之間的間隙而流入該容納空間(S10)。
依據第三實施態樣的紅外線偵測器(100)係與第二實施態樣結合而實現。在第三實施態樣中,紅外線偵測器(100) 更包含一間隔件(112),其係安置於該紅外線感測器(2, 21, 22)與該電路板(111)之間。該隔板(74)的該周邊(742)包含與該電路板(111)的該前表面(1111)相接觸的第一區域(7421)、及與該間隔件(112)相接觸的第二區域(7422)。依據第三實施態樣,該容納空間(S10)不必包含整個間隔件(112),因此可使該容納空間(S10)縮小。
依據第四實施態樣的紅外線偵測器(100)係與第二或第三實施態樣結合而實現。在第四實施態樣中,該隔板(74)包含一傾斜部分(744),該傾斜部分(744)係隨著其由該罩部本體(72)靠近該電路板(111)而傾斜靠近該紅外線感測器(2, 21, 22)。依據第四實施態樣,可使該容納空間(S10)縮小,且此可使該電路板(111)之該前表面(1111)的使用效率提升。
依據第五實施態樣的紅外線偵測器(100)係與第四實施態樣結合而實現。在第五實施態樣中,該傾斜部分(744)在垂直於由該罩部本體(72)靠近該電路板(111)之方向的平面上係彎曲的。依據第五實施態樣,可使該容納空間(S10)縮小,且此可使該電路板(111)之該前表面(1111)的使用效率提升。
依據第六實施態樣的紅外線偵測器(100)係與第一至第五實施態樣之任一者結合而實現。在第六實施態樣中,該紅外線透射構件(3, 32)包含在該紅外線感測器(2, 22)前方的一前壁(322)、及由該前壁(322)之外周朝向該電路板(111)突出的一側壁(323)。該罩部(7)包含一壁部(第二附著部分782),該壁部(782)包含連續的第一表面(7813)及第二表面(7814),該壁部(782)在該第一表面(7813)處係與該側壁(323)相接觸。該紅外線透射構件(3, 32)更包含一突出部分(325),該突出部分(325)由該側壁突出(323)以與該壁部(782)的該第二表面(7814)相接觸。依據第六實施態樣,可能抑制氣體通過該罩部(7)的該暴露孔(70)而流入該容納空間(S10)。
依據第七實施態樣的紅外線偵測器(100)係與第一至第五實施態樣之任一者結合而實現。在第七實施態樣中,該紅外線透射構件(3, 31)包含在該紅外線感測器(2, 21)前方的一前壁(312)、及由該前壁(312)之外周朝向該電路板(111)突出的一側壁(313)。該側壁(313)包含一開口部(3133),該開口部(3133)與該側壁(313)的內周表面(3131)及外周表面(3132)相互連接。該紅外線透射構件(3, 31)更包含一閂鎖件(34),該閂鎖件(34)由該開口部(3133)之鄰接於該前壁(312)的一側的相對端之間的部分向外突出。該罩部(7)更包含一壁部(第一附著部分781)及一對突出部(7812)。該壁部(781)包含與該閂鎖件(34)嚙合的空間(7811)、且係與該側壁(313)的該外周表面(3132)相接觸以阻隔該開口部(3133)。該對突出部(7812)由該壁部(781)的該空間(7811)的邊緣突出,俾嚙合至該開口部(3133)以安置於該閂鎖件(34)的相反側。依據第七實施態樣,可能抑制氣體通過該罩部(7)的該暴露孔(70)而流入該容納空間(S10)。
依據第八實施態樣的紅外線偵測器(100)係與第一至第七實施態樣之任一者結合而實現。在第八實施態樣中,該罩部(7)更包含一或複數流體通道(726、7431),該流體通道(726、7431)係位在該容納空間(S10)之外且鄰接於該容納空間(S10),俾容許氣體以該罩部(7)之厚度方向從中流過。依據第八實施態樣,由於該一或更多流體通道(726、7431)容許氣體從中流過,故可能抑制氣體流入該容納空間(S10)。
依據第九實施態樣的紅外線偵測器(100)係與第八實施態樣結合而實現。在第九實施態樣中,該複數流體通道(726、7431)包含複數外部流體通道(726),該複數外部流體通道(726)係設置以圍繞該容納空間(S10)。依據第九實施態樣,由於該等外部流體通道(726)容許氣體從中流過,故可能抑制氣體流入該容納空間(S10)。
依據第十實施態樣的紅外線偵測器(100)係與第八實施態樣結合而實現。在第十實施態樣中,該罩部(7)包含將該暴露孔(70)分成複數窗部(701、702)的隔牆(743、781)。該複數流體通道(726、7431)包含形成於該隔牆(743、781)中的複數內部流體通道(7431)。依據第十實施態樣,由於該等內部流體通道(7431)容許氣體從中流過,故可能抑制氣體流入該容納空間(S10)。
依據第十一實施態樣的紅外線偵測器(100)係與第一至第十實施態樣之任一者結合而實現。在第十一實施態樣中,該紅外線偵測器(100)包含複數的紅外線感測器(2, 21, 22)。所有的該複數紅外線感測器(2, 21, 22)係在該容納空間(S10)之內。依據第十一實施態樣,由於所有的該複數紅外線感測器(2, 21, 22) 存在於相同的環境下,故與該複數紅外線感測器(2, 21, 22)位在不同空間中的情況相比,可能使肇因於環境差異的錯誤偵測減少。
依據第十二實施態樣的紅外線偵測器(100)係與第一至第十一實施態樣之任一者結合而實現。在第十二實施態樣中,將該紅外線透射構件(3, 31, 32)放置為使得相對於該電路板(111)的位置不改變。依據第十二實施態樣,可容易地穩定該紅外線透射構件(3)與該電路板(111)的紅外線感測器(2)之間的光學關係。
10‧‧‧電源供應電路模組
100‧‧‧紅外線偵測器
1051‧‧‧端子台本體
1052‧‧‧電線插入孔
11‧‧‧感測器模組
110‧‧‧電路板
111‧‧‧電路板
1111‧‧‧第一表面
1112‧‧‧第二表面
112‧‧‧間隔件
1121‧‧‧第一間隔件部分
1122‧‧‧第二間隔件部分
1123‧‧‧第三間隔件部分
1124‧‧‧通孔
113‧‧‧電子部件
114‧‧‧開關裝置
115‧‧‧端子台
116‧‧‧電子部件
12‧‧‧感測器罩部
16‧‧‧端子罩部
17‧‧‧螺絲
171‧‧‧頭
172‧‧‧軸
1721‧‧‧外螺紋
18‧‧‧鉗夾金屬部件
19‧‧‧襯套
2‧‧‧紅外線感測器
20‧‧‧附著裝置
21‧‧‧第一紅外線感測器
22‧‧‧第二紅外線感測器
23‧‧‧包裝件
231‧‧‧基底
232‧‧‧蓋部
2321‧‧‧窗孔
233‧‧‧窗構件
234‧‧‧引線端子
25‧‧‧熱釋電裝置
26‧‧‧安裝基板
3‧‧‧紅外線透射構件
31‧‧‧第一紅外線透射構件
310‧‧‧多透鏡塊體
3101‧‧‧入射表面
3102‧‧‧出射表面
311‧‧‧透鏡
312‧‧‧前壁
313‧‧‧側壁
3131‧‧‧內周表面
3132‧‧‧外周表面
3133‧‧‧開口部
32‧‧‧第二紅外線透射構件
320‧‧‧多透鏡塊體
3201‧‧‧入射表面
3202‧‧‧出射表面
321‧‧‧透鏡
322‧‧‧前壁
323‧‧‧側壁
3231‧‧‧第一部分
3232‧‧‧第二部分
3233‧‧‧開口部
324‧‧‧爪部
325‧‧‧突出部分
3251‧‧‧第一突出部分
3252‧‧‧第二突出部分
34‧‧‧鉤部
4‧‧‧外殼
5‧‧‧外殼本體
6‧‧‧本體
63‧‧‧側壁
64‧‧‧耦合突出部
67‧‧‧容納部分
671‧‧‧狹縫
7‧‧‧罩部
70‧‧‧暴露孔
701‧‧‧第一窗部
702‧‧‧第二窗部
71‧‧‧圓柱部分
72‧‧‧凸緣部分
721‧‧‧外周表面
722‧‧‧凸條
723‧‧‧突出件
724‧‧‧嚙合孔
725‧‧‧附著孔
726‧‧‧人工操作孔
727‧‧‧螺絲插入孔
74‧‧‧隔板
741‧‧‧開口部
742‧‧‧周邊
7421‧‧‧第一區域
7422‧‧‧第二區域
743‧‧‧突出部分
7431‧‧‧通孔
744‧‧‧傾斜部分
745‧‧‧對定位突出部
75‧‧‧耦合突出件
76‧‧‧嚙合孔
781‧‧‧第一附著部分
7811‧‧‧凹槽
7812‧‧‧突出部
7813‧‧‧第一外側表面
7814‧‧‧前表面
7815‧‧‧第二外側表面
782‧‧‧第二附著部分
7821‧‧‧梯級部分
7822‧‧‧狹縫
79‧‧‧定位凸條
791‧‧‧第一部分
792‧‧‧第二部分
7921‧‧‧傾斜表面
8‧‧‧裝飾罩部
81‧‧‧前壁
811‧‧‧前表面
812‧‧‧後表面
815‧‧‧凹槽
82‧‧‧側壁
83‧‧‧窗孔
831‧‧‧第一窗孔
832‧‧‧第二窗孔
84‧‧‧切口
841‧‧‧傾斜表面
85‧‧‧閂鎖爪部
9‧‧‧光屏蔽板
91‧‧‧光屏蔽板本體
911‧‧‧前表面
912‧‧‧後表面
92‧‧‧爪部
921‧‧‧腿件
922‧‧‧爪件
94‧‧‧第一凸條
95‧‧‧第二凸條
S10‧‧‧容納空間
S11‧‧‧間隙
圖1為依據本揭示內容的一實施例之紅外線偵測器之透視圖。 圖2為上述之紅外線偵測器之前視圖。 圖3為上述之紅外線偵測器之分解透視圖。 圖4係關於上述之紅外線偵測器,且為其分解透視圖,其中裝飾罩部、端子罩部、螺絲、鉗夾金屬部件、及其他係卸離的。 圖5為上述之紅外線偵測器之主要部分之前視圖。 圖6為沿圖5之X-X線截取的剖面。 圖7為沿圖5之Y-Y線截取的剖面。 圖8為上述之紅外線偵測器之主要部分之後視圖。 圖9係關於上述之紅外線偵測器,且為沿圖2之A-A線截取的剖面。 圖10係關於上述之紅外線偵測器,且為沿圖2之B-B線截取的剖面。 圖11係關於上述之紅外線偵測器,且為其透視圖,其中紅外線透射構件、裝飾罩部、光屏蔽板、及其他係卸離的。 圖12係關於上述之紅外線偵測器,且為其透視圖,其中紅外線透射構件及光屏蔽板係卸離的。 圖13為上述之紅外線偵測器之第一紅外線透射構件之後透視圖。 圖14為上述之紅外線偵測器之第二紅外線透射構件之後透視圖。 圖15為上述之紅外線偵測器之罩部之前透視圖。 圖16為上述之紅外線偵測器之罩部之後透視圖。 圖17為圖5之局部放大圖。 圖18為圖7之局部放大圖。 圖19A為用於上述之紅外線偵測器中的光屏蔽板之平面圖。 圖19B為用於上述之紅外線偵測器中的光屏蔽板之前視圖。 圖19C為用於上述之紅外線偵測器中的光屏蔽板之底視圖。 圖20為上述之紅外線偵測器之偵測區域之說明視圖。 圖21A為如何組裝上述之紅外線偵測器之說明視圖。 圖21B為如何組裝上述之紅外線偵測器之另一說明視圖。

Claims (12)

  1. 一種紅外線偵測器,其包含:一紅外線感測器;一電路板,其包含一前表面,該紅外線感測器係裝設於該前表面上;一外殼,其包含一罩部,該罩部面向該電路板的該前表面、且包含使該紅外線感測器暴露的一暴露孔,該外殼容納該紅外線感測器及該電路板;以及一紅外線透射構件,其覆蓋該暴露孔,該電路板、該罩部、及該紅外線透射構件形成一容納空間,該容納空間將該紅外線感測器包圍於其中。
  2. 如申請專利範圍第1項之紅外線偵測器,其中:該罩部包含包括該暴露孔的罩部本體、及由該罩部本體朝向該電路板突出以圍繞該暴露孔的隔板;以及該隔板包含與該罩部本體相對、且與該電路板的該前表面相接觸的周邊。
  3. 如申請專利範圍第2項之紅外線偵測器,更包含一間隔件,其係安置於該紅外線感測器與該電路板之間,其中該隔板的該周邊包含與該電路板的該前表面相接觸的第一區域、及與該間隔件相接觸的第二區域。
  4. 如申請專利範圍第1至3項之紅外線偵測器,更包含複數的該紅外線感測器,其中所有的該複數紅外線感測器係在該容納空間之內。
  5. 如申請專利範圍第1至3項之紅外線偵測器,其中將該紅外線透射構件放置為使得相對於該電路板的位置不改變。
  6. 一種紅外線偵測器,其包含:一紅外線感測器;一電路板,其包含一前表面,該紅外線感測器係裝設於該前表面上;一罩部,其面向該電路板的該前表面、且包含使該紅外線感測器暴露的一暴露孔;以及一紅外線透射構件,其覆蓋該暴露孔,該電路板、該罩部、及該紅外線透射構件形成一容納空間,該容納空間將該紅外線感測器包圍於其中,該罩部包含包括該暴露孔的罩部本體、及由該罩部本體朝向該電路板突出以圍繞該暴露孔的隔板,該隔板包含與該罩部本體相對、且與該電路板的該前表面相接觸的周邊,以及該隔板包含一傾斜部分,該傾斜部分係隨著其由該罩部本體靠近該電路板而傾斜靠近該紅外線感測器。
  7. 如申請專利範圍第6項之紅外線偵測器,其中該傾斜部分在垂直於由該罩部本體靠近該電路板之方向的平面上係彎曲的。
  8. 一種紅外線偵測器,其包含:一紅外線感測器;一電路板,其包含一前表面,該紅外線感測器係裝設於該前表面上;一罩部,其面向該電路板的該前表面、且包含使該紅外線感測器暴露的一暴露孔;以及一紅外線透射構件,其覆蓋該暴露孔,該電路板、該罩部、及該紅外線透射構件形成一容納空間,該容納空間將該紅外線感測器包圍於其中,該紅外線透射構件包含在該紅外線感測器前方的一前壁、及由該前壁之外周朝向該電路板突出的一側壁,該罩部包含一壁部,該壁部包含連續的第一表面及第二表面,該壁部在該第一表面處係與該側壁相接觸,以及該紅外線透射構件更包含一突出部分,該突出部分由該側壁突出以與該壁部的該第二表面相接觸。
  9. 一種紅外線偵測器,其包含:一紅外線感測器;一電路板,其包含一前表面,該紅外線感測器係裝設於該前表面上;一罩部,其面向該電路板的該前表面、且包含使該紅外線感測器暴露的一暴露孔;以及一紅外線透射構件,其覆蓋該暴露孔,該電路板、該罩部、及該紅外線透射構件形成一容納空間,該容納空間將該紅外線感測器包圍於其中,該紅外線透射構件包含在該紅外線感測器前方的一前壁、及由該前壁之外周朝向該電路板突出的一側壁,該側壁包含一開口部,該開口部與該側壁的內周表面及外周表面相互連接,該紅外線透射構件更包含一閂鎖件,該閂鎖件由該開口部之鄰接於該前壁的一側的相對端之間的部分向外突出,以及該罩部更包含一壁部及一對突出部,該壁部包含與該閂鎖件嚙合的空間、且係與該側壁的該外周表面相接觸以阻隔該開口部,而該對突出部由該壁部的該空間的邊緣突出,俾嚙合至該開口部以安置於該閂鎖件的相反側。
  10. 一種紅外線偵測器,其包含:一紅外線感測器;一電路板,其包含一前表面,該紅外線感測器係裝設於該前表面上;一罩部,其面向該電路板的該前表面、且包含使該紅外線感測器暴露的一暴露孔;以及一紅外線透射構件,其覆蓋該暴露孔,該電路板、該罩部、及該紅外線透射構件形成一容納空間,該容納空間將該紅外線感測器包圍於其中,以及該罩部更包含一或複數流體通道,該流體通道係位在該容納空間之外且鄰接於該容納空間,俾容許氣體在該罩部之厚度方向上從中流過。
  11. 如申請專利範圍第10項之紅外線偵測器,其中該複數流體通道包含複數外部流體通道,該複數外部流體通道係設置以圍繞該容納空間。
  12. 如申請專利範圍第10項之紅外線偵測器,其中:該罩部包含將該暴露孔分成複數窗部的一隔牆;以及該複數流體通道包含形成於該隔牆中的複數內部流體通道。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018161724A1 (zh) * 2017-03-09 2018-09-13 苏州欧普照明有限公司 一种基于热释电红外传感器的照明控制装置及系统
JP6686213B1 (ja) * 2019-05-28 2020-04-22 株式会社初田製作所 検出器及び工作機械
US11913926B2 (en) * 2019-11-04 2024-02-27 Honeywell Analytics Inc. Multi-sensor gas detector
DE102019131487A1 (de) * 2019-11-21 2021-05-27 Dietmar Friedrich Brück Meldereinheit, Meldersystem sowie Verfahren zum Betrieb des Meldersystems
US11108151B1 (en) * 2020-03-02 2021-08-31 Enlighted, Inc. Device and method for managing communications
CN114759381B (zh) * 2022-04-11 2024-08-27 宁波公牛电器有限公司 一种红外控制装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060231763A1 (en) * 2005-04-13 2006-10-19 Walters Robert E Infrared detecting apparatus
US20060266949A1 (en) * 2005-05-27 2006-11-30 Hubbell Incorporated. Occupancy sensor assembly
CN102933942A (zh) * 2010-06-24 2013-02-13 松下电器产业株式会社 红外线传感器
CN106461456A (zh) * 2014-02-28 2017-02-22 Abb股份公司 红外运动检测器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2565209Y2 (ja) * 1991-08-08 1998-03-18 能美防災株式会社 輻射式火災感知器
JP3374576B2 (ja) * 1995-02-27 2003-02-04 松下電工株式会社 物体検知器
JP2006337345A (ja) * 2005-06-06 2006-12-14 Nippon Ceramic Co Ltd 非接触型温度検出器
JP4456629B2 (ja) 2007-11-22 2010-04-28 パナソニック電工株式会社 熱線センサ付き自動スイッチ
JP5828073B2 (ja) * 2011-10-21 2015-12-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 赤外線センサ
JP6447915B2 (ja) * 2015-03-13 2019-01-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 負荷制御装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060231763A1 (en) * 2005-04-13 2006-10-19 Walters Robert E Infrared detecting apparatus
US20060266949A1 (en) * 2005-05-27 2006-11-30 Hubbell Incorporated. Occupancy sensor assembly
CN102933942A (zh) * 2010-06-24 2013-02-13 松下电器产业株式会社 红外线传感器
CN106461456A (zh) * 2014-02-28 2017-02-22 Abb股份公司 红外运动检测器

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