JP2016004754A

JP2016004754A - Ｌｅｄ照明装置

Info

Publication number: JP2016004754A
Application number: JP2014126308A
Authority: JP
Inventors: 亮岸本; Akira Kishimoto; 伊藤　大介; Daisuke Ito; 大介伊藤; 和樹平野; Kazuki Hirano; 奥村　明彦; Akihiko Okumura; 明彦奥村
Original assignee: Iris Ohyama Inc
Current assignee: Iris Ohyama Inc
Priority date: 2014-06-19
Filing date: 2014-06-19
Publication date: 2016-01-12

Abstract

【課題】低コスト化と高い放熱性を実現しつつ、照明装置の着脱を安全かつ簡単に行う。【解決手段】ＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子を搭載したＬＥＤ基板２４と、ＬＥＤ素子に点灯電力を供給する点灯回路部品を実装した点灯回路基板と、ＬＥＤ素子の光出射方向を覆う透光性カバーと、ＬＥＤ基板２４と透光性カバーの間に、ＬＥＤ基板２４及び点灯回路基板の双方をＬＥＤ素子の光出射方向側から露出させることなく覆う保護カバー２６を備える。この保護カバー２６は、複数の保護カバー片を合わせて一体の構成をなす。円環状をなす保護カバー２６の内周縁部に形成された貫通孔２６ｋと外周縁部に形成された切欠２６ｍを通して流れる空気流により、ＬＥＤ照明装置は高い放熱性を有する。【選択図】図２６

Description

本発明は、ＬＥＤ素子を光源に使用したＬＥＤ照明装置に係り、特に天井面に設置された配線器具に接続される天井直付け型シーリングライトにおける、ＬＥＤ素子及びこのＬＥＤ素子を点灯させる電力を供給する点灯回路部を搭載するＬＥＤランプ本体部の改良に関するものである。

近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用した、電源内蔵型の電球型ＬＥＤランプが普及してきた。更に最近は、天井直付け型のシーリングライトや、天井面から吊り下げられて室内を照らす吊下げ型照明器具においても、ＬＥＤ素子を使用した照明装置が開発され、市場に導入されてきている。

このような天井直付けシーリングライトは、一般的に、被取付部である天井の配線器具にシーリングライトを取り付けるためのアダプタと、照明器具本体と、セード（カバー）から成り、照明器具本体にはＬＥＤ素子が実装されたＬＥＤ基板や、ＬＥＤ素子を点灯させる電力を供給する点灯回路基板および、これらを電気的に接続する配線部材が搭載されている。
このシーリングライトの天井への取り付けは、被取付部である天井の配線器具に、まずアダプタを取り付け、次にこのアダプタに照明器具本体を取り付け、最後にセードを装着する手順で行うが、特に最近は、この取り付け作業を安全かつ簡単に行えるシーリングライトが検討されている。

具体的には、例えば、特許文献１には、照明器具本体上に複数の発光モジュールと発光モジュールを駆動するための回路ブロック（点灯回路）、および回路ブロックと発光モジュール間や各発光モジュール間を電気的に接続するためのコネクタなどの配線用部品類が搭載された照明器具の構造が記載されている。
しかし、この特許文献１に記載された照明器具では、照明器具本体に発光モジュールや配線用部品類が露出した状態のまま搭載されているため、照明器具本体の取り付け作業時に作業者が誤って発光モジュールや配線用部品類に触れると、これらを傷付けたり破損し断線させてしまう虞がある。そのため、照明器具の取り付け作業には慎重を要し、作業の簡易化を進める上で大きな改善課題である。

このため、最近は、取り付け作業者がＬＥＤ素子や点灯回路部品、配線用部品等に直接接触する事態を回避するため、照明器具本体からＬＥＤ基板や配線用部品が露出しないようＬＥＤ基板の前面を保護カバーで覆うなどの対策を採ったものがある。
具体的には、例えば、特許文献２には、発光素子（ＬＥＤ素子）が実装された基板の前面側の全面を、発光素子の配置に沿って略サークル状に一体的に形成された、透光性を有してレンズ体を兼ねた環状絶縁性樹脂製の拡散部材で覆う構成が記載されている。この構造では、発光素子を含めて基板の全面が保護されている。
しかし、この構造では照明器具の取り付け作業者がＬＥＤ素子に接触する事態は回避できるが、透光性拡散部材を発光素子の直上に密着して設置する必要があり、個々の発光素子のサイズに比べてサイズの大きな一体型拡散部材を高精度に位置合わせして固定する必要があり、照明器具の組立作業のコストアップが避けられない。
また、作業者が発光素子に接触する危険性を回避するために発光素子を絶縁性樹脂で覆っているため、発光素子からの発熱を、発光素子を囲む空間の気体（空気）の流れを利用して発光素子からの発熱を直接排熱することが難しくり、発光素子の温度が上昇してその寿命を劣化させてしまう虞があるという課題への対策が必要である。

特開２０１３−３８０１８号公報特許第５３２０５６３号

本発明が解決しようとする課題は、上記の問題点に鑑み、高い放熱性能を有しつつ、被取付部である天井に既設の配線器具への着脱作業を安全かつ簡単に行うことができるＬＥＤ照明装置を提供することにある。

本発明は、上記の課題を解決するための第１の手段として、ＬＥＤ素子を搭載したＬＥＤ基板と、ＬＥＤ素子に点灯電力を供給する点灯回路部品を実装した点灯回路基板と、ＬＥＤ素子の光出射方向を覆う透光性カバーと、ＬＥＤ基板と透光性カバーとの間に位置して、少なくともＬＥＤ基板を覆う保護カバーを備えたＬＥＤ照明装置において、保護カバーは、ＬＥＤ照明装置に装着された状態において、保護カバーを境としたＬＥＤ基板側の空間と透光性カバー側の空間とを連通するように保護カバーに形成された連通部を備えることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第２の手段として、上記第１の解決手段において保護カバーは、点灯回路基板をも覆うことを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第３の手段として、上記第１又は第２のいずれかの解決手段において、保護カバーは、縦断面が略半パイプ状の形状を有してリング状に配置され、連通部は、保護カバーの内周縁部及び外周縁部に形成されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第４の手段として、上記第１乃至第３のいずれかの解決手段において、保護カバーは、複数の保護カバー片を合わせて一体の構成をなし、ＬＥＤ基板及び点灯回路基板の双方を覆うことを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第５の手段として、上記第４の解決手段において、保護カバーを構成する複数の保護カバー片は、材料、外形、外観において、相互に略同一であることを特徴とするＬＥＤ照明装置。

本発明は、上記の課題を解決するための第６の手段として、上記第１乃至第５のいずれかの解決手段において、保護カバーは縦断面が略半パイプ状の形状を有してリング状に配置され、連通部は、保護カバーの内周縁部において、この保護カバーの内周縁に沿って形成された１か所以上の貫通孔から成ることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第７の手段として、上記第１乃至第６のいずれかの解決手段において、保護カバーは縦断面が略半パイプ状の形状を有してリング状に配置され、連通部は、保護カバーの外周縁部において、この保護カバーの外周縁に沿って形成された１か所以上の切欠から成ることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第８の手段として、上記第１乃至第７のいずれかの解決手段において、連通部は、指を貫通させることができない大きさ及び形状を有することを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第９の手段として、上記第１乃至第８のいずれかの解決手段において、複数の保護カバー片は、各保護カバー片に形成された連結部により相互に連結され、保護カバー片の連結部の厚みは、保護カバーのうち連結部以外の部分の厚みと略同一の厚みであることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第１０の手段として、上記第１乃至第９のいずれかの解決手段において、保護カバーは透明性を有する難燃性の合成樹脂材料からなることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第１１の手段として、上記第１乃至第１０のいずれかの解決手段において、保護カバーの外周部の外面側には光を拡散させるための表面処理が施されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第１２の手段として、上記第１乃至第１１のいずれかの解決手段において、保護カバーは、点灯回路基板への電気配線を通す凹部が設けられていることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第１３の手段として、上記第１乃至第１２のいずれかの解決手段において、ＬＥＤ基板と点灯回路基板はベース部材に保持され、ベース部材は、ベース部材を被取付部に直接に電気的かつ機械的に取り付けるための引掛刃を具備することを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第１４の手段として、上記第１乃至第１３のいずれかの解決手段において、透光性カバーは、保護カバーの外周縁部に取り付けられることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。

本発明によれば、上記のように、ＬＥＤ素子を実装したＬＥＤ基板と、ＬＥＤ素子に点灯電力を供給する点灯回路部品を実装した点灯回路基板の双方が、保護カバーによって光の出射方向側から覆われてベース部材上で露出していないため、ＬＥＤ基板や点灯回路基板が搭載され、引掛刃を備えたベース部材を天井に既設された配線器具に着脱する作業を透光性カバーが外された状態で行っても、作業者がＬＥＤ基板や点灯回路基板に接触することがなく、取付作業を安全に行うことができる実益がある。
また、本発明によれば、上記のように、保護カバーは分割された複数の略同一の保護カバー片から構成されていることから、部品の混同や取り付け方向の間違いなどが起こる虞はなく、個々には軽量でもあり、取付作業を簡単に行うことができる実益がある。
特に、本発明によれば、上記のように、保護カバーには連通部が形成されているため、空気が、リング状の保護カバーの外周縁部に形成された連通部から流入すると共に、内周縁部に形成された連通部から流出して対流が発生することにより、ＬＥＤ素子が発生する熱は、効率的に保護カバーの外部に排熱されて保護カバーの内部空間に熱が籠もることがないため、ＬＥＤ素子の温度上昇が抑制され、ＬＥＤの寿命を劣化させる虞がない実益がある。

本発明のＬＥＤ照明装置の外観斜視図である。本発明のＬＥＤ照明装置の垂直断面図である。本発明のＬＥＤ照明装置の分解斜視図である。本発明のＬＥＤ照明装置の透光性カバーを外した状態の前面図である。本発明のＬＥＤ照明装置の透光性カバーを外した状態の後面図である。本発明に用いられる引掛保持部の斜視図である。本発明に用いられる引掛刃保持部材の後面斜視図である。本発明に用いられる引掛刃保持部材の前面斜視図である。本発明に用いられる引掛刃の斜視図である。本発明に用いられるロック部材のロック状態における斜視図である。本発明に用いられるロック部材の解除状態における斜視図である。本発明に用いられるベース部材の斜視図である。本発明に用いられるベース部材の断面図である。本発明に用いられる点灯回路基板とＬＥＤ基板の配置図である。本発明に用いられる点灯回路基板とＬＥＤ基板の上面図である。本発明に用いられる保護カバーの斜視図である。本発明に用いられる保護カバーの断面図である。本発明に用いられる後透光性カバーの斜視図である。本発明に用いられる後透光性カバーの断面図である。本発明に用いられる前透光性カバーの斜視図である。本発明に用いられる前透光性カバーの断面図である。本発明に用いられる保護カバーの分解斜視図である。本発明に用いられる保護カバーの取り付けを示す斜視図である。本発明に用いられる保護カバー取り付け後のＬＥＤランプ本体の斜視図である。本発明に用いられる透光性カバーの取り付けを示す斜視図である。本発明に用いられる透光性カバーの取り付けを示す側面図である。本発明に用いられる保護カバー片の斜視図である。

以下に本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお本実施形態は一例であり、これに限定されるものではない。ここでは、本発明のＬＥＤ照明装置の実施の形態として、天井に既設のロゼットや引掛シーリングボディに取り付けが可能な引掛刃を備えたシーリングライトを一例として採り上げて説明する。なお、以下では便宜的にシーリングライトは天井に取り付けられ、シーリングライトの照明光は下方（床面側）に向けて照射されるものとして説明するが、これに限定されるものではない。

（１．シーリングライトの構成）
ＬＥＤ照明装置、ここでは一実施例として示すシーリングライト１００は、図１乃至図３に示すように、ＬＥＤランプ本体１と、このＬＥＤランプ本体１に搭載されたＬＥＤ素子２５が発する光の出射方向を覆うように、ＬＥＤランプ本体１に取り付けられる透光性カバー３とで構成されている。

（２．シーリングライトの天井への取り付け）
このシーリングライト１００は、天井面５（図２）に既設のロゼットや引掛シーリングボディ等の被取付部である配線器具７に、電気的かつ機械的に接続される引掛刃１２を備えたＬＥＤランプ本体１を、この引掛刃１２により着脱自在に装着して天井面５に設置される。具体的には図１乃至図３、図１５及び図１７に示すように、天井面５に既設の配線器具７に、ＬＥＤランプ本体１を支持しながらＬＥＤランプ本体１の中央部に備えられた引掛保持部１０に保持された引掛刃１２を挿入し、その状態で、ＬＥＤランプ本体１を上方に押圧しながら配線器具７と引掛刃１２が係合する方向にＬＥＤランプ本体１を回動する。
なお、引掛保持部１０に備わった引掛刃１２を天井面５に既設の配線器具７に挿入する際、詳細は後述するが、引掛保持部１０が透明な合成樹脂材料製であるため、ＬＥＤランプ本体１の中央部の下方からでも、配線器具７の位置や設置の向きが、引掛保持部１０を透過視して視認できるので、ＬＥＤランプ本体１を配線器具７に取り付ける作業を簡単に行うことができる。

このようにして、ＬＥＤランプ本体１を回動して配線器具７に取り付けた後、ＬＥＤランプ本体１に取り付けられた保護カバー２６の外周部に設けられた４か所の後透光性カバー嵌合部２６ｄに、後透光性カバー３１の上端外周部に設けられた４か所の保護カバー嵌合部３１ａを位置合わせして嵌合させ、後透光性カバー３１を取り付ける。更に後透光性カバー３１の下端外周部に設けられた４か所の前カバー嵌合部３１ｂに、前透光性カバー３２の上端外周部に設けられた４か所の後カバー嵌合部３２ａを位置合わせして嵌合させ、前透光性カバー３２を取り付けるとシーリングライト１００として使用可能となる。

なお、天井面５にシーリングライト１００を装着する際、図１及び図２に示す後述するＬＥＤランプ本体１のベース部材２１の天井面５側に装着されている３本の天井用ばね２２（図１）の中央部が天井面５の３か所に当接する。この天井用ばね２２は、図１及び図２に示すように、細長い板状で、自然状態（荷重を加えない状態）において、長辺方向の中央部が凸となるような弓状に湾曲したプラスチック製の板ばねである。荷重を受けて湾曲形状が自然状態時の湾曲形状から変化すると、自然状態の湾曲形状に戻る方向に（反復）力を発生する。
天井用ばね２２は、長辺の一方端がベース部材２１にねじで固定され、他の一端は固定されずにベース部材２１の天井面側に単に当接した状態でベース部材２１に取り付けられている。天井面５にシーリングライト１００を装着する際は、天井用ばね２２の湾曲が小さくなる方向に変形させながら、すなわちシーリングライト１００を天井面５の方向に押し上げながら、引掛保持部１０の引掛刃１２を、天井面５に既設の配線器具７に挿入する。
シーリングライト１００が天井面５に取り付けられた後は、天井用ばね２２の復元力により、シーリングライト１００は常時、天井面５から引き離す方向（下方）の力を受けた状態で天井面５と略平行に支持される。天井用ばね２２の復元力は、天井面５に装着されたシーリングライト１００の位置ずれや振動を防止する機能も持つ。
なお、ここでは、天井用ばね２２は、湾曲したプラスチック製の板ばねとしたが、シーリングライト１００を天井面５に取り付けた状態で、シーリングライト１００を天井面５から離間させる方向の力を常時発する機能を持てば特に限定はなく、他に例えば、金属などを弾性変形する形状に加工した弾性体、又はゴムなどの弾性材料からなる弾性体を用いることもできる。

（３. ＬＥＤランプ本体の構成）
ＬＥＤランプ本体１は、図２及び図３に示すように、ベース部材２１と、このベース部材２１に嵌装して固定されてベース部材１０と一体となる引掛保持部１０と、ベース部材２１に配設されＬＥＤ素子２５が実装されるＬＥＤ基板２４と、このＬＥＤ素子２５を点灯させるための電力を供給する点灯回路基板２３と、この点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４とを覆う保護カバー２６から構成されている。
ここで、引掛保持部１０は、特に図６乃至図９に示すように、引掛刃１２を備え、この引掛刃１２は、シーリングライト１００を電気的かつ機械的に、天井面５に既設の配線器具７に直接接続する役割を担う。引掛保持部１０は、円盤状のベース部材２１の中心部に形成されたベース部材開口部２１ａを塞ぐように、天井面５の反対側（下方）からベース部材２１に固定されて、ベース部材２１とほぼ同一面状に設置される。
また、図示の実施の形態では、ＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３は、図１３及び図１４に示すように、複数設けられ、これらの複数のＬＥＤ基板２４は、ベース部材２１に形成されたＬＥＤ基板保持部２１ｄに、これらの複数の点灯回路基板２３は、ベース部材２１のうちＬＥＤ基板保持部２１ｄを除いた部分、具体的には、ＬＥＤ基板保持部２１ｄよりもベース部材２１の外周側において周辺部側リブ２１１ｂの裏面（下面）の所定位置に直接、固定される。
保護カバー２６は、特に図２２及び図２３に示すように、ベース部材２１に固定されたＬＥＤ基板２４及び点灯回路基板２３、ＬＥＤ基板２４間の電気配線及び点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４を結ぶ電気配線などがベース部材２１の下方に露出しないように、下方から覆う。この保護カバー２６は、図２２に示すように、ベース部材２１の下面に固定される。
このシーリングライト１００は、補助器具であるアダプタを介さず、天井面５に既設の配線器具７に直接、引掛刃１２を挿入して取り付ける構造であり、天井面５からのシーリングライト１００の突出量を小さく（薄く）することが可能となる。

（３.−１ベース部材）
ＬＥＤランプ本体１のベース部材２１は、例えば、厚さ０．５ｍｍ〜２．０ｍｍの冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ）等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって製作される。ベース部材２１は、図１１に示すように、円盤形状である。その中心部には、円形のベース部材開口部２１ａが形成され、この開口部２１ａに、引掛保持部１０が、ベース部材位置合わせ部１１ｇ（図６）を引掛刃保持部位置合せ部２１ｇ（図１１）に嵌装させて位置決めした状態で、ベース部材開口部２１ａ塞ぐように固定され、ベース部材２１の中央に引掛刃１２が設置され、この引掛刃１２を保持する引掛保持部１０に隣接してＬＥＤ基板保持部２１ｄが形成される。
なお、引掛刃１２を備えた引掛保持部１０は、透明な合成樹脂材料から形成される。このため、ベース部材開口部２１ａが引掛保持部１０で塞がれた後であっても、ＬＥＤランプ本体１を天井面５に既設の配線器具７に取り付ける作業において、ＬＥＤランプ本体１の下方からベース部材開口部２１ａを透過して、配線器具７の位置や向きを視認できるので、取り付け作業が簡易になる。
このベース部材開口部２１ａによる空間及びこの空間に固定された引掛保持部１０のことを、ここでは、透明窓１５（図５）と称する。即ち、図示の実施の形態においては、透明性材料から形成された引掛保持部１０が、透明窓１５を兼任している。

円盤状のベース部材２１には、図１１及び図１２に示すように、下方（シーリングライト１００を天井面５に設置した場合の床面側）に向けて突出し、その頂面にＬＥＤ基板２４を保持するための平坦な保持面２１１ｃが形成され略円環状に配列されたＬＥＤ基板保持部２１ｄが形成されている。また、ベース部材２１の最外周部には、外縁部を下方に屈曲させたベース外縁部２１ｃが形成されている。ベース部材２１の径方向には放射状に、複数の放射方向リブ２１ｆが形成されている。これら円環状のＬＥＤ基板保持部２１ｄ、ベース外縁部２１ｃ、放射方向リブ２１ｆのリブ効果により、ベース部材２１は機械的剛性が強化されている。この剛性強化により、ベース部材２１を構成する金属材料の厚みを薄くすることが可能となり、シーリングライト１００の軽量化を実現でき、この軽量化によりシーリングライト１００の天井面５への取り付け作業が一層容易になる。

略円環状の下方突部であって、その下方側の頂面が平坦面である保持面２１１ｃをなすＬＥＤ基板保持部２１ｄは、図１１に示すように、円盤状のベース部材２１の仮想中心から略等角度の間隔（ここでは、６０°）で放射状に形成された放射方向リブ２１ｆによって、円環が複数に区画され（ここでは、６区画）ている。複数に区画されたそれぞれの区画にＬＥＤ基板２４が固定される。
ＬＥＤ基板２４を固定するＬＥＤ基板保持部２１ｄの下面（保持面２１１ｃ）は、図１２に示すように、平坦面であるが、水平、即ち、ベース部材２１のうちＬＥＤ基板保持部２１ｄを除いた他の部分である平板面と平行ではなく、ベース部材２１のＬＥＤ基板保持部２１ｄを除いた他の部分である平板面に対し所定の傾斜をなして形成されている。
この場合、図１２に特に示すように、このＬＥＤ基板保持部２１ｄの保持面２１１ｃは、ベース部材２１の平板面からの保持面２１１ｃの離間距離が、ベース部材２１の外周側よりもベース部材の中心側の方が大きくなるように（即ち、ベース部材２１の仮想中心に近い側が、ベース部材２１の外周に近い側に比べて下方（床面側）に位置するように）傾斜して形成されている。このため、この保持面２１１ｃに保持されるＬＥＤ基板２４が、外向きに（ベース部材の外周側を向くように）傾斜して設置されているため、ＬＥＤ素子２５が発する光の照射角は広く確保され、光を広く均一に照射することができる。

このＬＥＤ基板保持部２１ｄの保持面２１１ｃの傾斜の傾斜角度は、シーリングライト１００の中央部が暗くならない範囲で、ＬＥＤ素子２５から発する光の照射角を可能な限り広く確保できる角度を選択すればよく、ベース部材２１の平板面に対し、５°〜２０°の範囲であることが望ましい。
また、ＬＥＤ基板２４を固定するＬＥＤ基板保持部２１ｄの保持面２１１ｃは、図１２に示すように、ベース部材２１の下方に向けて突出して形成され、この保持面２１１ｃのうちのベース部材２１の外周側における平板面からの突出高さが、点灯回路基板２３の表面位置よりも高くなるように設定されている。このため、点灯回路部品による影が出にくく、光を広く均一に出射することができる。
なお、ここではベース部材２１を円盤状としたが、必ずしも、円盤状に限定されるものではなく、他に、例えば、方形平板状の外形とすることもできる。

ベース開口部２１ａの周囲には、図１１及び図１２に示すように、引掛保持部１０を、引掛刃保持部位置合せ部２１ｇで位置決めして固定するための引掛刃保持嵌装部２１ｂが設けられている。ベース部材２１には、ＬＥＤ基板保持部２１ｄや点灯回路基板２３の固定部が予め一体加工で形成されているが、引掛保持部１０を装着することにより、天井面５に既設されている配線器具７に直接、電気的かつ機械的に接続可能な引掛刃１２を、さらに備えることになる。
ベース部材２１には、他に、引掛刃保持部材１１を固定するための引掛刃保持部固定孔２１ｈと、ＬＥＤ基板２４を固定するためのＬＥＤ基板固定孔２１ｊと、点灯回路基板２３を固定するための点灯回路基板固定孔２１ｋと、保護カバー２６を固定するための保護カバー固定孔２１ｍと、天井用ばね２２を固定するための天井用ばね固定孔２１ｎが設けられている。これらの孔は、図示しないねじや引掛けピンが挿入されて目的とする要素部材、例えばＬＥＤ基板２４や引掛保持部１０などをベース部材２１に固定する際に使用される。

（３．−２引掛保持部の構成）
引掛保持部１０は、図６に示すように、引掛刃保持部材１１（図７）と、この引掛刃保持部材１１の中央部に設けられた略矩形溝状の回動部１１ａに組み込まれた、２個一対で機能する引掛刃１２と、ロック部材１３と、電力線１４とから成っている。シーリングライト１００は、引掛保持部１０の引掛刃１２により配線器具７と電気的かつ機械的に直接に連結される。

（３．−３引掛刃保持部材）
引掛刃保持部材１１は、透明性を有し、かつ、絶縁性と難燃性にも優れた合成樹脂材料から製作する。このような合成樹脂材料として、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）を使用することができる。この場合、具体的には、引掛刃保持部材１１全体を、ポリカーボネート（ＰＣ）から一体成型することができる。このように全体が透明材料から成る引掛刃保持部材１１を備えた引掛保持部１０が、ベース部材２１の中央に設けられたベース部材開口２１ａに取り付けられて、透過窓１５となる。これにより、引掛保持部１０に備わった引掛刃１２を天井面５に既設されている配線器具７に挿入してシーリングライト１００を取り付ける際、引掛刃保持部材１１が透明な合成樹脂材料製であるため、ＬＥＤランプ本体１の下方からでも、ＬＥＤランプ本体１の中央部の透過窓１５を透過して、死角の無い広い視野で、配線器具７の周辺部を含めて配線器具７の位置や設置の向きを視認できる。このため、ＬＥＤランプ本体１を配線器具７に取り付ける作業を簡単に行うことができる。透過窓１５、すなわち引掛刃保持部材１１を形成する合成樹脂材料の光透過率は７０％以上の高い透明性を有している。
なお、透過窓１５の光透過率は７０％以下であっても配線器具７の視認性に問題はないが、少なくとも、２％以上、好ましくは、５％以上であることが望ましい。これよりも透過率が小さい場合には、充分な視認性を確保することが困難となる可能性があるためである。

引掛刃保持部材１１は、図６乃至図８に示すように、外筒１１ｒと内筒１１ｐの２重筒を有する有底円筒状で、底側に相当する後面（上面）側は、内筒底面が外筒底面からさらに後方向（上方）に突出して、中央の円形部が突出した２段底面（図７）をなしている。この引掛刃保持部材１１の後面側の中央円形部には、この引掛刃保持部材１１を天井面５の配線器具７に取付けるための引掛刃１２を装着するスペースである略矩形溝状を呈する回動部１１ａが形成されている。この回動部１１ａの溝部（内部）には、引掛刃１２を固定するためのねじが挿入される引掛刃固定溝１１ｃと、引掛刃１２を強固に固定する凹凸が設けられた引掛刃設置溝１１ｄとが形成されている。
また、引掛刃保持部材１１の後面（上面）側の外周部には、引掛刃保持部材１１をベース部材２１に固定する際の位置決めに使用するベース部材位置合せ部１１ｇと、ベース部材２１に固定する際の固定面となるベース部材嵌装部１１ｈが形成されている。
さらに、引掛刃保持部材１１の後面（上面）側の回動部１１ａの一端からは、外周部に向けて、引掛刃１２からの商用電力を点灯回路基板２３に供給するための電力線１４が収まる配線溝１１ｅと、電力線１４を固定する配線固定部１１ｆが形成されている。
さらに、引掛刃保持部材１１の後面（上面）側の中央部に設けられた回動部１１ａの一端角部には、ロック部材１３を納めるロック部材配置部１１ｍが設けられ、ロック開口部１１ｂよりロック部材１３の押部１３ｄが回動部１１ａから露出している。

一方、引掛刃保持部材１１の前面（下面）側には、図８に示すように、中央部に、天井面５に既設されている配線器具７に対してＬＥＤランプ本体１（図３）を着脱する際、ＬＥＤランプ本体１を手動で回動させるときに使用すれば便利な略直方体形に突起したつまみ部１１ｊが形成されている。このつまみ部１１ｊは、図８に示すように、詳細には長辺側の両壁面が僅かに凹形に湾曲して、指でつまみ、回動し易い形状となっている。さらに、この両壁面には滑り止めとしての凹凸が形成されている。
引掛刃保持部材１１の前面（下面）側の周辺部には、保護カバー２６の内周部を固定するための保護カバー固定溝１１ｏと、ベース部材２１に固定するためのベース部材固定溝１１ｎが形成されている。
なお、ここでは、つまみ部１１ｊは引掛刃保持部材１１の後面側に開口する内部空間を有し、この空間が前述した回動部１１ａとして兼用されている。

また、この引掛刃保持部材１１は、上述したように、ポリカーボネート（ＰＣ）等の絶縁性材料から形成されているため、引掛刃１２を引掛刃保持部材１１に直接取り付けて、この引掛刃１２をシーリングライト１００を通電状態の配線器具７に接続しても、金属製部材、例えばベース部材２１などと電気的に短絡が生じる虞はなく、簡単かつ安心してシーリングライト１００の取り付けや取り外し作業を行うことができる。また、このように、引掛刃保持部材１１をポリカーボネートから形成することにより、軽量化と透明化を促進することもできる。

なお、引掛刃保持部材１１の製作に使用する材料は、必ずしも、ポリカーボネートに限定されるものではなく、透明性、絶縁性、難燃性の他、引掛刃保持部材１１として必要な剛性を備えた材料であればよく、他に、例えば、難燃化したポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性材料を使用することもできる。また、ここでは、引掛刃保持部材１１の全体が絶縁性材料で一体成型されているが、少なくとも、引掛刃保持部材１１のうち、引掛刃１２に接触する部分又は引掛刃１２に面する部分が絶縁性材料から形成されていればよく、引掛刃保持部材１１の一部のみを絶縁性材料で形成することや、金属製材料の引掛刃保持部材１１に絶縁性材料を被覆した形態とすることもできる。

（３．−４引掛刃）
引掛刃１２は、図９に示すように、導電性を有する黄銅等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって製作される。引掛刃保持部材１１には、図６に示すように、この引掛刃１２が２個一対で設置され、各々、引掛刃保持部材１１の回動部１１ａに設けられた凹形状の引掛刃設置溝１１ｄ（図７）に挿置され、刃固定孔１２ｂから挿入されて引掛刃固定溝１１ｃにねじ込まれるねじで固定され、引掛部１２ａの先端部が、引掛刃保持部材１１の後面側、すなわち、天井面５の被取付部の配線器具７の側へ突出している。
より具体的には、一対の引掛刃１２は、図１乃至図６に示すように、引掛刃保持部材１１の上側に略Ｌ字形状の引掛部１２ａが立設するように、引掛刃保持部材１１の引掛刃設置溝１１ｄに、刃固定部１２ｃと刃端子固定部１２ｄを合わせて、ねじで引掛刃保持部材１１に固定される。引掛刃１２には、配線器具７に挿入して回動するとき、横方向（回転方向）に大きな力が加わるため、引掛刃設置溝１１ｄを設けて引掛刃１２を固定している。引掛刃１２の刃端子孔１２ｅには、電力線１４が挿入されて、ハンダにより固定される。これにより、配線器具７からの外部電力と点灯回路基板２３が引掛刃１２を介して電気的に接続されることになる。

なお、引掛刃１２は、一般的なシーリングライト１００を天井面５に取り付ける際に用いられているアダプタの引掛刃と同規格になっている。したがって、配線器具７に、アダプタ等の中継器具を使用することなく、引掛刃保持部材１１に設けられた引掛刃１２によりＬＥＤランプ本体１を被取付部である配線器具７に直接、電気的かつ機械的に接続できる。また、引掛刃１２は、後述する固定用のロック機構を備えており、ＬＥＤランプ本体１は、配線器具７に引掛刃１２を挿入して回動することによる引掛刃１２の押圧力とロック機構により固定されている。

（３．−５ロック部材）
ロック部材１３は、ＬＥＤランプ本体１が天井面５の配線器具７に装着されてシーリングライト１００として使用されている状態で、引掛刃１２が配線器具７から外れないようにするための引掛刃のロック機能を持つ。具体的には、ロック部材１３は、図６に示すように、引掛刃保持部材１１の回動部１１ａの中の引掛刃１２の根元部分に収納されている。天井面５等の配線器具７に設けられている、ここでは図示しない弧状の溝に引掛刃１２の先端部が挿入された後、回動されて、ＬＥＤランプ本体１が配線器具７に固定されたとき、固定爪１３ａ（図１０）が、配線器具７に設けられている弧状の溝に入り、引掛刃１２が配線機器７から外れる方向への回動、すなわち固定時とは逆の回動を防止する。ロック部材１３は、図１０に示すように、略Ｎ字形状のポリアセタール（ＰＯＭ）等の弾性特性を有する樹脂で製作されている。図１０はロック部材１３の動作状況を示しており、図１０（ａ）は通常時の形状で固定爪１３ａが上方に突出している状態である。ＬＥＤランプ本体１が配線機器７に取り付けられた状態では、配線器具７に設けられている弧状の溝の中で、固定爪１３ａが図１０（ａ）の状態を維持している。したがって、ＬＥＤランプ本体１が配線器具７に固定された状態では、配線器具７に設けられている弧状の溝には、一端に引掛刃１２の引掛部１２ａが、他端にはロック部材１３の固定爪１３ａが挿入されており、配線器具７に対し、引掛刃１２が回動できない状態になる。
一方、図１０（ｂ）はロック部材１３の押部１３ｄが押され、固定爪１３ａが下方に引っ込んだ状態である。ＬＥＤランプ本体１を配線器具７から取り外す際は、押部１３ｄを押し、固定爪１３ａを引っ込めて、すなわち、配線器具７に設けられている弧状の溝から固定爪１３ａを抜いて、引掛刃を回動可能な状態にして取り外す。

押部１３ｄが押されたときのロック部材１３の動きをさらに詳細に説明する。ロック機構を解除するために、押部１３ｄが押されると、ロックベース部１３ｅの下部に設けられた半円柱状のベース突部１３ｆが回動部１１ａの内側下部を滑り、ばね部１３ｇが押される。ばね部１３ｇが押されると、ばね部１３ｇが立ち上がり（側面視で傾斜していた１３ｇの傾斜が垂直に近づく）、固定ベース部１３ｂの側面に設けられた半円柱状の固定突部１３ｃが回動部１１ａの内側側部を下方に滑り、固定爪１３ａが下方に引っ込むこととなる。
ここで、可動する部分にベース突部１３ｆや固定突部１３ｃなどの半円柱状突部を設けているため、固定爪１３ａが、配線器具７に設けられている弧状の溝からスムーズに挿抜できる構造となっている。

なお、ロック部材１３の押部１３ｄは、ロック部材１３が引掛刃保持部材１１の回動部１１ａの中の引掛刃１２の根元部分に収納された状態で、回動部１１ａのロック開口部１１ｄに露出している。ＬＥＤランプ本体１を天井面５から取り外す際は、ロック部材１３の押部１３ａを押して引掛刃１２のロックを解除する必要があるが、押部１３ｄが回動部１１ａと同様に透明であると、この押部１３ａが視認し難い。そのため、ロック部材１３は、透明体に対して視覚的に視認しやすい色である、例えば透明性の低いオレンジ色等に着色されている。

（３．−６ＬＥＤ基板および点灯回路基板の配置）
ＬＥＤ素子２５が搭載されたＬＥＤ基板２４とＬＥＤ素子２５を点灯させるための点灯回路基板２３は、図１３に示すように、ベース部材２１のＬＥＤランプ本体１を天井面５に取り付けた場合の床面側に配設されている。ＬＥＤ基板２４は、引掛刃保持部材１１の外側に隣接してベース部材２１のＬＥＤ基板保持部２１ｄに配置されている。点灯回路基板２３は、ベース部材２１の周縁部側リブ２１１ｂに配置されて、ＬＥＤ基板２４の周囲、即ち、ＬＥＤ基板保持部２１ｄに重ならないように、ＬＥＤ基板保持部２１ｄ、ひいてはＬＥＤ基板２４よりもベース部材２１の外周側に設けられている構成となっている。これにより、ＬＥＤ基板２４がベース部材２１の中心部近くに配置されるため、センター部が暗くなることなく均一な明るさの照明が得られる。また、点灯回路基板２３を複数の基板に分けて配置することもできるようになり、シーリングライト１００をコンパクト化してコストダウンを実現することができる。

（３．−７ＬＥＤ基板）
ＬＥＤ基板２４は、図２、図３、図１３及び図１４に示すように、所定の幅寸法を有した円弧形状の６枚の基板が基板接続線によりつなぎ合わされるように配設されて全体として略サークル状に形成されて、ベース部材２１のＬＥＤ基板保持部２１ｄに配置されている。このＬＥＤ基板２４は、片面に配線されたガラスコンポジット基板（ＣＥＨ−３）から成り、片面側にＬＥＤ素子２５が実装されている。このように分割された基板を用いることにより、基板の分割部分で熱的収縮を吸収して基板の変形を抑制することができる。また、図１４に示すように、ＬＥＤ基板２４同士の基板間の配線は、一方のＬＥＤ基板２４にコネクタ２４ａが設けられ、他方のＬＥＤ基板２４にリード線２４ｂをハンダで接続することにより行われている。即ち、複数のＬＥＤ基板２４は、一端が一方のＬＥＤ基板２４に接続されたリード線２４ｂと、他方のＬＥＤ基板２４に設置されリード線２４ｂの他端に接続されるコネクタ２４ａにより相互に接続されている。これにより、組み立て時のＬＥＤ基板２４同士の接続を容易にできるうえ、組み立て工数及び部品点数を削減することができ、コストダウンを実現することができる。なお、点灯回路基板２３と接続するための基板配線も同様の接続構成としている。また、これらのＬＥＤ基板２４同士の接続は、図１３及び図１４に示すように、ＬＥＤ基板２４のうちＬＥＤランプ本体１の外周側において接続されている。このため、ＬＥＤ基板２４同士の接続のための配線がＬＥＤ素子２５からの光出射を妨げることなく、広く均等に光出射することができる。

また、このＬＥＤ基板２４は、図示の実施の形態では、図１４に示すように、ＬＥＤ素子２５が、直線状に配置されている。但し、ＬＥＤ素子２５の個数や配列には特に限定はなく、直線状ではなく、千鳥状の関係を構成するように配置することもできる。ＬＥＤ基板２４は、中心部側がＬＥＤランプ本体１を天井面５に取り付けた場合の床面側に向け傾斜するように設けられているＬＥＤ基板保持部２１ｄに配置されている。それにより、ＬＥＤ基板２４は、透光性カバー３が均一な明るさになる基板を構成し、ベース部材２１に合成樹脂性のピン等により固定されている。ＬＥＤ基板２４のＬＥＤ素子２５が搭載されていない裏面を、ベース部材２１のＬＥＤ基板保持部２１ｄに直接固定して熱的に結合させることにより、ＬＥＤ基板２４から発生する熱をベース部材２１により放熱することが可能となる。これにより、ＬＥＤ素子２５の効率を高めることもできるようになる。なお、ＬＥＤ基板２４のＬＥＤ素子搭載面側に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、さらに光取り出し効率の改善することができる。

（３．−８ＬＥＤ素子）
なお、このＬＥＤ基板２４に実装するＬＥＤ素子２５としては、公知の種々のＬＥＤ素子を用いることができる。本実施形態では、照明用の白色光を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子と、昼光色を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子が用いられて、調色が可能なシーリングライト１００となっている。

（３．−９点灯回路基板）
点灯回路基板２３は、図２、図３、図１３及び図１４に示すように、配線器具７から引掛刃保持部材１１を介して供給される交流電流を直流に変換してＬＥＤ基板２４に供給するために、ベース部材２１の周縁部側リブ２１１ｂの前面側で、ＬＥＤ基板２４の周囲に円弧形状に配設されている。点灯回路基板２３は、図１４に示すように、回路部品２３ａ、２３ｂが片面に配線された紙フェノール基板（ＦＲ−１）で構成されている。点灯回路基板２３の回路部品２３ａ、２３ｂが搭載されていない裏面を、ベース部材２１の前面側に絶縁シートを介して配設することにより、点灯回路基板２３から発生する熱を、ベース部材２１を介して効率よく放熱している。なお、この点灯回路基板２３を構成する回路部品２３ａ、２３ｂとしては、過電流保護、ノイズカット、整流、平滑、調光制御などを行うための各種ダイオード、コンデンサ、トランス、ＩＣ、抵抗などの公知の電子部品を使用することができる。

この点灯回路基板２３には、引掛刃保持部材１１の配線溝１１ｅからの電力線１４が接続されるが、この場合、図１３及び図１４に示すように、この電力線１４は、ＬＥＤ基板２４のうち略円環状に配置されているＬＥＤ素子２５が搭載されていない部分を跨いで配線されている。この場合、この配線は、図１３及び図１４に示すように、ＬＥＤ基板２４のうち、ＬＥＤ素子２５が搭載された実装面とは反対側の面側においてＬＥＤ基板２４を跨いで設置されている。これにより、点灯回路基板２３をＬＥＤ基板２４の外側に設けても、電力の供給のための配線によりＬＥＤ素子２５からの光出射が妨げられることなく、広く均一に照射することができると同時に不自然な影が発生することもない。

また、この場合、特に図１３に示すように、配線は、ベース部材２１に設けられた強度補強用のリブ２１ｆに沿って設置することができる。具体的には、図１３に示すように、電力線１４を、ベース部材２１の放射方向リブ２１ｆに沿わせて設置することにより、ＬＥＤ基板２４のＬＥＤ素子２５が搭載されていない面を跨がせることができる。これにより、引掛刃保持部材１１と点灯回路基板２３の配線は、ベース部材２１に設けられた凹部状等の強度補強用のリブ２１ｆを配線の収納部として兼用して配線することができため、新たに配線用の部材を設けることなく安定的、かつ、適切に配線することができ、コストダウンを実現することができる。

この点灯回路基板２３からのＬＥＤ素子２５への直流供給は、特に図１４に示すように、点灯回路基板２３にコネクタ２３ｃを固定し、ＬＥＤ基板２４にコネクタ２３ｃに接続されるリード線２３ｄをハンダで接続することにより、点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４とを電気的に接続して行われている。この時、リード線２３ｄを、図１３に示すように、放射方向リブ２１ｆを利用して、ＬＥＤ基板２４のＬＥＤ素子２５搭載側の裏面を通過させて、ＬＥＤ基板２４の中心側に接続させる。これにより、ＬＥＤ素子２５からの出射光がリード線２３ｄに当たることなく、透光性カバー３に影が映るのを防止している。よって、組み立て時のＬＥＤ基板２４との接続が容易にできるうえ、部品点数を削減することができる。但し、点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４との基板接続は、この形態に限定されるものではなく、他に、例えば、点灯回路基板２３の内周側とＬＥＤランプ本体１のＬＥＤ基板２４の外周側とを、ＬＥＤ基板２４を跨らせることなく、接続することもできる。

点灯回路基板２３における回路部品２３ａ、２３ｂの配置は、点灯回路基板２３の中心側には背の低い回路部品２３ａが、点灯回路基板２３の外側には背の高い回路部品２３ｂが、配置されている。その結果、回路部品２３ａの高さより回路部品２３ｂの高さは、高くなっている。
また、回路部品２３ａ、２３ｂの高さは、ＬＥＤ素子２５から出射される光の１／２ビーム角（光の広がり具合（配光）を示し、光源の直下照度（最大光度）の１／２の照度になる点と光源中心を結んだ線と、光源中心の鉛直方向線とのなす角度をいう）の出射光が、回路部品２３ａ、２３ｂに照射されないように配置する必要がある。これにより、透光性カバー３に、影が出なく、均一な明るさになる。

なお、点灯回路基板２３の回路部品搭載面側に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、さらに光取り出し効率の改善や影の発生を防止することができる。
また、点灯回路基板２３を複数の基板に分けて配置することもできるようになり、シーリングライト１００をさらにコンパクト化してコストダウンをすることができる。この時の点灯回路基板２３の分割としては、入力回路部と出力回路部と分割したり、調光回路と調色回路に分けて搭載する機種により選択できるように分割することができる。
更に、点灯回路基板２３は、図２２及び図２３に示すように、保護カバー２６により全体を保護されているために、通常点灯回路基板２３に設けられるカバーを省くことができ、部品点数削減によるコストダウンを図ることができる。

（３．−１０保護カバー）
保護カバー２６は、ベース部材２１に取り付けられる。保護カバー２６は、ポリカーボネート（ＰＰ）等の透明性を有する難燃性の合成樹脂材料から成り、その形状は、図２乃至図４、図１５、図１６に示すように、ドーナツ状に連続する中空パイプのリングを、このドーナツを側面視したときの長円を上下に２等分する仮想平面で切断したときの下半分の形状に類似しており（すなわち、縦断面が略半パイプ状の形状を有している）、その切断面側がベース部材２１への固定側（図３）となる。このリング状の保護カバー２６を側面視して、リングの仮想中心を含む仮想垂直面で切断したときの保護カバー２６の断面は、図２及び図１６に示すように、下に凸な円弧が離間して２つ並列する形状となる。保護カバー２６をベース部材２１に装着したとき、前述した下に凸な円弧の内側、すなわち実際の立体構造では、上面が開口したリング状の半パイプの内側空間が、ベース部材２１に搭載された点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４の両方を合わせて下方から覆い、点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４の光の出射方向側の面を覆う。これにより、点灯回路基板２３及びＬＥＤ基板２４の双方をＬＥＤ素子２５の光出射方向側から露出させることなく覆うことができると同時に、点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４を別々のカバーを準備して、個々に覆う必要がなくなるため、部品点数の増加を抑え、コスト削減に効果が大きい構成となっている。

保護カバー２６は、図２１に示すように、前述したリング状の半パイプを更に２等分割した円弧状の形状を有する２つの保護カバー片（図２１）から構成されており、これらの２つの保護カバー片を合わせてリング状に配置された一体の保護カバー２６となる。これらの２つの保護カバー片は、材料、外形、外観において、相互に略同一であって、左右の部材を取り違えるなどの部品の混同や取り付け方向の間違いが起こる虞れはない。２つの保護カバー片は、図２２に示すように、各々ベース部材２１に取り付けられ、保護カバー連結部２６ｂで連結される。ベース部材２１へは、１部材ずつ、順次取り付け作業を行えばよく（図２２）、位置合わせ等の作業が容易である。

このリング状に配置された保護カバー２６には、図１５及び図２６に示すように、シーリングライト１００（ＬＥＤ照明装置）に装着された状態において、保護カバー２６を境としたＬＥＤ基板２４側の空間と透光性カバー３側の空間とを連通してＬＥＤ素子２５を空気流を利用して冷却させるための連通部が設けられている。この連通部は、図示の実施の形態では、図１５及び図２６に示すように、保護カバー２６の内周縁部において、この保護カバー２６の内周縁に沿って形成された１か所以上の貫通孔２６ｋと、保護カバー２６の外周縁部において、この保護カバーの外周縁に沿って形成された１か所以上の切欠２６ｍであるのが示されている。

貫通孔２６ｋは、具体的には、図１５及び図２６に示すように、複数の（具体的には、図示の実施の形態では、図１５に示すように、８つの）貫通孔２６ｋが、所定の間隔を空けて円環状に配置して形成されている。これらの各貫通孔２６ｋは、リング状に配置された保護カバー２６の内周縁に沿って、光の出射面側から見て略矩形状（より厳密には、保護カバー２６の内周縁に沿って若干湾曲する円弧状）に開口するように、保護カバー２６の一部を貫通させることにより形成されている。従って、保護カバー２６を境としたＬＥＤ基板２４側の空間と透光性カバー３側の空間との間で空気が対流することができる。

一方、切欠２６ｍは、具体的には、図１５及び図２６に示すように、複数の（具体的には、図示の実施の形態では、１２の）切欠２６ｍが、保護カバー２６の外周縁の一部を切り欠くことにより、所定の間隔を空けて配置されている。これらの各切欠２６ｍは、シーリングライト１００の側面方向から見て、略矩形状に開口し、保護カバー２６を境としたＬＥＤ基板２４側の空間と透光性カバー３側の空間との間で、空気を対流させることができる。なお、これらの複数の切欠２６ｍは、必ずしも、均等な間隔で設置する必要はなく、また、すべて同じ大きさや形状の切欠２６ｍとする必要もなく、保護カバー２６のベース部材２１への取付等を考慮して、配置や大きさを設定することができる。なお、保護カバー２６の外周縁部において形成される連通部は、図示の実施の形態では、切欠２６ｍとしたが、必ずしも、外周縁部を切り欠いて形成された連通部に限定されるものではなく、保護カバー２６の内周縁部側と同様に、孔状に形成された貫通孔とすることもできる。

これらの連通部を形成したことにより、ベース部材２１に搭載されたＬＥＤ基板上２４のＬＥＤ素子２５が発光して発熱すると、保護カバー２６の内側空間の空気は、温度が上昇し、例えば内周縁部に設けられた連通部である貫通孔２６ｋから保護カバー２６の外側空間へと流出する。代って、保護カバー２６の外側空間にある温度が低い空気が、外周縁部に設けられた連通部である切欠２６ｍから流入する。これにより、温度が上昇して保護カバー２６の外側空間に流出した空気は、透光性カバー３やベース部材２１を介して冷却され、保護カバー２６の外周縁部から切欠２６ｍを通して再び保護カバー２６の内側空間へ還流してくる。この保護カバー２６の内側空間と外側空間を円滑に循環する空気流によりＬＥＤ素子２５は効率よく冷却され、動作寿命の劣化を抑制することができる。
以上のように、保護カバー２６の内周縁部に形成された貫通孔２６ｋと、外周縁部に形成された切欠２６ｍとは、ＬＥＤ素子２５を冷却するための冷却機能（放熱性）を担うことができる。

なお、これらの連通部である各貫通孔２６ｋ及び各切欠２６ｍは、指を貫通させることができない大きさ及び形状を有する。具体的には、図示の実施の形態において略矩形状に開口する各貫通孔２６ｋ及び各切欠２６ｍにおいては、矩形状の短辺の長さ（孔の横手方向の幅乃至は切欠の高さ）が、４ｍｍに設定されている（矩形状の長辺の長さは、指が入らなければ特に限定はない）。これは、この短辺の長さが大きすぎると、ＬＥＤランプ本体１を天井面５から着脱する際、作業者の手指が開口に入り、ＬＥＤ素子２５やリード線２４ｂ等に接触する虞があるためである。従って、略矩形状に開口する各貫通孔２６ｋ及び各切欠２６ｍの、矩形状の短辺の長さは、最大でも１２ｍｍを超えないことが望ましい。

なお、貫通孔２６ｋは、保護カバー２６の内周縁部に沿って形成されているが、図１５に示すように、貫通孔２６ｋの開口が、保護カバー２６が覆う全てのＬＥＤ素子２５から出射される光の１／２ビーム角の出射光よりも、ベース部材２１側（天井面５側）に位置するように配することにより、貫通孔２６ｋの影が透光性カバー３に映る事態を防止することができる。
同様に、保護カバー２６の外周縁部に沿って形成されている切欠２６ｍの開口も、図１５に示すように、ＬＥＤ素子２５から出射される光の１／２ビーム角の出射光よりも、ベース部材２１側（天井面５側）に位置するように配することにより、切欠２６ｍの影が透光性カバー３に映る事態を防止することができる。

なお、図示の実施の形態では、貫通孔２６ｋは、略矩形状の開口を有し、計８か所に形成したが、前述した１／２ビーム角よりベース部材２１側に位置すること、及び、指を貫通させることができない大きさ及び形状を有することとの条件を満たせば、特に形状、配置、配列数に制限はなく、例えば、円形状（真円、楕円のいずれも含む）や三角形等の多角形状の開口を有する貫通孔２６ｋとして、内周縁に沿って１列に多数配列することもできる。同様に、切欠２６ｍにも、前述した１／２ビーム角よりベース部材２１側に位置すること、及び、指を貫通させることができない大きさ及び形状を有することとの条件を満たせば、形状、配置等に制限はない。なお、保護カバー２６をベース部材２１に固定した状態で、保護カバー２６の機械的強度が十分確保できる範囲内であれば、上記条件を満たす範囲内では、できるだけ、１つ以上形成する貫通孔２６ｋ及び１つ以上形成する切欠２６ｍの開口の合計面積が大きい方が、前述した空気流に対する流体抵抗が下がり、ＬＥＤ素子２５の冷却効果は向上する。

２つの保護カバー片において、保護カバー連結部２６ｂによる円弧状の連結部分は単なる当接ではなく、２つの保護カバー片のうち、１方の保護カバー片の端部は保護カバー２６の板厚の略上半分がカットされ、この略上半分がカットされた一方の端部に係合する他方の保護カバー片の端部は保護カバー２６の板厚の略下半分がカットされた形状（いわゆる、木材を継ぐ建築用語でいう「相欠き」加工）に成形されて、これらの端部により保護カバー連結部２６ｂが形成される。したがって、２つの部材の円弧状端部を互いに対向させてリング状に連結する連結部分は、上半分カットと下半分カットの端部が対向しており、このカット部を嵌め合わせると、保護カバー２６のうち保護カバー連結部２６ｂ以外の部分と略同一の厚みを維持したままスムーズに２つの部材が連結される。

図１５に示すように、２つの部材を連結した保護カバー２６を平面視した中心部には、保護カバー開口部２６ａが設けられている。保護カバー開口部２６ａの縁には、ベース部材２１へ取り付ける方向（上方）に向けてパイプ状の引掛保持固定ガイド２６ｊが伸びている。引掛保持固定ガイド２６ｊには、図１５から解るように、パイプの中心に対して、対向する２か所にＵ字状の溝が設けられている。一方は、点灯回路基板２３への電気配線を通す凹部となる電力線配線溝２６ｇであり、他方の溝には引掛刃保持部材１１の保護カバー位置ピン１１ｓ（図８）が嵌る。２か所の溝形状は相同であり、どちらを点灯回路基板２３への電気配線を通す凹部となる電力線配線溝２６ｇとするかの区別はない。
保護カバー２６を、引掛刃保持部材１１が装着されたベース部材２１に取り付ける際、引掛保持固定ガイド２６ｊの内側に、引掛刃保持部材１１の内筒１１ｒ（図８）が挿入されるように保護カバー２６とベース部材２１を位置合わせし、次に、保護カバー２６を回動して、引掛保持固定ガイド２６ｊの前述したＵ字状の溝に、引掛刃保持部材１１の配線溝１１ｅ(図８)、または保護カバー位置ピン１１ｓを嵌め込むと、保護カバー２６が、ベース部材２１の正しい固定位置に位置合わせできたことになる。
なお、点灯回路基板２３への電気配線を通す凹部となる電力線配線溝２６ｇは、図１５に示すように、引掛刃保持部材１１から点灯回路基板２３へ電力を送る電力線１４を通すためのＵ字状の溝として形成されている。

引掛保持固定ガイド２６ｊの外側には、円環状の引掛刃固定部２６ｈ（図１５）が設けられている。前述の手順によって保護カバー２６が、ベース部材２１の正しい固定位置に合っていることを確認した後、保護カバー２６は、引掛刃固定部２６ｈに設けられた引掛固定孔２６ｅで、ベース部材２１にねじで固定される。保護カバー２６の保護カバー外縁部２６ｃ（図１６）の上端は、上端面が、切欠２６ｍを除いて、平坦なリング状になっており、計８ヶ所に設けられたベース部材固定孔２６ｆで、ねじによりベース部材２１の周縁部側リブ２１１ｂの面に固定されている。
図２３に示すように、保護カバー２６は、ＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３が、保護カバー２６の外に露出しない状態に覆っており、ＬＥＤランプ本体１を配線器具７に取り付ける際に、設置作業者の電気的安全性が図れるとともに、設置作業者がＬＥＤ素子２５等に触れて照明性能を劣化させる事態も回避できる。

透光性カバー３は、この保護カバー２６に取り付けられる。具体的には、図２１から解るように、保護カバー２６の外周部には４か所に、透光性カバー３の後透光性カバー３１（図１７）を嵌合して固定するための後透光性カバー嵌合部２６ｄ（図２１）が設けられている。保護カバー２６に後透光性カバー３１を取り付ける際は、この後透光性カバー嵌合部２６ｄと保護カバー嵌合部３１ａを位置合わせし回動させることにより、後透光性カバー嵌合部２６ｄと保護カバー嵌合部３１ａとを嵌合させることができる。

この場合、保護カバー２６は、透光性カバー３を滑らせて所定の位置に案内するカバーガイド部を有する。このカバーガイド部は、図示の実施の形態では、具体的には、図２５に示すように、保護カバー２６のうち、ＬＥＤ素子２５が発する光が出射する側の面の外周部側面に形成された略凸状曲面から成っている。より具体的には、図２５に示すように、保護カバー２６の外周部側面は、側面視したとき、下端からベース部材２１の方向に向けて（上方に向けて）、先述したように円弧状をなして拡がっている。実際の保護カバー２６はリング状（図２４）であって、その下端部のリング直径は、保護カバー嵌合部３１ａの無い部分の後透光性カバー開口３１ｃの直径より小さくなっている。したがって、保護カバー２６に後透光性カバー３１を取り付ける際は、図２４及び図２５に示すように、後透光性カバー開口３１ｃへ保護カバー下端部が挿入されるように、後透光性カバー３１を保護カバー２６の下方から上方に向けて移動させればよい。このとき、保護カバー２６と後透光性カバー３１が水平方向に位置ずれしていても、一旦、後透光性カバー開口３１ｃに保護カバー下端部が入っていれば、上記のように、保護カバー２６の外周部側面が略凸状曲面に形成されているため、その後は、後透光性カバー３１を上方に移動させれば、後透光性カバー開口３１ｃが、保護カバー２６の外周側面の円弧状曲面に沿って滑りながら水平方向にも移動する。最終的には水平方向は自己位置合わせ（セルフアライメント）的に、所定の正しい位置に合ってくる。後透光性カバー３１の保護カバー嵌合部３１ａが後透光性カバー嵌合部２６ｄに当接する位置に達した後は、後透光性カバー３１を回動させ、後透光性カバー嵌合部２６ｄと保護カバー嵌合部３１ａを嵌合させれば、保護カバー２６への後透光性カバー３１の取り付け作業が完了する。
ここで、保護カバー２６は、その外周部側面が下に凸な曲面であることにより、この曲面に沿って後透光性カバー開口３１ｃを滑らせて移動させながら、透光性カバー３１を自己位置合わせ的に保護カバー２６の嵌合位置に導く位置合わせ作業のアシスト機能を果たしている。このため、後透光性カバー３１を、ＬＥＤランプ本体１に対して、当初から厳密に水平方向の位置を一致させる作業を要することなく、簡易に位置決めしながら適切に保護カバー２６に取り付けることができる。

保護カバー２６は、その外周部の外面側には光を拡散させるための表面処理が施されている。より具体的には、保護カバー２６が上面が開口したリング状の半パイプに類似の形状（図１６）であることは前述したが、この上面開口の縁と、半パイプの外表面上の所定の線で囲まれた領域には、光拡散性を有するシボ加工が施されている。ここで、上記の所定の線とは、複数のＬＥＤ素子２５（図１４）から出射された光の内、前述した１／２ビーム角の出射光が、半パイプ状を成す保護カバー２６の外表面と交わる点群を結んで、直線近似（保護カバー２６がリング状のため、実際には前記点群を結ぶと、リング上の円となる）して描ける線である。
また、保護カバー２６は、相互に同一の２つの保護カバー片から構成されていることも前述したが、これらの２つの保護カバー連結部２６ｂの近傍もシボ加工が施されている。
上記のような保護カバー２６の外表面へのシボ加工により、回路部品２３ａ、２３ｂの影や保護カバー連結部２６ｂの影の発生を抑え、透光性カバー３から出射する光を全面で均一化させることができる。
なお、保護カバー２６の外表面において、シボ加工が施されていない部分は透明である。

光を拡散させるための表面処理であるシボ加工について、さらに詳細に説明する。保護カバー２６のシボ加工は、外表面に高さが５μｍ乃至１００μｍの範囲に入る微細突起を密に形成して実現している。一般的に、保護カバー２６のような透光性部材の表面にシボ加工を施したとき、突起サイズが５μｍ以下では光の拡散性をほとんど示さないが、５μｍ以上になると、突起サイズが大きくなるほど光拡散性も大きくなる。
本発明では、保護カバー２６の上面開口の縁から１／２ビーム角で規定した線までの範囲で突起サイズ（高さ）を、上面開口の縁では大きく、他方、１／２ビーム角で規定した線付近では小サイズとなるよう、突起サイズを傾斜的に変化させたシボ加工を施している。突起サイズの傾斜的変化には、上面開口縁で６０μｍとし、１／２ビーム角の規定線付近では５μｍとすることなどが挙げられる。
このような突起サイズに対する傾斜的シボ加工を、保護カバー２６の表面に施すことにより、床面に平行に近い浅い角度で出射するシーリングライト１００の照明光は、大きなサイズ突起により大きく拡散されるために、回路部品２３ａ、２３ｂの影が効果的に抑制される一方、床面方向に近い角度で出射するシーリングライト１００の照明光に対する拡散性は小さく、床面方向を明るく照射することができるようになる。

ここでは、保護カバー２６を相互に同一の２つの保護カバー片で構成したが、相互に同一であるか否かは問わず２以上の部材で構成してもよいし、例えば分割せず１つで部材とすることもできる。
また、保護カバー２６の外形を、上面が開口したリング状の半パイプ（断面が下に凸な円弧状）としたが、保護カバー開口部２６ａの周辺は、内部のＬＥＤ基板２４や点灯回路基板２３と干渉せず、照明光に強度むらを発生させないなど、照明装置の性能を劣化させない範囲で形状の変更は可能である。また、保護カバー２６の外周外面はリング状の全周が全て略曲面である必要はなく、照明光に強度むらを発生させない範囲で、部分的に傾斜面が含まれていればよい。

（３．−１１ＬＥＤランプ本体の組付）
ＬＥＤランプ本体１を構成する引掛保持部１０、ベース部材２１、点灯回路基板２３、ＬＥＤ基板２４、保護カバー２６の相互の位置関係について、図２と図３を参照しながら説明する。
まず、図３に示すように、引掛保持部１０がベース部材２１に嵌装されて固定される。また、ベース部材２１のベース部材開口部２１ａの周囲には、６枚の円弧状のＬＥＤ基板２４が配設される。点灯回路基板２３が、ＬＥＤ基板２４の外周側の周囲に配設される。ＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３を覆うように、円環状の保護カバー２６が配設される。

（４．透光性カバーの構成と取り付け）
ＬＥＤランプ本体１に取り付けられる透光性カバー３は、図１乃至図３、及び図１７乃至図２０に示すように、保護カバー２６と嵌合する後透光性カバー３１と、この後透光性カバー３１の下部の開口部に取り付けられて、ＬＥＤランプ本体１を下方から覆う前透光性カバー３２との２つの部材から成り、ポリプロピレン（ＰＰ）等の熱可塑性合成樹脂を使用して製作される。ＬＥＤランプ本体１に透光性カバー３を取り付ける際は、まず、ベース部材２１に取り付けられた保護カバー２６に、円環形状の後透光性カバー３１を取り付け、次に、後透光性カバー３１の下部開口の内側に設けられた前カバー嵌合部３１ｂと、前透光性カバー３２の後カバー嵌合部３２ａを嵌合させて、ドーム形状の前透光性カバー３２を後透光性カバー３１に取り付ける。
透光性カバー３が、後透光性カバー３１と前透光性カバー３２の２つの部材に分かれていることにより、一体構造である場合より、それぞれが軽量のため、保護カバー２６への後透光性カバー３１の取り付け作業や、後透光性カバー３１への前透光性カバー３２の取り付け作業が、床面方向から天井面を見上げる視点での作業であっても、簡単に行うことができる。
なお、後透光性カバー３１を保護カバーに位置合わせして取り付ける作業手順の詳細と、その作業が簡単に行えることは、すでに説明ずみである。

なお、透光性カバー３の材質として、ポリプロピレン（ＰＰ）を用いる理由は、軽量化及びコストダウンを図る上で好適であることに加え、ここでは説明していないが、外部のリモコンから出される赤外線信号を透過させて、シーリングライト１００の内部の受信部に到達させるのに好適だからである。
また、透光性カバー３は、連続した曲面形状にすることや、高密度となる光拡散面を形成するシボ加工を施したり、材料に拡散剤を含有させること等により、シーリングライト１００からの出射光を全面で均一にさせることができる。

以上のように、本実施形態では、天井面の引掛シーリングボディ等の取付器具７に、アダプタ等の補助器具を用いることなく直接取り付けが可能な引掛刃１２を備えたシーリングライト１００において、ＬＥＤランプ本体１に取り付けられた保護カバー２６に、透光性カバー３を簡単な作業で取り付けることができる。

以上、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なし得る各種変形、修正もまた本発明に含まれる。

本発明は、リビングや和室、更に、寝室や子供部屋等の各居室や廊下、玄関等の天井面や壁面等に沿って設置されるＬＥＤ照明装置として、広く適用することができる。

１：ＬＥＤランプ本体
２：取付部材
１０：引掛保持部
１１：引掛刃保持部材
１１ａ：回動部
１１ｂ：ロック開口部
１１ｃ：引掛刃固定溝
１１ｄ：引掛刃設置溝
１１ｅ：配線溝
１１ｆ：配線固定部
１１ｇ：ベース部材位置合せ部
１１ｈ：ベース部材嵌装部
１１ｊ：つまみ部
１１ｍ：ロック部材配置部
１１ｎ：ベース部材固定溝
１１ｏ：保護カバー固定溝
１１ｐ：内筒
１１ｒ：外筒
１１ｓ：保護カバー位置ピン
１２：引掛刃
１２ａ：引掛部
１２ｂ：刃固定孔
１２ｃ：刃固定部
１２ｄ：刃端子固定部
１２ｅ：刃端子孔
１３：ロック部材
１３ａ：固定爪
１３ｂ：固定ベース部
１３ｃ：固定突部
１３ｄ：押部
１３ｅ：ロックベース部
１３ｆ：ベース突部
１３ｇ：ばね部
１４：電力線
１５：透過窓
２１：ベース部材
２１ａ：ベース部材開口部
２１ｂ：引掛刃保持嵌装部
２１ｃ：ベース外縁部
２１ｄ：ＬＥＤ基板保持部
２１１ｃ：保持面
２１ｅ：周方向リブ
２１１ａ：中央部側リブ
２１１ｂ：周縁部側リブ
２１ｆ：放射方向リブ
２１ｇ：引掛刃保持部位置合せ部
２１ｈ：引掛刃保持部固定孔
２１ｊ：ＬＥＤ基板固定孔
２１ｋ：点灯回路基板固定孔
２１ｍ：保護カバー固定孔
２１ｎ：天井用ばね固定孔
２２：天井用ばね
２３：点灯回路基板
２３ａ：回路部品
２３ｂ：回路部品
２３ｃ：コネクタ
２３ｄ：リード線
２４：ＬＥＤ基板
２４ａ：コネクタ
２４ｂ：リード線
２５：ＬＥＤ素子
２６：保護カバー
２６ａ：保護カバー開口部
２６ｂ：保護カバー連結部
２６ｃ：保護カバー外縁部
２６ｄ：後透光性カバー嵌合部
２６ｅ：引掛固定孔
２６ｆ：ベース部材固定孔
２６ｇ：電力線配線溝
２６ｈ：引掛保持固定部
２６ｊ：引掛保持固定ガイド
２６ｋ：貫通孔
２６ｍ：切欠
３：透光性カバー
３１：後透光性カバー
３１ａ：保護カバー嵌合部
３１ｂ：前カバー嵌合部
３１ｃ：後カバー開口部
３２：前透光性カバー
３２ａ：後カバー嵌合部
５：天井面
７：配線器具
１００：シーリングライト

Claims

ＬＥＤ素子を搭載したＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ素子に点灯電力を供給する点灯回路部品を実装した点灯回路基板と、前記ＬＥＤ素子の光出射方向を覆う透光性カバーと、前記ＬＥＤ基板と前記透光性カバーとの間に位置して、少なくとも前記ＬＥＤ基板を覆う保護カバーを備えたＬＥＤ照明装置において、前記保護カバーは、前記ＬＥＤ照明装置に装着された状態において、前記保護カバーを境とした前記ＬＥＤ基板側の空間と前記透光性カバー側の空間とを連通するように前記保護カバーに形成された連通部を備えることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
請求項１に記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記保護カバーは、前記点灯回路基板をも覆うことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
請求項１又は請求項２のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記保護カバーは、縦断面が略半パイプ状の形状を有してリング状に配置され、前記連通部は、前記保護カバーの内周縁部及び外周縁部に形成されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記保護カバーは、複数の保護カバー片を合わせて一体の構成をなし、前記ＬＥＤ基板及び前記点灯回路基板の双方を覆うことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
請求項４に記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記保護カバーを構成する前記複数の保護カバー片は、材料、外形、外観において、相互に略同一であることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記保護カバーは縦断面が略半パイプ状の形状を有してリング状に配置され、前記連通部は、前記保護カバーの内周縁部において、前記保護カバーの内周縁に沿って形成された１か所以上の貫通孔から成ることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記保護カバーは縦断面が略半パイプ状の形状を有してリング状に配置され、前記連通部は、前記保護カバーの外周縁部において、前記保護カバーの外周縁に沿って形成された１か所以上の切欠から成ることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記連通部は、指を貫通させることができない大きさ及び形状を有することを特徴とするＬＥＤ照明装置。
請求項１乃至請求項８のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記複数の保護カバー片は、各前記保護カバー片に形成された連結部により相互に連結され、前記保護カバー片の連結部の厚みは、前記保護カバーのうち前記連結部以外の部分の厚みと略同一の厚みであることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
請求項１乃至請求項９のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記保護カバーは透明性を有する難燃性の合成樹脂材料からなることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記保護カバーの外周部の外面側には光を拡散させるための表面処理が施されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記保護カバーは、前記点灯回路基板への電気配線を通す凹部が設けられていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記ＬＥＤ基板と前記点灯回路基板はベース部材に保持され、前記ベース部材は、前記ベース部材を被取付部に直接に電気的かつ機械的に取り付けるための引掛刃を具備することを特徴とするＬＥＤ照明装置。
請求項１乃至請求項１３のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記透光性カバーは、前記保護カバーの外周縁部に取り付けられることを特徴とするＬＥＤ照明装置。