JP2016021382A - Ｌｅｄ照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】薄型化及びコンパクト化してコストダウンを実現しつつ、ＬＥＤ基板上のＬＥＤ素子が高温になりＬＥＤ素子の出射光の発光効率に影響を与えることなく広く均一に照らす。
【解決手段】被取付部に取り付けられるＬＥＤランプ本体と、ＬＥＤランプ本体に装着される透光性カバーと、を備える。ＬＥＤランプ本体は、複数のＬＥＤ素子２５と、これらの複数のＬＥＤ素子２５が実装されるＬＥＤ基板２４と、ＬＥＤ素子２５に電力を供給する点灯回路基板と、を備えている。複数のＬＥＤ素子２５は、相互に発熱によって放熱効率に影響を与えない間隔をもって分散して配置されて、ＬＥＤ基板２４に実装されている。
【選択図】 図１５

Description

本発明は、ＬＥＤ素子を光源に使用したＬＥＤ照明装置に係り、特に天井面に設置された配線器具に接続される天井直付け型シーリングライトにおけるＬＥＤ素子の配置の改良に関するものである。

近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用した、電源内蔵型の電球型ＬＥＤランプが普及してきた。更に最近は、天井直付け型のシーリングライトや、天井面から吊り下げられて室内を照らす吊下げ型照明機器においても、ＬＥＤ素子を使用した照明装置が開発され、市場に導入されてきている。

このような天井直付けシーリングライトは、天井面に取り付けられた引掛シーリングボディ等の配線器具に、アダプタを介して照明装置を装着するものが一般的であり、特に最近は厚みの薄いシーリングライトが検討されている（例えば、特許文献１参照）。

具体的には、例えば、特許文献１に記載されている照明装置は、ＬＥＤを含んでなる光源と、光源に電力を供給する電源基板と、光源及び電源基板を保持する保持体と、光源を覆う透光性カバーとを備えている。保持体は、保持体を被取付部材に取付けるための穴をその略中央に有し、電源基板は、保持体の穴の周囲に設けられ、光源は、電源基板の周囲に設けられ（即ち、電源基板は光源の内側に設けられ）、照明装置は、保持体の穴に対向して配置されるセンタカバーをさらに備えている。このため、この特許文献１に記載されている照明装置によれば、電源基板と、取付部とを、夫々被取付部材に対して互いに重なり合わないように保持体に配してあるから、被取付部材からの突設高さを低減することができ、照明装置を薄型化することができる。

しかしながら、この特許文献１に記載されている照明装置においては、薄型化はできるものの、光源を電源基板の周囲、即ち、照明装置の外周側に偏って集中して配置しているため、センタカバー（照明装置の中央付近）から均一な光を出射させることが難しくなると同時に、特に照明装置の径方向におけるサイズをコンパクト化することが難しく、コストダウンを図ることも難しくなる問題があった。

また、基板に実装されている複数の発光素子が、器具本体中心とする周方向に沿って複数列に亘って実装されており、各列の列間領域に配線接続部が設けられている照明装置も提案されている（特許文献２参照）。これにより、配線接続関係を簡素化できる照明装置が提供される。

しかし、この特許文献２に記載されている照明装置においては、基板に実装されている複数の発光素子は、器具本体中心とする周方向に沿って複数列に亘って実装されているため、配線や配線接続関係の簡素化はできるが、発光素子相互の熱の影響を考慮することなく、単に均等な間隔で円環状に発光素子を配列しているだけであるため、発光素子の放熱効率が低下して出射光に影響を与えたり、またコストダウンを図ることが難しくなる問題があった。

また、ＬＥＤ素子の発熱による影響は、単にＬＥＤ素子自体の配列だけではなく、ＬＥＤ素子の端子に接続される基板配線によっても影響を受ける。即ち、ＬＥＤ素子は、第１の端子と第２の端子とで放熱量が異なるため、特許文献２のように、ＬＥＤ素子を単に均一に円環状に配置して、同一面積の配線基板により放熱すると、各ＬＥＤ素子の性能に応じた適切な放熱量を確保することができず、その結果、充分な放熱量を得られない場合には、発光効率が低下するおそれがあり、一部のＬＥＤ素子の発光効率が低下して均一な発光を確保することができなくなる問題があった。

特許第５３７４６６２号 特開２０１３−５８５０３号公報

本発明が解決しようとする課題は、上記の問題点に鑑み、薄型化及びコンパクト化してコストダウンを実現しつつ、ＬＥＤ基板上のＬＥＤ素子が高温になりＬＥＤ素子の出射光の発光効率に影響を与えることなく広く均一に照らすことができるＬＥＤ照明装置を提供することにある。

本発明は、上記の課題を解決するための第１の手段として、被取付部に取り付けられるＬＥＤランプ本体と、 このＬＥＤランプ本体に装着される透光性カバーと、を備えたＬＥＤ照明装置であって、ＬＥＤランプ本体は、複数のＬＥＤ素子と、これらの複数のＬＥＤ素子が実装されるＬＥＤ基板と、複数のＬＥＤ素子に電力を供給する点灯回路基板と、を備え、複数のＬＥＤ素子は、相互に発熱によって放熱効率に影響を与えない間隔をもって分散して配置されて、ＬＥＤ基板に実装されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第２の手段として、上記第１の解決手段において、複数のＬＥＤ素子は、ＬＥＤ素子の端子に接続される基板配線の配置も含めて、相互に発熱によって放熱効率に影響を与えない間隔をもって分散して配置されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第３の手段として、上記第１又は第２のいずれかの解決手段において、複数のＬＥＤ素子は、単なる直線状若しくは円弧状又は規律的な千鳥状には配置されずに分散して配置されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第４の手段として、上記第１乃至第３のいずれかの解決手段において、複数のＬＥＤ素子は、少なくとも一部に均等ではない間隔をもって配置されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第５の手段として、上記第１乃至第４のいずれかの解決手段において、複数のＬＥＤ素子は、ＬＥＤ素子の種類別に群をなしてＬＥＤ基板に実装されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第６の手段として、上記第１乃至第５のいずれかの解決手段において、ＬＥＤ素子の２つの端子に接続される基板配線の面積が、第１の端子に接続される基板配線と第２の端子に接続される基板配線とで異なることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第７の手段として、上記第６の解決手段において、ＬＥＤ素子の２つの端子のうち、面積の大きい基板配線に接続されるべき側の一方の端子を他方の端子よりもＬＥＤランプ本体の外周側に配置したことを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。

本発明によれば、上記のように、複数のＬＥＤ素子を、相互に発熱によって放熱効率に影響を与えない間隔をもって分散して配置しているため、ＬＥＤ基板上のＬＥＤ素子が高温になり発光効率の低下が生じることなく、薄型化及びコンパクト化してコストダウンを実現しつつ、広く均等に光出射することができる実益がある。

この場合、本発明によれば、上記のように、複数のＬＥＤ素子を、ＬＥＤ素子の端子に接続される基板配線の配置も含めて、相互に発熱によって放熱効率に影響を与えない間隔をもって分散して配置しているため、基板配線による放熱効率の向上によりＬＥＤ素子の放熱を効率よく行うことができ、これにより、ＬＥＤ素子の発光効率アップを実現することができる実益がある。

また、本発明によれば、上記のように、ＬＥＤ素子を、ＬＥＤ基板上でＬＥＤ素子を種類別に群をなして配置しているため、同種のＬＥＤ素子に接続されるべき配線を集中させて、ＬＥＤ基板におけるＬＥＤ素子の配線の引き回しを簡単に行うことができ、これにより、コストダウンを実現することができる実益がある。

加えて、本発明によれば、上記のように、ＬＥＤ素子の２つの端子に接続される基板配線の面積を、第１の端子に接続される基板配線と第２の端子に接続される基板配線とで異ならせているため、各端子毎に適した基板配線の面積を確保することができ、各ＬＥＤ素子の性能に応じた放熱量を確保して、発光効率の低下を抑制して、複数のＬＥＤ素子間で、光の均一な照射を確保することができる実益がある。

更に、本発明によれば、上記のように、ＬＥＤ素子の２つの端子のうち、面積の大きい基板配線に接続されるべき側の一方の端子を他方の端子よりも、ＬＥＤランプ本体の外周側に配置しているため、所定の幅寸法を有した円弧形状を有するＬＥＤ基板において放熱に適したより大きな面積の基板配線の配置を確保してＬＥＤ素子の放熱を十分に行うことが可能となり、これにより、ＬＥＤ素子の発光効率アップを実現することができる実益がある。

本発明のＬＥＤ照明装置の外観斜視図である。 本発明のＬＥＤ照明装置の垂直断面図である。 本発明のＬＥＤ照明装置の分解斜視図である。 本発明のＬＥＤ照明装置の透光性カバーを外した状態の前面図である。 本発明のＬＥＤ照明装置の透光性カバーを外した状態の後面図である。 本発明に用いられる引掛保持部の斜視図である。 本発明に用いられる引掛刃保持部材の後面斜視図である。 本発明に用いられる引掛刃保持部材の前面斜視図である。 本発明に用いられる引掛刃の斜視図である。 本発明に用いられるロック部材のロック状態を示す斜視図である。 本発明に用いられるロック部材の解除状態を示す斜視図である。 本発明に用いられるベース部材の斜視図である。 本発明に用いられるベース部材の断面図である。 本発明に用いられる点灯回路基板とＬＥＤ基板の配置図である。 本発明に用いられる点灯回路基板とＬＥＤ基板の上面図である。 本発明に用いられるＬＥＤ基板の平面図である。 本発明に用いられるＬＥＤ基板の一部拡大平面図である。 本発明に用いられる保護カバーの斜視図である。 本発明に用いられる保護カバーの断面図である。 本発明に用いられる後透光性カバーの斜視図である。 本発明に用いられる後透光性カバーの断面図である。 本発明に用いられる前透光性カバーの斜視図である。 本発明に用いられる前透光性カバーの断面図である。

以下に本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお本実施形態は一例であり、これに限定されるものではない。

図１乃至図３は、本発明の照明装置１００の実施の形態の一つを示し、この本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置１００は、図１乃至図３に示すように、ＬＥＤランプ本体１と、このＬＥＤランプ本体１に取り付けられてＬＥＤランプ本体１を覆う透光性カバー３とから成っている。このＬＥＤ照明装置１００は、特に図２に示すように、天井面５にあらかじめ設置されている被取付部であるロゼットや引掛シーリングボディ等の配線器具７に、電気的かつ機械的に接続される取付部材である引掛刃１２を備えたＬＥＤランプ本体１が着脱自在に装着される。

このＬＥＤ照明装置１００を天井面５に装着する場合、図１及び図２に示す後述するＬＥＤランプ本体１のベース部材２１の天井面５側に取付けられているプラスチック等の天井用ばね２２を天井面５へ向けて押し込み、配線器具７と引掛保持部１０の引掛刃１２とを接続するように、ＬＥＤランプ本体１を押圧して回動する。その後、ＬＥＤランプ本体１の前面側に、透光性カバー３を嵌合して、ＬＥＤ照明装置１００はシーリングライトとして使用可能となる。天井用ばね２２は、天井面５に接触させることにより、そのアーチ状に伸びようとする付勢力により、ＬＥＤ照明装置１００の位置ずれや振動を防止することができる。この場合、被取付部としての配線器具７が天井面５に設けられていれば、天井面５に特別な補強を施すことなく、施工性良くＬＥＤ照明装置１００を取付けることができる。

（１．ＬＥＤランプ本体）
ＬＥＤランプ本体１は、図１乃至図５に示すように、ベース部材２１とこのベース部材２１に嵌装して固定され引掛刃１２が設けられる引掛刃保持部材１１とから一体として構成される取付部材２と、このベース部材２１に配設されるＬＥＤ素子２５を点灯させるための電力をＬＥＤ素子２５に供給する点灯回路基板２３と、ＬＥＤ素子２５が実装されるＬＥＤ基板２４と、点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４を覆う保護カバー２６からなっている。ベース部材２１は、特に、図２及び図３に示すように、これらのＬＥＤ基板２４及び点灯回路基板２３が搭載されると共に引掛刃保持部材１１が取り付けられた一体構造となり、これらの部材を保持している。このＬＥＤランプ本体１は、ＬＥＤランプ本体１の引掛刃１２を用いて、天井面５等の被取付部の配線器具７に回動して取付けられる。

（１．−１ ベース部材）
ＬＥＤランプ本体１のベース部材２１は、冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ）等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって作成される。ベース部材２１は、図２乃至図６に示すように、円盤形状で、特に図１１に示すように中心部に円形のベース部材開口部２１ａが開口し、ＬＥＤランプ本体１を配線器具７に取り付ける時に、引掛保持部１０を介して、外部より目視出来るように形成されている。

また、ベース部材２１には、図１１に示すように、環状に加工された中央部側リブ２１１ａ（２１ｂ）及び周縁部側リブ２１１ｂとから成る周方向リブ２１ｅと、複数の放射方向リブ２１ｆが加工されている。これらのリブ２１ｅ、２１ｆを設けることにより、ベース部材２１の強度を補強することができ、ベース部材２１を構成する金属材料の厚みを薄くすることが可能になり、軽量化とコストダウンを実現することができとともに、放熱面積を増加させることができる。

さらに、ベース開口部２１ａの周囲には、引掛保持部１０を引掛刃保持部位置合せ部２１ｇで位置決めして固定するための引掛刃保持嵌装部２１ｂが、加工により設けられている。中央部側リブ２１１ａと周縁部側リブ２１１ｂの間の環形状部分に、ＬＥＤ基板固定部２１ｄが設けられている。ＬＥＤ基板固定部２１ｄは、ＬＥＤ基板２４に搭載されているＬＥＤ素子２５の光出射について、ＬＥＤランプ本体１を天井面５に取り付けた場合における床面側の全体に均一にするため、図２に示すように、中心部側がＬＥＤランプ本体１を天井面５に取り付けた場合の床面側に向け傾斜するように設けられている。

ベース部材２１には、引掛刃保持部材１１を固定するための引掛刃保持固定孔２１ｈと、ＬＥＤ基板２４を固定するためのＬＥＤ基板固定孔２１ｊと、点灯回路基板２３を固定するための点灯回路基板固定孔２１ｋと、保護カバー２６を固定するための保護カバー固定孔２１ｍと、天井用ばね２２を固定するための天井用ばね固定孔２１ｎが設けられている。これらの孔には、図示しないネジや引掛けピンが挿入されて、引掛刃保持部材１１等の各部材が、ベース部材２１に固定されて一体構造の取付部材２となる。

（１．−２ 引掛保持部）
引掛保持部１０は、図６に示すように、引掛刃保持部材１１と、引掛刃保持部材１１に固定されている引掛刃１２とロック部材１３と電力線１４で、構成されている。この引掛保持部１０により、ＬＥＤランプ本体１が配線器具７と電気的かつ機械的に連結される。

（１．−３ 引掛刃保持部材）
引掛刃保持部材１１は、図６乃至図８に示すように、この引掛刃保持部材１１を天井面５等の被取付部の配線器具７に取付ける引掛刃１２を一対の対称位置に固定して回動するための略矩形の回動部１１ａ、引掛刃１２を固定するためのネジが挿入される引掛刃固定溝１１ｃ、引掛刃１２を強固に固定する凹凸が設けられている引掛刃設置溝１１ｄと、透光性カバー３を固定する保護カバー固定溝１１ｏと、ベース部材２１とベース部材位置合せ部１１ｇで位置合せしてベース部材嵌装部１１ｈで固定するためのベース部材固定溝１１ｎとを有している。この引掛刃保持部材１１は、図７及び図８に示すように、略円盤形状に形成され、特に図７に示すように中心部に回動部１１ａと、ベース部材２１と嵌装するベース部材嵌装部１１ｈと、引掛刃１２からの商用電力を点灯回路基板２３に供給するための電力線１４が配線される配線溝１１ｅと、この配線を固定する配線固定部１１ｆが開口するように成形されている。また、引掛刃１２の下部にはロック部材１３を納めるロック部材配置部１１ｍが設けられ、ロック開口部１１ｂよりロック部材１３の押部１３ｄが回動部１１ａより出ている。

この場合、本発明においては、引掛刃保持部材１１は、少なくとも引掛刃１２の周囲に位置する部分が、絶縁性材料から形成されている。具体的には、図示の実施の形態では、引掛刃保持部材１１全体を、例えば、難燃性のポリカーボネート（ＰＣ）等の熱可塑性合成樹脂から形成している。このため、引掛刃１２を引掛刃保持部材１１に直接取り付けても、引掛刃１２が配線器具７に連結されて商用電源が流れている時に、引掛刃１２が取り付けられた引掛刃保持部材１１の間で、電気的に短絡を生じることがなく、引掛刃１２を適切に引掛刃保持部材１１に設けることができる。また、このように、引掛刃保持部材１１をポリカーボネートから形成することにより、軽量化と透明化を促進することができる。

なお、この絶縁性材料は、必ずしも、ポリカーボネートに限定されるものではなく、引掛刃保持部材１１として必要な剛性を備えていれば、例えば、難燃化したポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の他の絶縁性材料を使用することもできる。また、図示の実施の形態では、引掛刃保持部材１１の全体を絶縁性材料から形成したが、少なくとも、引掛刃保持部材１１のうち、引掛刃１２に接触する部分又は引掛刃１２に面する部分が絶縁性材料から形成されていれば、引掛刃保持部材１１の一部のみを絶縁性材料から形成すること、また、金属製材料の引掛刃保持部材１１に絶縁性材料を被覆した形態とすることもできる。

また、引掛刃保持部材１１の前面側（床面に向けて配置される表面）には、図４及び図５に示すように、ＬＥＤ素子２５が搭載されたＬＥＤ基板２４と、ＬＥＤ素子２５を点灯させる点灯回路基板２３が配置されているベース部材２１が、嵌装されて一体構造の取付部材２となる。さらに、ＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３を覆う保護カバー２６が固定されている。

ＬＥＤランプ本体１の形状で、配線器具７へ引掛刃１２を挿入し回動して固定するとき、引掛刃１２を挿入し易いように、引掛刃保持部材１１は、透明な樹脂により成形されている。これにより、配線器具７が見やすくなり、引掛刃１２の配線器具７への差し込み作業を行い易くすることができる。また、引掛刃保持部材１１の回動部１１ａには、図８に示すように、作業者が回動部１１ａを簡易にかつ確実に把持できる凹形状のつまみ部１１ｊが設けられている。このつまみ部１１ｊにより、作業者がＬＥＤランプ本体１を容易に回動することができるようになっている。

（１．−４ 引掛刃）
引掛刃１２は、図９に示すように、導電性を有する黄銅等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって作成される。この場合、引掛刃保持部材１１には、図６に示すように、一対の引掛刃１２が設置され、これらの一対の引掛刃１２は、図１乃至図６から解るように、各々、引掛刃保持部材１１の回動部１１ａの凹形状の引掛刃設置溝１１ｄに設置され、特に図６から解るように、ネジにより刃固定孔１２ｂが引掛刃固定溝１１ｃに固定されて、被取付部である天井面５の配線器具７側へ突出する。より具体的は、一対の引掛刃１２は、図１乃至図６に示すように、引掛刃保持部材１１の上側に略Ｌ字形状の引掛部１２ａが立設するように、引掛刃保持部材１１の引掛刃設置溝１１ｄに、刃固定部１２ｃと刃端子固定部１２ｄを合わせてネジを締め付けることにより引掛刃保持部材１１に固定される。引掛刃１２には、配線器具７に挿入して回動するときに、大きな力が加えられるので、引掛刃設置溝１１ｄを設けて引掛刃１２を固定している。引掛刃１２の刃端子孔１２ｅには、電力線１４が挿入されて、ハンダにより固定される。これにより、配線器具７からの外部電力と点灯回路基板２３が引掛刃１２を介して電気的に接続されることになる。

また、図１と図２に示すように、一般的なシーリングライトで用いられる天井面５に取付られるアダプタと同様の配置となるように、引掛刃１２が引掛刃保持部材１１に設けられている。ＬＥＤランプ本体１の引掛刃保持部材１１が、アダプタを介しないで、引掛刃保持部材１１に設けられた引掛刃１２により、直接に配線器具７と電気的かつ機械的に接続されている。よって、引掛刃保持部材１１と配線器具７を、密着して固定することができ、小型化、薄型化の実現によりコストダウンを図ることができる。このＬＥＤ照明装置１００は、固定用のロック機構を別途に設けて、配線器具７に引掛刃１２を挿入して回動することによる引掛刃１２の押圧力とロック機構により固定されている。

（１．−５ ロック部材）
ロック部材１３は、図６に示すように、引掛刃保持部材１１に挿入されて、引掛刃１２が天井面５等の配線器具７に設けられている穴に爪を挿入された状態で、ＬＥＤランプ本体１を配線器具７に固定するためのロック機構である。ロック部材１３は、図１０に示すように、略Ｎ字形状のポリアセタール（ＰＯＭ）等の弾性特性を有する樹脂で作成されている。図１０はロック部材１３の動作状況を示しており、図１０（ａ）は通常時の形状で固定爪１３ａが突出している状態で、図１０（ｂ）はロック部材１３の押部１３ｄを押した状態で固定爪１３ａが引っ込んでいる状態である。ロック部材１３は、ロック機構を解除するために、押部１３ｄを押されると、図１０（ｂ）に示すように、ロックベース部１３ｅの下部に設けられた半円柱状のベース突部１３ｆが回動部１１ａの内側下部を滑り、ばね部１３ｇが押される。このばね部１３ｇは押されると、図１０（ｂ）に示すように、立ち上がるように圧縮されて、これにより、固定ベース部１３ｂの側面に設けられた半円柱状の固定突部１３ｃが回動部１１ａの内側側部を滑り、固定爪１３ａが下方に引っ込むこととなる。特に、可動する部分に突部を設けているため、スムーズに固定爪１３ａの出し入れができる構造となっている。

（１．−６ 基板配置）
基板は、図１３に示すように、ベース部材２１のＬＥＤランプ本体１を天井面５に取り付けた場合の床面側に、ＬＥＤ素子２５が搭載されたＬＥＤ基板２４とＬＥＤ素子２５を点灯させるための点灯回路基板２３が配設されている。ＬＥＤ基板２４は、ベース部材２１のＬＥＤ基板固定部２１ｄに配置されている。点灯回路基板２３は、ベース部材２１の周縁部側リブ２１１ｂに配置されて、ＬＥＤ基板２４の周囲に、即ち、図１３及び図１４に示すように、ＬＥＤ基板２４よりもＬＥＤランプ本体１の外周側に配置されている。これにより、ＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３とが重ならないように配置されるため、薄型化が可能であると同時に、特にＬＥＤ素子２５が実装されたＬＥＤ基板２４を、ＬＥＤランプ本体１の外周側のみに偏って配置することなく設置することができるため、広く均一に光を照射することができる。また、このように点灯回路基板２３をＬＥＤ基板２４よりも外側に設置することにより、図１３及び図１４に示すように、点灯回路基板２３を複数の基板に分けて配置することもできるようになり、これにより、ＬＥＤ照明装置１００をコンパクト化してコストダウンをすることができると共に点灯回路基板２３を光の出射の障害とならない位置に配置して広く均一に光を出射することもできる。

（１．−７ ＬＥＤ基板）
ＬＥＤ基板２４は、図２、図３、図１３乃至図１６に示すように、複数のＬＥＤ基板２４を円環状に配置して成る。より具体的には、図示の実施の形態では、ＬＥＤ基板２４は、所定の幅寸法を有した円弧形状の６枚の基板が基板接続線によりつなぎ合わされるように配設されて全体として略サークル状に形成されて、ベース部材２１のＬＥＤ基板固定部２１ｄに配置されている。このＬＥＤ基板２４は、片面に配線されたガラスコンポジット基板（ＣＥＨ−３）から成り、片面側にＬＥＤ素子２５が実装されている。このように分割された基板を用いることにより、基板の分割部分で熱的収縮を吸収して基板の変形を抑制することができる。また、このＬＥＤ基板２４は、特に図１４に示すように、ＬＥＤ基板２４同士の基板配線は、一方のＬＥＤ基板２４にコネクタ２４ａが設けられ、他方のＬＥＤ基板２４にリード線２４ｂをハンダで接続することにより行われている。即ち、複数のＬＥＤ基板２４は、一端が一方のＬＥＤ基板２４に接続されたリード線２４ｂと、他方のＬＥＤ基板２４に設置されリード線２４ｂの他端に接続されるコネクタ２４ａにより相互に接続されている。これにより、組み立て時のＬＥＤ基板２４同士の接続を容易にできるうえ、組み立て工数及び部品点数を削減することができ、コストダウンを実現することができる。なお、ＬＥＤ基板２４が点灯回路基板２３から駆動電流を受電するための基板配線も、同様の接続構成としている。また、図示の実施の形態では、円弧形状の６枚のＬＥＤ基板２４を使用して、これらを円環状に配置したが、複数のＬＥＤ基板２４を使用すれば、必ずしも、この形態に限定されるものではなく、他に、例えば、直線状の４枚のＬＥＤ基板２４を使用して、これらのＬＥＤ基板２４を四角形状に配置すること等もできる。

また、ＬＥＤ基板２４は、ＬＥＤランプ本体１を天井面５に取り付けた場合における床面側の全体に均一にするため、図２に示すように、中心部側がＬＥＤランプ本体１を天井面５に取り付けた場合の床面側に向け傾斜するように設けられているＬＥＤ基板固定部２１ｄに設置されている。これらの複数のＬＥＤ基板２４同士の接続は、図１３及び図１４に示すように、ＬＥＤ基板２４のうちＬＥＤ素子２５よりもＬＥＤランプ本体１の内周側において接続されている。これによって、複数のＬＥＤ基板２４同士の接続のための配線がＬＥＤ素子２５からの光出射を妨げることなく、広く均等に光出射することができる。

ＬＥＤ基板２４は、中心部側がＬＥＤランプ本体１を天井面５に取り付けた場合の床面側に向け傾斜するように設けられているＬＥＤ基板固定部２１ｄに配置されている。それにより、ＬＥＤ基板２４は、透光性カバー３が均一な明るさになる基板を構成し、ベース部材２１に基板固定孔２４ｇを貫通させて合成樹脂性のピン等により固定されている。ＬＥＤ基板２４のＬＥＤ素子２５が搭載されていない裏面を、ベース部材２１のＬＥＤ基板固定部２１ｄに固定されて熱的に結合されていることにより、ＬＥＤ基板２４から発生する熱をベース部材２１により放熱することが可能となる。これにより、ＬＥＤ素子２５の効率を高めることもできるようになる。なお、ＬＥＤ素子２５のＬＥＤ素子搭載面側に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、さらに光取り出し効率の改善することができる。

また、ＬＥＤ基板２４には、各種の端子、素子等が設けられている。具体的には、図１５に示す実施の形態においては、ＬＥＤ基板２４に、複数のＬＥＤ素子２５の他、基板配線用の短絡素子２４ｃ、複数のＬＥＤ基板２４を接続するための基板接続端子２４ｄ、点灯回路基板２３からのリード線２３ｊと接続するための点灯接続端子２４ｅ、ＬＥＤ素子２５の点灯状況を検査するためのテスト端子２４ｆ、ＬＥＤ基板２４を固定するための基板固定孔２４ｇが設けられているのが示されている。

このうち、ＬＥＤ素子２５は、２種類のＬＥＤ素子である昼光色ＬＥＤ素子２５ａと電球色ＬＥＤ素子２５ｂで調色ができるように構成されている。このＬＥＤ基板２４には、図示の実施の形態では、図１５に示すように、昼光色ＬＥＤ素子２５ａと電球色ＬＥＤ素子２５ｂからなる複数のＬＥＤ素子２５が、相互に発熱によって放熱効率に影響を与えない間隔をもって分散して配置されて、ＬＥＤ基板２４に実装されている。これにより、ＬＥＤ基板上のＬＥＤ素子が高温になり発光効率の低下が生じることなく、ＬＥＤ素子２５の放熱を効率よく行うことができ、ＬＥＤ素子２５の発光効率アップを実現し、薄型化及びコンパクト化してコストダウンを実現しつつ、広く均等に光出射することができる。

この場合、相互に発熱によって放熱効率に影響を与えない間隔は、具体的には、ＬＥＤ素子２５の種類や大きさによっても異なるが、少なくとも、この間隔を保つように考慮した場合、複数のＬＥＤ素子２５は、単なる直線状若しくは円弧状又は規律的な千鳥状には配置されずに、図１５に示すように、少なくとも一部に均等ではない間隔をもって、ランダムに配置されることになる。もっとも、単なるランダムな配置ではなく、後述するように、ＬＥＤ素子２５の２つの端子２５ｃ、２５ｄに接続される基板配線２５ｈ、２５ｊの、放熱効率の向上を踏まえた面積や配置を考慮した上での形状に配置される。

また、昼光色ＬＥＤ素子２５ａと電球色ＬＥＤ素子２５ｂは、実装されたＬＥＤ基板２４上において、図１５に示すように、種類別に群をなして実装されている。具体的には、図示の実施の形態では、昼光色ＬＥＤ素子２５ａと電球色ＬＥＤ素子２５ｂとを列をなして対応して配置した組を２組（図１５における上方の素子群と、下方の素子群）設けた上で、各組（２列のＬＥＤ素子２５）を構成するＬＥＤ素子２５を、いずれの組においても、図１５に示すように、昼光色ＬＥＤ素子２５ａをＬＥＤ基板２４の外周側に一群で、一方、電球色ＬＥＤ素子２５ｂをＬＥＤ基板２４の内周側に一群で、実装している。これにより、同種のＬＥＤ素子２５に接続されるべき配線を集中させて、ＬＥＤ基板２４におけるＬＥＤ素子２５の配線の引き回しを簡単に行うことができ、コストダウンを実現することができる。

（１．−７ａ ＬＥＤ基板配線）
ＬＥＤ基板２４には、図１６に示すように、複数のＬＥＤ素子２５が実装されて、各ＬＥＤ素子２６を発光させるための基板配線がされている。この場合、本発明においては、複数のＬＥＤ素子２５を、これらのＬＥＤ素子２５の端子２５ｃ、２５ｄに接続される基板配線の面積を考慮した配置も含めて、相互に発熱によって放熱効率に影響を与えない間隔をもって分散して配置されている。具体的には、図１６に示すように、ＬＥＤ基板２４に実装されたＬＥＤ素子２５の２つの端子２５ｃ、２５ｄに接続される基板配線の面積が、第１の端子２５ｃに接続される第１の基板配線２４ｈと第２の端子２５ｄに接続される第２の基板配線２４ｊとで異なり、図示の実施の形態では、第１の配線基板２４ｈが、第２の配線基板２４ｊよりも、大きな面積に設定されている。

これは、ＬＥＤ素子２５が光出射するときに、発熱するために放熱を行う必要が生じるため、基板配線の配線面積を大きくして、少しでも多くの放熱を行う必要がある。そこで、端子２５ｃ、２５ｄからの放熱量は、ＬＥＤ素子２５の端子配線の面積により変わってくるので、実装するＬＥＤ素子２５の仕様（本実施例では、ＬＥＤ素子２５のカソード端子側で放熱する）に合わせて端子配線の面積を変えて放熱量を最適にすることにより、ＬＥＤ素子２５の放熱効率を改善するためである。これにより、各端子２５ｃ、２５ｄ毎に適した基板配線の面積を確保することにより、各ＬＥＤ素子２５の性能に応じた放熱量を確保して、発光効率の低下を抑制して、複数のＬＥＤ素子２５間で、光の均一な照射を確保することができる。従って、この基板配線２４ｈ、２４ｊの面積は、実装されるＬＥＤ素子２５毎に、性能に応じて設定する。これにより、発光効率の低下を抑制して、複数のＬＥＤ素子間やＬＥＤ基板単体間で、光の均一な照射を確保することができる

更に、この場合、図１６に示すように、ＬＥＤ素子２５の２つの端子２５ｃ、２５ｄのうち、面積の大きい基板配線２５ｈに接続されるべき側の端子２５ｃを、面積の小さい基板配線２５ｊに接続されるべき端子２５ｄよりも、ＬＥＤランプ本体１の外周側に配置する。これにより、所定の幅寸法を有した円弧形状を有するＬＥＤ基板２４において放熱に適したより大きな面積の基板配線の配置を確保しやすくなり（基板配線の面積を大きく取り易くでき）、ＬＥＤ素子２５の放熱を十分に行うことが可能となり、ＬＥＤ素子の発光効率アップを実現することができる。

（１．−８ ＬＥＤ素子）
なお、このＬＥＤ基板２４に実装するＬＥＤ素子２５としては、公知の種々のＬＥＤを用いることができる。本実施形態では、照明用の電球色を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子と、昼光色を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子が用いられて、調色が可能なＬＥＤ照明装置１００の構成となっている。

（１．−９ 点灯回路基板）
点灯回路基板２３は、図２、図３、図１３及び図１４に示すように、配線器具７から引掛刃保持部材１１を介して供給される交流電流を直流に変換してＬＥＤ基板２４に供給するために、ベース部材２１の周縁部側リブ２１１ｂの前面側で、ＬＥＤ基板２４の周囲に円弧形状に配設されている。点灯回路基板２３は、図１３及び図１４に示すように、回路部品２３ｃ、２３ｄが片面に配線された紙フェノール基板（ＦＲ−１）で構成されている。点灯回路基板２３の回路部品２３ｃ、２３ｄが搭載されていない裏面を、ベース部材２１の前面側に絶縁シートを介して配設することにより、点灯回路基板２３から発生する熱を、ベース部材２１を介して放熱することが可能となる。なお、この点灯回路基板２３を構成する回路部品２３ｃ、２３ｄとしては、過電流保護、ノイズカット、整流、平滑、調光制御などを行うための各種ダイオード、コンデンサ、トランス、ＩＣ、抵抗などの公知の電子部品を使用することができる。

この点灯回路基板２３には、引掛刃保持部材１１の配線溝１１ｅからの電力線１４が接続されるが、この場合、本発明においては、図１３及び図１４に示すように、この電力線１４は、ＬＥＤ基板２４のうち略円環状に配置されているＬＥＤ素子２５が搭載されていない部分を跨いで配線されている。この場合、この配線は、図１３及び図１４に示すように、ＬＥＤ基板２４のうち、ＬＥＤ素子２５が搭載された実装面とは反対側の面側においてＬＥＤ基板２４を跨いで設置されている。これにより、点灯回路基板２３をＬＥＤ基板２４の外側に設けても、電力の供給のための配線によりＬＥＤ素子２５からの光出射が妨げられることなく、広く均一に照射することができると同時に不自然な影が発生することもない。

また、この場合、特に図１３に示すように、配線は、ベース部材２１に設けられた強度補強用のリブ２１ｆに沿って設置することができる。具体的には、図１３に示すように、電力線１４を、ベース部材２１の放射方向リブ２１ｆに沿わせて設置することにより、ＬＥＤ基板２４のＬＥＤ素子２５が搭載されていない面を跨がせることができる。これにより、引掛刃保持部材１１と点灯回路基板２３の配線は、ベース部材２１に設けられた凹部状等の強度補強用のリブ２１ｆを配線の収納部として兼用して配線することができため、新たに配線用の部材を設けることなく安定的、かつ、適切に配線することができ、コストダウンを実現することができる。

この点灯回路基板２３からのＬＥＤ素子２５への直流供給は、特に図１４に示すように、点灯回路基板２３にコネクタ２３ｈを固定し、ＬＥＤ基板２４にコネクタ２３ｈに接続されるリード線２３ｊをハンダで接続することにより、点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４とを電気的に接続して行われている。この時、リード線２３ｊを、図１３に示すように、放射方向リブ２１ｆを利用して、ＬＥＤ基板２４のＬＥＤ素子２５搭載側の裏面を通過させて、ＬＥＤ基板２４の中心側に接続させる。これにより、ＬＥＤ素子２５からの出射光がリード線２３ｊに当たることなく、透光性カバー３に影が映るのを防止している。よって、組み立て時のＬＥＤ基板２４との接続が容易にできるうえ、部品点数を削減することができる。

つまり、ＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３とは、図１３及び図１４に示すように、ＬＥＤ基板２４のうちＬＥＤ素子２５が搭載されていない部分を跨いで設置された配線により電気的に接続されており、この配線はＬＥＤ基板２４のうちＬＥＤ素子２５が搭載された実装面とは反対側の面側においてＬＥＤ基板２４を跨いで設置されている。このため、点灯回路基板２３をＬＥＤ基板２４の外側に設けても、電力の供給のための配線がＬＥＤ素子２５の光の出射の障害となることがなく、影を出さないで広く均一に光を出射することができる。

また、この配線は、図１３に特に示すように、ベース部材２１に設けられた強度補強用のリブ（放射方向リブ２１ｆ）に沿って配置されている。これにより、ベース部材２１に設けられた凹部状等の強度補強用のリブ（放射方向リブ２１ｆ）を配線の収納部として兼用して配線することにより、ベース部材２１を効果的に用いることができ、新たに配線用の固定治具を設けることなく安定的、かつ、適切に配線することができ、コストダウンを実現することができる。

更に、ＬＥＤ基板２４は、図１３及び図１４に示すように、ＬＥＤ基板２４のうちＬＥＤ素子２５よりもＬＥＤランプ本体１の中央側において配線により点灯回路基板２３と接続され、一方、点灯回路基板２３も、点灯回路基板２３のうちＬＥＤランプ本体１の中央寄りにおいて配線によりＬＥＤ基板２４と接続されている。即ち、ＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３とは、各々のＬＥＤランプ本体１の中央側（中央寄り）において相互に接続されているため、配線が、ＬＥＤ素子の光の出射の障害となることがなく、影を出さないで広く均一に光を出射することができる。

点灯回路基板２３における回路部品２３ｃ、２３ｄの配置は、点灯回路基板２３の中心側には背の低い回路部品２３ｃが、点灯回路基板２３の外周側には背の高い回路部品２３ｄが、配置されている。その結果、回路部品２３ｃの高さより回路部品２３ｄの高さは、高くなっている。また、回路部品２３ｃ、２３ｄの高さは、ＬＥＤ素子２５から出射される光の１／２ビーム角（光の広がり具合（配光）を示し、光源の直下照度（最大光度）の１／２の照度になる点と光源中心を結んだ線と、光源中心の鉛直方向線とのなす角度をいう）の出射光が、回路部品２３ｃ、２３ｄに照射されないように配置する必要がある。これにより、透光性カバー３に、影が出なく、均一な明るさになる。

なお、点灯回路基板２３の回路部品搭載面側に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、さらに光取り出し効率の改善や影の発生を防止することができる。また、点灯回路基板２３を複数の基板に物理的及び機能的に分けて配置することもできるようになり、ＬＥＤ照明装置１００をさらに小型化することが可能となり、コンパクト化してコストダウンを達成することができる。例えば、点灯回路基板２３の分割としては、図１３と図１４に示すように、点灯回路基板２３を、調光回路基板２３ａと調色回路基板２３ｂとに分けて搭載する機種により選択できるように分割することができる。このように、ＬＥＤ照明装置１００の機能仕様に応じて分割された各点灯回路基板２３の機能及びその組み合わせを適宜選択して搭載することができ、基板を汎用的に用いることができると共に、組立工数及び部品点数を削減することができ、これにより、コストダウンを実現することができる。

更に、点灯回路基板２３は、図１７及び図１９に示すように、保護カバー２６により全体を保護されているために、通常点灯回路基板２３に設けられるカバーを省くことができ、更に部品点数削減によるコストダウンを図ることができる。
図示の実施の形態では、点灯回路基板２３を調光回路基板２３ａと調色回路基板２３ｂとに分けたが、点灯回路基板２３の分割の形態はこれに限定されるものではなく、他に、例えば、入力回路部と出力回路部とに分けたり、その他の回路機能により分けることもでき、搭載する機種により分割の形態を適宜選択することができる。

さらに、点灯回路基板２３には、図１３及び図１４に示すように、補助光源である常夜灯２３ｅと赤外線リモコン信号を受信する受光素子２３ｇが搭載されている。これにより、常夜灯２３ｅや受光素子２３ｇの搭載のために複数の種類のＬＥＤ基板２４を作成する必要がなく、部品の共通化によるコストダウンを実現することができる。この場合、常夜灯２３ｅと受光素子２３ｇは、図１３と図１４に示すように、点灯回路基板２３のうちＬＥＤ照明装置１００に必要不可欠である調光回路基板２３ａに搭載されている。従って、全てのＬＥＤ照明装置１００に必ず搭載されている点灯回路基板２３に搭載することにより、あらゆるＬＥＤ照明装置１００に対応することができる汎用性を備えることができる。この受光素子２３ｇは、赤外線センサで、外部のリモコン等から送信される赤外線制御信号を受信して発光状態を制御する。常夜灯２３ｅは、ＬＥＤ素子でその周囲を常夜灯保護カバー２３ｆで覆い、常夜灯２３ｅの出射光が調光回路基板２３ａに搭載されている回路部品２３ｃ、２３ｄやＬＥＤ基板３４に照射されないようにする。これにより、透光性カバー３に不要な影が出なく、従来から使用している豆電球のような使用感の常夜灯２３ｅとすることができる。

（１．−１０ 保護カバー）
保護カバー２６は、図２乃至図４、図１７、図１８に示すように、ポリカーボネート（ＰＰ）等の難燃性樹脂から円環形状に形成され、ベース部材２１上に配置されているＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３を覆うように、保護カバー用の２つの部材が保護カバー嵌装部２６ｋで嵌装され、保護カバー連結部２６ｂで連結されてベース部材２１に取り付けられている。保護カバー２６の中心部には、図１７及び図１８に示すように、保護カバー開口部２６ａと放熱用の保護カバー貫通孔２６ｈが設けられており、この保護カバー開口部２６ａの周囲をベース部材２１の中央部側リブ２１１ａに嵌装して引掛刃保持部材１１と引掛固定孔２６ｅでネジにより固定されている。保護カバー開口部２６ａの周囲の電力線配線溝２６ｇは、引掛刃保持部材１１から点灯回路基板２３へ電力線１４を通過させるための溝である。また、保護カバー２６の外縁部は、保護カバー外延部２６ｃと保護カバー外縁部２６ｃの一部を切欠いた保護カバー切欠部２６ｊから構成され、ベース部材固定孔２６ｆでネジによりベース部材２１の周縁部側リブ２１１ｂに固定されている。保護カバー２６は、設置者の指が挿入できないようにＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３を覆っているので、ＬＥＤランプ本体１を配線器具７に取り付け際に、設置者の電気的な安全を図ることができる。保護カバー２６内の空気は、保護カバー貫通孔２６ｈと保護カバー切欠部２６ｊにより、対流することが可能なのでＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３の放熱効率を上げることができる。

また、保護カバー２６には、透光性カバー３の後透光性カバー３１と嵌合させるための後透光性カバー嵌合部２６ｄが設けられており、後透光性カバー３１の保護カバー嵌合部３１ａと嵌合させることができる。後透光性カバー３１を保護カバー２６に固定することにより、金属部材のベース部材２１におけるベース外縁部２１ｃに固定する場合に比較して嵌合部を作成する加工工数を減ずることができる。さらに、保護カバー２６の外縁側に、高密度となる光拡散面を形成するシボ加工を施したり、材料に拡散剤を含有させること等により、点灯回路基板２３による影の発生を抑えて、全面で均一に発光させることができる。

（１．−１１ ＬＥＤランプ本体の組付）
上述したＬＥＤランプ本体１を構成する引掛保持部１０、ベース部材２１、点灯回路基板２３、ＬＥＤ基板２４、保護カバー２６の相互の位置関係について、図２と図３を参照しながら説明する。まず、図２に示すように、引掛保持部１０とベース部材２１が嵌装されて固定されて取付部材２を構成し、ベース部材２１のベース部材開口部２１ａの周囲に６枚の円弧状のＬＥＤ基板２４が配設されている。点灯回路基板２３が、ＬＥＤ基板２４の周囲（ＬＥＤ基板２４の外側）に配設されている。ＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３を覆うように、円環状の保護カバー２６が配設されている。これらにより、本発明のＬＥＤ照明装置１００は、省スペース化することが可能になり、コンパクト化することができ、コストを削減することが可能となる。

（２．透光性カバー）
一方、このＬＥＤランプ本体１に取り付けられる透光性カバー３は、図１乃至図３、及び図１９乃至図２２に示されるように、保護カバー２６と嵌合する後透光性カバー３１とＬＥＤランプ本体１を覆う前透光性カバー３２から成り、特に図２に示すように、ＬＥＤランプ本体１の前面側（天井面５に設置した場合の床面側）を覆っている全面発光タイプの透光性カバー３である。本発明においては、透光性カバー３は、ポリプロピレン（ＰＰ）等の熱可塑性合成樹脂を使用して、特に図２に示すように、円環形状の後透光性カバー３１とドーム形状の前透光性カバー３２とを、後透光性カバー３１の後カバー開口部３１ｃを保護カバー２６に滑らせるように挿入して内側に設けられた前カバー嵌合部３１ｂと、前透光性カバー３２の後カバー嵌合部３２ａを嵌合させて一体として形成している。これにより、製造工程を削減して、製造に要する手間とコストを削減することができると同時に、透光性カバー３のコンパクト化及び軽量化を実現することができる。

なお、透光性カバー３の材質として、ポリプロピレン（ＰＰ）を用いるのは、軽量化及びコストダウンを図る上で好適であることに加え、外部のリモコンから出される赤外線の信号を透過して、赤外線の信号を到達させるのに、好適だからである。また、透光性カバー３は、連続した曲面形状にすることや、高密度となる光拡散面を形成するシボ加工を施したり、材料に拡散剤を含有させること等により、さらに全面で均一に発光させることができる。これにより、透光性カバー３は、出射光を光拡散して全面で均一に発光させることができる。

（３． その他）
以上のように、本実施形態では、点灯回路基板２３がＬＥＤ基板２４よりも外側に設けて構成されている。これらによってＬＥＤ照明装置１００は、コンパクト化してコストダウンでき、良好な意匠性を示している。なお、本実施形態では、ＬＥＤランプ本体１の形状を円筒形にしたが、これに限定されず断面が４角形等からなる扁平な多角柱であってもよい。

以上、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なし得る各種変形、修正もまた本発明に含まれる。

本発明は、リビングや和室、更に、寝室や子供部屋等の各居室や廊下、玄関等の天井面や壁面等に沿って設置されるＬＥＤ照明装置として、広く適用することができる。

１：ＬＥＤランプ本体
２：取付部材
１０：引掛保持部
１１：引掛刃保持部材
１１ａ：回動部
１１ｂ：ロック開口部
１１ｃ：引掛刃固定溝
１１ｄ：引掛刃設置溝
１１ｅ：配線溝
１１ｆ：配線固定部
１１ｇ：ベース部材位置合せ部
１１ｈ：ベース部材嵌装部
１１ｊ：つまみ部
１１ｍ：ロック部材配置部
１１ｎ：ベース部材固定溝
１１ｏ：保護カバー固定溝
１２：引掛刃
１２ａ：引掛部
１２ｂ：刃固定孔
１２ｃ：刃固定部
１２ｄ：刃端子固定部
１２ｅ：刃端子孔
１３：ロック部材
１３ａ：固定爪
１３ｂ：固定ベース部
１３ｃ：固定突部
１３ｄ：押部
１３ｅ：ロックベース部
１３ｆ：ベース突部
１３ｇ：ばね部
１４：電力線
２１：ベース部材
２１ａ：ベース部材開口部
２１ｂ：引掛刃保持嵌装部
２１ｃ：ベース外縁部
２１ｄ：ＬＥＤ基板固定部
２１ｅ：周方向リブ
２１１ａ：中央部側リブ
２１１ｂ：周縁部側リブ
２１ｆ：放射方向リブ
２１ｇ：引掛刃保持部位置合せ部
２１ｈ：引掛刃保持部固定孔
２１ｊ：ＬＥＤ基板固定孔
２１ｋ：点灯回路基板固定孔
２１ｍ：保護カバー固定孔
２１ｎ：天井用ばね固定孔
２２：天井用ばね
２３：点灯回路基板
２３ａ：調光回路基板
２３ｂ：調色回路基板
２３ｃ：回路部品
２３ｄ：回路部品
２３ｅ：常夜灯
２３ｆ：常夜灯保護カバー
２３ｇ：受光素子
２３ｈ：コネクタ
２３ｊ：リード線
２４：ＬＥＤ基板
２４ａ：コネクタ
２４ｂ：リード線
２４ｃ：短絡素子
２４ｄ：基板接続端子
２４ｅ：点灯接続端子
２４ｆ：テスト端子
２４ｇ：基板固定孔
２４ｈ：第１の基板配線
２４ｊ：第２の基板配線
２５：ＬＥＤ素子
２５ａ：昼光色ＬＥＤ素子
２５ｂ：電球色ＬＥＤ素子
２５ｃ：第１の端子
２５ｄ：第２の端子
２６：保護カバー
２６ａ：保護カバー開口部
２６ｂ：保護カバー連結部
２６ｃ：保護カバー外縁部
２６ｄ：後透光性カバー嵌合部
２６ｅ：引掛固定孔
２６ｆ：ベース部材固定孔
２６ｇ：電力線配線溝
２６ｈ：保護カバー貫通孔
２６ｊ：保護カバー切欠部
２６ｋ：保護カバー嵌装部
３：透光性カバー
３１：後透光性カバー
３１ａ：保護カバー嵌合部
３１ｂ：前カバー嵌合部
３１ｃ：後カバー開口部
３２：前透光性カバー
３２ａ：後カバー嵌合部
５： 天井面
７：配線器具
１００：ＬＥＤ照明装置

Claims (7)

1. 被取付部に取り付けられるＬＥＤランプ本体と、
   前記ＬＥＤランプ本体に装着される透光性カバーと、を備えたＬＥＤ照明装置であって、
   前記ＬＥＤランプ本体は、
   複数のＬＥＤ素子と、
   前記複数のＬＥＤ素子が実装されるＬＥＤ基板と、
   前記複数のＬＥＤ素子に電力を供給する点灯回路基板と、を備え、
   前記複数のＬＥＤ素子は、相互に発熱によって放熱効率に影響を与えない間隔をもって分散して配置されて、前記ＬＥＤ基板に実装されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
2. 請求項１に記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記複数のＬＥＤ素子は、前記ＬＥＤ素子の端子に接続される基板配線の配置も含めて、相互に発熱によって放熱効率に影響を与えない間隔をもって分散して配置されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
3. 請求項１又は請求項２のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、
   前記複数のＬＥＤ素子は、単なる直線状若しくは円弧状又は規律的な千鳥状には配置されずに分散して配置されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、
   前記複数のＬＥＤ素子は、少なくとも一部に均等ではない間隔をもって配置されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、
   前記複数のＬＥＤ素子は、前記ＬＥＤ素子の種類別に群をなして前記ＬＥＤ基板に実装されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、
   前記ＬＥＤ素子の２つの端子に接続される基板配線の面積が、第１の前記端子に接続される基板配線と第２の前記端子に接続される基板配線とで異なることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
7. 請求項６に記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記ＬＥＤ素子の２つの端子のうち、前記面積の大きい基板配線に接続されるべき側の一方の端子を他方の端子よりも前記ＬＥＤランプ本体の外周側に配置したことを特徴とするＬＥＤ照明装置。