TWI676449B - 加熱調理器及加熱調理器之再加熱方法 - Google Patents

Abstract

加熱調理器具備加熱室、溫度檢測部、加熱部、及控制部。加熱室會收容被加熱物。溫度檢測部會檢測加熱室內的溫度資訊。加熱部包含微波加熱單元、及至少一種其他的加熱單元，該微波加熱單元會使微波產生，將微波供給至加熱室，來進行微波加熱，該至少一種其他的加熱單元會進行至少一種其他的加熱方法。控制部會依據溫度資訊，來決定用於微波加熱的加熱時間。控制部會依據用於微波加熱的加熱時間，來決定用於至少一種其他的加熱方法的加熱時間。依據本態樣，能夠因應於被加熱物的份量與加熱室內的環境，將被加熱物最適當地再加熱。

Description

加熱調理器及加熱調理器之再加熱方法

發明領域 本揭示是有關於一種能夠執行微波加熱、蒸氣加熱、輻射加熱、對流加熱的加熱調理器、及該加熱調理器之再加熱方法。

發明背景 以往，在加熱調理器中，設置有用於將調理完成的食品再加熱的調理程序。此調理程序被稱作加熱模式。在加熱模式中，有必要適用一種因應於作為被加熱物之食品的種類之調理程序。因此，以往的加熱調理器會讓使用者來選擇食品的種類(例如，參照專利文獻1)。

在以往的加熱調理器中，依據被加熱物為冷凍食品、冷藏食品、常溫食品中的何者，對於被加熱物的調理程序會有所不同。因此，在以往的加熱調理器中，會藉由紅外線感測器來檢測調理前之被加熱物的溫度(例如，參照專利文獻2)。 先前技術文獻

專利文獻 專利文獻1：日本專利特開2013-120004號公報 專利文獻2：日本專利特開2016-138739號公報

發明概要 在以往的加熱調理器中，存在一種具有微波加熱、蒸氣加熱、輻射加熱、對流加熱之功能的產品。

在這種高性能的加熱調理器中，不僅是單純地將調理完成的食品加熱，也被要求具有能夠因應於食品來進行最適當加熱的再加熱功能。

例如，在加熱麵包時，使其外側酥脆、內側鬆軟是必要的。由於麵包負荷輕，藉由短時間的加熱就會變熱，所以容易變得過度加熱。因此，纖細地控制時間、溫度等之條件來加熱的調理程序曾是必要的。

更詳細來說，例如，由於麵包卷(Bread roll)、牛角麵包(Croissant)等負荷相對較輕，所以所需的加熱時間短。由於咖哩麵包(Curry bread)等之熟食麵包的負荷相對較重，所以所需的加熱時間長。熟食麵包的話，為了要使外側酥脆，且同時加熱至內部，特別的調理程序是必要的。法式長棍麵包(Baguette)的話，使外側酥脆，且使內部有彈性之特別的調理程序是必要的。

在加熱時間及加熱處理方面，不僅是麵包的種類，也會依存於份量。因此，為了將麵包良好地再加熱，精度準確地掌握麵包的份量是很重要的。

本揭示之一態樣的加熱調理器具備加熱室、溫度檢測部、加熱部、及控制部。加熱室會收容被加熱物。溫度檢測部會檢測加熱室內的溫度資訊。

加熱部包含微波加熱單元、及至少一種其他的加熱單元，該微波加熱單元會使微波產生，將微波供給至加熱室，來進行微波加熱，該至少一種其他的加熱單元會進行至少一種其他的加熱方法。

控制部會依據溫度資訊，來決定用於微波加熱的加熱時間。控制部會依據用於微波加熱的加熱時間，來決定用於至少一種其他的加熱方法的加熱時間。

依據本揭示，能夠提供一種加熱調理器之再加熱方法，該再加熱方法會因應於被加熱物的份量與加熱室內的環境，將被加熱物最適當地再加熱。

用以實施發明之形態 本揭示之第1態樣的加熱調理器是，加熱調理器具備加熱室、溫度檢測部、加熱部、及控制部。

加熱室會收容被加熱物。溫度檢測部會檢測加熱室內的溫度資訊。加熱部包含微波加熱單元、及至少一種其他的加熱單元，該微波加熱單元會使微波產生，將微波供給至加熱室，來進行微波加熱，該至少一種其他的加熱單元會進行至少一種其他的加熱方法。

控制部會依據溫度資訊，來決定用於微波加熱的加熱時間。控制部會依據用於微波加熱的加熱時間，來決定用於至少一種其他的加熱方法的加熱時間。

在本揭示之第2態樣的加熱調理器中，是除了第1態樣以外，控制部會依據溫度資訊，來進行加熱室內的環境判定與被加熱物的份量判定。控制部會依據環境判定及份量判定的結果，來決定用於微波加熱的加熱時間。

在本揭示之第3態樣的加熱調理器中，是除了第2態樣以外，溫度檢測部包含：庫內溫度感測器，構成為可檢測加熱室的庫內溫度；頂壁溫度感測器，設置於加熱室的頂壁的附近，且構成為可檢測頂壁的溫度；及紅外線溫度感測器，構成為可檢測被加熱物的溫度。

控制部會依據庫內溫度及頂壁的溫度，來進行環境判定，並依據被加熱物的溫度的變化，來進行份量判定。

在本揭示之第4態樣的加熱調理器中，是除了第2態樣以外，至少一種其他的加熱單元包含輻射加熱單元、蒸氣加熱單元、及對流加熱單元之至少任一種，該輻射加熱單元是設置於加熱室之內部的頂壁，且構成為可進行輻射加熱，該蒸氣加熱單元會使水蒸氣產生，藉由將水蒸氣噴射至加熱室來進行蒸氣加熱，該對流加熱單元是構成為可使熱風產生，藉由使前述熱風在前述加熱室之內部循環來進行對流加熱。

控制部會依據被加熱物的溫度的變化，來使微波加熱單元停止，決定用於微波加熱的加熱時間。

控制部會依據微波加熱的加熱時間，來決定用於至少一種其他的加熱方法的加熱時間，並在該加熱時間的期間，使至少一種其他的加熱單元作動。

在本揭示之第5態樣的加熱調理器之再加熱方法中，會使微波產生，將微波供給至加熱室，來進行微波加熱。依據加熱室內的溫度資訊，來決定用於微波加熱的加熱時間。依據用於微波加熱的加熱時間，來決定用於至少一種其他的加熱方法的加熱時間。

在本揭示之第6態樣的加熱調理器之再加熱方法中，是除了第5態樣以外，會依據溫度資訊，來進行加熱室內的環境判定與被加熱物的份量判定。考慮環境判定及份量判定的結果，來決定用於微波加熱的加熱時間。

在本揭示之第7態樣的加熱調理器之再加熱方法中，是除了第6態樣以外，會依據加熱室的庫內溫度及加熱室的頂壁的溫度，來進行環境判定，並依據被加熱物的溫度的變化，來進行份量判定。

在本揭示之第8態樣的加熱調理器之再加熱方法中，是除了第6態樣以外，會依據被加熱物的溫度的變化，來使微波加熱停止，決定用於微波加熱的前述加熱時間。

依據用於微波加熱的加熱時間，來決定用於至少一種其他的加熱方法的加熱時間，並在該加熱時間的期間，進行至少一種其他的加熱方法。

以下，針對本揭示之實施形態，一邊參照圖式一邊進行說明。

本實施形態是本揭示的一個具體例。實施形態所示的數値、形狀、構成、步驟、及步驟順序等僅為一例，而非用以限定本揭示。

圖1是顯示本實施形態的加熱調理器1之外觀的立體圖。圖2是本實施形態的加熱調理器1在已打開門之狀態下的立體圖。圖3是顯示加熱室2之內部的加熱調理器1的正面截面圖。

如圖1~圖3所示，在加熱調理器1的本體內設置有加熱室2，該加熱室2具有前面開口。在加熱室2的前面設置有門3以覆蓋前面開口。門3於其下部具有鉸鏈(未圖示)，且於其上部具有把手3a。門3設有操作顯示部4，該操作顯示部4是一種觸控面板，可一體地進行調理溫度、調理時間、及被加熱物種類等的設定操作與設定內容的顯示。

加熱調理器1在作為將加熱室2內所收容的被加熱物加熱的加熱部方面，具有微波加熱單元10、蒸氣加熱單元11、輻射加熱單元12、及對流加熱單元13。

微波加熱單元10具有微波產生裝置、旋轉天線、及波導管(皆未圖示)。微波產生裝置是使微波產生之磁控管(magnetron)等的裝置。旋轉天線是指向性天線，該指向性天線設置於加熱室2之中心的下方，會對加熱室2內之期望的方向放射微波。波導管會使微波從微波產生裝置傳播至天線。

蒸氣加熱單元11具有鍋爐(boiler)(未圖示)，該鍋爐設置於加熱室2的外側。鍋爐會加熱在其內部所注入的水來生成水蒸氣。鍋爐會將該水蒸氣從噴出口噴射至加熱室2內，該噴出口形成於加熱室2的上部。

輻射加熱單元12具有兩個平面加熱器，該等平面加熱器配置於加熱室2的頂壁上的內側與外側。輻射加熱單元12會因應於調理條件等而適當切換其輸出，來對被加熱物進行輻射加熱。

對流加熱單元13具有對流風扇及對流加熱器(皆未圖示)，該對流風扇及對流加熱器設置於加熱室2的後方。對流加熱單元13是藉由對流風扇吸引加熱室2內之空氣，並藉由對流加熱器加熱該空氣，然後使該熱風回到加熱室2內，藉此來進行使熱風循環之對流加熱。

加熱調理器1在作為檢測加熱室2內的溫度的溫度檢測部方面，具有庫內溫度感測器7、紅外線感測器8、及頂壁溫度感測器9。

庫內溫度感測器7是例如熱敏電阻，設置於加熱室2的頂壁，會檢測加熱室2內的溫度資訊(以下稱為庫內溫度)。紅外線感測器8設置於加熱室2的外側，會從加熱室2的外側檢測被加熱物的溫度。頂壁溫度感測器9設置於輻射加熱單元12之附近的頂壁之上方，會檢測頂壁的溫度。

以微電腦所構成的控制部15會接收溫度資訊與調理內容，該溫度資訊是藉由該等溫度感測器所檢測到的資訊，該調理內容是藉由操作顯示部4所設定的內容。控制部15會因應於調理內容與溫度資訊，選擇適合的調理程序，使用適當的加熱單元，來對被加熱物進行最適當的調理。

在本實施形態中，調理盤5配置於加熱室2內，該調理盤5會載置作為被加熱物之食品。在加熱室2之兩側的側面壁，設置有複數個突出部6以支撐調理盤5。調理盤5會被複數個突出部6所包含的上層6a、中層6b、下層6c中任一個(在圖3中為中層6b)所支撐。

調理盤5具有被黏貼或塗佈在其背面的發熱體層。發熱體是以鐵氧體(ferrite)等所構成，會吸收微波而發熱。作為調理盤5之主要的材料，只要是具有優異之熱傳導的話，金屬、陶瓷皆能夠適用。

調理盤5只要是能被配置於加熱室2內之規定的高度的話，則可從頂壁吊掛，亦可設置腳部來配置於加熱室2內。

使用調理盤5來調理時，加熱調理器1會利用發熱體所造成的發熱將被加熱物從下方來加熱，並且利用輻射加熱單元12將被加熱物從上方來加熱。

加熱室2具有庫內燈，該庫內燈是設置於加熱室2的壁面，用於照亮加熱室2之內部。為了能夠看見加熱室2之內部，在門3設置有耐熱性的透明玻璃。

紅外線感測器8設置於加熱室2的外側，通過設置於加熱室2之右側面之上部的開口，來檢測加熱室2之內部的溫度。紅外線感測器8具有64個紅外線檢測元件，該64個紅外線檢測元件是排列成8行×8列的矩陣狀。藉此，紅外線感測器8會檢測溫度資訊，該溫度資訊是視野所包含之8行×8列的溫度檢測區域之各區域中的溫度資訊。

紅外線感測器8被支撐成會以水平的旋轉軸為中心而旋轉自如。紅外線感測器8是藉由被馬達(未圖示)驅動，而使紅外線感測器8的方向被改變。

圖4A~圖4C分別顯示角度L、M、U中的紅外線感測器8之視野。如圖4A~圖4C所示，三個角度之中，角度L是最大的俯角，角度U是最小的俯角。

如圖4A~圖4C所示，藉由改變紅外線感測器8的方向，紅外線感測器8能夠檢測加熱室2內之更廣的範圍之溫度。以下，將此動作稱為紅外線感測器8的擺頭動作。

圖5A~圖5C分別顯示角度L、M、U中的調理盤5上的溫度檢測區域。圖5A~圖5C所示之複數個矩形區域各自對應於一個溫度檢測區域，該溫度檢測區域是藉由外線感測器8所包含的各紅外線檢測元件來檢測溫度的區域。

如圖5A~圖5B所示，一個溫度檢測區域的面積會隨著遠離紅外線感測器8而變大。亦即，在本實施形態中，位於調理盤5上之左側的溫度檢測區域，會比位於調理盤5上之右側的溫度檢測區域更大。

因此，在調理盤5之右側與左側放置有相同大小的被加熱物時，與被放置於調理盤5之左側的被加熱物相比，被放置於調理盤5之右側的被加熱物會與更多的溫度檢測區域產生關連。

因此，若將藉由紅外線感測器8所檢測到的溫度資訊直接利用的話，會存在有被放置於調理盤5之右側的被加熱物被誤認為比被放置於調理盤5之左側的被加熱物更大的可能性。在本實施形態中，在進行被加熱物的份量檢測時，來自紅外線感測器8的溫度資訊會因應於被加熱物的載置位置而被校正。 [加熱模式的概要]

以下，針對將作為被加熱物之麵包再加熱的加熱模式進行說明。

特別是加熱少量的麵包時，為了防止微波加熱所造成的過度加熱，在初期階段會進行被加熱物的份量檢測。在所要加熱之麵包的量很少時，會適用針對少量之麵包的特別之調理程序。在本實施形態中，控制部15會在加熱模式的開始起例如40秒以內，進行被加熱物的份量檢測，該加熱模式的開始是指微波加熱單元10開始作動。

圖6是顯示針對麵包的加熱模式之概要的流程圖。如圖6所示，在針對麵包的加熱模式中，控制部15會依序執行四個程序。

所謂的四個程序是指，進行微波加熱的程序P1、進行蒸氣加熱的程序P2、進行輻射加熱的程序P3、及進行對流加熱的程序P4。

程序P1包含階段T1、階段T2、階段T3、及階段T4。在程序P1中，控制部15會利用藉由複數個溫度感測器所檢測到的溫度資訊，進行加熱室2內的環境判定、被加熱物的份量判定、及用於微波加熱的加熱時間Tp1的決定。 [程序P1中的環境判定]

在針對麵包的加熱模式中，調理盤5會被載置於突出部6的中層6b。麵包會被配置於調理盤5之載置面的中央。

如上所述，為了不論其種類，將所有種類的麵包藉由加熱模式良好地加熱，進行適合麵包的種類的調理程序是必要的。在本實施形態中，麵包的種類會被分類成三種。本實施形態具備三種調理程序，該等調理程序具有因應於其分類的加熱時間。

在各調理程序中若要決定加熱時間，將麵包的份量在初期階段正確地檢測是很重要的。在本實施形態中，麵包的種類被分類成以下三種，即，咖哩麵包(Curry bread)、香腸麵包(Vienna sausage bread)、比薩麵包(Pizza bread)等的熟食麵包(第1分類的麵包)、奶油麵包卷(Butter roll)、牛角麵包等的麵包卷(第2分類的麵包)、及法式長棍麵包、圓法國麵包(boule)等的法國麵包(第3分類的麵包)。

在本實施形態中，在進行加熱模式時，首先，使用者會操作操作顯示部4，選擇上述三種分類中的任一種。

使用者操作操作顯示部4使加熱模式開始後，控制部15會取得加熱室2的庫內溫度(參照後述之圖7的步驟S101)。庫內溫度的取得會在加熱模式的開始隨後，例如在加熱模式的開始起3秒以內被進行。控制部15會在加熱模式的開始起3秒後，開始程序P1的階段T1。

圖7是顯示階段T1中的環境判定之詳細的流程圖。在階段T1中，控制部15會判定加熱室2內之各處的溫度狀態。以下，將此判定稱作加熱室2之內部的環境判定。

在步驟S102中，控制部15會取得加熱室2之頂壁的溫度。在步驟S103~S105中，控制部15會藉由紅外線感測器8的擺頭動作，取得角度L、M、U中的溫度資訊。

在步驟S106中，控制部15會依據藉由紅外線感測器8所取得之溫度資訊，來算出載置有麵包之調理盤5的溫度。

在步驟S107中，控制部15會判定庫內溫度是否未達第1閾値。第1閾値是用於判定加熱室2之內部為低溫環境的閾値，例如為20℃。

在步驟S107中的判定為「是」時，在步驟S108中，控制部15會判定加熱室2之內部為低溫環境，並在以後的加熱模式中執行用於低溫環境的調理程序。在步驟S107中的判定為「否」時，處理會前進至步驟S109。

在步驟S109中，控制部15會判定庫內溫度是否未達第2閾値。第2閾値是用於判定加熱室2之內部為通常環境的閾値，例如為60℃。

在步驟S109中的判定為「是」時，在步驟S110中，控制部15會判定加熱室2之內部為通常環境，並在以後的加熱模式中執行用於通常環境的調理程序。在步驟S109中的判定為「否」時，處理會前進至步驟S111。

在步驟S111中，控制部15會判定加熱室2之頂壁的溫度是否未達第3閾値。第3閾値是用於判定加熱室2之內部為烤箱調理等之調理後的調理後環境的閾値，例如為100℃。

在步驟S111中的判定為「是」時，在步驟S112中，控制部15會判定加熱室2之內部為調理後環境，並在以後的加熱模式中執行用於調理後環境的調理程序。在步驟S111中的判定為「否」時，處理會前進至步驟S113。

在步驟S113中，控制部15會判定加熱室2之頂壁的溫度是否未達第4閾値。第4閾値是用於判定加熱室2之內部為高溫環境或準高溫環境的閾値，例如為60℃。所謂的高溫環境，是燒烤調理等之調理後的環境。

在步驟S113中的判定為「是」時，在步驟S114中，控制部15會判定加熱室2之內部為準高溫環境，並在以後的加熱模式中執行用於準高溫環境的調理程序。

在步驟S113中的判定為「否」時，在步驟S115中，控制部15會判定加熱室2之內部為高溫環境，並在以後的加熱模式中執行用於高溫環境的調理程序。

如以上，在階段T1中，在微波加熱的初期階段(例如從開始起4~8秒的期間)中，控制部15會進行環境判定，來判定加熱室2之內部為低溫環境、通常環境、調理後環境、準高溫環境、高溫環境中的何者。 [程序P1中的份量判定]

圖8是接續圖7在程序P1中所進行之被加熱物的份量判定的流程圖。在接續階段T1的階段T2中，會進行份量判定(前半)，在接續階段T2的階段T3中，會進行份量判定(後半)。

在份量判定(前半)中，控制部15會判定作為被加熱物之麵包的量是否很少。在份量判定(後半)中，控制部15會更加詳細地判定被加熱物的份量。在階段T2及階段T3中，會繼續微波加熱。 (份量判定(前半))

如圖8所示，在加熱模式的開始起經過了規定時間(例如40秒，較理想的是20~30秒)後，控制部15會開始階段T2。

在步驟S201~S203中，控制部15會藉由紅外線感測器8的擺頭動作，來分別取得角度L、M、U中的溫度資訊。在步驟S204中，控制部15會算出從已在步驟S103~S105中取得之前次溫度資訊算起的變化(溫度上升値)等。

以下，針對步驟S204中的計算，使用具體例進行說明。

圖9A顯示分別在角度L、M、U中所取得之64個溫度檢測區域之各區域中的第1次溫度資訊(基準資訊)。圖9B顯示分別在角度L、M、U中所取得之64個溫度檢測區域之各區域中的第2次溫度資訊。

圖9A所示之溫度資訊是在階段T1的開始起約6秒後所取得之溫度資訊。圖9B所示之溫度資訊是在階段T2的開始起約30秒後所取得之溫度資訊。

如圖9A所示，在畫有陰影的溫度檢測區域中，檢測出24℃以下的値，溫度明顯比周圍更低。這顯示出在該等溫度檢測區域中載置有麵包。

如上所述，調理盤5會藉由發熱體吸收微波而被加熱。然而，在載置有麵包的區域中，熱會被麵包吸収，而使溫度上升被抑制。如此，依據第1次溫度資訊，能夠辨識調理盤5上之麵包的位置。

在圖9A、圖9B中，角度L中的溫度資訊是藉由圖4A所示之狀態的紅外線感測器8所檢測到的溫度資訊。角度M中的溫度資訊是藉由圖4B所示之狀態的紅外線感測器8所檢測到的溫度資訊。角度U中的溫度資訊是藉由圖4C所示之狀態的紅外線感測器8所檢測到的溫度資訊。

如圖4A~圖4C、圖5A~圖5C所示，在所取得之溫度資訊之中，也包含如下區域的溫度，即，由於該區域並非是調理盤5上等的理由，對於份量判定來說並非有効之區域的溫度。如圖9B所示，在本實施形態中，在角度L、M、U之各角度中，畫有陰影的區域會被指定作為用於份量判定的有効區域。

圖9C顯示被指定之有効區域中的第1次溫度資訊(基準資訊)與第2次溫度資訊的差值資訊(溫度上升値)。

在圖9C中，Tav是角度L、M、U中的所有指定有効區域之溫度的平均値。Tavg是角度L、M、U中的平均値Tav的總和平均值。

如圖9C所示，在角度L的平均値Tav為18℃，在角度M的平均値Tav為18℃，在角度U的平均値Tav為16℃。總和平均值Tavg約為17℃。

如上述地進行，在圖8的步驟S204中，控制部15會算出總和平均值Tavg。

在步驟S205~S206中，作為份量判定(前半)，控制部15會依據總和平均值Tavg來判定麵包的量。在步驟S205中，控制部15會判定總和平均值Tavg是否比規定値(例如15℃)更大。在步驟S205中的判定為「是」時，處理會前進至步驟S206。

在步驟S206中，控制部15會在某時間點(例如35秒後)中，判斷在角度M所取得之第2次溫度資訊與第1次溫度資訊的差值資訊當中的最小値(最小溫度上升値)是否為規定値(例如10℃)以上。

在步驟S206中的判定結果為「是」時，在步驟S207中，控制部15會判定作為被加熱物之麵包是少量。將此判定稱為「少量」的判定。此時，處理會前進至S214。

另一方面，在步驟S205及S206中的判定結果為「否」時，在步驟S208中，控制部15會判定被加熱物具有通常的大小。將此判定稱為「通常」的判定。

步驟S201~S208對應於份量判定(前半)，該份量判定(前半)會進行被加熱物是否為少量的判定。步驟S209~步驟S213對應於份量判定(後半)，該份量判定(後半)會進行更加詳細的份量判定。 (份量判定(後半))

控制部15會算出差值資訊中的最小溫度上升值，該差值資訊是時時刻刻所取得之角度M中的溫度資訊與基準資訊的差值資訊。在步驟S209中，控制部15會藉由測量載置有麵包的溫度檢測區域中的最小溫度上升値到達規定溫度所需要的時間，如以下地進行來檢測麵包的份量。

圖10顯示與在相同分類(熟食麵包)中份量不同之常溫的被加熱物有關的最小溫度上升值之推移。在圖10中，圖形A顯示一個香腸螺旋麵包的情況。圖形B顯示一個咖哩麵包的情況。圖形C顯示兩個咖哩麵包的情況。圖形D顯示四個咖哩麵包的情況。圖形E顯示六個咖哩麵包的情況。

如圖10所示，因應於被加熱物的大小及份量，最小溫度上升値到達規定之目標溫度的時間會不同。

圖11A顯示在加熱模式的開始起4秒後，在角度M所取得之溫度資訊。圖11B顯示在加熱模式的開始起64秒後，在角度M所取得之溫度資訊。圖11C顯示圖11A及圖11B所示之兩組溫度資訊的差值資訊(溫度上升値)。

如圖11A~圖11C所示，在開始起64秒後最小溫度上升値會到達20℃。在本實施形態中，最小溫度上升値的目標溫度例如為20℃。

在最小溫度上升値到達目標溫度為止的所需時間未達60秒(圖10所示之圖形A)時，處理會前進至步驟S210，控制部15會判定被加熱物為「輕量」。

在所需時間為60秒以上且未達90秒(圖10所示之圖形B、C)時，處理會前進至步驟S211，控制部15會判定被加熱物為「中量」。

在所需時間為90秒以上(圖10所示之圖形D)時，處理會前進至步驟S212，控制部15會判定被加熱物為「重量」。

在即便最小溫度上升値超過規定時間(例如2分)也未到達目標溫度時(圖10所示之圖形E)，處理會前進至步驟S213，控制部15會判定被加熱物為「超重量」。控制部15會依據此判定，來決定以下之調理程序中的加熱時間等。

再者，在圖11A~圖11C中，由於以橢圓所圈起的溫度檢測區域並非是調理盤5的載置面，而是加熱室2的壁面，所以該等溫度資訊會被排除在外。

回到圖8，在步驟S214中，依據階段T1中的環境判定、階段T2及T3中的份量判定，控制部15會決定目標值，該目標值是對於作為被加熱物之麵包的最低檢測溫度及最小溫度上升値的目標値。 [程序P1中的微波加熱]

圖12是顯示程序P1中的階段T4之詳細的流程圖。在階段T4中，紅外線感測器8會時常以角度M來作動。

控制部15在步驟S301、S302中，在所取得之溫度資訊中檢測出目標値的値之後，控制部15會在步驟S303中，使微波加熱單元10停止，從而使程序P1中的微波加熱結束。此時，會決定用於微波加熱的加熱時間Tp1。

作為一例，針對環境判定的結果為通常環境，且份量判定的結果為中量的情況進行說明。在份量判定的結果為中量的情況下，控制部15會將最低檢測溫度的目標値設定在53℃，且將最小溫度上升値的目標値設定在27℃。

圖13A顯示在加熱模式的開始起4秒後所取得之溫度資訊。圖13B顯示在加熱模式的開始起81秒後所取得之溫度資訊。如圖13B所示，一部分的値會到達最低檢測溫度的目標値(53℃)。

圖13C顯示圖13A及圖13B所示之兩組溫度資訊的差值資訊。如圖13C所示，一部分的値會到達最小溫度上升値的目標値(27℃)。

此時，步驟S301、S302的處理結束，在步驟S303中，控制部15會使程序P1中的微波加熱結束，決定加熱時間Tp1。處理會前進至程序P2。

圖14是顯示程序P2~P4之詳細的流程圖。參照圖14，對程序P2中的蒸氣加熱、程序P3中的輻射加熱、程序P4中的對流加熱依序進行說明。 [程序P2中的蒸氣加熱]

在程序P2中，作為被加熱物之麵包會藉由使用了蒸氣加熱單元11的蒸氣加熱而被加熱。在本實施形態中，使用了輻射加熱單元12的輻射加熱會連同蒸氣加熱一起被使用。

在步驟S401中，控制部15會使用用於微波加熱的加熱時間Tp1來算出用於蒸氣加熱的加熱時間Tp2。控制部15會在所算出之加熱時間Tp2的期間進行蒸氣加熱。控制部15會在加熱時間Tp2經過後，將處理前進至程序P3。

基本上，加熱時間會依存於被加熱物的份量而變長。關於微波加熱，加熱時間會依存於被加熱物的份量而大幅變化。然而，關於微波加熱以外，對於被加熱物的份量的依存度則相對較小，且在加熱時間設有上限。

具體來說，控制部15會使用加熱時間Tp1與下述式(1)，來算出用於蒸氣加熱的加熱時間Tp2。 Tp2＝Kp2×Tp1+Cp2　　　(1)

在此，Kp2及Cp2是因應於被加熱物的種類及份量的常數。

加熱時間Tp2超過規定之限制時間的話，加熱時間Tp2會被設定成該限度時間。 [程序P3中的輻射加熱]

在程序P3中，為了得到如剛烤好後的酥脆口感，會進行使用了輻射加熱單元12的輻射加熱。

在步驟S402中，控制部15會使用加熱時間Tp1來算出用於輻射加熱的加熱時間Tp3。此時，控制部15會將環境判定的結果及電源電壓連同麵包的種類及份量一起來考慮。

具體來說，控制部15會使用用於微波加熱的加熱時間Tp1、庫內溫度Ls、電源電壓Vo、及下述式(2)，來算出用於輻射加熱的加熱時間Tp3。 Tp3＝Kp3×Tp1-Ap3×Vo-Bp3×Ls+Cp3　(2)

在此，Kp3及Cp3是因應於被加熱物的種類及份量的常數。Ap3是電源電壓Vo的修正用常數，Bp3是庫內溫度Ls的修正用常數。

在環境判定的結果為低溫環境、通常環境或調理後環境時、與在環境判定的結果為準高溫環境或高溫環境時，控制部15會變更常數Bp3。

加熱時間Tp3超過規定之限制時間的話，加熱時間Tp3會被設定成該限制時間。控制部15會在所算出之加熱時間Tp3的期間進行輻射加熱。

在輻射加熱的途中，庫內溫度已到達規定溫度時，為了抑制庫內溫度的上升，控制部15會例如僅使設置於內側的平面加熱器作動來調節火力(步驟S403)。

如式(2)所示，在程序P3中，電源電壓Vo及庫內溫度Ls越高，加熱時間Tp3就會變得越短。

在加熱時間Tp3經過後，因應於麵包的種類及份量，會存在有處理會前進至步驟S404的情況、與結束調理的情況。例如，在進一步使麵包具有酥脆口感時，或是在不烤焦表面的情況下使內部溫度上升至規定値時，控制部15會使處理前進至步驟S404，作為程序P4來進行對流加熱。

在本實施形態中，對於法國麵包，經常會實施對流加熱。對於熟食麵包及麵包卷，則僅限於進一步使其具有酥脆口感時，或是使內部溫度上升至規定値時，才會實施對流加熱。 [程序P4中的對流加熱]

在程序P4中，為了在不烤焦麵包的情況下使其內部溫度上升，並得到酥脆口感，會進行使用了對流加熱單元13的對流加熱。

在步驟S404中，控制部15會使用加熱時間Tp1來算出用於輻射加熱的加熱時間Tp4。與加熱時間Tp3同樣地，且與程序P3同樣地，控制部15會將環境判定的結果及電源電壓連同麵包的種類及份量一起來考慮。

具體來說，控制部15會使用用於微波加熱的加熱時間Tp1、庫內溫度Ls、電源電壓Vo、及下述式(3)，來算出用於輻射加熱的加熱時間Tp4。 Tp4＝Kp4×Tp1-Ap4×Vo-Bp4×Ls+Cp4　(3)

在此，Kp4及Cp4是因應於被加熱物的種類及份量的常數。Ap4是電源電壓Vo的修正用常數，Bp4是庫內溫度Ls的修正用常數。

在環境判定的結果為準高溫環境或高溫環境時，控制部15會將因應於庫內溫度的修正用常數的修正値追加至上述式(3)。

加熱時間Tp4超過規定之限制時間的話，加熱時間Tp4會被設定成該限制時間。控制部15會在所算出之加熱時間Tp4的期間進行對流加熱。

如式(3)所示，在程序P4中，電源電壓Vo及庫內溫度Ls越高，加熱時間Tp4就會變得越短。在用於對流加熱的加熱時間Tp4經過後，調理就會結束。

如以上，在本實施形態中，控制部15會依據環境判定及份量判定的結果、與用於微波加熱的加熱時間Tp1，來分別決定加熱時間Tp2、Tp3、Tp4，該等加熱時間Tp2、Tp3、Tp4是用於以至少一種其他的加熱單元(蒸氣加熱單元11、輻射加熱單元12、對流加熱單元13)所進行之其他的加熱方法(蒸氣加熱、輻射加熱、對流加熱)的加熱時間。

控制部15在加熱時間Tp2、Tp3、Tp4的期間，會依序使蒸氣加熱單元11、輻射加熱單元12、對流加熱單元13作動，從而依序進行蒸氣加熱、輻射加熱、對流加熱。

在本實施形態中，是使用麵包來作為被加熱物。然而，被加熱物並非限定於麵包，亦可是飯、煮的食品、炸的食品。

在本實施形態中，設置有庫內溫度感測器7、頂壁溫度感測器9、及紅外線感測器8。然而，本實施形態並非限定於此。例如，預先藉由實驗求得庫內溫度與頂壁溫度的關係。使用此關係，從庫內資訊推測頂壁溫度亦可。此時，頂壁溫度感測器9將變得不需要。 産業上之可利用性

本揭示能夠適用於具有微波加熱、輻射加熱、對流加熱、蒸氣加熱之功能的加熱調理器。

1‧‧‧加熱調理器

2‧‧‧加熱室

3‧‧‧門

3a‧‧‧把手

4‧‧‧操作顯示部

5‧‧‧調理盤

6‧‧‧突出部

6a‧‧‧上層

6b‧‧‧中層

6c‧‧‧下層

7‧‧‧庫内溫度感測器

8‧‧‧紅外線感測器

9‧‧‧頂壁溫度感測器

10‧‧‧微波加熱單元

11‧‧‧蒸氣加熱單元

12‧‧‧輻射加熱單元

13‧‧‧對流加熱單元

15‧‧‧控制部

S101~S115、S201~S214、S301~S303、S401~S404‧‧‧步驟

A、B、C、D、E‧‧‧圖形

圖1是顯示本揭示之實施形態的加熱調理器之外觀的立體圖。 圖2是本實施形態的加熱調理器在已打開門之狀態下的立體圖。 圖3是顯示加熱室之內部的加熱調理器的正面截面圖。 圖4A是顯示角度L中的紅外線感測器之視野的圖。 圖4B是顯示角度M中的紅外線感測器之視野的圖。 圖4C是顯示角度U中的紅外線感測器之視野的圖。 圖5A是顯示角度L中的調理盤上的溫度檢測區域的圖。 圖5B是顯示角度M中的調理盤上的溫度檢測區域的圖。 圖5C是顯示角度U中的調理盤上的溫度檢測區域的圖。 圖6是顯示加熱模式之概要的流程圖。 圖7是顯示環境判定之詳細的流程圖。 圖8是顯示份量判定之詳細的流程圖。 圖9A是顯示分別在角度L、M、U中所取得之各溫度檢測區域中的第1次溫度資訊的圖。 圖9B是顯示分別在角度L、M、U中所取得之各溫度檢測區域中的第2次溫度資訊的圖。 圖9C是顯示被指定之有効區域中的第1次溫度資訊與第2次溫度資訊的差值資訊的圖。 圖10是顯示與在相同分類中份量不同之常溫的被加熱物有關的最小溫度上升値之推移的圖。 圖11A是顯示在角度M所取得之最初的溫度資訊的圖。 圖11B是顯示在角度M所取得之經過規定時間後的溫度資訊的圖。 圖11C是顯示圖11A及圖11B所示之兩組溫度資訊的差值資訊的圖。 圖12是顯示程序P1中的階段T4之詳細的流程圖。 圖13A是顯示在角度M所取得之最初的溫度資訊的圖。 圖13B是顯示在角度M所取得之經過規定時間後的溫度資訊的圖。 圖13C是顯示圖13A及圖13B所示之兩組溫度資訊的差值資訊的圖。 圖14是顯示程序P2~P4之詳細的流程圖。

Claims (6)

1. 一種加熱調理器，具備：加熱室，構成為可收容被加熱物；溫度檢測部，構成為可檢測前述加熱室內的溫度資訊；加熱部，包含微波加熱單元、及至少一種其他的加熱單元，該微波加熱單元是構成為可使微波產生，將前述微波供給至前述加熱室，來進行微波加熱，該至少一種其他的加熱單元是構成為可進行至少一種其他的加熱方法；及控制部，構成為可依據前述溫度資訊，來進行前述加熱室內的環境判定與前述被加熱物的份量判定，並考慮前述環境判定及前述份量判定的結果，來決定用於前述微波加熱的加熱時間，前述控制部是構成為可依據用於前述微波加熱的前述加熱時間，來決定用於前述至少一種其他的加熱方法的加熱時間。
2. 如請求項1之加熱調理器，其中前述溫度檢測部包含：庫內溫度感測器，構成為可檢測前述加熱室的庫內溫度；頂壁溫度感測器，設置於前述加熱室的頂壁的附近，且構成為可檢測前述頂壁的溫度；及紅外線溫度感測器，構成為可檢測前述被加熱物的溫度，且，前述控制部是構成為可依據前述庫內溫度及前述頂壁的前述溫度，來進行前述環境判定，並可依據前述被加熱物的前述溫度的變化，來進行前述份量判定。
3. 如請求項1之加熱調理器，其中前述至少一種其他的加熱單元包含輻射加熱單元、蒸氣加熱單元、及對流加熱單元之至少任一種，該輻射加熱單元是設置於前述加熱室之內部的頂壁，且構成為可進行輻射加熱，該蒸氣加熱單元是構成為可使水蒸氣產生，藉由將前述水蒸氣噴射至前述加熱室來進行蒸氣加熱，該對流加熱單元是構成為可使熱風產生，藉由使前述熱風在前述加熱室之內部循環來進行對流加熱，且，前述控制部是構成為可依據前述被加熱物的前述溫度的變化，來使前述微波加熱單元停止，決定用於前述微波加熱的前述加熱時間，又，前述控制部是構成為可依據前述微波加熱的前述加熱時間，來決定用於前述至少一種其他的加熱方法的前述加熱時間，並在前述加熱時間的期間，使前述至少一種其他的加熱單元作動。
4. 一種加熱調理器之再加熱方法，會使微波產生，將前述微波供給至加熱室，來進行微波加熱，會依據前述加熱室內的溫度資訊，來進行前述加熱室內的環境判定與被加熱物的份量判定，會考慮前述環境判定及前述份量判定的結果，來決定用於前述微波加熱的加熱時間，並依據用於前述微波加熱的前述加熱時間，來決定用於至少一種其他的加熱方法的加熱時間。
5. 如請求項4之加熱調理器之再加熱方法，其會依據前述加熱室的庫內溫度及前述加熱室的頂壁的溫度，來進行前述環境判定，並依據前述被加熱物的溫度的變化，來進行前述份量判定。
6. 如請求項4之加熱調理器之再加熱方法，其會依據前述被加熱物的前述溫度的變化，來使前述微波加熱停止，決定用於前述微波加熱的前述加熱時間，並依據用於前述微波加熱的前述加熱時間，來決定用於前述至少一種其他的加熱方法的前述加熱時間，並在前述加熱時間的期間，進行前述至少一種其他的加熱方法。