TWI674047B - 柔性印刷層壓板之製造裝置以及柔性印刷層壓板之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明所提供之柔性印刷層壓板之製造裝置以及柔性印刷層壓板之製造方法能夠良好地消除起伏，且不會使柔性印刷層壓板中的殘留應力增加；柔性印刷層壓板（50）之製造裝置（10）具備：層壓機構（26a、26b），其將設有防銹層（52c）的銅箔（52a、52b）載置於基材（51）的表面上，同時對基材（51）與銅箔（52a、52b）進行層壓；薄膜黏貼機構，其將保護膜（53a、53b）配置在防銹層（52c）之與銅箔層呈相反側的表面上，並將保護膜（53a、53b）黏貼在防銹層（52c）上；溫度調節機構（27～29），其按照使所生成之中間產物（54）的溫度在40秒～80秒的適宜時間內保持在200度～230度的適宜溫度範圍內之方式調節溫度；以及剝離機構（31a、32a），其將保護膜（53a、53b）從溫度調節後的中間產物（54）之防銹層（52c）上剝離。

Description

柔性印刷層壓板之製造裝置以及柔性印刷層壓板之製造方法
本發明係有關於柔性印刷層壓板之製造裝置以及柔性印刷層壓板之製造方法。
在以聚醯亞胺為材質的基材兩面側黏貼銅箔來製造柔性印刷層壓板之方法中，存在在基材的兩面側配置銅箔後，使用高溫金屬輥進行熱層壓之方法。但是，在如此之熱層壓中，金屬輥直接接觸銅箔。因此，存在因為附著於金屬輥表面上的異物等之影響而在銅箔表面上形成凹痕之情況。
針對該等問題，存在例如專利文獻1中公開的方法。在該方法中，以在銅箔上覆蓋有保護膜之狀態，使用高溫金屬輥進行熱層壓。在該專利文獻1所公開之方法中，由於在銅箔與金屬輥之間存在保護膜，因而銅箔與金屬輥不會直接接觸。因此，能夠防止在銅箔上形成凹痕。然後，在熱層壓結束後，將不需要的保護膜從銅箔上剝離。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：國際公報WO2005/063467號
近年來，將由柔性印刷層壓板形成的柔性印刷電路板在電子設備等裝置的內部折彎進行使用之情況越來越多。該情況下，要求銅箔即使折彎也不易被切斷或折斷。為此，設想採用透過控制銅之結晶組織而實現了高彎曲性的銅箔(以下，稱為“高彎曲體”)。但是，在使用這樣的高彎曲體之情況下，下述問題會變得明顯。
即，目前銅箔的防銹處理係採用鍍鋅和鉻酸鹽處理，但在這種情況下，上述保護膜與銅箔之間的黏合力過強。因此，在剝離保護膜時，會產生柔性印刷層壓板之外觀看似呈波浪狀、即被稱為“起伏(flapping)”的現象。其原因在於，在使用剝離輥從銅箔上剝離保護膜時，與保護膜黏合的銅箔也會稍微追隨該保護膜。但是，當在拉伸具有銅箔的柔性印刷層壓板之張力的作用下達到銅箔追隨保護膜之極限時，銅箔在暫且隨著保護膜移動規定長度後從保護膜上剝離。由於上述動作反復進行，因而在產品外觀上形成起伏。
在此，存在將銅箔的防銹處理從採用鍍鋅和鉻酸鹽處理之防銹處理變更為以鍍鎳或鍍鈷為主的防銹處理之情況。該情況下，能夠減少剝離保護膜時的起伏。但是，在柔性印刷層壓板之製造工序中，透過以鍍鎳或鍍鈷為主的防銹處理而形成之防銹層的蝕刻性不佳、或者與乾膜黏貼工序中的乾膜的黏合性不佳。因此，呈難以變更為以鍍鎳或鍍鈷為主的防銹處理之狀態。
可是，若在採用鍍鋅和鉻酸鹽處理的防銹處理中形成上述起伏，則在產生起伏之部位上形成通孔等時，鑽孔的位置精度變差。而且，最壞情況下，有可能產生鑽孔部位朝向焊盤(Land)外側敞開、即破孔(Hole Breakout)這一不良情況。為了防止有可能引起上述不良情況之起伏，考慮到增大拉伸柔性印刷層壓板的張力。但是，該情況下，雖然起伏呈被消除之趨勢，但會導致 殘留於柔性印刷層壓板上的殘留應力變大。因此，存在柔性印刷層壓板之尺寸穩定性變差這一問題。
本發明係基於上述情況而完成者，其目的係在於提供一種能夠良好地消除起伏，且不會使柔性印刷層壓板中的殘留應力增加的柔性印刷層壓板之製造裝置以及柔性印刷層壓板之製造方法。
為了解決上述課題，本發明之第一觀點所提供之柔性印刷層壓板之製造裝置之特徵在於，具備：層壓機構，其將在銅箔層表面上設有具有防銹效果的防銹層之銅箔載置於以聚醯亞胺作為材質的基材的至少一個表面上，同時對基材與銅箔進行層壓；薄膜黏貼機構，其在透過層壓機構進行層壓的同時或者在此之前，將保護膜配置在至少一層防銹層之與銅箔層呈相反側的表面上，並在加熱至規定溫度的同時將保護膜黏貼在防銹層上；溫度調節機構，其按照使透過層壓機構和薄膜黏貼機構所生成之中間產物的溫度在40秒~80秒的適宜時間內保持在200度~230度的適宜溫度範圍內之方式調節溫度；以及剝離機構，其將保護膜從透過溫度調節機構調節溫度後的中間產物之防銹層上剝離。
另外，本發明之另一方面係在上述發明中，較佳為層壓機構具備一對層壓輥，該一對層壓輥在對基材和銅箔進行加壓的同時，將基材和銅箔加熱至規定溫度，該層壓輥也兼作為薄膜黏貼機構；溫度調節機構具備溫度調節輥、輥溫度調節機構以及控制機構，其中，溫度調節輥在與中間產物接觸的同時對該中間產物之溫度進行調節；輥溫度調節機構透過對該溫度調節輥進行加熱或冷卻，從而調節該溫度調節輥之溫度；控制機構按照使溫度調節輥之溫度達到適宜溫度範圍或者比該適宜溫度範圍僅高出冗餘溫度範圍之範圍的方式控制輥溫度調節機構之動作，以使溫度調節輥與中間產物接觸時，該中間產物變為適宜溫度範圍內的溫度。
進而，本發明之另一方面係在上述發明中，較佳為溫度調節機構在用於使從溫度調節輥輸出的中間產物之溫度維持在適宜溫度範圍內之溫度調節區中，設有用於對中間產物進行加熱或冷卻的下游側溫度調節機構；控制機構按照使中間產物變為適宜溫度範圍內的溫度之方式控制下游側溫度調節機構之動作。
另外，本發明之另一方面係在上述發明中，較佳為剝離機構具備用於從至少一層防銹層上剝離保護膜的剝離輥。
另外，本發明之第二觀點所提供之柔性印刷層壓板之製造方法之特徵在於，包括：層壓步驟：將在銅箔層表面上設有具有防銹效果的防銹層之銅箔載置於以聚醯亞胺作為材質的基材的至少一個表面上，同時對基材與銅箔進行層壓；薄膜黏貼步驟：在層壓步驟中進行層壓的同時或者在此之前，將保護膜配置在至少一層防銹層之與銅箔層呈相反側的表面上，並在加熱至規定溫度的同時將保護膜黏貼在防銹層上；溫度調節步驟：按照使透過層壓步驟和薄膜黏貼步驟所生成之中間產物的溫度在40秒~80秒的適宜時間內保持在200度~230度的適宜溫度範圍內之方式調節溫度；以及剝離步驟：將保護膜從在溫度調節步驟中調節溫度後的中間產物之防銹層上剝離。
根據本發明，能夠良好地消除起伏，且不會使柔性印刷層壓板中的殘留應力增加。
10‧‧‧柔性印刷層壓板之製造裝置
21‧‧‧基材供給輥
22、23‧‧‧銅箔供給輥
24、25‧‧‧保護膜供給輥
26a、26b‧‧‧層壓輥(對應於層壓機構、加熱機構、薄膜黏貼機構)
27‧‧‧溫度調節輥(對應於溫度調節機構的一部分)
28‧‧‧溫度調節區(對應於溫度調節機構的一部分)
29‧‧‧溫度調節裝置(對應於溫度調節機構的一部分、下游側溫度調節機構)
30‧‧‧中間輥
31a‧‧‧第一剝離輥(對應於剝離機構)
31b‧‧‧第一孔型軋輥
32a‧‧‧第二剝離輥(對應於剝離機構)
32b‧‧‧第二孔型軋輥
33‧‧‧支承輥
33a、33b‧‧‧薄膜捲繞輥
34‧‧‧層壓板捲繞輥
40‧‧‧控制部(對應於溫度調節機構的一部分、控制機構)
50‧‧‧柔性印刷層壓板
51‧‧‧基材
51a‧‧‧基材層
51b、51c‧‧‧黏結層
52a、52b‧‧‧銅箔
52c‧‧‧防銹層
53a、53b‧‧‧保護膜
54‧‧‧層壓體(對應於中間產物)
261‧‧‧加熱器
271‧‧‧輥溫度調節機構(對應於溫度調節機構的一部分)
圖1係顯示本發明一實施方式所涉及之柔性印刷層壓板之製造裝置的概要之圖。
圖2係顯示本發明一實施方式所涉及之柔性印刷層壓板的構成之剖視圖。
圖3係顯示在製造圖2所示之柔性印刷層壓板的過程中所形成之中間產物、即黏貼有保護膜的層壓體的構成之剖視圖。
圖4係顯示圖3之A部分的放大狀態之局部剖視圖。
圖5係用於說明圖2之柔性印刷層壓板上產生起伏的原因之圖，且係顯示柔性印刷層壓板從剝離輥與孔型軋輥之間通過時的狀態之圖。
圖6係顯示柔性印刷層壓板之尺寸穩定性的評價實驗結果之圖。
圖7係用於顯示柔性印刷層壓板之防銹層的材質發生變更時起伏狀態是否發生變化之圖表。
圖8係顯示在圖1所示之柔性印刷層壓板之製造裝置中，層壓體從溫度調節輥和溫度調節區通過時的保溫溫度、和對該保溫時間作出各種變化時的I-unit的值之圖。
圖9係顯示圖8中的樣品3~樣品8分別從柔性印刷層壓板之製造裝置通過時的溫度變化情況之圖。
圖10係顯示將直徑較小之剝離輥夾在孔型軋輥與支承輥之間的狀態之圖。
以下，根據附圖對本發明一實施方式所涉及之柔性印刷層壓板50的製造裝置10進行說明。
<1.關於柔性印刷層壓板的製造裝置之概要>
圖1係顯示柔性印刷層壓板50的製造裝置10(以下，稱為“製造裝置10”)的概要之圖。該製造裝置10之主要構成部件包括：供給輥21~25、一對層壓輥26a、26b、溫度調節輥27、溫度調節區28、溫度調節裝置29、中間輥30、第一剝離輥31a、第一孔型軋輥(Pass Roll)31b、第二剝離輥32a、第二孔型軋輥32b、薄膜捲繞輥33a、33b、層壓板捲繞輥34、控制上述構成部件之動作的控制部40、以及用於測量溫度的溫度感測器TS1~TS6。
該製造裝置10中被供給基材51、銅箔52a、52b以及保護膜53a、53b。並且，在製造裝置10中，在進行熱層壓後，從具有保護膜53a、53b的柔性印刷層壓板上剝離保護膜53a、53b。另外，該製造裝置10也被稱為“五軸熱層壓機”。
<2.關於柔性印刷層壓板的製造裝置之各部構成>
以下，依次對製造裝置10之各部分構成進行說明。另外，在該製造裝置10之說明中，按照製造柔性印刷層壓板50時的輸送路徑進行說明。供給輥21~25用於供給被捲繞成卷狀的原材料。具體而言，基材供給輥21上呈卷狀地捲繞有基材51，銅箔供給輥22、23上呈卷狀地捲繞有銅箔52a、52b。另外，保護膜供給輥24、25上呈卷狀地捲繞有保護膜53a、53b。
並且，從上述供給輥21~25中引出的各種原材料(基材51、銅箔52a、52b、保護膜53a、53b)被供給至一對層壓輥26a、26b。
一對層壓輥26a、26b例如為金屬製成的輥，且是在被加熱至規定溫度的狀態下以規定按壓力按壓從上游側供給的各種原材料、即進行所謂熱層壓的部分。為此，透過例如安裝於軸部附近的護套式加熱器(Sheath Heater)等加熱器261對一對層壓輥26a、26b進行加熱。透過利用該加熱器261進行加熱，從而以350度~400度的範圍內的溫度對原材料進行熱層壓(對應於層壓步驟)。
此時，不僅將銅箔52a、52b層壓在基材51上，而且將保護膜53a、53b黏貼在銅箔52a、52b上(對應於薄膜黏貼步驟)。但是，該溫度可以根據層 壓狀態適當地進行改變。另外，一對層壓輥26a、26b對應於加熱機構且對應於層壓機構，另外還對應於薄膜黏貼機構。
另外，透過一對層壓輥26a、26b將各種原材料黏合成一個整體而形成的層壓體54(對應於中間產物)被輸送至溫度調節輥27，並透過該溫度調節輥27而調節溫度(對應於溫度調節步驟)。溫度調節輥27用於調節溫度，以在層壓體54到達下述第一剝離輥31a和第二剝離輥32a之前的期間內，使層壓體54之溫度在適宜時間T內維持為適宜溫度H內的溫度。因此，在溫度調節輥27中，例如在軸部附近設有輥溫度調節機構271，例如護套式加熱器等的加熱器、或者用於使水、油或者空氣等冷卻介質流通而透過冷卻器(Chiller)或組合冷卻機(Unit Cooler)等進行冷卻的管道等。
另外，輥溫度調節機構271也可以設置在溫度調節輥27之軸部以外的其他部分。另外，在溫度調節輥27中，除了輥溫度調節機構271以外還可以設置輻射溫度計或熱電偶等用於測量溫度的測量機構，也可以透過控制部40根據該測量機構之測量而對輥溫度調節機構271之動作進行回饋控制。另外，溫度調節輥27、輥溫度調節機構271、下述溫度調節裝置22及控制部40對應於溫度調節機構的一部分。
例如，在即將到達溫度調節輥27之前，層壓體54之溫度下降至250度~260度之情況下，透過控制部40對輥溫度調節機構271之動作進行控制，將溫度調節輥27設置為其溫度比層壓體54之溫度高約10度左右。與此相反，在即將到達溫度調節輥27之前，層壓體54之溫度過高之情況下，將溫度調節輥27設置為其溫度低於適宜溫度H之下限溫度，由此使層壓體54之溫度降低。
從溫度調節輥27通過後的層壓體54接著通過溫度調節區28，在該溫度調節區28中也進行溫度調節(對應於溫度調節步驟)。溫度調節區28中設有溫度調節裝置29，透過該溫度調節裝置29進行溫度調節，以使層壓體54達到適宜 的溫度。另外，在圖1中，溫度調節區28係由雙點劃線所圍成之區域，但該雙點劃線僅表示溫度調節區28之區域狀況，並非表示殼體等的部件。但是，也可以在雙點劃線所示之部位處設置殼體。該溫度調節裝置29對層壓體54之溫度進行調節，以使層壓體54在到達第一剝離輥31a和第二剝離輥32a時，在適宜時間T內保持為溫度呈適於剝離保護膜53a、53b的適宜溫度H之狀態。另外，溫度調節裝置29對應於下游側溫度調節機構。
例如，溫度調節裝置29可以具備如陶瓷加熱器等的加熱器，透過對層壓體54進行加熱而使層壓體54變為適宜溫度H，從而使層壓體54在到達第一剝離輥31a和第二剝離輥32a之前，在適宜時間T的範圍內保持為該適宜溫度H的範圍內的溫度。另外，也可以與上述相反，溫度調節裝置29透過使層壓體54之溫度降低而使層壓體54變為適宜溫度H，從而使層壓體54在到達第一剝離輥31a和第二剝離輥32a之前，在適宜時間T的範圍內保持為該適宜溫度H的範圍內的溫度。
由此，層壓體54經過中間輥30後到達第一剝離輥31a與第一孔型軋輥31b相對置的部位。另外，為了良好地剝離保護膜53a，第一剝離輥31a和第一孔型軋輥31b以適當按壓力按壓層壓體54。然後，透過使保護膜53a隨著第一剝離輥31a移動，從而將保護膜53a從銅箔52a上剝離(對應於剝離步驟)。
另外，被剝離的保護膜53a被捲繞在薄膜捲繞輥33a上。
另外，保護膜53a被剝離後之層壓體54接著到達第二剝離輥32a與第二孔型軋輥32b相對置的部位。該第二剝離輥32a與第二孔型軋輥32b也以適當按壓力按壓層壓體54，以便良好地剝離保護膜53b。然後，透過使保護膜53b隨著第二剝離輥32a移動，從而將保護膜53b從銅箔52b上剝離(對應於剝離步驟)。另外，被剝離的保護膜53b被捲繞在薄膜捲繞輥33b上。
另外，在以下說明中，在統稱第一剝離輥31a和第二剝離輥32a之情況下，有時稱為剝離輥31a、32a，有時也將第一孔型軋輥31b和第二孔型軋輥 32b統稱為孔型軋輥31b、32b。該剝離輥31a、32a對應於剝離機構，該剝離輥31a、32a可以採用例如橡膠輥，還可以採用以SUS304等為代表之金屬製成的輥。
由此，透過將保護膜53a、53b剝離，從而形成產品、即柔性印刷層壓板50，該柔性印刷層壓板50被捲繞在層壓板捲繞輥34上。
另外，薄膜捲繞輥33a、33b以及層壓板捲繞輥34透過電動機等未圖示之驅動機構進行驅動，透過利用該驅動機構進行驅動，從而施加用於捲繞保護膜53a、53b以及柔性印刷層壓板50的拉力。另外，控制部40對應於控制機構，該控制部40透過回饋控制等對於上述加熱器261、輥溫度調節機構271、溫度調節裝置29之動作進行控制、以及在針對各種輥設有電動機等驅動機構時對該驅動機構之驅動進行控制。
另外，溫度感測器TS1~TS6係用於測量輸送中的層壓體54之溫度的感測器。該等溫度感測器TS1~TS6中的溫度感測器TS1在一對層壓輥26a、26b與溫度調節輥27之間測量層壓體54的溫度。溫度感測器TS2用於測量從溫度調節輥27通過時(呈被捲繞於溫度調節輥27之狀態)的層壓體54的溫度。溫度感測器TS3用於在溫度調節輥27與溫度調節區28之間測量層壓體54的溫度。溫度感測器TS4用於測量從溫度調節區28通過時的層壓體54的溫度。溫度感測器TS5用於測量從中間輥30通過時(呈被捲繞於中間輥30之狀態)的層壓體54的溫度。另外，溫度感測器TS6用於在中間輥30與剝離輥31a(孔型軋輥31b)之間測量層壓體54的溫度。
在此，在圖1中，利用虛線表示現有製造裝置之層壓體54的輸送路徑與本實施方式之層壓體54的輸送路徑的不同部分。若沿該虛線所表示之輸送路徑輸送層壓體54，則成為在達到適宜時間T之前，層壓體54便已到達第一剝離輥31a與第一孔型軋輥31b相對置的部位處之狀態。
<3.關於柔性印刷層壓板之構成>
接著，對於利用上述製造裝置10所製造之產品、即柔性印刷層壓板50之構成進行說明。圖2係顯示柔性印刷層壓板50的構成之剖視圖。本實施方式之柔性印刷層壓板50具備基材51和銅箔52a、52b。基材51具有以例如熱固性聚醯亞胺作為材質的基材層51a，且在該基材層51a之兩面側設有黏結層51b、51c。黏結層51b、51c之材質例如為熱塑性聚醯亞胺，其玻璃轉變溫度(glass transition temperature)約為240度。基材51之整體厚度為例如9μm~25μm左右。
另外，關於基材51之材質，只要具備撓性和絕緣性，則也可以採用聚醯亞胺以外的其他材質。另外，除了熱塑性聚醯亞胺以外，黏結層51b、51c還可以採用諸如環氧類黏結材料或丙烯酸類黏結材料等其他的黏結材料。
圖3係顯示柔性印刷層壓板50之製造過程中形成的中間產物、即黏貼有保護膜53a、53b的層壓體54的構成之剖視圖。圖4係顯示圖3之A部分的放大狀態之局部剖視圖。
在基材51之正反兩面上，透過上述黏結層51b、51c而黏結有銅箔52a、52b。銅箔52a、52b之厚度例如為6μm~18μm左右。另外，在銅箔52a、52b之光澤面(shine surface)和無光面(matte surface)上，分別設有透過對鋅鍍層進行鉻酸鹽處理而形成之防銹層52c。即，在銅箔52a、52b之銅箔層(省略符號)的兩面上設有防銹層52c。在構成該防銹層52c之鋅鉻鍍層中，鋅的含量達一半以上。另外，圖4中示出了銅箔52a與保護膜53a之間的防銹層52c，而在銅箔52a與黏結層51b之間、銅箔52b與保護膜53b之間、以及銅箔52b與黏結層51c之間也存在同樣的防銹層52c。另外，通常會對銅箔52a、52b之無光面實施用於提高黏結可靠性的粗化處理和防銹處理，但是，無光面的防銹處理與光澤面的防銹處理之處理種類或處理量有時不同。
並且，在使用現有製造裝置製造上述構成的柔性印刷層壓板50時，會產生柔性印刷層壓板50之外觀看似呈波浪狀的、被稱為“起伏”之現象。
圖5係用於說明柔性印刷層壓板50產生起伏的原因之圖，且係顯示柔性印刷層壓板50從剝離輥31a、32a與孔型軋輥31b、32b之間通過時的狀態之圖。如圖5所示，在從銅箔52a、52b上剝離保護膜53a、53b時，銅箔52a、52b並非立即與保護膜53a、53b分離，而是稍微隨著該保護膜53a、53b移動。但是，當在拉伸柔性印刷層壓板50的捲繞張力之作用下，達到銅箔52a、52b隨著保護膜53a、53b移動之極限時，銅箔52a、52b在暫且隨著保護膜移動規定長度後從保護膜上剝離。因此，在銅箔52a、52b較薄且如高彎曲體那樣抗拉強度較低(低抗拉強度)之情況下，銅箔52a、52b會發生變形，因為該變形而導致柔性印刷層壓板50看似呈波浪狀。
在此，作為使用現有製造裝置解決上述柔性印刷層壓板50之起伏現象之方法，考慮到增大附著有保護膜53a、53b的層壓體54之捲繞張力。即，認為增大施加於層壓體54之捲繞張力，能夠減少柔性印刷層壓板50之外觀上的起伏。根據該見解，將捲繞張力從目前的100N捲繞張力改為400N並進行實驗後發現，柔性印刷層壓板50之外觀上的起伏減少。
但是，在如上所述增大捲繞張力之情況下，會產生如圖6所示之問題。圖6係顯示柔性印刷層壓板50之尺寸穩定性的評價實驗結果之圖。在圖6中，針對兩種厚度的柔性印刷層壓板50進行實驗。其中一種柔性印刷層壓板50的銅箔52a、52b之厚度為1/2oz(約17.5μm)，基材51之厚度為1mil(約25.4μm)(以下，將該厚度的柔性印刷層壓板50稱為樣品1)。另外，兩種厚度的柔性印刷層壓板50中的另一種柔性印刷層壓板50的銅箔52a、52b之厚度為1/3oz(約12μm)，基材51之厚度為1mil(約25.4μm)(以下，將該厚度的柔性印刷層壓板50稱為樣品2)。
在上述兩種柔性印刷層壓板50中，銅箔52a、53b之無光面的表面粗糙度Rz為0.8μm，抗拉強度為150MPa，斷裂伸長率為7%，楊氏模量為30GPa， 彎曲半徑R=2.5mm的彎曲特性為150萬次。進而，保護膜53a、53b之厚度為5mil(約125μm)。
另外，在圖6中，縱軸表示尺寸穩定性(Dimensional Stability)。另外，橫軸中的MD表示柔性印刷層壓板50之長度方向(輸送方向(Machine Direction))，TD表示柔性印刷層壓板50之寬度方向(Transverse Direction)。
另外，在圖6所示之尺寸穩定性的測量中，使用下述柔性印刷層壓板50之試樣(樣品1、2)進行測量。具體而言，在以規定捲繞張力進行捲繞後，將柔性印刷層壓板50剪切成MD方向(輸送方向)尺寸為200mm、TD方向(寬度方向)尺寸為250mm。然後，在剪切後的柔性印刷層壓板50上，沿MD方向和TD方向分別以50mm間隔形成直徑為1.0mm的貫通孔，從而得到試樣。然後，在20℃且RH(相對濕度)為65%的恒溫恒濕環境下放置24小時以上，然後測量各個貫通孔之間的距離。另外，該測量係使用Optical Gaging Products公司製造的測量裝置ZIP300進行測量。然後，對測量後的試樣進行蝕刻，並在完全除去兩面的銅箔後，再次在20℃且RH(相對濕度)為65%的恒溫恒濕環境下放置24小時以上。然後，與上述同樣地測量貫通孔之間的距離，並計算出其變化率。
另外，在該實驗中，針對樣品1進行了捲繞張力為400N和捲繞張力為100N這兩種情況的實驗，針對樣品2進行了捲繞張力為400N、200N以及100N這三種情況的實驗。
從圖6明確可知，在捲繞張力為400N時，樣品1和樣品2尤其在長度方向上因為收縮而引起的尺寸變化率均大於捲繞張力為100N時的尺寸變化率，因而尺寸穩定性不佳。因此，在使用柔性印刷層壓板50的後工序中進行圖案形成曝光時，有時蝕刻後的圖案的位置與該圖案形成曝光後的位置之偏差較大。該情況下，若根據圖案形成曝光的位置形成通孔，則該通孔會偏離焊盤、或者在安裝時無法使位置對準等，對通孔的位置精度帶來不良影響。因此，若為了 減少柔性印刷層壓板50之外觀上的起伏而增大捲繞張力，則柔性印刷層壓板50之尺寸穩定性變差，因而並不實用。
另外，在樣品2中，捲繞張力為200N時之情況與捲繞張力為100N時之情況相比較，在捲繞張力為100N時，MD方向(輸送方向；長度方向)和TD方向(寬度方向)兩個方向上的尺寸變化率均在±0.05%的範圍內。另一方面，在捲繞張力為200N時，MD方向(輸送方向；長度方向)上的尺寸變化率超過-0.10%，另外，TD方向(寬度方向)上的尺寸變化率也將近達到-0.10%。因此，從圖6可知，捲繞張力為200N時之尺寸穩定性也不佳。
因此，為了減少上述起伏，經過各種研究並進行實驗後得到如下獨到見解。
<4.保護膜剝離性降低的原因之推斷>
首先，為了減少起伏，對於保護膜53a、53b之剝離性降低的原因進行了推斷。為此，使用非接觸型輻射位移計對柔性印刷層壓板50表面上的起伏進行了評價。此時，取得柔性印刷層壓板50之某一寬度位置處的長度方向上的高度剖面圖(Height Profile)，並從該高度曲線圖的路徑長度計算出伸長量△L。此時，測量長度L設定為400mm。其結果如圖7所示。圖7係用於顯示改變防銹層52c之材質時起伏狀態是否發生變化之圖表。在圖7中，縱軸的I-unit係起伏的評價指標，該I-unit的值越大，則表示起伏越大。另外，該I-unit透過以下公式求出。
I-unit=(△L/L)×105
在此，L係在柔性印刷層壓板50之長度方向上保持起伏狀態下相互分離的兩點間的最短距離，△L係該兩點間的柔性印刷層壓板50之伸長量。
從圖7明確可知，在如上所述透過鍍鋅和鉻酸鹽處理而形成之防銹層52c中，I-unit的值較大，約為120。另一方面，在不設置防銹層52c之情況下， I-unit的值較小，不足60，另外，在防銹層52c由鎳鈷鍍層形成之情況下，I-unit的值最小，約為50。
由上述結果可知，在鍍層的成分中含有鋅之情況下，I-unit的值變大，在鍍層的成分中不含鋅之情況下，I-unit的值變小。另外，鋅的熔點為419.5度，接近於層壓時之溫度350度~400度，因此，推測可能是因為在層壓時的加壓、加熱下，鉻酸鹽處理後的鋅鍍層中的鋅與保護膜53a、53b黏合。即，作為保護膜53a、53b之剝離性降低的原因，推測可能是因為防銹層52c之成分中的鋅與保護膜53a、53b黏合。
另外，從圖7之結果可知，也考慮到採用不設置防銹層52c之方法、或者利用鎳鈷鍍層形成防銹層52c之方法。但是，在不設置防銹層52c之情況下，會因為層壓時的加熱而引起氧化，從而使銅箔52a、52b產生變色。另外，在防銹層52c由鎳鈷鍍層形成之情況下，能夠減少剝離保護膜53a、53b時產生的起伏，但會產生蝕刻時無法良好地除去鎳鈷鍍層等不良現象。因此，對於透過鍍鋅和鉻酸鹽處理形成防銹層52c，同時透過其他方法控制防銹層52c之黏合力的情況進行了研究。
<5.用於提高保護膜剝離性之溫度驗證(實驗)>
接著，對於為了提高保護膜53a、53b之剝離性而調整溫度條件之情況進行了研究。在該研究(實驗)中，使用切割成寬度為10mm的短片狀層壓體54，並將該短片狀層壓體54在回流爐中加熱至表1所示之規定溫度，並在表1所示之規定時間內保持為該規定溫度，然後以將保護膜53b剝離後之狀態進行拉伸試驗(Ironing Test)。在此，在回流爐中，使用熱電偶測量保護膜53a、53b之表面溫度。
另外，關於進行拉伸試驗時的層壓體54，使用與上述圖6中的樣品相同條件的試樣，並如上所述將保護膜53b從該試樣上剝離。另外，將上述試樣 進一步剪切成MD方向(輸送方向)尺寸為10mm、TD方向(寬度方向)尺寸為260mm，並利用烤箱或回流爐對剪切出的試樣(短片狀試樣)進行加熱。另外，在試樣兩端側設置有鉛膜(Lead Film)。
另外，此處所說的拉伸試驗係指：將上述短片狀試樣在拉伸用輥上捲繞180度，並以該狀態對短片狀試樣施加張力，同時使短片狀試樣往返運動，直至保護膜53a被剝離為止。此時，當完成往返動作時算作一次，並對往返的次數進行計數。在該往返運動中，按照例如第一次往返運動中銅箔52a位於外周側，而第二次往返運動中銅箔52a位於內周側之方式交替改變彎曲方向。此處的拉伸用輥之直徑為28mm，另外，往返運動的往返行程分別約為260mm。另外，在表1中，針對任意一個保溫溫度與任意一個保溫時間的交叉位置處的各單元格(Cell)，分別進行三次拉伸試驗，並計算出其平均值。該拉伸試驗之結果如表1所示。
從上述表1之結果可知，當將層壓體54之溫度在40秒至80秒期間內保持為200度~230度時，拉伸試驗中的往返運動的次數較少。另外，當適宜溫度H的維持時間低於40秒時，拉伸試驗中截止保護膜53a、53b剝離為止的往返運動的次數變多，另外，當適宜溫度H的維持時間超過80秒時，如上所述拉伸試驗中的往返運動的次數也變多。
另外可知，當以低於200度的溫度進行拉伸試驗時，截止保護膜53a、53b剝離為止的往返運動的次數變多，另外，當以超過230度的溫度進行拉伸試驗時，截止保護膜53a、53b剝離為止的往返運動的次數也變多。
由此可知，適宜溫度H為200度~230度，另外，適宜時間T為40秒~80秒。並且，在將該拉伸試驗結果反映在製造裝置10中製造柔性印刷層壓板50時，得到同樣的結果。
另外，表2至表5中顯示相對於表1而另外追加進行的實驗的結果。在追加進行的實驗中，使用剪切成MD方向(輸送方向)尺寸為10mm、TD方向(寬度方向)尺寸為260mm的短片狀層壓體54，並利用回流爐將該短片狀層壓體54加熱至表2至表5中所示之規定溫度，且在表2至表5所示之規定時間內保持為該規定溫度，然後以將保護膜53b剝離後之狀態進行拉伸試驗。並且，在試樣的兩端側設置鉛膜後進行實驗。
另外，作為基材51的聚醯亞胺薄膜採用日本KANEKA股份有限公司製造的PIXEO BP FRS-142(1mil；約25.4μm)或者同樣由日本KANEKA股份有限公司製造的PIXEO BP FRS-522(厚度為1/2mil(約12.7μm))。另外，銅箔52a、52b採用日本JX金屬股份有限公司製造的壓延銅箔BHY-82F-HA(厚度為1/2oz(約17.5μm)或者1/3oz(約12μm))。另外，保護膜53a、53b採用日本KANEKA股份有限公司製造的APICAL 125NPI(厚度為5mil(125μm))。
另外，追加實驗中的拉伸用輥之直徑為28mm，在該拉伸用輥上捲繞180度後對層壓體54進行拉伸，以使層壓體54之捲繞部分整體彎曲。另外，往返運動的往返行程分別約為260mm，另外，往返運動的速度為16m/min。另外， 在表2至表5中，針對任意一個保溫溫度與任意一個保溫時間的交叉位置處的各單元格，分別進行三次拉伸試驗，並計算出其平均值。
在該拉伸試驗中，基材51之厚度為1mil(約25.4μm)、銅箔52a、52b之厚度為1/2oz(約17.5μm)時的實驗結果如表2所示。
另外，在上述拉伸試驗中，基材51之厚度為1/2mil(約12.7μm)、銅箔52a、52b之厚度為1/2oz(約17.5μm)時的實驗結果如表3所示。
另外，在上述拉伸試驗中，基材51之厚度為1mil(約25.4μm)、銅箔52a、52b之厚度為1/3oz(約12μm)時的實驗結果如表4所示。
另外，在上述拉伸試驗中，基材51之厚度為1/2mil(約12.7μm)、銅箔52a、52b之厚度為1/3oz(約12μm)時的實驗結果如表5所示。
從上述追加的實驗數據、即表2至表5之結果可知，在將層壓體54之溫度在40秒~80秒期間內保持為200度~230度時，所有厚度的層壓體54在拉伸試驗中的往返運動次數均較少。另外，當適宜溫度H的維持時間低於40秒時，在拉伸試驗中截止保護膜53a、53b剝離為止的往返運動的次數變多，另外，當適宜溫度H的維持時間超過80秒時，如上所述拉伸試驗中的往返運動的次數也變多。
另外，當以低於200度的溫度進行拉伸試驗時，截止保護膜53a、53b剝離為止的往返運動的次數變多，另外，當以超過230度的溫度進行拉伸試驗時，截止保護膜53a、53b剝離為止的往返運動的次數也變多。
由此可知，適宜溫度H為200度~230度，另外，適宜時間T為40秒~80秒。並且，在將該拉伸試驗結果反映在製造裝置10中製造柔性印刷層壓板50時，得到同樣的結果。另外，製造裝置10中的進給速度與拉伸試驗時不同，另外，該進給速度也可以進行各種改變，該情況下也得到同樣的結果。
圖8係顯示在製造裝置10中，對於從上述溫度調節輥27和溫度調節區28通過時的層壓體54之保溫溫度及其保溫時間進行各種變更時的I-unit值之圖。圖9係顯示圖8之樣品3~8分別從柔性印刷層壓板50的製造裝置10通過時的溫度變化情況之圖。另外，圖9中示出層壓時的時間(層壓體54仍位於一對層壓輥26a、26b之間的時間)為0秒，然後從溫度感測器TS1~TS6通過時的溫度變化。並且，從圖9之圖表中計算出保溫時間。
另外，此時的層壓體54也採用與上述圖6中的樣品相同條件的試樣。另外，各種原材料通過一對層壓輥26a、26b時的表面壓力設為101kN，進給速度設為1m/min，且以層壓體54達到380度之狀態進行層壓。另外，第一剝離輥31a和第二剝離輥32a之直徑設為70mm。
在圖8中，測量了樣品3~樣品8的I-unit。在樣品3中，呈層壓體54在溫度調節輥27處的溫度為190度，且未設置溫度調節區28之構成。另外，在到達第二剝離輥32a之前，將層壓體54之溫度保持為上述190度的保溫時間為21秒。在樣品4中，呈層壓體54在溫度調節輥27處的溫度為230度，且未設置溫度調節區28之構成。另外，在到達第二剝離輥32a之前，將層壓體54之溫度保持為上述230度的保溫時間為21秒。
在樣品5中，層壓體54位於溫度感測器TS1時的溫度為230度，層壓體54位於溫度調節輥27時的溫度為230度，層壓體54位於溫度調節區28 時的溫度為200度，且從溫度感測器TS1到達溫度調節區28的出口為止的保溫時間為60秒。另外，圖9之樣品5從其進入溫度調節區28內的溫度開始進行保溫，其溫度在溫度調節區28內保持不變。另一方面，樣品5之溫度在離開溫度調節區28後朝向溫度感測器TS6逐漸降低。因此，樣品5呈其溫度從不存在溫度感測器的溫度調節區28的出口附近開始朝向溫度感測器TS6逐漸降低之狀態。
在樣品6中，層壓體54位於溫度調節輥27時的溫度為230度，層壓體54位於溫度調節區28時的溫度為230度，且到達第二剝離輥32a為止的保溫時間為45秒。另外，在樣品7中，層壓體54位於溫度調節輥27時的溫度為230度，層壓體54位於溫度調節區28時的溫度為250度，且到達第二剝離輥32a為止的保溫時間為45秒。在樣品8中，層壓體54位於溫度調節輥27時的溫度為250度，層壓體54位於溫度調節區28時的溫度為250度，且到達第二剝離輥32a為止的保溫時間為45秒。
從上述圖8之結果明確可知，在樣品5之情況下，I-unit的值非常小，約為40左右。同樣地，在樣品6之情況下，I-unit的值也非常小，將近40左右。
相對於此，在樣品3之情況下，I-unit的值約為135，另外在樣品4之情況下，I-unit的值約為120，在樣品7之情況下，I-unit的值約為70，在樣品8之情況下，I-unit的值約為75。由此可知，在樣品5和樣品6之情況下，能夠最大限度減少柔性印刷層壓板50之起伏，從而使保護膜53a、53b之剝離性得到改善。
從上述表1~表5、圖8及圖9之結果可知，透過賦予如下熱史(Thermal History)、即在40秒~80秒的適宜時間T的範圍內保持為200度~230度的適宜溫度H，能夠改善保護膜53a、53b之剝離性。
在此，關於在賦予如下熱史、即在40秒~80秒的適宜時間T的範圍內保持為200度~230度的適宜溫度H時能夠改善保護膜53a、53b之剝離性的原因，雖然並不明確，但推測如下。即，在透過一對層壓輥26a、26b如熱層壓那樣在高溫、高壓下進行黏結時，如上所述防銹層52c的成分中的鋅與保護膜53a、53b黏合。
相對於此，當在層壓後以成為適宜溫度H之狀態在適宜時間T的期間內對柔性印刷層壓板50進行保溫時，使層壓時之黏合力減弱的作用力發揮作用，而在以低於適宜溫度H的溫度進行保溫時，保持熱壓接後的狀態不變，黏合力並未減弱，相反地，當以高於適宜溫度H的溫度進行保溫時，透過防銹層52c之擴散等而再黏合之作用力變強。因此，在賦予如下熱史、即層壓後以成為適宜溫度H之狀態在適宜時間T的期間內對柔性印刷層壓板50進行保溫之情況下，上述減弱黏合力的作用力與引起再黏合的作用力達到平衡狀態。
<6.用於提高保護膜剝離性的剝離輥之驗證(實驗)>
另外，不同於上述透過調整溫度條件而提高保護膜53a的剝離性之情況，對於剝離輥31a、32a進行了驗證。具體而言，對於透過改變剝離輥31a、32a之直徑能否提高保護膜53a之剝離性進行了實驗。
在該實驗中，與上述表1至表5之情況同樣地，使用剪切成MD方向(輸送方向)尺寸為10mm、TD方向(寬度方向)尺寸為260mm的短片狀層壓體54，且採用材質為SUS304的金屬製成的拉伸用輥進行了拉伸試驗，但並 未對該層壓體54特別進行加熱等的溫度調節。另外，針對各種直徑的拉伸用輥分別進行三次拉伸試驗，並計算出截止保護膜53a剝離為止的往返運動的平均值。
另外，進行拉伸試驗時的層壓體54採用與上述表1相同條件的試樣。另外，進行拉伸試驗時的計數方法等也與上述表1之情況相同。該拉伸試驗之結果如表6所示。
從該表6之結果可知，當拉伸用輥之直徑為7mm時，平均往返運動一次時保護膜53a剝離。另外，當拉伸用輥之直徑為10mm時，平均往返運動1.3次時保護膜53a剝離。同樣地，當拉伸用輥之直徑為12mm時，平均往返運動三次時保護膜53a剝離。
另外，當拉伸用輥之直徑分別為20mm、28mm時，分別平均往返運動超過三次時保護膜53a剝離。
從該實驗結果可知，當將拉伸用輥之直徑設為10mm以下時，保護膜53a之剝離性大幅提高。另外，當將拉伸用輥之直徑設為12mm時，平均往返運動三次時保護膜53a剝離，與直徑超過12mm時相比，剝離性提高。但是，透過將拉伸用輥之直徑從12mm縮小2mm至10mm，保護膜53a之剝離性大幅提高。
由此可知，當將剝離輥31a、32a之直徑設為10mm以下時，能夠大幅提高保護膜53a之剝離性。
在此，當剝離輥31a、32a之直徑變小時，存在該剝離輥31a、32a之剛性降低，從而容易彎曲這一問題。因此，也可以如圖10所示那樣進行構成。圖10係顯示將由例如SUS304等金屬製成且直徑小的剝離輥31a、32a夾在孔型軋輥31b、32b與支承輥33之間的狀態之圖。如該圖10所示，透過將直徑小且剛性低的剝離輥31a、32a夾在孔型軋輥31b、32b與支承輥33之間，能夠防止剝離輥31a、32a易於彎曲之情況。
<7.關於效果>
如上那樣構成之製造裝置10具備一對層壓輥26a、26b，該一對層壓輥26a、26b在將設有防銹層52c的銅箔52a、52b載置於基材51之兩面上的同時，對基材51與銅箔52a、52b進行層壓，另外，透過該一對層壓輥26a、26b將保護膜53a、53b配置在銅箔52a、52b之表面上，並在加熱至規定溫度的同時將保護膜53a、53b黏貼在防銹層52c上。另外，透過溫度調節輥27和具備溫度調節裝置29的溫度調節區28對層壓後的層壓體54之溫度進行調節，以使層壓體54之溫度在40秒~80秒的適宜時間T內保持在200度~230度的適宜溫度H的範圍內。然後，透過剝離輥31a、32a從溫度調節後的層壓體54之防銹層52c上剝離保護膜53a、53b。
在如此構成之情況下，透過將層壓體54之溫度在40秒~80秒的適宜時間T內保持在200度~230度的適宜溫度H的範圍內，即使使用剝離輥31a、32a將保護膜53a、53b剝離，也能夠減少柔性印刷層壓板50之外觀看似呈波浪狀的起伏的產生。尤其在非常柔軟的高彎曲體中，上述起伏的減少效果明顯。
另外，由於並未如圖6所示增加柔性印刷層壓板50之捲繞張力，因而能夠抑制柔性印刷層壓板50中的殘留應力增加。
另外，在本實施方式中，一對層壓輥26a、26b還兼作為薄膜黏貼機構，因此，只要使各種原材料從一對層壓輥26a、26b之間通過，便可形成黏貼有保護膜53a、53b的層壓體54。
另外，作為調節層壓體54之溫度的溫度調節機構而具備溫度調節輥27、輥溫度調節機構271以及控制部40，其中，溫度調節輥27在與層壓體54接觸的同時對該層壓體54之溫度進行調節，輥溫度調節機構271透過對該溫度調節輥27進行加熱或冷卻，從而調節溫度調節輥27之溫度，控制部40按照使溫度調節輥27之溫度達到適宜溫度範圍或者比該適宜溫度範圍僅高出冗餘溫度範圍的範圍之方式控制輥溫度調節機構271之動作，以使溫度調節輥27與層壓體54接觸時該層壓體54變為適宜溫度H的範圍內的溫度。因此，能夠對層壓體54之溫度進行控制，以使層壓體54之溫度接近適宜溫度H的範圍。
進而，在本實施方式中，作為溫度調節機構，在用於將從溫度調節輥27輸出的層壓體54之溫度維持在適宜溫度H的範圍內的溫度調節區28中，設有用於對層壓體54進行加熱或冷卻的溫度調節裝置29，控制部40對溫度調節裝置29的動作進行控制，以使層壓體54之溫度處於適宜溫度H的範圍內。因此，當層壓體54被輸送至剝離輥31a、32a時，由於層壓體54之溫度在上述適宜時間T內被可靠地維持為上述適宜溫度H，因此，能夠提高保護膜53a、53b之剝離性。由此，能夠減少柔性印刷層壓板50之外觀看似呈波浪狀的起伏的產生。
另外，在本實施方式中，剝離機構具備用於從防銹層52c上剝離保護膜53a、53b的剝離輥31a、32a。因此，透過使保護膜53a、53b沿著剝離輥31a、32a移動，從而能夠可靠且連續性地剝離保護膜53a、53b。
<8.變形例>
以上，對本發明之一實施方式進行了說明，但是，本發明除此以外還可以進行各種變形。以下，對各種變形進行說明。
在上述實施方式中，對於柔性印刷層壓板50在基材51的兩面側配置有銅箔52a、52b之構成進行了說明。但是，柔性印刷層壓板也可以採用僅在基材單面側配置有銅箔之構成。
另外，在上述實施方式中，對於作為溫度調節機構而具有溫度調節輥27和溫度調節區28之構成進行了說明。但是，只要在層壓體54到達剝離輥31a、32a之前的期間內，使層壓體54之溫度在適宜時間T的範圍內維持為適宜溫度H，則也可以採用省略具備溫度調節裝置29的溫度調節區28，而作為溫度調節機構僅存在溫度調節輥27之構成，另外也可以採用省略溫度調節輥27而僅存在具備溫度調節裝置29的溫度調節區28之構成。另外，還可以將具備溫度調節裝置29的溫度調節區28配置在與圖1不同的位置處。
另外，在上述實施方式中，在從一對層壓輥26a、26b通過時，除了使基材51與銅箔52a、52b黏合之外，同時也使保護膜53a、53b黏合在銅箔52a、52b上。但是，也可以在使基材51與銅箔52a、52b黏合之前的階段中，將保護膜53a、53b黏合在銅箔52a、52b上。
另外，作為輥溫度調節機構271、溫度調節裝置29，也可以使用上述以外的加熱器。例如，也可以使用遠紅外加熱器、電熱絲等的加熱器。另 外，銅箔52a、52b也可以採用僅在黏貼保護膜53a、53b之面側存在防銹層52c之構成。

Claims (5)

  1. 一種柔性印刷層壓板之製造裝置，其特徵在於，具備：層壓機構，其將銅箔載置於以聚醯亞胺作為材質的基材的至少一個表面上，同時對基材與銅箔進行層壓，其中，所述銅箔在銅箔層之表面上設有具有防銹效果的防銹層；薄膜黏貼機構，其在透過所述層壓機構進行層壓的同時或者在此之前，將保護膜配置在至少一層所述防銹層之與所述銅箔層呈相反側的表面上，並在加熱至規定溫度的同時將所述保護膜黏貼在所述防銹層上；溫度調節機構，其按照使透過所述層壓機構和所述薄膜黏貼機構生成的中間產物之溫度在40秒~80秒的適宜時間內保持在200度~230度的適宜溫度的範圍內之方式調節溫度；以及剝離機構，其將所述保護膜從透過所述溫度調節機構調節溫度後的所述中間產物之所述防銹層上剝離。
  2. 如請求項1所述之柔性印刷層壓板之製造裝置，其中，所述層壓機構具備一對層壓輥，所述一對層壓輥在對所述基材和所述銅箔進行加壓的同時，將所述基材和所述銅箔加熱至規定溫度，並且，所述層壓輥也兼作為所述薄膜黏貼機構；所述溫度調節機構具備：溫度調節輥，其在與所述中間產物接觸的同時對所述中間產物之溫度進行調節；輥溫度調節機構，其透過對所述溫度調節輥進行加熱或冷卻，從而調節所述溫度調節輥之溫度；以及控制機構，其按照使所述溫度調節輥之溫度達到所述適宜溫度的範圍或者比所述適宜溫度的範圍僅高出冗餘溫度範圍的範圍之方式控制所述輥溫度調節機構之動作，以使所述溫度調節輥與所述中間產物接觸時，所述中間產物變為所述適宜溫度的範圍內的溫度。
  3. 如請求項2所述之柔性印刷層壓板之製造裝置，其中，所述溫度調節機構在用於使從所述溫度調節輥輸出的所述中間產物之溫度維持在所述適宜溫度的範圍內的溫度調節區中，設有用於對所述中間產物進行加熱或冷卻的下游側溫度調節機構；所述控制機構按照使所述中間產物變為所述適宜溫度的範圍內的溫度之方式控制所述下游側溫度調節機構之動作。
  4. 如請求項1至3中任意一項所述之柔性印刷層壓板之製造裝置，其特徵在於，所述剝離機構具備用於從至少一層所述防銹層上剝離所述保護膜的剝離輥。
  5. 一種柔性印刷層壓板之製造方法，其特徵在於，包括：層壓步驟：將銅箔載置於以聚醯亞胺作為材質的基材的至少一個表面上，同時對基材與銅箔進行層壓，其中，所述銅箔在銅箔層之表面上設有具有防銹效果的防銹層；薄膜黏貼步驟：在所述層壓步驟中進行層壓的同時或者在此之前，將保護膜配置在至少一層所述防銹層之與所述銅箔層呈相反側的表面上，並在加熱至規定溫度的同時將所述保護膜黏貼在所述防銹層上；溫度調節步驟：按照使透過所述層壓步驟和所述薄膜黏貼步驟生成的中間產物之溫度在40秒~80秒的適宜時間內保持在200度~230度的適宜溫度的範圍內之方式調節溫度；以及剝離步驟：將所述保護膜從在所述溫度調節步驟中調節溫度後的所述中間產物之所述防銹層上剝離。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114206616A (zh) 2019-08-08 2022-03-18 株式会社有泽制作所 层叠体的制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200523102A (en) * 2003-12-26 2005-07-16 Kaneka Corp Method for producing flexible laminate
CN1894087A (zh) * 2003-12-26 2007-01-10 株式会社钟化 柔性多层板的制造方法
CN103522718A (zh) * 2013-09-09 2014-01-22 东莞市途锐机械有限公司 热压覆合机及其覆合方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001129919A (ja) * 1999-11-04 2001-05-15 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 積層板の連続製造方法
JP2002192615A (ja) * 2000-12-27 2002-07-10 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 積層板の製造方法
KR100754094B1 (ko) * 2002-11-07 2007-08-31 가부시키가이샤 가네카 내열성 연질 적층판의 제조 방법
JP2007223052A (ja) * 2006-02-21 2007-09-06 Toray Ind Inc 耐熱性フレキシブル金属積層板の製造方法
JP5620093B2 (ja) * 2009-12-18 2014-11-05 株式会社カネカ 寸法安定性を向上させたフレキシブル金属張積層板の製造方法ならびにそれにより得られるフレキシブル金属張積層板
WO2015156540A1 (ko) * 2014-04-07 2015-10-15 (주) 화인켐 미세배선용 양면 연성 동박 적층체, 이의 제조방법 및 미세배선용 인쇄회로기판

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200523102A (en) * 2003-12-26 2005-07-16 Kaneka Corp Method for producing flexible laminate
CN1894087A (zh) * 2003-12-26 2007-01-10 株式会社钟化 柔性多层板的制造方法
CN103522718A (zh) * 2013-09-09 2014-01-22 东莞市途锐机械有限公司 热压覆合机及其覆合方法

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