KR100754094B1

KR100754094B1 - 내열성 연질 적층판의 제조 방법

Info

Publication number: KR100754094B1
Application number: KR1020057007219A
Authority: KR
Inventors: 나오끼 하세; 신지 마쯔꾸보; 히로유끼 쯔지; 야스오 후시끼
Original assignee: 가부시키가이샤 가네카
Priority date: 2002-11-07
Filing date: 2003-10-27
Publication date: 2007-08-31
Also published as: US20060021699A1; TW200409571A; EP1568471B1; CN1713979A; CN100400271C; EP1568471A4; EP1568471A1; JPWO2004041517A1; TWI290444B; JP4500682B2; WO2004041517A1; KR20050061565A

Abstract

본 발명은 열융착성을 갖는 내열성 필름에 금속박을 연속적으로 접합시키는 것을 포함하며, 접합 후의 냉각 과정에서 적층판 단부의 온도가 중앙부와 비교하여 동일하거나 또는 그 이상의 온도에서 냉각되는 것을 특징으로 하는 적층판의 제조 방법이다. 이 방법에 의해, 적층된 적층판에 단부 기복 불균일이 발생하고, 회로 패턴 형성 공정에서 적층판을 고정할 수 없다는 문제를 피하고 외관이 양호한 적층판을 제조할 수 있다.

내열성 연질 적층판, 열융착성, 단부 기복 불균일

Description

내열성 연질 적층판의 제조 방법{METHOD OF PRODUCING HEAT-RESISTANT FLEXIBLE LAMINATE}

본 발명은 열융착성을 갖는 내열성 필름에 금속박을 연속적으로 접합시키는 것을 포함하는 적층판의 제조 방법에 관한 것이다. 특히, 전기 전자 기기 등에 사용되는 내열성 연질 적층판의 제조 방법에 관한 것이다.

예를 들면, 전기 전자 기기용 인쇄 회로 기판 등에 사용되는 적층판에는, 금속박이 열경화성 수지 등의 열경화형 접착제에 의해 접착된 적층판(이하, 열경화형 적층판이라 나타냄)과, 열가소성 수지 등의 열융착형 접착제에 의해 접착된 적층판(이하, 열융착형 적층판이라 나타냄)이 있다.

열경화형 적층판의 제조 방법은 종래부터 다양하게 연구되었으며, 수지 함침지, 수지 함침 유리천 등과 금속박을 다단 프레스 또는 진공 프레스를 사용하여 프레스한 후, 고온에서 수 시간 열경화시켜 경질 적층판을 얻는 방법이나, 롤상(狀)의 재료를 1쌍의 열 롤 적층 장치(열 적층 장치)에 끼워 적층한 후, 고온에서 수 시간 열경화시켜 연질 적층판을 얻는 방법, 열 적층 장치 대신에 이중 벨트 프레스 장치를 사용하여 열 적층하는 방법 등이 실시되고 있다.

상기한 열경화형 적층판을 제조하는 경우, 가압 가열 성형 온도는 200 ℃보 다 낮은 경우가 대부분이다. 이 정도의 가열 온도에서는 피적층 재료에 가해지는 열 응력이 작고, 적층판의 외관에의 영향은 적다.

그러나, 열융착형 적층판을 제조하는 경우, 접착층을 구성하는 열가소성 수지의 유리 전이 온도(Tg로 나타냄) 이상의 온도에서 가압 가열을 행하지 않으면 열융착이 불가능하다. 한편, 전기 전자 기기용 적층판은 부품 실장(實裝) 과정에서 고온 가열을 받기 때문에, 접착층을 구성하는 열가소성 수지에는 적어도 180 ℃ 이상의 Tg가 요구된다. 또한, 이 열융착을 위해서는 200 ℃ 이상의 열 적층 온도가 필요해진다. 예를 들면, 일본 특허 공개 (평)4-33848호 공보, 일본 특허 공개 (평)11-300887호 공보, 일본 특허 제2652325호 공보, 일본 특허 공개 (평)9-116254호 공보 등에 개시되어 있다.

상기한 바와 같은 고온에서의 적층에서는, 적층판에 가해지는 온도가 매우 고온이기 때문에 다양한 힘의 영향을 받기 쉽고, 적층된 적층판의 단부에 물결 모양으로 기복이 생기는 "단부 기복 불균일(end waviness)" 현상이 발생한다. 이 단부 기복 불균일, 즉 적층판 단부의 플랫성이 없는 상태가 되면, 적층판에 포토레지스트를 도포·노광·현상하고, 동박(銅箔) 에칭하여 회로 패턴을 형성할 때에, 적층판 이면(裏面)에서의 탈기로 적층판을 제대로 고정할 수 없어 패턴 어긋남이 발생한다는 문제가 있다.

<발명의 개시>

본 발명은 내열성 연질 적층판의 단부가 기복 불균일로 인해 회로 형성 공정에서 패턴이 어긋나기 쉬워지는 과제를 해결하고, 외관이 양호한 내열성 연질 적층 판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

단부 기복 불균일의 발생 메카니즘에 대해서는 반드시 분명한 것은 아니지만, 예를 들면 이하의 것이 고려된다. 고온 가압에 의해 피적층 재료가 접합된 후의 냉각 과정에서, 중앙부와 비교하여 단부쪽이 먼저 온도가 내려가기 때문에 중앙부와 단부에서 온도 차이가 발생한다. 온도가 다르면 적층판의 수축량도 다르기 때문에, 중앙부와 비교하여 단부쪽이 보다 더 수축하는 형태가 된다. 예를 들면, 연속으로 제조하는 경우, 적층판을 권취하는 힘, 즉 적층판에는 권취 장력이 가해진다. 냉각 과정에서 중앙부보다 단부쪽이 수축한 상태에서 권취 장력이 가해지면, 단부가 늘어나게 되어 소성 변형된다. 그 후, 상온까지 냉각되면 단부가 소성 변형된 부분만 남은 상태가 되고, 단부에 물결 모양으로 기복이 생기는 상태, 즉 "단부 기복 불균일" 현상이 발생된다고 여겨진다.

본 발명자들은 적층판의 단부 기복 불균일을 개선하는 방법에 대해서 예의 검토한 결과, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명은 열융착성을 갖는 내열성 필름에 금속박을 연속적으로 접합시키는 것을 포함하며, 접합 후의 냉각 과정에서 적층판 단부의 온도가 중앙부와 비교하여 동일하거나 또는 그 이상의 온도에서 냉각되는 것을 특징으로 하는 적층판의 제조 방법이다.

바람직한 실시 태양은, 상기 단부의 온도가 중앙부와 비교하여 40 ℃ 이상 높은 것을 특징으로 하는 상기 적층판의 제조 방법에 관한 것이다.

더욱 바람직한 실시 태양은, 열 롤 적층 장치를 사용하여 접합시키는 것을 특징으로 하는 상기 중 어느 한 부분에 기재된 적층판의 제조 방법에 관한 것이다.

더욱 바람직한 실시 태양은, 상기 열 롤 적층 장치의 가압면과 피적층 재료 사이에 보호 재료를 배치하고, 200 ℃ 이상에서 열 적층을 행하여 보호 재료와 피적층 재료를 가볍게 밀착시켜 두고, 냉각 후에 이 보호 재료를 적층판으로부터 박리하는 것을 특징으로 하는 상기 중 어느 한 부분에 기재된 적층판의 제조 방법에 관한 것이다.

더욱 바람직한 실시 태양은, 상기 열융착성을 갖는 내열성 필름이 비열가소성 폴리이미드 필름의 표면에 열융착 성분을 갖는 수지를 배치한 것을 특징으로 하는 상기 중 어느 한 부분에 기재된 적층판의 제조 방법에 관한 것이다.

더욱 바람직한 실시 태양은, 상기 내열성 필름의 열융착 성분이 열융착 성분 100 중량%에 대하여, 열가소성 폴리이미드를 50 중량% 이상 함유하는 것을 특징으로 하는 상기 중 어느 한 부분에 기재된 적층판의 제조 방법에 관한 것이다.

더욱 바람직한 실시 태양은, 상기 금속박이 두께 50 ㎛ 이하의 동박인 것을 특징으로 하는 상기 중 어느 한 부분에 기재된 적층판의 제조 방법에 관한 것이다.

더욱 바람직한 실시 태양은, 상기 보호 재료가 비열가소성 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 하는 상기 중 어느 한 부분에 기재된 적층판의 제조 방법에 관한 것이다.

도 1은 열 적층 장치의 개념도이다.

도 2는 단부 기복 불균일 개선용 히터의 개념도이다.

도 3은 기복 불균일 상태를 나타낸 그림이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명>

1 동박

2 열융착성을 갖는 내열성 필름

3 보호 재료

4 열 롤 적층 장치

5 보호 재료 권취 장치

6 제품 권취 장치

7 단부 기복 불균일 개선 히터

8 원적외선 히터

9 샘플

<발명을 실시하기 위한 최선의 실시 형태>

이하, 본 발명에 대해서 상세히 설명한다.

본 발명의 제조 방법에 의해 얻어지는 적층판의 용도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 주로 전기 전자 기기용 연질 적층판으로서 바람직하게 사용할 수 있다.

본 발명에서의 열융착성을 갖는 내열성 필름으로는, 예를 들면 열융착성을 갖는 수지를 포함하는 단층 필름, 열융착성을 갖지 않는 코어층의 양쪽 또는 한쪽에 열융착성을 갖는 수지층을 형성하여 이루어지는 복수층 필름, 종이, 유리 클로스(cloth) 등의 기재(基材)에 열융착성을 갖는 수지를 함침한 필름 등을 들 수 있다. 단, 유리 클로스 등의 강성인 기재를 사용하면 굴곡성이 떨어지기 때문에, 내열성 연질 적층판용의 상기 필름으로는, 열융착성을 갖는 수지를 포함하는 단층 필름, 열융착성을 갖지 않는 코어층의 양쪽 또는 한쪽에 열융착성을 갖는 수지층을 형성하여 이루어지는 복수층 필름이 특히 바람직하다.

또한, 본 발명에서의 열융착성이란 유리 전이 온도(Tg) 이상의 열을 가함으로써 필름의 탄성율이 저하되고, 피적층 재료와 접합시키는 것이 가능해지는 성질을 의미한다. 또한, 내열성이란 연속하여 200 ℃ 이상에서의 사용에 견딜 수 있는 성질을 의미한다.

상기 열융착성을 갖는 수지로는, 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리(메트)아크릴레이트, 열가소성 폴리이미드 등이 예시되지만, 그 중에서도 내열성의 관점에서 열가소성 폴리이미드 성분을 함유하는 것, 구체적으로는 열가소성 폴리아미드이미드, 열가소성 폴리에테르이미드, 열가소성 폴리에스테르이미드 등을 함유하는 것이 바람직하게 사용될 수 있다. 상기한 열가소성 폴리이미드는 열융착성 성분 100 중량%에 대하여 50 중량% 이상 함유하는 것이 바람직하며, 70 중량% 이상 함유하는 것이 보다 바람직하다. 접착성 향상을 위해 상기 열융착성 성분에 에폭시 수지, 페놀 수지, 반응성기를 갖는 아크릴 수지와 같은 열경화성 수지 등을 배합할 수도 있다. 각종 특성의 향상을 위해 열융착 성분에는 다양한 첨가제가 배합될 수도 있다.

본 발명에서의 열융착성을 갖는 내열성 필름의 구성은 내열성이며, 열융착성을 갖는 수지층을 외측에 갖는 것이면 특별히 제한은 없다. 예를 들면, 열융착성의 수지만을 포함하는 단층일 수도 있지만, 치수 특성 등의 관점에서 열융착성을 갖지 않는 코어층의 양측에 열융착성을 갖는 수지층을 배치한 3층 구조의 필름인 것이 바람직하다. 또한, 열융착성을 갖지 않는 코어층의 한 면에 열융착성을 갖는 수지층을 배치한 2층 구조의 필름도 사용할 수 있다. 단, 2층 구조의 경우에는 금속박을 적층한 후의 휘어짐을 방지하기 위해 열융착층을 배치하지 않는 면에 뒷받침할 수 있는 층을 설치하는 것이 바람직하다.

상기 열융착성을 갖지 않는 코어층은 내열성이 있으면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 비열가소성 폴리이미드 필름, 아라미드 필름, 폴리에테르에테르케톤 필름, 폴리에테르술폰 필름, 폴리알릴레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 등을 들 수 있지만, 전기 특성의 관점에서 비열가소성 폴리이미드 필름이 특히 바람직하다.

본 발명에서의 상기 내열성 필름의 바람직한 구성으로서, 예를 들면 비열가소성 폴리이미드 필름의 양 면 또는 한 면에 열가소성 폴리이미드를 배치한 필름을 들 수 있다.

본 발명에서의 열융착성을 갖는 내열성 필름의 제조 방법에 대해서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 열융착성을 갖는 수지를 함유하는 단층인 경우, 벨트 캐스팅법, 압출법 등에 의해 제막(製膜)하여 얻을 수 있다. 또한, 예를 들면 열융착성을 갖는 내열성 필름의 구성이 열융착층/열융착성을 갖지 않는 코어층/열융착층과 같은 3층을 포함하는 경우, 열융착성을 갖지 않는 코어층(예를 들면, 내열성 필름)의 양 면에 열융착성을 갖는 수지를 한 면씩, 또는 양 면에 동시에 도포하여 3층의 필름을 제조하는 방법, 및 내열성 필름의 양 면에 열융착성을 갖는 수지층의 필름을 접합시켜 3층의 필름을 제조하는 방법을 들 수 있다. 열융착성을 갖는 수지를 도포하여 3층의 필름을 제조하는 방법에서, 특히 열융착 성분으로서 열가소성 폴리이미드를 사용하는 경우, 예를 들면 전구체인 폴리암산(polyamic acid)의 상태에서 내열성 필름에 도포하고, 계속해서 건조시키면서 이미드화를 행하는 방법과, 그대로 가용성 폴리이미드 수지를 도포하고, 건조시키는 방법을 들 수 있으며, 열융착층을 형성하는 방법은 특별히 문제되지 않는다. 그 외에, 열융착층/열융착성을 갖지 않는 코어층/열융착층의 각각의 수지를 동시에 압출하고, 한 번에 열융착성을 갖는 내열성 필름을 형성하는 방법도 들 수 있다.

본 발명에서의 금속박으로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 동박, 알루미늄박, SUS박 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 전기 전자 기기용으로 사용되는 적층판의 경우, 도전성 및 비용의 관점에서 동박을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 동박의 두께에 대해서는 동박의 두께가 얇을수록 회로 패턴의 선폭을 세선화할 수 있기 때문에, 50 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 두께가 18 ㎛ 이하인 동박은 그 이상의 두께를 갖는 동박과 비교하여 신축성이 없고, 열 적층할 때에 주름이 발생하기 쉽기 때문에, 특히 18 ㎛ 이하의 동박을 사용하는 경우에 본 발명은 현저한 효과를 발휘한다. 또한, 동박의 종류로는 압연 동박, 전해 동박 등을 들 수 있지만 특별히 제한은 없고, 이들의 표면에 열융착성을 갖는 수지 등의 접착제가 도포될 수도 있다.

본 발명에서 열융착성을 갖는 내열성 필름에 금속박을 연속적으로 접합시키는 장치는, 가열 및 가압할 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 단동(單動) 프레스 장치, 진공 프레스 장치, 오토클레이브 장치, 열 롤 적층 장치, 이중 벨트 프레스 장치 등을 들 수 있다. 이 중에서, 연속적인 생산에 적합하다는 관점에서 열 롤 적층 장치, 이중 벨트 프레스 장치가 바람직하다. 회분식으로 생산하는 것과 비교하여 연속적으로 생산함으로써 생산성이 향상되어 손실도 적어지게 되기 때문에 바람직하다.

열 롤 적층 장치에 대해서는, 피적층 재료를 가열하고 압력을 가하여 적층하는 장치이면 특별히 제한은 없다. 가열 방법에 대해서는, 소정의 온도에서 가열할 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 가열 매체 순환 방식, 열풍 가열 방식, 유전 가열 방식 등을 들 수 있다. 가열 온도는 일반적으로 200 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 예를 들면 전자 부품을 실장하기 위해서 적층판이 분위기 온도가 240 ℃인 땜납 리플로우 화로를 통과하는 용도에 제공되는 경우에는, 그에 따른 Tg를 갖는 열융착 성분을 함유하는 내열성 필름을 사용하기 때문에 240 ℃ 이상의 가열 온도가 바람직하다. 프레스 롤의 재질은 고무, 금속 등이며, 특별히 한정하지 않지만, 예를 들면 적층 온도가 280 ℃ 이상의 고온이 되는 경우는, 고무 롤의 고무가 열화하기 때문에 사용할 수 없고, 이러한 경우에는 금속 롤이 바람직하다. 가압 방식에 대해서도 소정의 압력을 가할 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 유압 방식, 공기압 방식, 갭(gap) 간 압력 방식 등을 들 수 있다. 상기 압력은 특별히 한정되지 않는다.

본 발명에서의 보호 재료는, 적층한 제품의 주름 발생 등의 외관 불량으로부터 보호하는 목적을 다하는 것이면 특별히 제한되지 않고, 종이, 금속박, 플라스틱 필름 등을 들 수 있다. 그 중에서도 사용의 용이함, 비용 등의 이유에 의해 플라스틱 필름이 바람직하며, 가공시의 온도에 견딜 수 없으면 안되기 때문에, 비열가소성 폴리이미드 필름, 아라미드 필름, 폴리에테르에테르케톤 필름, 폴리에테르술폰 필름, 폴리알릴레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 등의 내열성 필름이 바람직하다. 또한 250 ℃에서 가공하는 경우는, 그 이상의 내열성을 갖는 내열성 필름을 사용할 필요가 있기 때문에 비열가소성 폴리이미드 필름이 바람직하다.

보호 재료의 두께는 특별히 한정하지 않지만, 적층 후 적층판의 주름 형성을 억제할 목적으로, 50 ㎛ 이상의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 보호 재료의 두께가 75 ㎛ 이상이면 주름 형성을 거의 완전히 억제할 수 있기 때문에 보다 바람직하다. 또한, 보호 재료는 피적층 재료와 가볍게 밀착되는 것이면, 특별히 표면 처리 등을 실시할 필요가 없지만, 필요에 따라 밀착성을 억제하기 위해 표면 처리 등을 실시할 수도 있다. 또한, 보호 재료와 피적층 재료가 가볍게 밀착하는 것이면, 동박 표면의 산화를 방지할 목적으로 실시되는 방청 처리 등, 다른 목적으로 실시되는 표면 처리일 수도 있다. 또한, 여기서 가볍게 밀착되는 상태는 보호 필름과 피적층 재료가 어떠한 힘도 가하지 않는 상태에서 모두 박리되지 않는 상태를 말하며, 손으로 박리하면 간단히 박리되는 상태를 말한다.

본 발명은 내열성 필름에 금속박을 접합시킨 후의 냉각 과정에서, 적층판 단부의 온도가 중앙부와 비교하여 동일하거나 또는 그 이상의 온도에서 냉각되는 것을 특징으로 한다. 상기 중앙부와 단부에서의 온도 조정이지만, 중앙부와 단부의 온도를 조정을 할 수 있는 기구를 갖는 것에 의해 특별히 제한없이 실시할 수 있다. 예를 들면, 폭 방향으로 온도 제어할 수 있는 히터 방식이나, 가열 롤 방식, 가열 오븐 방식 등을 들 수 있다. 상기 히터는 소정의 온도로 조정할 수 있는 것이면 특별히 제한은 없으며, 원적외선 히터 또는 근적외선 히터를 사용할 수도 있다.

히터의 설정 온도에 대해서는 적층판으로부터의 거리, 설치 간격 등에 의해 적절하게 조정하지만, 적층판의 표면 온도가 130 ℃ 내지 적층 온도, 바람직하게는 150 ℃ 내지 (적층 온도) 50 ℃, 더욱 바람직하게는 180 ℃ 내지 (적층 온도) 100 ℃의 범위내가 되도록 한다. 적층판의 표면 온도가 상기 범위보다도 낮은 경우, 적층 후 자연 냉각에 의한 수축을 완화할 수 없고, 기복 불균일 개선의 효과를 발현하지 않을 가능성이 있다. 반대로 상기 범위보다도 온도가 높은 경우, 접착층이 부드럽게 됨으로써 권취 장력의 영향을 받기 쉽게 되고, 소성 변형이 발생하여 외관이 악화될 가능성이 있다. 적층판의 표면 온도에 대해서는, 열전대(熱電對)나 접촉식 온도계 등에 의해 측정할 수 있다.

상기 중앙부와 단부의 온도 차이는 단부 기복 불균일 개선 효과의 관점에서 단부쪽이 40 ℃ 이상 높은 것이 바람직하며, 60 ℃ 이상의 온도 차이가 보다 바람직하다. 온도 차이가 상기 값보다도 작은 경우, 단부의 수축을 충분히 완화할 수 없고, 기복 불균일 개선 효과가 얻어지지 않을 가능성이 있다.

한편, 온도 차이의 상한에 대해서는 150 ℃로 하는 것이 바람직하며, 120 ℃로 하는 것이 보다 바람직하다. 온도 차이의 상한이 상기 값을 초과하면 단부의 온도 저하를 보충하는 것 이상으로 가열되어 버리기 때문에, 반대로 중앙부의 온도가 낮아지고, 적층판의 중앙부에 기복 불균일이 발생할 가능성이 있다.

이하 실시예를 기재하여 본 발명을 보다 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예만으로 한정되는 것은 아니다.

실시예 중 유리 전이 온도(Tg)는, 시마즈 세이사꾸쇼 제조 DSC CELL SCC-41 (시차 주사 열량계)에 의해 질소 기류하에 승온 속도 10 ℃/분에서 실온부터 400 ℃까지의 온도 범위에서 측정하였다. 열 적층 장치는, 도 1에 나타낸 바와 같은 구성을 사용하였다. 접합 후의 냉각 과정에서, 폭 방향으로 온도 제어할 수 있도록 시판되고 있는 적외선 히터를 사용하여 샘플의 중앙부와 단부의 온도를 제어할 수 있도록 배치하였다 (도 2참조).

단부 기복 불균일의 정도는, 도 3에 나타낸 바와 같이 물결 모양의 진폭도 W(mm)와 물결 모양의 높이 d(mm)로 나타내었다. 또한, 단부 기복 불균일의 정도로서 물결 모양의 진폭도(W)가 없는 상태를 ◎, W가 0보다 크고 30 mm 이하인 것을 ○, 30 mm보다 크고 60 mm 이하인 것을 △, 60 mm보다 큰 것을 ×라고 평가하였다.

(실시예 1 내지 3)

비열가소성 폴리이미드 필름의 양 면에 Tg가 240 ℃인 열가소성 폴리이미드 수지 성분을 갖는 3층 구조이며, 25 ㎛ 두께, 폭 260 mm의 필름(가네가후치 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 PIXEO BP HC-142)을 사용하고, 그 양측에 18 ㎛의 전해 동박(미쯔이 긴죠꾸 고교 제조 3EC-VLP)을 배치하며, 그 양측에 보호 필름으로서 125 ㎛ 두께의 폴리이미드 필름(가네가후치 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 아피칼 125 NPI)을 배치하고, 열 롤 적층 장치에 의해 도 1과 같은 패스 라인에서 온도 380 ℃, 선속 2.0 m/분, 적층압 200 N/cm의 조건으로 적층하였다. 그 후, 보호 필름과 적층된 연질 적층판이 가볍게 밀착한 상태에서 상온까지 냉각한 후, 연질 적층판으로부터 보호 필름을 박리하여 연질 적층판을 제조하였다. 하기 표 1에 적층판의 단부와 중앙부의 온도 차이 조건을 나타낸다. 그 결과, 적층판의 단부에 기복 불균일이 적어 외관이 양호한 연질 적층판을 얻을 수 있었다.

(비교예 1, 2)

표 1에 나타내는 온도 차이 조건으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 내지 3과 마찬가지로 하여 연질 적층판을 제조하였다. 그 결과, 적층판의 단부 기복 불균일이 크고, 외관 불량이 되었다.

		실시예 1	실시예 2	실시예 3	비교예 1	비교예 2
(단부의 온도)-(중앙 온도)	℃	60	40	20	-20	-40
단부 기복 불균일의 정도		◎	○	△	×	×
물결 모양의 진폭(W)	mm	0	20	40	100	120
물결 모양의 높이(d)	mm	0	1	1	4~6	5~7

본 발명의 적층판의 제조 방법에 의해 얻어진 적층판은 외관이 양호하고, 단부 기복 불균일 등이 억제된다. 따라서, 특히 전기 전자 기기용에 바람직한 내열성 연질 적층판을 제공할 수 있다.

Claims

열융착성을 갖는 내열성 필름에 금속박을 연속적으로 접합시키는 것을 포함하며, 접합 후의 냉각 과정에서 적층판 단부의 온도가 중앙부와 비교하여 동일하거나 또는 그 이상의 온도에서 냉각되는 것을 특징으로 하는 적층판의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 단부의 온도가 중앙부와 비교하여 40 ℃ 이상 높은 것을 특징으로 하는 적층판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 열 롤 적층 장치를 사용하여 접합시키는 것을 특징으로 하는 적층판의 제조 방법.
제3항에 있어서, 상기 열 롤 적층 장치의 가압면과 피적층 재료 사이에 보호 재료를 배치하고, 200 ℃ 이상에서 열 적층을 행하여 보호 재료와 피적층 재료를 가볍게 밀착시켜 두고, 냉각 후에 상기 보호 재료를 적층판으로부터 박리하는 것을 특징으로 하는 적층판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 열융착성을 갖는 내열성 필름이 비열가소성 폴리이미드 필름의 표면에 열융착 성분을 갖는 수지를 배치한 것을 특징으로 하는 적층판의 제조 방법.
제5항에 있어서, 상기 내열성 필름의 열융착 성분이 열융착 성분 100 중량%에 대하여, 열가소성 폴리이미드를 50 중량% 이상 함유하는 것을 특징으로 하는 적층판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 금속박이 두께 50 ㎛ 이하의 동박인 것을 특징으로 하는 적층판의 제조 방법.
제4항에 있어서, 상기 보호 재료가 비열가소성 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 하는 적층판의 제조 방법.