[技術問題] 本發明之一目的是要提供一種製造絕緣層的方法，其可以更快且更簡單之方式製造、可改良製程效率、可防止物理破壞該絕緣層、且可容易調節該層厚度。 本發明之另一目的是要提供一種使用從該製造絕緣層之方法所得之絕緣層製造多層印刷電路板的方法。 [技術解決方式] 本發明之一具體例提供一種製造絕緣層之方法，其包含下列步驟：將表面上形成有金屬凸起體之導體佈線以含有鹼溶性樹脂和熱固化性黏合劑之聚合物樹脂層密封；初次固化該聚合物樹脂層；將該經固化的聚合物樹脂層的表面以鹼性水溶液蝕刻以暴露該金屬凸起體；及在該金屬凸起體被暴露之狀態下，二次固化該聚合物樹脂層。 本發明之另一具體例提供一種製造多層印刷電路板之方法，其包含在從該絕緣層之製造方法所得之絕緣層上形成金屬圖案層的步驟。 以下將更詳細地描述根據本發明之特定具體例之一種製造絕緣層之方法和一種製造多層印刷電路板之方法。 根據本發明之一具體例，可提供一種製造絕緣層之方法，其包括下列步驟：將表面上形成有金屬凸起體之導體佈線以含有鹼溶性樹脂和熱固化性黏合劑之聚合物樹脂層密封；初次固化該聚合物樹脂層；將該經固化的聚合物樹脂層的表面以鹼性水溶液蝕刻以暴露該金屬凸起體；及在該金屬凸起體被暴露之狀態下，二次固化該聚合物樹脂層。 本發明人透過實驗發現：當使用具體例之製造絕緣層的方法時，藉由該聚合物樹脂層所密封之該金屬凸起體透過使用鹼性水溶液的化學蝕刻被暴露出，藉此防止物理破壞該絕緣層、容易調節該層厚度至所要範圍、且因該絕緣層可藉由更容易之製程在更短時間內製造而進一步改良製程效率。本發明是在此一發現的基礎上來完成。 尤其，在根據一具體例之製造絕緣層的方法中，該金屬凸起體可藉由施加具有新成分之聚合物樹脂而容易地暴露在該絕緣層之表面上，其中該新成分能以特定鹼性水溶液以適當的水平穩定蝕刻。因此，該方法之優點是：多層印刷電路板能透過該經暴露之金屬凸起體而容易地製造。 更特別地，根據一具體例之製造絕緣層的方法可包括下列步驟：將表面上形成有金屬凸起體之導體佈線以含有鹼溶性樹脂和熱固化性黏合劑之聚合物樹脂層密封；初次固化該聚合物樹脂層；將該經固化的聚合物樹脂層的表面以鹼性水溶液蝕刻以暴露該金屬凸起體；及在該金屬凸起體被暴露之狀態下，二次固化該聚合物樹脂層。 首先，在將表面上形成有金屬凸起體之導體佈線以含有鹼溶性樹脂和熱固化性黏合劑之聚合物樹脂層密封的步驟中，該導體佈線之表面上形成有金屬凸起體。在該導體佈線之表面上形成該金屬凸起體的方法之實例不特別受限制，且例如，可以使用一種對該光敏性樹脂層圖案之開放部分電鍍之製程或一種使用黏合劑之黏合製程。 作為一種對該光敏性樹脂層圖案之開放部分電鍍之方法的明確實例，可以使用一種形成金屬凸起體的方法，其包括將光敏性樹脂層層合在該導體佈線上的步驟、形成圖案在該光敏性樹脂層上的步驟、及進行電鍍的步驟。 更特別地，該光敏性樹脂層可展現光敏性和鹼溶性。因此，分子結構可藉由將光照射在該光敏性樹脂層上的暴露步驟而變形，且該樹脂層可藉由接觸鹼性顯影溶液的顯影步驟而蝕刻或移除。 因此，當該光敏性樹脂層之一部分被選擇性地暴光且然後經鹼顯影時，該經暴露之部分沒有被顯影，且僅未暴露之部分可被選擇性蝕刻且移除。如上述，未藉由暴露以被鹼顯影而仍保持完整之該光敏性樹脂層的一部分被稱為光敏性樹脂圖案。 亦即，作為一個暴露該光敏性樹脂層的製程實例，該暴露可透過以下製程選擇性地進行：使具有預定圖案之光罩接觸該光敏性樹脂層且接著照射紫外線的製程、透過投影物鏡使該遮罩中所包括之預定圖案成像且然後選擇性照射紫外線的製程、使用雷射二極體作為光源使圖案直接成像且然後照射紫外線的製程、或類似製程。在此時，該紫外線照射條件之實例可包括照射5 mJ/cm2
至600 mJ/cm2
之光量。 進一步，在曝光後以鹼顯影該光敏性樹脂層的製程之實例可包括以鹼性顯影劑處理的製程。 該鹼性顯影劑之實例不特別受限制，但例如鹼性水溶液(諸如氫氧化鉀、氫氧化鈉、碳酸鈉、碳酸鉀、磷酸鈉、矽酸鈉、氨、氫氧化四甲銨、胺類、及類似者)可以藉由調節其濃度和溫度而被使用，且亦可使用鹼性顯影劑之販售產品。該鹼性顯影劑之特定用量不特別受限制，但需要調節至該光敏性樹脂圖案不受破壞的濃度和溫度。例如，可以使用在25℃至35℃下之0.5%至3%之碳酸鈉水溶液。 同時，在該電鍍步驟中，該電鍍製程之實例包括乾式沉積製程和濕式沉積製程。該乾式沉積製程的明確實例包括真空蒸汽沉積、離子電鍍、濺射、及類似者。 另一方面，該特定濕式沉積製程之實例包括多種金屬之無電式電鍍及類似者，且無電式銅電鍍是常用的，且在蒸汽沉積之前或之後可進一步包括粗糙化處理製程。 該粗糙化處理製程決定於條件可以是乾式或濕式製程。該乾式製程之實例包括真空、大氣壓、氣體電漿處理、氣體準分子UV處理、及類似者。該濕式製程之實例包括去污跡(desmear)處理。通過這些粗糙化處理製程，可能增加該金屬薄膜之表面粗糙度且因此改良對沉積在該金屬薄膜上之該金屬的黏合性。 再者，為要僅留下該金屬凸起體，該方法可在電鍍步驟後進一步包括移除該光敏性樹脂層的步驟。當移除該光敏性樹脂圖案時，較佳使用一種能僅移除該光敏性樹脂層而盡可能地不移除下方導體佈線及該金屬凸起體的方法。 作為光敏性樹脂圖案之剝離製程的明確實例，可以進行使用光阻剝離液之處理、去污跡製程、電漿蝕刻、或類似者，且可以使用這些製程之任何組合。 另一方面，作為使用黏合劑之結合製程的明確實例，可以使用一種包括在被動元件(諸如MICC)或主動元件(諸如半導體晶片)的表面上形成金屬凸起體且然後藉由使用絕緣性黏合劑或類似者以將所形成之金屬凸起體之相反面結合至該導體佈線之表面的方法。在此時，作為在該被動元件或該主動元件的表面上形成金屬凸起體的製程，事實上可使用對光敏性樹脂層圖案之開放部分電鍍的製程。例如，可以使用將光敏性樹脂層圖案形成在被動元件或主動元件之表面上且接著將金屬電鍍在該圖案之開放部分中之製程。 該聚合物樹脂層可具有1μm至500μm、3μm至500μm、3μm至200μm、1μm至60μm、或5μm至30μm之厚度，且該金屬凸起體可具有1μm至20μm之高度和5μm至30μm之橫截面直徑。該橫截面直徑可以意指該橫截面之直徑或最大直徑，其中該金屬凸起體係在與該金屬凸起體之高度方向垂直之方向上被切割。例如，該金屬凸起體之形狀可包括圓柱體、圓錐形平截頭體(frustum)、多邊形柱體、多邊形平截頭體、倒置之平截頭體、倒置之多邊形平截頭體、或類似者。在該金屬凸起體中所包括之該金屬成分的實例也不特別受限制，且例如，可以使用傳導性金屬諸如銅和鋁。 表面上形成有金屬凸起體之導體佈線可以聚合物樹脂層密封。更特別地，該導體佈線可以形成在包括半導體材料(諸如電路板、片、及多層印刷佈線板)之基材上的狀態存在。在該導體佈線以此方式存在於該基材的狀態下，該導體佈線可透過在該基材上形成該聚合物樹脂層的製程來密封。 在該基材上形成該聚合物樹脂層的製程實例不特別受限制。例如，可以使用將用於形成該聚合物樹脂層之聚合物樹脂組成物直接塗覆在該基材上、或將該聚合物樹脂組成物塗覆在載體膜上以形成聚合物樹脂層且接著使該基材和該聚合物樹脂層層合等之方法。 因為表面上形成有金屬凸起體之導體佈線係以該聚合物樹脂層密封，該導體佈線係經配置成使該導體之所有表面(不包括與經形成在下部之基材接觸的部分和與金屬凸起體接觸的部分)可與該聚合物樹脂層接觸。此外，形成在該導體佈線之表面上的該金屬凸起體的所有表面也被該聚合物樹脂層密封且可與該聚合物樹脂層接觸。 該聚合物樹脂層意指透過乾燥含鹼溶性樹脂和熱固化性黏合劑之聚合物樹脂組成物所形成之膜。該聚合物樹脂層可包括熱固化性黏合劑，而其量相對100重量分之該鹼溶性樹脂為1至150重量分、10至100重量分、或20至50重量分之熱固化性黏合劑。當該熱固化性黏合劑之含量太高時，該聚合物樹脂層之顯影性質變差且強度可能降低。相反地，當該熱固化性黏合劑之含量太低時，不僅該聚合物樹脂層被過度顯影，該塗層之均勻性也可能降低。 該熱固化性黏合劑可包括至少一種選自由熱固化性官能基、氧雜環丁烷基、環狀醚基、環狀硫醚基、氰基、順丁烯二醯亞胺基、和苯並噁嗪基組成之群組的官能基、以及環氧基。亦即，該熱固化性黏合劑必須包括環氧基，且除了該環氧基外，還可含有氧雜環丁烷基、環狀醚基、環狀硫醚基、氰基、順丁烯二醯亞胺基、苯並噁嗪基、或其二或多者的混合物。此種熱固化性黏合劑可藉由熱固化以與鹼溶性樹脂或類似者形成交聯鍵結，藉此確保該絕緣層之耐熱性或機械性。 更特別地，作為該熱固化性黏合劑，可以使用於同一分子內含有二或多個上述官能基之多官能性樹脂化合物。 該多官能性樹脂化合物可包括於同一分子內含有二或多個環狀醚基及/或環狀硫醚基(下文稱為環狀(硫)醚基)之樹脂。 於同的分子內含有二或多個環狀(硫)醚基的熱固化性黏合劑可以是同一分子內具有二或多個選自3,4或5-員環狀醚基或環狀硫醚基之任一種或二種基團的化合物。 於同一分子內具有二或多個環狀硫醚基的化合物實例包括由Japan Epoxy Resin Co., Ltd.所製造之雙酚A型表硫醚(episulfide)樹脂YL 7000及類似者。 此外，該多官能性樹脂化合物可包括分子內含有二或多個環氧基之多官能性環氧化合物、分子內含有至少二或多個氧雜環丁烷基之多官能性氧雜環丁烷化合物、或含有至少二或多個硫醚基之表硫醚樹脂、分子內含有至少二或多個氰基之多官能性氰酸酯化合物、或分子內含有至少二或多個苯並噁嗪基之多官能性苯並噁嗪化合物等。 該多官能性環氧化合物之明確實例可包括雙酚A型環氧樹脂、氫化的雙酚A型環氧樹脂、溴化的雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆環氧樹脂、甲酚酚醛清漆環氧樹脂、N-縮水甘油基環氧樹脂、雙酚A之酚醛清漆環氧樹脂、二甲酚環氧樹脂、雙酚環氧樹脂、螯合環氧樹脂、乙二醛環氧樹脂、含胺基之環氧樹脂、經橡膠改質之環氧樹脂、二環戊二烯苯酚系環氧樹脂、二縮水甘油基酞酸酯樹脂、雜環型環氧樹脂、四縮水甘油基二甲苯醯乙烷樹脂(tetraglycidyl xylenoyl ethane resin)、經聚矽氧改質之環氧樹脂、經ε-己內酯改質之環氧樹脂、及類似者。進一步，為要賦予阻燃性，可以使用一種於結構中導入有諸如磷和類似者的原子之化合物。這些環氧樹脂可以藉由熱固化而改良諸如固化後塗膜之貼合性、焊劑之耐熱性、無電式電鍍抗性等之性質。 該多官能性氧雜環丁烷化合物之實例可包括例如下列的多官能性氧雜環丁烷類：雙[(3-甲基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]醚、雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]醚、1,4-雙[(3-甲基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]苯、1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]苯、丙烯酸(3-甲基-3-氧雜環丁烷基)甲酯、丙烯酸(3-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲酯、甲基丙烯酸(3-甲基-3-氧雜環丁烷基)甲酯、甲基丙烯酸(3-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲酯、及其寡聚物或共聚物，且除此之外還可包括氧雜環丁烷醇與含羥基之樹脂(諸如酚醛清漆樹脂、聚(對-羥基苯乙烯)、卡多型(cardo-type)雙酚類、杯芳烴類(calixarenes)、杯間苯二酚芳烴類(calixresorcinarenes)、矽倍半氧烷、及類似者)之酯化產物。此外，可包括具有氧雜環丁烷環之不飽和單體與(甲基)丙烯酸烷酯之共聚物。 該多官能性氰酸酯化合物之實例可包括雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂、雙酚S型氰酸酯樹脂、雙酚M型氰酸酯樹脂、酚醛清漆型氰酸酯樹脂、苯酚酚醛清漆型氰酸酯樹脂、甲酚酚醛清漆型氰酸酯樹脂、酚醛清漆型雙酚A之氰酸酯樹脂、雙酚型氰酸酯樹脂、及其寡聚物或共聚物、及類似者。 多官能性順丁烯二醯亞胺化合物之實例可包括4,4’-二苯基甲烷雙順丁烯二醯亞胺、苯基甲烷雙順丁烯二醯亞胺、間-苯基甲烷雙順丁烯二醯亞胺、雙酚A二苯醚雙順丁烯二醯亞胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙順丁烯二醯亞胺、4-甲基-1,3-伸苯基雙順丁烯二醯亞胺、1,6’-雙順丁烯二醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷)、及類似者。 該多官能性苯並噁嗪化合物之實例可包括雙酚A型苯並噁嗪樹脂、雙酚F型苯並噁嗪樹脂、苯酚酞型苯並噁嗪樹脂、硫二苯酚型苯並噁嗪樹脂、二環戊二烯型苯並噁嗪樹脂、3,3-(亞甲基-1,4-二伸苯基)雙(3,4-二氫-2H-1,3-苯並噁嗪)樹脂、及類似者。 該多官能性樹脂化合物之更明確實例可包括YDCN-500-80P(Kukdo Chemical Co. Ltd.)、苯酚酚醛清漆型氰酯樹脂PT-30S(Lonza Ltd.)、苯基甲烷型順丁烯二醯亞胺樹脂BMI-2300(Daiwa Kasei Co., Ltd.)、Pd型苯並噁嗪樹脂(Shikoku Chemicals)、及類似者。 同時，該鹼溶性樹脂可包括至少二或多個選自酸官能基、及經胺基取代之環狀醯亞胺官能基。該酸官能基之實例可包括但不限於羧酸或苯酚基。該鹼溶性樹脂包括至少二或多個酸官能基，以致該聚合物樹脂層展現更高之鹼顯影性質且該聚合物樹脂層之顯影速率可被控制。 該經胺基取代之環狀醯亞胺官能基包括胺基和環狀醯亞胺基於該官能基之結構中，且可包括其之至少二或多者。因為該鹼溶性樹脂含有至少二或多個該經胺基取代之環狀醯亞胺官能基，該鹼溶性樹脂具有大量的活性氫包含在胺基中之結構。因此，在熱固化期間利用該熱固化性黏合劑提高反應性的同時，固化密度亦可被提高，從而改良耐熱可靠性和機械性。 此外，隨著很多該環狀醯亞胺官能基存在於該鹼溶性樹脂中，藉由在該環狀醯亞胺官能基中所含之羰基和三級胺基來提高極性，以致該鹼溶性樹脂之介面黏合性可被提高。從而，含有該鹼溶性樹脂之該聚合物樹脂層與層合在上側之該金屬層可具有提高之介面黏合性，且特別地，可具有比在金屬層與層合在該金屬層上部之載體膜之間的介面黏合性更高之黏合強度。 更特別地，該經胺基取代之該環狀醯亞胺官能基可包括由以下化學式1表示之官能基： [化學式1]在化學式1中，R1
是具有1至10個碳原子、1至5個碳原子、或1至3個碳原子之伸烷基或烯基，且“*”意指鍵結點。該伸烷基是由烷類衍生之二價官能基，例如，直鏈型、支鏈型、或環狀基，且包括伸甲基、伸乙基、伸丙基、伸異丁基、伸第二丁基、伸第三丁基、伸戊基、伸己基、及類似者。在該伸烷基中所含之一或多個氫原子可以另一取代基取代，且該另一取代基之實例包括具有1至10個碳原子之烷基、具有2至10個碳原子之烯基、具有2至10個碳原子之炔基、具有6至12個碳原子之芳基、具有2至12個碳原子之雜芳基、具有6至12個碳原子之芳烷基、鹵原子、氰基、胺基、甲脒基、硝基、醯胺基、羰基、羥基、磺醯基、胺甲酸酯基、具有1至10個碳原子之烷氧基、及類似者。 如本文中使用之“經取代”一詞意指另一官能基取代氫原子而鍵結在該化合物中，且待取代之位置不受限制，只要該位置是氫原子取代之位置，亦即是該取代基可取代的位置。當二或多個取代基被取代時，該二或多個取代基彼此可以是相同的或不同的。 該烯基意指上述伸烷基含有至少一個碳-碳雙鍵在其中間或末端，且其實例包括乙烯、丙烯、丁烯、己烯、乙炔、及類似者。在該烯基中之一或多個氫原子可以如該伸烷基中之相同方式經取代基取代。 較佳地，該經胺基取代之該環狀醯亞胺官能基可以是由以下化學式2表示之官能基， [化學式2]。 在化學式2中，“*”意指鍵結點。 如上述，該鹼溶性樹脂包括經胺基取代之環狀醯亞胺官能基以及酸官能基。特別地，酸官能基可被鍵結至該經胺基取代之環狀醯亞胺官能基的至少一個末端。在此時，該經胺基取代之環狀醯亞胺官能基和該酸官能基可經由經取代或未經取代之伸烷基或經取代或未經取代之伸芳基而鍵結。例如，酸官能基可經由經取代或未經取代之伸烷基或經取代或未經取代之伸芳基而鍵結至該經胺基取代之醯亞胺官能基中之胺基的末端。酸官能基可經由經取代或未經取代之伸烷基或經取代或未經取代之伸芳基而鍵結至該經胺基取代之醯亞胺官能基中之環狀醯亞胺官能基的末端。 更特別地，在該經胺基取代之環醯亞胺官能基中之胺基的末端意指在化學式1之胺基的氮原子，且在該經胺基取代之環狀醯亞胺官能基中之醯亞胺官能基的末端意指在化學式1之環狀醯亞胺官能基的氮原子。 該伸烷基是由烷類衍生之二價官能基，例如，直鏈型、支鏈型、或環狀基，且包括伸甲基、伸乙基、伸丙基、伸異丁基、伸第二丁基、伸第三丁基、伸戊基、伸己基、及類似者。在該伸烷基中所含之一或多個氫原子可以另一取代基取代，且該另一取代基之實例包括具有1至10個碳原子之烷基、具有2至10個碳原子之烯基、具有2至10個碳原子之炔基、具有2至12個碳原子之芳基、具有2至12個碳原子之雜芳基、具有6至12個碳原子之芳烷基、鹵原子、氰基、胺基、甲脒基、硝基、醯胺基、羰基、羥基、磺醯基、胺甲酸酯基、具有1至10個碳原子之烷氧基、及類似者。 該伸芳基意指由芳烴衍生之二價官能基，例如，環狀基，且可包括苯基、萘基、或類似者。在該芳基中所含之一或多個氫原子可經另一取代基取代。該取代基之實例包括具有1至10個碳原子之烷基、具有2至10個碳原子之烯基、具有2至10個碳原子之炔基、具有6至12個碳原子之芳基、具有2至12個碳原子之雜芳基、具有6至12個碳原子之芳烷基、鹵原子、氰基、胺基、甲脒基、硝基、醯胺基、羰基、羥基、磺醯基、胺甲酸酯基、具有1至10個碳原子之烷氧基、及類似者。 製造該鹼溶性樹脂之方法的實例不特別受限制，但例如，該鹼溶性樹脂可透過環狀不飽和醯亞胺化合物與胺化合物之反應而製造。在此情況下，該環狀不飽和醯亞胺化合物和該胺化合物之至少一者可含有酸官能基取代在其末端。亦即，酸官能基可取代在該環狀不飽和醯亞胺化合物、該胺化合物或此二化合物二者之末端。該酸官能基之細節是如上述。 該環狀醯亞胺化合物是一種含上述環狀醯亞胺官能基之化合物，且該環狀不飽和醯亞胺化合物意指一種含至少一個不飽和鍵(亦即雙鍵或三鍵)於該環狀醯亞胺化合物中的化合物。 該鹼溶性樹脂可透過在該胺化合物中所含之胺基與在該環狀不飽和醯亞胺化合物中所含之雙鍵或三鍵的反應而製造。 用於該環狀不飽和醯亞胺化合物與該胺化合物之反應的重量比率的實例不特別受限制，但例如，該胺化合物可藉由混合以100重量分之該環狀不飽和醯亞胺化合物計10至80重量分、或30至60重量分之量而反應。 該環狀不飽和醯亞胺化合物的實例包括N-經取代之順丁烯二醯亞胺化合物。“N-經取代”一詞意指官能基取代氫原子而鍵結至該順丁烯二醯亞胺化合物中之氮原子，且該N-經取代之順丁烯二醯亞胺可依據N-經取代之順丁烯二醯亞胺化合物的數目，被歸類成單官能性之N-經取代的順丁烯二醯亞胺化合物和多官能性之N-經取代的順丁烯二醯亞胺化合物。 該單官能性之N-經取代的順丁烯二醯亞胺化合物是一種一個順丁烯二醯亞胺化合物中所含的氮原子經一個官能基取代之化合物，而該多官能性之N-經取代之順丁烯二醯亞胺化合物是一種二或多個順丁烯二醯亞胺化合物之每一者中的氮原子經由官能基而鍵結。 在該單官能性之N-經取代之順丁烯二醯亞胺化合物中，取代在該順丁烯二醯亞胺化合物中之氮原子上之該官能基可包括但不限於多種已知的脂族、脂環族、或芳族官能基，且取代在該氮原子上之官能基可包括一種其中脂族、脂環族、或芳族官能基經酸性官能基取代之官能基。該酸官能基之細節係如上述。 該單官能性之N-經取代的順丁烯二醯亞胺化合物之明確實例包括鄰-甲基苯基順丁烯二醯亞胺、對-羥基苯基順丁烯二醯亞胺、對-羧基苯基順丁烯二醯亞胺、十二烷基順丁烯二醯亞胺、或類似者。 在該多官能性之N-經取代的順丁烯二醯亞胺化合物中，位在該二或多個順丁烯二醯亞胺化合物之每一者中的氮-氮鍵之間的官能基可包括但不限於多種已知的脂族、脂環族、或芳族官能基。在一明確實例中，可以使用4,4’-二苯基甲烷官能基及類似者。取代在該氮原子上之官能基可包括一種其中脂族、脂環族、或芳族官能基經酸官能基取代之官能基。該酸官能基之細節係如上述。 該多官能性之N-經取代的順丁烯二醯亞胺化合物之明確實例包括4,4’-二苯基甲烷雙順丁烯二醯亞胺(BMI-1000、BMI-1100等，可由Daiwakasei Industry Co., Ltd.取得)、苯基甲烷雙順丁烯二醯亞胺、間-伸苯基甲烷雙順丁烯二醯亞胺、雙酚A二苯基醚雙順丁烯二醯亞胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙順丁烯二醯亞胺、4-甲基-1,3-伸苯基雙順丁烯二醯亞胺、1,6’-雙順丁烯二醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、及類似者。 該胺化合物可以是分子結構中含有至少一個胺基(-NH2
)的一級胺化合物。更佳地，可以使用經胺基取代之羧酸化合物、含有至少二個胺基之多官能性胺化合物、或其混合物。 在該經胺基取代之羧酸化合物中，該羧酸化合物是一種分子內含有羧酸(-COOH)官能基的化合物，且依據鍵結至該羧酸官能基之烴的種類，其可包括所有的脂族、脂環族、或芳族羧酸。因為很多羧酸官能基(其為酸官能基)透過該經胺基取代之羧酸化合物被含在該鹼溶性樹脂中，該鹼溶性樹脂之顯影性質可被改良。 特別地，透過該經胺基取代之羧酸化合物與該環狀不飽和醯亞胺化合物之反應所製造之該鹼溶性樹脂以KOH滴定法測定可具有50 mgKOH/g至250 mgKOH/g、或70 mgKOH/g至200 mgKOH/g之酸值。測量該鹼溶性樹脂之酸值的方法不特別受限制，但例如，可以使用以下方法。準備具有0.1 N濃度之KOH溶液(溶劑：甲醇)以作為基礎溶液，且準備α-萘酚苯因(α-naphtholbenzein)(pH：0.8至8.2黃色，10.0藍綠色)做為指示劑。隨後，收集約1至2克鹼溶性樹脂以作為樣品且溶在50克二甲基甲醛二甲基甲醛(DMF)溶劑中，在其中添加指示劑，然後以基礎溶劑滴定。該酸值係取決於在適當完成時所用之基礎溶劑的量，其單位為mgKOH/g。 當該鹼溶性樹脂之酸值過度減至低於50mgKOH/g時，該鹼溶性樹脂之顯影性質被降低，因此難以進行顯影製程。此外，當該鹼溶性樹脂之酸值過度提高至高於250mgKOH/g時，可能因極性提高而與其他樹脂發生相分離。 “經取代”一詞意指另一官能基取代氫子而鍵結至該化合物，且該胺基取代在該羧酸化合物中的位置不受限制，只要其是氫原子所取代的位置。待取代之胺基的數目可能是1或更多。 該經胺基取代之羧酸化合物之明確實例包括20種α-胺基酸、4-胺基丁酸、5-胺基戊酸、6-胺基己酸、7-胺基庚酸、8-胺基辛酸、4-胺基苯甲酸、4-胺基苯基乙酸、4-胺基環己烷羧酸、及類似者，這些已知是蛋白質的原料。 進一步，該含二或多個胺基之多官能性胺化合物可以是分子內含有至少二個胺基(-NH2
)的化合物，且依據與該胺基鍵結之烴的類型，其包括所有的脂族、脂環族、及芳族多官能性胺類。該鹼溶性樹脂之可撓性、粗糙度、對銅箔之黏合性等可透過該含至少二個胺基之多官能性胺化合物來改良。 該含二或多個胺基之多官能性胺化合物的明確實例包括1,3-環己烷二胺、1,4-環己烷二胺、1,3-雙(胺基甲基)-環己烷、1,4-雙(胺基甲基)-環己烷、雙(胺基甲基)-降莰烯、八氫-4,7-甲撐茚-1(2)(octahydro-4,7-methanoindene-1(2))、5(6)-二甲胺、4,4’-亞甲基雙(環己胺)、4,4’-亞甲基雙(2-甲基環己胺)、異佛酮二胺、1,3-苯二胺、1,4-苯二胺、2,5-二甲基-1,4-苯二胺、2,3,5,6-四甲基-1,4-苯二胺、2,4,5,6-四氟-1,3-苯二胺、2,3,5,6-四氟-1,4-苯二胺、4,6-二胺基間苯二酚、2,5-二胺基-1,4-苯二硫醇、3-胺基苯甲胺、4-胺基苯甲胺、間-苯二甲胺、對-苯二甲胺、1,5-二胺基萘、2,7-二胺基茀、2,6-二胺基蒽醌、間-聯甲苯胺(m-tolidine)、鄰-聯甲苯胺(o-tolidine)、3,3’,5,5’-四甲基聯苯胺(TMB)、鄰-聯甲氧苯胺(o-dianisidine)、4,4’-亞甲基雙(2-氯苯胺)、3,3’-二胺基聯苯胺、2,2’-雙(三氟甲基)-聯苯胺(benzidine)、4,4’-二胺基八氟聯苯、4,4’-二胺基-對-聯三苯(terphenyl)、3,3’-二胺基二苯基甲烷、3,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基-3,3’-二甲基二苯基甲烷、4,4’-亞甲基雙(2-乙基-6-甲基苯胺)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二乙基苯胺)、3,3’-二胺基二苯甲酮、4,4’ -二胺基二苯甲酮、4,4’ -乙二苯胺、4,4’ -二胺基-2,2’-二甲基聯苄(bibenzyl)、2,2’-雙(3-胺基-4-羥基苯基)丙烷、2,2’-雙(3-胺基苯基)-六氟丙烷、2,2’-雙(3-胺基苯基)-六氟丙烷、2,2’-雙(3-胺基-4-甲基苯基)-六氟丙烷、2,2’-雙(3-胺基-4-羥基苯基)-六氟丙烷、α,α’-雙(4-胺基苯基)-1,4-二異丙苯、1,3-雙[2-(4-胺基苯基)-2-丙基]苯、1,1’ -雙(4-胺基苯基)-環己烷、9,9’ -雙(4-胺基苯基)-茀、9,9’ -雙(4-胺基-3-氯苯基)-茀、9,9’ -雙(4-胺基-3-氟苯基)-茀、9,9’ -雙(4-胺基-3-甲基苯基)-茀、3,4’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯基醚、1,3-雙(3-胺基苯氧基)-苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)-苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)-苯、1,4-雙(4-胺基-2-三氟甲基苯氧基)-苯、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)-聯苯、2,2’-雙[4-(4-胺基苯氧基)-苯基]丙烷、2,2’-雙[4-(4-胺基苯氧基)-苯基]六氟丙烷、雙(2-胺基苯基)硫醚、雙(4-胺基苯基)硫醚、雙(3-胺基苯基)碸、雙(4-胺基苯基)碸、雙(3-胺基-4-羥基)碸、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、鄰-聯甲苯胺碸、3,6-二胺基咔唑、1,3,5-三(4-胺基苯基)-苯、1,3-雙(3-胺基丙基)-四甲基二矽氧烷、4,4’-二胺基苯甲醯苯胺、2-(3-胺基苯基)-5-胺基苯並咪唑、2-(4-胺基苯基)-5-胺基苯並噁唑、1-(4-胺基苯基)-2,3-二氫-1,3,3-三甲基-1H-茚-5-胺、4,6-二胺基間苯二酚、2,3,5,6-吡啶四胺、包括Shin-Etsu聚矽氧之矽氧烷結構的多官能性胺類(PAM-E、KF-8010、X-22-161A、X-22-161B、KF-8012、KF-8008、X-22-1660B-3、和X-22-9409)、包括Dow Corning之矽氧烷結構的多官能性胺類(Dow Corning 3055)、包括多醚結構之多官能性胺類(Huntsman, BASF)、及類似者。 此外，該鹼溶性樹脂可包括至少一種由以下化學式3表示之重複單元、及至少一種由以下化學式4表示之重複單元： [化學式3]在化學式3中，R2
是直接鍵結、具有1至20個碳原子之伸烷基、具有1至20個碳原子之烯基、或具有6至20個碳原子之伸芳基，且“*”意指鍵結點； [化學式4]其中，在化學式4中，R3
是直接鍵結、具有1至20個碳原子之伸烷基、具有1至20個碳原子之烯基、或具有6至20個碳原子之伸芳基，R4
是-H、-OH、-NR5
R6
、鹵素、或具有1至20個碳原子之烷基，R5
和R6
可分別獨立是氫、具有1至20個碳原子之烷基、或具有6至20個碳原子之芳基，且“*”意指鍵結點。 較佳地，在化學式3中，R2
可以是伸苯基，且在化學式4中，R3
可以是伸苯基且R4
可以是-OH。 同時，該鹼溶性樹脂除了包括由化學式3表示之重複單元和由化學式4表示之重複單元之外，還可進一步包括基於乙烯基之重複單元。該基於乙烯基之重複單元是同一分子內含有一或多個乙烯基之基於乙烯基的單體之均聚物中所含的重複單元，且該基於乙烯基的單體之實例可包括但不限於乙烯、丙烯、異丁烯、丁二烯、苯乙烯、丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸酐、順丁烯二醯亞胺、或類似者。 含有至少一個由化學式3表示之重複單元和至少一個由化學式4表示之重複單元的該鹼溶性樹脂可藉由使含有由以下化學式5表示之重複單元的聚合物、由以下化學式6表示之胺、及由以下化學式7表示之胺反應而製造： [化學式5][化學式6][化學式7]在化學式5至7中，R2
至R4
係如以上化學式3和4中描述，且“*”意指鍵結點。 含有由以下化學式5表示之重複單元的聚合物的明確實例可包括但不限於SMA (Cray Valley)、Xiran (Polyscope)、Scripset (Solenis)、Isobam (Kuraray)、聚酸酐樹脂 (Chevron Phillips Chemical Company)、Maldene (Lindau Chemicals)、及類似者。 進一步，該含至少一個由化學式3表示之重複單元和至少一個由化學式4表示之重複單元的鹼溶性樹脂可藉由使由以下化學式8表示之化合物與由以下化學式9表示之化合物反應而製造： [化學式8][化學式9]在化學式8至9中，R2
至R4
係如以上化學式3和4中描述。 此外，該鹼溶性樹脂可以是其分子內含有羧基或苯酚基之習知且慣用之含羧基的樹脂或含苯酚基的樹脂。較佳地，可以使用該含羧基之樹脂或該含羧基之樹脂與該含苯酚基之樹脂的混合物。 含羧基之樹脂的實例包括在以下(1)至(7)中所列之樹脂： (1) 藉由使多官能性環氧樹脂與飽和或不飽和單羧酸反應，接著與多元酸酐反應所得之該含羧基之樹脂， (2) 藉由使雙官能性環氧樹脂與雙官能苯酚及/或二羧酸反應，接著與多元酸酐反應所得之該含羧基之樹脂， (3) 藉由使多官能性苯酚樹脂與同一分子內具有一個環氧基的化合物反應，接著與多元酸酐反應所得之該含羧基之樹脂， (4) 藉由使同一分子內具有二或多個醇性羥基的化合物與多元酸酐反應所得之該含羧基之樹脂， (5) 藉由使二胺與二酸酐反應所得之聚醯胺酸(polyamic acid)樹脂或該聚醯胺酸樹脂之共聚物樹脂， (6) 由丙烯酸反應而得之聚丙烯酸樹脂或該聚丙烯酸樹脂之共聚物，及 (7) 藉由使順丁烯二酸酐樹脂開環所製備的樹脂，方法是使順丁烯二酸酐和順丁烯二酸酐共聚物的酸酐與弱酸、二胺、咪唑、或二甲基亞碸(但不限於此)反應。 該含羧基之樹脂的更明確實例包括CCR-1291H (Nippon Kayaku)、SHA-1216CA60(Shin-A T&C)、Noverite K-700 (Lubrizol)、或其二或多者的混合物。 該含苯酚基之樹脂的實例不特別受限制，但例如，可以單獨使用或結合使用酚醛清漆樹脂諸如苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、雙酚F(BPF)酚醛清漆樹脂、或基於雙酚A之樹脂諸如4,4’-(1-(4-(2-(4-羥基苯基)丙-2-基)苯基)乙-1,1-二基)二苯酚。 該聚合物樹脂層可另外包括至少一種選自由熱固化觸媒、無機填料、整平劑、分散劑、脫模劑和金屬黏合促進劑組成之群組的添加劑。 該熱固化觸媒用於促進該熱固化性黏合劑之熱固化。該熱固化觸媒之實例包括咪唑衍生物諸如咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑及1-(2-氰基乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑；胺化合物諸如二氰二醯胺、苄基二甲胺、4-(二甲胺基)-N,N-二甲基苄基胺、4-甲氧基-N,N-二甲基苄基胺、及4-甲基-N,N-二甲基苄基胺；肼化合物諸如己二酸二醯肼和癸二酸二醯肼；磷化合物諸如三苯基膦；及類似者。市售產品之實例包括由Shikoku Chemicals Corporation所製造之2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ及2P4MHZ (咪唑化合物之產品名稱)、由San-Apro Ltd.所製造之U-CAT3503N和UCAT3502T (二甲胺之嵌段異氰酸酯化合物的產品名稱)和DBU、DBN、U-CATS A102及U-CAT5002(雙環脒化合物及其鹽)。然而，該熱固化觸媒不限於這些，且也可以是用於環氧樹脂或氧雜環丁烷化合物之熱固化觸媒、或使環氧基及/或氧雜環丁烷基與羧基之反應加速的化合物。這些觸媒可單獨被使用或以二或多種之混合物形式被使用。另外，可以使用S-三嗪衍生物諸如胍胺(guanamine)、乙醯胍胺、苯醯胍胺、三聚氰胺、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧乙基-S-三嗪、2-乙烯基-4,6-二胺基-S-三嗪、2-乙烯基-4,6-二胺基-S-三嗪、2-乙烯基-4,6-二胺基-S-三嗪-異三聚氰酸加合物、2,4-二胺基-6-甲烯醯氧乙基-S-三嗪-異三聚氰酸加合物等。較佳地，也做為這些黏合性賦予劑之化合物可與該熱固化觸媒組合使用。 該無機填料之實例包括矽石、硫酸鋇、鈦酸鋇、滑石、黏土、碳酸鎂、碳酸鈣、氧化鋁、氫氧化鋁、雲母、或其二或多者的混合物。 無機填料的含量不特別受限制。然而，為要使聚合物樹脂有高度剛性，該無機填料之添加量，以100重量分之在該聚合物樹脂層中所含之所有樹脂成分計、可為100重量分或更多、100重量分至600重量分、或100重量分至500重量分。 該脫模劑之實例包括聚烯蠟諸如低分子量聚丙烯和低分子量聚乙烯、酯蠟、棕櫚蠟、石蠟、及類似者。 該金屬黏合促進劑可以是一種不產生該金屬材料之表面破壞或透明問題的材料，例如矽烷偶合劑、無機金屬偶合劑、或類似者。 該整平劑是在膜塗覆期間用來移除該表面上之爆裂或凹陷，且例如可以使用得自BYK-Chemie GmbH的BYK-380N、BYK-307、BYK-378、及BYK-350等。 進一步，該聚合物樹脂層也可包括具有5000或更高之分子量且能引起相分離的樹脂或彈料。從而，可對該聚合物樹脂之固化產物進行粗糙化處理。測定該具有5000 g/mol或更高之分子量且能引起相分離的樹脂或彈料的分子量之方法實例不特別受限制，且例如，其意指在藉由GPC(凝膠滲透層析法)所測得之聚苯乙烯方面的重量平均分子量。在測定該在藉由GPC所測得之聚苯乙烯方面的重量平均分子量的方法中，可以使用普遍已知的分析裝置、偵測器諸如微分折射率偵測器、及分析管柱。可以使用普遍應用之溫度、溶劑、和流速的條件。測量條件之明確實例包括30℃之溫度、四氫呋喃(THF)、及1 mL/min之流速。 此外，為要對該聚合物樹脂層賦予光固化性質，該聚合物樹脂層可進一步包括含有光反應性不飽和基之熱固化性黏合劑、或含光反應性不飽和基之鹼溶性樹脂和光起始劑。該含光反應性不飽和基之熱固化性黏合劑、或含光反應性不飽和基之鹼溶性樹脂和光起始劑的明確實例不特別受限制，且在無特別限制下可使用在與該光固化性樹脂組成物相關之技術領域中所用之多種化合物。 在該聚合物樹脂層中所含之光起始劑的含量以該聚合物樹脂層之總重量計可以是0.01重量%或更低。用語“該聚合物樹脂層之移除率以該聚合物樹脂層之總重量計是0.01重量%或更低＂可意指在該聚合物樹脂層中所含之該光起始劑的含量是極低或不包括光起始劑。從而，可減低因該光起始劑所能引起之該絕緣層和該導電層的介面脫離，且可改良該絕緣層之黏合性和持久性。 再者，該具體例之製造絕緣層的方法可包括初步固化該聚合物樹脂層的步驟。在固化該聚合物樹脂層的步驟中，特定固化方法之實例不特別受限制，且可以沒有限制地使用任何熱固化或光固化方法。 透過該初步固化步驟，可將包括酯鍵結之主鏈形成在該聚合物樹脂層中。形成該酯鍵結之實例包括使用丙烯酸系樹脂之光固化(其中丙烯酸係經酯鍵結)、或熱固化使得藉由羧酸與環氧基之反應形成酯鍵結。 在此情況下，該特定熱固化條件不受限制，且該熱固化可藉由根據下述之聚合物樹脂層的蝕刻方法來調節該較佳條件而進行。例如，在藉由處理光阻剝離液以蝕刻聚合物樹脂層的情況下，該聚合物樹脂層之初步固化步驟可在50℃至150℃之溫度下進行0.1至2小時。當該聚合物樹脂層之熱固化溫度太低或熱固化時間被縮短時，該聚合物樹脂層可能被該剝離液過度地破壞。進一步，當該聚合物樹脂層之熱固化溫度是高的或該熱固化時間變長時，該聚合物樹脂層可能難以被該剝離液蝕刻。 另外，該具體例之製造絕緣層的方法可包括以鹼性水溶液蝕刻該經固化之聚合物樹脂層的表面以暴露金屬凸起體的步驟。因為該金屬凸起體係藉由以鹼性水溶液蝕刻該經固化之聚合物樹脂層的表面而暴露，電訊可被傳輸至該導體佈線，該導體佈線係密封在透過該經暴露之金屬凸起體所固化之該聚合物樹脂層內部。 該金屬凸起體之暴露可透過以鹼性水溶液蝕刻而進行。該鹼性水溶液可具有10℃至100℃、或25℃至60℃之溫度，及1%至10%、或1%至5%之濃度，且更特別地，可以使用光阻剝離液。該鹼性水溶液可打破在該聚合物樹脂層中的酯鍵結，其中含該酯鍵結之主鏈係透過該初步固化而形成，從而蝕刻掉該聚合物樹脂層。在此時，藉由調節該鹼性水溶液之濃度和溫度，可以調節以該鹼水溶液蝕刻該聚合物樹脂層的速率，且該蝕刻速率可被維持在上述範圍內之適當的水平上，從而調節該聚合物樹脂層之厚度，同時確保該製程效率。 可以使用金屬氫氧化物(諸如氫氧化鉀或氫氧化鈉)之水溶液作為該鹼性水溶液，且可以使用市售產品諸如Resistrip產品族群(由Atotech製造)、ORC-731、ORC-723K、ORC-740、及SLF-6000(由Orchem Corporation製造)。 可以從該經固化的聚合物樹脂層的表面開始以該鹼性水溶液進行蝕刻。該經固化的聚合物樹脂層之表面意指其中該聚合物樹脂層(其密封該表面上形成有金屬凸起體之導體佈線)與空氣接觸區域。隨著從該經固化的聚合物樹脂層的表面開始進行蝕刻至該聚合物樹脂層(其密封該表面上形成有金屬凸起體之導體佈線)中，該金屬凸起體可被暴露。 為使該鹼性水溶液從該經固化之聚合物樹脂層的表面開始進行蝕刻，上述鹼性水溶液可與該經固化的聚合物樹脂層的表面接觸。此時，為使不物理性破壞該聚合物樹脂層，藉由均勻移除而確保厚度之均勻性，該鹼性水溶液可透過諸如噴灑之方法與該聚合物樹脂層表面接觸。 另外，該具體例之製造絕緣層的方法可包括在該金屬凸起體被暴露之狀態下二次固化該聚合物樹脂層的步驟。透過該二次固化步驟，最後從該二次固化所產生之該絕緣層的化學抗性可被改良。 在此情況下，明確的固化條件不受限制。例如，該聚合物樹脂層之該二次固化步驟可在150℃至250℃之溫度下進行0.1至2小時。 另一方面，該方法可進一步視需要在該金屬凸起體被暴露之狀態下於二次固化該聚合物樹脂層的步驟之後，包括移除形成在該導體佈線下方之基材。如上述，該導體佈線可以形成在基材(其包括半導體材料，諸如電路板、片、多層印刷佈線板、或類似者)上的狀態存在於下部中。為要形成具有更精細結構之多層電路板，該導體佈線之下部的基材可視需要被移除，且該基材係以接合或黏合至該聚合物樹脂層的狀態下存在，且因此可以物理方式剝除。 同時，根據本發明之另一具體例，可以提供一種製造多層印刷電路板之方法，其包括形成金屬圖案層的步驟，其中將圖案形成在該具體例中所製造之絕緣層上。 本發明人發現：當在一具體例中所製造之絕緣層包括表面上形成有金屬凸起體之導體佈線，該金屬凸起體被暴露於該絕緣層之外側，且金屬圖案層剛層合至該絕緣層時，該金屬圖案層可利用在該絕緣層內部之導體佈線而透過該金屬凸起體傳輸且接收電訊，從而完成本發明。 該絕緣層可被使用作為多層印刷電路板之層間絕緣材料，且可包括鹼溶性樹脂和熱固化性黏合劑(尤其是熱固化性材料或光固化性材料)之固化產物。該鹼溶性樹脂和該熱固化性黏合劑之細節包括那些在以上具體例中描述的。 形成金屬圖案在該絕緣層上之步驟的更明確實例可包括以下步驟：在該絕緣層上形成金屬薄膜；在該金屬薄膜上形成光敏性樹脂層，及在該光敏性樹脂層上形成圖案；在藉由該光敏性樹脂層圖案所暴露之該金屬薄膜上沉積金屬；及移除該光敏性樹脂層且移除該經暴露之金屬薄膜。 在形成該金屬薄膜在該絕緣層上的步驟中，形成該金屬薄膜之方法的實例包括乾式沉積製程和濕式沉積製程，該乾式沉積製程之明確實例包括真空沉積、離子電鍍，濺射、及類似者。 另一方面，作為濕式沉積製程之明確實例，可以提及不同金屬之無電式電鍍和類似物，且更特別地可以使用無電式鍍銅。此外，在蒸汽沉積之前或之後可進一步包括粗糙化處理步驟。 該粗糙化處理步驟依據狀況可以是乾式或濕式製程。該乾式製程之實例包括真空、大氣壓力、氣體電漿處理、氣體準分子UV處理、及類似者。濕式製程之實例包括去污跡處理。透過這些粗糙化處理製程，可能提高該金屬薄膜之表面粗糙度且改良對沉積在該金屬薄膜上之金屬的黏合性。 進一步，形成該金屬薄膜在該絕緣層上之步驟也可包括在沉積該金屬薄膜之前在該金屬薄膜上形成表面處理層的步驟。從而，在該金屬薄膜與該絕緣層之間的黏合性可得到改良。 特別地，作為在該絕緣層上形成表面處理層之方法的實例，可以使用選自經離子輔助之反應方法、離子束處理方法、電漿處理方法中之至少一者。該電漿處理方法可包括大氣電漿處理方法、DC電漿處理方法、RF電漿處理方法中之任一者。由於該表面處理製程，可在該絕緣層表面上形成含反應性官能基之表面處理層。作為在該絕緣層上形成表面處理層之方法的另一實例，可以提及在該絕緣層表面上沉積具有50 nm至300 nm厚度的鉻(Cr)和鈦(Ti)金屬之方法。 同時，在該金屬薄膜上形成光敏性樹脂層(其中形成有圖案)的步驟可包括將形成在該金屬薄膜上之光敏性樹脂層暴露且顯影的步驟。該光敏性樹脂層和該暴露和顯影的細節可包括在以上之具體例中描述的。 特別地，在該金屬薄膜上所形成之圖案較佳是以使得在該圖案中所包括之開放部分與暴露於該絕緣層之外部的金屬凸起體接觸之方式形成。在以上圖案中所包括之開放部分意指透過該光敏性樹脂層之暴露和顯影所移除之部分，且其對應於藉由金屬蒸汽沉積法(將於下文描述)而沉積金屬以形成金屬圖案層之部分。因此，在該圖案中所包括之開放部分必須以可與暴露於該絕緣層之外部的金屬凸起體接觸之方式形成。在此情況下，在該金屬圖案層與該金屬凸起體接觸時，可能利用在該絕緣層內部之導體佈線傳輸且接收電訊。 在藉由該光敏性樹脂層圖案所暴露之金屬薄膜上沉積金屬的步驟中，藉由該光敏性樹脂層圖案所暴露之該金屬薄膜意指金屬薄膜中之不與表面上之該光敏性樹脂層接觸的部分。待沉積之金屬可以是銅。沉積方法之實例不特別受限制，且可以無限制地使用多種習知的物理或化學蒸汽沉積方法。作為一般的實例，可以使用電解的鍍銅方法。 在此情況下，在藉由該光敏性樹脂層所暴露之該金屬薄膜上所沉積的金屬可形成上述金屬圖案層，且更特別地，該金屬圖案層可以經由金屬凸起體與該導體佈線連接之方式形成。因此，該金屬圖案層可利用在該絕緣層中所包括之該導體佈線傳輸且接收電訊。更特別地，該金屬凸起體之一端與該導體佈線接觸，且該金屬凸起體之另一端與該金屬圖案層接觸以電連接該導體佈線與該金屬圖案層。 在移除該光敏性樹脂層及移除該經暴露之金屬薄膜的步驟中，可以使用光阻剝離液以作為移除該光敏性樹脂層的方法的實例，且可以使用蝕刻劑於移除該金屬薄膜的方法之實例中，該金屬薄膜由於移除該光敏性樹脂層而被暴露。 藉由製造該多層印刷電路板的方法所製造之多層印刷電路板可以再次用作為組合型(buildup)材料。例如，根據該具體例之該絕緣層之製造方法以在該多層印刷電路板上形成絕緣層的第一步驟和根據另一具體例之該多層印刷電路板的製造方法以在該絕緣層上形成金屬基底的第二步驟可重複地進行。 因此，在藉由該製造多層印刷電路板之方法所製造之該多層印刷電路板中所包括的積層數目不特別受限制，且彼根據應用或使用目的可具有例如1或更多層、或1至20層。 [有利效果] 根據本發明，可以提供一種製造絕緣層的方法，其可以更快且更簡單之方式製造、可改良製程效率、可防止物理破壞該絕緣層、且可容易調節該層厚度、及關於一種使用從該製造絕緣層之方法所得之絕緣層製造多層印刷電路板的方法。