TWI659998B - 製造絕緣層及多層印刷電路板的方法 - Google Patents
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Abstract
本發明係關於製造絕緣層的方法，其可實現均勻且細微的圖案，同時改善成本及生產力方面之效率以及確保優異機械性質；以及使用自該製造絕緣層的方法所獲得之絕緣層來製造多層印刷電路板的方法。
Description
本申請案主張基於向韓國智慧財產局(Korean Intellectual Property Office)於2016年8月9日提出申請之韓國專利申請案10-2016-0101420號及於2017年7月31日提出申請之韓國專利申請案10-2017-0097282號之優先權權益，該等申請案之揭示係以其全文引用的方式併入本文中。
本發明係關於製造絕緣層的方法以及製造多層印刷電路板的方法。更具體而言，本發明係關於製造絕緣層的方法，其可實現均勻且細微圖案，同時改善成本及生產力方面之效率以及確保優異機械性質；以及使用自該製造絕緣層的方法所獲得之絕緣層來製造多層印刷電路板之方法。
近來的電子裝置已日益小型化、輕量化、以及高度功能化。為此，隨著增層PCB(增層電路板(build-up printed circuit board))之應用領域主要在小型裝置中迅速擴展，多層印刷電路板的使用迅速增加。
多層印刷電路板可自平面佈線進行立體佈線。尤其是在工業電子裝置領域中，多層印刷電路板改善功能元件(諸如積體電路(IC)以及大型積體電路(LSI))的集成度，以及亦為用於電子裝置之小型化、減輕重量、高功能性、結構電功能件之集成(integration of structural electrical function)、縮短裝配時間及降低成本的有利產品。
此等應用領域中所使用之增層PCB必須形成通路孔以供個別層之間的連接。該通路孔對應於多層印刷電路板之層間電性連接路徑。過去，其係用機械鑽機械加工，但隨著因電路微加工而使孔直徑變小，因機械鑽孔及細微孔機械加工的限制所造成的加工成本提高，故而出現雷射加工法作為替代。
在雷射加工法的情況下，使用CO2或YAG雷射鑽。然而，由於通路孔的大小係由雷射鑽決定，例如在CO2雷射鑽的情況下，存在難以製造直徑為40μm或更小之通路孔的限制。此外，亦存在當必須形成大量通路孔時成本負擔重的限制。
因此，已提出使用光敏性絕緣材料之低成本具有細微直徑的通路孔之形成方法代替上述雷射加工技 術。尤其是，作為光敏性絕緣材料，可提及稱之為「阻焊劑(solder resist)」之光敏性絕緣層，該光敏性絕緣層能利用光敏性而形成細微開口圖案。
此種光敏性絕緣材料或阻焊劑可分成使用碳酸鈉顯影劑之情況及使用另外的顯影之情況以形成圖案。在使用另外的顯影劑之情況中，光敏性絕緣材料或阻焊劑具有因環境及成本因素而難以應用在實際製程的限制。
在另一方面，當使用碳酸鈉顯影劑時，具有環保的優點。在情況中，為了賦予光敏性，使用含有大量羧酸及丙烯酸基之經酸改質的丙烯酸酯樹脂，但是由於大部分丙烯酸酯基及羧基係用酯鍵鏈結，包括聚合抑制劑等以聚合成有利形式，以及另外包括光引發劑等以藉紫外線輻射導致自由基反應。
然而，聚合抑制劑、光引發劑等在高溫條件下會在樹脂外部擴散，因而可能導致在半導體封裝製程期間及之後絕緣層與傳導層之間的界面分離。此外，在該樹脂內之酯鍵在高濕度下導致水解反應並降低該樹脂的交聯密度，此導致該樹脂的吸濕率提高。當如上述吸濕率高時，聚合抑制劑、光引發劑等係在高溫條件下在該樹脂外部轉化並導致在半導體封裝製程期間及之後絕緣層與傳導層之間的界面分離，且存在HAST性質惡化的限制。
另一方面，隨著電子裝置的小型化，印刷電路板之厚度逐漸變薄，且用於板的絕緣層需要高剛性以與較薄的板一起作業。
為了改善光敏性絕緣材料或阻焊劑之剛性，必須提高樹脂中的無機填料之比例。然而，在不透明無機填料的情況下，存在光無法通過的問題。即使在透明無機填料的情況下，亦存在難以利用光敏性藉由散射光形成開口的限制。
因此，需要發展能用低成本獲致均勻且細微圖案，同時防止絕緣層與傳導層之間界面分離的製造絕緣層之方法。
本發明一目的係提供能實現均勻且細微圖案，同時改善成本及生產力方面的效率以及確保優異機械性質之製造絕緣層的方法。
本發明另一目的係提供使用自該製造絕緣層的方法所獲得之絕緣層來製造多層印刷電路板之方法。
本發明之實施態樣提供製造絕緣層的方法，該方法包括下列步驟：在導體佈線上形成含有鹼溶性樹脂及熱可固化黏合劑之聚合物樹脂層；在該聚合物樹脂層上形成光敏性樹脂層；曝光及鹼性顯影該光敏性樹脂層以形成光敏性樹脂圖案並同時鹼性顯影藉由該光敏性樹脂圖案所曝露之該聚合物樹脂層；在該鹼性顯影之後熱固化該聚合物樹脂層；以及剝離該光敏性樹脂圖案。
本發明另一實施態樣提供製造多層印刷電路板的方法，該方法包括將具有圖案之金屬基底形成在自該製造絕緣層的方法所獲得之絕緣層上的步驟。
根據本發明具體實施態樣之製造絕緣層的方法以及製造多層印刷電路板的方法將於下文中更詳細說明。
本說明書中，鹵素基包括氟、氯、溴、及碘。
本說明書中，烷基可為直鏈或支鏈，且碳原子數無特別限制，但較佳為1至40個。根據一實施態樣，烷基具有1至20個碳原子。根據另一實施態樣，烷基具有1至10個碳原子。根據另一實施態樣，烷基具有1至6個碳原子。烷基之具體實例包括甲基、乙基、丙基、正丙基、異丙基、丁基、正丁基、異丁基、第三丁基、第二丁基、1-甲基-丁基、1-乙基-丁基、戊基、正戊基、異戊基、新戊基、第三戊基、己基、正己基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、4-甲基-2-戊基、3,3-二甲基丁基、2-乙基丁基、庚基、正庚基、1-甲基己基、環戊基甲基、環己基甲基、辛基、正辛基、第三辛基、1-甲基庚基、2-乙基己基、2-丙基戊基、正壬基、2,2-二甲基庚基、1-乙基-丙基、1,1-二甲基丙基、異己基、2-甲基戊基、4-甲基己基、5-甲基己基等，但不局限於此。
在本說明書中，芳基無特別限制，但較佳具
有6至60個碳原子，且可為單環芳基或多環芳基。根據一實施態樣，芳基具有6至30個碳原子。根據另一實施態樣，芳基具有6至20個碳原子。該芳基可為苯基、聯苯基、聯三苯基等作為該單環芳基，但不局限於此。該多環芳基之特殊實例包括萘基、蒽基、菲基、芘基、苝基、基(crycenyl)、茀基等，但不局限於此。
根據本發明之實施態樣，提供製造絕緣層的方法，該方法包括下列步驟：在導體佈線上形成含有鹼溶性樹脂及熱可固化黏合劑之聚合物樹脂層；在該聚合物樹脂層上形成光敏性樹脂層；曝光及鹼性顯影該光敏性樹脂層以形成光敏性樹脂圖案並同時鹼性顯影藉由該光敏性樹脂圖案所曝露之該聚合物樹脂層；在該鹼性顯影之後熱固化該聚合物樹脂層；以及剝離該光敏性樹脂圖案。
根據一實施態樣之製造絕緣層的方法，本發明人發現將形成於鹼溶性聚合物樹脂層上之經圖案化光敏性樹脂層用作鹼性顯影劑之遮罩，從而將藉由該光敏性樹脂層圖案所曝露之聚合物樹脂層部分以鹼性顯影移除，且未被該光敏性樹脂層圖案所曝露之聚合物樹脂層部分則受到保護免於鹼性顯影劑影響。
已經由實驗發現，利用此，可以比雷射加工法低成本而快速地形成更均勻且細微圖案，以及所製造之最終絕緣層可實現優異的物理性質。本發明已基於此發現研發。
具體而言，利用光敏性質可在光敏性樹脂層上形成細微且均勻圖案，且只有表面係經由在該光敏性樹脂層上形成的圖案而曝露之一些聚合物樹脂層與鹼性顯影劑選擇性接觸，從而相較於傳統雷射加工法，可形成細微且均勻圖案。
此外，當經由光敏性樹脂層之顯影形成圖案以及經由聚合物樹脂層之顯影形成圖案係同時進行時，在該光敏性樹脂層上形成的細微圖案可相似地形成於聚合物樹脂層上。且可輕易且迅速地進行圖案形成製程，因此當應用於大量製造時，製程效率可獲得改善。
此外，在經圖案化聚合物樹脂層係先熱固化，在該光敏性樹脂層圖案上進行剝離，並且可輕易地進行光敏性樹脂層的選擇性移除同時使該聚合物樹脂層之圖案保持原樣。
此外，由於最終製造之絕緣層含有是為非光敏性絕緣材料之熱可固化樹脂的固化產物，光引發劑或聚合抑制劑之含量比起使用傳統光敏性絕緣材料製造絕緣層的情況大幅減少或可完全不使用彼等。此使得可製造具有優異的機械性質之絕緣層，該性質係諸如減少會因光引發劑或聚合抑制劑所產生之絕緣層與傳導層之間的界面分離的性質。此外，由於導入非光敏性絕緣材料以及可導入大量無機填料而不論無機填料的透明度為何，即使導入大量無機填料亦不會影響絕緣層的光敏性。
具體而言，製造絕緣層的方法可包括下列步驟：在導體佈線上形成含有鹼溶性樹脂及熱可固化黏合劑 之聚合物樹脂層；在該聚合物樹脂層上形成光敏性樹脂層；曝光及鹼性顯影該光敏性樹脂層以形成光敏性樹脂圖案並同時鹼性顯影藉由該光敏性樹脂圖案所曝露之該聚合物樹脂層；在該鹼性顯影之後熱固化該聚合物樹脂層；以及剝離該光敏性樹脂圖案。
各步驟之細節將於下文說明。
聚合物樹脂層意指經由將含有鹼溶性樹脂及熱可固化黏合劑之聚合物樹脂組成物乾燥所形成的膜。
該聚合物樹脂層可單獨存在或可呈在含有半導體材料之基底(諸如電路板、片、多層印刷電路板等)上形成的狀態存在。在基底上形成聚合物樹脂層的方法之實例無特別限制，但可使用例如呈聚合物樹脂組成物係直接塗布在該基底上或聚合樹脂組成物可塗布在載體膜上之狀態來進行塗布然後移除該載體膜的方法等。
該聚合物樹脂層可包括鹼溶性樹脂及熱可固化黏合劑。
該聚合物樹脂層可包括以100重量份之該鹼溶性樹脂計為1至150重量份、10至100重量份、或20至50重量份之量的熱可固化黏合劑。當該熱可固化黏合劑的含量太高時，該聚合物樹脂層之顯影性惡化且強度會降低。反之，當該熱可固化黏合劑的含量過低時，不只該聚合物樹 脂層過度顯影，塗層均勻度亦會降低。
該熱可固化黏合劑可包括至少一種選自由下列所組成之群組的官能基：熱可固化官能基、氧環丁烷基、環狀醚基、環狀硫醚基、氰基、順丁烯二醯亞胺基、及苯并基、及環氧基。即，該熱可固化黏合劑必定包括環氧基，以及除了環氧基之外還可含有氧環丁烷基、環狀醚基、環狀硫醚基、氰基、順丁烯二醯亞胺基、苯并 基、或其二或更多者的混合物。此等熱可固化黏合劑可藉由熱固化而與鹼溶性樹脂等形成交聯鍵，從而確保絕緣層的耐熱性或機械性質。
更具體而言，可使用分子中含有上述官能基中之二或更多者的多官能基樹脂化合物作為該熱可固化黏合劑。
該多官能基樹脂化合物可包括分子中含有二或更多個環狀醚基及/或環狀硫醚基(下文稱為環狀(硫)醚基)之樹脂。
該分子中含有二或更多個環狀(硫)醚基之熱可固化黏合劑可為分子中具有選自3、4、或5員環狀醚基或環狀硫醚基的任一種或兩種中之二或更多者的化合物。
分子中具有二或更多個環狀硫醚基之化合物的實例包括雙酚A型環硫化物樹脂(episulfide resin)YL 7000(由Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.製造)等。
此外，該多官能基樹脂化合物可包括分子中 含有至少二或更多個環氧基之多官能基環氧化合物(epoxy compound)、分子中含有至少二或更多個氧環丁烷基之多官能基氧環丁烷化合物、或含有至少二或更多個硫醚基之環硫化物樹脂、分子中含有至少二或更多個氰基之多官能基氰酸酯化合物、或分子中含有至少二或更多個苯并基之多官能基苯并化合物等。
該多官能基環氧化合物之具體實例可包括雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、溴化雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、酚系酚醛清漆環氧樹脂(phenol novolac epoxy resin)、甲酚酚醛清漆環氧樹脂、N-環氧丙基環氧樹脂、雙酚A之酚醛清漆環氧樹脂、聯茬酚環氧樹脂、聯苯酚環氧樹脂、螯合物環氧樹脂、乙二醛環氧樹脂、含胺基之環氧樹脂、經橡膠改質之環氧樹脂、二環戊二烯酚系環氧樹脂、酞酸二環氧丙酯樹脂、雜環環氧樹脂、四環氧丙基茬酚基乙烷樹脂(tetraglycidyl xylenoyl ethane resin)、經聚矽氧改質之環氧樹脂、經ε-己內酯改質之環氧樹脂等。此外，為了賦予阻燃性，可使用具有其中導入諸如磷等原子之結構的化合物。此等環氧樹脂可藉由熱固化而改善諸如經固化塗膜之黏附性、軟焊耐熱性、無電鍍覆抗性等。
該多官能基氧環丁烷化合物之實例可包括多官能基氧環丁烷，諸如雙[(3-甲基-3-氧環丁烷基甲氧基)甲基]醚、雙[(3-乙基-3-氧環丁烷基甲氧基)甲基] 醚、1,4-雙[(3-甲基-3-氧環丁烷基甲氧基)甲基]苯、1,4-雙[(3-乙基-3-氧環丁烷基甲氧基)甲基]苯、(3-甲基-3-氧環丁烷基)丙烯酸甲酯、(3-乙基-3-氧環丁烷基)丙烯酸甲酯、(3-甲基-3-氧環丁烷基)甲基丙烯酸甲酯、(3-乙基-3-氧環丁烷基)甲基丙烯酸甲酯、及其寡聚物或共聚物，以及除此之外，可包括氧環丁烷醇與含羥基之樹脂(諸如酚醛清漆樹脂)的醚化產物、聚(對羥基苯乙烯)、Cardo型雙酚(cardo-type bisphenol)、杯芳烴(calixarene)、杯間苯二酚芳烴(calixresorcinarene)、倍半矽氧烷等。此外，可包括具有氧環丁烷環之不飽和單體與(甲基)丙烯酸烷酯的共聚物。
該多官能基氰酸酯化合物之實例可包括雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂、雙酚S型氰酸酯樹脂、雙酚M型氰酸酯樹脂、酚醛清漆型氰酸酯樹脂、酚系酚醛清漆型氰酸酯樹脂、甲酚酚醛清漆型氰酸酯樹脂、雙酚A之酚醛清漆型氰酸酯樹脂、聯苯酚型氰酸酯樹脂、其寡聚物或共聚物等。
多官能基順丁烯二醯亞胺化合物之實例可包括4,4’-二苯甲烷雙順丁烯二醯亞胺、甲苯雙順丁烯二醯亞胺、間甲苯雙順丁烯二醯亞胺、雙酚A二苯基醚雙順丁烯二醯亞胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯甲烷雙順丁烯二醯亞胺、4-甲基-1,3-伸苯基雙順丁烯二醯亞胺、1,6’-雙順丁烯二醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷)等。
該多官能基苯并化合物之實例可包括雙 酚A型苯并樹脂、雙酚F型苯并樹脂、酚酞型苯并樹脂、硫二酚型苯并樹脂、二環戊二烯型苯并 樹脂、3,3-(亞甲基-1,4-聯伸苯基)雙(3,4-二氫-2H-1,3-苯并)樹脂等。
該多官能基樹脂化合物之更具體實例可包括YDCN-500-80P(Kukdo Chemical Co.Ltd.)、酚系酚醛清漆型氰化物酯樹脂PT-30S(Lonza Ltd.)、甲苯型順丁烯二醯亞胺樹脂BMI-2300(Daiwa Kasei Co.,Ltd.)、Pd型苯并樹脂(Shikoku Chemicals)等。
同時，該鹼溶性樹脂可包括至少一或多個、或二或更多個選自酸官能基及經胺基取代之環狀醯亞胺官能基者。酸官能基之實例可包括但不局限於羧基或酚基。該鹼溶性樹脂包括至少一或多個、或二或更多個酸官能基，因此該聚合物樹脂層展現較高鹼性顯影性質且該聚合物樹脂層之顯影速率可控制。
經胺基取代之環狀醯亞胺官能基在官能基結構中包括胺基及環狀醯亞胺基，且可包括其至少一或多者、或二或更多者。由於鹼溶性樹脂含有至少一或多個、或二或更多個經胺基取代之環狀醯亞胺官能基，該鹼溶性樹脂具有存在大量包含在胺基中的活性氫之結構。因此，當在熱固化期間與熱可固化黏合劑之反應性提高時，固化密度可提高，從而改善耐熱性可靠度及機械性質。
此外，由於大量環狀醯亞胺官能基存在該鹼溶性樹脂中，極性因包含在該環狀醯亞胺官能基中之羰基 及三級胺基而提高，因此該鹼溶性樹脂之界面黏著性可提高。含有鹼溶性樹脂之聚合物樹脂層因而可具有提高之與積層在上側的金屬層界面黏著性，以及尤其是，可具有比介於金屬層與積層在該金屬層上方部分的載體膜之間的界面黏著性更高之黏著力。因此，如下述，該載體膜與該金屬層之間可能物理性剝離。
更具體而言，經胺基取代之環狀醯亞胺官能基可包括以下示化學式1表示之官能基。
在化學式1中，R1為具有1至10個碳原子、1至5個碳原子、或1至3個碳原子之伸烷基或烯基，且「*」意指鍵結點。伸烷基為衍生自烷烴之二價官能基，例如直鏈、支鏈、或環狀基團，且包括亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸異丁基、伸二級丁基、伸三級丁基、伸戊基、伸己基等。該伸烷基中所含的一或多個氫原子可經另一取代基取代，該另一取代基之實例包括具有1至10個碳原子之烷基、具有2至10個碳原子之烯基、具有2至10個碳原子之炔基、具有2至12個碳原子之芳基、具有2至12個碳原子之雜芳基、具有6至12個碳原子之芳基烷基、鹵素原子、氰 基、胺基、甲脒基、硝基、醯胺基、羰基、羥基、磺醯基、胺基甲酸酯基、具有具有1至10個碳原子之烷氧基等。
本文所使用之用語「經取代」意指鍵結另一官能基代替化合物中的氫原子，且待取代之位置無限制，只要其係氫原子被取代的位置(即，取代基可取代的位置)即可。當二或更多個取代基取代時，該二或更多個取代基可彼此相同或不同。
烯基意指在其中間或末端含有至少一個碳-碳雙鍵的前文提及之伸烷基，且其實例包括乙烯、丙烯、丁烯、己烯、乙炔等。烯基中之一或多個氫原子可以如同伸烷基中之相同方式經取代基取代。
較佳的，經胺基取代之環狀醯亞胺官能基可為以下示化學式2表示之官能基。
在化學式2中，「*」意指鍵結位點。
如上述，該鹼溶性樹脂包括經胺基取代之環狀醯亞胺官能基連同酸官能基。具體而言，酸官能基可鍵結至該經胺基取代之環狀醯亞胺官能基的至少一末端。此 時，該經胺基取代之環狀醯亞胺官能基和該酸官能基可經由經取代或未經取代之伸烷基或經取代或未經取代之伸芳基鍵結。例如，酸官能基可經由經取代或未經取代之伸烷基或經取代或未經取代之伸芳基而鍵結至該經胺基取代之醯亞胺官能基中所含的胺基之末端。酸官能基可經由經取代或未經取代之伸烷基或經取代或未經取代之伸芳基而鍵結至該經胺基取代之醯亞胺官能基中所含的環狀醯亞胺官能基之末端。
更具體而言，該經胺基取代之環狀醯亞胺官能基中所含的胺基之末端意指化學式1中之胺基中所含的氮原子，以及該經胺基取代之環狀醯亞胺官能基中所含的醯亞胺官能基之末端意指化學式1中之環狀醯亞胺官能基中所含的氮原子。
伸烷基為衍生自烷烴之二價官能基，例如直鏈、支鏈、或環狀基團，且包括亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸異丁基、伸二級丁基、伸三級丁基、伸戊基、伸己基等。該伸烷基中所含的一或多個氫原子可經另一取代基取代，該另一取代基之實例包括具有1至10個碳原子之烷基、具有2至10個碳原子之烯基、具有2至10個碳原子之炔基、具有2至12個碳原子之芳基、具有2至12個碳原子之雜芳基、具有6至12個碳原子之芳基烷基、鹵素原子、氰基、胺基、甲脒基、硝基、醯胺基、羰基、羥基、磺醯基、胺基甲酸酯基、具有具有1至10個碳原子之烷氧基等。
伸芳基意指衍生自芳烴之二價官能基，例如環狀基團，且可包括苯基、萘基等。該伸芳基中所含之一或多個氫原子可經另一取代基取代。該取代基之實例包括具有1至10個碳原子之烷基、具有2至10個碳原子之烯基、具有2至10個碳原子之炔基、具有2至12個碳原子之芳基、具有2至12個碳原子之雜芳基、具有6至12個碳原子之芳基烷基、鹵素原子、氰基、胺基、甲脒基、硝基、醯胺基、羰基、羥基、磺醯基、胺基甲酸酯基、具有具有1至10個碳原子之烷氧基等。
製造鹼溶性樹脂的方法之實例無特別限制，但例如，該鹼溶性樹脂可經由環狀不飽和醯亞胺化合物和胺化合物之反應來製造。在此情況下，該環狀不飽和醯亞胺化合物及胺化合物中之至少一者可含有取代於其末端上的酸官能基。即，酸官能基可在該環狀不飽和醯亞胺化合物、該胺化合物、或此等化合物二者的末端取代。酸官能基之細節係如上述。
環狀醯亞胺化合物為含有上述環狀醯亞胺官能基的化合物，而環狀不飽和醯亞胺化合物意指該環狀醯亞胺化合物中含有至少一個不飽和鍵(即，雙鍵或三鍵)的化合物。
該鹼溶性樹脂可經由該胺化合物中所含之胺基與該環狀不飽和醯亞胺化合物中所含之雙鍵或三鍵的反應來製造。
用於反應該環狀不飽和醯亞胺化合物與該胺 化合物之重量比無特別限制，但例如，該胺化合物可藉由混合以100重量份之該環狀不飽和醯亞胺化合物計為10至80重量份、或30至60重量份之量來反應。
該環狀不飽和醯亞胺化合物之實例包括N經取代之順丁烯二醯亞胺化合物。本文所使用之用語「N經取代」意指官能基係代替氫原子鍵結至順丁烯二醯亞胺化合物中所含的氮原子，並且視N經取代之順丁烯二醯亞胺化合物之數目而定，N經取代之順丁烯二醯亞胺化合物可分類成單官能基N經取代之順丁烯二醯亞胺化合物及多官能基N經取代之順丁烯二醯亞胺化合物。
單官能基N經取代之順丁烯二醯亞胺化合物為一種順丁烯二醯亞胺化合物中所含之氮原子係經官能基取代的化合物，以及多官能基N經取代之順丁烯二醯亞胺化合物為二或更多種順丁烯二醯亞胺化合物各者中所含的氮原子係經由官能基鍵結的化合物。
在單官能基N經取代之順丁烯二醯亞胺化合物中，在該順丁烯二醯亞胺化合物中所含之氮原子上取代的官能基可包括但不局限於各種已知之脂族、脂環、或芳族官能基，且在該氮原子上取代的官能基可包括其中脂族、脂環、或芳族官能基經酸官能基取代的官能基。酸官能基之細節係如上述。
單官能基N經取代之順丁烯二醯亞胺化合物之具體實例包括鄰甲苯基順丁烯二醯亞胺、對羥苯基順丁烯二醯亞胺、對羧苯基順丁烯二醯亞胺、十二基順丁烯二醯 亞胺等。
在多官能基N經取代之順丁烯二醯亞胺化合物中，中介該二或更多種順丁烯二醯亞胺化合物各者中所含的氮-氮鍵之官能基可包括但不局限於各種已知之脂族、脂環、或芳族官能基。在具體實例中，可使用4,4’-二苯甲烷官能基等。在氮原子上取代之官能基可包括其中脂族、脂環、或芳族官能基經酸官能基取代的官能基。酸官能基之細節係如上述。
多官能基N經取代之順丁烯二醯亞胺化合物之具體實例包括4,4’-二苯甲烷雙順丁烯二醯亞胺(BMI-1000、BMI-1100等，得自Daiwakasei Industry Co.,Ltd.)、甲苯雙順丁烯二醯亞胺、間伸苯基甲烷雙順丁烯二醯亞胺、雙酚A二苯基醚雙順丁烯二醯亞胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯甲烷雙順丁烯二醯亞胺、4-甲基-1,3-伸苯基雙順丁烯二醯亞胺、1,6’-雙順丁烯二醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷等。
該胺化合物可為分子結構中含有至少一個胺基(-NH2)之一級胺化合物。更佳的，可使用經胺基取代之羧酸化合物、含有至少兩個胺基之多官能基胺化合物、或其混合物。
在經胺基取代之羧酸化合物中，該羧酸化合物為分子中含有羧酸(-COOH)官能基的化合物，且視鍵結至該羧酸酸官能基之烴的種類而定，其可包括所有脂族、脂環、及芳族羧酸。由於大量羧酸官能基(其係經由 經胺基取代之羧酸化合物而包含在鹼溶性樹脂中的酸官能基)之故，該鹼溶性樹脂的顯影性可獲得改善。
本文所使用之用語「經取代」意指鍵結另一官能基代替化合物中之氫原子，且該胺基在該羧酸中的取代位置無限制，只要其為氫原子被取代的位置即可。待取代之胺基的數目可為1或更多。
經胺基取代之羧酸的具體實例包括下列中之20種：α-胺基酸、4-胺基丁酸、5-胺基戊酸、6-胺基己酸、7-胺基庚酸、8-胺基辛酸、4-胺基苯甲酸、4-胺基苯乙酸、4-胺基環己烷羧酸等，彼等已知為蛋白質的原料。
此外，含有二或更多個胺基之多官能基胺化合物可為分子中含有至少兩個胺基(-NH2)的化合物，且視與該胺基鍵結之烴的類型而定，其可包括所有脂族、脂環、及芳族多官能基胺。該鹼溶性樹脂之可撓性、韌性、銅箔的黏著性可經由該含有至少兩個胺基之多官能基胺化合物而獲得改善。
含有二或更多個胺基之多官能基胺化合物的具體實例包括1,3-環己二胺、1,4-環己二胺、1,3-雙(胺基甲基)-環己烷、1,4-雙(胺基甲基)-環己烷、雙(胺基甲基)-降莰烯、八氫-4,7-亞甲基茚-1(2)(octahydro-4,7-methanoindene-1(2))、5(6)-二甲胺(5(6)-dimethanamine)、4,4’-亞甲基雙(環己胺)、4,4’-亞甲基雙(2-甲基環己胺)、異佛酮二胺、1,3-苯二胺、1,4-苯二胺、2,5-二甲基-1,4-苯二胺、2,3,5,6-甲基-1,4-苯二 胺、2,4,5,6-四氟-1,3-苯二胺、2,3,5,6-四氟-1,4-苯二胺、4,6-二胺基間苯二酚、2,5-二胺基-1,4-苯二硫醇、3-胺基苯甲胺、4-胺基苯甲胺、間茬二胺、對茬二胺、1,5-二胺基萘、2,7-二胺基茀、2,6-二胺基蒽醌、間聯甲苯胺、鄰聯甲苯胺、3,3’,5,5’-四甲基聯苯胺(TMB)、鄰二甲氧苯胺、4,4’-亞甲基雙(2-氯苯胺)、3,3’-二胺基聯苯胺、2,2’-雙(三氟甲基)-聯苯胺、4,4’-二胺基八氟聯苯、4,4’-二胺基-對聯三苯、3,3’-二胺基二苯甲烷、3,4’-二胺基二苯甲烷、4,4’-二胺基二苯甲烷、4,4’-二胺基-3,3’-二甲基二苯甲烷、4,4’-亞甲基雙(2-乙基-6-甲基苯胺)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二乙基苯胺)、3,3’-二胺基二苯甲酮、4,4’-二胺基二苯甲酮、4,4’-乙二苯胺、4,4’-二胺基-2,2’-二甲基聯苄、2,2’-雙(3-胺基-4-羥苯基)丙烷、2,2’-雙(3-胺苯基)-六氟丙烷、2,2’-雙(3-胺苯基)-六氟丙烷、2,2’-雙(3-胺基-4-甲苯基)-六氟丙烷、2,2’-雙(3-胺基-4-羥苯基)-六氟丙烷、α,α’-雙(4-胺苯基)-1,4-二異丙苯、1,3-雙[2-(4-胺苯基)-2-丙基]苯、1,1’-雙(4-胺苯基)-環己烷、9,9’-雙(4-胺苯基)-茀、9,9’-雙(4-胺基-3-氯苯基)茀、9,9’-雙(4-胺基-3-氟苯基)茀、9,9’-雙(4-胺基-3-甲苯基)茀、3,4’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯基醚、1,3-雙(3-胺基苯氧基)-苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)-苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)-苯、1,4-雙(4-胺基-2-三氟甲基苯氧基)-苯、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)-聯苯、2,2’-雙[4-(4-胺基苯氧基)-苯基] 丙烷、2,2’-雙[4-(4-胺基苯氧基)-苯基]六氟丙烷、雙(2-胺苯基)硫醚、雙(4-胺苯基)硫醚、雙(3-胺苯基)碸、雙(4-胺苯基)碸、雙(3-胺基-4-羥基)碸、雙[4-(3-胺基苯氧基)-苯基]碸、雙[4-(4-胺基苯氧基)-苯基]碸、鄰聯甲苯胺碸、3,6-二胺基咔唑、1,3,5-參(4-胺苯基)-苯、1,3-雙(3-胺丙基)-四甲基二矽氧烷、4,4’-二胺基苯甲醯胺苯、2-(3-胺苯基)-5-胺基苯并咪唑、2-(4-胺苯基)-5-胺基苯并唑、1-(4-胺苯基)-2,3-二氫-1,3,3-三甲基-1H-茚-5-胺、4,6-二胺基間苯二酚、2,3,5,6-吡啶四胺、包括Shin-Etsu Silicone(PAM-E、KF-8010、X-22-161A、X-22-161B、KF-8012、KF-8008、X-22-1660B-3、X-22-9409)之矽氧烷結構的多官能基胺、包括Dow Corning(Dow Corning 3055)之矽氧烷結構的多官能基胺、包括聚醚結構(Huntsman,BASF)之多官能基胺等。
此外，該鹼溶性樹脂可包括至少一種以下示化學式3表示之重複單元及至少一種以下示化學式4表示之重複單元。
在化學式3中，R2為直接鍵、具有1至20個碳原子之伸烷基、具有1至20個碳原子之烯基、或具有6至20個碳原子之伸芳基，且「*」意指鍵結點。
在化學式4中，R3為直接鍵、具有1至20個碳原子之伸烷基、具有1至20個碳原子之烯基、或具有6至20個碳原子之伸芳基；R4為-H、-OH、-NR5R6、鹵素、或具有1至20個碳原子之烷基；R5及R6可各自獨立地為氫、具有1至20個碳原子之烷基、或具有6至20個碳原子之芳基，且「*」意指鍵結點。
較佳的，在化學式3中，R2為伸苯基，以及在化學式4中，R3為伸苯基且R4可為-OH。
同時，該鹼溶性樹脂除了化學式3表示之重複單元及化學式4表示之重複單元以外，還可另外包括乙烯基系重複單元。該乙烯基系重複單元為分子中含有至少一或多個乙烯基之乙烯基系單體的同元聚合物中所含的重複單元，且該乙烯基系單體的實例可包括但不局限於乙烯、丙烯、異丁烯、丁二烯、苯乙烯、丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸酐、順丁烯二醯亞胺等。
該含有至少一種以上述化學式3表示之重複單元及至少一種以上述化學式4表示之重複單元的鹼溶性樹脂可藉由使含有以下示化學式5表示之重複單元的聚合物、以下示化學式6表示之胺、與以下示化學式7表示之胺反應來製造。
在化學式5至7中，R2至R4係與上述化學式3及4相同，且「*」意指鍵結點。
含有以化學式5表示之重複單元的聚合物之具體實例可包括但不局限於SMA(Cray Valley)、Xiran(Polyscope)、Scripset(Solenis)、Isobam(Kuraray)、Polyanhydride resin(Chevron Phillips Chemical Company)、Maldene(Lindau Chemicals)等。
此外，該含有至少一種以上述化學式3表示之重複單元及至少一種以上述化學式4表示之重複單元的鹼溶性樹脂可藉由使以下示化學式8表示之化合物與以下示化學式9表示之化合物反應來製造。
在化學式8及9中，R2至R4係與上述化學式3及4相同。
此外，該鹼溶性樹脂可為分子中包括羧基或酚基之為人熟知的慣用含羧基樹脂或含酚基樹脂。較佳的，可使用含羧基樹脂或該含羧基樹脂與該含酚基樹脂的混合物。
該含羧基樹脂之實例包括下文(1)至(7) 中所列之樹脂。
(1)藉由使多官能基環氧樹脂與飽和或不飽和單羧酸反應，然後藉由與多元酸酐反應所獲得之含羧基樹脂，(2)藉由使雙官能基環氧樹脂與雙官能基酚及/或二羧酸反應，然後藉由與多元酸酐反應所獲得之含羧基樹脂，(3)藉由使多官能基酚系樹脂與分子中具有一個環氧基之化合物反應，然後與多元酸酐反應所獲得之含羧基樹脂，(4)藉由使分子中具有二或更多個醇式羥基之化合物與與多元酸酐反應所獲得之含羧基樹脂，(5)藉由使二胺和二酐反應所獲得之聚醯胺酸樹脂(polyamic acid resin)或該聚醯胺酸樹脂之共聚物樹脂，(6)與丙烯酸反應之聚丙烯酸樹脂或該聚丙烯酸樹脂之共聚物，及(7)藉由順丁烯二酸酐及順丁烯二酸酐共聚物之酐與弱酸、二胺、咪唑、或二甲亞碸反應對順丁烯二酸酐樹脂進行開環作用所製備的樹脂，但不局限於此。
該含羧基樹脂之更具體實例包括CCR-1291H(Nippon Kayaku)、SHA-1216CA60(Shin-A T&C)、Noverite K-700(Lubrizol)、或其二或更多者的混合物。
含酚基樹脂的實例無特別限制，但例如，可單獨或組合使用酚醛清漆樹脂，諸如酚系酚醛清漆樹脂、 甲酚酚醛清漆樹脂、雙酚F(BPF)酚醛清漆樹脂、或雙酚A系樹脂，諸如4,4’-(1-(4-(2-(4-羥苯基)丙-2-基)苯基)乙-1,1-二基)二酚。
該鹼溶性樹脂可具有藉由KOH滴定測定為50mgKOH/g至250mgKOH/g、或70mgKOH/g至200mgKOH/g之酸值。該鹼溶性樹脂之酸值的測量方法之實例無特別限制，但例如可使用下述方法。製備濃度為0.1N之KOH溶液(溶劑：甲醇)作為鹼溶液，及製備α-萘酚苯甲醇(pH：0.8至8.2為黃色，10.0為藍綠色)作為指示劑。隨後，收集約1至2g之該鹼溶性樹脂作為樣本，並溶解於50g添加有指示劑之二甲基甲醯胺(DMF)溶劑中，然後用鹼溶劑滴定。酸值係用適當完成時所使用之鹼溶劑的量以mg KOH/g單位測定。
當該鹼溶性樹脂之酸值過度降低至低於50mgKOH/g時，該鹼溶性樹脂的顯影性質降低，因此使得難以進行該顯影法。此外，當該鹼溶性樹脂之酸值過度提高至高於250mgKOH/g時，會因極性提高而發生與另外的樹脂相分離。
該聚合物樹脂層可另外包括至少一種選自由下列所組成之群組的添加劑：熱固化觸媒、無機填料、整平劑、分散劑、脫離劑、及金屬黏著促進劑。
熱固化觸媒用以促進熱可固化黏合劑之熱固化。熱固化觸媒之實例包括咪唑衍生物，諸如咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、 4-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、及1-(2-氰乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑；胺化合物，諸如二氰二胺、苯甲基二甲胺、4-(二甲基胺基)-N,N-二甲基苯甲胺、4-甲氧基-N,N-二甲基苯甲胺、及4-甲基-N,N-二甲基苯甲胺；肼化合物，諸如己二酸二醯肼及癸二酸二醯肼；磷化合物，諸如三苯基膦；等。市售產品之實例包括由Shikoku Chemicals Corporation製造之2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、及2P4MHZ(咪唑化合物之產品名)；由San-Apro Ltd.製造之U-CAT3503N及UCAT3502T(二甲胺之嵌段異氰酸酯化合物的產品名)、以及DBU、DBN、U-CATS A102、及U-CAT5002(雙環脒化合物及其鹽)。然而，熱固化觸媒不局限於此等，亦可為用於環氧樹脂或氧環丁烷化合物之熱固化觸媒、或加速環氧基及/或氧環丁烷基與羧基之反應的化合物。該等觸媒可單獨使用或作為二或更多者之混合物使用。此外，可使用S-三衍生物，諸如胍胺、乙胍胺、苯并胍胺、三聚氰胺、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧乙基-S-三、2-乙烯基-4,6-二胺基-S-三、2-乙烯基-4,6-二胺基-S-三、2-乙烯基-4,6-二胺基-S-三-三聚異氰酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧乙基-S-三-三聚異氰酸加成物等。較佳的，可用作黏著性賦予劑之化合物亦可與熱固化觸媒組合使用。
無機填料之實例包括矽石、硫酸鋇、鈦酸鋇、滑石、黏土、碳酸鎂、碳酸鈣、氧化鋁、氫氧化鋁、雲母、或其二或更多者的混合物。
無機填料之含量無特別限制。然而，為了獲致該聚合物樹脂層之高剛性，該無機填料可添加量以100重量份之該聚合物樹脂層中所含的所有樹脂組分計為100重量份或更多、100重量份至600重量份、150重量份至500重量份、或200重量份至500重量份。
脫離劑之實例包括聚伸烷基蠟，諸如低分子量聚丙烯及低分子量聚乙烯、酯蠟、巴西棕櫚蠟、石蠟等。
金屬黏著促進劑可為不產生金屬材料之表面惡化或透明度問題的材料，例如，矽烷偶合劑、有機金屬偶合劑等。
整平劑用以移除膜塗布期間在表面上的突起或坑口，及可使用例如可得自BYK-Chemie GmbH之BYK-380N、BYK-307、BYK-378、及BYK-350等。
此外，該聚合物樹脂層可另外包括能導致相分離之分子量為5000或更大的樹脂或彈性體。因此，可對該聚合物樹脂層之固化產物進行粗糙化處理。分子量為5000或更大的樹脂或彈性體之分子量的測定方法之實例無特別限制，且例如，其意指藉由GPC(凝膠滲透層析術)測量關於聚苯乙烯的重量平均分子量。在藉由GPC測定關於聚苯乙烯之重量平均分子量的方法中，可使用一般已知之分析裝置、偵測器(諸如示差折射率偵測器)、及分析柱。可使用溫度、溶劑、及流率的一般應用條件。測量條件的具體實例包括溫度為30℃、四氫呋喃(THF)、及流 率為1mL/min。
此外，為了使該聚合物樹脂層具有光可固化性質，該聚合物樹脂層可另外包括含有光反應性不飽和基團之熱可固化黏合劑、或含有光反應性不飽和基團及光引發劑之鹼溶性樹脂。含有光反應性不飽和基團之熱可固化黏合劑、或含有光反應性不飽和基團及光引發劑之鹼溶性樹脂的具體實例無特別限制，且可使用關於光可固化樹脂組成物之技術領域中所使用的各種化合物而無限制。
聚合物樹脂層中所含之光引發劑的含量以該聚合物樹脂層之總重計可為0.01重量%或更少。詞語「聚合物樹脂層中所含之光引發劑的含量以該聚合物樹脂層之總重計為0.01重量%或更少」可意指該聚合物樹脂層中所含的光引發劑之含量非常小，或完全不包括光引發劑。從而，可減少因光引發劑所產生的絕緣層與傳導層之間的界面分離，因而可改善絕緣層之黏著性及耐久性。
光敏性樹脂層包括分子結構及物理性質因光的作用而改變之聚合物，且其實例包括光敏性乾膜阻劑(DFR)、液態阻劑等。
光敏性樹脂層可展現光敏性及鹼溶性。因此，分子結構之變形可因用光照射光敏性樹脂層的曝光製程而產生，且該樹脂層可藉由接觸鹼性顯影劑之顯影製程而蝕刻或移除。
在聚合物樹脂層上形成的方法之實例無特別限制。例如，可使用將膜狀光敏性樹脂(諸如光敏性乾燥膜抗蝕劑)積層在聚合物樹脂層上之方法、藉由噴霧或浸漬將光敏性樹脂組成物塗布在聚合物樹脂層上並壓製經塗布層之方法等。
該聚合物樹脂層的厚度可為1μm至500μm、3μm至500μm、3μm至200μm、1μm至60μm、或5μm或30μm。在聚合物樹脂層上形成之光敏性樹脂層的厚度可為1μm至500μm、3μm至500μm、3μm至200μm、1μm至60μm、或5μm至30μm。當該光敏性樹脂層之厚度過度增加時，該聚合物樹脂層的解析度會降低。
光敏性樹脂層可展現光敏性及鹼溶性。因此，分子結構之變形可因用光照射光敏性樹脂層的曝光製程而產生，且該樹脂層可藉由接觸鹼性顯影劑之顯影製程而蝕刻或移除。
因此，當光敏性樹脂層隨意地部分曝光然後用鹼顯影時，經曝光部分未被顯影，只有未曝光部分可被選擇性蝕刻及移除。如上述，藉由曝光而未被鹼性顯影的保持完整之光敏性樹脂層部分係稱為光敏性樹脂圖案。
即，在曝光光敏性樹脂層之方法中，例如， 曝光可經由使形成有預定圖案之光罩接觸該光敏性樹脂層上然後用紫外線照射的方法、經由投影物鏡將包括在該遮罩中之預定圖案成像然後用紫外線照射的方法、使用雷射二極體作為光源將包括在該遮罩中之預定圖案直接成像然後用紫外線照射的方法等選擇性進行。在該情況下，紫外線照射條件之實例可包括用5mJ/cm2至600mJ/cm2之光量照射。
此外，作為在光敏性樹脂層曝光之後進行鹼性顯影的方法之實例，可提及用鹼性顯影劑處理的方法。鹼性顯影劑之實例無特別限制，但例如，可藉由調整濃度及溫度，使用鹼性水溶液，諸如氫氧化鉀、氫氧化鈉、碳酸鈉、碳酸鉀、磷酸鈉、矽酸鈉、氨、氫氧化四甲銨、胺等。亦可使用市售鹼性顯影劑產品。鹼性顯影劑之具體用量無特別限制。然而，必須調整濃度及溫度以免損及光敏性樹脂圖案。例如，可使用在25至35℃之0.5至3%的碳酸鈉水溶液。
光敏性樹脂圖案之移除率以該光敏性樹脂圖案的總重計可為0.01重量%或更小。詞語「光敏性樹脂圖案之移除率以該光敏性樹脂圖案的總重計為0.01重量%或更小」可意指以極小比率移除光敏性樹脂圖案，或完全不移除光敏性樹脂圖案。
因此，在製造絕緣層之方法中，光敏性樹脂層係經曝光及鹼性顯影以形成光敏性樹脂圖案，同時藉由該光敏性樹脂圖案所曝露之聚合物樹脂層可用鹼顯影。如 上述，於替代慣用雷射蝕刻製程時，光敏性樹脂層可藉由利用光敏性，且經由僅使經由在光敏性樹脂層上形成之圖案曝露的聚合物樹脂層表面部分與鹼性顯影劑選擇性接觸的製程而形成細微且均勻圖案，可確保同等精確度水準及較高之製程經濟性。
即，在鹼性顯影藉由光敏性樹脂圖案所曝露之聚合物樹脂層的步驟中，因光敏性樹脂圖案未被鹼性顯影劑移除，其係呈保持完整的狀態用作抗蝕劑遮罩，且可使鹼性顯影劑經由該光敏性樹脂圖案之開口而與位在該光敏性樹脂層下方部分的聚合物樹脂層接觸。在該情況下，由於該聚合物樹脂層包括鹼溶性樹脂，其具有鹼溶性。因此，該聚合物樹脂層之與該鹼性顯影劑接觸的部分可被溶解並移除。
因此，藉由光敏性樹脂圖案所曝露之聚合物樹脂層意指聚合物樹脂層的表面未與光敏性樹脂圖案接觸之部分，而在鹼性顯影藉由光敏性樹脂圖案所曝露之聚合物樹脂層的步驟可包括其中在形成光敏性樹脂圖案時所使用之鹼性顯影劑通過光敏性樹脂圖案並與下層聚合物樹脂層接觸的步驟。
藉由鹼性顯影該藉由光敏性樹脂圖案所曝露之聚合物樹脂層的步驟，如圖1所示，可在聚合物樹脂層上形成具有與光敏性樹脂圖案相同形狀的聚合物樹脂圖案。如同光敏性樹脂圖案之保持完整而未被鹼性顯影的聚合物樹脂層之部分可稱為聚合物樹脂圖案。
如上述，由於經由光敏性樹脂層之顯影形成圖案以及經由聚合物樹脂層之顯影形成圖案係在一種鹼性顯影劑中同時進行，可迅速地進行大量製造，因此製程效率可獲得改善，且可藉由化學方法輕易地將具有與在光敏性樹脂層上形成的細微圖案相同形狀的細微圖案導入聚合物樹脂層。
另一方面，在曝光及鹼性顯影光敏性樹脂層以形成光敏性樹脂圖案並同時鹼性顯影藉由光敏性樹脂圖案所曝露之聚合物樹脂層的步驟之後，會餘留以藉由該光敏性樹脂圖案所曝露之聚合物樹脂層的總重計的0.1重量%至85重量%、0.1重量%至50重量%、或0.1重量%至10重量%。此被視為因該聚合物樹脂層中所含之鹼溶性樹脂已鹼性顯影劑移除，但具有低鹼性顯影性質的熱可固化黏合劑或無機填料餘留未被移除所致。
特別是，為了控制無機填料及熱可固化黏合劑餘留的程度，可對熱可固化黏合劑及無機填料相對於鹼溶性樹脂之重量比、在無機填料表面上之酸官能基的比等予以控制。較佳的，以100重量份鹼溶性樹脂計，可添加20重量份至100重量份之熱可固化黏合劑及100重量份至600重量份之無機填料。無機填料表面之酸值可在0mgKOH/g至5mgKOH/g、或0.01mgKOH/g至5mgKOH/g之範圍。酸值之細節與鹼溶性樹脂之酸值的測定方法中的細節相同。
以此方式，在鹼性顯影藉由光敏性樹脂圖案 所曝露之聚合物樹脂層的步驟中，由於一些聚合物樹脂層餘留未被顯影，在後續移除光敏性樹脂圖案步驟期間，可防止通路孔因移除聚合物樹脂圖案而擴展，同時移除餘留的聚合物樹脂層代替移除所希望的聚合物樹脂圖案。
此外，該製造絕緣層的方法可包括在鹼性顯影之後熱固化聚合物樹脂層。藉由包括熱固化聚合物樹脂層的步驟，可最小化在後續剝離光敏性樹脂圖案步驟期間聚合物樹脂層的損壞。
在此情況下，具體熱固化條件無限制，且熱固化可藉由視剝離光敏性樹脂圖案之方法控制較佳條件來進行。例如，在藉由光阻剝離液體處理來剝離光敏性樹脂圖案的情況下，熱固化聚合物樹脂層的步驟可在60至150℃之溫度下進行5分鐘至2小時。當聚合物樹脂層之熱固化溫度過低或熱固化時間變短時，聚合物樹脂圖案會被剝離液體損壞。此外，當聚合物樹脂層之熱固化溫度高或熱固化時間變長時，藉由剝離液體移除光敏性樹脂圖案會變困難。
作為另一實例，在經由去膠渣(desmear)製程剝離抗蝕劑遮罩之情況下，熱固化聚合物樹脂層的步驟可在150至230℃之溫度下進行1至4小時。
製造絕緣層的方法可包括在熱固化之後剝離光敏性樹脂圖案。當移除光敏性樹脂圖案時，較佳係使用能只移除光敏性樹脂層而儘量不移除下層聚合物樹脂層的方法。此外，為了調整開口圖案的形狀或移除會殘留在開口圖案之底表面上的聚合物樹脂層之殘餘物，可移除一部分該聚合物樹脂層。
即，在剝離光敏性樹脂圖案的步驟中，聚合物樹脂層之移除率以該聚合物樹脂層之總重計為10重量%或更少、1重量%或更少、或0.01重量%或更少。詞語「聚合物樹脂層之移除率以該聚合物樹脂層的總重計為0.01重量%或更低」可意指該聚合物樹脂層被移除的比率非常微不足道，或該聚合物樹脂層完全未被移除。
在光敏性樹脂圖案之剝離方法的具體實例中，可進行光阻剝離液體處理，或可進行去膠渣製程、電漿蝕刻等，或可使用上述方法的組合。
使用光阻處理剝離液體之剝離方法的實例無特別限制，但例如，可藉由調整諸如氫氧化鉀、氫氧化鈉等之鹼性水溶液的濃度及溫度來使用。此外，亦可使用市售產品，諸如Resistrip產品(由Atotech製造)、ORC-731、ORC-723K、ORC-740、SLF-6000(由ORChem Co.,Ltd.製造)。光阻剝離液體之具體用量無特別限制，但必須調整濃度及溫度以免損壞下層聚合物樹脂層圖案。例如，可使用在25℃至60℃之1至5%的氫氧化鈉水溶液。
使用去膠渣製程之剝離方法的實例無特別限
制，但根據製程條件，可使用例如市售產品，包括Atotech氏去膠渣製程化學品，即，Sweller化學品，諸如Securiganth E、Securiganth HP、Securiganth BLG、Securiganth MV SWELLER、及Securiganth SAP SWELLER；過錳酸鹽化學品，諸如Securiganth P 500、Securiganth MV ETCH P、及Securiganth SAP ETCH P；還原劑化學品，諸如Securiganth EReduction Cleaner、Securiganth HP Reduction Cleaner、Securiganth BLG Reduction Cleaner、Securiganth MV Reduction Cleaner、及Securiganth SAP Reduction Cleaner；ORChem氏去膠渣製程化學品，即，Sweller化學品，諸如ORC-310A、ORC-315A、ORC-315H、及ORC-312；過錳酸鹽化學品，諸如ORC-340B；還原劑化學品，諸如ORC-370及ORC-372。
另一方面，根據本發明另一實施態樣，提供製造多層印刷電路板的方法，該方法包括將具有圖案之金屬基底形成在該實施態樣中所製造的絕緣層上的步驟。
本發明人發現，由於在上述實施態樣中製造的絕緣層包括特定開口圖案，在將金屬基底新積層在該絕緣層上的製程中，該開口圖案的內部被金屬填充，從而位在上方部分及下方部分的金屬基底係基於該絕緣層連接，以製造多層印刷電路板。本發明已基於此發現而完成。
絕緣層可用作多層印刷電路板之層間絕緣材料，及可包括鹼溶性樹脂及熱可固化黏合劑之固化產物。鹼溶性樹脂及熱可固化黏合劑之細節包括上述實施態樣中
所述者。
將具有圖案之金屬基底形成在絕緣層上的步驟為已知稱為半加成製程(semi-additive process)(SAP)之細微電路圖案形成製程。SAP意指以無任何東西存在絕緣層上之狀態形成細微電路圖案的製程。
將其上形成有圖案的金屬基底形成在絕緣層上之步驟的更具體實例包括下列步驟：在絕緣層上形成金屬薄膜；將其上形成有圖案的光敏性樹脂層形成在該金屬薄膜上；將金屬沉積在藉由光敏性樹脂層圖案所曝露之該金屬薄膜上；移除該光敏性樹脂層；以及移除所曝露的金屬薄膜。
在絕緣層上形成金屬薄膜之步驟中，金屬薄膜的形成方法之實例包括乾式沉積法或濕式沉積法，且乾式沉積法的具體實例包括真空沉積、離子鍍、濺鍍等。
另一方面，作為濕式沉積法之具體實例，可提及各種金屬之無電鍍覆，且無電銅鍍覆是常用的，以及在氣相沉積之前或之後可另外包括粗糙化處理步驟。
粗糙化處理法視其條件而定可為乾式及濕式方法。乾式方法之實例包括真空處理、大氣壓力處理、氣體電漿處理、氣體準分子UV處理等。濕式方法之實例包括去膠渣處理。經由此等粗糙化處理法，可提高金屬薄膜的表面粗糙度並改善對於沉積在該金屬薄膜上的金屬之黏著性。
在絕緣層上形成金屬薄膜之步驟可另外包括在沉積金屬薄膜之前在絕緣層上形成表面處理層的步驟。因此，介於金屬薄膜與絕緣層之間的黏著性可獲得改善。
具體而言，作為在絕緣層上形成表面處理層之方法的實例，可使用選自離子輔助反應法、離子束處理法、及電漿處理法當中的任一者。電漿處理方法可包括大氣電漿處理法、DC電漿處理法、及RF電漿處理法中之任一者。由於表面處理製程之故，在絕緣層表面上可形成含有反應性官能基之表面處理層。作為在絕緣層上形成表面處理層之方法的另一實例，可提及在絕緣層表面上沉積厚度為50nm至300nm之鉻(Cr)及鈦(Ti)金屬的方法。
同時，形成其中圖案係形成於金屬薄膜上之光敏性樹脂層的步驟可包括曝光及顯影在金屬薄膜上形成之光敏性樹脂層的步驟。光敏性樹脂層及曝光和顯影的細節可包括上述該一實施態樣中者。
在將金屬沉積在藉由光敏性樹脂層圖案所曝露之金屬薄膜上的步驟中，藉由光敏性樹脂層圖案所曝露之金屬薄膜意指表面未與該光敏性樹脂層接觸的金屬薄膜之部分。待沉積之金屬可為銅。沉積方法的實例無特別限制，且可使用各種為人熟知的物理或化學氣相沉積法而無限制。作為一般實例，可使用電解銅電鍍法。
在移除光敏性樹脂層及移除所曝露之金屬薄膜的步驟中，光阻剝離液體可用於移除光敏性樹脂層之方法的實例中，以及蝕刻劑可用於因光敏性樹脂層之移除而曝露的金屬薄膜之移除方法的實例中。
藉由該製造多層印刷電路板之方法所製造的多層印刷電路板可再次用作增層材料(buildup material)。例如，根據該實施態樣之製造絕緣層的方法之在多層印刷電路板上形成絕緣層的第一步驟以及根據另一實施態樣之製造多層印刷電路板的方法之在絕緣層上形成金屬基底的第二步驟可重複進行。
因此，包括在藉由製造多層印刷電路板之方法所製造的多層印刷電路板中之積層層數無特別限制，以及根據應用目的及用途，可具有例如一或多層、或一至二十層。
根據本發明，可提出製造絕緣層的方法，其可實現均勻且細微圖案，同時改善成本及生產力方面之效率以及確保優異機械性質；以及使用自該製造絕緣層的方法所獲得之絕緣層來製造多層印刷電路板之方法。
1‧‧‧聚合物樹脂層
2‧‧‧銅線
3‧‧‧銅箔積層物
4‧‧‧光敏性乾燥膜抗蝕劑(DFR)
5‧‧‧通路孔
6‧‧‧金屬層
7‧‧‧絕緣層
8‧‧‧晶種層
9‧‧‧光敏性樹脂圖案
10‧‧‧金屬基底
<1>至<6>‧‧‧製程進行順序
圖1圖示實施例1之製造絕緣層的方法。
圖2圖示實施例2之製造多層印刷電路板的方法。
下文，茲以實例方式更詳細說明本發明。然而，該等實例僅供說明目的，且不應被視為限制本發明之範圍。
將632g作為溶劑之二甲基甲醯胺(DMF)、358g作為N經取代之順丁烯二醯亞胺化合物之BMI-1100(產品名，由Daiwakasei製造)、及151g作為胺化合物之4-胺基苯乙酸置入具有加熱及冷卻能力並配備有溫度計、攪拌器、回流冷凝器、及定量濕氣分析儀的2公升反應容器中並予以混合，且在85℃下攪拌24小時，以製備固體含量為50%之鹼溶性樹脂溶液。
將632g作為溶劑之二甲基甲醯胺(DMF)、434g作為N經取代之順丁烯二醯亞胺化合物之對羧苯基順丁烯二醯亞胺、及198g作為胺化合物之4,4-二胺基二苯甲烷置入具有加熱及冷卻能力並配備有溫度計、攪拌器、回流冷凝器、及定量濕氣分析儀的2公升反應容器中並予以混合，且在85℃下攪拌24小時，以製備固體含量為50%之鹼溶性樹脂溶液。
將543g作為溶劑之二甲基乙醯胺(DMAc)置入具有加熱及冷卻能力並配備有溫度計、攪拌器、回流冷凝器、及定量濕氣分析儀的2公升反應容器中並予以混合，於其中混合350g之SMA1000(Cray Valley)、144g之4-胺基苯甲酸(PABA)、及49g之4-胺苯酚(PAP)並予以混合。在氮氣氛之下在反應器之溫度固定於80℃之後，使該酸酐和該苯胺反應24小時以形成醯胺酸。然後，在反應器溫度固定於150℃之後，使亞胺化反應持續24小時，以製備固體含量為50%之鹼溶性樹脂溶液。
將516g作為溶劑之甲基乙基酮(MEK)置入具有加熱及冷卻能力並配備有溫度計、攪拌器、回流冷凝器、及定量濕氣分析儀的2公升反應容器中並予以混合，添加228g之對羧苯基順丁烯二醯亞胺、85g之對羥苯基順丁烯二醯亞胺、203g之苯乙烯、及0.12g之偶氮雙異丁腈(AIBN)並予以混合。在氮氣氛下反應之溫度逐漸升高至70℃之後，反應持續24小時，以製備固體含量為50%之鹼溶性樹脂溶液。
參考圖1，將藉由混合16g製備實例1中所合成之鹼溶性樹脂、作為熱可固化黏合劑之5g之MY-510(由 Huntsman製造)、及作為無機填料之35g之SC 2050 MTO(固體含量70%，由Adamatech製造)所獲得的聚合物樹脂組成物塗布至PET膜(25μm)上並予以乾燥，以製備厚度為15μm的聚合物樹脂層1。然後，該聚合物樹脂層1係在85℃下積層於其上銅線2係形成於銅箔積層物3上的電路板上，並移除該PET膜。在110℃下將厚度為15μm之光敏性乾燥膜抗蝕劑KL 1015(由Kolon Industries製造)4積層在聚合物樹脂層1上。
在使具有30μm直徑之圓形負型光罩與光敏性乾燥膜抗蝕劑4接觸，並用紫外線照射(光量為25mJ/cm2)。然後，乾燥膜抗蝕劑4及聚合物樹脂層1係經由在30℃之1%碳酸鈉顯影劑依序進行顯影。
此時，其上形成有圖案之光敏性乾燥膜抗蝕劑4係作為聚合物樹脂層1的保護層，因此在形成與光敏性乾燥膜抗蝕劑4相同圖案時，通路孔5均等地形成在聚合物樹脂層1中。此時，自聚合物樹脂層1衍生之白色殘餘物餘留在通路孔5內部。
隨後，熱固化係在110℃之溫度進行熱固化1小時，使用溫度為50℃之3%氫氧化鈉抗蝕劑剝離液體移除殘餘物及光敏性乾燥膜抗蝕劑4，並且另外在200℃之溫度熱固化製程1小時，以製造具有下表1所示之通路孔直徑的絕緣層。
參考圖2，當將氬及氧之混合氣體供應至實施例1中所製造的絕緣層7之上表面以及通路孔5之側表面時，將鈦(Ti)金屬沉積為厚度50nm以及銅(Cu)金屬沉積為厚度0.5μm以形成晶種層8。
隨後，將該光敏性樹脂層曝光及在晶種層8上顯影以形成光敏性樹脂圖案9。然後，經由電解電鍍將銅所製成的金屬基底10形成於晶種層8上。其次，使用光敏性樹脂剝離液體將光敏性樹脂圖案9移除，從而經由蝕刻移除所曝露的晶種層8，以製造多層印刷電路板。
具有如下表1所示之通路孔直徑的絕緣層係以與實施例1相同方式製造，惟在聚合物樹脂層之製備期間，使用藉由混合16g製備實例3中所合成之鹼溶性樹脂、作為熱可固化黏合劑之6g之MY-510(由Huntsman製造)、及作為無機填料之35g之SC2050 MTO(固體含量70%，由Adamatech製造)所獲得的聚合物樹脂組成物。
多層印刷電路板係以與實施例2相同方式製造，惟使用實施例3中所製造之絕緣層代替實施例1中所製造的絕緣層。
具有如下表1所示之通路孔直徑的絕緣層係以與實施例1相同方式製造，惟在聚合物樹脂層之製備期間，使用藉由混合16g製備實例1中所合成之鹼溶性樹脂、作為熱可固化黏合劑之5g之MY-510(由Huntsman製造)、及作為無機填料之43g之SC2050 MTO(固體含量70%，由Adamatech製造)所獲得的聚合物樹脂組成物。
具有如下表1所示之通路孔直徑的絕緣層係以與實施例1相同方式製造，惟在聚合物樹脂層之製備期間，使用藉由混合16g製備實例2中所合成之鹼溶性樹脂、作為熱可固化黏合劑之5g之MY-510(由Huntsman製造)、及作為無機填料之43g之SC2050 MTO(固體含量70%，由Adamatech製造)所獲得的聚合物樹脂組成物。
具有如下表1所示之通路孔直徑的絕緣層係以與實施例1相同方式製造，惟在聚合物樹脂層之製備期間，使用藉由混合16g製備實例3中所合成之鹼溶性樹脂、作為熱可固化黏合劑之5g之MY-510(由Huntsman製造)、及作為無機填料之43g之SC2050 MTO(固體含量70%，由Adamatech製造)所獲得的聚合物樹脂組成物。
具有如下表1所示之通路孔直徑的絕緣層係以與實施例1相同方式製造，惟在聚合物樹脂層之製備期間，使用藉由混合16g製備實例4中所合成之鹼溶性樹脂、作為熱可固化黏合劑之5g之MY-510(由Huntsman製造)、及作為無機填料之43g之SC2050 MTO(固體含量70%，由Adamatech製造)所獲得的聚合物樹脂組成物。
以與實施例1相同方式，將藉由混合16g製備實例1中所合成之鹼溶性樹脂、作為熱可固化黏合劑之5g之MY-510(由Huntsman製造)、及作為無機填料之35g之SC 2050 MTO(固體含量70%，由Adamatech製造)所獲得的聚合物樹脂組成物塗布至PET膜上並予以乾燥，以製備厚度為15μm的聚合物樹脂層1。然後，該聚合物樹脂層1係在85℃下積層於其上銅線2係形成於銅箔積層物3上的電路板上，並移除該PET膜。
隨後，該聚合物樹脂層係在200℃之溫度熱固化1小時，然後使用CO2雷射鑽蝕刻製備具有下表1所示之通路孔直徑的絕緣層。
將藉由混合作為經酸改質之丙烯酸酯的30g之CCR-1291H(由Nippon Chemicals製造)、作為多官能基 丙烯酸酯單體之5g之TMPTA(由ETNIS製造)、作為光引發劑之2g之Irgacure TPO-L(由BASF製造)、作為多官能基環氧樹脂之6g之YDCN-500-8 P(由Kukdo Chemical Co.Ltd.製造)、及作為熱固化觸媒之0.2g之2E4MZ(由Shikoku Chem製造)所獲得的光敏性樹脂組成物塗布至電路板上並予以乾燥，以製造光敏性樹脂層。
使具有30μm直徑之圓形負型光罩與光敏性樹脂層接觸，並用紫外線照射(光量為400mJ/cm2)，然後經由1%碳酸鈉顯影劑顯影，以製備絕緣層。
多層印刷電路板係以與實施例2相同方式製備，惟使用比較實例2中所製備之絕緣層代替實施例1中所製備之絕緣層。
以與實施例5相同方式，將藉由混合16g製備實例1中所合成之鹼溶性樹脂、作為熱可固化黏合劑之6g之MY-510(由Huntsman製造)、及作為無機填料之43g之SC 2050 MTO(固體含量70%，由Adamatech製造)所獲得的聚合物樹脂組成物塗布至PET膜上並予以乾燥，以製備厚度為15μm的聚合物樹脂層1。然後，該聚合物樹脂層1係在85℃下積層於其上銅線2係形成於銅箔積層物3上的電路板上，並移除該PET膜。
隨後，該聚合物樹脂層係在200℃之溫度熱固化1小時，然後使用CO2雷射鑽蝕刻以製備具有下表1所示之通路孔直徑的絕緣層。
以與實施例7相同方式，將藉由混合16g製備實例3中所合成之鹼溶性樹脂、作為熱可固化黏合劑之5g之MY-510(由Huntsman製造)、及作為無機填料之43g之SC 2050 MTO(固體含量70%，由Adamatech製造)所獲得的聚合物樹脂組成物塗布至PET膜上並予以乾燥，以製備厚度為15μm的聚合物樹脂層1。然後，該聚合物樹脂層1係在85℃下積層於其上銅線2係形成於銅箔積層物3上的電路板上，並移除該PET膜。
隨後，該聚合物樹脂層係在200℃之溫度熱固化1小時，然後使用CO2雷射鑽蝕刻以製備具有下表1所示之通路孔直徑的絕緣層。
將藉由混合作為經酸改質之丙烯酸酯的30g之CCR-1291H(由Nippon Chemicals製造)、作為多官能基丙烯酸酯單體之5g之TMPTA(由ETNIS製造)、作為光引發劑之2g之Irgacure TPO-L(由BASF製造)、作為多官能基環氧樹脂之6g之YDCN-500-8 P(由Kukdo Chemical Co.Ltd.製造)、作為熱固化觸媒之0.2g之2E4MZ(由Shikoku Chem製造)、及作為無機填料之43g之SC 2050 MTO(固體含量70%，由Adamatech製造)所獲得的光敏性樹脂組成物塗布至電路板上並予以乾燥，以製造光敏性樹脂層。
使具有30μm直徑之圓形負型光罩與光敏性樹脂層接觸，並用紫外線照射(光量為400mJ/cm2)，然後經由1%碳酸鈉顯影劑顯影，以製備絕緣層。
在上述實施例及比較實例中所獲得之絕緣層的物理性質係藉由下列方法測量，且結果顯示於下表1。
使用光學顯微鏡測量實施例1、3及5至8以及比較實例1、2、4、5及6中所獲得之絕緣層的上開口(通路孔)之直徑。
使實施例2及4後及比較實例3所獲得之多層印刷電路板在135℃與85%吸濕條件下保持48小時，然後根據IPC-TM-650之標準測量金屬的剝離強度。由此獲得金屬黏著力。
根據JESD 22-A101之標準確認實施例2及4以及比較實例3所獲得之多層印刷電路板的HAST抗性。具體而言，對於寬度為50μm、間隔為50μm、且厚度為12μm之測試件的電路板施加3V電壓，然後使之保持168小時，然後根據下列標準確認測試件之電路板是否存在外觀異常。
OK：膜外觀中未觀察到異常
NG：膜中觀察到水泡及剝離
如表1所示，在其中通路孔係經由使用CO2雷射鑽蝕刻在熱可固化樹脂層上形成的比較實例1、4及5之 絕緣層的情況下，發現通路孔之直徑為62μm或60μm，然而包括在實施例1、3、及5至8中所製造之絕緣層中的通路孔之直徑縮小至46μm或更小。因而，確認在實施例之情況下，可獲致較細微圖案。
同時，確認在比較實例6中所製造的絕緣層中，光係因無機填料及樹脂之間的折射率差異而散射，且藉由光敏性樹脂層之曝光及顯影未形成細微通路孔。
此外，確認在經由含有光引發劑的比較實例2之樹脂組成物曝光及顯影所製造的比較實例3之多層印刷電路板的情況下，測得金屬黏著力為0kgf/cm，發生介於絕緣層與傳導層之間的界面分離，且HAST抗性亦不良。
同時，確認在藉由在無光引發劑下熱固化所製造之實施例2的多層印刷電路板之情況下，測得之金屬黏著力高至0.3kgf/cm，維持介於絕緣層與傳導層之間的界面黏著性，並展現優異的HAST抗性。
此外，當比較實施例1及3中所獲得之絕緣層與實施例5及7中所獲得之絕緣層時，相較於其中之無機填料含量以100重量份樹脂組分計為少於200重量份的實施例1中所獲得之絕緣層，其中添加以100重量份樹脂組分計為200重量份或更多之過量無機填料的實施例5及7中所獲得之絕緣層可確保更細微通路孔直徑。
此被視為係因當實施例5至8中無機填料相對於樹脂之含量提高時，無機填料餘留且在形成絕緣層的鹼性顯影期間未被移除，從而形成充分殘餘物，且在後續抗 蝕劑剝離時通路孔之直徑擴展受到該殘餘物抑制之故。
Claims (20)
- 一種製造絕緣層的方法，其包含下列步驟：在導體佈線上形成含有鹼溶性樹脂及熱可固化黏合劑之聚合物樹脂層；在該聚合物樹脂層上形成光敏性樹脂層；曝光及鹼性顯影該光敏性樹脂層以形成光敏性樹脂圖案並同時鹼性顯影藉由該光敏性樹脂圖案所曝露之該聚合物樹脂層；在該鹼性顯影之後熱固化該聚合物樹脂層；以及剝離該光敏性樹脂圖案。
- 如申請專利範圍第1項之製造絕緣層的方法，其中該鹼溶性樹脂包括選自酸官能基及經胺基取代之環狀醯亞胺官能基中之至少一或多者。
- 如申請專利範圍第2項之製造絕緣層的方法，其中該經胺基取代之環狀醯亞胺官能基包括以下示化學式1表示之官能基：其中，在化學式1中，R1為具有1至10個碳原子之伸烷基或烯基，且「*」意指鍵結點。
- 如申請專利範圍第2項之製造絕緣層的方法，其中該鹼溶性樹脂係經由環狀不飽和醯亞胺化合物與胺化合物的反應製造，且該環狀不飽和醯亞胺化合物及該胺化合物中之至少一者含有取代於其末端上的酸官能基。
- 如申請專利範圍第4項之製造絕緣層的方法，其中該胺化合物包括選自由下列所組成之群組中之至少一者：經胺基取代之羧酸化合物及含有二至四個胺基之多官能基胺化合物。
- 如申請專利範圍第1項之製造絕緣層的方法，其中該鹼溶性樹脂包括至少一個以下示化學式3表示之重複單元及至少一個以下示化學式4表示之重複單元：其中，在化學式3中，R2為直接鍵、具有1至20個碳原子之伸烷基、具有1至20個碳原子之烯基、或具有6至20個碳原子之伸芳基，且「*」意指鍵結點，其中，在化學式4中，R3為直接鍵、具有1至20個碳原子之伸烷基、具有1至20個碳原子之烯基、或具有6至20個碳原子之伸芳基，R4為-H、-OH、-NR5R6、鹵素、或具有1至20個碳原子之烷基，R5及R6可各自獨立地為氫、具有1至20個碳原子之烷基、或具有6至20個碳原子之芳基，且「*」意指鍵結點。
- 如申請專利範圍第6項之製造絕緣層的方法，其中該鹼溶性樹脂係藉由使含有以下示化學式5表示之重複單元的聚合物、以下示化學式6表示之胺、與以下示化學式7表示之胺反應來製造： 其中，在化學式5至7中，R2至R4係與如申請專利範圍第6項中所界定者相同，且「*」意指鍵結點。
- 如申請專利範圍第6項之製造絕緣層的方法，其中該鹼溶性樹脂係藉由使以下示化學式8表示之化合物與以下示化學式9表示之化合物反應來製造： 其中，在化學式8及9中，R2至R4係與如申請專利範圍第6項中所界定者相同。
- 如申請專利範圍第1項之製造絕緣層的方法，其中該鹼溶性樹脂具有50mgKOH/g至250mgKOH/g之酸值。
- 如申請專利範圍第1項之製造絕緣層的方法，其中該聚合物樹脂層包括以100重量份之該鹼溶性樹脂計為1至150重量份之熱可固化黏合劑。
- 如申請專利範圍第1項之製造絕緣層的方法，其中該熱可固化黏合劑包括至少一種選自由下列所組成之群組的官能基：熱可固化官能基、氧環丁烷基(oxetanyl)、環醚基、環硫醚基、氰基(cyanide group)、順丁烯二醯亞胺基、及苯并基、及環氧基。
- 如申請專利範圍第1項之製造絕緣層的方法，其中該聚合物樹脂層中所含之光引發劑的含量以該聚合物樹脂層之總重計為0.01重量%或更少。
- 如申請專利範圍第1項之製造絕緣層的方法，其中在曝光及鹼性顯影該光敏性樹脂層以形成光敏性樹脂圖案並同時鹼性顯影藉由該光敏性樹脂圖案所曝露之該聚合物樹脂層的步驟中，該光敏性樹脂圖案之移除率以該光敏性樹脂圖案的總重計為0.01重量%或更小。
- 如申請專利範圍第1項之製造絕緣層的方法，其中在曝光及鹼性顯影該光敏性樹脂層以形成光敏性樹脂圖案並同時鹼性顯影藉由該光敏性樹脂圖案所曝露之該聚合物樹脂層的步驟之後，以藉由該光敏性樹脂圖案所曝露之該聚合物樹脂層的總重計，餘留0.1重量%至85重量%。
- 如申請專利範圍第1項之製造絕緣層的方法，其中在剝離該光敏性樹脂圖案的步驟中，該光敏性樹脂圖案之移除率以該光敏性樹脂圖案的總重計為0.01重量%或更小。
- 如申請專利範圍第1項之製造絕緣層的方法，其中該聚合物樹脂層包括以總共100重量份之該鹼溶性樹脂及該熱可固化黏合劑計為100重量份或更多量的無機填料。
- 如申請專利範圍第1項之製造絕緣層的方法，其中該聚合物樹脂層或該光敏性樹脂層具有1μm至500μm之厚度。
- 一種製造多層印刷電路板的方法，其包含將其上形成有圖案之金屬基底形成在依申請專利範圍第1至17項中任一項所製備之該絕緣層上的步驟。
- 如申請專利範圍第18項之製造多層印刷電路板的方法，其中該絕緣層包括鹼溶性樹脂及熱可固化黏合劑之經固化產物。
- 如申請專利範圍第18項之製造多層印刷電路板的方法，其中將其上形成有圖案之金屬基底形成在該絕緣層上的步驟包含下列步驟：在該絕緣層上形成金屬薄膜；將其上形成有圖案的光敏性樹脂層形成在該金屬薄膜上；將金屬沉積在藉由該光敏性樹脂層圖案所曝露的金屬薄膜上；以及移除該光敏性樹脂層以及移除所曝露之金屬薄膜。
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