TWI670582B - 具有與外殼齊平之觸點的電子裝置 - Google Patents

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羅斯奧利佛
S 喬艾瑞克
艾斯麥利哈尼
戴芝納布萊特
亀井生吹
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美商蘋果公司
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Abstract

本發明提供一種電子裝置，其包含具有一外部表面的一裝置殼體；定位於該外部表面處且具有第一末端及第二末端的一接觸區域，該接觸區域具有配置在該第一末端與該第二末端之間且實質上與該外部表面齊平之複數個觸點；及在該殼體內之一對準特徵，該對準特徵包含定位於該接觸區域之對置側上的第一磁體及第二磁體，該第一磁體經定位而鄰近於該接觸區域之該第一末端，且該第二磁體經定位而鄰近於該接觸區域之該第二末端。

Description

具有與外殼齊平之觸點的電子裝置
存在諸多不同類型的電子裝置，包括膝上型電腦、平板電腦、智慧型電話及其他。此類裝置可與一或多個配件裝置(例如，鍵盤、遊戲控制器、時脈無線電等)協作起作用以擴大基本或主機電子裝置之能力及功能。為進行此舉，可在主機電子裝置與配件電子裝置之間建立連接。 可藉由遵守預定義格式(諸如，USB 2.0、USB 3.0、FireWire，及其類似者)之多種習知實體連接器來建立連接，或可使用諸如藍芽、WiFi等之協定而以無線方式建立連接。在一些情況下，實體、有線連接可能有益於交換電力及交換資料。 有線連接需要裝置內一些量之面積(real estate)。作為一實例，USB插口連接器通常需要主機裝置之外部表面處的某些量之表面區域以及主機裝置內之某些量的容積以用於插口連接器之腔體(插塞連接器可插入其中)且用於插口連接器之相關聯的觸點及電路。實體連接件亦可能變為腐蝕之潛在來源且可能稍微減損裝置之美學外觀。
本發明之實施例係關於一種電子裝置(諸如主機電子裝置)，該電子裝置包括高度耐腐蝕、需要少量實際空間且在美觀性上合人心意之實體連接器。一些實施例提供一種外部實體連接器，其包括實質上與電子裝置之外部表面齊平的觸點。該外部表面可為平坦的或可為彎曲的，且觸點之外部表面可包括與該外部表面之輪廓匹配的輪廓。在(例如)殼體由金屬或另一導電材料製成的一些實施例中，非導電材料可圍繞連接器中之觸點以將每一觸點自其他觸點以及自電子裝置之外殼電性地隔離。 在一些實施例中，連接器自身不提供用於與配件電子裝置之對應連接器嚙合的對準。實情為，可在連接器中併入對準特徵(諸如磁體或磁體陣列)。對準特徵與配件電子裝置中之對應對準特徵協作，使得主機電子裝置中之觸點在嚙合事件期間適當地與配件電子裝置中之觸點對準，使得電信號可經由所嚙合之觸點而在兩個裝置之間傳送。 在一些實施例中提供一種電子裝置，其包括具有外部表面及定位於該外部表面處之接觸區域的裝置殼體。接觸區域具有第一末端及第二末端及配置在第一末端與第二末端之間實質上與外部表面齊平的複數個觸點。電子裝置進一步包括在殼體內之對準特徵，該對準特徵包括定位於接觸區域之對置側上的第一磁體及第二磁體，且第一磁體經定位而鄰近於接觸區域之第一末端，且第二磁體經定位而鄰近於接觸區域之第二末端。 在一些實施例中，裝置殼體在觸點中之部分可由導電材料製成，該導電材料包括複數個觸點定位於其中的一或多個開口。一或多個絕緣體亦可定位於開口中，圍繞複數個觸點且將複數個觸點自裝置殼體電性地隔離。在一些實施例中，一或多個絕緣體包括在數目上與複數個觸點相等之複數個絕緣環。 在一些實施例中，裝置殼體之外部表面與一或多個觸點及一或多個絕緣體之外部表面可組合而形成連續平滑之表面。及，在一些實施例中，外殼之外部表面與一或多個絕緣體中的每一者之間不存在間隙，且一或多個觸點與一或多個絕緣體中的每一者之間不存在間隙。在一些實施例中，裝置殼體可在接觸區域內具有彎曲的外部表面，且複數個觸點中之每一觸點在外部接觸表面處具有對應於彎曲的外部表面之曲率的曲率。 在一些實施例中，根據本發明之一種電子裝置包括：具有外部表面之裝置殼體；定位於該外部表面處且具有第一末端及第二末端的接觸區域，該接觸區域具有定位於第一末端與第二末端之間且實質上與該外部表面齊平之至少一個觸點；及在殼體內之對準特徵，該對準特徵包含定位於裝置殼體內在接觸區域內或鄰近於接觸區域的至少一個磁體。 在其他實施例中，根據本發明之一種電子裝置包括：形成一腔體的裝置殼體；定位於腔體內之處理器及電腦可讀記憶體；耦接至殼體的透明防護玻璃罩；定位於腔體內鄰近於防護玻璃罩的顯示器；及定位於殼體內且以操作方式耦接至處理器及顯示器的電池。電子裝置可進一步包括定位於裝置殼體之外部表面處的接觸區域，該接觸區域具有第一末端及第二末端。複數個圓形觸點可在第一末端與第二末端之間自彼此間隔開呈單列，且複數個圓形觸點中之每一者定位於經形成貫穿裝置殼體之開口內且具有一外部表面，該外部表面與接觸區域中之裝置殼體的外部表面齊平或自其凹入少於一毫米。絕緣環可定位於複數個開口中之每一者中，每一開口圍繞開口中之觸點且將觸點自裝置殼體隔離，且外殼之外部表面及複數個圓形觸點之外部表面及複數個絕緣環之外部表面可組合而形成連續平滑之表面。電子裝置可進一步包括在殼體內之對準特徵，該對準特徵包括定位於接觸區域之對置側上的第一及第二磁體陣列，且第一磁體陣列經定位而鄰近於接觸區域之第一末端，且第二磁體陣列經定位而鄰近於接觸區域之第二末端。 在檢查以下圖式及詳細描述之後，實施例之其他系統、方法、特徵及優勢對於一般熟習此項技術者將為顯而易見的或將變得顯而易見。所有此等額外系統、方法、特徵及優勢意欲包括於此說明書及此發明內容內、包括於實施例之範疇內且由以下申請專利範圍保護。
相關申請案之交叉引用 本申請案主張以下各者之優先權益：2015年9月8日申請之美國臨時專利申請案62/215,688 (代理人案號P29152USP1)；2015年9月8申請之美國臨時專利申請案62/215,714 (代理人案號P25821USP1)；2015年11月11日申請之美國臨時專利申請案62/254,033 (代理人案號P25821USP2)；2015年9月8日申請美國臨時專利申請案62/215,592 (代理人案號P28445USP1)；及2015年9月4日申請之美國臨時專利申請案62/214,671 (代理人案號P27443USP1)；其中之每一者以全文引用之方式併入本文中。 現將詳細參考隨附圖式中所說明之本發明的代表性實施例。雖然以充分細節描述此等實施例以使熟習此項技術者能夠實踐所描述之實施例，但應理解此等實例並非限制性的。相反，本發明意欲涵蓋如可包括於所描述之實施例的精神及範疇內之替代例、修改及等效物。應理解，可使用其他實施例，且可在不背離所描述之實施例的精神及範疇之情況下作出改變。 以下揭示內容係關於適合與配件電子裝置一起使用的一種主機電子裝置。該主機電子裝置可包括對腐蝕具有高度抗性、需要少量實際空間且在美觀性上合人心意的實體連接器。在一些實施例中，該主機電子裝置可包括具有與該主機電子裝置之外部表面齊平或自其略微凹入的一或多個觸點的外部實體連接器。該外部表面可為平坦的或可為彎曲的，且觸點之外部表面可包括與該外部表面之輪廓匹配的輪廓。在(例如)殼體由金屬或另一導電材料製成的一些實施例中，非導電材料可圍繞連接器中之觸點以將每一觸點自其他觸點以及自電子裝置之外殼電性地隔離。 圖1說明根據本發明之一些實施例的電子系統100。系統100包括主機電子裝置110，該主機電子裝置可連接至配件電子裝置120以便在配件裝置與主機裝置之間共用資料、電力或兩者。特定言之，主機裝置110上之一或多個觸點112可藉由(例如)纜線連接器130電連接至配件裝置120上之一或多個觸點122。在本發明之其他實施例中，主機裝置110上之觸點112可使用與纜線連接器130不同之連接器來直接且電性地連接至配件裝置120上之觸點122。在本發明之其他實施例中，可包括支援主機裝置110與配件裝置120之間的一或多個光學連接的一或多個光學觸點。 為了促進主機電子裝置110上之觸點112與配件電子裝置120上之觸點122之間的直接連接，觸點112可為併入主機裝置110中之表面安裝連接器的部分，其中觸點位於裝置110之外部表面處且與裝置110之殼體齊平或者相對於該殼體凹入一有限量。包括觸點112之表面安裝連接器的一些實例展示於以下圖式中且在下文予以論述。 圖2說明根據本發明之一些實施例的電子裝置200之等角視圖。電子裝置200表示可為圖1中所展示之主機電子裝置110的諸多不同類型之電子裝置中的一者。在一些實施例中，電子裝置200為行動通信裝置，諸如智慧型電話。在圖2中所展示之實施例中，電子裝置200為平板計算裝置。電子裝置200可在形狀及大小上發生變化。又，電子裝置200可包括形成一腔體且經設計以圍封且保護腔體內之裝置200的各種內部組件(諸如，電池、一或多個處理器、一或多個電腦可讀記憶體、無線介面，等)之殼體202。在一些實施例中，殼體202由金屬(諸如鋁)或另一導電材料形成。 電子裝置200亦可包括經設計以呈現視覺內容的顯示總成204。在一些實施例中，顯示總成204包括觸敏層，該層經設計以接收觸摸輸入且根據觸摸輸入產生至電子裝置200之命令。此外，在一些實施例中，顯示總成204包括電容觸敏層，該層經設計以基於與顯示總成204之電容耦合而產生輸入。由透明材料製成之外保護層206可與顯示總成204覆疊且藉由黏著劑或其他手段附接至殼體202，由此覆蓋顯示器及由殼體形成之腔體。外保護層206可由玻璃或類似材料製成，且有時稱作防護玻璃罩。在一些實施例中，電子裝置200可進一步包括力偵測感測器(未展示)，該感測器經設計以偵測施加於顯示總成204及/或外保護層206的力之量。 電子裝置200可包括一或多個輸入按鈕(諸如按鈕208)，該一或多個按鈕經設計以接收對應於送至電子裝置之命令的輸入(例如，改變顯示總成204上展示之視覺內容)。此外，在一些實施例中，電子裝置200包括經設計以自另一裝置接收電力及/或資料的插口連接器210。舉例而言，來自電源(未展示)之電力可經由連接器210供應至裝置200以便為電子裝置200之內部組件供電及/或為安置於電子裝置200中之一或多個電源(未展示)供電。插口連接器210可包括一腔體，插口連接器之觸點位於該腔體中。 除了連接器210，電子裝置200可進一步包括位於裝置200之外部表面處的接觸區域211內之一或多個電觸點212。電觸點係經設計以與相關聯於配件裝置(諸如配件裝置500 (展示於圖5中))之對應觸點電性地耦接。觸點212可允許電子裝置200與配件裝置500之間的電通信，就如觸點112可允許裝置110與裝置120之間的電通信。舉例而言，在一些實施例中，觸點212可包括能夠實現裝置200與裝置500之間的資料之交換的一或多個資料觸點。觸點212亦可包括使配件裝置能夠將電力提供至電子裝置200或使配件裝置能夠自裝置200及/或接地觸點汲取電力的一或多個電力觸點。 觸點212可實質上與外殼202之外部表面齊平。亦即，在一些實施例中，觸點212不在外殼202中之曝露的開口或其他類型之腔體內形成，該開口或腔體通常為插口連接器(諸如連接器210)所需要的且可能或為灰塵或其他碎屑聚集之源。實情為，觸點212為裝置外殼202之連續外部表面的部分，使得該等觸點比將標準連接器併入外殼202中時更難覺察，其可有益於電子裝置200之美學外觀。如本文所用，可在觸點之外部表面與周圍外殼表面齊平(例如，在相同平面)時以及在每一個別觸點212之外部表面自圍繞觸點的外部外殼202之表面凹入有限量(諸如1毫米或更少)時將觸點212稱為與外殼202之外部表面「實質上齊平」。在其他實施例中，觸點212自周圍外部外殼表面凹入0.5 mm或更少，且在另外其他實施例中，觸點212自周圍外部外殼表面凹入0.25 mm或更少。當觸點與周圍之外殼202的外部表面實質上齊平時，觸點與外部外殼可結合以使得圍繞觸點的外殼外部表面之部分與觸點的外部表面之間存在連續平滑之過渡。 由於觸點212未定位於外殼202之腔體內或外殼202之其他曝露的開口內(該腔體或開口可提供對準以供對應連接器嚙合且電連接至觸點212)，因此在一些實施例中，電子裝置200包括用以促進連接器嚙合的對準特徵。在一些特定實施例中，對準特徵可包括沿著接觸區域211之對置側上的殼體202之側壁安置的第一對準磁體陣列214及第二對準磁體陣列216。第一磁體陣列214及第二磁體陣列216中之每一者可包括具有磁極性配置的若干磁體，該配置以磁性方式將該等陣列與配件電子裝置中之對應磁體陣列耦合，如以下所解釋。藉由多個磁性耦合形成之磁性電路可允許電子裝置200以磁性方式與配件電子裝置耦接(諸如展示於圖5中之配件裝置500)且將觸點212與配件電子裝置之觸點對準。在其他實施例中，對準特徵可包括較少或較多磁體或磁性組件或其他類型之對準結構。 圖3說明根據本發明之一實施例的裝置殼體中之接觸區域300。接觸區域300可為(例如)展示於圖2中之接觸區域211。在此實例中，接觸區域300包括三個個別觸點312 (標記為觸點312a、觸點312b及觸點312c)，其中之每一者位於周圍之裝置殼體310的外部表面處且與該外部表面實質上齊平。然而，本發明之實施例不限於任何特定數目之觸點，且其他實施例可在接觸區域300內包括少於或多於三個的觸點。觸點312中之每一者可類似或等同於觸點212，同時裝置殼體310可為(例如)電子裝置200之外殼202。在一些實施例中，裝置殼體310可由金屬或類似的導電材料製成，在此情況下，絕緣環320可將每一觸點312與裝置殼體310之間的每一個別觸點312之外部邊緣圍繞。絕緣環320可由塑膠或另一非導電材料製成，且可將觸點312自裝置殼體310電性地隔離。在本發明之此等及其他實施例中，觸點312及絕緣環320可與周圍的裝置殼體310之表面實質上齊平。此等表面可能為彎曲的，其可能實質上為平坦的或其可能具有其他輪廓。在一些實施例中，觸點312之外部表面及周圍的絕緣環320可組合，以使得在觸點及絕緣環凹入有限量時，觸點、絕緣環及裝置外殼之外部表面全部組合而形成連續平滑的外部表面，該平滑表面可在觸點及/或絕緣環之區域中略微凹入，從而在接觸區域中形成三個並排的凹痕，如圖3中所展示。 圖4說明接觸區域300沿著圖3中之線A-A'的一部分之剖面側視圖。在此實例中，說明觸點結構400。觸點結構400包括定位於裝置殼體310中且填充該殼體之一開口的個別觸點312(例如，觸點312a至觸點312c中的一者)。塑膠絕緣環320位於觸點312與圍繞該觸點的裝置殼體310之間。塑膠環320與裝置殼體310及觸點312兩者緊密地對接，以使得該等三個組件之間無間隙形成。此外，如自圖4顯而易見，觸點結構400之外部表面自圖式之頂部處的殼體310之部分至絕緣環320之上部部分、至觸點312、至絕緣環320之下部部分及至圖式之底部處的殼體310之部分實質上為連續、平滑(對於使用者觸摸而言)及彎曲的表面。 亦如圖4中所展示，可撓性電路板420可連接至觸點312，且托架410可用於將觸點312固定在裝置殼體310中之適當位置。在本發明之各種實施例中，各種黏著劑可用於將此等結構固定在適當位置。特定言之，黏著層430可用於將觸點312固定至塑膠絕緣體320。黏著層430亦可用於將塑膠絕緣體320固定至裝置殼體310。又，黏著層430可用於將托架410固定在裝置殼體310中之適當位置。 下文相對於圖14至圖52論述根據本發明之實施例的觸點結構400以及替代觸點結構400可併入主機電子裝置中的觸點及觸點結構之實例的進一步細節。然而，在轉至彼等額外細節及實例之前，參考圖5，該圖說明表示展示於圖1中之配件電子裝置120的電子裝置之實施例的等角視圖。同樣，電子裝置500可連接至主機電子裝置，諸如展示於圖1中之主機電子裝置110或展示於圖2中之主機電子裝置200。配件裝置500包括與鍵盤總成504耦接之罩蓋502。罩蓋502可經設定大小及定形以覆疊且蓋住可與配件裝置500一起使用之電子裝置，諸如裝置110或裝置200。在一些實施例中，罩蓋502包括多個區段，該等區段亦可稱作面板或片段。舉例而言，如圖5中所展示，罩蓋502可包括第一片段506、第二片段508及第三片段510。第一片段506、第二片段508及第三片段510中之每一者可相對於其餘的段為可移動的或可旋轉的。就此而言，罩蓋502可稱為可摺疊罩蓋。此外，如圖5中所展示，第三片段510可相對於第一片段506及第二片段508而加以升高或抬升，以使得在鍵盤總成504經摺疊且疊至第一片段506及第二片段508之上時，鍵盤總成504相對於第三片段510大體上為共平面或齊平的。 可藉由織物層512 (諸如微纖維)或大體上任何提供美觀性強化而亦不對配件鍵盤500經設計以與之運作的主機電子裝置之顯示總成(例如，展示於圖2中之顯示器204)造成損害的材料來遮蓋或覆疊第一片段、第二片段及第三片段中之每一者。又，該等片段中之每一者可包括由安置於織物層512下方之材料(諸如玻璃纖維)形成的硬質面板。此外，先前所描述之片段可經摺疊以界定罩蓋502之摺疊組態，其中配件鍵盤經設計以與之協作的電子裝置可定位於向上支撐之位置中。 罩蓋502可進一步包括經設計以接收主機電子裝置(諸如主機電子裝置110或主機電子裝置200)及將主機電子裝置與配件裝置500固定的附接特徵514。附接特徵514可包括若干磁體或磁體陣列(圖5中未展示)，該等磁體或磁體陣列可經對準而以磁性方式耦合至安置於配件裝置500所要附接至的主機電子裝置中之若干磁體。此外，配件裝置500可包括經設計以與主機電子裝置(諸如主機裝置110或200)之電觸點312電性地耦接的配件觸點結構515內之一或多個電觸點。觸點結構515中之電觸點的數目大體上與配件裝置500經製造以與之成對的對應接觸區域300中之觸點的數目相等。在一些實施例中，(例如)如圖5中所展示，配件觸點結構515包括分別與觸點312a、312b、312c對準且可與之電耦接的三個觸點516a、516b、516c。然而，本發明之實施例不限於配件觸點結構515內的任何特定數目之觸點，且可在各種實施例中包括多於或少於三個的觸點。本申請案中隨後相對於至少圖6及圖7來論述配件觸點結構515之進一步細節。 附接特徵514可藉助於沿著罩蓋502之外部表面延伸且包覆附接特徵514以界定附接特徵514之頂部表面或上部表面的外部層518或外層表面而與罩蓋502耦接。在一些實施例中，外部層518包括允許附接特徵514及罩蓋502之一些可撓性的聚合物基、低模數彈性體材料。此外，外部層518可包括聚氨酯及煤焦油之混合物且可以多種色彩出現。又，形成外部層518之材料可進一步包括對其他組件相對較高之黏著性且可進一步為耐磨的。就此而言，外部層518可包括相對較高摩擦係數，其可在與附接特徵514嚙合時限制電子裝置之移動。為了降低摩擦係數，附接特徵514可包括圍繞電觸點的第一層522及第二層524。第一層522及第二層524可包括相對於附接特徵514之較低的摩擦係數，其可促進電子裝置與附接特徵514之間的對準及耦接。 鍵盤總成504可包括根據此項技術中通常已知之用於鍵盤的QWERTY組態而安置的按鍵526。然而，在其他實施例中，按鍵526可根據語言或方言而包括不同組態。鍵盤總成504可包括接收按鍵526的印刷電路板(未展示)。鍵盤總成504可進一步包括跨越鍵盤總成504之頂部表面530安置的且自其突出的固持特徵528。固持特徵528可經設計以在罩蓋502呈特定摺疊組態時接收附接特徵514或附接特徵514的至少一部分。固持特徵528可提供機械止擋件用於附接特徵514及與附接特徵514固定之電子裝置。 如圖5中所展示，固持特徵528包括自頂部表面530突出的類環組態。然而，在其他實施例中，固持特徵528包括兩個或更多個不連續特徵，該等不連續特徵提供先前所描述之機械止擋件。仍然，在其他實施例中，頂部表面530包括在固持特徵528內之一位置中的將附接特徵514之一部分定位於頂部表面530以下的槽或「谷」。又，固持特徵528可包括經設計而以磁性方式與附接特徵514中之磁體耦合的磁體陣列，該陣列與機械止擋件組合以進一步限制附接特徵514之移動。下文相對於圖8至圖9論述附接特徵514之進一步細節。 現參考圖6，其為根據本發明之一些實施例的配件觸點結構515之簡化透視圖。如圖6中所展示，觸點結構515可包括觸點外殼605 (亦展示於圖7中)，該外殼包括凸起部分610。凸起部分610可定位於裝置殼體(諸如展示於圖7中之殼體620)中之開口內且延伸貫穿該開口，該裝置殼體可為配件裝置之外殼的部分或可為(例如)附接特徵514之外部表面。配件觸點結構515亦包括三個個別觸點516a、516b及516c，其中之每一者可由金屬或另一導電材料製成。觸點結構之凸起部分610可包括用於個別觸點516a、516b及516c中之每一者的分開之開口。 觸點516a至觸點516c可為允許觸點結構515提供用於連接器之觸點而不耗費由殼體620容納之電子裝置中的大容積的低剖面觸點。在各種實施例中，觸點516a至觸點516c可為彈簧偏壓觸點。舉例而言，觸點516a至觸點516c可藉由彈簧、可撓性臂件或其他可撓性結構偏壓，以使得該等觸點可被推按或按壓且一旦被釋放可即刻返回至其初始位置。彈簧偏壓觸點可提供與對應連接器中之觸點的一定量之順應性，由此輔助在多個觸點516a至觸點516c與第二裝置上的第二連接器之對應觸點(諸如主機電子裝置200之觸點312a至觸點312c)之間形成電連接。 圖7為根據本發明之一些實施例沿著展示於圖6中之點線平面所截取的觸點結構515之簡化側橫截面圖。觸點結構515可位於具有外殼或殼體620的配件電子裝置中。如上所指出，觸點結構515之罩蓋605的凸起部分610可位於裝置殼體620中之開口中。觸點結構515之觸點外殼605可分別支撐具有接觸部分622a、622b及622c的觸點516a、516b、516c(例如，展示於圖8中之開口548)。此等接觸部分622a至622c可分別附接至可撓性桿臂624a、624b及624c之末端。每一可撓性臂件可端接於第二末端且可包括倒鉤，該倒鉤可插入至觸點外殼605中之缺口或凹槽中。特定言之，可撓性桿臂624a可包括倒鉤626a，可撓性桿臂624b可包括倒鉤626b，且可撓性桿臂624c可包括倒鉤626c。在一些實施例中，中心觸點可具有模製在其周圍之觸點外殼605插件，且可能不需要倒鉤626b。 在組裝期間，可將包括接觸部分622b的中心觸點插入貫穿觸點外殼605之底部中的開口。無需更多努力，接觸部分622b可被推按深入觸點外殼605中。在一些情況下，可將接觸結構622b推按至凸起部分610之頂部表面以下。若此時接觸部分622b被側向偏置，則接觸部分622b可能不會自其觸點外殼605中之開口顯現。因此，可將底部止擋部分630安置於接觸部分622b下方。底部止擋部分630可限制接觸部分622b可被按壓至的深度，由此防止對觸點結構515的可能損害。在其他實施例中，中心觸點可具有模製在其周圍之觸點外殼605插件，且可能不需要底部止擋部分630。 現參考圖8，其說明根據本發明之一些實施例的附接特徵514之各種組件的分解視圖。舉例而言，附接特徵514可包括第一磁體陣列532及第二磁體陣列534。在一些實施例中，第一陣列532及第二陣列534包括在組裝之前對準在一起的若干磁體(諸如釹磁體)。在圖8中所展示之實施例中，第一陣列532及第二陣列534由未磁化材料之組合物形成且在附接特徵514組裝之前磁化。第一陣列532及第二陣列534可置放於攝像機/感測器總成(未展示)下方且根據電觸點516a至c與電子裝置(未展示)之間所要的對準來與磁化器(未展示)對準。此允許自訂磁化，其改良電子裝置之磁性對準。 圖8進一步展示具有若干經磁化之區域的第一陣列532及第二陣列534。舉例而言，第一陣列532可包括第一磁化區域536及鄰近於第一磁化區域536的第二磁化區域538。又，該等磁化區域可包括不同磁性區域或不同大小之磁性區域。如一般熟習此項技術者所知，磁體大體上包括具有朝向「北」的極性(或北極)及朝向「南」的極性區域(或南極)之磁極性配置，且磁場線在一方向中自北極至南極延伸。又，一般熟習此項技術者亦應理解，磁體之北極可以磁性方式被吸引至磁體之南極，且兩個北極或兩個南極可以磁性方式抵抗彼此。就此而言，第一陣列532及第二陣列534之相鄰磁性區域可包括經設計以在對置方向上產生磁場線的磁體極性佈置。舉例而言，如圖8中所展示，第一磁化區域536包括在第一方向中延伸之磁場線(展示為點線)，指示頂部表面具有北極性及與頂部表面對置之底部表面(未展示)具有南極性。相反，第二磁化區域538包括在與第一方向對置之第二方向中延伸的磁場線(展示為點線)，指示頂部表面具有南極性及與頂部表面對置之底部表面(未展示)具有北極性。此型樣可表示第一陣列及第二陣列之磁化區域。此外，在其他實施例中，該型樣被逆轉，以使得第一磁化區域536及第二磁化區域538包括在如彼等展示於圖8中的對置之方向中的磁場線。又，第一磁化區域536可小於第二磁化區域538。類似但互補，可在裝置200之磁體陣列214及216中採用磁體極性佈置以促進附接特徵至裝置200的磁體耦合。 又，如圖8中所展示，電觸點結構515可安置於可撓性電路總成535上，且磁性分流器537可安置於第一陣列532及第二陣列534下方。磁性分流器537可由以磁性方式被吸引至第一陣列532及第二陣列534的金屬(包括軟鋼)形成。又，磁性分流器537可將第一陣列及第二陣列之磁場的方向更改朝向主機電子裝置之磁體(諸如電子裝置200中之磁體陣列214及216)的方向，附接特徵將配件裝置500固定至該主機電子裝置。附接特徵514可進一步包括防護組件540，該防護組件包括一金屬層(未展示)，該金屬層可包括不鏽鋼。外塗層542可覆蓋金屬層且提供美學飾面。在一些實施例中，外塗層542包括photothermolplastic (「PTP」)材料，該材料包括聚氨酯加上熱塑性材料。 附接特徵514可進一步包括或接收若干額外特徵。舉例而言，導電織物544經設計以自電子裝置載運電信號至鍵盤總成504 (展示於圖5中)的連接器(未展示)，或自鍵盤總成504之連接器載運電信號至電子裝置。導電織物544可將與可撓性電路總成535電性地耦接的防護組件540包覆，且導電織物544可與觸點結構515內之個別電觸點516中的一或多者(亦即，觸點516a至觸點516c中之一或多者)電性地耦接。在一些實施例中，導電織物544整個為導電的(導電織物544)。在圖8中所展示之實施例中，導電織物544包括導電區域546，該區域包括電性地耦接至觸點516a至觸點516c各別一者的三個電性地獨立之信號軌跡(未展示)。外部層518亦可包覆附接特徵514且與第一層522及第二層524結合以界定附接特徵之頂部表面。如所展示，外部層518可包括允許每一個別電觸點516與電子裝置之電觸點耦接的開口548。 圖9說明貫穿展示於圖8中之虛線且在圖8中展示之各種組件組裝在一起的情況下之附接特徵514的橫截面圖。如所展示，由外塗層542圍繞之金屬層552大體上為U形，但可根據附接特徵514之所要形狀而變化。又，外部層518及導電織物544大體上包覆防護組件540，且外部層518在(展示於圖8中之第一陣列532或者第二陣列534的)磁體554上方延伸，且導電織物544在磁體554下方在磁體554與磁性分流器537之間延伸。又，導電織物544可由美化層556覆蓋，該層進一步將保護蓋提供至導電織物544。美化層556可包括PTP。 又，可以黏著方式將美化層556與附接特徵514之上部部分固定。舉例而言，美化層556與外塗層542之間的黏著層558可僅沿著外塗層542之一分率(少於二分之一)延伸。此允許附接特徵較易於以順時針及/或逆時針方式(藉由箭頭560指示)移動。又，雖然未具體展示，但可將圖9中展示及描述之若干特徵以黏著方式固定在一起。 現參看圖10，其說明停置於表面1000 (例如，桌面)上且與電子裝置200耦接的配件裝置500之側視圖。如圖5中所展示，配件裝置500呈摺疊組態以允許結合電子裝置200使用鍵盤總成504。在該摺疊組態中，配件裝置500之附接特徵514將罩蓋502耦接至鍵盤總成504之固持特徵528部分。同時，附接514亦將配件裝置500耦接至主機電子裝置200，以使得主機裝置200中之接觸區域300與配件裝置500中之觸點結構515嚙合且與之電連接。如所展示，摺疊組態可包括經摺疊以形成供電子裝置200用之三角形支撐的第一片段506、第二片段508及第三片段510。此外，電子裝置200可與第三片段510抵靠著對接。 在圖10中所展示之組態中，鍵盤總成504可用作輸入裝置，以便產生輸入或命令至電子裝置300且改變電子裝置200之顯示總成204 (展示於圖2中)的視覺內容(標示為若干對角線)。此係部分地由於導電織物544 (展示於放大視圖中)與罩蓋502一同摺疊且經由罩蓋延伸。 雖然圖10中未展示，但一或多個磁體陣列安置於鍵盤總成504之固持特徵528下方且在附接特徵514定位於或近似定位固持特徵528中時與附接特徵514之第一陣列532及第二陣列534中之磁體耦合。就此而言，第一陣列532及第二陣列534中之每一磁體可包括用於與固持特徵528下方之一或多個磁體陣列中(未展示)之磁體以磁性方式耦合的磁極性配置。此允許固持特徵528同步將附接特徵514及與附接特徵514耦接之電子裝置300固定。在一些實施例中，固持特徵528下方之該一或多個磁體陣列中的磁體之組合數目等於第一陣列532及第二陣列534中之磁體的組合數目。 為了較清晰地說明與附接特徵514相關聯之磁耦合及固持特徵528與電子裝置200兩者，參考圖11，其說明圖10之經由附接特徵514及包括如所論述之對準磁體的固持特徵528之部分所截取的展示於點線中的一部分之放大的部分橫截面圖。如圖11中所展示，附接特徵514定位於固持特徵528中，且該固持特徵用作針對附接特徵514之機械止擋件。又，如所展示，附接特徵514可包括可為第一磁體陣列532或第二磁體陣列534 (展示於圖8中)之部分的磁體554，其分別與可為第一磁體陣列214或第二磁體陣列216 (展示於圖2中)之部分的磁體1102以磁性方式耦合。磁場線展示為具有箭頭的點線。附接特徵514中之磁體554可進一步與為鍵盤總成504中的磁體陣列之部分的磁體1104以磁性方式耦合。此磁耦合與固持特徵528組合可將附接特徵514及電子裝置200維持在靜止位置中。 如上文所論述，當配件裝置在圖10中展示之摺疊位置以使得附接特徵514適當地與固持特徵528對準且固定在其內時，每一觸點516可用以電耦接至為主機裝置200之部分的各別觸點212。圖12及圖13中說明此連接序列，其中之每一者表示展示於圖11中的圖10之相同放大部分橫截面圖，但經由一對嚙合觸點(觸點212(來自電子裝置200)及觸點516 (例如，來自配件裝置500的觸點516a至觸點516c中之一者))而非經由對準磁體。特定言之，圖12描繪主機電子裝置200處於觸點212自觸點516間隔開且因此尚未與該觸點嚙合的位置。如圖12中所展示，觸點516略微突出附接特徵514的外部表面1202之上。 如圖13中所展示，由於電子裝置200被移動較接近附接特徵514且磁體1102及554將裝置200牽拉入附接特徵中，因此觸點516變得實體地及電連接至觸點212。觸點516附接至可撓性桿臂(例如，相對於圖7所論述之桿臂624a至624c中的一者)且因此被觸點212推按入附接特徵之殼體620中(如藉由箭頭1302所展示)直至裝置200到達其完全相配之位置，裝置200之外部表面1204在該位置中與附接特徵514之外部表面1202在界面1205處呈實體接觸。 將注意力轉回至觸點212之細節，參考圖14，其說明作為觸點212之實例的展示於圖4中之觸點312的實施例。如圖14中所展示，觸點312可包括自前表面1404顯現之接觸部分1402。觸點312可進一步具有可連接至可撓性電路板420的後部角形部分1406。觸點312可藉由機械加工、鍛造、打印、蝕刻、衝壓或以其他方式形成。在本發明之其他實施例中，觸點312可藉由深沖程序形成。 圖15說明根據本發明之一實施例的塑膠絕緣體1500。在此實例中，塑膠絕緣體1500包括界定開口1502以供接受觸點312的環320 (亦展示於圖3中)。後部表面1504可藉由黏著劑覆蓋且觸點312可在彼等位置處接合至塑膠絕緣體320。 圖16至圖18說明根據本發明之一實施例的組裝一組觸點之方法。在圖16中，可根據本發明之一實施例將多個觸點312嚙合至可撓性電路板420。可撓性電路板420上之觸點可藉由焊接、雷射、點焊或電阻焊、或藉由其他方法附接至觸點312之後部部分1406。在此實例中，可撓性電路板420可具有三個部分，每一部分連接至觸點312之成角度的部分1406。可在可撓性電路板420中之可撓性電路板軌跡與裝置殼體310 (展示於圖4中)之間連接二極體1610以提供ESD保護。在此實例中，可撓性電路板420可拆分成如所展示的三個部分，以在將可撓性電路板420附接至觸點312之後部部分1406時提供較大可撓性。觸點312可與塑膠絕緣體1500中之開口1502對準。 在圖17中，包括塑膠絕緣體1500中之觸點312 (如圖16中所展示)的桶件可與裝置殼體310中之開口1702對準。可將塑膠絕緣體1500膠合在適當位置。在圖18中，可將托架1810膠合在裝置殼體310中之凹口1802中的適當位置。 在本發明之各種實施例中，此等觸點結構及其他觸點結構之不同部分可由各種材料形成。舉例而言，托架1810及塑膠絕緣體1500可由相同或不同材料形成，諸如塑膠、LPS或其他不導電的或導電的材料。觸點312可由非腐蝕性材料形成，諸如金、鍍金銅、鍍金鎳、金鎳合金及其他材料。 在本發明之各種實施例中，此等觸點結構及其他觸點結構之不同部分可以各種方式形成。舉例而言，托架1810及塑膠絕緣體1500可使用射出或其他模製、打印、或其他技術形成。觸點312可經機械加工、衝壓、鑄造、鍛造、打印，或以不同方式形成，諸如藉由使用深沖程序。塑膠絕緣體1500可使用射出模製形成於觸點312周圍。 圖19說明可用於圖3之觸點結構的另一觸點結構1900之剖面側視圖。在此實例中，觸點1912可位於裝置殼體310中之開口中。塑膠絕緣體1920可位於觸點1912與裝置殼體310之間，且觸點結構1900之外部表面可為跨越殼體、絕緣環及觸點的實質上連續、平滑(對於使用者觸摸而言)且彎曲的表面。可撓性電路板1920可在後部部分1914處連接至觸點1912。雖然在本發明之其他實施例中，可將觸點1912及絕緣體1920膠合或者固定在適當位置，但可選托架(未展示)可用於將觸點1912固定在裝置殼體310中之適當位置。在本發明之各種實施例中，各種黏著劑可用於將此等結構固定在適當位置。特定言之，黏著層可用於將觸點1912固定至塑膠絕緣體1920。黏著層亦可用於將塑膠絕緣體1920固定至裝置殼體310。又，黏著層可用於將可選托架固定在裝置殼體310中之適當位置。支撐件1910可針對可撓性電路板1920提供機械支撐。支撐件1910可包括ESD二極體(如下文圖22中所展示)。 圖20說明圖19之觸點結構。在此實例中，在深沖程序中可在後部表面2002處施加力以形成觸點1912。如前所述，觸點1912可包括可與可撓性電路板嚙合的後部角形件1914。在本發明之其他實施例中，觸點1912可藉由機械加工、鍛造、打印、蝕刻、衝壓或以其他方式形成。 圖21說明根據本發明之一實施例的在塑膠絕緣體2100中之圖20的觸點。在此實例中，塑膠絕緣體2100可具有開口2122以供接受觸點1912。後部觸點部分1914可自環形絕緣體2120延伸。 圖22說明根據本發明之一實施例的經組裝之觸點結構。根據本發明之一實施例，絕緣體2120中之多個觸點1912(未展示)可嚙合至可撓性電路板420。可撓性電路板420上之觸點可藉由焊接、雷射、點焊或電阻焊、或藉由其他方法附接至觸點1912之後部部分1914 (如圖19中所展示)。在此實例中，可撓性電路板420可具有三個部分，每一部分連接至觸點1912之後部部分1914。可在可撓性電路板420中之可撓性電路板軌跡與裝置殼體310之間連接二極體1610以提供ESD保護。在此實例中，可撓性電路板420可拆分成如所展示的三個部分，以在將可撓性電路板420附接至觸點1912之後部部分1914時提供較大可撓性。 圖23說明可用於圖3之觸點結構的另一觸點結構2300之剖面側視圖。在此實例中，觸點2312可位於裝置殼體310中之開口中。塑膠絕緣體2320可位於觸點2312與裝置殼體310之間，且如自圖23顯而易見，觸點結構2300之外部表面可為跨越殼體、絕緣環及觸點的實質上連續、平滑(對於使用者觸摸而言)且彎曲的表面。橋接件2315可在後部部分2314處將可撓性電路板2320連接至觸點2312。雖然在本發明之其他實施例中，可將觸點2312及絕緣體2320膠合或者固定在適當位置，但可選托架(未展示)可用於將觸點2312固定在裝置殼體310中之適當位置。在本發明之各種實施例中，各種黏著劑可用於將此等結構固定在適當位置。特定言之，黏著層可用於將觸點2312固定至塑膠絕緣體2320。黏著層亦可用於將塑膠絕緣體2320固定至裝置殼體310。又，黏著層可用於將可選托架固定在裝置殼體310中之適當位置。支撐件2310可針對可撓性電路板2320提供機械支撐。支撐件2310可包括ESD二極體(如下文圖26中所展示)。 圖24說明圖23之觸點。在此實例中，在深沖程序中可在後部表面2402處施加力以形成觸點2312。如前所述，觸點2312可包括可與可撓性電路板嚙合的後部角形件2314。在本發明之其他實施例中，觸點2312可藉由機械加工、鍛造、打印、蝕刻、衝壓或以其他方式形成。 圖25說明根據本發明之一實施例的在塑膠絕緣體2500中之圖20的觸點。在此實例中，塑膠絕緣體2500可具有開口2522以供接受觸點2312。後部接觸部分2314可自絕緣體2500延伸。 圖26說明根據本發明之一實施例的經組裝之觸點結構。根據本發明之一實施例，絕緣體2520中之多個觸點2312(未展示)可嚙合至可撓性電路板2320。可撓性電路板2320上之觸點可藉由焊接、雷射、點焊或電阻焊、或藉由其他方法附接至觸點2312之後部部分2314 (如圖23中所展示)。可在可撓性電路板2320中之可撓性電路板軌跡與裝置殼體310之間連接二極體1610以提供ESD保護。在此實例中，可沿著觸點2312之背側橫向地佈設可撓性電路板以在將可撓性電路板320附接至橋接件2315時增益可撓性。 圖27說明根據本發明之一實施例的另一觸點。此觸點2712可包括自前表面2713顯現的接觸部分。觸點2712可進一步具有可連接至可撓性電路板320的後部角形部分2714。觸點2712可藉由機械加工、鍛造、打印、蝕刻、衝壓或以其他方式形成。在本發明之其他實施例中，觸點2712可藉由深沖程序形成。 圖28說明根據本發明之一實施例的在塑膠絕緣體中之圖27的觸點。在此實例中，塑膠絕緣體2820可具有開口2822以供接受觸點2712。後部接觸部分2714(未展示)可自絕緣體2820延伸。 圖29至34說明根據本發明之一實施例的製作另一觸點結構之方法。在圖29中，可在載體2910之末端處衝壓出複數個觸點2712。每一觸點2712可包括後部成角度的部分2714。可將觸點噴砂及電鍍。在圖30中，可將載體2910之部分2911拆分且置放於虛設載體3000上，以使得觸點2712可具有如其在置放於裝置殼體中時將具有的相同之彼此特定關係。在圖31中，塑膠絕緣體2820可形成於觸點2712周圍。在本發明之其他實施例中，塑膠絕緣體2820可在獨立步驟中形成且接著置放於觸點2712周圍。在本發明之此等及其他實施例中，替代一個塑膠絕緣體2820，可使用三個塑膠絕緣體或絕緣體，每一者圍繞觸點2712中之一者。可將塑膠絕緣體2820膠合或者固定至觸點2712。虛設載體3000可移除。 在圖32中，可撓性電路板320可(例如，藉由焊接)附接至觸點2712的後部成角度之件2714。觸點2712可藉由塑膠絕緣體2820隔離。在圖33中，觸點2712可與裝置殼體310中之開口3302對準。塑膠絕緣件2820可經配置以配合於裝置殼體310中之凹口3304中且可膠合在適當位置。在圖34中，托架可在觸點2712後方置放於裝置殼體310之凹口3304中以將觸點2712固定在適當位置。托架3410可膠合在適當位置以進一步將觸點2712固定至裝置殼體310。 圖35說明根據本發明之一實施例的裝置殼體中之接觸區域3500。在此實例中，接觸區域3500包括在裝置殼體3530之表面處的三個觸點3512。藉由塑膠絕緣體3520形成之絕緣環可圍繞觸點3512之外部邊緣且可位於觸點3512與裝置殼體3530之間。如圖35中所展示，觸點3512及藉由塑膠絕緣體3520形成之絕緣環可實質上與周圍之裝置殼體1730的表面齊平。此等表面可能為彎曲的，其可能實質上為平坦的或其可能具有其他輪廓，且觸點、絕緣環及周圍外部表面可組合而形成裝置之連續平滑外部表面，接觸區域3500併入該平滑表面中。 圖36說明可用作圖35之觸點結構的觸點結構之剖面側視圖。又，觸點3512可位於裝置殼體3530中之開口中。塑膠絕緣體3520可位於觸點3512與裝置殼體3530之間。觸點3512之表面及塑膠絕緣體3520之表面可實質上與裝置殼體3530之表面齊平。此等表面可能為彎曲的、實質上平坦的，或其可能具有其他輪廓。可將聚矽氧墊片或其他密封件3610置放於塑膠絕緣體3520與裝置殼體3530之間。聚矽氧墊片3610可防止液體、濕氣或碎屑進入至電子裝置中。觸點3512可包括可焊接或者附接至可撓性電路板3620上之軌跡的接觸部分3513。熱活化膜或黏著劑3630可用於將可撓性電路板3620固定至塑膠絕緣體3520。觸點3512可進一步包括突片3515 (接觸部分3513可為其中之一者)及柄3514。托架3640可位於可撓性電路板3620後方且可將觸點3512保持在裝置殼體3530中之適當位置。 在本發明之各種實施例中，觸點結構中之觸點的表面與容納該等觸點的裝置之表面至少實質上齊平可為合乎需要的。但此連接器結構之各種組件的大小各自具有與其相關聯之製造公差。此等公差之累加可導致一或多個觸點之表面不與裝置之表面齊平。因此，本發明之實施例可採用墊片或其他調整特徵來解決此等公差可能引起的誤差。以下圖式中展示一實例。 圖37說明可用作圖35之觸點結構的另一觸點結構之剖面側視圖。又，觸點3512可位於裝置殼體3530中之開口中。塑膠絕緣體3520可位於觸點3512與裝置殼體3530之間。觸點3512之表面與塑膠絕緣體3520之表面可與裝置殼體3530之表面實質上齊平或相對於裝置殼體表面凹入一有限量。觸點3512之表面、塑膠絕緣體3520之表面及裝置殼體3530之表面可能為彎曲的、實質上平坦的，或其可能具有其他輪廓。可將聚矽氧墊片或其他密封件3610置放於塑膠絕緣體3520與裝置殼體3530之間。聚矽氧墊片3610可防止液體、濕氣或碎屑進入至電子裝置中。觸點3512可包括可焊接或者附接至可撓性電路板3620上之軌跡的接觸部分3513。熱活化膜或黏著劑3630可用於將可撓性電路板3620固定至塑膠絕緣體3520。觸點3512可進一步包括突片3515 (接觸部分3513可為其中之一者)及柄3514。托架3640可位於可撓性電路板3620後方且可將觸點3512保持在裝置殼體3530中之適當位置。 又，觸點3512之表面及塑膠絕緣體3520之表面與裝置殼體3530之表面實質上齊平可為合乎需要的。但此連接器結構之各種組件的大小各自具有與其相關聯之製造公差。此等公差之累加可導致一或多個觸點3512之表面不與裝置之表面齊平。因此，本發明之實施例可採用墊片3710。墊片3710可選自一組具有不同大小的墊片。墊片3710可具有經選擇以補償此連接器結構中之不同組件的大小之累加公差，以使得觸點3512之表面及塑膠絕緣體3520之表面可與裝置殼體3530之表面實質上齊平。 圖38說明根據本發明之一實施例的觸點結構之一部分。此觸點結構部分可包括由塑膠絕緣體3520圍繞之多個觸點3512。 圖39為根據本發明之一實施例的觸點結構之分解視圖。觸點3512 (展示於圖38中)可容納於塑膠絕緣體3520中，且可置放於裝置殼體3530中之開口中。可將聚矽氧墊片或其他密封件3610置放於塑膠絕緣體3520與裝置殼體3530之間。聚矽氧墊片3610可防止液體、濕氣或碎屑進入至電子裝置中。觸點3512可包括可焊接或者附接至可撓性電路板3620上之軌跡的接觸部分3513 (展示於圖28中)。熱活化膜或黏著劑(未展示)可用於將可撓性電路板3620固定至塑膠絕緣體3520。托架或罩3640可位於可撓性電路板3620後方且可將觸點3512保持在裝置殼體3530中之適當位置。可將墊片3710置放於塑膠絕緣體3520與裝置殼體3530之間。墊片3710可選自一組具有不同大小的墊片。墊片3710可具有經選擇以補償此連接器結構中之不同組件的大小之累加公差，以使得觸點3512之表面及塑膠絕緣體3520之表面可與裝置殼體3530之表面實質上齊平。 此等包括觸點3512及塑膠絕緣體3520的觸點結構部分可以各種方式形成。以下圖式中展示實例。 圖40至圖43說明根據本發明之一實施例的製造觸點結構之一部分的方法。在圖40中，可鑄造出觸點3512。該鑄造程序可使突片3513及柄3514留在適當位置。觸點3512可形成於載體4000之末端處。載體4000可包括開口4010。在圖41中，可提供載體4100。可在載體4100中衝壓出具有升高之邊緣的開口4010。在圖42中，可將載體4000固定至載體4100。特定言之，開口之升高邊緣4110可置放於載體4000之開口4010中。在圖43中，塑膠絕緣體3520可形成於觸點3512周圍。在本發明之其他實施例中，塑膠絕緣體3520可在別處形成且膠合或者固定至觸點3512。可移除載體結構，留下柄3514(未展示)。 圖44至圖47說明根據本發明之一實施例的製造觸點結構之一部分的另一方法。在圖44中，可經旋床車出或機械加工出觸點3512。在圖45中，可衝壓出載體4500。載體4500可包括槳葉4510。在圖46中，觸點3512可附接至載體4500之槳葉4510。在圖47中，塑膠絕緣體3520可形成於觸點3512周圍。在本發明之其他實施例中，塑膠絕緣體3520可在別處形成且接著藉由使用黏著劑或其他技術固定至觸點3512。可移除載體4500，同樣留下柄3514(未展示)。 圖48至圖52說明根據本發明之一實施例的製造觸點結構之一部分的另一方法。在圖48中，觸點3512及第一載體4700可經旋床車出、或機械加工、鍛造、或以其他方式形成。在圖49中，第二載體4900可經衝壓或以其他方式形成。第二載體4900可包括槳葉4910。在圖50中，觸點3512可藉由點焊、雷射或電阻焊、或其他技術附接至第二載體4900之槳葉4910。在圖51中，可將第一載體4700拆離，且可將觸點3512拋光、噴砂及電鍍。在圖52中，塑膠絕緣體3520可使用包覆成型或其他程序形成於觸點3512周圍。在本發明之其他實施例中，塑膠絕緣體3520可在別處形成且接著藉由使用黏著劑或其他技術固定至觸點3512。可移除載體4900，同樣留下柄3514(未展示)。 本發明之實施例可提供耐腐蝕的觸點。此等觸點可包括匹配觸點周圍之裝置殼體的色彩之頂板。此頂板可為0.25至1.0微米之間、0.5 至1.0微米之間、0.5至0.85微米之間、0.75至0.85微米之間的厚度，或其可具有另一厚度。在觸點之曝露的表面處，金鍍層可在頂板之下。在觸點之其他部分上，可省去頂板且金鍍層可為第一層。此層可為0.01至0.5微米之間或0.05與0.1微米之間的厚度，或其可具有另一厚度。可使用厚度在1.0、2.0、3.0或4.0微米之範圍內的銅層。可在銅層上方使用可選的鈀層。此層可具有在0.15與2.0微米、1.0與1.5微米、1.0與2.0微米之間的厚度，或其可具有另一厚度。可在金層與銅層之間觸點可焊接至可撓性電路板的區域中使用可選的SnCu層。雖然此可選SnCu層可具有符合本發明之實施例的其他厚度，但其可為4、5與6微米之間的厚度，舉例而言，4與6微米之間或5與6微米之間的厚度。本發明之另一實施例可包括在1.0、2.0、1.0至2.0、2.0至3.0、3.0或4.0微米厚度之範圍內的銅之基礎層。可在銅層上方使用鈀層。此層可具有在0.15與2.0微米、1.0與1.5微米、1.0與2.0微米之間的厚度，或其可具有另一厚度。可將金質快閃層置放於該層上。此可隨後有匹配觸點周圍之裝置殼體的色彩之頂部鍍層。此頂板可為0.25至1.0微米之間、0.5 至1.0微米之間、0.5至0.85微米之間、0.75至0.85微米之間的厚度，或其可具有另一厚度。觸點之其他部分可具有銅層，可使用在十分之一微米、十分之二微米或十分之三微米之範圍內的較薄Pd層，繼之以金質快閃層。 在本發明之各種實施例中，此等觸點結構及其他觸點結構之不同部分可由各種材料形成。舉例而言，托架3640及塑膠絕緣體1720可由相同或不同材料形成，諸如塑膠、LPS或其他不導電的或導電的材料。觸點1712可由非腐蝕性材料形成，諸如金、鍍金銅、鍍金鎳、金鎳合金及其他材料。又，在本發明之各種實施例中，此等觸點結構及其他觸點結構之不同部分可以各種方式形成。舉例而言，托架3640及塑膠絕緣體3520可使用射出或其他模製、打印、或其他技術形成。觸點3512可經機械加工、衝壓、鑄造、鍛造、打印或以不同方式形成。塑膠絕緣體3520可使用射出模製或其他技術形成於觸點3512周圍。 出於解釋之目的，前文描述使用特定命名法以提供對所描述之實施例的透徹理解。然而，熟習此項技術者將明白，無需特定細節以便實踐所描述之實施例。因此，出於說明及描述之目的而呈現本文中所描述之特定實施例的前文描述。該等描述並不意欲為窮盡性的或將實施例限於所揭示之精確形式。一般熟習此項技術者將明白，鑒於以上教示，諸多修改及變化為可能的。
100‧‧‧電子系統
110‧‧‧主機電子裝置
112‧‧‧觸點
120‧‧‧配件電子裝置
122‧‧‧觸點
130‧‧‧纜線連接器
200‧‧‧主機電子裝置
202‧‧‧殼體
204‧‧‧顯示總成
206‧‧‧外保護層
208‧‧‧按鈕
210‧‧‧插口連接器
211‧‧‧接觸區域
212‧‧‧電觸點
214‧‧‧第一對準磁體陣列
216‧‧‧第二對準磁體陣列
300‧‧‧接觸區域
310‧‧‧裝置殼體
312‧‧‧觸點
312a‧‧‧觸點
312b‧‧‧觸點
312c‧‧‧觸點
320‧‧‧塑膠絕緣體/絕緣環/可撓性電路板
400‧‧‧觸點結構
410‧‧‧托架
420‧‧‧可撓性電路板
430‧‧‧黏著層
500‧‧‧配件裝置
502‧‧‧罩蓋
504‧‧‧鍵盤總成
506‧‧‧第一片段
508‧‧‧第二片段
510‧‧‧第三片段
512‧‧‧織物層
514‧‧‧附接特徵
515‧‧‧觸點結構
516‧‧‧觸點
516a‧‧‧觸點
516b‧‧‧觸點
516c‧‧‧觸點
518‧‧‧外部層
522‧‧‧第一層
524‧‧‧第一層
526‧‧‧按鍵
528‧‧‧固持特徵
530‧‧‧頂部表面
532‧‧‧第一磁體陣列
534‧‧‧第二磁體陣列
535‧‧‧可撓性電路總成
536‧‧‧第一磁化區域
537‧‧‧磁性分流器
538‧‧‧第二磁化區域
540‧‧‧防護組件
542‧‧‧外塗層
544‧‧‧導電織物
546‧‧‧導電區域
548‧‧‧開口
552‧‧‧金屬層
554‧‧‧磁體
556‧‧‧美化層
558‧‧‧黏著層
560‧‧‧箭頭
605‧‧‧觸點外殼
610‧‧‧凸起部分
620‧‧‧殼體
622a‧‧‧接觸部分
622b‧‧‧接觸部分
622c‧‧‧接觸部分
624a‧‧‧可撓性桿臂
624b‧‧‧可撓性桿臂
624c‧‧‧可撓性桿臂
626a‧‧‧倒鉤
626b‧‧‧倒鉤
626c‧‧‧倒鉤
630‧‧‧底部止擋部分
1000‧‧‧表面
1102‧‧‧磁體
1104‧‧‧磁體
1202‧‧‧外部表面
1204‧‧‧外部表面
1205‧‧‧界面
1302‧‧‧箭頭
1402‧‧‧接觸部分
1404‧‧‧前表面
1406‧‧‧後部部分
1500‧‧‧塑膠絕緣體
1502‧‧‧開口
1504‧‧‧後部表面
1610‧‧‧二極體
1702‧‧‧開口
1802‧‧‧凹口
1810‧‧‧托架
1900‧‧‧觸點結構
1910‧‧‧支撐件
1912‧‧‧觸點
1914‧‧‧後部接觸部分
1920‧‧‧塑膠絕緣體/可撓性電路板
2002‧‧‧後部表面
2100‧‧‧塑膠絕緣體
2120‧‧‧環形絕緣體
2122‧‧‧開口
2300‧‧‧觸點結構
2310‧‧‧支撐件
2312‧‧‧觸點
2314‧‧‧後部部分
2315‧‧‧橋接件
2320‧‧‧塑膠絕緣體/可撓性電路板
2402‧‧‧後部表面
2500‧‧‧塑膠絕緣體
2520‧‧‧絕緣體
2522‧‧‧開口
2712‧‧‧觸點
2713‧‧‧前表面
2714‧‧‧後部接觸部分
2820‧‧‧塑膠絕緣體
2822‧‧‧開口
2910‧‧‧載體
2911‧‧‧部分
3000‧‧‧虛設載體
3302‧‧‧開口
3304‧‧‧凹口
3410‧‧‧托架
3500‧‧‧接觸區域
3512‧‧‧觸點
3513‧‧‧接觸部分
3514‧‧‧柄
3515‧‧‧突片
3520‧‧‧塑膠絕緣體
3530‧‧‧裝置殼體
3610‧‧‧聚矽氧墊片
3620‧‧‧可撓性電路板
3630‧‧‧熱活化膜或黏著劑
3640‧‧‧托架或罩
3710‧‧‧墊片
4000‧‧‧載體
4010‧‧‧開口
4100‧‧‧載體
4110‧‧‧升高邊緣
4500‧‧‧載體
4510‧‧‧槳葉
4700‧‧‧第一載體
4900‧‧‧第二載體
4910‧‧‧槳葉
圖1說明根據本發明之一實施例的電子系統； 圖2為根據本發明之一些實施例的展示於圖1中之主機電子裝置的簡化等角視圖； 圖3說明根據本發明之一些實施例的裝置殼體中之觸點結構； 圖4為根據本發明之一些實施例的展示於圖3中之觸點結構內之個別觸點沿著線A'-A所截取的的簡化橫截面圖； 圖5為根據本發明之一些實施例的配件電子裝置之簡化等角視圖，該配件電子裝置具有附接至包括多個觸點之罩蓋的鍵盤，該等觸點可與展示於圖3及圖4中之觸點結構嚙合； 圖6為根據本發明之一些實施例的觸點結構之簡化透視圖； 圖7為根據本發明之一些實施例的展示於圖6中之觸點結構的簡化之側橫截面圖； 圖8說明根據本發明之一些實施例的展示於圖2中之附接特徵的各種組件之分解視圖； 圖9說明展示於圖2及圖8中之附接特徵的經由展示於圖8中之虛線的截面視圖； 圖10說明展示於圖5中之配件裝置與展示於圖2中之電子裝置耦接的側視圖，且配件裝置呈摺疊組態以允許結合電子裝置使用鍵盤總成； 圖11至圖13說明圖10之展示於點線中的部分之放大視圖，且配件之附接特徵定位於配件之固持特徵中； 圖14說明圖4之觸點； 圖15說明用於圖4之觸點的塑膠絕緣體； 圖16至圖18說明根據本發明之一實施例的組裝電子裝置中之觸點結構的方法； 圖19為根據本發明之另一實施例的展示於圖3中之觸點結構內的個別觸點沿著線A'-A所截取之簡化橫截面圖； 圖20說明圖19之觸點； 圖21說明根據本發明之一實施例的圖20之在塑膠絕緣體中的觸點； 圖22說明根據本發明之一實施例的電子裝置中之經組裝的觸點結構； 圖23為根據本發明之另一實施例的展示於圖3中之觸點結構內的個別觸點沿著線A'-A所截取之簡化橫截面圖； 圖24說明圖23之觸點； 圖25說明根據本發明之一實施例的圖24之在塑膠絕緣體中的觸點； 圖26說明根據本發明之一實施例的電子裝置中之經組裝的觸點結構； 圖27說明根據本發明之另一實施例的觸點； 圖28說明根據本發明之一實施例的圖27之在塑膠絕緣體中的觸點； 圖29至圖34說明根據本發明之一實施例的組裝電子裝置中之觸點結構的方法； 圖35說明根據本發明之一實施例的裝置殼體中之觸點結構； 圖36說明根據本發明之一實施例的可併入圖35之觸點結構中的個別觸點之剖面側視圖； 圖37說明根據本發明之一實施例的可併入圖35之觸點結構中的另一個別觸點之剖面側視圖； 圖38說明根據本發明之一實施例的觸點結構之一部分； 圖39為根據本發明之一實施例的觸點結構之分解視圖； 圖40至圖43說明根據本發明之一實施例的製造觸點結構之一部分的方法； 圖44至圖47說明根據本發明之一實施例的製造觸點結構之一部分的另一方法；及 圖48至圖52說明根據本發明之一實施例的製造觸點結構之一部分的方法。 熟習此項技術者將瞭解且理解，根據慣例，上文所列及下文所論述之各圖的各種特徵未必按比例繪製，且可能將各圖之各種特徵及元件的尺寸擴大或減小以較清晰地說明本文描述之本發明的實施例。

Claims (18)

  1. 一種電子裝置，其包含：形成一腔體的一裝置殼體，該裝置殼體具有一外部表面；定位於該腔體內之一處理器及一電腦可讀記憶體；耦接至該裝置殼體之一防護玻璃罩；一顯示器，其定位於該腔體內鄰近於該防護玻璃罩；一電池，其定位於該腔體內且以操作方式耦接至該處理器及該顯示器；一接觸區域，其定位於該裝置殼體之該外部表面處且具有第一末端及第二末端，該接觸區域具有形成貫穿該裝置殼體且在該第一末端與該第二末端之間的彼此間隔開呈一單列的複數個開口，每一該複數個開口包括定位於其內的一圓形觸點以及圍繞該圓形觸點並將該圓形觸點自該裝置殼體隔離的一絕緣體，其中位於該複數個開口中之每一該複數個圓形觸點之一外部表面係齊平或凹入少於一毫米於位於該接觸區域內的該裝置殼體之該外部表面；以及在該裝置殼體內之一對準特徵，該對準特徵包含定位於該接觸區域之對置側上的第一磁體元件及第二磁體元件，該第一磁體元件經定位而鄰近於該接觸區域之該第一末端，且該第二磁體元件經定位而鄰近於該接觸區域之該第二末端；其中該裝置殼體之該外部表面與每一該複數個圓形觸點及其周圍的該絕緣體之複數個外部表面組合而形成一連續表面，且該裝置殼體之該外部表面與每一該複數個圓形觸點及其周圍的該絕緣體之該複數個外部表面之間不存在可看見的間隙。
  2. 如請求項1之電子裝置，其中該裝置殼體大體上為矩形形狀且包括四個側壁，該等四個側壁圍繞該防護玻璃罩且自至少部分地藉由該防護玻璃罩界定的該電子裝置之一上部表面延伸至一背部表面。
  3. 如請求項2之電子裝置，其中每一該等四個側壁具有一彎曲外部表面，且該接觸區域定位於該等四個側壁中之一者的一彎曲部分內。
  4. 如請求項1之電子裝置，其中該第一磁體元件包含一第一磁體，且該第二磁體元件包含一第二磁體。
  5. 如請求項1之電子裝置，其中該第一磁體元件包含一第一磁體陣列，且該第二磁體元件包含一第二磁體陣列。
  6. 如請求項1之電子裝置，其中該裝置殼體包括鋁。
  7. 如請求項1之電子裝置，其中該顯示器包括一電容式觸敏層，其經構形用以接收觸摸輸入。
  8. 如請求項7之電子裝置，更包括一力偵測感測器，其用以偵測施加於該顯示器的一力之量。
  9. 一種電子裝置，其包含：一裝置殼體，其具有大體上為矩形形狀並包括複數個圓角以及四個外部側壁的一後壁，該等四個外部側壁包括沿該電子裝置的一長度所對置的第一側壁與第二側壁、以及沿該電子裝置的一寬度所對置的第三側壁與第四側壁；一防護玻璃罩，於該等四個外部側壁處耦接至該裝置殼體，以使該等四個外部側壁延伸於該後壁以及該防護玻璃罩之間，該防護玻璃罩與該裝置殼體組合而形成一內部裝置腔體；定位於該防護玻璃罩與該後壁之間的一觸敏顯示器；定位於該內部裝置腔體內之一處理器及一電腦可讀記憶體；一電池，其定位於該內部裝置腔體內且以操作方式耦接至該處理器及該觸敏顯示器；一輸入按鈕，其經構形用以接收對應於送至該電子裝置之一命令的一輸入，該輸入按鈕設置於該電子裝置的一外表面上，並位於由該防護玻璃罩所圍繞、該觸敏顯示器之外、對置的該第一側壁與該第二側壁之中以及鄰近於該第三側壁的一處；一插口連接器，其定位於該第三側壁的一外部表面，該插口連接器具有複數個插口連接器觸點，該複數個插口連接器觸點經構形用以實現該電子裝置自另一裝置接收電力和資料；一接觸區域，其定位於該第一側壁的一外部表面處，且具有第一末端、第二末端以及在該第一末端與該第二末端之間的彼此間隔開呈一單列的複數個圓形觸點，每一該些複數個圓形觸點定位於由貫穿裝置殼體所形成的對應的單一開口內，且每一該些複數個圓形觸點具有一外部接觸表面係齊平或凹入少於一毫米於位於該接觸區域內的該裝置殼體之一外部表面，其中每一該複數個圓型觸點於其相對的一開口內由一絕緣體所圍繞，該絕緣體形成圍繞該觸點之一環，從而將該觸點自該裝置殼體隔離；以及在該裝置殼體內之一對準特徵，該對準特徵包含定位於該接觸區域之對置側上的第一磁體及第二磁體，該第一磁體經定位而鄰近於該接觸區域之該第一末端，且該第二磁體經定位而鄰近於該接觸區域之該第二末端；其中該第三側壁之該外部表面與每一該複數個圓形觸點及其周圍的該絕緣體之複數個外部表面組合而形成一連續平滑表面，且該裝置殼體之該外部表面與每一該複數個圓形觸點及其周圍的該絕緣體之該複數個外部表面之間不存在可看見的間隙。
  10. 如請求項9之電子裝置，其中每一該四外部側壁具有一外部表面，其彎曲於該後壁以及該防護玻璃罩之間，且該接觸區域定位於該第三側壁的該外部表面的一彎曲部分內。
  11. 如請求項10之電子裝置，其中每一該複數個圓型觸點的一外部表面具有與該第三側壁之一曲率相匹配的一曲率。
  12. 如請求項10之電子裝置，其中每一該複數個圓型觸點的一外部表面實質上為平坦的。
  13. 如請求項9之電子裝置，其中該裝置殼體係為一金屬殼體。
  14. 如請求項1之電子裝置，其中圍繞該複數個圓形觸點之一者的每一絕緣體包括塑膠。
  15. 如請求項9至14中任一項之電子裝置，其中該對準特徵包含定位於該接觸區域之對置側上的第一磁體陣列及第二磁體陣列，該第一磁體陣列經定位而位於該接觸區域之該第一末端與該電子裝置的一第一末端之間，且該第二磁體陣列經定位而位於該接觸區域之該第二末端與該電子裝置的位於該電子裝置的該第一末端對置側的一第二末端之間。
  16. 一種電子裝置，其包含：形成一腔體的一裝置殼體，該裝置殼體具有一外部金屬表面；耦接至該殼體之一防護玻璃罩；一顯示器，其定位於該腔體內鄰近於該防護玻璃罩；一處理器及一電腦可讀記憶體；一電池，其以操作方式耦接至該處理器及該顯示器；一接觸區域，其定位於該裝置殼體的該金屬外部表面處且具有第一末端及第二末端，該接觸區域具有形成貫穿該裝置殼體且在該第一末端與該第二末端之間的彼此間隔開呈一單列的複數個開口，每一該複數個開口包括定位於其內的一金屬觸點以及圍繞該金屬觸點並將該金屬觸點自該裝置殼體該金屬外部表面隔離的一絕緣體，其中位於該複數個開口中之每一該複數個圓形觸點之一外部表面係實質上齊平於位於該接觸區域內的該裝置殼體之該金屬外部表面；以及一對準特徵，該對準特徵包含定位於該接觸區域之對置側上的第一磁體元件及第二磁體元件，該第一磁體元件經定位而鄰近於該接觸區域之該第一末端，且該第二磁體元件經定位而鄰近於該接觸區域之該第二末端；其中該裝置殼體之該外部金屬表面與每一該複數個金屬觸點及其周圍的該絕緣體之複數個外部表面組合而形成一連續表面，且該裝置殼體之該外部表面與每一該複數個金屬觸點及其周圍的該絕緣體之該複數個外部表面之間不存在可看見的間隙。
  17. 如請求項16之電子裝置，其中該對準特徵係設置於該腔體內。
  18. 如請求項16之電子裝置，其中該處理器、該電腦可讀記憶體以及該電池皆定位於該腔體內。
TW106146021A 2015-09-04 2016-09-05 具有與外殼齊平之觸點的電子裝置 TWI670582B (zh)

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