JP2018092637A - 接点がハウジングと同一平面上にある電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】耐食性が高く、わずかなスペースしか必要とせず、見た目に美しい物理コネクタを含むホスト電子装置などの電子装置を提供する。【解決手段】電子装置２００は、外面を有する装置筺体２００と、外面に位置し、第１及び第２の端部を有し、第１の端部と該第２の端部との間に配置されて外面と実質的に同一平面上に存在する複数の接点を有する接点領域２１１と、接点領域の第１の端部に隣接して位置する第１の磁石アレイ２１４と、接点領域の第２の端部に隣接して位置する第２の磁石アレイ２１６とを接点領域の両側に含む、筺体内の整列機構と、を含む。【選択図】図２

Description

〔関連出願との相互参照〕
本出願は、２０１５年９月８日に出願された米国仮特許出願第６２／２１５，６８８号（代理人整理番号Ｐ２９１５２ＵＳＰ１）、２０１５年９月８日に出願された米国仮特許出願第６２／２１５，７１４号（代理人整理番号Ｐ２５８２１ＵＳＰ１）、２０１５年１１月１１日に出願された米国仮特許出願第６２／２５４，０３３号（代理人整理番号Ｐ２５８２１ＵＳＰ２）、２０１５年９月８日に出願された米国仮特許出願第６２／２１５，５９２号（代理人整理番号Ｐ２８４４５ＵＳＰ１）、及び２０１５年９月４日に出願された米国仮特許出願第６２／２１４，６７１号（代理人整理番号Ｐ２７４４３ＵＳＰ１）の優先権の利益を主張するものであり、これらの各仮特許出願はその全体が引用により本明細書に組み入れられる。

電子装置には多くの異なるタイプが存在し、とりわけラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、スマートフォンが挙げられる。このような装置は、１又は２以上の付属装置（例えば、キーボード、ゲームコントローラ、クロックラジオなど）と協働して一次電子装置又はホスト電子装置の能力及び機能を拡張することができる。これを行うために、ホスト電子装置と付属電子装置との間に接続を確立することができる。

接続は、ＵＳＢ２．０、ＵＳＢ３．０及びファイヤワイヤ（登録商標）などの所定のフォーマットに従う様々な従来の物理コネクタを用いて確立することも、或いはＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＷｉＦｉなどのプロトコルを用いて無線で確立することもできる。場合によっては、電力及びデータを交換するために物理有線接続が有益になることもある。

有線接続は、装置内に若干量のスペースを必要とする。一例として、通常、ＵＳＢレセプタクルコネクタは、ホスト装置の外面における一定量の表面積と、プラグコネクタを挿入できるレセプタクルコネクタのキャビティ、並びにレセプタクルコネクタの関連する接点及び回路のための、ホスト装置内の一定量の容積とを必要とする。物理コネクタは、潜在的な腐食源になって装置の美的外観をいささか損なうこともある。

本開示の実施形態は、耐食性が高く、わずかなスペースしか必要とせず、見た目に美しい物理コネクタを含むホスト電子装置などの電子装置に関する。いくつかの実施形態は、電子装置の外面と実質的に同一平面上にある接点を含む外部物理コネクタを提供する。この外面は、平面又は曲面とすることができ、接点の外面は、この外面の輪郭に一致する輪郭を含むことができる。例えば、筺体を金属又は別の導電性材料で形成したいくつかの実施形態では、コネクタ内の接点を非導電性材料が取り囲んで、各接点を他の接点及び電子装置のハウジングから電気的に絶縁することができる。

いくつかの実施形態では、コネクタが、付属電子装置の対応するコネクタに結合するための位置合わせをそれ自体単独で行わない。代わりに、コネクタに磁石又は磁石アレイなどの整列機構を組み込むことができる。この整列機構は、付属電子装置の対応する整列機構と協働して、結合イベント中にホスト電子装置の接点が付属電子装置の接点と正しく位置合わせされ、結合接点を通じて２つの装置間を電気信号が通過できるようにする。

いくつかの実施形態では、外面を有する装置筺体と、この外面に位置する接点領域とを含む電子装置を提供する。接点領域は、第１及び第２の端部と、第１の端部と第２の端部との間に配置されて外面と実質的に同一平面上に存在する複数の接点とを有する。電子装置は、接点領域の第１の端部に隣接して位置する第１の磁石と、接点領域の第２の端部に隣接して位置する第２の磁石とを接点領域の両側に含む、筺体内の整列機構をさらに含む。

いくつかの実施形態では、接点内の装置筺体部分を、内部に複数の接点が位置する１又は２以上の開口部を含む導電性材料で作製することができる。この開口部内には、複数の接点を取り囲んでこれらの接点を装置筺体から電気的に絶縁する１又は２以上の絶縁体を配置することもできる。いくつかの実施形態では、１又は２以上の絶縁体が、複数の接点と等しい数の複数の絶縁リングを含む。

いくつかの実施形態では、装置筺体の外面と、１又は２以上の接点の外面と、１又は２以上の絶縁体の外面とを組み合わせて、連続する滑らかな表面を形成することができる。また、いくつかの実施形態では、ハウジングの外面と１又は２以上の絶縁体の各々との間に間隙が存在せず、１又は２以上の接点の各々と１又は２以上の絶縁体の各々との間にも間隙が存在しない。いくつかの実施形態では、装置筺体が、接点領域内に湾曲外面を有することができ、複数の接点の各接点の外側接触面は、湾曲外面の曲率に対応する曲率を有する。

いくつかの実施形態では、本開示による電子装置が、外面を有する装置筺体と、この外面に位置し、第１及び第２の端部を有し、第１の端部と第２の端部との間に位置して外面と実質的に同一平面上に存在する少なくとも１つの接点を有する接点領域と、装置筺体内で接点領域内に又は接点領域に隣接して位置する少なくとも１つの磁石を含む、装置筺体内の整列機構とを含む。

さらに別の実施形態では、本開示による電子装置が、キャビティを形成する装置筺体と、このキャビティ内に位置するプロセッサ及びコンピュータ可読メモリと、筺体に結合した透明カバーガラスと、カバーガラスに隣接してキャビティ内に位置するディスプレイと、筺体内に位置し、プロセッサ及びディスプレイと動作可能に結合されたバッテリとを含む。電子装置は、装置筺体の外面に位置し、第１及び第２の端部を有する接点領域をさらに含むことができる。第１の端部と第２の端部との間には、各々が装置筺体を貫いて形成された開口部内に位置して、接点領域における装置筺体の外面と同一平面上に存在し、又は装置筺体の外面から１ミリメートル未満だけ引っ込んだ外面を有する複数の円形接点を単列の形で互いに間隔を空けて配置することができる。複数の開口部の各開口部内には、開口部内の接点を取り囲んで接点を装置筺体から絶縁する絶縁リングを配置することができ、ハウジングの外面と、複数の円形接点の外面と、複数の絶縁リングの外面とを組み合わせて、連続する滑らかな表面を形成することができる。電子装置は、接点領域の第１の端部に隣接して位置する第１の磁石アレイと、接点領域の第２の端部に隣接して位置する第２の磁石アレイとを接点領域の両側に含む、筺体内の整列機構をさらに含むことができる。

以下の図及び詳細な説明を検討すれば、当業者には、これらの実施形態の他のシステム、方法、特徴及び利点が明らかになるであろう。このようなさらなるシステム、方法、特徴及び利点は、全て本説明及び本概要に含まれ、実施形態の範囲内にあり、添付の特許請求の範囲によって保護されることが意図される。

本開示の実施形態による電子システムを示す図である。 本開示のいくつかの実施形態による、図１に示すホスト電子装置の簡略等角図である。 本開示のいくつかの実施形態による装置筺体の接点構造を示す図である。 本開示のいくつかの実施形態による、図３に示す接点構造内の個々の接点の、線Ａ−Ａ’に沿って切り取った簡略断面図である。 本開示のいくつかの実施形態による、図３及び図４に示す接点構造に結合できる複数の接点を含むカバーに取り付けられたキーボードを有する付属電子装置の簡略等角図である。 本開示のいくつかの実施形態による接点構造の簡略斜視図である。 本開示のいくつかの実施形態による、図６に示す接点構造の簡略垂直断面図である。 本開示のいくつかの実施形態による、図２に示す取り付け機構の様々な構成部品の分解図である。 図２及び図８に示す取り付け機構の、図８に示す点線に沿った断面図である。 図５に示す付属装置を図２に示す電子装置に結合してキーボードアセンブリを電子装置と共に使用できるように折り畳み構成にした状態の側面図である。 付属品の取り付け機構が付属品の保持機構内に位置する、図１０の点線で示す部分の拡大図である。 付属品の取り付け機構が付属品の保持機構内に位置する、図１０の点線で示す部分の拡大図である。 付属品の取り付け機構が付属品の保持機構内に位置する、図１０の点線で示す部分の拡大図である。 図４の接点を示す図である。 図４の接点のプラスチック絶縁体を示す図である。 本開示の実施形態による、電子装置の接点構造の組み立て方法を示す図である。 本開示の実施形態による、電子装置の接点構造の組み立て方法を示す図である。 本開示の実施形態による、電子装置の接点構造の組み立て方法を示す図である。 本開示の別の実施形態による、図３に示す接点構造内の個々の接点の、線Ａ−Ａ’に沿って切り取った簡略断面図である。 図１９の接点を示す図である。 本開示の実施形態による、プラスチック絶縁体内の図２０の接点を示す図である。 本開示の実施形態による、電子装置内で組み立てた接点構造を示す図である。 本開示の別の実施形態による、図３に示す接点構造内の個々の接点の、線Ａ−Ａ’に沿って切り取った簡略断面図である。 図２３の接点を示す図である。 本開示の実施形態による、プラスチック絶縁体内の図２４の接点を示す図である。 本開示の実施形態による、電子装置内で組み立てた接点構造を示す図である。 本開示の別の実施形態による接点を示す図である。 本開示の実施形態による、プラスチック絶縁体内の図２７の接点を示す図である。 本開示の実施形態による、電子装置の接点構造の組み立て方法を示す図である。 本開示の実施形態による、電子装置の接点構造の組み立て方法を示す図である。 本開示の実施形態による、電子装置の接点構造の組み立て方法を示す図である。 本開示の実施形態による、電子装置の接点構造の組み立て方法を示す図である。 本開示の実施形態による、電子装置の接点構造の組み立て方法を示す図である。 本開示の実施形態による、電子装置の接点構造の組み立て方法を示す図である。 本開示の実施形態による装置筺体の接点構造を示す図である。 本開示の実施形態による、図３５の接点構造に組み込むことができる個々の接点の側面断面図である。 本開示の実施形態による、図３５の接点構造に組み込むことができる別の個々の接点の側面断面図である。 本開示の実施形態による接点構造の一部を示す図である。 本開示の実施形態による接点構造の分解図である。 本開示の実施形態による、接点構造の一部の製造方法を示す図である。 本開示の実施形態による、接点構造の一部の製造方法を示す図である。 本開示の実施形態による、接点構造の一部の製造方法を示す図である。 本開示の実施形態による、接点構造の一部の製造方法を示す図である。 本開示の実施形態による、接点構造の一部の別の製造方法を示す図である。 本開示の実施形態による、接点構造の一部の別の製造方法を示す図である。 本開示の実施形態による、接点構造の一部の別の製造方法を示す図である。 本開示の実施形態による、接点構造の一部の別の製造方法を示す図である。 本開示の実施形態による、接点構造の一部の製造方法を示す図である。 本開示の実施形態による、接点構造の一部の製造方法を示す図である。 本開示の実施形態による、接点構造の一部の製造方法を示す図である。 本開示の実施形態による、接点構造の一部の製造方法を示す図である。 本開示の実施形態による、接点構造の一部の製造方法を示す図である。

当業者であれば、慣例に従い、以下で説明する上述した図面の様々な特徴は必ずしも縮尺通りに示されておらず、図面の様々な特徴及び要素の寸法は、本明細書で説明する本開示の実施形態をより明確に示すように拡大又は縮小することができると認識し理解するであろう。

以下、添付図面に示す本開示の代表的な実施形態を詳細に参照する。これらの実施形態については、説明した実施形態を当業者が実施できるほど十分に詳細に説明するが、これらの例は限定的なものではないと理解されたい。むしろ、本開示は、説明する実施形態の要旨及び範囲に含めることができる代替例、修正例及び同等物も対象とすることが意図される。説明する実施形態の要旨及び範囲から逸脱することなく、他の実施形態を使用することも、変更を行うこともできると理解されたい。

以下の開示は、付属電子装置との使用に適したホスト電子装置に関する。このホスト電子装置は、耐食性が高く、わずかなスペースしか必要とせず、見た目に美しい物理コネクタを含むことができる。いくつかの実施形態では、ホスト電子装置が、ホスト電子装置の外面と同一平面上にある、又はホスト電子装置の外面からわずかに引っ込んだ１又は２以上の接点を有する外部物理コネクタを含むことができる。この外面は、平面又は曲面とすることができ、接点の外面は、この外面の輪郭に一致する輪郭を含むことができる。例えば、筺体を金属又は別の導電性材料で形成したいくつかの実施形態では、コネクタ内の接点を非導電性材料が取り囲んで、各接点を他の接点及び電子装置のハウジングから電気的に絶縁することができる。

図１に、本開示のいくつかの実施形態による電子システム１００を示す。システム１００は、付属品とホストとの間でデータ、電力又はこれらの両方を共有するために付属電子装置１２０に接続できるホスト電子装置１１０を含む。具体的には、例えばケーブルコネクタ１３０により、ホスト装置１１０上の１又は２以上の接点１１２を付属装置１２０の１又は２以上の接点１２２に電気的に接続することができる。本開示の他の実施形態では、ケーブルコネクタ１３０とは異なるコネクタを用いてホスト装置１１０の接点１１２を付属装置１２０の接点１２２に直接電気的に接続することもできる。本開示のさらに他の実施形態では、ホスト装置１１０と付属装置１２０との間の１又は２以上の光学的接続をサポートする１又は２以上の光学接点を含めることもできる。

ホスト電子装置１１０の接点１１２と付属電子装置１２０の接点１２２との間の直接接続を容易にするために、接点１１２は、ホスト装置１１０に組み込まれた表面実装コネクタの一部として、装置１１０の外面に位置して装置１１０の筺体と同一平面上に存在し、又はこの筺体に対して限定量だけ引っ込むことができる。以下の図に、接点１１２を含む表面実装コネクタのいくつかの例を示し、これらについて説明する。

図２は、本開示のいくつかの実施形態による電子装置２００の等角図である。電子装置２００は、図１に示すホスト電子装置１１０とすることができる多くの異なるタイプの電子装置のうちの代表的な電子装置である。いくつかの実施形態では、電子装置２００が、スマートフォンなどのモバイル通信装置である。図２に示す実施形態では、電子装置２００がタブレットコンピュータ装置である。電子装置２００は、様々な形状及びサイズとすることができる。また、電子装置２００は、キャビティを形成する筺体２０２を含むこともでき、この筺体２０２は、バッテリ、１又は２以上のプロセッサ、１又は２以上のコンピュータ可読メモリ、無線インターフェイスなどの、装置２００のキャビティ内の様々な内部構成部品を取り囲んで保護するように設計される。いくつかの実施形態では、筺体２０２が、アルミニウムなどの金属又は別の導電性材料で形成される。

電子装置２００は、ビジュアルコンテンツを提示するように設計されたディスプレイアセンブリ２０４を含むこともできる。いくつかの実施形態では、ディスプレイアセンブリ２０４が、受け取ったタッチ入力に従って電子装置２００へのコマンドを生成するように設計されたタッチ感知層を含む。さらに、いくつかの実施形態では、ディスプレイアセンブリ２０４が、ディスプレイアセンブリ２０４との静電結合に基づいて入力を生成するように設計された静電容量式タッチ感知層を含む。ディスプレイアセンブリ２０４上には、透明材料で作製された外側保護層２０６を重ね合わせて接着剤又はその他の手段を用いて筺体２０２に取り付けることにより、ディスプレイと、筺体によって形成されるキャビティとを覆うようにすることができる。外側保護層２０６は、ガラス又は同様の材料で作製することができ、従ってカバーガラスと呼ばれることもある。いくつかの実施形態では、電子装置２００が、ディスプレイアセンブリ２０４及び／又は外側保護層２０６に加わる力の量を検出するように設計された力検出センサ（図示せず）をさらに含むことができる。

電子装置２００は、電子装置への（例えば、ディスプレイアセンブリ２０４上に表示するビジュアルコンテンツを変更する）コマンドに対応する入力を受け取るように設計されたボタン２０８などの１又は２以上の入力ボタンを含むことができる。さらに、いくつかの実施形態では、電子装置２００が、別の装置から電力及び／又はデータを受け取るように設計されたレセプタクルコネクタ２１０を含む。例えば、装置２００には、電子装置２００の内部構成部品、及び／又は電子装置２００内に配置された１又は２以上の電源（図示せず）に電力を供給するために、コネクタ２１０を通じて電源（図示せず）からの電力を供給することができる。レセプタクルコネクタ２１０は、内部にレセプタクルコネクタの接点が存在するキャビティを含むことができる。

電子装置２００は、コネクタ２１０とは別に、装置２００の外面に位置する接点領域２１１内に１又は２以上の電気接点をさらに含むことができる。これらの電気接点は、（図５に示す）付属装置５００などの付属装置に関連する対応する接点に電気的に結合するように設計される。接点２１２は、接点１１２が装置１１０と装置１２０との間の電気通信を可能にするのと同様に、電子装置２００と付属装置５００との間の電気通信を可能にすることができる。例えば、いくつかの実施形態では、接点２１２が、装置２００と装置５００との間のデータ交換を可能にする１又は２以上のデータ接点を含むことができる。接点２１２は、付属装置による電子装置２００への電力供給、或いは付属装置による装置２００及び／又は接地接点からの電力引き出しを可能にする１又は２以上の電力接点を含むこともできる。

接点２１２は、ハウジング２０２の外面と実質的に同一平面上に存在することができる。すなわち、いくつかの実施形態では、通常はコネクタ２１０などのレセプタクルコネクタにとって必要であるが、それ以外の場合にはほこり又はその他のデブリが集まる原因となり得るハウジング２０２の露出された開口部又はその他のタイプのキャビティ内に接点２１２が形成されない。代わりに、接点２１２を装置ハウジング２０２の連続する外面の一部とすることにより、ハウジング２０２に標準コネクタを組み込んだ場合よりも接点が目立ちにくくなり、電子装置２００の見た目の美しさにとって有益となり得る。本明細書では、接点の外面が周囲のハウジング面と同じ高さに存在する（例えば同じ平面内に存在する）場合、並びに各個々の接点２１２の外面が周囲のハウジング２０２の外面から１ミリメートル又はそれ未満などの限定量だけ引っ込んでいる場合、接点２１２がハウジング２０２の外面と「実質的に同一平面上にある」と言うことができる。他の実施形態では、接点２１２が、周囲のハウジング外面から０．５ｍｍ又はそれ未満だけ引っ込み、さらに他の実施形態では、接点２１２が、周囲のハウジング外面から０．２５ｍｍ又はそれ未満だけ引っ込む。接点が周囲のハウジング２０２の外面と実質的に同一平面上にある場合には、接点を取り囲むハウジング外面の一部と接点の外面との間に連続する滑らかな移行部が存在するように接点と外部ハウジングとを組み合わせることができる。

接点２１２は、対応するコネクタが接点２１２に結合して電気的に接続するように整列させることができるハウジング２０２のキャビティ内又はハウジング２０２の他の露出開口部内に位置しないので、いくつかの実施形態では、電子装置２００が、コネクタの結合を容易にする整列機構を含む。いくつかの特定の実施形態では、この整列機構が、筺体２０２の側壁に沿って接点領域２１１の両側に配置された第１の整列磁石アレイ２１４及び第２の整列磁石アレイ２１６を含むことができる。第１の磁石アレイ２１４及び第２の磁石アレイ２１６の各々は、これらのアレイを後述する付属電子装置の対応する磁石アレイに磁気的に結合させる磁極配置を有する複数の磁石を含むことができる。電子装置２００は、この複数の磁気結合によって形成される磁気回路により、図５に示す付属装置５００などの付属電子装置に磁気的に結合し、接点２１２を付属電子装置の接点と整列させることができる。他の実施形態では、整列機構が、さらに少ない又はさらに多くの磁石又は磁性部品、或いは他のタイプの整列構造を含むことができる。

図３に、本開示の実施形態による装置筺体の接点領域３００を示す。接点領域３００は、例えば図２に示す接点領域２１１とすることができる。この例では、接点領域３００が、各々が周囲の装置筺体３１０の外面に位置してこの外面と実質的に同一平面上にある（接点３１２ａ、３１２ｂ及び３１２ｃとして示す）３つの個々の接点３１２を含む。しかしながら、本開示の実施形態は、いずれかの特定数の接点に限定されるわけではなく、他の実施形態は、接点領域３００内に３つよりも少ない接点又は３つよりも多くの接点を含むこともできる。接点３１２の各々は、接点２１２と同様又は同一とすることができ、装置筺体３１０は、例えば電子装置２００のハウジング２０２とすることができる。いくつかの実施形態では、装置筺体３１０を金属又は同様の導電性材料で作製することができ、この場合、各個々の接点３１２の各接点３１２と装置筺体３１０との間の外縁部を絶縁リング３２０が取り囲むことができる。絶縁リング３２０は、プラスチック又は別の非導電性材料で作製することができ、接点３１２を装置筺体３１０から電気的に絶縁することができる。本開示のこれらの及びその他の実施形態では、接点３１２及び絶縁リング３２０が、周囲の装置筺体３１０の表面と実質的に同一平面上に存在することができる。これらの表面は、曲面とすることも、実質的に平面とすることも、或いは他の外形を有することもできる。いくつかの実施形態では、接点３１２及び絶縁リング３２０が限定量だけ引っ込んでいる場合、接点の外面と、絶縁リングの外面と、装置ハウジングの外面とが組み合わさって、接点及び／又は絶縁リングの領域内にわずかに窪んだ連続する滑らかな外面を形成し、図３に示すように接点領域内に横並びの３つの窪みを形成するように、接点の外面と周囲の絶縁リングの外面とを組み合わせることができる。

図４は、図３の線Ａ−Ａ’に沿って切り取った接点領域３００の一部の側面断面図である。この例には、接点構造４００を示す。接点構造４００は、装置筺体３１０内の開口部内に位置して開口部を満たす個々の接点３１２（例えば、接点３１２ａ〜３１２ｃの１つ）を含む。接点３１２と、接点を取り囲む装置筺体３１０との間には、プラスチック絶縁リング３２０が存在する。プラスチックリング３２０は、これらの３つの構成部品間に間隙が形成されないように、装置筺体３１０及び接点３１２の両方にしっかりと当接する。さらに、図４から明らかなように、基本的に接点構造４００の外面は、この図の最も上側の筺体３１０の部分から、絶縁リング３２０の上部、接点３１２、絶縁リング３２０の下部、及びこの図の最も下側の筺体３１０の部分まで連続する（ユーザが触った時に）滑らかな曲面である。

やはり図４に示すように、接点３１２にはフレキシブル回路基板４２０を接続することができ、接点３１２は、ブラケット４１０を用いて装置筺体３１０内の適所に固定することができる。本開示の様々な実施形態では、様々な接着剤を用いてこれらの構造を適所に固定することができる。具体的には、接点３１２は、接着層４３０を用いてプラスチック絶縁体３２０に固定することができる。接着層４３０は、プラスチック絶縁体３２０を装置筺体３１０に固定するために使用することもできる。また、ブラケット４１０を装置筺体３１０内の適所に固定するためにも接着層４３０を使用することができる。

以下、図１４〜図５２に関連して、本開示の実施形態による接点構造４００のさらなる詳細、並びに接点構造４００の代わりにホスト電子装置に組み込むことができる接点及び接点構造の例について説明する。しかしながら、これらのさらなる詳細及び例を説明する前に、図１に示す付属電子装置１２０を代表する電子装置の実施形態の等角図である図５を参照する。従って、電子装置５００は、図１に示すホスト電子装置１１０又は図２に示すホスト電子装置２００などのホスト電子装置に接続することができる。付属装置５００は、キーボードアセンブリ５０４に結合したカバー５０２を含む。カバー５０２は、付属装置５００と共に使用できる装置１１０又は装置２００などの電子装置に重なり合って電子装置を覆うようなサイズ及び形状を有することができる。いくつかの実施形態では、カバー５０２が、パネル又はセグメントと呼ぶこともできる複数の区分を含む。例えば、図５に示すように、カバー５０２は、第１のセグメント５０６、第２のセグメント５０８及び第３のセグメント５１０を含むことができる。第１のセグメント５０６、第２のセグメント５０８及び第３のセグメント５１０の各々は、他のセグメントに対して移動自在又は回転自在とすることができる。この点において、カバー５０２は、折り畳み式カバーと呼ぶことができる。さらに、図５に示すように、第３のセグメント５１０は、キーボードアセンブリ５０４を第１のセグメント５０６及び第２のセグメント５０８上に折り重ねた際に、キーボードアセンブリ５０４が第３のセグメント５１０に対して大まかに同一平面上又は同じ高さに存在するように、第１のセグメント５０６及び第２のセグメント５０８に対して隆起させ、又は持ち上げることができる。

第１、第２及び第３のセグメントの各々は、マイクロファイバなどのファブリック層５１２、又は一般に表面的な強化をもたらしながら、付属キーボード５００と共に動作するように設計されたホスト電子装置のディスプレイアセンブリ（例えば、図２に示すディスプレイ２０４）に損傷を与えることもないいずれかの材料によってカバーし、又は覆うことができる。また、これらのセグメントの各々は、ファブリック層５１２の下側に配置される、ガラス繊維などの材料で形成された剛性パネルを含むこともできる。さらに、上述したセグメントは、付属キーボードと協働するように設計された電子装置を下支え位置に位置付けることができるカバー５０２の折り畳み構成を定めるように折り畳むことができる。

カバー５０２は、ホスト電子装置１１０又はホスト電子装置２００などのホスト電子装置を受け取って付属装置５００に固定するように設計された取り付け機構５１４をさらに含むことができる。取り付け機構５１４は、付属装置５００の取り付け先であるホスト電子装置内に配置された複数の磁石と磁気的に結合するように整列できる複数の磁石又は磁石のアレイ（図５には図示せず）を含むことができる。さらに、付属装置５００は、ホスト装置１１０又は２００などのホスト電子装置の電気接点に電気的に結合するように設計された、付属品接点構造５１５内の１又は２以上の電気接点を含むことができる。一般に、接点構造５１５内の電気接点数は、付属装置５００がペアを成すように製造された対応する接点領域３００内の接点数に等しい。いくつかの実施形態では、例えば図５に示すように、付属品接点構造５１５が、接点３１２ａ、３１２ｂ及び３１２ｃとそれぞれ整列して電気的に結合することができる３つの接点５１６ａ、５１６ｂ及び５１６ｃを含む。しかしながら、本開示の実施形態は、付属品接点構造５１５内のいずれかの特定の接点数に限定されるわけではなく、様々な実施形態では、３つよりも多くの又は３つよりも少ない接点を含むこともできる。付属品接点構造５１５のさらなる詳細については、本出願の後半で少なくとも図６及び図７に関連して説明する。

取り付け機構５１４は、カバー５０２の外面に沿って延びて取り付け機構５１４の周囲を包み込んで取り付け機構５１４の頂面又は上面を定める外部層５１８又は外側層を介してカバー５０２に結合することができる。いくつかの実施形態では、外部層５１８が、取り付け機構５１４及びカバー５０２の多少の柔軟性を可能にするポリマー系の低弾性エラストマ材料を含む。さらに、外部層５１８は、ポリウレタンとコールタールとの混合物を含むことができ、様々な色を有することができる。また、外部層５１８を形成する材料は、他の構成部品への比較的高い接着性をさらに含むことができ、さらに耐摩耗性とすることもできる。これに関連して、外部層５１８は、取り付け機構５１４との係合時に電子装置の動きを制限できる比較的大きな摩擦係数を含むことができる。取り付け機構５１４は、摩擦係数を小さくするために、電気接点を取り囲む第１の層５２２及び第２の層５２４を含むことができる。第１の層５２２及び第２の層５２４は、電子装置と取り付け機構５１４との間の整列及び結合を容易にすることができる、取り付け機構５１４に対するさらに小さな摩擦係数を含むことができる。

キーボードアセンブリ５０４は、キーボード技術において一般的に知られているＱＷＥＲＴＹ配列に従って配置されたキー５２６を含むことができる。しかしながら、他の実施形態では、キー５２６が、言語又は方言に従って異なる構成を含むこともできる。キーボードアセンブリ５０４は、キー５２６を受け取るプリント基板（図示せず）を含むことができる。キーボードアセンブリ５０４は、キーボードアセンブリ５０４の頂面５３０を横切って配置され頂面５３０から突出する保持機構５２８をさらに含むことができる。保持機構５２８は、カバー５０２が特定の折り畳み構成にある時に、取り付け機構５１４又は取り付け機構５１４の少なくとも一部を受け取るように設計することができる。保持機構５２８は、取り付け機構５１４、及び取り付け機構５１４に固定された電子装置のための機械的停止部を提供することができる。

図５に示すように、保持機構５２８は、頂面５３０から突出する環状構成を含む。しかしながら、他の実施形態では、保持機構５２８が、上述した機械的停止部を提供する２又は３以上の不連続な特徴部を含む。さらに、他の実施形態では、頂面５３０が、保持機構５２８内の位置に、取り付け機構５１４の一部を頂面５３０の下部に位置付けるトラフ又は「谷部」を含む。また、保持機構５２８は、取り付け機構５１４内の磁石に磁気的に結合するように設計された、機械的停止部と組み合わさって取り付け機構５１４の動きをさらに制限する磁石アレイを含むこともできる。取り付け機構５１４のさらなる詳細については、以下で図８及び図９に関連して説明する。

次に、本開示のいくつかの実施形態による付属品接点構造５１５の簡略斜視図である図６を参照する。図６に示す接点構造５１５は、隆起部６１０を含む（図７にも示す）接点ハウジング６０５を含むことができる。隆起部６１０は、付属装置のハウジングの一部とすることも、或いは、例えば取り付け機構５１４の外面とすることもできる、図７に示す筺体６２０などの装置筺体の開口部内に位置し、この開口部を通って延びることができる。付属品接点構造５１５は、３つの個々の接点５１６ａ、５１６ｂ及び５１６ｃも含み、これらの各々は、金属又は別の導電性材料で作製することができる。接点構造の隆起部６１０は、個々の各接点５１６ａ、５１６ｂ及び５１６ｃのための別個の開口部を含むことができる。

接点５１６ａ〜５１６ｃは、接点構造５１５が、筺体６２０に収容された電子装置内の大容積を消費することなくコネクタの接点を提供できるようにする薄型接点とすることができる。様々な実施形態では、接点５１６ａ〜５１６ｃをばね式接点とすることもできる。例えば、接点５１６ａ〜５１６ｃは、これらを押圧又は圧迫することができて離した時に元の位置に戻ることができるように、ばね、可撓性アーム又はその他の可撓性構造によって付勢することができる。ばね式接点は、対応するコネクタ内の接点との間に一定量の弾性コンプライアンスをもたらすことにより、複数の接点５１６ａ〜５１６ｃと、ホスト電子装置２００の接点３１２ａ〜３１２ｃなどの第２の装置上の第２のコネクタの対応する接点との間の電気的接続部を形成する支援を行うことができる。

図７は、図６に示す点線の平面に沿って切り取った、本開示のいくつかの実施形態による接点構造５１５の簡略垂直断面図である。接点構造５１５は、ハウジング又は筺体６２０を有する付属電子装置内に位置することができる。上述したように、接点構造５１５のカバー２１０の隆起部６１０は、装置筺体６２０の開口部内に位置することができる。接点構造５１５の接点ハウジング６０５は、接触部分６２２ａ、６２２ｂ及び６２２ｃをそれぞれ有する接点５１６ａ、５１６ｂ及び５１６ｃ（例えば、図８に示す開口部５４８）を支持することができる。これらの接触部分６２２ａ、６２２ｂ及び６２２ｃは、可撓性レバーアーム６２４ａ、６２４ｂ及び６２４ｃの端部にそれぞれ取り付けることができる。各可撓性アームは、第２の端部において終端し、接点ハウジング６０５内のノッチ又は溝に挿入できる返し部を含むことができる。具体的には、可撓性レバーアーム６２４ａは返し部６２６ａを含み、可撓性アーム６２４ｂは返し部６２６ｂを含み、可撓性アーム６２４ｃは返し部６２６ｃを含むことができる。いくつかの実施形態では、中央接点が、その周囲にインサート成形された接点ハウジング６０５を有し、従って返し部６２６ｂを不要とすることができる。

組み立て時には、接触部分６２２ｂを含む中央接点を、コネクタハウジング６０５の底部の開口部に挿通することができる。接触部分６２２ｂは、コネクタハウジング６０５内に深く押し込まれることがある。場合によっては、接触構造６２２ｂが、隆起部６１０の頂面よりも下方に押し込まれることもある。この時、接触部分６２２ｂが横方向にずれると、接触部分６２２ｂは、接点ハウジング６０５の開口部から出てくることができなくなる。従って、接触部分６２２ｂの下方には、底部停止部６３０が存在することができる。底部停止部６３０は、接触部分６２２ｂを押圧できる深さを制限することにより、接点構造５１５への起こり得る損傷を防ぐことができる。他の実施形態では、中央接点が、その周囲にインサート成形された接点ハウジング６０５を有し、従って底部停止部６３０を不要とすることができる。

次に、本開示のいくつかの実施形態による取り付け機構５１４の様々な構成部品の分解図を示す図８を参照する。例えば、取り付け機構５１４は、第１の磁石アレイ５３２及び第２の磁石アレイ５３４を含むことができる。いくつかの実施形態では、第１のアレイ５３２及び第２のアレイ５３４が、組み立て前に互いに位置合わせされた（ネオジム磁石などの）複数の磁石を含む。図８に示す実施形態では、第１のアレイ５３２及び第２のアレイ５３４が非磁化材料の組成物で形成され、取り付け機構５１４の組み立て前に磁化される。第１のアレイ５３２及び第２のアレイ５３４は、カメラ／センサアセンブリ（図示せず）の下方に配置し、電気接点５１６ａ〜５１６ｃと電子装置（図示せず）との間の所望の整列に従って磁化機（図示せず）と位置合わせすることができる。これにより、電子装置の磁気整列を向上させるカスタム磁化が可能になる。

図８には、第１のアレイ５３２及び第２のアレイ５３４が複数の磁化領域を有することも示している。例えば、第１のアレイ５３２は、第１の磁化領域５３６と、第１の磁化領域５３６に隣接する第２の磁化領域５３８とを含むことができる。また、これらの磁化領域は、異なる磁気領域又は異なるサイズの磁気領域を含むこともできる。当業者であれば分かるように、一般に磁石は、「北」向きの極性、すなわちＮ極と、「南」向きの極性領域、すなわちＳ極とを有する磁極配置を含み、磁場線は、Ｎ極からＳ極への方向に延びる。また、当業者であれば、磁石のＮ極は磁石のＳ極に磁気的に引き付けられ、２つのＮ極又は２つのＳ極は互いに磁気的に反発することができると理解する。これに関連して、第１のアレイ５３２及び第２のアレイ５３４の隣接する磁気領域は、磁場線を逆向きに生じるように設計された磁極配置を含むことができる。例えば、図８に示す第１の磁化領域５３６は、頂面がＮ極を有し、頂面とは逆側の底面（図示せず）がＳ極を有することを示す、第１の方向に延びる（点線で示す）磁場線を含む。これとは逆に、第２の磁化領域５３８は、頂面がＳ極を有し、頂面と逆側の底面（図示せず）がＮ極を有することを示す、第１の方向とは反対の第２の方向に延びる（点線で示す）磁場線を含む。このパターンは、第１のアレイ及び第２のアレイの磁化領域の代表とすることができる。さらに、他の実施形態では、このパターンが逆になり、第１の磁化領域５３６及び第２の磁化領域５３８が、図８に示すものとは逆向きの磁場線を含む。また、第１の磁化領域５３６を第２の磁化領域５３８より小さくすることもできる。同様に、ただし補完的に、装置２００の磁石アレイ２１４及び２１６内でも磁極配置を用いて、取り付け機構と装置２００との磁気結合を容易にすることもできる。

また、図８に示すように、電気接点構造５１５をフレキシブル回路アセンブリ５３５上に配置することができ、第１のアレイ５３２及び第２のアレイ５３４の下方に磁気分路５３７を配置することもできる。磁気分路５３７は、第１のアレイ５３２及び第２のアレイ５３４に磁気的に引き付けられる軟鋼を含む金属で形成することができる。また、磁気分路５３７は、第１のアレイ及び第２のアレイの磁場方向を、取り付け機構が付属装置５００を固定する電子装置２００内の磁石アレイ２１４及び２１６などのホスト電子装置内の磁石に向かう方向に変化させることもできる。取り付け機構５１４は、ステンレス鋼を含むことができる金属層（図示せず）を含む保護部品５４０をさらに含むことができる。この金属層を外側コーティング５４２が覆って、美的な仕上げをもたらすことができる。いくつかの実施形態では、外側コーティング５４２が、ポリウレタンに熱可塑性物質を加えたものを含むフォトサーモプラスチック（「ＰＴＰ」）材料を含む。

取り付け機構５１４は、複数の追加的な特徴部を含んだり、受信することができる。例えば、電子装置からキーボードアセンブリ５００（図５に図示）のコネクタ（図示せず）に（或いはこの逆）に、電気信号を運ぶように設計された導電性ファブリック５４４である。導電性ファブリック５４４は、保護部品５４０の周囲に巻き付いてフレキシブル回路アセンブリ５３５に電気的に結合するとともに、接点構造５１５内の個々の電気接点５１６のうちの１つ又は２つ以上（すなわち、接点５１６ａ〜接点５１６ｃのうちの１つ又は２つ以上）に電気的に結合することができる。いくつかの実施形態では、導電性ファブリック５４４が、（導電性ファブリック５４４の）全体にわたって導電性である。図８に示す実施形態では、導電性ファブリック５４４が、接点５１６ａ〜５１６ｃのうちのそれぞれの接点に電気的に結合する３つの電気的に独立した信号トレース（図示せず）を含む導電性領域５４６を含む。また、取り付け機構５１４の周囲には外部層５１８を巻き付け、第１の層５２２及び第２の層５２２と組み合わせて取り付け機構の頂面を定めることもできる。図示のように、外部層５１８は、各個々の電気接点５１６が電子装置の電気接点に結合できるようにする開口部５４８を含むことができる。

図９は、図８に示す様々な構成部品を共に組み立てた取り付け機構５１４の、図８に示す点線に沿った断面図である。図示のように、外側コーティング５４２によって取り囲まれた金属層５５２は、大まかにＵ字形であるが、取り付け機構５１４の所望の形状に従って様々とすることができる。また、外部層５１８及び導電性ファブリック５４４は、保護部品５４０の周囲に大まかに巻き付き、外部層５１８は、（図８に示す第１のアレイ５３２又は第２のアレイ５３４のいずれかの）磁石５５４を覆って延び、導電性ファブリック５４４は、磁石５５４と磁気分路５３７との間で磁石５５４の下方に延びる。また、導電性ファブリック５４４は、導電性ファブリック５４４の保護カバーをさらに提供する化粧層５５６によって覆うこともできる。化粧層５５６は、ＰＴＰを含むことができる。

また、化粧層５５６は、取り付け機構５１４の上部に接着固定することもできる。例えば、外側コーティング５４２の（半分未満の）一部のみに沿って、化粧層５５６と外側コーティング５４２との間の接着層５５８が延びることができる。これにより、取り付け機構の（矢印５６０で示す）時計回り及び／又は反時計回りの動きをさらに容易にすることができる。また、具体的に図示してはいないが、図９に示して説明した複数の特徴部は、共に接着固定することもできる。

次に、表面１０００（例えば、デスクトップ）上に存在する、電子装置２００に結合した付属装置５００の側面図である図１０を参照する。図５に示すように、付属装置５００は、キーボードアセンブリ５０４を電子装置２００と共に使用できる折り畳み構成にある。折り畳み構成では、付属装置５００の取り付け機構５１４が、カバー５０２をキーボードアセンブリ５０４の保持機構５２８に結合する。同時に、取り付け機構５１４は、付属装置５００をホスト電子装置２００にも結合して、ホスト装置２００の接点領域３００が付属装置５００の接点構造５１５に結合して電気的に接続されるようにする。図示のように、この折り畳み構成は、折り畳まれて電子装置２００の三角支持を形成する第１のセグメント５０６、第２のセグメント５０８及び第３のセグメント５１０を含むことができる。さらに、電子装置２００は、第３のセグメント５１０に当接することができる。

図１０に示す構成では、電子装置３００への入力又はコマンドを生成し、電子装置２００の（図２に示す）ディスプレイアセンブリ２０４の（複数の斜線で示す）ビジュアルコンテンツを変更するために、キーボードアセンブリ５０４を入力装置として使用することができる。この理由の１つは、カバー５０２と共に折り畳まれてカバー内を延びる、拡大図に示す導電性ファブリック５４４にある。

図１０には示していないが、取り付け機構５１４を保持機構１２８内又はその付近に配置した際には、キーボードアセンブリ５０４の保持機構５２８の下方に配置された１又は２以上の磁石アレイが、取り付け機構５１４の第１のアレイ５３２及び第２のアレイ５３４内の磁石に結合する。これに関連して、第１のアレイ５３２及び第２のアレイ５３４内の各磁石は、保持機構５２８の下方の１又は２以上の磁石アレイ内の磁石（図示せず）に磁気的に結合する磁極配置を含むことができる。これにより、保持機構５２８は、取り付け機構５１４と、取り付け機構５１４に結合された電子装置３００とを同時に固定できるようになる。いくつかの実施形態では、保持機構５２８の下方の１又は２以上の磁石アレイ内の磁石の組み合わせ数が、第１のアレイ５３２及び第２のアレイ５３４内の磁石の組み合わせ数に等しい。

取り付け機構５１４に関連する磁気結合、並びに保持機構５２８及び電子装置２００の両方をさらに明確に示すために、説明するような整列磁石を含む取り付け機構５１４及び保持機構５２８の一部に沿って切り取った、図１０の点線で示す部分の拡大部分断面図である図１１を参照する。図１１に示すように、取り付け機構５１４は保持機構５２８内に位置し、この保持機構は、取り付け機構５１４のための機械的停止部として使用される。また、図示のように、取り付け機構５１４は、（図２に示す）第１の磁石アレイ２１４及び第２の磁石アレイ２１６の一部とすることができる磁石１１０２にそれぞれ磁気的に結合した（図８に示す）第１の磁石アレイ５３２又は第２の磁石アレイ５３４の一部とすることができる磁石５５４を含むこともできる。磁場線は、矢印付きの点線で示す。取り付け機構５１４内の磁石５５４は、キーボードアセンブリ５０４内の磁石アレイの一部である磁石１１０４にさらに磁気的に結合することができる。この磁気結合は、保持機構５２８との組み合わせによって、取り付け機構５１４及び電子装置２００を固定位置に維持することができる。

上述したように、付属装置が図１０に示す折り畳み状態にあり、取り付け機構５１４が保持機構５２８と正しく位置合わせされて保持機構５２８内に固定されている場合には、各接点５１６にアクセスして、ホスト装置２００の一部であるそれぞれの接点２１２に電気的に結合することができる。この接続シーケンスを図１２及び図１３に示しており、これらの各々は、図１１に示す同じ図１０の拡大部分断面図を表すものであるが、整列磁石を介したものではなく、（電子装置２００の）接点２１２及び接点５１６（例えば、付属装置５００の接点５１６ａ〜５１６ｃのうちの１つ）である結合し合う接点対を介したものである。具体的に言えば、図１２には、接点２１２が接点５１６から離れており、従って未だ接点５１６と結合していない状態のホスト電子装置２００を示している。図１２に示すように、接点５１６は、取り付け機構５１４の外面１２０２の上方にわずかに突出する。

図１３に示すように、電子装置２００が取り付け機構５１４に接近して、磁石１１０２及び５５４が装置２００を取り付け機構に引き寄せると、接点５１６は、接点２１２に物理的及び電気的に接続されるようになる。接点５１６は、可撓性レバーアーム（例えば、図７に関連して説明したレバーアーム６２４ａ〜６２４ｃのうちの１つ）に取り付けられており、従って装置２００がその完全に嵌め込まれた位置に達して、装置２００の外面１２０４が接触面１２０５において取り付け機構５１４の外面１２０２に物理的に接触するまで、（矢印１３０２で示すように）接点２１２によって取り付け機構の筺体６２０に押し込まれる。

再び接点２１２の詳細に注目して、図４に示す接点３１２の実施形態を示す図１４を接点２１２の一例として参照する。図１４に示す接点３１２は、前面１４０４から浮上する接触部分１４０２を含むことができる。接点３１２は、フレキシブル回路基板３２０に接続できる後方傾斜部分１４０６をさらに有することができる。接点３１２は、機械加工、鍛造、プリント法、エッチング法、スタンピング法又はその他の方法によって形成することができる。本開示の他の実施形態では、接点３１２を深絞り成形法によって形成することができる。

図１５に、本開示の実施形態によるプラスチック絶縁体１５００を示す。この例では、プラスチック絶縁体１５００が、接点３１２を受け入れるための開口部１５０２を定める（図３にも示す）リング３２０を含む。後面１５０４は接着剤で覆うことができ、接点３１２は、これらの位置でプラスチック絶縁体１５００に接合することができる。

図１６〜図１８には、本開示の実施形態による一連の接点の組み立て方法を示す。図１６において、本開示の実施形態によるフレキシブル回路基板４２０に複数の接点３１２を結合することができる。フレキシブル回路基板４２０上の接点は、はんだ付け、レーザー、スポット、又は抵抗溶接、或いはその他の方法によって接点３１２の後部１４０６に取り付けることができる。この例では、フレキシブル回路基板４２０が３つの部分を有することができ、これらの各々は、接点３１２の傾斜部分１４０６に接続される。フレキシブル回路基板４２０のフレキシブル回路基板トレースと装置筺体３１０（図４に図示）との間には、ＥＳＤ保護を行うようにダイオード１６１０を接続することができる。この例では、フレキシブル回路基板４２０を接点３１２の後部１４０６に取り付ける際に高柔軟性を与えるように、図示のようにフレキシブル回路基板４２０を３つの部分に分割することができる。接点３１２は、プラスチック絶縁体１５００の開口部１５０２と位置合わせすることができる。

図１７において、（図１６に示す）プラスチック絶縁体１５００の接点３１２を含むバレルを、装置筺体３１０の開口部１７０２と位置合わせすることができる。プラスチック絶縁体１５００は、適所に接着することができる。図１８において、装置筺体３１０のノッチ１８０２の適所にブラケット１８１０を接着することができる。

本開示の様々な実施形態では、これらの及びその他の接点構造の異なる部分を様々な材料で形成することができる。例えば、ブラケット１８１０及びプラスチック絶縁体１５００は、プラスチック、ＬＰＳ、或いはその他の非導電性材料又は導電性材料などの同じ材料又は異なる材料で形成することができる。接点３１２は、金、金めっき銅、金めっきニッケル、金ニッケル合金、及びその他の材料などの非腐食性材料で形成することができる。

本開示の様々な実施形態では、これらの及びその他の接点構造の異なる部分を様々な方法で形成することができる。例えば、ブラケット１８１０及びプラスチック絶縁体１５００は、射出成形又はその他の成形法、プリント法、或いはその他の技術を用いて形成することができる。接点３１２は、機械加工、スタンピング、鋳造、鍛造、又はプリント法によって形成することも、或いは深絞り成形法を使用することなどの異なる方法で形成することもできる。プラスチック絶縁体１５００は、射出成形を用いて接点３１２の周囲に形成することができる。

図１９は、図３の接点構造に使用できる別の接点構造１９００の側面断面図である。この例では、接点１９１２を装置筺体３１０の開口部内に配置することができる。接点１９１２と装置筺体３１０との間には、プラスチック絶縁体１９２０を配置することができ、接点構造１９００の外面は、基本的に筺体、絶縁リング及び接点にわたって連続する（ユーザが触った時に）滑らかな曲面とすることができる。接点１９１２には、後部１９１４においてフレキシブル回路基板１９２０が接続することができる。接点１９１２は、任意のブラケット（図示せず）を用いて装置筺体３１０の適所に固定することができるが、本開示の他の実施形態では、接点１９１２及び絶縁体１９２０を適所に接着又は別様に固定することもできる。本開示の様々な実施形態では、様々な接着剤を用いてこれらの構造を適所に固定することができる。具体的には、接点１９１２は、接着層を用いてプラスチック絶縁体１９２０に固定することができる。接着層は、プラスチック絶縁体１９２０を装置筺体３１０に固定するために使用することもできる。また、任意のブラケットを装置筺体３１０内の適所に固定するためにも接着層を使用することができる。支持体１９１０は、フレキシブル回路基板１９２０の機械的支持を行うことができる。支持体１９１０は、（図２２の下方に示す）ＥＳＤダイオードを含むことができる。

図２０に、図１９の接点構造を示す。この例では、深絞り成形法において後面２００２に力を加えて接点１９１２を形成することができる。上述したように、接点１９１２は、フレキシブル回路基板に結合できる後方傾斜要素１９１４を含むことができる。本開示の他の実施形態では、接点１９１２を、機械加工、鍛造、プリント法、エッチング法、スタンピング法、又はその他の方法によって形成することができる。

図２１に、本開示の実施形態によるプラスチック絶縁体２１００内の図２０の接点を示す。この例では、プラスチック絶縁体２１００が、接点１９１２を受け入れる開口部２１２２を有することができる。リング状絶縁体２１２０からは、後方接触部分１９１４が延びることができる。

図２２に、本開示の実施形態による組み立てた接点構造を示す。本開示の実施形態によるフレキシブル回路基板４２０に、絶縁体２１２０内の複数の接点１９１２（図示せず）を結合することができる。フレキシブル回路基板４２０上の接点は、はんだ付け、レーザー、スポット、又は抵抗溶接、或いはその他の方法によって（図１９に示す）接点１９１２の後部１９１４に取り付けることができる。この例では、フレキシブル回路基板４２０が３つの部分を有することができ、これらの各々は、接点１９１２の後部１９１４に接続される。フレキシブル回路基板４２０のフレキシブル回路基板トレースと装置筺体３１０との間には、ＥＳＤ保護を行うようにダイオード１６１０を接続することができる。この例では、フレキシブル回路基板４２０を接点１９１２の後部１９１４に取り付ける際に高柔軟性を与えるように、図示のようにフレキシブル回路基板４２０を３つの部分に分割することができる。

図２３は、図３の接点構造に使用できる別の接点構造２３００の側面断面図である。この例では、装置筺体３１０の開口部に接点２３１２を配置することができる。接点２３１２と装置筺体３１０との間には、プラスチック絶縁体２３２０を配置することができ、図２３から明らかなように、接点構造２３００の外面は、基本的に筺体、絶縁リング及び接点にわたって連続する（ユーザが触った時に）滑らかな曲面とすることができる。後部２３１４では、ブリッジ要素２３１５が、フレキシブル回路基板２３２０を接点２３１２に接続することができる。接点２３１２は、任意のブラケット（図示せず）を用いて装置筺体３１０の適所に固定することができるが、本開示の他の実施形態では、接点２３１２及び絶縁体２３２０を適所に接着又は別様に固定することもできる。本開示の様々な実施形態では、様々な接着剤を用いてこれらの構造を適所に固定することができる。具体的には、接点２３１２は、接着層を用いてプラスチック絶縁体２３２０に固定することができる。接着層は、プラスチック絶縁体２３２０を装置筺体３１０に固定するために使用することもできる。また、任意のブラケットを装置筺体３１０内の適所に固定するためにも接着層を使用することができる。支持体１９１０は、フレキシブル回路基板１９２０の機械的支持を行うことができる。支持体２３１０は、（図２６の下方に示す）ＥＳＤダイオードを含むことができる。

図２４に、図２３の接点を示す。この例では、深絞り成形法において表面２４０２に力を加えて接点２３１２を形成することができる。上述したように、接点２３１２は、フレキシブル回路基板に結合できる後方傾斜要素２３１４を含むことができる。本開示の他の実施形態では、接点２３１２を、機械加工、鍛造、プリント法、エッチング法、スタンピング法、又はその他の方法によって形成することができる。

図２５に、本開示の実施形態によるプラスチック絶縁体２５００内の図２０の接点を示す。この例では、プラスチック絶縁体２５００が、接点２３１２を受け入れる開口部２５２２を有することができる。絶縁体２５００からは、後部接触部分２３１４が延びることができる。

図２６に、本開示の実施形態による組み立てた接点構造を示す。本開示の実施形態によるフレキシブル回路基板２３２０に、絶縁体２５２０内の複数の接点２３１２（図示せず）を結合することができる。フレキシブル回路基板２３２０上の接点は、はんだ付け、レーザー、スポット、又は抵抗溶接、或いはその他の方法によって（図２３に示す）接点２３１２の後部２３１４に取り付けることができる。フレキシブル回路基板２３２０のフレキシブル回路基板トレースと装置筺体３１０との間には、ＥＳＤ保護を行うようにダイオード１６１０を接続することができる。この例では、フレキシブル回路基板３２０をブリッジ要素２３１５に取り付ける際に柔軟性が得られるように、フレキシブル回路基板を接点２３１２の裏側に沿って横方向に導くことができる。

図２７に、本開示の実施形態による別の接点を示す。この接点２７１２は、前面２７１３から浮上する接触部分を含むことができる。接点２７１２は、フレキシブル回路基板３２０に接続できる後方傾斜部分２７１４をさらに有することができる。接点２７１２は、機械加工、鍛造、プリント法、エッチング法、スタンピング法又はその他の方法によって形成することができる。本開示の他の実施形態では、接点２７１２を深絞り成形法によって形成することができる。

図２８に、本開示の実施形態によるプラスチック絶縁体内の図２７の接点を示す。この例では、プラスチック絶縁体２８２０が、接点２７１２を受け入れる開口部２８２２を有することができる。絶縁体２８２０からは、後部接触部分２７１４（図示せず）が延びることができる。

図２９〜図３４に、本開示の実施形態による別の接点構造の形成方法を示す。図２９において、キャリア２９１０の端部に複数の接点２７１２をスタンピングすることができる。各接点２７１２は、後方傾斜部分２７１４を含むことができる。これらの接点は、ブラスト加工してめっきすることができる。図３０において、接点２７１２が、装置筺体内に配置された時に有する特別な関係と同じ特別な関係を互いに有することができるように、キャリア２９１０の一部２９１１をダミーキャリア３０００上に分割して配置することができる。図３１において、接点２７１２の周囲にプラスチック絶縁体２８２０を形成することができる。本開示の他の実施形態では、プラスチック絶縁体２８２０を別個のステップで形成して、接点２７１２の周囲に配置することができる。本開示のこれらの及びその他の実施形態では、１つのプラスチック絶縁体２８２０の代わりに、各々が接点２７１２の１つを取り囲む３つのプラスチック絶縁体又は絶縁体を使用することもできる。プラスチック絶縁体２８２０は、接点２７１２に接着又は別様に固定することができる。ダミーキャリア３０００は、除去することができる。

図３２において、フレキシブル回路基板３２０を、例えばはんだ付けによって接点２７１２の後部傾斜要素２７１４に取り付けることができる。接点２７１２は、プラスチック絶縁体２８２０によって絶縁することができる。図３３において、接点２７１２を装置筺体３１０内の開口部３３０２に位置合わせすることができる。プラスチック絶縁要素２８２０は、装置筺体３１０のノッチ３３０４に嵌まり込むように配置して適所に接着することができる。図３４において、装置筺体３１０のノッチ３３０４内の接点２７１２の背後にブラケットを配置して、接点２７１２を適所に固定することができる。ブラケット３４１０は、接点２７１２を装置筺体３１０さらに固定するように適所に接着することもできる。

図３５に、本開示の実施形態による装置筺体の接点領域３５００を示す。この例では、接点領域３５００が、装置筺体３５３０の表面に３つの接点３５１２を含む。接点３５１２の外縁部は、接点３５１２と装置筺体３５３０との間に配置できる、プラスチック絶縁体３５２０によって形成された絶縁リングによって取り囲むことができる。図３５に示すように、接点３５１２、及びプラスチック絶縁体３５２０によって形成された絶縁リングは、周囲の装置筺体３５３０の表面と実質的に同一平面上に存在することができる。これらの表面は、曲面とすることも、実質的に平面とすることも、或いは他の外形を有することもでき、接点、絶縁リング及び周囲外面を組み合わせて、接点領域３５００が組み込まれた装置の連続する滑らかな外面を形成することができる。

図３６は、図３５の接点構造として使用できる接点構造の側面断面図である。この例でも、接点３５１２は、装置筺体３５３０の開口部内に位置することができる。接点３５１２と装置筺体３５３０との間には、プラスチック絶縁体３５２０を配置することができる。接点３５１２の表面及びプラスチック絶縁体３５２０の表面は、装置筺体３５３０の表面と実質的に同一平面上に存在することができる。これらの表面は、曲面とすることも、実質的に平面とすることも、或いは他の外形を有することもできる。プラスチック絶縁体３５２０と装置筺体３５３０との間には、シリコーンガスケット又はその他のシール３６１０を配置することができる。シリコーンガスケット３６１０は、電子装置内に液体、湿気又はデブリが侵入するのを防ぐことができる。接点３５１２は、フレキシブル回路基板３６２０上のトレースにはんだ付け又は別様に取り付けることができる接触部分３５１３を含むことができる。フレキシブル回路基板３６２０は、熱活性化薄膜又は熱活性化接着剤３６３０を用いてプラスチック絶縁体３５２０に固定することができる。接点３５１２は、タブ３５１５（これらのうちの１つを接触部分３５１３とすることができる）及びハンドル３５１４をさらに含むことができる。フレキシブル回路基板３６２０の背後には、接点３５１２を装置筺体３５３０内の適所に保持できるようにブラケット３６４０を配置することができる。

本開示の様々な実施形態では、接点構造内の接点の表面が、接点を収容する装置の表面と少なくとも実質的に同一平面上に存在することが望ましいと考えられる。しかしながら、このコネクタ構造の様々な構成部品の各サイズは、これらの構成部品に関連する製造公差を有する。これらの公差が積み重なると、１又は２以上の接点の表面が装置の表面と同一平面上に存在しなくなる恐れがある。従って、本開示の実施形態は、これらの公差によって生じ得る誤差を考慮するようにシム又はその他の調整機構を使用することができる。以下の図に一例を示す。

図３７は、図３５の接点構造として使用できる別の接点構造の側面断面図である。この例でも、接点３５１２は、装置筺体３５３０の開口部内に位置することができる。接点３５１２と装置筺体３５３０との間には、プラスチック絶縁体３５２０を配置することができる。接点３５１２の表面及びプラスチック絶縁体３５２０の表面は、装置筺体３５３０の表面と実質的に同一平面に存在し、或いは表面に対して限度量だけ引っ込むことができる。接点３５１２の表面、プラスチック絶縁体３５２０の表面、及び装置筺体３５３０の表面は、曲面とすることも、実質的に平面とすることも、或いは他の外形を有することもできる。プラスチック絶縁体３５２０と装置筺体３５３０との間には、シリコーンガスケット又はその他のシール３６１０を配置することができる。シリコーンガスケット３６１０は、電子装置内に液体、湿気又はデブリが侵入するのを防ぐことができる。接点３５１２は、フレキシブル回路基板３６２０上のトレースにはんだ付け又は別様に取り付けることができる接触部分３５１３を含むことができる。フレキシブル回路基板３６２０は、熱活性化薄膜又は熱活性化接着剤３６３０を用いてプラスチック絶縁体３５２０に固定することができる。接点３５１２は、タブ３５１５（これらのうちの１つを接触部分３５１３とすることができる）及びハンドル３５１４をさらに含むことができる。フレキシブル回路基板３６２０の背後には、接点３５１２を装置筺体３５３０内の適所に保持するようにブラケット３６４０を配置することができる。

この場合も、接点３５１２の表面及びプラスチック絶縁体３５２０の表面は、装置筺体３５３０の表面と実質的に同一平面上に存在することが望ましいと考えられる。しかしながら、このコネクタ構造の様々な構成部品の各サイズは、これらの構成部品に関連する製造公差を有する。これらの公差が積み重なると、１又は２以上の接点３５１２の表面が装置の表面３５３０と同一平面上に存在しなくなる恐れがある。従って、本開示の実施形態は、シム３７１０を使用することができる。シム３７１０は、異なるサイズを有する一連のシムから選択することができる。シム３７１０は、接点３５１２の表面及びプラスチック絶縁体３５２０の表面が装置筺体３５３０の表面と実質的に同一平面上に存在するように、このコネクタ構造内の異なる構成部品のサイズの累積公差を補償するように選択されたサイズを有することができる。

図３８に、本開示の実施形態による接点構造の一部を示す。この接点構造部分は、プラスチック絶縁体３５２０で取り囲まれた複数の接点３５１２を含むことができる。

図３９は、本開示の実施形態による接点構造の分解図である。（図３８に示す）接点３５１２は、プラスチック絶縁体３５２０に収容して装置筺体３５３０の開口部内に配置することができる。プラスチック絶縁体３５２０と装置筺体３５３０との間には、シリコーンガスケット又はその他のシール３６１０を配置することができる。シリコーンガスケット３６１０は、電子装置内に液体、湿気又はデブリが侵入するのを防ぐことができる。接点３５１２は、フレキシブル回路基板３６２０上のトレースにはんだ付け又は別様に取り付けることができる（図３７に示す）接触部分３５１３を含むことができる。フレキシブル回路基板３６２０は、熱活性化薄膜又は熱活性化接着剤（図示せず）を用いてプラスチック絶縁体３５２０に固定することができる。フレキシブル回路基板３６２０の背後には、接点３５１２を装置筺体３５３０内の適所に保持できるようにブラケット又はカウリング３６４０を配置することができる。プラスチック絶縁体３５２０と装置筺体３５３０との間には、シム３７１０を配置することができる。シム３７１０は、異なるサイズを有する一連のシムから選択することができる。シム３７１０は、接点３５１２の表面及びプラスチック絶縁体３５２０の表面が装置筺体３５３０の表面と実質的に同一平面上に存在するように、このコネクタ構造内の異なる構成部品のサイズの累積公差を補償するように選択されたサイズを有することができる。

これらの接点３５１２及びプラスチック絶縁体３５２０を含む接点構造部分は、様々な方法で形成することができる。以下の図に一例を示す。

図４０〜図４３に、本開示の実施形態による接点構造の一部の製造方法を示す。図４０において、接点３５１２をコイニング加工することができる。コイニング加工により、タブ３５１３及びハンドル３５１４を適所に残すことができる。接点３５１２は、キャリア４０００の端部に形成することができる。キャリア４０００は、開口部４０１０を含むことができる。図４１において、キャリア４１００を準備することができる。キャリア４１００内には、隆起端部を有する開口部４０１０をスタンピングすることができる。図４２において、キャリア４０００をキャリア４１００に固定することができる。具体的には、開口部４１１０の隆起端部をキャリア４０００の開口部４０１０内に配置することができる。図４３において、接点３５１２の周囲にプラスチック絶縁体３５２０を形成することができる。本開示の他の実施形態では、プラスチック絶縁体３５２０を他の場所に形成し、接点３５１２に接着又は別様に固定することができる。ハンドル３５１４（図示せず）を残してキャリア構造を除去することができる。

図４４〜図４７に、本開示の実施形態による接点構造の一部の別の製造方法を示す。図４４において、接点３５１２を旋削又は機械加工することができる。図４５において、キャリア４５００をスタンピングすることができる。キャリア４５００は、パドル４５１０を含むことができる。図４６において、キャリア４５００のパドル４５１０に接点３５１２を取り付けることができる。図４７において、接点３５１２の周囲にプラスチック絶縁体３５２０を形成することができる。本開示の他の実施形態では、プラスチック絶縁体３５２０を他の場所に形成した後に、接着剤又はその他の技術を用いて接点３５１２に固定することができる。この場合も、ハンドル３５１４（図示せず）を残してキャリア４５００を除去することができる。

図４８〜図５２に、本開示の実施形態による接点構造の一部の別の製造方法を示す。図４８において、接点３５１２及び第１のキャリア４７００を、旋削、機械加工又はコイニング加工、或いはその他の方法で形成することができる。図４９において、第２のキャリア４９００をスタンピング又は他の方法で形成することができる。第２のキャリア４９００は、パドル４９１０を含むことができる。図５０において、スポット、レーザー、又は抵抗溶接、或いはその他の方法によって第２のキャリア４９００のパドル４９１０に接点３５１２を取り付けることができる。図５１において、第１のキャリア４７００を取り外し、接点３５１２を研磨、ブラスト加工してめっきすることができる。図５２において、オーバーモールド工程又はその他の工程を用いて接点３５１２の周囲にプラスチック絶縁体３５２０を形成することができる。本開示の他の実施形態では、プラスチック絶縁体３５２０を他の場所に形成した後に、接着剤又はその他の技術を用いて接点３５１２に固定することができる。この場合も、ハンドル３５１４（図示せず）を残してキャリア４９００を除去することができる。

本開示の実施形態は、耐食性の高い接点を提供することができる。これらの接点は、接点の周囲の装置筺体の色に一致する上部プレートを含むことができる。この上部プレートは、０．２５〜１．０ミクロン、０．５〜１．０ミクロン、０．５〜０．８５ミクロン、又は０．７５〜０．８５ミクロンの厚みとすることができ、或いは別の厚みを有することもできる。露出された接点表面では、上部プレートの下方に金めっき層が存在することができる。他の接点部分では、上部プレートを省いて金めっき層を第１の層とすることができる。この層は、０．０１〜０．５ミクロン又は０．０５〜０．１ミクロンの厚みとすることができ、或いは別の厚みを有することもできる。１．０、２．０、３．０、又は４．０ミクロンの範囲の厚みの銅層を使用することもできる。この銅層の上方には、任意のパラジウム層を使用することができる。この層は、０．１５〜０．２ミクロン、１．０〜１．５ミクロン、又は１．０〜２．０ミクロンの厚みとすることができ、或いは別の厚みを有することもできる。フレキシブル回路基板に接点をはんだ付けできる領域内の金層と銅層との間には、任意のＳｎＣｕ層を使用することができる。この任意のＳｎＣｕ層は、４ミクロン、５ミクロン及び６ミクロンの間の厚み、例えば４〜６ミクロン又は５〜６ミクロンの厚みとすることができるが、本開示の実施形態に一致する他の厚みを有することもできる。本開示の別の実施形態は、１．０ミクロン、２．０ミクロン、１．０〜２．０ミクロン、２．０〜３．０ミクロン、３．０ミクロン又は４．０ミクロンの範囲の厚みの銅の基層を含むことができる。この銅層の上方には、パラジウム層を使用することができる。この層は、０．１５〜０．２ミクロン、１．０〜１．５ミクロン、又は１．０〜２．０ミクロンの厚み、或いは別の厚みを有することができる。このパラジウム層上には、金フラッシュめっきを配置することができる。この後に、接点の周囲の装置筺体の色に一致する上部プレートが存在することができる。この上部プレートは、０．２５〜１．０ミクロン、０．５〜１．０ミクロン、０．５〜０．８５ミクロン、又は０．７５〜０．８５ミクロンの厚みとすることができ、或いは別の厚みを有することもできる。他の接点部分は、銅層を有することができ、１０分の１ミクロン、１０分の２ミクロン又は１０分の３ミクロンの範囲のさらに薄いＰｄ層の後に金フラッシュめっきを使用することができる。

本開示の様々な実施形態では、これらの接点構造及びその他の接点構造の異なる部分を様々な材料で形成することができる。例えば、ブラケット３６４０及びプラスチック絶縁体１７２０は、プラスチック、ＬＰＳ、或いはその他の非導電性又は導電性材料などの同じ又は異なる材料で形成することができる。接点１７１２は、金、金めっき銅、金めっきニッケル、金ニッケル合金、及びその他の材料などの非腐食性材料で形成することができる。また、本開示の様々な実施形態では、これらの及びその他の接点構造の異なる部分を様々な方法で形成することができる。例えば、ブラケット３６４０及びプラスチック絶縁体３５２０は、射出成形又はその他の成形、プリント法、或いはその他の技術を用いて形成することができる。接点３５１２は、機械加工、スタンピング、鋳造、鍛造、又はプリント法によって形成することも、或いは異なる方法で形成することもできる。プラスチック絶縁体３５２０は、射出成形又はその他の技術を用いて接点３１２の周囲に形成することができる。

上記の説明では、説明した実施形態を完全に理解できるように、説明目的で特別な用語を使用した。しかしながら、当業者には、説明した実施形態を実施するためにこれらの具体的な詳細は必要でないことが明らかであろう。従って、本明細書で説明した具体的な実施形態についての上述の説明は、例示及び説明目的で行ったものである。これらの説明は、包括的であることや、或いはこれらの実施形態を開示した正確な形態に限定することを意図したものではない。当業者には、上記の教示に照らして多くの修正及び変形が可能であることが明らかであろう。

Claims (20)

1. 電子装置であって、
   外面を有する装置筺体と、
   前記外面に位置し、第１及び第２の端部を有し、該第１の端部と該第２の端部との間に配置されて前記外面と実質的に同一平面上に存在する複数の接点を有する、接点領域と、 前記接点領域の前記第１の端部に隣接して位置する第１の磁石と、前記接点領域の前記第２の端部に隣接して位置する第２の磁石とを前記接点領域の両側に含む、前記装置筺体内の整列機構と、
   を備えることを特徴とする電子装置。
2. 前記装置筺体は、前記接点領域内の導電性材料と、該導電性材料を貫いて形成された開口部とを含み、
   前記電子装置は、前記複数の接点における接点を取り囲んで該接点を前記装置筺体から電気的に絶縁する、前記開口部内に位置する絶縁体をさらに備える、
   請求項１に記載の電子装置。
3. 前記装置筺体は、前記接点領域内の導電性材料と、前記導電性材料を貫いて形成された、前記複数の接点の数に対応する数の複数の開口部とを含み、
   前記複数の接点における各接点は、前記複数の開口部における開口部のうちの１つの開口部内に位置し、
   前記電子装置は、前記開口部内の前記接点を取り囲んで該接点を前記装置筺体から電気的に絶縁するリングを形成する、前記複数の開口部の各開口部内に位置する絶縁体をさらに備える、
   請求項１に記載の電子装置。
4. 前記ハウジングの前記外面と、前記複数の接点の各々の外面と、前記絶縁リングの各々の外面とが組み合わさって、連続する滑らかな表面を形成する、
   請求項３に記載の電子装置。
5. 前記ハウジングの前記外面と前記複数の絶縁リングの各々との間に間隙が存在せず、各接点と該接点の周囲の絶縁リングとの間に間隙が存在しない、
   請求項３に記載の電子装置。
6. 前記装置筺体は、前記接点領域内に湾曲外面を有し、前記複数の接点における各接点の外側接触面は、前記湾曲外面の曲率に対応する曲率を有する、
   請求項１に記載の電子装置。
7. 前記複数の開口部の各開口部内に位置する前記絶縁体は、プラスチックで形成される、請求項３に記載の電子装置。
8. 前記複数の接点は、単列の形で互いに間隔を空けた複数の円形接点を含む、
   請求項１から７のいずれかに記載の電子装置。
9. 前記装置筺体は、キャビティを形成し、前記電子装置は、前記キャビティ内に位置するバッテリ、プロセッサ及びコンピュータ可読メモリをさらに備える、
   請求項１から７のいずれかに記載の電子装置。
10. 前記電子装置は、前記装置筺体に結合した透明カバーガラス、及び該カバーガラスに隣接して前記キャビティ内に位置するディスプレイをさらに備える、
    請求項９に記載の電子装置。
11. 前記ディスプレイは、タッチ画面を含む、
    請求項１０に記載の電子装置。
12. 前記電子装置は、タブレットコンピュータを含む、
    請求項１１に記載の電子装置。
13. 前記整列機構は、前記接点領域の第１の端部に隣接して位置する第１の磁石アレイと、前記接点領域の第２の端部に隣接して位置する第２の磁石アレイとを前記接点領域の両側に含む、
    請求項１から７のいずれかに記載の電子装置。
14. 前記複数の接点の各接点は、各接点を取り囲む前記接点領域の前記外面から０．５ｍｍ又はそれ未満だけ引っ込む、
    請求項１から７のいずれかに記載の電子装置。
15. 電子装置であって、
    キャビティを形成するとともに外面を有する装置筺体と、
    前記キャビティ内に位置するプロセッサ及びコンピュータ可読メモリと、
    前記装置筺体に結合した透明カバーガラスと、
    前記カバーガラスに隣接して前記キャビティ内に位置するディスプレイと、
    前記装置筺体内に位置し、前記プロセッサ及びディスプレイに動作可能に結合されたバッテリと、
    前記外面に位置し、第１及び第２の端部を有する接点領域と、
    を備え、前記接点領域は、
    （i）各々が装置筺体を貫いて形成された開口部内に位置して、前記接点領域における前記装置筺体の前記外面と同一平面上に存在し、又は該装置筺体の該外面から１ミリメートル未満だけ引っ込んだ外面を有する、前記第１の端部と前記第２の端部との間で単列の形で互いに間隔を空けた複数の円形接点と、
    （ii）前記開口部内の前記接点を取り囲んで該接点を前記装置筺体から絶縁するリングを形成する、前記複数の開口部の各開口部内に位置する絶縁体と、
    を有し、ハウジングの前記外面と、前記複数の円形接点の前記外面と、前記複数の絶縁リングの外面とが組み合わさって、連続する滑らかな表面を形成し、前記電子装置は、
    前記接点領域の第１の端部に隣接して位置する第１の磁石アレイと、前記接点領域の第２の端部に隣接して位置する第２の磁石アレイとを前記接点領域の両側に含む、前記装置筺体内の整列機構をさらに備える、
    ことを特徴とする電子装置。
16. 前記装置筺体は、形状が概ね矩形であるとともに、前記透明カバーガラスによって少なくとも部分的に定められる前記電子装置の上面から裏面に延びて前記透明カバーガラスを取り囲む、各々が湾曲外面を有する４つの側面を含み、
    前記接点領域は、前記側面のうちの１つの側面の湾曲部分内に位置する、
    請求項１５に記載の電子装置。
17. 電子装置であって、
    外面を有する装置筺体と、
    前記外面に位置し、第１及び第２の端部を有し、該第１の端部と該第２の端部との間に位置して前記外面と実質的に同一平面上に存在する少なくとも１つの接点を有する、接点領域と、
    前記装置筺体内で前記接点領域内に又は該接点領域に隣接して位置する少なくとも１つの磁石を含む、前記装置筺体内の整列機構と、
    を備えることを特徴とする電子装置。
18. 前記装置筺体は、前記接点領域内の導電性材料と、該導電性材料を貫いて形成された開口部とを含み、
    前記電子装置は、前記少なくとも１つの接点を取り囲んで該少なくとも１つの接点を前記装置筺体から絶縁する、前記開口部内に位置する絶縁体をさらに備える、
    請求項１７に記載の電子装置。
19. 前記ハウジングの前記外面と、前記少なくとも１つの接点の外面と、前記絶縁体の外面とが組み合わさって、連続する滑らかな表面を形成する、
    請求項１７又は１８に記載の電子装置。
20. 前記装置筺体は、前記接点領域内に湾曲外面を有し、前記少なくとも１つの接点の外側接触面は、前記湾曲外面の曲率に対応する曲率を有する、
    請求項１９に記載の電子装置。

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