KR102408795B1 - 하우징과 동일 평면에서 접촉하는 전자 디바이스 - Google Patents

하우징과 동일 평면에서 접촉하는 전자 디바이스 Download PDF

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올리버 로스
에릭 에스. 졸
하니 에스마에일리
브레트 데그너
이부끼 가메이
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애플 인크.
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Abstract

본 개시내용에 따른 전자 디바이스는 외부 표면을 갖는 디바이스 인클로저와, 상기 외부 표면에 위치되고 제1 및 제2 단부를 갖는 접촉 영역으로서, 상기 접촉 영역은 제1 단부와 제2 단부 사이에 위치되고 실질적으로 상기 외부 표면과 동일 평면 상에 있는 복수의 접촉부를 갖는, 접촉 영역과, 접촉 영역의 양 측부 상에 위치되는 제1 및 제2 자석을 포함하는 인클로저 내의 정렬 구성으로서, 제1 자석은 접촉 영역의 제1 단부에 인접하게 위치되고 제2 자석은 접촉 영역의 제2 단부에 인접하게 위치되는 정렬 구성을 포함한다.

Description

하우징과 동일 평면에서 접촉하는 전자 디바이스{ELECTRONIC DEVICE WITH CONTACTS FLUSH WITH HOUSING}
관련 출원에 대한 교차 참조
본 출원은, 각각 그 전체가 참조로서 본원에 포함된, 2015년 9월 8일 출원된 미국 가특허 출원 62/215,688(대리인 번호 P29152USP1), 2015년 9월 8일 출원된 미국 가특허 출원 62/215,714(대리인 번호 P25821USP1), 2015년 11월 11일 출원된 미국 가특허 출원 62/254,033(대리인 번호 P25821USP2), 2015년 9월 8일 출원된 미국 가특허 출원 62/215,592(대리인 번호 P28445USP1), 2015년 9월 4일 출원된 미국 가특허 출원 62/214,671(대리인 번호 P27443USP1) 및 2016년 9월 2일 출원된 미국 특허 출원 15/256,432(대리인 번호 P29152US1)의 우선권의 이익을 청구한다.
특히, 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 스마트폰을 포함하는 전자 디바이스의 많은 상이한 유형이 존재한다. 그러한 디바이스는 하나 이상의 액세서리 디바이스(예컨대, 키보드, 게임 컨트롤러, 시계 라디오 등)와 협력하여 작동할 수 있어, 1차 또는 호스트 전자 디바이스의 성능 및 기능성을 확장할 수 있다. 이렇게 하기 위해, 호스트 전자 디바이스와 액세서리 전자 디바이스 사이에 연결이 확립될 수 있다.
연결은 USB 2.0, USB 3.0, 파이어와이어 등과 같은 사전 규정 포맷에 부착되는 다양한 종래의 물리적 커넥터로 확립될 수 있거나, 연결은 블루투스, 와이파이 등과 같은 프로토콜을 이용하여 무선으로 확립될 수 있다. 일부 예에서, 물리적 유선 연결이 전력을 교환하고 데이터를 교환하는데 유리할 수 있다.
유선 연결은 디바이스 내에 일정량의 점유부(real estate)를 요구한다. 일 예로서, USB 리셉터클 커넥터는 통상적으로, 플러그 커넥터가 삽입될 수 있는 리셉터클의 공동을 위해 그리고 상기 리셉터클 커넥터의 관련 접촉부 및 회로를 위해 호스트 디바이스 내의 특정량의 체적과 함께 호스트 디바이스의 외부 표면에 특정량의 표면적을 요구한다. 물리적 커넥터는 또한 잠재적 부식원이 될 수 있으며, 디바이스의 심미적 외관을 약간 손상시킬 수 있다.
본 개시내용의 실시예는 고도로 내부식성이며 소량의 점유부를 필요로 하고 심미적으로 만족스러운 물리적 커넥터를 포함하는 전자 디바이스, 예컨대 호스트 전자 디바이스에 관한 것이다. 일부 실시예는 전자 디바이스의 외부 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 있는 접촉부를 포함하는 외부 물리적 커넥터를 제공한다. 외부 표면은 편평할 수 있거나 또는 만곡될 수 있으며, 접촉부의 외부 표면은 외부 표면의 프로파일과 부합하는 프로파일을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 예컨대 인클로저가 금속 또는 다른 전도성 재료로 이루어진 경우, 각각의 접촉부를 전자 디바이스의 하우징으로부터 뿐만 아니라 다른 접촉부로부터 전기적으로 절연하기 위해, 비전도성 재료가 커넥터 내의 접촉부를 둘러쌀 수 있다.
일부 실시예에서, 커넥터는 액세서리 전자 디바이스의 대응 커넥터와 정합하기 위한 자체 정렬을 제공하지 않는다. 대신에, 자석 또는 자석 어레이와 같은 정렬 구성이 커넥터에 합체될 수 있다. 정렬 구성은 액세서리 전자 디바이스 내의 대응하는 정렬 구성과 협동하여, 전기 신호가 정합된 접촉부를 통해 상기 2개의 디바이스들 사이를 통과할 수 있게 되는 정합 이벤트 도중 호스트 전자 디바이스 내의 접촉부가 액세서리 전자 디바이스 내의 접촉부와 적절하게 정렬된다.
일부 실시예에서, 전자 디바이스는 외부 표면 및 외부 표면에 위치된 접촉 영역을 갖는 디바이스 인클로저를 포함하는 전자 디바이스가 제공된다. 접촉 영역은 제1 및 제2 단부와, 외부 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 있는 제1 단부와 제2 단부 사이에 배열된 복수의 접촉부를 갖는다. 전자 디바이스는 접촉 영역의 양 측부 상에 위치되는 제1 및 제2 자석을 포함하는 인클로저 내의 정렬 구성을 더 포함하는데, 제1 자석은 접촉 영역의 제1 단부에 인접하게 위치되어 있고 제2 자석은 접촉 영역의 제2 단부에 인접하게 위치되어 있다.
일부 실시예에서, 접촉부 내의 디바이스 인클로저의 부분은, 복수의 접촉부가 위치되는 하나 이상의 개방부를 포함하는 전기 전도성 재료로 이루어질 수 있다. 하나 이상의 절연체가, 디바이스 인클로저로부터 복수의 접촉부를 전기적으로 절연하고 복수의 접촉부를 둘러싸는 개방부 내에 위치될 수 있다. 일부 실시예에서, 하나 이상의 절연체는 복수의 접촉부와 수적으로 동일한 복수의 절연 링을 포함한다.
일부 실시예에서, 디바이스 인클로저의 외부 표면, 및 하나 이상의 접촉부와 하나 이상의 절연체의 외부 표면은 조합되어, 연속적이고 매끄러운 표면을 형성할 수 있다. 그리고, 일부 실시예에서는 하우징의 외부 표면과 하나 이상의 절연체 각각 사이에 간극이 존재하지 않으며, 하나 이상의 접촉부 각각과 하나 이상의 절연체 사이에 간극이 존재하지 않는다. 일부 실시예에서, 디바이스 인클로저는 접촉 영역 내에 만곡된 외부 표면을 가질 수 있으며, 복수의 접촉부 내의 각각의 접촉부는 만곡된 외부 표면의 곡률에 대응하는 곡률을 외측 접촉 표면에서 갖는다.
일부 실시예에서, 본 개시내용에 따른 전자 디바이스는 외부 표면을 갖는 디바이스 인클로저와, 상기 외부 표면에 위치되고 제1 및 제2 단부를 갖는 접촉 영역으로서, 상기 접촉 영역은 제1 단부와 제2 단부 사이에 위치되고 실질적으로 상기 외부 표면과 동일 평면 상에 있는 적어도 하나의 접촉부를 갖는, 접촉 영역과, 접촉 영역 내에 또는 접촉 영역에 인접하여 디바이스 인클로저 내에 위치되는 적어도 하나의 자석을 포함하는 인클로저 내의 정렬 구성을 갖는다.
또 다른 실시예에서, 본 개시내용에 따른 전자 디바이스는, 공동을 형성하는 디바이스 인클로저와, 상기 공동 내에 위치되는 프로세서 및 컴퓨터 판독 가능 메모리와, 상기 인클로저에 결합되는 투명한 커버 유리와, 상기 커버 유리에 인접하여 공동 내에 위치되는 디스플레이와, 상기 인클로저 내에 위치되고 상기 프로세서 및 디스플레이에 작동식으로 결합되는 배터리를 포함한다. 전자 디바이스는 디바이스 인클로저의 외부 표면에 위치되는 접촉 영역을 더 포함할 수 있는데, 이 접촉 영역은 제1 및 제2 단부를 갖는다. 복수의 원형 접촉부가 제1 단부와 제2 단부 사이에서 단일 열로 서로 이격될 수 있는데, 이때 복수의 원형 접촉부 각각은 디바이스 인클로저를 통해 형성된 개방부 내에 위치되어 있으며, 접촉 영역 내에서 디바이스 인클로저의 외부 표면과 동일 평면 상에 있거나 또는 그로부터 1 밀리미터 미만으로 오목하게 된다. 절연 링이 복수의 개방부 각각 내에 위치될 수 있으며, 이는 상기 개방부 내의 접촉부를 둘러싸고 디바이스 인클로저로부터 접촉부를 절연하는데, 여기서 복수의 절연체 링의 외부 표면과 복수의 원형 접촉부의 외부 표면과 하우징의 외부 표면이 조합되어 연속적이고 매끄러운 표면을 형성한다. 전자 디바이스는 접촉 영역의 양 측부 상에 위치되는 제1 및 제2 자석 어레이를 포함하는 인클로저 내의 정렬 구성을 더 포함하는데, 제1 자석 어레이는 접촉 영역의 제1 단부에 인접하게 위치되어 있고 제2 자석 어레이는 접촉 영역의 제2 단부에 인접하게 위치되어 있다.
상기 실시예들의 다른 시스템, 방법, 구성 및 장점은 후속하는 도면 및 상세한 설명의 검토 시 본 기술 분야의 통상의 기술자에게 명확하거나 명확하게 될 것이다. 이러한 모든 추가적인 시스템, 방법, 구성 및 장점은 본 개시 및 요약 내에 포함되며, 상기 실시예의 범주 내에 있으며, 후속하는 청구항에 의해 보호되도록 의되었다.
도 1은 본 개시내용의 일 실시예에 따른 전자 시스템을 도시한다.
도 2는 본 개시내용의 일부 실시예에 따른 도 1에 도시된 호스트 전자 디바이스의 간략 등각도이다.
도 3은 본 개시내용의 일부 실시예에 따른 디바이스 인클로저 내의 접촉 구조를 도시한다.
도 4는 본 개시내용의 일부 실시예에 따른 선 A'-A를 따라 취해진 도 3에 도시된 접촉 구조 내의 개별 접촉부의 간략 단면도이다.
도 5는 본 개시내용의 일부 실시예에 따른 도 3 및 도 4에 도시된 접촉 구조와 정합할 수 있는 다중 접촉부를 포함하는 커버에 부착되는 키보드를 갖는 액세서리 전자 디바이스의 간략 등각도이다.
도 6은 본 개시내용의 일부 실시예에 따른 접촉 구조의 간략 사시도이다.
도 7은 본 개시내용의 일부 실시예에 따른 도 6에 도시된 접촉 구조의 간략 측단면도이다.
도 8은 본 개시내용의 일부 실시예에 따른 도 2에 도시된 부착 구성의 다양한 구성요소의 분해도를 도시한다.
도 9는 8에 도시된 쇄선을 통과하는 도 2 및 도 8 에 도시된 부착 구성도의 단면도이다.
도 10은 도 2에 도시된 전자 디바이스와 결합된 도 5에 도시된 액세서리 디바이스의 측면도를 도시하며, 상기 액세서리 디바이스는 전자 디바이스와의 키보드 조립체의 사용을 가능하게 하기 위해 절첩된 구성이다.
도 11 내지 도 13은 점선으로 도시된 도 10의 부분의 확대도를 도시하며, 액세서리의 부착 구성은 액세서리의 보유 구성 내에 위치된다.
도 14는 도 4의 접촉부를 도시한다.
도 15는 도 4의 접촉부를 위한 플라스틱 절연체를 도시한다.
도 16 내지 도 18은 본 개시내용의 실시예에 따른 전자 디바이스 내의 접촉 구조를 조립하는 방법을 도시한다.
도 19는 본 개시내용의 다른 실시예에 따른 선 A'-A를 따라 취해진 도 3에 도시된 접촉 구조 내의 개별 접촉부의 간략 단면도이다.
도 20은 도 19의 접촉부를 도시한다.
도 21은 본 개시내용의 실시예에 따른 플라스틱 절연체 내에 있는 도 20의 접촉부를 도시한다.
도 22는 본 개시내용의 실시예에 따른 전자 디바이스 내의 조립된 접촉 구조를 도시한다.
도 23은 본 개시내용의 다른 실시예에 따른 선 A'-A를 따라 취해진 도 3에 도시된 접촉 구조 내의 개별 접촉부의 간략 단면도이다.
도 24는 도 23의 접촉부를 도시한다.
도 25는 본 개시내용의 실시예에 따른 플라스틱 절연체 내에 있는 도 24의 접촉부를 도시한다.
도 26은 본 개시내용의 실시예에 따른 전자 디바이스 내의 조립된 접촉 구조를 도시한다.
도 27은 본 개시내용의 다른 실시예에 따른 접촉부를 도시한다.
도 28은 본 개시내용의 실시예에 따른 플라스틱 절연체 내에 있는 도 27의 접촉부를 도시한다.
도 29 내지 도 34는 본 개시내용의 실시예에 따른 전자 디바이스 내의 접촉 구조를 조립하는 방법을 도시한다.
도 35는 본 개시내용의 일부 실시예에 따른 디바이스 인클로저 내의 접촉 구조를 도시한다.
도 36은 본 개시내용의 실시예에 따른 도 35의 접촉 구조 내로 합체될 수 있는 개별 접촉부의 절결 측면도를 도시한다.
도 37은 본 개시내용의 실시예에 따른 도 35의 접촉 구조 내로 합체될 수 있는 다른 개별 접촉부의 절결 측면도를 도시한다.
도 38은 본 개시내용의 다른 실시예에 따른 접촉 구조의 일부를 도시한다.
도 39는 본 개시내용의 일부 실시예에 따른 접촉 구조의 분해도이다.
도 40 내지 도 43은 본 개시내용의 다른 실시예에 따른 접촉 구조의 일부를 제조하는 방법을 도시한다.
도 44 내지 도 47은 본 개시내용의 다른 실시예에 따른 접촉 구조의 일부를 제조하는 다른 방법을 도시한다.
도 48 내지 도 52는 본 개시내용의 실시예에 따른 접촉 구조의 일부를 제조하는 방법을 도시한다.
본 기술 분야의 숙련자라면 일반적인 관습에 따라 상기 열거되고 하기 논의되는 도면의 다양한 구성이 척도에 맞게 도시될 필요가 없으며 도면의 다양한 구성 및 요소의 치수는 본원에 기술된 본 개시내용의 실시예를 더욱 명확하게 도시하기 위해 확장 또는 축소될 수 있다는 것을 인정 및 이해할 것이다.
이제, 첨부된 도면에 도시된 개시내용의 개별 실시예에 대해 상세하게 참조가 이루어질 것이다. 이러한 실시예들은 본 기술의 숙련자가 기술된 실시예를 실시할 수 있게 하기에 충분히 상세하기 기술되었지만, 이러한 예들은 제한적이지 않다는 것이 이해된다. 반대로, 본 개시내용은, 설명된 실시예의 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 것으로서, 대안예, 변형예 및 균등물을 커버하도록 의도된다. 다른 실시예가 사용될 수 있으며, 설명된 실시예의 사상 및 범주 내에서 변경이 이루어질 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
후속하는 설명은 액세서리 전자 디바이스와의 사용에 적합한 호스트 전자 디바이스에 관한 것이다. 호스트 전자 디바이스는 고도로 내부식성이며, 소량의 점유부를 요구하며 심미적으로 만족스러운 물리적 커넥터를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 호스트 전자 디바이스는 하나 이상의 접촉부를 갖는 외부 물리적 커넥터를 포함할 수 있는데, 이들 접촉부는 호스트 전자 디바이스의 외부 표면과 동일 평면 상에 있거나 또는 그로부터 약간 오목한 상태이다. 외부 표면은 편평할 수 있거나 또는 만곡될 수 있으며, 접촉부의 외부 표면은 외부 표면의 프로파일과 부합하는 프로파일을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 예컨대 인클로저가 금속 또는 다른 전도성 재료로 이루어진 경우, 각각의 접촉부를 전자 디바이스의 하우징으로부터 뿐만 아니라 다른 접촉부로부터 전기적으로 절연하기 위해, 비전도성 재료가 커넥터 내의 접촉부를 둘러쌀 수 있다.
도 1은 본 개시내용의 일부 실시예에 따른 전자 시스템(100)을 도시한다. 시스템(100)은 액세서리 전자 디바이스(120)에 연결될 수 있는 호스트 전자 디바이스(110)를 포함하여, 상기 액세서리 디바이스와 상기 호스트 디바이스 사이에서 데이터, 전력 또는 양자 모두를 공유할 수 있다. 구체적으로, 호스트 디바이스(110) 상의 하나 이상의 접촉부(112)는, 예컨대 케이블 커넥터(130)에 의해 액세서리 디바이스(120) 상에 하나 이상의 접촉부(122)에 전기적으로 연결될 수 있다. 본 개시내용의 다른 실시예에서, 호스트 디바이스(110) 상의 접촉부(112)는 케이블 커넥터(130)와 다른 커넥터를 이용하여 액세서리 디바이스(120) 상에 접촉부(122)에 직접적으로 전기 연결될 수 있다. 본 개시내용의 또 다른 실시예에서, 호스트 디바이스(110)와 액세서리 디바이스(120) 사이에 하나 이상의 광학 연결부를 지지하는 하나 이상의 광학 접촉부가 포함될 수 있다.
호스트 전자 디바이스(110) 상의 접촉부(112)와 액세서리 전자 디바이스(120) 상의 접촉부(122) 사이의 직접 연결을 촉진하기 위해, 접촉부(112)는 호스트 디바이스(110) 내로 합체되는 표면 장착 커넥터의 일부일 수 있는데, 여기에서 접촉부는 디바이스(110)의 외부 표면에 위치되고 디바이스(110)의 인클로저와 동일한 평면 상에 있거나 또는 그에 대해 제한된 양만큼 오목하게 된다. 접촉부(112)를 포함하는 표면 장착 커넥터의 일부 예가 후속하는 도면에 도시되고 후술된다.
도 2는 본 개시내용의 일부 실시예에 따른 전자 디바이스(200)의 등각도를 도시한다. 전자 디바이스(200)는 도 1에 도시된 호스트 전자 디바이스(110)일 수 있는 많은 상이한 유형의 전자 디바이스 중 하나를 나타낸다. 일부 실시예에서, 전자 디바이스(200)는 스마트폰과 같은 모바일 통신 디바이스이다. 도 2에 도시된 실시예에서, 전자 디바이스(200)는 태블릿 컴퓨팅 디바이스이다. 전자 디바이스(200)는 형상 및 크기가 다양할 수 있다. 또한, 전자 디바이스(200)는 인클로저(202)를 포함할 수 있는데, 이 인클로저는 공동을 형성하고, 배터리, 하나 이상의 프로세서, 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 메모리, 무선 인터페이스 등과 같은, 공동 내에 있는 디바이스(200)의 다양한 내부 구성요소를 봉입하고 보호하도록 설계된다. 일부 실시예에서, 인클로저(202)는 금속, 예컨대 알루미늄 또는 다른 전기 전도성 재료로부터 형성된다.
전자 디바이스(200)는 시각적 콘텐츠를 제공하도록 설계된 디스플레이 조립체(204)를 포함할 수도 있다. 일부 실시예에서, 디스플레이 조립체(204)는 터치 입력을 접수하고 전자 디바이스(200)에 터치 입력에 따라 명령을 생성하도록 설계된 터치 감지층을 포함한다. 또한, 일부 실시예에서, 디스플레이 조립체(204)는 디스플레이 조립체(204)와의 용량 결합에 기초하여 입력을 생성하도록 설계된 용량 터치 감지층을 포함한다. 투명 재료로 이루어진 외측 보호층(206)이 디스플레이 조립체(204)를 중첩할 수 있으며, 접착제 또는 다른 수단으로 인클로저(202)에 부착될 수 있어서, 인클로저에 의해 형성되는 공동 및 디스플레이를 커버할 수 있다. 외측 보호층(206)은 유리 또는 유사한 재료로 이루어질 수 있으며, 이는 종종 커버 유리로 지칭된다. 일부 실시예에서, 전자 디바이스(200)는 조립체(204) 및/또는 외측 보호층(206)에 가해지는 힘의 양을 검출하도록 설계되는 힘 검출 센서(도시 생략)를 더 포함할 수 있다.
전자 디바이스(200)는 (예컨대, 디스플레이 조립체(204) 상에 도시된 시각적 콘텐츠를 변경하기 위해) 전자 디바이스에 대한 명령에 대응하는 입력을 접수하도록 설계된 하나 이상의 입력 버튼, 예컨대 버튼(208)을 포함할 수 있다. 또한, 일부 실시예에서, 전자 디바이스(200)는 다른 디바이스로부터 전력 및/또는 데이터를 접수하도록 설계된 리셉터클 커넥터(210)를 포함한다. 예컨대, 전원(도시 생략)으로부터의 전력은 전자 디바이스(200)의 내부 구성요소에 전력을 공급하기 위해 및/또는 전자 디바이스(200) 내에 배치되는 하나 이상의 전원(도시 생략)에 전력을 공급하기 위해 커넥터(210)를 통해 디바이스(200)에 공급될 수 있다. 리셉터클 커넥터(210)는 리셉터클 커넥터의 접촉부가 위치되는 공동을 포함할 수 있다.
커넥터(210)와 별개로, 전자 디바이스(200)는 디바이스(200)의 외부 표면에 위치된 접촉 영역(211) 내에 하나 이상의 전기 접촉부(212)를 더 포함할 수 있다. 전기 접촉부는 액세서리 디바이스, 예컨대 액세서리 디바이스(500)(도 5에 도시됨)와 관련된 대응 접촉부와 전기적으로 결합되도록 설계된다. 접촉부(212)는 접촉부(112)가 디바이스(110)와 디바이스(120) 사이의 전기 통신을 가능하게 할 수 있는 것과 마찬가지로 전자 디바이스(200)와 액세서리 디바이스(500) 사이의 전기 통신을 가능하게 할 수 있다. 예컨대, 일부 실시예에서, 접촉부(212)는 디바이스(200)와 디바이스(500) 사이에서 데이터의 교환을 가능하게 하는 하나 이상의 데이터 접촉부를 포함할 수 있다. 접촉부(212)는 또한, 액세서리 디바이스로 하여금 전자 디바이스(200)에 전력을 공급할 수 있게 하고 액세서리 디바이스로 하여금 디바이스(200)로부터 전력을 인출하고 및/또는 접촉부를 접지할 수 있게 하는 하나 이상의 전력 접촉부를 포함할 수 있다.
접촉부(212)는 하우징(202)의 외부 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 있을 수 있다. 즉, 일부 실시예에서, 접촉부(212)는 리셉터클 커넥터, 예컨대 커넥터(210)에 의해 통상적으로 요구되고 그렇지 않았다면 먼지 또는 파편물이 집합되는 소스일 수 있는 하우징(202) 내의 노출된 개방부 또는 다른 유형의 공동 내에 형성되지 않는다. 대신에, 접촉부(212)는 디바이스 하우징(202)의 연속된 외부 표면의 일부인데, 이는 접촉부를 표준 커넥터가 하우징(202) 내에 합체될 때보다 덜 눈에 띄게 만들며, 이는 전자 디바이스(200)의 심미적 외관에 유리할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 접촉부(212)는, 각각의 개별 접촉부(212)의 외부 표면이 제한된 양, 예컨대 1 밀리미터 이하로 접촉부를 둘러싸고 있는 외부 하우징(202)의 표면으로부터 오목하게 될 때 뿐만 아니라 접촉부의 외부 표면이 둘러싸고 있는 하우징 표면과 동일한 평면 상에 있을 때(예컨대, 동일 평면 내에 있을 때)에도 하우징(202)의 외부 표면과 "실질적으로 동일 평면 상에 있다"라고 언급될 수 있다. 다른 실시예에서, 접촉부(212)는 둘러싸고 있는 외부 하우징 표면으로부터 0.5 mm 이하로 오목하게 되며, 또 다른 실시예에서 접촉부(212)는 둘러싸고 있는 외부 하우징 표면으로부터 0.25 mm로 오목하게 된다. 접촉부가 하우징(202)의 둘러싸고 있는 외부 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 있을 때, 접촉부 및 외부 하우징은 조합될 수 있어서, 접촉부의 외부 표면과 접촉부를 둘러싸는 하우징 외부 표면의 부분 사이에 연속적이고 매끄러운 전이부가 존재한다.
접촉부(212)는 대응하는 커넥터가 접촉부(202)와 정합하고 전기적으로 연결하기 위한 정렬을 제공할 수 있는 하우징(202)의 공동 또는 하우징(202)의 다른 노출된 개방부 내에 위치되지 않기 때문에, 일부 실시예에서 전자 디바이스(200)는 커넥터 정합을 촉진하기 위한 정렬 구성을 포함한다. 일부 특정 실시예에서, 정렬 구성은 접촉 영역(211)의 양측 상에서 인클로저(202)의 측벽을 따라 배치되는 정렬 자석의 제1 어레이(214) 및 정렬 자석의 제2 어레이(216)를 포함할 수 있다. 자석의 제1 어레이(214) 및 제2 어레이(216)의 각각은 후술되는 바와 같이 액세서리 전자 디바이스 내의 자석의 대응하는 어레이와 상기 어레이를 자기적으로 결합하기 위한 자극 배열을 갖는 여러 개의 자석을 포함할 수 있다. 다중 자석 결합에 의해 형성된 자기 회로로 인해, 전자 디바이스(200)는 도 5에 도시된 액세서리 디바이스(500)와 같은 액세서리 전자 디바이스와 자기적으로 결합할 수 있으며, 액세서리 전자 디바이스의 접촉부와 접촉부(212)를 정렬할 수 있다. 다른 실시예에서, 정렬 구성은 더 작은 수 또는 더 많은 수의 자석 또는 자기 구성요소 또는 다른 유형의 정렬 구조를 포함할 수 있다.
도 3은 본 개시내용의 일 실시예에 따른 디바이스 인클로저 내의 접촉 영역(300)을 도시한다. 접촉 영역(300)은 예컨대, 도 2에 도시된 접촉 영역(211)일 수 있다. 이 예에서, 접촉 영역(300)은 3개의 개별 접촉부(312)(접촉부(312a, 312b, 312c로 표기됨)를 포함하며, 그 각각은 디바이스 인클로저(310)의 둘러싸고 있는 외부 표면에 위치되고 그리고 그러한 외부 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 위치된다. 하지만, 본 개시내용의 실시예는 임의의 특정한 수의 접촉부에 제한되지 않으며, 다른 실시예는 접촉 영역(300) 내에 3개의 접촉부보다 더 작거나 많은 접촉부를 포함할 수 있다. 접촉부(312)의 각각은 접촉부(212)와 유사하거나 동일할 수 있지만, 디바이스 인클로저(310)는 예컨대 전자 디바이스(200)의 하우징(202)일 수 있다. 일부 실시예에서, 디바이스 인클로저(310)는 금속 또는 유사하게 전기 전도성 재료로 이루어질 수 있으며, 이 경우 절연 링(320)이 각 접촉부(312)와 디바이스 인클로저(310) 사이에서 각 개별 접촉부(312)의 외측 에지를 둘러쌀 수 있다. 절연 링(320)은 플라스틱 또는 다른 비전도성 재료로 이루어질 수 있으며, 디바이스 인클로저(310)로부터 접촉부(312)를 전기적으로 절연할 수 있다. 본 개시내용의 이러한 그리고 다른 실시예에서, 접촉부(312) 및 절연 링(320)은 디바이스 인클로저(310)의 둘러싸고 있는 표면과 실질적으로 동일한 평면 상에 있을 수 있다. 이러한 표면들은 만곡될 수 있거나, 실질적으로 편평할 수 있거나 다른 외형을 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 접촉부(312)의 외부 표면 및 둘러싸고 있는 절연 링(320)은 조합될 수 있어서, 접촉부 및 절연 링이 제한된 양만큼 오목하게 될 때, 접촉부의 외부 표면, 절연 링 및 디바이스 하우징 모두는 접촉부 및/또는 절연 링의 영역 내에서 약간 오목하게 될 수 있어 도 3에 도시된 바와 같이 접촉 영역 내에 3개의 나란한 오목부를 형성하는 연속적이고 매끄러운 외부 표면을 형성하도록 조합된다.
도 4는 도 3의 선 A'-A을 따라 접촉 영역(300)의 일부분의 절결 측면도를 도시한다. 이 예에서, 접촉 구조(400)가 도시된다. 접촉 구조(400)는 디바이스 인클로저(310) 내의 개방부 내에 위치되고 그 개방부를 충진하는 개별 접촉부(312)(예컨대, 접촉부(312a 내지 312c 중 하나)를 포함한다. 플라스틱 절연 링(320)은 접촉부(312)와 접촉부를 둘러싸는 디바이스 인클로저(310) 사이에 위치된다. 플라스틱 링(320)은 디바이스 인클로저(310) 및 접촉부(312) 양자 모두에 밀접하게 당접하여, 상기 3개의 구성요소들 사이에는 간극이 형성되지 않는다. 또한, 도 4에 명확해지는 바와 같이, 접촉 구조(400)의 외부 표면은 근본적으로, 도면의 상부에 있는 인클로저(310)의 부분으로부터 절연 링(320)의 상위 부분으로, 접촉부(312)로, 절연 링(320)의 하위 부분으로, 그리고 도면 저부에 있는 인클로저(310)의 부분으로 연속적이며, (사용자의 터치에 대해) 매끄러우며, 만곡된 표면이다.
역시 도 4에 도시된 바와 같이, 가요성 회로 보드(420)는 접촉부(312)에 연결될 수 있고, 브래킷(410)은 디바이스 인클로저(310) 내의 정 위치에 접촉부(312)를 고정하는데 사용될 수 있다. 본 개시내용의 다양한 실시예에서, 다양한 접착제가 정 위치에 이러한 구조를 고정하는데 사용될 수 있다. 구체적으로, 접착제 층(430)이 플라스틱 절연체(320)에 접촉부(312)를 고정하는데 사용될 수 있다. 접착제 층(430)은 플라스틱 절연체(320)를 디바이스 인클로저(310)에 고정하는데 사용될 수도 있다. 또한, 접착제 층(430)은 디바이스 인클로저(310) 내에서 브래킷(410)을 정 위치에 고정하는데 사용될 수 있다.
또한, 본 개시내용의 실시예에 따른 접촉 구조(400) 대신에 호스트 전자 디바이스에 합체될 수 있는 접촉부 및 접촉 구조의 예 뿐만 아니라 접촉 구조(400)의 더욱 상세한 내용은 도 14 내지 도 52를 참조하여 후술된다. 하지만, 이러한 추가적인 세부 사항 및 예에 대해, 도 1에 도시된 액세서리 전자 디바이스(120)를 나타내는 전자 디바이스의 실시예의 등각도를 도시하는 도 5가 참조된다. 이와 같이, 전자 디바이스(500)는 도 1에 도시된 호스트 전자 디바이스(110) 또는 도 2에 도시된 호스트 전자 디바이스(200)와 같은 호스트 디바이스에 연결될 수 있다. 액세서리 디바이스(500)는 키보드 조립체(504)와 결합되는 커버(502)를 포함한다. 커버(502)는 액세서리 디바이스(500)와 함께 사용될 수 있는 전자 디바이스, 예컨대 디바이스(110) 또는 디바이스(200)를 중첩하고 커버하는 크기 및 형상일 수 있다. 일부 실시예에서, 커버(502)는 패널 또는 세그먼트로도 불릴 수 있는 다중 섹션을 포함한다. 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이, 커버(502)는 제1 세그먼트(506), 제2 세그먼트(508) 및 제3 세그먼트(510)를 포함할 수 있다. 제1 세그먼트(506), 제2 세그먼트(508) 및 제3 세그먼트(510) 각각은 나머지 세그먼트에 대해 이동 가능하거나 회전 가능할 수 있다. 이와 관련하여, 커버(502)는 절첩 가능 커버로 지칭될 수 있다. 또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 제3 세그먼트(510)는 제1 세그먼트(506) 및 제2 세그먼트(508)에 대해 융기되거나 상승될 수 있어서, 키보드 조립체(504)가 제1 세그먼트(506) 및 제2 세그먼트(508)에 대해 그리고 그 위로 절첩될 때, 키보드 조립체(504)는 제3 세그먼트(510)에 대해 일반적으로 공통 평면이거나 또는 제3 세그먼트에 대해 동일 평면 상에 있다.
제1, 제2 및 제3 세그먼트의 각각은 미용 강화를 제공하는 반면에 액세서리 키보드(500)가 함께 작동하도록 설계되는 호스트 전자 디바이스의 디스플레이 조립체(예컨대, 도 2에 도시된 디스플레이(204))에 대한 손상을 유발하지 않는, 마이크로섬유와 같은 섬유 층(512) 또는 일반적인 임의의 재료에 의해 커버되거나 중첩될 수 있다. 또한, 상기 세그먼트 각각은 섬유 층(512) 아래 배치되는 재료, 예컨대, 유리 섬유로부터 형성되는 강성 패널을 포함할 수 있다. 또한, 상술된 세그먼트는 절첩되어 커버(502)의 절첩된 형상을 형성할 수 있는데, 이때 액세서리 키보드가 함께 협동하도록 설계된 전자 디바이스는 지지 위치(propped-up position)에 위치될 수 있다.
커버(502)는 액세서리 디바이스(500)와 함께 호스트 전자 디바이스, 예컨대 호스트 전자 디바이스(110) 또는 호스트 전자 디바이스(200)를 수용 및 고정하도록 설계된 부착 구성(514)을 더 포함할 수 있다. 부착 구성(514)은 호스트 전자 디바이스 내에 배치되는 여러 개의 자석을 부착될 액세서리 디바이스(500)에 자기적으로 결합하기 위해 정렬될 수 있는 여러 개의 자석 또는 자석 어레이(도 5에는 도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 또한, 액세서리 디바이스(500)는 호스트 전자 디바이스, 예컨대 호스트 디바이스(110 또는 200)의 전기 접촉부(312)와 전기적으로 결합하도록 설계된 액세서리 접촉 구조(515) 내에 하나 이상의 전기 접촉부를 포함할 수 있다. 일반적으로 접촉 구조(515) 내의 전기 접촉부의 수는 액세서리(500)가 그와 쌍을 이루도록 제조되는 대응하는 접촉 영역(300) 내의 접축부의 수와 동일할 것이다. 일부 실시예에서, 예컨대 도 5에 도시된 바와 같이, 액세서리 접촉 구조(515)는 각각 접촉부(312a, 312b, 312c)와 정렬하고 그에 전기적으로 결합될 수 있는 3개의 접촉부(516a, 516b, 516c)를 포함한다. 하지만, 본원의 개시내용의 실시예는 액세서리 접촉 구조(515) 내의 임의의 특정 수의 접촉부에 제한되지 않으며, 다양한 실시예에서 3개보다 많거나 작은 수의 접촉부를 포함할 수 있다. 액세서리 접촉 구조(515)의 더 상세한 사항은 적어도 도 6 및 도 7을 참조하여 본원에서 후술된다.
부착 구성(514)은, 커버(502)의 외부 표면을 따라 연장하고 부착 구성(514) 주위를 감싸서 부착 구성(514)의 상부 또는 상위 표면을 형성하는, 외부 층(518) 또는 외측 층을 통해 커버(502)와 결합될 수 있다. 일부 실시예에서, 외부 층(518)은 중합체계의 낮은 계수의 탄성 재료를 포함하는데, 이는 부착 구성(514) 및 커버(502)의 약간의 가요성을 허용한다. 또한, 외부 층(518)은 폴리우레탄 및 콜타르의 혼합물을 포함할 수 있으며 다양한 색상으로 출시될 수 있다. 또한, 재료 형성 외부 층(518)은 다른 구성요소에 대해 상대적으로 고도의 점착성을 추가로 포함할 수 있으며 내마모일 수도 있다. 이와 관련하여, 외부 층(518)은 상대적으로 높은 마찰 계수를 포함할 수 있으며, 이는 부착 구성(514)과 맞물렸을 때 전자 디바이스의 이동을 제한할 수 있다. 마찰 계수를 낮추기 위해, 부착 구성(514)은 전기 접촉부를 둘러싸는 제1 층(522) 및 제2 층(524)을 포함할 수 있다. 제1 층(522) 및 제2 층(524)은 부착 구성(514)에 대해 낮은 마찰 계수를 포함할 수 있으며, 이는 전자 디바이스와 부착 구성(514) 사이의 정렬 및 결합을 촉진할 수 있다.
키보드 조립체(504)는 키보드에 대한 기술 분야에서 통상적으로 공지되어 있는 쿼티(QWERTY) 구성에 따라 배치되는 키(526)를 포함할 수 있다. 하지만, 다른 실시예에서, 키(526)는 언어 또는 방언에 따라 다른 구성을 포함할 수 있다. 키보드 조립체(504)는 키(526)를 수용하는 인쇄 회로 보드(도시 생략)를 포함할 수 있다. 키보드 조립체(504)는 키보드 조립체(504)의 상부 표면(530)을 가로질러 배치되며 그로부터 돌출하는 보유 구성(528)을 더 포함할 수 있다. 보유 구성(528)은, 커버(502)가 특정한 절첩된 형상일 때 부착 구성(514)의 적어도 일부분 또는 부착 구성(514)을 수용하도록 설계될 수 있다. 보유 구성(528)은 부착 구성(514)과 함께 고정된 전자 디바이스 및 부착 구성(514)을 위한 기계적 정지부를 제공할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 보유 구성(528)은 상부 표면(530)으로부터 돌출한 링형 형상을 포함한다. 하지만, 다른 실시예에서, 보유 구성(528)은 상술된 기계적 정지부를 제공하는 2개 이상의 불연속 구성을 포함한다. 여전히, 다른 실시예에서 상부 표면(530)은 보유 구성(528) 내의 위치에 홈통 또는 "골부"를 포함하는데, 이는 상부 표면(530) 아래에 부착 구성(514)의 일부를 위치 설정한다. 또한, 보유 구성(528)은 부착 구성(514) 내의 자석과 자기적으로 결합하도록 설계된 자석 어레이를 포함할 수 있는데, 이는 부착 구성(514)의 이동을 추가로 제한하기 위해 기계적 정지부와 조합된다. 부착 구성(514)의 더 상세한 사항은 도 8 및 도 9를 참조하여 후술된다.
이제, 본 개시내용의 일부 실시예에 따른 액세서리 접촉 구조(515)의 간략 사시도인 도 6이 참조된다. 도 6에 도시된 바와 같이, 접촉 구조(515)는 융기된 부분(610)을 포함하는 접촉 하우징(605)(도 7에도 도시됨)을 포함할 수 있다. 융기된 부분(610)은 디바이스 인클로저, 예컨대 도 7에 도시된 인클로저(620) 내의 개방부 내에 위치 설정될 수 있으며 그를 통해 연장할 수 있는데, 이는 액세서리 디바이스의 하우징의 일부일 수 있거나 예컨대 부착 구성(514)의 외부 표면일 수 있다. 액세서리 접촉 구조(515)는 또한 3개의 개별 접촉부(516a, 516b, 516c)를 포함하는데, 이들 각각은 금속 또는 다른 전도성 재료로 이루어질 수 있다. 접촉 구조의 융기된 부분(610)은 개별 접촉부(516a, 516b, 516c)의 각각에 대한 별개의 개방부를 포함할 수 있다.
접촉부(516a 내지 516c)는, 접촉 구조(515)가 인클로저(620)에 의해 수납되는 전자 디바이스 내의 큰 체적을 소비하지 않고 커넥터를 위한 접촉부를 제공할 수 있게 하는 낮은 프로파일 접촉부일 수 있다. 다양한 실시예에서, 접촉부(516a 내지 516c)는 스프링 편향식 접촉부일 수 있다. 예컨대, 접촉부(516a 내지 516c)는 스프링, 가요성 아암 또는 다른 가요성 구조에 의해 편향될 수 있어서, 가압되거나 눌려질 수 있으며 해제되었을 때 그 원래의 위치로 복귀할 수 있다. 스프링계 접촉부는 대응하는 커넥터 내의 접촉부에 소정량의 컴플라이언스를 제공할 수 있어서, 다중 접촉부(516a 내지 516c)와 제2 디바이스 상의 제2 커넥터의 대응 접촉부, 예컨대, 호스트 전자 디바이스(200)의 접촉부(312a 내지 312c) 사이의 전기 연결을 형성하는 것을 돕는다.
도 7은 도 6에 도시된 점선 평면을 따라 취해진 본 개시내용의 일부 실시예에 따른 접촉 구조(515)의 간략 측단면도이다. 접촉 구조(515)는 하우징 또는 인클로저(620)를 갖는 액세서리 전자 디바이스 내에 위치될 수 있다. 상술된 바와 같이, 접촉 구조(515)의 커버(210)의 융기된 부분(610)은 디바이스 인클로저(620) 내의 개방부 내에 위치 설정될 수 있다. 접촉 구조(515)의 접촉 하우징(605)은 각각 접촉 부분(622a, 622b, 622c)을 갖는 접촉부(516a, 516b, 516c)(예컨대, 도 8에 도시된 개방부(548))를 지지할 수 있다. 이러한 접촉 부분(622a 내지 622c)은 가요성 레버 아암(624a, 624b, 624c)의 단부에 부착될 수 있다. 각각의 가요성 아암은 제2 단부에서 종단될 수 있으며, 접촉 하우징(605) 내의 노치 또는 홈에 삽입될 수 있는 미늘부를 포함할 수 있다. 구체적으로, 가요성 레버 아암(624a)은 미늘부(626a)를 포함할 수 있으며, 가요성 레버 아암(624b)은 미늘부(626b)를 포함할 수 있으며, 가요성 레버 아암(624c)은 미늘부(626c)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 중앙 접촉부는 그 주변에 인서트 몰딩된 접촉 하우징(605)을 가질 수 있으며, 미늘부(626b)는 필요하지 않을 수 있다.
조립 도중, 접촉 부분(622b)을 포함하는 중앙 접촉부는 커넥터 하우징(605)의 저부 내의 개방부를 통해 삽입될 수 있다. 추가 없이, 접촉 부분(622b)은 커넥터 하우징(605) 내로 깊게 가압될 수 있다. 일부 예에서, 접촉 구조(622b)는 융기된 부분(610)의 상부 표면 아래로 가압될 수 있다. 접촉 부분(622b)이 이 때 측방향으로 오프셋 된다면, 접촉 부분(622b)은 접촉 하우징(605) 내의 그 개방부로부터 벗어나지 않을 수 있다. 따라서, 저부 정지 부분(630)은 접촉 부분(622b) 아래 위치될 수 있다. 저부 정지 부분(630)은 접촉 부분(622b)이 눌려질 수 있는 깊이를 제한할 수 있어서, 접촉 구조(515)에 대한 손상을 방지할 수 있다. 다른 실시예에서, 중앙 접촉부는 그 주변에 인서트 몰딩된 접촉 하우징(605)을 가질 수 있으며, 저부 정지 부분(630)은 필요하지 않을 수 있다.
이제, 본 개시내용의 일부 실시예에 따른 부착 구성(514)의 다양한 구성요소의 분해도를 도시하는 도 8을 참조한다. 예컨대, 부착 구성(514)은 자석의 제1 어레이(532) 및 자석의 제2 어레이(534)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 어레이(532) 및 제2 어레이(534)는 조립 전에 함께 정렬되는 여러 개의 자석(예컨대, 네오디뮴 자석)을 포함한다. 도 8에 도시된 실시예에서, 제1 어레이(532) 및 제2 어레이(534)는 부착 구성(514)의 조립 전에 비자성 재료 및 자성 재료의 조성물을 형성하도록 형성된다. 제1 어레이(532) 및 제2 어레이(534)는 카메라/센서 조립체(도시 생략) 아래 위치될 수 있으며 전기 접촉부(516a 내지 516c)와 전자 디바이스(도시 생략) 사이의 요구되는 정렬에 따라 자화물(도시 생략)과 정렬될 수 있다. 이는 전자 디바이스의 자기 정렬을 향상시키는 맞춤식 자화를 가능하게 한다.
도 8은 여러 개의 자화된 구역을 갖는 제1 어레이(532) 및 제2 어레이(534)를 더 도시한다. 예컨대, 제1 어레이(532)는 제1 자화 구역(136)에 인접한 제1 자화 구역(536) 및 제2 자화 구역(538)을 포함할 수 있다. 또한, 자화 구역은 유사하지 않은 자기 구역 또는 상이한 크기의 자기 구역을 포함할 수 있다. 본 기술 분야의 통상의 기술자가 인지하고 있는 바와 같이, 자석은 일반적으로 "북" 대면 극(“North” facing polarity) 또는 N극 및 "남" 대면 극(“South” facing polarity) 또는 S극을 갖는 자극 배열체를 포함하는데, 이때 자기력선(magnetic field line)은 N극으로부터 S극으로의 방향으로 연장한다. 또한, 자석의 N극은 자석의 S극에 자기적으로 견인될 수 있으며, 2개의 N극 또는 2개의 S극은 서로 자기적으로 반발할 수 있다는 것도 본 기술분야의 통상의 기술자에게 이해된다. 이와 관련하여, 제1 어레이(532) 및 제2 어레이(534)의 인접한 자기 구역들은 반대 방향으로 자기력선을 생성하도록 설계된 자극 배열체를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 자화 구역(536)은 N극을 갖는 상부 표면 및 S극을 갖는 상부 표면에 대향하는 저부 표면(도시 생략)을 지시하는 제1 방향으로 연장하는 자기력선(점선으로 도시됨)을 포함한다. 반대로, 제2 자화 구역(538)은 S극을 갖는 상부 표면 및 N극을 갖는 상부 표면에 대향하는 저부 표면(도시 생략)을 지시하는 제1 방향에 대향하는 제2 방향으로 연장하는 자기력선(점선으로 도시됨)을 포함한다. 이러한 패턴이 제1 어레이 및 제2 어레이의 자화 구역을 나타낼 수 있다. 또한, 다른 실시예에서, 패턴은 제1 자화 구역(536) 및 제2 자화 구역(538)이 도 8에 도시된 바와 같이 반대 방향으로 자력선을 포함하도록 역전된다. 또한, 제1 자화 구역(536)은 제2 자화 구역(538)의 것보다 작을 수 있다. 유사하지만 보완적으로, 자극 배열체는 디바이스(200)의 부착 구성의 자기 결합을 촉진하기 위해 디바이스(200)의 자석 어레이(214, 216)에 채용될 수 있다.
또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 전기 접촉 구조(515)는 가요성 회로 조립체(535) 상에 배치될 수 있으며, 자기 분로(537)는 제1 어레이(532) 및 제2 어레이(534) 아래 배치될 수 있다. 자기 분로(537)는 제1 어레이(532) 및 제2 어레이(534)에 자기적으로 부착되는 연강을 포함하는 금속으로부터 형성될 수 있다. 또한, 자기 분로(537)는, 부착 구성이 액세서리(500)를 고정하는, 전자 디바이스(200) 내의 자석 어레이(214, 216)와 같은 호스트 전자 디바이스 내의 자석을 향한 방향으로 제1 및 제2 어레이의 자기장의 방향을 변경할 수 있다. 부착 구성(514)은 스테인리스 스틸을 포함할 수 있는 금속 층(도시 생략)을 포함하는 보호 구성요소(540)를 더 포함할 수 있다. 외측 코팅(542)이 금속 층을 커버하여 심미적 마무리를 제공할 수 있다. 일부 실시예에서, 외측 코팅(542)은 열가소성이 더해진 폴리우레탄을 포함하는 포토써멀플라스틱(photothermolplastic)("PTP") 재료를 포함한다.
부착 구성(514)은 여러 개의 추가적인 구성을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 전기 전도성 섬유(544)는 전자 디바이스로부터 키보드 조립체(504)(도 5에 도시됨)의 커넥터(도시 생략)로 또는 그 역으로 전기 신호를 반송하도록 설계된다. 전기 전도성 섬유(544)는 가요성 회로 조립체(535)와 전기적으로 결합하도록 보호 구성요소(540) 주위를 감쌀 수 있으며, 전기 전도성 섬유(544)는 접촉 구조(515) 내의 개별 전기 접촉부(516) 중 하나 이상(즉, 접촉부(516a 내지 516c) 중 하나 이상)과 전기적으로 결합될 수 있다. 일부 실시예에서, 전기 전도성 섬유(544)는 전반적으로 전기 전도성이다(전기 전도성 섬유(544)). 도 8에 도시된 실시예에서, 전기 전도성 섬유(544)는 접촉부(516a 내지 516c)의 각각의 접촉부에 전기적으로 결합하는 3개의 전기적으로 독립된 신호 트레이스(도시 생략)를 포함하는 전기 전도성 구역(546)을 포함한다. 외부 층(518)은 또한 부착 구성(514) 주위를 감싸고 제1 층(522) 및 제2 층(524)과 조합하여, 부착 구성의 상부 표면을 형성한다. 도시된 바와 같이, 외부 층(518)은 각각의 개별 전기 접촉부(516)가 전자 디바이스의 전기 접촉부와 결합할 수 있게 하는 개방부(548)를 포함할 수 있다.
도 9는, 도 8에 도시된 다양한 구성요소가 함께 조립된 상태에서, 도 8에 도시된 쇄선을 통과하는 부착 구성(514)의 단면도를 도시한다. 도시된 바와 같이, 외측 코팅(542)에 의해 둘러싸인 금속 층(552)은 일반적으로 U 형상이지만, 이는 부착 구성(514)의 요구되는 형상에 따라 변경될 수 있다. 또한, 외부 층(518) 및 전기 전도성 섬유(544)는 일반적으로 보호 구성요소(540) 주위를 감싸는데, 이때 외부 층(518)은 (도 8에 도시된 제1 어레이(532) 또는 제2 어레이(534) 중 하나의) 자석(554) 위로 연장하고, 전기 전도성 섬유(544)는 자석(554)과 자기 분로(537) 사이에서 자석(554) 아래로 연장한다. 또한, 전기 전도성 섬유(544)는 미용 층(556)에 의해 커버될 수 있는데, 이는 전기 전도성 섬유(544)에 보호 커버를 추가로 제공한다. 미용 층(556)은 PTP를 포함할 수 있다.
또한, 미용 층(556)은 부착 구성(514)의 상위 부분과 접착식으로 고정될 수 있다. 예컨대, 미용 층(556)과 외측 코팅(542) 사이의 접착제 층(558)은 단지 외측 코팅(542)의 일부(절반 미만)를 따라 연장될 수 있다. 이로 인해, (화살표(560)에 의해 지시된) 시계방향 및/또는 반시계방향 방식으로의 부착 구성의 이동을 더욱 용이하게 할 수 있다. 또한, 구체적으로 도시되지 않았지만, 도 9에 도시 및 묘사된 여러 개의 구성은 서로 접착식으로 고정될 수 있다.
이제, 표면(1000)(예컨대, 데스크톱) 상에 안착되어 전자 디바이스(200)에 결합된 액세서리 디바이스(500)의 측면도를 도시하는 도 10을 참조한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 액세서리 디바이스(500)는 전자 디바이스(200)와 함께 키보드 조립체(504)를 사용할 수 있게 하는 절첩된 형상이다. 절첩된 형상에서, 액세서리 디바이스(500)의 부착 구성(514)은 키보드 조립체(504)의 보유 구성(128) 부분에 커버(502)를 결함한다. 동시에, 부착 구성(514)은 또한 호스트 전자 디바이스(200)에 액세서리 디바이스(500)를 결합하여, 호스트 디바이스(200) 내의 접촉 영역(300)은 액세서리 디바이스(500) 내의 접촉 구조(515)와 정합하여 전기적으로 연결된다. 도시된 바와 같이, 절첩된 형상은 전자 디바이스(200)를 위한 삼각 지지부를 형성하도록 절첩된 제1 세그먼트(506), 제2 세그먼트(508) 및 제3 세그먼트(510)를 포함할 수 있다. 또한, 전자 디바이스(200)는 제3 세그먼트(510)에 대해 당접할 수 있다.
도 10에 도시된 형상에서, 키보드 조립체(504)는 전자 디바이스(300)에 대한 입력 또는 명령을 생성하고 전자 디바이스(200)의 (도 2에 도시된) 디스플레이 조립체(204)의 (여러 개의 대각선으로 지시된) 시각적 콘텐츠를 변경하기 위한 입력 디바이스로서 사용될 수 있다. 이는 부분적으로는 커버(502)와 함께 절첩하고 커버를 통해 연장하는, 확대 도면으로 도시된 전기 전도성 섬유(544)에 기인한다.
도 10에는 도시되지 않았지만, 자석의 하나 이상의 어레이는, 부착 구성(114)이 보유 구성(128) 내에 또는 그에 근접하여 위치될 때, 키보드 조립체(504)의 보유 구성(528) 아래 배치되며 부착 구성(514)의 제1 어레이(532) 및 제2 어레이(534) 내의 자석과 결합한다. 이와 관련하여, 제1 어레이(532) 및 제2 어레이(534) 내의 각 자석은 자극 배열체를 포함하여, 보유 구성(528) 아래에서 하나 이상의 자석 어레이(도시 생략)와 자기적으로 결합할 수 있다. 이는 보유 구성(528)이 부착 구성(514) 및 부착 구성(514)에 결합된 전자 디바이스(300)를 동시에 고정할 수 있게 한다. 일부 실시예에서, 보유 구성(528) 하의 하나 이상의 자석 어레이 내의 조합된 자석 수는 제1 어레이(532) 및 제2 어레이(534) 내의 조합된 자석 수와 동일하다.
부착 구성(514)과, 보유 구성(528) 및 전자 디바이스(200) 양자 모두와 연관된 자석 결합을 더욱 명확하게 도시하기 위해, 논의된 정렬 자석을 포함하는 부착 구성(514) 및 보유 구성(528)의 일부를 통해 취해진 점선에 도시된 도 10의 일부의 확대 부분 단면도를 도시하는 도 11이 참조된다. 도 11에 도시된 바와 같이, 부착 구성(514)은 보유 구성(528) 내에 위치되고, 보유 구성은 부착 구성(514)을 위한 기계적 정지부로서 사용된다. 또한, 도시된 바와 같이, 부착 구성(514)은, 각각이 (도 2에 도시된) 자석의 제1 어레이(214) 또는 제2 어레이(216)의 일부일 수 있는 자석(1102)과 자기적으로 결합되는 (도 8에 도시된) 자석의 제1 어레이(532) 및 자석의 제2 어레이(534)의 일부일 수 있는 자석(554)을 포함할 수 있다. 자력선은 화살표를 갖는 점선으로 도시된다. 부착 구성(514) 내의 자석(554)은 추가적으로 키보드 조립체(504) 내의 자석 어레이의 일부인 자석(1104)과 자기적으로 결합될 수 있다. 보유 구성(528)과 조합하여, 이 자석 결합은 고정 위치에서 전자 디바이스(200)와 부착 구성(514)를 유지한다.
상술된 바와 같이, 액세서리 디바이스가 도 10에 도시된 절첩된 위치에 있어서, 부착 구성(514)이 보유 구성(528)과 적절하게 정렬하여 보유 구성 내에 고정될 때, 각 접촉부(516)는 호스트 디바이스(200)의 일부인 개별 접촉부(212)에 전기적으로 연결되도록 액세스 가능하다. 이 연결 시퀀스는 도 12 및 도 13에 도시되는데, 이들 도면 각각은 정렬 자석을 통하는 대신에 한 쌍의 정합 접촉부, (전자 디바이스(200)로부터의) 접촉부(212) 및 접촉부(516)(예컨대, 액세서리 디바이스(500)로부터의 접촉부(516a 내지 516c) 중 하나)를 통하는 것을 제외하면 도 11에 도시된 도 10의 동일한 확대 부분 단면도를 나타낸다. 구체적으로, 도 12는 접촉부(212)가 접촉부(516)로부터 이격되어 아직은 접촉부(516)과 정합하지 않은 위치에 있는 호스트 전자 디바이스(200)를 도시한다. 도 12에 도시된 바와 같이, 접촉부(516)는 부착 구성(514)의 외부 표면(1202) 상에서 약간 돌출한다.
도 13에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(200)가 부착 구성(514)에 더욱 근접하고 이동되고 자석(1102, 554)이 디바이스(200)를 부착 구성 내로 당길 때, 접촉부(516)는 접촉부(212)에 물리적으로 그리고 전기적으로 연결되게 된다. 접촉부(516)는 가요성 레버 아암(예컨대, 도 7을 참조하여 설명된 레버 아암(624a 내지 624c) 중 하나)에 부착되고, 그로 인해 디바이스(200)의 외부 표면(1204)이 인터페이스(1205)에서 부착 구성(514)의 외부 표면(1202)과 물리적으로 접촉한 상태인 완전히 정합된 위치에 디바이스(200)가 도달할 때까지 (화살표(1302)에 의해 도시된 바와 같이) 접촉부(212)에 의해 부착 구성의 인클로저(620) 내로 가압된다.
접촉부(212)의 세부 사항으로 다시 돌아가서, 접촉부(212)의 일 예로서 도 4에 도시된 접촉부(312)의 일 실시예를 도시하는 도 14가 참조된다. 도 14에 도시된 바와 같이, 접촉부(312)는 전방면(1404)으로부터 벗어난 접촉 부분(1402)을 포함할 수 있다. 접촉부(312)는 가요성 회로 보드(320)에 연결될 수 있는 후방각 부분(1406)을 더 가질 수 있다. 접촉부(312)는 기계 가공, 단조, 인쇄, 에칭, 스탬핑 또는 다른 방식에 의해 형성될 수 있다. 본 개시내용의 다른 실시예에서, 접촉부(312)는 딥드로잉 공정(deep drawn process)에 의해 형성될 수 있다.
도 15는 본 개시내용의 일 실시예에 따른 플라스틱 절연체(1500)를 도시한다. 이 예에서, 플라스틱 절연체(1500)는 접촉부(312)를 수용하기 위한 개방부(1502)를 형성하는 링(320)(역시 도 3에 도시됨)을 포함한다. 후방 표면(1504)은 접착제로 커버될 수 있으며, 접촉부(312)는 이들 위치에서 플라스틱 절연체(120)에 결합될 수 있다.
도 16 내지 도 18은 본 개시내용의 일 실시예에 따른 접촉부의 세트를 조립하는 방법을 도시한다. 도 16에서, 다수의 접촉부(312)가 본 개시내용의 일 실시예에 따른 가요성 회로 보드(420)에 맞춰질 수 있다. 가요성 회로 보드(420) 상의 접촉부는 납땜, 레이저, 스폿 또는 저항 용접 또는 다른 방법에 의해 접촉부(312)의 후방 부분(1406)에 부착될 수 있다. 이 예에서, 가요성 회로 보드(420)는 접촉부(312)의 각이 형성된 부분(1406)에 각각 연결되는 3개의 부분을 가질 수 있다. 다이오드(1610)는 ESD 보호를 제공하기 위해 (도 4에 도시된) 디바이스 인클로저(310) 및 가요성 회로 보드(420) 내의 가요성 회로 보드 트레이스 사이에서 연결될 수 있다. 이 예에서, 가요성 회로 보드(420)는 접촉부(312)의 후방 부분(1406)에 대해 가요성 회로 보드(420)를 부착함에 있어서 더 큰 가요성을 제공하기 위해 도시된 바와 같은 3개의 부분으로 분할될 수 있다. 접촉부(312)는 플라스틱 절연체(1500) 내의 개방부(1502)와 정렬될 수 있다.
도 17에서, (도 16에 도시된 바와 같은) 플라스틱 절연체(1500) 내에 접촉부(312)를 포함하는 배럴은 디바이스 인클로저(310) 내의 개방부(1702)와 정렬될 수 있다. 플라스틱 절연체(1500)는 정 위치에 접착제 접착될 수 있다. 도 18에서, 브래킷(1810)은 디바이스 인클로저(310) 내의 노치(1802) 내에 정 위치에 접착제 접착될 수 있다.
본 개시내용의 다양한 실시예에서, 이러한 접촉 구조 및 다른 접촉 구조의 상이한 부분들이 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예컨대, 브래킷(1810) 및 플라스틱 절연체(1500)는 동일하거나 상이한 재료, 예컨대, 플라스틱, LPS 또는 다른 비전도성 또는 전도성 재료로 형성될 수 있다. 접촉부(312)는 비부식성 재료, 예컨대, 금, 금 도금 구리, 금 도금 니켈, 금-니켈 합금 및 다른 재료로 형성될 수 있다.
본 개시내용의 다양한 실시예에서, 이러한 접촉 구조 및 다른 접촉 구조의 상이한 부분들이 다양한 방식으로 형성될 수 있다. 예컨대, 브래킷(1810) 및 플라스틱 절연체(1500)는 인젝션 또는 다른 몰딩, 인쇄 또는 다른 기술을 이용하여 형성될 수 있다. 접촉부(312)는 예컨대, 딥드로잉 공정을 이용하여 기계, 스탬핑, 코이닝, 단조, 인쇄 가공되거나 다른 방식으로 형성될 수 있다. 플라스틱 절연체(1500)는 인젝션 몰딩을 이용하여 접촉부(312) 주위에 형성될 수 있다.
도 19는 도 3의 접촉 구조를 위해 사용될 수 있는 다른 접촉 구조(1900)의 절결 측면도를 도시한다. 이 예에서, 접촉부(1912)는 디바이스 인클로저(310) 내의 개방부에 위치될 수 있다. 플라스틱 절연체(1920)는 접촉부(1912)와 디바이스 인클로저(310) 사이에 위치될 수 있으며, 접촉 구조(1900)의 외부 표면은 인클로저, 절연 링 및 접촉부에 걸쳐 본질적으로 연속적이고 (사용자의 터치에 대해) 매끄러운 그리고 만곡된 표면일 수 있다. 가요성 회로 보드(1920)는 후방 부분(1914)에서 접촉부(1912)에 연결될 수 있다. 선택적 브래킷(도시 생략)이 디바이스 인클로저(310) 내에 접촉부(1912)를 정 위치에 고정하기 위해 사용될 수 있지만, 본 개시내용의 다른 실시예에서, 접촉부(1912) 및 절연체(1920)는 접착제 접착될 수 있거나 또는 정 위치에 고정될 수 있다. 본 개시내용의 다양한 실시예에서, 다양한 접착제가 정 위치에 이러한 구조를 고정하는데 사용될 수 있다. 구체적으로, 접착제 층이 플라스틱 절연체(1920)에 접촉부(1912)를 고정하는데 사용될 수 있다. 접착제 층은 플라스틱 절연체(1920)를 디바이스 인클로저(310)에 고정하는데 사용될 수도 있다. 또한, 접착제 층은 디바이스 인클로저(310) 내에서 선택적 브래킷을 정 위치에 고정하는데 사용될 수 있다. 지지부(1910)가 가요성 회로 보드(1920)를 위한 기계적 지지부를 제공할 수 있다. 지지부(1910)는 (도 22에서 아래에 도시된 바와 같이) ESD 다이오드를 포함할 수 있다.
도 20은 도 19의 접촉 구조를 도시한다. 이 예에서, 딥드로잉 공정에서 접촉부(1912)를 형성하기 위해 후방 표면(2002)에 힘이 가해질 수 있다. 그 전에, 접촉부(1912)는 가요성 회로 보드와 정합할 수 있는 후방각 피스(1914)를 포함할 수 있다. 본 개시내용의 다른 실시예에서, 접촉부(1912)는 기계 가공, 단조, 인쇄, 에칭, 스탬핑 또는 다른 방식에 의해 형성될 수 있다.
도 21은 본 개시내용의 실시예에 따른 플라스틱 절연체(2100) 내에 있는 도 20의 접촉부를 도시한다. 이 예에서, 플라스틱 절연체(2100)는 접촉부(1912)를 수용하기 위한 개방부(2122)를 가질 수 있다. 후방 접촉 부분(1914)은 링 형상 절연체(2120)로부터 연장될 수 있다.
도 22는 본 개시내용의 일 실시예에 따른 조립된 접촉 구조를 도시한다. 절연체(2120) 내의 다수의 접촉부(1912)(도시 생략)는 본 개시내용의 일 실시예에 다른 가요성 회로 보드(420)와 맞춰질 수 있다. 가요성 회로 보드(420) 상의 접촉부는 납땜, 레이저, 스폿 또는 저항 용접 또는 다른 방법에 의해 (도 19에 도시된 바와 같이) 접촉부(1912)의 후방 부분(1914)에 부착될 수 있다. 이 예에서, 가요성 회로 보드(420)는 접촉부(1912)의 후방 부분(1914)에 각각 연결되는 3개의 부분을 가질 수 있다. 다이오드(1610)는 ESD 보호를 제공하기 위해 디바이스 인클로저(310) 및 가요성 회로 보드(420) 내의 가요성 회로 보드 트레이스 사이에서 연결될 수 있다. 이 예에서, 가요성 회로 보드(420)는 접촉부(1912)의 후방 부분(1914)에 대해 가요성 회로 보드(420)를 부착함에 있어서 더 큰 가요성을 제공하기 위해 도시된 바와 같은 3개의 부분으로 분할될 수 있다.
도 23은 도 3의 접촉 구조를 위해 사용될 수 있는 다른 접촉 구조(2300)의 절결 측면도를 도시한다. 이 예에서, 접촉부(2312)는 디바이스 인클로저(310) 내의 개방부에 위치될 수 있다. 플라스틱 절연체(2320)는 도 23에 도시된 바와 같이 접촉부(2312)와 디바이스 인클로저(310) 사이에 위치될 수 있으며, 접촉 구조(2300)의 외부 표면은 인클로저, 절연 링 및 접촉부에 걸쳐 본질적으로 연속적이고 (사용자의 터치에 대해) 매끄러운 그리고 만곡된 표면일 수 있다. 가교 피스(2315)가 후방 부분(2314)에서 접촉부(2312)에 가요성 회로 보드(2320)를 연결할 수 있다. 선택적 브래킷(도시 생략)이 디바이스 인클로저(310) 내에 접촉부(2312)를 정 위치에 고정하기 위해 사용될 수 있지만, 본 개시내용의 다른 실시예에서, 접촉부(2312) 및 절연체(2320)는 접착제 접착될 수 있거나 또는 정 위치에 고정될 수 있다. 본 개시내용의 다양한 실시예에서, 다양한 접착제가 정 위치에 이러한 구조를 고정하는데 사용될 수 있다. 구체적으로, 접착제 층이 플라스틱 절연체(2320)에 접촉부(2312)를 고정하는데 사용될 수 있다. 접착제 층은 플라스틱 절연체(2320)를 디바이스 인클로저(310)에 고정하는데 사용될 수도 있다. 또한, 접착제 층은 디바이스 인클로저(310) 내에서 선택적 브래킷을 정 위치에 고정하는데 사용될 수 있다. 지지부(2310)가 가요성 회로 보드(2320)를 위한 기계적 지지부를 제공할 수 있다. 지지부(2310)는 (도 26에서 아래에 도시된 바와 같이) ESD 다이오드를 포함할 수 있다.
도 24는 도 23의 접촉부를 도시한다. 이 예에서, 딥드로잉 공정에서 접촉부(2312)를 형성하기 위해 표면(2402)에 힘이 가해질 수 있다. 그 전에, 접촉부(2312)는 가요성 회로 보드와 정합할 수 있는 후방각 피스(2314)를 포함할 수 있다. 본 개시내용의 다른 실시예에서, 접촉부(2312)는 기계 가공, 단조, 인쇄, 에칭, 스탬핑 또는 다른 방식에 의해 형성될 수 있다.
도 25는 본 개시내용의 실시예에 따른 플라스틱 절연체(2500) 내에 있는 도 20의 접촉부를 도시한다. 이 예에서, 플라스틱 절연체(2500)는 접촉부(2312)를 수용하기 위한 개방부(2522)를 가질 수 있다. 후방 접촉 부분(2314)은 절연체(2500)로부터 연장될 수 있다.
도 26은 본 개시내용의 일 실시예에 따른 조립된 접촉 구조를 도시한다. 절연체(2520) 내의 다수의 접촉부(2312)(도시 생략)는 본 개시내용의 일 실시예에 다른 가요성 회로 보드(2320)와 맞춰질 수 있다. 가요성 회로 보드(2320) 상의 접촉부는 납땜, 레이저, 스폿 또는 저항 용접 또는 다른 방법에 의해 (도 9에 도시된 바와 같이) 접촉부(2312)의 후방 부분(2314)에 부착될 수 있다. 다이오드(1610)는 ESD 보호를 제공하기 위해 디바이스 인클로저(310) 및 가요성 회로 보드(2320) 내의 가요성 회로 보드 트레이스 사이에서 연결될 수 있다. 이 예에서, 가요성 회로 보드는 가요성 회로 보드(320)를 가교 피스(2315)에 부착함에 있어서 가요성을 취득하기 위해 접촉부(2312)의 이면을 따라 측방향으로 라우팅될 수 있다.
도 27은 본 개시내용의 일 실시예에 따른 다른 접촉부를 도시한다. 이 접촉부(2712)는 전방면(2713)으로부터 벗어난 접촉 부분을 포함한다. 접촉부(2712)는 가요성 회로 보드(320)에 연결될 수 있는 후방각 부분(2714)을 더 가질 수 있다. 접촉부(2712)는 기계 가공, 단조, 인쇄, 에칭, 스탬핑 또는 다른 방식에 의해 형성될 수 있다. 본 개시내용의 다른 실시예에서, 접촉부(2712)는 딥드로잉 공정에 의해 형성될 수 있다.
도 28은 본 개시내용의 일 실시예에 따른 플라스틱 절연체 내에 있는 도 27의 접촉부를 도시한다. 이 예에서, 플라스틱 절연체(2820)는 접촉부(2712)를 수용하기 위한 개방부(2822)를 가질 수 있다. 후방 접촉 부분(2714)은 절연체(2820)로부터 연장될 수 있다.
도 29 내지 도 34는 본 개시내용의 일 실시예에 따른 다른 접촉 구조를 제조하는 방법을 도시한다. 도 29에서, 복수의 접촉부(2712)가 캐리어(29110)의 단부에서 스탬핑될 수 있다. 각 접촉부(2712)는 후방 각이 형성된 부분(2714)을 포함할 수 있다. 접촉부는 블래스팅되거나(blasted) 도금될 수 있다. 도 30에서, 캐리어(2910)의 부분(2911)은 더미 캐리어(3000) 상에서 분할 및 배치될 수 있어서, 접촉부(2712)는 디바이스 인클로저 내에 배치되었을 대 그러하듯이 서로에 대해 동일한 특별 관계를 가질 수 있다. 도 31에서, 플라스틱 절연체(2820)가 접촉부(2712) 주위에 형성될 수 있다. 본 개시내용의 다른 실시예에서, 플라스틱 절연체(2820)는 별개 단계에서 형성된 후 접촉부(2712) 주위에 배치될 수 있다. 본 개시내용의 이러한 그리고 다른 실시예에서, 하나의 플라스틱 절연체(2820) 대신에, 3개의 플라스틱 절연체 또는 절연체가 접촉부(2712) 중 하나의 각각의 주위에서 사용될 수 있다. 플라스틱 절연체(2820)는 접촉부(2712)에 접착제 접촉되거나 또는 고정될 수 있다. 더미 캐리어(3000)가 제거될 수 있다.
도 32에서, 가요성 회로 보드(320)는 예컨대, 납땜에 의해 접촉부(2712)의 후방 각이 형성된 부분(2714)에 부착될 수 있다. 접촉부(2712)는 플라스틱 절연체(2820)에 의해 절연될 수 있다. 도 33에서, 접촉부(2712)는 디바이스 인클로저(310) 내에서 개방부(3302)와 정렬될 수 있다. 플라스틱 절연 피스(2820)는 디바이스 인클로저(310) 내의 노치(3304) 내에 끼워맞춤되도록 배열될 수 있으며, 정 위치에서 접착제 접착될 수 있다. 도 34에서, 브래킷은 정 위치에 접촉부(2712)를 고정하기 위해 디바이스 인클로저(310)의 노치(3304) 내에서 접촉부(2712) 뒤에 배치될 수 있다. 브래킷(3410)은 디바이스 인클로저(310)에 접촉부(2712)를 추가로 고정하기 위해 정 위치에서 접착제 접착될 수 있다.
도 35는 본 개시내용의 일 실시예에 따른 디바이스 인클로저 내의 접촉 영역(3500)을 도시한다. 이 예에서, 접촉 영역(3500)은 디바이스 인클로저(3530)의 일 표면에 3개의 접촉부(3512)를 포함한다. 플라스틱 절연체(3520)에 의해 형성된 절연 링이 접촉부(3512)의 외측 에지를 둘러쌀 수 있으며, 접촉부(3512)와 디바이스 인클로저(3530) 사이에 위치될 수 있다. 도 35에 도시된 바와 같이, 접촉부(3512) 및 플라스틱 절연체(3520)에 의해 형성된 절연 링은 디바이스 인클로저(1730)의 둘러싸고 있는 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 있을 수 있다. 이러한 표면들은 만곡될 수 있거나, 실질적으로 편평할 수 있거나, 다른 외형을 가질 수 있으며, 접촉부, 절연 링 및 둘러싸고 있는 외부 표면은 접촉 영역(3500)이 합체되는 디바이스의 연속적이고 매끄러운 외부 표면을 형성하도록 조합될 수 있다.
도 36은 도 35의 접촉 구조를 위해 사용될 수 있는 접촉 구조의 절결 측면도를 도시한다. 다시, 접촉부(3512)는 디바이스 인클로저(3530) 내의 개방부에 위치될 수 있다. 플라스틱 절연체(3520)는 접촉부(3512)와 디바이스 인클로저(3530) 사이에 위치될 수 있다. 접촉부(3512)의 일 표면과 플라스틱 절연체(3520)의 일 표면은 디바이스 인클로저(3530)의 일 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 있을 수 있다. 이러한 표면들은 만곡될 수 있거나, 실질적으로 편평할 수 있거나 다른 외형을 가질 수 있다. 실리콘 가스켓 또는 다른 시일(3610)은 플라스틱 절연체(3520)와 디바이스 인클로저(3530) 사이에 위치될 수 있다. 실리콘 가스켓(3610)은 전자 디바이스 내로 액체, 습기 또는 파편물의 진입을 방지할 수 있다. 접촉부(3512)는 가요성 회로 보드(3620) 상의 트레이스에 납땜되거나 또는 부착될 수 있는 접촉 부분(3513)을 포함할 수 있다. 열활성화 필름 또는 접착제(3630)는 플라스틱 절연체(3520)에 가요성 회로 보드(3620)를 고정하는데 사용될 수 있다. 접촉부(3512)는 (접촉 부분(3513)이 그 중에 하나일 수 있는) 탭(3515) 및 손잡이(3514)를 더 포함할 수 있다. 브래킷(3640)은 가요성 회로 보드(3620) 뒤에 위치될 수 있으며, 디바이스 인클로저(3530) 내에서 정 위치에 접촉부(3512)를 보유할 수 있다.
본 개시내용의 다양한 실시예에서, 접촉 구조 내의 접촉부의 표면이 접촉부를 수용하는 디바이스의 표면과 적어도 실질적으로 동일한 평면 상에 위치되게 하는 것이 바람직할 수 있다. 하지만, 이 커넥터 구조의 다양한 구성요소의 크기는 각각 그와 관련된 제조 공차를 갖는다. 이러한 공차의 축적은 디바이스의 표면과 하나 이상의 접촉부의 표면이 동일 평면 상에 있지 않게 할 수 있다. 따라서, 본 개시내용의 실시예는 이러한 공차가 생성될 수 있는 오차를 고려하기 위해 심(shim) 또는 다른 조정 구성을 채용할 수 있다. 일 예가 후속하는 도면에 도시된다.
도 37은 도 35의 접촉 구조로 사용될 수 있는 다른 접촉 구조의 절결 측면도를 도시한다. 다시, 접촉부(3512)는 디바이스 인클로저(3530) 내의 개방부에 위치될 수 있다. 플라스틱 절연체(3520)는 접촉부(3512)와 디바이스 인클로저(3530) 사이에 위치될 수 있다. 접촉부(3512)의 일 표면과 플라스틱 절연체(3520)의 일 표면은 디바이스 인클로저(3530)의 일 표면과 실질적으로 동일한 평면 상에 있거나 그에 대해 제한된 양만큼 오목하게 된다. 접촉부(3512)의 표면, 플라스틱 절연체(3520)의 표면 및 디바이스 인클로저(3530)의 표면은 만곡되거나, 실질적으로 편평하거나 다른 외형을 가질 수 있다. 실리콘 가스켓 또는 다른 시일(3610)은 플라스틱 절연체(3520)와 디바이스 인클로저(3530) 사이에 위치될 수 있다. 실리콘 가스켓(3610)은 전자 디바이스 내로 액체, 습기 또는 파편물의 진입을 방지할 수 있다. 접촉부(3512)는 가요성 회로 보드(3620) 상의 트레이스에 납땜되거나 또는 부착될 수 있는 접촉 부분(3513)을 포함할 수 있다. 열활성화 필름 또는 접착제(3630)는 플라스틱 절연체(3520)에 가요성 회로 보드(3620)를 고정하는데 사용될 수 있다. 접촉부(3512)는 (접촉 부분(3513)이 그 중에 하나일 수 있는) 탭(3515) 및 손잡이(3514)를 더 포함할 수 있다. 브래킷(3640)은 가요성 회로 보드(3620) 뒤에 위치될 수 있으며, 디바이스 인클로저(3530) 내에서 정 위치에 접촉부(3512)를 보유할 수 있다.
다시, 접촉부(3512)의 일 표면과 플라스틱 절연체(3520)의 일 표면은 디바이스 인클로저(3530)의 일 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 있는 것이 바람직할 수 있다. 하지만, 이 커넥터 구조의 다양한 구성요소의 크기는 각각 그와 관련된 제조 공차를 갖는다. 이러한 공차의 축적은 디바이스의 표면(3530)과 하나 이상의 접촉부(3512)의 표면이 동일 평면 상에 있지 않게 할 수 있다. 따라서, 본 개시내용의 실시예는 심(3710)을 채용할 수 있다. 심(3710)은 상이한 크기를 갖는 일 세트의 심으로부터 선택될 수 있다. 접촉부(3512)의 표면 및 플라스틱 절연체(3520)의 표면이 디바이스 인클로저(3530)의 표면과 실질적으로 동일한 평면 상에 있을 수 있도록, 심(3710)은 이 커넥터 구조 내에서 상이한 구성요소들의 크기의 축적된 공차를 보상하도록 선택되는 크기를 가질 수 있다.
도 38은 본 개시내용의 일 실시예에 따른 접촉 구조의 일부를 도시한다. 이 접촉 구조는 플라스틱 절연체(3520)에 의해 둘러싸인 다수의 접촉부(3512)를 포함할 수 있다.
도 39는 본 개시내용의 일부 실시예에 따른 접촉 구조의 분해도이다. 접촉부(3512)(도 38에 도시됨)는 플라스틱 절연체(3520) 내에 수용될 수 있으며, 디바이스 인클로저(3530) 내의 개방부 내에 위치될 수 있다. 실리콘 가스켓 또는 다른 시일(3610)은 플라스틱 절연체(3520)와 디바이스 인클로저(3530) 사이에 위치될 수 있다. 실리콘 가스켓(3610)은 전자 디바이스 내로 액체, 습기 또는 파편물의 진입을 방지할 수 있다. 접촉부(3512)는 가요성 회로 보드(3620) 상의 트레이스에 납땜되거나 또는 부착될 수 있는 접촉 부분(3513)(도 28에 도시됨)을 포함할 수 있다. 열활성화 필름 또는 접착제(도시 생략)는 플라스틱 절연체(3520)에 가요성 회로 보드(3620)를 고정하는데 사용될 수 있다. 브래킷(3640)은 가요성 회로 보드(3620) 뒤에 위치될 수 있으며, 디바이스 인클로저(3530) 내에서 정 위치에 접촉부(3512)를 보유할 수 있다. 심(3710)은 플라스틱 절연체(3520)와 디바이스 인클로저(3530) 사이에 배치될 수 있다. 심(3710)은 상이한 크기를 갖는 일 세트의 심으로부터 선택될 수 있다. 접촉부(3512)의 표면 및 플라스틱 절연체(3520)의 표면이 디바이스 인클로저(3530)의 표면과 실질적으로 동일한 평면 상에 있을 수 있도록, 심(3710)은 이 커넥터 구조 내에서 상이한 구성요소들의 크기의 축적된 공차를 보상하도록 선택되는 크기를 가질 수 있다.
접촉부(3512) 및 플라스틱 절연체(3520)를 포함하는 이러한 접촉 구조 부분은 다양한 방식으로 형성될 수 있다. 예가 후속하는 도면에 도시된다.
도 40 내지 도 43은 본 개시내용의 일 실시예에 따른 접촉 구조의 일부를 제조하는 방법을 도시한다. 도 40에서, 접촉부(3512)는 코이닝될 수 있다. 코이닝은 탭(3513) 및 손잡이(3514)를 정 위치에 남겨놓을 수 있다. 접촉부(3512)는 캐리어(4000)의 단부 상에 형성될 수 있다. 캐리어(4000)는 개방부(4010)를 포함할 수 있다. 도 41에서, 캐리어(4100)가 제공될 수 있다. 융기된 에지를 갖는 개방부(4100)는 캐리어(4100) 내에서 스탬핑될 수 있다. 도 42에서, 캐리어(4000)는 캐리어(4100)에 고정될 수 있다. 구체적으로는, 개방부(4110)의 융기된 에지가 캐리어(4000)의 개방부(4010) 내에 배치될 수 있다. 도 43에서, 플라스틱 절연체(3520)가 접촉부(3512) 주위에 형성될 수 있다. 본 개시내용의 다른 실시예에서, 플라스틱 절연체(3520)는 임의 위치에 형성될 수 있으며, 접촉부(3512)에 접착제 접착되거나 고정될 수 있다. 손잡이(3514)를 넘어 남아있는 캐리어 구조는 제거될 수 있다(도시 생략).
도 44 내지 도 47은 본 개시내용의 일 실시예에 따른 접촉 구조의 일부를 제조하는 다른 방법을 도시한다. 도 44에서, 접촉부(3512)는 터닝가공 또는 기계가공될 수 있다. 도 45에서, 캐리어(4500)가 스탬핑될 수 있다. 캐리어(4500)는 패들(4510)을 포함할 수 있다. 도 46에서, 접촉부(3512)는 캐리어(4500)의 패들(4510)에 부착될 수 있다. 도 47에서, 플라스틱 절연체(3520)가 접촉부(3512) 주위에 형성될 수 있다. 본 개시내용의 다른 실시예에서, 플라스틱 절연체(3520)는 임의 위치에 형성될 수 있으며, 이후 접착제 또는 다른 기술을 이용하여 접촉부(3512)에 고정될 수 있다. 손잡이(3514)를 넘어 남아있는 캐리어(4500)는 제거될 수 있다(도시 생략).
도 48 내지 도 52는 본 개시내용의 일 실시예에 따른 접촉 구조의 일부를 제조하는 다른 방법을 도시한다. 도 48에서, 접촉부(3512) 및 제1 캐리어(4700)는 터닝가공되거나 또는 기계가공, 단조되거나 또는 다른 방식으로 형성될 수 있다. 도 49에서, 제2 캐리어(4900)는 스탬핑되거나 또는 다른 방식으로 형성될 수 있다. 제2 캐리어(4900)는 패들(4910)을 포함할 수 있다. 도 50에서, 접촉부(3512)는 스폿, 레이저 또는 저항 용접에 의해 또는 다른 기술에 의해 제2 캐리어(4900)의 패들(4910)에 부착될 수 있다. 도 51에서, 제1 캐리어(4700)는 탈착될 수 있으며, 접촉부(3512)는 연마, 블래스팅 및 도금될 수 있다. 도 52에서, 플라스틱 절연체(3520)는 오버몰드 또는 다른 공정을 이용하여 접촉부(3512) 주위에 형성될 수 있다. 본 개시내용의 다른 실시예에서, 플라스틱 절연체(3520)는 임의 위치에 형성될 수 있으며, 이후 접착제 또는 다른 기술을 이용하여 접촉부(3512)에 고정될 수 있다. 다시, 손잡이(3514)를 넘어 남아있는 캐리어(4900)는 제거될 수 있다(도시 생략).
본 개시내용의 실시예는 내부식성인 접촉부를 제공할 수 있다. 이러한 접촉부는 접촉부 주위의 디바이스 인클로저의 색상과 부합하는 상부 플레이트를 포함할 수 있다. 이 상부 플레이트는 두께가 0.25 내지 1.0 미크론 사이, 0.5 내지 1.0 미크론 사이, 0.5 내지 0.85 미크론 사이, 0.75 내지 0.85 미크론 사이일 수 있거나 또는 다른 두께를 가질 수 있다. 접촉부의 노출 표면에서, 금 도금 층이 상부 플레이트 아래 존재할 수 있다. 접촉부의 다른 부분 상에서, 상부 플레이트는 생략될 수 있으며, 금 도금 층이 제1 층일 수 있다. 이 층은 두께가 0.01 내지 0.5 미크론 사이 또는 0.05와 0.1 미크론 사이일 수 있거나, 다른 두께를 가질 수 있다. 두께가 1.0, 2.0, 3.0 또는 4.0 미크론의 범위 내에 있는 구리 층이 사용될 수 있다. 선택적인 팔라듐 층이 구리 층 위에 사용될 수 있다. 이 층은 0.15와 2.0 미크론 사이, 1.0과 1.5 미크론 사이, 1.0과 2.0 미크론 사이의 두께를 가질 수 있거나 다른 두께를 가질 수 있다. 선택적인 SnCu 층이 접촉부가 가요성 회로 보드에 납땜될 수 있는 영역에서 금 층과 구리층 사이에 사용될 수 있다. 이러한 선택적 SnCu 층은 두께가 4, 5 및 6 미크론 사이일 수 있으며, 예컨대, 4와 6 미크론 사이 또는 5와 6 미크론 사이일 수 있지만, 본 개시내용의 실시예와 일치하는 다른 두께를 가질 수도 있다. 본 개시내용의 다른 실시예는 두께가 1.0, 2.0, 1.0 내지 2.0, 2.0 내지 3.0, 3.0 또는 4.0 미크론의 범위에 있는 구리의 베이스 층을 포함할 수 있다. 팔라듐 층이 구리 층 위에 사용될 수 있다. 이 층은 0.15와 2.0 미크론 사이, 1.0과 1.5 미크론 사이, 1.0과 2.0 미크론 사이의 두께를 가질 수 있거나 다른 두께를 가질 수 있다. 금 플래시(gold flash)가 그 층 상에 배치될 수 있다. 이는 접촉부 주위의 디바이스 인클로저의 색상과 부합하는 상부 플레이트에 의해 후속될 수 있다. 이 상부 플레이트는 두께가 0.25 내지 1.0 미크론 사이, 0.5 내지 1.0 미크론 사이, 0.5 내지 0.85 미크론 사이, 0.75 내지 0.85 미크론 사이일 수 있거나 또는 다른 두께를 가질 수 있다. 접촉부의 다른 부분은 구리층을 가질 수 있으며, 범위가 1/10, 2/10 또는 3/10 미크론인 얇은 Pd 층이 사용될 수 있으며, 이는 금 플래시에 의해 후속된다.
본 개시내용의 다양한 실시예에서, 이러한 접촉 구조 및 다른 접촉 구조의 상이한 부분들이 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예컨대, 브래킷(3640) 및 플라스틱 절연체(1720)는 동일하거나 상이한 재료, 예컨대, 플라스틱, LPS 또는 다른 비전도성 또는 전도성 재료로 형성될 수 있다. 접촉부(1712)는 비부식성 재료, 예컨대, 금, 금 도금 구리, 금 도금 니켈, 금-니켈 합금 및 다른 재료로 형성될 수 있다. 또한, 본 개시내용의 다양한 실시예에서, 이러한 접촉 구조 및 다른 접촉 구조의 상이한 부분들이 다양한 방식으로 형성될 수 있다. 예컨대, 브래킷(3640) 및 플라스틱 절연체(3520)는 인젝션 또는 다른 몰딩, 인쇄 또는 다른 기술을 이용하여 형성될 수 있다. 접촉부(3512)는 기계가공, 스탬핑, 코이닝, 단조, 인쇄되거나 또는 다른 방식으로 형성될 수 있다. 플라스틱 절연체(3520)는 인젝션 몰딩 또는 다른 기술을 이용하여 접촉부(3512) 주위에 형성될 수 있다.
설명을 목적으로, 상기 설명은 설명된 실시예의 완전한 이해를 제공하기 위해 특정한 명명법을 사용하였다. 하지만, 본 기술분야의 통상의 기술자라면, 특정한 세부 사항이 설명된 실시예를 실시하기 위해 요구되지 않는다는 것을 이해할 것이다. 따라서, 본원에 설명된 특정 실시예의 상기 설명은 도시 및 설명을 위해 제공된다. 이는 포괄적이 되거나 또는 개시된 정밀한 형태로 실시예를 제한하기 위한 목적이 아니다. 본 기술분야의 통상의 기술자라면, 많은 변형 및 변경이 상기 기술의 관점에서 가능하다는 것을 이해할 것이다.

Claims (20)

  1. 전자 디바이스로서,
    공동을 형성하는 디바이스 인클로저 - 상기 디바이스 인클로저는 후방 벽 및 상기 후방 벽으로부터 연장되는 측벽(a sidewall extending away from the back wall)을 가짐 -;
    상기 공동 내에 위치되는 프로세서 및 컴퓨터 판독 가능 메모리;
    상기 후방 벽에 대향하는 상기 인클로저에 결합되는 투명한 커버 글래스;
    상기 커버 글래스에 인접하여 상기 공동 내에 위치되는 디스플레이;
    상기 인클로저 내에 위치되고 상기 프로세서 및 상기 디스플레이에 작동식으로 결합되는 배터리;
    상기 디바이스 인클로저의 외부 표면에 위치되고 제1 및 제2 단부를 갖는 접촉 영역 - 상기 접촉 영역은 상기 디바이스 인클로저를 통해 형성되고 상기 제1 및 제2 단부 사이에서 단일 열로 서로 이격되는 복수의 측벽 개방부를 가짐 -;
    상기 접촉 영역에 인접한 상기 공동 내에 배치되고, 상기 복수의 측벽 개방부의 수에 상응하는 복수의 프레임 개방부를 갖는 절연 프레임 - 상기 절연 프레임은 상기 복수의 프레임 개방부 각각이 상기 복수의 측벽 개방부 중 하나와 정렬될 수 있도록, 상기 공동 내에 위치됨 -;
    상기 복수의 측벽 개방부의 수에 상응하는 복수의 원형 접점 - 각각의 원형 접점은 상기 복수의 프레임 개방부 중 하나 및 상기 복수의 측벽 개방부 중 하나를 통해 연장됨 -;
    상기 복수의 원형 접점의 수에 상응하는 복수의 절연 링 - 상기 복수의 절연 링 각각은 상기 원형 접점을 상기 디바이스 인클로저로부터 격리하기 위해 상기 복수의 원형 접점 중 하나를 둘러싸고, 상기 복수의 원형 접점 각각의 외부 표면은 상기 접촉 영역 내의 상기 측벽의 외부 표면과 동일 평면을 이루거나 또는 그로부터 1 밀리미터 미만으로 오목하게 됨 -; 및
    상기 접촉 영역의 양 측부 상에 위치되는 제1 및 제2 자석 소자들을 포함하는 상기 인클로저 내의 정렬 구성 - 상기 제1 자석 소자는 상기 접촉 영역의 상기 제1 단부에 인접하게 위치되고 상기 제2 자석 소자는 상기 접촉 영역의 상기 제2 단부에 인접하게 위치됨 -;
    을 포함하는, 전자 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 디바이스 인클로저는 일반적으로 직사각형 형상이고, 상기 투명한 커버 글래스를 둘러싸고 적어도 부분적으로는 상기 투명한 커버 글래스에 의해 정의되는 상기 전자 디바이스의 상위 표면으로부터 후방 표면으로 연장하는 4개의 측벽을 포함하는, 전자 디바이스.
  3. 제2항에 있어서, 상기 4개의 측벽 각각은 만곡된 외부 표면을 가지고, 상기 접촉 영역은 상기 측벽 표면들 중 하나의 만곡된 부분 내에 위치되는, 전자 디바이스.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 인클로저의 외부 표면과 각각의 원형 접점 및 주변 절연체의 외부 표면들은 상기 인클로저의 외부 표면과 각각의 원형 접점 및 상기 주변 절연체 사이에 어떠한 가시 간극도 없는 연속적인 표면을 형성하도록 조합되는, 전자 디바이스.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 자석 소자는 제1 자석을 포함하고, 상기 제2 자석 소자는 제2 자석을 포함하는, 전자 디바이스.
  6. 제4항에 있어서, 상기 제1 자석 소자는 제1 자석 어레이를 포함하고, 상기 제2 자석 소자는 제2 자석 어레이를 포함하는, 전자 디바이스.
  7. 제4항에 있어서, 상기 인클로저는 알루미늄을 포함하는, 전자 디바이스.
  8. 제4항에 있어서, 상기 디스플레이는 터치 입력을 수신하도록 구성되는 용량 터치 감지층을 포함하는, 전자 디바이스.
  9. 제8항에 있어서, 상기 터치 감지 디스플레이에 가해지는 힘의 양을 검출하도록 구성되는 힘 검출 센서를 더 포함하는, 전자 디바이스.
  10. 전자 디바이스로서,
    둥근 코너들을 갖는 일반적으로 직사각형의 후방 벽, 및 상기 전자 디바이스의 길이를 따라 제1 및 제2 대향하는 측벽들 및 상기 전자 디바이스의 폭을 따라 제3 및 제4 대향하는 측벽들을 포함하는 4개의 외벽을 갖는 디바이스 인클로저;
    투명한 커버 글래스 - 상기 4개의 외부 측벽이 상기 후방 벽과 상기 커버 글래스 사이에서 연장되도록 상기 커버 글래스는 상기 4개의 외부 측벽에서 상기 디바이스 인클로저에 결합되고, 상기 투명한 커버 글래스 및 디바이스 인클로저는 내부 디바이스 공동을 형성하도록 결합함 -;
    상기 투명한 커버 글래스와 상기 후방 벽 사이에 위치되는 터치 감지 디스플레이;
    상기 내부 디바이스 공동 내에 위치되는 프로세서 및 컴퓨터 판독 가능 메모리;
    상기 내부 디바이스 공동 내에 위치되고 상기 프로세서 및 상기 터치 감지 디스플레이에 작동식으로 결합되는 배터리;
    상기 전자 디바이스에의 명령에 상응하는 입력을 수신하도록 구성된 입력 버튼 - 상기 입력 버튼은 상기 커버 글래스에 의해 둘러싸인 위치에서 상기 전자 디바이스의 외부 표면에, 그리고 상기 터치 감지 디스플레이의 외부에 배치되고, 상기 제1 및 제2 대향하는 측벽들 사이에서 중심에 있고, 상기 제3 측벽에 인접함 -;
    상기 제3 측벽의 외부 표면에 위치되고, 상기 전자 디바이스가 다른 디바이스로부터 전력 및 데이터를 수신할 수 있도록 구성된 복수의 리셉터클 커넥터 접점(receptacle connector contact)을 갖는 리셉터클 커넥터;
    상기 제1 측벽의 외부 표면에 배치된 접촉 영역 - 상기 접촉 영역은 제1 및 제2 단부들, 및 상기 제1 및 제2 단부들 사이에서 단일 열로 서로 이격된 복수의 측벽 개방부를 가짐 -;
    상기 접촉 영역에 인접하여 배치되고 상기 복수의 측벽 개방부의 수에 상응하는 복수의 프레임 개방부를 갖는 절연 프레임 - 상기 절연 프레임은 상기 복수의 프레임 개방부 각각이 상기 복수의 측벽 개방부 중 하나와 정렬되도록 상기 공동 내에 위치됨 -;
    상기 복수의 프레임 개방부의 수에 상응하는 복수의 접점 - 상기 복수의 접점 각각은 상기 복수의 측벽 개방부 중 하나 내에 배치되는 부분을 포함하고, 상기 접촉 영역에서 상기 디바이스 인클로저의 외부 표면과 동일 평면을 이루거나 그러부터 1밀리미터 미만으로 오목하게 된 외부 접촉 표면을 포함하고, 상기 다수의 접점의 각각은 상기 접점을 상기 디바이스 인클로저로부터 격리시키는 상기 접점을 둘러싸는 절연체에 의해 그것의 각각의 개방부 내에서 둘러싸여 있음 -; 및
    상기 접촉 영역의 대향하는 측부들 상에 위치되는 제1 및 제2 자석을 포함하는 상기 인클로저 내의 정렬 구성 - 상기 제1 자석은 상기 접촉 영역의 상기 제1 단부에 인접하게 위치되고 상기 제2 자석은 상기 접촉 영역의 상기 제2 단부에 인접하게 위치됨 -
    을 포함하는, 전자 디바이스.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 4개의 측벽의 각각은 상기 후방 벽과 상기 커버 글래스 사이에서 만곡된 외부 표면을 가지며, 상기 접촉 영역은 상기 제3 측벽의 외부 표면의 만곡된 부분 내에 위치되는, 전자 디바이스.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 접점 내의 각각의 접점의 외부 표면은 상기 제3 측벽의 곡률과 매칭되는 곡률을 갖는, 전자 디바이스.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 접점 내의 각각의 접점의 외부 표면은 실질적으로 편평한, 전자 디바이스.
  14. 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제3 측벽의 외부 표면 및 상기 복수의 접점의 각 접점 및 주변 절연체의 외부 표면들은 상기 인클로저의 상기 외부 표면, 및 상기 복수의 접점의 각 접점 및 그것의 주변 절연체의 상기 외부 표면들 사이에 어떠한 가시적인 간극 없이 연속적인 표면을 형성하도록 조합되는, 전자 디바이스.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 정렬 구성은 상기 접촉 영역의 대향하는 측부들 상에 위치되는 제1 및 제2 자석 어레이들을 포함하고, 상기 제1 자석 어레이들은 상기 접촉 영역의 상기 제1 단부와 상기 전자 디바이스의 제1 단부 사이에 위치되고, 상기 제2 자석 어레이들은 상기 접촉 영역의 상기 제2 단부와 상기 제1 단부에 대향하는 상기 전자 디바이스의 제2 단부 사이에 위치되는, 전자 디바이스.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 인클로저는 금속 인클로저인, 전자 디바이스.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 복수의 접점 중 하나를 둘러싸는 각각의 절연체는 플라스틱을 포함하는, 전자 디바이스.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 디바이스 인클로저는 일반적으로 직사각형 형상을 가지며, 상기 측벽은 상기 인클로저의 길이를 따라 제1 및 제2 대향하는 측벽 세그먼트들 및 상기 인클로저의 폭을 따라 제3 및 제4 대향하는 측벽 세그먼트들을 포함하며, 상기 접촉 영역은 상기 제1 측벽 세그먼트를 따라 위치되며, 상기 전자 디바이스는 제3 측벽 세그먼트의 외부 표면에 배치된 개방부를 갖는 리셉터클 커넥터를 더 포함하는, 전자 디바이스.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 복수의 원형 접점은 데이터 접점 및 전력 접점을 포함하고, 상기 리셉터클 커넥터는 제2 전자 디바이스로부터 전력 및 데이터를 수신하도록 구성된 복수의 접점을 포함하는, 전자 디바이스.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 복수의 절연 링의 각각 및 상기 절연 프레임은 모놀리식 구조의 일부인, 전자 디바이스.
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