TWI670467B - 使用深度影像偵測的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種使用深度影像偵測的加工方法，包括：一取像步驟：以一攝像裝置擷取一待加工物及其周圍環境的一深度影像，而後以一信號處理模組實施一修整作業，以使所述深度影像被修整成立體構形對應於所述待加工物的一立體影像；一規劃步驟：以所述信號處理模組在所述立體影像上界定出多個噴塗點位、並計算出所述立體影像在每個所述噴塗點位部位的一法向量；以及一噴塗步驟：以一噴塗裝置在對應於多個所述噴塗點位的所述待加工物部位進行一噴塗作業；其中，所述噴塗裝置的一噴塗方向是大致平行於相對應所述噴塗點位的所述法向量。

Description

使用深度影像偵測的加工方法
本發明涉及一種加工方法，尤其涉及一種使用深度影像偵測的加工方法。
現有的加工方法大都是對平面(如：輸送帶)所承載待加工件(如：鞋底)進行加工。舉例來說，以鞋底的現有加工方法來說，所述鞋底是位於輸送裝置的平面上，而後被進行相關的加工處理。然而，鞋底的厚度並不大，所以在鞋底的加工過程中難以區別上述鞋底與平面。因此，現有的加工方法大都未對待加工件(如：鞋底)進行深度影像的擷取，使得待加工件無法利用深度影像來提升其製造良率與效率。
於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明實施例在於提供一種使用深度影像偵測的加工方法，其能有效地改善現有加工方法所可能產生的缺陷。
本發明實施例公開一種使用深度影像偵測的加工方法，包括：一取像步驟：以一攝像裝置擷取一待加工物及其周圍環境的一深度影像，而後以一信號處理模組實施一修整作業，以使所述深度影像被修整成立體構形對應於所述待加工物的一立體影像；一規劃步驟：以所述信號處理模組在所述立體影像上界定出多個 噴塗點位、並計算出所述立體影像在每個所述噴塗點位部位的一法向量(normal vector)；以及一噴塗步驟：以一噴塗裝置在對應於多個所述噴塗點位的所述待加工物部位進行一噴塗作業；其中，所述噴塗裝置的一噴塗方向是大致平行於相對應所述噴塗點位的所述法向量。
優選地，於所述規劃步驟中，所述信號處理模組是將多個所述噴塗點位規劃為一第一噴塗路徑；於所述噴塗步驟中，所述噴塗裝置的一噴頭在對應於所述第一噴塗路徑的所述待加工物部位進行所述噴塗作業。
優選地，在所述規劃步驟中，所述信號處理模組是將多個所述噴塗點位規劃為一第一噴塗路徑；其中，在所述第一噴塗路徑的相鄰任三個所述噴塗點位之中，位於外側的兩個所述噴塗點位相隔有一第一距離、並定義有一連接線，而位於中央的所述噴塗點位是與所述連接線相隔有一第二距離，並且當所述第二距離小於所述第一距離的一預定比例時，所述信號處理模組刪除位於中央的所述噴塗點位，而後重新規劃一第二噴塗路徑；其中，所述預定比例不大於100%；於所述噴塗步驟中，所述噴塗裝置的一噴頭在對應於所述第二噴塗路徑的所述待加工物部位進行所述噴塗作業。
綜上所述，本發明實施例所公開的使用深度影像偵測的加工方法，其能對待加工物進行深度影像的擷取，並據以在待加工物上規劃出對應的噴塗點位及其法向量，進而使得待加工物能通過深度影像來提升其製造良率與效率。
為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
1000‧‧‧具深度影像偵測的生產設備
100‧‧‧輸送裝置
1‧‧‧輸送帶
11‧‧‧外表面
12‧‧‧偵測區
2‧‧‧承載件
21‧‧‧承載體
200‧‧‧載台
300‧‧‧攝像裝置
400‧‧‧噴塗裝置
401‧‧‧噴頭
500‧‧‧檢測裝置
600‧‧‧信號處理模組
P‧‧‧輸送路徑
P1‧‧‧上游區
P2‧‧‧下游區
H‧‧‧高度
T‧‧‧厚度
G‧‧‧間距
O‧‧‧待加工物(如：鞋底)
M1‧‧‧深度影像
M2‧‧‧立體影像
S1~S8‧‧‧噴塗點位
N‧‧‧法向量
PS1‧‧‧第一噴塗路徑
PS2‧‧‧第二噴塗路徑
C‧‧‧連接線
D1‧‧‧第一距離
D2‧‧‧第二距離
圖1為本發明實施例一的具深度影像偵測的生產設備的立體示意圖。
圖2為本發明實施例一的輸送裝置的立體示意圖。
圖3為圖2的俯視示意圖。
圖4為圖2的側視示意圖。
圖5為圖3的區域V的放大示意圖。
圖6為圖4的區域VI的放大示意圖。
圖7為本發明實施例一的輸送裝置另一態樣的立體示意圖。
圖8為本發明實施例一的具深度影像偵測的生產設備於待加工物位在上游區的立體示意圖。
圖9為圖8的局部俯視放大示意圖。
圖10為圖8的局部側視放大示意圖。
圖11為本發明實施例一的具深度影像偵測的生產設備於待加工物位在上游區與下游區之間的立體示意圖。
圖12為本發明實施例一的具深度影像偵測的生產設備於待加工物位在下游區的立體示意圖。
圖13為本發明實施例二的具深度影像偵測的生產設備的功能方塊示意圖。
圖14為本發明的實施例二的使用深度影像偵測的加工方法中的深度影像示意圖。
圖15為本發明的實施例二的使用深度影像偵測的加工方法中的立體影像示意圖。
圖16為圖15中的XVI部位的放大示意圖。
圖17為本發明的實施例二的使用深度影像偵測的加工方法中的噴塗步驟示意圖(一)。
圖18為本發明的實施例二的使用深度影像偵測的加工方法中的噴塗步驟示意圖(二)。
請參閱圖1至圖18，其為本發明的實施例，需先說明的是，本實施例對應附圖所提及的相關數量與外型，僅用來具體地說明本發明的實施方式，以便於了解本發明的內容，而非用來侷限本發明的保護範圍。
[實施例一]
如圖1所示，本實施例公開一種具深度影像偵測的生產設備1000，並且上述具深度影像偵測的生產設備1000於本實施例中是以一鞋底生產設備來說明，但本發明不受限於此。其中，所述具深度影像偵測的生產設備1000包含有一載台200、設置於所述載台200的一輸送裝置100、一攝像裝置300、一噴塗裝置400、及一檢測裝置500。其中，上述攝像裝置300、噴塗裝置400、及檢測裝置500的位置皆對應於上述輸送裝置100的不同區塊且依序地排列。
再者，所述輸送裝置100、攝像裝置300、及檢測裝置500於本實施例中是以安裝於上述載台200來說明，而所述噴塗裝置400則是安裝於載台200之外(如：地面)，但本發明不受限於此。也就是說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述輸送裝置100、攝像裝置300、及檢測裝置500也可以是安裝於載台200之外，或者所述噴塗裝置400則是安裝於載台200上。
需先說明的是，所述輸送裝置100於本實施例中是以搭配於上述載台200、攝像裝置300、噴塗裝置400、及檢測裝置500來說明，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述輸送裝置100在用於輸送待加工件(如：鞋底)的前提下，也可以是單獨地應用、或是搭配其他裝置使用。以下將接著說明本實施例具深度影像偵測的生產設備1000的各個裝置的構造及其連接關係。
如圖2至圖4所示，所述輸送裝置100包含有一輸送帶1、安裝於所述輸送帶1的一承載件2、及驅動上述輸送帶1移動的一驅動組件(圖未示)。其中，所述驅動組件可以包含有馬達、鍊條、等齒輪組等構件，用以使所述驅動組件能自一外部電源(圖未示)取得運轉所需的電力，進而驅使輸送帶1移動。
所述輸送帶1能沿一輸送路徑P移動地設置於上述載台200，並且上述輸送帶1於本實施例中是圍繞成一圈來說明，而輸送帶1與其他裝置(如：攝像裝置300、噴塗裝置400、及檢測裝置500)之間的配合主要是其上半圈結構。其中，所述輸送路徑P依序定義有一上游區P1與一下游區P2，也就是說，位於上游區P1的待加工物O(如：圖8)會通過所述輸送帶1而朝向下游區P2的方向輸送。並且所述上游區P1與下游區P2於本實施例中是位於所述輸送帶1的上半圈結構。
再者，所述輸送帶1的外表面11包含有一偵測區12，而上述偵測區12的範圍於本實施例中是相關於攝像裝置300。舉例來說，所述偵測區12的範圍是指攝像裝置300所能擷取到的影像範圍，但本發明的偵測區12範圍並不以圖式為限。
需額外說明的是，所述輸送帶1於本實施例中是以單件式構造來說明，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述輸送帶1的偵測區12在符合上述條件下，輸送帶1也可以是多件式組合的構造。
如圖5和圖6所示，所述承載件2安裝於上述輸送帶1的外表面11上，並且所述輸送帶1與承載件2於本實施例中是分別由不同材料所構造，並且所述承載件2是以其底緣固定於輸送帶1的外表面11。
再者，為使所述攝像裝置300能夠準確地辨識出上述輸送帶1 的偵測區12，所述承載件2較佳是符合下述條件，但本發明不受限於此。所述承載件2正投影至上述輸送帶1偵測區12而形成的一投影區域小於或等於上述偵測區12的面積的60%(較佳是介於5%~60%)。所述承載件2相對於所述外表面11的一高度H是不小於3毫米(mm)(較佳是介於5毫米~20毫米)。
需額外說明的是，在能夠使所述攝像裝置300準確地辨識出上述偵測區12的前提下，所述承載件2的構造可以依據設計需求而加以調整變化，而本實施例是以承載件2包含有多個承載體21來說明，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述承載件2也可以是單件式構造。
如圖5和圖6所示，上述每個承載體21皆呈長形，並且平行於所述輸送帶1外表面11的每個承載體21的一截面積是由鄰近外表面11朝向遠離外表面11的方向(如：圖5中的由下往上)逐漸地縮小，但本發明不以此為限。
再者，如圖2和圖6所示，所述多個承載體21(的長度方向)彼此平行地設置於上述輸送帶1的外表面11上，而每個承載體21的長度方向垂直於上述輸送路徑P。進一步地說，所述多個承載體21於本實施例中是彼此等間距地設置於輸送帶1的外表面11上，並且任兩個承載體21之間的一間距G較佳是大於任一個承載件2對應所述輸送路徑P的一最大厚度T，據以便於所述攝像裝置300能夠清楚地識別輸送帶1的偵測區12，但本發明不以此為限。
此外，所述承載體21也可以長形以外的構造，如圖7所示，所述每個承載體21也可以是呈柱狀，並且所述多個承載體21間隔地設置於輸送帶1的外表面11上。
如圖1所示，所述攝像裝置300對應地設置於輸送帶1的上游區P1的上方，並且上述攝像裝置300於本實施例中是位於所述輸送帶1的上游區P1的正上方，據以能夠擷取位於其下方的輸送 裝置100及其所輸送待加工物O的深度影像。其中，所述待加工物O於本實施例中是以一鞋底S為例，但不受限於此。
具體來說，如圖8至圖10所示，當所述鞋底S設置於所述承載件2上時，所述攝像裝置300能擷取上述鞋底S及位在鞋底S周圍的偵測區12部位與承載件2部位的一深度影像。其中，所述輸送帶1與承載件2於本實施例中通過上述至少部分條件(如：投影區域面積、高度H、截面積、或間距G)的限制，而能夠使其於上述深度影像中有別於鞋底S，進而利於所述鞋底S影像的識別。
如圖11所示，所述噴塗裝置400對應地設置於所述輸送帶1的上游區P1與下游區P2之間，並且所述噴塗裝置400能依據攝像裝置300所擷取的深度影像而對所述鞋底S進行一噴塗作業。需額外說明的是，所述噴塗裝置400於本實施例中是以機械手臂搭配噴塗器來說明，但本發明不受限於此。
如圖12所示，所述檢測裝置500對應地設置於所述輸送帶1的下游區P2的上方，並且上述檢測裝置500於本實施例中是位於所述輸送帶1的下游區P2的正上方，據以能夠擷取位於其下方的輸送裝置100及其所輸送待加工物的影像。具體來說，如圖11和圖12所示，當所述鞋底S通過上述噴塗裝置400的噴塗作業之後，所述檢測裝置500能判斷鞋底S是否符合一預定條件。
此外，在本發明未繪示的其他實施例中，所述具深度影像偵測的生產設備1000也可以進一步包含有其他生產裝置，例如：能用來翻轉上述鞋底S的一翻轉裝置，或者是能依據檢測裝置500的判斷結構來對鞋底S分類的一分類裝置。
[實施例二]
請參閱圖13至圖18所示，其為本發明的實施例二。本實施例公開一種使用深度影像偵測的加工方法，其包含有一取像步 驟、一規劃步驟、及一噴塗步驟，但本發明不受限於此。其中，所述取像步驟、規劃步驟、及噴塗步驟大致說明如下。
所述取像步驟：以一攝像裝置300擷取一待加工物O及其周圍環境的一深度影像M1，而後以一信號處理模組600實施一修整作業，以使所述深度影像M1被修整成立體構形對應於所述待加工物O的一立體影像M2。也就是說，所述立體影像M2相對於待加工物O呈等比例縮放。
所述規劃步驟：以所述信號處理模組600在所述立體影像M2上界定出多個噴塗點位S1~S8、並計算出所述立體影像M2在每個所述噴塗點位S1~S8部位的一法向量N(normal vector)。其中，立體影像M2的噴塗點位S1~S8會對應在(或映射於)待加工物O的對應位置上；也就是說，待加工物O也對應地被界定出多個噴塗點位S1~S8。另，所述立體影像M2的噴塗點位S1~S8數量於本實施例的圖式中是以八個來說明，但於實際應用時，所述噴塗點位S1~S8的數量可依據設計需求而加以調整變化。
所述噴塗步驟：以一噴塗裝置400在對應於多個所述噴塗點位S1~S8的所述待加工物O部位(也就是，圖17中的待加工物O的噴塗點位S1~S8)進行一噴塗作業；其中，所述噴塗裝置400的一噴塗方向是大致平行於相對應所述噴塗點位S1~S8的所述法向量N。
需說明的是，所述使用深度影像偵測的加工方法可以是在上述取像步驟、規劃步驟、及噴塗步驟的基礎上，依據設計需求而加以調整變化，以下列舉其中一個實施方式來說明，但本發明不以此為限。
需先說明的是，於下述實施方式的說明中，所述待加工物O是進一步限定為具有不規則表面的一鞋底O，並且所述噴塗作業 可以是對上述鞋底O的不規則表面進行改質處理，但本發明不受限於此。
再者，所述使用深度影像偵測的加工方法可以是通過上述實施例一的具深度影像偵測的生產設備1000來實施，所以請適時參酌圖1至圖12。其中，所述具深度影像偵測的生產設備1000於本實施例中進一步包含有電性耦接於攝像裝置300與噴塗裝置400的一信號處理模組600，但本發明不限制上述信號處理模組600的具體構造。舉例來說，上述信號處理模組600可以是外接於所述攝像裝置300與噴塗裝置400的一電腦、或者是內建於攝像裝置300或噴塗裝置400的一處理晶片。
換個角度來看，所述使用深度影像偵測的加工方法於本實施例中是在所述取像步驟之前還包括有一準備步驟，據以提供具深度影像偵測的生產設備1000的至少部分構件。舉例來說，所述準備步驟可以是提供輸送裝置100，並且上述輸送裝置100包含有輸送帶1與安裝於所述輸送帶1外表面11的承載件2，而所述承載件2相對於所述外表面11的高度H是不小於3毫米。據此，於所述取像步驟中，所述待加工物O是設置於所述承載件2上，以使所述待加工物O間隔於所述輸送帶1的外表面11。
更詳細地說，於所述取像步驟的修整作業中，所述信號處理模組600先去除對應於所述輸送帶1外表面11的深度影像M1區塊，以形成一個次深度影像(也就是，深度影像M1中對應於待加工物O與承載件2的部位)，再將所述次深度影像中的最大區塊界定為對應於所述待加工物O，而後去除所述次深度影像中非對應於所述待加工物O的其餘區塊(也就是，次深度影像中對應於上述承載件2的部位)。
其中，所述信號處理模組600是先以一浸蝕法(erode)去除所述次深度影像中非對應於所述待加工物O的其餘區塊(也就 是，次深度影像中對應於承載件2的部位)，而後再以一膨脹法(dilate)使對應於所述待加工物O的次深度影像區塊(也就是，所述次深度影像中的最大區塊)構成所述立體影像M2。
再者，於所述規劃步驟中，所述信號處理模組600是將多個所述噴塗點位S1~S8規劃為呈螺旋狀(spiral)的一第一噴塗路徑PS1，所述噴塗裝置400的一噴頭401於所述噴塗步驟中是在對應於所述第一噴塗路徑PS1的待加工物O部位進行噴塗作業。也就是說，所述噴塗裝置400的噴頭401移動路徑是等同於所述第一噴塗路徑PS1，而所述噴塗裝置400的轉動角度則是對應於(待加工物O上的)每個噴塗點位S1~S8的法向量N。
據此，所述使用深度影像偵測的加工方法通過將多個所述噴塗點位S1~S8規劃為呈螺旋狀的第一噴塗路徑PS1，而能有效地避免噴塗裝置400的加速與減速過於頻繁，以提升所述噴塗裝置400的噴塗效率。
但需額外說明的是，當多個所述噴塗點位S1~S8的位置過於密集時，此將造成噴塗裝置400的移動速度無法提升，因而會降低所述噴塗裝置400的噴塗效率。據此，在所述規劃步驟中，所述信號處理模組600能進一步在過於密集的多個噴塗點位S1~S8中進行篩選，而其篩選方式舉例說明如下：如圖16所示，在所述第一噴塗路徑PS1的相鄰任三個所述噴塗點位S1~S3之中，位於外側的兩個所述噴塗點位S1、S3相隔有一第一距離D1、並定義有一連接線C，而位於中央的所述噴塗點位S2是與所述連接線C相隔有一第二距離D2，並且當所述第二距離D2小於所述第一距離D1的一預定比例時，所述信號處理模組600刪除位於中央的所述噴塗點位S2，而後重新規劃一第二噴塗路徑PS2(如：圖18)；其中，所述預定比例不大於100%。而所述噴塗裝置400的噴頭401將於所述噴塗步驟中，在對應於 所述第二噴塗路徑PS2的所述待加工物O部位進行所述噴塗作業(如：圖18)。
需額外說明的是，上述預定比例於本實施例中是以100%來說明，但所述預定比例也可以依據設計需求而加以調整變化。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述預定比例也可以是0%~100%中的任一個數值。
此外，所述使用深度影像偵測的加工方法還進一步包括一檢測步驟：所述待加工物O在通過所述噴塗步驟之後，以對應地設置於所述下游區P2上方的檢測裝置500判斷所述待加工物O是否符合一預定條件。
[本發明實施例的技術功效]
綜上所述，本發明實施例所公開的使用深度影像偵測的加工方法，其能對待加工物O進行深度影像M1的擷取，並據以在待加工物O上規劃出對應的噴塗點位S1~S8及其法向量N，進而使得待加工物O能通過深度影像M1來提升其製造良率與效率。
再者，本發明實施例所公開的所述使用深度影像偵測的加工方法通過將多個所述噴塗點位S1~S8規劃為呈螺旋狀的第一噴塗路徑PS1，而能有效地避免噴塗裝置400的加速與減速過於頻繁，以提升所述噴塗裝置400的噴塗效率。進一步地說，所述信號處理模組600還能進一步在過於密集的多個噴塗點位S1~S8中進行篩選，據以提升所述噴塗裝置400的噴塗效率。
另，本發明實施例所公開的具深度影像偵測的生產設備1000及其輸送裝置100，通過所述輸送帶1與承載件2的結構設計，以使攝像裝置300能夠清楚地辨識位於承載件2上的待加工物(如：鞋底S)，進而取得相關的深度影像，據以利於在待加工物的生產過程中利用深度影像來提升其製造良率與效率。
以上所述僅為本發明的優選可行實施例，並非用來侷限本發明的保護範圍，凡依本發明專利範圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的權利要求書的保護範圍。

Claims (10)

  1. 一種使用深度影像偵測的加工方法，包括：一取像步驟：以一攝像裝置擷取一待加工物及其周圍環境的一深度影像，而後以一信號處理模組實施一修整作業，以使所述深度影像被修整成立體構形對應於所述待加工物的一立體影像；一規劃步驟：以所述信號處理模組在所述立體影像上界定出多個噴塗點位、並計算出所述立體影像在每個所述噴塗點位部位的一法向量(normal vector)；以及一噴塗步驟：以一噴塗裝置在對應於多個所述噴塗點位的所述待加工物部位進行一噴塗作業；其中，所述噴塗裝置的一噴塗方向是大致平行於相對應所述噴塗點位的所述法向量。
  2. 如請求項1所述的使用深度影像偵測的加工方法，其中，於所述規劃步驟中，所述信號處理模組是將多個所述噴塗點位規劃為一第一噴塗路徑；於所述噴塗步驟中，所述噴塗裝置的一噴頭在對應於所述第一噴塗路徑的所述待加工物部位進行所述噴塗作業。
  3. 如請求項2所述的使用深度影像偵測的加工方法，其中，所述噴塗裝置的所述噴頭的移動路徑是等同於所述第一噴塗路徑，而所述噴塗裝置的轉動角度則是對應於每個所述噴塗點位的所述法向量。
  4. 如請求項1所述的使用深度影像偵測的加工方法，其中，在所述規劃步驟中，所述信號處理模組是將多個所述噴塗點位規劃為一第一噴塗路徑；其中，在所述第一噴塗路徑的相鄰任三個所述噴塗點位之中，位於外側的兩個所述噴塗點位相隔有一第一距離、並定義有一連接線，而位於中央的所述噴塗點位是與所述連接線相隔有一第二距離，當所述第二距離小於所述第一距離的一預定比例時，所述信號處理模組刪除位於中央的所述噴塗點位，而後重新規劃一第二噴塗路徑；其中，所述預定比例不大於100%；於所述噴塗步驟中，所述噴塗裝置的一噴頭在對應於所述第二噴塗路徑的所述待加工物部位進行所述噴塗作業。
  5. 如請求項1所述的使用深度影像偵測的加工方法，其在所述取像步驟之前包括有一準備步驟：提供一輸送裝置，包含有一輸送帶與安裝於所述輸送帶外表面的一承載件，並且所述承載件相對於所述外表面的一高度是不小於3毫米；其中，於所述取像步驟中，所述待加工物是設置於所述承載件上，以使所述待加工物間隔於所述輸送帶的所述外表面。
  6. 如請求項5所述的使用深度影像偵測的加工方法，其中，於所述取像步驟的所述修整作業中，所述信號處理模組先去除對應於所述外表面的所述深度影像的區塊，以形成一個次深度影像，再將所述次深度影像中的最大區塊界定為對應於所述待加工物，而後去除所述次深度影像中非對應於所述待加工物的其餘區塊。
  7. 如請求項6所述的使用深度影像偵測的加工方法，其中，於所述取像步驟的所述修整作業中，所述信號處理模組是先以一浸蝕法(erode)去除所述次深度影像中非對應於所述待加工物的其餘區塊，而後再以一膨脹法(dilate)使對應於所述待加工物的所述次深度影像的區塊構成所述立體影像。
  8. 如請求項5所述的使用深度影像偵測的加工方法，其中，所述輸送帶能沿一輸送路徑移動，並且所述輸送路徑依序定義有一上游區與一下游區，所述攝像裝置對應地設置於所述輸送帶的所述上游區的上方，所述噴塗裝置對應地設置於所述輸送帶的所述上游區與所述下游區之間。
  9. 如請求項8所述的使用深度影像偵測的加工方法，其進一步包括一檢測步驟：所述待加工物在通過所述噴塗步驟之後，以對應地設置於所述下游區上方的一檢測裝置判斷所述待加工物是否符合一預定條件。
  10. 如請求項1至9中任一項所述的使用深度影像偵測的加工方法，其中，所述待加工物進一步限定為具有不規則表面的一鞋底，並且所述噴塗作業是對所述鞋底的所述不規則表面進行改質處理。
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