TWI662718B - Flexible display screen and preparation method thereof - Google Patents
Flexible display screen and preparation method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- TWI662718B TWI662718B TW107123423A TW107123423A TWI662718B TW I662718 B TWI662718 B TW I662718B TW 107123423 A TW107123423 A TW 107123423A TW 107123423 A TW107123423 A TW 107123423A TW I662718 B TWI662718 B TW I662718B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- cathode electrode
- electrode portion
- layer
- organic light
- emitting layer
- Prior art date
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 36
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 29
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 16
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 12
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 227
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 13
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
- H10K50/822—Cathodes characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
- H10K59/80521—Cathodes characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本發明實施例提供的一種柔性顯示幕包括:有機發光層,用於發出顯示光;設置在有機發光層的發光側的陰極電極層;以及位於陰極電極層所在的平面與有機發光層之間的空腔區域。本發明實施例通過設置位於陰極電極層所在的平面與有機發光層之間的空腔區域,當柔性顯示幕發生彎折時,該空腔區域可以避免彎曲應力的傳遞,並釋放彎曲應力,從而有效防止陰極電極層和有機發光層的應力集中,避免陰極電極層或有機發光層發生斷裂、剝離等缺陷,提高了柔性顯示幕的可靠性能。
Description
本發明屬於顯示器技術領域,具體是關於一種柔性顯示幕及其製備方法。
目前,柔性顯示幕一般為多層膜結構,當柔性顯示幕彎折時,經常會由於應力會集中引起膜層的失效。
有鑑於此,本發明實施例提供了一種柔性顯示幕及其製備方法,解決了陰極電極層與有機發光層之間容易剝離的問題。
本發明一實施例提供的一種柔性顯示幕包括:有機發光層,用於發光;設置在該有機發光層上的陰極電極層;以及位於該陰極電極層所在的平面與該有機發光層之間的空腔區域。
其中,該陰極電極層包括向該有機發光層延伸且與該有機發光層電連接的凸起。
其中,該陰極電極層包括疊加的第一陰極電極部和第二陰極電極部;
該第一陰極電極部設置在該有機發光層的表面,該第一陰極電極部包括作為該凸起的向該第二陰極電極部延伸且與該第二陰極電極部電連接的第一凸起;或,該第一陰極電極部設置在該有機發光層的表面,該第二陰極電極部包括作為該凸起的向該第一陰極電極部延伸且與該第一陰極電極部電連接的第二凸起;或,該第一陰極電極部設置在該有機發光層的表面,作為該凸起,該第一陰極電極部包括向該第二陰極電極部延伸的第一凸起,該第二陰極電極部包括向該第一陰極電極部延伸的第二凸起,該第一凸起與該第二凸起相電連接。
其中,該第一陰極電極部的位於該有機發光層的表面的部分的寬度為3-20μm,該第一陰極電極部的厚度為20nm。
其中,該柔性屏包括:包圍在該有機發光層周圍的像素限定層;位於該有機發光層的非發光側的陽極電極層;疊加在該陰極電極層的遠離該有機發光層的表面的封裝層;以及設置在該陰極電極層和該像素限定層之間或該封裝層和該像素限定層之間的黏合材料。
其中,該陰極電極層包括與該像素限定層部分接觸的區域。
其中,該像素限定層的與該陰極電極層同側的表面包括至少一個凹槽或者間隙,該黏合材料填充在該至少一個凹槽或者間隙中。
本發明實施例還提出了一種柔性顯示幕的製備方法,包括:製備陰極電極層,該陰極電極層的表面包括凸起;將該陰極電極層的包括該凸起的表面與有機發光層電連接,以形成位
於該陰極電極層所在的平面與該有機發光層之間上的空腔區域。
本發明實施例還提出了一種柔性顯示幕的製備方法,包括:在有機發光層的表面製備第一陰極電極部;製備第二陰極電極部,並將該第二陰極電極部和該第一陰極電極部電連接,以形成位於第二陰極電極部所在的平面與該有機發光層之間的空腔區域;其中,該第一陰極電極部包括用於與該第二陰極電極部電連接的第一凸起;或,該第二陰極電極部包括用於與該第一陰極電極部電連接的第二凸起;或,該第一陰極電極部包括用於與該第二陰極電極部電連接的第一凸起,該第二陰極電極部包括用於與該第一陰極電極部電連接的第二凸起。
其中,在有機發光層的表面製備該第一陰極電極部之前,該製備方法包括:提供或製備第一基板;製備陽極電極層;製備裸露該陽極電極層的像素限定層;以及在裸露的該陽極電極層上製備該有機發光層。
其中,在將該第二陰極電極部和該第一陰極電極部電連接之前,該製備方法包括:在該像素限定層的表面製備黏合材料。
其中,該像素限定層的表面包括凹槽或者間隙;在將該第二陰極電極部和該第一陰極電極部電連接之前,該製備方法
包括:在該凹槽或者間隙中製備黏合材料。
其中,在將該第二陰極電極部和該第一陰極電極部電連接之後,該製備方法包括:剝離該第一基板。
其中,製備第二陰極電極部包括:提供或製備第二基板;在該第二基板上製備封裝層;以及在該封裝層上製備該第二陰極電極部。
其中,在將該第二陰極電極部和該第一陰極電極部電連接之後,該製備方法包括:剝離該第二基板。
本發明實施例提供的一種柔性顯示幕及其製備方法,通過設置位於陰極電極層所在的平面與有機發光層之間的空腔區域,當柔性顯示幕發生彎折時,該空腔區域可以避免彎曲應力的傳遞,並釋放彎曲應力,從而有效防止陰極電極層和有機發光層的應力集中,避免陰極電極層或有機發光層發生斷裂、剝離等缺陷,提高了柔性顯示幕的可靠性能。
S001~S004、S101~S102、S11~S13、S121~S123‧‧‧步驟
01‧‧‧第一基板
02‧‧‧背板
03‧‧‧第二基板
1‧‧‧封裝層
2‧‧‧陰極電極層
200‧‧‧凸起
201‧‧‧第一陰極電極部
202‧‧‧第二陰極電極部
2020‧‧‧第二凸起
3‧‧‧有機發光層
4‧‧‧像素限定層
41‧‧‧凹槽
5‧‧‧陽極電極層
6‧‧‧空腔區域
7‧‧‧黏合材料
8‧‧‧第二模組
圖1所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示幕的結構示意圖;圖2所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示幕的結構示意圖;
圖3所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示幕的結構示意圖;圖4a所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示幕的製備流程示意圖;圖4b所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示幕的製備流程示意圖;圖5所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示幕的第一陰極電極部製備完成後的結構示意圖;圖6所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示幕的第二陰極電極部製備完成後的結構示意圖;圖7所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示幕的製備方法中在製備第一陰極電極部之前的流程示意圖;圖8所示為本發明一實施例提供的製備疊加在第一模組表面的第二陰極電極部的流程示意圖。
圖1所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示幕的結構示意圖。
如圖1所示,該柔性顯示幕包括:有機發光層3,用於發光;陰極電極層2,設置在有機發光層3的發光側;以及空腔區域6,位於陰極電極層2所在的平面與有機發光層3之間。此處的陰極電極層2所在的平面可以理解為製備陰極電極層2的平面或者是陰極電極層2較為平整的一個平面。有機發光層3可以對應發出紅色光線、綠色光線或藍色光線的發
光像素,然而本發明實施例對有機發光層3的發光顏色類型不作具體限定。陰極電極層2可以是完全將有機發光層3覆蓋,也可以表面包括鏤空結構,將有機發光層3部分覆蓋。然而應當理解,陰極電極層2只要與有機發光層3存在電連接關係,能夠實現柔性顯示幕的發光即可,本發明實施例對陰極電極層2的結構形式不作具體限定。
通過設置位於陰極電極層2所在的平面與有機發光層3之間的空腔區域6,當柔性顯示幕發生彎折時,該空腔區域6可以避免彎曲應力的傳遞,並釋放彎曲應力,從而有效防止陰極電極層2和有機發光層3的應力集中,避免陰極電極層2或有機發光層3發生斷裂、剝離等缺陷,提高了柔性顯示幕的可靠性能。
在一個實施例中,陰極電極層2包括向有機發光層3延伸且與有機發光層對接的凸起200,凸起200與有機發光層3電連接,可以使得陰極電極層2部分遠離有機發光層3的方向設置,使得陰極電極層2並非完全疊加在有機發光層3上,從而在陰極電極層2與有機發光層3之間形成空腔區域6,通過設置凸起200,可以方便空腔區域6的製備,通過調整凸起200的高度便可調節空腔區域6的容積,豐富了空腔區域6的種類,便於滿足實際生產的多樣化需求。
圖2所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示幕的結構示意圖。
參考圖2,在一個實施例中,陰極電極層2可為多層電連接的結構,例如,在本發明實施例中包括疊加的第一陰極電極部201和第二陰極電極部202,其中,第一陰極電極部201設置在有機發光層3的表面。其中,第一陰極電極部201可包括向第二陰極電極部202延伸且與第二陰極電極部202電連接的第一凸起(圖中未示出);或第一陰極電極部201設置在有機發光層3的表面,第二陰極電極部202包括向第一陰極電極部201延伸且與第一陰極電極部201電連接的第二凸起2020;或第一陰極電極部201設置在有機發光層3的表面,第一陰極電極部201包括向第二陰極電極部202部延伸的第一凸起,且第二陰極電極部202包括向第一陰極電極部201延伸的第二凸起2020,第一陰極電極部201的第一凸起與第二陰極電極部202的第二凸起2020相電連接。優選地,第一陰極電極部201設置在有機發光層3的邊緣,減小了第一陰極電極部201對有機發光層3的遮擋,從而避免影響柔性顯示幕的顯示效果。將陰極電極層2分為相互電連接的第一陰極電極部201和第二陰極電極部202,第二陰極電極部202與有機發光層3可以不接觸。這樣可以便於陰極電極層2與有機發光層3的貼合,降低陰極電極層2與有機發光層3完全貼合的難度。
在一個實施例中,第一陰極電極部201與第二陰極電極部202電連接處的表面平整,且電連接處表面的形狀相同。例如,在電連接處,如果第一陰極電極部201的表面為矩形,則第二陰極電極部202的表面也為矩形。這樣可以保證第一陰極電極部201與第二陰極電極部202接觸良好。然而應當理解,第一陰極電極部201與第二陰極電極部202的電連接表面也可不平整,只要保證兩者相互接觸即可。第一陰極電極部201與第二陰極電極部202的電連接表面的形狀也可為圓形或其他形狀,本發明實施例第一陰極電極部201與第二陰極電極部202電連接處的表面形狀不作具體限定。
在一個實施例中,柔性顯示幕可進一步包括:像素限定層4,包圍在有機發光層3周圍;以及陽極電極層5,位於有機發光層3的非發光側。當對柔性顯示幕施加電壓時,陽極電極層5輸出的空穴在有機發光層3與陰極電極層2輸出的電子相結合,這樣就可以使得有機發光器件發光。由於有機發光層3一般是通過蒸鍍的方法製備,通過設置像素限定層4可以提前限定好有機發光層3的邊界,從而方便了有機發光層3的製備。
在一個實施例中,陰極電極層2可覆蓋部分像素限定層4。如圖2所示,陰極電極層2可包括與像素限定層4部分接觸的區域,其中,該區域覆蓋像素限定層4的部分表面;陰極電極層2也可包括覆蓋部分像素限定層4,但不與像素限定層4接觸的區域。陰極電極層2通過設置與像素限定層4部分接觸的區域可以保證,當陰極電極層2為多層電連接的結構時,下層陰極電極層2與上層陰極電極層2的良好導通。
圖3所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示幕的結構示意圖。
參考圖3,在一個實施例中,該柔性顯示幕可進一步包括:疊加在陰極電極層2遠離有機發光層3的表面的封裝層1,封裝層1主要用於可以防止水汽和氧氣浸入有機發光器件,防止有機發光器件失效,從而延長有機發光器件的壽命。
在一個實施例中,該柔性顯示幕可進一步包括:設置在陰極電極層2和像素限定層4之間的黏合材料7;或設置在封裝層1和像素限定層4之間的黏合材料。其中,像素限定層4的與陰極電極層2同側的表面可包括至少一個凹槽41。黏合材料7可填充在至少一個凹
槽41中。當陰極電極層2包括覆蓋部分像素限定層4,但不與像素限定層4接觸的區域時,至少一個黏合材料7可位於陰極電極層2的該部分區域和至少一個凹槽41之間;或者,該至少一個黏合材料7也可位於封裝層1和至少一個凹槽41之間,此時該至少一個黏合材料7不被陰極電極層2覆蓋。當陰極電極層2為多層電連接的結構時,通過設置至少一個黏合材料7可以保證陰極電極層2的多層結構之間的良好接觸連接,通過設置至少一個凹槽41可以進一步保證陰極電極層2與像素限定層4之間的良好接觸連接,避免陰極電極層2的多層結構之間出現縫隙,從而導致陰極電極層2的多層結構的接觸不良。
應當理解的是,在本實施例中,凹槽可以替換為間隙,也就是說在間隙中填充黏合材料也是與本發明構思是一致的。
本發明還提出了一種柔性顯示幕的製備方法。
圖4a所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示幕的製備流程示意圖。
如圖4a所示,該製備方法可包括如下步驟:S101:製備疊加在第一模組表面的第二陰極電極部202,陰極電極層2的表面包括凸起200。陰極電極層2可以採用蒸鍍的方式一次製備,並在陰極電極層2的表面形成凸起200。然而本發明實施例對陰極電極層2的製備方法不作具體限定;S102:將陰極電極層2包括凸起200的表面與有機發光層3電連接,以形成位於陰極電極層2所在的平面與有機發光層3之間的空腔區域6。
通過上述製備流程,形成了空腔區域6,當柔性顯示幕發生
彎折時,該空腔區域6可以避免彎曲應力的傳遞,並釋放彎曲應力,從而有效防止陰極電極層2和有機發光層3的應力集中,避免陰極電極層2或有機發光層3發生斷裂、剝離等缺陷,提高了柔性顯示幕的可靠性能。
本發明還提出了一種柔性顯示幕的製備方法。
圖4b所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示幕的製備流程示意圖。
如圖4b所示,該製備方法可包括如下步驟:S11:如圖5所示,在有機發光層3的表面製備第一陰極電極部201。相比於將陰極電極層2製備在有機發光層3上,僅在有機發光層3的表面製備第一陰極電極部201可以保證第一陰極電極部201與有機發光層3的牢固貼合,第一陰極電極部201可通過蒸鍍的方法製備於有機發光層3的上表面,其中,蒸鍍時可使用FMM(Fine Metal Mask,高精度金屬掩範本),使第一陰極電極部201具有圖形化。圖形化後的第一陰極電極部201位於有機發光層3的表面。在一個實施例中,第一陰極電極部201位於有機發光層3的表面部分的寬度3-20μm,然而,該部分的寬度可根據子像素大小調整,本發明實施例對此不作具體限定。在一個實施例中,第一陰極電極部201的厚度可為20nm,然而本發明實施例對此也不作具體限定;S12:如圖6所示,製備表面包括第二陰極電極部202的第一模組。同第一陰極電極部201的製備方法,第二陰極電極部202也可通過蒸鍍的方法製備,其中,蒸鍍時可使用FMM,使第二陰極電極部202具有圖形化;S13:如圖2所示,將第二陰極電極部202和第一陰極電極部201電連
接以形成位於第二陰極電極部202所在的平面與有機發光層3之間的空腔區域6。
其中,第一陰極電極部201可包括向第二陰極電極部202延伸且與第二陰極電極部202電連接的第一凸起(圖中未示出);或第一陰極電極部201設置在有機發光層3的表面,第二陰極電極部202包括向第一陰極電極部201延伸且與第一陰極電極部201電連接的第二凸起2020;抑或是第一陰極電極部201設置在有機發光層3的表面,第一陰極電極部201包括向第二陰極電極部202部延伸的第一凸起,且第二陰極電極部202包括向第一陰極電極部201延伸的第二凸起2020,第一陰極電極部201的第一凸起與第二陰極電極部202的第二凸起2020相電連接。
第二陰極電極部202和第一陰極電極部201可採用合板工藝電連接,然而本發明實施例對第二陰極電極部202和第一陰極電極部201具體電連接方式不作限定。
本發明實施例通過將陰極電極層2分步製備,即分別製備第一陰極電極部201和第二陰極電極部202,然後再將第一陰極電極部201和第二陰極電極部202電連接。通過上述製備流程,形成了空腔區域6,當柔性顯示幕發生彎折時,該空腔區域6可以避免彎曲應力的傳遞,並釋放彎曲應力,從而有效防止陰極電極層2和有機發光層3的應力集中,避免陰極電極層2或有機發光層3發生斷裂、剝離等缺陷,提高了柔性顯示幕的可靠性能。
圖7所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示幕的製備方法中在製備第一陰極電極部之前的流程示意圖。
如圖7所示,在有機發光層3的表面製備第一陰極電極部201之前,該製備方法還包括如下步驟:S001:提供或製備包括第一基板01的第二模組8。第一基板01可為柔性基板,例如PI(聚醯亞胺)基板,也可為剛性基板,例如:玻璃基板等。為了方便剝離,本發明實施例可採用玻璃基板,然而本發明實施例對第一基板01類型不作具體限定。在一個實施例中,第二模組8可進一步包括背板02,背板02可為TFT(Thin Film Transistor:薄膜電晶體)背板,TFT背板具有高回應度、高對比、輕、薄以及低功耗等優點。然而應當理解,本發明實施例對第二模組8的具體結構形式不作限定;S002:在第二模組8上製備陽極電極層5。同樣,陽極電極層5可採用蒸鍍的方法製備,然而,本發明實施例對陽極電極層的製備方法不作具體限定;S003:在第二模組8上製備裸露陽極電極層5的像素限定層4。製備過程中可以裸露部分陽極電極層5,也可全部裸露陽極電極層5,這樣陽極電極層5被像素限定層4所包圍,然而應當理解,本發明實施例對此不作具體限定;S004:在裸露的陽極電極層5上製備有機發光層3。可以採用蒸鍍的方法,在陽極電極層5上蒸鍍有機發光層3。同樣,本發明實施例對有機發光層3的製備方法不作具體限定。
通過上述步驟,可以得到有機發光層3,其中,像素限定層4包圍在有機發光層3的周圍。然而,應當理解,上述步驟僅為製備有機發光層3的一個實施例,本發明實施例對製備有機發光層的具體方法不作限
定。
在一個實施中,該方法在將第二陰極電極部202和第一陰極電極部201電連接之前,可進一步包括如下步驟:在像素限定層4表面製備黏合材料7;然而應當理解,該製備步驟也可以包括:在第一模組對應像素限定層4的區域製備黏合材料7。或者是該製備步驟包括:在像素限定層4表面製備黏合材料7;以及在第一模組對應像素限定層4的區域製備黏合材料7。本發明實施例對黏合材料7製備的位置不作具體限定。通過製備黏合材料7,可以方便第二陰極電極部202和第一陰極電極部201電連接。提高第二陰極電極部202與第一陰極電極部201結合的牢固性能。在一個實施例中,黏合材料7為UV膠(光敏膠),該步驟可以通過UV膠點膠工藝完成。然而應當理解,本發明實施例對黏合材料7的類型不作限定。
在一個實施例中,像素限定層4的表面可包括凹槽41。因此,將第二陰極電極部202和第一陰極電極部201電連接之前,可進一步包括如下步驟:在像素限定層4表面的凹槽41中製備黏合材料7;和/或,在第一模組對應凹槽41的區域製備黏合材料7。
在本發明實施例中,通過在像素限定層4的上表面開設至少一個凹槽41,可以將至少一個黏合材料7限制在至少一個凹槽41中,可以方便第一陰極電極部201與第一陰極電極部202之間的良好接觸連接,避免二者電連接時出現縫隙,從而導致接觸不良。
然而應當理解,像素限定層4的上表面開設至少一個凹槽41,並不是必須步驟,只要能夠保證通過使用至少一個黏合材料7,實現將
第一陰極電極部201與第一陰極電極部202電連接良好的良好接觸連接,避免二者電連接時出現縫隙即可。
在一個實施例中,在將第二陰極電極部202和第一陰極電極部201電連接之後可進一步包括:剝離第一基板01的步驟,由於第一基板01的主要作用是支撐作用,方便柔性顯示幕的製作,通過將第一基板01剝離,可以降低柔性顯示幕的厚度。
圖8所示為本發明一實施例提供的製備疊加在第一模組表面的第二陰極電極部的流程示意圖。
如圖8所示,該製備流程包括:S121:提供或製備第二基板03。第二基板03可為柔性基板,例如PI(聚醯亞胺)基板,也可為剛性基板,例如:玻璃基板等。為例方便剝離,本發明實施例可採用玻璃基板,然而本發明實施例對第二基板03類型不作具體限定;S122:在第二基板03上製備封裝層1。封裝層1可為有機薄膜層,也可為無機薄膜層,或者為無機薄膜層和有機薄膜層的疊加結構,然而應當理解,本發明實施例對封裝層1的具體結構形式不作限定。封裝層1主要用於可以防止水汽和氧氣的浸入有機發光器件,防止有機發光器件的老化,從而延長有機發光器件的壽命;S123:在封裝層1上製備第二陰極電極部202。在封裝層1上製備第二陰極電極部202可通過蒸鍍的方法製備,使得第二陰極電極部202圖形化。然而應當理解,本發明實施例對第二陰極電極部202的製備方法不作具體限定。
在一個實施例中,第二陰極電極部202包括至少一個第二凸起2020,在一個實施例中,第二陰極電極部202的膜層厚度可為20nm,第二凸起2020的寬度為3-20μm,然而第二凸起2020的寬度可根據子像素大小調整,且位置與第一陰極電極部201相對應設置。然而應當理解,本發明實施例對第二陰極電極部202的膜層厚度、第二凸起2020的寬度以及第二凸起2020的位置不作具體限定。然而應當理解,也可在第一陰極電極部201上製備第一凸起(圖中未示出),通過第一凸起與第二陰極電極部202電連接。但是在第一陰極電極部201上製備第一凸起需要增加一道覆膜工藝,因此本實施例優先考慮在第二陰極電極部202上製備第二凸起2020,通過第二凸起2020與第一陰極電極部201電連接,從而形成至少一個空腔區域6。便於第一陰極電極部201和第二陰極電極部202的良好電連接。
在一個實施例中,在將第二陰極電極部202和第一陰極電極部201電連接之後可進一步包括:剝離第二基板03的步驟,由於第二基板03的主要作用是支撐作用,方便柔性顯示幕的製作,通過將第二基板03剝離,可以降低柔性顯示幕的厚度。剝離第二基板03後,便可裸露出封裝層1。由於封裝層1可包括有機薄膜層例如PI層,因此可以直接在PI層的表面製備TP(觸控)功能層,這相對現有的TP(觸控)功能層製備技術而言,省了一道PI層製備工序,同時也省了貼合工藝,由於沒有貼合工藝,可以減少一層OCA(光學膠層),因此,柔性顯示幕的整體厚度可以降低,有利於柔性顯示幕的整體耐彎折性能的提升。
當然應當理解的是,與上述實施例的結構相對應,所屬的凹槽替換為間隙時,本實施例陳述的方法也是適用的。
上述顯示幕可以應用到手機、電腦、平板、VR、AR等終端設備上。
應當理解,本發明實施例中提到的第一和第二等限定詞,僅僅為了更清楚地描述本發明實施例的技術方案使用,並不能用以限制本發明的保護範圍。
以上僅為本發明的較佳實施例而已,並非用於限定本發明的保護範圍。凡在本發明的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發明的保護範圍之內。
Claims (9)
- 一種柔性顯示幕,其中,該柔性顯示幕包括:有機發光層,用於發光;設置在該有機發光層上的陰極電極層;以及位於該陰極電極層所在的平面與該有機發光層之間的空腔區域;其中,該陰極電極層包括向該有機發光層延伸且與該有機發光層電連接的凸起。
- 如請求項1所述的柔性顯示幕,其中,該陰極電極層包括疊加的第一陰極電極部和第二陰極電極部;該第一陰極電極部設置在該有機發光層的表面,該第一陰極電極部包括作為該凸起的向該第二陰極電極部延伸且與該第二陰極電極部電連接的第一凸起;或,該第一陰極電極部設置在該有機發光層的表面,該第二陰極電極部包括作為該凸起的向該第一陰極電極部延伸且與該第一陰極電極部電連接的第二凸起;或,該第一陰極電極部設置在該有機發光層的表面,作為該凸起,該第一陰極電極部包括向該第二陰極電極部延伸的第一凸起,該第二陰極電極部包括向該第一陰極電極部延伸的第二凸起,該第一凸起與該第二凸起相電連接;該第一陰極電極部的位於該有機發光層的表面的部分的寬度為3-20μm,該第一陰極電極部的厚度為20nm。
- 如請求項1至2中任一項所述的柔性顯示幕,其中,該柔性屏包括:包圍在該有機發光層周圍的像素限定層;位於該有機發光層的非發光側的陽極電極層;疊加在該陰極電極層的遠離該有機發光層的表面的封裝層;以及設置在該陰極電極層和該像素限定層之間或該封裝層和該像素限定層之間的黏合材料。
- 如請求項3所述的柔性顯示幕,其中,該陰極電極層包括與該像素限定層部分接觸的區域,該像素限定層的與該陰極電極層同側的表面包括至少一個凹槽或者間隙,該黏合材料填充在該至少一個凹槽或者間隙中。
- 一種柔性顯示幕的製備方法,其中,該製備方法包括:製備陰極電極層,該陰極電極層的表面包括凸起;將該陰極電極層的包括該凸起的表面與有機發光層電連接,以形成位於該陰極電極層所在的平面與該有機發光層之間上的空腔區域。
- 一種柔性顯示幕的製備方法,其中,該製備方法包括:在有機發光層的表面製備第一陰極電極部;製備第二陰極電極部,並將該第二陰極電極部和該第一陰極電極部電連接,以形成位於第二陰極電極部所在的平面與該有機發光層之間的空腔區域;其中,該第一陰極電極部包括用於與該第二陰極電極部電連接的第一凸起;或,該第二陰極電極部包括用於與該第一陰極電極部電連接的第二凸起;或,該第一陰極電極部包括用於與該第二陰極電極部電連接的第一凸起,該第二陰極電極部包括用於與該第一陰極電極部電連接的第二凸起。
- 如請求項6所述的製備方法,其中,在有機發光層的表面製備該第一陰極電極部之前,該製備方法包括:提供或製備第一基板;製備陽極電極層;製備裸露該陽極電極層的像素限定層;以及在裸露的該陽極電極層上製備該有機發光層。
- 如請求項6所述的製備方法,其中,在將該第二陰極電極部和該第一陰極電極部電連接之前,該製備方法包括在該像素限定層的表面製備黏合材料,該像素限定層的表面包括凹槽或者間隙,在將該第二陰極電極部和該第一陰極電極部電連接之前,該製備方法包括在該凹槽或者間隙中製備黏合材料。
- 如請求項6至8中任一所述的製備方法,其中,在將該第二陰極電極部和該第一陰極電極部電連接之後,該製備方法包括剝離該第一基板,製備第二陰極電極部包括:提供或製備第二基板;在該第二基板上製備封裝層;以及在該封裝層上製備該第二陰極電極部,在將該第二陰極電極部和該第一陰極電極部電連接之後,該製備方法包括剝離該第二基板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711482311.6A CN108198952A (zh) | 2017-12-29 | 2017-12-29 | 柔性显示屏及其制备方法 |
??201711482311.6 | 2017-12-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI662718B true TWI662718B (zh) | 2019-06-11 |
TW201931620A TW201931620A (zh) | 2019-08-01 |
Family
ID=62586943
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107123423A TWI662718B (zh) | 2017-12-29 | 2018-07-06 | Flexible display screen and preparation method thereof |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10833287B2 (zh) |
CN (1) | CN108198952A (zh) |
TW (1) | TWI662718B (zh) |
WO (1) | WO2019128132A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109037473B (zh) * | 2018-07-23 | 2019-12-03 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示屏及显示装置、形成方法 |
CN109065739B (zh) * | 2018-07-27 | 2020-08-11 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种oled器件封装结构、制作方法及显示装置 |
CN109524561B (zh) * | 2018-09-28 | 2021-04-02 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种柔性显示屏及显示装置 |
CN109411517B (zh) * | 2018-10-17 | 2021-11-16 | 霸州市云谷电子科技有限公司 | 柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置 |
CN111509015A (zh) * | 2020-04-27 | 2020-08-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN112133734B (zh) * | 2020-09-29 | 2022-08-30 | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN114497430A (zh) * | 2022-01-20 | 2022-05-13 | 昆山梦显电子科技有限公司 | 一种硅基oled制备阳极结构的方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9312504B2 (en) * | 2013-08-02 | 2016-04-12 | Boe Technology Group Co., Ltd | Flexible organic light emitting diode display device and manufacturing method thereof |
US20160276617A1 (en) * | 2013-12-27 | 2016-09-22 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Opposed substrate of an oled array substrate and method for preparing the same, and display device |
US20170040388A1 (en) * | 2015-04-01 | 2017-02-09 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Electroluminescent display and display device |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01154287A (ja) | 1987-12-10 | 1989-06-16 | Omron Tateisi Electron Co | 2値画像の縮小方法 |
JPH1154287A (ja) * | 1997-08-07 | 1999-02-26 | Pioneer Electron Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
US20130119352A1 (en) * | 2011-11-14 | 2013-05-16 | Deeder Mohammad Aurongzeb | Multi-structure cathode for flexible organic light emitting diode (oled) device and method of making same |
JP6213984B2 (ja) * | 2013-06-17 | 2017-10-18 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 有機el発光ダイオード及び有機el照明装置 |
CN104216159B (zh) * | 2014-09-03 | 2017-09-22 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN104538558B (zh) * | 2014-12-25 | 2017-09-22 | 昆山国显光电有限公司 | 一种oled器件及其方法 |
CN105789262A (zh) * | 2016-04-29 | 2016-07-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示基板及其制备方法、柔性显示器件 |
-
2017
- 2017-12-29 CN CN201711482311.6A patent/CN108198952A/zh active Pending
-
2018
- 2018-06-15 WO PCT/CN2018/091389 patent/WO2019128132A1/zh active Application Filing
- 2018-07-06 TW TW107123423A patent/TWI662718B/zh active
-
2019
- 2019-07-02 US US16/460,013 patent/US10833287B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9312504B2 (en) * | 2013-08-02 | 2016-04-12 | Boe Technology Group Co., Ltd | Flexible organic light emitting diode display device and manufacturing method thereof |
US20160276617A1 (en) * | 2013-12-27 | 2016-09-22 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Opposed substrate of an oled array substrate and method for preparing the same, and display device |
US20170040388A1 (en) * | 2015-04-01 | 2017-02-09 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Electroluminescent display and display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10833287B2 (en) | 2020-11-10 |
US20190326548A1 (en) | 2019-10-24 |
WO2019128132A1 (zh) | 2019-07-04 |
TW201931620A (zh) | 2019-08-01 |
CN108198952A (zh) | 2018-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI662718B (zh) | Flexible display screen and preparation method thereof | |
WO2019105104A1 (zh) | Oled显示面板及其制备方法、oled显示装置 | |
CN110571361B (zh) | 有机发光显示面板及制作方法、显示装置 | |
WO2015096422A1 (zh) | 彩膜基板及其制作方法、显示装置 | |
TWI573309B (zh) | 發光裝置 | |
WO2015180381A1 (zh) | 一种有机电致发光显示面板及显示装置 | |
WO2020237930A1 (zh) | 显示面板及其制备方法 | |
WO2020224487A1 (zh) | 盖板结构及其制作方法、显示面板、显示装置 | |
TW200833164A (en) | Organic electroluminescent display device and method for fabricating thereof | |
WO2015062297A1 (zh) | 发光器件、阵列基板、显示装置及发光器件的制造方法 | |
WO2020252899A1 (zh) | Oled 显示面板及制备方法 | |
WO2020238410A1 (zh) | 像素界定层和制作方法、显示面板和制作方法、显示装置 | |
WO2020215417A1 (zh) | 显示面板及显示面板的制备方法 | |
WO2021184522A1 (zh) | 背光模组及其制备方法和显示装置 | |
WO2021120324A1 (zh) | 一种显示面板及其制备方法 | |
WO2015143843A1 (zh) | 一种显示面板及其封装方法、显示装置 | |
WO2015000186A1 (zh) | Oled面板及其封装方法 | |
WO2021196377A1 (zh) | 一种显示面板及制程方法 | |
WO2020224134A1 (zh) | 被动式电致有机发光二极管的基板、制造方法和剥离板 | |
WO2016155433A1 (zh) | 一种掩膜板组件及其制作方法、蒸镀装置及显示基板的制作方法 | |
CN108962965B (zh) | 显示面板及其制备方法、显示装置 | |
WO2023000388A1 (zh) | 显示面板及显示装置 | |
TWM569499U (zh) | Organic light emitting device | |
JP2009010258A (ja) | 画像表示装置 | |
JP7272966B2 (ja) | 表示パネルとその製造方法、表示装置 |