WO2020238410A1 - 像素界定层和制作方法、显示面板和制作方法、显示装置 - Google Patents

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WO2020238410A1
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defining layer
layer
substrate
mask
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侯文军
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京东方科技集团股份有限公司
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Definitions

  • the embodiments of the present disclosure relate to a pixel defining layer and manufacturing method, display panel and manufacturing method, and display device.
  • OLED Organic Light-Emitting Diode
  • the thin film deposition methods of organic material films of organic electroluminescent devices mainly include vacuum evaporation and solution process: 1. Vacuum evaporation is suitable for small organic molecules, and its film formation is good, the technology is relatively mature, but the equipment investment is large. , Material utilization rate is low, and large-size products have low mask alignment accuracy; Second, the solution process, including spin coating, inkjet printing, nozzle coating, etc., is suitable for polymer materials and soluble small molecules, and its characteristic equipment cost is low. It has outstanding advantages in large-scale and large-scale production.
  • a first aspect of the embodiments of the present disclosure provides a pixel defining layer, including: a first pixel defining layer disposed on a substrate; a second pixel defining layer located on a side of the first pixel defining layer away from the substrate, The orthographic projection of the surface of the second pixel defining layer close to the substrate on the substrate covers the orthographic projection of the surface of the first pixel defining layer away from the substrate on the substrate, and the second pixel defining The layer is a lyophobic material.
  • the material of the second pixel defining layer is fluorinated polymethyl methacrylate or fluorinated polyimide.
  • the first pixel defining layer is a lyophilic material.
  • the material of the first pixel defining layer is one of polyisoprene, polystyrene or epoxy resin.
  • the glass transition temperature of the material of the first pixel defining layer is greater than or equal to 200° and less than or equal to 300°.
  • a second aspect of the embodiments of the present disclosure provides a method for manufacturing a pixel defining layer, including:
  • a second pixel defining layer is formed on the side of the first pixel defining layer away from the substrate, and the orthographic projection of the surface of the second pixel defining layer close to the substrate on the substrate covers the first pixel defining layer
  • the orthographic projection of the surface of the layer away from the substrate on the substrate, and the second pixel defining layer is a lyophobic material.
  • the forming the first pixel defining layer on the substrate includes: forming a first material layer on the substrate; using a first mask to pattern the first material layer to form the first pixel defining layer
  • the forming a second pixel defining layer on the side of the first pixel defining layer away from the substrate includes: forming a second material layer on the first pixel defining layer and the substrate; using a second mask pair
  • the second material layer is patterned to form a second pixel defining layer; wherein the apertures of the light-transmitting holes of the first mask and the light-transmitting holes of the second mask are different.
  • using a first mask to pattern the first material layer to form the first pixel defining layer includes: coating photoresist on the first material layer; according to the first mask The film plate exposes and develops the first material layer to form the first pixel defining layer; and using a second mask to pattern the second material layer to form the second pixel defining layer includes: Coating a second photoresist on the second material layer; exposing and developing the second material layer according to the second mask plate to form the second pixel defining layer.
  • the photoresist is a positive glue
  • the light-transmitting hole of the first mask is larger than the aperture of the light-transmitting hole of the second mask.
  • the photoresist is a negative glue
  • the light-transmitting hole of the first mask is smaller than the aperture of the light-transmitting hole of the second mask.
  • a third aspect of an embodiment of the present disclosure provides an organic light emitting diode display panel, including: a substrate; the pixel defining layer as described in the first aspect; and a device layer of an organic light emitting diode defined by the pixel defining layer.
  • the device layer includes an anode, a hole injection layer, a light emitting layer, an electron injection layer, and a cathode.
  • a fourth aspect of the embodiments of the present disclosure provides a method for manufacturing an organic light emitting diode display panel, including: forming a pixel defining layer by using the method for manufacturing a pixel defining layer as described in the second aspect; The device layer of the organic light emitting diode is formed in the area.
  • forming the device layer of the organic light emitting diode in the area defined by the pixel defining layer includes: forming the anode and the organic light emitting layer of the organic light emitting diode in the area defined by the pixel defining layer; The temperature and pressure reduce the height of the first pixel defining layer; a cathode of the organic light emitting diode is formed on the organic light emitting layer.
  • the preset temperature is greater than the glass transition temperature of the material of the first pixel defining layer of the pixel defining layer; the preset pressure is greater than 2 atmospheres.
  • a fifth aspect of an embodiment of the present disclosure provides a display device including the organic light emitting diode display panel as described in the third aspect.
  • FIG. 1 shows a cross-sectional view of a pixel defining layer according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 shows a flowchart of a method for manufacturing a pixel defining layer according to an embodiment of the present disclosure
  • 3a-3d show cross-sectional views corresponding to each stage in the pixel defining layer manufacturing process according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 4 shows a cross-sectional view of the display panel according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 5 shows a flowchart of a manufacturing method of the display panel according to an embodiment of the present disclosure.
  • an embodiment of the present disclosure provides a pixel defining layer, including a first pixel defining layer disposed on a substrate; a second pixel located on the side of the first pixel defining layer away from the substrate A defining layer, the orthographic projection of the surface of the second pixel defining layer close to the substrate on the substrate covers the orthographic projection of the surface of the first pixel defining layer away from the substrate on the substrate, the The two-pixel defining layer is a liquid repellent material.
  • the pixel defining layer 10 is applied to an organic light emitting diode display panel, and includes a two-layer structure, a first pixel defining layer 11 and a second pixel defining layer 12, the first pixel defining layer 11
  • the second pixel defining layer 12 is arranged on the first pixel defining layer 11, and the second pixel defining layer 12 is arranged on a substrate which is an array substrate including thin film transistors.
  • the orthographic projection of the surface of the second pixel defining layer close to the substrate on the substrate covers the orthographic projection of the surface of the first pixel defining layer away from the substrate on the substrate, as shown in FIG.
  • the width of the surface of the second pixel defining layer 12 close to the substrate is greater than the width of the surface of the first pixel defining layer 11 away from the substrate.
  • the pixel defining layer 10 formed by the first pixel defining layer 11 and the second pixel defining layer 12 has a mushroom shape.
  • the second pixel defining layer 12 is a lyophobic material, and the lyophobic material is a material that is repellent to the ink in which the organic electroluminescent material is dissolved.
  • the material of the second pixel defining layer is fluorinated polymethyl methacrylate or fluorinated polyimide. Therefore, the pixel defining layer 10 can effectively control the climbing of the ink on the pixel defining layer 10, and at the same time can reduce the risk of leakage of the device layer of the organic light emitting diode, and improve the uniformity of film formation.
  • the first pixel defining layer may be a lyophobic material or a lyophilic material. Considering that the first pixel defining layer is used to better attract the ink, in an alternative embodiment Wherein, the first pixel defining layer is a lyophilic material.
  • the lyophilic material is a material that is attractive to a solution in which an organic electroluminescent material is dissolved.
  • the material of the first pixel defining layer is one of polyisoprene, polystyrene or epoxy resin.
  • the pixel defining layer provided by this embodiment attracts the ink through the first pixel defining layer, and repels the ink through the second pixel defining layer, which can effectively control the climbing of the ink on the pixel defining layer, and at the same time can reduce the organic light emitting diode The leakage risk of the device layer and the improvement of film uniformity.
  • the glass transition temperature of the material of the first pixel defining layer is greater than or equal to 200° and less than or equal to 300°.
  • an embodiment of the present disclosure also provides a method for manufacturing a pixel defining layer, including: forming a first pixel defining layer on a substrate; A second pixel defining layer is formed on the side, and the orthographic projection of the surface of the second pixel defining layer close to the substrate on the substrate covers the orthographic projection of the surface of the first pixel defining layer away from the substrate on the substrate.
  • the second pixel defining layer is made of lyophobic material.
  • the manufacturing method may include:
  • a first material layer is formed on the substrate.
  • the first material layer 22 is formed on the substrate 21.
  • a first mask is used to pattern the first material layer to form a first pixel defining layer.
  • photoresist is coated on the first material layer 22, and the first material layer 22 is exposed and developed according to a first mask to form the first pixel defining layer 11.
  • the first pixel defining layer is a lyophilic material, and the lyophilic material is a material that is attractive to a solution in which an organic electroluminescent material is dissolved.
  • a second material layer is formed on the first pixel defining layer and the substrate.
  • a second material layer 23 is formed on the first pixel defining layer 11 and the substrate 21, the second material layer 23 is a lyophobic material, and the lyophobic material is an organic electrolytic
  • the ink of the luminescent material is a repellent material.
  • a second mask is used to pattern the second material layer to form a second pixel defining layer, wherein the light-transmitting holes of the first mask and the second mask are The apertures of the light-transmitting holes of the diaphragm are different. That is, the apertures of the light-transmitting holes of the first mask and the second mask are set according to the pattern formed after patterning and the type of photoresist.
  • the first mask when the light-transmitting hole corresponds to the area defined by the pixel defining layer, when the photoresist coated on the first material layer and the second material layer is a positive resist, the first mask The aperture of the light-transmitting hole of the plate is larger than the aperture of the light-transmitting hole of the second mask; when the photoresist coated on the first material layer and the second material layer is negative, the first The aperture of the light-transmitting hole of the mask is smaller than the aperture of the light-transmitting hole of the second mask; so that the orthographic projection of the second pixel defining layer close to the substrate on the substrate covers the The orthographic projection of the surface of the first pixel defining layer away from the substrate on the substrate.
  • photoresist is coated on the second material layer 23, and the second material layer 23 is exposed and developed according to a second mask to form the second pixel defining layer 12.
  • the photoresist coated on the first pixel defining layer 11 and the second pixel defining layer 12 is positive, and the light-transmitting hole of the first mask is larger than that of the second mask.
  • the method for manufacturing the pixel defining layer adopts a first pixel defining layer of lyophilic material and a second pixel defining layer of lyophobic material, and the second pixel defining layer
  • the orthographic projection of the surface close to the substrate on the substrate covers the orthographic projection of the surface of the first pixel defining layer away from the substrate on the substrate.
  • the first pixel-defining layer is more attractive to the ink, while the second pixel-defining layer exhibits greater repulsion to the ink.
  • the film formation under the action of the defining layer is closer to the direction of the substrate, which can effectively control the ink climbing on the pixel defining layer, and at the same time can reduce the risk of leakage of the device layer of the organic light emitting diode and improve the uniformity of film formation.
  • an embodiment of the present disclosure also provides an organic light emitting diode display panel 20, which includes a substrate 21, the aforementioned pixel defining layer 10, and an organic light emitting diode device layer 24 defined by the pixel defining layer.
  • the device layer includes an anode, a hole injection layer, a light emitting layer, an electron injection layer and a cathode.
  • an embodiment of the present disclosure also provides a method for manufacturing a display panel, including: forming a pixel defining layer by using the method for manufacturing a pixel defining layer; forming a pixel defining layer in a region defined by the pixel defining layer Device layer of organic light emitting diode.
  • the display panel formed in this way can effectively suppress the ink climbing on the pixel defining layer, and at the same time can effectively reduce the leakage risk of the device layer of the organic light emitting diode, and improve the uniformity of film formation.
  • the forming the device layer of the organic light emitting diode in the area defined by the pixel defining layer may include: forming the anode of the organic light emitting diode in the area defined by the pixel defining layer and Organic light-emitting layer; reducing the height of the first pixel defining layer through a preset temperature and pressure; forming a cathode of an organic light-emitting diode on the organic light-emitting layer.
  • the height of the first pixel defining layer is reduced by high temperature and high pressure, so that when the cathode is formed, the cathode can be arranged along the side of the entire pixel defining layer, so as to prevent the cathode from being broken and ensure that it is formed in the area defined by the pixel defining layer.
  • the organic light emitting layer of the inner organic light emitting diode is in effective contact with the cathode.
  • the preset temperature is greater than the glass transition temperature of the material of the first pixel defining layer of the pixel defining layer; and the preset pressure is greater than 2 atmospheres.
  • the height of the first pixel defining layer after being compressed by high temperature and high pressure is reduced by more than 60%.
  • An embodiment of the embodiments of the present disclosure also provides a display device including the above-mentioned display panel.
  • the display devices include: electronic paper, mobile phones, tablet computers, televisions, monitors, notebook electric sports, digital photo frames, navigators and other products or components with display functions.
  • the embodiments of the present disclosure have formulated a pixel defining layer and manufacturing method, a display panel and manufacturing method, and a display device.
  • the pixel defining layer provided by the embodiments of the present disclosure can effectively inhibit ink from climbing on the pixel defining layer and reduce organic Leakage risk of the device layer of the light-emitting diode and improve the uniformity of film formation.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

一种像素界定层(10)和制作方法、显示面板(20)和制作方法、显示装置。所述像素界定层(10)包括设置在基板(21)上的第一像素界定层(11)；位于所述第一像素界定层(11)远离所述基板(21)一侧的第二像素界定层(12)，所述第二像素界定层(12)靠近所述基板(21)的表面在所述基板(21)上的正投影覆盖所述第一像素界定层(11)远离所述基板(21)的表面在所述基板(21)上的正投影，所述第二像素界定层(12)为疏液材料。能够有效抑制墨水在像素界定层(10)上的攀爬，降低有机发光二极管的器件层(24)的漏电风险，并提升成膜均匀性。

Description

像素界定层和制作方法、显示面板和制作方法、显示装置 技术领域
本公开的实施例涉及一种像素界定层和制作方法、显示面板和制作方法、显示装置。
背景技术
有机电致发光器件(Organic Light-Emitting Diode；OLED)相对于LCD具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳、轻薄等优点，被认为是下一代显示技术。
有机电致发光器件的有机材料膜层的薄膜沉积方法主要有真空蒸镀和溶液制程两种：一、真空蒸镀适用于有机小分子，其成膜均匀好、技术相对成熟、但是设备投资大、材料利用率低、大尺寸产品Mask对位精度低；二、溶液制程，包括旋涂、喷墨打印、喷嘴涂覆法等，适用于聚合物材料和可溶性小分子，其特点设备成本低，在大规模、大尺寸生产上优势突出。
发明内容
本公开的实施例的第一方面提供一种像素界定层，包括：设置在基板上的第一像素界定层；位于所述第一像素界定层远离所述基板一侧的第二像素界定层，所述第二像素界定层靠近所述基板的表面在所述基板上的正投影覆盖所述第一像素界定层远离所述基板的表面在所述基板上的正投影，所述第二像素界定层为疏液材料。
例如，所述第二像素界定层的材料为氟化聚甲基丙烯酸甲酯或氟化聚酰亚胺。
例如，所述第一像素界定层为亲液材料。
例如，所述第一像素界定层的材料为聚异戊二烯、聚苯乙烯或环氧树脂中的一种。
例如，所述第一像素界定层的材料的玻璃化转变温度大于等于200°，并且小于等于300°。
本公开的实施例的第二方面提供一种像素界定层的制作方法，包括：
在基板上形成第一像素界定层；
在所述第一像素界定层远离所述基板的一侧形成第二像素界定层，所述第二像素界定层靠近所述基板的表面在所述基板上的正投影覆盖所述第一像素界定层远离所述基板的表面在所述基板上的正投影，所述第二像素界定层为疏液材料。
例如，所述在基板上形成第一像素界定层包括：在所述基板上形成第一材料层；采用第一掩膜板对所述第一材料层进行图案化处理，形成第一像素界定层；所述在所述第一像素界定层远离所述基板的一侧形成第二像素界定层包括：在所述第一像素界定层和基板上形成第二材料层；采用第二掩膜板对所述第二材料层进行图案化处理，形成第二像素界定层；其中，所述第一掩膜板的透光孔与所述第二掩膜板的透光孔的孔径不同。
例如，所述采用第一掩膜板对所述第一材料层进行图案化处理，形成第一像素界定层包括：在所述第一材料层上涂布光刻胶；根据所述第一掩膜板对所述第一材料层进行曝光显影，形成所述第一像素界定层；所述采用第二掩膜板对所述第二材料层进行图案化处理，形成第二像素界定层包括：在所述第二材料层上涂布第二光刻胶；根据所述第二掩膜板对所述第二材料层进行曝光显影，形成所述第二像素界定层。
例如，所述光刻胶为正胶，所述第一掩膜板的透光孔大于所述第二掩膜板的透光孔的孔径。
例如，所述光刻胶为负胶，所述第一掩膜板的透光孔小于所述第二掩膜板的透光孔的孔径。
本公开的实施例的第三方面提供一种有机发光二极管显示面板，包括：基板；如第一方面所述的像素界定层；和由所述像素界定层所界定的有机发光二极管的器件层。
例如，所述器件层包括阳极、空穴注入层、发光层、电子注入层和阴极。
本公开的实施例的第四方面提供一种有机发光二极管显示面板的制作方法，包括：采用如第二方面所述的像素界定层的制作方法形成像素界定层；在所述像素界定层所界定的区域中形成有机发光二极管的器件层。
例如，所述在所述像素界定层所界定的区域中形成有机发光二极管的器件层包括：在所述像素界定层所界定的区域中形成有机发光二极管的阳极和有机发光层；通过预设置的温度和压强降低所述第一像素界定层的高度；在所述有机发光层上形成有机发光二极管的阴极。
例如，所述预设置的温度为：大于所述像素界定层的第一像素界定层的材料的玻璃化转变温度；所述预设置的压强为：大于2个大气压。
本公开的实施例的第五方面提供一种显示装置，包括如第三方面所述的有机发光二极管显示面板。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1示出本公开的一个实施例所述像素界定层的截面图；
图2示出本公开的一个实施例所述像素界定层的制作方法的流程图；
图3a-3d示出本公开的一个实施例所述像素界定层制作流程中各阶段对应的截面图；
图4示出本公开的一个实施例所述显示面板的截面图；
图5示出本公开的一个实施例所述显示面板的制作方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在使用喷墨打印技术制造有机材料膜层时，需要先在基板上形成像素界 定层，然后将溶解有机发光材料的墨水喷到形成有像素界定层的基板上，以形成有机材料膜层。但是，由于墨水与像素界定层接触处的表面存在表面能差异，或者，墨水的干燥特性等原因，喷墨打印的墨水在像素界定层的侧表面上会有一定程度的攀爬，从而影响该墨水在像素区域内的成膜均一性。
如图1所示，本公开的一个实施例提供了一种像素界定层，包括设置在基板上的第一像素界定层；位于所述第一像素界定层远离所述基板一侧的第二像素界定层，所述第二像素界定层靠近所述基板的表面在所述基板上的正投影覆盖所述第一像素界定层远离所述基板的表面在所述基板上的正投影，所述第二像素界定层为疏液材料。
在一个示例中，如图1所示，像素界定层10应用于有机发光二极管显示面板，包括两层结构，第一像素界定层11和第二像素界定层12，所述第一像素界定层11设置在基板上，所述基板为包括薄膜晶体管的阵列基板，所述第二像素界定层12设置在第一像素界定层11上。所述第二像素界定层靠近所述基板的表面在所述基板上的正投影覆盖所述第一像素界定层远离所述基板的表面在所述基板上的正投影，即在如图1所示的像素界定层10的截面图中，所述第二像素界定层12靠近所述基板的表面的宽度大于所述第一像素界定层11远离所述基板的表面的宽度。换句话说，所述第一像素界定层11和第二像素界定层12形成的像素界定层10呈现为蘑菇形状。同时，所述第二像素界定层12为疏液材料，所述疏液材料为对溶解有有机电致发光材料的墨水具有排斥性的材料。在本实施例中，所述第二像素界定层的材料为氟化聚甲基丙烯酸甲酯或氟化聚酰亚胺。因此，所述像素界定层10能够有效控制墨水在像素界定层10上的攀爬，同时能够降低有机发光二极管的器件层的漏电风险，并提升成膜均匀性。
在本实施例中，所述第一像素界定层可以为疏液材料也可以为亲液材料，考虑到利用所述第一像素界定层更好地吸引所述墨水，在一个可选的实施例中，所述第一像素界定层为亲液材料。所述亲液材料为对溶解有有机电致发光材料的溶液具有吸引性的材料。在本实施例中，所述第一像素界定层的材料为聚异戊二烯、聚苯乙烯或环氧树脂中的一种。本实施例提供的像素界定层通过第一像素界定层吸引所述墨水，通过第二像素界定层排斥所述墨水，能够有效控制墨水在像素界定层上的攀爬，同时能够降低有机发光二极管的器件层的漏电风险，并提升成膜均匀性。
考虑到第一像素界定层的材料的使用性能和工艺性能，在一个可选的实施例中，所述第一像素界定层的材料的玻璃化转变温度大于等于200°，并且小于等于300°。
如图2所示，本公开的一个实施例还提供了一种像素界定层的制作方法，包括：在基板上形成第一像素界定层；在所述第一像素界定层远离所述基板的一侧形成第二像素界定层，所述第二像素界定层靠近所述基板的表面在所述基板上的正投影覆盖所述第一像素界定层远离所述基板的表面在所述基板上的正投影，所述第二像素界定层为疏液材料。
在一个示例中，如图3a-3d所示，所述制作方法可以包括：
如图3a所示，在所述基板上形成第一材料层。
在本实施例中，在基板21上形成第一材料层22。
如图3b所示，采用第一掩膜板对所述第一材料层进行图案化处理，形成第一像素界定层。
在本实施例中，在所述第一材料层22上涂布光刻胶，根据第一掩膜板对所述第一材料层22进行曝光显影，形成所述第一像素界定层11。进一步的，所述第一像素界定层为亲液材料，所述亲液材料为对溶解有有机电致发光材料的溶液具有吸引性的材料。
如图3c所示，在所述第一像素界定层和基板上形成第二材料层。
在本实施例中，在所述第一像素界定层11和基板21上形成第二材料层23，所述第二材料层23为疏液材料，所述疏液材料为对溶解有有机电致发光材料的墨水具有排斥性的材料。
如图3d所示，采用第二掩膜板对所述第二材料层进行图案化处理，形成第二像素界定层，其中，所述第一掩膜板的透光孔与所述第二掩膜板的透光孔的孔径不同。即所述第一掩膜板和第二掩膜板的透光孔的孔径根据图案化后形成的图案以及光刻胶的类型进行设置。例如，当所述透光孔与由像素界定层所界定的区域对应时，当所述第一材料层和第二材料层上涂布的光刻胶为正胶时，所述第一掩膜板的透光孔的孔径大于所述第二掩膜板的透光孔的孔径；当所述第一材料层和第二材料层上涂布的光刻胶为负胶时，所述第一掩膜板的透光孔的孔径小于所述第二掩膜板的透光孔的孔径；以使得所述第二像素界定层靠近所述基板的表面在所述基板上的正投影覆盖所述第一像素界定层远离所述基板的表面在所述基板上的正投影。
例如，在所述第二材料层23上涂布光刻胶，根据第二掩膜板对所述第二材料层23进行曝光显影，形成所述第二像素界定层12。在本实施例中，所述第一像素界定层11和第二像素界定层12上涂布的光刻胶为正胶，则所述第一掩膜板的透光孔大于所述第二掩膜板的透光孔，再控制曝光时间以形成第二像素界定层12，则所述第二像素界定层12靠近所述基板21的表面的宽度大于所述第一像素界定层11远离所述基板21的表面的宽度。
综上所述，本公开的实施例提供的像素界定层的制造方法，通过采用亲液材料的第一像素界定层和采用疏液材料的第二像素界定层，并且所述第二像素界定层靠近所述基板的表面在所述基板上的正投影覆盖所述第一像素界定层远离所述基板的表面在所述基板上的正投影。在喷墨打印时，使得第一像素界定层对墨水具有更大的吸引力，而第二像素界定层对墨水表现出更大的排斥力，所述墨水在第一像素界定层和第二像素界定层的作用下的成膜更靠近所述基板的方向，能够有效控制墨水在像素界定层上的攀爬，同时能够降低有机发光二极管的器件层的漏电风险，并提升成膜均匀性。
如图4所示，本公开的一个实施例还提供了一种有机发光二极管显示面板20，包括基板21、上述像素界定层10和由所述像素界定层所界定的有机发光二极管的器件层24，所述器件层包括阳极、空穴注入层、发光层、电子注入层和阴极。
如图5所示，本公开的一个实施例还提供了一种显示面板的制作方法，包括：利用上述像素界定层的制作方法形成像素界定层；在所述像素界定层所界定的区域中形成有机发光二极管的器件层。如此形成的显示面板能够有效抑制墨水在像素界定层上的攀爬，同时能够有效降低有机发光二极管的器件层的漏电风险，并提升成膜均匀性。
在一个可选的实施例中，所述在所述像素界定层所界定的区域中形成有机发光二极管的器件层可以包括：在所述像素界定层所界定的区域中形成有机发光二极管的阳极和有机发光层；通过预设置的温度和压强降低所述第一像素界定层的高度；在所述有机发光层上形成有机发光二极管的阴极。即通过高温高压降低所述第一像素界定层的高度，使得形成阴极时，阴极能够沿着整体像素界定层的侧面设置，从而避免阴极出现断裂情况，从而确保形成在像素界定层所限定的区域内有机发光二极管的有机发光层与阴极的有效接触。
在一个可选的实施例中，所述预设置的温度为：大于所述像素界定层的第一像素界定层的材料的玻璃化转变温度；所述预设置的压强为：大于2个大气压。在本实施例中，所述第一像素界定层经高温高压压缩后的高度降低60％以上，在有机发光二极管的阴极厚度不变的情况下，能够避免阴极因高度落差导致的断裂情况，从而实现与有机发光层的有效接触，能够有效提高有机发光二极管器件的生产良率、器件本身的寿命和显示性能。
本公开的实施例的一个实施例还提供了一种显示装置，包括上述显示面板。所述显示装置包括：电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电跑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
本公开的实施例制定了一种像素界定层和制作方法、显示面板和制作方法、显示装置，本公开的实施例提供的像素界定层能够有效抑制墨水在像素界定层上的攀爬，降低有机发光二极管的器件层的漏电风险，并提升成膜均匀性。
对于本公开，还有以下几点需要说明：
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。
(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
显然，本公开的实施例的上述实施例仅仅是为清楚地说明本公开的实施例所作的举例，而并非是对本公开的实施例的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本公开的实施例的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本公开的实施例的保护范围之列。
本申请要求于2019年5月31日递交的中国专利申请第201910467169.0号的优先权，在此全文引用上述中国专利申请公开的内容以作为本申请的一部分。

Claims (16)

  1. 一种像素界定层，包括：
    设置在基板上的第一像素界定层；
    位于所述第一像素界定层远离所述基板一侧的第二像素界定层，所述第二像素界定层靠近所述基板的表面在所述基板上的正投影覆盖所述第一像素界定层远离所述基板的表面在所述基板上的正投影，所述第二像素界定层为疏液材料。
  2. 根据权利要求1所述的像素界定层，其中所述第二像素界定层的材料为氟化聚甲基丙烯酸甲酯或氟化聚酰亚胺。
  3. 根据权利要求1所述的像素界定层，其中所述第一像素界定层为亲液材料。
  4. 根据权利要求3所述的像素界定层，其中所述第一像素界定层的材料为聚异戊二烯、聚苯乙烯或环氧树脂中的一种。
  5. 根据权利要求3所述的像素界定层，其中所述第一像素界定层的材料的玻璃化转变温度大于等于200°，并且小于等于300°。
  6. 一种像素界定层的制作方法，包括：
    在基板上形成第一像素界定层；
    在所述第一像素界定层远离所述基板的一侧形成第二像素界定层，所述第二像素界定层靠近所述基板的表面在所述基板上的正投影覆盖所述第一像素界定层远离所述基板的表面在所述基板上的正投影，所述第二像素界定层为疏液材料。
  7. 根据权利要求6所述的制作方法，其中所述在基板上形成第一像素界定层包括：
    在所述基板上形成第一材料层；
    采用第一掩膜板对所述第一材料层进行图案化处理，形成第一像素界定层；
    所述在所述第一像素界定层远离所述基板的一侧形成第二像素界定层包括：
    在所述第一像素界定层和基板上形成第二材料层；
    采用第二掩膜板对所述第二材料层进行图案化处理，形成第二像素界定层；
    其中，所述第一掩膜板的透光孔与所述第二掩膜板的透光孔的孔径不同。
  8. 根据权利要求7所述的制作方法，其中所述采用第一掩膜板对所述第一材料层进行图案化处理，形成第一像素界定层包括：
    在所述第一材料层上涂布光刻胶；
    根据所述第一掩膜板对所述第一材料层进行曝光显影，形成所述第一像素界定层；
    所述采用第二掩膜板对所述第二材料层进行图案化处理，形成第二像素界定层包括：
    在所述第二材料层上涂布第二光刻胶；
    根据所述第二掩膜板对所述第二材料层进行曝光显影，形成所述第二像素界定层。
  9. 根据权利要求8所述的制作方法，其中所述光刻胶为正胶，所述第一掩膜板的透光孔大于所述第二掩膜板的透光孔的孔径。
  10. 根据权利要求8所述的制作方法，其中所述光刻胶为负胶，所述第一掩膜板的透光孔小于所述第二掩膜板的透光孔的孔径。
  11. 一种有机发光二极管显示面板，包括：
    基板；
    如权利要求1-5中任一项所述的像素界定层；和
    由所述像素界定层所界定的有机发光二极管的器件层。
  12. 根据权利要求11所述的有机发光二极管显示面板，其中所述器件层包括阳极、空穴注入层、发光层、电子注入层和阴极。
  13. 一种有机发光二极管显示面板的制作方法，包括：
    采用如权利要求6-10中任一项所述的像素界定层的制作方法形成像素界定层；
    在所述像素界定层所界定的区域中形成有机发光二极管的器件层。
  14. 根据权利要求13所述的制作方法，其中
    所述在所述像素界定层所界定的区域中形成有机发光二极管的器件层包括：
    在所述像素界定层所界定的区域中形成有机发光二极管的阳极和有机发光层；
    通过预设置的温度和压强降低所述第一像素界定层的高度；
    在所述有机发光层上形成有机发光二极管的阴极。
  15. 根据权利要求14所述的制作方法，其中
    所述预设置的温度为：大于所述像素界定层的第一像素界定层的材料的玻璃化转变温度；
    所述预设置的压强为：大于2个大气压。
  16. 一种显示装置，包括如权利要求11或12所述的有机发光二极管显示面板。
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